JP2016197668A - Flexible multilayer circuit board for led element, and led dot matrix display device using the same - Google Patents
Flexible multilayer circuit board for led element, and led dot matrix display device using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016197668A JP2016197668A JP2015077215A JP2015077215A JP2016197668A JP 2016197668 A JP2016197668 A JP 2016197668A JP 2015077215 A JP2015077215 A JP 2015077215A JP 2015077215 A JP2015077215 A JP 2015077215A JP 2016197668 A JP2016197668 A JP 2016197668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- flexible multilayer
- black
- pigment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、LED素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置に関する。尚、「LEDドットマトリックス表示装置」とは、LEDを実装してなるドット状に形成された発光単位が二次元配列され、それらの発光単位を任意の組合せで選択的に発光させることにより、所望の文字、記号、又は図柄を構成して表示する発光表示装置のことを言う。 The present invention relates to a flexible multilayer circuit board for LED elements and an LED dot matrix display device using the same. Note that the “LED dot matrix display device” means that light emitting units formed in the shape of dots formed by mounting LEDs are two-dimensionally arrayed, and these light emitting units are selectively emitted in any combination to obtain a desired A light-emitting display device that displays and displays characters, symbols, or symbols.
このLEDドットマトリックス表示装置を用いれば、選択されて発光する各発光ドットの組合せによって、それらの配置関係に文字や記号等、意味のある二次元配列を構成しつつ表示することができる。しかも、このLEDドットマトリックス表示装置においては、LED素子から発光される光が直接的に上記の二次元配列として認識されることとなるので、液晶等を用いた表示に比べて、高輝度、高コントラストが実現しやすい。又、表示装置の表示面に外乱光が照射されても、高い視認性が得られやすい点でも有利である。このようなLEDドットマトリックス表示装置として、例えば、電子部品を収納した筐体面に表示窓を形成し、複数のLED素子をマトリックス状に配線基板上に配列したLED表示パネルを設け、表示制御装置でこのLED表示パネルのLED素子を表示制御するように構成されているLED表示装置等が知られている(特許文献1参照)。 If this LED dot matrix display device is used, it is possible to display a two-dimensional array having a meaningful arrangement such as characters and symbols in the arrangement relation by the combination of light emitting dots that are selected to emit light. In addition, in this LED dot matrix display device, the light emitted from the LED elements is directly recognized as the above two-dimensional array, so that it has higher brightness and higher brightness than the display using liquid crystal or the like. Contrast is easy to achieve. Further, it is advantageous in that high visibility is easily obtained even when ambient light is irradiated on the display surface of the display device. As such an LED dot matrix display device, for example, an LED display panel in which a display window is formed on a housing surface housing electronic components and a plurality of LED elements are arranged in a matrix on a wiring board is provided. There is known an LED display device configured to control display of LED elements of the LED display panel (see Patent Document 1).
又、特許文献1及び特許文献2にも記載のある通り、LEDドットマトリックス表示装置には、通常、LED素子から発せられる光の発光面側の上方に、LED素子の配列に合わせて形成した透光穴を残して遮光するコントラスト向上用黒色層が配置されている。このコントラスト向上用黒色層は、発光体であるLED素子の周囲を黒色化することで、点灯時における発光体の実質的な輝度を向上させ、更には、この点灯時の輝度と非点灯時における暗輝度との差を大きくして、LEDドットマトリックス表示装置の画面表示におけるコントラストを向上させることを目的として配置されるものである。
In addition, as described in Patent Document 1 and
又、LEDドットマトリックス表示装置において、多数のLED素子の発光制御を可能とする各素子への導通については、多くの場合において、支持基板の両面に金属配線部が形成されている多層回路基板(特許文献3及び特許文献4参照)が用いられている。この配線部の多層化により、例えば、3色のLEDを内蔵したLED素子における各LEDを任意に選択して発光させるマルチカラーの表示装置等、複雑な回路構成が要求される場合であっても、各発光単位が占めるLED実装用領域の面積を最小限に抑えて装置全体の小型化を可能とし、尚且つ、回路構成の一層の緻密化、精密化の要請にも対応して、LEDドットマトリックス表示装置の生産性や品質安定性の向上が実現されている。 Moreover, in the LED dot matrix display device, in many cases, the conduction to each element that enables the light emission control of a large number of LED elements is a multilayer circuit board in which metal wiring portions are formed on both sides of the support substrate ( Patent Document 3 and Patent Document 4) are used. Even if a complicated circuit configuration is required due to the multi-layered wiring portion, for example, a multi-color display device that arbitrarily selects each LED in an LED element incorporating three-color LEDs and emits light. LED dots can be reduced by minimizing the area of the LED mounting area occupied by each light emitting unit, and in response to demands for further densification and refinement of the circuit configuration. Improvement of productivity and quality stability of the matrix display device has been realized.
しかしながら、上記のような多層の回路構成からなるLEDドットマトリックス表示装置においては、LED素子の発光面側の上方に、コントラスト向上用黒色層を配置したとしても、LED素子とコントラスト向上用黒色層との間のギャップ部分から、下層側の金属配線部の表面の一部が視認可能に露呈されてしまうことを完全に防ぐことが極めて困難であった。この下層側の金属配線部の露呈は、画面表示にかかるコントラストを悪化させて視認性を低下させる。又、これにより装置外観の意匠性も低下する。 However, in the LED dot matrix display device having the multilayer circuit configuration as described above, even when the contrast improving black layer is disposed above the light emitting surface side of the LED element, the LED element and the contrast improving black layer It has been extremely difficult to completely prevent a part of the surface of the metal wiring portion on the lower layer side from being exposed in a visible manner from the gap portion between them. The exposure of the metal wiring portion on the lower layer side deteriorates the contrast on the screen display and lowers the visibility. This also reduces the design of the appearance of the device.
本発明は、LEDドットマトリックス表示装置における、回路構成の多層化に伴う上述の視認性と意匠性の低下を回避することができる、LED素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置を提供することを目的とする。 The present invention provides a flexible multilayer circuit board for an LED element and an LED dot matrix using the same, which can avoid the above-described deterioration in visibility and design due to the multilayered circuit configuration in an LED dot matrix display device. An object is to provide a display device.
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、支持基板におけるLED素子の実装面側である表面に配置される接着剤層を、黒色又は暗色の顔料を含有することにより、隠蔽層としての機能を付与することにより、追加的な隠蔽層の付加によることなく、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。 As a result of intensive studies, the present inventors have made a function as a concealing layer by containing a black or dark pigment on the adhesive layer disposed on the surface of the support substrate that is the mounting surface side of the LED element. By providing the above, it has been found that the above problems can be solved without adding an additional concealing layer, and the present invention has been completed. Specifically, the present invention provides the following.
(1) LED素子用のフレキシブル多層回路基板であって、可撓性を有する支持基板と、前記支持基板の一方の表面に第1接着剤層を介して積層されている第1金属配線部と、前記支持基板の他方の表面に第2接着剤層を介して積層されている第2金属配線部と、前記フレキシブル多層回路基板のLED素子実装面側の最外層に、LED素子実装用領域を除く部分を覆って、配置されているコントラスト向上用黒色層と、を備え、前記フレキシブル多層回路基板において、前記第2金属配線部よりも、LED素子実装面側寄りのいずれかの層間に形成されている接着剤層のうち、少なくともいずれか一の接着剤層が、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値が、60以下である黒色接着剤層とされているフレキシブル多層回路基板。 (1) A flexible multilayer circuit board for LED elements, a flexible support board, and a first metal wiring portion laminated on one surface of the support board via a first adhesive layer A second metal wiring portion laminated on the other surface of the support substrate via a second adhesive layer, and an LED element mounting region on the outermost layer on the LED element mounting surface side of the flexible multilayer circuit board. A contrast-improving black layer that covers the portion to be removed, and is formed between any of the layers closer to the LED element mounting surface than the second metal wiring portion in the flexible multilayer circuit board. Among the adhesive layers, at least one of the adhesive layers is a black adhesive having a ΔL * value of 60 or less measured according to a D65 light source and a 10 ° viewing angle according to JIS-Z8722. Flexible multi-layer circuit board that is a.
