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JP2017105172A - Liquid discharge head and method for manufacturing flow passage member of liquid discharge head - Google Patents

Liquid discharge head and method for manufacturing flow passage member of liquid discharge head Download PDF

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JP2017105172A
JP2017105172A JP2016217981A JP2016217981A JP2017105172A JP 2017105172 A JP2017105172 A JP 2017105172A JP 2016217981 A JP2016217981 A JP 2016217981A JP 2016217981 A JP2016217981 A JP 2016217981A JP 2017105172 A JP2017105172 A JP 2017105172A
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昌士 宮川
Masashi Miyagawa
昌士 宮川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid discharge head that does not expose filler at a surface of a flow passage member in a liquid discharge head.SOLUTION: The liquid discharge head for discharging liquid includes the flow passage member provided with a flow passage coming into contact with the liquid, formed of a resin (3100) and filled with the filler (3210) coated with the resin (3200).SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの流路部材の製造方法に関し、詳しくは、流路部材を樹脂などの成形材にフィラーを充填して形成する技術に関するものである。   The present invention relates to a liquid discharge head and a method for manufacturing a flow path member of the liquid discharge head, and more particularly to a technique for forming a flow path member by filling a molding material such as resin with a filler.

液体吐出ヘッドの一例としてインクジェット記録ヘッド(以下、単に「記録ヘッド」ともいう)では、例えば、エネルギー発生素子が設けられた基板を支持する支持部材を、樹脂にフィラーを充填することによって形成したものが知られている。特許文献1には、記録ヘッドにおいて基板を支持するための支持部材を、樹脂にフィラーを充填することによって形成することが記載されている。支持部材を形成する際に、フィラーを用いることによって線膨張係数を小さくすることができ、それによって、接合される基板との間で生じ得る応力を低減している。   As an example of a liquid discharge head, an ink jet recording head (hereinafter also simply referred to as “recording head”) is formed by, for example, filling a resin with a support member that supports a substrate provided with an energy generating element. It has been known. Patent Document 1 describes that a support member for supporting a substrate in a recording head is formed by filling a resin with a filler. When forming the support member, the linear expansion coefficient can be reduced by using a filler, thereby reducing the stress that may occur between the substrates to be joined.

特許文献1に記載の支持部材は、インク供給室と基板との間でインク連通するための流路が設けられるものであり、また、一般的に支持部材の材料として用いられるアルミナと較べて、安価に製造することが可能となる。   The support member described in Patent Document 1 is provided with a flow path for ink communication between the ink supply chamber and the substrate, and is generally compared with alumina used as a material of the support member. It can be manufactured at low cost.

特開2010−247508号公報JP 2010-247508 A

しかしながら、上述の支持部材のような、インク等の液体が接する流路が形成された流路部材が、樹脂などの成形材にフィラーを充填して形成されたものでは、成形物の表面にフィラーが露出し、それがインク等の液体中に溶け込むおそれがある。特に、比較的多量のフィラーを添加して小さい線膨張率を実現しようとするときは、フィラーが成形物の表面に露出して来て、液体中に溶液中に溶け込み易くなる。そして、このように、溶液中に溶け込んだフィラーは、例えば、記録ヘッドのノズルを目詰まりさせるなどの弊害を生じさせることがある。   However, in the case where the flow path member formed with a flow path in contact with a liquid such as ink, such as the above-described support member, is formed by filling a molding material such as a resin with a filler, the filler on the surface of the molded product May be exposed and dissolved in a liquid such as ink. In particular, when a relatively large amount of filler is added to achieve a small linear expansion coefficient, the filler is exposed on the surface of the molded product, and is easily dissolved in the solution in the liquid. In this way, the filler dissolved in the solution may cause adverse effects such as clogging the nozzles of the recording head.

上記課題を解決するために本発明は、液体を吐出するための液体吐出ヘッドであって、液体に接する流路が設けられた、樹脂によって形成される流路部材であって、樹脂によって被覆されたフィラーが充填された流路部材、を具えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a liquid discharge head for discharging a liquid, which is a flow path member formed of resin and provided with a flow path in contact with the liquid, and is covered with the resin. And a flow path member filled with a filler.

(a)および(b)は、本発明の液体吐出ヘッドの一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの側面図および平面図である。(A) And (b) is the side view and top view of the inkjet recording head which concern on one Embodiment of the liquid discharge head of this invention. 図1に示す記録ヘッドの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the recording head illustrated in FIG. 1. 本発明の一実施形態に係る、ベースプレートを形成する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process which forms a baseplate based on one Embodiment of this invention. (a)および(b)は、本発明の一実施形態に係る成形物の表面および断面を示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the surface and cross section of the molded object which concerns on one Embodiment of this invention. (a)および(b)は、比較例に係る成形物の表面および断面を示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the surface and cross section of the molding which concerns on a comparative example. 本発明の一実施形態に係る記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置の外観斜視図である。1 is an external perspective view of an ink jet recording apparatus including a recording head according to an embodiment of the present invention.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1(a)および(b)は、本発明の液体吐出ヘッドの一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの側面図および平面図である。また、図2は、図1に示す記録ヘッドの分解斜視図である。   1A and 1B are a side view and a plan view of an ink jet recording head according to an embodiment of the liquid discharge head of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the recording head shown in FIG.

