JP2016188925A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リーク電流を軽減し、放電を抑制することが可能な基板を備える画像形成装置を提供すること。【解決手段】高電圧が印加される配線１２５の一部を基板２００から浮かせたジャンパ線１２５ａで形成する。配線１２５とジャンパ線１２５ａとの接続点１２５ｂと低電圧が印加される配線１２４との距離よりも、接続点１２５ｂを結ぶ仮想線に配線１２４を近づけて配線を形成する。これにより、高電圧が印加される配線１２５と低電圧が印加される配線１２４との距離を確保するができ、マイグレーション及び放電を抑制することができる。また、リーク電流の増大及び放電を招くことなく、配線１２４及び配線１２５を基板２００に密に配置することができる。【選択図】図６

Description

本発明は画像形成装置に関し、特に配線に高電圧が印加される基板を備える画像形成装置に関するものである。

従来、基板主面に形成される導電線と基板主面に実装されるジャンパ線とを使用して実装される実装基板がある（特許文献１）。

特開２０１３−２０７８０９号公報

画像形成装置では帯電器などで高電圧を使用する場合があり、画像形成装置は帯電器などへ給電する高電圧を生成する高電圧回路を備える場合がある。基板を使用して高電圧回路を実装する場合、低電圧が印加される導電線及び高電圧が印加される導電線が同一基板に形成される場合がある。この場合、低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とが近接するとリーク電流の増大及び放電などのおそれがあるため、低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とを離間させる必要がある。低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とを基板上に形成する場合には、所定の間隔を設ける必要があり、基板面積を小さくする妨げとなっていた。基板上に形成される配線を導電線とジャンパ線とで使い分けることにより、離間させる従来の方法が考えられるが、形成方法の具体的な様態については十分検討されていなかった。

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、リーク電流を軽減し、放電を抑制することが可能な基板を備える画像形成装置を提供することを目的とする。

本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、高電圧基板配線は、低電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との離間距離は、接続点を結ぶ仮想線と低電圧基板配線との離間距離より長いことを特徴とする。

高電圧基板配線のうち低電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で形成することにより、ジャンパ線と低電圧基板配線との距離を確保するができ、放電を抑制することができる。また、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との距離を確保することができ、リーク電流及び放電とマイグレーションとを抑止することができる。更に、ジャンパ線の両端の接続点を結ぶ仮想線を低電圧基板配線に近づけてジャンパ線を実装することができ、低電圧基板配線及び高電圧基板配線を実装基板に密に配置することができ実装基板面積を小さくすることができる。また、低電圧基板配線と高電圧基板配線とが並走する領域に渡って放電及びリーク電流を抑制するための基板スリットを設ける必要がなく、基板強度を維持することができる。

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、高電圧基板配線は、低電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との対向する位置であって、低電圧基板配線より接続点に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする。

高電圧基板配線のうち低電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で実装し、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と低電圧基板配線との対向する位置に限定して基板スリットを配置する。この場合、基板スリットは低電圧基板配線より接続点に近い位置に配置する。これにより、必要最小限の基板スリットであるので基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを接続点に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、低電圧基板配線は、高電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の低電圧基板配線との接続点と、高電圧基板配線との対向する位置であって、接続点より高電圧基板配線に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする。

