JP2016179669A - 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷ズレや印刷品質の低下を抑制でき、かつ、吸着機構の大型化及びコスト増大を抑制することができる基板支持台を提供する。
【解決手段】基板支持台１は、プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部３０を有する。保持部３０は、プリント基板の裏面を支持する面３０ａと、メタルマスクのプリント基板側の面を支持する面３０ｂと、面３０ａに形成された吸着穴３と、面３０ｂに形成された吸着穴２と、を有する。吸着穴３を介してプリント基板が真空吸引され、吸着穴２を介してメタルマスクが真空吸引される。
【選択図】図２

Description

本発明は、クリームはんだ印刷装置（スクリーン印刷装置とも呼ばれる）に関し、特に、プリント基板（プリント配線板とも呼ばれる）等を支持する基板支持台及びそれを用いた基板支持装置に関する。

一般に、はんだ印刷方法では、プリント配線板の対辺をクランプして固定し、プリント配線板とステンシルマスクの相対位置を合わせる。そして、クリームはんだをステンシルマスク上に供給してスキージを摺動させることで、プリント配線板上に、クリームはんだのパターンが形成される。
しかし、上記のはんだ印刷方法では、クランプの緩みや外れのために、さらには、スキージの摺動摩擦によるステンシルマスクの微動のために、プリント配線板とステンシルマスクの相対位置がずれ、その結果、印刷ズレが生じる場合がある。加えて、ステンシルマスクとプリント配線板の間に隙間が生じるために、オンコンタクト印刷を確実に行うことが困難になり、その結果、印刷品質が低下する場合がある。

上記問題を解決することができるクリームはんだ印刷装置が提案されており、その一例が特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載のスクリーン印刷装置は、プリント配線板の対辺をクランプする一対のサイドクランプと、プリント配線板を真空吸引するための複数の穴を備えたバキュームプレートを有する。一対のサイドクランプはそれぞれ、メタルマスクを真空吸引するための複数の穴を有する。
一対のサイドクランプがプリント配線板の対辺をクランプし、メタルマスクとプリント配線板との位置を合わせる。バキュームプレートの各穴を介してプリント配線板を真空吸引し、さらに、一対のサイドクランプの各穴を介してメタルマスクを真空吸引する。その結果、メタルマスクとプリント配線板が重なった状態で吸着固定される。このようにメタルマスクとプリント配線板を吸着固定することで、上記の印刷ズレや印刷品質の低下を抑制することができる。
特許文献２にも、クランプ及びプレートを用いてメタルマスクとプリント配線板を吸着固定するクリームはんだ印刷機が記載されている。

特開平１０−２８４８２９号公報 特開平５−１８５５８０号公報

しかし、特許文献１、２に記載の装置には、装置本体に付随するクランプと基板支持台のバキュームプレートとのそれぞれに真空吸引を用いた吸着機構を設けているため、吸着機構が大がかりになり、コストが増大するという問題がある。
本発明の目的は、上記問題を解決し、印刷ズレや印刷品質の低下を抑制でき、かつ、吸着機構の大型化及びコスト増大を抑制することができる、基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
前記保持部は、
前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台が提供される。

本発明の別の態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置が提供される。

本発明のさらに別の態様によれば、
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する上記基板支持装置と、
スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置が提供される。

本発明によれば、印刷ズレや印刷品質の低下を抑制でき、かつ、吸着機構の大型化及びコスト増大を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態である基板支持台を備えた基板支持装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態である基板支持台の斜視図である。 図２に示す基板支持台の断面図である。 図２に示す基板支持台にプリント配線板及びステンシルマスクを吸着固定した状態を模式的に示す斜視図である。 図４に示す基板支持台の断面図である。 クランプがプリント配線板を保持した状態を示す模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置の一例を示すブロック図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法の一工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法の別の工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。 本発明のクリームはんだ印刷装置において行われるはんだ印刷方法のさらに別の工程を説明するための模式図である。 本発明の第２の実施形態である基板支持台の断面図である。 図１５に示す基板支持台の別の状態を示す模式図である。

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態である基板支持台を備えた基板支持装置の構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、基板支持装置は、基板支持台１、真空ポンプ２０及び切替弁２１、２２を有する。基板支持台１は、真空吸引を利用してプリント配線板とステンシルマスクを吸着固定する。ステンシルマスクは、一般的にメタルマスクと呼ぶことができる。ここで、真空吸引は、大気圧よりも低い圧力（負圧）、より具体的には真空ポンプを用いて実現される負圧を利用した吸引を意味する。

真空ポンプ２０及び切替弁２１、２２は、一般的に吸引部と呼ぶことができる。この吸引部は、プリント配線板及びステンシルマスクを基板支持台１に吸着させるための真空吸引動作を行う他、基板支持台１からプリント配線板及びステンシルマスクを脱離させるために真空吸引状態を解放する動作を行う。なお、この吸引部の構成は一例であり、適宜に変更することができる。
真空ポンプ２０の吸気口は、配管２０ａの一端に連結されている。配管２０ａの他端は、分岐配管２０ｂ、２０ｃに連結されており、分岐配管２０ｂの途中に切替弁２１が設けられ、分岐配管２０ｃの途中に切替弁２２が設けられている。切替弁２１、２２は、同じ構造であって、真空ポンプ２０側の配管と基板支持台１側の配管との間を開通状態にする第１の状態と、真空ポンプ２０側の配管を閉塞し、基板支持台１側の配管を大気圧になるように開放する第２の状態との切り替えが可能である。

図２は、基板支持台１の模式的斜視図であり、図３は、基板支持台１の断面図である。図３には、図２の基板支持台１の一点鎖線の矢印で示した部分の断面が模式的に示されている。図４は、プリント配線板及びステンシルマスクが載置された基板支持台１の模式的斜視図であり、図５は、その基板支持台１の断面図である。
以下、図２から図５を参照して基板支持台１の構成を具体的に説明する。
基板支持台１は、プリント配線板５とプリント配線板５の表面を覆うステンシルマスク４とを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状である保持部３０を有する。保持部３０は、プリント配線板５の裏面を支持する面３０ａと、ステンシルマスク４のプリント配線板５側の面を支持する面３０ｂを有する。

プリント配線板５を真空吸引するための複数の吸着穴３が面３０ａに形成され、ステンシルマスク４を真空吸引するための複数の吸着穴２が面３０ｂに形成されている。吸着穴２、３の数及び形成位置は、適宜に変更可能である。
各吸着穴３は気体室３１と連通し、各吸着穴２は気体室３２と連通する。気体室３１は吸排気口３１ａと連通し、気体室３２は吸排気口３２ａと連通する。吸排気口３１ａは、図１に示した分岐配管２０ｂに連結され、吸排気口３２ａは、図１に示した分岐配管２０ｃに連結される。
気体室３１内の気体が吸排気口３１ａから排気されることで、各吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引され、その結果、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。気体室３２内の気体が吸排気口３２ａから排気されることで、各吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引され、その結果、ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定される。

面３０ａと面３０ｂの段差ｈは、プリント配線板５の厚さと一致または略一致しているので、面３０ａに吸着固定されたプリント配線板５の表面は、面３０ｂと同じ高さになる。よって、ステンシルマスク４は、プリント配線板５の表面と面３０ｂとに隙間なく接する。
面３０ａの両側には、面３０ｂを形成する一対の凸部１ａ、１ｂが設けられおり、これら凸部１ａ、１ｂがプリント配線板５の長手方向の位置決めを行う。凸部１ａ、１ｂの間隔Ｌ１は、プリント配線板５の長さよりも所定値だけ大きい。ここで、所定値は、プリント配線板５の位置決めを行うことができる範囲内で設定可能である。
クランプ６は、面３０ａ上のプリント配線板５の対辺を保持する。図６に、クランプ６が面３０ａ上のプリント配線板５を保持した状態を模式的に示す。

図６に示すように、基板支持台１の保持部３０の幅Ｌ２は、プリント配線板５の幅Ｌ３よりも小さい。よって、クランプ６が面３０ａ上のプリント配線板５の対辺を保持した状態において、クランプ６は保持部３０と干渉することはない。クランプ６及び凸部１ａ、１ｂを用いて、プリント配線板５の位置決めを高精度に行うことができる。
ここで、図１をさらに参照する。基板支持装置では、切替弁２１が第１の状態で、切替弁２２が第２の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３１内の気体を吸排気口３１ａから排出させる。この動作によれば、プリント配線板５の裏面が面３０ａに接した状態において、気体室３１内が負圧の状態となり、その結果、各吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引されて、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。

一方、切替弁２２が第１の状態で、切替弁２１が第２の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３２内の気体を吸排気口３２ａから排出させる。この動作によれば、ステンシルマスク４が面３０ｂに接した状態において、気体室３２内が負圧の状態となり、その結果、各吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引されて、ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定される。
また、切替弁２１、２２が共に第１の状態のときに、真空ポンプ２０は、気体室３１内の気体を吸排気口３１ａから排出させ、かつ、気体室３２内の気体を吸排気口３２ａから排出させる。この動作によれば、プリント配線板５及びステンシルマスク４は、同時に面３０ａ及び面３０ｂに吸着固定される。

プリント配線板５が面３０ａに吸着固定された状態で、切替弁２１を第１の状態から第２の状態に切り替えると、気体室３１内が大気圧となって、各吸着穴３を介したプリント配線板５の真空吸引状態が解除される。その結果、プリント配線板５を面３０ａから脱離させることができる。
ステンシルマスク４が面３０ｂに吸着固定された状態で、切替弁２２を第１の状態から第２の状態に切り替えると、気体室３２内が大気圧となって、各吸着穴２を介したステンシルマスク４の真空吸引状態が解除される。その結果、ステンシルマスク４を面３０ｂから脱離させることができる。

次に、上述の基板支持装置を備えたクリームはんだ印刷装置を説明する。
図７は、クリームはんだ印刷装置の構成を示すブロック図である。
図７を参照すると、クリームはんだ印刷装置は、制御部４０、搬送部４１、基板支持台ステージ４２、スキージ部４３、クランプ６、切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０を有する。
搬送部４１は、プリント配線板５の搬送を行う。スキージ部４３は、ステンシルマスク４上にクリームはんだを供給し、スキージを摺動させる部分である。搬送部４１及びスキージ部４３は、既存のクリームはんだ印刷装置に用いられているものであるので、ここでは、その詳細な説明は省略する。
基板支持台ステージ４２は、基板支持台１を上下、前後、左右に移動するものであって、例えばＸＹＺステージよりなる。制御部４０は、マイクロプロセッサ等よりなり、搬送部４１、基板支持台ステージ４２、スキージ部４３、クランプ６、切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０それぞれの動作を制御してはんだ印刷に必要な工程を実行する。

図８から図１４は、はんだ印刷工程を説明するための図である。
まず、図８に示すように、搬送部４１がプリント配線板５を印刷位置まで搬送し、基板支持台ステージ４２が基板支持台１を所定の高さまで上昇させる。そして、図９に示すように、クランプ６がプリント配線板５の対向する２辺を挟持する。こうして、クランプ６及び基板支持台１の凸部１ａ、１ｂを用いたプリント配線板５の位置決めが行われる。なお、ステンシルマスク４は、印刷位置に固定されている。
次に、図１０に示すように、吸引部（切替弁２１、２２及び真空ポンプ２０）が、吸着穴３に負圧を与えることによりプリント配線板５を吸着固定する。そして、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１をさらに上昇させて、プリント配線板５をステンシルマスク４と接触させる。

次に、図１１に示すように、吸引部が、吸着穴２に負圧を与えることによりステンシルマスク４を吸着固定し、スキージ部４３が、スキージ７を摺動させてクリームはんだ８の印刷を行う。
はんだ印刷が終了すると、図１２に示すように、吸引部が、吸着穴２の負圧を開放し、その状態で、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１を下降させて、ステンシルマスク４からプリント配線板５を離す。
次に、図１３に示すように、吸引部が、吸着穴３の負圧を開放し、その状態で、基板支持台ステージ４２が、基板支持台１を下降させて、プリント配線板５と基板支持台１を分離する。その後、図１４に示すように、クランプ６がプリント配線板５を解放し、搬送部４１が、プリント配線板５を次の工程を行う処理部に搬送する。

本実施形態の基板支持装置によれば、基板支持台１が、プリント配線板５とステンシルマスク４を重ねた状態で吸着固定するので、プリント配線板５とステンシルマスク４の相対位置ずれを無くすことができ、その結果、印刷ズレを抑制することができる。加えて、ステンシルマスク４とプリント配線板５との密着性を高めることができるので、にじみや抜け不良といった印刷不良を抑制することができ、印刷品質の向上を図ることができる。
また、ステンシルマスク４を吸引する吸着穴２及びプリント配線板５を吸引する吸着穴３はいずれも基板支持台１に設けられているので、ステンシルマスクを吸引する吸着穴をクランプに設けた構成と比較して、吸着機構の小型化を図ることできる。
加えて、ステンシルマスク４及びプリント配線板５それぞれの吸引機構を基板支持台１に設けたことで、印刷装置本体の大幅な改造が不要となるため、装置コストを削減することが可能である。

（第２の実施形態）
図１５は、本発明の第２の実施形態である基板支持台の構成を説明するための模式図である。
図１５に示す基板支持台１は、ザグリ部１０及び吸着穴１２が設けられた以外は、第１の実施形態で説明した基板支持台１と同じである。基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置は、第１の実施形態で説明したとおりであるので、ここでは、その構成や動作の説明は省略する。

部品９がプリント配線板５の裏面に実装されている。ザグリ部１０は、保持部３０の面３０ａに形成されており、プリント配線板５を面３０ａに載置した状態で、部品９がザグリ部１０内に収容される。このように、ザグリ部１０を設けたことで、部品９が実装されたプリント配線板５を面３０ａに載置することができる。
貫通穴１１がプリント配線板５の所定の位置に形成されている。吸着穴１２は、面３０ａの貫通穴１１と対向する位置に形成されている。吸着穴１２は、気体室３２と連通する。気体室３２は、吸着穴１２を介して貫通穴１１と連通する。吸着穴１２及び貫通穴１１の数及び形成位置は適宜に変更可能である。
気体室３１内の気体が吸排気口３１ａから排気されることで、吸着穴３を介してプリント配線板５が真空吸引され、その結果、プリント配線板５が面３０ａに吸着固定される。気体室３２内の気体が吸排気口３２ａから排気されることで、吸着穴２を介してステンシルマスク４が真空吸引され、かつ、吸着穴１２及び貫通穴１１を介して、ステンシルマスク４が真空吸引される。その結果、ステンシルマスク４が面３０ｂ及びプリント配線板５の表面に吸着固定される。

図１６は、プリント配線板５をステンシルマスク４から分離する際の基板支持台１の動作を説明するための模式図である。
プリント配線板５とステンシルマスク４が重ねた状態で面３０ａ、３０ｂに吸着固定されている。吸排気口３２ａを介して気体室３２内に気体が流入すると、気体室３２が大気圧になって、吸着穴２、１２及び貫通穴１１を介したステンシルマスク４の真空吸引状態が解除される。その結果、ステンシルマスク４をプリント配線板５から脱離させることができる。
また、吸排気口３１ａを介して気体室３１内に気体が流入すると、気体室３１が大気圧になって、吸着穴３を介したプリント配線板５の真空吸引状態が解除される。その結果、プリント配線板５を基板支持台１の面３０ａから脱離させることができる。

本実施形態の基板支持台１によれば、第１の実施形態で説明した効果に加えて、以下のような効果を奏する。
ザグリ部１０が設けられているので、片面実装済みのプリント配線板を支持することができる。
また、ステンシルマスク４の両端部が、吸着穴２を介して真空吸引されることに加えて、ステンシルマスク４の中央部が、吸着穴３及びプリント配線板５の貫通穴１１を介して真空吸引される。よって、ステンシルマスク４の端部のみが真空吸引される第１の実施形態と比較して、ステンシルマスク４とプリント配線板５との密着性をさらに高めることができる。
また、吸着穴３、１２を介して真空吸引状態が解除された状態において、ステンシルマスク４をプリント配線板５から離脱させる際に、気体が吸着穴１２及び貫通穴１１を流れる。よって、ステンシルマスク４をプリント配線板５から容易に離脱させることがきる。

以上説明した第１及び第２の実施形態は本発明の一例であり、その構成及び動作は適宜に変更することができる。
例えば、第１または第２の実施形態において、吸排気口３１ａを介して気体室３１内に気体を供給し、吸排気口３２ａを介して気体室３２内に気体を供給する気体供給部を設けてもよい。この場合、気体供給部からの配管は２つの分岐配管に分岐され、一方の分岐配管は切替弁２１を介して吸排気口３１ａに連結され、他方の分岐配管は切替弁２２を介して吸排気口３２ａに連結される。切替弁２１は、真空ポンプ２０と吸排気口３１ａを連結する第１の状態と、気体供給部と吸排気口３１ａを連結する第２の状態との間で状態切替が可能である。切替弁２２は、真空ポンプ２０と吸排気口３２ａを連結する第１の状態と、気体供給部と吸排気口３２ａを連結する第２の状態との間で状態切替が可能である。制御部４０は、切替弁２１、２２、真空ポンプ２０及び気体供給部それぞれの動作を制御する。

上記構成において、制御部４０は、切替弁２１を第１の状態に設定して真空ポンプ２０を稼働させることで気体室３１内を負圧にする。気体室３１内を負圧にすることで、プリント配線板５が吸着固定される。また、制御部４０は、切替弁２１を第２の状態に設定して気体供給部を稼働させることで気体室３１内を正圧にする。気体室３１内を正圧にすることで、プリント配線板５を面３０ａから容易に脱離させることができる。
制御部４０は、切替弁２２を第１の状態に設定して真空ポンプ２０を稼働させることで気体室３２内を負圧にする。気体室３２内を負圧にすることで、ステンシルマスク４が吸着固定される。また、制御部４０は、切替弁２２を第２の状態に設定して気体供給部を稼働させることで気体室３２内を正圧にする。気体室３２内を正圧にすることで、ステンシルマスク４をプリント配線板５及び面３０ｂから容易に脱離させることができる。特に、第２の実施形態においては、気体室３２内を正圧にすることで、ステンシルマスク４をプリント配線板５から離脱させる際の版離れ性を向上させることができる。

また、本発明は、以下の付記１〜１２のような形態をとり得るが、これら形態に限定されない。
［付記１］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
前記保持部は、
前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
［付記２］
付記１に記載の基板支持台において、
前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持台。
［付記３］
付記１または２に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持台。
［付記４］
付記１から３のいずれか一つに記載の基板支持台において、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体が排気されることで前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体が排気されることで前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
［付記５］
付記４に記載の基板支持台において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持台。
［付記６］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置。
［付記７］
付記６に記載の基板支持装置において、
前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持装置。
［付記８］
付記６または７に記載の基板支持装置において、
前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持装置。
［付記９］
付記６から８のいずれか一項に記載の基板支持装置において、
前記支持部は、
前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
前記吸引部は、前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体を排気させ、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体を排気させる、基板支持装置。
［付記１０］
付記９に記載の基板支持装置において、
前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内に気体を供給し、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内に気体を供給する気体供給部を、さらに有する、基板支持装置。
［付記１１］
付記９または１０に記載の基板支持装置において、
前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持装置。
［付記１２］
プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する、付記６から１１のいずれか一つに記載の基板支持装置と、
スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置。

１ 基板支持台
１ａ、１ｂ 凸部
２、３ 吸着穴
３０ 保持部
３０ａ、３０ｂ 面

Claims (10)

1. プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、
   前記保持部は、
   前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、
   前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、
   前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、
   前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有し、
   前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
2. 請求項１に記載の基板支持台において、
   前記第１及び第２の面の段差が前記プリント基板の厚さと同じである、基板支持台。
3. 請求項１または２に記載の基板支持台において、
   前記保持部は、前記第１の面の両側に設けられた、前記第２の面を形成する一対の凸部を、さらに有し、前記一対の凸部は、前記第１の面上の前記プリント基板の長手方向の位置決めを行う、基板支持台。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の基板支持台において、
   前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
   前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
   前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
   前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
   前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体が排気されることで前記プリント基板が真空吸引され、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体が排気されることで前記メタルマスクが真空吸引される、基板支持台。
5. 請求項４に記載の基板支持台において、
   前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持台。
6. プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で保持する、断面形状が凹状の保持部を有し、前記保持部は、前記プリント基板の裏面を支持する第１の面と、前記メタルマスクの前記プリント基板側の面を支持する第２の面と、前記第１の面に形成された第１の吸着穴と、前記第２の面に形成された第２の吸着穴と、を有する、基板支持台と、
   前記第１の吸着穴を介して前記プリント基板を真空吸引し、前記第２の吸着穴を介して前記メタルマスクを真空吸引する吸引部と、を有する、基板支持装置。
7. 請求項６に記載の基板支持装置において、
   前記支持部は、
   前記第１の吸着穴と連通する第１の気体室と、
   前記第２の吸着穴と連通する第２の気体室と、
   前記第１の気体室と連通する第１の吸排気口と、
   前記第２の気体室と連通する第２の吸排気口と、をさらに有し、
   前記吸引部は、前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内の気体を排気させ、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内の気体を排気させる、基板支持装置。
8. 請求項７に記載の基板支持装置において、
   前記第１の吸排気口を介して前記第１の気体室内に気体を供給し、前記第２の吸排気口を介して前記第２の気体室内に気体を供給する気体供給部を、さらに有する、基板支持装置。
9. 請求項７または８に記載の基板支持装置において、
   前記保持部は、前記第１の面に形成された、前記第２の気体室と連通する第３の穴を、さらに有する、基板支持装置。
10. プリント基板と該プリント基板の表面を覆うメタルマスクとを重ねた状態で支持する、請求項６から９のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
    スキージを備え、前記メタルマスク上にクリームはんだを塗布して前記スキージを摺動させるスキージ部と、を有する、クリームはんだ印刷装置。

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