JP2017019036A - Blasting device and product manufacturing method using blasting - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ブラスト加工装置およびブラスト加工による製品製造方法に関する。 The present invention relates to a blasting apparatus and a product manufacturing method by blasting.
スマートフォン等に使用されているカバーガラスとして、化学強化ガラスが使用される。このカバーガラスは、複数枚のカバーガラスのサイズを割り当てられた大型ガラスを切断することによって製造される。化学強化ガラスには、切断前に化学強化処理を行なうシートタイプと、切断後に化学強化処理を行なうセルタイプとがある。化学強化したガラスは、表面に圧縮応力がかかっており切断しにくく、切断品質が悪く歩留まり率も悪いため、スマートフォンに使用するカバーガラスとして、シートタイプは一般的に好まれず、未強化の状態で切断するセルタイプが主流である。大型ガラスの切断は、CNCミーリングやペン形状ノズルを使用するブラスト加工法によって行なわれる。また、ダイシングソーやダイヤモンドスクライバーなどを用いて切断される場合もある。 Chemically tempered glass is used as a cover glass used for smartphones and the like. This cover glass is manufactured by cutting a large glass to which a plurality of cover glass sizes are assigned. Chemically tempered glass includes a sheet type that is chemically tempered before cutting and a cell type that is chemically tempered after cutting. Chemically tempered glass has a compressive stress on the surface, is difficult to cut, has poor cutting quality, and a poor yield rate. As a cover glass used for smartphones, sheet types are generally not preferred and are not tempered. The cell type that cuts at is the mainstream. Large glass is cut by blasting using CNC milling or a pen-shaped nozzle. Moreover, it may be cut using a dicing saw or a diamond scriber.
ブラスト加工法によれば、レーザ加工法に比べて装置の初期投資額を抑えることができる。一方、ブラスト加工法の加工効率は、レーザ加工法よりも低い。ブラスト加工法の加工効率を向上させるために、ブラスト加工機に複数のペン形状ノズルを取り付けて複数枚の強化ガラスを同時に加工することも行なわれている。 According to the blast processing method, the initial investment amount of the apparatus can be suppressed as compared with the laser processing method. On the other hand, the processing efficiency of the blast processing method is lower than that of the laser processing method. In order to improve the processing efficiency of the blasting method, a plurality of pen-shaped nozzles are attached to a blasting machine to simultaneously process a plurality of tempered glasses.
ブラスト加工によって強化ガラスを切断する場合には、ガラス板の両面にフィルム(レジストフィルム)を貼り付け、加工ライン(ガラスが切断される切断線)上のフィルムをカッター、露光・現像、レーザ光などによって除去した後にブラスト加工を行なう。 When cutting tempered glass by blasting, a film (resist film) is pasted on both sides of the glass plate, and the film on the processing line (cutting line that cuts the glass) is cut with a cutter, exposure / development, laser light, etc. After removing by blasting.
ブラスト加工法のノズル毎の加工はレーザ加工に比べて遅い。ペン形状ノズルによって丸穴を加工する場合は、ペン形状ノズルを細かく周回(移動)させなければならない。たとえば、図6に示すように、ペン形状のノズル100を用いてガラス基板3に対して外縁3Aと開口3B,3Cを形成するための加工を施す場合、図6中の矢印に示す矢印の方向にノズルを移動させる必要がある。ノズルの移動距離が長いため、加工効率は低い。
Processing for each nozzle in the blast processing method is slower than laser processing. When processing a round hole with a pen-shaped nozzle, the pen-shaped nozzle must be finely circulated (moved). For example, as shown in FIG. 6, when processing is performed on the
ノズルの噴射口とガラス板とを同等の寸法形状すれば、ガラス板上に設けられた複数の加工部を同時に加工することができる。この場合、ペン形状ノズルに比べて加工範囲が広いため、研削砥粒の噴射圧力が分散し、結果として加工速度が遅くなる場合がある。 If the nozzle injection port and the glass plate have the same size and shape, a plurality of processing portions provided on the glass plate can be processed simultaneously. In this case, since the processing range is wider than that of the pen-shaped nozzle, the spraying pressure of the abrasive grains is dispersed, resulting in a slow processing speed.