(2) 前記第1接着剤層が前記黒色接着剤層とされている(1)に記載のフレキシブル多層回路基板。 (2) The flexible multilayer circuit board according to (1), wherein the first adhesive layer is the black adhesive layer.
(3) 前記黒色接着剤層を形成する黒色接着剤が、波長750nm以上1500nm以下の近赤外線を透過する赤外線透過性接着剤である(1)又は(2)に記載のフレキシブル多層回路基板。 (3) The flexible multilayer circuit board according to (1) or (2), wherein the black adhesive forming the black adhesive layer is an infrared transmitting adhesive that transmits near infrared rays having a wavelength of 750 nm to 1500 nm.
(4) 前記黒色接着剤が、樹脂成分と、オキサジン系顔料を含んでなる顔料成分と、を含有する赤外線透過性接着剤である(1)から(3)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (4) The flexible multilayer circuit according to any one of (1) to (3), wherein the black adhesive is an infrared transmitting adhesive containing a resin component and a pigment component containing an oxazine pigment. substrate.
(5) 前記黒色接着剤が、樹脂成分と、ベンズイミダゾロン系顔料及びフタロシアニン系顔料を含んでなる顔料成分と、を含有し、前記顔料成分中におけるベンズイミダゾロン系顔料と前記フタロシアニン系顔料との含有量比が、質量比で30:70〜70:30の範囲にある赤外線透過性接着剤である(1)から(3)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (5) The black adhesive contains a resin component and a pigment component comprising a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment, and the benzimidazolone pigment and the phthalocyanine pigment in the pigment component The flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (3), which is an infrared transmitting adhesive having a mass ratio of 30:70 to 70:30.
(6) 前記コントラスト向上用黒色層と前記黒色接着剤層は、いずれも、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値が、60以下であり、且つ、それらの両値の差が20以下である(1)から(5)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (6) The contrast improving black layer and the black adhesive layer both have a ΔL * value of 60 or less, measured according to the conditions of a D65 light source and a 10 ° viewing angle in accordance with JIS-Z8722. And the flexible multilayer circuit board in any one of (1) to (5) whose difference of those both values is 20 or less.
(7) 前記コントラスト向上用黒色層と、前記黒色接着剤層と、が互いに同一の暗色系顔料を含んで形成されている(1)から(6)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (7) The flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (6), wherein the contrast improving black layer and the black adhesive layer are formed to include the same dark pigment.
(8) 前記第1金属配線部が、表面が黒化処理されている銅箔である(1)から(7)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (8) The flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (7), wherein the first metal wiring portion is a copper foil whose surface is blackened.
(9) 前記第2金属配線部の表面には、絶縁保護膜を介して、更に第3金属配線部が積層されている(1)から(8)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板。 (9) The flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (8), wherein a third metal wiring portion is further laminated on the surface of the second metal wiring portion via an insulating protective film.
(10) (1)から(9)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板にLED素子を実装してなる、LEDドットマトリックス表示装置。 (10) An LED dot matrix display device comprising an LED element mounted on the flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (9).
本発明によれば、LEDドットマトリックス表示装置における、回路構成の多層化に伴う視認性と意匠性の低下を回避することができる、LED素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置を提供することができる。 According to the present invention, in a LED dot matrix display device, a flexible multilayer circuit board for an LED element that can avoid deterioration in visibility and design due to multilayering of circuit configurations, and an LED dot matrix using the same A display device can be provided.
以下、本発明のLED素子用のフレキシブル多層回路基板(以下、単に「フレキシブル多層回路基板」とも言う)と、当該フレキシブル多層回路基板にLED素子を実装してなるLEDドットマトリックス表示装置の各実施形態について順次説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, each embodiment of a flexible multilayer circuit board for LED elements of the present invention (hereinafter also simply referred to as “flexible multilayer circuit board”) and an LED dot matrix display device in which LED elements are mounted on the flexible multilayer circuit board. Will be described sequentially. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention.
<フレキシブル多層回路基板>
[全体構成]
本発明のフレキシブル多層回路基板1は、図1に示す通り、LED素子2を実装することによって本発明のLEDドットマトリックス表示装置10を構成することができるフレキシブル配線基板である。
<Flexible multilayer circuit board>
[overall structure]
The flexible multilayer circuit board 1 of the present invention is a flexible wiring board that can constitute the LED dot
フレキシブル多層回路基板1は、図2に示す通り、支持基板111の一方の表面に第1接着剤層131を介して、第1金属配線部121が形成されている。そして、支持基板111において第1金属配線部121が形成されている面とは反対側の他方の表面(以下「支持基板111の背面」とも言う)に第2接着剤層132を介して第2金属配線部122が積層されている。又、第2金属配線部122の表面には、通常、ソルダーレジスト等の絶縁層(図示せず)が形成されており、更に、必要に応じて、樹脂基材等からなり、裏面保護層としての機能も有する絶縁保護膜112が接着剤層133を介する等して積層されている。又、フレキシブル多層回路基板1には、発光面側金属配線部121と背面側金属配線部122とを導通するスルーホール15が形成されている。
As shown in FIG. 2, the flexible multilayer circuit board 1 has a first
ここで、本明細書における「第1接着剤層」とは、フレキシブル多層回路基板におけるLED素子実装面となる側の面を基板表面とした場合において、支持基板等への金属配線部の接着のために形成されるいずれかの接着剤層のうち、最もフレキシブル多層回路基板の上記LED素子実装面側寄りに配置されている接着剤層のことを言うものとする。 Here, the “first adhesive layer” in this specification refers to the adhesion of the metal wiring part to the support substrate or the like when the surface of the flexible multilayer circuit board that is the LED element mounting surface is the substrate surface. Therefore, the adhesive layer that is arranged closest to the LED element mounting surface side of the flexible multilayer circuit board among the adhesive layers that are formed for this purpose.
フレキシブル多層回路基板1には、図2に示すように、支持基板111の表面上及び第1金属配線部121の表面上であって、LED実装用領域を除く部分を覆って、直接、或いは、他の機能層を介して、コントラスト向上用黒色層14が形成されている。このコントラスト向上用黒色層14は、黒色顔料を含有させた樹脂基材等によって形成することができる。尚、本明細書における「LED素子実装用領域」とは、フレキシブル多層回路基板1におけるLED素子2の第1金属配線部121への接合箇所となる部分及びその周辺部分からなる領域であり、LED素子2の設置と同LED素子から発光する光の外部への光路として必要となる空間の直下の領域のことを言う。図2においては、第1金属配線部121の表面上のうち、コントラスト向上用黒色層14が形成されていない部分がLED素子実装用領域である。
As shown in FIG. 2, the flexible multilayer circuit board 1 directly on the surface of the
ここで、基本構成を上記フレキシブル多層回路基板1と同一の構成とする従来の一般的な多層回路基板においては、上述の通り、LED素子実装用領域において、LED素子2の実装時にLED素子2の外縁とコントラスト向上用黒色層14との隙間にできるギャップ部分から、透明又は半透明である支持基板111を透して、当該支持基板111よりも下層側に配置されている第2金属配線部122の一部が、LEDドットマトリックス表示装置10の表面側から視認可能に露呈する場合が多い。そして、これを完全に防ぐことは、LEDドットマトリックス表示装置10の構造上、極めて困難であった。仮に、図3における第1接着剤層131及び第2接着剤層132が、いずれも透明若しくは半透明な層であるとした場合には、図3における第1接着剤層131の露呈部分には、その下層側に配置されている第2金属配線部122が透視可能な状態となり、LEDドットマトリックス表示装置10の表示情報の視認性や装置外観の意匠性が著しく低下する場合がある。この下層側の金属配線部等の露呈を完全に防ぐための手段としては、コントラスト向上用黒色層14と第2金属配線部122と間のいずれかの位置に、隠蔽を目的とする新たな機能層を追加的に配置する他に有効な手段は見出されてはいないのが現状であった。
Here, in the conventional general multilayer circuit board whose basic configuration is the same as that of the flexible multilayer circuit board 1, as described above, in the LED element mounting region, the
これに対して、本発明のフレキシブル多層回路基板1においては、フレキシブル多層回路基板1の基本構成を保持するために必須の構成要素として必然的に存在する接着層のうちの一の接着剤層に、黒色又は暗色の顔料を含有させて黒色接着剤層とすることにより、当該接着剤層を本来の接着機能を損ねることなく、隠蔽層としての機能をも発揮しうる黒色接着剤層としたものである。 On the other hand, in the flexible multilayer circuit board 1 of the present invention, one adhesive layer among the adhesive layers necessarily present as an essential component for maintaining the basic configuration of the flexible multilayer circuit board 1 is used. A black adhesive layer that can also function as a concealing layer without impairing the original adhesive function by incorporating a black or dark pigment into a black adhesive layer It is.
