JP2016143606A - 有機el装置、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
<有機EL装置>
まず、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス(EL)装置について、図1〜図3を参照して説明する。図1は第1実施形態の有機EL装置の電気的な構成を示す等価回路図、図2は第1実施形態の有機EL装置の構成を示す概略平面図、図3は第1実施形態における画素の配置を示す概略平面図である。
次に、第1実施形態の有機EL装置の全体構造について、図5を参照して説明する。図5は、図2に示す有機EL装置のB−B’線に沿う概略断面図である。なお、有機EL装置における外周部を主に説明するため、画素回路20や有機EL素子30などの詳細な図示は省略する。
次に、第1実施形態の有機EL装置の製造方法について、図6及び図7を参照して説明する。図6は、有機EL装置の製造方法を示すフローチャートである。図7は、有機EL装置の製造方法のうち一部の製造工程を示す概略図である。
次に、本実施形態の電子機器について、図8を参照して説明する。図8は、電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ(HMD)の構成を示す概略図である。
<有機EL装置>
次に、第2実施形態の有機EL装置について、図9を参照して説明する。図9は第2実施形態の有機EL装置の構造を示す概略断面図である。
<有機EL装置>
次に、第3実施形態の有機EL装置について、図10を参照して説明する。図10は第3実施形態の有機EL装置の構造を示す概略断面図である。
上記した第3実施形態のように、突起部36aの材料は、カラーフィルター36と同じ材料で形成することに限定されず、以下の材料を用いるようにしてもよい。図11は、変形例の有機EL装置113の構造を示す概略断面図である。なお、図11に示す有機EL装置113は、画素領域の断面構造を示している。
上記したように、第2封止層34bの端部34b1は、対向基板41の端部41aより内側に配置されることに限定されず、図12に示すようにしてもよい。図12は、変形例の有機EL装置114の構造を示す概略断面図である。
上記した第1実施形態のように、有機EL装置100にカラーフィルター36を配置したが、このような構成に限定されず、カラーフィルター36がない形態であってもよい。
Claims (9)
- 有機EL素子が設けられた第1基板と、
前記第1基板と対向するように配置された第2基板と、
前記有機EL素子と前記第2基板との間に配置された、無機材料からなる第1封止層、平坦化された第2封止層、無機材料からなる第3封止層を少なくとも有する封止層と、
前記封止層と前記第2基板との間に配置された充填剤と、を備え、
前記第2基板は、前記第1基板の端部のいずれかから所定の間隙をあけた領域内に配置され、
前記充填剤は、前記第1基板と前記第2基板との間から前記間隙にはみ出すように配置され、
前記第2封止層の端部は、前記充填剤により覆われていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1に記載の有機EL装置であって、
前記第2封止層の端部は、平面視で前記第2基板の端部より内側に配置されていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の有機EL装置であって、
前記充填剤の端部から前記第2封止層の端部までの距離は、前記第2封止層と前記第2基板との間の前記充填剤の厚みと比して長いことを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の有機EL装置であって、
前記第2基板は、前記充填剤が配置される側の外縁にテーパが形成されていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項4に記載の有機EL装置であって、
前記テーパは、平面視で前記第2封止層と重ならない位置に形成されていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の有機EL装置であって、
平面視で前記有機EL素子を含む領域に表示領域を有し、
前記表示領域の縁から前記第2封止層の端部までの距離は、前記第2封止層の端部から前記第2基板の端部までの距離よりも長いことを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の有機EL装置であって、
前記第3封止層の上、かつ、平面視で前記第2封止層の端部より外側に、突起部が設けられていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項7に記載の有機EL装置であって、
前記突起部は、カラーフィルター、前記カラーフィルター間に配置される隔壁層、オーバーコート層のいずれかの材料で形成されていることを特徴とする有機EL装置。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の有機EL装置を備えていることを特徴とする電子機器。
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