図1(a)および(b)に示すように、本実施形態の記録ヘッド1000は、千鳥状に配列した複数記録素子基板1100を備え、それぞれの記録素子基板に設けられた、記録素子を構成するノズルからインクを吐出する。記録ヘッド1000において、それぞれの記録素子基板1100の周囲には電気配線基板1300が設けられ、これにより、それぞれの記録素子基板1100記録ヘッドの1000が装着された記録装置本体との間で、電気信号などの授受を行うことが可能となる。本実施形態の記録ヘッド1000は、フルラインタイプの記録ヘッドである。すなわち、搬送される記録媒体の幅に対応した範囲に複数の記録素子基板1100による全体のノズルが配列されたものである。   As shown in FIGS. 1A and 1B, a recording head 1000 according to this embodiment includes a plurality of recording element substrates 1100 arranged in a staggered manner, and constitutes the recording elements provided on the respective recording element substrates. Ink is ejected from the nozzle. In the recording head 1000, an electric wiring board 1300 is provided around each recording element substrate 1100, whereby an electrical signal is transmitted between the recording element substrate 1100 and the recording apparatus main body on which the recording head 1000 is mounted. It is possible to exchange such as. The recording head 1000 of the present embodiment is a full line type recording head. That is, the entire nozzles of the plurality of recording element substrates 1100 are arranged in a range corresponding to the width of the recording medium to be conveyed.

図2に示すように、本実施形態の記録ヘッド1000は、シリコン(Si)で形成されている記録素子基板1100と、記録素子基板を支持するためのベースプレート1200と、記録素子基板と記録装置との電気的接続を行うための電気配線基板1300と、ベースプレート1200に接合されるインク供給部材1500とを有して構成されている。複数の記録素子基板1100は、ベースプレート1200の主面1200aに、記録媒体の搬送方向と交差する方向において千鳥状に配置され、主面1200aの反対側の面1200bにはインク供給部材1500が接合される。この構成において、インク供給部材1500に設けられたインク貯蔵部1510に貯留されたインクは、ベースプレート1200に、個々の記録素子に対応して設けられたインク供給スリット1210を介して、記録素子基板1100における、ノズルごとの、発熱ヒータが設けられた圧力室に供給される。   As shown in FIG. 2, the recording head 1000 of this embodiment includes a recording element substrate 1100 formed of silicon (Si), a base plate 1200 for supporting the recording element substrate, a recording element substrate, and a recording apparatus. The electric wiring board 1300 for performing the electrical connection and the ink supply member 1500 bonded to the base plate 1200 are configured. The plurality of recording element substrates 1100 are arranged in a staggered manner on the main surface 1200a of the base plate 1200 in a direction intersecting the conveyance direction of the recording medium, and an ink supply member 1500 is bonded to a surface 1200b opposite to the main surface 1200a. The In this configuration, the ink stored in the ink storage unit 1510 provided in the ink supply member 1500 passes through the ink supply slit 1210 provided in the base plate 1200 corresponding to each recording element, and the recording element substrate 1100. In each of the nozzles is supplied to a pressure chamber provided with a heating heater.

このようにベースプレート1200には、インクの流路(スリット1210)が形成されている。そして、その詳細が後述されるように、ベースプレート1200は樹脂にフィラーが充填されることによって形成されるものである。   In this way, the ink flow path (slit 1210) is formed in the base plate 1200. As will be described in detail later, the base plate 1200 is formed by filling a resin with a filler.

以下では、流路部材としてのベースプレート1200を形成する材料および形成方法について説明する。ここで、本発明の実施形態に係るベースプレートは、図3などにて後述されるように、形成用樹脂に混入されたフィラーが、形成用樹脂とは別の樹脂で被覆されたものである。これにより、ベースプレートの表面にフィラー自体が露出することを防止するものである。   Below, the material and formation method which form the baseplate 1200 as a flow-path member are demonstrated. Here, the base plate according to the embodiment of the present invention is such that the filler mixed in the forming resin is coated with a resin different from the forming resin, as will be described later with reference to FIG. This prevents the filler itself from being exposed on the surface of the base plate.

最初に、形成する材料として、形成用樹脂に混入するフィラーについて説明する。本実施形態で用いるフィラーとしては、シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、水和アルミナ、ジルコンコージライト、マイカ、タルク、水酸化マグネシウム、グラスラスフィバーなどが挙げられる。本発明におけるフィラーの形状は特に限定されないが、充填率を挙げるために、球状のものが好ましく、最密充填にするためには、粒径の違ったものを混入させることが望ましい。粒径の異なるものの比率は、大:小=9:1〜6:4程度が好適である。   First, the filler mixed in the forming resin will be described as a material to be formed. Examples of the filler used in the present embodiment include silica, fused silica, calcium carbonate, hydrated alumina, zircon cordierite, mica, talc, magnesium hydroxide, and glass floss. The shape of the filler in the present invention is not particularly limited, but a spherical shape is preferable for increasing the filling rate, and it is desirable to mix particles having different particle diameters in order to achieve close packing. The ratio of those having different particle diameters is preferably about large: small = 9: 1 to 6: 4.

特に、溶融シリカは、線膨張率が小さく、安価である。また、球形であることから最密充填するためさまざま粒径のものを混ぜることも可能である。グラスファイバーは、繊維状であるので粉砕機でのカットファイバー工程の前に、後述される被覆液に浸漬しその後引き上げる等の方法で被覆膜を設けた方が、繊維同士の凝集が防げるし、被覆膜厚の制御も容易く出来る。   In particular, fused silica has a low coefficient of linear expansion and is inexpensive. In addition, since it has a spherical shape, it is possible to mix various particle sizes for close packing. Since the glass fiber is fibrous, before the cut fiber process in the pulverizer, it is possible to prevent the fibers from aggregating by providing a coating film by a method such as immersing in a coating liquid described later and then pulling it up. In addition, the coating film thickness can be easily controlled.

また、フィラーは、要求特性に応じ、複数種混合して用いても良い。例えば、強アルカリ溶液の容器等に用いる場合には、耐薬品性が高いアルミナを用いれば良好な耐性が得られる。   Moreover, you may use a filler in mixture of multiple types according to a required characteristic. For example, when used in a container of a strong alkaline solution, good resistance can be obtained by using alumina with high chemical resistance.

