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JP2016186526A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】重ねて接着したウエハーをダイシングして端子を露出させる場合でも、端子の損傷を防止することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】ミラー５０や端子１７が形成された第１ウエハー１０と、封止用の第２ウエハーとを重ねて接着した後、ダイシングして電気光学装置１００を製造する。その際、第２ウエハー２０の第２面２０ｓには、ミラー５０に平面視で重なる凹部２１を形成しておくとともに、端子１７と平面視で重なる溝２２とを形成しておく。このため、第２ウエハー用ダイシングブレード８２を第２ウエハー２０の第３面２０ｔから進入させて溝２２に沿ってダイシングする際、第２ウエハー用ダイシングブレード８２が端子１７に接触することを防止することができる。【選択図】図５

Description

本発明は、ミラーを備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。
電子機器として、例えば、光源から出射された光をＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）と呼ばれる電気光学装置の複数のミラー（マイクロミラー）によって変調した後、変調光を投射光学系によって拡大投射することにより、スクリーンに画像を表示する投射型表示装置等が知られている。かかる投射型表示装置等に用いられる電気光学装置は、図１１（ｄ）に示すように、ミラー５０、およびミラー５０と平面視で隣り合う位置に設けられた端子１７を一方面１ｓ側に備えた素子基板１を有している。また、素子基板１は、平面視でミラー５０および端子１７を囲むように素子基板１の一方面１ｓ側に接着されたスペーサー６１と、スペーサー６１の素子基板１とは反対側の端部に支持された板状の透光性カバー７１とによって封止されている。
また、図１１（ｄ）に示す電気光学装置を製造するには、例えば、以下に説明する製造方法が提案される（特許文献１参照）。まず、図１１（ａ）に示すように、ミラー５０および端子１７を一方面１０ｓ側に備えた第１ウエハー１０を形成する一方、貫通穴６６を形成したスペーサー用ウエハー６０と透光性ウエハー７０とを重ねて接着して第２ウエハー２０を形成する。その結果、貫通穴６６は有底の凹部２１となる。次に、図１１（ｂ）に示すように、ミラー５０に凹部２１が平面視で重なるように第１ウエハー１０と第２ウエハー２０とを接着する。次に、図１１（ｃ）に示すように、第２ウエハー用ダイシングブレード８２を第１ウエハー１０とは反対側から第２ウエハー２０に進入させ、第２ウエハー２０をダイシングするとともに、端子１７を露出させる。次に、図１１（ｄ）に示すように、第１ウエハー用ダイシングブレード８１によって第１ウエハー１０をダイシングし、複数の電気光学装置１００を得る。
米国特許 ＵＳ６８５６０１４ Ｂ１
しかしながら、図１１に示す製造方法では、図１１（ｂ）に示すように、端子１７に第２ウエハー２０が接した状態で重なっている。従って、図１１（ｃ）に示す工程で、第２ウエハー２０をダイシングする際、第２ウエハー用ダイシングブレード８２が端子１７に接触し、端子１７を損傷させるおそれがあるという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、重ねて接着したウエハーをダイシングして端子を露出させる場合でも、端子の損傷を防止することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様は、第１ミラー、前記第１ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子に電気的に接続された第１端子、前記第１端子に対して前記第１ミラーと反対側に位置する第２ミラー、および前記第１端子と前記第２ミラーとの間に設けられ、前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子に電気的に接続された第２端子を第１面側に備えた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、底部が透光性の第１凹部、底部が透光性の第２凹部、および前記第１凹部と前記第２凹部との間の溝が第２面に設けられた第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、前記第１ミラーに前記第１凹部が平面視で重なり、前記第２ミラーに前記第２凹部が平面視で重なり、前記第１端子、前記第２端子、および前記第１端子と前記第２端子とに挟まれた領域に前記溝が平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、第１ダイシングブレードを前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の第３面から進入させて前記溝に沿って前記第２ウエハーをダイシングする第２ウエハーダイシング工程と、第２ダイシングブレードによって前記第１端子と前記第２端子との間で前記第１ウエハーをダイシングする第１ウエハーダイシング工程と、を有することを特徴とする。
本発明では、第１ウエハーと封止用の第２ウエハーとを接着した後、第１ウエハーおよび第２ウエハーをダイシングして、複数の電気光学装置を製造する。その際、第２ウエハーには、第１ミラーと重なる第１凹部、および第１ミラーと重なる第２凹部に加えて、第１端子、第２端子、および第１端子と第２端子とに挟まれた領域に平面視で重なる溝を形成しておく。このため、第１ウエハーと第２ウエハーとを接着した状態で、第２ウエハーは、第１端子および第２端子から離間している。このため、第１端子および第２端子が第２ウエハーと接着されることがない。また、第２ウエハーダイシング工程においては、第２ウエハー用ダイシングブレードが第１端子および第２端子に接近する前に第２ウエハーがダイシングされる。従って、第２ウエハー用ダイシングブレードが第１端子および第２端子に接触して第１端子および第２端子を損傷させにくい。それ故、電気光学装置の歩留まりを向上することができる。
本発明において、前記第２ダイシングブレードの厚さは、前記第１ダイシングブレードの厚さより薄く、前記第１ウエハーダイシング工程では、前記第２ダイシングブレードを前記第１ウエハーに対して前記第２面側から進入させて前記第１ウエハーをダイシングする態様を採用することができる。かかる構成によれば、第２ウエハー用ダイシング工程の後、第２ウエハーダイシング工程の前に第１ウエハーと第２ウエハーとの積層体を上下反転させるという工程が不要である。
本発明において、前記第１ダイシングブレードの厚さは、前記溝の幅より厚い態様を採用することができる。かかる態様によって製造された電気光学装置は、ミラー、および前記ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子に電気的に接続された端子を第１面側に備えた素子基板と、前記素子基板の前記第１面側に接着され、平面視で前記ミラーを囲むスペーサー、および前記スペーサーの前記素子基板と対向する端部とは反対側の端部に支持され、前記ミラーと平面視で重なる板状の透光性カバーを有する封止部材と、を有し、前記封止部材の側面では、第１部分より前記素子基板に近い第２部分が、前記第１部分よりも前記ミラーとは反対側に突出していることを特徴とする。かかる構成によれば、基板に設けられる端子を別な端子をワイヤーボンディングで接続しやすく、この場合でも、封止部材と基板との接着面積（接着幅）が狭くならないので、封止部材と基板との間の封止性能が低下することがない。
本発明において、前記第１ダイシングブレードの厚さは、前記溝の幅より薄い態様を採用してもよい。かかる態様によって製造された電気光学装置は、ミラー、および前記ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子に電気的に接続された端子を第１面側に備えた素子基板と、前記素子基板の前記第１面側に接着され、平面視で前記ミラーを囲むスペーサー、および前記スペーサーの前記素子基板と対向する端部とは反対側の端部に支持され、前記ミラーと平面視で重なる板状の透光性カバーを有する封止部材と、を有し、前記封止部材の側面では、第１部分より前記素子基板に近い第２部分が、前記第１部分よりも前記ミラー側に凹んでいることを特徴とする。
本発明において、前記第２ダイシングブレードと前記第１ダイシングブレードとが厚さ方向で積層された多段ブレードを用い、前記多段ブレードを前記第１ウエハーに対して前記第２ウエハーの側から進入させて前記第２ウエハーダイシング工程と前記第１ウエハーダイシング工程とを連続して行うことが好ましい。
本発明において、前記第２ウエハー形成工程では、第３ウエハーに第１貫通穴、第２貫通穴、および前記溝を形成する第１工程と、前記第３ウエハーの前記溝が開口している側とは反対側の面に透光性を有する第４ウエハーを重ねて接着する第２工程と、を行う態様を採用することができる。
本発明において、前記第２ウエハー形成工程では、第３ウエハーに第１貫通穴、および第２貫通穴を形成する第１工程と、前記第３ウエハーと透光性を有する第４ウエハーとを重ねて接着する第２工程と、前記第３ウエハーの前記第４ウエハーに接着された面とは反対側の面に前記溝を形成する第３工程と、を行う態様を採用してもよい。
本発明を適用した電気光学装置は、各種電子機器に用いることができ、この場合、電子機器には、前記ミラーに光源光を照射する光源部が設けられる。また、電子機器として投射型表示装置を構成した場合、電子機器には、さらに、前記ミラーによって変調された光を投射する投射光学系が設けられる。
本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。 本発明を適用した電気光学装置の基本構成を模式的に示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置の要部におけるＡ− Ａ′断面を模式的に示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置の断面図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造に用いた第２ウエハー等の製造方法を示す工程図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造工程において基板および封止樹脂によって基板を封止する工程を示す工程断面図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造方法の変形例１、２を示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造方法の変形例３を示す説明図である。 本発明を適用した電気光学装置の製造方法の変形例４を示す説明図である。 本発明の参考例に係る電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。図面に示しているミラー等の数は、図面上で認識可能な程度の大きさとなるように設定しているが、この図面に示した数よりも多くのミラー等を設けてもよい。
［電子機器としての投射型表示装置］
図１は、本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。図１に示す投射型表示装置１０００は、光源部１００２と、光源部１００２から出射された光を画像情報に応じて変調する電気光学装置１００と、電気光学装置１００で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物１１００に投射する投射光学系１００４とを有している。光源部１００２は、光源１０２０と、カラーフィルター１０３０とを備えている。光源１０２０は白色光を出射し、カラーフィルター１０３０は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置１００は、カラーフィルター１０３０の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター１０３０に代えて、光源１０２０から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部１００２および電気光学装置１００を設けてもよい。
［電気光学装置１００の基本構成］
図２は、本発明を適用した電気光学装置１００の基本構成を模式的に示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学装置１００の要部を示す説明図、および電気光学装置１００の要部の分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置１００の要部におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示す説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は各々、ミラーが一方側に傾いた状態を模式的に示す説明図、およびミラーが他方側に傾いた状態を模式的に示す説明図である。
図２および図３に示すように、電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓ（第１面）側に複数のミラー５０がマトリクス状に配置されており、ミラー５０は素子基板１から離間している。素子基板１は、例えば、シリコン基板である。ミラー５０は、例えば、１辺の長さが例えば１０〜３０μｍの平面サイズを有するマイクロミラーである。ミラー５０は、例えば、８００×６００から１０２８×１０２４の配列をもって配置されており、１つのミラー５０が画像の１画素に対応する。
ミラー５０の表面はアルミニウム等の反射金属膜からなる反射面になっている。電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓに形成された基板側バイアス電極１１および基板側アドレス電極１２、１３等を含む１階部分１００ａと、高架アドレス電極３２、３３およびヒンジ３５を含む２階部分１００ｂと、ミラー５０を含む３階部分１００ｃとを備えている。１階部分１００ａでは、素子基板１にアドレス指定回路１４が形成されている。アドレス指定回路１４は、各ミラー５０の動作を選択的に制御するためのメモリセルや、ワード線、ビット線の配線１５等を備えており、ＣＭＯＳ回路１６を備えたＲＡＭ（Random Access Memory）に類似した回路構成を有している。
２階部分１００ｂは、高架アドレス電極３２、３３、ヒンジ３５、およびミラーポスト５１を含んでいる。高架アドレス電極３２、３３は、電極ポスト３２１、３３１を介して基板側アドレス電極１２、１３に導通しているとともに、基板側アドレス電極１２、１３によって支持されている。ヒンジ３５の両端からはヒンジアーム３６、３７が延在している。ヒンジアーム３６、３７は、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しているとともに、基板側バイアス電極１１によって支持されている。ミラー５０は、ミラーポスト５１を介してヒンジ３５に導通しているとともに、ヒンジ３５によって支持されている。従って、ミラー５０は、ミラーポスト５１、ヒンジ３５、ヒンジアーム３６、３７、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しており、基板側バイアス電極１１からバイアス電圧が印加される。なお、ヒンジアーム３６、３７の先端には、ミラー５０が傾いたときに当接して、ミラー５０と高架アドレス電極３２、３３との接触を防止するストッパー３６１、３６２、３７１、３７２が形成されている。
高架アドレス電極３２、３３は、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動する駆動素子３０を構成している。また、基板側アドレス電極１２、１３も、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動するように構成される場合があり、この場合、駆動素子３０は、高架アドレス電極３２、３３、および基板側アドレス電極１２、１３によって構成されることになる。ヒンジ３５は、高架アドレス電極３２、３３に駆動電圧が印加されて、図３に示すように、ミラー５０が高架アドレス電極３２あるいは高架アドレス電極３３に引き寄せられるように傾いた際にねじれ、高架アドレス電極３２、３３に対する駆動電圧の印加が停止してミラー５０に対する吸引力が消失した際、ミラー５０が素子基板１に平行な姿勢に戻す力を発揮する。
電気光学装置１００において、例えば、図３（ａ）に示すように、ミラー５０が一方側の高架アドレス電極３２の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって投射光学系１００４に向けて反射するオン状態となる。これに対して、図３（ｂ）に示すように、ミラー５０が他方側の高架アドレス電極３３の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって光吸収装置１００５に向けて反射するオフ状態となり、かかるオフ状態では、投射光学系１００４に向けて光が反射されない。かかる駆動は、複数のミラー５０の各々で行われる結果、光源部１００２から出射された光は、複数のミラー５０で画像光に変調されて投射光学系１００４から投射され、画像を表示する。
なお、基板側アドレス電極１２、１３と対向する平板状のヨークをヒンジ３５と一体に設け、高架アドレス電極３２、３３とミラー５０との間に発生する静電力に加えて、基板側アドレス電極１２、１３とヨークとの間に作用する静電力も利用してミラー５０を駆動することもある。
［電気光学装置１００の封止構造］
図４は、本発明を適用した電気光学装置１００の断面図である。図４に示すように、本形態の電気光学装置１００において、図２および図３を参照して説明したミラー５０が複数形成された素子基板１は、一方面１ｓが、枠状のスペーサー６１および透光性を有する平板状の透光性カバー７１とからなる封止部材７５によって封止された後、基板９０の基板実装部９３に固定され、その後、封止樹脂９８によって封止される。基板９０において、基板実装部９３は、側板部９２に囲まれた有底の凹部になっており、素子基板１は、基板９０の底板部９１に接着剤９７で固定されている。
ここで、スペーサー６１の素子基板１側の端部６１ｅは、素子基板１の一方面１ｓに接着されている。透光性カバー７１は、スペーサー６１の素子基板１と対向する端部とは反対側の端部である端部６１ｆに接着され、端部６１ｆに支持されている。この状態で、透光性カバー７１は、ミラー５０に対して所定の距離を隔てた位置でミラー５０の表面と対向している。従って、光は、透光性カバー７１を透過してミラー５０に入射した後、ミラー５０で反射した光は、透光性カバー７１を透過して出射される。本形態において、透光性カバー７１はガラス製である。スペーサー６１は、ガラス製、シリコン製、金属製、樹脂製のいずれであってもよく、本形態では、スペーサー６１として、ガラス基板やシリコン基板が用いられている。なお、封止部材７５は、スペーサー６１と透光性カバー７１というように、別体（複数の部材）で形成される場合に限られず、スペーサー６１と透光性カバー７１が一体となるように形成されてもよい。
素子基板１の一方面１ｓにおいて、ミラー５０と重ならない端部（スペーサー６１より外側）には複数の端子１７が形成されている。本形態において、端子１７は、ミラー５０を挟むように２列に配置されている。複数の端子１７の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４や基板側アドレス電極１２、１３を介して高架アドレス電極３２、３３（駆動素子３０）に電気的に接続されている。複数の端子１７の他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４、基板側バイアス電極１１およびヒンジ３５を介してミラー５０に電気的に接続されている。複数の端子１７のさらに他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４の前段に設けられた駆動回路等に電気的に接続されている。
ここで、端子１７は、素子基板１とは反対側が開放状態にあるので、基板９０の底板部９１の素子基板１側の面９１ｓに形成された内部端子９４とワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続されている。基板９０の底板部９１は、多層配線基板になっており、内部端子９４は、底板部９１に形成されたスルーホールや配線からなる多層配線部９５を介して、底板部９１の素子基板１とは反対側の外面９１ｔに形成された外部端子９６と導通している。
かかる基板９０の側板部９２の内側（凹部）には封止樹脂９８が設けられている。封止樹脂９８は、ワイヤー９９、ワイヤー９９と端子１７の接合部、ワイヤー９９と内部端子９４の接合部、素子基板１の周り、およびスペーサー６１と素子基板１との接着部の周りを覆うとともに、透光性カバー７１の側面を厚さ方向の途中まで覆っている。
［電気光学装置１００の製造方法］
図５、図６および図７を参照して、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を説明する。図５は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図６は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造に用いた第２ウエハー２０等の製造方法を示す工程図であり、図６には、各工程におけるウエハーの平面図を示すとともに、平面図の下段には切断端面図を示してある。図７は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造工程において基板９０および封止樹脂９８によって素子基板１を封止する工程を示す工程断面図である。図６（ｂ）ではミラーの図示を省略し、図５では、図４と比べてミラー５０の数を減らして３つのミラー５０が１枚の素子基板１に形成されるものとして示してある。
本形態では、ウエハーから複数の素子基板１等を多数取りする。このため、以下の説明では、多数取りされる複数の素子基板１のうち、１つの基板が得られる領域に形成されるミラー５０および端子１７を各々、第１ミラー５０ａおよび第１端子１７ａとして説明する等、各符号の後ろにａを付して説明する。また、複数の素子基板１のうち、第１ミラー５０ａおよび第１端子１７ａが形成された領域と隣り合う領域に形成されるミラー５０および端子１７を各々、第２ミラー５０ｂおよび第２端子１７ｂとして説明する等、各符号の後ろにｂを付して説明する。但し、いずれの素子基板１かを特定する必要がない場合、上記のａやｂを付さずに説明する。
本形態の電気光学装置１００を製造するには、図５（ａ）および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０の一方面１０ｓ（第１面）に、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０を形成されるとともに、ミラー５０と平面視（例えば、第１ウエハー１０の一方面ｓ側から見たときの平面視）で隣り合う位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）に電気的に接続された端子１７を形成された第１ウエハー１０を用意する。
第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第１ミラー５０ａが形成されるとともに、第１ミラー５０ａと平面視で隣り合う位置に、第１ミラー５０ａを駆動する第１駆動素子３０ａ（図２および図３を参照）に電気的に接続された第１端子１７ａが形成されている。また、第１ウエハー１０の一方面１０ｓには、第１端子１７ａに対して第１ミラー５０ａと反対側に第２ミラー５０ｂが形成されるとともに、第１端子１７ａと第２ミラー５０ｂの間には、第２ミラー５０ｂを駆動する第２駆動素子３０ｂ（図２および図３を参照）に電気的に接続された第２端子１７ｂが形成されている。例えば、図５（ａ）および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０の一方面１０ｓに、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０を形成するとともに、ミラー５０と平面視で隣り合う位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）に電気的に接続された端子１７を形成することで、第１ウエハー１０を用意してもよい。
また、図５（ａ）にように、第２ウエハー形成工程においては、スペーサー６１および透光性カバー７１を多数取りできる大型の第２ウエハー２０を準備する。第２ウエハー２０の一方面からなる第２面２０ｓでは、スペーサー６１および透光性カバー７１が分割される領域毎に、底部が透光性の凹部２１が形成されているとともに、互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２が形成されている。複数の凹部２１のうちの１つが第１凹部２１ａであり、第１凹部２１ａと隣り合う凹部２１が第２凹部２１ｂである。従って、第２ウエハー２０の第２面２０ｓには、底部が透光性の第１凹部２１ａ、底部が透光性の第２凹部２１ｂ、および第１凹部２１ａと第２凹部２１ｂとの間に沿って延在する有底の溝２２が形成される。
かかる第２ウエハー２０を形成するにあたって、第２ウエハー形成工程では、例えば、図６（ｃ）〜（ｆ）に示す工程を行う。まず、図６（ｃ）に示すように、透光性カバー７１を多数取りできる透光性ウエハー７０（第４ウエハー）を準備する。また、図６（ｄ）に示すように、スペーサー６１を多数取りできるスペーサー用ウエハー６０（第３ウエハー）を準備した後、第１工程において、エッチング等の処理によって、凹部２１を構成するための貫通穴６６をスペーサー用ウエハー６０に形成する。複数の貫通穴６６の１つが第１凹部２１ａを構成するための第１貫通穴６６ａであり、第１貫通穴６６ａと隣り合う貫通穴６６が、第２凹部２１ｂを構成するための第２貫通穴６６ｂである。次に、図６（ｅ）に示すように、ハーフエッチング等の処理によって、互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２を形成する。なお、第１工程では、貫通穴６６を形成した後、溝２２を形成したが、溝２２を形成した後、貫通穴６６を形成してもよい。本形態において、透光性カバー７１はガラス製である。スペーサー用ウエハー６０は、ガラス製、シリコン製、金属製、樹脂製のいずれであってもよい。
次に、第２工程では、図６（ｆ）に示すように、スペーサー用ウエハー６０の溝２２が開口している面６０ｓとは反対側の面６０ｔに透光性ウエハー７０を重ねて接着する。その結果、スペーサー用ウエハー６０と透光性ウエハー７０とが積層された第２ウエハー２０が形成され、かかる第２ウエハー２０では、スペーサー用ウエハー６０の面６０ｓによって、第２ウエハー２０の第２面２０ｓが構成され、透光性ウエハー７０のスペーサー用ウエハー６０とは反対側の面によって、第２ウエハー２０の第３面２０ｔが構成される。また、貫通穴６６（第１貫通穴６６ａおよび第２貫通穴６６ｂ）の一方の開口端は、透光性ウエハー７０によって塞がれ、底部が透光性の凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）となる。
次に、接着工程では、図５（ｂ）に示すように、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１０ｓ側から見たときの平面視）で重なり、端子１７に溝２２が重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の第２面２０ｓとを接着する。その結果、第１ミラー５０ａに第１凹部２１ａが平面視で重なり、第２ミラー５０ｂに第２凹部２１ｂが平面視で重なり、第１端子１７ａ、第２端子１７ｂ、および第１端子１７ａと第２端子１７ｂとに挟まれた領域に共通の溝２２が平面視で重なる。この状態で、第２ウエハー２０において第１凹部２１ａと溝２２とに挟まれた部分は、第１ミラー５０ａと第１端子１７ａとの間に接着され、第２ウエハー２０において第２凹部２１ｂと溝２２とに挟まれた部分は、第２ミラー５０ｂと第２端子１７ｂとの間に接着される。従って、第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂは、第２ウエハー２０とは接着されない。
次に、第２ウエハーダイシング工程では、図５（ｃ）に示すように、第２ウエハー用ダイシングブレード８２（第１ダイシングブレード）を第２ウエハー２０の第２面２０ｓとは反対側の面からなる第３面２０ｔから進入させて溝２２に沿って第２ウエハー２０をダイシングする。その結果、第２ウエハー２０が分割され、第２ウエハー２０のうち、透光性ウエハー７０から分割された平板部分によって透光性カバー７１が構成され、スペーサー用ウエハー６０から分割された枠部分によってスペーサー６１が構成される。本形態において、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、溝２２の幅Ｗ０と同等である。
次に、第１ウエハーダイシング工程では、図５（ｄ）に示すように、第１ウエハー用ダイシングブレード８１（第２ダイシングブレード）によって、第１ウエハー１０において素子基板１が分割される領域（第１端子１７ａと第２端子１７ｂとに挟まれた領域）に沿って第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、第１ウエハー１０は、第１端子１７ａと第２端子１７ｂとの間でダイシングされる。本形態において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１の厚さＷ１は、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２より薄い。従って、第１ウエハーダイシング工程では、第１ウエハー用ダイシングブレード８１を第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から、第２ウエハー２０の切断個所（隣り合う透光性カバー７１の間、および隣り合うスペーサー６１の間）に進入させて第１ウエハー１０をダイシングする。
その結果、ミラー５０が複数形成された素子基板１の一方面１ｓがスペーサー６１および透光性カバー７１によって封止された電気光学装置１００が複数製造される。かかる電気光学装置１００を、さらに図４に示すように、基板９０および封止樹脂９８によって封止する場合には、図７に示す工程を行う。
まず、図７（ａ）に示すように、基板実装部９３が側板部９２に囲まれた凹部になった基板９０を準備した後、図７（ｂ）に示すように、基板実装部９３の底部に素子基板１を接着剤９７によって固定する。次に、図７（ｃ）に示すように、素子基板１の端子１７と基板９０の内部端子９４とをワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続する。次に、図４に示すように、基板９０の側板部９２の内側に封止樹脂９８を注入した後、封止樹脂９８を硬化させ、封止樹脂９８によって素子基板１を封止する。その結果、素子基板１がスペーサー６１、透光性カバー７１、基板９０および封止樹脂９８によって封止された電気光学装置１００を得ることができる。
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、第１ウエハー１０と封止用の第２ウエハー２０とを接着した後、第１ウエハー１０および第２ウエハー２０をダイシングして、複数の電気光学装置１００を製造する。その際、第２ウエハー２０には、第１端子１７ａ、第２端子１７ｂ、および第１端子１７ａと第２端子１７ｂとに挟まれた領域に平面視で重なる溝２２を形成しておく。従って、本形態では、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０とを接着した状態で、第２ウエハー２０は、第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂから離間している。このため、第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂが第２ウエハー２０と接着されることがない。また、第２ウエハーダイシング工程においては、第２ウエハー用ダイシングブレード８２が第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂに接近する前に第２ウエハー２０がダイシングされる。従って、第２ウエハー用ダイシングブレード８２が第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂに接触して第１端子１７ａおよび第２端子１７ｂを損傷させにくい。それ故、電気光学装置１００の歩留まりを向上することができる。
また、本形態では、第１ウエハーダイシング工程と第２ウエハーダイシング工程とを別工程で行うため、第１ウエハー１０に欠けやひび等のチッピングが発生しにくい。
［本発明の変形例１、２］
図８は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法の変形例１、２を示す説明図であり、図８（ａ）、（ｂ）は、変形例１に係る電気光学装置１００の断面図、および変形例２に係る電気光学装置１００の断面図である。上記実施の形態では、図５に示す第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、溝２２の幅Ｗ０と同等であったため、図４に示すように、透光性カバー７１の側面７１ｗおよびスペーサー６１のミラー５０と反対側の外側面６１ｗが全体にわたって連続した平面になっていた。
これに対して、変形例１では、図５に示す第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、溝２２の幅Ｗ０より厚い。このため、図８（ａ）に示すように、透光性カバー７１の側面７１ｗおよびスペーサー６１のミラー５０と対向する面とは反対側の面である外側面６１ｗでは、スペーサー６１の素子基板１側の端部６１ｅが、素子基板１とは反対側に位置する部分よりミラー５０とは反対側に突出した凸部６１ｇになっている。言い換えると、スペーサー６１および透光性カバー７１とからなる封止部材７５の側面（透光性カバー７１の側面７１およびスペーサー６１の外側面６１ｗ）には、第１部分より素子基板１に近い第２部分が、第１部分よりもミラー５０とは反対側に突出する凸部６１ｇが形成されている。このため、端子１７の素子基板１とは反対側が大きく開放されているので、ワイヤーボンディングを行いやすい。この場合でも、スペーサー６１と素子基板１との接着面積（接着幅）が狭くならないので、スペーサー６１と素子基板１との間の封止性能が低下することがない。
一方、変形例２では、図５に示す第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、溝２２の幅Ｗ０より薄い。このため、図８（ｂ）に示すように、透光性カバー７１の側面７１ｗおよびスペーサー６１のミラー５０と反対側の外側面６１ｗでは、スペーサー６１の素子基板１側の端部６１ｅが、素子基板１とは反対側に位置する部分よりミラー５０側に凹んだ凹部６１ｈになっている。言い換えると、スペーサー６１および透光性カバー７１とからなる封止部材７５の側面（透光性カバー７１の側面７１およびスペーサー６１の外側面６１ｗ）には、第１部分より素子基板１に近い第２部分が、第１部分よりもミラー５０側に凹んだ凹部６１ｈが形成されている。この場合でも、スペーサー６１と透光性カバー７１との接着面積（接着幅）が狭くならないので、スペーサー６１と透光性カバー７１との間の封止性能が低下することがない。
［本発明の変形例３］
図９は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法の変形例３を示す説明図であり、図９（ａ）、（ｂ）は、変形例３に用いたダイシングブレードの説明図、および変形例３にダイシングブレードによって第１ウエハー１０および第２ウエハー２０をダイシングする様子を示す説明図である。
本形態では、図９に示すように、図５に示す第２ウエハーダイシング工程および第１ウエハーダイシング工程において、第１ウエハー用ダイシングブレード８１と第２ウエハー用ダイシングブレード８２とが厚さ方向で同心状に積層された多段ブレード８５を用いる。多段ブレード８５では、第１ウエハー用ダイシングブレード８１は、第２ウエハー用ダイシングブレード８２より大径であり、第２ウエハー用ダイシングブレード８２は、第１ウエハー用ダイシングブレード８１の両面から張り出している。従って、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２は、第１ウエハー用ダイシングブレード８１の厚さＷ１より厚い。かかる多段ブレード８５によれば、第１ウエハー１０に対して第２ウエハー２０の側から多段ブレード８５を進入させて第２ウエハーダイシング工程と第１ウエハーダイシング工程とを同一の工程において連続して行うことができる。
なお、図９（ｂ）に示す工程では、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２が溝２２の幅Ｗ０より厚いが、第２ウエハー用ダイシングブレード８２の厚さＷ２が溝２２の幅Ｗ０より薄くてもよい。
［本発明の変形例４］
図１０は、本発明を適用した電気光学装置１００の製造方法の変形例４を示す説明図であり、図１０は、電気光学装置１００の製造に用いた第２ウエハー２０等の製造方法を示す工程図である。なお、図１０には、各工程におけるウエハーの平面図を示すとともに、平面図の下段には切断端面図を示してある。
本形態では、図５（ａ）に示す第２ウエハー２０を形成する第２ウエハー形成工程では、まず、図１０（ａ）に示すように、透光性カバー７１を多数取りできる透光性ウエハー７０を準備する。また、図１０（ｂ）に示すように、スペーサー６１を多数取りできるスペーサー用ウエハー６０を準備した後、第１工程において、エッチング等の処理によって、凹部２１を構成するための貫通穴６６をスペーサー用ウエハー６０に形成する。複数の貫通穴６６の１つが第１凹部２１ａを構成するための第１貫通穴６６ａであり、第１貫通穴６６ａと隣り合う貫通穴６６が、第２凹部２１ｂを構成するための第２貫通穴６６ｂである。
第２工程では、スペーサー用ウエハー６０と透光性ウエハー７０とを重ねて接着する。その結果、貫通穴６６（第１貫通穴６６ａおよび第２貫通穴６６ｂ）の一方の開口端は、透光性ウエハー７０によって塞がれ、底部が透光性の凹部２１（第１凹部２１ａおよび第２凹部２１ｂ）となる。
次に、第３工程では、スペーサー用ウエハー６０の透光性ウエハー７０と接着された面とは反対側の面６０ｓに、ハーフエッチング等の処理によって互いに直角に交差する２方向に延在して複数の凹部２１の各々を囲む有底の溝２２を形成する。その結果、スペーサー用ウエハー６０と透光性ウエハー７０とが積層された第２ウエハー２０が形成され、かかる第２ウエハー２０では、スペーサー用ウエハー６０の面６０ｓによって、第２ウエハー２０の第２面２０ｓが構成され、透光性ウエハー７０のスペーサー用ウエハー６０とは反対側の面によって、第２ウエハー２０の第３面２０ｔが構成される。
［本発明の変形例５］
上記実施の形態では、エッチング等の処理によって凹部２１（貫通穴６６）および溝２２を形成したが、成形等によって、凹部２１および溝２２が形成された第２ウエハー２０を形成してもよい。また、成形等によって、貫通穴６６および溝２２が形成されたスペーサー用ウエハー６０を用いて第２ウエハー２０を形成してもよい。
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、円形形状のウエハーを用いたが、その平面形状については、矩形等であってもよい。
１・・素子基板、１ｓ・・素子基板の一方面（第１面）、１０・・第１ウエハー、１０ｓ・・第１ウエハーの一方面（第１面）、１７・・端子、１７ａ・・第１端子、１７ｂ・・第２端子、１ｓ・・基板の一方面、２０・・第２ウエハー、２０ｓ・・第２面、２０ｔ・・第３面、２１・・凹部、２１ａ・・第１凹部、２１ｂ・・第２凹部、２２・・溝、３０・・駆動素子、３２、３３・・高架アドレス電極、３５・・ヒンジ、５０・・ミラー、５０ａ・・第１ミラー、５０ｂ・・第２ミラー、５１・・ミラーポスト、６０・・スペーサー用ウエハー（第３ウエハー）、６１・・スペーサー、６１ｅ・・基板側の端部、６１ｆ・・基板と反対側の端部、６１ｇ・・凸部、６１ｈ・・凹部、６１ｗ・・スペーサーの外側面、６６・・貫通穴、６６ａ・・第１貫通穴、６６ｂ・・第２貫通穴、７０・・透光性ウエハー（第４ウエハー）、７１・・透光性カバー、７１ｗ・・透光性カバーの側面、７５・・封止部材、８１・・第１ウエハー用ダイシングブレード（第２ダイシングブレード）、８２・・第２ウエハー用ダイシングブレード（第１ダイシングブレード）、８５・・多段ブレード、９０・・基板、９１・・底板部、９２・・側板部、９３・・基板実装部、９４・・内部端子、９６・・外部端子、９８・・封止樹脂、１００・・電気光学装置、１０００・・投射型表示装置（電子機器）、１００２・・光源部、１００４・・投射光学系、１０３０・・カラーフィルター、Ｗ０・・溝の幅、Ｗ１・・第１ウエハー用ダイシングブレードの厚さ、Ｗ２・・第２ウエハー用ダイシングブレードの厚さ

Claims (10)

  1. 第１ミラー、前記第１ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記第１ミラーを駆動する第１駆動素子に電気的に接続された第１端子、前記第１端子に対して前記第１ミラーと反対側に位置する第２ミラー、および前記第１端子と前記第２ミラーとの間に設けられ、前記第２ミラーを駆動する第２駆動素子に電気的に接続された第２端子を第１面側に備えた第１ウエハーを用意する第１ウエハー準備工程と、
    底部が透光性の第１凹部、底部が透光性の第２凹部、および前記第１凹部と前記第２凹部との間の溝が第２面に設けられた第２ウエハーを形成する第２ウエハー形成工程と、
    前記第１ミラーに前記第１凹部が平面視で重なり、前記第２ミラーに前記第２凹部が平面視で重なり、前記第１端子、前記第２端子、および前記第１端子と前記第２端子とに挟まれた領域に前記溝が平面視で重なるように前記第１ウエハーの前記第１面と前記第２ウエハーの前記第２面とを接着する接着工程と、
    第１ダイシングブレードを前記第２ウエハーの前記第２面とは反対側の第３面から進入させて前記溝に沿って前記第２ウエハーをダイシングする第２ウエハーダイシング工程と、
    第２ダイシングブレードによって前記第１端子と前記第２端子との間で前記第１ウエハーをダイシングする第１ウエハーダイシング工程と、
    を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  2. 請求項１に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第２ダイシングブレードの厚さは、前記第１ダイシングブレードの厚さより薄く、
    前記第１ウエハーダイシング工程では、前記第２ダイシングブレードを前記第１ウエハーに対して前記第２面側から進入させて前記第１ウエハーをダイシングすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  3. 請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第１ダイシングブレードの厚さは、前記溝の幅より厚いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  4. 請求項１または２に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第１ダイシングブレードの厚さは、前記溝の幅より薄いことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  5. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第２ダイシングブレードと前記第１ダイシングブレードとが厚さ方向で積層された多段ブレードを用い、
    前記多段ブレードを前記第１ウエハーに対して前記第２ウエハーの側から進入させて前記第２ウエハーダイシング工程と前記第１ウエハーダイシング工程とを連続して行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  6. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第２ウエハー形成工程では、
    第３ウエハーに第１貫通穴、第２貫通穴、および前記溝を形成する第１工程と、
    前記第３ウエハーの前記溝が開口している側とは反対側の面に透光性を有する第４ウエハーを重ねて接着する第２工程と、
    を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  7. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学装置の製造方法において、
    前記第２ウエハー形成工程では、
    第３ウエハーに第１貫通穴、および第２貫通穴を形成する第１工程と、
    前記第３ウエハーと透光性を有する第４ウエハーとを重ねて接着する第２工程と、
    前記第３ウエハーの前記第４ウエハーに接着された面とは反対側の面に前記溝を形成する第３工程と、
    を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  8. ミラー、および前記ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子に電気的に接続された端子を第１面側に備えた素子基板と、
    前記素子基板の前記第１面側に接着され、平面視で前記ミラーを囲むスペーサー、および前記スペーサーの前記素子基板と対向する端部とは反対側の端部に支持され、前記ミラーと平面視で重なる板状の透光性カバーを有する封止部材と、
    を有し、
    前記封止部材の側面では、第１部分より前記素子基板に近い第２部分が、前記第１部分よりも前記ミラーとは反対側に突出していることを特徴とする電気光学装置。
  9. ミラー、および前記ミラーと平面視で隣り合う位置に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子に電気的に接続された端子を第１面側に備えた素子基板と、
    前記素子基板の前記第１面側に接着され、平面視で前記ミラーを囲むスペーサー、および前記スペーサーの前記素子基板と対向する端部とは反対側の端部に支持され、前記ミラーと平面視で重なる板状の透光性カバーを有する封止部材と、
    を有し、
    前記封止部材の側面では、第１部分より前記素子基板に近い第２部分が、前記第１部分よりも前記ミラー側に凹んでいることを特徴とする電気光学装置。
  10. 請求項８または９に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
    前記ミラーに光源光を照射する光源部を有することを特徴とする電子機器。
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