JP2016008842A

JP2016008842A - Pressure sensor and pressure sensor manufacturing method

Info

Publication number: JP2016008842A
Application number: JP2014128243A
Authority: JP
Inventors: 毅司村田; Takeshi Murata
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-06-23
Filing date: 2014-06-23
Publication date: 2016-01-18
Anticipated expiration: 2034-06-23
Also published as: JP6237490B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the unevenness of the positional relation between a connection portion connected to an external circuit and a metal case.SOLUTION: In an opening portion on an opposite side to a stem 10 in a metal case 80, there is provided a mold member 90 that is integrated with the metal case 80 and in which a terminal 100 is formed by insert molding so as to expose an inner connection portion 100a into a hollow portion 80a and to expose an outer connection portion 100b from an opposite side to the hollow portion 80a. A spring member 110 configured by a conductive member is disposed between the mold member 90 and second mold resins 46 to 48, and the inner connection portion 100a of the terminal 100 is electrically connected to an outer connection portion 43a of an outer connection region 43 via the spring member 110.

Description

本発明は、測定媒体の圧力を検出する圧力センサおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a pressure sensor for detecting the pressure of a measurement medium and a method for manufacturing the same.

従来より、例えば、特許文献１において、次のような圧力センサが提案されている。すなわち、この圧力センサでは、ステムのダイヤフラムにセンサチップが搭載されており、センサチップはステムの周囲に配置された所定の処理を行うセラミック基板とボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、セラミック基板は、外部回路と電気的に接続されるターミナルにピンを介して接続されている。 Conventionally, for example, Patent Document 1 proposes the following pressure sensor. That is, in this pressure sensor, a sensor chip is mounted on a diaphragm of the stem, and the sensor chip is electrically connected to a ceramic substrate disposed around the stem and performing a predetermined process via a bonding wire. The ceramic substrate is connected to a terminal electrically connected to an external circuit via a pin.

特開２０１０−３２２３９号公報JP 2010-32239 A

しかしながら、上記圧力センサでは、センサチップと外部回路との電気的経路を確保するためのみにピンおよびターミナルという異なる構成部材を用いており、構造が複雑になると共に製造工程も複雑になるという問題がある。 However, the pressure sensor uses different components such as pins and terminals only for securing an electrical path between the sensor chip and an external circuit, which causes a problem that the structure is complicated and the manufacturing process is also complicated. is there.

この問題を解決するため、本出願人は、特願２０１３−３５８７８号において、次のような圧力センサを提案している。 In order to solve this problem, the present applicant has proposed the following pressure sensor in Japanese Patent Application No. 2013-35878.

すなわち、この圧力センサでは、共通の導電性部材によって構成される内部接続領域および外部接続領域と、内部接続領域に形成されてステムと接合される第１モールド樹脂と、内部接続領域と外部接続領域とを連結し、第１モールド樹脂上に積層される第２モールド樹脂とを備えている。そして、ステムのダイヤフラムに配置されたセンサチップと内部接続領域とが電気的に接続され、内部接続領域と外部接続領域とがワイヤを介して電気的に接続されることにより、センサチップと外部接続領域とが電気的に接続されている。また、ステムには、両端が開口部とされた中空部を有するメタルケースが、当該中空部内に第１、第２モールド樹脂が収容されるように備えられている。 That is, in this pressure sensor, an internal connection region and an external connection region constituted by a common conductive member, a first mold resin formed in the internal connection region and bonded to the stem, the internal connection region and the external connection region And a second mold resin laminated on the first mold resin. The sensor chip arranged on the diaphragm of the stem and the internal connection region are electrically connected, and the internal connection region and the external connection region are electrically connected via a wire, whereby the sensor chip and the external connection region are electrically connected. The area is electrically connected. Further, the stem is provided with a metal case having a hollow portion having both ends as openings so that the first and second mold resins are accommodated in the hollow portion.

なお、第２モールド樹脂は、外部接続領域のうちの内部接続領域側と反対側の端部が露出するように形成されている。そして、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する端部は、第２モールド樹脂の外面に沿って折り曲げられることにより、外部回路との接続が図られる接続部とされている。 In addition, 2nd mold resin is formed so that the edge part on the opposite side to the internal connection area | region side of an external connection area | region may be exposed. And the edge part exposed from 2nd mold resin of the external connection area | region is made into the connection part with which the connection with an external circuit is achieved by bending along the outer surface of 2nd mold resin.

しかしながら、この圧力センサでは、外部回路と接続される接続部は、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する部分が第２モールド樹脂の外面に沿って折り曲げられることによって配置される。このため、接続部の位置がばらつきやすいという問題がある。つまり、メタルケース（第２モールド樹脂）と接続部との位置関係がばらつきやすいという問題がある。このため、圧力センサを外部回路と接続する場合（被取付部材に取り付ける場合）、メタルケースを基準として外部回路と接続されるが、メタルケースと接続部との位置関係がばらついていると、接続部と外部回路とが導通不良となる可能性がある。 However, in this pressure sensor, the connection portion connected to the external circuit is disposed by bending a portion of the external connection region exposed from the second mold resin along the outer surface of the second mold resin. For this reason, there exists a problem that the position of a connection part tends to vary. That is, there is a problem that the positional relationship between the metal case (second mold resin) and the connection portion is likely to vary. For this reason, when the pressure sensor is connected to an external circuit (attached to a member to be attached), it is connected to the external circuit with the metal case as a reference, but if the positional relationship between the metal case and the connecting portion varies, the connection There is a possibility that the continuity and the external circuit will be poorly connected.

本発明は上記点に鑑みて、外部回路と接続される接続部の位置がばらつくことを抑制できる圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the pressure sensor which can suppress that the position of the connection part connected with an external circuit varies, and its manufacturing method in view of the said point.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一端が開口部（１２）とされていると共に中空部（１０ａ）を有する有底筒状とされ、底部にて中空部に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム（１１）が構成されているステム（１０）と、ダイヤフラムのうちの中空部側と反対側の部分に搭載され、ダイヤフラムの変形に応じたセンサ信号を出力するセンサチップ（２０）と、センサチップと接続部材（５１）を介して接続され、導電性部材の一部によって構成される内部接続領域（４１）と、内部接続領域を構成する導電性部材の一部によって構成され、内部接続領域と電気的に接続される外部接続領域（４３）と、内部接続領域に備えられ、ステムと接合されている第１モールド樹脂（４４、４５）と、外部接続領域のうちの内部接続領域側と反対側の端部である接続部（４３ａ）が露出するように、内部接続領域と外部接続領域とを連結し、第１モールド樹脂上に積層される第２モールド樹脂（４６〜４８）と、両端が開口部とされた中空部（８０ａ）を有する筒状とされ、センサチップおよび第１、第２モールド樹脂を当該中空部に収容するようにステムに備えられたメタルケース（８０）と、を備え、以下の点を特徴としている。 In order to achieve the above object, in the first aspect of the invention, one end is an opening (12) and a bottomed cylinder having a hollow portion (10a) is introduced into the hollow portion at the bottom. A sensor chip that is mounted on a portion of the diaphragm opposite to the hollow portion and outputs a sensor signal corresponding to the deformation of the diaphragm. (20), an internal connection region (41) connected to the sensor chip and the connection member (51) and configured by a part of the conductive member, and a part of the conductive member constituting the internal connection region An external connection region (43) configured and electrically connected to the internal connection region, a first mold resin (44, 45) provided in the internal connection region and bonded to the stem, and the external connection region A second mold resin (layered on the first mold resin) that connects the internal connection region and the external connection region so that the connection portion (43a) that is the end opposite to the internal connection region side is exposed. 46 to 48) and a metal having a hollow part (80a) having both ends as openings, and provided in the stem so as to accommodate the sensor chip and the first and second mold resins in the hollow part. A case (80), and is characterized by the following points.

すなわち、外部接続領域のうちの第２モールド樹脂から露出する接続部は、第２モールド樹脂のうちの第１モールド樹脂側と反対側の端部に沿って折り曲げられることで第２モールド樹脂上に位置しており、メタルケースには、ステム側と反対側の開口部に当該メタルケースと一体化されたモールド部材（９０）が備えられ、モールド部材には、メタルケースの中空部内に内部接続部（１００ａ）が露出すると共に当該中空部と反対側から外部回路と接続される外部接続部（１００ｂ）が露出するようにターミナル（１００）がインサート成形されており、モールド部材と第２モールド樹脂との間には、導電性部材で構成されたバネ部材（１１０）が配置され、ターミナルの内部接続部と外部接続領域の外部接続部とは、バネ部材を介して電気的に接続されていることを特徴している。 That is, the connection part exposed from the second mold resin in the external connection region is bent along the end of the second mold resin on the side opposite to the first mold resin side, and thus on the second mold resin. The metal case is provided with a mold member (90) integrated with the metal case at the opening opposite to the stem side, and the mold member has an internal connection portion in the hollow portion of the metal case. The terminal (100) is insert-molded so that (100a) is exposed and the external connection part (100b) connected to the external circuit from the opposite side of the hollow part is exposed, and the mold member and the second mold resin A spring member (110) made of a conductive member is disposed between the terminals, and the internal connection portion of the terminal and the external connection portion of the external connection region are electrically connected via the spring member. It is characterized by being connected.

これによれば、メタルケースには、当該メタルケースと一体化され、ターミナルがインサート成形されたモールド部材が備えられている。このため、従来のように折り曲げることによって外部回路と接続される接続部を配置する場合と比較して、ターミナルの外部接続部とメタルケースの位置関係がばらつくことを抑制できる。したがって、モールド部材に備えられたターミナルの外部接続部をインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部と外部回路とが導通不良となることを抑制できる。 According to this, the metal case is provided with a mold member that is integrated with the metal case and in which a terminal is insert-molded. For this reason, compared with the case where the connection part connected with an external circuit is arrange | positioned by bending like before, it can suppress that the positional relationship of the external connection part of a terminal and a metal case varies. Therefore, by connecting the external connection portion of the terminal provided in the mold member to the external circuit in the insert-molded state, it is possible to prevent the external connection portion and the external circuit from becoming defective in conduction.

また、請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサの製造方法に関するものであり、ダイヤフラムのうちの中空部側と反対側の部分にセンサチップが搭載され、ステムに第１モールド樹脂が接合されていると共に、第１モールド樹脂上に第２モールド樹脂が積層されており、センサチップと内部接続領域とが接続部材を介して電気的に接続されたものを用意する工程と、メタルケースに、ターミナルがインサート成形されると共にメタルケースと一体化されたモールド部材を形成する工程と、センサチップおよび第１、第２モールド樹脂がメタルケースの中空部に収容されると共に、ターミナルの内部接続部と外部接続領域の接続部とがバネ部材を介して電気的に接続されるように、メタルケースをステムに配置する工程と、を行うことを特徴としている。 The invention according to claim 5 relates to a method for manufacturing the pressure sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein a sensor chip is provided in a portion of the diaphragm opposite to the hollow portion side. The first mold resin is bonded to the stem, the second mold resin is laminated on the first mold resin, and the sensor chip and the internal connection region are electrically connected via the connection member. A step of preparing a mold, a step of forming a molding member integrated with the metal case while the terminal is insert-molded in the metal case, and the sensor chip and the first and second molding resins are hollow portions of the metal case. The metal case is stemmed so that the internal connection portion of the terminal and the connection portion of the external connection region are electrically connected via a spring member. Placing is characterized by performing.

これによれば、メタルケースに、ターミナルがインサート成形されると共にメタルケースと一体化されたモールド部材を形成している。このため、ターミナルの外部接続部とメタルケースの位置関係がばらつくことを抑制した圧力センサを製造できる。したがって、モールド部材に備えられたターミナルの外部接続部をインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部と外部回路とが導通不良となることを抑制できる。 According to this, the mold is integrated with the metal case while the terminal is insert-molded in the metal case. For this reason, the pressure sensor which suppressed the positional relationship of the external connection part of a terminal and a metal case can be manufactured. Therefore, by connecting the external connection portion of the terminal provided in the mold member to the external circuit in the insert-molded state, it is possible to prevent the external connection portion and the external circuit from becoming defective in conduction.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the pressure sensor in 1st Embodiment of this invention. 図１に示すセンサチップと内部接続領域との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the sensor chip shown in FIG. 1, and an internal connection area | region. 図１に示す第２突出部の側面側の平面図である。It is a top view of the side surface side of the 2nd protrusion part shown in FIG. 図１に示すモールド部材の他面側の平面図である。It is a top view of the other surface side of the mold member shown in FIG. 図１に示す圧力センサの製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the pressure sensor shown in FIG. 図５に続く圧力センサの製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the pressure sensor subsequent to FIG. 5. 図６に続く圧力センサの製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the pressure sensor following FIG. 6. 本発明の第２実施形態における圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of the pressure sensor in 2nd Embodiment of this invention. 図８に示す第２突出部の側面側の平面図である。It is a top view of the side surface side of the 2nd protrusion part shown in FIG.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の圧力センサは、例えば、車両のブレーキアクチュエータに取り付けられ、アクチュエータ内における測定媒体の圧力の検出に用いられると好適である。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the pressure sensor of the present embodiment is preferably attached to, for example, a brake actuator of a vehicle and used to detect the pressure of a measurement medium in the actuator.

図１に示されるように、本実施形態の圧力センサは、ステム１０を備えている。ステム１０は、ＳＵＳ４３０のようなステンレス鋼等で構成された中空部１０ａを有する有底円筒状とされ、底部の略中央部にて薄肉のダイヤフラム１１が構成されており、ダイヤフラム１１と反対側の他端部が開口部１２とされている。そして、開口部１２から中空部１０ａに測定媒体が導入されると、測定媒体の圧力に応じてダイヤフラム１１が変形するようになっている。 As shown in FIG. 1, the pressure sensor of this embodiment includes a stem 10. The stem 10 has a bottomed cylindrical shape having a hollow portion 10a made of stainless steel such as SUS430, and a thin diaphragm 11 is formed at a substantially central portion of the bottom portion. The other end is an opening 12. When the measurement medium is introduced from the opening 12 into the hollow portion 10a, the diaphragm 11 is deformed according to the pressure of the measurement medium.

また、ステム１０には、ダイヤフラム１１と開口部１２との間に両端の外径よりも外径が大きくされた段付部１３が形成され、開口部１２側の外周壁面にアクチュエータ等の被取付部材にネジ結合可能なネジ部１４が形成されている。なお、開口部１２側は、ネジ部１４が形成される代わりに、被取付部材とメタルフロー結合可能な形状とされていてもよい。 Further, the stem 10 is formed with a stepped portion 13 having an outer diameter larger than the outer diameters at both ends between the diaphragm 11 and the opening 12, and an actuator or the like is attached to the outer peripheral wall surface on the opening 12 side. A threaded portion 14 that can be screw-coupled to the member is formed. In addition, the opening part 12 side may be made into the shape which can be metal-flow-coupled with a to-be-attached member instead of forming the screw part 14.

そして、このようなステム１０には、ダイヤフラム１１のうちの中空部１０ａ側と反対側（以下では、ダイヤフラム１１上という）に圧力検出用のセンサチップ２０が図示しない低融点ガラス等を介して接合されている。センサチップ２０は、例えば、矩形板状のシリコン基板を用いて構成され、当該シリコン基板にブリッジ回路を構成するようにゲージ抵抗が形成されたものである。すなわち、本実施形態のセンサチップ２０は、ステム１０の中空部１０ａに導入された測定媒体の圧力によってダイヤフラム１１が変形すると、ダイヤフラム１１の変形に応じてブリッジ回路の抵抗値が変化し、この抵抗値の変化に応じたセンサ信号を出力するものである。 And in such a stem 10, the sensor chip 20 for pressure detection is joined to the side opposite to the hollow portion 10a side of the diaphragm 11 (hereinafter referred to as the diaphragm 11) through a low melting point glass not shown. Has been. The sensor chip 20 is configured by using, for example, a rectangular silicon substrate, and a gauge resistor is formed on the silicon substrate so as to form a bridge circuit. That is, in the sensor chip 20 of this embodiment, when the diaphragm 11 is deformed by the pressure of the measurement medium introduced into the hollow portion 10a of the stem 10, the resistance value of the bridge circuit changes according to the deformation of the diaphragm 11, and this resistance A sensor signal corresponding to a change in value is output.

そして、ステム１０には、ダイヤフラム１１の法線方向（図１中紙面上下方向）に沿って回路素子等が封止された構成部材３０が配置されている。ここで、本実施形態の構成部材３０の構成について説明する。 The stem 10 is provided with a structural member 30 in which circuit elements and the like are sealed along the normal direction of the diaphragm 11 (the vertical direction in the drawing in FIG. 1). Here, the structure of the structural member 30 of this embodiment is demonstrated.

構成部材３０は、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３を有し、各領域４１〜４３がエポキシ系樹脂等で構成されるモールド樹脂で一体化されて１つの部材とされている。なお、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、後述するＣｕや４２アロイ等の金属（導電性部材）がエッチングやプレス等されたリードフレームの一部にて形成されている。つまり、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、それぞれ形状は異なるが、同一の構成部材によって構成されている。 The component member 30 has an internal connection region 41, a mounting region 42, and an external connection region 43, and each region 41 to 43 is integrated with a mold resin made of epoxy resin or the like to form one member. . The internal connection region 41, the mounting region 42, and the external connection region 43 are formed by a part of a lead frame in which a metal (conductive member) such as Cu or 42 alloy described later is etched or pressed. That is, the internal connection region 41, the mounting region 42, and the external connection region 43 are configured by the same constituent member, although the shapes thereof are different.

内部接続領域４１は、複数の板状部材（本実施形態では４つ）から構成されており、ダイヤフラム１１上に配置されている。そして、各内部接続領域４１は、一端部側の一面４１ａがボンディングワイヤ５１を介してセンサチップ２０と電気的に接続され（図２参照）、他端部側はダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように折り曲げられている。なお、本実施形態では、ボンディングワイヤ５１が本発明の接続部材に相当している。 The internal connection region 41 is composed of a plurality of plate-like members (four in this embodiment), and is disposed on the diaphragm 11. In each internal connection region 41, one surface 41a on one end side is electrically connected to the sensor chip 20 via the bonding wire 51 (see FIG. 2), and the other end side is parallel to the normal direction of the diaphragm 11. It is bent so that In the present embodiment, the bonding wire 51 corresponds to the connecting member of the present invention.

また、内部接続領域４１には、一部が露出するようにモールド樹脂が形成されている。具体的には、一面４１ａ側に一端部および他端部が露出するようにモールド樹脂にて搭載部４４が形成されている。なお、内部接続領域４１のうちのボンディングワイヤ５１と接続される部分も搭載部４４から露出している。 Further, a mold resin is formed in the internal connection region 41 so as to be partially exposed. Specifically, the mounting portion 44 is formed of mold resin so that one end and the other end are exposed on the one surface 41a side. A portion of the internal connection region 41 that is connected to the bonding wire 51 is also exposed from the mounting portion 44.

また、他面４１ｂ側に、他端部が露出するようにモールド樹脂にて接合部４５が形成されている。接合部４５は、ステム１０におけるダイヤフラム１１側の外周壁面に沿った壁面を有する形状とされており、内部接続領域４１の他面４１ｂ側と反対側の先端面が段付部１３と接着剤６１を介して接合されている。 Further, a joint portion 45 is formed of mold resin on the other surface 41b side so that the other end portion is exposed. The joint portion 45 has a shape having a wall surface along the outer peripheral wall surface on the diaphragm 11 side in the stem 10, and the tip surface on the opposite side to the other surface 41 b side of the internal connection region 41 is the stepped portion 13 and the adhesive 61. It is joined via.

なお、本実施形態では、接合部４５がステム１０と接続されており、内部接続領域４１とダイヤフラム１１とは接触してないない。また、本実施形態では、搭載部４４および接合部４５が本発明の第１モールド樹脂に相当している。 In the present embodiment, the joint 45 is connected to the stem 10, and the internal connection region 41 and the diaphragm 11 are not in contact with each other. In the present embodiment, the mounting portion 44 and the joining portion 45 correspond to the first mold resin of the present invention.

搭載領域４２は、２つの矩形板状部材を有し、一面４２ａがダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように配置されている。そして、一面４２ａに、所定の処理を行う回路基板７１やコンデンサ等が配置されたセラミック基板７２等が搭載されている。回路基板７１は、内部接続領域４１の他端部とボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続されていると共に、セラミック基板７２とボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続されている。また、セラミック基板７２は、外部接続領域４３とボンディングワイヤ５４を介して電気的に接続されている。 The mounting region 42 has two rectangular plate-like members, and is disposed so that one surface 42 a is parallel to the normal direction of the diaphragm 11. On one surface 42a, a circuit board 71 for performing a predetermined process, a ceramic substrate 72 on which capacitors and the like are arranged, and the like are mounted. The circuit board 71 is electrically connected to the other end portion of the internal connection region 41 via the bonding wire 52 and electrically connected to the ceramic substrate 72 via the bonding wire 53. The ceramic substrate 72 is electrically connected to the external connection region 43 via the bonding wire 54.

そして、搭載領域４２は、内部接続領域４１のうちのボンディングワイヤ５２と接続されている部分（他端部）および外部接続領域４３のうちのボンディングワイヤ５４と接続されている部分、ボンディングワイヤ５２〜５４と共に、封止部４６に封止されている。つまり、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、封止部４６によって連結されて一体化されている。 The mounting region 42 includes a portion (the other end portion) connected to the bonding wire 52 in the internal connection region 41 and a portion connected to the bonding wire 54 in the external connection region 43. 54 and the sealing portion 46. That is, the internal connection area 41, the mounting area 42, and the external connection area 43 are connected and integrated by the sealing portion 46.

本実施形態の封止部４６は、ダイヤフラム１１の法線方向における両端部に、搭載領域４２の一面４２ａにおける法線方向に突出した第１突出部４７および第２突出部４８を有する略Ｕ字状とされている。なお、以下では、第１突出部４７における第２突出部４８側と反対側の側面を単に第１突出部４７の側面４７ａとし、第２突出部４８における第１突出部４７側と反対側の側面を単に第２突出部４８の側面４８ａとして説明する。 The sealing portion 46 of the present embodiment has a substantially U-shape having first and second protruding portions 47 and 48 protruding in the normal direction on the one surface 42a of the mounting region 42 at both ends in the normal direction of the diaphragm 11. It is made into a shape. In the following description, the side surface of the first projecting portion 47 opposite to the second projecting portion 48 side is simply referred to as the side surface 47a of the first projecting portion 47, and the second projecting portion 48 is opposite to the first projecting portion 47 side. The side surface will be described simply as the side surface 48 a of the second protrusion 48.

そして、封止部４６は、搭載部４４上に第１突出部４７が積層された状態で、第１突出部４７の側面４７ａが搭載部４４と接着剤６２を介して接合されることにより、搭載部４４に固定されている。なお、本実施形態では、封止部４６、第１、第２突出部４７、４８が本発明の第２モールド樹脂に相当している。 The sealing portion 46 is bonded to the mounting portion 44 via the adhesive 62 with the side surface 47a of the first protruding portion 47 in a state where the first protruding portion 47 is laminated on the mounting portion 44. It is fixed to the mounting portion 44. In the present embodiment, the sealing portion 46 and the first and second projecting portions 47 and 48 correspond to the second mold resin of the present invention.

外部接続領域４３は、複数の板状部材（本実施形態では２つ）から構成されており、上記のように、ボンディングワイヤ５４と接続されている一端部が封止部４６に封止されている。また、図３に示されるように、他端部は平面円形状とされた接続部４３ａとされ、封止部４６における第２突出部４８の側面４８ａと接するように折り曲げられている。 The external connection region 43 is composed of a plurality of plate-like members (two in this embodiment), and one end connected to the bonding wire 54 is sealed by the sealing portion 46 as described above. Yes. Further, as shown in FIG. 3, the other end portion is a connecting portion 43 a having a planar circular shape, and is bent so as to be in contact with the side surface 48 a of the second protruding portion 48 in the sealing portion 46.

また、図１に示されるように、ステム１０には、両端が開口部とされた中空部８０ａを有する筒状のメタルケース８０が備えられている。具体的には、メタルケース８０は、ＳＵＳ４３０のようなステンレス鋼等で構成され、中空部８０ａ内にセンサチップ２０および構成部材３０が収容されるように、一端部がステム１０の段付部１３と溶接接合されることでステム１０に備えられている。なお、メタルケース８０は、当該メタルケース８０の中心軸に沿った方向の長さ（図１中紙面上下方向の長さ）が構成部材３０の長手方向の長さ（図１中紙面上下方向の長さ）より長くされ、他端部が構成部材３０よりも突出している。 As shown in FIG. 1, the stem 10 is provided with a cylindrical metal case 80 having a hollow portion 80 a having both ends as openings. Specifically, the metal case 80 is made of stainless steel or the like such as SUS430, and the stepped portion 13 of the stem 10 has one end portion so that the sensor chip 20 and the component member 30 are accommodated in the hollow portion 80a. Are provided in the stem 10 by welding. Note that the length of the metal case 80 in the direction along the central axis of the metal case 80 (the length in the vertical direction on the paper surface in FIG. 1) is the length in the longitudinal direction of the constituent member 30 (the vertical direction on the paper surface in FIG. 1). The other end portion protrudes from the constituent member 30.

そして、メタルケース８０の他端部には、第２突出部４８の側面４８ａと離間するように、当該メタルケース８０と一体化されたモールド部材９０が備えられている。具体的には、メタルケース８０の他端部には、中心軸側（内側）に突出する保持部８１が形成されている。そして、保持部８１（メタルケース８０）は、インサート成形によってモールド部材９０と一体に成形されることにより、モールド部材９０と一体化されている。 A mold member 90 integrated with the metal case 80 is provided at the other end of the metal case 80 so as to be separated from the side surface 48 a of the second protrusion 48. Specifically, a holding portion 81 is formed at the other end portion of the metal case 80 so as to protrude toward the central axis side (inner side). And the holding | maintenance part 81 (metal case 80) is integrated with the mold member 90 by shape | molding integrally with the mold member 90 by insert molding.

本実施形態では、モールド部材９０は、中空部８０ａ側の一面９０ａおよび当該一面９０ａと反対側の他面９０ｂを有する断面矩形状とされている。そして、モールド部材９０には、金属板状のターミナル（本実施形態では２つ）１００がインサート成形によりモールド部材９０と一体に成形されることで備えられている。 In the present embodiment, the mold member 90 has a rectangular cross section having one surface 90a on the hollow portion 80a side and the other surface 90b opposite to the one surface 90a. The mold member 90 is provided with a metal plate-like terminal (two in this embodiment) 100 that is integrally formed with the mold member 90 by insert molding.

具体的には、ターミナル１００は、一端部が中空部８０ａ側（一面９０ａ）から露出すると共に他端部が中空部８０ａと反対側（他面９０ｂ）から露出するように、モールド部材９０に備えられている。さらに詳述すると、ターミナル１００は、一端部が一面９０ａに沿って配置され、他端部が他面９０ｂに沿って配置されており、断面Ｕ字状とされている。また、図４に示されるように、他端部は平面円形状とされた外部接続部１００ｂとされている。 Specifically, the terminal 100 is provided in the mold member 90 such that one end portion is exposed from the hollow portion 80a side (one surface 90a) and the other end portion is exposed from the opposite side (other surface 90b) to the hollow portion 80a. It has been. More specifically, the terminal 100 has one end disposed along the one surface 90a and the other end disposed along the other surface 90b, and has a U-shaped cross section. Moreover, as FIG. 4 shows, the other end part is made into the external connection part 100b made into planar circle shape.

なお、特に図示していないが、ターミナル１００の一端部も他端部と同様に、平面円形状とされた内部接続部１００ａとされている。また、ターミナル１００は、プレス成形等によって断面Ｕ字状とされた後にインサート成形されることによってモールド部材９０に備えられる。つまり、外部接続部１００ｂは、インサート成形された状態のままで外部回路と接続される。 Although not particularly illustrated, one end portion of the terminal 100 is also formed as an internal connection portion 100a having a planar circular shape like the other end portion. Further, the terminal 100 is provided in the mold member 90 by being insert-molded after having a U-shaped cross section by press molding or the like. That is, the external connection portion 100b is connected to an external circuit while being in an insert-molded state.

また、図１に示されるように、各外部接続領域４３の接続部４３ａと各ターミナル１００の内部接続部１００ａとの間には、それぞれ金属等の導電性部材で構成され、弾性を有するバネ部材１１０が配置されている。そして、バネ部材１１０は、外部接続領域４３の接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとに当接されることにより、弾性力によって接続部４３ａと内部接続部１００ａとの間に保持されると共に、接続部４３ａと内部接続部１００ａとを電気的に接続する。なお、バネ部材１１０としては、特に限定されるものではないが、コイルバネや板バネ等が用いられる。 Further, as shown in FIG. 1, between the connection portion 43a of each external connection region 43 and the internal connection portion 100a of each terminal 100, a spring member that is made of a conductive member such as metal and has elasticity. 110 is arranged. The spring member 110 is held between the connection portion 43a and the internal connection portion 100a by elastic force by contacting the connection portion 43a of the external connection region 43 and the internal connection portion 100a of the terminal 100. At the same time, the connection portion 43a and the internal connection portion 100a are electrically connected. The spring member 110 is not particularly limited, and a coil spring, a leaf spring, or the like is used.

さらに、モールド部材９０には、一面９０ａに当該一面９０ａの法線方向に突出する凸部９１が形成されている。第２突出部４８には、側面４８ａに凹部４８ｂが形成されている。そして、これら凸部９１および凹部４８ｂが嵌合されることにより、モールド部材９０（内部接続部１００ａおよび外部接続部１００ｂ）と構成部材３０（接続部４３ａ）とが位置決めされている。なお、本実施形態では、モールド部材９０に形成された凸部９１および第２突出部４８に形成された凹部４８ｂが本発明の一対の嵌合手段に形成されている。 Further, the mold member 90 is formed with a convex portion 91 protruding on the one surface 90a in the normal direction of the one surface 90a. The second protrusion 48 is formed with a recess 48b on the side surface 48a. And the molding member 90 (the internal connection part 100a and the external connection part 100b) and the structural member 30 (connection part 43a) are positioned by fitting these convex part 91 and the recessed part 48b. In the present embodiment, the convex portion 91 formed in the mold member 90 and the concave portion 48b formed in the second projecting portion 48 are formed in the pair of fitting means of the present invention.

以上が本実施形態における圧力センサの構成である。次に、上記圧力センサの製造方法について図５〜図７を参照しつつ説明する。 The above is the configuration of the pressure sensor in the present embodiment. Next, a method for manufacturing the pressure sensor will be described with reference to FIGS.

まず、図５（ａ）に示されるように、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３が順に配置され、これらがタイバー４９ａを介して外枠４９ｂにて一体化されたリードフレーム４０を用意する。なお、この状態では、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、外枠４９ｂにて一体化されているのみであり、直接は連結されていない。 First, as shown in FIG. 5A, an internal connection region 41, a mounting region 42, and an external connection region 43 are arranged in this order, and these are integrated by an outer frame 49b via a tie bar 49a. Prepare. In this state, the internal connection region 41, the mounting region 42, and the external connection region 43 are only integrated by the outer frame 49b and are not directly connected.

そして、図５（ｂ）に示されるように、搭載領域４２に回路基板７１およびセラミック基板７２を図示しない接着剤を介して搭載する。次に、回路基板７１と内部接続領域４１の他端部とをボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続する。同様に、回路基板７１とセラミック基板７２とをボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続する。また、セラミック基板７２と外部接続領域４３の一端部とをボンディングワイヤ５４を介して電気的に接続する。 Then, as shown in FIG. 5B, the circuit board 71 and the ceramic substrate 72 are mounted on the mounting area 42 via an adhesive (not shown). Next, the circuit board 71 and the other end of the internal connection region 41 are electrically connected via the bonding wire 52. Similarly, the circuit board 71 and the ceramic substrate 72 are electrically connected through the bonding wires 53. Further, the ceramic substrate 72 and one end portion of the external connection region 43 are electrically connected via the bonding wire 54.

なお、本実施形態では、回路基板７１の特性検査等を行うため、回路基板７１と、搭載領域４２の周囲に配置されたタイバー４９ａともボンディングワイヤ５５を介して電気的に接続する。 In the present embodiment, the circuit board 71 and the tie bar 49a arranged around the mounting region 42 are also electrically connected via the bonding wire 55 in order to perform a characteristic inspection of the circuit board 71 and the like.

次に、図５（ｃ）に示されるように、リードフレーム４０を図示しない金型に配置してモールド樹脂を金型内に注入し、上記形状の搭載部４４、接合部４５、封止部４６、第１、第２突出部４７、４８を形成する。その後、特に図示しないが、タイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離した後、回路基板７１の特性検査等を行う。 Next, as shown in FIG. 5C, the lead frame 40 is placed in a mold (not shown) and mold resin is injected into the mold, and the mounting portion 44, the joint portion 45, and the sealing portion having the above shapes are injected. 46, first and second protrusions 47 and 48 are formed. Thereafter, although not particularly illustrated, after the tie bar 49a and the outer frame 49b are separated, the characteristic inspection of the circuit board 71 is performed.

なお、本実施形態では、この工程において、第２突出部４８の側面４８ａに凹部４８ｂも形成される。また、外枠４９ｂが切り離された後も内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３は、封止部４６によって連結されて一体化されている。以上のようにして、構成部材３０を用意する。 In the present embodiment, in this step, a recess 48b is also formed on the side surface 48a of the second protrusion 48. Further, even after the outer frame 49b is cut off, the internal connection region 41, the mounting region 42, and the external connection region 43 are connected and integrated by the sealing portion 46. As described above, the component member 30 is prepared.

そして、図５とは別工程において、図６（ａ）に示されるように、ステム１０のダイヤフラム１１上に図示しない低融点ガラス等を介してセンサチップ２０を搭載する。 Then, in a step different from that shown in FIG. 5, as shown in FIG. 6A, the sensor chip 20 is mounted on the diaphragm 11 of the stem 10 via a low melting point glass or the like (not shown).

次に、図６（ｂ）に示されるように、接合部４５をステム１０の段付部１３に接着剤６１を介して接合することにより、ステム１０に構成部材３０を配置する。なお、この工程の後では、構成部材３０は、ダイヤフラム１１の平面方向に延設された状態となっている。また、図６（ｂ）以降の構成部材３０は、基本的には図５（ｃ）中のVIb−VIb線に沿った断面に相当し、図１の構成部材３０も基本的には当該断面に相当している。そして、第２突出部４８の突出方向に沿った断面は、凹部４８ｂおよび外部接続領域４３を通る断面に相当している。 Next, as shown in FIG. 6B, the structural member 30 is disposed on the stem 10 by joining the joint portion 45 to the stepped portion 13 of the stem 10 via an adhesive 61. In addition, after this process, the structural member 30 is in a state of extending in the planar direction of the diaphragm 11. Moreover, the component member 30 after FIG.6 (b) is fundamentally equivalent to the cross section along the VIb-VIb line | wire in FIG.5 (c), and the component member 30 of FIG. It corresponds to. A cross section along the protruding direction of the second protruding portion 48 corresponds to a cross section passing through the recess 48 b and the external connection region 43.

続いて、センサチップ２０と、内部接続領域４１の一面４１ａのうちの搭載部４４から露出している一端部側の部分とをボンディングワイヤ５１（図示せず）を介して電気的に接続する。これにより、ボンディングワイヤ５１、内部接続領域４１、ボンディングワイヤ５２、回路基板７１、ボンディングワイヤ５３、セラミック基板７２、ボンディングワイヤ５４を介して、センサチップ２０と外部接続領域４３とが電気的に接続される。 Subsequently, the sensor chip 20 is electrically connected to a portion on one end side exposed from the mounting portion 44 of the one surface 41a of the internal connection region 41 via a bonding wire 51 (not shown). Thereby, the sensor chip 20 and the external connection region 43 are electrically connected through the bonding wire 51, the internal connection region 41, the bonding wire 52, the circuit board 71, the bonding wire 53, the ceramic substrate 72, and the bonding wire 54. The

次に、図６（ｃ）に示されるように、搭載領域４２の一面４２ａがダイヤフラム１１の法線方向と平行となるように、内部接続領域４１のうちの搭載部４４（接合部４５）と封止部４６との間に位置する部分を折り曲げる。そして、封止部４６における第１突出部４７の側面４７ａを搭載部４４上に積層しつつ、第１突出部４７と搭載部４４とを接着剤６２を介して接合する。その後、第２突出部４８の側面４８ａに接するように、外部接続領域４３のうちの封止部４６から露出している接続部４３ａを折り曲げる。 Next, as illustrated in FIG. 6C, the mounting portion 44 (joining portion 45) in the internal connection region 41 is arranged so that one surface 42 a of the mounting region 42 is parallel to the normal direction of the diaphragm 11. The part located between the sealing part 46 is bent. And the 1st protrusion part 47 and the mounting part 44 are joined through the adhesive agent 62, laminating | stacking the side surface 47a of the 1st protrusion part 47 in the sealing part 46 on the mounting part 44. FIG. Thereafter, the connection portion 43 a exposed from the sealing portion 46 in the external connection region 43 is bent so as to contact the side surface 48 a of the second protrusion 48.

また、上記工程とは別工程において、図７（ａ）に示されるように、ターミナル１００および保持部８１がインサート成形され、メタルケース８０と一体化されたモールド部材９０を形成する。このインサート成形は、金型にターミナル１００および保持部８１（メタルケース８０）を固定した状態において、樹脂を金型内に注入することによって行われる。このため、ターミナル１００とメタルケース８０（モールド部材９０）との位置関係がばらつくことが抑制される。なお、ターミナル１００は、プレス成形等によって断面Ｕ字状とされた後に金型内に配置される。 In a step different from the above step, as shown in FIG. 7A, the terminal 100 and the holding portion 81 are insert-molded to form a mold member 90 integrated with the metal case 80. This insert molding is performed by injecting resin into the mold in a state where the terminal 100 and the holding portion 81 (metal case 80) are fixed to the mold. For this reason, it is suppressed that the positional relationship of the terminal 100 and the metal case 80 (mold member 90) varies. The terminal 100 is placed in the mold after having a U-shaped cross section by press molding or the like.

次に、図７（ｂ）に示されるように、接続部４３ａ上にバネ部材１１０を配置し、モールド部材９０の凸部９１と第２突出部４８の凹部４８ｂとを嵌合しつつ、接続部４３ａとターミナル１００とがバネ部材１１０を介して電気的に接続されるように、メタルケース８０とステム１０とを接合する。この際、外部接続領域４３の接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとがバネ部材１１０を介して電気的に接続されればよいため、接続部４３ａを折り曲げることによって僅かな位置ずれが発生していてもよい。これにより、図１に示す圧力センサが製造される。そして、上記圧力センサを外部回路と接続する場合には、ターミナル１００の外部接続部１００ｂをインサート成形した状態のままで行う。 Next, as shown in FIG. 7B, the spring member 110 is disposed on the connection portion 43a, and the projection 91 of the mold member 90 and the recess 48b of the second projection 48 are fitted and connected. The metal case 80 and the stem 10 are joined so that the portion 43 a and the terminal 100 are electrically connected via the spring member 110. At this time, since the connection portion 43a of the external connection region 43 and the internal connection portion 100a of the terminal 100 need only be electrically connected via the spring member 110, a slight misalignment occurs when the connection portion 43a is bent. You may do it. Thereby, the pressure sensor shown in FIG. 1 is manufactured. And when connecting the said pressure sensor with an external circuit, it carries out with the state which carried out the insert molding of the external connection part 100b of the terminal 100. FIG.

なお、図６（ｃ）における外部接続領域４３を折り曲げる工程は、タイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離した後であればいつ行ってもよい。また、図５（ｃ）におけるタイバー４９ａおよび外枠４９ｂを切り離す工程は、構成部材３０をステム１０に配置した後に行ってもよい。 Note that the step of bending the external connection region 43 in FIG. 6C may be performed at any time after the tie bar 49a and the outer frame 49b are separated. Further, the step of separating the tie bar 49a and the outer frame 49b in FIG. 5C may be performed after the constituent member 30 is disposed on the stem 10.

以上説明したように、本実施形態では、メタルケース８０には、当該メタルケース８０と一体化され、ターミナル１００がインサート成形されたモールド部材９０が備えられている。そして、モールド部材９０に備えられたターミナル１００によって外部回路と接続される外部接続部１００ｂが構成されている。このため、従来のように折り曲げることによって外部回路と接続される接続部を配置する場合と比較して、外部回路と接続されるターミナル１００の外部接続部１００ｂとメタルケース８０との位置関係がばらつくことを抑制できる。したがって、モールド部材９０に備えられたターミナル１００の外部接続部１００ｂをインサート成形された状態のままで外部回路と接続することにより、外部接続部１００ｂと外部回路とが導通不良となることを抑制できる。 As described above, in the present embodiment, the metal case 80 includes the mold member 90 that is integrated with the metal case 80 and in which the terminal 100 is insert-molded. And the external connection part 100b connected with an external circuit is comprised by the terminal 100 with which the mold member 90 was equipped. For this reason, the positional relationship between the external connection part 100b of the terminal 100 connected to the external circuit and the metal case 80 varies as compared with the case where the connection part connected to the external circuit is arranged by bending as in the prior art. This can be suppressed. Therefore, by connecting the external connection portion 100b of the terminal 100 provided in the mold member 90 to the external circuit in the insert-molded state, it is possible to prevent the external connection portion 100b and the external circuit from becoming defective in conduction. .

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２突出部４８の側面４８ａに囲い部を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, an enclosure is formed on the side surface 48a of the second projecting portion 48 with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted here.

本実施形態では、図８および図９に示されるように、第２突出部４８の側面４８ａには、当該側面４８ａの法線方向に突出する囲い部４８ｃが形成されている。具体的には、囲い部４８ｃは、接続部４３ａの周囲をほぼ囲むように形成されている。つまり、バネ部材１１０を囲むように配置されている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, an enclosure 48 c that protrudes in the normal direction of the side surface 48 a is formed on the side surface 48 a of the second protrusion 48. Specifically, the enclosure portion 48c is formed so as to substantially surround the periphery of the connection portion 43a. That is, they are arranged so as to surround the spring member 110.

これによれば、バネ部材１１０が第２突出部４８の側面４８ａの平面方向に動くことを抑制でき、接続部４３ａとターミナル１００の内部接続部１００ａとが導通不良となることを抑制できる。 According to this, it can suppress that the spring member 110 moves to the plane direction of the side surface 48a of the 2nd protrusion part 48, and can suppress that the connection part 43a and the internal connection part 100a of the terminal 100 become poor conduction.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、上記各実施形態では、内部接続領域４１、搭載領域４２、外部接続領域４３を有する導電性部材としてリードフレーム４０を説明したが、例えば、導電性部材として導電性フィルムやフレキシブル基板等を用いてもよい。また、上記各実施形態において、搭載領域４２、回路基板７１およびセラミック基板７２が備えられていなくてもよい。 For example, in each of the above embodiments, the lead frame 40 has been described as a conductive member having the internal connection region 41, the mounting region 42, and the external connection region 43. For example, a conductive film or a flexible substrate is used as the conductive member. May be. In each of the above embodiments, the mounting region 42, the circuit board 71, and the ceramic substrate 72 may not be provided.

そして、上記各実施形態において、内部接続領域４１を５本の板状部材から構成し、内部接続領域４１を構成する板状部材のうちの１つの板状部材の他端部をステム１０と電気的に接続するようにしてもよい。これによれば、センサチップ２０のボディグランド（ステム１０）との間にセラミック基板７２に搭載されるコンデンサを配置でき、耐ノイズ性を向上できる。 In each of the above embodiments, the internal connection region 41 is composed of five plate members, and the other end of one of the plate members constituting the internal connection region 41 is electrically connected to the stem 10. May be connected to each other. According to this, the capacitor mounted on the ceramic substrate 72 can be disposed between the body ground (stem 10) of the sensor chip 20, and noise resistance can be improved.

また、上記各実施形態において、モールド部材９０に凹部が形成されると共に第２突出部４８の側面４８ａに凸部が形成されることによって一対の嵌合手段が形成されていてもよい。 In each of the above embodiments, a pair of fitting means may be formed by forming a concave portion in the mold member 90 and forming a convex portion on the side surface 48a of the second projecting portion 48.

さらに、上記各実施形態において、接合部４５の形状を適宜変更し、ステム１０と内部接続領域４１とが接触していてもよい。 Furthermore, in each said embodiment, the shape of the junction part 45 may be changed suitably and the stem 10 and the internal connection area | region 41 may contact.

そして、上記各実施形態において、メタルケース８０とステム１０とを溶接接合する代わりに、メタルケース８０およびステム１０に一対の凹部および凸部を形成し、これらを嵌合することによってメタルケース８０をステム１０に固定するようにしてもよい。 In each of the above embodiments, instead of welding the metal case 80 and the stem 10, a pair of concave and convex portions are formed in the metal case 80 and the stem 10, and the metal case 80 is fitted by fitting them together. You may make it fix to the stem 10. FIG.

また、上記第２実施形態において、モールド部材９０の一面９０ａに囲い部が形成されていてもよいし、第２突出部４８の側面４８ａおよびモールド部材９０の一面９０ａのそれぞれに囲い部が形成されていてもよい。 In the second embodiment, an enclosure may be formed on one surface 90a of the mold member 90, or an enclosure may be formed on each of the side surface 48a of the second protrusion 48 and the one surface 90a of the mold member 90. It may be.

１０ステム
１０ａ中空部
１１ダイヤフラム
１２開口部
２０センサチップ
４１内部接続領域
４３外部接続領域
４３ａ接続部
４４、４５第１モールド樹脂（搭載部、接合部）
４６〜４８第２モールド樹脂（封止部、第１突出部、第２突出部）
５１接続部材（ボンディングワイヤ）
８０ａ中空部
８０メタルケース
９０モールド部材
１００ターミナル
１００ａ内部接続部
１００ｂ外部接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Stem 10a Hollow part 11 Diaphragm 12 Opening part 20 Sensor chip 41 Internal connection area | region 43 External connection area | region 43a Connection part 44, 45 1st mold resin (mounting part, junction part)
46-48 2nd mold resin (sealing part, 1st protrusion part, 2nd protrusion part)
51 Connection member (bonding wire)
80a Hollow part 80 Metal case 90 Mold member 100 Terminal 100a Internal connection part 100b External connection part

Claims

One end is an opening (12) and a bottomed cylindrical shape having a hollow portion (10a), and a diaphragm (11) that can be deformed by the pressure introduced into the hollow portion at the bottom is configured. A stem (10);
A sensor chip (20) that is mounted on a portion of the diaphragm opposite to the hollow portion and outputs a sensor signal corresponding to the deformation of the diaphragm;
An internal connection region (41) connected to the sensor chip via a connection member (51) and constituted by a part of a conductive member;
An external connection region (43) constituted by a part of the conductive member constituting the internal connection region and electrically connected to the internal connection region;
A first mold resin (44, 45) provided in the internal connection region and bonded to the stem;
The internal molding region and the external connection region are coupled so that the connection portion (43a) that is the end of the external connection region opposite to the internal connection region side is exposed, and the first mold resin A second mold resin (46 to 48) laminated thereon;
A metal case (80) having a hollow part (80a) having both ends as openings and provided in the stem so as to accommodate the sensor chip and the first and second mold resins in the hollow part. ) And
The connection portion exposed from the second mold resin in the external connection region is bent along an end portion of the second mold resin opposite to the first mold resin side, whereby the second portion. Located on the mold resin,
The metal case is provided with a mold member (90) integrated with the metal case at the opening opposite to the stem side,
The mold member has a terminal (100b) such that the internal connection part (100a) is exposed in the hollow part of the metal case and the external connection part (100b) connected to the external circuit is exposed from the opposite side of the hollow part. ) Is insert molded,
Between the mold member and the second mold resin, a spring member (110) made of a conductive member is disposed,
The internal connection part of the said terminal and the connection part of the said external connection area | region are electrically connected through the said spring member, The pressure sensor characterized by the above-mentioned.

The pair of fitting means (48b, 91) is formed in the mold member and the second mold resin, and the mold member and the second mold resin are fixed by fitting the fitting means. The pressure sensor described in 1.

3. The pressure sensor according to claim 1, wherein a surrounding portion (48 c) surrounding the spring member is formed in at least one of the mold member and the second mold resin. 4.

In the metal case, a holding portion (81) protruding toward the central axis side is formed in an opening opposite to the stem side, and the holding portion is formed integrally with the mold member by insert molding. The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:

In the manufacturing method of the pressure sensor according to any one of claims 1 to 4,
The sensor chip is mounted on a portion of the diaphragm opposite to the hollow portion side, the first mold resin is joined to the stem, and the second mold resin is placed on the first mold resin. A step of preparing the sensor chip and the internal connection region that are stacked and electrically connected via the connection member;
Forming the mold member integrated with the metal case while the terminal is insert-molded in the metal case;
The sensor chip and the first and second mold resins are accommodated in the hollow portion of the metal case, and the internal connection portion of the terminal and the connection portion of the external connection region are electrically connected via the spring member. And a step of arranging the metal case on the stem so as to be connected.