JP2016085405A - レンズモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】組立等の作業を効率よく行うことのできるレンズモジュールを提供する。【解決手段】前部３１、後部３２、上部３３及び下部３４を有し、光ファイバＦと光素子１８とを光学的に結合させるレンズモジュール３０である。レンズモジュール３０は、後部３２に位置しており、光ファイバＦと光信号の授受を行う第１入出射部３７と、下部３４に位置しており、光素子１８との光信号の授受を行う第２入出射部３８と、第１入出射部３７と第２入出射部３８とを光学的に接続する反射面３５と、反射面３５の上方に位置しており、上部３３と一体に構成された屋根部３６とを備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、レンズモジュールに関するものである。

特許文献１には、横方向の光軸を有する光ファイバと縦方向の光軸を有する光素子とを結合するレンズモジュールが記載されている。このレンズモジュールは、光ファイバから出射された光を下方向に反射させる反射面と、反射面の下方に位置するレンズとを備えている。また、このレンズモジュールは蓋体を備えており、蓋体が反射面を上から覆うことによって反射面が保護されている。

特許第５２５０６９１号公報

上述したようなレンズモジュールでは、ファイバを接着固定して実装した後に蓋体を搭載する必要があり、作業工数が多く、製造コストが高いという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、製造コストの増加を抑えつつ反射面を保護できるレンズモジュールを提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明の一側面に係るレンズモジュールは、前部、後部、上部及び下部を有し、光導波部材と光素子とを光学的に結合させるレンズモジュールであって、後部に位置しており、光導波部材と光信号の授受を行う第１入出射部と、下部に位置しており、光素子との光信号の授受を行う第２入出射部と、第１入出射部と第２入出射部とを光学的に接続する反射面と、反射面の上方に位置しており、上部と一体に構成された屋根部と、を備えている。

本発明によれば、製造コストの増加を抑えつつ反射面を保護できるレンズモジュールを提供できる。

図１は、実施形態に係るレンズモジュールを備えた光モジュールを示す分解斜視図である。 図２は、光ケーブルを示す断面図である。 図３は、実施形態に係るレンズモジュールが基板に実装された状態を示す図である。 図４は、レンズモジュールの製造方法を示す図である。 図５は、レンズモジュールの製造方法を示す図である。 図６は、レンズモジュールの製造方法を示す図である。 図７は、変形例に係るレンズモジュールを示す図である。 図８は、変形例に係るレンズモジュールの製造方法を示す図である。

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。（１）本発明の一側面に係るレンズモジュールは、前部、後部、上部及び下部を有し、光導波部材と光素子とを光学的に結合させるレンズモジュールであって、後部に位置しており、光導波部材と光信号の授受を行う第１入出射部と、下部に位置しており、光素子との光信号の授受を行う第２入出射部と、第１入出射部と第２入出射部とを光学的に接続する反射面と、反射面の上方に位置しており、上部と一体に構成された屋根部と、を備えている。

本発明の一側面に係るレンズモジュールでは、反射面を屋根部で覆うことができ、反射面が上方に開放されないので、反射面にゴミ等を付着しにくくすることができる。従って、反射面における光損失を抑制できる。また、このレンズモジュールは、屋根部が上部と一体に構成されているので、レンズモジュールの製造コストの増加を抑えることができる。

（２）上記のレンズモジュールにおいて、反射面は、下部が開放された空間部内に配置されていてもよい。このように下部が開放された空間部を備える場合、基板上にレンズモジュールを搭載することによって空間部を塞ぐことができる。従って、空間部内にゴミ等が入りにくくなるので、基板への実装後に反射面へゴミ等が付着することを防止することができる。

（３）上記のレンズモジュールにおいて、空間部は、反射面と前部との間に設けられており、空間部には、光素子と光素子を駆動させる駆動回路とが収容されてもよい。このように光素子と駆動回路とが空間部内に収容されることにより、光素子及び駆動回路にゴミ等を付着しにくくすることができる。

（４）上記のレンズモジュールにおいて、空間部は、反射面の上方側に位置する反射面上空間と、反射面の下方側に位置する下方空間部と、を有しており、反射面上空間の前後方向の長さは、下方空間部の前後方向の長さよりも小さくてもよい。これにより、反射面を形成するための金型を下方に容易に引き抜くことができる。すなわち、反射面を形成する金型を前方にスライドさせた後に下側に引き抜くことが簡単に行える。従って、レンズモジュールを容易に製造可能な構成とすることができる。

（５）上記のレンズモジュールにおいて、屋根部は、空間部内のガスを置換するための開口部を備えてもよい。これにより、レンズモジュールを基板に実装した後に、光モジュール全体をチャンバー内に配置してガスパージを行うことにより、空間部内をガス置換させることができる。そして、開口部を塞ぐことによって、空間部内に不活性ガスを充填させる作業を容易に行うことができる。従って、環境変化による影響を受けにくい光モジュールを提供することができる。

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係るレンズモジュールの具体例を図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、光モジュール１を示す分解斜視図である。光モジュール１は、レンズモジュール３０を有するコネクタモジュール１０と、光ケーブル２とを備えている。光モジュール１は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に接続される。コネクタモジュール１０は光ケーブル２の端部に接続されている。光モジュール１は、光ケーブル２における光信号を電気信号に変換して電子機器に出力するとともに、電子機器から入力された電気信号を光信号に変換して光ケーブル２に出力する。

以下では、図１の矢印に示されるように、電子機器と光モジュール１との接続方向を前後方向とする。電子機器側を前方向、光ケーブル２側を後方向とする。また、前後方向に直交する水平方向（左右方向）及び垂直方向（上下方向）を適宜参照して説明を行う。これらの方向は、単に説明の便宜上のものであって、本発明の範囲を限定するものではない。

光ケーブル２は４本の光ファイバ（光導波部材）Ｆを含んでいる。光ケーブル２の端部には端末固定部２０が取り付けられている。端末固定部２０の内部には光ケーブル２から引き出された光ファイバＦが通されており、光ファイバＦは更に端末固定部２０から前方に引き出されている。また、端末固定部２０の前方には光コネクタ２１が取り付けられており、端末固定部２０から引き出された光ファイバＦは光コネクタ２１に導入されている。

図２は、光ケーブル２の断面図である。図２に示されるように、光ケーブル２は、４本の光ファイバＦと、４本の光ファイバＦをテープ状に一体化させるテープ樹脂２２と、テープ樹脂２２を覆うように配置された抗張力体２３と、抗張力体２３を覆う外被２４とを備えている。４本の光ファイバＦのうち、２本の光ファイバＦは送信用として機能し、残り２本の光ファイバＦは受信用として機能する。送信用の光ファイバＦで伝送される光信号の方向と、受信用の光ファイバＦで伝送される光信号の方向とは、互いに逆方向となっている。本実施形態において、光ファイバＦはマルチモード光ファイバである。なお、光ファイバＦをテープ樹脂２２によって一体化させずに光ケーブル内に配置してもよい。

光ファイバＦは、光信号を伝送するコアと、コアを覆うクラッドと、クラッドを覆う被覆樹脂とを備えている。コア及びクラッドはガラス製であってもよいし樹脂製であってもよい。また、光ファイバＦは、コア及びクラッドの両方をガラス製としたＡＧＦ（All glass fiber）、コア及びクラッドの両方が樹脂製であるプラスチック光ファイバ、又はコアがガラス、クラッドが樹脂であるＨＰＣＦ（Hard Plastic Clad Fiber）のいずれであってもよい。なお、光ファイバＦをＨＰＣＦとした場合には、光ファイバＦを曲げに強くすることができるので好ましい。

抗張力体２３は、ケブラー又はアラミド等の繊維状の樹脂材料を編み込んで形成されている。抗張力体２３は、光ケーブル２に引っ張りが加わったときに延びにくいように構成されている。抗張力体２３は、光ケーブル２内の光ファイバＦに加わる衝撃を緩和させる機能を有する。

外被２４は、樹脂材料で構成されている。外被２４は、抗張力体２３を収容するカバーとして機能する。外被２４を構成する樹脂材料としては、抗張力体２３を収容するのに好適な材料であれば適宜選択することが可能である。

コネクタモジュール１０は、搭載面１３ａを有する基板１３を備える。搭載面１３ａには、光素子１８と、光素子１８を駆動する駆動ＩＣ１７と、信号処理ＩＣ１９と、レンズモジュール３０とが搭載されている。基板１３の前端には電気コネクタ１２が取り付けられている。光素子１８、駆動ＩＣ１７、信号処理ＩＣ１９、電気コネクタ１２は、搭載面１３ａに形成された配線パターンを介して互いに電気的に接続される。コネクタモジュール１０は、基板１３を収容する金属ハウジング１４と、金属ハウジング１４を包囲する樹脂ハウジング１５とを更に備える。

光素子１８は、光信号を電気信号に変換する受光素子であるＰＤ（Photo Diode）、又は電気信号を光信号に変換する発光素子であるＬＤ（Laser Diode）若しくはＶＣＳＥＬ（Vertical CavitySurface Emitting LASER）が挙げられる。

信号処理ＩＣ１９は、ＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置である。信号処理ＩＣ１９は、電気信号を増幅させて波形の成形を行ったり、複数の電気信号の波形を揃えるイコライザ機能を有する。

電気コネクタ１２は、外部の電子機器との電気的なインターフェースとして機能する。電気コネクタ１２は、金属ハウジング１４の前端側に配置される。

外部の電子機器から電気コネクタ１２に入力された電気信号は、信号処理ＩＣ１９で信号処理される。信号処理ＩＣ１９で処理された電気信号は、発光素子１８によって光信号に変換される。光素子１８によって変換された光信号は、レンズモジュール３０を介して光ファイバＦに出力される。

一方、光ファイバＦからレンズモジュール３０に入力された光信号は、受光素子１８によって電気信号に変換される。変換された電気信号は、信号処理ＩＣ１９で信号処理された後、電気コネクタ１２を介して外部の電子機器に出力される。

金属ハウジング１４は、基板１３上の各部品から発生する熱を外部に放出させる。金属ハウジング１４は、カバー１４ａと、断面が略Ｕ字状を成すベースプレート１４ｂとを有する。カバー１４ａとベースプレート１４ｂとによって基板１３が収容される空間が形成される。

金属ハウジング１４は、熱伝導率が高い金属材料によって構成されている。金属ハウジング１４の伝導率は、好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。金属ハウジング１４は、例えば、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮又はアルミニウムによって構成されている。

樹脂ハウジング１５は、金属ハウジング１４を覆う。樹脂ハウジング１５は、例えばポリカーボネート等の樹脂で構成されている。

基板１３の裏面には放熱シート１６が搭載される。放熱シート１６には、駆動ＩＣ１７、光素子１８及び信号処理ＩＣ１９から放出された熱が基板１３を介して伝えられる。放熱シート１６は金属ハウジング１４に当接しており、上述したように金属ハウジング１４は樹脂ハウジング１５に覆われている。これにより、放熱シート１６から金属ハウジング１４を介して樹脂ハウジング１５に伝達された熱は、電気コネクタ１２を経て外部の電子機器側に伝達されると共に光ケーブル２側にも伝達される。このように熱が分散して伝達されるので、樹脂ハウジング１５の温度が過度に高くなることを抑制することができる。

図３は、レンズモジュール３０が搭載された状態を示す図である。図１及び図３に示されるように、コネクタモジュール１０は、搭載面１３ａを有する基板１３を備える。

レンズモジュール３０は、駆動ＩＣ１７及び光素子１８を覆うように基板１３の搭載面１３ａに搭載されている。レンズモジュール３０は、前部３１と、後部３２と、上部３３と、下部３４とを備えている。

レンズモジュール３０の後部３２には、光ファイバＦとの光信号の授受を行うインターフェースを構成する光ファイバＦ側の第１入出射部３７が設けられている。レンズモジュール３０の下部３４には、光素子１８との光信号の授受を行うインターフェースを構成する光素子１８側の第２入出射部３８が設けられている。また、光ファイバＦの前方且つ光素子１８の上方には、第１入出射部３７と第２入出射部３８とを光学的に接続させる反射面３５が設けられている。反射面３５の上方には、レンズモジュール３０の上部３３と一体に構成された屋根部３６が設けられている。