この黒色接着剤層は、第2金属配線部122よりも、LED素子実装面側寄りのいずれかの層間に形成されている接着剤層のうちのいずれか一の層であればよいが、第1接着剤層131であることが最も好ましい。図3に示す通り、LED素子2の発光面との間の垂直距離が小さい第1接着剤層131を所定の黒味を有する黒色接着剤層とすることにより、第2金属配線部122を、LEDドットマトリックス表示装置10の表面側からは視認できない程度に隠蔽し、且つ、LEDドットマトリックス表示装置10の表示情報のコントラストの向上により大きく寄与することができる。このようにして、本発明のフレキシブル多層回路基板1は、追加的な隠蔽層等の配置によらずに、従来の一般的な層構成を保持したままで、第2金属配線部122の視覚的な露呈やそれに起因する画面表示にかかる視認性や意匠性の低下を防ぐことができる。
The black adhesive layer may be any one of the adhesive layers formed between any layers closer to the LED element mounting surface side than the second
黒色接着剤層の色味について、より具体的には、JIS−Z8722に準拠し、D65光源、10°視野角の条件による黒色接着剤層のΔL*が、60以下であることが好ましく、50以下であることがより好ましい。黒色接着剤層のΔL*の範囲をこの範囲とすることで、上述の通り、LEDドットマトリックス表示装置10において、第2金属配線部122を、LED素子2の実装面側からは目視できない程度に隠蔽することができる。
More specifically, the color tone of the black adhesive layer is more preferably 60 or less, based on JIS-Z8722, and the ΔL * of the black adhesive layer under the condition of a D65 light source and a 10 ° viewing angle is 50 or less. The following is more preferable. By setting the range of ΔL * of the black adhesive layer to this range, as described above, in the LED dot
尚、フレキシブル多層回路基板1は、絶縁保護膜112の表面に更に、第3の金属配線部が形成され、当該層を上層の各金属配線部と導通可能なスルーホールが更に形成されることにより、3層の多層の回路構成を有するフレキシブル多層回路基板とすることもできる。更には、同様にして4層以上の多層の回路構成を有するフレキシブル多層回路基板とすることもできる。本発明の特徴である上述の黒色接着剤層を上述した態様で備えることにより、上記の視認性や意匠性の向上の効果を享受しうる構成である限り、それらの多層回路基板も全て本発明の範囲内である。 In the flexible multilayer circuit board 1, a third metal wiring portion is further formed on the surface of the insulating protective film 112, and a through-hole capable of conducting the layer with each upper metal wiring portion is further formed. A flexible multilayer circuit board having a three-layer multilayer circuit configuration may also be used. Furthermore, it can also be set as the flexible multilayer circuit board which has a multilayer circuit structure of four or more layers similarly. As long as the above-described black adhesive layer, which is a feature of the present invention, is provided in the above-described manner, all the multilayer circuit boards of the present invention can be used as long as the above-described effects of improving the visibility and design can be obtained. Is within the range.
[接着剤層]
フレキシブル多層回路基板1において、支持基板111の両面における第1金属配線部121及び第2金属配線部122の形成は、いずれも接着剤層を介したドライラミネート法によって行われる。これらの各接着剤層を形成する接着剤は、いずれも公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。但し、本発明のフレキシブル多層回路基板1においては、黒色接着剤層とする接着剤層を形成する黒色接着剤については、上記の主材樹脂に黒色又は暗色の顔料が含まれる暗色系の接着剤を用いる。これにより、黒色接着剤層に上述の通り、十分な隠蔽機能を付与することができる。
[Adhesive layer]
In the flexible multilayer circuit board 1, the first
黒色接着剤とはしない各接着剤層に用いる接着剤については、顔料成分の添加は必須ではない。裏面側の意匠性の要求への対応等、本発明の上記効果を阻害しない範囲で適宜必要に応じて適量を含有させればよい。 Addition of a pigment component is not essential for the adhesive used for each adhesive layer that is not a black adhesive. What is necessary is just to contain a suitable quantity as needed suitably in the range which does not inhibit the said effect of this invention, such as a response | compatibility to the request | requirement of the design property of the back side.
尚、隠蔽手段の他の選択として、支持基板111に顔料を添加することも考えられるが、支持基板111や顔料の種類、顔料の含有量によっては、支持基板111の熱膨張率が上昇し、支持基板111の寸法安定性が悪化する。本発明のフレキシブル多層回路基板1は、顔料を接着剤層のみに含ませる構成としたため、そのような問題の発生を回避することができる。
As another option for concealing means, it may be possible to add a pigment to the
又、支持基板111は、フレキシブル多層回路基板1の機械的強度等の観点から接着剤層よりも厚くするのが一般的である。そのため、支持基板111に顔料を含ませて隠蔽層とする構成は、経済性の面からも好ましくない。又、隠蔽を目的とした新たな層を設けるための工程の追加を伴わずに、下層側の第2金属配線部122の隠蔽性を有するフレキシブル多層回路基板の製造を行うことができるため、その生産性も良好に保持することができる。
The
(第1接着剤層)
フレキシブル多層回路基板1において、第1接着剤層131には、所定の絶縁性が求められる。具体的には、第1接着剤層131は、JIS C6481に準拠して測定した体積固有抵抗率(本明細書において「体積固有抵抗率」とはこの値のことを言うものとする)が、107Ω・cm以上、好ましくは1016Ω・cm以上であればよい。これにより、フレキシブル多層回路基板1の第1金属配線部121の短絡を防ぎ、十分な安全性を確保することができる。尚、体積固有抵抗率の測定は、例えばエーディーシー製デジタル超高抵抗/微少電流計5450/5451等を用いることによって測定することができる。
(First adhesive layer)
In the flexible multilayer circuit board 1, the first
又、第1接着剤層131は、絶縁性について上記の抵抗値に関する条件を満たした上で、尚且つ、所定程度以上の黒味を有する黒色接着剤層とすることが好ましい。これにより、第1接着剤層131は、上述の隠蔽機能を十分に発揮することができる。具体的には、第1接着剤層131を黒色接着剤層とする場合、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定した当該黒色接着剤層のΔL*値が、60以下、好ましくは10以下となるようにする。ΔL*は、色調における明度を表すパラメータであり、明度とは、色のもつ明るさと暗さの度合いを表す。即ち、第1接着剤層131のΔL*の値を上記範囲とすることにより、第1接着剤層131の色味を十分に暗色又は黒色とし、第1接着剤層131よりも背面側寄りに配置される各層を視認不能に隠蔽することができる。
Moreover, it is preferable that the first
又、第1接着剤層131を黒色接着剤層とする場合、当該第1接着剤層131は、波長750nm以上1500nm以下の近赤外線を透過する接着剤である赤外線透過性接着剤により形成されているものであることがより好ましい。黒色接着剤層を形成する黒色接着剤をそのような赤外線透過性接着剤とすることができる顔料成分の詳細については後述する。
When the first
第1接着剤層131の厚さは、2.0μm以上10.0μm以下であることが好ましく3.0μm以上7.0μm以下であることがより好ましい。第1接着剤層131の厚さを2.0μm以上10.0μm以下とすることにより、層間の密着性、耐久性を確保した上で、十分な隠蔽性をも発揮しうるものとすることができる。
The thickness of the first
(黒色接着剤)
上述の所定の接着剤層、好ましくは第1接着剤層131を黒色接着剤とするために用いることができる黒色接着剤は、主剤樹脂、硬化剤及び溶剤を含んでなり、更に、黒色又は暗色の顔料を必須の成分として含有し、又、必要に応じてその他の各種の添加剤を含有する。その他の添加剤としては、密着性助剤等を例として挙げることができる。黒色接着剤は、主剤樹脂と硬化剤を使用直前に混合する2液タイプのものであることが好ましい。主剤樹脂は、接着剤層を形成する際に、硬化剤と反応して架橋され高分子量化する。そのような主材樹脂としてウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の公知の樹脂を適宜選択することができる。
(Black adhesive)
The black adhesive that can be used to make the predetermined adhesive layer described above, preferably the first
