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JP2016034220A - セル電圧補正回路 - Google Patents

セル電圧補正回路 Download PDF

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JP2016034220A JP2014157056A JP2014157056A JP2016034220A JP 2016034220 A JP2016034220 A JP 2016034220A JP 2014157056 A JP2014157056 A JP 2014157056A JP 2014157056 A JP2014157056 A JP 2014157056A JP 2016034220 A JP2016034220 A JP 2016034220A
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道岡 力
Tsutomu Michioka
力 道岡
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Abstract

【課題】端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失および発熱を低減できる、セル電圧補正回路を提供する。【解決手段】コイル201の一端と各セルCnのプラス端子との間には、第1MOSFET21nが介在され、コイル201の他端と各セルCnのマイナス端子との間には、第2MOSFET22nが介在されている。セルCnのマイナス端子とコイル201の一端との間に介在される第1MOSFET21nには、第3MOSFET23nが直列に接続されている。セルCnのプラス端子とコイル201の他端との間に介在される第2MOSFET22nには、第4MOSFET24nが直列に接続されている。マイナス側の最端のセルCnのマイナス端子とコイル201の一端との間には、第5MOSFET251が介在され、プラス側の最端のセルCnのプラス端子とコイル201の他端との間には、第6MOSFET261が介在されている。【選択図】図2

Description

本発明は、直列接続された複数のセルを備える蓄電デバイスに適用され、セル間における端子電圧のばらつきを補正するセル電圧補正回路に関する。
最近の自動車などの車両では、たとえば、従来よりも高効率および高出力のオルタネータを搭載して、通常走行中のオルタネータの発電動作を停止し、減速時にオルタネータを発電動作させて、その発電電力をオーディオなどの電装品に供給することにより、燃費を向上させる技術が採用され始めている。この技術を採用した車両には、メインバッテリ(補機電池)として搭載されている鉛電池が大電力の充放電に不向きであるなどの理由から、オルタネータの発電電力を蓄えておくために、サブバッテリ(補助電源)として、大電力を充放電可能なキャパシタまたはリチウムイオン電池などが搭載されている。
たとえば、特許文献1には、複数の二次電池(セル)を直列に接続した構成が開示されている。この構成では、各二次電池の端子電圧に基づいて、二次電池の充放電が制御される。すなわち、各二次電池を過放電から保護するために、いずれかの二次電池の端子電圧が放電禁止電圧まで低下すると、放電が停止される。また、各二次電池を過充電から保護するために、いずれかの二次電池の端子電圧が充電禁止電圧まで上昇すると、充電が停止される。
容量や内部抵抗のばらつき等によりセルごとの充放電エネルギーが異なっている場合には、充放電が繰り返されると、二次電池間の端子電圧にばらつきが生じる。このばらつきが生じていると、放電時には、充電量の最も少ない二次電池の端子電圧が他の二次電池の端子電圧より早く放電禁止電圧に達し、各二次電池の充電量が平均的に高くても、放電が停止されてしまう。一方、充電時には、充電量の最も多い二次電池の端子電圧が他の二次電池の端子電圧より早く充電禁止電圧に達し、他の二次電池が十分に充電されず、キャパシタ全体での充電量が少ないまま、充電が停止されてしまう。
そこで、直列接続された二次電池間における端子電圧のばらつきを補正するため、各二次電池の正極端子と負極端子との間に、スイッチおよび抵抗を直列に接続されている。そして、二次電池間における端子電圧のばらつきが大きくなると、端子電圧が最大値を示す二次電池に接続されたスイッチがオンにされて、当該二次電池の端子電圧が放電により下げられる。
特許第3330295号公報
しかしながら、かかる構成では、二次電池に蓄えられたエネルギーが抵抗により無駄に消費されるので、エネルギー損失が大きい。そのうえ、抵抗でエネルギーが熱に変換されて消費されるので、その抵抗で発生する熱を放熱する構成が必要となる。また、抵抗の過熱を防止するための熱的な制約により、二次電池間における端子電圧のばらつきを補正するための放電量が制限される。
本発明の目的は、複数のセル間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失および発熱を低減できる、セル電圧補正回路を提供することである。
前記の目的を達成するため、本発明に係るセル電圧補正回路は、直列接続された複数のセルを備える蓄電デバイスに適用され、セル間における端子電圧のばらつきを補正するセル電圧補正回路であって、コイルと、セルの個々に対応して設けられ、セルのプラス端子とコイルの一端との間に介在され、コイル側からセル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有する第1半導体スイッチング素子と、セルの個々に対応して設けられ、セルのマイナス端子とコイルの他端との間に介在され、セル側からコイル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有する第2半導体スイッチング素子と、セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子の個々と直列に接続され、セル側からコイル側への電流の流通を許容する第1ダイオードと、セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子の個々と直列に接続され、コイル側からセル側への電流の流通を許容する第2ダイオードと、マイナス側の最端に設けられたセルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在され、セル側からコイル側への電流の流通を許容する第3ダイオードと、プラス側の最端に設けられたセルのプラス端子とコイルの他端との間に介在され、コイル側からセル側への電流の流通を許容する第4ダイオードとを含む。