次に、フィラーを被覆する樹脂としては、特に限定されるものではない。樹脂が、熱可塑性材料である場合は、後述するフィラーとの混練温度及び成形時の樹脂温度より十分に高い融点を有することが好ましい。少なくとも、フィラーを被覆する樹脂の融点は、流路部材を成形するための樹脂の融点よりも高いことが好ましい。それによりベースプレートを成形する際の加熱状態においてもフィラーの被覆樹脂部材の溶融を抑制することができるので、被覆樹脂部材が溶融することによるフィラーの露出を抑制することができる。その例として、ポリエーテルアミド樹脂である日立化成製 HIMALが挙げられる。HIMALは、高いガラス転移温度を持ち、耐薬品性も良好である。一方、樹脂が、熱硬化性樹脂である場合は、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。中でも、フィラーとの密着性、インクへの耐性などからエポキシ樹脂を好適に用いることができる。ここで、エポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シラン剤等からなるエポキシ樹脂組成物を指す。フィラーを被覆する際に溶液とすることから、固形でも液状でもいずれでもよい。   Next, the resin for coating the filler is not particularly limited. When the resin is a thermoplastic material, it preferably has a melting point sufficiently higher than the kneading temperature with the filler described later and the resin temperature at the time of molding. At least the melting point of the resin covering the filler is preferably higher than the melting point of the resin for molding the flow path member. Thereby, since the melting of the coating resin member of the filler can be suppressed even in the heating state when the base plate is molded, the exposure of the filler due to the melting of the coating resin member can be suppressed. An example thereof is Hitachi Chemical's HIMAL, which is a polyether amide resin. HIMAL has a high glass transition temperature and good chemical resistance. On the other hand, when the resin is a thermosetting resin, examples thereof include a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, and an unsaturated polyester resin. Among these, an epoxy resin can be preferably used from the viewpoint of adhesion to a filler, resistance to ink, and the like. Here, the epoxy resin refers to an epoxy resin composition composed of an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a silane agent, and the like. Since the solution is used when the filler is coated, it may be either solid or liquid.

エポキシ樹脂組成物のうち、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ、ビスフェノールF、ビスフェノールADまたこれらに更にアルキレンオキサイドを付加させた化合物のグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラックジグリシジルエーテル、ビスフェノールFノボラックジグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル型やグリシジルアミン型エポキシ、脂環式エポキシなどが挙げられる。また、液状樹脂だけでなく固形のものでも樹脂組成物として液状になればよいので用いることができる。固形のものとしては、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、クレゾールノボラック骨格、トリスフェノールメタン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、フェノールビフェニレン骨格等を有するエポキシが挙げられる。   Among the epoxy resin compositions, epoxy resins include bisphenol A type epoxy, bisphenol F, bisphenol AD, and glycidyl ether, epoxy novolac resin, bisphenol A novolac diglycidyl ether, and bisphenol F. Examples thereof include glycidyl ether type such as novolak diglycidyl ether, glycidyl amine type epoxy, and alicyclic epoxy. Further, not only a liquid resin but also a solid resin may be used because it only needs to be liquid as a resin composition. Examples of the solid material include an epoxy having a biphenyl skeleton, a naphthalene skeleton, a cresol novolak skeleton, a trisphenolmethane skeleton, a dicyclopentadiene skeleton, a phenol biphenylene skeleton, and the like.

エポキシ樹脂組成物のうち、硬化剤としては、特に制限は無い。例えば、アミン、三級アミン、ポリアミド、酸無水物、イミダゾール、フェノールなどを用いることが出来る。さらに、これらにエポキシ樹脂を付加してポットライフや反応性を改善したものを用いることも出来る。硬化剤としての酸無水物では、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。イミダゾールでは、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−(2−シアノエチル)−2−エチル−4−メチルイミダゾール等が挙げられる。また、固体の硬化剤としては、フェノール硬化剤になるがキシリレンノボラック、ビフェニルノボラック、ジシクロペンタジエンフェノールノノボラックなどが挙げられる。   There is no restriction | limiting in particular as a hardening | curing agent among an epoxy resin composition. For example, amine, tertiary amine, polyamide, acid anhydride, imidazole, phenol and the like can be used. Furthermore, the thing which added the epoxy resin to these and improved pot life and reactivity can also be used. For acid anhydrides as curing agents, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, hydrogenated methylnadic acid anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride An acid etc. are mentioned. Examples of imidazole include 2-ethyl-4-methylimidazole and 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole. Examples of solid curing agents include phenol curing agents, but xylylene novolak, biphenyl novolak, dicyclopentadiene phenol novolak, and the like.

なお、以上の樹脂組成物を、通常用いられる手法で可とう性付与剤や他の添加剤を加えてもよい。可とう性付与剤としては、一般的な1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、などのアルコール変性のエポキシやウレタン変性エポキシ、シリコ−ン変性エポキシが挙げられる。また、主鎖にシロキサン結合を有した、例えば、1,1,3,3−テトラメチル−1,3−ジグリシジルエーテルジシロキサンなども挙げられる。   In addition, you may add a flexibility imparting agent and another additive to the above resin composition by the method used normally. Examples of the flexibility imparting agent include alcohol-modified epoxies such as general 1,6-hexanediol diglycidyl ether and glycerin triglycidyl ether, urethane-modified epoxies, and silicone-modified epoxies. Moreover, for example, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-diglycidyl ether disiloxane having a siloxane bond in the main chain may be mentioned.

エポキシ樹脂組成物のうち、シランカップリング剤も添加することができる。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。また、チタネート系やアルミネート系を用いても良い。   Of the epoxy resin composition, a silane coupling agent can also be added. Examples of the silane coupling agent include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4 epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, and the like. It is done. Further, titanate or aluminate may be used.

樹脂組成物でフィラーを被覆するときの、被覆厚は、特に限定されないが、厚すぎる場合は、線膨張率を小さくする点でフィラーの添加の効果が薄れ、また、成形用樹脂への充填量も少なくなる、また、フィラー同士が被覆によって凝集し易くなり個々のフィラーを被覆できなくなるおそれがある。以上の点から、被覆厚は、フィラーの大きさにもよるが、0.1μm以下、好ましくは、0.05μm以下である。   The coating thickness when the filler is coated with the resin composition is not particularly limited, but if it is too thick, the effect of adding the filler is reduced in terms of reducing the linear expansion coefficient, and the filling amount into the molding resin In addition, the fillers are likely to aggregate due to the coating and individual fillers may not be coated. From the above points, the coating thickness is 0.1 μm or less, preferably 0.05 μm or less, although it depends on the size of the filler.

次に、フィラーを混練する形成用樹脂としては、PPS、変性PPE、LCPなどを挙げることができ、また。これらを混合して用いてもよい。例えば、比較的安価なPPSや変性PPEを混合したものとすることができる。その場合、PPSは、高耐熱性、および高流動性の材料であり、一方、変性PPEは、接着性、皮膜性、機械特性に優れているという特徴がある。このため、本実施形態のように、フィラーを比較的多量に添加する場合は、成形材自体の流動性が大きく低下するため、PPSの割合を多くして流動性を確保し、フィラーとの密着性を保持するために変性PPEを併用することが好ましい。   Next, examples of the forming resin for kneading the filler include PPS, modified PPE, and LCP. You may mix and use these. For example, a relatively inexpensive PPS or modified PPE can be mixed. In that case, PPS is a material having high heat resistance and high fluidity, while modified PPE is characterized by excellent adhesion, film property, and mechanical properties. For this reason, when a relatively large amount of filler is added as in this embodiment, the fluidity of the molding material itself is greatly reduced. Therefore, the proportion of PPS is increased to ensure fluidity, and the adhesiveness with the filler is increased. In order to maintain the property, it is preferable to use a modified PPE in combination.

また、被覆されたフィラーの添加量は、種類や形状、成形用樹脂の溶融粘度によって異なってくるが、成形用樹脂に対して質量含有率が60%以上で添加すると、フィラーが成形面に出てくる割合が大きくなり、本発明の効果を有効に発揮できる。例えば、フィラーに溶融シリカを用いた場合、75wt%以上添加する場合に本発明の効果が好適に発揮される。   The amount of coated filler added varies depending on the type and shape, and the melt viscosity of the molding resin. However, if the mass content is added to the molding resin at 60% or more, the filler appears on the molding surface. This increases the ratio, and the effects of the present invention can be exhibited effectively. For example, when fused silica is used as the filler, the effects of the present invention are suitably exhibited when 75 wt% or more is added.

次に、ベースプレート1200の形成方法について説明する。   Next, a method for forming the base plate 1200 will be described.

図3は、以上説明した材料からなるベースプレートを形成する処理を示すフローチャートである。   FIG. 3 is a flowchart showing a process for forming a base plate made of the material described above.

先ず、ステップS31で、被覆用樹脂の調合を行う。表1に被覆用樹脂としてのエポキシ樹脂組成物の2つを示す。表1において、「1」で示す組成物は液状であり、「2」で示す組成物は、固体である。以下の説明では、これらエポキシ樹脂組成物1、2をそれぞれ用いてフィラーの被覆物を作成する実施例(以下、実施例1、実施例2という)を説明するが、作成処理は特に記載しないかぎり同じであることから実施例1、2を区別しないで説明する。組成物1、2は、シランカップリング剤を含むが、シランカップリング剤は、フィラー自体にシラン処理を施せば必須ではない。しかし、組成物中にも含む方がフィラーとの密着向上の点で好適に効果が発揮される。   First, in step S31, a coating resin is prepared. Table 1 shows two epoxy resin compositions as coating resins. In Table 1, the composition indicated by “1” is liquid, and the composition indicated by “2” is solid. In the following description, examples (hereinafter referred to as Example 1 and Example 2) in which a filler coating is prepared using each of these epoxy resin compositions 1 and 2 will be described. Since they are the same, the first and second embodiments will be described without distinction. The compositions 1 and 2 contain a silane coupling agent, but the silane coupling agent is not essential if the filler itself is subjected to silane treatment. However, the inclusion in the composition is more effective in improving the adhesion with the filler.

次に、ステップS32で、被覆用樹脂の溶液を作成(調合)する。具体的には、上述したエポキシ樹脂組成物を、MEKを用い、重量比で、1:1で混合し溶液を調合する。溶材の種類、溶剤の割合は、この例に限定されない。但し、フィラーと混練した場合に、溶液状態になる必要がある。溶液状態にならない場合は、フィラー全体を確実に樹脂溶液で覆いつくせないので、フィラー表面にピンホール等の欠陥が生じるおそれがあるからである。   Next, a coating resin solution is prepared (prepared) in step S32. Specifically, the above-described epoxy resin composition is mixed at a weight ratio of 1: 1 using MEK to prepare a solution. The type of the melting material and the ratio of the solvent are not limited to this example. However, when kneaded with a filler, it needs to be in a solution state. This is because if the solution is not in a solution state, the entire filler cannot be surely covered with the resin solution, so that defects such as pinholes may occur on the filler surface.

次に、ステップS33で、ステップS32で作成した溶液とフィラーとを混合する。ここで、フィラーは、球状の溶融シリカである、平均粒径25μm、低粒径カット品であるマイクロン社製 HS−304を用いた。粒径としては、これに限定されず、また、最密充填にするために粒径の違う物を数種組み合わせることもできる。低粒径カット品を用いるのは、低粒径品の割合が高いと低粒径品同士がコート用樹脂を介して凝集したり、そのため被覆ト樹脂がフィラー全体に行き渡らなくなるからである。   Next, in step S33, the solution prepared in step S32 and the filler are mixed. Here, the filler used was HS-304 manufactured by Micron Corporation, which is a spherical fused silica, and has an average particle size of 25 μm and a low particle size cut product. The particle diameter is not limited to this, and several kinds of particles having different particle diameters can be combined for the closest packing. The reason why low particle size cut products are used is that when the ratio of low particle size products is high, the low particle size products aggregate through the coating resin, and the coated resin does not spread over the entire filler.

本工程では、先ず、フィラーのシラン処理を行う。すなわち、ヘンシェルミキサーにフィラーを10Kg投入する。そして、700rpmで撹拌しながら、A−187の7gと、エタノールの500gからなる溶液を投入し、5分撹拌を行う。そして、全体が均一の粘調溶液になっていることを確認し、スチームを入れる。そして、スチームによって溶剤が蒸発すると、攪拌の回転数を1400rpmにし、100℃で5分保持した後、冷却を行う。   In this step, first, the silane treatment of the filler is performed. That is, 10 kg of filler is put into a Henschel mixer. Then, while stirring at 700 rpm, a solution consisting of 7 g of A-187 and 500 g of ethanol is added and stirred for 5 minutes. After confirming that the whole is a uniform viscous solution, add steam. When the solvent evaporates due to the steam, the rotation speed of stirring is set to 1400 rpm, the temperature is kept at 100 ° C. for 5 minutes, and then cooling is performed.

次に、フィラーに被覆用樹脂を被覆する。すなわち、冷却後のヘンシェルミキサーで50rpm程度の低速で撹拌しながら、フィラーの比表面積から計算して被覆厚が0.05μmになる量の溶液である、エポキシ樹脂組成1、2の溶液をそれぞれ800g投入する。その後、5分撹拌を行う。   Next, the filler is coated with a coating resin. That is, 800 g of each of the solutions of the epoxy resin compositions 1 and 2 is an amount of a solution having a coating thickness of 0.05 μm calculated from the specific surface area of the filler while stirring at a low speed of about 50 rpm with a Henschel mixer after cooling. throw into. Thereafter, stirring is performed for 5 minutes.

そして、ステップS34で、全体が均一の粘調溶液になっていることを確認する。そして、フィラーの各々にエポキシ樹脂組成1、2の溶液行き渡るように1000rpmで10分撹拌を行う。このように熱硬化性樹脂の溶液を用いることにより、樹脂組成物が粘調液状でも固体でもフィラー全体に行き渡らせることができる。   In step S34, it is confirmed that the whole is a uniform viscous solution. And it stirs at 1000 rpm for 10 minutes so that the solution of the epoxy resin composition 1 and 2 may spread over each of each filler. Thus, by using the solution of a thermosetting resin, the resin composition can be spread over the entire filler regardless of whether the resin composition is viscous liquid or solid.

次いで、ステップS35で、回転数を700rpmに下げスチームを入れ(加熱し)溶剤を蒸発させる。このように、撹拌しながら溶剤を加熱除去させることにより、フィラーそれぞれに対して均一に樹脂を被覆することができる。   Next, in step S35, the rotational speed is lowered to 700 rpm, steam is added (heated), and the solvent is evaporated. Thus, the resin can be uniformly coated on each filler by heating and removing the solvent while stirring.

さらに、ステップS36で、加熱撹拌を続け150℃で60分撹拌を行い被覆樹脂部材を硬化後冷却する。撹拌しながら加熱することで、フィラーがお互いに結合すること無く、被覆樹脂部材を硬化することができる。樹脂組成物2で被覆したフィラーに関しては、架橋度を上げるためにオーブンで200℃1時間の追加加熱を行う。樹脂組成物2は、ヘンシェルミキサーにおける加熱で硬化が進んでいるので追加加熱を行ってもフィラー同士が接着することがない。以上のステップにより、球状のフィラー夫々が被覆樹脂部材により覆われたフィラーの被覆物を作成する。個々のフィラーの被覆物は、外核が被覆樹脂部材、内核がフィラーの芯鞘構造になっており、フィラーの被覆物の外形は略球状である。   Further, in step S36, heating and stirring are continued and stirring is performed at 150 ° C. for 60 minutes to cool the coated resin member after curing. By heating with stirring, the coated resin member can be cured without the fillers being bonded to each other. For the filler coated with the resin composition 2, additional heating at 200 ° C. for 1 hour is performed in an oven in order to increase the degree of crosslinking. Since the resin composition 2 is cured by heating in a Henschel mixer, the fillers do not adhere to each other even if additional heating is performed. Through the above steps, a filler coating is produced in which each spherical filler is covered with a coating resin member. Each filler coating has a core-sheath structure in which the outer core is a coated resin member and the inner core is a filler, and the outer shape of the filler coating is substantially spherical.

次に、以上図3を参照して説明した、フィラーを樹脂で被覆して得られるフィラーの被覆物を、ベースプレートを形成するための樹脂に混合する処理を以下に説明する。   Next, the process of mixing the filler coating obtained by coating the filler with the resin described above with reference to FIG. 3 with the resin for forming the base plate will be described below.

先ず、ベースプレートを成形するための成形用樹脂としては上記のフィラーの被覆樹脂部材とは異なる樹脂を用いる。具体的には、PPSとしてB−060P(東ソーサスティール社製)を用い、変性PPEとしてザイロンSX101(旭化成ケミカルズ)を用いる。そして、これらPPSと変性PPEを4:1で粉砕混合したものを作成する。   First, as the molding resin for molding the base plate, a resin different from the above-described filler-coated resin member is used. Specifically, B-060P (manufactured by Tosoh Steel Corporation) is used as PPS, and Zylon SX101 (Asahi Kasei Chemicals) is used as the modified PPE. Then, the PPS and the modified PPE are pulverized and mixed at a ratio of 4: 1.

次に、被覆されたフィラーは、上述したように、実施例1は、樹脂組成物1によって被覆されたHS−304、実施例2は、樹脂組成物2によって被覆されたHS−304である。また、比較例1として被覆されない、フィラーそのものであるHS−304、比較例2として、同様に被覆されない、フィラーそのものであるHS−304を用いた。   Next, as described above, the coated filler is HS-304 coated with the resin composition 1 in Example 1, and HS-304 coated with the resin composition 2 in Example 2. Moreover, HS-304 which is a filler itself which is not coated as Comparative Example 1 and HS-304 which is a filler itself which is not similarly coated are used as Comparative Example 2.