黒色接着剤に必須の成分として含有させる黒色又は暗色の顔料としては、上記の絶縁性と色味の条件を満たす黒色接着剤層を形成可能なものである限り、従来公知の各種の顔料を広く使用することができる。例えば、絶縁強化処理の行われたカーボンブラックやチタン系顔料のような無機顔料、或いは、オキサジン系、ピロール系、キナクリドン系、アゾ系、ペリレン系、ジオキサン系、イソインドリノン系、インダスレン系、キノフタロン系、ペリノン系、フタロシアニン系等の暗色系の有機顔料を用いることができる。又、これらの顔料を2種以上混合した顔料も、上記の絶縁性と色味の条件を満たすものである限り同様に用いることができる。 As a black or dark pigment to be included as an essential component in the black adhesive, various conventionally known pigments can be widely used as long as the black adhesive layer satisfying the above-mentioned insulation and color conditions can be formed. Can be used. For example, an inorganic pigment such as carbon black and titanium pigment subjected to insulation reinforcement treatment, or oxazine, pyrrole, quinacridone, azo, perylene, dioxane, isoindolinone, induslen, A dark organic pigment such as quinophthalone, perinone, or phthalocyanine can be used. In addition, pigments obtained by mixing two or more of these pigments can be used in the same manner as long as they satisfy the above conditions of insulation and color.
フレキシブル多層回路基板1においては、黒色接着剤層を形成する黒色接着剤が、「波長750nm以上1500nm以下の近赤外線を透過する接着剤」であり、含まれる顔料がそのような赤外線透過性を有する顔料(以下、これを「近赤外線透過型顔料」とも言う)であることがより好ましい。黒色接着剤に添加する顔料として、そのような近赤外線透過型顔料を用いることにより、黒色又は暗色の色味を有する黒色接着剤層における近赤外線の吸収に起因する過度の発熱を抑制することができる。そのため、例えば、LED素子2の直下に配置される第1接着剤層131を黒色接着剤層とする場合において、当該黒色接着剤層での過度の発熱に起因するLED素子の発光効率の低下を回避することができる。尚、本明細書において「波長750nm以上1500nm以下の近赤外線を透過する顔料」とは近赤外線を65%程度以上、好ましくは75%以上透過する顔料のことを言うものとする。
In the flexible multilayer circuit board 1, the black adhesive forming the black adhesive layer is an “adhesive that transmits near-infrared rays having a wavelength of 750 nm to 1500 nm”, and the contained pigment has such infrared transparency. More preferably, it is a pigment (hereinafter also referred to as “near-infrared transmitting pigment”). By using such a near-infrared transmitting pigment as a pigment to be added to the black adhesive, it is possible to suppress excessive heat generation due to absorption of near-infrared light in the black adhesive layer having a black or dark color. it can. Therefore, for example, when the first
黒色接着剤に好ましく含有させることができる近赤外線透過型顔料としては、例えば、オキサジン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、ピロール系顔料、キナクリドン系顔料、アゾ系顔料、ペリレン系顔料、ジオキサン系顔料、イソインドリノン系顔料、インダスレン系顔料、キノフタロン系顔料、ペリノン系顔料、フタロシアニン系顔料等の有機顔料、或いは、これらの有機顔料の混合物を例示することができる。 Examples of the near-infrared transmissive pigment that can be preferably contained in the black adhesive include, for example, an oxazine pigment, a benzimidazolone pigment, a pyrrole pigment, a quinacridone pigment, an azo pigment, a perylene pigment, a dioxane pigment, Examples thereof include organic pigments such as isoindolinone pigments, indanthrene pigments, quinophthalone pigments, perinone pigments, and phthalocyanine pigments, or mixtures of these organic pigments.
オキサジン系有機顔料としては、例えば、バイオレット23(分子量589)やCIダイレクトバイオレット37(分子量:789)や特開2003−105217号公報に記載されているようなジオキサジン系化合物等を使用することができる。オキサジン系の有機顔料は耐UV性が高いため、例えば、LEDドットマトリックス表示装置10の屋外での使用が想定される場合等に特に好ましく用いることができる。又、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤層に含有する場合にはオキサジン系の有機顔料自体が接着性の向上に寄与し、接着性をも向上させることができる。
As the oxazine-based organic pigment, for example, violet 23 (molecular weight 589), CI direct violet 37 (molecular weight: 789), or a dioxazine-based compound described in JP-A-2003-105217 can be used. . Oxazine-based organic pigments have high UV resistance and can be particularly preferably used, for example, when the LED dot
顔料の中でも、ベンズイミダゾロン系顔料とフタロシアニン系顔料とを含んでなる顔料であることが特に好ましい。ベンズイミダゾロン系顔料とフタロシアニン系顔料を用いることにより、接着剤層の厚みを薄くした場合であっても、十分隠蔽性を有する樹脂層とすることができる。更に、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤層にベンズイミダゾロン系顔料及びフタロシアニン系顔料を含有する場合には、オキサジン系顔料を含有する接着剤層と同等の接着性を有するものとすることができる。 Among the pigments, a pigment comprising a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment is particularly preferable. By using a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment, a resin layer having a sufficient concealing property can be obtained even when the thickness of the adhesive layer is reduced. Furthermore, when the benzimidazolone pigment and the phthalocyanine pigment are contained in the urethane, polycarbonate, or epoxy adhesive layer, the adhesive layer has the same adhesiveness as the adhesive layer containing the oxazine pigment. can do.
ベンズイミダゾロン系顔料とは、下記一般式(1)で表されるベンズイミダゾロン骨格を有する顔料である。具体的には、PigmentYellow120、PigmentYellow151、PigmentYellow154、PigmentYellow175、PigmentYellow180、PigmentYellow181、PigmentYellow194、Pigment Red175、PigmentRed176、PigmentRed185、PigmentRed208、Pigment Violet32、PigmentOrange36、PigmentOrange62、PigmentOrange72、PigmentBrown25等が挙げられるが、これに限るものではない。色域の観点からC.I.PigmentBrown25がより好ましい。 The benzimidazolone pigment is a pigment having a benzimidazolone skeleton represented by the following general formula (1). Specifically, PigmentYellow120, PigmentYellow151, PigmentYellow154, PigmentYellow175, PigmentYellow180, PigmentYellow181, PigmentYellow194, Pigment Red175, PigmentRed176, PigmentRed185, PigmentRed208, Pigment Violet32, PigmentOrange36, PigmentOrange62, PigmentOrange72, but PigmentBrown25 etc., not limited thereto . C. from the viewpoint of color gamut. I. Pigment Brown 25 is more preferable.
又、ベンズイミダゾロン系顔料の一次粒径は0.01μm以上0.20μmであることが好ましい。ベンズイミダゾロン系顔料の一次粒径をこのような範囲とすることで、インキ内の分散性を向上させることが可能となる。 The primary particle size of the benzimidazolone pigment is preferably 0.01 μm or more and 0.20 μm. By setting the primary particle size of the benzimidazolone pigment in such a range, the dispersibility in the ink can be improved.
フタロシアニン系顔料とは、フタロシアニン骨格を有する顔料である。具体的には、C.I.PigmentGreen7、C.I.PigmentGreen36、C.I.PigmentGreen37、C.I.PigmentBlue16、C.I.PigmentBlue75、又はC.I.PigmentBlue15等が挙げられるが、これに限るものではない。非晶質のフタロシアニン系顔料であって青系のものを用いることが好ましい。
A phthalocyanine pigment is a pigment having a phthalocyanine skeleton. Specifically, C.I. I. PigmentGreen 7, C.I. I. PigmentGreen 36, C.I. I. Pigment Green 37, C.I. I.
(その他の接着剤層及びその他の接着剤)
黒色接着剤層とはしないその他の各接着剤層については、隠蔽性の発揮は必須ではない。よって、それらの各接着剤層を形成する各接着剤への顔料の添加も任意である。意匠性上の要求等に応じて、必要な接着性を阻害しない範囲で適宜添加することができる。
(Other adhesive layers and other adhesives)
For each of the other adhesive layers that are not the black adhesive layer, it is not essential to exhibit concealment. Therefore, addition of a pigment to each adhesive forming each of these adhesive layers is also optional. Depending on the design requirements, etc., it can be added appropriately within a range that does not impair the required adhesion.
[コントラスト向上用黒色層]
コントラスト向上用黒色層14は、LEDドットマトリックス表示装置10の表示する情報の視認性を向上させることを目的として、支持基板111の表面上及び第1金属配線部121の表面上であって、LED実装用領域を除く部分を覆って、それらの各表面に直接、或いは、他の機能層を介して配置される。
[Black layer for improving contrast]
The contrast enhancement
コントラスト向上用黒色層14は、フレキシブル多層回路基板1の耐マイグレーション特性を向上させるために配置される絶縁保護層(図示せず)を、黒色化或いは暗色化したものであってもよい。
The contrast enhancing
或いは、コントラスト向上用黒色層14は、発光面側金属配線部121を覆って配置されている絶縁保護層(レジスト層)上の最表面に別途黒色又は暗色の樹脂層等を積層したものであってもよい。例えば、屋外使用を前提とするLEDドットマトリックス表示装置において個々のLED素子の実装領域を取り囲んでLED素子の防水目的も兼ねて立設される壁状の部材等も、黒色又は暗色の外観を有することにより、コントラストの向上に寄与しうる部材であれば、このコントラスト向上用黒色層14に含まれる。
Alternatively, the
以下、本発明のフレキシブル多層回路基板1実施形態の一例として、コントラスト向上用黒色層14が、上記の絶縁保護層に黒色又は暗色の色味を付与した黒色の絶縁保護層である場合について説明する。このような、絶縁機能をも併せ持つコントラスト向上用黒色層14は、第1金属配線部121及び支持基板111上におけるLED素子2の実装領域を除いた部分に形成される。このコントラスト向上用黒色層14は、例えば、上記において説明した第1接着剤に用いるものと同様の黒色又は暗色の顔料を適量添加した絶縁性の熱硬化型インキによって形成することができる。
Hereinafter, as an example of the embodiment of the flexible multilayer circuit board 1 of the present invention, the case where the contrast improving
コントラスト向上用黒色層14を形成する熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が100℃以下程度のものであれば、公知のインキを適宜好ましく用いることができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等、を其々ベース樹脂とする絶縁性インキを好ましく用いることができるインキの代表例として挙げることができる。又、これらのうちでも、ポリエステル系の熱硬化型の絶縁インキは、可撓性に優れる点から、フレキシブル多層回路基板1のコントラスト向上用黒色層14を形成するための材料として特に好ましい。
As the thermosetting ink for forming the contrast improving
コントラスト向上用黒色層14の色味については、第1接着剤層131と同様に、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値が、60以下、好ましくは10以下であることが好ましい。コントラスト向上用黒色層14のΔL*の値を上記範囲とすることにより、コントラスト向上用黒色層14の色味を十分に黒色又は暗色とし、コントラストの向上による表示情報の視認性を十分に向上させることができる。又、コントラスト向上用黒色層14のΔL*が60以下であることにより、同層で可視光が拡散反射することによってLEDドットマトリックス表示装置10の表示にかかる輝度調整が困難になることも防ぐことができる。
As for the color of the
又、フレキシブル多層回路基板1においては、第1接着剤層131の色味とコントラスト向上用黒色層14の色味の差が小さいことが、意匠性の上ではより好ましい。具体的には、コントラスト向上用黒色層14と第1接着剤層131のJIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値がいずれも60以下であり、且つ、それらの両値の差が20以下であるものを意匠性において好ましいものの例として挙げることができる。
Moreover, in the flexible multilayer circuit board 1, it is more preferable in terms of design that the difference between the color of the first
[支持基板]
支持基板111は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂からなるものであることが好ましい。支持基板111の材料には高い耐熱性及び絶縁性が求められる。このような材料樹脂の好ましい例として、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート(PEN)を特に好ましく用いることができる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート(PET)も樹脂基材の材料樹脂として選択することができる。
[Support substrate]
The
支持基板111を形成する材料樹脂は、熱収縮開始温度が100℃以上のもの、又は、上記のアニール処理等によって、同温度が100℃以上となるように耐熱性を向上させた樹脂であることが好ましい。通常LED素子2から発せられる熱により、その周辺部は90℃程度の温度に達する。この観点から、支持基板111を形成する熱可塑性樹脂は、上記温度以上の耐熱性を有するものであることが好ましい。
The material resin for forming the
尚、本明細書における「熱収縮開始温度」とは、TMA装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルフィルムをセットし、荷重1gをかけて、昇温速度2℃/分で120℃まで昇温し、その時の収縮量(%表示)を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、0%のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。又、本明細書における「熱硬化温度」とは、測定対象の熱硬化型樹脂を加熱した際の熱硬化反応の立ち上がり位置の温度を測定算出し、その温度を熱硬化温度としたものである。 In this specification, “thermal shrinkage start temperature” means that a sample film made of a thermoplastic resin to be measured is set in a TMA apparatus, a load of 1 g is applied, and the temperature is increased to 120 ° C. at a rate of temperature increase of 2 ° C./min. Measure the amount of shrinkage (in%) at that time, output this data and record the temperature and amount of shrinkage, read the temperature that deviates from the 0% baseline due to shrinkage, and heat shrink the temperature This is the starting temperature. In addition, the “thermosetting temperature” in the present specification is the measurement and calculation of the temperature at the rising position of the thermosetting reaction when the thermosetting resin to be measured is heated, and that temperature is the thermosetting temperature. .
又、支持基板111には、LEDドットマトリックス表示装置10としての一体化時に、フレキシブル多層回路基板1に必要とされる絶縁性を付与し得る絶縁性の樹脂であることが求められる。一般的には、支持基板111は、その体積固有抵抗率が1014Ω・cm以上であることが好ましく、1018Ω・cm以上であることがより好ましい。
Further, the
支持基板111の厚さは、特に限定されないが、可撓性を有する樹脂基板とする場合には、耐熱性及び絶縁性と、製造コストのバランスとの観点から、概ね10μm以上100μm以下程度であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。
The thickness of the
尚、絶縁保護膜112の材料、厚さ等も上記の支持基板111と同様のものを用いることができる。但し、絶縁保護膜112がフレキシブル多層回路基板1の最外層に配置される場合は保護層としての耐候性をも有するものとすることが好ましい。この場合に、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)等からなる樹脂フィルムを裏面保護層としての機能も果たす絶縁保護膜112として好ましく用いることができる。
Note that the material, thickness, and the like of the insulating protective film 112 can be the same as those of the
[金属配線部]
第1金属配線部121及び第2金属配線部(以下、これらをまとめて「金属配線部13」とも言う)は、フレキシブル多層回路基板1において、支持基板111の両面にそれぞれ金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。
[Metal wiring section]
The first
金属配線部13の配置は、LED素子2を所望のピッチでマトリックス状に実装することができる配置であれば水平方向においても垂直方向においても特定の配置に限定されず、従来公知のフレキシブル多層回路基板と同様の配置も含めて任意の配置とすることができる。
The arrangement of the metal wiring portion 13 is not limited to a specific arrangement in the horizontal direction and the vertical direction as long as the
但し、フレキシブル多層回路基板1においては、支持基板111の一方の表面の少なくとも80%以上、好ましくは90%、より好ましくは95%以上の範囲が、金属配線部13によって被覆されていることが好ましい。これにより金属配線部13とフレキシブル多層回路基板とを用いてなるLED表示装置において求められる放熱性の向上に寄与することができる。
However, in the flexible multilayer circuit board 1, it is preferable that at least 80% or more, preferably 90% or more preferably 95% or more of one surface of the
金属配線部13を構成する金属の熱伝導率λは200W/(m・K)以上500W/(m・K)以下が好ましく、300W/(m・K)以上500W/(m・K)以下がより好ましい。金属配線部13を構成する金属の電気抵抗率Rは3.00×10−8Ω・m以下が好ましく、2.50×10−8Ω・m以下がより好ましい。ここで、熱伝導率λの測定は、例えば、京都電子工業社製の熱伝導率計QTM−500を用いることができ、電気抵抗率Rの測定は、例えば、ケースレー社製の6517B型エレクトロメータを用いることができる。これによれば、例えば、銅の場合、熱伝導率λは403W/(m・K)であり、電気抵抗率Rは1.55×10−8Ω・mとなる。これにより、放熱性と電気伝導性の両立を図ることができる。より具体的には、LED素子2からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、LED素子2の間での発光のバラツキが小さくなる。又、LED素子の寿命も延長される。更に、熱による基板等の周辺部材の劣化も防止できるので、フレキシブル多層回路基板1を用いたLEDドットマトリックス表示装置10の製品寿命も延長することができる。
The metal thermal conductivity λ constituting the metal wiring part 13 is preferably 200 W / (m · K) or more and 500 W / (m · K) or less, and preferably 300 W / (m · K) or more and 500 W / (m · K) or less. More preferred. The metal resistivity R constituting the metal wiring part 13 is preferably 3.00 × 10 −8 Ω · m or less, more preferably 2.50 × 10 −8 Ω · m or less. Here, the measurement of the thermal conductivity λ can use, for example, a thermal conductivity meter QTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. Can be used. According to this, for example, in the case of copper, the thermal conductivity λ is 403 W / (m · K), and the electrical resistivity R is 1.55 × 10 −8 Ω · m. Thereby, both heat dissipation and electrical conductivity can be achieved. More specifically, the heat dissipation from the
金属配線部13の材料として用いられる金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。金属配線部13の厚さは、フレキシブル多層回路基板1に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として厚さ10μm以上50μm以下が挙げられる。放熱性向上の観点から、金属配線部13の厚さは、10μm以上であることが好ましい。又、金属層厚みが上記下限値に満たないと、基板の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部13の厚さは10μm以上であることが好ましい。同厚さが、50μm以下であることによって、十分な可撓性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。 Examples of the metal used as the material of the metal wiring part 13 include metal foils such as aluminum, gold, silver, and copper. The thickness of the metal wiring portion 13 may be set as appropriate according to the magnitude of current resistance required for the flexible multilayer circuit board 1 and is not particularly limited, but examples include a thickness of 10 μm to 50 μm. From the viewpoint of improving heat dissipation, the thickness of the metal wiring portion 13 is preferably 10 μm or more. Further, if the metal layer thickness is less than the lower limit, the influence of thermal contraction of the substrate is large, and the warp after the treatment is likely to increase during the solder reflow process. From this viewpoint, the thickness of the metal wiring portion 13 is 10 μm. The above is preferable. When the thickness is 50 μm or less, sufficient flexibility can be maintained, and a decrease in handling property due to an increase in weight can be prevented.
尚、第1金属配線部121の表面を黒化処理することにより、第1金属配線部121の露呈による悪影響を抑えて、LEDドットマトリックス表示装置10の表示情報の視認性と装置外観の意匠性のより一層向上させることができる。黒化処理は、第1金属配線部121を形成するエッチング工程において、当該配線部を形成する金属箔の表面にマスクが存在する状態で、金属箔を構成する金属の表面を黒化させる黒化剤により、ハーフエッチングで金属表面に形成された網点の内部を黒化させることにより行うことができる。黒化剤としては、アルカリ系黒化液、ニッケルメッキ等を用いることができる。尚、金属の表面を「黒化させる」とは、金属の表面を黒くするという意味に限定されるものではなく、もとの金属表面に何らかの着色を行なって、その金属表面をもとの金属表面よりも光を多く吸収できる状態にすることを意味する。このため、金属の表面を「黒化させる」とは、金属の表面を暗褐色や褐色等にすることも含む概念である。
In addition, by blackening the surface of the first
[スルーホール]
上述の通り、フレキシブル多層回路基板1には、第1金属配線部121と第2金属配線部122とを導通するスルーホール15が形成されている。スルーホール15は、フレキシブル多層回路基板1内に形成されている直径0.1mm〜0.7mm程度の円筒形状の貫通孔であり、その内部には、導電性材料151が充填されているか、又はスルーホール15の内壁にめっき加工等により塗布されている。この導電性材料151により、第1金属配線部121と第2金属配線部122の間等の他、全ての金属配線部間の導通が確保されている。又、スルーホール15は、高い熱伝導性を有するため金属配線部間の熱伝導経路として放熱を促進する機能も有する。
[Through hole]
As described above, the flexible multilayer circuit board 1 is formed with the through-
<LEDドットマトリックス表示装置>
図1に示すLEDドットマトリックス表示装置10は、フレキシブル多層回路基板1に、LED素子2を実装し、その他必要な部材と一体化することにより得ることができる。
<LED dot matrix display device>
The LED dot
[LED素子]
フレキシブル多層回路基板1に実装されることによりLEDドットマトリックス表示装置10を構成するLED素子2は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。P型電極、N型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造が提案されている。
[LED element]
The
フレキシブル多層回路基板1における第1金属配線部121へのLED素子2の接合は、ハンダ層16を介したハンダ接合により好ましく行うことができる。このハンダ接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、第1金属配線部121にハンダを介してLED素子2を搭載し、その後、フレキシブル多層回路基板をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部13に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、LED素子2を金属配線部13にハンダ付けする手法である。
Bonding of the
<フレキシブル多層回路基板の製造>
フレキシブル多層回路基板の製造方法については、特に限定されるものではなく、従来公知の電子基板の製造方法によって製造することができる。例えば、特許文献3及び4等に記載の通り、エッチング工程によって基板フィルムの各表面に各金属配線部をそれぞれ形成する工程を経る従来方法によって製造することができる。尚、このエッチング工程においてはマスキングされていない部分の銅箔等は除去されて非導通部分が形成されるが、当該部分の直下の接着剤層は支持基板上に残存し、完成したフレキシブル多層回路基板1の支持基板111の略全面において接着剤層として存在することとなる。
<Manufacture of flexible multilayer circuit board>
The manufacturing method of the flexible multilayer circuit board is not particularly limited, and can be manufactured by a conventionally known electronic board manufacturing method. For example, as described in Patent Documents 3 and 4 and the like, it can be manufactured by a conventional method through a process of forming each metal wiring part on each surface of the substrate film by an etching process. In this etching process, the unmasked portion of the copper foil or the like is removed to form a non-conductive portion, but the adhesive layer immediately below the portion remains on the support substrate, and the completed flexible multilayer circuit The adhesive layer is present on substantially the entire surface of the
以上説明した本発明のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置によれば、以下のような効果を奏する。 The flexible multilayer circuit board of the present invention described above and the LED dot matrix display device using the same have the following effects.
(1) フレキシブル多層回路基板1の接着剤層のうちの一の層を、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値が、60以下である黒色接着剤層とした。
これにより、配線基板の回路構成の多層化に伴うLEDドットマトリックス表示装置10の視認性と意匠性の低下を回避することができる。
(1) A black color in which one of the adhesive layers of the flexible multilayer circuit board 1 has a ΔL * value of 60 or less measured according to a D65 light source and a 10 ° viewing angle according to JIS-Z8722. An adhesive layer was obtained.
Thereby, the fall of the visibility of the LED dot
(2) LED素子2の発光面との間の垂直距離が小さい第1接着剤層131を所定の黒味を有する黒色接着剤層とした。
これにより、第2金属配線部122を、LEDドットマトリックス表示装置10の表面側からは視認できない程度に隠蔽し、且つ、LEDドットマトリックス表示装置10の表示情報のコントラストの向上により大きく寄与することができる。
(2) The first
As a result, the second
(3) 黒色接着剤層を形成する黒色接着剤を、波長750nm以上1500nm以下の近赤外線を透過する赤外線透過性接着剤とした。
これにより、例えば、LED素子2の直下に黒色又は暗色の接着剤層を配置する構造において、当該黒色又は暗色の層での過度の発熱に起因するLED素子の発光効率の低下を回避することができる。
(3) The black adhesive forming the black adhesive layer was an infrared transmitting adhesive that transmits near infrared rays having a wavelength of 750 nm to 1500 nm.
Thereby, for example, in a structure in which a black or dark adhesive layer is disposed immediately below the
(4) 黒色接着剤に添加する顔料を、耐UV性が高く顔料添加による接着性低下の度合いが比較的少ないオキサジン系顔料を含んでなる顔料成分とした。
これにより、(1)から(3)の発明の効果に加え、黒色接着剤層の耐久性を更に向上させることができる。
(4) The pigment to be added to the black adhesive was a pigment component comprising an oxazine pigment having high UV resistance and a relatively low degree of decrease in adhesion due to pigment addition.
Thereby, in addition to the effects of the inventions (1) to (3), the durability of the black adhesive layer can be further improved.
(5) 黒色接着剤を、樹脂成分と、ベンズイミダゾロン系顔料及びフタロシアニン系顔料を含んでなる顔料成分と、を含有し、顔料成分中におけるベンズイミダゾロン系顔料と前記フタロシアニン系顔料との含有量比が、質量比で30:70〜70:30の範囲にある赤外線透過性接着剤とした。
これにより(1)から(3)の発明の効果に加え、支持基板や接着剤層の厚みを薄くした場合であっても、十分隠蔽性を有する樹脂層とすることができる。そのため、生産性の観点から好ましいフレキシブル多層回路基板とすることができる。又、ベンズイミダゾロン系顔料及びフタロシアニン系顔料を接着剤層に含有する場合には、オキサジン系顔料を含有する接着剤層と同等の接着性を有するものとすることができる。
(5) A black adhesive containing a resin component and a pigment component comprising a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment, and containing the benzimidazolone pigment and the phthalocyanine pigment in the pigment component The infrared ray transmitting adhesive having a mass ratio of 30:70 to 70:30 in terms of mass ratio.
Thereby, in addition to the effects of the inventions of (1) to (3), even when the thickness of the support substrate and the adhesive layer is reduced, the resin layer can be sufficiently concealed. Therefore, it can be set as a flexible multilayer circuit board preferable from a viewpoint of productivity. Further, when the benzimidazolone pigment and the phthalocyanine pigment are contained in the adhesive layer, the adhesive layer can have the same adhesiveness as the adhesive layer containing the oxazine pigment.
(6) コントラスト向上用黒色層14と第1接着剤層の色味について、以下の通りとした。即ち、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定した上記両層のΔL*値が、いずれも60以下、且つ、それらの両値の差が20以下となるようにした。
これにより、(1)から(5)の発明の効果を享受しながら、黒色又は暗色からなる部分の色味を統一してLEDドットマトリックス表示装置の意匠性を更に向上させることができる。
(6) The colors of the contrast improving
Thereby, while enjoying the effects of the inventions of (1) to (5), the design of the LED dot matrix display device can be further improved by unifying the color of the black or dark portion.
(7) コントラスト向上用黒色層14及び黒色接着剤層において黒味を発現させる顔料を同一の顔料に統一した。これにより(6)の発明の効果を更に安定的に発現させることができる。
(7) The same pigment was used as the pigment for developing blackness in the
(8) 第1金属配線部121を表面が黒化処理されている銅箔により構成した。
これにより(1)から(7)の発明における表示の視認性と意匠性の向上の効果を更に高めることができる。
(9) 3層以上の金属配線部が配置されているフレキシブル多層回路基板とした。
これにより、(1)から(8)の発明を、様々なマルチ層タイプのフレキシブル多層回路基板に適用することができる。例えば、マルチカラータイプのLEDドットマトリックス表示装置の配線基板として用いる場合等、より複雑で精緻な点灯制御を行うことができる配線構造が求められる場合にも、(1)から(8)に記載のフレキシブル多層回路基板を好ましく用いることができる。
(8) The 1st
Thereby, the effect of the improvement of the visibility and the design property of the display in invention of (1) to (7) can further be heightened.
(9) A flexible multilayer circuit board in which three or more layers of metal wiring portions are arranged.
Accordingly, the inventions (1) to (8) can be applied to various multi-layer type flexible multilayer circuit boards. For example, when a wiring structure capable of performing more complicated and precise lighting control is required, such as when used as a wiring board of a multi-color type LED dot matrix display device, the description in (1) to (8) A flexible multilayer circuit board can be preferably used.
(10) (1)から(9)のいずれかに記載のフレキシブル多層回路基板にLED素子を実装してなる、LEDドットマトリックス表示装置とした。
これにより、多数のLED素子の発光制御を可能とする各素子への導通が必要なLEDドットマトリックス表示装置において、(1)から(9)の発明の各効果を享受しつつ、回路構成の多層化に伴う視認性と意匠性の低下を回避することができる。
(10) An LED dot matrix display device in which an LED element is mounted on the flexible multilayer circuit board according to any one of (1) to (9).
Thus, in an LED dot matrix display device that needs to be electrically connected to each element that enables light emission control of a large number of LED elements, while enjoying the effects of the inventions (1) to (9), a multilayer circuit configuration It is possible to avoid the deterioration of the visibility and design properties associated with the conversion.
以上の通り、本発明のフレキシブル多層回路基板、及びそれを用いたLEDドットマトリックス表示装置によれば、LEDドットマトリックス表示装置における回路構成の多層化に伴う、視認性と意匠性の低下を回避することができる。 As described above, according to the flexible multilayer circuit board of the present invention and the LED dot matrix display device using the same, it is possible to avoid deterioration in visibility and design properties due to the multilayered circuit configuration in the LED dot matrix display device. be able to.
1 フレキシブル多層回路基板
111 支持基板
112 絶縁保護膜
121 第1金属配線部
122 第2金属配線部
131 第1接着剤層
132 第2接着剤層
133 第3接着剤層
14 コントラスト向上用黒色層
15 スルーホール
151 導電性材料
16 ハンダ層
2 LED素子
10 LEDドットマトリックス表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible
Claims (10)
可撓性を有する支持基板と、
前記支持基板の一方の表面に第1接着剤層を介して積層されている第1金属配線部と、
前記支持基板の他方の表面に第2接着剤層を介して積層されている第2金属配線部と、
前記フレキシブル多層回路基板のLED素子実装面側の最外層に、LED素子実装用領域を除く部分を覆って、配置されているコントラスト向上用黒色層と、を備え、
前記フレキシブル多層回路基板において、前記第2金属配線部よりも、LED素子実装面側寄りのいずれかの層間に形成されている接着剤層のうち、少なくともいずれか一の接着剤層が、JIS−Z8722に準拠して、D65光源、10°視野角の条件によって測定したΔL*値が、60以下である黒色接着剤層とされているフレキシブル多層回路基板。 A flexible multilayer circuit board for LED elements,
A flexible support substrate;
A first metal wiring portion laminated on one surface of the support substrate via a first adhesive layer;
A second metal wiring portion laminated on the other surface of the support substrate via a second adhesive layer;
The outermost layer on the LED element mounting surface side of the flexible multilayer circuit board is provided with a black layer for improving contrast, covering a portion excluding the LED element mounting area, and
In the flexible multilayer circuit board, at least any one of the adhesive layers formed between the layers closer to the LED element mounting surface than the second metal wiring portion is JIS- A flexible multilayer circuit board having a ΔL * value measured according to a condition of a D65 light source and a 10 ° viewing angle of 60 or less in accordance with Z8722.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015077215A JP6558034B2 (en) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Flexible multilayer circuit board for LED element and LED dot matrix display device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015077215A JP6558034B2 (en) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Flexible multilayer circuit board for LED element and LED dot matrix display device using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016197668A true JP2016197668A (en) | 2016-11-24 |
JP6558034B2 JP6558034B2 (en) | 2019-08-14 |
Family
ID=57358531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015077215A Active JP6558034B2 (en) | 2015-04-03 | 2015-04-03 | Flexible multilayer circuit board for LED element and LED dot matrix display device using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6558034B2 (en) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106449956A (en) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 | LED high thermal conductivity metal substrate and preparation technology thereof |
CN106597716A (en) * | 2017-02-27 | 2017-04-26 | 河源耀国电子科技有限公司 | Structure and process of FPC black-oil-applied adhering-free shading black tape |
CN107195755A (en) * | 2017-06-30 | 2017-09-22 | 深圳市联建光电股份有限公司 | A kind of flexible and transparent LED display and its processing method |
WO2018147097A1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | リンテック株式会社 | Curable resin film and sheet for forming first protective film |
CN109494241A (en) * | 2018-10-08 | 2019-03-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Flexible OLED display panel and preparation method thereof |
CN110299083A (en) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | A kind of LED display glue-pouring method |
US10923644B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-02-16 | Lg Chem, Ltd. | Embedded electrode substrate for transparent light emitting device display and method for manufacturing thereof |
CN113923854A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Flexible circuit board and display device |
WO2022085431A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | 東レ株式会社 | Display device and production method for display device |
WO2022085433A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | 東レ株式会社 | Display device and method for manufacturing display device |
US11362249B2 (en) | 2019-10-11 | 2022-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display module and manufacturing method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08262999A (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | Substrate for led display and led display |
JP2003173149A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Nichia Chem Ind Ltd | Display device |
JP2004200236A (en) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light-emitting diode display |
JP2012216689A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Rear surface protective sheet for solar cell module |
JP2013230949A (en) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | Ceramic substrate and light-emitting device using the same |
JP2015012206A (en) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device |
-
2015
- 2015-04-03 JP JP2015077215A patent/JP6558034B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08262999A (en) * | 1995-03-27 | 1996-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | Substrate for led display and led display |
JP2003173149A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Nichia Chem Ind Ltd | Display device |
JP2004200236A (en) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light-emitting diode display |
JP2012216689A (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Rear surface protective sheet for solar cell module |
JP2013230949A (en) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Kyocera Corp | Ceramic substrate and light-emitting device using the same |
JP2015012206A (en) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | Light-emitting device |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106449956A (en) * | 2016-12-05 | 2017-02-22 | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 | LED high thermal conductivity metal substrate and preparation technology thereof |
WO2018147097A1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | リンテック株式会社 | Curable resin film and sheet for forming first protective film |
JP6388752B1 (en) * | 2017-02-09 | 2018-09-12 | リンテック株式会社 | Curable resin film and first protective film forming sheet |
CN110249414B (en) * | 2017-02-09 | 2023-04-04 | 琳得科株式会社 | Curable resin film and first protective film-forming sheet |
CN110249414A (en) * | 2017-02-09 | 2019-09-17 | 琳得科株式会社 | Piece is used in curable resin film and the formation of the first protective film |
CN106597716A (en) * | 2017-02-27 | 2017-04-26 | 河源耀国电子科技有限公司 | Structure and process of FPC black-oil-applied adhering-free shading black tape |
CN107195755A (en) * | 2017-06-30 | 2017-09-22 | 深圳市联建光电股份有限公司 | A kind of flexible and transparent LED display and its processing method |
US10923644B2 (en) | 2018-08-20 | 2021-02-16 | Lg Chem, Ltd. | Embedded electrode substrate for transparent light emitting device display and method for manufacturing thereof |
CN109494241B (en) * | 2018-10-08 | 2020-11-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Flexible OLED display panel and preparation method thereof |
CN109494241A (en) * | 2018-10-08 | 2019-03-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Flexible OLED display panel and preparation method thereof |
CN110299083A (en) * | 2019-06-12 | 2019-10-01 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | A kind of LED display glue-pouring method |
CN110299083B (en) * | 2019-06-12 | 2021-10-22 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | Glue pouring method for LED display screen |
US11362249B2 (en) | 2019-10-11 | 2022-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display module and manufacturing method thereof |
WO2022085431A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | 東レ株式会社 | Display device and production method for display device |
WO2022085433A1 (en) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | 東レ株式会社 | Display device and method for manufacturing display device |
CN113923854A (en) * | 2021-10-28 | 2022-01-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Flexible circuit board and display device |
CN113923854B (en) * | 2021-10-28 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | Flexible circuit board and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6558034B2 (en) | 2019-08-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6558034B2 (en) | Flexible multilayer circuit board for LED element and LED dot matrix display device using the same | |
US7553055B2 (en) | Systems for displaying images | |
JP5974910B2 (en) | Display panel and display device | |
JP2017116885A (en) | LED display device | |
JP2017045855A (en) | Flexible transparent substrate and see-through led display device using the same | |
JP2016197669A (en) | Flexible multilayer circuit board for LED element and LED dot matrix display device using the same | |
JP6659993B2 (en) | Flexible substrate for LED elements | |
KR20170097453A (en) | COB Type Flexible LED Display Device | |
JP2018010169A (en) | LED display device | |
JP2005338419A (en) | Sealing body for surface light emitting device, and surface light emitting device | |
JP2018006259A (en) | Led backlight, led image display device, and penetration reflection board for direct type led backlight | |
JP6528503B2 (en) | LED BACKLIGHT AND LED DISPLAY USING THE SAME | |
JP6556009B2 (en) | Light emitting element substrate, module, and method for manufacturing light emitting element substrate | |
JP6543998B2 (en) | LED BACKLIGHT AND LED DISPLAY USING THE SAME | |
WO2016104616A1 (en) | Led-mounted module and led display device | |
JP6746908B2 (en) | See-through type LED display device and LED display system using the same | |
JP6572083B2 (en) | Light emitting element substrate, module, and method for manufacturing light emitting element substrate | |
JP2011175779A (en) | Display device | |
WO2016104609A1 (en) | Led element substrate, led-mounted module and led display device using these | |
JP2016197675A (en) | Flexible multilayer circuit board for LED element | |
KR20140071427A (en) | Unified inorganic el display appratus and manufacturing method thereof | |
JP2017118079A (en) | Flexible transparent substrate and see-through led display device using the same | |
JP2016184715A (en) | Flexible light-emitting device, electronic device, and flexible printed wiring board | |
JP2016122815A (en) | Substrate for LED element | |
JP5803749B2 (en) | Planar light emitter and lighting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190618 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190701 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6558034 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |