JP2017057290A - 蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 - Google Patents
蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017057290A JP2017057290A JP2015183889A JP2015183889A JP2017057290A JP 2017057290 A JP2017057290 A JP 2017057290A JP 2015183889 A JP2015183889 A JP 2015183889A JP 2015183889 A JP2015183889 A JP 2015183889A JP 2017057290 A JP2017057290 A JP 2017057290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- component
- film
- group
- containing silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、
(B)溶剤、及び
(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体
を含有し、未硬化状態でフィルム状に成型されたものであり、硬化してJIS K 7375:2008記載の方法で測定された波長400〜800nmにおける全光線透過率が厚さ0.1mm以下で80%以上の硬化物となるものである蛍光体含有シリコーンフィルムを提供する。
(a)1分子中にケイ素原子に結合した炭素数2〜10のアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を1個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(c)付加反応触媒
を含有し、前記(a)成分及び前記(b)成分のいずれか又は両方が、1分子中にケイ素原子に結合したアリール基を1個以上有するものであることが好ましい。
(a)下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサン;30〜95質量部、
R1 aR2 bR3 c(OX)dSiO(4−a−b−c―d)/2 (1)
(式中、R1は炭素数6〜10のアリール基であり、R2は置換もしくは非置換の炭素数1〜10の飽和一価炭化水素基であり、R3は炭素数2〜8のアルケニル基であり、a、b、c、及びdは、それぞれa>0、b>0、c>0、d>0、かつa+b+c+d=1.0〜2.0を満たす数であり、Xは置換もしくは非置換の炭素数1〜8の一価炭化水素基、又は水素原子である。)
(b)下記平均組成式(2)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン;前記(a)成分との合計が100質量部となる量、及び
R1 eR2 fHg(OX)hSiO(4−e−f−g−h)/2 (2)
(式中、R1、R2、及びXは前記と同様であり、e、f、g、及びhは、それぞれe>0、f>0、g>0、及びh>0、かつe+f+g+h=1.0〜2.0を満たす数である。)
(c)付加反応触媒;前記(a)成分と前記(b)成分の合計100質量部に対し、有効成分量が0.0001〜0.5質量部となる量、
であることが好ましい。
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、(B)溶剤、及び(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体を混合して前記(C)成分を分散させた混合物を調製し、該混合物から前記(B)成分を揮発させて未硬化状態でフィルム状に成型する蛍光体含有シリコーンフィルムの製造方法を提供する。
また、本発明の製造方法であれば、蛍光体を溶剤に溶解させてフィルム全体に均一に分散させることができるため、上記のような蛍光体含有シリコーンフィルムを容易に製造することができる。
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、
(B)溶剤、及び
(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体
を含有し、未硬化状態でフィルム状に成型されたものであり、硬化してJIS K 7375:2008記載の方法で測定された波長400〜800nmにおける全光線透過率が厚さ0.1mm以下で80%以上の硬化物となるものである蛍光体含有シリコーンフィルムである。
[測定条件]
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:0.6mL/min
検出器:示差屈折率検出器(RI)
カラム:TSK Guardcolomn SuperH−L
TSKgel SuperH4000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH3000(6.0mmI.D.×15cm×1)
TSKgel SuperH2000(6.0mmI.D.×15cm×2)
(カラムはいずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃
試料注入量:20μL(濃度0.5質量%のTHF溶液)
本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、
(B)溶剤、及び
(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体
を含有するものである。
以下、各成分について詳細に説明する。
本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、(A)成分として、23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物を含有する。
(a)1分子中にケイ素原子に結合した炭素数2〜10のアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を1個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(c)付加反応触媒
を含有し、前記(a)成分及び前記(b)成分のいずれか又は両方が、1分子中にケイ素原子に結合したアリール基を1個以上有するものであることが好ましい。
以下、(a)〜(c)成分について詳細に説明する。
(a)成分は、1分子中にケイ素原子に結合した炭素数2〜10のアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサンであり、これは後述の(b)成分とともに本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムの主成分となるものである。なお、(a)成分としては、1分子中にケイ素原子に結合したアリール基を1個以上有するものであることが好ましく、より具体的には下記平均組成式(1)で示される網目鎖状のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
R1 aR2 bR3 c(OX)dSiO(4−a−b−c―d)/2 (1)
(式中、R1は炭素数6〜10のアリール基であり、R2は置換もしくは非置換の炭素数1〜10の飽和一価炭化水素基であり、R3は炭素数2〜8のアルケニル基であり、a、b、c、及びdは、それぞれa>0、b>0、c>0、d>0、かつa+b+c+d=1.0〜2.0を満たす数であり、Xは置換もしくは非置換の炭素数1〜8の一価炭化水素基、又は水素原子である。)
