JP2016199673A - Polymer fine particle-containing curable resin composition improved in adhesion - Google Patents
Polymer fine particle-containing curable resin composition improved in adhesion Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016199673A JP2016199673A JP2015080396A JP2015080396A JP2016199673A JP 2016199673 A JP2016199673 A JP 2016199673A JP 2015080396 A JP2015080396 A JP 2015080396A JP 2015080396 A JP2015080396 A JP 2015080396A JP 2016199673 A JP2016199673 A JP 2016199673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- curable resin
- resin composition
- component
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 125
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 133
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 133
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 122
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 44
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 29
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 21
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 65
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 36
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 34
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 33
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 27
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 21
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 9
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 57
- 239000000047 product Substances 0.000 description 56
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 46
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 42
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 26
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 26
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 26
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 24
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 23
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 23
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 23
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 22
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 17
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 15
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 10
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 9
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 9
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 7
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 6
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 2,3,3,4,4,5-hexamethylhexane-2-thiol Chemical compound CC(C)C(C)(C)C(C)(C)C(C)(C)S YAJYJWXEWKRTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 4
- SURQXAFEQWPFPV-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O SURQXAFEQWPFPV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 3
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 3
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 description 3
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940071106 ethylenediaminetetraacetate Drugs 0.000 description 3
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 2
- PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 1-Hexanethiol Chemical compound CCCCCCS PMBXCGGQNSVESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXDAEFPNCMNJSK-UHFFFAOYSA-N Benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1 KXDAEFPNCMNJSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 2
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N N-methylaminoacetic acid Natural products C[NH2+]CC([O-])=O FSYKKLYZXJSNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010077895 Sarcosine Proteins 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N butanethiol Chemical compound CCCCS WQAQPCDUOCURKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXCGFZXSOMJFOA-UHFFFAOYSA-N chlorotoluron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(C)C(Cl)=C1 JXCGFZXSOMJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 2
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002011 hydrophilic fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical class O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N monuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C=C1 BMLIZLVNXIYGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003016 phosphoric acids Chemical group 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229940043230 sarcosine Drugs 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N (1s,4r,5s,6r)-1,2,3,4,7,7-hexachlorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)[C@]2(Cl)[C@H](C(=O)O)[C@H](C(O)=O)[C@@]1(Cl)C2(Cl)Cl DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical class O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical group C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical group C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLQXEFXDBYHMRG-UPHRSURJSA-N (z)-4-(oxiran-2-ylmethoxy)-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(=O)OCC1CO1 WLQXEFXDBYHMRG-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWOULFZCQXICLZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethyl-1-phenylurea Chemical compound CNC(=O)N(C)C1=CC=CC=C1 ZWOULFZCQXICLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDIZFUMZDHUHSH-UHFFFAOYSA-N 1,7-bis(ethenyl)-3,8-dioxatricyclo[5.1.0.02,4]oct-5-ene Chemical compound C12OC2C=CC2(C=C)C1(C=C)O2 YDIZFUMZDHUHSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 1-butylimidazole Chemical compound CCCCN1C=CN=C1 MCMFEZDRQOJKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical group ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecoxydodecane Chemical class CCCCCCCCCCCCOCCCCCCCCCCCC CMCBDXRRFKYBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTTJWXVQRJUJQW-UHFFFAOYSA-N 2,2-dioctyl-3-sulfobutanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCC(C(O)=O)(C(C(O)=O)S(O)(=O)=O)CCCCCCCC CTTJWXVQRJUJQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical class OC(=O)CC1CC(=O)OC1=O LYANEXCVXFZQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABROBCBIIWHVNS-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbenzenethiol Chemical compound CCC1=CC=CC=C1S ABROBCBIIWHVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=CC=C1S LXUNZSDDXMPKLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVCXVUHHCUYLGX-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpyrrole Chemical compound CC1=CC=CN1 TVCXVUHHCUYLGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCC)OCC1CO1 HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFRHTANKIYQYLO-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methylimidazole Chemical compound CCC1(C)N=CC=N1 QFRHTANKIYQYLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-5-(trifluoromethyl)pyridine Chemical compound FC1=CC=C(C(F)(F)F)C=N1 UUODQIKUTGWMPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROHTVIURAJBDES-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-bis(prop-2-enyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N(CC=C)CC=C)=N1 ROHTVIURAJBDES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dichlorofuran-2,5-dione Chemical group ClC1=C(Cl)C(=O)OC1=O AGULWIQIYWWFBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical class CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CC=1C=CNC=1 FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMSFNEZQRPOHAR-UHFFFAOYSA-N 4-methylazetidin-2-one Chemical compound CC1CC(=O)N1 XMSFNEZQRPOHAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical group C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001120493 Arene Species 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical compound N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 241000721047 Danaus plexippus Species 0.000 description 1
- BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N Dibenzylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CNCC1=CC=CC=C1 BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005510 Diuron Substances 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 102100040287 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Human genes 0.000 description 1
- 101710185324 GTP cyclohydrolase 1 feedback regulatory protein Proteins 0.000 description 1
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N Hydroxyproline Chemical compound O[C@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-DMTCNVIQSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical class CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPFRXWCVYUEORT-UHFFFAOYSA-N Phenacemide Chemical compound NC(=O)NC(=O)CC1=CC=CC=C1 XPFRXWCVYUEORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Chemical group C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical group BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical class CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQJMUFDRKNDHSU-UHFFFAOYSA-N [amino(oxiran-2-yl)methoxy]-(oxiran-2-yl)methanamine Chemical compound C1OC1C(N)OC(N)C1CO1 WQJMUFDRKNDHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- FZENGILVLUJGJX-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde oxime Chemical compound CC=NO FZENGILVLUJGJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane-3,4-diamine Chemical compound C1CC2(N)C(N)CC1C2 XMSVKICKONKVNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLVSWIXRZNPEKF-UPHRSURJSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)\C=C/C(=O)OCC1CO1 MLVSWIXRZNPEKF-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- NFVGWOSADNLNHZ-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) decanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCC1CO1 NFVGWOSADNLNHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1OC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CO1 KBWLNCUTNDKMPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical group CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N butyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CO VFGRALUHHHDIQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 150000003983 crown ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Chemical group 0.000 description 1
- DGJMPUGMZIKDRO-UHFFFAOYSA-N cyanoacetamide Chemical compound NC(=O)CC#N DGJMPUGMZIKDRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003950 cyclic amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N decane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCS VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006392 deoxygenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N diacetylmonoxime Chemical compound CC(=O)C(\C)=N\O FSEUPUDHEBLWJY-HWKANZROSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000878 docusate sodium Drugs 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000358 iron sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Chemical class CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- SOOARYARZPXNAL-UHFFFAOYSA-N methyl-thiophenol Natural products CSC1=CC=CC=C1O SOOARYARZPXNAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000051 modifying effect Effects 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N n-methylidenehydroxylamine Chemical compound ON=C SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWVDELPZQQGIG-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl 4-tert-butylbenzoate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C(=O)OCC1OC1 NOWVDELPZQQGIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTLZMJYQEBOHHM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OCC1CO1 PTLZMJYQEBOHHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229960003396 phenacemide Drugs 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012966 redox initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005185 salting out Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N succinic anhydride Chemical class O=C1CCC(=O)O1 RINCXYDBBGOEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N tert-butylthiol Chemical compound CC(C)(C)S WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N tetrachlorophthalic anhydride Chemical group ClC1=C(Cl)C(Cl)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Cl AUHHYELHRWCWEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012749 thinning agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical group OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- DSROZUMNVRXZNO-UHFFFAOYSA-K tris[(1-naphthalen-1-yl-3-phenylnaphthalen-2-yl)oxy]alumane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C=CC=CC2=C(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=1O[Al](OC=1C(=C2C=CC=CC2=CC=1C=1C=CC=CC=1)C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)OC(C(=C1C=CC=CC1=C1)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 DSROZUMNVRXZNO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
本発明は、接着性に優れた、エポキシ樹脂を主成分とする硬化性樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a curable resin composition having an epoxy resin as a main component and having excellent adhesiveness.
エポキシ樹脂の硬化物は、寸法安定性、機械的強度、電気的絶縁特性、耐熱性
、耐水性、耐薬品性などの多くの点で優れている。しかしながら、エポキシ樹脂
の硬化物は破壊靭性が小さく、非常に脆性的な性質を示すことがあり、広い範囲
の用途においてこのような性質が問題となることが多い。
Epoxy resin cured products are excellent in many respects such as dimensional stability, mechanical strength, electrical insulation properties, heat resistance, water resistance, and chemical resistance. However, cured products of epoxy resins have low fracture toughness and may exhibit very brittle properties, and such properties are often a problem in a wide range of applications.
特許文献1には、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂を主成分とする硬化性樹脂組成物に、コアシェル構造を有するポリマー微粒子を分散させることにより、得られる硬化物の靱性や耐衝撃性を改善する技術が開示されている。 In Patent Document 1, the toughness and impact resistance of a cured product obtained are improved by dispersing polymer fine particles having a core-shell structure in a curable resin composition containing a curable resin such as an epoxy resin as a main component. Technology is disclosed.
また、特許文献1や特許文献2には、コアシェル構造を有するポリマー微粒子のコア層の架橋度を調整するために連鎖移動剤を用いる旨の記載がある。しかしながら、何れの特許文献にも、連鎖移動剤を用いて重合したコア層を有するコアシェルポリマー微粒子と、得られる硬化性樹脂組成物の接着性との関連については示唆していない。また、連鎖移動剤を必須成分として用いたコアシェルポリマー微粒子と、コアシェルポリマー微粒子以外の強化剤(ブロックドウレタンやゴム変性エポキシなど)、あるいは、特定のエポキシ硬化剤種・量、との組み合わせに関しては示唆していない。 Patent Document 1 and Patent Document 2 have a description that a chain transfer agent is used to adjust the degree of cross-linking of the core layer of polymer fine particles having a core-shell structure. However, none of the patent documents suggests a relationship between the core-shell polymer fine particles having a core layer polymerized using a chain transfer agent and the adhesiveness of the resulting curable resin composition. Regarding the combination of core-shell polymer particles using chain transfer agent as an essential component and reinforcing agents other than core-shell polymer particles (blocked urethane, rubber-modified epoxy, etc.) or specific epoxy curing agent species and amount Not suggested.
一方、エポキシ樹脂組成物を用いた高い接着性を有する接着剤が、車両等の鋼板向け構造接着剤として使用されているが、今後、更に高い接着強さが望まれている。また、車両軽量化のニーズに伴って、アルミニウム板やFRP板などの難接着被着体への接着強度の改善が望まれている。 On the other hand, an adhesive having high adhesiveness using an epoxy resin composition has been used as a structural adhesive for steel plates of vehicles and the like, but higher adhesive strength is desired in the future. Moreover, with the need for vehicle weight reduction, improvement of the adhesive strength to difficult-to-adhere adherends such as aluminum plates and FRP plates is desired.
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、本発明は、エポキシ樹脂を主成分とする硬化性樹脂組成物であって、得られる硬化物のT字剥離接着強度などの接着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above-mentioned situation, and this invention is curable resin composition which has an epoxy resin as a main component, Comprising: Adhesiveness, such as T character peeling adhesive strength, of the hardened | cured material obtained An object is to provide an excellent curable resin composition.
本発明者は、このような問題を解決するために鋭意検討した結果、エポキシ樹脂(
A)、コア層がジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するポリマー微粒子(B)を含有する硬化性樹脂組成物において、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)を更に含有する場合、または、エポキシ硬化剤(D)としてジシアンジアミド4.5〜6.5質量部を含有する場合に、(B)成分のコア層を、連鎖移動剤を用いて重合して得られるジエン系ゴムとすることにより前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventor has found an epoxy resin (
A) In the curable resin composition containing polymer fine particles (B) having a core-shell structure in which the core layer is a diene rubber, the core layer is selected from the group consisting of blocked urethane, rubber-modified epoxy resin, and urethane-modified epoxy resin. When further containing one or more kinds (C), or when containing 4.5 to 6.5 parts by mass of dicyandiamide as the epoxy curing agent (D), the core layer of the component (B) is added to the chain transfer agent. The present invention has been completed by finding that the above-mentioned problems can be solved by using a diene rubber obtained by polymerization.
すなわち、本願発明は、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、コア層がジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するポリマー微粒子(B)1〜100質量部、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)1〜100質量部を含有する硬化性樹脂組成物であって、(B)成分のコア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであることを特徴とする硬化性樹脂組成物(I)、または、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、コア層がジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するポリマー微粒子(B)1〜100質量部、エポキシ硬化剤(D)としてジシアンジアミド4.5〜6.5質量部を含有する硬化性樹脂組成物であって、(B)成分のコア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであることを特徴とする硬化性樹脂組成物(II)に関する。 That is, the present invention relates to 100 parts by mass of the epoxy resin (A), 1 to 100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a core-shell structure whose core layer is a diene rubber, blocked urethane, rubber-modified epoxy resin, A curable resin composition containing 1 to 100 parts by mass of (C) selected from the group consisting of urethane-modified epoxy resins, wherein the core layer of component (B) is (b1) conjugated diene-based single 50 to 99.99% by weight of a monomer, (b2) 49.99 to 0% by weight of a vinyl monomer copolymerizable with a conjugated diene monomer, and (b3) 0.01 to 3% by weight of a chain transfer agent. It is a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture comprising: a curable resin composition (I) characterized in that the core layer is a diene rubber with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A). Rubber core A curable resin composition containing 1 to 100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a gel structure and 4.5 to 6.5 parts by mass of dicyandiamide as an epoxy curing agent (D), comprising: The core layer comprises (b1) 50 to 99.99% by mass of a conjugated diene monomer, (b2) 49.99 to 0% by mass of a vinyl monomer copolymerizable with the conjugated diene monomer, and (b3 It relates to a curable resin composition (II) which is a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture comprising 0.01 to 3% by mass of a chain transfer agent.
硬化性樹脂組成物(I)は、(A)成分100質量部に対して、更に、エポキシ硬化剤(D)1〜80質量部を含有することが好ましい。 It is preferable that curable resin composition (I) contains 1-80 mass parts of epoxy hardening | curing agents (D) further with respect to 100 mass parts of (A) component.
硬化性樹脂組成物(II)は、(A)成分100質量部に対して、更に、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)1〜100質量部を含有することが好ましい。 The curable resin composition (II) is one or more selected from the group consisting of blocked urethane, rubber-modified epoxy resin, and urethane-modified epoxy resin with respect to 100 parts by mass of the component (A) (C) 1 It is preferable to contain -100 mass parts.
前記硬化性樹脂組成物は、(A)成分100質量部に対して、更に、硬化促進剤(E)0.1〜10質量部を含有することが好ましい。 It is preferable that the said curable resin composition contains 0.1-10 mass parts of hardening accelerators (E) further with respect to 100 mass parts of (A) component.
前記ジエン系ゴムは、ブタジエンゴム、および/または、ブタジエン−スチレンゴムであることが好ましい。 The diene rubber is preferably butadiene rubber and / or butadiene-styrene rubber.
(B)成分は、芳香族ビニルモノマー、ビニルシアンモノマー、(メタ)アクリレートモノマー、よりなる群から選択される1種以上のモノマー成分を、コア層にグラフト重合してなるシェル層を有することが好ましい。 The component (B) has a shell layer obtained by graft polymerizing one or more monomer components selected from the group consisting of an aromatic vinyl monomer, a vinyl cyan monomer, and a (meth) acrylate monomer on the core layer. preferable.
(B)成分は、シェル層にエポキシ基を有することが好ましい。 The component (B) preferably has an epoxy group in the shell layer.
(B)成分は、エポキシ基を有するモノマー成分を、コア層にグラフト重合してなるシェル層を有することが好ましい。 (B) It is preferable that a component has a shell layer formed by graft-polymerizing the monomer component which has an epoxy group to a core layer.
(B)成分中のエポキシ基の含有量は、0.01〜0.8mmol/gであることが好ましい。 (B) It is preferable that content of the epoxy group in a component is 0.01-0.8 mmol / g.
(B)成分は、該硬化性樹脂組成物中で1次粒子の状態で分散していることが好ましい。 The component (B) is preferably dispersed in the state of primary particles in the curable resin composition.
好ましくは、前記いずれかの硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物である。 Preferably, it is a cured product obtained by curing any of the curable resin compositions.
好ましくは、一液型硬化性樹脂組成物である。 Preferably, it is a one-pack type curable resin composition.
好ましくは、構造接着剤である。 A structural adhesive is preferable.
好ましくは、アルミニウム基材を含む複数の部材の間に、本発明の硬化性樹脂組成物を挟んで張り合わせた後に、前記硬化性樹脂組成物を硬化することにより前記部材を接合させてなる積層体に関する。 Preferably, a laminate obtained by bonding the members by curing the curable resin composition after the curable resin composition of the present invention is laminated between a plurality of members including an aluminum base. About.
本発明の硬化性樹脂組成物は、得られる硬化物のT字剥離接着強度などの接着性を改善することができる。 The curable resin composition of the present invention can improve adhesiveness such as T-peel adhesive strength of the obtained cured product.
以下、本発明の硬化性樹脂組成物について詳述する。 Hereinafter, the curable resin composition of the present invention will be described in detail.
本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、コア層がジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するポリマー微粒子(B)1〜100質量部を含有する硬化性樹脂組成物であって、(B)成分のコア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであることを特徴としており、好ましくは第一の態様及び第二の態様のいずれかに分けられる。 The curable resin composition of the present invention is a curable resin containing 1 to 100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a core-shell structure in which the core layer is a diene rubber with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A). (B) component conjugated diene monomer 50 to 99.99 mass%, (b2) vinyl monomer that is copolymerizable with conjugated diene monomer It is characterized by being a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture comprising 49.99 to 0 mass% of a body and 0.01 to 3 mass% of (b3) chain transfer agent, preferably the first It is divided into either the embodiment or the second embodiment.
第一の態様は、更に、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)1〜100質量部を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物(I)である。 In the first aspect, 1 or more types (C) of 1 to 100 mass selected from the group consisting of blocked urethane, rubber-modified epoxy resin, and urethane-modified epoxy resin with respect to 100 mass parts of the epoxy resin (A). Part of the curable resin composition (I).
第二の態様は、更に、エポキシ樹脂(A)100質量部に対して、エポキシ硬化剤(D)としてジシアンジアミド4.5〜6.5質量部を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物(II)である。 In the second aspect, the curable resin composition further contains 4.5 to 6.5 parts by mass of dicyandiamide as an epoxy curing agent (D) with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A). (II).
何れの態様も、特に高い接着性が得られる点で有利である。 Any of these embodiments is advantageous in that particularly high adhesiveness can be obtained.
<エポキシ樹脂(A)>
本発明の硬化性樹脂組成物の主成分として、エポキシ樹脂(A)を使用する。エポキシ樹脂としては、後述のゴム変性エポキシ樹脂とウレタン変性エポキシ樹脂を除く、各種の硬質のエポキシ樹脂を使用することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAプロピレンオキシド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA(又はF)型エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールAのグリシジルエーテルなどの難燃型エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、m−アミノフェノール型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン系エポキシ樹脂、各種脂環式エポキシ樹脂、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N−ジグリシジル−o−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ジビニルベンゼンジオキシド、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、グリコールジグリシジルエーテル、脂肪族多塩基酸のジグリシジルエステル、グリセリンのような二価以上の多価脂肪族アルコールのグリシジルエーテル、キレート変性エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、石油樹脂などのような不飽和重合体のエポキシ化物、含アミノグリシジルエーテル樹脂や、上記のエポキシ樹脂にビスフェノールA(又はF)類または多塩基酸類等を付加反応させて得られるエポキシ化合物などが例示されるが、これらに限定されるものではなく、一般に使用されているエポキシ樹脂が使用され得る。
<Epoxy resin (A)>
An epoxy resin (A) is used as a main component of the curable resin composition of the present invention. As the epoxy resin, various hard epoxy resins can be used except for the rubber-modified epoxy resin and the urethane-modified epoxy resin described later, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy. Resin, bisphenol S type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, novolac type epoxy resin, glycidyl ether type epoxy resin of bisphenol A propylene oxide adduct, hydrogenated bisphenol A (or F) type epoxy resin, Fluorinated epoxy resin, flame retardant epoxy resin such as tetrabromobisphenol A glycidyl ether, p-oxybenzoic acid glycidyl ether ester type epoxy resin, m-aminophenol type epoxy Fatty, diaminodiphenylmethane epoxy resin, various alicyclic epoxy resins, N, N-diglycidylaniline, N, N-diglycidyl-o-toluidine, triglycidyl isocyanurate, divinylbenzene dioxide, resorcinol diglycidyl ether, polyalkylene Glycol diglycidyl ether, glycol diglycidyl ether, diglycidyl ester of aliphatic polybasic acid, glycidyl ether of polyhydric aliphatic alcohols such as glycerin, chelate-modified epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, petroleum resin, etc. Epoxidized products of unsaturated polymers, such as aminoglycidyl ether resins, epoxy compounds obtained by adding bisphenol A (or F) or polybasic acids to the above epoxy resins, etc. Although shown, the invention is not limited to, epoxy resins may be used which are commonly used.
前記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとしては、より具体的には、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。前記グリコールジグリシジルエーテルとしては、より具体的には、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。前記脂肪族多塩基酸のジグリシジルエステルとしては、より具体的には、ダイマー酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、マレイン酸ジグリシジルエステルなどが挙げられる。前記二価以上の多価脂肪族アルコールのグリシジルエーテルとしては、より具体的には、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ひまし油変性ポリグリシジルエーテル、プロポキシ化グリセリントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。エポキシ樹脂に多塩基酸類等を付加反応させて得られるエポキシ化合物としては、例えば、WO2010−098950号パンフレットに記載されているような、トール油脂肪酸の二量体(ダイマー酸)とビスフェノールA型エポキシ樹脂との付加反応物が挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 More specifically, examples of the polyalkylene glycol diglycidyl ether include polyethylene glycol diglycidyl ether and polypropylene glycol diglycidyl ether. More specifically, examples of the glycol diglycidyl ether include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and cyclohexanedimethanol diglycidyl ether. It is done. Specific examples of the diglycidyl ester of the aliphatic polybasic acid include dimer acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, sebacic acid diglycidyl ester, and maleic acid diglycidyl ester. More specifically, the glycidyl ether of the dihydric or higher polyhydric aliphatic alcohol includes trimethylolpropane triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, castor oil-modified polyglycidyl ether, propoxylated glycerin triglycidyl ether, sorbitol. And polyglycidyl ether. Examples of the epoxy compound obtained by addition reaction of polybasic acids with an epoxy resin include, for example, dimers of tall oil fatty acid (dimer acid) and bisphenol A type epoxy as described in the pamphlet of WO2010-098950. An addition reaction product with resin is mentioned. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
前記ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、前記グリコールジグリシジルエーテル、前記脂肪族多塩基酸のジグリシジルエステル、前記二価以上の多価脂肪族アルコールのグリシジルエーテルは、比較的低い粘度を有するエポキシ樹脂であり、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂等の他のエポキシ樹脂と併用すると、反応性希釈剤として機能し、組成物の粘度と硬化物物性のバランスを改良する事ができる。これら反応性希釈剤として機能するエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂(A)成分中の0.5〜20質量%が好ましく、1〜10質量%がより好ましく、2〜5質量%が更に好ましい。 The polyalkylene glycol diglycidyl ether, the glycol diglycidyl ether, the diglycidyl ester of the aliphatic polybasic acid, and the glycidyl ether of the divalent or higher polyhydric aliphatic alcohol are epoxy resins having a relatively low viscosity. When used in combination with other epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, it functions as a reactive diluent and can improve the balance between the viscosity of the composition and the physical properties of the cured product. The content of the epoxy resin that functions as a reactive diluent is preferably 0.5 to 20% by mass, more preferably 1 to 10% by mass, and still more preferably 2 to 5% by mass in the epoxy resin (A) component. .
前記キレート変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とキレート官能基を含有する化合物(キレート配位子)との反応生成物であり、本発明の硬化性樹脂組成物に添加して車両用接着剤として用いた場合、油状物質で汚染された金属基材表面への接着性を改善できる。キレート官能基は、金属イオンへ配位可能な配位座を分子内に複数有する化合物の官能基であり、例えば、リン含有酸基(例えば、−PO(OH)2)、カルボン酸基(−CO2H)、硫黄含有酸基(例えば、−SO3H)、アミノ基及び水酸基(特に、芳香環において互いに隣接した水酸基)などが挙げられる。キレート配位子としては、エチレンジアミン、ビピリジン、エチレンジアミン四酢酸、フェナントロリン、ポルフィリン、クラウンエーテル、などが挙げられる。市販されているキレート変性エポキシ樹脂としては、ADEKA製アデカレジンEP−49−10Nなどが挙げられる。 The chelate-modified epoxy resin is a reaction product of an epoxy resin and a compound containing a chelate functional group (chelate ligand), and added to the curable resin composition of the present invention to be used as an adhesive for vehicles. In this case, adhesion to the surface of a metal substrate contaminated with an oily substance can be improved. The chelate functional group is a functional group of a compound having a plurality of coordination sites capable of coordinating with metal ions in the molecule. For example, a phosphorus-containing acid group (for example, —PO (OH) 2 ), a carboxylic acid group (— CO 2 H), sulfur-containing acid groups (for example, —SO 3 H), amino groups and hydroxyl groups (particularly, hydroxyl groups adjacent to each other in the aromatic ring). Examples of chelate ligands include ethylenediamine, bipyridine, ethylenediaminetetraacetic acid, phenanthroline, porphyrin, and crown ether. Examples of commercially available chelate-modified epoxy resins include Adeka Resin EP-49-10N manufactured by ADEKA.
(A)成分中のキレート変性エポキシ樹脂の使用量は、好ましくは0.1〜10質量%、より好ましくは0.5〜3質量%である。 The amount of the chelate-modified epoxy resin used in the component (A) is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 3% by mass.
これらのエポキシ樹脂の中でもエポキシ基を一分子中に少なくとも2個有するものが、硬化に際し、反応性が高く硬化物が3次元的網目を作りやすいなどの点から好ましい。 Among these epoxy resins, those having at least two epoxy groups in one molecule are preferable from the viewpoint of high reactivity and easy formation of a three-dimensional network upon curing.
前記のエポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂は、得られる硬化物の弾性率が高く、耐熱性および接着性に優れ、比較的安価である為好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂が特に好ましい。 Among the above-mentioned epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferable because the obtained cured products have high elastic modulus, excellent heat resistance and adhesion, and are relatively inexpensive. Resins are particularly preferred.
また、各種のエポキシ樹脂の中でも、エポキシ当量が220未満のエポキシ樹脂は、得られる硬化物の弾性率および耐熱性が高い為に好ましく、エポキシ当量は90以上210未満がより好ましく、150以上200未満が更に好ましい。 Among various epoxy resins, an epoxy resin having an epoxy equivalent of less than 220 is preferable because the resulting cured product has high elastic modulus and heat resistance, and the epoxy equivalent is more preferably 90 or more and less than 210, and more preferably 150 or more and less than 200. Is more preferable.
特に、エポキシ当量が220未満のビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂は、常温で液体であり、得られる硬化性樹脂組成物の取扱い性が良い為に好ましい。 In particular, bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins having an epoxy equivalent of less than 220 are preferable because they are liquid at room temperature and the curable resin composition obtained is easy to handle.
エポキシ当量が220以上5000未満のビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂を、(A)成分中に、好ましくは40質量%以下、より好ましくは20質量%以下の範囲で添加すると、得られる硬化物が耐衝撃性に優れる為に好ましい。 It is obtained by adding a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 220 or more and less than 5000 to the component (A) in a range of preferably 40% by mass or less, more preferably 20% by mass or less. A cured product is preferred because of its excellent impact resistance.
<ポリマー微粒子(B)>
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分100質量部に対して、コア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであるコアシェル構造を有するポリマー微粒子(B)1〜100質量部を使用する。(B)成分の靱性改良効果により、得られる硬化物は靱性および耐衝撃剥離接着性に優れる。
<Polymer fine particles (B)>
In the curable resin composition of the present invention, the core layer is (b1) 50 to 99.99% by mass of the conjugated diene monomer and (b2) the conjugated diene monomer based on 100 parts by mass of the component (A). Core shell which is a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture comprising 49.99 to 0% by mass of a vinyl monomer copolymerizable with a polymer and 0.01 to 3% by mass of (b3) a chain transfer agent 1 to 100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a structure are used. Due to the effect of improving the toughness of the component (B), the resulting cured product is excellent in toughness and impact peel adhesion.
(B)成分のコア層は、エポキシ樹脂(A)と親和性の低いジエン系ゴムである為、(A)成分による膨潤に起因する経時での粘度上昇は見られない。また、コア層はジエン系ゴムである為に、ポリシロキサン系ゴムやアクリル系ゴムをコア層とするポリマー微粒子よりも、硬化物の耐衝撃剥離接着強さは、高い値を示す。更に、本発明の(B)成分である、コア層に連鎖移動剤を用いて重合して得たポリマー微粒子は、後述の(C)成分である、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上を組み合わせた場合、あるいは、後述のエポキシ硬化剤(D)としてジシアンジアミドを(A)成分100質量部に対して4.5〜6.5質量部を組み合わせた場合に、T字剥離接着性などの接着性を顕著に改善する効果がある。 Since the core layer of the component (B) is a diene rubber having a low affinity with the epoxy resin (A), no increase in viscosity due to swelling due to the component (A) is observed. In addition, since the core layer is a diene rubber, the impact peel adhesion strength of the cured product is higher than that of polymer fine particles having a polysiloxane rubber or acrylic rubber as the core layer. Furthermore, polymer fine particles obtained by polymerizing the core layer using a chain transfer agent, which is the component (B) of the present invention, are a blocked urethane, a rubber-modified epoxy resin, a urethane-modified component (C) described later. When one or more selected from the group consisting of epoxy resins are combined, or 4.5 to 6.5 parts by mass of dicyandiamide as an epoxy curing agent (D) described later with respect to 100 parts by mass of component (A) When combined, it has the effect of remarkably improving the adhesiveness such as T-peeling adhesiveness.
前述したように、特表2009−506169号公報では、コアシェル構造を有するポリマー微粒子とコアシェルポリマー微粒子以外の強化剤(ブロックドウレタンやゴム変性エポキシなど)との組み合わせにより、T字剥離接着性や耐衝撃剥離接着性を改善する旨の記載がある。また、前記公報には、コアシェル構造を有するポリマー微粒子のコア層の架橋度を調整するために連鎖移動剤を用いる旨の記載がある。しかしながら、前記公報には、連鎖移動剤を用いて重合したコア層を有するコアシェルポリマー微粒子と、得られる硬化性樹脂組成物の接着性との関連については示唆していない。 As described above, in Japanese Translation of PCT International Publication No. 2009-506169, the combination of polymer fine particles having a core-shell structure and a reinforcing agent other than the core-shell polymer fine particles (blocked urethane, rubber-modified epoxy, etc.) There is a description of improving impact peel adhesion. In addition, the publication discloses that a chain transfer agent is used to adjust the degree of crosslinking of the core layer of polymer fine particles having a core-shell structure. However, the publication does not suggest the relationship between the core-shell polymer fine particles having a core layer polymerized using a chain transfer agent and the adhesiveness of the resulting curable resin composition.
さらに、前記公報の技術では、T字剥離接着性とともに耐衝撃剥離接着性を同時に改善しているが、連鎖移動剤を用いてコアシェルポリマー微粒子のコア層の架橋度を調整しても、耐衝撃剥離接着性への改善効果は非常に小さく、T字剥離接着性のみを大きく改善する事が、本発明で明らかになった。従って、前記公報で示された改善機構と、本発明の改善機構は大きく異なると推定される。 Furthermore, in the technology of the above publication, impact peel adhesion is improved at the same time as T-shaped peel adhesion, but even if the degree of cross-linking of the core layer of the core-shell polymer fine particles is adjusted using a chain transfer agent, the impact resistance is improved. It has been clarified by the present invention that the effect of improving the peel adhesion is very small and only the T-shaped peel adhesion is greatly improved. Therefore, it is estimated that the improvement mechanism disclosed in the above publication is greatly different from the improvement mechanism of the present invention.
得られる硬化性樹脂組成物の取扱いやすさと、得られる硬化物の靭性改良効果のバランスから、(A)成分100質量部に対して、(B)成分は1〜100質量部であり、2〜70質量部が好ましく、3〜50質量部がより好ましく、4〜20質量部が更に好ましい。 From the balance between easy handling of the resulting curable resin composition and toughness improving effect of the resulting cured product, component (B) is 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A), 70 mass parts is preferable, 3-50 mass parts is more preferable, and 4-20 mass parts is still more preferable.
(B)成分中にエポキシ基を含有する場合、(B)成分のエポキシ基の含有量は、得られる硬化物の耐衝撃剥離接着性と組成物の貯蔵安定性を両立する観点から、0.01〜0.8mmol/gが好ましく、0.02〜0.6mmol/gがより好ましく、0.04〜0.4mmol/gが更に好ましく、0.05〜0.2mmol/gが特に好ましい。(B)成分のエポキシ基の含有量が、0.01mmol/g未満では得られる硬化物の耐衝撃剥離接着性が低下する傾向がある。0.8mmol/gよりも多いと貯蔵後の組成物の粘度が上昇する傾向がある。 When the epoxy group is contained in the component (B), the content of the epoxy group of the component (B) is from the viewpoint of making the impact-resistant peel adhesion of the obtained cured product and the storage stability of the composition compatible. 01-0.8 mmol / g is preferable, 0.02-0.6 mmol / g is more preferable, 0.04-0.4 mmol / g is still more preferable, 0.05-0.2 mmol / g is especially preferable. When the content of the epoxy group of the component (B) is less than 0.01 mmol / g, the impact-resistant peel adhesion of the obtained cured product tends to be lowered. If it exceeds 0.8 mmol / g, the viscosity of the composition after storage tends to increase.
ポリマー微粒子の粒子径は特に限定されないが、工業的生産性を考慮すると、体積平均粒子径(Mv)は10〜2000nmが好ましく、30〜600nmがより好ましく、50〜400nmが更に好ましく、100〜200nmが特に好ましい。なお、ポリマー粒子の体積平均粒子径(Mv)は、マイクロトラックUPA150(日機装株式会社製)を用いて測定することができる。 The particle diameter of the polymer fine particles is not particularly limited, but considering industrial productivity, the volume average particle diameter (Mv) is preferably 10 to 2000 nm, more preferably 30 to 600 nm, still more preferably 50 to 400 nm, and more preferably 100 to 200 nm. Is particularly preferred. The volume average particle diameter (Mv) of the polymer particles can be measured using Microtrac UPA150 (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
(B)成分は、本発明の組成物中において、その粒子径の個数分布において、前記数平均粒子径の0.5倍以上、1倍以下の半値幅を有することが、得られる硬化性樹脂組成物が低粘度で取扱い易い為に好ましい。 Component (B) is a curable resin obtained in the composition of the present invention, having a half-value width of 0.5 to 1 times the number average particle size in the number distribution of the particle size. It is preferable because the composition has a low viscosity and is easy to handle.
上述の特定の粒子径分布を容易に実現する観点から、(B)成分の粒子径の個数分布において、極大値が2個以上存在することが好ましく、製造時の手間やコストの観点から、極大値が2〜3個存在することがより好ましく、極大値が2個存在することが更に好ましい。特に、体積平均粒子径が10nm以上150nm未満のポリマー微粒子10〜90質量%と、体積平均粒子径が150nm以上2000nm以下のポリマー微粒子90〜10質量%を含むことが好ましい。 From the viewpoint of easily realizing the specific particle size distribution described above, it is preferable that there are two or more maximum values in the number distribution of the particle size of the component (B), and from the viewpoint of labor and cost during production, the maximum It is more preferable that 2 to 3 values exist, and it is even more preferable that 2 maximum values exist. In particular, it is preferable to include 10 to 90% by mass of polymer fine particles having a volume average particle size of 10 nm or more and less than 150 nm and 90 to 10% by mass of polymer fine particles having a volume average particle size of 150 nm to 2000 nm.
(B)成分は硬化性樹脂組成物中で1次粒子の状態で分散していることが好ましい。本発明における、「ポリマー微粒子が硬化性樹脂組成物中で1次粒子の状態で分散している」(以下、一次分散とも呼ぶ。)とは、ポリマー微粒子同士が実質的に独立して(接触なく)分散していることを意味し、その分散状態は、例えば、硬化性樹脂組成物の一部をメチルエチルケトンのような溶剤に溶解し、これをレーザー光散乱による粒子径測定装置等により、その粒子径を測定することにより確認できる。 The component (B) is preferably dispersed in the state of primary particles in the curable resin composition. In the present invention, “the polymer fine particles are dispersed in the state of primary particles in the curable resin composition” (hereinafter also referred to as primary dispersion) means that the polymer fine particles are substantially independent (contacted). The dispersion state is, for example, by dissolving a part of the curable resin composition in a solvent such as methyl ethyl ketone, and using a particle size measuring device or the like by laser light scattering. This can be confirmed by measuring the particle diameter.
前記粒子径測定による体積平均粒子径(Mv)/個数平均粒子径(Mn)の値は、特に制限されないが、3以下であることが好ましく、2.5以下がより好ましく、2以下が更に好ましく、1.5以下が特に好ましい。体積平均粒子径(Mv)/個数平均粒子径(Mn)が3以下であれば、良好に分散していると考えられる。逆に、3を超えた粒度分布を有する硬化性樹脂組成物は、得られる硬化物の耐衝撃性や接着性などの物性が低い場合がある。 The value of volume average particle size (Mv) / number average particle size (Mn) by the particle size measurement is not particularly limited, but is preferably 3 or less, more preferably 2.5 or less, and even more preferably 2 or less. 1.5 or less is particularly preferable. When the volume average particle diameter (Mv) / number average particle diameter (Mn) is 3 or less, it is considered that the particles are well dispersed. Conversely, a curable resin composition having a particle size distribution exceeding 3 may have low physical properties such as impact resistance and adhesiveness of the resulting cured product.
なお、体積平均粒子径(Mv)/個数平均粒子径(Mn)は、マイクロトラックUPA(日機装株式会社製)を用いて測定し、MvをMnで除することによって求めることができる。 The volume average particle size (Mv) / number average particle size (Mn) can be determined by measuring using Microtrac UPA (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) and dividing Mv by Mn.
また、ポリマー微粒子の「安定な分散」とは、ポリマー微粒子が、連続層中で凝集したり、分離したり、沈殿したりすることなく、定常的に通常の条件下にて、長期間に渡って、分散している状態を意味し、また、ポリマー微粒子の連続層中での分布も実質的に変化せず、また、これらの組成物を危険がない範囲で加熱することで粘度を下げて攪拌したりしても、「安定な分散」を保持できることが好ましい。 In addition, “stable dispersion” of polymer fine particles means that the polymer fine particles are not aggregated, separated, or precipitated in the continuous layer, and are constantly under normal conditions over a long period of time. Mean that the distribution of the polymer fine particles in the continuous layer does not substantially change, and the viscosity is lowered by heating these compositions in a range that is not dangerous. It is preferable that “stable dispersion” can be maintained even if stirring is performed.
(B)成分は単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 (B) A component may be used independently and may be used together 2 or more types.
ポリマー微粒子の構造は特に限定されないが、2層以上のコアシェル構造を有することが好ましい。また、コア層を被覆する中間層と、この中間層をさらに被覆するシェル層とから構成される3層以上の構造を有することも可能である。 The structure of the polymer fine particle is not particularly limited, but preferably has a core-shell structure of two or more layers. It is also possible to have a structure of three or more layers constituted by an intermediate layer covering the core layer and a shell layer further covering the intermediate layer.
以下、各層について具体的に説明する。
≪コア層≫
コア層は、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムである。
Hereinafter, each layer will be specifically described.
≪Core layer≫
The core layer is composed of (b1) 50 to 99.99% by mass of a conjugated diene monomer, (b2) 49.99 to 0% by mass of a vinyl monomer copolymerizable with the conjugated diene monomer, and (b3 ) A diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture comprising 0.01 to 3% by mass of a chain transfer agent.
コア層は、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物の靱性を高める為に、ゴムとしての性質を有する弾性コア層であることが好ましい。ゴムとして性質を有するためには、本発明の弾性コア層は、ゲル含量が60質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、90質量%以上であることがさらに好ましく、95質量%以上であることが特に好ましい。なお、本明細書でいうゲル含量とは、凝固、乾燥により得られたクラム0.5gをトルエン100gに浸漬し、23℃で24時間静置した後に不溶分と可溶分を分別したときの、不溶分と可溶分の合計量に対する不溶分の比率を意味する。 The core layer is preferably an elastic core layer having properties as a rubber in order to increase the toughness of the cured product of the curable resin composition of the present invention. In order to have properties as rubber, the elastic core layer of the present invention preferably has a gel content of 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more. It is preferably 95% by mass or more. In addition, the gel content referred to in the present specification means that 0.5 g of crumb obtained by coagulation and drying is immersed in 100 g of toluene and left to stand at 23 ° C. for 24 hours, and then insoluble and soluble components are separated. The ratio of insoluble matter to the total amount of insoluble matter and soluble matter is meant.
弾性コア層に用いるジエン系ゴムを構成する(b1)共役ジエン系単量体としては、例えば、1,3−ブタジエン、イソプレン、2−クロロ−1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエンなどが挙げられる。これらの共役ジエン系単量体は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the (b1) conjugated diene monomer constituting the diene rubber used in the elastic core layer include 1,3-butadiene, isoprene, 2-chloro-1,3-butadiene, 2-methyl-1,3. -Butadiene and the like. These conjugated diene monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記共役ジエン系単量体(b1)は、コア層の50〜99.99質量%の範囲であることが必須であり、70〜99.99質量%の範囲であることが好ましく、90〜99.99質量%の範囲であることがより好ましい。共役ジエン系単量体(b1)の含有量が、50質量%未満では得られる硬化物の接着性が低下する傾向がある。 The conjugated diene monomer (b1) must be in the range of 50 to 99.99% by mass of the core layer, and preferably in the range of 70 to 99.99% by mass, More preferably, it is in the range of .99% by mass. When the content of the conjugated diene monomer (b1) is less than 50% by mass, the adhesiveness of the obtained cured product tends to be lowered.
(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレンなどのビニルアレーン類;アクリル酸、メタクリル酸などのビニルカルボン酸類;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのビニルシアン類;塩化ビニル、臭化ビニル、クロロプレンなどのハロゲン化ビニル類;酢酸ビニル;エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレンなどのアルケン類;ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジビニルベンゼンなどの多官能性モノマーなどが挙げられる。これらのビニル系単量体は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。特に好ましくはスチレンである。 (B2) Examples of the vinyl monomer copolymerizable with the conjugated diene monomer include vinyl arenes such as styrene, α-methyl styrene, monochlorostyrene, dichlorostyrene; vinyl such as acrylic acid and methacrylic acid. Carboxylic acids; Vinyl cyanides such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Halogenated vinyls such as vinyl chloride, vinyl bromide and chloroprene; Vinyl acetates; Alkenes such as ethylene, propylene, butylene and isobutylene; Diallyl phthalate and triallylcia Examples thereof include polyfunctional monomers such as nurate, triallyl isocyanurate, and divinylbenzene. These vinyl monomers may be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred is styrene.
上記共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体(b2)は、コア層の0〜49.99質量%の範囲であることが必須であり、0〜29.99質量%の範囲であることが好ましく、0〜9.99質量%の範囲であることがより好ましい。共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体(b2)の含有量が、50質量%以上では得られる硬化物の接着性が低下する傾向がある。 It is essential that the vinyl monomer (b2) copolymerizable with the conjugated diene monomer is in the range of 0 to 49.99% by mass of the core layer, and 0 to 29.99% by mass. It is preferable that it is a range, and it is more preferable that it is the range of 0-9.99 mass%. When the content of the vinyl monomer (b2) copolymerizable with the conjugated diene monomer is 50% by mass or more, the adhesiveness of the obtained cured product tends to decrease.
靱性改良効果および耐衝撃剥離接着性改良効果が高い点、および、マトリックス樹脂との親和性が低い為にコア層の膨潤による経時での粘度上昇が起こり難い点から、1,3−ブタジエンを用いるブタジエンゴム、または、1,3−ブタジエンとスチレンの共重合体であるブタジエン−スチレンゴムが好ましく、ブタジエンゴムがより好ましい。また、ブタジエン−スチレンゴムは、屈折率の調整により得られる硬化物の透明性を高めることができ、より好ましい。 1,3-butadiene is used because it has a high toughness-improving effect and an impact-removing adhesiveness-improving effect, and because the affinity with the matrix resin is low, it is difficult for the core layer to swell to increase the viscosity over time. Butadiene rubber or butadiene-styrene rubber which is a copolymer of 1,3-butadiene and styrene is preferable, and butadiene rubber is more preferable. Also, butadiene-styrene rubber is more preferred because it can increase the transparency of the cured product obtained by adjusting the refractive index.
(b3)連鎖移動剤としては、例えば、n−ドデシルメルカプタン、t−ドデシルメルカプタンなどのアルキルメルカプタン類が挙げられる。これらの連鎖移動剤は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。特に好ましくはt−ドデシルメルカプタンである。 (B3) Examples of the chain transfer agent include alkyl mercaptans such as n-dodecyl mercaptan and t-dodecyl mercaptan. These chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more. Particularly preferred is t-dodecyl mercaptan.
上記連鎖移動剤(b3)は、コア層の0.01〜3質量%の範囲であることが必須であり、0.1〜2質量%の範囲であることが好ましく、0.2〜1質量%の範囲であることがより好ましい。連鎖移動剤(b3)の含有量が、3質量%を超えると得られる硬化物の耐衝撃性が低下する傾向がある。 The chain transfer agent (b3) is essential to be in the range of 0.01 to 3% by mass of the core layer, preferably in the range of 0.1 to 2% by mass, and 0.2 to 1% by mass. % Is more preferable. If the content of the chain transfer agent (b3) exceeds 3% by mass, the impact resistance of the resulting cured product tends to decrease.
本発明において、コア層のガラス転移温度(以下、単に「Tg」と称する場合がある)は、得られる硬化物の靱性を高める為に、0℃以下であることが好ましく、−20℃以下がより好ましく、−40℃以下が更に好ましく、−60℃以下であることが特に好ましい。 In the present invention, the glass transition temperature of the core layer (hereinafter sometimes simply referred to as “Tg”) is preferably 0 ° C. or less, and −20 ° C. or less in order to increase the toughness of the obtained cured product. More preferably, −40 ° C. or lower is further preferable, and −60 ° C. or lower is particularly preferable.