低電圧基板配線のうち高電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で実装し、ジャンパ線と実装基板上の低電圧基板配線との接続点と高電圧基板配線との対向する位置に限定して基板スリットを配置する。この場合、基板スリットは接続点より高電圧基板配線に近い位置に配置する。これにより、必要最小限の基板スリットであるので基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを高電圧配線に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線を複数備え、配線経路が互いに交差するジャンパ線については、実装基板からの高さを互いに異ならせることにより、ジャンパ線が交差する構成としてもよい。これにより、電圧の異なるジャンパ線を交差させることができる。実装基板に配線される配線を増やさずに実装面積の増大を抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線を複数備え、互いに近接して配置されるジャンパ線については、実装基板からの高さを互いに異ならせる構成としてもよい。これにより、ジャンパ線間の距離を確保して放電を抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線は印加される電圧が高いほど実装基板からの高さが高い構成としてもよい。印加される電圧が高いほど、マイグレーション及び放電を招くおそれがあるので、低電圧基板配線または高電圧基板配線が形成されている実装基板との距離を確保することによりマイグレーション及び放電を抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置において、互いに並走するジャンパ線を備え、ジャンパ線の配線方向の長さは、印加される電圧が高いほど長い構成としてもよい。印加される電圧が高いほど長いジャンパ線を用いて、実装基板上に配線される高電圧基板配線の配線長を短くすることにより、マイグレーションを抑制することができる。また、ジャパン線同士が並走する場合に互いの接続点間の距離を確保することにより、マイグレーションを抑制することができる。

また、本願に係る画像形成装置において、高電圧が印加されるプロセスカートリッジを備え、プロセスカートリッジは、給電用の電極を備え、ジャンパ線のうちプロセスカートリッジに給電する高電圧が印加されているジャンパ線は、電極と当接する導通接点とされる構成としてもよい。これにより、ジャンパ線はプロセスカートリッジへ高電圧を供給する導通接点として利用されることができる。

また、本願に係る画像形成装置において、実装基板を装着した際、導通接点以外のジャンパ線は、周辺部材から非接触の状態に維持される構成としてもよい。これにより、周辺部材と接触することによる電気的に不測なリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線の破損を防止することができる。

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、低電圧基板配線および高電圧基板配線のうちの少なくとも一方は、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線は規制部を有し、規制部は、実装基板に形成された部品孔へ挿入されるジャンパ線の挿入長を規制することを特徴とする。ジャンパ線が規制部を有することにより、ジャンパ線の部品孔への挿入長が規制され、ジャンパ線の部品孔へ挿入されない部分は実装基板より浮かせて実装されることができる。これにより、低電圧が印加されるジャンパ線と実装基板上の高電圧との距離、もしくは、高電圧が印加されるジャンパ線と実装基板上の低電圧導電線との距離が確保され、放電及びマイグレーションを抑制することができる。

本願に係る画像形成装置等によれば、リーク電流を軽減し、放電を抑制することが可能な基板を備える画像形成装置を提供することできる。

実施形態に係るレーザプリンタの概略構成を示す断面図である。 実施形態に係るレーザプリンタの電気的構成を示すブロック図である。 実施形態に係る装置本体の構成を示す斜視図である。 実施形態に係るコイル状バネ電極回りの構造を簡略的に示す断面図である。 実施形態に係る高電圧回路の一部の回路構成を示す回路図である。 第１実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。 第２実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。 その他の実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。 図８におけるＡ−Ａ断面図である。

図１を用いて、本願に係るレーザプリンタ（以下、プリンタと略記する。）１の構成について説明する。プリンタ１は、４色のトナーを用いる所謂タンデム方式のレーザプリンタである。

以下の説明において、方向は、プリンタ１を使用するユーザを基準にした方向で説明する。即ち、図１で右側を「前」、左側を「後」とし、手前側を「左」、奥側を「右」とする。また、図１における上下方向を「上下」とする。

図１に示すように、プリンタ１は、略箱状の本体筐体２を有しており、本体筐体２の内部に、給紙部１０、画像形成部２０等を収納している。本体筐体２の上面には、排出トレイ５が形成されており、画像が形成されたシートＰを積層状態で収納する。

給紙部１０は、シートＰが収容された給紙トレイ１１、給紙ローラ１２、及び各種ローラを有している。シートＰは給紙ローラ１２により一枚ずつ分離され、各種ローラにより画像形成部２０に搬送される。また、給紙トレイ１１は、本体筐体２の下部に対して着脱可能に構成されている。

画像形成部２０は、本体筐体２内部の略中央部分に配置されており、プロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋ、露光部４０、転写部５０、および定着部６０を有している。

プロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋには、夫々、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックのトナーが収容されている。４つのプロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋは、プリンタ１の前方から後方に向かって、プロセスカートリッジ３０Ｋ、３０Ｙ、３０Ｍ、３０Ｃの順に設けられている。また、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋは本体筐体２に備えられるフロントカバー２ａをオープンし、着脱可能に設置されている。

プロセスカートリッジ３０Ｃは、感光体ドラム３１、帯電器３２、及びトナーカートリッジ３３Ｃ等を有している。尚、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋは、トナーの色が異なるが、その他の構成はプロセスカートリッジ３０Ｃと同様となっている。このため、以下の説明では、代表してプロセスカートリッジ３０Ｃについて説明し、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋについての説明を適宜省略する。

帯電器３２は、帯電ワイヤ３２ａと、グリッド部３２ｂとを有するスコロトロン型の帯電器である。帯電器３２は、画像形成に際し、感光体ドラム３１表面に静電潜像を形成するのに先立って、感光体ドラム３１表面を一様に正帯電させる。

トナーカートリッジ３３Ｃは、トナー収容室３３ａ、現像ローラ３３ｆ等を有している。トナー収容室３３ａは、シアンのトナーを収容している。現像ローラ３３ｆは感光体ドラム３１の回転方向に沿って帯電器３２の下流側に配置されている。現像ローラ３３ｆのローラ軸には、正電圧が印加されるように構成されている。これにより、現像ローラ３３ｆと感光体ドラム３１に形成された静電潜像の電位との間に電位差が形成され、現像ローラ３３ｆにより、トナーが感光体ドラム３１に移動する。

露光部４０は、本体筐体２内部の最上方に配設されており、図示しない、レーザ光源、ポリゴンミラー等を有している。レーザ光源から発光されるレーザビームは、ポリゴンミラーで偏向されて、感光体ドラム３１表面に照射される。これにより、静電潜像が形成される。

転写部５０は、給紙部１０よりも上方であって、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋよりも下方に配設されている。転写部５０は、給紙部１０により給紙されたシートＰを排出トレイ５へ向かって搬送しつつ、シートＰにカラー画像を形成する。転写部５０は、駆動ローラ５１、従動ローラ５２、搬送ベルト５３、複数の転写ローラ５５等を有している。

搬送ベルト５３は、ベルトを環状にして構成された無端ベルトであり、プロセスカートリッジ３０Ｃの後端側下方に位置する駆動ローラ５１と、プロセスカートリッジ３０Ｋの前端側下方に位置する従動ローラ５２との間に掛け渡されている。

各転写ローラ５５は、搬送ベルト５３の用紙搬送面５３Ａを挟んで、各感光体ドラム３１と対向する位置において、用紙搬送面５３Ａの裏面側から搬送ベルト５３と接触している。各転写ローラ５５は、所定のタイミングで転写電圧が付与されることで、感光体ドラム３１の表面に担持されたトナー像を、用紙搬送面５３Ａを搬送されるシートＰに転写する。

定着部６０は転写部５０よりも搬送方向下流側に配設されている。定着部６０は、加熱ローラ６１と加圧ローラ６２とを有しており、シートＰに転写されたトナー像を定着させる。

次に、プリンタ１における画像形成時の動作について説明する。各感光体ドラム３１の表面は、各帯電器３２によって、一様に正帯電され、印刷データに基づいて露光部４０により露光される。これにより、各感光体ドラム３１の表面には、夫々のトナー色に対応した静電潜像が形成される。次に、現像ローラ３３ｆにより、感光体ドラム３１表面に形成されている静電潜像にトナーが供給される。これにより、感光体ドラム３１の表面の静電潜像は可視像化され、感光体ドラム３１の表面にはトナー像が担持される。

一方、所定のタイミングで、給紙部１０によりシートＰは画像形成部２０に搬送される。感光体ドラム３１の表面に担持されたトナー像は、転写ローラ５５のローラ軸に印加される転写電流によりシートＰに転写される。そして、定着部６０に搬送され、トナーはシートＰに熱定着される。その後、シートＰは、排出ローラ６５により排出トレイ５に排出される。