この構成によれば、コイルの一端と各セルのプラス端子との間には、第1半導体スイッチング素子が介在されている。また、コイルの他端と各セルのマイナス端子との間には、第2半導体スイッチング素子が介在されている。
たとえば、セル間における端子電圧(セル電圧)のばらつきが大きいと判断される所定の基準に達すると、端子電圧が最も高いセル(以下、この欄において「放電セル」という。)に対応する第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子がオンされる。第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子のオンにより、放電セル、第1半導体スイッチング素子、コイルおよび第2半導体スイッチング素子の直列回路が閉じ、放電セルからの放電による電流がコイルに流れ、コイルに磁気エネルギーが蓄えられる。すなわち、放電セルの電気エネルギーの一部がコイルの磁気エネルギーに変換される。放電セルからの放電により、放電セルの端子電圧が低下する。
セルが直列接続されているので、第1半導体スイッチング素子の中には、セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在されるものが含まれる。また、各第1半導体スイッチング素子は、コイル側からセル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有している。そのため、放電セルに対応する第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子がオンされたときに、放電セルのマイナス側に接続されたセルに対応する第1半導体スイッチング素子の寄生ダイオードを介して、放電セルのプラス端子とマイナス端子とが短絡することが想定される。そのため、セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子の個々には、セル側からコイル側への電流の流通を許容する第1ダイオードが直列に接続されている。これにより、放電セルのプラス端子とマイナス端子との短絡を防止することができる。
また、セルが直列接続されているので、第2半導体スイッチング素子の中には、セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在されるものが含まれる。放電セルからの放電によりコイルが充電されると、放電セルに対応する第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子がオフされる。その後、たとえば、端子電圧が最も低いセル(以下、この欄において「充電セル」という。)のマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子と、充電セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子とがオンされる。これにより、コイルに蓄えられている磁気エネルギーが解放されて、そのオンされた第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子、コイルおよび充電セルを含む回路に電流が流れる。その結果、充電セルが充電されて、セル間における端子電圧のばらつきが小さくなる。
各第2半導体スイッチング素子は、セル側からコイル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有している。そのため、充電セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子と、充電セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子とがオンされたときに、そのオンされた第2半導体スイッチング素子、充電セルのプラス側に接続されたセル、および当該セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在された第2スイッチング素子の寄生ダイオードを含む回路に電流が流れることが想定される。そのため、セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子の個々には、コイル側からセル側への電流の流通を許容する(セル側からコイル側への電流の流通を阻止する)第2ダイオードが直列に接続されている。これにより、所望しない回路に電流が流れることを防止できる。
また、放電セルの放電から充電セルの充電への切り替えの際には、オン/オフが切り替えられる第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子が同時にオン状態になることを防止するため、放電セルに対応する第1半導体スイッチング素子および第2半導体スイッチング素子のオフから、充電セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子および充電セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子のオンまでの間に、デッドタイムが設けられる。
このデッドタイムの期間中にも、コイルが電流の変化を阻止するように働く。そのため、マイナス側の最端に設けられたセルのマイナス端子とコイルの一端との間には、セル側からコイル側への電流の流通を許容する第3ダイオードが介在され、プラス側の最端に設けられたセルのプラス端子とコイルの他端との間には、コイル側からセル側への電流の流通を許容する(セル側からコイル側への電流の流通を阻止する)第4ダイオードが介在されている。これにより、デッドタイムの期間中に、コイル、第3ダイオード、第4ダイオードおよび直列接続された複数のセルを含む回路に電流を流すことができる。その結果、デッドタイムの期間中に、複数のセルの全体を充電することができ、セル間における端子電圧のばらつきを小さくすることができる。
このように、放電セルの電気エネルギーが抵抗により消費されるのではなく、その電気エネルギーが充電セルに蓄えられることにより、セル間における端子電圧のばらつきが補正される。そのため、放電セルの電気エネルギーが抵抗により消費される構成と比較して、セル間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失を低減することができる。また、コイルに直流電流が流れることによる発熱は、抵抗に直流電流が流れる発熱よりも小さいので、放電セルの電気エネルギーが抵抗により消費される構成と比較して、セル間における端子電圧のばらつきの補正に伴う発熱を低減することができる。
さらには、発熱が小さいので、その発熱を放熱するための構成を小型化することができ、セル電圧補正回路が実装される基板を小型化することができる。
また、放電セルからの放電に対する熱的な制約による制限が小さいので、放電セルからの放電量を大きくすることができ、セル間における端子電圧のばらつきを速やかに補正することができる。
セル電圧補正回路は、セルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在される第1半導体スイッチング素子の個々と直列に接続された第3半導体スイッチング素子と、セルのプラス端子とコイルの他端との間に介在される第2半導体スイッチング素子の個々と直列に接続された第4半導体スイッチング素子と、マイナス側の最端に設けられたセルのマイナス端子とコイルの一端との間に介在された第5半導体スイッチング素子と、プラス側の最端に設けられたセルのプラス端子とコイルの他端との間に介在された第6半導体スイッチング素子とをさらに含み、第1ダイオードは、第3半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、第2ダイオードは、第4半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、第3ダイオードは、第5半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、第4ダイオードは、第6半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであってもよい。
この場合、第3半導体スイッチング素子、第4半導体スイッチング素子、第5半導体スイッチング素子および第6半導体スイッチング素子の寄生ダイオードを電流が流れる時には、それぞれ第3半導体スイッチング素子、第4半導体スイッチング素子、第5半導体スイッチング素子および第6半導体スイッチング素子がオンされることが好ましい。これにより、電流が寄生ダイオードのみを流れる場合と比較して、第3半導体スイッチング素子、第4半導体スイッチング素子、第5半導体スイッチング素子および第6半導体スイッチング素子における電圧降下を低減することができる。その結果、放電セルからの放電および充電セルへの充電の効率が向上し、セル間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失を一層低減することができる。
本発明によれば、セルの電気エネルギーが抵抗により消費される構成と比較して、セル間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失および発熱を低減することができる。
本発明の一実施形態に係るセル電圧補正回路が搭載された車両の要部の構成を示す図である。 セル電圧補正回路の一例を示す回路図である。 ゲートドライブ回路に組み込まれたゲート信号生成回路の構成を示す回路図である。
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るセル電圧補正回路20が搭載された車両1の要部の構成を示す図である。
車両1は、エンジン(図示せず)を動力源とする自動車である。エンジンに付随して、スタータ2およびオルタネータ3が設けられている。また、車両1には、ワイパモータ、ヘッドライト、エアコンディショナおよびオーディオ機器などの電装品が電気負荷4として搭載されている。
スタータ2は、スタータギヤ(図示せず)を備えている。エンジンの出力軸には、フライホイールが保持されており、スタータギヤは、フライホイールのギヤ歯と噛合/噛合解除可能に設けられている。
オルタネータ3には、ロータ、ステータ、レクチファイアおよびICレギュレータが内蔵されている。ロータには、エンジンの出力軸の回転が伝達されるようになっている。これにより、エンジンの出力軸の回転に伴って、ロータが回転する。このとき、ロータコイルに励磁電流が供給されていれば、ロータの回転に伴って、ステータコイルに電磁誘導による電流が流れる。レクチファイアは、ステータコイルから出力される交流電流を直流電流に変換する。
また、車両1には、バッテリ11およびキャパシタ12が搭載されている。
バッテリ11は、たとえば、鉛電池からなる。バッテリ11のプラス端子とマイナス端子との間には、バッテリ11の出力電圧の変動を吸収するためのコンデンサ13が介在されている。
バッテリ11のプラス端子は、配線14,15,16をそれぞれ介して、スタータ2、オルタネータ3および電気負荷4の各プラス端子と接続されている。