これらのフィラーそれぞれについて、上述した成形用樹脂とフィラーの割合を、成形用樹脂:フィラー=20:80の重量比で、一軸の押し出し機によって混練してペレット化し、それぞれのベースプレート形態の成形物を得た。   For each of these fillers, the ratio of the molding resin to the filler described above was kneaded with a uniaxial extruder at a weight ratio of molding resin: filler = 20: 80 and pelletized. Obtained.

以上のとおり作成した、実施例1、2および比較例1、2の4つの成形物についての評価結果は次のとおりである。   The evaluation results for the four molded articles of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 prepared as described above are as follows.

図4(a)および(b)は、実施例1および2に係る成形物の表面および断面を示す図である。また、図5(a)および(b)は、比較例1および2に係る成形物の表面および断面を示す図である。   FIGS. 4A and 4B are views showing the surface and the cross section of the molded product according to Examples 1 and 2. FIG. 5A and 5B are views showing the surface and cross section of the molded products according to Comparative Examples 1 and 2. FIG.

4つの成形物の何れも、フィラーの含有率が比較的高いことから、成形物の表面にフィラーが露出することがある。これに対し、実施例1、2の成形物は、図4(a)に示すように、フィラーが被覆用樹脂で覆われた樹脂被覆フィラー3200として露出する。詳しくは、成形用樹脂3100の中に樹脂被覆フィラー3200が混入した状態で、その一部が成形物の表面に露出するが、フィラーはその全体が樹脂によって被覆された状態である。すなわち、この実施例1、2の成形物は、図4(b)に示すように、樹脂被覆フィラー3200を切断したとき、同図中、白で示されるフィラー3210が、黒で示される樹脂で覆われた状態である。   Since all of the four molded products have a relatively high filler content, the filler may be exposed on the surface of the molded product. On the other hand, the molded products of Examples 1 and 2 are exposed as a resin-coated filler 3200 in which the filler is covered with a coating resin, as shown in FIG. Specifically, in a state where the resin-coated filler 3200 is mixed in the molding resin 3100, a part thereof is exposed on the surface of the molded product, but the filler is in a state where the whole is coated with the resin. That is, in the molded products of Examples 1 and 2, when the resin-coated filler 3200 is cut as shown in FIG. 4B, the filler 3210 shown in white is the resin shown in black. It is in a covered state.

これに対し、比較例1、2に係る成形物では、図5(a)に示すように、フィラーが成形物の表面に露出するとき、樹脂で覆われないフィラー4200そのものが表れる。図5(b)の断面図でも分かるように、同図中、白で示されるフィラー4200に対して覆うものがない状態で成形物に混入している。   On the other hand, in the molded products according to Comparative Examples 1 and 2, as shown in FIG. 5A, when the filler is exposed on the surface of the molded product, the filler 4200 itself that is not covered with the resin appears. As can be seen from the cross-sectional view of FIG. 5B, in the same figure, the filler 4200 shown in white is mixed in the molded product without any covering.

以上のように本発明の実施形態に係る実施例1、2のいずれも、成形物の表面にフィラーが露出する場合でも、そのフィラーは樹脂によって覆われている。これにより、成形物が本実施形態のようなベースプレート(流路部材)であるときに、フィラーがインク等の液体中に溶け出すことを防止することができる。   As described above, in each of Examples 1 and 2 according to the embodiment of the present invention, even when the filler is exposed on the surface of the molded product, the filler is covered with the resin. Thereby, when a molded object is a base plate (flow path member) like this embodiment, it can prevent that a filler melt | dissolves in liquids, such as an ink.

具体的な評価実験では、以上の製造方法で製造された成形物10gを、200gのブラックインクに60℃の温度で一か月浸漬した後、インク中のフィラーの溶出量を測定すると、実施例1、2では1ppm以下で殆ど溶出を確認することができなかった。これに対し、比較例1、2では、10ppm程のフィラーの溶出が観られた。   In a specific evaluation experiment, 10 g of a molded product produced by the above production method was immersed in 200 g of black ink at a temperature of 60 ° C. for one month, and then the elution amount of the filler in the ink was measured. In 1 and 2, almost no elution could be confirmed at 1 ppm or less. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, about 10 ppm of filler elution was observed.

<装置構成>
図6は、本発明の液体吐出装置の一実施形態に係るインクジェット記録装置の外観斜視図である。インクジェット記録装置1は、記録媒体Pの搬送方向(X方向:第2の方向)と交差する方向(Y方向:第1の方向)に延在する長尺な記録ヘッド2Y、2M、2C、2Bkを図のように並設してなるフルラインタイプのプリンタである。ここで、2Yは、イエローインクを吐出する記録ヘッド、2Mはマゼンタインクを吐出する記録ヘッド、2Cはシアンインクを吐出する記録ヘッド、2Bkはブラックインクを吐出する記録ヘッドである。これらの記録ヘッドは、上述した実施形態で説明した製造工程で製造されたベースプレートを備えたものである。記録ヘッド2は、イエローインク、マゼンタインク、シアンインク、およびブラックインクをそれぞれ貯留した4つのインクタンク3Y、3M、3Cおよび3Bk(以下、これらをまとめてインクタンク3と称する)にそれぞれ接続配管4を介して接続されている。更に、インクタンク3のそれぞれは、接続配管4に対して交換可能になっている。
<Device configuration>
FIG. 6 is an external perspective view of an ink jet recording apparatus according to an embodiment of the liquid ejection apparatus of the present invention. The ink jet recording apparatus 1 includes long recording heads 2Y, 2M, 2C, and 2Bk that extend in a direction (Y direction: first direction) that intersects the conveyance direction (X direction: second direction) of the recording medium P. Is a full line type printer which is arranged side by side as shown in the figure. Here, 2Y is a recording head for ejecting yellow ink, 2M is a recording head for ejecting magenta ink, 2C is a recording head for ejecting cyan ink, and 2Bk is a recording head for ejecting black ink. These recording heads are provided with the base plate manufactured in the manufacturing process described in the above-described embodiment. The recording head 2 is connected to four ink tanks 3Y, 3M, 3C, and 3Bk (hereinafter collectively referred to as ink tanks 3) that store yellow ink, magenta ink, cyan ink, and black ink, respectively. Connected through. Further, each of the ink tanks 3 can be replaced with respect to the connection pipe 4.