次に、図２を用いて、プリンタ１の電気的な構成について説明する。プリンタ１は図１で示した給紙部１０、画像形成部２０等の他に制御部８０、高電圧回路１００等を有する。制御部８０は不図示のＲＯＭに記憶されている各種のプログラムを実行することによって、バス８５を介して接続されている給紙部１０、画像形成部２０、高電圧回路１００等を制御する。

高電圧回路１００は、帯電器３２の帯電ワイヤ３２ａ及びグリッド部３２ｂ、現像ローラ３３ｆのローラ軸、及び転写ローラ５５のローラ軸に電気的に接続されている。高電圧回路１００は帯電ワイヤ３２ａ、グリッド部３２ｂ、現像ローラ３３ｆ、及び転写ローラ５５へ供給する電圧を生成し、供給する。

次に、図３を用いて、高電圧回路１００が形成されている基板２００のプリンタ１への取り付けについて説明する。

右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６により、装置本体１４の左右端を区画する壁が構成される。ドロワ４００は、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋを支持する。右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６には各々前後方向に延びるレールＲＡが設けられており、ドロワ４００は各レールＲＡに案内されて前後方向に移動可能である。また、ドロワ４００は、フロントカバー２ａを開放することによって装置本体１４の外に引き出し可能に構成されている。

装置本体１４は、右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の他に、右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の上部を連結する第１接続フレーム１７及び右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の下側後部を連結する第２接続フレーム（不図示）などを備えている。右側サイドフレーム１５の左右方向外側には、複数のコイルバネ状電極３０２ａとその外方に基板２００が設けられている（図４、参照）。

基板２００は、実装裏面を外方にして中央部及び上下両端部が右側サイドフレーム１５で支持されている。詳しくは、基板２００の中央部には、右側サイドフレーム１５の４つの支持部１８が係合する４つの孔２０１が形成され、下部には、右側サイドフレーム１５の下部から左右方向外側に突出する４つの係合部１９が係合する１つの孔２０３ａおよび３つの切欠部２０３ｂが形成されている。また、基板２００の上部には、基板２００を右側サイドフレーム１５に締結するための２つのネジＳ１を挿通させる２つの貫通孔２０２が形成されている。

図４に示すように、基板２００は実装表面が内方に向いて装着されることにより、実装表面に備えられたジャンパ線１４１ａとドロワ４００に設けられた中継導体４００ａとがコイルバネ状電極３０２ａにより接続される。尚、コイルバネ状電極３０２ａには現像用電極、帯電ワイヤ用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極がある。図４に示すコイルバネ状電極３０２ａは現像用電極である。右側サイドフレーム１５には、コイルバネ状電極３０２ａが貫通するための貫通孔１５ａが形成されている。コイルバネ状電極３０２ａは、貫通孔１５ａを通り、一方の先端は中継導体４００ａに当設されており、他方の先端がジャンパ線１４１ａに当設する。

コイルバネ状電極３０２ａは、基板２００とドロワ４００内に設置されたプロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋとを電気的に接続する部材であり、圧縮コイルバネを有した構成となっている。帯電ワイヤ用電極は帯電ワイヤ３２ａに電圧を供給するためのものであり、４色に対応して４つ備えられ、４つの帯電ワイヤ用電極は同じピッチで前後方向に並んで配置されている。尚、図３に示す帯電ワイヤ用電極位置３０１は帯電ワイヤ用電極の設置される位置を示している。現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極は、それぞれ、現像ローラ３３ｆのローラ軸、グリッド部３２ｂ、転写ローラ５５のローラ軸に電圧を供給するためのものである。また、帯電ワイヤ用電極と同様に、現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極は、それぞれ同ピッチで４つ設置される。また、図３に示す現像用電極位置３０２、帯電グリッド用電極位置３０３、及び転写用電極位置３０４は夫々現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極の設置される位置を示している。帯電ワイヤ用電極位置３０１、現像用電極位置３０２、帯電グリッド用電極位置３０３、及び転写用電極位置３０４の実装表面には、それぞれ、帯電ワイヤ用電極、現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極に係るコイルバネ状電極３０２ａと当接するジャンパ線が実装されている。