また、コア層の体積平均粒子径は0.03〜2μmが好ましいが、0.05〜1μmがさらに好ましい。体積平均粒子径が0.03μm未満のものを安定的に得ることは難しい場合が多く、2μmを超えると最終成形体の耐熱性や耐衝撃性が悪くなる恐れがある。なお体積平均粒子径は、マイクロトラックUPA150(日機装株式会社製)を用いて測定することができる。 Further, the volume average particle diameter of the core layer is preferably 0.03 to 2 μm, more preferably 0.05 to 1 μm. In many cases, it is difficult to stably obtain a volume average particle size of less than 0.03 μm, and when it exceeds 2 μm, the heat resistance and impact resistance of the final molded product may be deteriorated. The volume average particle diameter can be measured using Microtrac UPA150 (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
コア層は、ポリマー粒子全体を100質量%として40〜97質量%が好ましく、60〜95質量%がより好ましく、70〜93質量%が更に好ましく、80〜90質量%が特に好ましい。コア層が40質量%未満では硬化物の靱性改良効果が低下する場合がある。コア層が97質量%よりも大きいとポリマー微粒子が凝集し易くなり、硬化性樹脂組成物が高粘度となり取り扱い難い場合がある。 The core layer is preferably 40 to 97% by mass, more preferably 60 to 95% by mass, still more preferably 70 to 93% by mass, and particularly preferably 80 to 90% by mass based on 100% by mass of the entire polymer particles. If the core layer is less than 40% by mass, the effect of improving the toughness of the cured product may be reduced. If the core layer is larger than 97% by mass, the polymer fine particles are likely to aggregate, and the curable resin composition has a high viscosity and may be difficult to handle.
本発明において、コア層は単層構造であることが多いが、ゴム弾性を有する層からなる多層構造であってもよい。また、コア層が多層構造の場合は、各層のポリマー組成は、前記開示の範囲内で各々相違していてもよい。 In the present invention, the core layer often has a single-layer structure, but may have a multilayer structure composed of layers having rubber elasticity. When the core layer has a multilayer structure, the polymer composition of each layer may be different within the scope of the disclosure.
≪中間層≫
本発明では、必要により、中間層を形成させてもよい。特に、中間層として、以下のゴム表面架橋層を形成させてもよい。得られる硬化物の靱性改良効果および耐衝撃剥離接着性改良効果の点からは、中間層を含有しない事、特に、以下のゴム表面架橋層を含有しないことが好ましい。
≪Middle layer≫
In the present invention, an intermediate layer may be formed if necessary. In particular, the following rubber surface cross-linked layer may be formed as the intermediate layer. From the viewpoint of the effect of improving the toughness and the impact resistance improvement effect of the resulting cured product, it is preferable not to contain an intermediate layer, and in particular, not to contain the following rubber surface cross-linked layer.
中間層が存在する場合、コア層100質量部に対する中間層の割合は、0.1〜30質量部が好ましく、0.2〜20質量部がより好ましく、0.5〜10質量部がさらに好ましく、1〜5質量部が特に好ましい。 When the intermediate layer is present, the ratio of the intermediate layer to 100 parts by mass of the core layer is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.2 to 20 parts by mass, and further preferably 0.5 to 10 parts by mass. 1 to 5 parts by mass is particularly preferable.
前記ゴム表面架橋層は、同一分子内にラジカル重合性二重結合を2以上有する多官能性モノマー30〜100質量%、及びその他のビニルモノマー0〜70質量%からなるゴム表面架橋層成分を重合してなる中間層ポリマーからなり、本発明の硬化性樹脂組成物の粘度を低下させる効果、ポリマー微粒子(B)の(A)成分への分散性を向上させる効果を有する。また、コア層の架橋密度を上げたりシェル層のグラフト効率を高める効果も有する。 The rubber surface cross-linked layer polymerizes rubber surface cross-linked layer components composed of 30 to 100% by mass of a multifunctional monomer having two or more radical polymerizable double bonds in the same molecule and 0 to 70% by mass of other vinyl monomers. The intermediate layer polymer thus formed has the effect of reducing the viscosity of the curable resin composition of the present invention and the effect of improving the dispersibility of the polymer fine particles (B) in the component (A). It also has the effect of increasing the crosslinking density of the core layer and increasing the grafting efficiency of the shell layer.
前記多官能性モノマーの具体例としては、ブタジエンなどの共役ジエン系モノマーは含まれず、アリル(メタ)アクリレート、アリルアルキル(メタ)アクリレート等のアリルアルキル(メタ)アクリレート類;アリルオキシアルキル(メタ)アクリレート類;(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル基を2個以上有する多官能(メタ)アクリレート類;ジアリルフタレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン等が例示されるが、好ましくはアリルメタクリレート、トリアリルイソシアヌレートである。本発明において(メタ)アクリレートとは、アクリレートおよび/またはメタクリレートを意味する。 Specific examples of the polyfunctional monomer do not include conjugated diene monomers such as butadiene, and include allylalkyl (meth) acrylates such as allyl (meth) acrylate and allylalkyl (meth) acrylate; allyloxyalkyl (meth) Acrylates; (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, etc. Examples of polyfunctional (meth) acrylates having two or more (meth) acrylic groups; diallyl phthalate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, divinylbenzene, etc. It is a Lil isocyanurate. In the present invention, (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate.
≪シェル層≫
ポリマー微粒子の最も外側に存在するシェル層は、シェル形成用モノマーを重合したものであるが、ポリマー微粒子(B)成分と(A)成分との相溶性を向上させ、本発明の硬化性樹脂組成物、又はその硬化物中においてポリマー微粒子が一次粒子の状態で分散することを可能にする役割を担うシェルポリマーからなる。
≪Shell layer≫
The outermost shell layer of the polymer fine particles is obtained by polymerizing the shell-forming monomer, and improves the compatibility between the polymer fine particle (B) component and the (A) component, and the curable resin composition of the present invention. Or a shell polymer that plays a role of allowing fine polymer particles to be dispersed in the form of primary particles in the cured product.
このようなシェルポリマーは、好ましくは前記コア層及び/又は中間層にグラフトしている。なお、以下、「コア層にグラフトしている」という場合、このコア層に中間層が形成されている時には、中間層にグラフトしている態様も含むものとする。より正確には、シェル層の形成に用いるモノマー成分が、コア層を形成するコアポリマー(中間層を含む場合は、勿論、中間層を形成する中間層ポリマーも意味する。以下、同じ)にグラフト重合して、実質的にシェルポリマーとゴムポリマーとが化学結合していることが好ましい(前記ゴムポリマーが中間層を有する場合は、勿論、中間層ポリマーと化学結合していることも好ましい)。即ち、好ましくは、シェルポリマーは、コアポリマー(中間層を有する場合は、中間層が形成されたコアポリマーの意味。以下、同じ)の存在下に前記シェル形成用モノマーをグラフト重合させることで形成され、このようにすることで、このコアポリマーにグラフト重合されており、コアポリマーの一部又は全体を覆っている。この重合操作は、水性のポリマーラテックス状態で調製され存在するコアポリマーのラテックスに対して、シェルポリマーの構成成分であるモノマーを加えて重合させることで実施できる。 Such a shell polymer is preferably grafted to the core layer and / or the intermediate layer. In the following description, “when grafted on the core layer” includes an aspect in which the intermediate layer is grafted when the intermediate layer is formed on the core layer. More precisely, the monomer component used to form the shell layer is grafted to the core polymer that forms the core layer (if the intermediate layer is included, of course, the intermediate layer polymer that forms the intermediate layer also means the same). It is preferable that the shell polymer and the rubber polymer are substantially chemically bonded by polymerization (in the case where the rubber polymer has an intermediate layer, of course, it is also preferable that the rubber polymer is chemically bonded to the intermediate layer polymer). That is, the shell polymer is preferably formed by graft polymerization of the shell-forming monomer in the presence of a core polymer (meaning the core polymer in which the intermediate layer is formed. In this way, the core polymer is graft-polymerized and covers a part or the whole of the core polymer. This polymerization operation can be carried out by adding a monomer which is a constituent component of the shell polymer to the core polymer latex prepared and present in an aqueous polymer latex state and polymerizing it.
シェル層形成用モノマーとしては、(B)成分の硬化性樹脂組成物中での相溶性及び分散性の点から、例えば、芳香族ビニルモノマー、ビニルシアンモノマー、(メタ)アクリレートモノマーが好ましく、(メタ)アクリレートモノマーがより好ましい。これらシェル層形成用モノマーは、単独で用いてもよく、適宜組み合わせて用いてもよい。 As the monomer for forming the shell layer, for example, aromatic vinyl monomer, vinyl cyan monomer, and (meth) acrylate monomer are preferable from the viewpoint of compatibility and dispersibility in the curable resin composition of component (B). More preferred are (meth) acrylate monomers. These monomers for forming the shell layer may be used alone or in appropriate combination.
芳香族ビニルモノマー、ビニルシアンモノマー、(メタ)アクリレートモノマーの合計量は、シェル層形成用モノマー100質量%中に、10〜99.5質量%含まれていることが好ましく、50〜99質量%がより好ましく、65〜98質量%が更に好ましく、67〜80質量%が特に好ましく、67〜85質量%が最も好ましい。 The total amount of the aromatic vinyl monomer, vinyl cyan monomer and (meth) acrylate monomer is preferably 10 to 99.5% by mass, and 50 to 99% by mass, in 100% by mass of the shell layer forming monomer. Is more preferable, 65-98 mass% is still more preferable, 67-80 mass% is especially preferable, and 67-85 mass% is the most preferable.
硬化物やポリマー中で(B)成分が凝集せずに良好な分散状態を維持するために、(A)成分と化学結合させる観点から、シェル層形成用モノマーとして、エポキシ基、オキセタン基、水酸基、アミノ基、イミド基、カルボン酸基、カルボン酸無水物基、環状エステル、環状アミド、ベンズオキサジン基、及びシアン酸エステル基からなる群から選ばれる1種以上を含有する反応性基含有モノマーを含有することが好ましく、エポキシ基を有するモノマーが好ましい。 From the viewpoint of chemically bonding with the component (A) in order to maintain a good dispersion without causing the component (B) to agglomerate in the cured product or polymer, an epoxy group, oxetane group, hydroxyl group is used as a shell layer forming monomer. A reactive group-containing monomer containing at least one selected from the group consisting of an amino group, an imide group, a carboxylic acid group, a carboxylic anhydride group, a cyclic ester, a cyclic amide, a benzoxazine group, and a cyanate ester group It is preferable to contain, and the monomer which has an epoxy group is preferable.
エポキシ基を有するモノマーは、シェル形成用モノマー100質量%中に、0.5〜90質量%含まれていることが好ましく、1〜50質量%がより好ましく、2〜35質量%が更に好ましく、3〜20質量%が特に好ましい。エポキシ基を有するモノマーがシェル形成用モノマー中の0.5質量%未満では硬化物の耐衝撃性改良効果が低下する場合があり、また硬化性樹脂組成物の衝撃剥離接着性なども低下する場合がある。エポキシ基を有するモノマーがシェル形成用モノマー中の90質量%よりも大きいと、耐衝撃性改良効果が低下する場合があり、また、硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性、耐衝撃剥離接着性が悪くなる場合がある。 The monomer having an epoxy group is preferably contained in an amount of 0.5 to 90% by mass in 100% by mass of the shell-forming monomer, more preferably 1 to 50% by mass, still more preferably 2 to 35% by mass, 3-20 mass% is especially preferable. When the monomer having an epoxy group is less than 0.5% by mass in the monomer for shell formation, the impact resistance improving effect of the cured product may be reduced, and the impact release adhesiveness of the curable resin composition may be reduced. There is. If the monomer having an epoxy group is larger than 90% by mass in the monomer for shell formation, the impact resistance improving effect may be lowered, and the storage stability of the curable resin composition and the impact peel resistance may be reduced. It may get worse.
エポキシ基を有するモノマーは、シェル層の形成に使用することが好ましく、シェル層のみに使用することがより好ましい。 The monomer having an epoxy group is preferably used for forming a shell layer, and more preferably used only for the shell layer.
また、シェル層形成用モノマーとして、ラジカル重合性二重結合を2個以上有する多官能性モノマーを使用すると、硬化性樹脂組成物中においてポリマー微粒子の膨潤を防止し、また、硬化性樹脂組成物の粘度が低く取扱い性がよくなる傾向がある為好ましい。一方、得られる硬化物の靱性改良効果および耐衝撃剥離接着性改良効果の点からは、シェル層形成用モノマーとして、ラジカル重合性二重結合を2個以上有する多官能性モノマーを使用しないことが好ましい。 Further, when a multifunctional monomer having two or more radical polymerizable double bonds is used as the shell layer forming monomer, swelling of the polymer fine particles in the curable resin composition is prevented, and the curable resin composition This is preferable because the viscosity of the resin tends to be low and the handleability tends to be improved. On the other hand, from the viewpoint of the effect of improving the toughness and impact-resistant peel adhesion of the resulting cured product, it is not necessary to use a multifunctional monomer having two or more radical polymerizable double bonds as the monomer for forming the shell layer. preferable.
多官能性モノマーは、シェル形成用モノマー100質量%中に、例えば、0〜20質量%含まれていてもよく、1〜20質量%含まれていることが好ましく、より好ましくは、5〜15質量%である。 The polyfunctional monomer may be contained in 100% by mass of the shell-forming monomer, for example, 0 to 20% by mass, preferably 1 to 20% by mass, and more preferably 5 to 15%. % By mass.
前記芳香族ビニルモノマーの具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン等のビニルベンゼン類が挙げられる。 Specific examples of the aromatic vinyl monomer include vinylbenzenes such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, and divinylbenzene.
前記ビニルシアンモノマーの具体例としては、アクリロニトリル、又はメタクリロニトリル等が挙げられる。 Specific examples of the vinylcyan monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.
前記(メタ)アクリレートモノマーの具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル等が挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylate monomer include (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate; hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) ) (Meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as acrylate.
前記エポキシ基を有するモノマーの具体例としては、グリシジル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル等のグリシジル基含有ビニルモノマーが挙げられる。 Specific examples of the monomer having an epoxy group include glycidyl group-containing vinyl monomers such as glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, and allyl glycidyl ether.
前記ラジカル重合性二重結合を2個以上有する多官能性モノマーの具体例としては、上述の多官能性モノマーと同じモノマーが例示されるが、好ましくはアリルメタクリレート、トリアリルイソシアヌレートである。 Specific examples of the multifunctional monomer having two or more radically polymerizable double bonds include the same monomers as the above-mentioned multifunctional monomer, preferably allyl methacrylate and triallyl isocyanurate.
本発明では、例えば、芳香族ビニルモノマー(特にスチレン)0〜50質量%(好ましくは1〜50質量%、より好ましくは2〜48質量%)、ビニルシアンモノマー(特にアクリロニトリル)0〜50質量%(好ましくは0〜30質量%、より好ましくは10〜25質量%)、(メタ)アクリレートモノマー(特にメチルメタクリレート)0〜100質量%(好ましくは0〜90質量%、より好ましくは20〜85質量%)、エポキシ基を有するモノマー(特にグリシジルメタクリレート)0.5〜50質量%(好ましくは1〜30質量%、より好ましくは2〜20質量%)を組み合わせたシェル層形成用モノマー(合計100質量%)のポリマーであるシェル層とすることが好ましい。これにより、所望の靱性改良効果と機械特性をバランス良く実現することができる。特に、グリシジルメタクリレートを構成成分として含ませることで(A)成分との界面接着が向上すると考えられ好ましい。 In the present invention, for example, aromatic vinyl monomer (especially styrene) 0 to 50% by mass (preferably 1 to 50% by mass, more preferably 2 to 48% by mass), vinyl cyan monomer (especially acrylonitrile) 0 to 50% by mass. (Preferably 0 to 30% by mass, more preferably 10 to 25% by mass), (meth) acrylate monomer (especially methyl methacrylate) 0 to 100% by mass (preferably 0 to 90% by mass, more preferably 20 to 85% by mass) %), A monomer for forming a shell layer in which 0.5 to 50% by mass (preferably 1 to 30% by mass, more preferably 2 to 20% by mass) of an epoxy group-containing monomer (particularly glycidyl methacrylate) is combined (100 mass in total) %) Of the shell layer which is a polymer. Thereby, a desired toughness improving effect and mechanical properties can be realized in a well-balanced manner. In particular, it is considered that interfacial adhesion with the component (A) is improved by including glycidyl methacrylate as a constituent component.
これらのモノマー成分は、単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。 These monomer components may be used alone or in combination of two or more.
シェル層は、上記モノマー成分の他に、他のモノマー成分を含んで形成されてもよい。 The shell layer may be formed including other monomer components in addition to the monomer components.
シェル層のグラフト率は、70%以上(より好ましくは80%以上、さらには90%以上)であることが好ましい。グラフト率が70%未満の場合には、液状樹脂組成物の粘度が上昇する場合がある。なお、本明細書において、グラフト率の算出方法は下記の通りである。 The graft ratio of the shell layer is preferably 70% or more (more preferably 80% or more, and further 90% or more). When the graft ratio is less than 70%, the viscosity of the liquid resin composition may increase. In the present specification, the method for calculating the graft ratio is as follows.
先ず、ポリマー微粒子を含有する水性ラテックスを凝固・脱水し、最後に乾燥してポリマー微粒子のパウダーを得る。次いで、ポリマー微粒子のパウダー2gをメチルエチルケトン(MEK)100gに23℃で24時間浸漬した後にMEK可溶分をMEK不溶分と分離し、さらにMEK可溶分からメタノール不溶分を分離する。そして、MEK不溶分とメタノール不溶分との合計量に対するMEK不溶分の比率を求めることによってグラフト率を算出する。 First, an aqueous latex containing polymer fine particles is coagulated and dehydrated, and finally dried to obtain polymer fine particle powder. Next, after 2 g of the polymer fine particle powder is immersed in 100 g of methyl ethyl ketone (MEK) at 23 ° C. for 24 hours, the MEK soluble component is separated from the MEK insoluble component, and the methanol insoluble component is further separated from the MEK soluble component. And the graft ratio is calculated by calculating | requiring the ratio of MEK insoluble content with respect to the total amount of MEK insoluble content and methanol insoluble content.
≪ポリマー微粒子の製造方法≫
(コア層の製造方法)
本発明で用いるポリマー微粒子を構成するコア層を形成するポリマーが、ジエン系モノマー(共役ジエン系モノマー)および(メタ)アクリレート系モノマーから選ばれる少なくとも1種のモノマー(第1モノマー)を含んで構成される場合には、コア層の形成は、例えば、乳化重合、懸濁重合、マイクロサスペンジョン重合などによって製造することができ、例えばWO2005/028546号パンフレットに記載の方法を用いることができる。
≪Method for producing polymer fine particles≫
(Manufacturing method of core layer)
The polymer forming the core layer constituting the polymer fine particle used in the present invention comprises at least one monomer (first monomer) selected from diene monomers (conjugated diene monomers) and (meth) acrylate monomers. In this case, the core layer can be formed by, for example, emulsion polymerization, suspension polymerization, microsuspension polymerization, etc., and for example, the method described in WO2005 / 028546 can be used.
また、コア層を形成するポリマーがポリシロキサン系ポリマーを含んで構成される場合には、コア層の形成は、例えば、乳化重合、懸濁重合、マイクロサスペンジョン重合などによって製造することができ、例えばWO2006/070664号パンフレットに記載の方法を用いることができる。
(シェル層および中間層の形成方法)
中間層は、中間層形成用モノマーを公知のラジカル重合により重合することによって形成することができる。コア層を構成するゴム弾性体をエマルジョンとして得た場合には、ラジカル重合性二重結合を2以上有するモノマーの重合は乳化重合法により行うことが好ましい。
In addition, when the polymer forming the core layer is configured to include a polysiloxane polymer, the formation of the core layer can be produced by, for example, emulsion polymerization, suspension polymerization, microsuspension polymerization, etc. The method described in the pamphlet of WO 2006/070664 can be used.
(Method for forming shell layer and intermediate layer)
The intermediate layer can be formed by polymerizing the monomer for forming the intermediate layer by a known radical polymerization. When the rubber elastic body constituting the core layer is obtained as an emulsion, the polymerization of the monomer having two or more radical polymerizable double bonds is preferably carried out by an emulsion polymerization method.
シェル層は、シェル層形成用モノマーを、公知のラジカル重合により重合することによって形成することができる。コア層、または、コア層を中間層で被覆して構成されるポリマー粒子前駆体をエマルジョンとして得た場合には、シェル層形成用モノマーの重合は乳化重合法により行うことが好ましく、例えば、WO2005/028546号パンフレットに記載の方法に従って製造することができる。 The shell layer can be formed by polymerizing a shell layer forming monomer by known radical polymerization. When the polymer layer precursor formed by coating the core layer or the core layer with an intermediate layer is obtained as an emulsion, the polymerization of the monomer for forming the shell layer is preferably performed by an emulsion polymerization method, for example, WO2005 / 028546 pamphlet.
乳化重合において用いることができる乳化剤(分散剤)としては、ジオクチルスルホコハク酸やドデシルベンゼンスルホン酸などに代表されるアルキルまたはアリールスルホン酸、アルキルまたはアリールエーテルスルホン酸、ドデシル硫酸に代表されるアルキルまたはアリール硫酸、アルキルまたはアリールエーテル硫酸、アルキルまたはアリール置換燐酸、アルキルまたはアリールエーテル置換燐酸、ドデシルザルコシン酸に代表されるN−アルキルまたはアリールザルコシン酸、オレイン酸やステアリン酸などに代表されるアルキルまたはアリールカルボン酸、アルキルまたはアリールエーテルカルボン酸などの各種の酸類、これら酸類のアルカリ金属塩またはアンモニウム塩などのアニオン性乳化剤(分散剤);アルキルまたはアリール置換ポリエチレングリコールなどの非イオン性乳化剤(分散剤);ポリビニルアルコール、アルキル置換セルロース、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸誘導体などの分散剤が挙げられる。これらの乳化剤(分散剤)は、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 As an emulsifier (dispersant) that can be used in emulsion polymerization, alkyl or aryl sulfonic acid represented by dioctylsulfosuccinic acid and dodecylbenzenesulfonic acid, alkyl or arylether sulfonic acid, alkyl or aryl represented by dodecylsulfuric acid, and the like. Sulfuric acid, alkyl or aryl ether sulfuric acid, alkyl or aryl substituted phosphoric acid, alkyl or aryl ether substituted phosphoric acid, N-alkyl or aryl sarcosine acid represented by dodecyl sarcosine acid, alkyl represented by oleic acid or stearic acid, or Various acids such as aryl carboxylic acids, alkyl or aryl ether carboxylic acids, anionic emulsifiers (dispersants) such as alkali metal salts or ammonium salts of these acids; Nonionic emulsifiers such as-substituted polyethylene glycol (dispersing agent); polyvinyl alcohol, alkyl substituted cellulose, polyvinyl pyrrolidone, dispersants such as polyacrylic acid derivatives. These emulsifiers (dispersants) may be used alone or in combination of two or more.
ポリマー粒子の水性ラテックスの分散安定性に支障を来さない限り、乳化剤(分散剤)の使用量は少なくすることが好ましい。また、乳化剤(分散剤)は、その水溶性が高いほど好ましい。水溶性が高いと、乳化剤(分散剤)の水洗除去が容易になり、最終的に得られる硬化物への悪影響を容易に防止できる。 As long as the dispersion stability of the aqueous latex of polymer particles is not hindered, it is preferable to reduce the amount of emulsifier (dispersant) used. Moreover, an emulsifier (dispersant) is so preferable that the water solubility is high. If the water solubility is high, the emulsifier (dispersant) can be easily removed by washing with water, and adverse effects on the finally obtained cured product can be easily prevented.
乳化重合法を採用する場合には、公知の開始剤、すなわち2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどを熱分解型開始剤として用いることができる。 When the emulsion polymerization method is employed, a known initiator, that is, 2,2′-azobisisobutyronitrile, hydrogen peroxide, potassium persulfate, ammonium persulfate, or the like can be used as the thermal decomposition type initiator. .
また、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、パラメンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ヘキシルパーオキサイドなどの有機過酸化物;過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの無機過酸化物といった過酸化物と、必要に応じてナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート、グルコースなどの還元剤、および必要に応じて硫酸鉄(II)などの遷移金属塩、さらに必要に応じてエチレンジアミン四酢酸二ナトリウムなどのキレート剤、さらに必要に応じてピロリン酸ナトリウムなどのリン含有化合物などを併用したレドックス型開始剤を使用することもできる。 In addition, organic peroxides such as t-butylperoxyisopropyl carbonate, paramentane hydroperoxide, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-hexyl peroxide, etc. Oxides; peroxides such as inorganic peroxides such as hydrogen peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate; reducing agents such as sodium formaldehyde sulfoxylate and glucose as necessary; and iron sulfate (II as necessary) ), A chelating agent such as disodium ethylenediaminetetraacetate if necessary, and a redox type initiator using a phosphorus-containing compound such as sodium pyrophosphate if necessary.