光ファイバＦ側の第１入出射部３７は、レンズモジュール３０の後部３２から前方に凹むように形成された凹部３７ａと、凹部３７ａ内に形成された第１レンズ３７ｂとを含んでいる。光素子１８側の第２入出射部３８は、反射面３５の下方に位置する平面３８ａと、平面３８ａに形成された第２レンズ３８ｂとを含んでいる。第１レンズ３７ｂと第２レンズ３８ｂとが反射面３５を介して光学的に接続されることによって、第１入出射部３７と第２入出射部３８とが光学的に接続される。光ファイバＦ側の第１レンズ３７ｂは、凹部３７ａ内に設けられることによって、光コネクタ２１の端部に固定された光ファイバＦの端部から離間した位置に設けられる。また、光コネクタ２１が後部３２の後端面３２ａに当接することによって、第１レンズ３７ｂは凹部３７ａ内に密閉される。

光ファイバＦから前方に出射された光は、第１レンズ３７ｂによってコリメートされる。第１レンズ３７ｂによってコリメートされた光は、反射面３５で反射され、当該光の光軸が下方に向けられる。このように反射面３５で反射された光は、第２レンズ３８ｂによって集光され、受光素子１８に結合される。一方、発光素子１８から上方に向けて出射された光は、第２レンズ３８ｂによってコリメートされる。第２レンズ３８ｂによってコリメートされた光は、反射面３５で反射され、当該光の光軸が後方に向けられた後、第１レンズ３７ｂによって集光されて光ファイバＦに結合される。

なお、本実施形態では光ファイバＦ側の第１レンズ３７ｂと光素子１８側の第２レンズ３８ｂとを備える例について説明しているが、第１レンズ３７ｂ及び第２レンズ３８ｂの一方のみを備えていてもよい。特に、第１レンズ３７ｂを備えていない場合には、光コネクタ２１の前端を後部３２に当接させて空気界面を無くした状態で光ファイバＦと光素子１８とを結合させることができる。これにより、界面におけるフレネル反射を抑制することができ、光学損失を低減することが可能となる。

レンズモジュール３０は、下部３４が開放された空間部３９を備えている。空間部３９は、上方空間部３９ａと、下方空間部３９ｂと、反射面上空間３９ｃを含む。

上方空間部３９ａは、空間部３９における、反射面３５の上方側の空間のうち、段差部Ｄの前面Ｄ１と前部３１の後面Ｅの間の空間である。上方空間部３９ａの前後方向の長さＬ１は、段差部Ｄの前面Ｄ１と前部３１の後面Ｅとの間の距離である。

下方空間部３９ｂは、空間部３９における、反射面３５の下方側の空間であり、反射面３５と連続して形成された後壁Ｂ２と、前部３１の後面Ｅの間の空間である。下方空間部３９ｂの前後方向の長さＬ３は、後壁Ｂ２と前部３１の後面Ｅとの間の距離である。

反射面上空間３９ｃは、空間部３９における、反射面３５の上方側の空間であり、段差部Ｄの前面Ｄ１より後方側の空間である。反射面上空間３９ｃの前後方向の長さＬ２は、前面Ｄ１と、段差部Ｄの後方側の面Ｄ２との間の距離である。

長さＬ１と長さＬ３はほぼ等しくなるようにされている。また、長さＬ２は、長さＬ１及び長さＬ３より小さくなるようにされている。

また、空間部３９には、反射面３５、第２入出射部３８、光素子１８及び駆動ＩＣ１７が配置される。レンズモジュール３０の下部３４における空間部３９を有しない部分は、搭載面１３ａに密着した状態で接着されている。これにより、反射面３５、第２入出射部３８、光素子１８及び駆動ＩＣ１７が外方に開放されない構成が実現されている。

次に本実施形態に係るレンズモジュール３０を製造する方法について図４〜図６を参照して説明する。レンズモジュール３０は、樹脂の射出成形によって形成される。レンズモジュール３０を構成する樹脂材料としては、光の通信波長に対して透明なもの（透過率９０％以上）であり、例えばＰＥＩ（ポリエーテルイミド）が挙げられる。以下では、反射面３５、屋根部３６及び空間部３９を形成するための金型Ａ及び金型Ｂについて説明する。

金型Ａは、反射面３５及び反射面３５の上方部分を形成する後部Ａ１と、矩形状の前部Ａ２とを備えている。金型Ｂは、反射面３５の前方における空間部３９、すなわち、段差部Ｄの前面、屋根部３６の下面及び前部３１の後面で囲まれた空間部３９の領域を形成する金型である。金型Ｂは、金型Ａを収容すると共に金型Ａの後部Ａ１を後方に突出させることが可能な空間Ｂ１を内部に備えている。