次に高電圧回路１００について図５を用いて説明する。高電圧回路１００はトランス１１０を備えている。トランス１１０は例えばＤＣ＋２４Ｖから例えば＋数ｋＶの高電圧を生成し出力する昇圧用トランスである。トランス１１０はピンＰ１〜Ｐ６を有する。ピンＰ１とピンＰ４との間にトランス１１０の１次側巻線１１０ａが接続される。ピンＰ５とピンＰ６との間にトランス１１０の２次側巻線１１０ｂが接続される。ピンＰ２とピンＰ３との間にトランス１１０の１次側副巻線１１０ｃが接続される。ピンＰ１は例えばＤＣ＋２４Ｖの電源電圧に接続され、制御部８０から出力される制御信号がピンＰ３に入力される。図示していないが、高電圧回路１００は例えばバイポーラトランジスタを備え、ピンＰ２にバイポーラトランジスタのベース端子が接続され、ピンＰ４にコレクタ端子が接続され、エミッタ端子は接地電圧に接続される構成となっている。制御部８０から出力される制御信号によりバイポーラトランジスタのオン・オフが制御されることにより、１次側巻線１１０ａに流れる電流が断続して、２次側巻線１１０ｂに電圧が誘起され、ピンＰ５から正の高電圧が出力される。ピンＰ５から出力される高電圧から、不図示の回路により帯電ワイヤ３２ａ、グリッド部３２ｂ、及び現像ローラ３３ｆへ供給される電圧が生成される。また、高電圧回路１００は不図示の降圧用トランスを備え、降圧用トランスから出力される負の高電圧から転写ローラ５５へ供給される電圧が生成される。

図６を用いて、第１実施形態に係る高電圧回路１００の基板２００における実装、特にトランス１１０に接続される配線について説明する。尚、図６では回路の一部を省略して示している。ここで、基板２００は片面に配線が形成されるプリント基板である。また、ジャンパ線が実装される面を実装表面、配線が形成される面を実装裏面とする。

基板２００の実装裏面にはトランス１１０のピンＰ１〜６に接続される配線１２１〜１２６の配線パターンが形成されている。配線１２５は高電圧が出力されるピンＰ５と接続されており、一部がジャンパ線１２５ａで形成されている。その他の配線１２１〜１２４、１２６は、低電圧が印加される配線である。また、ジャンパ線１２５ａは基板２００に開口された実装用の部品孔に両端が挿入され、さらに基板２００より浮かせた状態で接続点１２５ｂにおいて例えば半田付けにより固定され、配線１２５と電気的に接続されている。トランス１１０及びジャンパ線１２５ａは基板２００の実装表面に実装され、図面での表示上、実装されている領域を点線で示している。基板２００には右側サイドフレーム１５へ取り付けられるための孔２０１が開口されている。配線１２３及び１２４は孔２０１を迂回して形成されており、接続点１２５ｂと離間しつつジャンパ線１２５ａが形成されている領域と近づけて形成されている。

配線１２５には高電圧が印加されるため、他の配線とは放電及びリーク電流の増大を抑制するために、所定距離を離間して配線する必要がある。孔２０１が形成されているため配線スペースが限られている領域において、配線１２５の一部をジャンパ線１２５ａにすることにより、配線１２４をジャンパ線１２５ａに近づけて形成することができる。尚、接続点１２５ｂには高電圧が印加されるため、放電及びリーク電流の増大を抑制するために、接続点１２５ｂとは所定距離、離間して配線１２４が形成される。すなわち、ジャンパ線１２５ａの両端の接続点１２５ｂを結ぶ仮想線（図中、ジャンパ線１２５ａの点線で表示する直線）と配線１２４とを並走させる場合、並走する配線１２４の長さをジャンパ線１２５ａの仮想線より短距離とする。さらに、配線１２４の並走の両端部をジャンパ線１２５ａの仮想線から離間する方向に屈曲して形成する。これにより、配線１２４と接続点１２５ｂとを所定距離、離間させることができる。

