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JP2016127429A - Composite for shielding and high-frequency transmission member - Google Patents

Composite for shielding and high-frequency transmission member Download PDF

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JP2016127429A
JP2016127429A JP2014266903A JP2014266903A JP2016127429A JP 2016127429 A JP2016127429 A JP 2016127429A JP 2014266903 A JP2014266903 A JP 2014266903A JP 2014266903 A JP2014266903 A JP 2014266903A JP 2016127429 A JP2016127429 A JP 2016127429A
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Japan
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layer
composite
shielding
metal layer
resin
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JP2014266903A
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Japanese (ja)
Inventor
亮 森
Akira Mori
亮 森
村井 啓一
Keiichi Murai
啓一 村井
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Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield member easy in mounting and processing work to a high-frequency transmission path, and capable of providing excellent shielding properties and flex resistance to a high-frequency transmission member.SOLUTION: A composite 10 for shielding is formed in a long tape-like shape, and has a structure where a resin layer 11 of a resin film and a metal layer 12 are laminated. In a radio wave hose 20, the long composite 10 for shielding coats a flexible tube 21 by being wound on the outer periphery of the flexible tube 21 such that the longitudinal direction thereof has a predetermined angle, not a right angle, with respect to the longitudinal direction of the flexible tube 21 while the position thereof is shifted in the longitudinal direction of the flexible tube 21, for example, by half pitches, in a width direction thereof.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、例えばミリ波などの高周波を伝送する伝送路のシールドに適用されるシールド用複合体及びこれを用いる高周波伝送部材に関する。   The present invention relates to a shield composite applied to a shield of a transmission line that transmits a high frequency such as millimeter waves, and a high frequency transmission member using the same.

高周波の伝送には、導波管や同軸ケーブルなどの伝送部材が用いられている。導波管は、マイクロ波からミリ波までの高周波伝送に適しているが、一般に金属製であり、フレキシブル性に欠けるという課題がある。そのため、フレキシブル性を有する導波管として、接続部を蛇腹状にしたもの(特許文献1)、誘電体棒の表面に金属テープを螺旋状に巻きつけたもの(特許文献2)などが提案されている。また、樹脂によって構成した中空路の内面に金属めっきを施した導波管も知られている(特許文献3)。   Transmission members such as waveguides and coaxial cables are used for high-frequency transmission. A waveguide is suitable for high-frequency transmission from microwaves to millimeter waves, but is generally made of metal and has a problem of lack of flexibility. For this reason, flexible waveguides having a bellows-like connection part (Patent Document 1), a metal tape spirally wound around the surface of a dielectric rod (Patent Document 2), and the like have been proposed. ing. A waveguide in which metal plating is applied to the inner surface of a hollow path made of resin is also known (Patent Document 3).

同軸ケーブルは、フレキシブル性を有し、安価であり、適用可能な周波数帯も広いという長所を有する。同軸ケーブルにおいて良好な高周波シールド特性を得るため、外部導体として、長尺リボン状の金属箔をその長手方向に管状に整形加工した管状金属被覆層と、この金属被覆層の外周に溶融金属めっき層とを設けることが提案されている(特許文献4)。また、外部導体として、ケーブルの軸方向に縦添えされる金属箔を有する片面導体プラスチックフィルムと、その外側に設けた編組とを有するものが提案されている(特許文献5)。   A coaxial cable has advantages that it is flexible, inexpensive, and has a wide applicable frequency band. In order to obtain good high frequency shielding characteristics in a coaxial cable, a tubular metal coating layer obtained by shaping a long ribbon-shaped metal foil into a tubular shape in the longitudinal direction as an outer conductor, and a molten metal plating layer on the outer periphery of the metal coating layer Has been proposed (Patent Document 4). Moreover, what has the single-sided conductor plastic film which has the metal foil vertically attached to the axial direction of a cable as an external conductor, and the braid provided in the outer side is proposed (patent document 5).

一方、同軸ケーブルに代わる高周波伝送部材として、中空状の樹脂ホースの表面に、金属微粒子の塗布や蒸着による金属層を設けて伝送路を形成する電波ホースが提案されている(非特許文献1)。この電波ホースは、軽量でフレキシブル性に富むことから、信頼性の高いミリ波無線LANを構築することが可能であり、重量が嵩むワイヤーハーネスに代えて、自動車のECU(Electric Control Unit)間の通信手段として期待されている。   On the other hand, as a high-frequency transmission member that replaces a coaxial cable, there has been proposed a radio hose that forms a transmission path by providing a metal layer by coating or vapor deposition of metal fine particles on the surface of a hollow resin hose (Non-Patent Document 1). . Since this radio hose is lightweight and flexible, it is possible to construct a highly reliable millimeter-wave wireless LAN. Instead of a heavy wire harness, it is used between the ECU (Electric Control Unit) of the automobile. Expected as a means of communication.

特許2800636号公報Japanese Patent No. 2800636 特開平8−195605号公報JP-A-8-195605 特開2003−23308号公報JP 2003-23308 A 特開平8−241633号公報JP-A-8-241633 特許第3671729号公報Japanese Patent No. 3671729

加藤修三、「無線でECUを結ぶ軽量・高信頼な電波ホース」、日経エレクトロニクス(日経BP社) 2014.4,14、第67〜76頁Shuzo Kato, “Lightweight and highly reliable radio hose that connects ECUs wirelessly”, Nikkei Electronics (Nikkei BP) 2014.4, 14, pp. 67-76

電波ホースのような無線通信手段において、高周波のシールド性を高めることは伝送損失の低減にも寄与する。しかし、例えば、樹脂ホースの表面に金属微粒子を塗布して金属層を形成する場合は、特性インピーダンスを低く抑えるために、金属層を厚くする必要があり、重量が大きくなるほか、屈曲に対する耐性が低下すると考えられる。また、樹脂ホースの表面に蒸着によって金属層を形成する場合には、曲面上に均一な厚みで金属膜を形成することが困難である上、屈曲に対する耐性を高めるには厚みを大きくせざるを得ず、加工にも時間がかかる、という問題がある。   In a wireless communication means such as a radio hose, enhancing the high frequency shielding property also contributes to a reduction in transmission loss. However, for example, when a metal layer is formed by applying metal fine particles to the surface of a resin hose, it is necessary to increase the thickness of the metal layer in order to keep the characteristic impedance low. It is thought to decline. In addition, when a metal layer is formed on the surface of the resin hose by vapor deposition, it is difficult to form a metal film with a uniform thickness on the curved surface, and it is necessary to increase the thickness in order to increase resistance to bending. There is a problem that processing takes time.

また、電波ホースに対し、上記特許文献4、5のように、長尺な金属箔を軸方向に沿うよう配置して被覆する手法を適用する場合、金属箔の膜厚を薄くすると屈曲に対する耐久性が低くなることが懸念され、厚くすると曲げにくく、重くなるため、ハンドリング性が低下することが懸念される。   In addition, when applying a method of covering and arranging a long metal foil along the axial direction as described in Patent Documents 4 and 5 to the radio wave hose, if the metal foil is made thin, it is durable against bending. It is feared that the handling property is lowered, and if it is thick, it is difficult to bend and becomes heavy, so that there is a concern that the handling property is lowered.

従って、本発明の目的は、高周波伝送路への装着加工が容易であり、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることが可能なシールド部材を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a shield member that can be easily mounted on a high-frequency transmission line and can provide excellent shielding properties and bending resistance to the high-frequency transmission member.

本発明のシールド用複合体は、長尺に形成された樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに一体化された導電性材料と、を備えている。そして、本発明のシールド用複合体は、高周波を伝送する伝送部材に対し、その外側から、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回されることによって高周波をシールドする。   The composite for shielding according to the present invention includes a long resin film and a conductive material integrated with the resin film. And the composite body for shielding of this invention shields a high frequency with respect to the transmission member which transmits a high frequency by spirally winding so that an overlapping area | region may be partially formed from the outer side.

本発明のシールド用複合体は、前記導電性材料が、前記樹脂フィルムに積層された金属層であってもよい。   In the shielding composite of the present invention, the conductive material may be a metal layer laminated on the resin film.

本発明のシールド用複合体は、前記樹脂フィルムの長手方向に直交する短手方向に、前記金属層が積層された帯状の積層部と、前記金属層が積層されていない帯状の非積層部と、を有していてもよい。   The shield composite according to the present invention includes a strip-shaped laminated portion in which the metal layer is laminated in a short direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film, and a belt-like non-laminated portion in which the metal layer is not laminated. , May be included.

本発明のシールド用複合体は、複数の前記金属層を備え、該金属層のうち、巻回された状態でもっとも内側の金属層を除く金属層に、回路配線加工された回路部が設けられていてもよい。   The shield composite of the present invention includes a plurality of the metal layers, and a circuit portion processed by circuit wiring is provided on a metal layer of the metal layers excluding the innermost metal layer in a wound state. It may be.

本発明のシールド用複合体は、前記樹脂フィルムの材質がポリイミドであってもよい。   In the shield composite of the present invention, the resin film may be made of polyimide.

本発明の一つの観点の高周波伝送部材は、長尺かつ中空状の可撓性チューブと、前記可撓性チューブの外周に巻回された、上記いずれかに記載のシールド用複合体と、を有する。   A high-frequency transmission member according to one aspect of the present invention includes a long and hollow flexible tube, and the shield composite according to any one of the above, wound around an outer periphery of the flexible tube. Have.

本発明の別の観点の高周波伝送部材は、内部導体と、該内部導体を覆う絶縁樹脂部と、該絶縁樹脂部の外周に巻回された、上記いずれかに記載のシールド用複合体と、を有する。   A high-frequency transmission member according to another aspect of the present invention includes an inner conductor, an insulating resin portion covering the inner conductor, and the shielding composite according to any one of the above wound around the outer periphery of the insulating resin portion, Have

本発明のシールド用複合体は、樹脂フィルムと、樹脂フィルムに一体化された導電性材料とを有する簡易な構造であり、高周波伝送路に対しての装着も容易である。そして、本発明のシールド用複合体は、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることができる。従って、本発明のシールド用複合体を、例えば電波ホース、同軸ケーブル等の高周波伝送部材のシールド部材として適用することによって、優れたシールド性と耐屈曲性を有する高周波伝送部材を提供できる。   The shield composite of the present invention has a simple structure having a resin film and a conductive material integrated with the resin film, and can be easily attached to a high-frequency transmission line. And the composite body for shielding of this invention can give the shielding property and bending resistance which were excellent in the high frequency transmission member. Therefore, by applying the shield composite of the present invention as a shield member of a high-frequency transmission member such as a radio wave hose or a coaxial cable, a high-frequency transmission member having excellent shielding properties and bending resistance can be provided.