制御装置9は、インクジェット記録装置1全体の動作を司るため、図に示した各機構を制御する。記録動作を行う際、制御装置9は、まずモータドライバ16によって給送モータ15を駆動し、一対の給送ローラ14を回転させる。この回転に伴い、記録媒体Pが図のX方向に給送される。次に、制御装置9はモータドライバ12を駆動し、ベルト駆動モータ11を回転させる。この回転により、ベルト駆動モータ11に連結された駆動ローラ17が回転し、これに掛け渡された搬送ベルト5が移動する。更に制御装置9は、帯電器ドライバ13aを駆動することによって搬送ベルト5の上流に設けられた帯電器13を作動し、ここに給送されて来た記録媒体Pを帯電させる。帯電された記録媒体Pは、搬送ベルト5に吸着され、搬送ベルト5の移動に伴ってX方向に所定の速度で搬送される。   The control device 9 controls each mechanism shown in the drawing in order to control the entire operation of the ink jet recording apparatus 1. When performing the recording operation, the control device 9 first drives the feeding motor 15 by the motor driver 16 to rotate the pair of feeding rollers 14. With this rotation, the recording medium P is fed in the X direction in the figure. Next, the control device 9 drives the motor driver 12 to rotate the belt drive motor 11. By this rotation, the driving roller 17 connected to the belt driving motor 11 rotates, and the conveying belt 5 stretched around this moves. Further, the controller 9 operates the charger 13 provided upstream of the conveying belt 5 by driving the charger driver 13a, and charges the recording medium P fed thereto. The charged recording medium P is attracted to the transport belt 5 and transported at a predetermined speed in the X direction as the transport belt 5 moves.

搬送経路中の記録位置には、記録媒体Pを下部から支えるプラテン6と、この位置の記録媒体Pに記録を行うための記録ヘッド2が配備されている。記録ヘッド2の個々のノズルは、ヘッドドライバ2aを介して制御装置9に電気的に接続されており、制御装置9から送信される駆動信号に応じてインクを吐出する。これにより、記録ヘッドに対して相対的に移動する記録媒体Pにドットが記録される。制御装置9が、記録媒体Pを搬送する速度と個々の記録ヘッド2からインクを吐出する周波数を適切な関係で制御することにより、記録媒体Pに所定の解像度で画像が記録される。   A platen 6 that supports the recording medium P from below and a recording head 2 for recording on the recording medium P at this position are arranged at a recording position in the conveyance path. Each nozzle of the recording head 2 is electrically connected to the control device 9 via the head driver 2a, and ejects ink in accordance with a drive signal transmitted from the control device 9. Thereby, dots are recorded on the recording medium P that moves relative to the recording head. The control device 9 controls the speed at which the recording medium P is conveyed and the frequency at which ink is ejected from each recording head 2 in an appropriate relationship, whereby an image is recorded on the recording medium P with a predetermined resolution.

記録ヘッド2に対する回復処理を実行するとき、制御装置9はヘッド移動手段10を駆動し、記録ヘッド2をプラテン6から離れる方向に一度上昇させる。その後、キャップ移動手段8を駆動して、キャップ7を記録ヘッド2の真下に移動させ、更にヘッド移動手段10を駆動することによって、記録ヘッド2をキャップ7に向かって下降させる。キャップ7は、記録ヘッド2の吐出口面に覆いかぶさった状態で、吐出口から排出される廃インクを受容したり、吐出口から強制的にインクを吸引したりする。   When executing the recovery process for the recording head 2, the control device 9 drives the head moving means 10 to raise the recording head 2 once in a direction away from the platen 6. Thereafter, the cap moving unit 8 is driven to move the cap 7 directly below the recording head 2, and the head moving unit 10 is further driven to lower the recording head 2 toward the cap 7. The cap 7 receives waste ink discharged from the discharge port while covering the discharge port surface of the recording head 2 or forcibly sucks ink from the discharge port.

(他の実施形態)
上述した実施形態の記録ヘッドは、フルラインタイプのものであるが、この形態に限られない。例えば、いわゆるシリアルタイプの記録ヘッドの支持部材などに本発明を適用してもよい。
(Other embodiments)
The recording head of the above-described embodiment is of a full line type, but is not limited to this form. For example, the present invention may be applied to a support member for a so-called serial type recording head.

また、本発明を適用する部材は、上述した支持部材に限られないことももちろんである。インクなどの液体と接する部材(本明細書では、「流路部材」という)であれば、どのような部材であっても良い。例えば、液体を貯留する液体貯留部に設ける、又は、液体貯留部と液体吐出ヘッドとを連通する液体連通経路の少なくとも一部に設けることも可能である。
以上の構成によれば、液体吐出ヘッドにおける流路部材の表面にフィラーが露出しない液体吐出ヘッドを提供することが可能となる。
Of course, the member to which the present invention is applied is not limited to the support member described above. Any member may be used as long as the member is in contact with a liquid such as ink (referred to as a “flow channel member” in this specification). For example, it may be provided in a liquid storage section that stores liquid, or may be provided in at least a part of a liquid communication path that connects the liquid storage section and the liquid ejection head.
According to the above configuration, it is possible to provide a liquid discharge head in which the filler is not exposed on the surface of the flow path member in the liquid discharge head.