バッテリ11のプラス端子とスタータ2のプラス端子とを接続する配線14には、スタータリレー17が介装されている。エンジンの始動時には、スタータギヤがフライホイールのギヤ歯に噛合され、スタータリレー17がオンにされて、バッテリ11からスタータ2に電力が供給される。これにより、スタータ2が駆動され、スタータ2の動力がスタータギヤを介してフライホイールに伝達されることにより、エンジンがクランキングされる。
バッテリ11のプラス端子とオルタネータ3のプラス端子とを接続する配線15には、メインリレー18およびDC/DCコンバータ19がオルタネータ3側からこの順に介装されている。オルタネータ3による発電時に、メインリレー18がオンされると、オルタネータ3の発電電力がDC/DCコンバータ19により降圧されて、その降圧後の電力がバッテリ11に供給され、バッテリ11が充電される。また、DC/DCコンバータ19による降圧後の電力は、電気負荷4に供給される。
配線15には、メインリレー18とDC/DCコンバータ19との間に、キャパシタ12のプラス端子が接続されている。これにより、オルタネータ3による発電時に、メインリレー18がオンされると、オルタネータ3の発電電力がキャパシタ12に供給され、キャパシタ12が充電される。また、オルタネータ3の発電が停止された状態においても、キャパシタ12から出力される電力がDC/DCコンバータ19により降圧されて、その降圧後の電力が電気負荷4およびバッテリ11に供給される。
キャパシタ12は、リチウムイオンキャパシタからなり、直列接続された複数のセルCn(n:自然数。以下同じ。)を備えている。キャパシタ12に付随して、複数のセルCn間における端子電圧のばらつきを補正するためのセル電圧補正回路20が設けられている。セル電圧補正回路20については、後述する。
スタータ2、オルタネータ3、電気負荷4、バッテリ11およびキャパシタ12の各マイナス端子は、アースに接続されている。
車両1には、キャパシタ制御装置31が搭載されている。キャパシタ制御装置31は、キャパシタ12の各セルCnの端子電圧(セル電圧)を検出する電圧検出部32と、電圧検出部32により検出された端子電圧の最大値を求める演算などを実行する演算部33と、演算部33による演算結果に基づいて、セル電圧補正回路20に含まれる第1MOSFET21n、第2MOSFET22n、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261(図2参照)のゲートにゲート信号(電流)を入力するゲートドライブ回路34とを備えている。
図2は、4個のセルC1,C2,C3,C4を備えるキャパシタ12に適用されるセル電圧補正回路20の回路図である。
セル電圧補正回路20には、1個のコイル201と、セルCnと同じ個数の第1MOSFET21nと、セルCnと同じ個数の第2MOSFET22nと、セルCnよりも1少ない個数の第3MOSFET23nと、セルCnよりも1少ない個数の第4MOSFET24nと、1個の第5MOSFET251と、1個の第6MOSFET261とが含まれる。
たとえば、キャパシタ12が4個のセルC1,C2,C3,C4を備える場合、セル電圧補正回路20には、図2に示されるように、1個のコイル201、4個の第1MOSFET211〜214、4個の第2MOSFET221〜224、3個の第3MOSFET231〜233、3個の第4MOSFET241〜243、1個の第5MOSFET251および1個の第6MOSFET261が含まれる。
セルC1のプラス端子は、セルC2のマイナス端子と接続されている。セルC2のプラス端子は、セルC3のマイナス端子と接続されている。セルC3のプラス端子は、セルC4のマイナス端子と接続されている。
第1MOSFET211〜214、第2MOSFET221〜224、第3MOSFET231〜233、第4MOSFET241〜243、第5MOSFET251および第6MOSFET261は、いずれも、Nチャネル型のMOSFET(NMOS)である。
第1MOSFET211および第2MOSFET221は、セルC1に対応して設けられている。第1MOSFET211は、セルC1のプラス端子とコイル201の一端との間に介在されている。第2MOSFET221は、セルC1のマイナス端子とコイル201の他端との間に介在されており、ソースがセルC1のマイナス端子に接続され、ドレインがコイル201の他端に接続されている。
第1MOSFET212および第2MOSFET222は、セルC2に対応して設けられている。第1MOSFET212は、セルC2のプラス端子とコイル201の一端との間に介在されている。第2MOSFET222は、セルC2のマイナス端子とコイル201の他端との間に介在されている。
第1MOSFET213および第2MOSFET223は、セルC3に対応して設けられている。第1MOSFET213は、セルC3のプラス端子とコイル201の一端との間に介在されている。第2MOSFET223は、セルC3のマイナス端子とコイル201の他端との間に介在されている。
第1MOSFET214および第2MOSFET224は、セルC4に対応して設けられている。第1MOSFET214は、セルC4のプラス端子とコイル201の一端との間に介在されており、ドレインがセルC4のプラス端子に接続され、ソースがコイル201の一端に接続されている。第2MOSFET224は、セルC4のマイナス端子とコイル201の他端との間に介在されている。
第3MOSFET231〜233は、それぞれ第1MOSFET211〜213と直列に接続されている。
具体的には、第3MOSFET231は、第1MOSFET211とソースコモンで直列に接続されている。第1MOSFET211のドレインは、セルC1のプラス端子およびセルC2のマイナス端子に接続されている。第3MOSFET231のドレインは、コイル201の一端に接続されている。
第3MOSFET232は、第1MOSFET212とソースコモンで直列に接続されている。第1MOSFET212のドレインは、セルC2のプラス端子およびセルC3のマイナス端子に接続されている。第3MOSFET232のドレインは、コイル201の一端に接続されている。
第3MOSFET233は、第1MOSFET213とソースコモンで直列に接続されている。第1MOSFET213のドレインは、セルC3のプラス端子およびセルC4のマイナス端子に接続されている。第3MOSFET233のドレインは、コイル201の一端に接続されている。
第4MOSFET241〜243は、それぞれ第2MOSFET222〜224と直列に接続されている。
具体的には、第4MOSFET241は、第2MOSFET222とソースコモンで直列に接続されている。第2MOSFET222のドレインは、コイル201の他端に接続されている。第4MOSFET241のドレインは、セルC1のプラス端子およびセルC2のマイナス端子に接続されている。
第4MOSFET242は、第2MOSFET223とソースコモンで直列に接続されている。第2MOSFET223のドレインは、コイル201の他端に接続されている。第4MOSFET242のドレインは、セルC2のプラス端子およびセルC3のマイナス端子に接続されている。
第4MOSFET243は、第2MOSFET224とソースコモンで直列に接続されている。第2MOSFET224のドレインは、コイル201の他端に接続されている。第4MOSFET243のドレインは、セルC3のプラス端子およびセルC4のマイナス端子に接続されている。
第5MOSFET251は、セルC1のマイナス端子とコイル201の一端との間に介在されており、ソースがセルC1のマイナス端子に接続され、ドレインがコイル201の一端に接続されている。
第6MOSFET261は、セルC4のプラス端子とコイル201の他端との間に介在されており、ソースがコイル201の他端に接続され、ドレインがセルC4のプラス端子に接続されている。
図3は、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261用のゲート信号生成回路41の構成を示す回路図である。
ゲート信号生成回路41は、ゲートドライブ回路34(図1参照)に組み込まれ、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261の個々に対応して設けられている。ゲート信号生成回路41には、プッシュプル回路42、抵抗分圧回路43およびコンパレータ44が含まれる。
なお、以下において、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261の個々を区別しない場合、それらを「MOSFET23n,24n,251,261」と総称する。
プッシュプル回路42は、NPNトランジスタ421およびPNPトランジスタ422の各エミッタを共通に接続し、NPNトランジスタ421およびPNPトランジスタ422の各ベースを共通に接続した構成を有している。共通接続されたエミッタは、抵抗423を介して、MOSFET23n,24n,251,261のゲートと接続されている。NPNトランジスタ421のコレクタは、ゲートドライブ回路34に含まれる絶縁電源45(たとえば、15V電源)のプラス端子と接続されている。PNPトランジスタ422のコレクタは、MOSFET23n,24n,251,261のソースおよび絶縁電源45のマイナス端子と接続されている。
抵抗分圧回路43は、2個の抵抗431,432の直列回路からなる。抵抗分圧回路43の一端は、MOSFET23n,24n,251,261のドレインと接続されている。抵抗分圧回路43の他端は、MOSFET23n,24n,251,261のソースおよび絶縁電源45のマイナス端子と接続されている。そして、抵抗分圧回路43は、2個の抵抗431,432の接続点において、コンパレータ44のマイナス入力端子と接続されている。
コンパレータ44のプラス入力端子は、MOSFET23n,24n,251,261のソースおよび絶縁電源45のマイナス端子と接続されている。また、コンパレータ44のプラス側電源端子は、絶縁電源45のプラス端子と接続され、コンパレータ44のマイナス側電源端子は、MOSFET23n,24n,251,261のソースおよび絶縁電源45のマイナス端子と接続されている。コンパレータ44の出力端子は、NPNトランジスタ421およびPNPトランジスタ422の各ベースと接続されている。
また、コンパレータ44のマイナス入力端子と絶縁電源45のマイナス端子とを接続する配線の途中部には、コンデンサ441が介装されている。さらに、コンパレータ44の出力端子は、抵抗442を介して、絶縁電源45のプラス端子と接続されている。
MOSFET23n,24n,251,261のソース−ドレイン間に電流が流れていない状態では、コンパレータ44のマイナス入力端子には、コンデンサ441の電圧が入力される。このとき、コンパレータ44のマイナス端子に入力される電圧がプラス端子に入力される基準電圧(絶縁電源45のマイナス端子の電位)を下回らなければ、コンパレータ44の出力端子からNPNトランジスタ421およびPNPトランジスタ422のベースにローレベル信号が入力される。これにより、NPNトランジスタ421がオフになり、PNPトランジスタ422がオンになって、MOSFET23n,24n,251,261のゲートから電荷が引き抜かれた状態となる。
MOSFET23n,24n,251,261は、寄生ダイオード451を有している。寄生ダイオード451に電流が流れると、MOSFET23n,24n,251,261のソース電位に対してドレイン電位が下回り、ソース−ドレイン間電圧が抵抗分圧回路43に印加されて、抵抗分圧回路43から出力される電圧(抵抗431,432の接続点の電位)が負となってコンパレータ44のマイナス端子に入力される。そのため、コンパレータ44のマイナス端子に入力される電圧がプラス端子に入力される基準電圧を下回り、コンパレータ44の出力端子からNPNトランジスタ421およびPNPトランジスタ422のベースにハイレベル信号が入力される。これにより、NPNトランジスタ421がオンになり、PNPトランジスタ422がオフになって、絶縁電源45からMOSFET23n,24n,251,261のゲートに電流(ゲート信号)が入力される。その結果、MOSFET23n,24n,251,261がオンになり、MOSFET23n,24n,251,261のソースからドレインに向けて電流が流れる。
なお、絶縁電源45のマイナス端子を接地して、コンパレータ44を単電源コンパレータとしてマイナス端子の入力電圧をプラス端子の入力電圧及び電源45のマイナス端子よりも低くするオーバドライブ動作をさせることにより、コンパレータ44の応答を速めてもよい。
図1を再び参照して、キャパシタ制御装置31では、電圧検出部32により、キャパシタ12の各セルCnの端子電圧が検出されると、演算部33により、各セルCnの端子電圧を比較する演算が行われる。そして、たとえば、セルCn間における端子電圧の最大値と最小値との差が求められ、その差と所定値とを比較する演算が行われる。そして、セルCn間における端子電圧の最大値と最小値との差が所定値を超えている場合、セルCn間における端子電圧のばらつきを補正する補正処理が実行される。
補正処理では、ゲートドライブ回路34が制御されて、端子電圧が最も高いセルCnからの放電により端子電圧が最も低いセルCnが充電される。
たとえば、図2に示されるキャパシタ12において、セルC3の端子電圧がセルCnの端子電圧の中で最も高い場合、ゲートドライブ回路34からセルC3に対応する第1MOSFET213および第2MOSFET223の各ゲートにゲート信号が入力されて、第1MOSFET213および第2MOSFET223がオンされる。
第1MOSFET213および第2MOSFET223のオンにより、破線D1で示されるように、セルC3、第1MOSFET213、第3MOSFET233、コイル201、第2MOSFET223および第4MOSFET242の直列回路に、セルC3からの放電による電流が流れる。セルC3からの放電による電流がコイル201に流れることにより、コイル201に磁気エネルギーが蓄えられる。言い換えれば、セルC3の電気エネルギーの一部がコイル201の磁気エネルギーに変換される。セルC3からの放電により、セルC3の端子電圧が低下する。
第1MOSFET213および第2MOSFET223のオン直後は、電流が第3MOSFET233および第4MOSFET242の各寄生ダイオード451を流れる。寄生ダイオード451に電流が流れると、ゲート信号生成回路41(図3参照)の機能により、第3MOSFET233および第4MOSFET242の各ゲートにゲート信号が入力されて、第3MOSFET233および第4MOSFET242がオンになる。第3MOSFET233および第4MOSFET242のオン抵抗による電圧降下は、寄生ダイオード451の電圧降下よりも小さいので、第3MOSFET233および第4MOSFET242がオンされることにより、第3MOSFET233および第4MOSFET242における電圧降下による損失を低減することができる。
セルC3からの放電中、第1MOSFET211,212,214、第2MOSFET221,222,224、第3MOSFET231,232、第4MOSFET241,243、第5MOSFET251および第6MOSFET261は、オフのままである。
セルC3のマイナス端子とコイル201の一端との間に介在される第1MOSFET212のソースには、第3MOSFET232のソースが接続されている。第3MOSFET232がオフされており、また、第3MOSFET232の寄生ダイオード451のカソードがコイル201の一端に接続されているので、セルC3のプラス端子とマイナス端子とが第1MOSFET213および第3MOSFET233を介して短絡することを防止できる。すなわち、セルC3のプラス端子から第1MOSFET213および第3MOSFET233を介してコイル201の一端に向けて流れる電流が第3MOSFET232および第1MOSFET212を介してセルC3のマイナス端子に流れることを防止できる。
セルC3の端子電圧が所定値まで低下すると、または、第1MOSFET213および第2MOSFET223のオンから所定時間が経過すると、ゲートドライブ回路34から第1MOSFET213および第2MOSFET223の各ゲートへのゲート信号の入力が停止され、第1MOSFET213および第2MOSFET223がオフされる。
第1MOSFET213および第2MOSFET223のオフにより、セルC3からコイル201に流れる電流がなくなるので、コイル201がその電流の変化を阻止するように働く。そして、破線D2で示されるように、コイル201、第6MOSFET261、セルC1〜C4および第5MOSFET251を含む回路に電流が流れる。すなわち、第1MOSFET213および第2MOSFET223がオフされると、コイル201に蓄えられている磁気エネルギーが解放されて、磁気エネルギーによる電流がコイル201、第6MOSFET261、セルC1〜C4および第5MOSFET251を含む回路に流れる。その結果、セルC1〜C4の全体が充電される。
第1MOSFET213および第2MOSFET223のオフ直後は、第5MOSFET251および第6MOSFET261の各寄生ダイオード451を流れる。寄生ダイオード451に電流が流れると、ゲート信号生成回路41(図3参照)の機能により、第5MOSFET251および第6MOSFET261の各ゲートにゲート信号が入力されて、第5MOSFET251および第6MOSFET261がオンになる。第5MOSFET251および第6MOSFET261のオン抵抗による電圧降下は、寄生ダイオード451の電圧降下よりも小さいので、第5MOSFET251および第6MOSFET261がオンされることにより、第5MOSFET251および第6MOSFET261における電圧降下による損失を低減することができる。
図2に示されるキャパシタ12において、セルC2の端子電圧がセルCnの端子電圧の中で最も低い場合、第1MOSFET213および第2MOSFET223のオフから所定のデッドタイムが経過すると、その端子電圧が最も低いセルC2のマイナス端子とコイル201の一端との間に介在される第1MOSFET211と、セルC2のプラス端子とコイル201の他端との間に介在される第2MOSFET223とがオンされる。これにより、コイル201を流れる電流は、破線D3で示されるように、第2MOSFET223、第4MOSFET242、セルC2、第1MOSFET211および第3MOSFET231を流れる。その結果、セルC2が充電され、セルC1〜C4間における端子電圧のばらつきが小さくなる。
第1MOSFET211および第2MOSFET223のオン直後は、電流が第3MOSFET231および第4MOSFET242の各寄生ダイオード451を流れる。寄生ダイオード451に電流が流れると、ゲート信号生成回路41(図3参照)の機能により、第3MOSFET231および第4MOSFET242の各ゲートにゲート信号が入力されて、第3MOSFET231および第4MOSFET242がオンになる。第3MOSFET231および第4MOSFET242のオン抵抗による電圧降下は、寄生ダイオード451の電圧降下よりも小さいので、第3MOSFET231および第4MOSFET242がオンされることにより、第3MOSFET231および第4MOSFET242における電圧降下による損失を低減することができる。
セルC2への充電中、第1MOSFET212〜214、第2MOSFET221,222,224、第3MOSFET232,233、第4MOSFET241,243、第5MOSFET251および第6MOSFET261は、オフのままである。
セルC2のプラス側に接続されたセルC3のプラス端子とコイル201の他端との間に介在される第2MOSFET224のソースには、第4MOSFET243のソースが接続されている。第2MOSFET224がオフされており、また、第4MOSFET243の寄生ダイオード451のカソードがセルC3のプラス端子に接続されているので、セルC3のプラス端子とマイナス端子とが第2MOSFET223,224および第4MOSFET242,243を介して短絡することを防止できる。すなわち、セルC3のプラス端子から第4MOSFET243、第2MOSFET224、第2MOSFET223および第4MOSFET242をこの順に介してセルC3のマイナス端子に流れることを防止できる。
第1MOSFET211および第2MOSFET223のオンから所定時間が経過すると、ゲートドライブ回路34から第1MOSFET211および第2MOSFET223の各ゲートへのゲート信号の入力が停止され、第1MOSFET211および第2MOSFET223がオフされる。
セルC3以外のセルCnの端子電圧が最も高い場合、セルC3の場合と同様に、端子電圧が最も高いセルCnに対応する第1MOSFET21nおよび第2MOSFET22nがオンされ、セルCnの端子電圧が所定値まで低下すると、または、第1MOSFET21nおよび第2MOSFET22nのオンから所定時間が経過すると、第1MOSFET21nおよび第2MOSFET22nがオフされる。
また、セルC2以外のセルCnの端子電圧が最も低い場合、セルC2の場合と同様に、端子電圧が最も低いセルCnのマイナス端子とコイル201の一端との間に介在される第1MOSFET21nと、端子電圧が最も低いセルCnのプラス端子とコイル201の他端との間に介在される第2MOSFET22nとがオンされる。
プラス側の最端に設けられたセルCn(図2に示される一例では、セルC4)の端子電圧が最も低い場合、そのセルCnのマイナス端子とコイル201の一端との間に介在される第1MOSFET21nのみがオンされる。この場合、コイル201を流れる電流が第6MOSFET261の寄生ダイオード451を流れる。寄生ダイオード451に電流が流れると、ゲート信号生成回路41(図3参照)の機能により、第6MOSFET261のゲートにゲート信号が入力されて、第6MOSFET261がオンになる。
端子電圧が最も高いセルCnからの放電および端子電圧が最も低いセルCnへの充電は、たとえば、セルCn間における端子電圧の最大値がすべてのセルCnの端子電圧の平均値を基準とする所定範囲内に収まるか、または、セルCn間における端子電圧の最小値がすべてのセルCnの端子電圧の平均値を基準とする所定範囲内に収まるまで繰り返される。
このように、複数のセルCn間における端子電圧のばらつきを補正するために、端子電圧が最も高いセルCnの電気エネルギーが抵抗により消費されるのではなく、その電気エネルギーがコイル201の磁気エネルギーに変換され、コイル201に蓄えられた磁気エネルギーにより、端子電圧が最も低いセルCnが充電される。そのため、セル電圧補正回路20では、セルCnの電気エネルギーが抵抗により消費される構成と比較して、セルCn間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失を低減することができる。また、コイル201に直流電流が流れることによる発熱は、抵抗に直流電流が流れる発熱よりも小さいので、セルCnの電気エネルギーが抵抗により消費される構成と比較して、セルCn間における端子電圧のばらつきの補正に伴う発熱を低減することができる。
さらには、発熱が小さいので、その発熱を放熱するための構成を小型化することができ、セル電圧補正回路20が実装される基板を小型化することができる。
また、端子電圧が最も高いセルCnからの放電に対する熱的な制約による制限が小さいので、当該セルCnからの放電量を大きくすることができ、セルCn間における端子電圧のばらつきを速やかに補正することができる。
しかも、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261の寄生ダイオード451を電流が流れる時には、それぞれ第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261のオンにより、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261における電圧降下が低減される。その結果、端子電圧が最も高いセルCnからの放電および端子電圧が最も低いセルCnへの充電の効率が向上し、セルCn間における端子電圧のばらつきの補正に伴うエネルギー損失を一層低減することができる。
なお、少なくとも補正処理後に、いずれかのセルCnの端子電圧が所定の充電禁止電圧を上回っている場合には、キャパシタ12の電解液の分解によるガスの発生などを防止するため、キャパシタ制御装置31により、メインリレー18がオフされて、オルタネータ3の発電電力によるキャパシタ12の充電が禁止される。キャパシタ12の充電の禁止は、たとえば、キャパシタ12のエネルギーをコンバータ19によりバッテリ11および電気負荷4へ供給することにより、すべてのセルCnの端子電圧が所定の禁止解除電圧まで低下すると解除される。
また、いずれかのセルCnの端子電圧が放電禁止電圧まで低下している場合には、当該セルCnの電極の損傷を防止するため、キャパシタ制御装置31により、放電禁止電圧まで低下したセルCn以外のセルから端子電圧ガ低下したセルに充電して、電圧の回復を図る。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
たとえば、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261に代えて、第3MOSFET23n、第4MOSFET24n、第5MOSFET251および第6MOSFET261が有している寄生ダイオード451と同じ向きのダイオードが設けられてもよい。
また、端子電圧が最も高いセルCnの電気エネルギーがコイル201に磁気エネルギーとして蓄えられ、コイル201に蓄えられた磁気エネルギーにより、端子電圧が最も低いセルCnが充電される場合を例に挙げた。しかしながら、その端子電圧が最も高いセルCnと最も低いセルCnとの間でのエネルギーの移動に限らず、端子電圧が相対的に高いセルCnの電気エネルギーがコイル201に磁気エネルギーとして蓄えられ、コイル201に蓄えられた磁気エネルギーにより、端子電圧が相対的に低いセルCnが充電されてもよい。
また、前述の実施形態では、セル電圧補正回路20がキャパシタ12(リチウムイオンキャパシタ)に適用された構成を取り上げた。この構成に限らず、セル電圧補正回路20は、ニッケル水素(Ni−MH:Nickel Metal Hydride)電池、リチウムイオン電池、電気二重層コンデンサ(EDLC:Electric Double-Layer Capacitor)などに適用することができる。
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
12 キャパシタ(蓄電デバイス)
20 セル電圧補正回路
201 コイル
21n(211〜214) 第1MOSFET
22n(221〜224) 第2MOSFET
23n(231〜233) 第3MOSFET
24n(241〜243) 第4MOSFET
251 第5MOSFET
261 第6MOSFET
451 寄生ダイオード
Cn(C1〜C4) セル

Claims (2)

  1. 直列接続された複数のセルを備える蓄電デバイスに適用され、前記セル間における端子電圧のばらつきを補正するセル電圧補正回路であって、
    コイルと、
    前記セルの個々に対応して設けられ、前記セルのプラス端子と前記コイルの一端との間に介在され、前記コイル側から前記セル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有する第1半導体スイッチング素子と、
    前記セルの個々に対応して設けられ、前記セルのマイナス端子と前記コイルの他端との間に介在され、前記セル側から前記コイル側への電流の流通を許容する寄生ダイオードを有する第2半導体スイッチング素子と、
    前記セルのマイナス端子と前記コイルの一端との間に介在される前記第1半導体スイッチング素子の個々と直列に接続され、前記セル側から前記コイル側への電流の流通を許容する第1ダイオードと、
    前記セルのプラス端子と前記コイルの他端との間に介在される前記第2半導体スイッチング素子の個々と直列に接続され、前記コイル側から前記セル側への電流の流通を許容する第2ダイオードと、
    前記マイナス側の最端に設けられた前記セルのマイナス端子と前記コイルの一端との間に介在され、前記セル側から前記コイル側への電流の流通を許容する第3ダイオードと、
    前記プラス側の最端に設けられた前記セルのプラス端子と前記コイルの他端との間に介在され、前記コイル側から前記セル側への電流の流通を許容する第4ダイオードと
    を含む、セル電圧補正回路。
  2. 前記セルのマイナス端子と前記コイルの一端との間に介在される前記第1半導体スイッチング素子の個々と直列に接続された第3半導体スイッチング素子と、
    前記セルのプラス端子と前記コイルの他端との間に介在される前記第2半導体スイッチング素子の個々と直列に接続された第4半導体スイッチング素子と、
    前記マイナス側の最端に設けられた前記セルのマイナス端子と前記コイルの一端との間に介在された第5半導体スイッチング素子と、
    前記プラス側の最端に設けられた前記セルのプラス端子と前記コイルの他端との間に介在された第6半導体スイッチング素子と
    をさらに含み、
    前記第1ダイオードは、第3半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、
    前記第2ダイオードは、第4半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、
    前記第3ダイオードは、第5半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードであり、
    前記第4ダイオードは、前記第6半導体スイッチング素子が有する寄生ダイオードである、請求項1に記載のセル電圧補正回路。
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