ノズルの噴射口と加工部分とが近接すると、研削砥粒が反射する。噴射口から噴射される研削砥粒と反射された研削砥粒が衝突するため、砥粒の安定した噴射が難しくなり、加工速度が低下する(加工時間が増大する)。また、研削砥粒の回収率(使用した研削砥粒を再使用できる割合)が低下する。特に、ノズルの中心軸がガラス板に対して直角である場合、研削砥粒が反射することに起因する上述の問題が発生する。また、ノズルの送り速度を遅くすると、反射された研削砥粒による影響が大きくなる。 When the nozzle outlet and the processed portion are close to each other, the grinding abrasive grains are reflected. Since the abrasive grains injected from the injection port and the reflected abrasive grains collide, stable injection of the abrasive grains becomes difficult, and the processing speed decreases (the processing time increases). Moreover, the collection rate (ratio which can reuse the used grinding abrasive grain) falls. In particular, when the central axis of the nozzle is at right angles to the glass plate, the above-described problem due to reflection of the abrasive grains occurs. In addition, when the nozzle feed rate is slowed down, the influence of the reflected abrasive grains increases.
紫外〜近赤外の波長のレーザ光を用いて切断線上のフィルムに開口パターンを形成する場合、表裏同時加工が可能となるため、表裏の位置ずれがなくカッターや露光・現像と比べて加工時間が短い。しかし、レーザ加工だけではフィルムの粘着層が完全には除去されないため、フィルムの粘着層がガラス上面に残り、残った粘着剤が後工程において悪影響を与える場合がある。 When an opening pattern is formed on the film on the cutting line using laser light with an ultraviolet to near-infrared wavelength, it is possible to process the front and back at the same time, so there is no misalignment between the front and back, and processing time compared to cutters and exposure / development. Is short. However, since the adhesive layer of the film is not completely removed by laser processing alone, the adhesive layer of the film remains on the upper surface of the glass, and the remaining adhesive may adversely affect the subsequent process.
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものである。 The present invention has been made in view of the above problems.
本発明に係るブラスト加工装置は、被加工物上を移動しながら上記被加工物に対して研削砥粒を噴射することによって、上記被加工物における被加工部においてブラスト加工を行なうブラスト加工装置であって、上記研削砥粒を噴射するノズルと、上記ノズルに設けられ、スリット形状を有する噴射口と、上記研削砥粒が噴出される方向の軸まわりに上記ノズルを回転させる回転機構とを備える。 A blasting apparatus according to the present invention is a blasting apparatus that performs blasting at a work portion of the work piece by injecting abrasive grains onto the work piece while moving on the work piece. A nozzle for injecting the abrasive grains, an injection port provided in the nozzle and having a slit shape, and a rotation mechanism for rotating the nozzle around an axis in a direction in which the abrasive grains are ejected. .
1つの実施態様では、上記ブラスト加工装置において、上記スリット形状の長手方向を上記ノズルの移動方向に対して所定の角度だけ傾けるとともに、上記被加工物に対する上記噴射口の投影が上記被加工部を内包するように上記ノズルを配置することが可能である。 In one embodiment, in the blast processing apparatus, the slit-shaped longitudinal direction is tilted by a predetermined angle with respect to the moving direction of the nozzle, and the projection of the injection port onto the workpiece causes the workpiece to be processed. It is possible to arrange the nozzle so as to enclose it.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工装置において、上記被加工部に製品の外縁を形成することが可能である。 In one embodiment, an outer edge of a product can be formed on the workpiece in the blasting apparatus.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工装置において、上記被加工部に貫通穴を形成することが可能である。 In one embodiment, in the blast processing apparatus, a through hole can be formed in the processed portion.
本発明に係るブラスト加工による製品製造方法は、被加工物上を移動しながら上記被加工物に対して研削砥粒を噴射することによって、上記被加工物における被加工部においてブラスト加工を行なう製品製造方法であって、上記研削砥粒が噴出される方向の軸まわりにノズルを回転させて上記ノズルの方向を調整する工程と、上記ノズルに設けられたスリット形状を有する噴射口から上記研削砥粒を噴射する工程とを備える。 A product manufacturing method by blasting according to the present invention is a product in which grinding abrasive grains are sprayed onto the workpiece while moving on the workpiece, thereby performing blasting at a workpiece portion of the workpiece. A method of adjusting the direction of the nozzle by rotating a nozzle about an axis in a direction in which the abrasive grains are ejected; and the grinding abrasive from an injection port having a slit shape provided in the nozzle. Spraying the grains.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法において、上記ノズルの方向を調整する工程は、上記スリット形状の長手方向を上記ノズルの移動方向に対して所定の角度だけ傾けるとともに、上記被加工物に対する上記噴射口の投影が上記被加工部を内包するように上記ノズルを配置することを含む。 In one embodiment, in the method for producing a product by blasting, the step of adjusting the direction of the nozzle inclines the longitudinal direction of the slit shape by a predetermined angle with respect to the moving direction of the nozzle, and Arrangement of the nozzle so that projection of the injection port on the object includes the workpiece.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法において、上記噴射口から上記研削砥粒を噴射する工程は、上記被加工部が有する第1面と、上記第1面の反対面の第2面とに対して順次ブラスト加工を行なうことによって、貫通穴を形成することを含む。 In one embodiment, in the method for producing a product by blasting, the step of injecting the abrasive grains from the injection port includes a first surface of the workpiece and a second surface opposite to the first surface. Forming through holes by sequentially blasting the surface.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法において、上記被加工物は複数の製品にそれぞれ対応する複数の製品領域を有し、上記被加工部は上記製品領域の外縁に対応する。 In one embodiment, in the product manufacturing method by the blast processing, the workpiece has a plurality of product regions respectively corresponding to a plurality of products, and the processed portion corresponds to an outer edge of the product region.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法において、上記被加工物は複数の製品にそれぞれ対応する複数の製品領域を有し、上記被加工部は上記製品領域に含まれる貫通穴に対応する。 In one embodiment, in the product manufacturing method by the blast processing, the workpiece has a plurality of product regions respectively corresponding to a plurality of products, and the processed portion corresponds to a through hole included in the product region. To do.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法は、上記研削砥粒に対する耐久性を有するレジスト膜を上記被加工部の表面に設ける工程と、上記レジスト膜に開口を設け、上記被加工部を露出させる工程とをさらに備え、上記被加工部を露出させる工程では、上記レジスト膜にレーザ光を照射して該レジスト膜に上記開口を設けること、または、上記被加工部における上記被加工部以外の部分に上記レジスト膜を付着させることによって上記被加工部において上記開口を設けることを実行する。 In one embodiment, the method for producing a product by blasting includes a step of providing a resist film having durability against the abrasive grains on the surface of the processed part, an opening in the resist film, and the processed part In the step of exposing the processed portion, the resist film is irradiated with laser light to provide the opening in the resist film, or the processed portion in the processed portion The opening is provided in the processed portion by attaching the resist film to the other portion.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法は、上記被加工部の表面にフィルムを設ける工程と、上記被加工物に設けられた上記フィルムにレーザ光を照射して該フィルムに開口を設け、上記被加工部を露出させる工程とをさらに備え、上記フィルムは上記研削砥粒に対する耐久性を有する。 In one embodiment, the method for producing a product by blasting includes a step of providing a film on the surface of the processed part, and irradiating the film provided on the processed object with laser light to form an opening in the film. And a step of exposing the processed part, and the film has durability against the abrasive grains.
1つの実施態様では、上記ブラスト加工による製品製造方法において、上記被加工部の表面に上記フィルムを設ける工程は、粘着剤を用いて上記フィルムを上記被加工部上に貼り付けることを含み、上記粘着剤は、上記レーザ光が吸収される色に着色されている。 In one embodiment, in the method for producing a product by blasting, the step of providing the film on the surface of the processed part includes pasting the film on the processed part using an adhesive. The adhesive is colored in a color that absorbs the laser light.
本発明によれば、ブラスト加工機による加工時間が短縮される。また、ブラスト加工に伴うコストを低減することができる。また、異なるパターンに対して同じノズルを使用してブラスト加工を行なうことができる。 According to the present invention, the processing time by the blast processing machine is shortened. Moreover, the cost accompanying blasting can be reduced. Moreover, blasting can be performed using the same nozzle for different patterns.