レドックス型開始剤系を用いた場合には、前記過酸化物が実質的に熱分解しない低い温度でも重合を行うことができ、重合温度を広い範囲で設定できるようになり好ましい。中でもクメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物をレドックス型開始剤として用いることが好ましい。前記開始剤の使用量、レドックス型開始剤を用いる場合には前記還元剤・遷移金属塩・キレート剤などの使用量は公知の範囲で用いることができる。またラジカル重合性二重結合を2以上有するモノマーを重合するに際しては公知の連鎖移動剤を公知の範囲で用いることができる。追加的に界面活性剤を用いることができるが、これも公知の範囲である。 When a redox type initiator system is used, the polymerization can be performed at a low temperature at which the peroxide is not substantially thermally decomposed, and the polymerization temperature can be set in a wide range, which is preferable. Of these, organic peroxides such as cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, and t-butyl hydroperoxide are preferably used as the redox initiator. When the amount of the initiator used, or the redox type initiator is used, the amount of the reducing agent / transition metal salt / chelating agent used may be within a known range. In the polymerization of a monomer having two or more radical polymerizable double bonds, a known chain transfer agent can be used within a known range. In addition, a surfactant can be used, but this is also within a known range.
重合に際しての重合温度、圧力、脱酸素などの条件は、公知の範囲のものが適用できる。また、中間層形成用モノマーの重合は1段で行なっても2段以上で行なっても良い。例えば、弾性コア層を構成するゴム弾性体のエマルジョンに中間層形成用モノマーを一度に添加する方法、連続追加する方法の他、あらかじめ中間層形成用モノマーが仕込まれた反応器に弾性コア層を構成するゴム弾性体のエマルジョンを加えてから重合を実施する方法などを採用することができる。 The polymerization temperature, pressure, deoxygenation, and other conditions during the polymerization can be within the known ranges. The polymerization of the intermediate layer forming monomer may be performed in one stage or in two or more stages. For example, in addition to a method of adding an intermediate layer forming monomer to a rubber elastic emulsion constituting the elastic core layer at once, a method of continuously adding it, an elastic core layer is added to a reactor in which an intermediate layer forming monomer is charged in advance. For example, a method of carrying out polymerization after adding an emulsion of a rubber elastic body to be constituted can be employed.
<ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)>
本発明の第一の態様である硬化性樹脂組成物(I)では、(A)成分100質量部に対して、ブロックドウレタン、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上(C)1〜100質量部を含有することが必須である。(C)成分は、前述の(B)成分であるコア層に連鎖移動剤を用いて重合して得たポリマー微粒子と組み合わせることにより、得られる硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、T字剥離接着強度などの接着性が著しく優れる。
<One or more selected from the group consisting of blocked urethane, rubber-modified epoxy resin, and urethane-modified epoxy resin (C)>
In the curable resin composition (I) which is the first aspect of the present invention, it is selected from the group consisting of blocked urethane, rubber-modified epoxy resin and urethane-modified epoxy resin with respect to 100 parts by mass of component (A). It is essential to contain 1 to 100 parts by mass of one or more (C). The component (C) is a cured product obtained by curing the curable resin composition obtained by combining with the polymer fine particles obtained by polymerizing the core layer as the component (B) with a chain transfer agent. Is remarkably excellent in adhesiveness such as T-shaped peel adhesive strength.
なお、(C)成分は、本発明の第二の態様である硬化性樹脂組成物(II)においても、必要に応じて使用することができる。 In addition, (C) component can be used as needed also in curable resin composition (II) which is the 2nd aspect of this invention.
(C)成分の使用量は、(A)成分100質量部に対して、1〜100質量部であり、2〜50質量部が好ましく、3〜40質量部がより好ましく、5〜30質量部が特に好ましい。1質量部未満では、得られる硬化物が脆く、接着性が低い場合があり、100質量部より多いと、得られる硬化物の耐熱性や弾性率(剛性)が低い場合がある。 (C) The usage-amount of a component is 1-100 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, 2-50 mass parts is preferable, 3-40 mass parts is more preferable, 5-30 mass parts Is particularly preferred. If it is less than 1 part by mass, the resulting cured product may be brittle and may have low adhesiveness. If it is more than 100 parts by mass, the resulting cured product may have low heat resistance and / or elastic modulus (rigidity).
(C)成分は単独で用いても良く2種以上併用しても良い。
≪ゴム変性エポキシ樹脂≫
ゴム変性エポキシ樹脂は、ゴムとエポキシ基含有化合物とを反応させて得た、1分子当り平均して、エポキシ基を1.1個以上、好ましくは2個以上有する反応生成物であり、ゴムとしては,アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR),スチレンブタジエンゴム(SBR)、水素添加ニトリルゴム(HNBR)、エチレンプロピレンゴム(EPDM)、アクリルゴム(ACM)、ブチルゴム(IIR)、ブタジエンゴム、ポリプロピレンオキシドやポリエチレンオキシドやポリテトラメチレンオキシド等のポリオキシアルキレン、などのゴム系重合体を挙げることができる。該ゴム系重合体は、アミノ基、ヒドロキシ基、またはカルボキシル基等の反応性基を末端に有するものが好ましい。これらのゴム系重合体とエポキシ樹脂とを公知の方法により適宜の配合比にて反応させた生成物が本発明に使用されるゴム変性エポキシ樹脂である。これらの中でも、アクリロニトリル−ブタジエンゴム変性エポキシ樹脂や、ポリオキシアルキレン変性エポキシ樹脂が、得られる硬化性樹脂組成物の接着性や耐衝撃剥離接着性の観点から好ましく、アクリロニトリル−ブタジエンゴム変性エポキシ樹脂がより好ましい。なお、アクリロニトリル−ブタジエンゴム変性エポキシ樹脂は、例えば、カルボキシル基末端NBR(CTBN)とビスフェノールA型エポキシ樹脂との反応により得られる。
(C) A component may be used independently and may be used together 2 or more types.
≪Rubber modified epoxy resin≫
The rubber-modified epoxy resin is a reaction product obtained by reacting rubber with an epoxy group-containing compound and having an average of 1.1 or more, preferably 2 or more epoxy groups per molecule. Are acrylonitrile butadiene rubber (NBR), styrene butadiene rubber (SBR), hydrogenated nitrile rubber (HNBR), ethylene propylene rubber (EPDM), acrylic rubber (ACM), butyl rubber (IIR), butadiene rubber, polypropylene oxide and polyethylene oxide. And rubber polymers such as polyoxyalkylene such as polytetramethylene oxide. The rubber polymer is preferably one having a reactive group such as an amino group, a hydroxy group, or a carboxyl group at the terminal. The rubber-modified epoxy resin used in the present invention is a product obtained by reacting these rubber-based polymer and epoxy resin at an appropriate blending ratio by a known method. Among these, acrylonitrile-butadiene rubber-modified epoxy resin and polyoxyalkylene-modified epoxy resin are preferable from the viewpoint of adhesion of the resulting curable resin composition and impact peel resistance, and acrylonitrile-butadiene rubber-modified epoxy resin is preferred. More preferred. The acrylonitrile-butadiene rubber-modified epoxy resin can be obtained, for example, by a reaction between a carboxyl group-terminated NBR (CTBN) and a bisphenol A type epoxy resin.
前記アクリロニトリル−ブタジエンゴム中のアクリロニトリル単量体成分の含有量は、得られる硬化性樹脂組成物の接着性や耐衝撃剥離接着性の観点から、5〜40質量%が好ましく、10〜35質量%がより好ましく、15〜30質量%が更に好ましい。得られる硬化性樹脂組成物の作業性の観点から、20〜30質量%が特に好ましい。 The content of the acrylonitrile monomer component in the acrylonitrile-butadiene rubber is preferably 5 to 40% by mass, and preferably 10 to 35% by mass, from the viewpoints of the adhesiveness and impact peel resistance of the resulting curable resin composition. Is more preferable, and 15-30 mass% is still more preferable. 20-30 mass% is especially preferable from a viewpoint of workability | operativity of the curable resin composition obtained.
また、例えば、アミノ基末端ポリオキシアルキレンとエポキシ樹脂との付加反応生成物(以下、「付加物」とも呼ぶ。)もまた、ゴム変性エポキシ樹脂に含まれる。前記付加物の製造は、例えば、米国特許第5084532号や米国特許第6015865号等に記載されているように、公知の方法で簡易に製造する事ができる。付加物を製造する際に使用される前記エポキシ樹脂は、例えば、本発明で例示した(A)成分の具体例が挙げられるが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂がより好ましい。付加物を製造する際に使用される、市販されている前記アミノ基末端ポリオキシアルキレンは、例えば、Huntsman社製のJeffamine D−230、Jeffamine D−400、Jeffamine D−2000、Jeffamine D−4000、Jeffamine T−5000、などが挙げられる。 Further, for example, an addition reaction product of an amino group-terminated polyoxyalkylene and an epoxy resin (hereinafter also referred to as “addition product”) is also included in the rubber-modified epoxy resin. For example, as described in US Pat. No. 5,084,532 and US Pat. No. 6,015,865, the adduct can be easily manufactured by a known method. Examples of the epoxy resin used in the production of the adduct include specific examples of the component (A) exemplified in the present invention, and bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferable, and bisphenol A A type epoxy resin is more preferable. The commercially available amino group-terminated polyoxyalkylene used in the production of the adduct is, for example, Jeffamine D-230, Jeffamine D-400, Jeffamine D-2000, Jeffamine D-4000 manufactured by Huntsman, Jeffamine T-5000 and the like.
前記ゴム中の1分子当たりの平均のエポキシド反応性末端基の数は、1.5〜2.5個が好ましく、1.8〜2.2個がより好ましい。ゴムの数平均分子量は、GPCで測定したポリスチレン換算分子量にて、1000〜10000が好ましく、2000〜8000がより好ましく、3000〜6000が特に好ましい。 The average number of epoxide-reactive end groups per molecule in the rubber is preferably 1.5 to 2.5, and more preferably 1.8 to 2.2. The number average molecular weight of the rubber is preferably 1000 to 10000, more preferably 2000 to 8000, and particularly preferably 3000 to 6000 in terms of polystyrene-converted molecular weight measured by GPC.
ゴム変性エポキシ樹脂の製法について特に制限は無く、例えば、多量のエポキシ基含有化合物中でゴムとエポキシ基含有化合物とを反応させて製造することができる。具体的には、ゴム中の1当量のエポキシ反応性末端基当たり、2当量以上のエポキシ基含有化合物を反応させて製造することが好ましい。得られる生成物が、ゴムとエポキシ基含有化合物との付加体と、遊離のエポキシ基含有化合物との混合物となるのに十分な量のエポキシ基含有化合物を反応させることがより好ましい。例えば、フェニルジメチル尿素やトリフェニルホスフィンなどの触媒の存在下で、100〜250℃の温度に加熱することにより、ゴム変性エポキシ樹脂は製造される。ゴム変性エポキシ樹脂を製造する際に使用されるエポキシ基含有化合物は特に制限は無いが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂がより好ましい。なお、本発明において、ゴム変性エポキシ樹脂の製造時に過剰量のエポキシ基含有化合物が使用された場合には、反応後に残存する未反応のエポキシ基含有化合物は、本発明のゴム変性エポキシ樹脂には、含まれないものとする。 There is no restriction | limiting in particular about the manufacturing method of a rubber modified epoxy resin, For example, it can manufacture by making a rubber and an epoxy group containing compound react in a lot of epoxy group containing compounds. Specifically, it is preferable to produce by reacting 2 equivalents or more of an epoxy group-containing compound with respect to 1 equivalent of an epoxy-reactive terminal group in the rubber. It is more preferable to react an amount of the epoxy group-containing compound sufficient for the resulting product to be a mixture of an adduct of rubber and an epoxy group-containing compound and a free epoxy group-containing compound. For example, the rubber-modified epoxy resin is produced by heating to a temperature of 100 to 250 ° C. in the presence of a catalyst such as phenyldimethylurea or triphenylphosphine. The epoxy group-containing compound used in producing the rubber-modified epoxy resin is not particularly limited, but bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin are preferable, and bisphenol A type epoxy resin is more preferable. In the present invention, when an excessive amount of the epoxy group-containing compound is used during the production of the rubber-modified epoxy resin, the unreacted epoxy group-containing compound remaining after the reaction is included in the rubber-modified epoxy resin of the present invention. , Not included.
ゴム変性エポキシ樹脂では、ビスフェノール成分と予備反応させることでエポキシ樹脂を改質することができる。改質に使用するビスフェノール成分は、ゴム変性エポキシ樹脂中のゴム成分100質量部に対し、3〜35質量部が好ましく、5〜25質量部がより好ましい。改質されたゴム変性エポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物は、高温曝露後の接着耐久性に優れ、また、低温時の耐衝撃性にも優れる。 In the rubber-modified epoxy resin, the epoxy resin can be modified by pre-reaction with a bisphenol component. The bisphenol component used for the modification is preferably 3 to 35 parts by mass, and more preferably 5 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the rubber component in the rubber-modified epoxy resin. A cured product obtained by curing a curable resin composition containing a modified rubber-modified epoxy resin is excellent in adhesion durability after high-temperature exposure and excellent in impact resistance at low temperatures.
ゴム変性エポキシ樹脂のガラス転移温度(Tg)は、特に制限は無いが、−25℃以下が好ましく、−35℃以下がより好ましく、−40℃以下が更に好ましく、−50℃以下が特に好ましい。 The glass transition temperature (Tg) of the rubber-modified epoxy resin is not particularly limited, but is preferably −25 ° C. or lower, more preferably −35 ° C. or lower, still more preferably −40 ° C. or lower, and particularly preferably −50 ° C. or lower.
ゴム変性エポキシ樹脂の数平均分子量は、GPCで測定したポリスチレン換算分子量にて、1500〜40000が好ましく、3000〜30000がより好ましく、4000〜20000が特に好ましい。分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比)は、1〜4が好ましく、1.2〜3がより好ましく、1.5〜2.5が特に好ましい。 The number average molecular weight of the rubber-modified epoxy resin is preferably 1500 to 40000, more preferably 3000 to 30000, and particularly preferably 4000 to 20000 in terms of polystyrene-converted molecular weight measured by GPC. 1-4 is preferable, as for molecular weight distribution (ratio of a weight average molecular weight and a number average molecular weight), 1.2-3 are more preferable, and 1.5-2.5 are especially preferable.
ゴム変性エポキシ樹脂の使用量は、(A)成分100質量部に対して、1〜50質量部が好ましく、2〜40質量部がより好ましく、5〜30質量部が更に好ましく、10〜20質量部が特に好ましい。1質量部未満では、得られる硬化物が脆く、耐衝撃剥離接着性が低い場合があり、50質量部より多いと、得られる硬化物の耐熱性や弾性率(剛性)が低い場合がある。 The amount of the rubber-modified epoxy resin used is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 2 to 40 parts by weight, still more preferably 5 to 30 parts by weight, and 10 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of component (A). Part is particularly preferred. If the amount is less than 1 part by mass, the resulting cured product may be brittle and impact-resistant peel adhesion may be low. If the amount is more than 50 parts by mass, the resulting cured product may have low heat resistance and elastic modulus (rigidity).
ゴム変性エポキシ樹脂は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。 The rubber-modified epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
≪ウレタン変性エポキシ樹脂≫
ウレタン変性エポキシ樹脂は、イソシアネート基との反応性を有する基とエポキシ基とを含有する化合物と、イソシアネート基を含有するウレタンプレポリマーを反応させて得た、1分子当り平均して、エポキシ基を1.1個以上、好ましくは2個以上有する反応生成物である。例えば、ヒドロキシ基含有エポキシ化合物とウレタンプレポリマーを反応させることにより、ウレタン変性エポキシ樹脂が得られる。
≪Urethane modified epoxy resin≫
The urethane-modified epoxy resin is obtained by reacting a compound containing a group having reactivity with an isocyanate group and an epoxy group with a urethane prepolymer containing an isocyanate group. A reaction product having 1.1 or more, preferably 2 or more. For example, a urethane-modified epoxy resin can be obtained by reacting a hydroxy group-containing epoxy compound with a urethane prepolymer.
ウレタン変性エポキシ樹脂の数平均分子量は、GPCで測定したポリスチレン換算分子量にて、1500〜40000が好ましく、3000〜30000がより好ましく、4000〜20000が特に好ましい。分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比)は、1〜4が好ましく、1.2〜3がより好ましく、1.5〜2.5が特に好ましい。 The number average molecular weight of the urethane-modified epoxy resin is preferably 1500 to 40000, more preferably 3000 to 30000, and particularly preferably 4000 to 20000 in terms of polystyrene-converted molecular weight measured by GPC. 1-4 is preferable, as for molecular weight distribution (ratio of a weight average molecular weight and a number average molecular weight), 1.2-3 are more preferable, and 1.5-2.5 are especially preferable.
ウレタン変性エポキシ樹脂の使用量は、(A)成分100質量部に対して、1〜50質量部が好ましく、2〜40質量部がより好ましく、5〜30質量部が更に好ましく、10〜20質量部が特に好ましい。1質量部未満では、得られる硬化物が脆く、耐衝撃剥離接着性が低い場合があり、50質量部より多いと、得られる硬化物の耐熱性や弾性率(剛性)が低い場合がある。 1-50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, as for the usage-amount of a urethane-modified epoxy resin, 2-40 mass parts is more preferable, 5-30 mass parts is still more preferable, 10-20 mass Part is particularly preferred. If the amount is less than 1 part by mass, the resulting cured product may be brittle and impact-resistant peel adhesion may be low. If the amount is more than 50 parts by mass, the resulting cured product may have low heat resistance and elastic modulus (rigidity).
ウレタン変性エポキシ樹脂は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。 Urethane-modified epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
≪ブロックドウレタン≫
ブロックドウレタンは、エラストマー型であって、ウレタン基および/または尿素基を含有し、かつ、末端にイソシアネート基を有する化合物の当該末端イソシアネート基の全部または一部が活性水素基を有する種々のブロック剤でキャップされた化合物である。特に、当該末端イソシアネート基の全部がブロック剤でキャップされた化合物が好ましい。この様な化合物は、例えば、末端に活性水素含有基を有する有機重合体に、過剰のポリイソシアネート化合物を反応させて、主鎖中にウレタン基および/または尿素基を有し末端にイソシアネート基を有する重合体(ウレタンプレポリマー)とした後、あるいは同時に、該イソシアネート基の全部または一部に、活性水素基を有するブロック剤でキャップすることにより得られる。
≪Blocked urethane≫
The blocked urethane is an elastomer type, and includes various blocks in which all or part of the terminal isocyanate group of the compound containing an urethane group and / or a urea group and having an isocyanate group at the terminal has an active hydrogen group. It is a compound capped with an agent. In particular, a compound in which all of the terminal isocyanate groups are capped with a blocking agent is preferable. Such a compound can be prepared, for example, by reacting an organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal with an excess of a polyisocyanate compound to have a urethane group and / or a urea group in the main chain and an isocyanate group at the terminal. It is obtained by capping all or part of the isocyanate group with a blocking agent having an active hydrogen group after or simultaneously with the polymer (urethane prepolymer).
前記ブロックドウレタンは、例えば、下記一般式(1):
A−(NR2−C(=O)−X)a (1)
(式中、a個のR2は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜20の炭化水素基である。aはキャップされたイソシアネート基の1分子当たりの平均数を表し、1.1個以上が好ましく、1.5〜8個がより好ましく、1.7〜6個が更に好ましく、2〜4個が特に好ましい。Xは、前記ブロック剤から活性水素原子を除いた残基である。Aは、イソシアネート末端化プレポリマーから末端イソシアネート基を除いた残基である。)で表される。
The blocked urethane is, for example, the following general formula (1):
A- (NR 2 -C (= O ) -X) a (1)
(In the formula, each a 2 R 2 is independently a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. A represents the average number of capped isocyanate groups per molecule, 1.1 or more. 1.5 to 8 is more preferable, 1.7 to 6 is still more preferable, and 2 to 4 is particularly preferable, and X is a residue obtained by removing an active hydrogen atom from the blocking agent. Is a residue obtained by removing a terminal isocyanate group from an isocyanate-terminated prepolymer.
ブロックドウレタンの数平均分子量は、GPCで測定したポリスチレン換算分子量にて、2000〜40000が好ましく、3000〜30000がより好ましく、4000〜20000が特に好ましい。分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量との比)は、1〜4が好ましく、1.2〜3がより好ましく、1.5〜2.5が特に好ましい。 The number average molecular weight of the blocked urethane is preferably from 4000 to 40000, more preferably from 3000 to 30000, and particularly preferably from 4000 to 20000 in terms of polystyrene-converted molecular weight measured by GPC. 1-4 is preferable, as for molecular weight distribution (ratio of a weight average molecular weight and a number average molecular weight), 1.2-3 are more preferable, and 1.5-2.5 are especially preferable.
(C−1 末端に活性水素含有基を有する有機重合体)
末端に活性水素含有基を有する有機重合体を構成する主鎖骨格としては、ポリエーテル系重合体、ポリアクリル系重合体、ポリエステル系重合体、ポリジエン系重合体、飽和炭化水素系重合体(ポリオレフィン)、ポリチオエーテル系重合体などが挙げられる。
(C-1 Organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal)
As the main chain skeleton constituting the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal, a polyether polymer, a polyacrylic polymer, a polyester polymer, a polydiene polymer, a saturated hydrocarbon polymer (polyolefin) ) And polythioether polymers.
(活性水素基)
末端に活性水素含有基を有する有機重合体を構成する活性水素含有基としては、水酸基、アミノ基、イミノ基、チオール基が挙げられる。これらの中でも、入手性の点から、水酸基、アミノ基、イミノ基が好ましく、更に得られるブロックドウレタンの取扱い易さ(粘度)の点から、水酸基がより好ましい。
(Active hydrogen group)
Examples of the active hydrogen-containing group constituting the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal include a hydroxyl group, an amino group, an imino group, and a thiol group. Among these, a hydroxyl group, an amino group, and an imino group are preferable from the viewpoint of availability, and a hydroxyl group is more preferable from the viewpoint of easy handling (viscosity) of the obtained blocked urethane.
末端に活性水素含有基を有する有機重合体としては、末端に水酸基を有するポリエーテル系重合体(ポリエーテルポリオール)、末端にアミノ基および/またはイミノ基を有するポリエーテル系重合体(ポリエーテルアミン)、ポリアクリルポリオール、ポリエステルポリオール、末端に水酸基を有するジエン系重合体(ポリジエンポリオール)、末端に水酸基を有する飽和炭化水素系重合体(ポリオレフィンポリオール)、ポリチオール化合物、ポリアミン化合物などが挙げられる。これらの中でも、ポリエーテルポリオール、ポリエーテルアミン、および、ポリアクリルポリオールは、(A)成分との相溶性に優れ、有機重合体のガラス転移温度が比較的低く、得られる硬化物が低温での耐衝撃性に優れることから好ましい。特に、ポリエーテルポリオールおよびポリエーテルアミンは、得られる有機重合体の粘度が低く作業性が良好である為により好ましく、ポリエーテルポリオールは特に好ましい。 Examples of the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal include a polyether polymer having a hydroxyl group at the terminal (polyether polyol), and a polyether polymer having an amino group and / or an imino group at the terminal (polyether amine). ), Polyacryl polyol, polyester polyol, diene polymer having a hydroxyl group at the terminal (polydiene polyol), saturated hydrocarbon polymer having a hydroxyl group at the terminal (polyolefin polyol), polythiol compound, polyamine compound, and the like. Among these, polyether polyol, polyether amine, and polyacryl polyol are excellent in compatibility with the component (A), the glass transition temperature of the organic polymer is relatively low, and the resulting cured product is low in temperature. It is preferable because of its excellent impact resistance. In particular, polyether polyols and polyether amines are more preferred because the resulting organic polymer has a low viscosity and good workability, and polyether polyols are particularly preferred.
ブロックドウレタンの前駆体である前記ウレタンプレポリマーを調製する際に使用する、末端に活性水素含有基を有する有機重合体は、単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 The organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal used when preparing the urethane prepolymer that is a precursor of blocked urethane may be used alone or in combination of two or more.
末端に活性水素含有基を有する有機重合体の数平均分子量は、GPCで測定したポリスチレン換算分子量にて、800〜7000が好ましく、1500〜5000がより好ましく、2000〜4000が特に好ましい。
(ポリエーテル系重合体)
前記ポリエーテル系重合体は、本質的に一般式(2):
−R1−O− (2)
(式中、R1は、炭素原子数1から14の直鎖状もしくは分岐アルキレン基である。)で示される繰り返し単位を有する重合体であり、一般式(2)におけるR1は、炭素原子数1から14の、さらには2から4の、直鎖状もしくは分岐状アルキレン基が好ましい。一般式(2)で示される繰り返し単位の具体例としては、
−CH2O−、−CH2CH2O−、−CH2CH(CH3)O−、−CH2CH(C2H5)O−、−CH2C(CH3)2O−、−CH2CH2CH2CH2O−
等が挙げられる。ポリエーテル系重合体の主鎖骨格は、1種類だけの繰り返し単位からなってもよいし、2種類以上の繰り返し単位からなってもよい。特に、プロピレンオキシドの繰り返し単位を50質量%以上有するポリプロピレングリコールを主成分とする重合体から成るものは、T字剥離接着強さの観点で好ましい。また、テトラヒドロフランを開環重合して得られるポリテトラメチレングリコール(PTMG)は、動的割裂抵抗力の観点で、好ましい。
The number average molecular weight of the organic polymer having an active hydrogen-containing group at the terminal is preferably from 800 to 7000, more preferably from 1500 to 5000, particularly preferably from 2000 to 4000, in terms of polystyrene equivalent molecular weight measured by GPC.
(Polyether polymer)
The polyether polymer essentially has the general formula (2):
—R 1 —O— (2)
(Wherein R 1 is a linear or branched alkylene group having 1 to 14 carbon atoms), and R 1 in the general formula (2) is a carbon atom. A linear or branched alkylene group having 1 to 14 or 2 to 4 is preferable. Specific examples of the repeating unit represented by the general formula (2) include
-CH 2 O -, - CH 2 CH 2 O -, - CH 2 CH (CH 3) O -, - CH 2 CH (C 2 H 5) O -, - CH 2 C (CH 3) 2 O-, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 O-
Etc. The main chain skeleton of the polyether polymer may be composed of only one type of repeating unit, or may be composed of two or more types of repeating units. In particular, a polymer composed mainly of a polypropylene glycol having a propylene oxide repeating unit of 50% by mass or more is preferable from the viewpoint of T-shaped peel adhesion strength. Polytetramethylene glycol (PTMG) obtained by ring-opening polymerization of tetrahydrofuran is preferred from the viewpoint of dynamic splitting resistance.
また、(B)成分と併用する際には、(B)成分とブロックドウレタンの比率は0.1〜10であることが好ましく、0.2〜5であることがさらに好ましく、0.3〜1であることが特に好ましい。
(ポリエーテルポリオール)
前記ポリエーテルポリオールは、末端に水酸基を有するポリエーテル系重合体であり、前記ポリエーテルアミンは、末端にアミノ基またはイミノ基を有するポリエーテル系重合体である。
Moreover, when using together with (B) component, it is preferable that the ratio of (B) component and blocked urethane is 0.1-10, It is further more preferable that it is 0.2-5, 0.3 It is especially preferable that it is -1.
(Polyether polyol)
The polyether polyol is a polyether polymer having a hydroxyl group at the terminal, and the polyether amine is a polyether polymer having an amino group or an imino group at the terminal.
(ポリアクリルポリオール)
前記ポリアクリルポリオールとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(共)重合体を骨格とし、かつ、分子内に水酸基を有するポリオールを挙げることができる。特に、2−ヒドロキシエチルメタクリレート等の水酸基含有(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーを共重合して得られるポリアクリルポリオールが好ましい。
(Polyacryl polyol)
Examples of the polyacrylic polyol include a polyol having a (meth) acrylic acid alkyl ester (co) polymer as a skeleton and a hydroxyl group in the molecule. In particular, a polyacryl polyol obtained by copolymerizing a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid alkyl ester monomer such as 2-hydroxyethyl methacrylate is preferred.
前記ポリエステルポリオールとしては、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、フタル酸等の多塩基酸およびその酸無水物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−へキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等の多価アルコールとを、エステル化触媒の存在下、150〜270℃の温度範囲で重縮合させて得られる重合体が挙げられる。また、ε−カプロラクトン、バレロラクトン等の開環重合物やポリカーボネートジオールやヒマシ油等の活性水素を2個以上有する活性水素化合物等も挙げられる。 Examples of the polyester polyol include polybasic acids such as maleic acid, fumaric acid, adipic acid, and phthalic acid, and acid anhydrides thereof, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, Examples thereof include polymers obtained by polycondensation with polyhydric alcohols such as diethylene glycol, dipropylene glycol and neopentyl glycol in the presence of an esterification catalyst in a temperature range of 150 to 270 ° C. Further, ring-opening polymers such as ε-caprolactone and valerolactone, and active hydrogen compounds having two or more active hydrogens such as polycarbonate diol and castor oil are also included.
(ポリジエンポリオール)
前記ポリジエンポリオールとしては、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、ポリクロロプレンポリオールなどを挙げることができ、特に、ポリブタジエンポリオールが好ましい。
(Polydiene polyol)
Examples of the polydiene polyol include polybutadiene polyol, polyisoprene polyol, polychloroprene polyol, and the like, and polybutadiene polyol is particularly preferable.
(ポリオレフィンポリオール)
前記ポリオレフィンポリオールとしては、ポリイソブチレンポリオール、水添ポリブタジエンポリオールなどを挙げることができる。
(Polyolefin polyol)
Examples of the polyolefin polyol include polyisobutylene polyol and hydrogenated polybutadiene polyol.
(C−2 ポリイソシアネート)
前記ポリイソシアネート化合物の具体例としては、トルエン(トリレン)ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、水素化トルエンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートなどを挙げることができる。これらの中でも、耐熱性の点から、脂肪族系ポリイソシアネートが好ましく、更に入手性の点から、イソフォロンジイソシアネートやヘキサメチレンジイソシアネートがより好ましい。
(C-2 polyisocyanate)
Specific examples of the polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates such as toluene (tolylene) diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate; fats such as isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, hydrogenated toluene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. Group polyisocyanates can be mentioned. Among these, aliphatic polyisocyanates are preferable from the viewpoint of heat resistance, and isophorone diisocyanate and hexamethylene diisocyanate are more preferable from the viewpoint of availability.
(C−3 ブロック剤)
前記ブロック剤は、例えば、第一級アミン系ブロック剤、第二級アミン系ブロック剤、オキシム系ブロック剤、ラクタム系ブロック剤、活性メチレン系ブロック剤、アルコール系ブロック剤、メルカプタン系ブロック剤、アミド系ブロック剤、イミド系ブロック剤、複素環式芳香族化合物系ブロック剤、ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤、フェノール系ブロック剤が挙げられる。これらの中でも、オキシム系ブロック剤、ラクタム系ブロック剤、ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤、フェノール系ブロック剤が好ましく、ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤、フェノール系ブロック剤がより好ましく、フェノール系ブロック剤が更に好ましい。
(C-3 blocking agent)
Examples of the blocking agent include a primary amine blocking agent, a secondary amine blocking agent, an oxime blocking agent, a lactam blocking agent, an active methylene blocking agent, an alcohol blocking agent, a mercaptan blocking agent, and an amide. Blocking agents, imide-based blocking agents, heterocyclic aromatic compound-based blocking agents, hydroxy-functional (meth) acrylate-based blocking agents, and phenol-based blocking agents. Among these, an oxime block agent, a lactam block agent, a hydroxy functional (meth) acrylate block agent, and a phenol block agent are preferable, and a hydroxy functional (meth) acrylate block agent and a phenol block agent are more preferable. A phenolic blocking agent is more preferable.
(第一級アミン系ブロック剤)
前記第一級アミン系ブロック剤としては、ブチルアミン、イソプロピルアミン、ドデシルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、ベンジルアミン等が挙げられる。前記第二級アミン系ブロック剤としては、ジブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジフェニルアミン、ジベンジルアミン、モルホリン、ピペリジン、等が挙げられる。前記オキシム系ブロック剤としては、ホルムアルドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等が挙げられる。前記ラクタム系ブロック剤としては、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−ブチロラクタム等が挙げられる。前記活性メチレン系ブロック剤としては、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等が挙げられる。前記アルコール系ブロック剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、1−メトキシ−2−プロパノール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチル、乳酸エチル等が挙げられる。前記メルカプタン系ブロック剤としては、ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、デシルメルカプタン、t−ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等が挙げられる。前記アミド系ブロック剤としては、酢酸アミド、ベンズアミド等が挙げられる。前記イミド系ブロック剤としては、コハク酸イミド、マレイン酸イミド等が挙げられる。前記複素環式芳香族化合物系ブロック剤としては、イミダゾール、2−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、ピロール、2−メチルピロール、3−メチルピロール等のピロール類、ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン等のピリジン類、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン等のジアザビシクロアルケン類、が挙げられる。
(Primary amine blocking agent)
Examples of the primary amine blocking agent include butylamine, isopropylamine, dodecylamine, cyclohexylamine, aniline, and benzylamine. Examples of the secondary amine blocking agent include dibutylamine, diisopropylamine, dicyclohexylamine, diphenylamine, dibenzylamine, morpholine, and piperidine. Examples of the oxime blocking agent include formaldoxime, acetoaldoxime, acetoxime, methyl ethyl ketoxime, diacetyl monooxime, cyclohexane oxime and the like. Examples of the lactam blocking agent include ε-caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, β-butyrolactam and the like. Examples of the active methylene-based blocking agent include ethyl acetoacetate and acetylacetone. Examples of the alcohol blocking agent include methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, amyl alcohol, cyclohexanol, 1-methoxy-2-propanol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and benzyl alcohol. Methyl glycolate, butyl glycolate, diacetone alcohol, methyl lactate, ethyl lactate and the like. Examples of the mercaptan-based blocking agent include butyl mercaptan, hexyl mercaptan, decyl mercaptan, t-butyl mercaptan, thiophenol, methylthiophenol, and ethylthiophenol. Examples of the amide blocking agent include acetic acid amide and benzamide. Examples of the imide-based blocking agent include succinimide and maleic imide. Examples of the heterocyclic aromatic compound-based blocking agent include imidazoles such as imidazole and 2-ethylimidazole, pyrroles such as pyrrole, 2-methylpyrrole, and 3-methylpyrrole, pyridine, 2-methylpyridine, and 4-methyl. Examples thereof include pyridines such as pyridine, and diazabicycloalkenes such as diazabicycloundecene and diazabicyclononene.
(ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤)
前記ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤は、1個以上の水酸基を有する(メタ)アクリレートである。ヒドロキシ官能性(メタ)アクリレート系ブロック剤の具体例としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、等が挙げられる。
(Hydroxy-functional (meth) acrylate block agent)
The hydroxy functional (meth) acrylate blocking agent is a (meth) acrylate having one or more hydroxyl groups. Specific examples of the hydroxy functional (meth) acrylate blocking agent include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth). Acrylate, and the like.
(フェノール系ブロック剤)
前記フェノール系ブロック剤は、少なくとも1個のフェノール性ヒドロキシル基、即ち、芳香環の炭素原子に直接結合したヒドロキシル基を含有する。フェノール性化合物は2個以上のフェノール性ヒドロキシル基を有していてもよいが、好ましくはフェノール性ヒドロキシル基を一つだけ含有する。フェノール性化合物は、他の置換基を含有していてもよいが、これら置換基は好ましくはキャッピング反応の条件下でイソシアネート基と反応しないものであり、アルケニル基、アリル基が好ましい。他の置換基としては、直鎖状、分岐鎖状またはシクロアルキル等のアルキル基;芳香族基(例えば、フェニル、アルキル置換フェニル、アルケニル置換フェニル等);アリール置換アルキル基;フェノール置換アルキル基が挙げられる。フェノール系ブロック剤の具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノール、エチルフェノール、アリルフェノール(特にo−アリルフェノール)、レゾルシノール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールAP(1,1−ビス(4−ヒドロキシルフェニル)−1−フェニルエタン)、ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビスフェノールM、テトラメチルビフェノールおよび2,2’−ジアリル−ビスフェノールA、等が挙げられる。
(Phenolic block agent)
The phenolic blocking agent contains at least one phenolic hydroxyl group, that is, a hydroxyl group directly bonded to a carbon atom of an aromatic ring. The phenolic compound may have two or more phenolic hydroxyl groups, but preferably contains only one phenolic hydroxyl group. The phenolic compound may contain other substituents, but these substituents are preferably those that do not react with isocyanate groups under the conditions of the capping reaction, and are preferably alkenyl groups and allyl groups. Other substituents include linear, branched, or cycloalkyl alkyl groups; aromatic groups (eg, phenyl, alkyl-substituted phenyl, alkenyl-substituted phenyl, etc.); aryl-substituted alkyl groups; phenol-substituted alkyl groups Can be mentioned. Specific examples of the phenolic blocking agent include phenol, cresol, xylenol, chlorophenol, ethylphenol, allylphenol (particularly o-allylphenol), resorcinol, catechol, hydroquinone, bisphenol, bisphenol A, bisphenol AP (1,1- Bis (4-hydroxylphenyl) -1-phenylethane), bisphenol F, bisphenol K, bisphenol M, tetramethylbiphenol and 2,2′-diallyl-bisphenol A, and the like.
前記ブロック剤は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、ウレタンプレポリマーのポリマー鎖の末端に結合していることが好ましい。 The blocking agent is preferably bonded to the end of the polymer chain of the urethane prepolymer in such a manner that the terminal to which it is bonded no longer has a reactive group.
前記ブロック剤は、単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 The blocking agent may be used alone or in combination of two or more.
前記ブロックドウレタンは、架橋剤の残基、鎖延長剤の残基、または、その両方を含有していてもよい。 The blocked urethane may contain a residue of a crosslinking agent, a residue of a chain extender, or both.
(架橋剤)
前記架橋剤の分子量は750以下が好ましく、より好ましくは50〜500であり、かつ、1分子当たり少なくとも3個のヒドロキシル基、アミノ基および/またはイミノ基を有するポリオールまたはポリアミン化合物である。架橋剤はブロックドウレタンに分岐を付与し、ブロックドウレタンの官能価(即ち、キャップされたイソシアネート基の1分子当たりの数)を増加させるのに有用である。
(Crosslinking agent)
The molecular weight of the crosslinking agent is preferably 750 or less, more preferably 50 to 500, and a polyol or polyamine compound having at least 3 hydroxyl groups, amino groups and / or imino groups per molecule. Crosslinkers are useful for imparting branching to the blocked urethane and increasing the functionality of the blocked urethane (ie, the number of capped isocyanate groups per molecule).
(鎖延長剤)
前記鎖延長剤の分子量は750以下が好ましく、より好ましくは50〜500であり、かつ、1分子当たり2個のヒドロキシル基、アミノ基および/またはイミノ基を有するポリオールまたはポリアミン化合物である。鎖延長剤は、官能価を増加させずにブロックドウレタンの分子量を上げるのに有用である。
(Chain extender)
The molecular weight of the chain extender is preferably 750 or less, more preferably 50 to 500, and a polyol or polyamine compound having two hydroxyl groups, amino groups and / or imino groups per molecule. Chain extenders are useful for increasing the molecular weight of a blocked urethane without increasing functionality.
前記架橋剤や鎖延長剤の具体例としては、トリメチロールプロパン、グリセリン、トリメチロールエタン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、スクロース、ソルビトール、ペンタエリスリトール、エチレンジアミン、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、ピペラジン、アミノエチルピペラジンが挙げられる。また、レゾルシノール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールAP(1,1−ビス(4−ヒドロキシルフェニル)−1−フェニルエタン)、ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビスフェノールM、テトラメチルビフェノール、2,2’−ジアリル−ビスフェノールA等の、2個以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物も挙げられる。 Specific examples of the crosslinking agent and chain extender include trimethylolpropane, glycerin, trimethylolethane, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, sucrose, sorbitol, pentaerythritol, ethylenediamine, triethanolamine, monoethanol. Examples include amine, diethanolamine, piperazine, and aminoethylpiperazine. Resorcinol, catechol, hydroquinone, bisphenol, bisphenol A, bisphenol AP (1,1-bis (4-hydroxylphenyl) -1-phenylethane), bisphenol F, bisphenol K, bisphenol M, tetramethylbiphenol, 2,2 Also included are compounds having two or more phenolic hydroxyl groups, such as' -diallyl-bisphenol A.
(ブロックドウレタンの量)
ブロックドウレタンの量は、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、1〜50質量部が好ましく、10〜40質量部がより好ましく、10〜35質量部が特に好ましい。1質量部未満では、靱性、耐衝撃性、接着性などの改質効果が十分ではない場合があり、50質量部より多いと、得られる硬化物の弾性率が低くなる場合がある。
(Amount of blocked urethane)
The amount of blocked urethane is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 40 parts by mass, and particularly preferably 10 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) epoxy resin. If it is less than 1 part by mass, the modifying effects such as toughness, impact resistance and adhesiveness may not be sufficient. If it exceeds 50 parts by mass, the resulting cured product may have a low elastic modulus.
<エポキシ樹脂硬化剤(D)>
本発明では、必要に応じてエポキシ樹脂硬化剤(D)を使用することができる。
<Epoxy resin curing agent (D)>
In this invention, an epoxy resin hardening | curing agent (D) can be used as needed.
本発明の硬化性樹脂組成物を仮に一成分型組成物(一液型硬化性樹脂組成物など)として使用する場合、80℃以上、好ましくは140℃以上の温度まで加熱すると接着剤が急速に硬化するように(D)成分を選択するのが好ましい。逆に、室温(約22℃)や少なくとも50℃までの温度では硬化するとしても非常にゆっくりとなるよう、(D)成分および後述の(E)成分を選択するのが好ましい。 When the curable resin composition of the present invention is used as a one-component composition (such as a one-component curable resin composition), the adhesive rapidly develops when heated to a temperature of 80 ° C. or higher, preferably 140 ° C. or higher. The component (D) is preferably selected so as to be cured. On the contrary, it is preferable to select the component (D) and the component (E) described later so that the curing is very slow even at room temperature (about 22 ° C.) or at least up to 50 ° C.
(D)成分としては、加熱により活性を示す成分(潜在性硬化剤と称する場合もある)が使用できる。このような潜在性エポキシ硬化剤としては、特定のアミン系硬化剤(イミン系硬化剤を含む)などのN含有硬化剤が使用でき、例えば、三塩化ホウ素/アミン錯体、三フッ化ホウ素/アミン錯体、ジシアンジアミド、メラミン、ジアリルメラミン、グアナミン(例えば、アセトグアナミンおよびベンゾグアナミン)、アミノトリアゾール(例えば、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール)、ヒドラジド(例えば、アジピン酸ジヒドラジド、ステアリン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、セミカルバジド)、シアノアセトアミド、並びに芳香族ポリアミン(例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなど)が挙げられる。ジシアンジアミド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホンを用いるのがより好ましく、ジシアンジアミドが特に好ましい。 (D) As a component, the component (it may be called a latent hardening | curing agent) which shows activity by heating can be used. As such a latent epoxy curing agent, an N-containing curing agent such as a specific amine curing agent (including an imine curing agent) can be used, for example, boron trichloride / amine complex, boron trifluoride / amine. Complexes, dicyandiamide, melamine, diallyl melamine, guanamine (eg acetoguanamine and benzoguanamine), aminotriazole (eg 3-amino-1,2,4-triazole), hydrazide (eg adipic acid dihydrazide, stearic acid dihydrazide, isophthalate) Acid dihydrazide, semicarbazide), cyanoacetamide, and aromatic polyamines (for example, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, etc.). It is more preferable to use dicyandiamide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, or 4,4'-diaminodiphenylsulfone, and dicyandiamide is particularly preferable.
上記硬化剤(D)の中でも、潜在性エポキシ硬化剤は、本発明の硬化性樹脂組成物を一液化できるため好ましい。 Among the curing agents (D), the latent epoxy curing agent is preferable because the curable resin composition of the present invention can be made into one component.
本発明の第二の態様である硬化性樹脂組成物(II)では、(A)成分100質量部に対して、ジシアンジアミド4.5〜6.5質量部を含有することが必須である。4.5〜6.5質量部のジシアンジアミドは、前述の(B)成分であるコア層に連鎖移動剤を用いて重合して得たポリマー微粒子と組み合わせることにより、得られる硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、T字剥離接着強度などの接着性が著しく優れる。 In curable resin composition (II) which is the 2nd aspect of this invention, it is essential to contain 4.5-6.5 mass parts of dicyandiamide with respect to 100 mass parts of (A) component. The curable resin composition obtained by combining 4.5 to 6.5 parts by mass of dicyandiamide with polymer fine particles obtained by polymerizing the core layer as the component (B) with a chain transfer agent is used. The cured product obtained by curing is remarkably excellent in adhesiveness such as T-shaped peel adhesion strength.
なお、4.5〜6.5質量部のジシアンジアミドは、本発明の第一の態様である硬化性樹脂組成物(I)においても、必要に応じて使用することができる。 In addition, 4.5-6.5 mass parts dicyandiamide can be used as needed also in curable resin composition (I) which is a 1st aspect of this invention.
硬化性樹脂組成物(II)におけるジシアンジアミドの使用量は、(A)成分100質量部に対して、4.5〜6.5質量部であり、4.6〜6質量部が好ましく、4.7〜5.5質量部がより好ましい。4.5質量部未満では、硬化不十分となり、接着性が低い場合があり、6.5質量部より多いと、得られる硬化物の接着性が低い場合がある。 The amount of dicyandiamide used in the curable resin composition (II) is 4.5 to 6.5 parts by mass, preferably 4.6 to 6 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the component (A). 7-5.5 mass parts is more preferable. If the amount is less than 4.5 parts by mass, curing may be insufficient and the adhesiveness may be low. If the amount is more than 6.5 parts by mass, the resulting cured product may have low adhesiveness.
一方、本発明の硬化性樹脂組成物を二成分型又は多成分型組成物として使用する場合、上記以外のアミン系硬化剤(イミン系硬化剤を含む)やメルカプタン系硬化剤(室温硬化性硬化剤と称する場合もある)を、室温程度の比較的低温で活性を示す(D)成分として選択することができる。 On the other hand, when using the curable resin composition of the present invention as a two-component or multi-component composition, other amine-based curing agents (including imine-based curing agents) and mercaptan-based curing agents (room temperature-curable curing) (Sometimes referred to as an agent) can be selected as the component (D) exhibiting activity at a relatively low temperature of about room temperature.
このような比較的低温で活性を示す(D)成分としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロプレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの鎖状脂肪族ポリアミン類;N−アミノエチルピベラジン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン(スピロアセタールジアミン)、ノルボルナンジアミン、トリシクロデカンジアミン、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサンなどの環状脂肪族ポリアミン類;メタキシレンジアミンなどの脂肪芳香族アミン類;エポキシ樹脂と過剰のポリアミンとの反応物であるポリアミンエポキシ樹脂アダクト類;ポリアミンとメチルエチルケトンやイソブチルメチルケトン等のケトン類との脱水反応生成物であるケチミン類;トール油脂肪酸の二量体(ダイマー酸)とポリアミンとの縮合により生成するポリアミドアミン類;トール油脂肪酸とポリアミンとの縮合により生成するアミドアミン類;ポリメルカプタン類などを挙げることができる。 Examples of the component (D) exhibiting activity at a relatively low temperature include chain aliphatic polyamines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dipropylenediamine, diethylaminopropylamine, and hexamethylenediamine; N- Aminoethylpiverazine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, mensendiamine, isophoronediamine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4 , 8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane (spiroacetal diamine), norbornanediamine, tricyclodecanediamine, cycloaliphatic polyamines such as 1,3-bisaminomethylcyclohexane; fats such as metaxylenediamine Aromatic Ami Polyamine epoxy resin adducts that are the reaction product of epoxy resin and excess polyamine; ketimines that are dehydration reaction products of polyamine and ketones such as methyl ethyl ketone and isobutyl methyl ketone; dimer of tall oil fatty acid ( And polyamidoamines produced by condensation of dimer acid) and polyamine; amidoamines produced by condensation of tall oil fatty acid and polyamine; and polymercaptans.
ポリエーテル主鎖を含み、1分子あたり平均して、1〜4個(好ましくは1.5〜3個)のアミノ基および/またはイミノ基を有するアミン末端ポリエーテルもまた(D)成分として使用できる。市販されているアミン末端ポリエーテルとしては、Huntsman社製のJeffamine D−230、Jeffamine D−400、Jeffamine D−2000、Jeffamine D−4000、Jeffamine T−5000、などが挙げられる。 An amine-terminated polyether containing a polyether main chain and having an average of 1 to 4 (preferably 1.5 to 3) amino groups and / or imino groups per molecule is also used as component (D). it can. Commercially available amine-terminated polyethers include Huntsman's Jeffamine D-230, Jeffamine D-400, Jeffamine D-2000, Jeffamine D-4000, Jeffamine T-5000, and the like.
更に、共役ジエン系ポリマー主鎖を含み、1分子あたり平均して、1〜4個(より好ましくは1.5〜3個)のアミノ基および/またはイミノ基を有するアミン末端ゴムもまた(D)成分として使用できる。ここで、ゴムの主鎖はポリブタジエンのホモポリマーまたはコポリマーが好ましく、ポリブタジエン/アクリロニトリルコポリマーがより好ましく、アクリロニトリルモノマー含量が、5〜40質量%(より好ましくは10〜35質量%、更に好ましくは15〜30質量%)であるポリブタジエン/アクリロニトリルコポリマーが特に好ましい。市販されているアミン末端ゴムとしては、CVC社製のHypro 1300X16 ATBNなどが挙げられる。 Further, an amine-terminated rubber containing a conjugated diene polymer main chain and having an average of 1 to 4 (more preferably 1.5 to 3) amino groups and / or imino groups per molecule is also (D ) Can be used as a component. Here, the main chain of the rubber is preferably a polybutadiene homopolymer or copolymer, more preferably a polybutadiene / acrylonitrile copolymer, and an acrylonitrile monomer content of 5 to 40% by mass (more preferably 10 to 35% by mass, still more preferably 15 to 15%). Polybutadiene / acrylonitrile copolymers that are 30% by weight) are particularly preferred. Examples of commercially available amine-terminated rubbers include Hypro 1300X16 ATBN manufactured by CVC.
室温程度の比較的低温で活性を示す上記アミン系硬化剤の中では、ポリアミドアミン類、アミン末端ポリエーテル、および、アミン末端ゴムがより好ましく、ポリアミドアミン類とアミン末端ポリエーテルとアミン末端ゴムを併用することが特に好ましい。 Among the amine curing agents that exhibit activity at a relatively low temperature such as room temperature, polyamide amines, amine-terminated polyethers, and amine-terminated rubbers are more preferable. Polyamide amines, amine-terminated polyethers, and amine-terminated rubbers are more preferable. It is particularly preferable to use them in combination.
また、(D)成分としては、酸無水物類やフェノール類なども使用できる。酸無水物類やフェノール類などは、アミン系硬化剤と比較して高温を必要とするが、ポットライフが長く、硬化物は電気的特性、化学的特性、機械的特性などの物性バランスが良好である。酸無水物類としては、ポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物、無水コハク酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、アルケニル置換コハク酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸、トリカルバリル酸無水物、ナド酸無水物、メチルナド酸無水物、無水マレイン酸によるリノール酸付加物、アルキル化末端アルキレンテトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ピロメリット酸二無水物、トリメリット酸無水物、無水フタル酸、テトラクロロフタル酸無水物、テトラブロモフタル酸無水物、ジクロロマレイン酸無水物、クロロナド酸無水物、およびクロレンド酸無水物、ならびに無水マレイン酸−グラフト化ポリブタジエンなどを挙げることができる。フェノール類としては、フェノールノボラック、ビスフェノールAノボラック、クレゾールノボラックなどを挙げることができる。 As the component (D), acid anhydrides and phenols can be used. Acid anhydrides and phenols require higher temperatures than amine-based curing agents, but have a longer pot life and cured products have a good balance of physical properties such as electrical, chemical, and mechanical properties. It is. Examples of acid anhydrides include polysebacic acid polyanhydride, polyazeline acid polyanhydride, succinic anhydride, citraconic acid anhydride, itaconic acid anhydride, alkenyl-substituted succinic acid anhydride, dodecenyl succinic acid anhydride, maleic acid anhydride, Tricarballylic anhydride, nadic anhydride, methyl nadic anhydride, linoleic acid adduct with maleic anhydride, alkylated terminal alkylene tetrahydrophthalic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydro Phthalic anhydride, pyromellitic dianhydride, trimellitic anhydride, phthalic anhydride, tetrachlorophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, dichloromaleic anhydride, chloronadoic anhydride, and chlorendic acid Anhydrides, as well as maleic anhydride-grafted polybutane Or the like can be mentioned ene. Examples of phenols include phenol novolak, bisphenol A novolak, and cresol novolak.
(D)成分は、単独で用いてもよく2種以上併用してもよい。 (D) A component may be used independently and may be used together 2 or more types.
(D)成分は、組成物を硬化させるのに十分な量で使用する。典型的には、組成物中に存在するエポキシド基の少なくとも80%を消費するのに十分な硬化剤を供給する。エポキシド基の消費に必要な量を超える大過剰量は、通常必要ない。(D)成分の使用量は、(A)成分100質量部に対して、1〜80質量部が好ましく、2〜40質量部がより好ましく、3〜30質量部が更に好ましく、5〜20質量部が特に好ましい。1質量部未満では、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化性が悪くなる場合がある。80質量部より多いと、本発明の硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が悪く、取り扱い難くなる場合がある。 Component (D) is used in an amount sufficient to cure the composition. Typically, sufficient curing agent is provided to consume at least 80% of the epoxide groups present in the composition. A large excess over that required for consumption of epoxide groups is usually not necessary. (D) The usage-amount of a component has preferable 1-80 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, 2-40 mass parts is more preferable, 3-30 mass parts is still more preferable, 5-20 mass Part is particularly preferred. If it is less than 1 mass part, the sclerosis | hardenability of the curable resin composition of this invention may worsen. When the amount is more than 80 parts by mass, the storage stability of the curable resin composition of the present invention may be poor and difficult to handle.
<硬化促進剤(E)>
本発明では、必要に応じて硬化促進剤(E)を使用することができる。
<Curing accelerator (E)>
In this invention, a hardening accelerator (E) can be used as needed.
(E)成分は、エポキシ基と、硬化剤や接着剤の他の成分上のエポキシド反応性基との反応)を促進するための触媒である。 The component (E) is a catalyst for promoting the reaction between the epoxy group and the epoxide reactive group on the other component of the curing agent or adhesive.
(E)成分としては、例えば、p−クロロフェニル−N,N−ジメチル尿素(商品名:Monuron)、3−フェニル−1,1−ジメチル尿素(商品名:Phenuron)、3,4−ジクロロフェニル−N,N−ジメチル尿素(商品名:Diuron)、N−(3−クロロ−4−メチルフェニル)−N’,N’−ジメチル尿素(商品名:Chlortoluron)、1,1−ジメチルフェニルウレア(商品名:Dyhard)などの尿素類;ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、ポリ(p−ビニルフェノール)マトリックスに組み込まれた2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリエチレンジアミン、N,N−ジメチルピペリジンなどの三級アミン類;C1−C12アルキレンイミダゾール、N−アリールイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−2−メチルイミダゾール、N−ブチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテート、エポキシ樹脂とイミダゾールとの付加生成物、などのイミダゾール類;6−カプロラクタム等が挙げられる。触媒は封入されていてもよく、あるいは、温度を上げた場合にのみ活性となる潜在的なものでもよい。 Examples of the component (E) include p-chlorophenyl-N, N-dimethylurea (trade name: Monuron), 3-phenyl-1,1-dimethylurea (trade name: Phenuron), and 3,4-dichlorophenyl-N. , N-dimethylurea (trade name: Diuron), N- (3-chloro-4-methylphenyl) -N ′, N′-dimethylurea (trade name: Chlortoluron), 1,1-dimethylphenylurea (trade name) : Ureas such as Dyhard); 2,4 embedded in benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, poly (p-vinylphenol) matrix , 6-Tris (dimethylaminomethyl) phenol, triethylenediamine, N, N-dimethyl Tertiary amines such as peridine; C1-C12 alkylene imidazole, N-aryl imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-2-methylimidazole, N-butylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate , Imidazoles such as addition products of epoxy resin and imidazole, 6-caprolactam and the like. The catalyst may be encapsulated or may be a potential one that becomes active only when the temperature is raised.
なお、三級アミン類やイミダゾール類は、(D)成分のアミン系硬化剤と併用することにより、硬化速度、硬化物物性、耐熱性などを向上させることができる。 In addition, tertiary amines and imidazoles can improve the curing speed, physical properties of cured products, heat resistance, and the like when used in combination with the amine curing agent of component (D).
(E)成分は、単独で用いてもよく2種以上併用してもよい。 (E) A component may be used independently and may be used together 2 or more types.
(E)成分の使用量は、(A)成分100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましく、0.2〜5質量部がより好ましく、0.5〜3質量部が更に好ましく、0.8〜2質量部が特に好ましい。0.1質量部未満では、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化性が悪くなる場合がある。10質量部より多いと、本発明の硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が悪く、取り扱い難くなる場合がある。 (E) As for the usage-amount of a component, 0.1-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, 0.2-5 mass parts is more preferable, 0.5-3 mass parts is further. 0.8 to 2 parts by mass is preferable. If it is less than 0.1 mass part, the sclerosis | hardenability of the curable resin composition of this invention may worsen. When the amount is more than 10 parts by mass, the storage stability of the curable resin composition of the present invention may be poor and difficult to handle.
<無機充填材>
本発明の硬化性樹脂組成物は、無機充填材として、ケイ酸および/またはケイ酸塩を添加することができる。
<Inorganic filler>
In the curable resin composition of the present invention, silicic acid and / or silicate can be added as an inorganic filler.
具体例としては、乾式シリカ、湿式シリカ、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ウォラストナイト、タルク、などが挙げられる。 Specific examples include dry silica, wet silica, aluminum silicate, magnesium silicate, calcium silicate, wollastonite, talc, and the like.
前記乾式シリカはヒュームドシリカとも呼ばれ、表面無処理の親水性ヒュームドシリカと、親水性ヒュームドシリカのシラノール基部分にシランやシロキサンで化学的に処理することによって製造した疎水性ヒュームドシリカが挙げられるが、(A)成分への分散性の点から、疎水性ヒュームドシリカが好ましい。 The dry silica, also called fumed silica, is a non-surface treated hydrophilic fumed silica and a hydrophobic fumed silica produced by chemically treating the silanol group portion of the hydrophilic fumed silica with silane or siloxane. In view of dispersibility in the component (A), hydrophobic fumed silica is preferable.
その他の無機充填材としては、ドロマイトおよびカーボンブラックの如き補強性充填材;膠質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華等が挙げられる。 Other inorganic fillers include reinforcing fillers such as dolomite and carbon black; colloidal calcium carbonate, heavy calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, ferric oxide, aluminum fine powder, zinc oxide, activated zinc white, etc. Is mentioned.
無機充填材は、表面処理剤により表面処理していることが好ましい。表面処理により無機充填材の組成物への分散性が向上し、その結果、得られる硬化物の各種物性が向上する。 The inorganic filler is preferably surface-treated with a surface treatment agent. The dispersibility of the inorganic filler in the composition is improved by the surface treatment, and as a result, various physical properties of the obtained cured product are improved.
無機充填材の使用量は、(A)成分100質量部に対して、1〜100質量部が好ましく、2〜70質量部がより好ましく、5〜40質量部が更に好ましく、7〜20質量部が特に好ましい。 As for the usage-amount of an inorganic filler, 1-100 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component, 2-70 mass parts is more preferable, 5-40 mass parts is still more preferable, 7-20 mass parts Is particularly preferred.
無機充填材は単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 An inorganic filler may be used independently and may be used together 2 or more types.
<酸化カルシウム>
本発明の硬化性樹脂組成物は、酸化カルシウムを添加することができる。
<Calcium oxide>
Calcium oxide can be added to the curable resin composition of the present invention.
酸化カルシウムは、硬化性樹脂組成物中の水分との反応により水分を除去し、水分の存在により引き起こされる種々の物性上の問題を解決する。例えば、水分除去による気泡防止剤として機能し、接着強度の低下を抑制する。 Calcium oxide removes moisture by reaction with moisture in the curable resin composition, and solves various physical property problems caused by the presence of moisture. For example, it functions as an anti-bubble agent due to moisture removal and suppresses a decrease in adhesive strength.
酸化カルシウムは、表面処理剤により表面処理することが可能である。表面処理により酸化カルシウムの組成物への分散性が向上する。その結果、表面処理を施していない酸化カルシウムを使用した場合と比較して、得られる硬化物の接着強度などの物性が向上する。特に、T字剥離接着性、耐衝撃剥離接着性が顕著に改善される。前記表面処理剤は、特に制限はないが、脂肪酸が好ましい。 Calcium oxide can be surface treated with a surface treating agent. The surface treatment improves the dispersibility of the calcium oxide in the composition. As a result, the physical properties such as the adhesive strength of the obtained cured product are improved as compared with the case where calcium oxide not subjected to surface treatment is used. In particular, the T-shaped peel adhesion and impact resistance peel adhesion are significantly improved. The surface treatment agent is not particularly limited, but is preferably a fatty acid.
酸化カルシウムの使用量は、(A)成分100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましく、0.2〜5質量部がより好ましく、0.5〜3質量部が更に好ましく、1〜2質量部が特に好ましい。0.1質量部未満では、水分除去効果が十分ではない場合があり、10質量部より多いと、得られる硬化物の強度が低くなる場合がある。 The amount of calcium oxide used is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight, still more preferably 0.5 to 3 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of component (A). 1 to 2 parts by mass is particularly preferable. If the amount is less than 0.1 parts by mass, the moisture removal effect may not be sufficient. If the amount is more than 10 parts by mass, the strength of the resulting cured product may be low.
酸化カルシウムは単独で用いても良く2種以上併用しても良い。 Calcium oxide may be used alone or in combination of two or more.
<ラジカル硬化性樹脂>
本発明では、分子内に2個以上の二重結合を有するラジカル硬化性樹脂を、必要に応じて使用することができる。また、必要により、分子内に少なくとも1個の二重結合を有する分子量300未満の低分子化合物を添加することができる。前記低分子化合物は、前記ラジカル硬化性樹脂との併用により、粘度や硬化物物性や硬化速度を調整する機能を有し、ラジカル硬化性樹脂の所謂反応性希釈剤として機能するものである。更に、本発明の硬化性樹脂組成物には、ラジカル重合開始剤を添加することができる。ここで、ラジカル重合開始剤は、温度を上げる(好ましくは、約50℃〜約150℃)と活性化される潜在的なタイプであることが好ましい。
<Radical curable resin>
In this invention, the radical curable resin which has a 2 or more double bond in a molecule | numerator can be used as needed. If necessary, a low molecular compound having a molecular weight of less than 300 and having at least one double bond in the molecule can be added. The low molecular weight compound has a function of adjusting viscosity, physical properties of a cured product, and curing speed when used in combination with the radical curable resin, and functions as a so-called reactive diluent for the radical curable resin. Furthermore, a radical polymerization initiator can be added to the curable resin composition of the present invention. Here, the radical polymerization initiator is preferably a potential type that is activated when the temperature is increased (preferably, about 50 ° C. to about 150 ° C.).
前記ラジカル硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂やポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、アクリル化(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく併用してもよい。前記ラジカル硬化性樹脂の具体例としては、WO2014−115778号パンフレットに記載の化合物が挙げられる。また、前記低分子化合物や前記ラジカル重合開始剤の具体例としては、WO2014−115778号パンフレットに記載の化合物が挙げられる。 Examples of the radical curable resin include unsaturated polyester resins, polyester (meth) acrylates, epoxy (meth) acrylates, urethane (meth) acrylates, polyether (meth) acrylates, and acrylated (meth) acrylates. These may be used alone or in combination. Specific examples of the radical curable resin include compounds described in WO2014-115778 pamphlet. Specific examples of the low molecular weight compound and the radical polymerization initiator include the compounds described in WO2014-115778 pamphlet.
WO2010−019539号パンフレットに記載のように、ラジカル重合開始剤がエポキシ樹脂の硬化温度と異なる温度で活性化すれば、前記ラジカル硬化性樹脂の選択的な重合によって硬化性樹脂組成物の部分硬化が可能となる。この部分硬化により、塗布後に組成物の粘度を上昇させ、洗い落とされにくさ(wash−off resistance)を向上させることができる。なお、車両などの製造ラインにおける水洗シャワー工程では、未硬化状態の接着剤組成物が、水洗シャワー工程中に、シャワー水圧により、組成物が一部溶解したり、飛散したり、変形して、塗布部の鋼板の耐食性に悪影響を与えたり、鋼板の剛性が低下する場合があり、前記「洗い落とされにくさ」とは、この課題に対する抵抗力を意味するものである。また、この部分硬化により、組成物の硬化完了までの間、基板同士を仮止め(仮接着)する機能を与えることができる。この場合、フリーラジカル開始剤は、80℃〜130℃に加熱することで活性化されることが好ましく、100℃〜120℃がより好ましい。 As described in the pamphlet of WO2010-019539, if the radical polymerization initiator is activated at a temperature different from the curing temperature of the epoxy resin, partial curing of the curable resin composition can be performed by selective polymerization of the radical curable resin. It becomes possible. This partial curing can increase the viscosity of the composition after application and improve the wash-off resistance. In addition, in the washing shower process in a production line such as a vehicle, the uncured adhesive composition is partially dissolved, scattered, or deformed by the shower water pressure during the washing shower process. The corrosion resistance of the coated steel sheet may be adversely affected, and the rigidity of the steel sheet may be reduced. The “hardness to be washed off” means resistance to this problem. In addition, this partial curing can provide a function of temporarily fixing (temporarily adhering) the substrates to each other until the composition is completely cured. In this case, the free radical initiator is preferably activated by heating to 80 ° C to 130 ° C, more preferably 100 ° C to 120 ° C.
<モノエポキシド>
本発明では、必要に応じて、モノエポキシドを使用することができる。モノエポキシドは反応性希釈剤として機能しうる。モノエポキシドの具体例としては、例えばブチルグリシジルエーテルなどの脂肪族グリシジルエーテル、あるいは例えばフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルなどの芳香族グリシジルエーテル、例えば2−エチルヘキシルグリシジルエーテルなどの炭素数8〜10のアルキル基とグリシジル基とからなるエーテル、例えばp−tertブチルフェニルグリシジルエーテルなどの炭素数2〜8のアルキル基で置換され得る炭素数6〜12のフェニル基とグリシジル基とからなるエーテル、例えばドデシルグリシジルエーテルなどの炭素数12〜14のアルキル基とグリシジル基とからなるエーテル;例えばグリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルマレエートなどの脂肪族グリシジルエステル;バーサチック酸グリシジルエステル、ネオデカン酸グリシジルエステル、ラウリン酸グリシジルエステルなどの炭素数8〜12の脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル;p−t−ブチル安息香酸グリシジルエステルなどが挙げられる。
<Monoepoxide>
In the present invention, a monoepoxide can be used as necessary. The monoepoxide can function as a reactive diluent. Specific examples of the monoepoxide include aliphatic glycidyl ethers such as butyl glycidyl ether, or aromatic glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether and cresyl glycidyl ether, such as 2-ethylhexyl glycidyl ether. Ethers consisting of alkyl groups and glycidyl groups, for example ethers consisting of phenyl groups having 6 to 12 carbon atoms and glycidyl groups which can be substituted with alkyl groups having 2 to 8 carbon atoms such as p-tertbutylphenylglycidyl ether, such as dodecyl Ethers composed of alkyl groups having 12 to 14 carbon atoms and glycidyl groups such as glycidyl ether; aliphatic glycidyl esters such as glycidyl (meth) acrylate and glycidyl maleate; Glycol ester, neodecanoic acid glycidyl ester, glycidyl esters of aliphatic carboxylic acids having 8 to 12 carbon atoms such as lauric acid glycidyl ester; and p-t-butylbenzoic acid glycidyl ester.
モノエポキシドを使用する場合、その使用量は、(A)成分100質量部に対して、0.1〜20質量部が好ましく、0.5〜10質量部がより好ましく、1〜5質量部が特に好ましい。0.1質量部未満では、低粘度化効果が十分ではない場合があり、20質量部より多いと、接着性等の物性が低下する場合がある。 When using a monoepoxide, the usage-amount is preferable 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, 0.5-10 mass parts is more preferable, 1-5 mass parts is Particularly preferred. If the amount is less than 0.1 parts by mass, the effect of reducing the viscosity may not be sufficient. If the amount is more than 20 parts by mass, physical properties such as adhesiveness may be deteriorated.
<光重合開始剤>
また、本発明の硬化性樹脂組成物を光硬化する場合には、光重合開始剤を添加してもよい。かかる光重合開始剤としては、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロホスフェート、テトラフェニルボレートなどのアニオンとの芳香族スルホニウム塩や芳香族ヨードニウム塩などのオニウム塩や、芳香族ジアゾニウム塩、メタロセン塩などの光カチオン重合開始剤(光酸発生剤)などが挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Photopolymerization initiator>
Moreover, when photocuring the curable resin composition of this invention, you may add a photoinitiator. Such photopolymerization initiators include onium salts such as aromatic sulfonium salts and aromatic iodonium salts with anions such as hexafluoroantimonate, hexafluorophosphate, and tetraphenylborate, and light such as aromatic diazonium salts and metallocene salts. Examples include cationic polymerization initiators (photoacid generators). These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
<その他の配合成分>
本発明では、必要に応じて、その他の配合成分を使用することができる。その他の配合成分としては、アゾタイプ化学的発泡剤や熱膨張性マイクロバルーンなどの膨張剤、アラミド系パルプなどの繊維パルプ、顔料や染料等の着色剤、体質顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、安定化剤(ゲル化防止剤)、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、減粘剤、低収縮剤、有機質充填剤、熱可塑性樹脂、乾燥剤、分散剤等が挙げられる。
<Other ingredients>
In this invention, another compounding component can be used as needed. Other compounding components include azo-type chemical foaming agents and expansion agents such as thermally expandable microballoons, fiber pulps such as aramid pulp, colorants such as pigments and dyes, extenders, ultraviolet absorbers, antioxidants, Stabilizer (anti-gelling agent), plasticizer, leveling agent, antifoaming agent, silane coupling agent, antistatic agent, flame retardant, lubricant, thinning agent, low shrinkage agent, organic filler, thermoplastic resin, A desiccant, a dispersing agent, etc. are mentioned.