本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体を巻き取った状態の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the state which wound up the composite body for shielding which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体の一構成例の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the example of 1 structure of the composite body for shielding which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体の別の構成例の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of another structural example of the composite body for shielding which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体のさらに別の構成例の要部断面図である。It is principal part sectional drawing of another structural example of the composite_body | complex for the shield which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体を電波ホースに適用する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which applies the composite body for shielding which concerns on the 1st Embodiment of this invention to a radio wave hose. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体の応用例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the application example of the composite_body | complex for the shield which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体を適用した高周波伝送部材としての同軸ケーブルを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the coaxial cable as a high frequency transmission member to which the composite body for shielding which concerns on the 1st Embodiment of this invention is applied. 本発明の第2の実施の形態に係るシールド用複合体を巻き取った状態の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the state which wound up the composite body for shielding which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るシールド用複合体を電波ホースに適用する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which applies the composite body for shielding which concerns on the 2nd Embodiment of this invention to a radio wave hose. 本発明の第2の実施の形態に係るシールド用複合体の別の構成例の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of another structural example of the composite_body | complex for a shield which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るシールド用複合体のさらに別の構成例の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of another structural example of the composite_body | complex for the shield which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

[第1の実施の形態]
図1〜図4を参照しながら、本発明の第1の実施の形態に係るシールド用複合体10について説明する。図1は、巻き取った状態のシールド用複合体10の外観を示す斜視図であり、図2〜図4は、シールド用複合体10の代表的な構成例の要部断面図である。シールド用複合体10は、長尺なテープ状をなし、樹脂フィルムである樹脂層11と金属層12とが積層された構造を有している。図2は、樹脂層11と、この樹脂層11の片側に金属層12が形成されたシールド用複合体10を示している。図3は、樹脂層11と、この樹脂層11の両側に金属層12が形成されたシールド用複合体10を示している。図4は、金属層12と、この金属層12の両側に樹脂層11が形成されたシールド用複合体10を示している。なお、シールド用複合体10は、2層又は3層に限らず、4層以上が積層された構造であってもよい。
[First Embodiment]
The shield composite 10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a shield composite 10 in a wound state, and FIGS. 2 to 4 are main part cross-sectional views of a typical configuration example of the shield composite 10. The shield composite 10 has a long tape shape and has a structure in which a resin layer 11 and a metal layer 12 which are resin films are laminated. FIG. 2 shows the composite 10 for shielding in which the resin layer 11 and the metal layer 12 are formed on one side of the resin layer 11. FIG. 3 shows a composite 10 for shielding in which a resin layer 11 and metal layers 12 are formed on both sides of the resin layer 11. FIG. 4 shows the shield composite 10 in which the metal layer 12 and the resin layers 11 are formed on both sides of the metal layer 12. The shield composite 10 is not limited to two or three layers, but may have a structure in which four or more layers are laminated.

<電波ホース>
図5は、シールド用複合体10を高周波伝送部材としての電波ホース20におけるシールド部材として適用した状態を示す説明図である。電波ホース20は、中空状の可撓性チューブ21と、この可撓性チューブ21に、外側から螺旋状に巻回されたシールド用複合体10を備えている。可撓性チューブ21の材質は、特に限定されるものではなく、例えばポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)、イソプレンゴム、エチレンプロピレンジエン(EPDM)ゴム、シリコーンゴムなどを用いることができる。シールド用複合体10の金属層12は、可撓性チューブ21の内部空間を伝播して伝送される電磁波(例えばミリ波、マイクロ波など)をシールドする。
<Radio wave hose>
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which the shield composite 10 is applied as a shield member in the radio wave hose 20 as a high-frequency transmission member. The radio wave hose 20 includes a hollow flexible tube 21 and a shield composite 10 wound around the flexible tube 21 spirally from the outside. The material of the flexible tube 21 is not particularly limited. For example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), ethylene / vinyl acetate copolymer resin (EVA), isoprene rubber, ethylene Propylene diene (EPDM) rubber, silicone rubber, or the like can be used. The metal layer 12 of the shielding composite 10 shields electromagnetic waves (for example, millimeter waves, microwaves, etc.) transmitted through the internal space of the flexible tube 21.

テープ状のシールド用複合体10は、図5に示すように、部分的に内外に重ね合わされるようにして、可撓性チューブ21に螺旋状に巻きつけられる。つまり、長尺なシールド用複合体10は、その長手方向が可撓性チューブ21の長軸方向に対して、直角でなく、所定の角度を持つように、かつ、その幅方向に例えば1/2ピッチずつ可撓性チューブ21の長軸方向に位置をずらしながら、可撓性チューブ21の外周に巻きつけられて被覆する。このように、シールド用複合体10を、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回することによって、電波ホース20を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、折り曲げた状態でも、優れたシールド性能を確保することができる。シールド用複合体10は、樹脂層11と金属層12とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。   As shown in FIG. 5, the tape-shaped shielding composite 10 is spirally wound around the flexible tube 21 so as to be partially overlapped inside and outside. That is, the long shield composite 10 has a longitudinal direction that is not perpendicular to the major axis direction of the flexible tube 21 but has a predetermined angle, and is, for example, 1 / While being displaced in the major axis direction of the flexible tube 21 by two pitches, the flexible tube 21 is wound around and covered with the outer periphery of the flexible tube 21. In this way, by winding the shielding composite 10 in a spiral shape so that a partially overlapped region is formed, the bending resistance when the radio wave hose 20 is folded is improved, and the folded state is obtained. However, excellent shielding performance can be ensured. Since the shield composite 10 has a structure in which the resin layer 11 and the metal layer 12 are laminated and integrated in advance, peeling hardly occurs between them and has excellent bending resistance.

可撓性チューブ21に巻回する際にシールド用複合体10を部分的に重ね合わせる面積は、約1/2幅に限らず、例えば幅方向の1/5〜4/5の範囲内、好ましくは2/5〜3/5の範囲内から、可撓性チューブ21の外径や電波ホース20の使用状態、用途などに応じて、適宜設定できる。   The area in which the shield composite 10 is partially overlapped when wound around the flexible tube 21 is not limited to about ½ width, for example, preferably within a range of 1/5 to 4/5 in the width direction. Can be appropriately set within the range of 2/5 to 3/5 according to the outer diameter of the flexible tube 21, the use state of the radio wave hose 20, the application, and the like.

シールド用複合体10が、図2に示すような2層の積層構造の場合、可撓性チューブ21に対し、金属層12を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層11を内側にして巻き付けてもよい。樹脂層11を内側にする場合は、金属層12が外側になるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層(図示せず)を設けてもよい。   When the shield composite 10 has a two-layer laminated structure as shown in FIG. 2, the flexible tube 21 may be wound with the metal layer 12 inside or the resin layer 11 inside. May be. When the resin layer 11 is on the inner side, since the metal layer 12 is on the outer side, a protective layer (not shown) such as a resin film may be further provided on the outer side.

また、シールド用複合体10が、図3に示すような第1の金属層12/樹脂層11/第2の金属層12の3層構造の場合は、可撓性チューブ21に巻き付けた状態で、第2の金属層12が最も外側になるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層(図示せず)を設けてもよい。   When the shield composite 10 has a three-layer structure of the first metal layer 12 / resin layer 11 / second metal layer 12 as shown in FIG. Since the second metal layer 12 is on the outermost side, a protective layer (not shown) such as a resin film may be further provided on the outer side.

なお、電波ホース20の中空状の可撓性チューブ21内に、例えば発泡ポリイミドなどの発泡性樹脂(図示せず)を充填することもできる。可撓性チューブ21内に発泡性樹脂を充填しておくことによって、電波ホース20の耐屈曲性をいっそう向上させることができる。   The hollow flexible tube 21 of the radio wave hose 20 can be filled with a foaming resin (not shown) such as foamed polyimide, for example. By filling the flexible tube 21 with a foamable resin, the bending resistance of the radio wave hose 20 can be further improved.

図6は、シールド用複合体10の応用例を示している。この応用例では、第1の金属層12/第1の樹脂層11/第2の金属層12/第2の樹脂層11の4層構造をなすシールド用複合体10の第2の金属層12(図6において、下から3番目に位置する層であって、可撓性チューブ21に巻回した状態で外側に位置する金属層12)に、回路配線加工した回路配線部13を設けた態様を示している。   FIG. 6 shows an application example of the shield composite 10. In this application example, the second metal layer 12 of the shield composite 10 having a four-layer structure of the first metal layer 12 / first resin layer 11 / second metal layer 12 / second resin layer 11. (In FIG. 6, the third layer from the bottom, which is the metal layer 12 positioned on the outer side in a state of being wound around the flexible tube 21), and the circuit wiring portion 13 processed by circuit wiring is provided. Is shown.

図6の応用例では、可撓性チューブ21に巻回した状態で最も内側の第1の金属層12(図6において、下から1番目に位置する層であって、可撓性チューブ21に巻回した状態で内側に位置する金属層12)は、電波ホース20内を伝送される電磁波をシールドする機能を有する。また、回路配線部13を有する第2の金属層12は、例えば電気信号を伝達するフレキシブル回路として機能する。つまり、図6に示したシールド用複合体10を電波ホース20に適用することによって、中空状の可撓性チューブ21の内部では高周波の伝送を行い、同時に、可撓性チューブ21の外周部分では、第2の金属層12に形成された回路配線部13によって、電気信号の伝達を行うことが可能になる。この場合、第2の樹脂層11(図6において、下から4番目に位置する層であって、可撓性チューブ21に巻回した状態で外側に位置する樹脂層11)は、回路配線部13のカバーレイフィルムとして機能する。   In the application example of FIG. 6, the innermost first metal layer 12 wound around the flexible tube 21 (the first layer from the bottom in FIG. The metal layer 12) located inside in the wound state has a function of shielding electromagnetic waves transmitted through the radio wave hose 20. The second metal layer 12 having the circuit wiring portion 13 functions as a flexible circuit that transmits an electrical signal, for example. That is, by applying the shield composite 10 shown in FIG. 6 to the radio wave hose 20, high-frequency transmission is performed inside the hollow flexible tube 21, and at the same time, at the outer peripheral portion of the flexible tube 21. The circuit wiring portion 13 formed on the second metal layer 12 can transmit an electric signal. In this case, the second resin layer 11 (the fourth layer from the bottom in FIG. 6, and the resin layer 11 positioned outside in the state of being wound around the flexible tube 21) It functions as a 13 coverlay film.

なお、図3に示すような第1の金属層12/樹脂層11/第2の金属層12の3層構造のシールド用複合体10でも、可撓性チューブ21に巻回した状態で外側に位置する金属層12に、回路配線加工した回路配線部13を設けることができる。この場合は、回路配線部13を有する金属層12の外側に、別途保護層を設ければよい。   Note that the shield composite 10 having the three-layer structure of the first metal layer 12 / resin layer 11 / second metal layer 12 as shown in FIG. A circuit wiring portion 13 obtained by processing circuit wiring can be provided on the metal layer 12 positioned. In this case, a separate protective layer may be provided outside the metal layer 12 having the circuit wiring portion 13.