ここで、基板２００は実装基板の一例であり、配線１２４は低電圧基板配線の一例であり、配線１２５は高電圧基板配線の一例である。

以上、上記した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
配線１２５の一部を基板２００から浮かせたジャンパ線１２５ａで形成することにより、高電圧が印加される配線１２５と低電圧が印加される配線１２４との並走部分における距離を確保することができ、放電を抑制することができる。また、接続点１２５ｂと配線１２４との距離を確保することができ、リーク電流及び放電とマイグレーションとを抑止することができる。更に、接続点１２５ｂを結ぶ仮想線に配線１２４を近づけてジャンパ線１２５ａを形成することができ、配線１２４及び配線１２５を基板２００に密に配置することができ、実装基板面積を小さくすることができる。また、配線１２４及び配線１２５が並走する領域に渡って放電及びリーク電流を抑制するための基板スリットを設ける必要がなく、基板強度を維持することができる。

次に図７を用いて、第２実施形態に係る基板２００における高電圧回路１００の実装上の配置について説明する。第１実施形態と同じ構成については同一の符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。第２実施形態では、接続点１２５ｂと配線１２４との間で、接続点１２５ｂの近傍の接続点１２５ｂと対向する位置に基板スリット２０４が形成されている。基板スリット２０４は、高電圧が印加される配線１２５からのリーク電流の増大及び放電を抑制するために、基板２００に開口されたスリットである。ジャンパ線１２５ａで形成されることにより、基板スリット２０４を接続点１２５ｂと対向する領域に限定して配置することができ、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリット２０４を配線１２４よりも接続点１２５ｂに近づけることでマイグレーションを抑制することができる。

以上、上記した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
配線１２５を基板２００から浮かせたジャンパ線１２５ａで形成することにより、リーク電流の増大及び放電を抑制するための基板スリット２０４を、接続点１２５ｂの近傍で接続点１２５ｂと対向する位置に限定して配置することができる。これにより、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリット２０４を配線１２４よりも高電圧が印加される接続点１２５ｂに近づけることでマイグレーションを抑制することができる。

次に、基板２００に形成される配線の変形例であるその他の実施形態について図４、８及び９を用いて説明する。

図８及び９に示す配線１３２及び１３６には低電圧が印加され、配線１３１、１３３、１３４、１３５には高電圧が印加される。また、配線１３５には配線１３４よりも高い電圧が印加されている。配線１３１は一部がジャンパ線１３１ａで形成されており、配線１３１とジャンパ線１３１ａとは接続点１３１ｂで接続されている。配線１３３〜１３５も同様に、一部が夫々ジャンパ線１３３ａ〜１３５ａで形成され、夫々接続点１３３ｂ〜１３５ｂで接続されている。図９に示す様に、ジャンパ線１３１ａと１３３ａとでは基板２００からの高さが異なり、これにより交差されて実装される。また、ジャンパ線１３４ａと１３５ａとでは基板２００からの高さが異なり、より高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの方が高く実装されている。これにより、配線１３６との距離が確保され、マイグレーション、リーク、及び放電を抑制することができる。

また、図８に示すように、ジャンパ線１３４ａと１３５ａとでは互いに長さが異なり、より高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの長さを長く形成されている。これにより、基板２００の表面に形成される配線１３５の配線長が短くなるため、配線１３５におけるマイグレーションを抑制することができる。また、接続点１３４ｂと１３５ｂとの距離がジャンパ線１３４ａと１３５ａとの距離よりも離して形成されている。配線スペースが限られている領域に複数の配線を形成する場合には、配線１３４及び１３５の様に複数の配線の一部を互いの長さが異なるジャンパ線で形成すれば、接続点間の距離が確保され、マイグレーションを抑制することができる。