1000 記録ヘッド
1100 記録素子基板
1200 ベースプレート
1210 インク供給スリット
1300 電気配線基板
1500 インク供給部材
1510 インク貯蔵部
3100 成形用樹脂
3200 樹脂被覆フィラー
3210 フィラー
1000 Recording Head 1100 Recording Element Substrate 1200 Base Plate 1210 Ink Supply Slit 1300 Electric Wiring Board 1500 Ink Supply Member 1510 Ink Storage Unit 3100 Molding Resin 3200 Resin Covered Filler 3210 Filler

Claims (11)

液体を吐出するための液体吐出ヘッドであって、
液体に接する流路が設けられた、第1の樹脂によって形成される流路部材と、
内核を構成するフィラーと外核を構成する第2の樹脂とからなる芯鞘構造の被覆樹脂部材と、
を備え、前記流路部材には複数の前記被覆樹脂が含まれていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
A liquid discharge head for discharging liquid,
A flow path member formed of a first resin provided with a flow path in contact with the liquid;
A core-sheath coated resin member comprising a filler constituting the inner core and a second resin constituting the outer core;
And the flow path member includes a plurality of the coating resins.
前記フィラーを被覆する前記第2の樹脂の融点は、流路部材を形成する前記第1の樹脂の融点より高いことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein a melting point of the second resin covering the filler is higher than a melting point of the first resin forming the flow path member. 前記フィラーを被覆する前記第2の樹脂が熱硬化性であることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein the second resin covering the filler is thermosetting. 前記フィラーを被覆する前記第2の樹脂がエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。   4. The liquid discharge head according to claim 1, wherein the second resin that covers the filler is an epoxy resin composition. 5. 前記流路部材におけるフィラーの質量含有率が60%以上であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein a mass content of the filler in the flow path member is 60% or more. 前記フィラーは、溶融シリカであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein the filler is fused silica. 前記被覆樹脂部材の形状は球状であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。   The liquid discharge head according to claim 1, wherein the coating resin member has a spherical shape. 液体吐出ヘッドの流路部材を製造する方法であって、
樹脂溶液とフィラーと混合し溶液状態する工程と、
前記溶液状態において前記混合を行いながら加熱し溶剤を除去する工程と、
前記混合を行いながら加熱し前記樹脂を硬化させ、内核を構成するフィラーと外核を構成する樹脂とからなる芯鞘構造の被覆樹脂部材を作成する工程と、
複数の前記被覆樹脂部材と、流路部材を成形するための成形用樹脂とを混練する混練工程と、
を有することを特徴する液体吐出ヘッドの流路部材の製造方法。
A method of manufacturing a flow path member of a liquid discharge head,
A step of mixing a resin solution and a filler to form a solution;
Heating to remove the solvent while mixing in the solution state;
Heating while performing the mixing, curing the resin, creating a core-sheath coated resin member composed of a filler constituting the inner core and a resin constituting the outer core;
A kneading step of kneading a plurality of the covering resin members and a molding resin for molding the flow path member;
A method of manufacturing a flow path member of a liquid discharge head, comprising:
前記被覆樹脂部材に含まれる樹脂の融点は、前記成形用樹脂の融点よりも高いことを特徴とする請求項8に記載の液体吐出ヘッドの流路部材の製造方法。   9. The method of manufacturing a flow path member for a liquid discharge head according to claim 8, wherein the melting point of the resin contained in the coating resin member is higher than the melting point of the molding resin. 液体を吐出するための液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置であって、
液体を供給するための流路が設けられた、第1の樹脂によって形成される流路部材と、
内核を構成するフィラーと外核を構成する第2の樹脂とからなる芯鞘構造の被覆樹脂部材と、
を備え、前記流路部材には複数の前記被覆樹脂が含まれていることを特徴とする液体吐出装置。
A liquid discharge apparatus including a liquid discharge head for discharging liquid,
A flow path member formed of a first resin provided with a flow path for supplying a liquid;
A core-sheath coated resin member comprising a filler constituting the inner core and a second resin constituting the outer core;
And the flow path member includes a plurality of the coating resins.
前記流路部材は、液体を貯留する液体貯留部と前記液体吐出ヘッドとを連通する経路中に設けられることを特徴とする請求項10に記載の液体吐出装置。   11. The liquid ejection apparatus according to claim 10, wherein the flow path member is provided in a path that communicates a liquid storage section that stores a liquid and the liquid ejection head.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019142213A (en) * 2018-02-23 2019-08-29 キヤノン株式会社 Ink-jet recording head and method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3183780B2 (en) * 1993-07-09 2001-07-09 キヤノン株式会社 Method of manufacturing filter and method of manufacturing ink jet head including method of manufacturing filter
JP2002052712A (en) * 2000-08-14 2002-02-19 Sharp Corp Ink ejector
JP4582176B2 (en) * 2008-03-31 2010-11-17 ブラザー工業株式会社 Droplet discharge head and manufacturing method thereof
JP5159703B2 (en) * 2008-05-22 2013-03-13 キヤノン株式会社 Liquid discharge head and manufacturing method thereof
JP4732535B2 (en) * 2009-06-09 2011-07-27 キヤノン株式会社 Liquid discharge recording head and manufacturing method thereof
JP6116198B2 (en) * 2012-11-15 2017-04-19 キヤノン株式会社 Method for manufacturing liquid discharge head
JP6234095B2 (en) * 2013-07-16 2017-11-22 キヤノン株式会社 Liquid discharge head and manufacturing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019142213A (en) * 2018-02-23 2019-08-29 キヤノン株式会社 Ink-jet recording head and method for manufacturing the same
JP7175757B2 (en) 2018-02-23 2022-11-21 キヤノン株式会社 Inkjet recording head and manufacturing method thereof

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