<硬化性樹脂組成物の製法>
本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)成分を主成分とする硬化性樹脂組成物中に、ポリマー微粒子(B)を含有する組成物であり、好ましくは、ポリマー微粒子(B)が1次粒子の状態で分散した組成物である。
<Method for producing curable resin composition>
The curable resin composition of the present invention is a composition containing polymer fine particles (B) in the curable resin composition containing the component (A) as a main component, preferably the polymer fine particles (B) are 1 It is a composition dispersed in the form of secondary particles.
このような、ポリマー微粒子(B)を1次粒子の状態で分散させた組成物を得る方法は、種々の方法が利用できるが、例えば水性ラテックス状態で得られたポリマー微粒子を(A)成分と接触させた後、水等の不要な成分を除去する方法、ポリマー微粒子を一旦有機溶剤に抽出後に(A)成分と混合してから有機溶剤を除去する方法等が挙げられるが、WO2005/028546号パンフレットに記載の方法を利用することが好ましい。その具体的な製造方法は、順に、ポリマー微粒子(B)を含有する水性ラテックス(詳細には、乳化重合によってポリマー微粒子を製造した後の反応混合物)を、20℃における水に対する溶解度が5質量%以上40質量%以下の有機溶媒と混合した後、さらに過剰の水と混合して、ポリマー粒子を凝集させる第1工程と、凝集したポリマー微粒子(B)を液相から分離・回収した後、再度有機溶媒と混合して、ポリマー微粒子(B)の有機溶媒溶液を得る第2工程と、有機溶媒溶液をさらに(A)成分と混合した後、前記有機溶媒を留去する第3工程とを含んで調製されることが好ましい。 Various methods can be used to obtain such a composition in which the polymer fine particles (B) are dispersed in the form of primary particles. For example, polymer fine particles obtained in an aqueous latex state can be used as the component (A). Examples include a method of removing unnecessary components such as water after contact, and a method of once removing polymer fine particles into an organic solvent and then mixing with the component (A), and then removing the organic solvent. WO 2005/028546 It is preferable to use the method described in the pamphlet. The specific production method is as follows: an aqueous latex containing polymer fine particles (B) (specifically, a reaction mixture after producing polymer fine particles by emulsion polymerization) has a solubility in water at 20 ° C. of 5% by mass. After mixing with an organic solvent of 40% by mass or less and further mixing with excess water, the first step of aggregating the polymer particles, and separating and collecting the agglomerated polymer fine particles (B) from the liquid phase, A second step of mixing with an organic solvent to obtain an organic solvent solution of the polymer fine particles (B), and a third step of further distilling off the organic solvent after further mixing the organic solvent solution with the component (A). It is preferable to be prepared by.
(A)成分は、23℃で液状であると、前記第3工程が容易となる為、好ましい。「23℃で液状」とは、軟化点が23℃以下であることを意味し、23℃で流動性を示すものである。 The component (A) is preferably liquid at 23 ° C. because the third step becomes easy. “Liquid at 23 ° C.” means that the softening point is 23 ° C. or lower, and indicates fluidity at 23 ° C.
上記の工程を経て得た、(A)成分にポリマー微粒子(B)が1次粒子の状態で分散した組成物に、更に(A)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、及び、前記その他配合成分の各成分を、必要により更に追加混合する事により、ポリマー微粒子(B)が1次粒子の状態で分散した本発明の硬化性樹脂組成物が得られる。 In the composition obtained by performing the above-described steps, in which the polymer fine particles (B) are dispersed in the state of primary particles in the component (A), the components (A), (C), (D), (E) The curable resin composition of the present invention in which the polymer fine particles (B) are dispersed in the form of primary particles can be obtained by further mixing the components and each of the other blending components as necessary.
一方、塩析等の方法により凝固させた後に乾燥させて得た、粉体状のポリマー微粒子(B)は、3本ペイントロールやロールミル、ニーダー等の高い機械的せん断力を有する分散機を用いて、(A)成分中に再分散することが可能である。この際、(A)成分と(B)成分は、高温で機械的せん断力を与えることで、効率良く、(B)成分の分散を可能にする。分散させる際の温度は、50〜200℃が好ましく、70〜170℃がより好ましく、80〜150℃が更に好ましく、90〜120℃が特に好ましい。温度が50℃よりも小さいと、十分に(B)成分が分散しない場合があり、200℃よりも大きいと、(A)成分や(B)成分が熱劣化する場合がある。 On the other hand, the powdered polymer fine particles (B) obtained by coagulation by a method such as salting out and the like are dried using a disperser having high mechanical shearing force such as three paint rolls, a roll mill, and a kneader. Thus, it can be redispersed in the component (A). In this case, the component (A) and the component (B) can disperse the component (B) efficiently by applying a mechanical shearing force at a high temperature. The temperature at the time of dispersion is preferably 50 to 200 ° C, more preferably 70 to 170 ° C, still more preferably 80 to 150 ° C, and particularly preferably 90 to 120 ° C. When the temperature is lower than 50 ° C., the component (B) may not be sufficiently dispersed. When the temperature is higher than 200 ° C., the component (A) or the component (B) may be thermally deteriorated.
本発明の硬化性樹脂組成物は、すべての配合成分を予め配合した後密封保存し、塗布後加熱や光照射により硬化する一液型硬化性樹脂組成物として使用することができる。また、(A)成分を主成分とし、さらに(B)成分及び必要に応じて(C)成分を含有するA液と、(D)成分や(E)成分を含有し、更に必要に応じて(B)成分および/または(C)成分を含有する別途調製したB液からなる、二液型または多液型の硬化性樹脂組成物として調製しておき、該A液と該B液を使用前に混合して、使用することもできる。なお、本発明の硬化性組成物は、貯蔵安定性に優れる為に、一液型硬化性樹脂組成物として使用した場合に、特に有益である。 The curable resin composition of the present invention can be used as a one-component curable resin composition that is pre-blended with all compounding components, stored in a sealed state, and cured by heating or light irradiation after application. Moreover, it contains (A) component as a main component, further contains (B) component and A liquid containing (C) component as required, (D) component and (E) component, and further if necessary Prepared as a two-component or multi-component curable resin composition comprising a separately prepared B solution containing the component (B) and / or the component (C), and the A solution and the B solution are used. It can also be mixed before use. In addition, since the curable composition of this invention is excellent in storage stability, when it is used as a one-pack type curable resin composition, it is especially useful.
(B)成分、(C)成分は、それぞれA液、B液のどちらか少なくとも一方に含まれていればよく、例えば、A液にのみ、B液にのみでもよく、A液とB液の両方に含まれていてもよい。 The component (B) and the component (C) are only required to be contained in at least one of the liquid A and the liquid B, for example, only the liquid A, only the liquid B, It may be included in both.
<硬化物>
本発明には、上記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物が含まれる。ポリマー微粒子が一次粒子の状態で分散している硬化性樹脂組成物の場合には、これを硬化することによって、ポリマー微粒子が均一に分散した硬化物を容易に得ることができる。また、ポリマー微粒子が膨潤し難く、硬化性樹脂組成物の粘性が低いことから、硬化物を作業性よく得ることができる。
<Hardened product>
The present invention includes a cured product obtained by curing the curable resin composition. In the case of a curable resin composition in which polymer fine particles are dispersed in the form of primary particles, a cured product in which the polymer fine particles are uniformly dispersed can be easily obtained by curing this. In addition, since the polymer fine particles hardly swell and the viscosity of the curable resin composition is low, a cured product can be obtained with good workability.
<塗布方法>
本発明の硬化性樹脂組成物は、任意の方法によって塗布可能である。室温程度の低温で塗布可能であり、必要に応じて加温して塗布することも可能である。本発明の硬化性樹脂組成物は、貯蔵安定性に優れる為に、加温して塗布する工法に特に有用である。
<Application method>
The curable resin composition of the present invention can be applied by any method. It can be applied at a low temperature of about room temperature, and can be applied by heating as necessary. Since the curable resin composition of the present invention is excellent in storage stability, it is particularly useful for a method of applying by heating.
本発明の硬化性樹脂組成物は、塗布ロボットを使用してビード状またはモノフィラメント状またはスワール(swirl)状に基板上へ押出したり、コーキングガン等の機械的な塗布方法や他の手動塗布手段を用いることもできる。また、ジェットスプレー法またはストリーミング法を用いて組成物を基板へ塗布することもできる。本発明の硬化性樹脂組成物を、一方または両方の基板へ塗布し、接合しようとする基板間に組成物が配置されるよう基板同士を接触させ、硬化させることにより接合する。なお、硬化性樹脂組成物の粘度は、特に限定は無く、押出しビード法では、45℃で150〜600Pa・s程度が好ましく、渦巻き(swirl)塗布法では、45℃で100Pa・s程度が好ましく、高速度流動装置を用いた高体積塗布法では、45℃で20〜400Pa・s程度が好ましい。 The curable resin composition of the present invention is extruded onto a substrate in the form of a bead, monofilament or swirl using a coating robot, or a mechanical coating method such as a caulking gun or other manual coating means. It can also be used. The composition can also be applied to the substrate using a jet spray method or a streaming method. The curable resin composition of the present invention is applied to one or both substrates, and the substrates are brought into contact with each other so that the composition is disposed between the substrates to be bonded, and bonded by curing. The viscosity of the curable resin composition is not particularly limited, and is preferably about 150 to 600 Pa · s at 45 ° C. in the extrusion bead method, and preferably about 100 Pa · s at 45 ° C. in the swirl coating method. In a high volume coating method using a high-speed flow device, about 20 to 400 Pa · s at 45 ° C. is preferable.
本発明の硬化性樹脂組成物を車両用接着剤として使用する場合、前記「洗い落とされにくさ」を向上させるには、組成物の粘度を高くすることが有効であり、本発明の硬化性樹脂組成物は、チクソ性が高く高粘度になり易い為に好ましい。高粘度な組成物は、加温により塗布可能な粘度に調整可能である。 When the curable resin composition of the present invention is used as an adhesive for vehicles, it is effective to increase the viscosity of the composition in order to improve the “hardness to be washed off”. The resin composition is preferable because it has high thixotropy and tends to have a high viscosity. A highly viscous composition can be adjusted to a viscosity that can be applied by heating.
また、前記「洗い落とされにくさ」を向上させる為には、WO2005−118734号パンフレットに記載のように、組成物の塗布温度付近に結晶融点を有する高分子化合物を本発明の硬化性組成物に配合することが好ましい。該組成物は、塗布温度では粘度は低く(塗布し易く)、水洗シャワー工程での温度では高粘度となって「洗い落とされにくさ」が向上する。塗布温度付近に結晶融点を有する前記高分子化合物としては、結晶性または半結晶性ポリエステルポリオールなどの各種のポリエステル樹脂が挙げられる。 Further, in order to improve the “hardness to be washed off”, a polymer compound having a crystalline melting point near the coating temperature of the composition is used as described in WO 2005-118734 pamphlet. It is preferable to blend in. The composition has a low viscosity at the coating temperature (easy to apply), and a high viscosity at the temperature in the washing shower step, thus improving the “hardness to be washed off”. Examples of the polymer compound having a crystalline melting point near the coating temperature include various polyester resins such as crystalline or semicrystalline polyester polyols.
更に、前記「洗い落とされにくさ」を向上させる別の方法としては、WO2006−093949号パンフレットに記載のように、硬化性樹脂組成物を二液型とした上で、用いる硬化剤として、アミノ基またはイミノ基を有するアミン系硬化剤などの室温硬化し得る硬化剤(室温硬化性硬化剤)を少量使用し、高温時に活性を示すジシアンジアミドなどの潜在性硬化剤を併用する方法が挙げられる。硬化温度の大きく異なる2種類以上の硬化剤を併用することにより、組成物の塗布直後から部分硬化が進行し、水洗シャワー工程の時点では高粘度となって「洗い落とされにくさ」が向上する。 Further, as another method for improving the “hardness to be washed off”, as described in WO 2006-093949 pamphlet, a curable resin composition is made into a two-pack type, and a curing agent to be used is amino. And a method of using a latent curing agent such as dicyandiamide, which exhibits activity at a high temperature, using a small amount of a curing agent capable of being cured at room temperature (room temperature curing curing agent) such as an amine-based curing agent having a group or an imino group. By using two or more types of curing agents having greatly different curing temperatures, partial curing proceeds immediately after application of the composition, resulting in a high viscosity at the time of the water-washing shower process and improving the “hardness to be washed off”. .
<接着基板>
本発明の樹脂組成物を使用して、様々な基板同士を接着させる場合、例えば、木材、金属、プラスチック、ガラス等を接合することができる。自動車部品を接合することが好ましく、自動車フレーム同士の接合または自動車フレームと他の自動車部品との接合がより好ましい。基板としては、冷間圧延鋼や溶融亜鉛メッキ鋼などの鋼材、アルミニウムや被覆アルミニウムなどのアルミニウム材、汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック、CFRPやGFRP等の複合材料、等の各種のプラスチック系基板が挙げられる。
<Adhesive substrate>
When various substrates are bonded using the resin composition of the present invention, for example, wood, metal, plastic, glass or the like can be bonded. It is preferable to join automobile parts, more preferably joining of automobile frames or joining of an automobile frame and other automobile parts. Examples of the substrate include various plastic substrates such as steel materials such as cold-rolled steel and hot-dip galvanized steel, aluminum materials such as aluminum and coated aluminum, general-purpose plastics, engineering plastics, and composite materials such as CFRP and GFRP. .
本発明の硬化性樹脂組成物は、接着性に優れる。その為、アルミニウム基材を含む複数の部材の間に、本発明の硬化性樹脂組成物を挟んで張り合わせた後に、前記硬化性樹脂組成物を硬化することにより得られる前記部材を接合させてなる積層体は、高い接着強度を示す為に好ましい。 The curable resin composition of the present invention is excellent in adhesiveness. Therefore, the members obtained by curing the curable resin composition are bonded after the curable resin composition of the present invention is sandwiched between a plurality of members including an aluminum substrate. A laminated body is preferable in order to show high adhesive strength.
本発明の硬化性樹脂組成物は、靭性に優れる為に、線膨張係数の異なる異種基材間の接合に適している。 Since the curable resin composition of the present invention is excellent in toughness, it is suitable for joining different kinds of substrates having different linear expansion coefficients.
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、航空宇宙用の構成材、特に、外装金属構成材の接合にも使用できる。 The curable resin composition of the present invention can also be used for joining aerospace components, particularly exterior metal components.
<硬化温度>
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化温度は、特に限定はないが、一液型硬化性樹脂組成物として使用する場合には、50℃〜250℃が好ましく、80℃〜220℃がより好ましく、100℃〜200℃が更に好ましく、130℃〜180℃が特に好ましい。二液型硬化性樹脂組成物として使用する場合には、特に限定はないが、0℃〜150℃が好ましく、10℃〜100℃がより好ましく、15℃〜80℃が更に好ましく、20℃〜60℃が特に好ましい。
<Curing temperature>
The curing temperature of the curable resin composition of the present invention is not particularly limited, but when used as a one-component curable resin composition, 50 ° C to 250 ° C is preferable, and 80 ° C to 220 ° C is more preferable. 100 ° C to 200 ° C is more preferable, and 130 ° C to 180 ° C is particularly preferable. When used as a two-component curable resin composition, there is no particular limitation, but 0 ° C to 150 ° C is preferable, 10 ° C to 100 ° C is more preferable, 15 ° C to 80 ° C is further preferable, and 20 ° C to 20 ° C. 60 ° C. is particularly preferred.
本発明の硬化性樹脂組成物を自動車用接着剤として使用する場合、該接着剤を自動車部材へ施工した後、次いでコーティングを塗布し、該コーティングを焼付け・硬化するのと同時に接着剤を硬化させるのが工程短縮・簡便化の観点から好ましい。 When the curable resin composition of the present invention is used as an automobile adhesive, after the adhesive is applied to an automobile member, a coating is then applied, and the adhesive is cured at the same time as the coating is baked and cured. Is preferable from the viewpoint of process shortening and simplification.
<用途>
本発明の組成物は、取扱い性の点から、一液型の硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。
<Application>
The composition of the present invention is preferably a one-component curable resin composition from the viewpoint of handleability.
本発明の組成物は、車両や航空機向けの構造用接着剤、風力発電用構造接着剤などの接着剤、塗料、ガラス繊維との積層用材料、およびプリント配線基板用材料、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、ビルドアップ材料、FPC用接着剤、半導体・LED等電子部品用封止材等の電気絶縁材料、ダイボンド材料、アンダーフィル、ACF、ACP、NCF、NCP等の半導体実装材料、液晶パネル、OLED照明、OLEDディスプレイ等の表示機器・照明機器用封止材の用途に好ましく用いられる。特に、車両用構造接着剤として有用である。 The composition of the present invention includes structural adhesives for vehicles and aircraft, adhesives such as structural adhesives for wind power generation, paints, materials for lamination with glass fibers, printed wiring board materials, solder resists, interlayer insulation Films, build-up materials, adhesives for FPC, electrical insulation materials such as encapsulants for electronic components such as semiconductors and LEDs, die bond materials, underfills, semiconductor mounting materials such as ACF, ACP, NCF, NCP, liquid crystal panels, OLEDs It is preferably used for a sealing device for display devices and lighting devices such as lighting and OLED displays. In particular, it is useful as a structural adhesive for vehicles.
以下、実施例および比較例によって本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更して実施することが可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお下記実施例および比較例において「部」および「%」とあるのは、質量部または質量%を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these, and can be implemented with appropriate modifications within a range that can meet the gist of the preceding and following descriptions. These are all included in the technical scope of the present invention. In the following Examples and Comparative Examples, “parts” and “%” mean parts by mass or mass%.
評価方法
先ず、実施例および比較例によって製造した硬化性樹脂組成物の評価方法について、以下説明する。
Evaluation method First, the evaluation method of the curable resin composition manufactured by the Example and the comparative example is demonstrated below.
[1]体積平均粒子径の測定
水性ラテックスに分散しているポリマー粒子の体積平均粒子径(Mv)は、マイクロトラックUPA150(日機装株式会社製)を用いて測定した。脱イオン水で希釈したものを測定試料として用いた。測定は、水の屈折率、およびそれぞれのポリマー粒子の屈折率を入力し、計測時間600秒、Signal Levelが0.6〜0.8の範囲内になるように試料濃度を調整して行った。
[1] Measurement of volume average particle diameter The volume average particle diameter (Mv) of the polymer particles dispersed in the aqueous latex was measured using Microtrac UPA150 (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). A sample diluted with deionized water was used as a measurement sample. The measurement was performed by inputting the refractive index of water and the refractive index of each polymer particle, and adjusting the sample concentration so that the measurement time was 600 seconds and the Signal Level was in the range of 0.6 to 0.8. .
[2]粘度の測定
硬化性樹脂組成物の粘度は、BROOKFIELD社製デジタル粘度計DV−II+Pro型を用いて測定した。スピンドルCPE−52を使用し、23℃で測定した。
[2] Measurement of viscosity The viscosity of the curable resin composition was measured using a digital viscometer DV-II + Pro type manufactured by BROOKFIELD. Measurement was performed at 23 ° C. using a spindle CPE-52.
1.コア層の形成
製造例1−1;ポリブタジエンゴムラテックス(R−1)の調製
耐圧重合機中に、脱イオン水200質量部、リン酸三カリウム0.03質量部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム(EDTA)0.002質量部、硫酸第一鉄・7水和塩(FE)0.001質量部、及び、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(SDS)1.55質量部を投入し、撹拌しつつ十分に窒素置換を行なって酸素を除いた後、ブタジエン(BD)99.6質量部とt−ドデシルメルカプタン0.4質量部を系中に投入し、45℃に昇温した。パラメンタンハイドロパーオキサイド(PHP)0.03質量部、続いてナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート(SFS)0.10質量部を投入し重合を開始した。重合開始から3、5、7時間目それぞれに、PHP0.025質量部を投入した。また、重合開始4、6、8時間目それぞれに、EDTA0.0006質量部、及びFE0.003質量部を投入した。重合15時間目に減圧下残存モノマーを脱揮除去して重合を終了し、ポリブタジエンゴムを主成分とするポリブタジエンゴムラテックス(R−1)を得た。得られたラテックスに含まれるポリブタジエンゴム粒子の体積平均粒子径は0.08μmであった。
1. Formation of Core Layer Production Example 1-1; Preparation of Polybutadiene Rubber Latex (R-1) In a pressure-resistant polymerization machine, 200 parts by mass of deionized water, 0.03 parts by mass of tripotassium phosphate, disodium ethylenediaminetetraacetate (EDTA) ) 0.002 part by mass, 0.001 part by mass of ferrous sulfate heptahydrate (FE), and 1.55 part by mass of sodium dodecylbenzenesulfonate (SDS), and sufficiently nitrogen while stirring After substituting and removing oxygen, 99.6 parts by mass of butadiene (BD) and 0.4 parts by mass of t-dodecyl mercaptan were added to the system, and the temperature was raised to 45 ° C. Polymerization was initiated by adding 0.03 parts by mass of paramentane hydroperoxide (PHP), followed by 0.10 parts by mass of sodium formaldehyde sulfoxylate (SFS). 0.025 parts by mass of PHP was added at 3, 5, and 7 hours from the start of polymerization. In addition, EDTA 0.0006 parts by mass and FE 0.003 parts by mass were added to polymerization at 4, 6 and 8 hours, respectively. At 15 hours after polymerization, the residual monomer was removed by devolatilization under reduced pressure to complete the polymerization, and a polybutadiene rubber latex (R-1) containing polybutadiene rubber as a main component was obtained. The volume average particle diameter of the polybutadiene rubber particles contained in the obtained latex was 0.08 μm.
製造例1−2;ポリブタジエンゴムラテックス(R−2)の調製
製造例1−1において、コア層の単量体成分として<ブタジエン(BD)99.6質量部とt−ドデシルメルカプタン0.4質量部>の代わりに<ブタジエン(BD)100質量部>を用いたこと以外は製造例1−1と同様にして、ポリブタジエンゴムラテックス(R−2)を得た。得られたラテックスに含まれるポリブタジエンゴム粒子の体積平均粒子径は0.08μmであった。
Production Example 1-2; Preparation of Polybutadiene Rubber Latex (R-2) In Production Example 1-1, 99.6 parts by mass of butadiene (BD) and 0.4 mass of t-dodecyl mercaptan as the monomer component of the core layer A polybutadiene rubber latex (R-2) was obtained in the same manner as in Production Example 1-1 except that <100 parts by mass of butadiene (BD)> was used instead of <parts>. The volume average particle diameter of the polybutadiene rubber particles contained in the obtained latex was 0.08 μm.
2.ポリマー微粒子の調製(シェル層の形成)
製造例2−1;コアシェルポリマーラテックス(L−1)の調製
温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素流入口、及びモノマーの添加装置を有するガラス反応器に、製造例1−1で調製したポリブタジエンゴムラテックス(R−1)250質量部(ポリブタジエンゴム粒子83質量部を含む)、及び、脱イオン水65質量部を仕込み、窒素置換を行いながら60℃で撹拌した。EDTA0.004質量部、FE0.001質量部、及びSFS0.2質量部を加えた後、メチルメタクリレート(MMA)17質量部、及び、クメンヒドロパーオキサイド(CHP)0.05質量部の混合物を90分間かけて連続的に添加した。添加終了後、CHP0.03質量部を添加し、さらに2時間撹拌を続けて重合を完結させ、コアシェルポリマーを含む水性ラテックス(L−1)を得た。モノマー成分の重合転化率は99%以上であった。得られた水性ラテックスに含まれるコアシェルポリマーの体積平均粒子径は0.10μmであった。
2. Preparation of polymer fine particles (formation of shell layer)
Production Example 2-1: Preparation of Core-Shell Polymer Latex (L-1) A glass reactor having a thermometer, a stirrer, a reflux condenser, a nitrogen inlet, and a monomer addition device was prepared in Production Example 1-1. 250 parts by mass of polybutadiene rubber latex (R-1) (including 83 parts by mass of polybutadiene rubber particles) and 65 parts by mass of deionized water were charged and stirred at 60 ° C. while performing nitrogen substitution. After adding 0.004 parts by mass of EDTA, 0.001 part by mass of FE, and 0.2 parts by mass of SFS, a mixture of 17 parts by mass of methyl methacrylate (MMA) and 0.05 parts by mass of cumene hydroperoxide (CHP) was added. Added continuously over a period of minutes. After completion of the addition, 0.03 part by mass of CHP was added, and stirring was further continued for 2 hours to complete the polymerization to obtain an aqueous latex (L-1) containing a core-shell polymer. The polymerization conversion rate of the monomer component was 99% or more. The volume average particle diameter of the core-shell polymer contained in the obtained aqueous latex was 0.10 μm.
製造例2−2;コアシェルポリマーラテックス(L−2)の調製
製造例2−1において、ポリブタジエンゴムラテックスとして<製造例1−1で調製した(R−1)>の代わりに<製造例1−2で調製した(R−2)>を用いたこと以外は製造例2−1と同様にして、コアシェルポリマーの水性ラテックス(L−2)を得た。得られた水性ラテックスに含まれるコアシェルポリマーの体積平均粒子径は0.10μmであった。
Production Example 2-2; Preparation of Core-Shell Polymer Latex (L-2) In Production Example 2-1, instead of <R-1) prepared in Production Example 1-1 as a polybutadiene rubber latex, <Production Example 1- A core-shell polymer aqueous latex (L-2) was obtained in the same manner as in Production Example 2-1, except that (R-2)> prepared in Step 2 was used. The volume average particle diameter of the core-shell polymer contained in the obtained aqueous latex was 0.10 μm.
3.硬化性樹脂中にポリマー微粒子(B)が分散した分散物(M)の調製
製造例3−1;分散物(M−1)の調製
25℃の1L混合槽にメチルエチルケトン(MEK)132gを導入し、撹拌しながら、前記製造例2−1で得られたコアシェルポリマーの水性ラテックス(L−1)を132g(ポリマー微粒子40g相当)投入した。均一に混合後、水200gを80g/分の供給速度で投入した。供給終了後、速やかに撹拌を停止したところ、浮上性の凝集体および有機溶媒を一部含む水相からなるスラリー液を得た。次に、一部の水相を含む凝集体を残し、水相360gを槽下部の払い出し口より排出させた。得られた凝集体にMEK90gを追加して均一に混合し、コアシェルポリマーを均一に分散した分散体を得た。この分散体に、(A)成分であるエポキシ樹脂(A−1:三菱化学社製、JER828:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂)80gを混合した。この混合物から、回転式の蒸発装置で、MEKを除去した。このようにして、エポキシ樹脂にポリマー微粒子が分散した分散物(M−1)を得た。
3. Preparation of dispersion (M) in which polymer fine particles (B) are dispersed in a curable resin Production Example 3-1; Preparation of dispersion (M-1) 132 g of methyl ethyl ketone (MEK) was introduced into a 1 L mixing tank at 25 ° C. While stirring, 132 g (corresponding to 40 g of polymer fine particles) of the core-shell polymer aqueous latex (L-1) obtained in Production Example 2-1 was charged. After mixing uniformly, 200 g of water was added at a feed rate of 80 g / min. When the stirring was stopped immediately after the completion of the supply, a slurry liquid composed of an aqueous phase partially containing a floating aggregate and an organic solvent was obtained. Next, an agglomerate containing a part of the aqueous phase was left, and 360 g of the aqueous phase was discharged from the discharge port at the bottom of the tank. 90 g of MEK was added to the obtained aggregate and mixed uniformly to obtain a dispersion in which the core-shell polymer was uniformly dispersed. To this dispersion, 80 g of epoxy resin (A-1: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, JER828: liquid bisphenol A type epoxy resin) as component (A) was mixed. From this mixture, MEK was removed with a rotary evaporator. Thus, a dispersion (M-1) in which polymer fine particles were dispersed in an epoxy resin was obtained.
製造例3−2;分散物(M−2)の調製
製造例3−1において、コアシェルポリマーの水性ラテックスとして(L−1)の代わりに(L−2)を用いたこと以外は製造例3−1と同様にして、エポキシ樹脂にポリマー微粒子が分散した分散物(M−2)を得た。
(実施例1〜5、比較例1〜7)
表1に示す処方にしたがって、各成分をそれぞれ計量し、よく混合して硬化性樹脂組成物を得た。
Production Example 3-2; Preparation of Dispersion (M-2) Production Example 3 except that (L-2) was used instead of (L-1) as the aqueous latex of the core-shell polymer in Production Example 3-1. As in -1, a dispersion (M-2) in which polymer fine particles were dispersed in an epoxy resin was obtained.
(Examples 1-5, Comparative Examples 1-7)
According to the formulation shown in Table 1, each component was weighed and mixed well to obtain a curable resin composition.
表1の各組成物を用いて、以下の方法で、T字剥離接着強さ、動的割裂抵抗力を測定した。結果を表1に示す。 Using each composition in Table 1, T-peel adhesion strength and dynamic splitting resistance were measured by the following methods. The results are shown in Table 1.
<T字剥離接着強さ>
硬化性樹脂組成物を、寸法:25×200×0.5mmの2枚のSPCC鋼板に塗布し、接着層厚み0.25mmとなるように重ね合せ、170℃×25分間の条件で硬化させ、JIS K6854に従って、23℃でのT字剥離接着強さを測定した。試験結果を表1に示す。なお、比較例2の試験片は、接着層が未硬化であった為、測定できなかった。
<T-peeling adhesive strength>
Applying the curable resin composition to two SPCC steel plates of dimensions: 25 × 200 × 0.5 mm, superimposing them so that the adhesive layer thickness is 0.25 mm, and curing them at 170 ° C. × 25 minutes, According to JIS K6854, the T-shaped peel adhesion strength at 23 ° C. was measured. The test results are shown in Table 1. Note that the test piece of Comparative Example 2 could not be measured because the adhesive layer was uncured.
実施例5と比較例4の硬化性樹脂組成物を用いて、寸法:25×200×0.8mmの2枚のJIS規格アルミ板(A2024P)に塗布し、接着層厚み0.25mmとなるように重ね合せ、170℃×25分間の条件で硬化させ、JIS K6854に従って、23℃でのT字剥離接着強さを測定した。試験結果を表1に示す。
<動的割裂抵抗力(耐衝撃剥離接着性)>
硬化性樹脂組成物を2枚のSPCC鋼板に塗布し、接着層厚み0.25mmとなるように重ね合せ、170℃×25分間の条件で硬化させ、ISO 11343に従って、23℃での動的割裂抵抗力を測定した。試験結果を表1に示す。なお、比較例2の試験片は、接着層が未硬化であった為、測定できなかった。
Using the curable resin composition of Example 5 and Comparative Example 4, it was applied to two JIS standard aluminum plates (A2024P) with dimensions of 25 × 200 × 0.8 mm so that the adhesive layer thickness was 0.25 mm. And cured under conditions of 170 ° C. × 25 minutes, and T-peel adhesion strength at 23 ° C. was measured according to JIS K6854. The test results are shown in Table 1.
<Dynamic splitting resistance (impact peel resistance)>
The curable resin composition was applied to two SPCC steel plates, laminated so that the adhesive layer thickness was 0.25 mm, cured under the conditions of 170 ° C. × 25 minutes, and dynamically split at 23 ° C. according to ISO 11343. Resistance was measured. The test results are shown in Table 1. Note that the test piece of Comparative Example 2 could not be measured because the adhesive layer was uncured.
なお、表1中の各種配合剤は、以下に示すものを使用した。
<エポキシ樹脂(A)>
A−1:JER828(三菱化学製、常温で液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184〜194)
A−2:YED216(三菱化学製、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エポキシ当量:110〜130)
<エポキシ樹脂(A)中にポリマー微粒子(B)が分散した分散物(M)>
M−1〜2:前記製造例3−1〜2で得られた分散物
<(C)成分を含む配合剤>
C−1:QR−9466(ADEKA製、ブロックドウレタン、ブロックNCO当量:220)
C−2:Hypox RA 1340(CVC製、(C)成分としてのゴム変性エポキシ樹脂:40wt%、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂濃度:60wt%、エポキシ当量:325〜375)
C−3:EPU−73B(ADEKA製、(C)成分としてのウレタン変性エポキシ樹脂:40wt%、(A)成分としてのビスフェノールA型エポキシ樹脂濃度:60wt%、エポキシ当量:245)
≪重質炭酸カルシウム≫
ホワイトンSB(白石カルシウム製、表面無処理重質炭酸カルシウム、平均粒子径:1.8μm)
≪酸化カルシウム≫
CML#31(近江化学工業製、脂肪酸で表面処理した酸化カルシウム)
≪カーボンブラック≫
MONARCH 280(Cabot製)
<エポキシ硬化剤(D)>
Dyhard 100S(AlzChem製、ジシアンジアミド)
<硬化促進剤(E)>
Dyhard UR300(AlzChem製、1,1−ジメチル−3−フェニルウレア)
In addition, what was shown below was used for the various compounding agents in Table 1.
<Epoxy resin (A)>
A-1: JER828 (Mitsubishi Chemical, bisphenol A type epoxy resin that is liquid at room temperature, epoxy equivalent: 184 to 194)
A-2: YED216 (Mitsubishi Chemical, hexanediol diglycidyl ether, epoxy equivalent: 110-130)
<Dispersion (M) in which polymer fine particles (B) are dispersed in epoxy resin (A)>
M-1 to 2: Dispersion obtained in Production Examples 3-1 to 2 <Compounding agent containing component (C)>
C-1: QR-9466 (made by ADEKA, blocked urethane, block NCO equivalent: 220)
C-2: Hypox RA 1340 (manufactured by CVC, rubber-modified epoxy resin as component (C): 40 wt%, bisphenol A type epoxy resin concentration as component (A): 60 wt%, epoxy equivalent: 325-375)
C-3: EPU-73B (manufactured by ADEKA, urethane-modified epoxy resin as component (C): 40 wt%, bisphenol A type epoxy resin concentration as component (A): 60 wt%, epoxy equivalent: 245)
≪Heavy calcium carbonate≫
Whiteon SB (Shiraishi calcium, untreated heavy calcium carbonate, average particle size: 1.8μm)
≪Calcium oxide≫
CML # 31 (Omi Chemical Industries, calcium oxide surface-treated with fatty acid)
≪Carbon black≫
MONARCH 280 (manufactured by Cabot)
<Epoxy curing agent (D)>
Dyhard 100S (AlzChem, dicyandiamide)
<Curing accelerator (E)>
Dyhard UR300 (AlzChem, 1,1-dimethyl-3-phenylurea)
表1から、本発明の第一の態様である(A)成分、(B)成分、および、(C)成分を含有する実施例1〜3の硬化性樹脂組成物(I)は、耐衝撃剥離接着性への改善効果は小さいが、T字剥離接着性に優れることが判る。また、本発明の第二の態様である(A)成分、(B)成分、および、特定量のジシアンジアミド(D)を含有する実施例4〜5の硬化性樹脂組成物(II)も、耐衝撃剥離接着性への改善効果は小さいが、T字剥離接着性に優れることが判る。なお、表1の硬化性樹脂組成物中に含まれる(A)成分量は、エポキシ樹脂として添加した成分と、ポリマー微粒子の分散物(M)、(C)成分に含まれる成分とを加算した量である。 From Table 1, the curable resin compositions (I) of Examples 1 to 3 containing the component (A), the component (B), and the component (C), which are the first embodiment of the present invention, are impact resistant. It can be seen that although the effect of improving the peel adhesion is small, it is excellent in T-shaped peel adhesion. In addition, the curable resin compositions (II) of Examples 4 to 5 containing the component (A), the component (B), and a specific amount of dicyandiamide (D) according to the second aspect of the present invention are also resistant to resistance. Although the improvement effect on impact peel adhesion is small, it can be seen that it is excellent in T-shaped peel adhesion. The amount of the component (A) contained in the curable resin composition in Table 1 is the sum of the component added as the epoxy resin and the component contained in the polymer fine particle dispersion (M) and component (C). Amount.
Claims (15)
(B)成分のコア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであることを特徴とする硬化性樹脂組成物(I)。 1 to 100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a core-shell structure in which the core layer is a diene rubber with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A), a blocked urethane, a rubber-modified epoxy resin, and a urethane-modified epoxy resin. A curable resin composition containing 1 to 100 parts by mass of one or more selected from the group (C),
The (B) component core layer is (b1) 50-99.99 mass% of conjugated diene monomer, and (b2) vinyl monomer 49.99-0 copolymerizable with the conjugated diene monomer. A curable resin composition (I), which is a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture consisting of 0.01 to 3% by mass of (%) and (b3) a chain transfer agent.
(B)成分のコア層が、(b1)共役ジエン系単量体50〜99.99質量%、(b2)共役ジエン系単量体と共重合可能なビニル系単量体49.99〜0質量%および(b3)連鎖移動剤0.01〜3質量%からなる単量体混合物を重合して得られるジエン系ゴムであることを特徴とする硬化性樹脂組成物(II)。 1-100 parts by mass of polymer fine particles (B) having a core-shell structure in which the core layer is a diene rubber with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin (A), and dicyandiamide 4.5-6.5 as the epoxy curing agent (D). A curable resin composition containing parts by mass,
The (B) component core layer is (b1) 50-99.99 mass% of conjugated diene monomer, and (b2) vinyl monomer 49.99-0 copolymerizable with the conjugated diene monomer. A curable resin composition (II), which is a diene rubber obtained by polymerizing a monomer mixture composed of 0.01% by mass and (b3) a chain transfer agent.
After the curable resin composition according to any one of claims 1 to 11 is sandwiched between a plurality of members including an aluminum base, the members are joined by curing the curable resin composition. A laminated body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015080396A JP6476045B2 (en) | 2015-04-09 | 2015-04-09 | Curable resin composition containing fine polymer particles with improved adhesion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015080396A JP6476045B2 (en) | 2015-04-09 | 2015-04-09 | Curable resin composition containing fine polymer particles with improved adhesion |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016199673A true JP2016199673A (en) | 2016-12-01 |
JP6476045B2 JP6476045B2 (en) | 2019-02-27 |
Family
ID=57423562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015080396A Active JP6476045B2 (en) | 2015-04-09 | 2015-04-09 | Curable resin composition containing fine polymer particles with improved adhesion |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6476045B2 (en) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018002766A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社スリーボンド | Epoxy resin composition |
CN109370491A (en) * | 2018-09-01 | 2019-02-22 | 烟台德邦科技有限公司 | Preparation method of low-surface-energy underfill |
KR20190053057A (en) * | 2017-11-09 | 2019-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same |
KR20190101146A (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 주식회사유성화연테크 | Dispersant for rubber composition and rubber composition comprising the same |
KR20190114807A (en) | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | Epoxy resin, epoxy resin composition and fiber-reinforced composite material using same |
WO2020222897A1 (en) * | 2019-04-27 | 2020-11-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Curable coating compositions |
CN112041403A (en) * | 2018-04-27 | 2020-12-04 | 株式会社钟化 | Bonding method using polymer-microparticle-containing curable resin composition having excellent handling properties, and laminate obtained by using bonding method |
JP6825757B1 (en) * | 2019-06-14 | 2021-02-03 | Dic株式会社 | Epoxy resin composition, cured product, fiber reinforced composite material, prepreg and tow prepreg |
JP2021020346A (en) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | 株式会社カネカ | Laminate and method for producing laminate |
JP2021512989A (en) * | 2018-02-09 | 2021-05-20 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. | Coating composition |
CN113056519A (en) * | 2018-11-14 | 2021-06-29 | 长濑化成株式会社 | Curable resin composition and curable sheet |
CN113337234A (en) * | 2021-05-14 | 2021-09-03 | 武汉理工大学 | Epoxy resin-based vitrimer adhesive cured at normal temperature and preparation method thereof |
CN113474394A (en) * | 2019-02-26 | 2021-10-01 | 富士胶片株式会社 | Adhesive for endoscope, cured product thereof, endoscope, and method for producing endoscope |
CN113677720A (en) * | 2019-03-28 | 2021-11-19 | 株式会社钟化 | Powder and granular material and use thereof |
WO2022114073A1 (en) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 株式会社カネカ | One-pack type curable resin composition and adhesive |
CN115322518A (en) * | 2021-05-10 | 2022-11-11 | 财团法人工业技术研究院 | Resin composition, package structure and method for forming resin composition |
JP2023506607A (en) * | 2020-03-13 | 2023-02-16 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | Curable polymer compositions with improved oxygen barrier properties |
WO2023030454A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 | Thermosetting resin composition, and epoxy resin material, composite material thereof, and preparation method therefor |
WO2024048592A1 (en) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 三菱ケミカル株式会社 | Blocked urethane, blocked urethane composition, resin composition, cured product, adhesive, and methods for producing blocked urethane and blocked urethane composition |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08100162A (en) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Nippon Zeon Co Ltd | Bonding method using epoxy resin-based adherent composition |
JP2003119339A (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
WO2004108825A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Kaneka Corporation | Process for producing modified epoxy resin |
JP2005255822A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Kaneka Corp | Rubber-reinforced epoxy resin product |
WO2006019041A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor sealing agents and epoxy resin molding material |
WO2013118697A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社カネカ | Toughness modifier for curable resin, and curable resin composition |
-
2015
- 2015-04-09 JP JP2015080396A patent/JP6476045B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08100162A (en) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Nippon Zeon Co Ltd | Bonding method using epoxy resin-based adherent composition |
JP2003119339A (en) * | 2001-10-10 | 2003-04-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
WO2004108825A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-16 | Kaneka Corporation | Process for producing modified epoxy resin |
JP2005255822A (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Kaneka Corp | Rubber-reinforced epoxy resin product |
WO2006019041A1 (en) * | 2004-08-18 | 2006-02-23 | Kaneka Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor sealing agents and epoxy resin molding material |
WO2013118697A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社カネカ | Toughness modifier for curable resin, and curable resin composition |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018002766A (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社スリーボンド | Epoxy resin composition |
KR102137549B1 (en) * | 2017-11-09 | 2020-07-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same |
KR20190053057A (en) * | 2017-11-09 | 2019-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated using the same |
JP2021512989A (en) * | 2018-02-09 | 2021-05-20 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドPPG Industries Ohio,Inc. | Coating composition |
US11732125B2 (en) | 2018-02-09 | 2023-08-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions |
JP7470042B2 (en) | 2018-02-09 | 2024-04-17 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド | Coating Composition |
KR102022692B1 (en) | 2018-02-22 | 2019-09-18 | 주식회사유성화연테크 | Dispersant for rubber composition and rubber composition comprising the same |
KR20190101146A (en) * | 2018-02-22 | 2019-08-30 | 주식회사유성화연테크 | Dispersant for rubber composition and rubber composition comprising the same |
KR20190114807A (en) | 2018-03-30 | 2019-10-10 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | Epoxy resin, epoxy resin composition and fiber-reinforced composite material using same |
US11781047B2 (en) | 2018-04-27 | 2023-10-10 | Kaneka Corporation | Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method |
CN112041403A (en) * | 2018-04-27 | 2020-12-04 | 株式会社钟化 | Bonding method using polymer-microparticle-containing curable resin composition having excellent handling properties, and laminate obtained by using bonding method |
US11384267B2 (en) | 2018-04-27 | 2022-07-12 | Kaneka Corporation | Adhesion method employing polymer microparticle-containing curable resin composition having excellent workability, and laminate obtained using said adhesion method |
CN109370491A (en) * | 2018-09-01 | 2019-02-22 | 烟台德邦科技有限公司 | Preparation method of low-surface-energy underfill |
CN109370491B (en) * | 2018-09-01 | 2020-09-25 | 烟台德邦科技有限公司 | Preparation method of low-surface-energy underfill |
CN113056519B (en) * | 2018-11-14 | 2024-02-23 | 长濑化成株式会社 | Curable resin composition and curable sheet |
CN113056519A (en) * | 2018-11-14 | 2021-06-29 | 长濑化成株式会社 | Curable resin composition and curable sheet |
CN113474394A (en) * | 2019-02-26 | 2021-10-01 | 富士胶片株式会社 | Adhesive for endoscope, cured product thereof, endoscope, and method for producing endoscope |
CN113474394B (en) * | 2019-02-26 | 2024-01-16 | 富士胶片株式会社 | Adhesive for endoscope, cured product thereof, endoscope, and method for producing same |
CN113677720A (en) * | 2019-03-28 | 2021-11-19 | 株式会社钟化 | Powder and granular material and use thereof |
WO2020222897A1 (en) * | 2019-04-27 | 2020-11-05 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Curable coating compositions |
JP6825757B1 (en) * | 2019-06-14 | 2021-02-03 | Dic株式会社 | Epoxy resin composition, cured product, fiber reinforced composite material, prepreg and tow prepreg |
JP7442992B2 (en) | 2019-07-25 | 2024-03-05 | 株式会社カネカ | Laminate and method for manufacturing the laminate |
JP2021020346A (en) * | 2019-07-25 | 2021-02-18 | 株式会社カネカ | Laminate and method for producing laminate |
JP7280448B2 (en) | 2020-03-13 | 2023-05-23 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | Curable polymer compositions with improved oxygen barrier properties |
JP2023506607A (en) * | 2020-03-13 | 2023-02-16 | サエス・ゲッターズ・エッセ・ピ・ア | Curable polymer compositions with improved oxygen barrier properties |
WO2022114073A1 (en) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | 株式会社カネカ | One-pack type curable resin composition and adhesive |
CN115322518A (en) * | 2021-05-10 | 2022-11-11 | 财团法人工业技术研究院 | Resin composition, package structure and method for forming resin composition |
CN113337234A (en) * | 2021-05-14 | 2021-09-03 | 武汉理工大学 | Epoxy resin-based vitrimer adhesive cured at normal temperature and preparation method thereof |
WO2023030454A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | 道生天合材料科技(上海)股份有限公司 | Thermosetting resin composition, and epoxy resin material, composite material thereof, and preparation method therefor |
WO2024048592A1 (en) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 三菱ケミカル株式会社 | Blocked urethane, blocked urethane composition, resin composition, cured product, adhesive, and methods for producing blocked urethane and blocked urethane composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6476045B2 (en) | 2019-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6476045B2 (en) | Curable resin composition containing fine polymer particles with improved adhesion | |
JP6924135B2 (en) | Polymer fine particle-containing curable resin composition with improved impact resistance and peeling adhesiveness | |
JP6560617B2 (en) | Polymer fine particle-containing curable resin composition having improved storage stability | |
JP6463271B2 (en) | Core-shell polymer-containing epoxy resin composition, cured product thereof, and production method thereof | |
WO2016159224A1 (en) | Curable epoxy resin composition exhibiting excellent storage stability | |
JP6767758B2 (en) | Polymer fine particle-containing curable resin composition with improved storage stability and adhesiveness | |
JP6694425B2 (en) | Curable epoxy resin composition having excellent thixotropy | |
JP7187347B2 (en) | Curable epoxy resin composition and laminate using the same | |
JP7403463B2 (en) | Curable epoxy resin composition and laminate using the same | |
JP6966154B2 (en) | Curable Compositions and Adhesives | |
JP7531354B2 (en) | Epoxy resin composition and adhesive | |
JP6722477B2 (en) | Curable resin composition containing fine polymer particles having improved peel adhesion and impact peel resistance | |
JP7547031B2 (en) | Epoxy resin composition and adhesive | |
JP2023146870A (en) | Curable resin composition, and cured product thereof, adhesive and laminate | |
JP7277241B2 (en) | Adhesion method using polymer fine particle-containing curable resin composition excellent in workability, and laminate obtained by using the adhesion method | |
WO2023249099A1 (en) | Curable resin composition, cured product, adhesive, and laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181030 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20181115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6476045 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |