JP2016185083A - 籾処理方法及び籾処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
馬鹿苗病は、イネ馬鹿苗菌の感染により発症するものである。イネ馬鹿苗菌に感染した苗は著しく徒長し、正常な苗のほぼ2倍に達し、葉色は薄く、節間は長く倒れやすくなる。また、分蘖も僅かになり、収穫に悪影響を及ぼす。
農業分野において、前記OHラジカルを用いて病原菌および害虫の駆除を行う駆除方法が特許文献2に開示されている。特許文献2においては、水ミスト等の水を反応容器に導入し、プラズマとなるガスを反応容器に供給し、反応用器内の一対の電極(電極、アース極)に電圧を印加してガスを放電することにより、OHラジカルを効率よく生成できることが開示されている。
本発明は、前記した点に着目してなされたものであり、多量の種籾に対し水酸基ラジカルを効率的に噴射することができ、特に馬鹿苗病などのイネの病気の発生を効果的に抑制することのできる籾処理方法及び籾処理装置を提供することを目的とする。
尚、OHラジカルの照射量6μg/L/分未満の場合には、消毒できない、あるいは消毒に時間がかかり好ましくない。一方、OHラジカルの照射量が200μg/L/分を超える場合には、発芽不良の不都合が生じるため好ましくない。しかも、OHラジカルの照射量が6μg/L/分〜200μg/L/分の場合には、消毒時間を3分〜30分になすことができ、処理時間としても好適である。
そのため、本発明では、化学プローブ法という名称で既知の方法((特許文献3)参照)を利用する。すなわち、本発明では、テレフタル酸のアルカリ性水溶液に水酸基ラジカルが照射された時に生じるヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)を水酸基ラジカルの照射量として定義している。そして、水酸基ラジカルの照射量を測定する時の照射時間は、約15分間とし、生成されたヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)を1分当たりに換算(規格化)して数値化(μg/L/分)する。
なお、ヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)は蛍光法で測定できる。すなわち、310nmの紫外光を照射すると425nmの蛍光がヒドロキシテレフタル酸から発せられ、その蛍光強度を、ヒドロキシテレフタル酸の既知濃度の標準試料と比較することで、試料のヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)を知ることができる。
その後、溶液を測定セル(キュベット)に移し、蛍光測定装置を用いてヒドロキシテレフタル酸から発せられる蛍光強度を測定し、標準試料の蛍光強度と比較することでヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)を求める。もし、水酸基ラジカルの照射量が大きく、ヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)が濃すぎる時は、標準試料と比較できるまで、試料濃度を定量的に薄めて測定することでヒドロキシテレフタル酸の濃度(μg/L)を求めることができる。
また、コンベア装置などの搬送手段により、長い噴射領域に沿って複数の種籾収容容器を連続搬送した場合には、多量の種籾を短時間で消毒することができ、さらに効率的に菌の駆除処理を行うことができる。
尚、前記プラズマ反応器内の一対の電極間への印加電圧5kV〜20kV、電圧の周波数を4kHz〜25kHz、水ミスト導入量を1mL/時間〜20mL/時間に設定することが望ましい。
また、コンベア装置などの搬送手段により、長い噴射領域に沿って複数の種籾収容容器を連続搬送した場合には、多量の種籾を短時間で消毒することができ、さらに効率的に菌の駆除処理を行うことができる。
図1に示すように籾処理装置1は、装置の外枠を構成する箱状のフレーム体2を備え、このフレーム体2に囲われた空間に、ポンプ(図示せず)とともにガス(本実施形態では空気)の供給源となるレギュレータユニット3(ガス供給部)と、装置長手方向に沿って左右両側に敷設され、平行に延びる一対の直管パイプ状のガス搬送管4、5とを備える。ガス搬送管4,5は、樹脂又はガラス材料などにより形成してよい。
さらに、このガス搬送管4、5に沿って所定間隔を空けて設けられた複数(図3に示すように本実施形態では10個)のプラズマ供給ユニット10を備えている。各プラズマ供給ユニット10からは下方に向けて水酸基ラジカル(以下、OHラジカルと呼ぶ)が噴射されるようになっている。
尚、図4に示すように空間Sの床部に、フレーム体2の長手方向に沿って、収容容器40を搬送するためのコンベア装置43(搬送手段)を設けてもよく、その場合には連続的に複数の収容容器40をコンベア搬送しながら、種籾にOHラジカルを噴射する構成とすることができ、多量の種籾を効率的に消毒することができる。
尚、前記水ミストを供給する水ミスト供給部25は、図4に示すようにフレーム体2内に配置され、内蔵するポンプ(図示せず)により外部から水供給管15を介して水が供給される。水ミスト供給部25は、供給された水の流量を制御しながら、複数のプラズマ供給ユニット10内の水ミスト供給管8に所定の圧力と流量で供給する。そして、水ミスト供給管8からプラズマ反応容器13内に噴射された水は瞬時に水ミスト化され、プラズマ中へ供給されるようになっている(水ミスト化されない水の状態で供給されてもよい)。
前記プラズマ反応容器13の外側にはコイル状のアース電極9が巻回されて配置されており、このアース電極9と、前記した電極となる水ミスト供給管8との間には、高周波高圧電源20が接続される。尚、前記高周波電源20とその変圧器21、及び高周波電源20用の複数の冷却ファン22はフレーム体2上部に配設されている。
ここで、ガス搬送管4,5に沿って複数のプラズマ供給ユニット10が設けられるため、ガス搬送管4,5に沿って、その下方に長くOHラジカルの噴射領域(OHラジカル雰囲気)が形成される。したがって、ガス搬送管4、5の下方の空間Sにおいて、前記噴射領域に沿って、種籾を収容した複数の収容容器40を並べて配置することにより一度に多量の種籾の消毒処理を行うことができる。或いは、前記したようにガス搬送管4,5の下方の空間Sにおいてコンベア装置によって収容容器40を連続的に搬送してもよい。
また、前記したように収容容器40は、フレーム体2の長手方向(ガス搬送管4,5が延びる方向)に沿った長尺とされるため、2本のガス搬送管4,5に千鳥配置された複数のプラズマ供給ユニット10から噴射されるOHラジカルを収容容器40内にほぼ均一に曝すことができる。
また、複数のプラズマ供給ユニット10の配列方向に沿って長尺であるため、収容容器を搬送移動した際、種籾を長時間、OHラジカルに曝すことが可能となる。
ここで、プラズマ供給ユニット10にてOHラジカルを生成する際の好ましい諸条件としては、空気の流量5L/分〜25L/分の場合、電極間への印加電圧が5kV〜20kV、周波数が4kHz〜25kHz、1時間当たりの水ミスト導入量が1mL/時間〜20mL/時間である。このような条件設定によれば、OHラジカルの照射量を6μg/L/分〜200μg/L/分の好ましい範囲に生成することができる。
まず、ガス導入管11から所定流量の空気がプラズマ反応容器13に供給される。尚、ガス搬送管4,5にはレギュレータユニット3から所定流量(圧力)の空気が供給され、ガス搬送管4,5内は高圧となっているため、前記導出孔4c(5c)から空気がガス導入管11側に圧出され、所定の流速で流れ込む。
また、水ミスト供給部25は、水ミスト供給管8を介して水ミストを反応容器13内に供給する。そして、水ミストが空気プラズマ中に導入されることで、反応容器13内でOHラジカル(照射量6μg/L/分〜200μg/L/分)が生成され、このOHラジカルは反応容器13の下端部14から導出される。
尚、ガス搬送管4,5に沿って複数のプラズマ供給ユニット10が設けられているため、OHラジカルの噴射領域はガス搬送管4,5に沿ってその下方に長く形成される。
尚、種籾には、OHラジカルが照射される前に水分を含ませる処理が行われる。種籾に水分を含ませる方法として、本発明の水酸基ラジカルを照射する籾処理装置に該種籾を投入する前に室温の水、又は、60℃程度の湯に10分間程度浸漬する方法を採用することができる。
又は、水ミストとともに水酸基ラジカルを種籾に照射してもよく、その場合は、本発明の籾処理装置に種籾を投入した段階で自ずと水分が種籾に供給され、該種籾は湿った状態となるので、特に前段の浸漬処理は不要となる。従って、この場合は、種籾に水分を含ませるステップと水酸基ラジカルを所定時間に照射するステップが同時に達成されることになる。
尚、OHラジカルの照射量6μg/L/分未満の場合には、消毒できない、あるいは消毒に時間がかかり好ましくない。一方、OHラジカルの照射量が200μg/L/分を超える場合には、発芽不良の不都合が生じるため好ましくない。しかも、OHラジカルの照射量6μg/L/分〜200μg/L/分の場合には、消毒時間が3分〜30分になすことができ、処理時間としても好適である。
また、前記実施の形態においては、フレーム体2内に2本のガス搬送管4,5を平行に設けた構成としたが、2本に限定されるものではなく、少なくとも1本のガス搬送管を備えていればよい(3本以上でもよい)。
前記の図1から図5に例示した籾処理装置を製作した。プラズマ供給ユニットに用いたプラズマ反応容器は内径が3.5mm、外径が6.0mm、長さが120mmの石英管とした。電極となる水ミスト供給管は直径1.5mmのステンレス細管とし、アース電極は銅線を石英管の外周に巻きつけたものとした。該プラズマ供給ユニットを10本搭載した籾処理装置とした。長手方向(ガス搬送管に沿った方向)に120mm間隔で5本配置し、さらに、5本列から横方向に140mmはなれた位置に5本のプラズマ供給ユニットを配置した。なお、該2つの5本列は千鳥配置になっている。
該プラズマ供給ユニットの下方100mmの位置に種籾を収容した収容容器を置いて、OHラジカルを照射した。収納容器は横方向250mm、長手方向450mm、深さ20mmの長方形の容器で底に5mmの高さに金網を配置し、該金網の上に水分を含んだ種籾を置いてOHプラズマ照射を行った。種籾は通常の塩水選を行い、OHラジカル照射の直前に水に10分間浸漬した。なお、薬剤消毒と温湯消毒は行っていない。OHプラズマ照射は、プラズマ反応容器1本当たり空気16L/分と水2mL/時を流し、11.5kHz、6kVの交流を電極に印加し、15分間行った。なお、10本のプラズマ供給ユニットは全て共通条件で同時放電している。この条件でのOHラジカルの照射量は6μg/L/分だった。
処理した種籾を通常の芽出し(発芽)処理を行った後に、300mmx600mmサイズの育苗箱に種播きし、育苗を行い、苗の生長を観察した。該育苗箱には約5000本の苗が生えるようにし、その中で馬鹿苗病を発症した苗の数を数えて罹患率を評価基準とした。本実施例での罹患率は0.15%だった。本発明では、1%以下であれば、その後の稲の収穫に大きい支障ないと判断している。本実施例の罹患率0.15%は良好な結果である。
実施例1のOHラジカルの照射条件から、水の供給量を20mL/時に増加し、かつ放電電圧を18kVに上げた条件で15分間のOHラジカル照射を行った。この条件でのOHラジカルの照射量は200μg/L/分だった。育苗後の馬鹿苗病罹患率は0.02%だった。なお、発芽しなかった種籾が10個未満観察されたが、問題ないレベルと判断した。
実施例1のOHラジカルの照射条件から、放電電圧のみを4kVに低下した条件で15分間のOHラジカル照射を行った。この条件でのOHラジカルの照射量は4.8μg/L/分だった。育苗後の馬鹿苗病罹患率は大幅に増加し2.2%だった。
実施例2OHラジカルの照射条件から、放電電圧のみを23kVに増加した条件で15分間のOHラジカル照射を行った。この条件でのOHラジカルの照射量は220μg/L/分だった。育苗後の馬鹿苗病罹患率は0.02%だったが、発芽しなかった種籾が120個程度見つかった。
実施例2の条件(OHラジカル照射量が200μg/L/分)において、OHラジカル照射を2分(比較例3)、3分(実施例3)、30分(実施例4)、31分(比較例4)の4つの条件の実験を行った。育苗後の馬鹿苗病罹患率は、それぞれ1.1%(比較例3)、0.06%(実施例3)、0.01%(実施例4)、0.01%(比較例4)だった。そして、発芽しなかった種籾の数は、比較例3と実施例3では数個以内、実施例4では10個程度だったが、比較例4では90個程度見つかった。
実施例1の条件(OHラジカル照射量が6μg/L/分)において、OHラジカル照射を2分(比較例5)、3分(実施例5)、30分(実施例6)、31分(比較例6)の4つの条件の実験を行った。育苗後の馬鹿苗病罹患率は、それぞれ2.5%(比較例5)、0.9%(実施例5)、0.12%(実施例6)、0.11%(比較例6)だった。そして、発芽しなかった種籾の数は、比較例5と実施例5では数個以内、実施例4では10個程度だったが、比較例4では50個程度見つかった。
2 フレーム体
3 レギュレータユニット(ガス供給部)
4 ガス搬送管
5 ガス搬送管
8 電極
9 アース電極
10 プラズマ供給ユニット
11 ガス導入管
13 プラズマ反応容器
14 先端部
20 高周波電源
21 変圧器
22 冷却ファン
24 キャスター
25 水ミスト供給部
40 収容容器
43 コンベア装置(搬送手段)
S 空間
Claims (6)
- 播種前の種籾を消毒する籾処理方法であって、
水酸基ラジカルを含有する雰囲気を生成するステップと、
前記種籾に水分を含ませるステップと、
前記種籾に、前記水酸基ラジカルを所定時間照射するステップと、
を備えることを特徴とする籾処理方法。 - 前記水酸基ラジカルの照射量が、6μg/L/分〜200μg/L/分であり、前記所定時間が、3分〜30分であることを特徴とする請求項1記載の籾処理方法。
- 前記水酸基ラジカルを含有する雰囲気を生成するステップと、前記種籾に、前記水酸基ラジカルを所定時間照射するステップが、ガス搬送管に沿って複数のプラズマ供給ユニットを設け、各プラズマ供給ユニットから水酸基ラジカルを、前記種籾に対して噴射することによってなされるステップであって、
前記各プラズマ供給ユニットにおいて、
前記ガス搬送管から所定圧力のガスをプラズマ反応容器に導入するステップと、
前記プラズマ反応容器内の一対の電極に電圧を印加し、前記ガスをプラズマ状態とするステップと、
水ミスト供給部から前記プラズマ反応容器内に水ミストを供給するステップと、
前記供給された水ミストにより水酸基ラジカルを生成するステップと、
前記プラズマ反応容器の先端側から前記水酸基ラジカルを種籾に所定時間照射するステップと、
を備えることを特徴とする請求項1または請求項2記載の籾処理方法。 - 前記請求項1乃至請求項3のいずれかの籾処理方法に用いられる籾処理装置であって、
ガス供給部と、前記ガス供給部から所定圧力のガスが供給される少なくとも1本のガス搬送管と、前記ガス搬送管に沿って複数設けられ、水酸基ラジカルを噴射するプラズマ供給ユニットとを具備し、
前記各プラズマ供給ユニットは、
所定の電圧が印加される一対の電極を有するプラズマ反応容器と、
前記ガス搬送管からガスを前記プラズマ反応容器に導入するガス導入管と、
水ミストを生成し前記プラズマ反応容器に供給する水ミスト供給部とを備え、
前記一対の電極間に電圧が印加されて導入されたガスがプラズマ状態とされ、前記水ミストが供給されることにより水酸基ラジカルが生成されて前記プラズマ反応容器から導出され、前記ガス搬送管に沿って水酸基ラジカルの噴射領域が形成されることを特徴とする籾処理装置。 - 前記プラズマ反応器内の一対の電極間への印加電圧を5kV〜20kV、電圧の周波数を4kHz〜25kHz、水ミスト導入量を1〜20mL/時間に設定することを特徴とする請求項4に記載された籾処理装置。
- 前記種籾を搬送可能な搬送手段を備え、
前記搬送手段による種籾の搬送方向に沿って前記ガス搬送管が延設され、
前記搬送手段により搬送される種籾に対し、前記ガス搬送管に沿って複数設けられたプラズマ供給ユニットから水酸基ラジカルが噴射されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載された籾処理装置。
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