JP2017195663A - モータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】制御回路側への異物の侵入を抑制する。【解決手段】モータ装置10は、ステータ26及びロータ24を有するモータ本体18と、ステータ26への通電を制御する制御回路38を構成する回路基板40及び該回路基板40に取付けられた回路素子42を有するモータ駆動装置20と、を備えている。また、モータ装置10は、モータ駆動装置20の熱を放熱する放熱部46を有するヒートシンク44と、モータ駆動装置20を覆う下カバー50と、を備えている。下カバー50は、モータ駆動装置20と対向して配置されると共に開口部66を有する底壁52と、該底壁52からモータ駆動装置20側へ向けて立設されていると共に開口部66に沿って配置され開口部66を通過した空気がモータ駆動装置20側へ通過可能な筒状部70の少なくとも一部を形成する縦壁68と、を有している。【選択図】図1
Description
本発明は、モータ装置に関する。
下記特許文献1には、送風用のファンを回転させるモータ装置であるファンモータが開示されている。このファンモータは、アウタロータ型のブラシレスモータであり、ステータ及びロータを有するモータ本体と、ロータの周囲に設けられたモータホルダと、ステータを支持するセンタピースと、を含んで構成されている。また、モータホルダには、当該モータホルダの外部からの冷却風をモータ本体側へ導く冷却風導入路が形成されている。そして、冷却風導入路を通過する冷却風がヒートシンクに当たることで、ステータへの通電を制御する制御回路の一部を構成する回路素子等の熱がヒートシンクを介して放熱されるようになっている。
ところで、ファンモータ等のモータ装置の作動の安定性や耐久性という観点では、制御回路側への異物の侵入を抑制できることが望ましい。
本発明は上記事実を考慮し、制御回路側への異物の侵入を抑制できるモータ装置を得ることが目的である。
請求項1記載のモータ装置は、ステータ及び該ステータの磁界を受けて回転するロータを有するモータ本体と、前記ステータへの通電を制御する制御回路を構成する回路基板及び該回路基板に取付けられた回路素子を有する制御装置と、前記モータ本体が支持されると共に該モータ本体が支持された側とは反対側において前記制御装置が支持されるセンタピースと、前記制御装置に取付けられ、該制御装置の熱を放熱する放熱部を有するヒートシンクと、前記制御装置と対向して配置されていると共に開口部を有する底壁と、該底壁から前記制御装置側へ向けて立設されていると共に前記開口部に沿って配置され前記開口部を通過した空気が前記制御装置側へ向けて通過可能な筒状部の少なくとも一部を形成する縦壁と、を有し、前記制御装置を覆うカバーと、を備えている。
請求項1記載のファンモータによれば、制御装置によりステータへの通電が制御されると、ステータの回りには磁界が発生する。そして、ステータの磁界を受けてロータが回転する。ここで、制御装置は回路基板及び回路素子を含んで構成されており、この回路基板及び回路素子の熱は、ヒートシンクに伝達される。そして、ヒートシンクに伝達された回路基板及び回路素子の熱がヒートシンクの放熱部から放熱される。
ここで、請求項1記載の発明では、カバーの底壁には、開口部が形成されている。これに加えて、カバーの底壁には、筒状部の一部を構成する縦壁が立設されている。当該構成とすることにより、単にカバーの底壁に開口部を設けた場合に比べて、異物がセンタピースとカバーとの間の空間内に浸入することを抑制することができる。
請求項2記載のモータ装置は、請求項1記載のモータ装置において、前記開口部は、前記回路基板と前記ロータの回転軸方向に対向しない位置に設けられている。
請求項2記載のモータ装置によれば、開口部が上記の位置に設けられていることにより、開口部から浸入した水滴等の異物が回路基板に付着することを抑制することができる。
請求項3記載のモータ装置は、請求項1又は請求項2記載のモータ装置において、前記縦壁の少なくとも一部が、前記ヒートシンクと前記ロータの回転軸方向に対向して配置されている。
請求項3記載のモータ装置によれば、カバーの縦壁部が上記の位置に設けられていることにより、カバーの開口部から導入された空気流をヒートシンクに当て易くすることができる。これにより、ヒートシンクからの放熱を促すことができる。
請求項4記載のモータ装置は、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のモータ装置において、前記カバーは、前記底壁の外周部から前記制御装置側へ向けて延びる周壁を含んで形成され、前記筒状部は、前記縦壁及び前記周壁により形成されている。
請求項4記載のモータ装置によれば、縦壁と周壁によって筒状部が形成されている。これにより、カバー内の容積が減少することを抑制しつつ、開口部から導入された空気流を制御装置側へ向けて導く部分である筒状部をカバーに形成することができる。
図1〜図4を用いて本発明の実施形態に係るモータ装置について説明する。
