JP2016217833A - 画像処理システム及び画像処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被計測物体の計測面が高光沢等である場合でも、3次元形状を精度よく復元することができる画像処理システムを提供する。
【解決手段】プロジェクタ2から被計測物体へ投影した投影パターン像と、カメラ3で撮影した撮影パターン画像とを取り込み、投影パターン像と撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元する画像処理装置4を備え、画像処理装置4は、取り込んだ投影パターン像と撮影パターン画像とから、被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出する相関算出部42と、相関算出部42で算出された相関度合いに基づいて、被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する1次反射光取得部43とを有している。
【選択図】図2
【解決手段】プロジェクタ2から被計測物体へ投影した投影パターン像と、カメラ3で撮影した撮影パターン画像とを取り込み、投影パターン像と撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元する画像処理装置4を備え、画像処理装置4は、取り込んだ投影パターン像と撮影パターン画像とから、被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出する相関算出部42と、相関算出部42で算出された相関度合いに基づいて、被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する1次反射光取得部43とを有している。
【選択図】図2
Description
本発明は、画像処理システム及び画像処理方法に関する。
例えば、工場の様々な組立てライン等におけるFA(Factory Automation)分野においては、部品の検査や認識等のために、非接触で計測が可能なアクティブステレオ方式の計測装置が多数市販されている。このような非接触の計測のタイプとしては、例えば、レーザープローブや、ラインレーザーを用いたセンシング方式などが従来より知られているが、近年、エリア(面)で計測可能な、所謂プロジェクタ・カメラ方式が注目されている。
このようなプロジェクタ・カメラ方式による3次元計測の技術は既に知られており(例えば、特許文献1)、被計測物体に対してプロジェクタ(投影装置)からパターン像を投影し、被計測物体に投影されたパターン像をカメラ(撮影装置)で撮影して、この撮影画像から対応点を獲得し、獲得した対応点から3次元形状を復元して、被計測物体を3次元計測するものである。
例えば、特許文献1には、被計測物体に対して投影光学ユニット(プロジェクタ)からパターン像を投影して、被計測物体に投影されたパターン像を撮像素子(カメラ)で撮影し、位相をシフトした状態で取得した複数のパターン像より算出した位相情報を用いて被計測物体の高さ情報を求める構成のプロジェクタ・カメラ方式の3次元形状測定装置が開示されている。
特許文献1に記載の技術によれば、被計測物体の計測面が低散乱部分から高散乱部分までの広い範囲であっても高精度に計測を行うことができると記載されている。しかしながら、例えば被計測物体の計測面が、高光沢でかつ凹状の湾曲形状等である場合には、投影光学ユニット(プロジェクタ)から投影されたパターン像(パターン光)がこの計測面で相互反射して、投影されたパターン像が重畳されることで、投影されたパターン像と撮影した画像との正しい対応付けができなくなる不具合が生じる。このため、3次元形状を精度よく復元することができず、正しく3次元計測を行うことができなくなる。
そこで、本発明は、被計測物体の計測面が高光沢等である場合でも、3次元形状を精度よく復元することができる画像処理システムを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために本発明に係る画像処理システムは、被計測物体の表面に所定のパターン像を投影する投影手段と、前記被計測物体に投影された前記パターン像を撮影して、撮影パターン画像を取得する撮影手段と、前記被計測物体に投影した投影パターン像と前記撮影パターン画像とを取り込み、前記投影パターン像と前記撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元する画像処理手段と、を備えた画像処理システムにおいて、前記画像処理手段は、取り込んだ前記投影パターン像と前記撮影パターン画像とから、前記被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出する相関算出部と、前記相関算出部で算出された相関度合いに基づいて、前記被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する1次反射光取得部と、を有していることを特徴としている。