まず、図４に示されるように、金型Ｂから金型Ａの後部Ａ１を後方に突出させる。このとき、金型Ａの前部Ａ２の後端面を金型Ｂの後壁Ｂ２に当接させることにより、金型Ｂの空間Ｂ１に樹脂が入らないようにする。この状態で樹脂を充填させて硬化させることにより、レンズモジュール３０を形成させる。次に、図５に示されるように、金型Ｂの空間Ｂ１内に金型Ａの後部Ａ１を前方移動させ、金型Ａ全体が金型Ｂに収容された状態とする。そして、図６に示されるように、金型Ｂを下方に抜くことによってレンズモジュール３０の空間部３９を形成することができる。

上述したように、レンズモジュール３０では、上方空間部３９ａの前後方向の長さＬ１が下方空間部３９ｂの前後方向の長さＬ３とほぼ等しくなっており、反射面上空間３９ｃの前後方向の長さＬ２は長さＬ１及び長さＬ３よりも小さい。長さＬ１〜Ｌ３がこのような関係になっていることにより、反射面３５を形成するための金型Ａ及び金型Ｂを下方に容易に引き抜くことができる。すなわち、反射面３５を形成する金型Ａを前方にスライドさせた後に下側に引き抜くことが簡単に行える。従って、レンズモジュール３０を容易に製造可能な構成とすることができる。

次に、本実施形態のレンズモジュール３０によって得られる効果について説明する。

レンズモジュール３０では、反射面３５を屋根部３６で覆うことができ、反射面３５が上方に開放されないので、反射面３５にゴミ等を付着しにくくすることができる。従って、反射面３５における光損失を抑制できる。また、レンズモジュール３０は、屋根部３６が上部３３と一体に構成されているので、レンズモジュール３０の製造コストの増加を抑えることができる。

また、レンズモジュール３０は下部３４が開放された空間部３９を備えているので、基板１３上にレンズモジュール３０を搭載することによって空間部３９を塞ぐことができる。従って、空間部３９内にゴミ等が入りにくくなるので、基板１３への実装後に反射面３５へゴミ等が付着することを防止することができる。

また、光素子１８と駆動ＩＣ１７とが下方空間部３９ｂ内に収容されることにより、光素子１８及び駆動ＩＣ１７にゴミ等を付着しにくくすることができる。

また、空間部３９は、反射面３５の上方側に位置する反射面上空間３９ｃと、反射面３５の下方側に位置する下方空間部３９ｂと、を有しており、反射面上空間３９ｃの前後方向の長さＬ２は、下方空間部３９ｂの前後方向の長さＬ３よりも小さい。これにより、反射面３５を形成するための金型Ａ及び金型Ｂを下方に容易に引き抜くことができる。すなわち、反射面３５を形成する金型Ａを前方にスライドさせた後に下側に引き抜くことが簡単に行える。従って、レンズモジュール３０を容易に製造可能な構成とすることができる。また、長さＬ２が上方空間部３９ａの前後方向の長さＬ１より小さく、長さＬ２が長さＬ３と同等か小さくなるようにされている。これにより、さらに容易に金型Ａ及び金型Ｂを下方に引き抜くことができる。

図７は、変形例に係るレンズモジュール４０を示す図である。図７に示されるように、レンズモジュール４０が上記実施形態のレンズモジュール３０と異なる点は、屋根部３６に、上下に貫通する開口部４１が形成されていることである。また、レンズモジュール４０において、空間部３９には不活性な封止ガス（不活性ガス）が充填されており、この状態で開口部４１が図示しない封止部材によって封止されている。封止ガスは、窒素又はアルゴンである。また、封止部材は、エポキシ等の樹脂からなる接着剤である。

図７に示されるような構成を製造するには、レンズモジュール４０を用意し、基板１３上にレンズモジュール４０を実装してレンズモジュール４０の下部３４を全周に亘って基板１３に接着させる。このようにレンズモジュール４０を基板１３に実装した後に、コネクタモジュール１０全体をチャンバー内に配置してガスパージを行うことにより、空間部３９内をガス置換させることができる。そして、開口部４１を封止部材で塞ぐことによって、空間部３９内に封止ガスを充填させる作業を容易に行うことができる。

また、レンズモジュール４０では、空間部３９内が不活性な封止ガスで充填されているので、環境変化による影響を受けにくい光モジュール１を提供可能となる。すなわち、不活性な封止ガスを充填させることにより、例えば光モジュール１全体の温度低下時に水蒸気が凝縮して結露を引き起こし結露水が反射面３５や光素子１８に付着する事態を阻止することができる。このように、ゴミ以外の要因による光学特性の劣化も防止することができる。

図８は、別の変形例に係るレンズモジュール５０及びレンズモジュール５０の製造方法を示す図である。レンズモジュール５０は、前方に開放される空間部５９を備えている。このレンズモジュール５０は、一つの金型Ｃで形成可能である。金型Ｃは反射面３５と反射面３５の上方部分とを形成する後部Ｃ１を備えている。レンズモジュール５０では、樹脂を充填させ硬化させた後に金型Ｃを前方に引き抜くことによって空間部５９及び反射面３５を形成することができる。

このように、レンズモジュール５０では、金型Ｃを抜く方向が前方のみとなるため、レンズモジュール５０の製造を一層容易に行うことができる。また、空間部５９は、レンズモジュール５０を基板１３に実装した後も開放されたままとなるが、従来の上方に反射面が開放されている例と比較すると、開放される部分を狭くすることができる。従って、ゴミ等が入りにくいレンズモジュール５０とすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態において、光ケーブル２は４本の光ファイバＦを含んでいた。しかし、光ファイバＦの数及び配置態様は上記実施形態に限定されず、例えば、光ファイバＦの本数を１〜３本又は５本以上としてもよい。

１…光モジュール、２…光ケーブル、１０…コネクタモジュール、１２…電気コネクタ、１３…基板、１３ａ…搭載面、１４…金属ハウジング、１４ａ…カバー、１４ｂ…ベースプレート、１５…樹脂ハウジング、１６…放熱シート、１７…駆動ＩＣ（駆動回路）、１８…光素子、１９…信号処理ＩＣ、２０…端末固定部、２１…光コネクタ、２２…テープ樹脂、２３…抗張力体、２４…外被、３０，４０，５０…レンズモジュール、３１…前部、３２…後部、３２ａ…後端面、３３…上部、３４…下部、３５…反射面、３６…屋根部、３７…第１入出射部、３７ａ…凹部、３７ｂ…第１レンズ、３８…第２入出射部、３８ａ…平面、３８ｂ…第２レンズ、３９，５９…空間部、３９ａ…上方空間部、３９ｂ…下方空間部、３９ｃ…反射面上空間、４１…開口部、Ａ，Ｂ，Ｃ…金型、Ａ１…後部、Ａ２…前部、Ｂ１…空間、Ｂ２…後壁、Ｃ１…後部、Ｄ…段差部、Ｆ…光ファイバ、Ｌ１，Ｌ２…長さ。

Claims (5)

1. 前部、後部、上部及び下部を有し、光導波部材と光素子とを光学的に結合させるレンズモジュールであって、
   前記後部に位置しており、前記光導波部材と光信号の授受を行う第１入出射部と、
   前記下部に位置しており、前記光素子との光信号の授受を行う第２入出射部と、
   前記第１入出射部と前記第２入出射部とを光学的に接続する反射面と、
   前記反射面の上方に位置しており、前記上部と一体に構成された屋根部と、
   を備えたレンズモジュール。
2. 前記反射面は、前記下部が開放された空間部内に配置されている、
   請求項１に記載のレンズモジュール。
3. 前記空間部は、前記反射面と前記前部との間に設けられており、
   前記空間部には、前記光素子と前記光素子を駆動させる駆動回路とが収容される、
   請求項２に記載のレンズモジュール。
4. 前記空間部は、前記反射面の上方側に位置する反射面上空間と、前記反射面の下方側に位置する下方空間部と、を有しており、
   前記反射面上空間の前後方向の長さは、前記下方空間部の前後方向の長さよりも小さい、
   請求項３に記載のレンズモジュール。
5. 前記屋根部は、前記空間部内のガスを置換するための開口部を備える、
   請求項２〜４のいずれか一項に記載のレンズモジュール。

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