図1に示されるように、本実施形態のモータ装置10は、車両用空調装置の一部を構成するファン12を回転させるために用いられる。このモータ装置10は、回転軸16をその軸線回りに回転させるモータ本体18と、モータ本体18への通電を制御することにより回転軸16の回転を制御する制御装置としてのモータ駆動装置20と、モータ本体18及びモータ駆動装置20を支持するセンタピース22と、を備えている。また、モータ装置10は、センタピース22に取付けられる上カバー48及びカバーとしての下カバー50を備えている。なお、図中に適宜示す矢印Z方向、矢印R方向及び矢印C方向は、モータ本体18の回転軸16の軸方向、径方向及び周方向をそれぞれ示すものとする。また以下、単に軸方向、径方向、周方向を示す場合は、特に断りのない限り、モータ本体18の回転軸16の軸方向、径方向、周方向を示すものとする。
(モータ本体18)
モータ本体18は、回転軸16、ロータ24及びステータ26を主要な要素として構成されている。
モータ本体18は、回転軸16、ロータ24及びステータ26を主要な要素として構成されている。
回転軸16は、円柱状の鋼材に浸炭処理等の表面処理が施されることにより構成されており、この回転軸16は、センタピース22に固定された一対のベアリング28によって回転自在に軸支されている。
また、ロータ24は、一端が開放された有底円筒状に形成されたロータハウジング30にロータマグネット32が固定されることによって構成されている。ロータハウジング30は、円盤状の底壁30Aと、底壁30Aの外周端から軸方向他方側へ屈曲して延びる周壁30Bと、を備えている。さらに、底壁30Aの中心部には、回転軸16が挿入される挿入部30Cが設けられており、この挿入部30Cに回転軸16が圧入されることでロータハウジング30と回転軸16とが一体回転可能に結合されている。また、周壁30Bの径方向内側の面には、ロータマグネット32が接着剤等を介して固定されている。
ステータ26は、導電性の巻線34が、ステータコア36のティース部36Aに巻回されることにより構成されている。また、ステータ26はロータハウジング30の周壁30Bの径方向内側に配置されている。そして、このステータ26が界磁する磁界を受けて、ロータ24が回転軸16と共に回転することが可能となっている。詳述すると、ステータ26はステータコア36に巻線34が巻かれた電磁石であって、U相、V相、W相の三相を構成している。ステータ26のU相、V相、W相の各々は、後述するモータ駆動装置20の制御により、電磁石で発生する磁界の極性が切り替えられることにより、いわゆる回転磁界を発生する。また、ステータ26は、センタピース22においてベアリング28が固定された部位の径方向外側に配置された状態で当該センタピース22に固定されている。
(モータ駆動装置20及びヒートシンク44)
モータ駆動装置20は、前述のモータ本体18の一部を構成するステータ26(巻線34)への通電を制御する制御回路38を構成する回路基板40及び複数の回路素子42を備えている。また、モータ駆動装置20は、回路素子42等が発生した熱を放熱するためのヒートシンク44を備えている。
モータ駆動装置20は、前述のモータ本体18の一部を構成するステータ26(巻線34)への通電を制御する制御回路38を構成する回路基板40及び複数の回路素子42を備えている。また、モータ駆動装置20は、回路素子42等が発生した熱を放熱するためのヒートシンク44を備えている。
回路基板40は、軸方向を厚み方向とする矩形板状に形成されており、また回路基板40は、絶縁性の材料を用いて形成された基板本体上に導電パターン部が形成されることによって構成されている。また、回路基板40の長手方向の中央部には、回転軸16が挿通される回転軸挿通孔40Aが形成されている。さらに、回路基板40における回転軸挿通孔40Aの周縁部には、巻線34の端末部が接続される巻線端末接合部40Bが設けられている。また、回路基板40において回転軸挿通孔40Aが形成された部分を挟んで一方側(回路基板40の長手方向一方側)の部位の軸方向他方側の面には、動作時(通電時)の発熱が著しい回路素子42である複数のFET42Aが接合されている。さらに、回路基板40において複数のFET42Aが接合された側とは反対側(軸方向一方側)の面には、ヒートシンク44が接合されている。
ヒートシンク44は、熱伝導性が良好なアルミ又は銅などの金属や樹脂材料等を用いて形成されている。このヒートシンク44は、回路基板40(図1参照)の板厚方向から見て略矩板状に形成された基部44Aと、基部44Aの短手方向の一方側の部分に立設されていると共にヒートシンク44に伝達された熱の大部分を放熱させる放熱部46を構成する複数のボス部44Bと、を含んで構成されている。
以上説明したモータ駆動装置20の大部分は、後述する下カバー50とセンタピース22との間に配置されている。また、ヒートシンク44の複数のボス部44Bは、センタピース22に形成された開口22Aを通じて上カバー48とセンタピース22との間に形成された空間に露出されている。上カバー48には、ヒートシンク44の複数のボス部44Bの間を通過してモータ本体18側へ向かう空気が導入される導入孔48Aが形成されている。この導入孔48Aは、複数のボス部44Bと近接する部位に形成されている。
(下カバー50の構成)
次に、本実施形態の要部である下カバー50の構成について説明する。
次に、本実施形態の要部である下カバー50の構成について説明する。
図2及び図3に示されるように、下カバー50は、モータ駆動装置20(図1参照)側が開放された有底箱状に形成されている。この下カバー50は、軸方向視で矩形状に形成されていると共に回路基板40(図1参照)と対向して該回路基板40と略平行に延在する底壁52を備えている。底壁52の長手方向及び短手方向の中央部には、回転軸16(図1参照)の端部が挿入される回転軸挿通部54等を形成する中央リブ56が立設されている。また、下カバー50は、底壁52の外周端からモータ駆動装置20側へ向けて屈曲して延びる周壁としての第1周壁58、第2周壁60、第3周壁62及び第4周壁64を備えている。底壁52の短手方向の両側にそれぞれ配置された第1周壁58及び第2周壁60は、矩形板状に形成されていると共に互いに平行に配置されている。また、第1周壁58には、図示しないコネクタが接続されるコネクタ接続部65が設けられている。また、底壁52の長手方向一方側に配置された第3周壁62は、第1周壁58と第2周壁60とを繋ぐ矩形平板状に形成されており、底壁52の長手方向他方側に配置された第4周壁64は、第1周壁58と第2周壁60とを繋ぐと共に第3周壁62とは反対側に向けて凸状に湾曲された板状に形成されている。
図3及び図4に示されるように、底壁52における第4周壁64側の端部には、底壁52の短手方向を長手方向とする長尺状の開口部66が形成されている。図1に示されるように、この開口部66は、回路基板40と軸方向に対抗しない位置に配置されている。そして、この開口部66を通じて下カバー50の外側の空気を当該下カバー50の内部側へ導入することが可能となっている。
図2に示されるように、底壁52における開口部66の周縁部には、モータ駆動装置20側へ向けて凸状に形成されていると共に長手方向の両端部が第4周壁64にそれぞれ接続された縦壁68が立設されている。この縦壁68及び第4周壁64の長手方向の中央部64Aによって、開口部66から導入された空気流(冷却風)をモータ駆動装置20側へ向けて導く筒状部70が形成されている。図1に示されるように、縦壁68における第3周壁62側の部分は、ヒートシンク44の端部と回転軸方向に対向して配置されている。
また、第4周壁64はセンタピース22に設けられた下カバー係止部22Bに係止されている。これにより、筒状部70に対してモータ駆動装置20側には、断面視でクランク状に屈曲するラビリンス72が形成されている。
図2に示されるように、縦壁68の長手方向の中央部には、ヒートシンク44(図1参照)側へ向けて突出するヒートシンク支持突起68Aが形成されている。このヒートシンク支持突起68Aとセンタピース22との間にヒートシンク44の端部が配置されることで、ヒートシンク44の位置決めがなされるようになっている。なお、図1においては、開口部66から下カバー50内に流入する空気流の流路をわかり易くするために、図2に示された1−1線に対応する線に沿って切断したモータ装置10の断面を示している。
(本実施形態の作用並びに効果)
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
図1に示されるように、本実施形態のモータ装置10が作動されると、すなわち、ステータ26への通電がモータ駆動装置20によって制御されて、ステータ26のまわりに生じる磁界によってロータ24が回転されると、ファン12が回転されて当該ファン12による送風が開始される。
ここで、本実施形態では、モータ駆動装置20の一部を構成する回路素子42に通電がなされると、回路素子42が発熱する。特に、FET42Aの発熱が著しい。このFET42Aの熱は回路基板40を介してヒートシンク44に伝達される。
ここで、本実施形態では、上カバー48に形成された導入孔48Aを通じて当該上カバー48内に導入された空気は、ヒートシンク44の複数のボス部44Bの間を通過する。これにより、ヒートシンク44に伝達されたFET42A等の熱を複数のボス部44Bから当該複数のボス部44Bの間を通過する空気流に放熱することができる。
ここで、本実施形態では、下カバー50の底壁52に形成された開口部66から当該下カバー50内に配置されたモータ駆動装置20(回路基板40、回路素子42及びヒートシンク44の一部)側へ向けて空気が通過する。下カバー50内に導入された空気は、底壁52に立設された縦壁68及び第4周壁64の中央部64Aによって形成された筒状部70を通じてヒートシンク44の端部側へ流れる。これにより、開口部66から導入された空気流によりモータ駆動装置20を冷却することができる。このように、本実施形態では、ヒートシンク44に加えて下カバー50側から導入された空気流によってもモータ駆動装置20を冷却することができ、モータ駆動装置20の放熱性能、すなわち、制御回路38の放熱性能を向上させることができる。また、当該構成では、下カバー50の底壁52に単なる開口部66を形成した場合に比べて、下カバー50内への異物の浸入を抑制する(開口部66を通過した異物を縦壁68により跳ね返す)ことができる。
