JP2016209925A - Welding method and welding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は溶接方法及び溶接装置に関する。 The present invention relates to a welding method and a welding apparatus.
2つの部材を、エネルギー線であるレーザ光を用いたレーザ溶接によって溶接することが広く行われている。例えば電池の外装缶及び外装缶上部等のように、ケースとケースの開口部を塞ぐ蓋部材とをレーザ光によって溶接することが行われる。 It is widely performed to weld two members by laser welding using laser light which is an energy beam. For example, a case and a lid member that closes the opening of the case, such as a battery outer can and an upper portion of the outer can, are welded by laser light.
この技術に関連し、特許文献1には、密閉型電池の製造方法が開示されている。特許文献1にかかる密閉型電池の製造方法では、レーザビームによるキーホール溶接が間欠的に行われる。ここで、キーホール溶接とは、レーザ光の強度を強くすることで、キーホールが形成された状態で溶接を行うことである。また、キーホールとは、強度の強いレーザ光が金属の溶融部に照射されることによって金属が蒸発して形成された穴である。
In relation to this technique,
また、レーザ光の強度が弱いと溶融部の溶け込み深さが浅くなり、溶接強度が弱くなるおそれがある。一方、レーザ光の強度を強くすることによって、適切な溶融部の溶け込み深さを確保することができ、これによって、溶接強度を向上させることができる。 Moreover, when the intensity | strength of a laser beam is weak, there exists a possibility that the penetration depth of a fusion | melting part may become shallow and welding strength may become weak. On the other hand, by increasing the intensity of the laser beam, it is possible to ensure an appropriate penetration depth of the melted portion, thereby improving the welding strength.
ケースの開口部を蓋部材で塞いだときに、ケースと蓋部材との境界部において隙間が形成されることがある。ここで、ケースと蓋部材との境界部に対してレーザ溶接を行う際にその隙間にレーザ光が侵入すると、隙間内でレーザ光が複数回反射することがある。このように、レーザ光が複数回反射することを、多重反射という。多重反射が発生すると、レーザ光の溶融部への吸収率が急激に上昇し、これによって、溶融部への入熱量が増加する。これにより、溶融部の溶け込み深さが急激に深くなるおそれがある。溶融部への溶け込み深さが深くなると、ケース内部に溶融部が貫通する内部貫通が発生するおそれがある。 When the opening of the case is closed with the lid member, a gap may be formed at the boundary between the case and the lid member. Here, when laser welding is performed on the boundary between the case and the lid member and the laser light enters the gap, the laser light may be reflected a plurality of times in the gap. Such reflection of laser light a plurality of times is called multiple reflection. When multiple reflection occurs, the absorptance of the laser beam into the melted portion rapidly increases, thereby increasing the heat input to the melted portion. Thereby, there exists a possibility that the penetration depth of a fusion | melting part may become deep deeply. When the penetration depth into the melted portion becomes deep, internal penetration through which the melted portion penetrates inside the case may occur.
また、溶融部の溶け込み深さを確保するために、金属が蒸発するほどレーザ光の強度を強くすると、キーホール(蒸発部)が発生する可能性がある。このとき、キーホールに照射されたレーザ光によって、キーホール内で多重反射が発生するおそれがある。これにより、溶融部の溶け込み深さが急激に深くなり、ケース内部に溶融部が貫通する内部貫通が発生するおそれがある。 Further, if the intensity of the laser beam is increased so as to evaporate the metal in order to ensure the penetration depth of the melted part, a keyhole (evaporating part) may be generated. At this time, multiple reflection may occur in the keyhole due to the laser light applied to the keyhole. As a result, the penetration depth of the melted portion suddenly increases and internal penetration through which the melted portion penetrates inside the case may occur.
そして、溶融部の内部貫通が発生すると、ケース内部に、スパッタ及び溶融した金属等の異物が混入するおそれがある。特に、溶接対象部材が電池である場合、このような異物の混入は、電池ケースの内部において短絡不良等を誘発する。したがって、ケースと蓋部材とをレーザ溶接する際に内部貫通が発生しないことが望まれる。 And when internal penetration of a fusion | melting part generate | occur | produces, there exists a possibility that foreign materials, such as a sputter | spatter and the melted metal, may mix in the inside of a case. In particular, when the member to be welded is a battery, the inclusion of such foreign matter induces a short circuit failure or the like inside the battery case. Therefore, it is desirable that internal penetration does not occur when laser welding the case and the lid member.
本発明は、ケースと蓋部材とをレーザ溶接する際に内部貫通の発生を抑制することが可能な溶接方法及び溶接装置を提供するものである。 The present invention provides a welding method and a welding apparatus capable of suppressing the occurrence of internal penetration when laser welding a case and a lid member.
本発明にかかる溶接方法は、レーザ光を走査して、開口部を有するケースと、前記開口部に挿入され前記開口部を塞ぐ蓋部材とを溶接する溶接方法であって、前記レーザ光は、第1レーザ光と、第2レーザ光と、第3レーザ光とを有し、前記ケースと前記蓋部材との間の境界部に少なくとも1つの前記第1レーザ光を照射し、前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記蓋部材に少なくとも1つの前記第2レーザ光を照射し、前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記ケースに少なくとも1つの前記第3レーザ光を照射し、前記第3レーザ光の少なくとも1つは、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得るエネルギー線である。 A welding method according to the present invention is a welding method in which a laser beam is scanned to weld a case having an opening and a lid member that is inserted into the opening and closes the opening. A first laser beam, a second laser beam, and a third laser beam, the boundary between the case and the lid member is irradiated with at least one first laser beam; The lid member is irradiated with at least one second laser beam on the front side in the traveling direction of the laser beam with respect to the light irradiation position, and the laser beam proceeds with respect to the irradiation position of the first laser beam. The case is irradiated with at least one third laser beam on the front side in the direction, and at least one of the third laser beams is an energy ray that can form a keyhole reaching the outer wall surface of the case.
また、本発明にかかる溶接装置は、レーザ光を走査して、開口部を有するケースと、前記開口部に挿入され前記開口部を塞ぐ蓋部材とを溶接する溶接装置であって、レーザ光を出力するレーザ光源と、前記レーザ光を前記開口部及び前記蓋部材に照射するレーザ光照射手段とを有し、前記レーザ光は、第1レーザ光と、第2レーザ光と、第3レーザ光とを有し、前記レーザ光照射手段は、前記ケースと前記蓋部材との間の境界部に少なくとも1つの前記第1レーザ光を照射し、前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記蓋部材に少なくとも1つの前記第2レーザ光を照射し、前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記ケースに少なくとも1つの前記第3レーザ光を照射し、前記第3レーザ光の少なくとも1つは、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得るエネルギー線である。 A welding apparatus according to the present invention is a welding apparatus that scans a laser beam and welds a case having an opening and a lid member that is inserted into the opening and closes the opening. A laser light source for outputting; and laser light irradiation means for irradiating the opening and the lid member with the laser light, wherein the laser light includes a first laser light, a second laser light, and a third laser light. The laser beam irradiation means irradiates at least one first laser beam on a boundary portion between the case and the lid member, and a laser is applied to the irradiation position of the first laser beam. The lid member is irradiated with at least one second laser beam on the front side in the light traveling direction, and the case is disposed on the front side in the laser beam traveling direction with respect to the irradiation position of the first laser light. At least one third race Is irradiated with light, wherein at least one of the third laser beam, an energy ray capable of forming a key hole which reaches the outer wall surface of the case.
上記のような構成によって、境界部を溶融する第1レーザ光の前方側で、蓋部材に照射される第2レーザ光と、ケースに照射される第3レーザ光の少なくとも1つとによって、境界部に形成された隙間近傍の素材が溶融して隙間に流れ込むので、隙間が埋められる。したがって、第1レーザ光が隙間に侵入することが抑制される。また、第3レーザ光の少なくとも1つによってキーホールが外壁面に達するように形成されるので、外壁面が開放される。したがって、キーホールに侵入したレーザ光がその外壁面の開放された箇所から脱出するので、キーホールにおける多重反射が抑制される。これにより、内部貫通を抑制することが可能となる。 With the configuration as described above, the boundary portion is formed by the second laser beam irradiated on the lid member and at least one of the third laser beams irradiated on the case on the front side of the first laser beam that melts the boundary portion. Since the material in the vicinity of the gap formed in the molten metal flows into the gap, the gap is filled. Accordingly, the first laser beam is suppressed from entering the gap. In addition, since the keyhole is formed to reach the outer wall surface by at least one of the third laser beams, the outer wall surface is opened. Therefore, since the laser light that has entered the keyhole escapes from the open portion of the outer wall surface, multiple reflection at the keyhole is suppressed. Thereby, internal penetration can be suppressed.
また、好ましくは、回折光学素子を用いてレーザ光源から出力されたレーザ光を分光することによって、前記第1レーザ光、前記第2レーザ光及び前記第3レーザ光を照射する。
上記のような構成によって、簡易な構成で、第1レーザ光、第2レーザ光及び第3レーザ光を照射することが可能となる。
Preferably, the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam are irradiated by dispersing the laser beam output from the laser light source using a diffractive optical element.
With the above configuration, it is possible to irradiate the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam with a simple configuration.
また、好ましくは、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得る前記第3レーザ光の少なくとも1つの強度は、前記第1レーザ及び前記第2レーザの強度よりも強い。
上記のような構成によって、隙間を埋めるための第3レーザ光の照射位置から外壁面までの距離が短く端部照射レーザ光を照射できない場合であっても、外壁面に達するキーホールを形成することが可能となる。
また、端部照射レーザ光を不要とすることによって、第1レーザ光、第2レーザ光及び第3レーザ光で構成される照射パターン全体の大きさを低減することが可能となる。
Preferably, at least one intensity of the third laser beam capable of forming a keyhole reaching the outer wall surface of the case is higher than that of the first laser and the second laser.
With the configuration as described above, a keyhole reaching the outer wall surface is formed even when the distance from the irradiation position of the third laser beam for filling the gap to the outer wall surface is short and the edge irradiation laser beam cannot be irradiated. It becomes possible.
Further, by eliminating the need for the edge irradiation laser light, it is possible to reduce the size of the entire irradiation pattern composed of the first laser light, the second laser light, and the third laser light.
また、好ましくは、前記第1レーザ光、前記第2レーザ光及び前記第3レーザ光で構成される照射パターンは、レーザ光の進行方向に対して前後左右に対称となっている。
上記のような構成によって、蓋部材の周囲に対してレーザ光を走査する場合に、各辺について照射パターンの向きを変更することが不要となる。したがって、効率的に溶接を行うことが可能となる。
また、回折光学素子を用いる場合に、回折光学素子の設計を効率化することが可能となる。
Preferably, the irradiation pattern composed of the first laser light, the second laser light, and the third laser light is symmetrical in the front-rear and left-right directions with respect to the traveling direction of the laser light.
With the configuration as described above, when laser light is scanned around the lid member, it is not necessary to change the direction of the irradiation pattern for each side. Therefore, it becomes possible to perform welding efficiently.
In addition, when a diffractive optical element is used, the design of the diffractive optical element can be made efficient.
また、好ましくは、前記第3レーザ光は、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得る外側照射レーザ光と、前記外側照射レーザ光よりも前記蓋部材側を照射する内側照射レーザ光とから構成される。
上記のような構成によって、外側照射レーザ光がケースの外壁面側を照射するので、より確実に、外壁面に達するキーホールを形成することが可能となる。
Preferably, the third laser beam includes an outer irradiation laser beam that can form a keyhole reaching the outer wall surface of the case, and an inner irradiation laser beam that irradiates the lid member side with respect to the outer irradiation laser beam. Consists of
With the configuration as described above, the outer side irradiation laser light irradiates the outer wall surface side of the case, so that a keyhole reaching the outer wall surface can be formed more reliably.
また、好ましくは、前記第1レーザ光、前記第2レーザ光及び前記第3レーザ光で構成される照射パターンは、点対称となっている。
上記のような構成によって、蓋部材の周囲に対してレーザ光を走査する場合に、照射パターンの向きを変更することが不要となる。したがって、効率的に溶接を行うことが可能となる。
Preferably, an irradiation pattern composed of the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam is point-symmetric.
With the configuration as described above, it is not necessary to change the direction of the irradiation pattern when the laser beam is scanned around the lid member. Therefore, it becomes possible to perform welding efficiently.
本発明によれば、ケースと蓋部材とをレーザ溶接する際に内部貫通の発生を抑制することが可能な溶接方法及び溶接装置を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the welding method and welding apparatus which can suppress generation | occurrence | production of internal penetration when laser welding a case and a cover member can be provided.
(実施の形態1)
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1及び図2は、実施の形態1にかかる溶接方法によって得られる溶接加工品を示す図である。本実施の形態においては、溶接加工品が電池である例について説明するが、溶接加工品は電池に限られない。
(Embodiment 1)
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 are diagrams illustrating a welded product obtained by the welding method according to the first embodiment. In the present embodiment, an example in which the welded product is a battery will be described, but the welded product is not limited to a battery.
図1及び図2には、溶接加工品である電池1が示されている。図1は、電池1の斜視図であり、図2は、電池1の平面図である。電池1は、ケース2、蓋部材3、正極端子4及び負極端子5を有する。好ましくは、ケース2及び蓋部材3の素材は、ともにアルミニウムである。正極端子4及び負極端子5は、蓋部材3の上部に設けられている。
1 and 2 show a
ケース2は、電極捲回体(図示せず)等を内部に収容するための略直方体の容器である。ケース2の1つの面(例えば上面)は開放されており、開口部2aが形成されている。蓋部材3は、開口部2aを塞ぐための板状部材であり、開口部2aに挿入される。蓋部材3は、開口部2aの内周の形状に対応した形状で形成されている。また、電池1は、図2のように上から見たときに略長方形の形状に形成されており、短辺部10(10a,10b)及び長辺部12(12a,12b)を有する。
The
図3は、電池1の短辺部10における断面詳細図である。短辺部10において、ケース2と蓋部材3との境界部20には、隙間22が形成されている。つまり、短辺部10においては、(ケース2の内寸)>(蓋部材3の外寸)である。短辺部10において境界部20に隙間22が形成されるのは、ケース2の開口部2aに電極捲回体及び蓋部材3を挿入する際に、境界部20においてケース2の内壁面2bと蓋部材3の外周面3bとが擦れて異物が発生しないようにするためである。なお、長辺部12においては、隙間は形成されていなくてもよい。つまり、長辺部12においては、(ケース2の内寸)≧(蓋部材3の外寸)である。さらに、(短辺部10における隙間)>(長辺部12における隙間)である。
また、ケース2は、隙間22の反対側に外壁面2cを有する。また、ケース2は、上端面2dと、外壁面2cと上端面2dとが交差して形成される角部2eとを含む。
FIG. 3 is a detailed cross-sectional view of the
The
図4は、実施の形態1にかかる溶接方法を実施する溶接装置100を示す図である。溶接装置100は、電池1のケース2と蓋部材3とを溶接する。これにより、電池1が密閉される。図4に示すように、溶接装置100は、レーザ発振器101と、レーザ光照射部102(レーザ光照射手段)と、制御装置120とを有する。レーザ光照射部102は、光ファイバ104と、コリメイトレンズ106と、回折光学素子108と、ガルバノスキャナ110(走査手段)と、Fθレンズ112と、保護ガラス114とを有する。
FIG. 4 is a diagram illustrating a
制御装置120は、例えばコンピュータ等の情報処理装置である。制御装置120は、後述するように、プログラムを実行することによって、レーザ発振器101及びガルバノスキャナ110の動作を制御する。
The
レーザ発振器101は、制御装置120による制御によって、エネルギー線であるレーザ光50を発振するレーザ光源である。レーザ発振器101から発せられたレーザ光50は、光ファイバ104を通って、コリメイトレンズ106に入射される。コリメイトレンズ106を通ったレーザ光50は、回折光学素子108に入射される。そして、回折光学素子108を通ったレーザ光50は、ガルバノスキャナ110に入射される。
The
コリメイトレンズ106は、入射光であるレーザ光の光束を平行に調整するためのレンズである。回折光学素子(DOE:Diffractive Optical Element)108は、コリメイトレンズ106によって平行光となったレーザ光50を、複数筋のレーザ光に分光するためのレンズである。回折光学素子108によって複数筋に分光されたレーザ光50は、ガルバノスキャナ110に入射される。
The
ガルバノスキャナ110は、高速かつ正確な位置にレーザ光を走査するための装置である。ガルバノスキャナ110は、一対の反射鏡(ガルバノミラー)110a,110bを有する。反射鏡110a,110bは、図示しないモータ軸上に支持されている。ガルバノスキャナ110は、制御装置120による制御によりモータを駆動することによって、反射鏡110a,110bの反射角を高速で変更し、これにより、レーザ光50を高速で走査することを実現する。
The
Fθレンズ112及び保護ガラス114は、ガルバノスキャナ110の出力側に設けられている。Fθレンズ112は、レーザ光50の走査速度が一定となるように補正するためのレンズである。Fθレンズ112及び保護ガラス114を通過したレーザ光は、電池1上に走査される。
The
図5は、実施の形態1にかかる溶接装置100がレーザ光を走査することを示す図である。溶接装置100は、ガルバノスキャナ110の反射鏡110a,110bの角度をそれぞれ独立して変更しつつレーザ光50を反射することで、矢印Aに示すように、レーザ光50を、電池1のケース2と蓋部材3との間の境界部20に沿って走査する。そして、矢印Bに示すように、溶接装置100が、蓋部材3の周囲に対し短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bの隙間22に沿ってレーザ光を走査することで、ケース2と蓋部材3とが溶接され、電池1が密閉される。
FIG. 5 is a diagram illustrating that the
図6は、制御装置120の処理を示すフローチャートである。図6には、短辺部10aから長辺部12aをレーザ溶接するときの処理を示しているが、短辺部10bから長辺部12bをレーザ溶接するときの処理も実質的に同様である。
FIG. 6 is a flowchart showing processing of the
制御装置120は、短辺部10aにおける設定値を、レーザ発振器101に指示する(S102)。具体的には、制御装置120は、短辺部10aにおけるレーザ光の出力値(エネルギー値)、及び出力時間を、レーザ発振器101に指示する。これによって、レーザ発振器101は、短辺部10aに対して、設定された時間、設定された出力値で、レーザを照射する。ここで、「出力時間」は、短辺部10aの長さと、後述する走査速度とから算出され得る。
The
制御装置120は、短辺部10aにおける位置及び走査速度を、ガルバノスキャナ110に指示する(S102)。具体的には、制御装置120は、短辺部10aにおける位置にレーザ光を照射するような角度に反射鏡110a,110bを制御するように、ガルバノスキャナ110に指示する。また、制御装置120は、短辺部10aについて適切に溶接を行い得るような走査速度を、ガルバノスキャナ110に指示する。これによって、ガルバノスキャナ110は、反射鏡110a,110bの角度を調整する。このようにして、溶接装置100は、短辺部10aにおける狙った位置に、設定された強度のレーザ光を照射する。
The
制御装置120は、S102と同様にして、長辺部12aにおける設定値を、レーザ発振器101に指示する(S108)。これによって、レーザ発振器101は、長辺部12aに対して、設定された時間、設定された出力値で、レーザを照射する。
The
制御装置120は、S104と同様にして、長辺部12aにおける位置及び走査速度を、ガルバノスキャナ110に指示する(S110)。これによって、ガルバノスキャナ110は、反射鏡110a,110bの角度を調整する。このようにして、溶接装置100は、長辺部12aにおける狙った位置に、設定された強度のレーザ光を照射する。
The
図7は、実施の形態1にかかる溶接装置100によって電池1に照射されるレーザ光の照射パターンを例示する図である。図7に例示した照射パターンは、複数のレーザ光が略X字状に配置されて構成されている。図7に例示した照射パターンは、主レーザ光51(51a,51b,51c,51d)と、副レーザ光52(52a,52b,52c,52d)と、端部照射レーザ光53(53b,53c)とが組み合わされて構成されている。
FIG. 7 is a diagram illustrating an irradiation pattern of laser light irradiated to the
この照射パターンは、回折光学素子108によってレーザ光が分光されることで実現され得る。つまり、回折光学素子108によって、レーザ発振器101から出力されたレーザ光50は、主レーザ光51a,51b,51c,51dと、副レーザ光52a,52b,52c,52dと、端部照射レーザ光53b,53cとに分光される。このことは、後述する他の照射パターンについても同様である。
This irradiation pattern can be realized by dividing the laser beam by the diffractive
主レーザ光51(第1レーザ光)は、素材を十分に溶融させて、必要な溶け込み深さを確保するために照射される主要なレーザ光(主熱源)である。また、副レーザ光52は、レーザ光が短辺部10の境界部20を走査するときに、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向(矢印X1で示す)における前方側に照射されるレーザ光を含む。端部照射レーザ光53は、レーザ光が短辺部10の境界部20を走査するときに、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2に照射されるレーザ光を含む。このとき、端部照射レーザ光53(外側照射レーザ光)は、ケース2に照射される副レーザ光52よりもケース2の端部(角部2e)側の位置に照射される。言い換えると、ケース2に照射される副レーザ光52(内側照射レーザ光)は、端部照射レーザ光53よりもケース2の蓋部材3側に照射される。
The main laser beam 51 (first laser beam) is a main laser beam (main heat source) that is irradiated to sufficiently melt the material and secure a necessary penetration depth. The sub laser beam 52 is forward of the laser beam traveling direction (indicated by arrow X1) with respect to the irradiation position of the
図8は、図7に例示した照射パターンで電池1の短辺部10にレーザ光を照射した状態を示す図である。図8においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。溶接装置100(レーザ光照射部102)は、主レーザ光51を境界部20に照射する。また、溶接装置100(レーザ光照射部102)は、副レーザ光52を、主レーザ光51の照射位置に対して前方側及び後方側で、蓋部材3及びケース2に照射する。さらに、溶接装置100(レーザ光照射部102)は、端部照射レーザ光53を、主レーザ光51の照射位置に対して前方側及び後方側で、それぞれケース2及び蓋部材3に照射する。これによって、溶接部14(ビード)が形成される。なお、溶接部14は、レーザ光によって素材が溶融した後、凝固した箇所である。
FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the
主レーザ光51によって付与される熱量によって、隙間22の周辺の素材が十分に溶融され、これにより、隙間22の周辺における素材の溶け込み深さが確保される。したがって、境界部20において必要な溶接強度が確保され得る。
The amount of heat applied by the
ここで、主レーザ光51aは、レーザ光の進行方向(矢印X1で示す)における前方側で、蓋部材3の隙間22の近傍に照射される。主レーザ光51bは、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2の隙間22の近傍に照射される。主レーザ光51cは、レーザ光の進行方向における後方側で、蓋部材3の隙間22の近傍に照射される。主レーザ光51dは、レーザ光の進行方向における後方側で、ケース2の隙間22の近傍に照射される。
Here, the
副レーザ光52のうち、副レーザ光52aは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、蓋部材3に照射される。副レーザ光52bは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2に照射される。副レーザ光52cは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、蓋部材3に照射される。副レーザ光52dは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、ケース2に照射される。
Of the sub laser light 52, the
副レーザ光52a及び副レーザ光52bは、主レーザ光51の照射位置に対して前方の隙間22に、溶融させた素材を供給する。これによって、隙間22の周辺の素材が溶融され、隙間22が埋められる。つまり、溶接装置100は、副レーザ光52a(第2レーザ光)及び副レーザ光52b(第3レーザ光)によって隙間22を埋め、主レーザ光51を、埋められた隙間22の位置に照射する。
The
端部照射レーザ光53bは、主レーザ光51の照射位置に対して前方側で、ケース2の角部2e(端部)の近傍に照射される。ここで、端部照射レーザ光53b(外側照射レーザ光)は、副レーザ光52bよりも角部2e(端部)側の位置に照射される。言い換えると、副レーザ光52b(内側照射レーザ光)は、端部照射レーザ光53bよりも蓋部材3側の位置に照射される。また、端部照射レーザ光53cは、主レーザ光51の照射位置に対して後方側で、蓋部材3に照射される。端部照射レーザ光53b(第3レーザ光)によって、ケース2は、外壁面2cまで溶融される。つまり、ケース2において、溶接部14は、外壁面2c(角部2e)まで達している。
The edge
図9は、実施の形態1にかかる溶接装置100によって溶接された電池1の断面図を示す図である。図9には、電池1の短辺部10における断面図が示されている。図9に示すように、端部照射レーザ光53bによって、溶接部14は、ケース2の外壁面2cまで形成されている。言い換えると、実施の形態1にかかる溶接装置100によって、ケース2の外壁面2cまで素材が溶け込んでいる。なお、ケース2の外壁面2cまで素材が溶け込こんでいることについては、後述する比較例と対比して後で詳述する。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the
図10は、図7に例示した照射パターンで電池1の蓋部材3の周囲について境界部20に沿ってレーザ光が走査される状態を示している。図10に示すように、溶接装置100は、短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bそれぞれについて、図7に例示した照射パターンの向きを変えることなく、レーザ光を走査する。つまり、溶接装置100は、短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bそれぞれについて、図7に例示した照射パターンで構成されたレーザ光の進行方向のみを変更する。
FIG. 10 shows a state in which the laser beam is scanned along the
これにより、短辺部10bにおいては、副レーザ光52dが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、蓋部材3に照射される。また、副レーザ光52cが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2に照射される。また、副レーザ光52bが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、蓋部材3に照射される。また、副レーザ光52aが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、ケース2に照射される。主レーザ光51についても同様である。
Thereby, in the
したがって、短辺部10bにおいては、副レーザ光52d及び副レーザ光52cによって、主レーザ光51の照射位置に対して前方の隙間22が埋められる。つまり、溶接装置100は、副レーザ光52d(第2レーザ光)及び副レーザ光52c(第3レーザ光;内側照射レーザ光)によって隙間22を埋め、主レーザ光51を、埋められた隙間22の位置に照射する。
Therefore, in the
また、短辺部10bにおいては、端部照射レーザ光53cが、主レーザ光51の照射位置に対して前方側で、ケース2の角部2eの近傍に照射される。この端部照射レーザ光53c(第3レーザ光;外側照射レーザ光)によって、ケース2は、外壁面2cまで溶融される。
In the
また、長辺部12aにおいては、副レーザ光52c及び端部照射レーザ光53cが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向(矢印X2で示す)における前方側で、蓋部材3に照射される。また、副レーザ光52aが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2に照射される。また、副レーザ光52dが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、蓋部材3に照射される。また、副レーザ光52b及び端部照射レーザ光53bが、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における後方側で、ケース2に照射される。主レーザ光51についても同様である。
Further, in the
したがって、長辺部12aにおいては、副レーザ光52c(端部照射レーザ光53c)及び副レーザ光52aによって、主レーザ光51の照射位置に対して前方の隙間22が埋められる。つまり、溶接装置100は、副レーザ光52c(端部照射レーザ光53c)(第2レーザ光)及び副レーザ光52a(第3レーザ光)によって隙間22を埋め、主レーザ光51を、埋められた隙間22の位置に照射する。
Therefore, in the
ここで、上述したように、長辺部12の隙間22の大きさは、短辺部10の隙間22の大きさよりもはるかに小さい。したがって、長辺部12aにおいて、ケース2に照射される主レーザ光51a,51bと、蓋部材3に照射される主レーザ光51c,51dとの間に境界部20が配置されるように、図7に例示した照射パターンでレーザ光が照射されると、副レーザ光52aがケース2の角部2e近傍に照射され得る。これにより、長辺部12aにおいても、ケース2は、外壁面2cまで溶融される。
Here, as described above, the size of the
(比較例)
次に、本実施の形態と対比するための比較例について説明する。
図11は、第1の比較例にかかる照射パターンで電池1の短辺部10にレーザ光を照射した状態を示す図である。図11においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。第1の比較例にかかる照射パターンは、1つの主レーザ光51のみで構成されている。このような照射パターンの場合、隙間22と重なる位置に主レーザ光51を照射し、主レーザ光51によって溶融された素材が隙間22に溶け込むのを待って、レーザ光の進行方向(矢印X1で示す)に主レーザ光51の照射位置を変位させる。第1の比較例にかかる照射パターンでは、レーザ光の進行速度を速くすると、隙間22にレーザ光が侵入する可能性がある。この場合、隙間22において多重反射が発生する。
(Comparative example)
Next, a comparative example for comparison with the present embodiment will be described.
FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which the
図12は、隙間22において発生する多重反射を示す図である。主レーザ光51が隙間22に侵入すると、レーザ光がケース2の内壁面2bと蓋部材3の外周面3bとに複数回反射する。主レーザ光51が照射されることによって隙間22の素材が溶融して溶融部16が形成されるが、隙間22においてレーザ光が反射を繰り返す多重反射により、レーザ光の溶融部16への吸収率が急激に上昇する。つまり、溶融部16への入熱量が急激に上昇するので、溶融部16の溶け込み深さが急激に上昇する。これにより、ケース2の内部に溶融部16が貫通する内部貫通が発生するおそれがある。したがって、ケース2と蓋部材3との間に隙間22が形成されている境界部20に対して第1の比較例にかかる照射パターンでレーザ溶接を行うと、隙間22における多重反射によって内部貫通が発生する可能性がある。
FIG. 12 is a diagram showing the multiple reflection that occurs in the
図13は、第2の比較例にかかる照射パターンで電池1の短辺部10にレーザ光を照射した状態を示す図である。図13においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。図8に例示した実施の形態1にかかる照射パターンと同様に、第2の比較例にかかる照射パターンでは、主レーザ光51(51a,51b,51c,51d)が境界部20に照射され、副レーザ光52(52a,52b,52c,52d)が主レーザ光51の照射位置に対して前方側及び後方側で、蓋部材3及びケース2に照射される。一方、図8に例示した実施の形態1にかかる照射パターンとは異なり、第2の比較例にかかる照射パターンには、端部照射レーザ光53は存在しない。なお、主レーザ光51a,51b,51c,51d及び副レーザ光52a,52b,52c,52dの配置は、図8に例示した照射パターンと実質的に同様であるので、説明を省略する。
FIG. 13 is a diagram illustrating a state in which the
上述したように、副レーザ光52a及び副レーザ光52bは、主レーザ光51の照射位置に対して前方の隙間22に、溶融させた素材を供給する。これによって、隙間22の周辺の素材が溶融され、隙間22が埋められる。これにより、主レーザ光51が隙間22に侵入することが抑制される。したがって、第2の比較例においては、第1の比較例と異なり、隙間22における多重反射が抑制される。
As described above, the
図14は、第2の比較例にかかる照射パターンで構成されたレーザ光によって溶接された電池1の断面図を示す図である。図14には、電池1の短辺部10における断面図が示されている。図14の矢印Cで示すように、第2の比較例においては、実施の形態1の場合(図9に示す)と異なり、溶接部14はケース2の外壁面2c(角部2e)に到達していない。言い換えると、第2の比較例においては、ケース2の外壁面2cまで素材が溶け込んでいない。これにより、第2の比較例においては、強度の強いレーザ光によって発生したキーホールにおける多重反射が発生する可能性がある。以下、説明する。
FIG. 14 is a diagram showing a cross-sectional view of the
図15は、第2の比較例における、キーホールにおいて発生する多重反射を示す図である。上述したように、素材の溶け込み深さを確保するために、金属が蒸発するほど強い強度(エネルギー密度)のレーザ光50(主レーザ光51及び副レーザ光52)がケース2及び蓋部材3に照射されると、まず、ケース2及び蓋部材3の素材が溶融して溶融部16が形成される。そして、高強度のレーザ光の照射によって溶融部16の溶融金属が蒸発し、溶融部16の内部に蒸発部18(キーホール)が形成される。さらにレーザ光が蒸発部18の内壁18aに照射されると、図15の矢印で示すように、蒸発部18において、レーザ光が複数回反射を繰り返す、多重反射が発生する。この多重反射により、レーザ光の溶融部16への吸収率が急激に上昇する。つまり、溶融部16への入熱量が急激に上昇するので、溶融部16の溶け込み深さが急激に上昇する。これにより、ケース2の内部に溶融部16が貫通する内部貫通が発生するおそれがある。
FIG. 15 is a diagram showing multiple reflections occurring in the keyhole in the second comparative example. As described above, the laser beam 50 (the
ここで、図14を用いて上述したように、第2の比較例にかかる照射パターンでレーザ溶接を行った場合、ケース2の外壁面2cまで金属が溶融されない。したがって、第2の比較例においては、主レーザ光51又は副レーザ光52によって蒸発部18が発生すると、蒸発部18の内壁18aは開放されない。つまり、主レーザ光51又は副レーザ光52は、蒸発部18の側面から脱出され得ない。したがって、上述した多重反射が発生するおそれがある。これにより、第2の比較例にかかる照射パターンでレーザ溶接を行うと、高強度のレーザ光により発生した蒸発部18における多重反射によって内部貫通が発生する可能性がある。
Here, as described above with reference to FIG. 14, when laser welding is performed with the irradiation pattern according to the second comparative example, the metal is not melted to the
一方、実施の形態1においては、図9に示したように、端部照射レーザ光53によって、ケース2の外壁面2c(角部2e)まで、金属が溶融される。このとき、以下に説明するように、蒸発部18が、ケース2の端部(外壁面2c,角部2e)に形成されることとなる。言い換えると、端部照射レーザ光53は、ケース2の端部(外壁面2c,角部2e)に達する蒸発部18を形成し得るエネルギー線である。
On the other hand, in the first embodiment, as shown in FIG. 9, the metal is melted to the
図16は、実施の形態1においてケース2の外壁面2cに蒸発部18が形成された状態を示す図である。外壁面2cに達するように蒸発部18が形成されると、蒸発部18の内壁18aの一部が開放され、開放部18bが形成される。これにより、レーザ光50が蒸発部18に入射したとしても、レーザ光50の反射光は、開放部18bから蒸発部18の外部に脱出する。したがって、この場合、多重反射の発生が抑制される。
FIG. 16 is a diagram illustrating a state in which the
ここで、実施の形態1にかかる照射パターン(図7)において、各レーザ光(51,52,53)は、互いに隣接している。これにより、各レーザ光によって発生した蒸発部18が、一体となり得る。したがって、各レーザ光(51,52,53)が蒸発部18に入射した場合であっても、多重反射が発生する前に、端部照射レーザ光53(53b)によって形成された蒸発部18における開放部18bから、入射したレーザ光が蒸発部18から脱出し得る。したがって、実施の形態1においては、蒸発部18における多重反射の発生を抑制することが可能となる。したがって、実施の形態1においては、内部貫通の発生を抑制することが可能となる。
Here, in the irradiation pattern according to the first embodiment (FIG. 7), the laser beams (51, 52, 53) are adjacent to each other. Thereby, the evaporating
図17は、実施の形態1と比較例との比較を示す図である。上述したように、ケース2と蓋部材3との間の隙間22にレーザ光が入射すると、隙間22において多重反射が発生するおそれがある。したがって、内部貫通を抑制するための第1の要件として、主レーザ光51が隙間22近傍に照射される前に隙間22が埋まることが必要となる(要件1)。また、金属が蒸発するほどレーザ光の強度を強くすることで蒸発部18(キーホール)が発生し、蒸発部18に入射したレーザ光によって多重反射が発生するおそれがある。したがって、内部貫通を抑制するための第2の要件として、蒸発部18がケース2の端部(外壁面2c)に達するように形成されることが必要となる(要件2)。
FIG. 17 is a diagram showing a comparison between the first embodiment and a comparative example. As described above, when laser light enters the
図17に示すように、第1の比較例(図11)においては、隙間22が埋まっていない状態で主レーザ光51が隙間22と重なる位置に照射されるので、要件1は満たされない。さらに、主レーザ光51の強度が強くなると蒸発部18が発生するが、第1の比較例においては、蒸発部18は、隙間22に対応する位置に形成されるのみであって、ケース2の端部(外壁面2c)に達するようには形成されない。したがって、要件2も満たされない。したがって、第1の比較例においては、多重反射が発生する。
As shown in FIG. 17, in the first comparative example (FIG. 11),
また、第2の比較例(図13)においては、隙間22が埋まった状態で主レーザ光51が隙間22の近傍に照射されるので、要件1は満たされる。一方、第2の比較例においては、蒸発部18は、上述したように、ケース2の端部(外壁面2c)には形成されない。したがって、要件2は満たされない。したがって、第2の比較例においては、多重反射が発生する。
In the second comparative example (FIG. 13),
一方、実施の形態1においては、第2の比較例と同様に、隙間22が埋まった状態で主レーザ光51が隙間22の近傍に照射されるので、要件1は満たされる。さらに、端部照射レーザ光53によって、ケース2の端部(外壁面2c)に達するように蒸発部18が形成される。したがって、要件2も満たされる。したがって、実施の形態1においては、多重反射が発生しない。
On the other hand, in the first embodiment, as in the second comparative example, the
上述したように、実施の形態1においては、蒸発部18(キーホール)が発生した場合であっても、多重反射の発生を抑制することが可能となる。したがって、素材の溶け込み深さを確保するために、レーザ光の強度を、金属が蒸発するほど強い強度としても、溶融部16の抜け落ち(内部貫通)を抑制することが可能となる。したがって、実施の形態1においては、溶接強度を確保し得るような安定した溶け込み深さを実現することが可能となる。
As described above, in the first embodiment, it is possible to suppress the occurrence of multiple reflections even when the evaporation unit 18 (keyhole) is generated. Therefore, in order to ensure the penetration depth of the material, it is possible to suppress the dropout (internal penetration) of the melted
また、実施の形態1にかかる照射パターンは、略X字状に構成されている。つまり、実施の形態1にかかる照射パターンは、点対称の配置となっている。したがって、図10を用いて説明したように、溶接装置100は、短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bそれぞれについて、レーザ光の進行方向を変更するのみで照射パターンの向きを変えることなく、レーザ光を走査することが可能となる。したがって、照射パターンの向きを変更する制御が不要となるので、効率よく溶接処理を行うことが可能となる。
Moreover, the irradiation
さらに、実施の形態1にかかる照射パターンは、略X字状に構成され、主レーザ光51の後方側においても副レーザ光52が照射される。これにより、一体的な蒸発部18を広範囲に形成することができるので、隙間22の近傍において素材の溶け込み深さをより十分に確保することが可能となる。また、これにより、レーザ光の走査速度を速くすることも可能となる。
Furthermore, the irradiation pattern according to the first embodiment is configured in a substantially X shape, and the sub laser beam 52 is irradiated also on the rear side of the
なお、図8に例示した照射パターンにおいては、主レーザ光51の数は4個としたが、これに限られない。主レーザ光51の数は1つでもよい(後述する図20においても同様)。なお、主レーザ光51の数を複数とすることによって、より大きなエネルギーが境界部20に供給されるので、溶け込み深さをより確実に確保することができる。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 8, the number of
(実施の形態1の変形例)
次に、実施の形態1の変形例について説明する。実施の形態1の変形例においては、実施の形態1と比較して、照射パターンにおけるレーザ光の配置が異なっている。
(Modification of Embodiment 1)
Next, a modification of the first embodiment will be described. In the modification of the first embodiment, the arrangement of the laser light in the irradiation pattern is different from that in the first embodiment.
図18は、実施の形態1の第1の変形例にかかる照射パターンを例示する図である。図18においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。図18に例示した照射パターンは、複数のレーザ光が略X字状に配置されて構成されている。また、図18に例示した照射パターンは、1つの主レーザ光51と、副レーザ光52(52a,52b,52c,52d)と、端部照射レーザ光53(53b,53c)と、追加レーザ光54(54a,54b,54c,54d)とが組み合わされて構成されている。
FIG. 18 is a diagram illustrating an irradiation pattern according to the first modification of the first embodiment. FIG. 18 shows a state in which the
図18に例示した照射パターンにおいて、1つの主レーザ光51が、境界部20の隙間22に重なる位置に照射される。また、主レーザ光51と、副レーザ光52a,52b,52c,52dとの間に、それぞれ、追加レーザ光54a,54b,54c,54dが配置される。また、端部照射レーザ光53bは、副レーザ光52bの照射位置に対してレーザ光の進行方向(矢印X1で示す)における斜め前方側の、ケース2の端部(角部2e)近傍に照射される。また、端部照射レーザ光53cは、副レーザ光52cの照射位置に対してレーザ光の進行方向における斜め後方側の位置に照射される。これにより、端部照射レーザ光53c、副レーザ光52c、追加レーザ光54c、主レーザ光51、追加レーザ光54b、副レーザ光52b及び端部照射レーザ光53bが、略一直線上に配置される。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 18, one
図18に例示するように、主レーザ光51と副レーザ光52との間に追加レーザ光54を配置することで、素材を溶融させるために要する時間を短縮することができる。これにより、レーザ溶接の高速化を実現することができ、さらに、十分な溶け込み深さが得られるようになるので、溶接品質を向上させることができる。さらに、端部照射レーザ光53によって、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)に蒸発部18が形成されるので、実施の形態1と同様に、蒸発部18における多重反射を抑制できる。したがって、内部貫通を抑制することが可能となる。
As illustrated in FIG. 18, by arranging the additional laser beam 54 between the
また、図18に例示した照射パターンは、図8に例示した照射パターンと同様に、主レーザ光51を対称点とした点対称の配置となっている。したがって、実施の形態1と同様に、照射パターンの向きを変えることなく、電池1(蓋部材3)の周囲に対してレーザ光を走査することが可能となる。したがって、効率よく溶接処理を行うことが可能となる。
In addition, the irradiation pattern illustrated in FIG. 18 has a point-symmetric arrangement with the
なお、図18に例示した照射パターンにおいては、主レーザ光51の数は1個としたが、これに限られない(後述する図22においても同様)。図8に例示した照射パターン等と同様に、主レーザ光51の数を4個としてもよい。また、図18に例示した照射パターンにおいては、端部照射レーザ光53bは、副レーザ光52bのレーザ光の進行方向における斜め前方側に照射されるとしたが、これに限られない。端部照射レーザ光53bは、照射スペースがあれば、副レーザ光52bの横(ケース2の端部(角部2e)側)に照射されるようにしてもよい。端部照射レーザ光53cにおいても同様である。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 18, the number of
図19は、実施の形態1の第2の変形例にかかる照射パターンを例示する図である。図19においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。また、図19に例示した照射パターンは、複数のレーザ光が略V字状に配置されて構成されている。図19に例示した照射パターンは、1つの主レーザ光51と、副レーザ光52(52a,52b)と、1つの端部照射レーザ光53とが組み合わされて構成されている。
FIG. 19 is a diagram illustrating an irradiation pattern according to the second modification of the first embodiment. FIG. 19 shows a state where the
図19に例示した照射パターンにおいて、1つの主レーザ光51が、境界部20の隙間22に重なる位置に照射される。副レーザ光52aは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、蓋部材3に照射される。副レーザ光52bは、主レーザ光51の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、ケース2に照射される。また、端部照射レーザ光53は、副レーザ光52bの照射位置に対してレーザ光の進行方向(矢印X1で示す)における斜め前方側の、ケース2の端部(角部2e)近傍に照射される。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 19, one
図19に例示した略V字状の照射パターンにおいても、副レーザ光52a及び副レーザ光52bによって隙間22が埋められるので、隙間22における多重反射を抑制することが可能となる。また、端部照射レーザ光53によって、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)に蒸発部18が形成されるので、実施の形態1と同様に、蒸発部18における多重反射を抑制できる。したがって、図19に例示した略V字状の照射パターンにおいても、実施の形態1と同様に、内部貫通を抑制することができる。
Also in the substantially V-shaped irradiation pattern illustrated in FIG. 19, the
なお、図19に例示した照射パターンは、点対称の配置となっていない。したがって、実施の形態1と異なり、電池1(蓋部材3)の周囲に対してレーザ光を走査する場合、短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bごとに、進行方向を変更させるだけでなく、照射パターン(回折光学素子108)を略90度回転させる必要がある。
Note that the irradiation pattern illustrated in FIG. 19 is not point-symmetrical. Therefore, unlike
また、図19に例示した照射パターンにおいては、主レーザ光51の数は1個としたが、これに限られない(後述する図23においても同様)。図8に例示した照射パターン等と同様に、主レーザ光51の数を4個としてもよい。また、図19に例示した照射パターンにおいては、端部照射レーザ光53は、副レーザ光52bのレーザ光の進行方向における斜め前方側に照射されるとしたが、これに限られない。端部照射レーザ光53は、照射スペースがあれば、副レーザ光52bの横(ケース2の端部(角部2e)側)に照射されるようにしてもよい。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 19, the number of
(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2においては、照射パターンにおいて、端部照射レーザ光と副レーザ光とが一体となっている点で、実施の形態1と異なる。なお、実施の形態2にかかる溶接方法は、実施の形態1にかかる溶接装置100を用いて実現可能であるので、溶接装置100の説明については省略する。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment will be described. The second embodiment is different from the first embodiment in that the edge irradiation laser light and the sub laser light are integrated in the irradiation pattern. In addition, since the welding
図20は、実施の形態2にかかる照射パターンを例示する図である。図20にかかる照射パターンは、図13に例示した照射パターンと、レーザ光の配置は実質的に同じである。つまり、図20にかかる照射パターンにおいては、略X字状にレーザ光が配置されている。一方、実施の形態2においては、副レーザ光52b,52cの強度(エネルギー密度)が、他のレーザ光よりも強くなっている。なお、副レーザ光52b,52cの強度を強くすることは、例えば回折光学素子108の構造を変更することで、実現可能である。
FIG. 20 is a diagram illustrating an irradiation pattern according to the second embodiment. The irradiation pattern according to FIG. 20 is substantially the same in the arrangement of the laser light as the irradiation pattern illustrated in FIG. That is, in the irradiation pattern according to FIG. 20, the laser beam is arranged in a substantially X shape. On the other hand, in the second embodiment, the intensity (energy density) of the
副レーザ光52b,52cの強度を強くすることにより、副レーザ光52b(第3レーザ光)は、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)に達するように蒸発部18(キーホール)を形成する。つまり、副レーザ光52bは、実施の形態1にかかる端部照射レーザ光53の機能も有する。なお、短辺部10bにおいては、副レーザ光52c(第3レーザ光)が、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)を溶融して蒸発部18を形成する。
By increasing the intensity of the
図21は、実施の形態2にかかる照射パターンで構成されたレーザ光によって溶接された電池1の断面図を示す図である。図21には、電池1の短辺部10における断面図が示されている。実施の形態2においては、副レーザ光52bの照射位置からケース2の角部2eまでの距離Lが短いため、端部照射レーザ光53を照射できない。一方、実施の形態2においては、副レーザ光52bの照射位置からケース2の角部2eまでの距離Lが短いため、副レーザ光52bの強度を強くすることによって、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)を溶融することが可能である。
FIG. 21 is a cross-sectional view of the
したがって、実施の形態2においては、副レーザ光52bの強度を、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)が溶融され蒸発部18が形成され得る程度まで強くすることで、ケース2の端部に達するような蒸発部18が形成される。つまり、実施の形態2においては、端部照射レーザ光53を配置することなく、ケース2の端部に蒸発部18を形成することが可能となる。したがって、実施の形態2においても、蒸発部18における多重反射を抑制することが可能となる。
Therefore, in the second embodiment, the intensity of the
なお、実施の形態1と同様に、副レーザ光52a及び副レーザ光52bによって、主レーザ光51の進行方向(図20の矢印X1で示す)における前方側で、隙間22が埋められる。したがって、実施の形態2においても、実施の形態1と同様に、隙間22における多重反射を抑制することが可能となる。したがって、実施の形態2においても、内部貫通を抑制することが可能となる。
As in the first embodiment, the
また、実施の形態2においては、端部照射レーザ光53を配置することが不要となる。これによって、照射パターン全体の大きさ(面積)を、実施の形態1と比較して小さくすることが可能である。照射パターンが大きいとレーザ光を照射する領域の周囲が焦げるおそれがあるが、実施の形態2においては、照射パターンの大きさを低減することができるので、周囲が焦げることが抑制される。
Moreover, in
さらに、実施の形態2においては、端部照射レーザ光53を配置することが不要となるため、照射パターンを、レーザ光の進行方向に対して前後左右対称とすることができる。ここで、照射パターンを前後左右対称とすることによって、回折光学素子108の設計を効率化することが可能となる。具体的には、回折光学素子108の設計において、照射パターンが前後左右対称でない場合、狙った位置にレーザ光が分光されず、意図しない位置にレーザ光が漏れる可能性がある。一方、照射パターンを前後左右対称とすることで、より確実に、狙った位置にレーザ光を照射させることが可能となる。
Furthermore, in the second embodiment, it is not necessary to arrange the end
また、図21に例示した照射パターンは、図8に例示した照射パターンと同様に、点対称の配置となっている。したがって、実施の形態1と同様に、照射パターンの向きを変えることなく、電池1(蓋部材3)の周囲に対してレーザ光を走査することが可能となる。したがって、効率よく溶接処理を行うことが可能となる。 In addition, the irradiation pattern illustrated in FIG. 21 has a point-symmetric arrangement similar to the irradiation pattern illustrated in FIG. Therefore, as in the first embodiment, it is possible to scan the laser light around the battery 1 (lid member 3) without changing the direction of the irradiation pattern. Therefore, it becomes possible to perform a welding process efficiently.
(実施の形態2の変形例)
次に、実施の形態2の変形例について説明する。実施の形態2の変形例においては、実施の形態2と比較して、照射パターンにおけるレーザ光の配置が異なっている。
(Modification of Embodiment 2)
Next, a modification of the second embodiment will be described. The modification of the second embodiment differs from the second embodiment in the arrangement of laser light in the irradiation pattern.
図22は、実施の形態2の第1の変形例にかかる照射パターンを例示する図である。図22においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。図22に例示した照射パターンは、図18に示した照射パターンから、端部照射レーザ光53を除外したものである。さらに、副レーザ光52b,52cの強度が、他のレーザ光よりも高くなっている。つまり、図22に例示した照射パターンは、複数のレーザ光が略X字状に配置されて構成されている。
FIG. 22 is a diagram illustrating an irradiation pattern according to the first modification of the second embodiment. FIG. 22 shows a state in which the
図22に例示した照射パターンにおいても、実施の形態2と同様に、副レーザ光52bによって、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)に蒸発部18が形成されるので、実施の形態2と同様に、蒸発部18における多重反射を抑制でき、したがって、内部貫通を抑制することが可能となる。さらに、図22に例示した照射パターンにおいても、実施の形態2と同様に、端部照射レーザ光53を配置することが不要となるため、レーザ光の進行方向(矢印X1で示す)に対して照射パターンを前後左右対称とすることができる。したがって、より確実に、狙った位置にレーザ光を照射させることが可能となる。
In the irradiation pattern illustrated in FIG. 22 as well, in the same manner as in the second embodiment, the
また、図22に例示した照射パターンは、図8に例示した照射パターンと同様に、点対称の配置となっている。したがって、実施の形態1と同様に、照射パターンの向きを変えることなく、電池1(蓋部材3)の周囲に対してレーザ光を走査することが可能となる。したがって、効率よく溶接処理を行うことが可能となる。
なお、図22においては、副レーザ光52b,52cの強度を他のレーザ光よりも高くしたが、追加レーザ光54b,54cの強度も高くしてもよい。
In addition, the irradiation pattern illustrated in FIG. 22 has a point-symmetric arrangement similar to the irradiation pattern illustrated in FIG. Therefore, as in the first embodiment, it is possible to scan the laser light around the battery 1 (lid member 3) without changing the direction of the irradiation pattern. Therefore, it becomes possible to perform a welding process efficiently.
In FIG. 22, the
図23は、実施の形態2の第2の変形例にかかる照射パターンを例示する図である。図23においては、短辺部10aにレーザ光が照射された状態が示されている。図23に例示した照射パターンは、図19に示した照射パターンから、端部照射レーザ光53を除外したものである。さらに、副レーザ光52bの強度が、他のレーザ光よりも高くなっている。つまり、図23に例示した照射パターンは、複数のレーザ光が略V字状に配置されて構成されている。
FIG. 23 is a diagram illustrating an irradiation pattern according to the second modification of the second embodiment. FIG. 23 shows a state in which the
図23に例示した照射パターンにおいても、実施の形態2と同様に、副レーザ光52bによって、ケース2の端部(角部2e,外壁面2c)に蒸発部18が形成されるので、実施の形態2と同様に、蒸発部18における多重反射を抑制できる。したがって、内部貫通を抑制することが可能となる。
Also in the irradiation pattern illustrated in FIG. 23, as in the second embodiment, the
(変形例)
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述した実施の形態においては、電池1の溶接を行うにあたり、短辺部10a、長辺部12a、短辺部10b及び長辺部12bという順序でレーザ光を走査するとしたが、走査の順序は任意である。例えば、長辺部12a、短辺部10a、長辺部12b及び短辺部10bという順序でレーザ光を走査してもよい。
(Modification)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. For example, in the embodiment described above, when the
また、上述した実施の形態においては、回折光学素子108を用いて、レーザ発振器101から出力されたレーザ光を複数筋のレーザ光に分光することで、レーザ光の照射パターンを実現するとしたが、このような構成に限られない。照射パターンを構成する複数のレーザ光それぞれについて別個にレーザ光照射部102(レーザ光照射手段)を設けてもよい。一方、回折光学素子108を用いて分光することによって、簡易な構成で本実施の形態にかかる照射パターンを実現することが可能となる。これにより、溶接装置100の構造を簡易化することが可能となる。
In the above-described embodiment, the laser light irradiation pattern is realized by using the diffractive
1 電池
2 ケース
2a 開口部
2c 外壁面
2e 角部
3 蓋部材
10 短辺部
12 長辺部
14 溶接部
16 溶融部
18 蒸発部
18a 内壁
18b 開放部
20 境界部
22 隙間
50 レーザ光
51 主レーザ光
52 副レーザ光
53 端部照射レーザ光
100 溶接装置
101 レーザ発振器
102 レーザ光照射部
108 回折光学素子
110 ガルバノスキャナ
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ケースと前記蓋部材との間の境界部に少なくとも1つの前記第1レーザ光を照射し、
前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記蓋部材に少なくとも1つの前記第2レーザ光を照射し、
前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記ケースに少なくとも1つの前記第3レーザ光を照射し、
前記第3レーザ光の少なくとも1つは、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得るエネルギー線である
溶接方法。 A welding method that scans a laser beam and welds a case having an opening and a lid member that is inserted into the opening and closes the opening. The laser beam includes a first laser beam, a second laser beam, and a second laser beam. A laser beam and a third laser beam;
Irradiating the boundary between the case and the lid member with at least one first laser beam;
Irradiating the lid member with at least one second laser beam on the front side in the traveling direction of the laser beam with respect to the irradiation position of the first laser beam;
Irradiating the case with at least one third laser beam on the front side in the traveling direction of the laser beam with respect to the irradiation position of the first laser beam;
At least one of the third laser beams is an energy beam that can form a keyhole reaching the outer wall surface of the case.
請求項1に記載の溶接方法。 The welding method according to claim 1, wherein the first laser light, the second laser light, and the third laser light are irradiated by splitting laser light output from a laser light source using a diffractive optical element.
請求項1又は2に記載の溶接方法。 The welding method according to claim 1 or 2, wherein at least one intensity of the third laser beam capable of forming a keyhole reaching the outer wall surface of the case is stronger than the intensity of the first laser and the second laser.
請求項3に記載の溶接方法。 The welding method according to claim 3, wherein an irradiation pattern composed of the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam is symmetrical in the front-rear and left-right directions with respect to the traveling direction of the laser beam.
請求項1又は2に記載の溶接方法。 The third laser beam includes an outer irradiation laser beam that can form a keyhole reaching an outer wall surface of the case, and an inner irradiation laser beam that irradiates the lid member side with respect to the outer irradiation laser beam. Item 3. The welding method according to Item 1 or 2.
請求項5に記載の溶接方法。 The welding method according to claim 5, wherein an irradiation pattern composed of the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam is point-symmetric.
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光を前記開口部及び前記蓋部材に照射するレーザ光照射手段と
を有し、
前記レーザ光は、第1レーザ光と、第2レーザ光と、第3レーザ光とを有し、
前記レーザ光照射手段は、
前記ケースと前記蓋部材との間の境界部に少なくとも1つの前記第1レーザ光を照射し、
前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記蓋部材に少なくとも1つの前記第2レーザ光を照射し、
前記第1レーザ光の照射位置に対して、レーザ光の進行方向における前方側で、前記ケースに少なくとも1つの前記第3レーザ光を照射し、
前記第3レーザ光の少なくとも1つは、前記ケースの外壁面に達するキーホールを形成し得るエネルギー線である
溶接装置。 A welding device that scans a laser beam and welds a case having an opening and a lid member that is inserted into the opening and closes the opening,
A laser light source for outputting laser light;
Laser light irradiation means for irradiating the laser light to the opening and the lid member,
The laser beam includes a first laser beam, a second laser beam, and a third laser beam,
The laser beam irradiation means is
Irradiating the boundary between the case and the lid member with at least one first laser beam;
Irradiating the lid member with at least one second laser beam on the front side in the traveling direction of the laser beam with respect to the irradiation position of the first laser beam;
Irradiating the case with at least one third laser beam on the front side in the traveling direction of the laser beam with respect to the irradiation position of the first laser beam;
At least one of the third laser beams is an energy beam that can form a keyhole reaching the outer wall surface of the case.
請求項7に記載の溶接装置。 The welding according to claim 7, wherein the laser beam irradiation unit includes a diffractive optical element that splits the laser beam output from the laser light source into the first laser beam, the second laser beam, and the third laser beam. apparatus.
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