本発明に係る画像処理システムによれば、投影パターン像と撮影パターン画像とから、被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出して、算出された相関度合いに基づいて、被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得することができる。
よって、例えば、被計測物体の表面が高光沢でかつ凹状に湾曲している場合に、被計測物体の表面での相互反射等によって、投影パターン像と得られた撮影パターン画像との正しい対応付けができなくなるような不具合を抑制して、被計測物体の表面からの1次反射光のみによる撮影パターン画像を弁別して取得し、3次元形状を精度よく復元することができる。
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。図1は、本実施形態に係る画像処理システムの外観を示す概略図、図2は、この画像処理システムの概略構成を示すブロック図である。
図1に示すように本実施形態に係る画像処理システム1は、投影手段としてのプロジェクタ2と、撮影手段としてのカメラ3と、画像処理手段としての画像処理装置4とを備えている。画像処理装置4とプロジェクタ2、カメラ3は有線によって接続されている。
プロジェクタ2は、図2に示すように、画像信号入力部11と、画像信号処理部12と、デバイス駆動制御部13と、画像投影ユニット14を主要構成部として備えており、投影像を被計測物体5に対して投影する。プロジェクタ2は、被計測物体5の略正面前方側に配置されている。
画像信号入力部11は、画像処理装置4の画像信号出力部40から出力される画像信号を入力する。画像信号処理部12は、前記画像信号に対して所定の画像処理(例えば、コントラスト、明るさ、彩度、色相、RGBゲイン、シャープネスなどの処理)を施して投影像信号を生成する。デバイス駆動制御部13は、生成された投影像信号に応じて、画像投影ユニット14内のデバイス(光源20、カラーホィール21、MDM素子25(図3参照)など)の駆動制御を行う。
画像投影ユニット14は、図3に示すように、光源20から出射された白色光は回転するカラーホィール21でRGBの各色の光に変換され、リレーレンズ系22、平面ミラー23、凹面ミラー24等を介して、画像形成素子としての周知のDMD(Digatal Micromirror Device)素子25に入射される。そして、DMD素子25は、各色(RGB)の光の入射タイミングに同期して、その表示画素毎の画像データに基づいて複数の微小ミラーを駆動制御し、前記投影画像信号に応じた投影像を投影光学系26を通して被計測物体5に投影する。被計測物体5に投影する投影像は、本実施形態では例えば、図4に示すようなチェッカーパターン(市松模様)などのパターン像である。
カメラ3は、図2に示すように、撮影レンズ30と、CCDなどの固体撮像素子31と、信号処理部32を主要構成部として備えており、撮影レンズ30を通して入射される被計測物体5の被写体像が固体撮像素子31上に結像される。そして、信号処理部32は、固体撮像素子31から出力される電気信号(画素出力信号)を取り込み、所定の信号処理(例えば、シューディング補正、ベイヤー変換、色補正などの処理)を行って表示や記録が可能な画像信号を生成する。カメラ3は、プロジェクタ2と略同一平面上でプロジェクタ2と所定の間隔を設けて被計測物体5側へ向けて配置されている。
被計測物体5は、本実施形態では例えば、図5に示すような凹状に湾曲した計測面5aを有し、かつその表面が高光沢処理(鏡面処理)された金属部品であり、被計測物体5の計測面5a側にプロジェクタ2からパターン像(例えば、チェッカーパターン)が投影される。なお、被計測物体5としては、図5に示したような凹状に湾曲した計測面5aを有し、かつその表面が高光沢処理(鏡面処理)された金属部品に限らず、計測面が高光沢処理されていれば他の表面形状でも、他の材質でも良い。
画像処理装置4は、カメラ3の信号処理部32から画像信号を入力する画像信号入力部41と、相関算出部42と、1次反射光取得部43と、3次元形状復元処理部44と、表示部45(図1参照)と、画像処理装置4の処理全体を制御する制御部46、及び前記パターン像に応じた画像信号をプロジェクタ2側へ出力する前記画像信号出力部40を主要構成部として備えている。画像処理装置4は、例えばパーソナルコンピュータによって構成されている。
相関算出部42は、画像信号出力部40から取り込んだ投影パターン像と、カメラ3から画像信号入力部41を介して取り込んだ撮影パターン画像(例えば、図6のような撮影画像)とから、被計測物体5の表面のある領域に対応する、得られた撮影パターン画像と投影パターン像とのマッチング度を相関で算出する(相関算出部42の処理動作の詳細は後述する)。
1次反射光取得部43は、相関算出部42で算出された相関度合いに基づいて、被計測物体5の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する(1次反射光取得部43の処理動作の詳細は後述する)。3次元形状復元処理部44は、1次反射光取得部43で取得した1次反射光による2次元の撮影パターン画像と前記投影パターン像との対応点を算出し、算出した対応点から、計測面5aの3次元形状を復元する。
なお、カメラ3で撮影する計測面5aからの1次反射光の成分には、厳密には計測面5aからの2次反射光以上の反射光成分、計測面5aでの多重反射光の成分や散乱光の成分なども僅かに含まれているが、本実施形態では単に「1次反射光」として定義する。
次に、本実施形態に係る画像処理システム1による画像処理を、図7に示すフローチャートを参照して説明する。
先ず、画像処理装置4の画像信号出力部40からプロジェクタ2の画像信号入力部11に画像信号を出力して、プロジェクタ2からパターン像(例えば、図4に示したようなチェッカーパターン像)を被計測物体5の計測面5aに投影する(ステップS1)。
そして、カメラ3で前記パターン像が投影された計測面5aを撮影する(ステップS2)。この撮影した画像は、例えば、図6に示したような計測面5aにパターン像(チェッカーパターン像)が投影された2次元画像である。撮影した画像は、画像処理装置4内の記憶部(不図示)に記憶される。カメラ3による撮影は、例えば、画像処理装置4からカメラ3への撮影ON信号の入力や、計測者によるカメラ3の撮影ボタンのON操作によって行われる。
そして、例えば、図6に示したような撮影した画像(プロジェクタ2から計測面5aに、チェッカーパターンのようなパターン像を投影したときの撮影画像)をカメラ3で撮影した場合、この投影されたパターン(以下、「投影パターン」という)とカメラ3で撮影した画像(撮影パターン画像)との対応付けを行う(ステップS3)。本実施形態のようにプロジェクタ2が画像形成素子としてDMD素子25を有している場合、投影パターンと撮影パターン画像との対応付けは、DMD素子25の画素ごとの符号化による周知のマッチング手法によって行うことができる。撮影パターン画像は、画像処理装置4の表示部45に表示することができる。
ところで、本実施形態では、被計測物体5の計測面5aが、凹状に湾曲しかつその表面が高光沢処理(鏡面処理)されているので、例えば、図8に示すように、計測面5aにプロジェクタ2からパターン像(パターン光)Lを投影すると、この計測面5aで1次反射光L1以外にも、相互反射によって2次反射光L2などが発生する。なお、図8では、後の1次反射光取得部43等での処理に悪影響を及ぼす外乱光として、2次反射光L2のみを示したが、これ以外にも計測面5aでの3次以上の反射光、多重反射光、外部光源から入射された光の反射光なども外乱光として挙げられる。
このように、凹状に湾曲しかつその表面が高光沢処理(鏡面処理)された計測面5aにパターン像を投影した場合、図8に示した相互反射等によって、カメラ3で撮影した撮影パターン画像の任意の領域にパターン像の一部が重畳されて、投影パターンと撮影パターン画像との間の対応が正しく求まらない。
例えば、図6に示した撮影パターン像のうちの任意の領域Aを選択したときに、この領域Aに対応して、例えば図9に示すような投影パターンPが投影されている場合、計測面5aでの相互反射等によって、例えば2つのパターンa,bが発生し、領域Aには、この2つのパターンa,bが重畳されて、例えばパターンcが撮影パターン画像として得られる。よって、投影パターンa(投影パターン像)とパターンd(撮影パターン画像)との間の対応が正しく求まらない。
そこで、本実施形態では、周知のマッチング手法で得られる符号化パターンがM系列の特性を持つように、プロジェクタ2のDMD素子25の動きや個体差と投影パターンとが整合を有するように調整し、撮影した画像のうちの任意の領域における、投影パターンと撮影パターン画像との間のマッチング度を相関で算出する(ステップS4)。ステップS4の処理は、相関算出部42で実行される。
なお、上記したプロジェクタ2のDMD素子25の動きや個体差と投影パターンとの整合をとるために、予め白平面へのパターン像(例えば、図6に示したようなチェッカーパターン像)の投影による投影像の符号化のためのキャリブレーションを実施して、M系列に近い系列が出るように調整する。
計測面5aでの相互反射等によって投影パターンと撮影パターン画像との間の対応が正しく求まっていない場合(図9参照)に、ステップS4の処理において、例えば、図6に示した撮影パターン画像のうちの任意の領域Aを選択したときに、この領域Aに対応して、例えば図10に示すようなM系列の投影パターンMを投影した場合、マッチング度を相関で算出することで、例えばパターンA,B,Cのようなパターンの撮影パターン画像が得られたとする。
図11は、上記のパターンA,B,Cのそれぞれの相関の高さを算出した結果を示した図である。なお、図11において、横軸は各パターンA,B,Cの位相、縦軸は各パターンA,B,Cの相関の高さである。
M系列は高い相関を示すパターンとなるため、図11に示すパターンA,B,CのうちからパターンAを、最も相関の高いパターン(高相関パターン)として算出する(ステップS5)。この最も相関の高いパターンAがマッチング率の最も高いパターンとなるので、相互反射成分等の影響を抑制して計測面5aからの1次反射光のみによる撮影パターン画像を弁別して取得する(ステップS6)。これにより、計測面5aにおける投影パターンと取得した撮影パターン画像とが正しく対応した状態となる。ステップS6の処理は、1次反射光取得部43で実行される。
そして、計測面5aにおける投影パターン(投影パターン像)と取得した撮影パターン画像との対応点(座標)を算出し(ステップS7)、算出した対応点(座標)から計測面5aの3次元形状を復元する(ステップS8)。復元された被計測物体5の計測面5aの3次元形状は、画像処理装置4の表示部45に表示することができる。
このように、本実施形態によれば、投影パターン像と撮影パターン画像とから、被計測物体5の計測面5aのある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出して、算出された相関度合いに基づいて、被計測物体5の計測面5aからの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得することができる。
よって、本実施形態のように、被計測物体5の計測面5aが高光沢でかつ凹状に湾曲している場合に、被計測物体5の計測面5aでの相互反射等によって、投影されたパターン像と撮影パターン画像との正しい対応付けができなくなるような不具合を抑制して、計測面5aの3次元形状を精度よく復元することができる。
<変形例1>
上記した実施形態では図10、図11に示したように、マッチング度を相関で算出することで、相関の高いマッチングを行うようにしたが、マッチングの精度をより高めるために、例えば、図12に示す変形例1のように、撮影パターン画像に対してエピポーラ幾何を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域(例えば、図12では、エピポーラ線E上の3つの領域M1,M2,M3)を限定して、限定した各領域のうちから最も相関の高い領域を算出するようにしてもよい。
上記した実施形態では図10、図11に示したように、マッチング度を相関で算出することで、相関の高いマッチングを行うようにしたが、マッチングの精度をより高めるために、例えば、図12に示す変形例1のように、撮影パターン画像に対してエピポーラ幾何を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域(例えば、図12では、エピポーラ線E上の3つの領域M1,M2,M3)を限定して、限定した各領域のうちから最も相関の高い領域を算出するようにしてもよい。
図12に示したようなエピポーラ線Eは、幾何的にキャリブレーションされた画像処理システム1のプロジェクタ2とカメラ3の配置位置から、基礎行列から算出ことが可能である。
このように、撮影パターン画像に対してエピポーラ幾何を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域を限定することで、マッチングの精度がより向上し、更に、不要な領域でのマッチング計算が不要となるので計算効率の向上を図ることができる。
<変形例2>
変形例1では、撮影パターン画像に対してエピポーラ幾何を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域を限定するようにしたが、例えば図13に示すように、エピポーラ線E上で、外乱光等の影響によってエラー位置だがマッチング度が高相関を示す領域M4(以下、「エラー領域M4」という)と、マッチング度の相関がエラー領域M4よりもやや低いがマッチングの正解領域M5とが算出されることがある。この場合、相関の高さでマッチング度を判断すると、正解領域M5ではなくエラー領域M4を採用して、マッチングエラーが発生することがある。エラー領域M4の方が採用された場合には、3次元形状の復元精度が低下する。
変形例1では、撮影パターン画像に対してエピポーラ幾何を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域を限定するようにしたが、例えば図13に示すように、エピポーラ線E上で、外乱光等の影響によってエラー位置だがマッチング度が高相関を示す領域M4(以下、「エラー領域M4」という)と、マッチング度の相関がエラー領域M4よりもやや低いがマッチングの正解領域M5とが算出されることがある。この場合、相関の高さでマッチング度を判断すると、正解領域M5ではなくエラー領域M4を採用して、マッチングエラーが発生することがある。エラー領域M4の方が採用された場合には、3次元形状の復元精度が低下する。
そこで、変形例2では、このようなマッチングエラーを防止するために、計測面5aにおける投影パターン(投影パターン像)と、エラー領域M4と正解領域M5に対応して取得した各撮影パターン画像との対応点(座標)を算出し、算出した対応点(座標)から計測面5aの3次元形状を復元する。
次に、エラー領域M4と正解領域M5に対して、どちらが正しい領域かを判定するために、制御部46は、前記復元した3次元形状の3次元点位置から透視投影変換により得た2次元座標系での3次元位置に対応する座標と、計測面5aにおける投影パターン(投影パターン像)のパターン座標との誤差を判定する。この誤差判定で、誤差が予め設定した閾値よりも小さい方(即ち、正解領域M1)を正常な位置として決定する。
このように、エピポーラ線E上で、外乱光等の影響によってエラー位置だがマッチング度が高相関を示すエラー領域M4が算出された場合でも、このエラー領域M4を採用することなく、正解領域M5を採用することができるので、1次反射光のみを弁別して精度よく3次元形状を復元することができる。
なお、前記した実施形態では、計測面5aに投影するパターン像として、チェッカーパターン像を採用した例であったが、これに限らず、例えば、図14(a),(b),(c)にそれぞれ示すような、全体がダークグレーの格子状パターン像、ダークグレーのドットパターン像、グラデーション像などでもよい。図14(c)に示したグラデーション像は、上から下に向けて濃いめのダークトーンからハイトーンのグラデーションである。
また、前記した実施形態では、プロジェクタ2とカメラ3が別体で所定の間隔を設けて配置された構成であったが、プロジェクタ2の外面(例えば上面)にカメラ3を一体的に配置した構成でもよい。更に、画像処理装置4とプロジェクタ2、カメラ3とを、無線通信網で構築されたネットワークを介して接続した構成でもよい。
1 画像処理システム
2 プロジェクタ
3 カメラ
4 画像処理装置
5 被計測物体
5a 計測面
14 画像投影ユニット
25 DMD素子
30 撮影レンズ
31 固体撮像素子
32 信号処理部
42 相関算出部
43 1次反射光取得部
44 3次元形状復元処理部
E エピポーラ線
2 プロジェクタ
3 カメラ
4 画像処理装置
5 被計測物体
5a 計測面
14 画像投影ユニット
25 DMD素子
30 撮影レンズ
31 固体撮像素子
32 信号処理部
42 相関算出部
43 1次反射光取得部
44 3次元形状復元処理部
E エピポーラ線
Claims (7)
- 被計測物体の表面に所定のパターン像を投影する投影手段と、前記被計測物体に投影された前記パターン像を撮影して、撮影パターン画像を取得する撮影手段と、前記被計測物体に投影した投影パターン像と前記撮影パターン画像とを取り込み、前記投影パターン像と前記撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元する画像処理手段と、を備えた画像処理システムにおいて、
前記画像処理手段は、取り込んだ前記投影パターン像と前記撮影パターン画像とから、前記被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出する相関算出部と、
前記相関算出部で算出された相関度合いに基づいて、前記被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する1次反射光取得部と、を有していることを特徴とする画像処理システム。 - 前記投影手段から投影パターン像を前記被計測物体に投影して、前記投影パターン像に対して複数の撮影パターン画像が得られた場合に、前記相関算出部は、最も相関の高いパターンに相当する撮影パターン画像をマッチング度が最も高いパターンとして算出することを特徴とする請求項1に記載の画像処理システム。
- 前記1次反射光取得部は、前記相関算出部で算出されたマッチング度が最も高いパターンの撮影パターン画像を、前記被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像として弁別して取得することを特徴とする請求項2に記載の画像処理システム。
- 前記相関算出部は、得られた撮影パターン画像に対して幾何計算を用いて、マッチング度を相関で算出する際の領域を所定数に限定して、限定した各領域のうちから最も相関の高い領域を、マッチング度が最も高い撮影パターン画像として算出することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の画像処理システム。
- 前記投影パターン像と前記相関算出部で算出した前記撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元した後に、前記3次元形状の3次元点位置から透視投影変換により得た2次元座標系での3次元位置に対応する座標と、前記投影パターン像のパターン座標との誤差を判定して、誤差が所定範囲内であれば算出した3次元形状の復元精度が高いと判定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の画像処理システム。
- 前記被計測物体の計測面は、高光沢であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の画像処理システム。
- 被計測物体の表面に所定のパターン像を投影する投影手段と、前記被計測物体に投影された前記パターン像を撮影して、撮影パターン画像を取得する撮影手段と、前記被計測物体に投影した投影パターン像と前記撮影パターン画像とを取り込み、前記投影パターン像と前記撮影パターン画像との対応点を算出し、算出した対応点から前記被計測物体の3次元形状を復元する画像処理手段と、を備えた画像処理システムの画像処理方法において、
取り込んだ前記投影パターン像と前記撮影パターン画像とから、前記被計測物体の表面のある領域に対応する、投影パターン像と得られた撮影パターン画像とのマッチング度を相関で算出する第1ステップと、
前記第1ステップで算出された相関度合いに基づいて、前記被計測物体の表面からの1次反射光による撮影パターン画像を弁別して取得する第2ステップと、を含んでいることを特徴とする画像処理方法。
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