また、本実施形態では、下カバー50の底壁52に形成された開口部66が、回路基板40と軸方向に対向しない位置に設けられていることにより、開口部66から浸入した水滴が回路基板40に付着することを抑制することができる。これに加えて、本実施形態では、下カバー50に形成された筒状部70に対してモータ駆動装置20側に、断面視でクランク状に屈曲するラビリンス72を設けることにより、開口部66及び筒状部70から浸入した水滴が下カバー50内に侵入することを抑制することができる。
また、本実施形態では、筒状部70の一部を形成する縦壁68における第3周壁62側の部分が、ヒートシンク44の端部と回転軸方向に対向して配置されていることにより、開口部66及び筒状部70を通じて下カバー50内に導入された冷却風をヒートシンク44に当て易くすることができる。これにより、ヒートシンク44からの放熱を促すことができる。
さらに、本実施形態では、下カバー50の外周部を形成する第4周壁64の中央部64A及び底壁52の端部に立設された縦壁68によって筒状部70が形成されている。これにより、下カバー50内の容積が減少することを抑制しつつ、開口部66から導入された空気流をモータ駆動装置20側へ向けて導く部分である筒状部70を下カバー50に形成することができる。
なお、本実施形態では、第4周壁64の中央部64A及び底壁52の端部に立設された縦壁68によって筒状部70を形成した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。底壁52に設けられた開口部の位置によっては、縦壁の位置や構成を変更し、この縦壁の少なくとも一部を含んで筒状部を形成すればよい。
また、本実施形態では、縦壁68の一部をヒートシンク44の端部と回転軸方向に対向して配置した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、縦壁68の一部又は全部をFET42Aと回転軸方向に対向して配置させることにより、開口部66から導入された空気流をFET42Aに当て易くしてもよい。
さらに、本実施形態では、下カバー50の底壁52に形成された開口部66を回路基板40と軸方向に対向しない位置に配置した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。開口部66の位置は、モータ装置10が使用される環境等を考慮して適宜設定すればよい。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
10 モータ装置
18 モータ本体
24 ロータ
26 ステータ
38 制御回路
40 回路基板
42 回路素子
44 ヒートシンク
46 放熱部
50 下カバー(カバー)
52 底壁
58 第1周壁(周壁)
60 第2周壁(周壁)
62 第3周壁(周壁)
64 第4周壁(周壁)
66 開口部
68 縦壁
70 筒状部
18 モータ本体
24 ロータ
26 ステータ
38 制御回路
40 回路基板
42 回路素子
44 ヒートシンク
46 放熱部
50 下カバー(カバー)
52 底壁
58 第1周壁(周壁)
60 第2周壁(周壁)
62 第3周壁(周壁)
64 第4周壁(周壁)
66 開口部
68 縦壁
70 筒状部
Claims (4)
- ステータ及び該ステータの磁界を受けて回転するロータを有するモータ本体と、
前記ステータへの通電を制御する制御回路を構成する回路基板及び該回路基板に取付けられた回路素子を有する制御装置と、
前記モータ本体が支持されると共に該モータ本体が支持された側とは反対側において前記制御装置が支持されるセンタピースと、
前記制御装置に取付けられ、該制御装置の熱を放熱する放熱部を有するヒートシンクと、
前記制御装置と対向して配置されていると共に開口部を有する底壁と、該底壁から前記制御装置側へ向けて立設されていると共に前記開口部に沿って配置され前記開口部を通過した空気が前記制御装置側へ向けて通過可能な筒状部の少なくとも一部を形成する縦壁と、を有し、前記制御装置を覆うカバーと、
を備えたモータ装置。 - 前記開口部は、前記回路基板と前記ロータの回転軸方向に対向しない位置に設けられている請求項1記載のモータ装置。
- 前記縦壁の少なくとも一部が、前記ヒートシンクと前記ロータの回転軸方向に対向して配置されている請求項1又は請求項2記載のモータ装置。
- 前記カバーは、前記底壁の外周部から前記制御装置側へ向けて延びる周壁を含んで形成され、
前記筒状部は、前記縦壁及び前記周壁により形成されている請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のモータ装置。
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2016
- 2016-04-18 JP JP2016083030A patent/JP2017195663A/ja active Pending
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