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may not be repeated.
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。 Note that in the embodiments described below, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified. In the following embodiments, each component is not necessarily essential for the present invention unless otherwise specified.
本実施の形態に係るブラスト加工装置は、ガラス板などの被加工物上を移動しながら被加工物に対して研削砥粒を噴射することによってブラスト加工を行なうブラスト加工装置である。 The blasting apparatus according to the present embodiment is a blasting apparatus that performs blasting by injecting abrasive grains onto a workpiece while moving on the workpiece such as a glass plate.
図1は、本実施の形態に係るブラスト加工装置におけるノズルの形状を示す図である。研削砥粒1Aは、図1に示すをノズル1から噴射される。ノズル1は、直線(線分)状の長穴形状(以下、「スリット形状」という。)を有する噴射口2(スリットノズル)を含む。噴射口2の長手辺の長さ(ノズル1の幅)は、図1(c)に示すように「w」である。
FIG. 1 is a diagram illustrating the shape of a nozzle in the blasting apparatus according to the present embodiment. The abrasive grains 1A are ejected from the
回転機構1Bが設けられ、これにより、ノズル1は、研削砥粒1Aが噴出される方向の軸まわり(図1(a)、図1(b)における上下方向軸まわり)に回転可能である。被加工部の形状に応じてノズル1の配置角度が調整される。
A rotation mechanism 1B is provided, whereby the
図2は、本実施の形態に係るブラスト加工装置におけるノズルの配置角度を説明するための図である。図2の例では、ノズル1を用いてガラス基板3に対して加工を施す。ガラス基板3からは、4つの製品に対応するガラス板が切り出される。すなわち、ガラス基板3には、4つの製品に対応する外縁3A、および開口3B,3Cがある。
FIG. 2 is a view for explaining the nozzle arrangement angle in the blasting apparatus according to the present embodiment. In the example of FIG. 2, the
図2において、ノズル1はX軸方向(4つの製品の短手方向)およびY軸方向(4つの製品の長手方向)に移動可能である。スリット形状の噴射口2の長手方向(幅方向)をノズル1の移動方向(たとえばY軸方向)に対して所定の角度(たとえばθ(0°〜45°))だけ傾けるとともに、被加工物に対する噴射口2の投影が被加工部を内包するようにノズル1を配置する。なお、ブラスト加工中はノズルの角度を変更しない。
In FIG. 2, the
図2の例では、0°≦θ≦45°、かつ、A≦w・cosθ、かつ、B≦w・sinθの条件を満たす。これにより、ノズル1がX軸方向に移動するときには、隣り合う製品の開口3B,3Cに対応する部分を同時に加工することができる。また、ノズル1がY軸方向に移動するときには、隣り合う製品の外縁3Aに対応する部分を同時に加工することができる。
In the example of FIG. 2, the conditions of 0 ° ≦ θ ≦ 45 °, A ≦ w · cos θ, and B ≦ w · sin θ are satisfied. Thereby, when the
たとえば、図3に示す「A」、「B」の距離が図4に示す「A´」、「B´」に変更される場合、ノズル1を回転させる(図4では図3に対して反時計まわりに回転している。)。
For example, when the distances “A” and “B” shown in FIG. 3 are changed to “A ′” and “B ′” shown in FIG. 4, the
なお、図2の例では、製品のピッチ(中心間距離)に合わせて複数(2つ)のノズル1を配置して各製品に相当する部分(製品領域)に対して同時にブラスト加工を行なう。
In the example of FIG. 2, a plurality (two) of
ノズル1が行なうブラスト加工については、下記(1)〜(3)を想定している。
(1) 下記(1−1)と(1−2)とを択一的に使用する。
Regarding the blasting performed by the
(1) The following (1-1) and (1-2) are used alternatively.
(1−1) ガラス板における複数の製品にそれぞれ相当する製品領域どうしの境界に沿って、複数(ここでは2つ)のノズル1を、ガラス基板3の端から端まで移動させる。各々のノズル1の噴射口2が平面視において被加工部を含むように各ノズル1を配置する。
(1-1) A plurality of (here, two)
(1−2) 全てのノズル1を、製品形状の1周分以上に沿って移動させて、ガラス板を加工する。
(1-2) All the
(2) 複数の製品領域間に2本以上の切断線(外縁3A)が設けられる場合には、それらの切断線においてガラス基板3を同時に加工する。円形形状、矩形形状などを有する開口3B,3C(たとえば、スマートフォンにおけるスピーカー用、ボタン用など)が外縁3Aの近傍に設けられる場合には、開口3B,3Cを外縁3Aと同時に加工する。
(2) When two or more cutting lines (
(3) ガラス基板3の第1面における全ての加工部分の加工深さが板厚の2/3程度になった後に、ガラス基板3を表裏反転させてガラス基板3の第2面側から上記(1)、(2)の工程を適宜行ない、ガラス板を切断する。ガラス基板3の第1面または第2面のいずれか一方のみに上記(1)、(2)の工程を適宜行ない、ガラス板を切断してもよい。
(3) After the processing depth of all the processing portions on the first surface of the
なお、ノズル1による加工速度は、適宜調整されるが、長手方向と短手方向とで異なるものにしてもよいし、直線部と角部(コーナー部)とで異なるものにしてもよい。
In addition, although the processing speed by the
ノズル1の噴射口2の幅(w)の最大値は好ましくは100mm以下程度、より好ましくは75mm以下程度、さらに好ましくは50mm以下程度である。幅(w)の最小値は、隣り合う製品外形どうしの距離(たとえば10mm)以上であることが好ましい。
The maximum value of the width (w) of the
角度θは、好ましくは0°以上45°以下程度、より好ましくは5°以上20°以下程度、さらに好ましくは7°以上15°以下程度である。 The angle θ is preferably about 0 ° to 45 °, more preferably about 5 ° to 20 °, and still more preferably about 7 ° to 15 °.
典型的な例では、長方形状の製品において、隣り合う製品の短手方向の外縁を含み、かつその周囲にある小形状加工部を全て含む距離をL1、隣り合う製品の長手方向の外縁を含み、かつその周囲にある小形状加工部を全て含む距離をL2としたとき、噴射口2の幅(w)は、w≧(L12+L22)(1/2)、長手方向の外縁3Aと噴射口の幅方向とのなす角度は、θ(rad)=arctan(L2/L1)である。
In a typical example, in a rectangular product, the distance including the outer edge of the adjacent product in the short direction and including all the small-shaped processed parts around it is L1, and the outer edge of the adjacent product in the longitudinal direction is included. When the distance including all the small-shaped processed parts around it is L2, the width (w) of the
ところで、本実施の形態に係るブラスト加工による製品製造方法において、図5に示すように、ガラス基板3の被加工部の表面に研削砥粒に対する耐久性を有するフィルム30を設け、集光レンズ20を通過させたレーザ光10をフィルム30に照射してフィルム30に開口を設け、露出したガラス基板3に研削砥粒を噴射することでブラスト加工を行なうようにしてもよい。フィルム30は、粘着剤40を用いてをガラス基板3上に貼り付けられる。粘着剤40は、上記レーザ光が吸収される色(すなわち、紫外〜近赤外の波長帯において吸収性の高い色素で着色(黒色等))に着色されている。これにより、吸収されるレーザ光10を使用して、切断線上におけるフィルム30および粘着剤40を除去してもよい。
By the way, in the product manufacturing method by blasting according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, a
上記の工程の変形例として、スクリーン印刷、インクジェットを使用してガラス基板3の被加工部以外にレジスト液を塗布して乾燥させることによって、レジスト膜を形成してもよい。このレジスト膜は、ブラスト加工において使用される研削砥粒に対する耐久性を有することが好ましい。スクリーン印刷やインクジェットによって被加工部以外にレジスト膜を形成する場合、レーザ光を使用しないためレジスト膜は着色していなくてもよい。
As a modified example of the above process, a resist film may be formed by applying and drying a resist solution on a portion other than the processed portion of the
なお、被加工物としてのガラスは化学強化ガラスであってもよいし、風冷強化ガラスであってもよい。 The glass as the workpiece may be a chemically tempered glass or an air-cooled tempered glass.
被加工物の材料としては、炭化ケイ素(SiC、セラミックス)、サファイア(Al2O3)、サファイアガラス、石英(SiO2、水晶)、石英ガラス、耐熱ガラス、アルミナなどのセラミックスなどが考えられる。 Examples of the material of the workpiece include ceramics such as silicon carbide (SiC, ceramics), sapphire (Al 2 O 3 ), sapphire glass, quartz (SiO 2 , quartz), quartz glass, heat-resistant glass, and alumina.
次に、本実施の形態に係るブラスト加工装置の作用効果(下記、3点)について説明する。
1.加工時間が短縮される(ブラスト加工速度が向上する)。
(1)ノズルの加工範囲内において、製品間に2本以上の切断線や開口が形成される部分がある場合には、同時に加工することによって加工時間を短縮(たとえば1/2以下程度に)することができる。
(2)切断線に対してノズルの幅方向が斜めとなる角度を設定する。加えて、速度を上げてノズルを移動させる。これらによって、反射された研削砥粒に起因する、噴射口2から供給された研削砥粒の粉砕と加工速度の低下とを防止することができる。
2.COO(Cost Of Ownership)が低減する。
(1)ペン形状ノズルを使用する場合に比較して、ノズル1が単位長さだけ移動することによって加工できる領域が増加する。したがって、単位時間当たりの生産量が向上する。
(2)ガラス板と同等の寸法形状を持つ噴射口を有するノズルを使用する場合に比較して、ノズル1が単位長さだけ移動することによって使用する研削砥粒の量が低減する。したがって、同じ面積のガラス板を加工する際の研削砥粒の消費量が低減する。
(3)研削砥粒の粉砕が抑制されるので、研削砥粒の回収率が向上する。
(4)上記(1)と同じ理由から、ペン形状ノズルを使用する場合に比較して、同じ範囲に対する加工時間が短縮する。このことにより、ノズル1の寿命が向上する。
3.同じノズル1を使用して、異なる製品ピッチや切断線ピッチを有するガラス板を切断できる。具体的には、ノズル1の角度や、ノズル1の取り付けピッチを変更することにより、異なる製品ピッチ,異なる切断線ピッチ,切断線数の変更などに対して、同じノズル1で対応できる。
Next, operational effects (the following three points) of the blasting apparatus according to the present embodiment will be described.
1. Processing time is shortened (blasting speed is improved).
(1) If there is a part where two or more cutting lines or openings are formed between the products within the processing range of the nozzle, the processing time is shortened by processing simultaneously (for example, about 1/2 or less). can do.
(2) An angle at which the width direction of the nozzle is inclined with respect to the cutting line is set. In addition, the nozzle is moved at an increased speed. By these, grinding | pulverization of the grinding abrasive grain supplied from the
2. COO (Cost Of Ownership) is reduced.
(1) Compared with the case where a pen-shaped nozzle is used, the area that can be processed increases as the
(2) Compared to the case where a nozzle having an injection port having the same size and shape as a glass plate is used, the amount of grinding abrasive grains used is reduced by moving the
(3) Since grinding of the abrasive grains is suppressed, the recovery rate of the abrasive grains is improved.
(4) For the same reason as the above (1), the processing time for the same range is shortened compared to the case of using a pen-shaped nozzle. This improves the life of the
3. The
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
1,100 ノズル、1A 研削砥粒、1B 回転機構、2 噴射口、3 ガラス板、3A 外縁、3B,3C 開口、10 レーザ光、20 集光レンズ、30 フィルム、40 粘着剤。 1,100 nozzle, 1A grinding abrasive grain, 1B rotating mechanism, 2 injection port, 3 glass plate, 3A outer edge, 3B, 3C opening, 10 laser beam, 20 condenser lens, 30 film, 40 adhesive.
Claims (12)
前記研削砥粒を噴射するノズルと、
前記ノズルに設けられ、スリット形状を有する噴射口と、
前記研削砥粒が噴出される方向の軸まわりに前記ノズルを回転させる回転機構とを備えた、ブラスト加工装置。 A blasting apparatus for performing blasting at a work part in the work piece by spraying abrasive grains on the work piece while moving on the work piece,
A nozzle for injecting the abrasive grains;
An injection port provided in the nozzle and having a slit shape;
A blasting apparatus comprising: a rotation mechanism that rotates the nozzle around an axis in a direction in which the abrasive grains are ejected.
前記研削砥粒が噴出される方向の軸まわりにノズルを回転させて前記ノズルの方向を調整する工程と、
前記ノズルに設けられたスリット形状を有する噴射口から前記研削砥粒を噴射する工程とを備えた、ブラスト加工による製品製造方法。 A product manufacturing method for performing blasting in a processed portion of the workpiece by injecting abrasive grains to the workpiece while moving on the workpiece,
Adjusting the direction of the nozzle by rotating the nozzle about an axis in the direction in which the abrasive grains are ejected;
A method for producing a product by blasting, comprising a step of ejecting the abrasive grains from an ejection port having a slit shape provided in the nozzle.
前記被加工部は前記製品領域の外縁に対応する、請求項5から請求項7のいずれかに記載のブラスト加工による製品製造方法。 The workpiece has a plurality of product areas respectively corresponding to a plurality of products,
The product manufacturing method by blast processing according to any one of claims 5 to 7, wherein the processed portion corresponds to an outer edge of the product region.
前記被加工部は前記製品領域に含まれる貫通穴に対応する、請求項5から請求項7のいずれかに記載のブラスト加工による製品製造方法。 The workpiece has a plurality of product areas respectively corresponding to a plurality of products,
The product manufacturing method by blast processing according to any one of claims 5 to 7, wherein the processed portion corresponds to a through hole included in the product region.
前記レジスト膜に開口を設け、前記被加工部を露出させる工程とをさらに備え、
前記被加工部を露出させる工程では、前記レジスト膜にレーザ光を照射して該レジスト膜に前記開口を設けること、または、前記被加工部における前記被加工部以外の部分に前記レジスト膜を付着させることによって前記被加工部において前記開口を設けることのいずれかを実行する、請求項5から請求項9のいずれかに記載のブラスト加工による製品製造方法。 Providing a resist film having durability against the abrasive grains on the surface of the workpiece;
Providing an opening in the resist film, and further exposing the workpiece.
In the step of exposing the processed portion, the resist film is irradiated with laser light to provide the opening in the resist film, or the resist film is attached to a portion of the processed portion other than the processed portion. 10. The method for producing a product by blasting according to claim 5, wherein any one of providing the opening in the part to be processed is performed.
前記被加工物に設けられた前記フィルムにレーザ光を照射して該フィルムに開口を設け、前記被加工部を露出させる工程とをさらに備え、
前記フィルムは前記研削砥粒に対する耐久性を有する、請求項5から請求項9のいずれかに記載のブラスト加工による製品製造方法。 Providing a film on the surface of the workpiece; and
Irradiating the film provided on the workpiece with laser light to provide an opening in the film, and further exposing the workpiece.
The method for producing a product by blasting according to any one of claims 5 to 9, wherein the film has durability against the abrasive grains.
前記粘着剤は、前記レーザ光が吸収される色に着色されている、請求項11に記載のブラスト加工による製品製造方法。 The step of providing the film on the surface of the workpiece includes pasting the film on the workpiece using an adhesive,
The method for producing a product by blasting according to claim 11, wherein the adhesive is colored in a color that absorbs the laser light.
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237869A (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | Injection gun |
JP2001506925A (en) * | 1996-12-23 | 2001-05-29 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーティッド | Rotatable and movable spray nozzle |
JP2003249740A (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Laser processing method and member having hole |
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JP2012000711A (en) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Egawa Seisakusho Kk | Carving metal mask by sand blast |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237869A (en) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Fuji Seiki Seizosho:Kk | Injection gun |
JP2001506925A (en) * | 1996-12-23 | 2001-05-29 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレーティッド | Rotatable and movable spray nozzle |
JP2003249740A (en) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | Laser processing method and member having hole |
JP2010082792A (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Water jet processing method |
JP2012000711A (en) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Egawa Seisakusho Kk | Carving metal mask by sand blast |
JP2012045651A (en) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Fuji Seisakusho:Kk | Cutting method by sandblasting |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017188168A1 (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 日本ゼオン株式会社 | Method for manufacturing optical film |
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