(b)成分は、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を1個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、これは上述の(a)成分とともに本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムの主成分となるものである。この(b)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、(b)成分中のケイ素原子に結合した水素原子(以下、「SiH基」と称する)と上述の(a)成分中のアルケニル基とが付加反応することにより硬化物を形成する。(b)成分としては、1分子中にSiH基を1個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであればいずれのものでもよく、1分子中にSiH基を好ましくは2個以上、より好ましくは3個以上有するものが好適に用いられる。
R1 eR2 fHg(OX)hSiO(4−e−f−g−h)/2 (2)
(式中、R1、R2、及びXは上記と同様であり、e、f、g、及びhは、それぞれe>0、f>0、g>0、及びh>0、かつe+f+g+h=1.0〜2.0を満たす数である。)
(c)成分は、上述の(a)成分と(b)成分の付加反応を促進するために配合する付加反応触媒である。このような(c)成分としては、例えば白金系、パラジウム系、及びロジウム系の触媒を使用できるが、コスト等の見地から白金族金属系触媒が好ましい。白金族金属系触媒としては、例えば、H2PtCl6・mH2O、K2PtCl6、KHPtCl6・mH2O、K2PtCl4、K2PtCl4・mH2O、PtO2・mH2O(mは、正の整数)が挙げられる。また、上記の白金族金属系触媒とオレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を用いることもできる。上記の触媒は単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、(B)成分として、溶剤を含有する。(B)成分の溶剤としては、特に限定されないが、キシレン、トルエン、メシチレン、クメン、アニソール、メチルアニソール、パラシメン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、メチルナフタレン、シクロヘキサノン、ジメトキシベンゼン、安息香酸メチル、安息香酸エチル、水、エタノール、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルホルムアミド、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタンなどを挙げることができる。中でも、キシレンは発光材料(蛍光体)として用いられている多くの芳香族化合物及び有機物金属錯体に対して良好な溶解性を有しているため、キシレンが特に好ましい。また、これらの溶剤は単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、(C)成分として、上述の(A)成分又は(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体を含有する。(C)成分の蛍光体としては、無機蛍光体、有機蛍光体のどちらも使用することができ、有機蛍光体としては錯形成した有機蛍光体を使用することもできる。なお、蛍光体含有シリコーンフィルムの透明性の観点から、溶解した際に透明な有機蛍光体が好ましい。
無機蛍光体としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光ダイオードからの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものを使用することができる。このような無機蛍光体としては、例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素により主に賦活される窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体;Eu等のランタノイド系元素、Mn等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩蛍光体、アルカリ土類金属硫化物蛍光体、希土類硫化物蛍光体、アルカリ土類金属チオガレート蛍光体、アルカリ土類金属窒化ケイ素蛍光体、ゲルマン酸塩蛍光体;Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体、希土類ケイ酸塩蛍光体;Eu等のランタノイド系元素で主に賦活されるCa−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラス蛍光体等を挙げることができる。なお、これらの無機蛍光体は単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。具体例として、下記の無機蛍光体を例示できるが、これに限定されない。
有機蛍光体としては、例えば、Eu等のランタノイド系元素等で主に賦活される有機蛍光体や有機錯体蛍光体等を使用することができ、9,10−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(8−キノリノラート)亜鉛錯体、トリス(4−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、トリス(8−キノリノラート)スカンジウム錯体、ビス〔8−(パラ−トシル)アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体、あるいはIr錯体等の燐光性発光体などを使用できる。
赤色に発光する蛍光体としては、ホスト材であるトリス(8−キノリノール)アルミニウム(以下、「Alq3」と称する)に、ピラン系化合物のドープ材である4−ジシアノメチレン−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−2−メチル−4H−ピラン(以下「DCM」と称する)と、4−ジシアノメチレン−6−(p−ジメチルアミノスチリル)−2−(t−ブチル)−4H−ピラン(以下、「DCJTB」と称する)とをそれぞれドーピング濃度が2%となるように添加したものや、ユーロピウム(III)(1,10−フェナントロリン)トリス[4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−1,3−ブタンジオネート]などが挙げられる。
緑色に発光する蛍光体としては、ホスト材であるAlq3、2,2’,2’’−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス(1−フェニル−1H−ベンゾイミダゾール)(以下、「TPBi」と称する)に、ドープ材であるトリス(2−(p−トリル)ピリジン)イリジウム(III)(以下、「Ir(mppy)3」と称する)をドーピング濃度が4%になるように添加したものなどが挙げられる。
青色に発光する蛍光体としては、ホスト材であるAlq3に、ドープ材である4,4’−ビス(2,2’−ジフェニルビニル)−ビフェニル(以下、「DPVBi」と称する)と、2−(O−ヒドロキシフェニル)ベンゾチアゾール亜鉛錯体(以下、「Zn(BOX)2)と称する」とをそれぞれドーピング濃度が2%となるように添加したものが挙げられる。
本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、更に(D)無機充填材を含むものとすることが好ましい。(D)成分の無機充填材としては、溶融シリカ、結晶性シリカなどのシリカ類、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモンなどを挙げることができる。
また、本発明の蛍光体含有シリコーンフィルムは、塗工性向上のために、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤などの添加剤を適量含むものとすることが好ましい。
また、本発明では、蛍光体含有シリコーンフィルムの製造方法であって、
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、(B)溶剤、及び(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体を混合して前記(C)成分を分散させた混合物を調製し、該混合物から前記(B)成分を揮発させて未硬化状態でフィルム状に成型する蛍光体含有シリコーンフィルムの製造方法を提供する。
フェニルトリクロロシラン:1,142.1g(87.1モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:529g(3.2モル%)、ジメチルビニルクロロシラン:72.4g(9.7モル%)をトルエンに溶解後、これを水中に滴下し、共加水分解を行った。更に、水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、フェニル基を含有するビニルシリコーンレジンa1を得た。このビニルシリコーンレジンa1の重量平均分子量は63,000、ビニル基当量は0.026mol/100gであった。
フェニルトリクロロシラン:1,142.1g(87.1モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl:529g(3.2モル%)、メチルジクロロシラン:69g(9.7モル%)をトルエンに溶解後、これを水中に滴下し、共加水分解を行った。更に、水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、フェニル基を含有するハイドロジェンシリコーンレジンb1を得た。このハイドロジェンシリコーンレジンb1の重量平均分子量は58,000、水素ガス発生量は5.8ml/g、SiH基当量は0.026mol/100gであった。
フェニルトリクロロシラン:1,142.1g(84.4モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)13SiMe2Cl:466.6g(6.3モル%)、ジメチルビニルクロロシラン:72.4g(9.4モル%)をトルエンに溶解後、これを水中に滴下し、共加水分解を行った。更に、水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、フェニル基を含有するビニルシリコーンレジンa2を得た。このビニルシリコーンレジンa2の重量平均分子量は22,000、ビニル基当量は0.042mol/100gであった。
フェニルトリクロロシラン:1,142.1g(84.4モル%)、ClMe2SiO(Me2SiO)13SiMe2Cl:466.6g(6.3モル%)、メチルジクロロシラン:69.0g(9.4モル%)をトルエンに溶解後、これを水中に滴下し、共加水分解を行った。更に、水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、フェニル基を含有するハイドロジェンシリコーンレジンb2を得た。このハイドロジェンシリコーンレジンb2の重量平均分子量は11,000、水素ガス発生量は9.4ml/g、SiH基当量は0.042mol/100gであった。
フラスコにキシレン:1,000g及び水:5,014gを入れ、これに、フェニルトリクロロシラン:2,285g(10.8モル)、ビニルジメチルクロロシラン:326g(2.70モル)、及びキシレン:1,478gの混合物を滴下した。滴下終了後3時間撹拌し、廃酸分離し、水洗した。共沸脱水後にKOH:6g(0.15モル)を加え、150℃で終夜加熱還流を行った。トリメチルクロロシラン:27g(0.25モル)及び酢酸カリウム:24.5g(0.25モル)で中和し、濾過した後、溶剤を減圧留去し、平均組成式(PhSiO1.5)0.8(Me2ViSiO0.5)0.2で示されるフェニル基を含有するビニルシリコーンレジンa3を合成した。このビニルシリコーンレジンa3の重量平均分子量は1,800、ビニル基当量は0.131mol/100gであった。
蛍光体1:ユーロピウム(III)(1,10−フェナントロリン)トリス[4,4,4−トリフルオロ−1−(2−チエニル)−1,3−ブタンジオネート]
蛍光体2:トリス(ジベンゾイルメタン)モノ(1,10−フェナントロリン)ユーロピウム(III)
蛍光体3:ビス(8−ヒドリキシキノリン)亜鉛
蛍光体4:トリス[2−(4,6−ジフルオロフェニル)ピリジナト−C2,N]イリジウム(III)
YAG1:平均粒径30μmのYAG蛍光体
YAG2:平均粒径10nmのナノYAG蛍光体
合成例1で合成したビニルシリコーンレジンa1:100g、合成例2で合成したハイドロジェンシリコーンレジンb1:100g、塩化白金酸のビニルシリコーン変性溶液(白金濃度1質量%):0.2g、反応抑制剤としてアセチレンアルコール系のエチニルシクロヘキサノール:0.6g、接着付与剤として下記式(3)で示される接着付与剤1:6.0g、蛍光体1:20g、及びDMF(ジメチルホルムアミド):80gを混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C1を調製した。次に、自動塗工装置PI−1210(テスター産業(株)社製)を用いて、この混合物C1を未硬化状態でフィルム状に成型し、これを乾燥させて、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF1を製造した。なお、フィルムの乾燥は100℃×10分の条件で行った。このフィルムF1を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は84.6%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1の配合量を350g、DMFの配合量を1,400gに変更する以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C2を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C2を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF2を製造した。このフィルムF2を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は84.2%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1:20gを蛍光体2:20gに、DMF:80gをTHF:50gに変更する以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C3を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C3を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF3を製造した。このフィルムF3を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は87.2%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体2の配合量を350g、THFの配合量を875gに変更する以外は、実施例3と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C4を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C4を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF4を製造した。このフィルムF4を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は82.2%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1:20gを蛍光体3:20gに、DMF:80gをクロロホルム:20gに変更する以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C5を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C5を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF5を製造した。このフィルムF5を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は89.2%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体3の配合量を350g、クロロホルムの配合量を350gに変更する以外は、実施例5と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C6を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C6を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF6を製造した。このフィルムF6を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は87.5%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1:20gを蛍光体4:50gに、DMF:80gをクロロホルム:50gに変更する以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C7を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C7を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF7を製造した。このフィルムF7を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は83.5%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体4の配合量を350g、クロロホルムの配合量を350gに変更する以外は、実施例7と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C8を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C8を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF8を製造した。このフィルムF8を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は81.8%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
ビニルシリコーンレジンa1:100gを合成例3で合成したビニルシリコーンレジンa2:100gに、ハイドロジェンシリコーンレジンb1:100gを合成例4で合成したハイドロジェンシリコーンレジンb2:100gに、DMFの配合量を100gに変更する以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C9を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C9を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF9を製造した。このフィルムF9を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は85.7%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1の配合量を350g、DMFの配合量を1,400gに変更する以外は、実施例9と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C10を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C10を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF10を製造した。このフィルムF10を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は83.1%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1:20gをYAG1:50gに変更し、DMFを添加しない以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C11を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C11を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF11を製造した。このフィルムF11を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は24.2%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
YAG1の配合量を350gに変更する以外は、比較例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C12を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C12を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.05mmのフィルムF12を製造した。このフィルムF12を硬化させ、全光線透過率を測定したところ、全光線透過率は11.5%であった。また、厚さを0.025mm及び0.1mmに変更してもフィルムを製造できることを確認した。
蛍光体1:20gをYAG2:350gに変更し、DMFを添加しない以外は、実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C13を調製しようとしたが、混合物が固体になり、フィルムが製造できなかった。
ビニルシリコーンレジンa1:100gを合成例5で合成したビニルシリコーンレジンa3:100gに、ハイドロジェンシリコーンレジンb1:100gを下記式(4)で示される分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンb3(水素ガス発生量170.24ml/g、SiH基当量0.76mol/100g):17.24gに、蛍光体1:20gをYAG1:50gに変更し、DMFを添加しない以外は実施例1と同様の組成で各成分を混合して、シリコーン樹脂を含む混合物C14を調製した。次に、混合物C1の代わりに混合物C14を使用する以外は実施例1と同様にして、縦150mm、横150mm、厚さ0.025mm、0.05mm、及び0.1mmのフィルムを製造したが、いずれもタックのある高粘ちょう体であり、フィルムとしては利用することができなかった。