また、図９に示すように、基板２００に実装されたジャンパ線１３１ａの接続点１３１ｂの直上にある規制部１３１ｃの断面は、ジャンパ線１３１ａを基板２００に実装する際にジャンパ線１３１ａの端部を挿入する部品孔２０５よりも径大である。これにより、実装される際に規制部１３１ｃが基板２００により規制され、ジャンパ線１３１ａは基板２００から確実に浮いた状態で実装される。

また、図４に示すように、ジャンパ線１４２ｄは、右側サイドフレーム１５と接触せず基板２００から浮いた状態で実装される。これにより、ジャンパ線１４２ｄが右側サイドフレーム１５と接触することはなく、電気的に不測のリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線１４２ｄの破損及び短絡を防止することができる。一方、ジャンパ線１４１ａは現像用高電圧が出力される端子であり、既述の通りジャンパ線１４１ａとコイルバネ状電極３０２ａとが当接することにより、高電圧回路１００で生成された転写ローラ５５へ供給される電圧が、コイルバネ状電極３０２ａ、中継導体４００ａを介して転写ローラ５５へ供給される。

以上、上記したその他の実施形態によれば、以下の効果を奏する。

ジャンパ線１３１ａ及び１３３ａは基板２００からの高さを互いに異なさせることにより、交差させることができる。これにより、基板面積を増大させることなく、複数の配線を交差させて実装することができる。

また、ジャンパ線１３４ａ及び１３５ａは基板２００からの高さを互いに異ならせることにより、互いの距離を確保して放電を抑制することができる。

また、ジャンパ線１３４ａよりも高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの基板２００からの高さをジャンパ線１３４ａよりも高くすることにより、配線１３６が形成されている基板２００との距離を確保して、マイグレーション及び放電を抑制することができる。

ジャンパ線１３４ａよりも高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの長さをジャンパ線１３４ａよりも長くすることにより、配線１３５の基板２００上に形成される配線長を短くする。これにより、マイグレーションを抑制することができる。また、接続点１３４ｂと１３５ｂとの間の距離を確保することにより、マイグレーションを抑制することができる。

また、ジャンパ線１３１ａは部品孔２０５よりも径大の規制部１３１ｃを有することにより、部品孔２０５へ挿入されるジャンパ線１３１ａの挿入長が規制される。これにより、ジャンパ線１３１ａは基板２００より浮かせて実装することができる。配線１３２との距離が確保され、放電及びマイグレーションを抑制することができる

また、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋはドロワ４００内に設置され、ドロワ４００に中継導体４００ａが設けられ、基板２００の取り付け時、中継導体４００ａに当接されたコイルバネ状電極３０２ａがジャンパ線１４１ａに当接して、ジャンパ線１４１ａと中継導体４００ａとが電気的に接続される。これにより、高電圧回路１００で生成された電圧は、コイルバネ状電極３０２ａ、中継導体４００ａを介して転写ローラ５５へ供給されることができる。

また、ジャンパ線１４２ｂは、基板２００の取り付け時、右側サイドフレーム１５から非接触の状態に維持される。これにより、右側サイドフレーム１５と接触することによる電気的に不測なリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線１４２ａの破損及び短絡を防止することができる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
第２実施形態において、高電圧が印加される配線１２５の一部をジャンパ線１２５ａで形成する形態について説明したが、これに限定されるものではない。配線１２５にジャンパ線を使用せずに、低電圧が印加される配線１２４の一部をジャンパ線で形成する形態とすることもできる。この場合には、配線１２４に形成される接続点の近傍で高電圧が印加される配線１２５と対向する位置に基板スリットを限定して配置すればよい。また、基板スリットは、配線１２４に形成される接続点よりも高電圧が印加される配線１２５に近づけて配置するとよい。これにより、リーク電流の増大及び放電を抑制するための基板スリットを接続点と対向する領域に限定して配置することができ、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを配線１２５に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。

また、例えば第１実施形態の説明では、基板２００は片面に配線が形成されるプリント基板であり、配線１２１〜１２６が形成される基板面はジャンパ線１２５ａが実装される基板面とは異なると説明したが、これに限定されるものではない。配線１２１〜１２６は基板２００の実装表面及び実装裏面の何れの面に形成されてもよい。また、基板２００は、例えば配線が形成される層を複数有するプリント基板であってもよい。

また、その他の実施形態において、ジャンパ線１３１ａは基板２００に開口された部品孔よりも径大の規制部を有すると説明したが、これに限定されるものではない。例えば、規制部は突起状の形状であっても良い。

また、実施形態では、レーザプリンタ１を例に説明したが、これに限定されるものではない。スキャナ機能、コピー機能、ファクシミリ機能等を備える所謂複合機であってもよい。

１ レーザプリンタ
１５ 右側サイドフレーム
１５ａ 貫通孔
１８ 支持部
３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋ プロセスカートリッジ
１００ 高電圧回路
１１０ トランス
１２３、１２４、１２５、１３１、１３２、１３３、１３４、１３５、１３６ 配線
１２５ａ、１３１ａ、１３３ａ、１３４ａ、１３５ａ、１４１ａ、１４２ｄ ジャンパ線
１２５ｂ、１３１ｂ、１３３ｂ、１３４ｂ、１３５ｂ 接続点
１３１ｃ 規制部
２００ 基板
２０１ 孔
２０４ 基板スリット
２０５ 部品孔
３０２ａ コイルバネ状電極
４００ ドロワ
４００ａ 中継導体

Claims (10)

1. 実装基板を備え、
   前記実装基板は、
   低電圧が印加される低電圧基板配線と、
   高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
   前記高電圧基板配線は、前記低電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
   前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記高電圧基板配線との接続点と、前記低電圧基板配線との離間距離は、前記接続点を結ぶ仮想線と前記低電圧基板配線との離間距離より長いことを特徴とする画像形成装置。
2. 実装基板を備え、
   前記実装基板は、
   低電圧が印加される低電圧基板配線と、
   高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
   前記高電圧基板配線は、前記低電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
   前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記高電圧基板配線との接続点と、前記低電圧基板配線との対向する位置であって、
   前記低電圧基板配線より前記接続点に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする画像形成装置。
3. 実装基板を備え、
   前記実装基板は、
   低電圧が印加される低電圧基板配線と、
   高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
   前記低電圧基板配線は、前記高電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
   前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記低電圧基板配線との接続点と、前記高電圧基板配線との対向する位置であって、
   前記接続点より前記高電圧基板配線に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする画像形成装置。
4. 前記ジャンパ線を複数備え、
   配線経路が互いに交差する前記ジャンパ線については、前記実装基板からの高さを互いに異ならせることにより、前記ジャンパ線が交差することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。
5. 前記ジャンパ線を複数備え、
   互いに近接して配置される前記ジャンパ線については、前記実装基板からの高さを互いに異ならせることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記ジャンパ線は印加される電圧が高いほど前記実装基板からの高さが高いことを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
7. 互いに並走する前記ジャンパ線を備え、
   前記ジャンパ線の配線方向の長さは、印加される電圧が高いほど長いことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。
8. 高電圧が印加されるプロセスカートリッジを備え、
   前記プロセスカートリッジは、給電用の電極を備え、
   前記ジャンパ線のうち前記プロセスカートリッジに給電する高電圧が印加されているジャンパ線は、前記電極と当接する導通接点とされることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
9. 前記実装基板を装着した際、前記導通接点以外の前記ジャンパ線は、周辺部材から非接触の状態に維持されることを特徴とすることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
10. 実装基板を備え、
    前記実装基板は、
    低電圧が印加される低電圧基板配線と、
    高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
    前記低電圧基板配線および前記高電圧基板配線のうちの少なくとも一方は、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
    前記ジャンパ線は規制部を有し、
    前記規制部は、前記実装基板に形成された部品孔へ挿入される前記ジャンパ線の挿入長を規制することを特徴とする画像形成装置。

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