<同軸ケーブル>
図7は、シールド用複合体10をシールド部材として適用した高周波伝送部材としての同軸ケーブル30を示す説明図である。同軸ケーブル30は、内部導体31と、内部導体31を覆う絶縁樹脂部32と、絶縁樹脂部32に外側から巻回されたシールド用複合体10と、シールド用複合体10の外側を覆う被覆樹脂部33と、を備えている。ここで、シールド用複合体10の最も内周側に位置する少なくとも1層の金属層12は、外部導体として高周波のシールド機能を有する。なお、シールド用複合体10と被覆樹脂部33との間に、さらに、網状金属層(図示せず)を設けてもよい。
<Coaxial cable>
FIG. 7 is an explanatory view showing a coaxial cable 30 as a high-frequency transmission member in which the shield composite 10 is applied as a shield member. The coaxial cable 30 includes an inner conductor 31, an insulating resin portion 32 that covers the inner conductor 31, a shield composite 10 that is wound around the insulating resin portion 32 from the outside, and a coating resin that covers the outside of the shield composite 10. Part 33. Here, at least one metal layer 12 located on the innermost peripheral side of the shielding composite 10 has a high-frequency shielding function as an external conductor. In addition, a mesh metal layer (not shown) may be further provided between the shielding composite 10 and the coating resin portion 33.

同軸ケーブル30において、シールド用複合体10の装着方法は、電波ホース20の場合と同様である。テープ状のシールド用複合体10は、絶縁樹脂部32の周りに、部分的に内外に重ね合わされるように螺旋状に巻きつけられる。このように、シールド用複合体10を、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回することによって、同軸ケーブル30を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、シールド性能を確保することができる。また、シールド用複合体10は、樹脂層11と金属層12とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。   In the coaxial cable 30, the method for attaching the shielding composite 10 is the same as that for the radio wave hose 20. The tape-shaped shield composite 10 is spirally wound around the insulating resin portion 32 so as to be partially overlapped inside and outside. In this way, by winding the shielding composite 10 in a spiral shape so that the overlapping region is partially formed, the bending resistance when the coaxial cable 30 is bent is improved, and the shielding performance is improved. Can be secured. Further, since the shielding composite 10 has a structure in which the resin layer 11 and the metal layer 12 are laminated in advance and integrated, it is difficult to cause peeling between them and has excellent bending resistance. .

本実施の形態の同軸ケーブル30において、シールド用複合体10としては、例えば図2に示した樹脂層11/金属層12の2層構造でもよく、図3に示した第1の金属層12/樹脂層11/第2の金属層12の3層構造、あるいは、図4に示した第1の樹脂層11/金属層12/第2の樹脂層11の3層構造でもよい。図2に示す2層の積層構造の場合、金属層12を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層11を内側にして巻き付けてもよい。   In the coaxial cable 30 according to the present embodiment, the shielding composite 10 may have, for example, a two-layer structure of the resin layer 11 / metal layer 12 shown in FIG. 2, and the first metal layer 12 / shown in FIG. A three-layer structure of resin layer 11 / second metal layer 12 or a three-layer structure of first resin layer 11 / metal layer 12 / second resin layer 11 shown in FIG. In the case of the two-layer laminated structure shown in FIG. 2, the metal layer 12 may be wound inside, or the resin layer 11 may be wound inside.

本実施の形態の同軸ケーブル30において、図3に示した第1の金属層12/樹脂層11/第2の金属層12の3層構造のシールド用複合体10を用いる場合、第2の金属層12には回路配線加工を施すことができる。さらに、シールド用複合体10として、図6に示した第1の金属層12/第1の樹脂層11/回路配線部13を有する第2の金属層12/第2の樹脂層11の4層構造を有するものを用いることもできる。これらの場合には、内部導体31を介して高周波の伝送を行い、絶縁樹脂部32の外周部分では、第2の金属層12に形成された回路によって、電気信号の伝達を行うことが可能になる。   In the coaxial cable 30 of the present embodiment, when the shield composite 10 having the three-layer structure of the first metal layer 12 / resin layer 11 / second metal layer 12 shown in FIG. 3 is used, the second metal The layer 12 can be subjected to circuit wiring processing. Further, as the shielding composite 10, four layers of the first metal layer 12 / first resin layer 11 / second metal layer 12 / circuit layer 13 shown in FIG. What has a structure can also be used. In these cases, high-frequency transmission is performed through the inner conductor 31, and an electric signal can be transmitted by the circuit formed in the second metal layer 12 in the outer peripheral portion of the insulating resin portion 32. Become.

[第2の実施の形態]
次に、図8を参照しながら、本発明の第2の実施の形態に係るシールド用複合体10Aについて説明する。図8は、巻き取った状態のシールド用複合体10Aの外観を示す斜視図である。シールド用複合体10Aは、長尺なテープ状をなし、樹脂フィルムである樹脂層11と金属層12とが積層された構造を有している。シールド用複合体10Aは、その長手方向に直交する短手方向に、金属層12が積層された帯状の積層領域と、金属層12が積層されていない帯状の非積層領域と、を有している。図8において、テープ状のシールド用複合体10Aの幅方向の中央部分は、樹脂層11と金属層12とが積層された積層部41(積層領域)であり、積層部41の両側(幅方向の端部付近)は、金属層12が積層されていない樹脂層11のみの非積層部42(非積層領域)となっている。
[Second Embodiment]
Next, referring to FIG. 8, a shield composite 10A according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a perspective view showing the appearance of the shield composite 10A in a wound state. The shield composite 10A has a long tape shape and has a structure in which a resin layer 11 and a metal layer 12 which are resin films are laminated. The shield composite 10A has a strip-shaped stacked region in which the metal layer 12 is stacked and a strip-shaped non-stacked region in which the metal layer 12 is not stacked in a short direction perpendicular to the longitudinal direction. Yes. In FIG. 8, the central portion in the width direction of the tape-shaped shield composite 10 </ b> A is a laminated portion 41 (laminated region) in which the resin layer 11 and the metal layer 12 are laminated, and both sides of the laminated portion 41 (in the width direction). In the vicinity of the end portion), only the resin layer 11 on which the metal layer 12 is not laminated is a non-laminated portion 42 (non-laminated region).

積層部41は、第1の実施の形態と同様の構成とすることが可能であり、図2に例示したように、樹脂層11と、この樹脂層11の片側に金属層12が形成された2層構造でもよいし、図3に例示したように、樹脂層11と、この樹脂層11の両側に金属層12が形成された3層構造でもよいし、図4に例示したように、金属層12と、この金属層12の両側に樹脂層11が形成された3層構造でもよい。なお、積層部41は、2層又は3層に限らず、4層以上が積層された構造であってもよい。   The laminated portion 41 can have the same configuration as that of the first embodiment. As illustrated in FIG. 2, the resin layer 11 and the metal layer 12 are formed on one side of the resin layer 11. A two-layer structure may be used, and as illustrated in FIG. 3, a resin layer 11 and a three-layer structure in which metal layers 12 are formed on both sides of the resin layer 11 may be used. As illustrated in FIG. A three-layer structure in which the layer 12 and the resin layer 11 are formed on both sides of the metal layer 12 may be used. The laminated portion 41 is not limited to two or three layers, and may have a structure in which four or more layers are laminated.

図8に示すシールド用複合体10Aでは、幅方向に、非積層部42と積層部41と非積層部42が、例えば、1:1:1の面積比率で帯状に形成されている。   In the shield composite 10A shown in FIG. 8, the non-laminated portion 42, the laminated portion 41, and the non-laminated portion 42 are formed in a strip shape in an area ratio of 1: 1: 1, for example, in the width direction.

非積層部42は、樹脂層11のみからなる。シールド用複合体10Aにおいて、非積層部42は、伝送部材に螺旋状に巻回された状態で、積層部41を覆う保護フィルム又は被覆フィルムとしての機能を有する。図9は、シールド用複合体10Aを高周波伝送部材としての電波ホース20に適用する状態を示す説明図である。電波ホース20は、中空状の可撓性チューブ21と、この可撓性チューブ21に、外側から螺旋状に巻回されたシールド用複合体10Aを備えている。シールド用複合体10Aの金属層12(複数の金属層12を有する場合は最も内側の金属層12)は、可撓性チューブ21の内部空間を伝播して伝送される電磁波(例えばミリ波、マイクロ波など)をシールドする。   The non-laminated portion 42 is composed only of the resin layer 11. In the shield composite 10A, the non-laminated portion 42 functions as a protective film or a covering film that covers the laminated portion 41 in a state of being spirally wound around the transmission member. FIG. 9 is an explanatory diagram showing a state in which the shield composite 10A is applied to the radio wave hose 20 as a high-frequency transmission member. The radio wave hose 20 includes a hollow flexible tube 21 and a shielding complex 10A wound around the flexible tube 21 spirally from the outside. The metal layer 12 (the innermost metal layer 12 in the case of having a plurality of metal layers 12) of the shield composite 10A propagates through the internal space of the flexible tube 21 (for example, millimeter wave, micro wave). Shield waves).

テープ状のシールド用複合体10Aは、図9に示すように、非積層部42が、一回り前に巻かれた積層部41に外側から重ね合わされるように可撓性チューブ21に螺旋状に巻きつけられる。つまり、長尺なシールド用複合体10Aは、その長手方向が可撓性チューブ21の長軸方向に対して、直角でなく、所定の角度を持つように、かつ、片側の非積層部42の幅ずつ内外に重なるように、その幅方向に、可撓性チューブ21の長軸方向に位置をずらしながら、可撓性チューブ21の外周に巻きつけられて被覆する。このように、シールド用複合体10Aを螺旋状に巻回することによって、電波ホース20を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、折り曲げた状態でも、シールド性能を確保することができる。シールド用複合体10は、樹脂層11と金属層12とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。   As shown in FIG. 9, the tape-shaped shield composite 10 </ b> A is spirally formed on the flexible tube 21 so that the non-laminated portion 42 is superimposed on the laminated portion 41 wound one turn forward from the outside. Wrapped. In other words, the long shield composite 10A has a longitudinal direction that is not perpendicular to the major axis direction of the flexible tube 21, but has a predetermined angle, and the non-laminated portion 42 on one side. The outer periphery of the flexible tube 21 is wrapped around the outer periphery of the flexible tube 21 while shifting the position in the major axis direction of the flexible tube 21 in the width direction so as to overlap each other inward and outward. Thus, by winding the shield composite 10A in a spiral shape, the bending resistance when the radio wave hose 20 is folded is improved, and the shielding performance can be ensured even in the folded state. Since the shield composite 10 has a structure in which the resin layer 11 and the metal layer 12 are laminated and integrated in advance, peeling hardly occurs between them and has excellent bending resistance.

可撓性チューブ21に巻回する際にシールド用複合体10Aを部分的に重ね合わせる面積は、非積層部42の幅と積層部41の幅を考慮して、例えば幅方向の1/5〜4/5の範囲内、好ましくは2/5〜3/5の範囲内から、可撓性チューブ21の外径や電波ホース20の使用状態、用途などに応じて、適宜設定できる。   The area where the shielding composite 10A is partially overlapped when wound around the flexible tube 21 is, for example, 1/5 in the width direction in consideration of the width of the non-laminated portion 42 and the width of the laminated portion 41. From within the range of 4/5, preferably within the range of 2/5 to 3/5, it can be set as appropriate according to the outer diameter of the flexible tube 21, the state of use of the radio wave hose 20, the application, and the like.

積層部41が、2層の積層構造の場合(図2参照)、金属層12を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層11を内側にして巻き付けてもよい。樹脂層11を内側にする場合でも、金属層12は一回り後に巻かれる非積層部42によって覆われるため、屈曲性に優れ、外側に樹脂フィルムなどの保護層を設ける必要がない。つまり、シールド用複合体10Aは、2層構造であっても、優れたシールド性及び耐屈曲性が得られるとともに、外部環境に対する十分な耐久性を有する。   When the laminated portion 41 has a two-layer laminated structure (see FIG. 2), the metal layer 12 may be wound inside, or the resin layer 11 may be wound inside. Even when the resin layer 11 is on the inner side, the metal layer 12 is covered with the non-laminated portion 42 that is wound one turn later, so that it has excellent flexibility and there is no need to provide a protective layer such as a resin film on the outer side. That is, even if the shielding composite 10A has a two-layer structure, excellent shielding properties and bending resistance can be obtained and sufficient durability against the external environment can be obtained.

また、シールド用複合体10Aの積層部41が、図3に示すような第1の金属層12/樹脂層11/第2の金属層12の3層構造の場合でも、可撓性チューブ21に巻回した状態で外側に位置する金属層12は、一回り後に巻かれる非積層部42によって覆われるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層を設ける必要がない。特に、シールド用複合体10Aの積層部41を3層構造とし、可撓性チューブ21に巻回した状態で外側に位置する金属層12に、回路配線加工した回路配線部13を設ける場合でも、別途保護層を設けなくてよいため、有利である。   Even when the laminated portion 41 of the shielding composite 10A has a three-layer structure of the first metal layer 12 / resin layer 11 / second metal layer 12 as shown in FIG. Since the metal layer 12 positioned outside in the wound state is covered by the non-laminated portion 42 that is wound once, there is no need to further provide a protective layer such as a resin film on the outside thereof. In particular, even when the laminated portion 41 of the shield composite 10A has a three-layer structure and the circuit wiring portion 13 processed by circuit wiring is provided on the metal layer 12 positioned outside in a state of being wound around the flexible tube 21, This is advantageous because it is not necessary to provide a separate protective layer.

本実施の形態のシールド用複合体10Aにおける積層部41と非積層部42は、図8に示す態様に限るものではない。例えば、図10に示すように、テープ状のシールド用複合体10Aの幅方向に、1つの積層部41と1つの非積層部42を交互に帯状に形成してもよい。また、例えば図11に示すように、テープ状のシールド用複合体10Aの幅方向に、2つ以上の積層部41と、2つ以上の非積層部42を交互に帯状に形成してもよい。   The laminated portion 41 and the non-laminated portion 42 in the shield composite 10A of the present embodiment are not limited to the aspect shown in FIG. For example, as shown in FIG. 10, one laminated portion 41 and one non-laminated portion 42 may be alternately formed in a strip shape in the width direction of the tape-shaped shield composite 10 </ b> A. For example, as shown in FIG. 11, two or more laminated portions 41 and two or more non-laminated portions 42 may be alternately formed in a strip shape in the width direction of the tape-shaped shield composite 10A. .

本実施の形態のシールド用複合体10Aは、第1の実施の形態のシールド用複合体10と同様に同軸ケーブル30にも適用できる。この場合、積層部41における少なくとも1層の金属層12を、同軸ケーブル30の外部導体として機能させることができる。   The shield composite 10A of the present embodiment can also be applied to the coaxial cable 30 in the same manner as the shield composite 10 of the first embodiment. In this case, at least one metal layer 12 in the laminated portion 41 can function as an outer conductor of the coaxial cable 30.

本実施の形態における他の構成及び効果は、第1の実施の形態と同様である。   Other configurations and effects in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

次に、シールド用複合体10,10Aを構成する樹脂層11及び金属層12の詳細、並びにシールド用複合体10,10Aの製造方法について説明する。   Next, details of the resin layer 11 and the metal layer 12 constituting the shielding composites 10 and 10A and a method for manufacturing the shielding composites 10 and 10A will be described.

<樹脂層>
シールド用複合体10,10Aにおいて、樹脂層11は、可撓性チューブ21や絶縁樹脂部32等の外周に巻き付けることが可能な程度の柔軟性と接着性を有する材料が好ましく、耐熱性を有する材料がより好ましい。従って、樹脂層11は、特に限定はされないが、例えばポリイミド、ビスマレイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、PET、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー(芳香族ポリエステル)、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサジン、ポリスチレン、ポリオレフィン、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン;登録商標テフロン等)などの材質により形成することができる。これらの中でも、樹脂層11は、単層又は複数層のポリイミド層を有することが好ましい。この場合、ポリイミドは、非熱可塑性ポリイミドでもよいし、熱可塑性ポリイミドであってもよい。樹脂層11と金属層12との接着性を高めるため、樹脂層11における金属層12に接する層は、熱可塑性のポリイミド層であることが好ましい。例えば、非熱可塑性のポリイミド層をP1、熱可塑性のポリイミド層をP2、金属層12をM1とすると、樹脂層11を2層とする場合には、P1/P2/M1の順に積層することが好ましい。また、樹脂層11を3層とする場合には、P2/P1/P2/M1の順、又は、P1/P1/P2/M1の順に積層することが好ましい。樹脂層11の材料として好ましく使用できるポリイミドについては後で詳しく説明する。
<Resin layer>
In the shielding composites 10 and 10A, the resin layer 11 is preferably made of a material having flexibility and adhesiveness that can be wound around the outer periphery of the flexible tube 21 or the insulating resin portion 32, and has heat resistance. A material is more preferred. Accordingly, the resin layer 11 is not particularly limited. For example, polyimide, bismaleimide resin, polybenzoxazole, polybenzimidazole, polybenzothiazole, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, polyetheretherketone, PET, polyphenylene ether , Liquid crystal polymer (aromatic polyester), phenoxy resin, epoxy resin, polybenzoxazine, polystyrene, polyolefin, PTFE (polytetrafluoroethylene; registered trademark Teflon, etc.) and the like. Among these, it is preferable that the resin layer 11 has a single layer or a plurality of polyimide layers. In this case, the polyimide may be a non-thermoplastic polyimide or a thermoplastic polyimide. In order to improve the adhesiveness between the resin layer 11 and the metal layer 12, the layer in contact with the metal layer 12 in the resin layer 11 is preferably a thermoplastic polyimide layer. For example, when the non-thermoplastic polyimide layer is P1, the thermoplastic polyimide layer is P2, and the metal layer 12 is M1, when the resin layer 11 is two layers, the layers may be laminated in the order of P1 / P2 / M1. preferable. Moreover, when the resin layer 11 is made into three layers, it is preferable to laminate | stack in order of P2 / P1 / P2 / M1 or the order of P1 / P1 / P2 / M1. The polyimide that can be preferably used as the material of the resin layer 11 will be described in detail later.

(樹脂層11の厚み)
シールド用複合体10,10Aにおいて、樹脂層11の厚みは、例えば5μm以上70μm以下の範囲内が好ましく、10μm以上50μm以下の範囲内であることがより好ましい。また、樹脂層11の厚みは、形成した回路への樹脂の充填性の観点から、金属箔12の厚み以上の厚みであることが望ましい。一方、樹脂層11の厚みが70μmを超えると、シールド用複合体10,10Aの屈曲性や可撓性等において問題が生じるおそれがある。なお、樹脂層11を複数層から形成する場合には、その合計の厚みが上記範囲内になるようにすればよい。
(Thickness of resin layer 11)
In the shield composites 10 and 10A, the thickness of the resin layer 11 is preferably in the range of, for example, 5 μm to 70 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 50 μm. In addition, the thickness of the resin layer 11 is desirably equal to or greater than the thickness of the metal foil 12 from the viewpoint of filling properties of the resin into the formed circuit. On the other hand, if the thickness of the resin layer 11 exceeds 70 μm, there may be a problem in the flexibility and flexibility of the shielding composites 10 and 10A. In addition, what is necessary is just to make it the total thickness in the said range, when forming the resin layer 11 from multiple layers.

シールド用複合体10,10Aは、必要に応じて、樹脂層11中に無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの具体例としては、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を混合して用いることができる。 The shield composites 10 and 10 </ b> A may contain an inorganic filler in the resin layer 11 as necessary. Specific examples of the inorganic filler include, for example, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, beryllium oxide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, aluminum fluoride, calcium fluoride, calcium carbonate, talc and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

(ガラス転移温度) また、シールド用複合体10,10Aは、例えば、可撓性チューブ21や絶縁樹脂部32等の外周に巻き付ける場合の接着性を確保する目的や、回路保護膜としての低温加工性の観点から、樹脂層11のガラス転移温度(Tg)が180℃以下であることが好ましい。 (Glass transition temperature) Moreover, the composites 10 and 10A for a shield are the objectives, such as ensuring the adhesiveness, when winding around the outer periphery of the flexible tube 21, the insulating resin part 32, etc., and low temperature processing as a circuit protective film, for example. From the viewpoint of property, the glass transition temperature (Tg) of the resin layer 11 is preferably 180 ° C. or lower.

<ポリイミド>
次に、樹脂層11の材質として好ましく使用されるポリイミドについて説明する。シールド用複合体10,10Aに優れた高周波シールド特性を付与するために、樹脂層11の材質がポリイミドである場合、ポリイミド層の少なくとも1層が、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミノシロキサン又は脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られ、低温での接着性に優れたポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。
<Polyimide>
Next, polyimide that is preferably used as the material of the resin layer 11 will be described. In order to impart excellent high-frequency shielding characteristics to the shielding composites 10 and 10A, when the material of the resin layer 11 is polyimide, at least one of the polyimide layers is an acid anhydride containing an aromatic tetracarboxylic acid anhydride. It is preferably formed using a polyimide obtained by reacting a component with a diamine component containing diaminosiloxane or aliphatic diamine and aromatic diamine, and having excellent adhesion at low temperatures.

好ましいポリイミドの一例としては、下記の一般式(1)及び(2)で表される構成単位を含むポリイミドシロキサンが好ましい。   As an example of a preferable polyimide, polyimidesiloxane containing structural units represented by the following general formulas (1) and (2) is preferable.

Figure 2016127429

[式中、Arは芳香族テトラカルボン酸無水物から誘導される4価の芳香族基、Rはジアミノシロキサンから誘導される2価のジアミノシロキサン残基、Rは芳香族ジアミンから誘導される2価の芳香族ジアミン残基をそれぞれ表し、m、nは各構成単位の存在モル比を示し、mは0.5〜1.0の範囲内、好ましくは0.7〜1.0の範囲内、nは0〜0.5の範囲内、好ましくは0〜0.3の範囲内である]
Figure 2016127429

[Wherein Ar is a tetravalent aromatic group derived from an aromatic tetracarboxylic acid anhydride, R 1 is a divalent diaminosiloxane residue derived from diaminosiloxane, and R 2 is derived from an aromatic diamine. Each of the divalent aromatic diamine residues, m and n represent the molar ratio of each constituent unit, and m is in the range of 0.5 to 1.0, preferably 0.7 to 1.0. Within the range, n is in the range of 0 to 0.5, preferably in the range of 0 to 0.3]

また、好ましいポリイミドの別の例として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られ、低温での接着性に優れたポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。このようなポリイミドとしては、例えば、上記の一般式(1)及び(2)で表される構成単位において、基Rが、「ジアミノシロキサンから誘導される2価のジアミノシロキサン残基」である替りに、「脂肪族ジアミンから誘導される2価のジアミ残基」であるポリイミドが好ましい。 Moreover, as another example of a preferable polyimide, it is obtained by reacting an acid anhydride component containing an aromatic tetracarboxylic acid anhydride and a diamine component containing an aliphatic diamine and an aromatic diamine. It is preferable to be formed using a polyimide excellent in. As such a polyimide, for example, in the structural units represented by the above general formulas (1) and (2), the group R 1 is “a divalent diaminosiloxane residue derived from diaminosiloxane”. Instead, a polyimide which is “a divalent residue derived from an aliphatic diamine” is preferable.

ポリイミドシロキサンは、上記の一般式(1)において、基Rとしては、下記の一般式(3)で表されるジアミノシロキサンを原料として合成されたものであることが好ましい。この場合、原料の全ジアミン成分における前記一般式(3)のジアミノシロキサンのモル比が、80モル%以上であることが好ましい。 In the above general formula (1), the polyimidesiloxane is preferably synthesized from a diaminosiloxane represented by the following general formula (3) as the raw material R 1 . In this case, it is preferable that the molar ratio of the diaminosiloxane of the general formula (3) in the total diamine component of the raw material is 80 mol% or more.

Figure 2016127429

[式中、R及びRは、それぞれ、酸素原子を含有していてもよい2価の有機基を示し、R〜Rは、それぞれ炭素数1〜6の炭化水素基を示し、平均繰り返し数であるmは、1〜20である]
Figure 2016127429

[Wherein, R 3 and R 4 each represent a divalent organic group that may contain an oxygen atom, R 5 to R 8 each represent a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, M 1 that is the average number of repetitions is 1 to 20]

上記基Arとしては、例えば下記の式(4)又は式(5)で表されるものを挙げることができる。   Examples of the group Ar include those represented by the following formula (4) or formula (5).

Figure 2016127429

[式(5)中、Wは単結合、炭素数1〜15の2価の炭化水素基、−O−、−S−、−CO−、−SO−、−NH−若しくは−CONH−から選ばれる2価の基を示す]
Figure 2016127429

[In the formula (5), W represents a single bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, —O—, —S—, —CO—, —SO 2 —, —NH— or —CONH—. Indicates a divalent group selected]

また、基Rとしては、例えば、下記の式(6)〜式(8)で表されるものを挙げることができる。 As the group R 2, for example, may include those represented by the following formula (6) to (8).

Figure 2016127429

[式(6)〜式(8)において、Rは独立に炭素数1〜6の1価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Zは単結合、炭素数1〜15の2価の炭化水素基、−O−、−S−、−CO−、−SO−、−NH−若しくは−CONH−から選ばれる2価の基を示し、nは独立に0〜4の整数を示す]
Figure 2016127429

[In Formula (6)-Formula (8), R < 9 > shows a C1-C6 monovalent hydrocarbon group or an alkoxy group independently, Z is a single bond and C1-C15 bivalent carbonization. A hydrogen group, —O—, —S—, —CO—, —SO 2 —, —NH— or —CONH— represents a divalent group, and n 1 independently represents an integer of 0 to 4]

ポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族テトラカルボン酸無水物としては、例えば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、ピロメリット酸二無水物(PMDA)等を挙げることができる。その中でも、特に好ましい酸無水物としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA) 、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)等を挙げることができる。これらの芳香族テトラカルボン酸無水物は、2種以上を組み合わせて配合することもできる。   Examples of the aromatic tetracarboxylic acid anhydride suitably used for the preparation of a polyimide precursor such as polyimidesiloxane include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3, 3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA), pyromellitic dianhydride (PMDA) Etc. Among them, particularly preferred acid anhydrides include 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride ( BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA) and the like. These aromatic tetracarboxylic acid anhydrides can be blended in combination of two or more.

また、ポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族ジアミンとしては、例えば、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP)、2,2’−ジビニル−4,4’−ジアミノビフェニル(VAB)、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(m−TB)、2,2’−ジエチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’,6,6’−テトラメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジフェニル−4,4’−ジアミノビフェニル、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン等を挙げることができる。その中でも、特に好ましいジアミン成分としては、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン(BAPP)、2,2’−ジビニル−4,4’−ジアミノビフェニル(VAB)、2,2’−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル(m−TB)等を挙げることができる。これらの芳香族ジアミンは、2種以上を組み合わせて配合することもできる。   Moreover, as an aromatic diamine used suitably for preparation of the precursor of polyimides, such as a polyimide siloxane, 2, 2-bis (4-amino phenoxyphenyl) propane (BAPP), 2,2'- divinyl-4 is mentioned, for example. , 4′-diaminobiphenyl (VAB), 2,2′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl (m-TB), 2,2′-diethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 2,2 ′, Examples include 6,6′-tetramethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 2,2′-diphenyl-4,4′-diaminobiphenyl, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, and the like. Among them, particularly preferred diamine components are 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane (BAPP), 2,2′-divinyl-4,4′-diaminobiphenyl (VAB), 2,2′- Examples thereof include dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl (m-TB). These aromatic diamines can be blended in combination of two or more.

(ジアミノシロキサン)
ポリイミドシロキサンの前駆体の調製において、原料の一つとして用いられるジアミノシロキサンとしては、上記の一般式(3)で表されるジアミノシロキサンを挙げることができる。一般式(3)で表されるジアミノシロキサンの具体例としては、下記の式(9)〜式(13)で表されるジアミノシロキサンが好ましく、これらの中でも式(9)で表されるジアミノシロキサンがより好ましい。これらのジアミノシロキサンは、2種以上を組み合わせて配合することもできる。なお、式(3)、式(9)〜式(13)において、平均繰り返し数であるmは1〜20の範囲内であり、好ましくは5〜15である。mが1より小さいと、ガラス転移温度が高くなり、低温加工性が著しく低下し、20を超えると接着力が低下する。
(Diaminosiloxane)
In the preparation of the polyimidesiloxane precursor, examples of the diaminosiloxane used as one of the raw materials include the diaminosiloxane represented by the above general formula (3). As specific examples of the diaminosiloxane represented by the general formula (3), diaminosiloxanes represented by the following formulas (9) to (13) are preferable, and among these, the diaminosiloxane represented by the formula (9) Is more preferable. These diaminosiloxanes can be blended in combination of two or more. In the equation (3), Equation (9) to Formula (13), m 1 is an average repeating number is in the range of 1-20, preferably 5-15. When m 1 is smaller than 1, the glass transition temperature becomes high, and the low temperature workability is remarkably deteriorated, and when it exceeds 20, the adhesive strength is lowered.

Figure 2016127429
Figure 2016127429

(脂肪族ジアミン)
上記の一般式(1)において、基Rが脂肪族ジアミンから誘導される2価のジアミン残基である場合、基Rを形成するための原料としては、分子内に環状構造を有する脂肪族ジアミン、炭素数24〜48の範囲内にある脂肪族ジアミン、又はダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンが好ましく、より好ましくは炭素数24〜48の範囲内にあるダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンがよい。ここで、環状構造とは、芳香族環以外の脂肪族環状構造を意味し、環内に不飽和結合を有していてもよい。また、脂肪族ジアミンの炭素数が24未満であると可溶性が低下し取り扱いが困難になる場合がある。
(Aliphatic diamine)
In the above general formula (1), when group R 1 is a divalent diamine residue derived from an aliphatic diamine as the raw material for forming the group R 1, fats having a cyclic structure in the molecule Preferred are aliphatic diamines, aliphatic diamines having a carbon number in the range of 24 to 48, or aliphatic diamines derived from dimer acid, more preferably fats derived from the dimer acid in the range of carbon atoms 24 to 48. Group diamines are preferred. Here, the cyclic structure means an aliphatic cyclic structure other than the aromatic ring, and may have an unsaturated bond in the ring. Further, when the aliphatic diamine has less than 24 carbon atoms, the solubility may be lowered and handling may be difficult.

基Rの脂肪族ジアミンから誘導される2価のジアミン残基を形成するための原料として好ましく用いられる上記ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンは、ダイマー酸のカルボキシル基をヒドロキシル基に転化したのち、更にアミノ基に転化させた脂肪族ジアミンである。すなわち、ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンは、例えばオレイン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸を重合させてダイマー酸とし、これを還元したのち、アミノ化することにより得られる。このような脂肪族ジアミンとして、例えばDDA(炭素数36の脂肪族ジアミン、クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074)等の市販品を用いることができる。 The aliphatic diamine derived from the dimer acid preferably used as a raw material for forming a divalent diamine residue derived from the aliphatic diamine of the group R 1 is obtained by converting the carboxyl group of the dimer acid into a hydroxyl group. Later, it is an aliphatic diamine converted to an amino group. That is, an aliphatic diamine derived from dimer acid can be obtained by polymerizing an unsaturated fatty acid such as oleic acid or linoleic acid to form dimer acid, reducing it, and then aminating. As such an aliphatic diamine, for example, a commercial product such as DDA (aliphatic diamine having 36 carbon atoms, manufactured by Croda Japan Co., Ltd., trade name: PRIAMINE 1074) can be used.

上記酸無水物及びジアミンは、それぞれ、その1種のみを使用してもよく2種以上を併用することもできる。また、上記以外の酸無水物及びジアミンを併用することもできる。   Each of the acid anhydride and diamine may be used alone or in combination of two or more. In addition, acid anhydrides and diamines other than those described above can be used in combination.

一般式(1)及び(2)で表わされる構成単位を有するポリイミドシロキサン等のポリイミドは、上記芳香族テトラカルボン酸無水物、ジアミノシロキサンもしくは脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、0〜100℃の範囲内の温度で30分〜24時間撹拌し重合反応させることでポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に5〜30重量%の範囲内、好ましくは10〜20重量%の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAC)、N−メチル−2−ピロリドン、2−ブタノン、ジメチルスルホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を2種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。   A polyimide such as polyimidesiloxane having the structural units represented by the general formulas (1) and (2) is prepared by reacting the aromatic tetracarboxylic acid anhydride, diaminosiloxane or aliphatic diamine and aromatic diamine in a solvent, After producing the body resin, it can be produced by heating and ring closure. For example, an acid anhydride component and a diamine component are dissolved in an organic solvent in an approximately equimolar amount, and are stirred for 30 minutes to 24 hours at a temperature within a range of 0 to 100 ° C. to cause a polymerization reaction, thereby causing a polyimide reaction such as polyimidesiloxane. The precursor polyamic acid is obtained. In the reaction, the reaction components are dissolved so that the precursor to be produced is in the range of 5 to 30% by weight, preferably in the range of 10 to 20% by weight in the organic solvent. Examples of the organic solvent used in the polymerization reaction include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide (DMAC), N-methyl-2-pyrrolidone, 2-butanone, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfate, cyclohexanone, dioxane, Tetrahydrofuran, diglyme, triglyme and the like can be mentioned. Two or more of these solvents can be used in combination, and further, aromatic hydrocarbons such as xylene and toluene can be used in combination.

合成された前駆体は、通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。また、前駆体は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。前駆体をイミド化させる方法は、特に制限されず、例えば前記溶媒中で、80〜400℃の範囲内の温度条件で0.5〜24時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。   The synthesized precursor is usually advantageously used as a reaction solvent solution, but can be concentrated, diluted, or replaced with another organic solvent if necessary. Moreover, since a precursor is generally excellent in solvent solubility, it is advantageously used. The method for imidizing the precursor is not particularly limited, and for example, heat treatment in which heating is performed in the solvent at a temperature condition in the range of 80 to 400 ° C. for 0.5 to 24 hours is suitably employed.

前駆体を調製する際に、原料となる酸無水物成分及びジアミン成分の配合比率は、特に限定されるものではないが、例えば、酸無水物成分とジアミン成分の配合のモル比率は、金属箔への接着性の観点から、1.000:1.001〜1.0:1.2が好ましい。   When the precursor is prepared, the mixing ratio of the acid anhydride component and the diamine component as raw materials is not particularly limited. For example, the molar ratio of the mixing of the acid anhydride component and the diamine component is a metal foil. From the viewpoint of adhesiveness to 1.00: 1.001 to 1.0: 1.2 is preferable.

また、上記式(1)及び(2)で表される構成単位を有するポリイミドシロキサン等のポリイミドは、芳香族テトラカルボン酸無水物、ジアミノシロキサンもしくは脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンとの反応で得られるイミド構造となっている。金属層12との接着力を維持するためには、完全にイミド化された構造が最も好ましい。そのイミド化率は、フーリエ変換赤外分光光度計(市販品:日本分光製FT/IR620)を用い、1回反射ATR法にてポリイミド薄膜の赤外線吸収スペクトルを測定することによって、1015cm−1付近のベンゼン環吸収体を基準とし、1780cm−1のイミド基に由来するC=O伸縮の吸光度から算出される。 Moreover, polyimides, such as a polyimide siloxane which has a structural unit represented by the said Formula (1) and (2), are obtained by reaction with aromatic tetracarboxylic anhydride, diaminosiloxane, aliphatic diamine, and aromatic diamine. It has an imide structure. In order to maintain the adhesive force with the metal layer 12, a completely imidized structure is most preferable. The imidation ratio was measured at about 1015 cm −1 by measuring the infrared absorption spectrum of the polyimide thin film by a single reflection ATR method using a Fourier transform infrared spectrophotometer (commercial product: FT / IR620 manufactured by JASCO Corporation). Based on the absorbance of C═O stretching derived from an imide group of 1780 cm −1 , based on the benzene ring absorber.

<金属層>
本実施の形態のシールド用複合体10,10Aにおける金属層12の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。
<Metal layer>
The material of the metal layer 12 in the shield composites 10 and 10A according to the present embodiment is not particularly limited. For example, copper, stainless steel, iron, nickel, beryllium, aluminum, zinc, indium, silver, gold, tin , Zirconium, tantalum, titanium, lead, magnesium, manganese, and alloys thereof. Among these, copper or a copper alloy is particularly preferable.

(金属層の厚み)
本実施の形態のシールド用複合体10,10Aにおいて、金属層12の厚みは、例えば5μm以上20μm以下の範囲内が好ましく、8μm以上15μm以下の範囲内がより好ましい。金属層12の厚みが5μmに満たないと、シールド用複合体10,10Aの製造時、例えば、金属層12上に樹脂層11を形成する工程において金属層12自体の剛性が低下し、その結果、シールド用複合体10,10A上にシワ等が発生する場合がある。また、金属層12の厚みが20μmを超えると、シールド用複合体10,10A(又は高周波伝送部材)を折り曲げた際の金属層12に加わる曲げ応力が大きくなることにより、シールド性が低下し、高周波伝送部材の耐屈曲性が低下する場合がある。
(Metal layer thickness)
In the shield composites 10 and 10A of the present embodiment, the thickness of the metal layer 12 is preferably in the range of 5 μm to 20 μm, and more preferably in the range of 8 μm to 15 μm. If the thickness of the metal layer 12 is less than 5 μm, the rigidity of the metal layer 12 itself is reduced in the process of forming the resin layer 11 on the metal layer 12, for example, during the production of the shielding composite 10, 10A. In some cases, wrinkles or the like may occur on the shield composite 10 or 10A. Further, if the thickness of the metal layer 12 exceeds 20 μm, the shielding property decreases due to an increase in bending stress applied to the metal layer 12 when the shielding composite 10, 10A (or high-frequency transmission member) is bent, The bending resistance of the high-frequency transmission member may be reduced.

本実施の形態の金属層12は、上記特性を充足するものであれば特に限定されるものではなく、市販されている銅箔などの金属箔を用いることができる。金属層12として銅箔を用いる場合圧延銅箔でもよいし、電解銅箔でもよい。例えば、圧延銅箔としては、JX日鉱日石金属株式会社製のBHY−22B−T(商品名)、同GHY5−93F−T(商品名)などが挙げられ、電解銅箔としては、古河電気工業株式会社製のF1−WS(商品名)、同F2−WS(商品名)、日本電解株式会社製のHLS(商品名)、同HLS−Type2(商品名)、同HLB(商品名)、JX日鉱日石金属株式会社製のAMFN(商品名)、三井金属鉱業株式会社製のTQ−M4−VSP(商品名)、福田金属箔粉工業株式会社製のT49A−DS−HD2(商品名)などが挙げられる。   The metal layer 12 of this Embodiment will not be specifically limited if the said characteristic is satisfied, Metal foils, such as commercially available copper foil, can be used. When a copper foil is used as the metal layer 12, a rolled copper foil or an electrolytic copper foil may be used. For example, examples of rolled copper foil include BHY-22B-T (trade name) and GHY5-93F-T (trade name) manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., and examples of electrolytic copper foil include Furukawa Electric. F1-WS (trade name) manufactured by Kogyo Co., Ltd., F2-WS (trade name), HLS (trade name), HLS-Type 2 (trade name), HLB (trade name), AMFN (trade name) manufactured by JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd., TQ-M4-VSP (trade name) manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., T49A-DS-HD2 (trade name) manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd. Etc.

[シールド用複合体の製造方法] シールド用複合体10,10Aの製造方法については特に限定されないが、樹脂層11の材質としてポリイミドを用いる場合を例に挙げると、ポリイミド溶液(又はポリアミド酸溶液)を金属層12となる金属箔もしくは任意の基材上に塗布した後に熱処理(乾燥、硬化)を施して金属箔上もしくは基材上にポリイミド層(又はポリアミド酸層)を形成する方法が好ましい。なお、基材として、金属箔以外のものを用いる場合は、熱処理後、剥離してポリイミドフィルムとし、このポリイミドフィルムを別途準備した金属箔とラミネートすればよい。 [Manufacturing Method of Shield Composite] The manufacturing method of the shield composite 10, 10A is not particularly limited, but a polyimide solution (or a polyamic acid solution) is exemplified when polyimide is used as the material of the resin layer 11. A method of forming a polyimide layer (or a polyamic acid layer) on the metal foil or the substrate by applying heat treatment (drying and curing) after coating the metal foil on the metal foil or an arbitrary substrate to be the metal layer 12 is preferable. In addition, when using things other than metal foil as a base material, after heat processing, it peels and it makes a polyimide film, What is necessary is just to laminate this polyimide film with the metal foil which prepared separately.

シールド用複合体10の好ましい製造方法について、樹脂層11の材質がポリイミドであり、金属層12の材質が銅である場合を例に挙げると、以下の工程(1)〜(3)を含むことができる。   About the preferable manufacturing method of the composite body 10 for shielding, when the material of the resin layer 11 is a polyimide and the material of the metal layer 12 is copper as an example, it includes the following steps (1) to (3). Can do.

工程(1):
工程(1)は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の樹脂溶液を得る工程である。この工程は、上記のとおり、原料のジアミン成分と酸無水物成分を適宜の溶媒中で反応させることにより行うことができる。
Step (1):
Step (1) is a step of obtaining a polyamic acid resin solution which is a polyimide precursor. As described above, this step can be performed by reacting the raw material diamine component and acid anhydride component in an appropriate solvent.

工程(2):
工程(2)は、銅箔上に、ポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、塗布膜を形成する工程である。銅箔は、カットシート状、ロール状のもの、又はエンドレスベルト状などの形状で使用できる。生産性を得るためには、ロール状又はエンドレスベルト状の形態とし、連続生産可能な形式とすることが効率的である。塗布膜を形成する方法は、ポリアミド酸の樹脂溶液を銅箔の上に直接塗布するか、又は銅箔に支持されたポリイミド層の上に塗布した後に乾燥することで形成できる。塗布する方法は特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。
Step (2):
Step (2) is a step of applying a polyamic acid resin solution on the copper foil to form a coating film. The copper foil can be used in the form of a cut sheet, a roll, or an endless belt. In order to obtain productivity, it is efficient to use a roll-like or endless belt-like form so that continuous production is possible. The method of forming a coating film can be formed by applying a resin solution of polyamic acid directly on a copper foil or by applying the resin solution on a polyimide layer supported by the copper foil and then drying. The method of applying is not particularly limited, and it is possible to apply with a coater such as a comma, die, knife, lip or the like.

ポリイミド層は、単層でもよいし、複数層からなるものでもよい。ポリイミド層を複数層とする場合、異なる構成成分からなる前駆体の層の上に他の前駆体を順次塗布して形成することができる。前駆体の層が3層以上からなる場合、同一の構成の前駆体を2回以上使用してもよい。層構造が簡単である2層又は単層は、工業的に有利に得ることができるので好ましい。また、前駆体の層の厚み(乾燥後)は、例えば、3〜100μmの範囲内、好ましくは3〜50μmの範囲内にあることがよい。また、単層又は複数層の前駆体の層を一旦イミド化して単層又は複数層のポリイミド層とした後に、更にその上に前駆体の層を形成することも可能である。   The polyimide layer may be a single layer or a plurality of layers. In the case where a plurality of polyimide layers are used, other precursors can be sequentially applied on the precursor layers made of different components. When the precursor layer is composed of three or more layers, the precursor having the same configuration may be used twice or more. A two-layer or a single layer having a simple layer structure is preferable because it can be advantageously obtained industrially. The thickness of the precursor layer (after drying) is, for example, in the range of 3 to 100 μm, preferably in the range of 3 to 50 μm. It is also possible to once imidize a single layer or a plurality of precursor layers into a single layer or a plurality of polyimide layers, and further form a precursor layer thereon.

また、ポリイミド層を複数層とする場合、銅箔層に接するポリイミド層が熱可塑性ポリイミド層となるように前駆体の層を形成することが好ましい。熱可塑性ポリイミドを用いることで、銅箔層との密着性を向上させることができる。このような熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度(Tg)が360℃以下であるものが好ましく、より好ましくは40〜320℃である。   Moreover, when making a polyimide layer into multiple layers, it is preferable to form the layer of a precursor so that the polyimide layer which touches a copper foil layer may become a thermoplastic polyimide layer. By using thermoplastic polyimide, the adhesiveness with the copper foil layer can be improved. Such a thermoplastic polyimide preferably has a glass transition temperature (Tg) of 360 ° C. or lower, more preferably 40 to 320 ° C.

なお、図4に例示した樹脂層11(ポリイミド層)/金属層12(銅箔層)/樹脂層11(ポリイミド層)の3層構造を有するシールド用複合体10を調製する場合、塗布膜が形成されていない銅箔の他の面に、工程(2)と同様に塗布膜を形成することができる。   In addition, when preparing the composite body 10 for a shield which has the 3 layer structure of the resin layer 11 (polyimide layer) / metal layer 12 (copper foil layer) / resin layer 11 (polyimide layer) illustrated in FIG. A coating film can be formed on the other surface of the copper foil not formed in the same manner as in the step (2).

工程(3):
工程(3)は、塗布膜を熱処理してイミド化し、樹脂層11を形成する工程である。イミド化の方法は、特に制限されず、例えば、80〜400℃の範囲内の温度条件で1〜24時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。銅箔層の酸化を抑制するため、低酸素雰囲気下での熱処理が好ましい。具体的には、窒素又は希ガスなどの不活性ガス雰囲気下、水素などの還元ガス雰囲気下、あるいは真空中で熱処理を行うことが好ましい。熱処理により、塗布膜中のポリアミド酸がイミド化し、銅箔層に積層された状態のポリイミド層が形成される。
Step (3):
Step (3) is a step of forming the resin layer 11 by heat-treating the coating film to imidize. The imidization method is not particularly limited, and for example, heat treatment such as heating for 1 to 24 hours under a temperature condition in the range of 80 to 400 ° C. is suitably employed. In order to suppress oxidation of the copper foil layer, heat treatment in a low oxygen atmosphere is preferable. Specifically, the heat treatment is preferably performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen or a rare gas, in a reducing gas atmosphere such as hydrogen, or in a vacuum. By heat treatment, the polyamic acid in the coating film is imidized, and a polyimide layer in a state of being laminated on the copper foil layer is formed.

上記工程(1)〜(3)に加え、さらに、任意の工程(4)として、エッチング工程を含むことができる。   In addition to the steps (1) to (3), an optional step (4) can include an etching step.

工程(4)
上記工程(1)〜(3)で得られたシールド用複合体10の銅箔(金属層12)をエッチングすることによって、積層部41と非積層部42が所定のパターンで形成された第2の実施の形態のシールド用複合体10A(図8、図10、図11)を得ることができる。銅箔のエッチングは、例えば感光性ドライフィルムを用いて、所定の回路を露光現像にてパターニングした後、マスキングし、酸で処理することによって行うことができる。
Process (4)
By etching the copper foil (metal layer 12) of the shielding composite 10 obtained in the above steps (1) to (3), the laminated portion 41 and the non-laminated portion 42 are formed in a predetermined pattern. The shield composite body 10A (FIGS. 8, 10, and 11) of the embodiment can be obtained. Etching of the copper foil can be performed by, for example, patterning a predetermined circuit by exposure and development using a photosensitive dry film, masking, and treating with an acid.

また、上記工程(1)〜(3)に加え、さらに、任意の工程(5)として、ラミネート工程を含むことができる。   Moreover, in addition to the said process (1)-(3), a lamination process can be further included as arbitrary processes (5).

工程(5)
上記工程(1)〜(3)によって、図2に例示したように、樹脂層11としてのポリイミド層と、金属層12としての銅箔層が積層された2層構造のシールド用複合体10を調製した後、ポリイミド層の側に、別途準備した銅箔を熱圧着することによって、例えば図3に例示した金属層12(銅箔層)/樹脂層11(ポリイミド層)/金属層12(銅箔層)の3層構造を有するシールド用複合体10を得ることができる。また、図2のような2層構造のシールド用複合体10の銅箔層の側に、別途準備したポリイミドフィルムを熱圧着することによって、例えば図4に例示した樹脂層11(ポリイミド層)/金属層12(銅箔層)/樹脂層11(ポリイミド層)の3層構造を有するシールド用複合体10を得ることができる。さらに、例えば図2のような2層構造のシールド用複合体10を2つ準備し、片方のシールド用複合体10の樹脂層11(ポリイミド層)に、他方のシールド用複合体10の金属層12(銅箔層)が向き合うようにして熱圧着することによって、4層構造のシールド用複合体10を得ることができる。このように、上記工程(1)〜(3)で得られたシールド用複合体10に、樹脂フィルム、金属箔、あるいは、別途作製したシールド複合体10をラミネートすることによって、多層構造のシールド用複合体10を調製することができる。
Step (5)
As illustrated in FIG. 2, the shield composite 10 having a two-layer structure in which the polyimide layer as the resin layer 11 and the copper foil layer as the metal layer 12 are laminated by the above steps (1) to (3). After the preparation, a separately prepared copper foil is thermocompression bonded to the polyimide layer side, for example, metal layer 12 (copper foil layer) / resin layer 11 (polyimide layer) / metal layer 12 (copper layer) illustrated in FIG. The shield composite 10 having a three-layer structure of (foil layer) can be obtained. Further, by separately thermocompression bonding a separately prepared polyimide film to the copper foil layer side of the shield composite 10 having a two-layer structure as shown in FIG. 2, for example, the resin layer 11 (polyimide layer) / A shield composite 10 having a three-layer structure of metal layer 12 (copper foil layer) / resin layer 11 (polyimide layer) can be obtained. Further, for example, two shield composites 10 having a two-layer structure as shown in FIG. 2 are prepared, and the metal layer of the other shield composite 10 is formed on the resin layer 11 (polyimide layer) of one shield composite 10. By performing thermocompression bonding so that 12 (copper foil layers) face each other, the shield composite 10 having a four-layer structure can be obtained. Thus, by laminating the shield composite 10 obtained in the above steps (1) to (3) with the resin film, the metal foil, or the shield composite 10 produced separately, the multilayer composite shield is provided. The composite 10 can be prepared.

以上のようにして、樹脂層11としてのポリイミド層と、金属層12としての銅箔層とを有するシールド用複合体10,10Aを製造することができる。   As described above, the shield composites 10 and 10A having the polyimide layer as the resin layer 11 and the copper foil layer as the metal layer 12 can be manufactured.

シールド用複合体10,10Aは、樹脂層11と、樹脂層11に一体化された金属層12とを有する簡易な構造であり、高周波伝送路に対しての装着も容易である。また、シールド用複合体10,10Aは、樹脂層11及び/又は金属層12の厚みの調整や、これらの厚みの均一性の確保が容易であるため、特性インピーダンスの整合が容易である。そして、シールド用複合体10,10Aは、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることができる。従って、シールド用複合体10,10Aを有する電波ホース10、同軸ケーブル30等の高周波伝送部材は、優れたシールド性と耐屈曲性を有するものとなる。   The shielding composites 10 and 10A have a simple structure including a resin layer 11 and a metal layer 12 integrated with the resin layer 11, and can be easily attached to a high-frequency transmission line. In addition, since the shielding composites 10 and 10A can easily adjust the thickness of the resin layer 11 and / or the metal layer 12 and ensure the uniformity of these thicknesses, matching of the characteristic impedance is easy. The shielding composites 10 and 10A can give excellent shielding properties and bending resistance to the high-frequency transmission member. Therefore, the radio frequency hose 10 having the shielding composites 10 and 10A, the high-frequency transmission member such as the coaxial cable 30 has excellent shielding properties and bending resistance.

以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail for the purpose of illustration, this invention is not restrict | limited to the said embodiment.

シールド用複合体10,10Aは、樹脂層11と金属層12との積層構造に限らず、例えば、金属層12に代えて、例えばカーボン繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、グラフェン、グラファイト等の炭素材料の層を樹脂層11に積層したものでもよいし、これらの炭素材料を樹脂層11中に混合して複合化した構造であってもよい。   The shielding composites 10 and 10A are not limited to the laminated structure of the resin layer 11 and the metal layer 12, but instead of the metal layer 12, for example, carbon fiber, carbon nanotube, carbon nanohorn, carbon nanowire, graphene, graphite, etc. The carbon material layer may be laminated on the resin layer 11, or the carbon material may be mixed in the resin layer 11 to form a composite structure.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例において、特にことわりのない限り各種測定、評価は下記によるものである。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples, various measurements and evaluations are as follows unless otherwise specified.

[ガラス転移温度(Tg)の測定]
ガラス転移温度は、熱機械分析装置(Bruker社製、4000SA)を用いて、幅2mm、長さ30mmの試験片をチャック間距離15mmにて、荷重2g、昇温速度5℃/分の条件で試験片の長さ方向の線膨張量を測定し、その変曲点をTgとする。
[Measurement of glass transition temperature (Tg)]
The glass transition temperature was measured using a thermomechanical analyzer (manufactured by Bruker, 4000SA) on a test piece having a width of 2 mm and a length of 30 mm at a distance between chucks of 15 mm, a load of 2 g, and a heating rate of 5 ° C./min. The amount of linear expansion in the length direction of the test piece is measured, and the inflection point is defined as Tg.

本実施例で用いた略号は以下の化合物を示す。
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
DSDA:3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
BPDA:3,3’,4,4’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物
BAPP:2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン
HAB:4,4’−(3,3’−ジヒドロキシ)ジアミノビフェニル
PSX−A:化学式(9)で表されるジアミノシロキサンで重量平均分子量は740
DDA:炭素数36の脂肪族ジアミン(クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1074、アミン価;205mgKOH/g、環状構造及び鎖状構造のダイマージアミンの混合物、ダイマー成分の含有量;95重量%以上)
The abbreviations used in the examples represent the following compounds.
BTDA: 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride DSDA: 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride BPDA: 3,3 ′, 4,4 ′ -Diphenyltetracarboxylic dianhydride BAPP: 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane HAB: 4,4 '-(3,3'-dihydroxy) diaminobiphenyl PSX-A: represented by the chemical formula (9) The weight average molecular weight of diaminosiloxane is 740
DDA: Aliphatic diamine having 36 carbon atoms (manufactured by Croda Japan Co., Ltd., trade name: PRIAMINE 1074, amine value: 205 mg KOH / g, a mixture of cyclic and chain structure dimer diamine, content of dimer component: 95% by weight or more )

合成例1
1000mlのセパラブルフラスコに38.81gのBTDA(0.1205モル)、168gのN−メチル−2−ピロリドン及び112gのキシレンを装入し、室温で良く混合した。次に滴下ロートを用いて71.30gのPSX−A(0.09635モル)を滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、9.89gのBAPP(0.0241モル)を添加し、室温にて2時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、20時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液aを得た。ポリイミド溶液aの重量平均分子量は、95,000である。
Synthesis example 1
A 1000 ml separable flask was charged with 38.81 g BTDA (0.1205 mol), 168 g N-methyl-2-pyrrolidone and 112 g xylene and mixed well at room temperature. Next, 71.30 g of PSX-A (0.09635 mol) was added dropwise using a dropping funnel, the reaction solution was ice-cooled with stirring, and 9.89 g of BAPP (0.0241 mol) was added. The mixture was stirred at room temperature for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. This polyamic acid solution was heated to 190 ° C., heated and stirred for 20 hours to obtain a polyimide solution a having completed imidization. The weight average molecular weight of the polyimide solution a is 95,000.

合成例2
1000mlのセパラブルフラスコに50.16gのDSDA(0.14モル)、200gのN−メチル−2−ピロリドン及び200gのキシレンを装入し、室温で良く混合した、次に滴下ロートを用いて31.54gのPSX−A(0.0434モル)を滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、37.36gのBAPP(0.091モル)及び1.30gのHAB(0.006モル)を添加し、室温にて2時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、20時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液bを得た。ポリイミド溶液bの重量平均分子量は、100,000である。
Synthesis example 2
A 1000 ml separable flask was charged with 50.16 g of DSDA (0.14 mol), 200 g of N-methyl-2-pyrrolidone and 200 g of xylene and mixed well at room temperature, then using a dropping funnel 31 .54 g PSX-A (0.0434 mol) was added dropwise, the reaction solution was ice-cooled with stirring, 37.36 g BAPP (0.091 mol) and 1.30 g HAB (0.006 mol). Was added and stirred at room temperature for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. This polyamic acid solution was heated to 190 ° C. and heated and stirred for 20 hours to obtain a polyimide solution b in which imidization was completed. The weight average molecular weight of the polyimide solution b is 100,000.

合成例3
1000mlのセパラブルフラスコに、35.22gのBPDA(0.120モル)、64.78gのDDA(0.120モル)、140gのN−メチル−2−ピロリドン及び93gのキシレンを装入し、室温にて2時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、4時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液cを得た。ポリイミド溶液cの重量平均分子量は、60,000である
Synthesis example 3
A 1000 ml separable flask was charged with 35.22 g BPDA (0.120 mol), 64.78 g DDA (0.120 mol), 140 g N-methyl-2-pyrrolidone and 93 g xylene at room temperature. Was stirred for 2 hours to obtain a polyamic acid solution. This polyamic acid solution was heated to 190 ° C., heated and stirred for 4 hours to obtain a polyimide solution c having completed imidization. The weight average molecular weight of the polyimide solution c is 60,000.

[実施例1]
合成例1で合成したポリイミド溶液aを銅箔1(古河電気工業株式会社製、F1−WS、縦×横×厚さ=200mm×300mm×25μm)の片面に塗布し、135℃で5分間乾燥を行い、銅−ポリイミド樹脂積層体1aを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体1aにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は50℃であった。銅−ポリイミド樹脂積層体1aの銅箔表面にドライフィルムをラミネートし、図8の形状(金属部:10mm、樹脂部:10mm)となるように露光、現像、エッチングを行った。さらにドライフィルムレジストの剥離を行い、図8の形状の銅−ポリイミド積層体1bを得た。この銅−ポリイミド積層体1bを外径10mm、内径6mmのシリコーンチューブに図9の螺旋形状となるように巻き付け、160℃のオーブンで1時間加熱し、図9の形状の電波ホース1を得た。
[Example 1]
The polyimide solution a synthesized in Synthesis Example 1 was applied to one side of copper foil 1 (F1-WS, length x width x thickness = 200 mm x 300 mm x 25 μm, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) and dried at 135 ° C. for 5 minutes. And a copper-polyimide resin laminate 1a was obtained. The glass transition temperature of the polyimide resin film in the copper-polyimide resin laminate 1a was 50 ° C. A dry film was laminated on the copper foil surface of the copper-polyimide resin laminate 1a, and exposure, development, and etching were performed so as to obtain the shape of FIG. 8 (metal part: 10 mm, resin part: 10 mm). Further, the dry film resist was peeled off to obtain a copper-polyimide laminate 1b having the shape shown in FIG. The copper-polyimide laminate 1b was wound around a silicone tube having an outer diameter of 10 mm and an inner diameter of 6 mm so as to have the spiral shape of FIG. 9 and heated in an oven at 160 ° C. for 1 hour to obtain the radio wave hose 1 having the shape of FIG. .

[実施例2]
実施例1におけるポリイミド溶液aの代わりに、合成例2で合成したポリイミド溶液bを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅−ポリイミド樹脂積層体2aを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体2aにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は160℃であった。実施例1と同様にして、銅−ポリイミド積層体2bを得、電波ホース2を得た。
[Example 2]
A copper-polyimide resin laminate 2a was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyimide solution b synthesized in Synthesis Example 2 was used instead of the polyimide solution a in Example 1. The glass transition temperature of the polyimide resin film in the copper-polyimide resin laminate 2a was 160 ° C. In the same manner as in Example 1, a copper-polyimide laminate 2b was obtained, and a radio wave hose 2 was obtained.

[実施例3]
実施例1におけるポリイミド溶液aの代わりに、合成例3で合成したポリイミド溶液cを使用したこと以外、実施例1と同様にして、銅−ポリイミド樹脂積層体3aを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体3aにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は45℃であった。実施例1と同様にして、銅−ポリイミド積層体3bを得、電波ホース3を得た。
[Example 3]
A copper-polyimide resin laminate 3a was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyimide solution c synthesized in Synthesis Example 3 was used instead of the polyimide solution a in Example 1. The glass transition temperature of the polyimide resin film in the copper-polyimide resin laminate 3a was 45 ° C. In the same manner as in Example 1, a copper-polyimide laminate 3b was obtained, and a radio wave hose 3 was obtained.

10,10A…シールド用複合体、11…樹脂層、12…金属層、13…回路配線部、20…電波ホース、21…可撓性チューブ、30…同軸ケーブル、31…内部導体、32…絶縁樹脂部、33…被覆樹脂部、41…積層部、42…非積層部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,10A ... Composite for shielding, 11 ... Resin layer, 12 ... Metal layer, 13 ... Circuit wiring part, 20 ... Radio wave hose, 21 ... Flexible tube, 30 ... Coaxial cable, 31 ... Inner conductor, 32 ... Insulation Resin part 33 ... Coating resin part 41 ... Laminated part 42 ... Non-laminated part

Claims (7)

長尺に形成された樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムに一体化された導電性材料と、
を備え、
高周波を伝送する伝送部材に対し、その外側から、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回されることによって高周波をシールドするシールド用複合体。
A long resin film,
A conductive material integrated with the resin film;
With
A shielding complex that shields a high frequency wave from a transmission member that transmits a high frequency wave by being spirally wound from the outside so as to partially form an overlapping region.
前記導電性材料が、前記樹脂フィルムに積層された金属層である請求項1に記載のシールド用複合体。   The composite for shielding according to claim 1, wherein the conductive material is a metal layer laminated on the resin film. 前記樹脂フィルムの長手方向に直交する短手方向に、前記金属層が積層された帯状の積層部と、前記金属層が積層されていない帯状の非積層部と、を有している請求項2に記載のシールド用複合体。   3. A strip-shaped stacked portion in which the metal layers are stacked and a strip-shaped non-stacked portion in which the metal layers are not stacked are provided in a short direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin film. The composite for shielding described in 1. 複数の前記金属層を備え、該金属層のうち、巻回された状態でもっとも内側の金属層を除く金属層に、回路配線加工された回路部が設けられている請求項2又は3に記載のシールド用複合体。   The circuit part by which circuit wiring was processed is provided in the metal layer except the innermost metal layer in the wound state among the metal layers provided with a plurality of the metal layers. Shield composite. 前記樹脂フィルムの材質がポリイミドである請求項1から4のいずれか1項に記載のシールド用複合体。   The shield composite according to any one of claims 1 to 4, wherein a material of the resin film is polyimide. 長尺かつ中空状の可撓性チューブと、
前記可撓性チューブの外周に巻回された、請求項1から5のいずれか1項に記載のシールド用複合体と、を有する高周波伝送部材。
A long and hollow flexible tube;
A high-frequency transmission member comprising the shield composite according to any one of claims 1 to 5, which is wound around an outer periphery of the flexible tube.
内部導体と、該内部導体を覆う絶縁樹脂部と、該絶縁樹脂部の外周に巻回された、請求項1から5のいずれか1項に記載のシールド用複合体と、を有する高周波伝送部材。
The high frequency transmission member which has an internal conductor, the insulating resin part which covers this internal conductor, and the composite body for shielding of any one of Claim 1 to 5 wound around the outer periphery of this insulating resin part .
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