まず、図1に示されるように、セラミック基板1と銀メッキリードフレーム3からなるCOB(Chip On Board)用基板にフリップチップタイプのLEDチップ2(300μm×300μm×150μm)を搭載したデバイスを用意し、そのLEDの輝度を、全光束測定装置(浜松ホトニクス PHOTONIC MULTO−CHANNEL ANALYZER C10027)で測定し、初期輝度(lm/W)を求めた。その後、貼り合わせ装置として加圧式真空ラミネータ V130(ニチゴー・モートン株式会社製)を用い、貼り合わせ条件を80℃、真空時間40秒、及び0.1MPaに設定し、加圧時間を20秒として、図2に示されるように、上記の実施例1〜10及び比較例1、2で製造した各蛍光体含有シリコーンフィルム4(フィルムF1〜F12)を貼り合せた。次に、フィルムを貼り合わせた状態で、再度全光束測定装置でLEDの輝度を測定し、フィルムを貼り合わせる前の輝度(初期輝度)を100%としたときの輝度変化率を計算した。
4…蛍光体含有シリコーンフィルム。
Claims (7)
- (A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、
(B)溶剤、及び
(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体
を含有し、未硬化状態でフィルム状に成型されたものであり、硬化してJIS K 7375:2008記載の方法で測定された波長400〜800nmにおける全光線透過率が厚さ0.1mm以下で80%以上の硬化物となるものであることを特徴とする蛍光体含有シリコーンフィルム。 - 前記(C)成分が有機蛍光体であることを特徴とする請求項1に記載の蛍光体含有シリコーンフィルム。
- 前記(A)成分が、
(a)1分子中にケイ素原子に結合した炭素数2〜10のアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(b)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を1個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び
(c)付加反応触媒
を含有し、前記(a)成分及び前記(b)成分のいずれか又は両方が、1分子中にケイ素原子に結合したアリール基を1個以上有するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の蛍光体含有シリコーンフィルム。 - 前記(a)〜(c)成分が、
(a)下記平均組成式(1)で示されるオルガノポリシロキサン;30〜95質量部、
R1 aR2 bR3 c(OX)dSiO(4−a−b−c―d)/2 (1)
(式中、R1は炭素数6〜10のアリール基であり、R2は置換もしくは非置換の炭素数1〜10の飽和一価炭化水素基であり、R3は炭素数2〜8のアルケニル基であり、a、b、c、及びdは、それぞれa>0、b>0、c>0、d>0、かつa+b+c+d=1.0〜2.0を満たす数であり、Xは置換もしくは非置換の炭素数1〜8の一価炭化水素基、又は水素原子である。)
(b)下記平均組成式(2)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン;前記(a)成分との合計が100質量部となる量、及び
R1 eR2 fHg(OX)hSiO(4−e−f−g−h)/2 (2)
(式中、R1、R2、及びXは前記と同様であり、e、f、g、及びhは、それぞれe>0、f>0、g>0、及びh>0、かつe+f+g+h=1.0〜2.0を満たす数である。)
(c)付加反応触媒;前記(a)成分と前記(b)成分の合計100質量部に対し、有効成分量が0.0001〜0.5質量部となる量、
であることを特徴とする請求項3に記載の蛍光体含有シリコーンフィルム。 - 前記(A)成分100質量部に対し、前記(C)成分を1〜400質量部含有するものであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の蛍光体含有シリコーンフィルム。
- 前記蛍光体含有シリコーンフィルムが、更に(D)無機充填材を含むものであることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の蛍光体含有シリコーンフィルム。
- 蛍光体含有シリコーンフィルムの製造方法であって、
(A)23℃で固体又は半固体状態である付加硬化型シリコーン樹脂組成物、(B)溶剤、及び(C)前記(A)成分又は前記(B)成分に分散又は溶解可能な蛍光体を混合して前記(C)成分を分散させた混合物を調製し、該混合物から前記(B)成分を揮発させて未硬化状態でフィルム状に成型することを特徴とする蛍光体含有シリコーンフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015183889A JP6502809B2 (ja) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | Led封止材用蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015183889A JP6502809B2 (ja) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | Led封止材用蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017057290A true JP2017057290A (ja) | 2017-03-23 |
JP6502809B2 JP6502809B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=58391084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015183889A Active JP6502809B2 (ja) | 2015-09-17 | 2015-09-17 | Led封止材用蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6502809B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021510765A (ja) * | 2018-01-11 | 2021-04-30 | ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアBasf Se | C2〜c3−アルケニル置換リレンイミド色素および硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化性生成物およびc2〜c3−アルケニル置換リレンイミド色素 |
WO2023171352A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
WO2023171353A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 2液型熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235368A (ja) * | 2007-04-10 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 |
JP2012216620A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Denso Corp | 太陽電池モジュール |
JP2013144757A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物、蛍光体含有波長変換フィルム、及びそれらの硬化物 |
JP2014093403A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂シート及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂シートを使用する発光装置及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-09-17 JP JP2015183889A patent/JP6502809B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009235368A (ja) * | 2007-04-10 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法 |
JP2012216620A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Denso Corp | 太陽電池モジュール |
JP2013144757A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン樹脂組成物、蛍光体含有波長変換フィルム、及びそれらの硬化物 |
JP2014093403A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性シリコーン樹脂シート及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂シートを使用する発光装置及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021510765A (ja) * | 2018-01-11 | 2021-04-30 | ビーエイエスエフ・ソシエタス・エウロパエアBasf Se | C2〜c3−アルケニル置換リレンイミド色素および硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化性生成物およびc2〜c3−アルケニル置換リレンイミド色素 |
JP7299242B2 (ja) | 2018-01-11 | 2023-06-27 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | C2~c3-アルケニル置換リレンイミド色素および硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化性生成物およびc2~c3-アルケニル置換リレンイミド色素 |
WO2023171352A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
WO2023171353A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 2液型熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6502809B2 (ja) | 2019-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9598576B2 (en) | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device | |
KR101905192B1 (ko) | 형광체 고충전 파장 변환 시트, 그것을 이용한 발광 반도체 장치의 제조 방법 및 상기 발광 반도체 장치 | |
TWI507465B (zh) | A hardened resin composition, a hardened product thereof, and an optical semiconductor device using the hardened product | |
JP5583703B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
KR102178132B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 그의 경화물 및 광반도체 디바이스 | |
WO2015126780A1 (en) | Reactive silicone composition, hotmelt material made therefrom, and curable hotmelt composition | |
TW201323211A (zh) | 積層體及帶有波長變換層的發光二極體的製造方法 | |
JP2017513223A (ja) | 波長変換組成物、波長コンバーター及びこれを含むデバイス | |
JP6502809B2 (ja) | Led封止材用蛍光体含有シリコーンフィルム及びその製造方法 | |
JP2013159004A (ja) | 蛍光体含有層と白色顔料含有層を有する熱硬化性シリコーン樹脂シート、それを使用する発光装置の製造方法及び封止発光半導体装置 | |
TW201434983A (zh) | 可硬化性聚矽氧組合物、其硬化製品及光半導體裝置 | |
EP3101052B1 (en) | Cured product | |
JP6361319B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP2016046491A (ja) | 光半導体装置の封止方法及び該封止方法によって製造された光半導体装置 | |
JP2014005334A (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス | |
JP5578685B2 (ja) | 低ガス透過性シリコーン成形物およびそれを用いた光半導体装置 | |
JP6357896B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
TWI814986B (zh) | 晶圓級光半導體裝置用樹脂組成物,及使用該組成物之晶圓級光半導體裝置 | |
JP2017186479A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
TWI540182B (zh) | A hardened silicone resin composition and a hardened product thereof, and a light-cured semiconductor device | |
US20160002527A1 (en) | Phosphor-Containing Curable Silicone Composition and Curable Hotmelt File Made Therefrom |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170824 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190322 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6502809 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |