JP2015215704A - Analyzer, analyzing program and analyzing method - Google Patents
Analyzer, analyzing program and analyzing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015215704A JP2015215704A JP2014097136A JP2014097136A JP2015215704A JP 2015215704 A JP2015215704 A JP 2015215704A JP 2014097136 A JP2014097136 A JP 2014097136A JP 2014097136 A JP2014097136 A JP 2014097136A JP 2015215704 A JP2015215704 A JP 2015215704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- analysis
- physical quantity
- time
- partial regions
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、解析装置、解析プログラム、および解析方法に関する。 The present invention relates to an analysis apparatus, an analysis program, and an analysis method.
従来、解析領域の電界や磁界の過渡的な特性を解析するための電磁界解析のシミュレーション技術が公知である(例えば、以下特許文献1〜3参照。)。
Conventionally, a simulation technique of electromagnetic field analysis for analyzing transient characteristics of an electric field and a magnetic field in an analysis region is known (for example, refer to
例えば、電磁界解析では、FDTD(Finite Difference Time Domain)法が用いられる。FDTD法による電磁界解析のシミュレーションでは、物理的な構造物の内部又はその構造物の外部の空間における電磁界の様子が、コンピュータ上に再現される。FDTD法を用いた電磁界解析のシミュレーションでは、解析領域を分割した複数のセルが設定される。各セルには、自セルに多く含まれている媒体の媒質に応じた誘電率、透磁率、または導電率などの電気定数が付与される。 For example, an FDTD (Finite Difference Time Domain) method is used in the electromagnetic field analysis. In the simulation of the electromagnetic field analysis by the FDTD method, the state of the electromagnetic field in the space inside the physical structure or outside the structure is reproduced on the computer. In the electromagnetic field analysis simulation using the FDTD method, a plurality of cells obtained by dividing the analysis region are set. Each cell is given an electrical constant such as a dielectric constant, a magnetic permeability, or a conductivity according to the medium contained in the cell.
しかしながら、例えば、電磁界解析のようにセルごとに物理量を算出する解析の場合、セルの数によって解析にかかる時間が異なるため、解析者は、解析開始前に解析の終了時間が分からないという問題点がある。 However, for example, in the case of an analysis that calculates a physical quantity for each cell as in an electromagnetic field analysis, the time required for the analysis differs depending on the number of cells, so the analyst cannot know the end time of the analysis before starting the analysis. There is a point.
1つの側面では、本発明は、解析開始前に解析の終了時間を推定することができる解析装置、解析プログラム、および解析方法を提供することを目的とする。 In one aspect, an object of the present invention is to provide an analysis apparatus, an analysis program, and an analysis method capable of estimating an analysis end time before starting an analysis.
本発明の一側面によれば、解析領域を分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、前記物理量に基づき前記解析領域の解析結果を取得する解析装置、解析方法、および解析プログラムにおいて、前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する解析装置、解析プログラム、および解析方法が提案される。 According to one aspect of the present invention, a physical quantity is calculated for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and an analysis apparatus, an analysis method, and an analysis program for obtaining an analysis result of the analysis area based on the physical quantity, Proposed analysis device, analysis program, and analysis method for acquiring calculation time required for calculation of physical quantity and estimating time until acquisition of analysis result based on calculation number of physical quantity and acquired calculation time Is done.
本発明の一態様によれば、解析開始前に解析の終了時間を推定することができる。 According to one embodiment of the present invention, the analysis end time can be estimated before the analysis is started.
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる解析装置、解析プログラム、および解析方法の実施の形態を詳細に説明する。 Exemplary embodiments of an analysis apparatus, an analysis program, and an analysis method according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明にかかる解析装置による一の動作例を示す説明図である。解析装置100は、解析領域areaを分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、物理量に基づき解析領域areaの解析結果を取得するコンピュータである。また、解析装置100は、解析を行う前に、解析の計算に要する計算時間を推定するコンピュータである。例えば、電磁界解析の一種であるFDTD法によるシミュレーションでは、解析領域areaを格子状に分割した部分領域の各々について電界と磁界とが算出されることによって、解析領域area内の電磁界分布が解析される。具体的には、部分領域は、シミュレーション空間上に格子状に配置された格子点によって解析領域areaを分割した領域である。シミュレーション空間とは、解析対象の物理的な構造物の内部とその構造物の外部の空間とを含む解析領域areaをコンピュータ上に表すために設定された空間である。例えば、シミュレーション空間には、例えば、X軸とY軸とZ軸とを含む3次元直交座標系が定義される。解析領域areaを分割した部分領域をセルCとも称する。セルCは、矩形状であり、例えば四角形や立方体である。セルCには、例えば、媒体の媒質と、媒質に応じた電気定数と、が設定可能である。電気定数としては、例えば、誘電率、透磁率、および、導電率などが挙げられる。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of the operation of the analysis apparatus according to the present invention. The
従来、電磁界解析のようにセルCごとに物理量を算出する解析の場合、セルCの数によって解析にかかる時間が異なるため、解析開始前に解析の終了時間が分からないという問題点がある。例えば設計者が所望の時間内に解析を終了させたくても、解析にかかる時間が不明であるため、解析にかかる時間の指標がないままモデリングを行うことになる。モデリングとは、セルに多く含まれる構造物または空気などの媒体の媒質に応じた誘電率、透磁率、または導電率などの電気定数をセルCに付与することである。 Conventionally, in the case of analysis in which a physical quantity is calculated for each cell C as in electromagnetic field analysis, since the time required for analysis differs depending on the number of cells C, there is a problem in that the end time of analysis is not known before the start of analysis. For example, even if the designer wants to finish the analysis within a desired time, since the time taken for the analysis is unknown, the modeling is performed without an index of the time taken for the analysis. The modeling is to give an electric constant such as a dielectric constant, a magnetic permeability, or an electric conductivity to the cell C according to a medium contained in the cell or a medium such as air.
そこで、本実施の形態では、解析領域areaを分割したセルCごとに物理量を算出して解析する場合において、セルC単位の物理量の計算時間ctimeと、物理量の計算回数ccntと、により解析の終了時間を推定する。これにより、解析開始前に解析の終了時間を推定することができる。 Therefore, in the present embodiment, in the case where the physical quantity is calculated and analyzed for each cell C obtained by dividing the analysis area area, the analysis is completed based on the calculation time ctime of the physical quantity in units of cell C and the number of physical quantity calculations ccnt. Estimate time. Thereby, the end time of the analysis can be estimated before the analysis is started.
まず、解析装置100は、物理量の計算に要する計算時間を取得する。物理量の計算に要する計算時間は、例えば、所定の計算時間であり、同一環境下で実施した過去の解析実績に基づいて算出された時間であり、セルC単位の物理量の計算時間ctimeである。詳細な算出例については後述する。例えばプリント基板の開発では、配線位置などの変更に伴い電磁界解析が行われるため、温度などの同様の環境下で似たようなプリント基板についての解析が行われている場合がある。このような場合に、過去に電磁界解析した場合のセルC単位の物理量の計算時間ctimeなどを流用可能である。
First, the
そして、解析装置100は、物理量の計算回数ccntと取得した計算時間ctimeとに基づき、結果を取得するまでの時間を推定する。結果を取得するまでの時間は、全体の計算時間atimeである。全体の計算時間atimeは、解析時間at内における電磁界の変化をタイムステップtsごとにシミュレーションするのに要する時間である。物理量の計算回数ccntは、例えば、解析領域areaに含まれるセルCの数に基づく回数である。
The
また、従来、解析精度を落とさずに解析対象の構造物をモデリングするとセルCの数が増えるため、解析にかかる時間が増える。また、解析にかかる時間を短縮するためにはセルCの数が減るため、解析精度が低下する。例えば、メッシュ規模が10億メッシュ程度の場合、1台のPCによって解析を実行すると、解析に数週間以上かかる場合がある。そこで、本実施の形態では、解析装置100は、配線の配線幅に基づく単位でセルCに分割し、構造物に含まれる配線を表すセルC間が線接触し、セルCのサイズが最大となるようにセルCを示すセルデータを生成する。セルCによって配線を表した場合に配線の形状が分断されないようになる。セルC間が線接触するとは、セルCの辺が接触することを示す。これにより、解析精度を落とさずに、解析にかかる時間の短縮を図ることができる。
Conventionally, if the structure to be analyzed is modeled without lowering the analysis accuracy, the number of cells C increases, so the time required for analysis increases. Further, since the number of cells C is reduced in order to shorten the time required for analysis, the analysis accuracy is lowered. For example, when the mesh size is about 1 billion mesh, the analysis may take several weeks or more when the analysis is executed by one PC. Therefore, in the present embodiment, the
(解析装置100のハードウェア構成例)
図2は、解析装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。図2において、解析装置100は、CPU(Central Processing Unit)201と、ROM(Read Only Memory)202と、RAM(Random Access Memory)203と、ディスクドライブ204と、ディスク205と、を有する。解析装置100は、I/F(InterFace)206と、キーボード207と、マウス208と、ディスプレイ209と、を有する。また、各部はバス200によってそれぞれ接続されている。
(Hardware configuration example of analysis apparatus 100)
FIG. 2 is a block diagram illustrating a hardware configuration example of the analysis apparatus. In FIG. 2, the
ここで、CPU201は、解析装置100の全体の制御を司る。ROM202は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。RAM203は、CPU201のワークエリアとして使用される。ディスクドライブ204は、CPU201の制御にしたがってディスク205に対するデータのリード/ライトを制御する。ディスク205は、ディスクドライブ204の制御で書き込まれたデータを記憶する。ディスク205としては、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。
Here, the
I/F206は、通信回線を通じてLAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)、インターネットなどのネットワークNETに接続され、このネットワークNETを介して他の装置に接続される。そして、I/F206は、ネットワークNETと内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。I/F206には、例えばモデムやLANアダプタなどを採用することができる。
The I /
キーボード207は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力を行う。また、タッチパネル式の入力パッドやテンキーなどであってもよい。マウス208は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウィンドウの移動やサイズの変更などを行う。ポインティングデバイスとして同様に機能を備えるものであれば、トラックボールやジョイスティックなどであってもよい。ディスプレイ209は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータを表示する。このディスプレイ209は、例えば、TFT(Thin Film Transistor)液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどを採用することができる。
The
(解析装置100の機能的構成例)
図3は、解析装置の機能的構成例を示すブロック図である。解析装置100は、制御部301と、記憶部302と、を有する。記憶部302は、例えば、図2に示すCPU201がアクセス可能なROM202、RAM203、ディスク205などの記憶装置によって実現される。制御部301の処理は、例えば、記憶部302に記憶されたプログラムにコーディングされている。そして、CPU201が記憶装置から該プログラムを読み出して、プログラムにコーディングされている処理を実行する。これにより、制御部301の処理が実現される。また、制御部301の処理結果は、例えば、記憶部302に記憶される。記憶部302には、例えば、過去の解析実績情報311、CADデータ312、セルデータ313などが記憶される。
(Functional configuration example of the analysis apparatus 100)
FIG. 3 is a block diagram illustrating a functional configuration example of the analysis apparatus. The
まず、制御部301は、セルCの物理量の計算に要する計算時間を取得する。例えば、制御部301は、セルCの計算時間を記憶部302から取得してもよいし、ネットワークNETを介して他の装置から取得してもよいし、過去の解析実績に基づいて計算してもよい。ここでは、制御部301が、過去の解析実績に基づいて1セルC当たりの計算時間を計算する例を説明する。
First, the
図4は、1セル当たりの計算時間の算出例を示す説明図である。FDTD法を用いた電磁界解析では、解析領域areaを分割したセルCの各々について、指定された解析時間atにおける電磁界の変化を解析する。また、電磁界解析では、タイムステップtsごとに解析が行われる。そのため、計算回数ccntについては以下式(1)によって表すことが可能である。 FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a calculation example of the calculation time per cell. In the electromagnetic field analysis using the FDTD method, the change in the electromagnetic field at the specified analysis time at is analyzed for each cell C into which the analysis area area is divided. Further, in the electromagnetic field analysis, the analysis is performed at each time step ts. Therefore, the number of calculation ccnt can be expressed by the following formula (1).
計算回数ccnt=セルCの数×(解析時間at/タイムステップts)・・・(1) Number of calculations ccnt = number of cells C × (analysis time at / time step ts) (1)
そして、1セルC当たりの物理量の計算時間ctimeは、式(2)によって表すことが可能である。 And the calculation time ctime of the physical quantity per cell C can be expressed by equation (2).
1セルC当たりの物理量の計算時間ctime=実際に計算に要した計算時間atime/計算回数ccnt・・・(2) Calculation time ctime of physical quantity per cell C = calculation time actual required for calculation / number of calculations ccnt (2)
そこで、図3に示した制御部301は、過去の解析実績情報311に含まれるセルC数と解析時間atとタイムステップtsとを式(1)に与えることによって過去の計算回数ccntを算出する。そして、制御部301は、過去の解析実績情報311に含まれる実際に計算に要した計算時間atimeと、過去の計算回数ccntと、を式(2)に与えることによって1セルC当たりの物理量の計算時間ctimeを取得する。例えば、セルCの数が100[個]であり解析時間atが100[msec]であり、1タイムステップtsが10[msec]であり、実際に計算に要した計算時間atimeが1時間であると、1セルC当たりの物理量の計算時間ctimeは以下の通りである。
Therefore, the
1セルC当たりの物理量の計算時間ctime=3600[sec]/(100[個]×(100[msec]/10[msec]))
=3.6[sec]
Calculation time of physical quantity per cell C ctime = 3600 [sec] / (100 [pieces] × (100 [msec] / 10 [msec]))
= 3.6 [sec]
つぎに、制御部301は、複数のセルCを示す領域情報を生成する。複数のセルCは、解析領域areaに含まれる特定の配線の最小幅に基づく単位で解析領域areaを分割した複数の部分領域である。また、複数のセルCは、複数のセルCのうちの特定の配線を含むセルC同士の辺が接触し、かつ複数のセルCの辺の長さが最大となるように解析領域areaを分割した複数の部分領域である。ここでは、例えば、解析領域areaには、解析対象の構造物としてプリント基板が含まれることとする。領域情報は、例えば、セルデータ313とも称する。
Next, the
図5は、プリント基板例を示す説明図である。プリント基板は、例えば、複数の構成物を有するが、特に配線が最も小さい構成物である。そこで、本実施の形態では、制御部301は、プリント基板に含まれる各構成物の形状を、プリント基板を含む解析領域areaをモデリングによってより精度よく再現させるために、配線mpの配線幅に基づいて電磁解析用の格子点の間隔を決定する。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a printed circuit board. The printed circuit board has, for example, a plurality of constituents, and is a constituent having particularly the smallest wiring. Therefore, in the present embodiment, the
セルデータ313の生成処理についてより詳細に説明する。例えば、制御部301は、解析領域areaに含まれる解析対象の構造物を示すCADデータ312を取得する。制御部301は、CADデータ312が示すプリント基板に含まれる配線の配線幅のうち、最小の配線幅を特定する。
The generation process of the
図6は、CADデータ例を示す説明図である。例えば、CADデータ312は、解析対象の構造物に含まれる部品などの要素の各々を示すデータである。例えば、CADデータ312は、要素、層番号、始点(X)、始点(Y)、終点(X)、終点(Y)、線長、線幅のフィールドを有する。各フィールドに情報が設定されることによってレコード(例えば、レコード600−1,600−2など)として記憶される。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of CAD data. For example, the
要素のフィールドには、要素の種類を示す識別情報が設定される。層番号のフィールドには、プリント基板に含まれる層のうち、要素が形成される層を示す識別情報が設定される。始点(X)のフィールドには、要素が配置される始点のX座標値が設定される。始点(Y)のフィールドには、要素が配置される始点のY座標値が設定される。終点(X)のフィールドには、要素が配置される終点のX座標値が設定される。終点(Y)のフィールドには、要素が配置される終点のY座標値が設定される。線長のフィールドには、要素が配線である場合に、配線の長さが設定される。線幅のフィールドには、要素が配線である場合に、配線の幅が設定される。 In the element field, identification information indicating the type of element is set. In the layer number field, identification information indicating a layer in which an element is formed among the layers included in the printed board is set. In the field of the starting point (X), the X coordinate value of the starting point where the element is arranged is set. In the field of the starting point (Y), the Y coordinate value of the starting point where the element is arranged is set. In the field of the end point (X), the X coordinate value of the end point where the element is arranged is set. In the end point (Y) field, the Y coordinate value of the end point at which the element is arranged is set. In the line length field, when the element is a wiring, the length of the wiring is set. In the line width field, when the element is a wiring, the width of the wiring is set.
レコード600−1を例に挙げると、要素が配線であり、層番号が1であり、始点(X)が10であり、始点(Y)が10であり、終点(X)が15であり、終点(Y)が15である。 Taking record 600-1 as an example, the element is wiring, the layer number is 1, the start point (X) is 10, the start point (Y) is 10, and the end point (X) is 15. The end point (Y) is 15.
図3に示した制御部301は、例えば、要素が配線であるレコード600に設定された線幅のうち、最も小さい値を特定する。図5の例では、破線の丸で囲われた配線mpの配線幅が特定される。
The
そして、制御部301は、特定した配線幅の1/3の値を、解析領域areaを分割する単位とする。例えば、制御部301は、特定した配線幅の1/3の値をセルCの辺の長さである初期の格子点の間隔とする。ここで、図7と図8を用いて配線幅の1/3の値を格子点の間隔とする理由を説明する。
Then, the
図7は、配線の傾きが45度となる例を示す説明図である。図8は、点接触例を示す説明図である。FDTD法によるシミュレーションでは、セルCについての物理量を解析する際に、該セルCと隣接するセルCについての物理量や媒質などが利用される。対象のセルCと隣接するセルCとは、対象のセルCと線接触するセルCであるため、対象のセルCの辺と接触するセルCである。該セルCの辺と接触するセルCについての物理量や媒質などが利用される。また、FDTD法によるシミュレーションでは、各セルCが構造物に含まれるいずれの要素を表しているかの判定は行われない。図8の丸印で囲った部分のように同一の要素の形状を表すセルC同士が点接触となると、要素の形状が破断したように表されてしまう。そのため、FDTD法によるシミュレーションでは、同一の要素を表すセルCについての物理量などが参照されない。ここで、辺が接触することは線接触とも称する。 FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example in which the inclination of the wiring is 45 degrees. FIG. 8 is an explanatory diagram showing a point contact example. In the simulation by the FDTD method, when analyzing the physical quantity of the cell C, the physical quantity or medium of the cell C adjacent to the cell C is used. Since the cell C adjacent to the target cell C is a cell C that is in line contact with the target cell C, the cell C is in contact with the side of the target cell C. A physical quantity, a medium, or the like of the cell C in contact with the side of the cell C is used. In the simulation by the FDTD method, it is not determined which element each cell C represents in the structure. When the cells C representing the shape of the same element are in point contact with each other like the portion surrounded by a circle in FIG. 8, the shape of the element is represented as broken. Therefore, in the simulation by the FDTD method, a physical quantity or the like for the cell C representing the same element is not referred to. Here, contact of the sides is also referred to as line contact.
そこで、同一の要素を表すセルC同士が線接触となるように格子点が生成されることによって各要素をセルCによって精度よく表すことが可能となる。要素の形状が破断しないように格子点を生成する場合に、生成の条件が最も厳しくなるのが、図7に示すような配線mpの傾きが45度となる場合である。なお、配線mpの傾きが0度、90度の場合には配線mpを分割させなくてもよい。 Thus, by generating grid points so that the cells C representing the same element are in line contact with each other, each element can be accurately represented by the cell C. When generating lattice points so that the shape of the element does not break, the generation conditions are most severe when the inclination of the wiring mp as shown in FIG. 7 is 45 degrees. Note that the wiring mp need not be divided when the inclination of the wiring mp is 0 degree or 90 degrees.
図7に示すように、配線幅wを3分割すると、「3×√2=4.242」となり、配線mpをX軸方向に区切った場合に配線mp内には4.2個の格子点があることになる。図7に示すように、両端に0.6個分となった場合であってもX軸方向に2個の格子点が確保される。これにより、モデリング方法にも依存するが、階段状にセルC同士が線接触するようにして配線mpの形状を表すことが可能となる。 As shown in FIG. 7, when the wiring width w is divided into three, “3 × √2 = 4.224” is obtained. When the wiring mp is divided in the X-axis direction, 4.2 lattice points are included in the wiring mp. There will be. As shown in FIG. 7, two grid points are secured in the X-axis direction even when the number is 0.6 at both ends. Thus, although depending on the modeling method, the shape of the wiring mp can be expressed so that the cells C are in line contact with each other in a staircase pattern.
例えば、配線幅wを2分割すると、配線mpをX軸方向に区切った場合に2.8個の格子点があることになり、X軸方向に配線mp内に含まれる格子点が1個のみとなる場合がある。そのため、図8で示したように、同一の構造物を表すセルC同士が1点で接触する状態が発生し、セルCによって表した構造物の形状が破断してしまう可能性が高くなる。 For example, when the wiring width w is divided into two, when the wiring mp is divided in the X-axis direction, there are 2.8 lattice points, and only one lattice point is included in the wiring mp in the X-axis direction. It may become. Therefore, as shown in FIG. 8, there is a possibility that the cells C representing the same structure are in contact with each other at one point, and the shape of the structure represented by the cell C is likely to be broken.
このため、配線幅の1/3の値を初期の格子点の間隔とすることによって、配線mpの形状が破断することを抑止できる。また、線幅の1/3の値よりも小さい値を初期の格子点の間隔とすれば、解析精度は高くなるが、解析結果を得るまでの計算時間atimeがかかる。線幅の1/3の値を初期の格子点の間隔とすることによって、複数のセルCのうちの配線mpを含むセルC同士の辺が接触し、かつ複数のセルCの辺の長さが最大となるように解析領域areaを分割することが可能となる。したがって、プリント基板を含む解析領域areaの解析をより精度よく行うことができる。 For this reason, it is possible to prevent the shape of the wiring mp from breaking by setting the value of 1/3 of the wiring width to the initial lattice point interval. Also, if the initial grid point interval is set to a value smaller than 1/3 of the line width, the analysis accuracy increases, but it takes a calculation time time until the analysis result is obtained. By setting the value of 1/3 of the line width to the initial grid point interval, the sides of the cells C including the wiring mp among the plurality of cells C are in contact with each other, and the lengths of the sides of the plurality of cells C are included. It is possible to divide the analysis area area so that is maximized. Therefore, analysis of the analysis area area including the printed circuit board can be performed with higher accuracy.
図9は、初期の格子点の間隔によって解析領域を分割した複数のセル例を示す説明図である。図9に示すように、解析領域areaが格子点の間隔dによって複数のセルCに分割される。各セルCには、セルC1,C2などのようにセルCを識別可能な識別情報が付される。また、各セルCの位置を表すためにX軸方向の格子点とY軸方向の格子点との各々に、格子点を識別可能な識別情報として番号が付される。ここでは、Z軸方向の格子点については、省略する。 FIG. 9 is an explanatory diagram showing a plurality of cell examples in which the analysis region is divided by the initial lattice point interval. As shown in FIG. 9, the analysis area area is divided into a plurality of cells C at intervals of lattice points. Each cell C is attached with identification information that can identify the cell C, such as the cells C1 and C2. Further, in order to represent the position of each cell C, a number is assigned to each of the lattice point in the X-axis direction and the lattice point in the Y-axis direction as identification information that can identify the lattice point. Here, the lattice points in the Z-axis direction are omitted.
図10は、セルデータ例を示す説明図である。セルデータ313は、複数のセルCの各々について位置と媒質とを示す情報である。例えば、セルデータ313は、セル、左上(X)格子点番号、左上(Y)格子点番号、右下(X)格子点番号、右下(Y)格子点番号、媒質のフィールドを有する。各フィールドに情報が設定されることによって、レコード1000(例えば、レコード1000−1〜1000−4など)として記憶される。ここでは、Z軸方向についての格子点番号などは、省略する。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of cell data. The
セルのフィールドには、セルCを一意に特定可能な識別情報が設定される。左上(X)格子点番号のフィールドには、セルCが有する4点の頂点の格子点番号のうち、左上のX軸方向の格子点番号が設定される。左上(Y)格子点番号のフィールドには、セルCが有する4点の頂点の格子点番号のうち、左上のY軸方向の格子点番号が設定される。右下(X)格子点番号のフィールドには、セルCが有する4点の頂点の格子点番号のうち、右下のX軸方向の格子点番号が設定される。右下(Y)格子点番号のフィールドには、セルCが有する4点の頂点の格子点番号のうち、右下のY軸方向の格子点番号が設定される。ここでは、左上(X)格子点番号と、左上(Y)格子点番号と、右下(X)格子点番号と、右下(Y)格子点番号と、によってセルCの位置が表される。媒質のフィールドには、解析対象の構造物を含む解析領域areaをモデリングした場合の媒質が設定される。例えば、媒質としては、空気や金属などが挙げられる。 Identification information that can uniquely identify the cell C is set in the cell field. In the upper left (X) lattice point number field, among the lattice point numbers of the four vertices of the cell C, the lattice point number in the upper left X-axis direction is set. In the upper left (Y) lattice point number field, among the lattice point numbers of the four vertices of the cell C, the lattice point number in the upper left Y-axis direction is set. In the lower right (X) lattice point number field, among the lattice point numbers of the four vertices of the cell C, the lower right lattice point number in the X-axis direction is set. In the lower right (Y) lattice point number field, among the lattice point numbers of the four vertices of the cell C, the lower right lattice point number in the Y-axis direction is set. Here, the position of the cell C is represented by the upper left (X) lattice point number, the upper left (Y) lattice point number, the lower right (X) lattice point number, and the lower right (Y) lattice point number. . In the medium field, a medium when the analysis area area including the structure to be analyzed is modeled is set. For example, examples of the medium include air and metal.
レコード1000−2を例に挙げると、セルC2の左上(X)格子点番号は1であり、セルC2の左上(Y)格子点番号は0であり、セルC2の右下(X)格子点番号は2であり、セルC2右下(Y)格子点番号は1であり、媒質は空気である。 Taking record 1000-2 as an example, the upper left (X) lattice point number of cell C2 is 1, the upper left (Y) lattice point number of cell C2 is 0, and the lower right (X) lattice point of cell C2 The number is 2, the lower right (Y) lattice point number of the cell C2 is 1, and the medium is air.
図11は、格子点番号と座標との対応テーブル例を示す説明図である。対応テーブル1100−Xは、X軸方向について、格子点番号(X)と座標との対応関係を示す。例えば、格子点番号(X)が1の場合、X軸の座標は0.1である。対応テーブル1100−Yは、Y軸方向について、格子点番号(Y)と座標との対応関係を示す。例えば、格子点番号(Y)が1の場合、Y軸の座標は0.1である。格子点番号(Y)とY軸の座標とは、上述した初期の格子点の間隔dによって定まる。制御部301は、セルデータ313を生成する際に、決定した格子点の間隔dによって各対応テーブル1100を生成する。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of a correspondence table between grid point numbers and coordinates. The correspondence table 1100-X shows the correspondence between the grid point number (X) and the coordinates in the X-axis direction. For example, when the grid point number (X) is 1, the X-axis coordinate is 0.1. The correspondence table 1100-Y shows the correspondence between the grid point number (Y) and the coordinates in the Y-axis direction. For example, when the grid point number (Y) is 1, the Y-axis coordinate is 0.1. The grid point number (Y) and the Y-axis coordinates are determined by the initial grid point interval d described above. When generating the
つぎに、計算時間atimeを推定する例について説明する。制御部301は、物理量の計算回数ccntと取得した計算時間とに基づき、解析結果を取得するまでの時間atimeを推定する。制御部301は、初期の格子点の間隔dに基づいて、タイムステップtsを算出する。FDTD法による電磁解析において、1タイムステップtsは、CFL条件を超えてはいけない制約がある。そのため、ここでは、制御部301は、CFL条件の値をそのままタイムステップtsとする。CFL条件は、光速および最小の格子間隔によって定まる。CFL条件とは、例えば、離散格子系において電磁界などの波動を扱う場合に、波動の運動方程式の数値解を求める際に用いるタイムステップtsは、実際の波動が隣り合う格子点に伝達するまでの時間よりも小さくなければならないという条件である。また、CFL条件によれば、タイムステップtsがその時間の上限を超えると、計算上の情報伝達速度が実現象の速さに追従できずに数値発散が生じてしまい、物理的に意味の無い解を得てしまうことになる。格子点の間隔dが小さくなると、タイムステップtsの上限値も減少する。例えば、制御部301は、以下式(3)によってタイムステップtsを算出する。
Next, an example of estimating the calculation time “time” will be described. The
タイムステップts=v×√(1/(sx×sx)+1/(sy×sy)+1/(sz×sz))・・・(3) Time step ts = v × √ (1 / (sx × sx) + 1 / (sy × sy) + 1 / (sz × sz)) (3)
vは、光速であり、定数である。sxはX軸方向における最小の格子点の間隔dである。syはY軸方向における最小の格子点の間隔dである。szはZ軸方向における最小の格子点の間隔dである。 v is the speed of light and is a constant. sx is an interval d between the minimum lattice points in the X-axis direction. sy is the interval d between the minimum lattice points in the Y-axis direction. sz is the interval d between the minimum lattice points in the Z-axis direction.
つぎに、制御部301は、生成したセルデータ313が示す複数のセルCの数と、解析時間atと、算出したタイムステップtsと、1セルC当たりの物理量の計算時間ctimeと、によって、解析領域areaについての計算時間atimeを算出する。解析時間atについては指定された値である。具体的には、例えば、制御部301は、以下式(4)によって解析領域areaについての計算時間atimeを算出する。以下式(4)において、「セルCの数×(解析時間at/タイムステップts)」は計算回数ccntである。
Next, the
計算時間atime=(セルCの数×(解析時間at/タイムステップts))×1セル当たりの計算時間ctime・・・(4) Calculation time attime = (number of cells C × (analysis time at / time step ts)) × calculation time per cell ctime (4)
制御部301は、算出した計算時間atimeが、設計者によって指定された指定計算時間より短い時間であるか否かを判断する。算出した計算時間atimeが指定計算時間よりも短いと判断された場合、制御部301は、解析対象の構造物についてモデリングを行う。算出された計算時間atimeが指定計算時間以上である場合、制御部301は、解析対象の構造物に含まれる各要素の形状が変化しないように格子点を抜いた後の複数のセルC1を示すセルデータ313を生成する。格子点を抜くとは、例えば、媒質が同一の連続する一部のセルCを1つのセルCにマージすることである。例えば、制御部301は、物体の外形を表すセルCのX軸およびY軸の延長上にあるセルCを境目として、媒質が同一の連続するセルCを1つのセルにマージしてもよい。
The
図12は、格子点を抜いた例を示す説明図である。例えば、図12に示すように、形状が変わらない箇所の格子点が抜かれることによってセルC数の低減を図る。図12の例では、セルC2〜セルC4が1つのセルC2となる。 FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating an example in which lattice points are removed. For example, as shown in FIG. 12, the number of cells C is reduced by removing lattice points where the shape does not change. In the example of FIG. 12, the cells C2 to C4 become one cell C2.
図13は、格子点を抜いた後のセルデータ例を示す説明図である。図13に示すように、セルC2についてのレコード1000−2を例に挙げると、セルC2の左上(X)格子点番号は1であり、セルC2の左上(Y)格子点番号は0であり、セルC2の右下(X)の格子点番号は4であり、セルC2の右下(Y)格子点番号は1であり、媒質は空気である。 FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of cell data after removing a grid point. As shown in FIG. 13, in the example of the record 1000-2 for the cell C2, the upper left (X) lattice point number of the cell C2 is 1, and the upper left (Y) lattice point number of the cell C2 is 0. The grid point number in the lower right (X) of the cell C2 is 4, the grid point number in the lower right (Y) of the cell C2 is 1, and the medium is air.
制御部301は、セルCの数を減らすように生成したセルデータ313が示す複数のセルCの数と、解析時間atと、算出したタイムステップtsと、1セルC当たりの物理量の計算時間ctimeと、を上記式(4)に与える。これにより、制御部301は、解析領域areaについての計算時間atimeを算出する。そして、再度、制御部301は、算出した計算時間atimeが、設計者によって指定された指定計算時間より短いか否かを判断する。算出した計算時間atimeが指定計算時間よりも短いと判断された場合、制御部301は、モデリングを行う。
The
一方、算出された計算時間atimeが指定計算時間以上である場合、制御部301は、初期の格子点の間隔dを前回の格子点の間隔dよりも大きくなるように変更する。例えば、制御部301は、前回の格子点の間隔dを決定した時の配線のつぎに幅が細い配線の配線幅wの1/3の値をあらたな格子点の間隔dとしてもよい。または、例えば、制御部301は、現状の格子点の間隔dにさらに最小の配線幅wの1/3の値を足した値をあらたな格子点の間隔dとしてもよい。また、例えば、制御部301は、つぎに幅が細い配線の配線幅wの1/3の値と、現状の格子点の間隔dにさらに最小の配線幅wの1/3の値を足した値と、を比較して、小さい方の値をあらたな初期の格子点の間隔dとしてもよい。また、例えば、最も細い配線幅wが0.09[mm]であると、現状の格子点の間隔dが0.03[mm]である。また、例えば、最も細い配線幅wのつぎに細い配線幅wが0.1[mm]である。現状の格子点の間隔dに最も細い配線幅wの1/3の値を加算した0.06[mm]をつぎの格子点の間隔dとすると、配線の形状を維持させるのが困難である。そのため、制御部301は、つぎの細い配線幅wの1/3の値である0.33[mm]をあらたな格子点の間隔dとする。
On the other hand, when the calculated calculation time time is equal to or longer than the specified calculation time, the
また、例えば、制御部301は、変更後の格子点の間隔dに基づいて、解析領域areaを分割した複数のセルCを示すセルデータ313を生成する。そして、再度、制御部301は、タイムステップtsを算出する処理と、計算時間を算出する処理と、指定された計算時間内に収まるかの処理と、を繰り返す。これによって、推定された計算時間が指定された計算時間より短くなるようなセルデータ313を生成することが可能となる。
In addition, for example, the
(解析装置100による制御処理手順例)
図14および図15は、解析装置による制御処理手順例を示すフローチャートである。解析装置100は、指定計算時間を取得する(ステップS1401)。そして、解析装置100は、同一環境で行われた過去の解析時の計算時間atimeを取得する(ステップS1402)。つぎに、解析装置100は、同一環境で行われた過去の解析時のセルCの数を取得する(ステップS1403)。解析装置100は、過去の解析時の解析時間atを取得する(ステップS1404)。解析装置100は、過去の解析時のタイムステップtsを取得する(ステップS1405)。解析装置100は、過去の解析時の1セルC当たりの計算時間ctimeを算出する(ステップS1406)。
(Example of control processing procedure by analysis apparatus 100)
14 and 15 are flowcharts showing an example of a control processing procedure by the analysis apparatus. The
つぎに、解析装置100は、CADデータ312を取得する(ステップS1407)。そして、解析装置100は、最小配線幅wを特定する(ステップS1408)。つぎに、解析装置100は、格子点の間隔d=特定した最小配線幅w/3を行う(ステップS1409)。
Next, the
解析装置100は、格子点の間隔dとCADデータ312とに基づき解析領域areaに等間隔に格子を配置し、解析領域areaを分割した複数のセルCを示すセルデータ313を生成する(ステップS1501)。そして、解析装置100は、タイムステップtsを、格子点の間隔dと光速とに基づき算出する(ステップS1502)。ステップS1502については、式(3)によって算出が行われる。つぎに、解析装置100は、セルデータ313が示すセルCの数とタイムステップtsと解析時間atとに基づく計算回数ccntと、1セルC当たりの計算時間ctimeと、に基づき計算時間atimeを推定する(ステップS1503)。ステップS1503については、式(4)によって算出が行われる。
The
つぎに、解析装置100は、指定計算時間>推定した計算時間atimeであるか否かを判断する(ステップS1504)。指定計算時間>推定した計算時間atimeであると判断された場合(ステップS1504:Yes)、解析装置100は、一連の処理を終了する。指定計算時間>推定した計算時間atimeでないと判断された場合(ステップS1504:No)、解析装置100は、CADデータ312とセルデータ313とに基づき配線の形状に影響しない格子点を抜いたセルデータ313を生成する(ステップS1505)。
Next, the
解析装置100は、セルデータ313が示すセルCの数とタイムステップtsと解析時間atとに基づく計算回数ccntと、1セルC当たりの計算時間ctimeと、に基づき計算時間atimeを推定する(ステップS1506)。そして、解析装置100は、指定計算時間>推定した計算時間atimeであるか否かを判断する(ステップS1507)。指定計算時間>推定した計算時間atimeでないと判断された場合(ステップS1507:No)、解析装置100は、格子点の間隔dを変更し(ステップS1508)、ステップS1501へ戻る。指定計算時間>推定した計算時間atimeであると判断された場合(ステップS1507:Yes)、解析装置100は、一連の処理を終了する。
The analyzing
以上説明したように、解析装置は、解析領域を分割したセルごとに物理量を算出して解析する場合において、セル単位の物理量の計算時間と、物理量の計算回数と、により解析の終了時間を推定する。これにより、解析開始前に解析の終了時間を推定することができる。 As described above, when the analysis apparatus calculates and analyzes physical quantities for each cell into which the analysis area is divided, the analysis apparatus estimates the analysis end time based on the calculation time of the physical quantities in units of cells and the number of times the physical quantities are calculated. To do. Thereby, the end time of the analysis can be estimated before the analysis is started.
また、物理量の計算回数は、セルの数に基づく値である。これによって、簡単な計算によって解析の終了時間を推定することが可能となる。 Further, the number of physical quantity calculations is a value based on the number of cells. This makes it possible to estimate the analysis end time by a simple calculation.
また、解析装置は、複数の部分領域のうちの配線を含むセル同士の辺が接触し、かつ複数のセルの辺の長さが最大となるように解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で解析領域を分割したセルを示すセルデータ313を生成する。これにより、解析対象の構造物に含まれる各要素の形状を破断させずにモデリングを行うことができる。したがって、解析精度の向上を図りつつ、かつセル数の増大を抑制することができる。
Further, the analysis device is based on the minimum width of the wiring included in the analysis region so that the sides of the cells including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other and the side length of the plurality of cells is maximized.
なお、本実施の形態で説明した解析方法は、予め用意された解析プログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本解析プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、USB(Universal Serial Bus)フラッシュメモリなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、解析プログラムは、インターネット等のネットワークNETを介して配布してもよい。 Note that the analysis method described in the present embodiment can be realized by executing a prepared analysis program on a computer such as a personal computer or a workstation. This analysis program is recorded on a computer-readable recording medium such as a magnetic disk, an optical disk, or a USB (Universal Serial Bus) flash memory, and is executed by being read from the recording medium by the computer. The analysis program may be distributed via a network NET such as the Internet.
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 The following additional notes are disclosed with respect to the embodiment described above.
(付記1)解析領域を分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、前記物理量に基づき前記解析領域の解析結果を取得する解析装置において、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する制御部、
を有することを特徴とする解析装置。
(Additional remark 1) In the analyzer which calculates a physical quantity about each of a plurality of partial fields which divided an analysis field, and acquires an analysis result of the analysis field based on the physical quantity,
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
A control unit that estimates the time until the analysis result is acquired based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time,
The analysis apparatus characterized by having.
(付記2)前記物理量の計算回数は、前記複数の部分領域の数に基づく回数であることを特徴とする付記1に記載の解析装置。
(Supplementary note 2) The analysis apparatus according to
(付記3)前記制御部は、
前記解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した前記複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した前記複数の部分領域を示す領域情報を生成し、
前記物理量の計算回数は、生成した前記領域情報が示す前記複数の部分領域の数に基づく回数であることを特徴とする付記2に記載の解析装置。
(Appendix 3) The control unit
The plurality of partial areas obtained by dividing the analysis area in units based on the minimum width of the wiring included in the analysis area, and the sides of the partial areas including the wiring in the plurality of partial areas are in contact with each other, And generating region information indicating the plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized,
The analysis apparatus according to
(付記4)解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する制御部、
を有することを特徴とする解析装置。
(Supplementary Note 4) A plurality of partial areas obtained by dividing the analysis area in units based on the minimum width of the wiring included in the analysis area, and the sides of the partial areas including the wiring in the plurality of partial areas are in contact with each other And a control unit for generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region so that the side length of the plurality of partial regions is maximized,
The analysis apparatus characterized by having.
(付記5)解析領域を分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、前記物理量に基づき前記解析領域の解析結果を取得する解析プログラムにおいて、
コンピュータに、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する、
処理を実行させることを特徴とする解析プログラム。
(Additional remark 5) In the analysis program which calculates a physical quantity about each of a plurality of partial fields which divided an analysis field, and acquires an analysis result of the analysis field based on the physical quantity,
On the computer,
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
Based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time, estimate the time to acquire the analysis result,
An analysis program characterized by causing processing to be executed.
(付記6)コンピュータに、
解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する、
処理を実行させることを特徴とする解析プログラム。
(Appendix 6)
A plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region by a unit based on a minimum width of a wiring included in the analysis region, and the sides of the partial regions including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other; and Generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized;
An analysis program characterized by causing processing to be executed.
(付記7)解析領域を分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、前記物理量に基づき前記解析領域の解析結果を取得する解析方法において、
コンピュータが、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する、
処理を実行することを特徴とする解析方法。
(Appendix 7) In an analysis method for calculating a physical quantity for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and obtaining an analysis result of the analysis area based on the physical quantity,
Computer
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
Based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time, estimate the time to acquire the analysis result,
An analysis method characterized by executing processing.
(付記8)コンピュータが、
解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する、
処理を実行することを特徴とする解析方法。
(Appendix 8) The computer
A plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region by a unit based on a minimum width of a wiring included in the analysis region, and the sides of the partial regions including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other; and Generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized;
An analysis method characterized by executing processing.
(付記9)解析領域を分割した複数の部分領域の各々について物理量を算出し、前記物理量に基づき前記解析領域の解析結果を取得する解析プログラムにおいて、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する、
処理をコンピュータに実行させる解析プログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。
(Supplementary note 9) In an analysis program for calculating a physical quantity for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and obtaining an analysis result of the analysis area based on the physical quantity,
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
Based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time, estimate the time to acquire the analysis result,
A recording medium on which an analysis program for causing a computer to execute processing is recorded.
(付記10)解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する、
処理をコンピュータに実行させる解析プログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。
(Supplementary Note 10) A plurality of partial areas obtained by dividing the analysis area in units based on a minimum width of wiring included in the analysis area, and the sides of the partial areas including the wiring in the plurality of partial areas are in contact with each other And generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region so that the side length of the plurality of partial regions is maximized.
A recording medium on which an analysis program for causing a computer to execute processing is recorded.
100 解析装置
301 制御部
302 記憶部
313 セルデータ
area 解析領域
atime 計算時間
C セル
ccnt 計算回数
ctime 計算時間
ts タイムステップ
mp 配線
w 配線幅
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する制御部、
を有することを特徴とする解析装置。 In an analysis device that calculates a physical quantity for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and obtains an analysis result of the analysis area based on the physical quantity,
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
A control unit that estimates the time until the analysis result is acquired based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time,
The analysis apparatus characterized by having.
前記解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した前記複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した前記複数の部分領域を示す領域情報を生成し、
前記物理量の計算回数は、生成した前記領域情報が示す前記複数の部分領域の数に基づく回数であることを特徴とする請求項2に記載の解析装置。 The controller is
The plurality of partial areas obtained by dividing the analysis area in units based on the minimum width of the wiring included in the analysis area, and the sides of the partial areas including the wiring in the plurality of partial areas are in contact with each other, And generating region information indicating the plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized,
The analysis apparatus according to claim 2, wherein the physical quantity calculation count is a count based on the number of the plurality of partial areas indicated by the generated area information.
を有することを特徴とする解析装置。 A plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region by a unit based on a minimum width of a wiring included in the analysis region, and the sides of the partial regions including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other; and A control unit that generates region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region so that the side length of the plurality of partial regions is maximized;
The analysis apparatus characterized by having.
コンピュータに、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する、
処理を実行させることを特徴とする解析プログラム。 In an analysis program for calculating a physical quantity for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and obtaining an analysis result of the analysis area based on the physical quantity,
On the computer,
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
Based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time, estimate the time to acquire the analysis result,
An analysis program characterized by causing processing to be executed.
解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する、
処理を実行させることを特徴とする解析プログラム。 On the computer,
A plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region by a unit based on a minimum width of a wiring included in the analysis region, and the sides of the partial regions including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other; and Generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized;
An analysis program characterized by causing processing to be executed.
コンピュータが、
前記物理量の計算に要する計算時間を取得し、
前記物理量の計算回数と取得した前記計算時間とに基づき、前記解析結果を取得するまでの時間を推定する、
処理を実行することを特徴とする解析方法。 In an analysis method for calculating a physical quantity for each of a plurality of partial areas obtained by dividing an analysis area, and obtaining an analysis result of the analysis area based on the physical quantity,
Computer
Obtain the calculation time required to calculate the physical quantity,
Based on the number of calculations of the physical quantity and the acquired calculation time, estimate the time to acquire the analysis result,
An analysis method characterized by executing processing.
解析領域に含まれる配線の最小幅に基づく単位で前記解析領域を分割した複数の部分領域であって、前記複数の部分領域のうちの前記配線を含む部分領域同士の辺が接触し、かつ前記複数の部分領域の辺の長さが最大となるように前記解析領域を分割した複数の部分領域を示す領域情報を生成する、
処理を実行することを特徴とする解析方法。 Computer
A plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region by a unit based on a minimum width of a wiring included in the analysis region, and the sides of the partial regions including the wiring in the plurality of partial regions are in contact with each other; and Generating region information indicating a plurality of partial regions obtained by dividing the analysis region such that the side length of the plurality of partial regions is maximized;
An analysis method characterized by executing processing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014097136A JP6421447B2 (en) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | Analysis device, analysis program, and analysis method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014097136A JP6421447B2 (en) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | Analysis device, analysis program, and analysis method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015215704A true JP2015215704A (en) | 2015-12-03 |
JP6421447B2 JP6421447B2 (en) | 2018-11-14 |
Family
ID=54752549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014097136A Expired - Fee Related JP6421447B2 (en) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | Analysis device, analysis program, and analysis method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6421447B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123176A (en) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Fujitsu Ltd | Analytic time estimating system |
JP2006004259A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Nec Corp | Design support system for electronic device, and design support system for multilayer printed circuit board |
JP2010204859A (en) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Ltd | Electromagnetic field simulator and electromagnetic field simulation device |
-
2014
- 2014-05-08 JP JP2014097136A patent/JP6421447B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04123176A (en) * | 1990-09-13 | 1992-04-23 | Fujitsu Ltd | Analytic time estimating system |
JP2006004259A (en) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Nec Corp | Design support system for electronic device, and design support system for multilayer printed circuit board |
JP2010204859A (en) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujitsu Ltd | Electromagnetic field simulator and electromagnetic field simulation device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6421447B2 (en) | 2018-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20210082210A (en) | Creating an Integrated Circuit Floor Plan Using Neural Networks | |
TWI384379B (en) | Computer implimented method and apparatus for assessing wave propagation arising in a physical system and computer readable storage mediums | |
JP5332731B2 (en) | Electromagnetic field simulator and electromagnetic field simulation apparatus | |
JP5785533B2 (en) | Brain current calculation method, calculation device, and computer program | |
US9129075B2 (en) | Mesh generation system | |
JP5359226B2 (en) | Method and apparatus for evaluating wave propagation in a physical system | |
JP5644606B2 (en) | Mesh number prediction method, analysis apparatus, and program | |
US8484605B2 (en) | Analysis of physical systems via model libraries thereof | |
TWI488064B (en) | Simulation method and simulation apparatus | |
EP2287757A1 (en) | Multilevel-Multigrid simulation techniques | |
JP6424651B2 (en) | Magnetic field simulator program, magnetic field simulator device and magnetic field simulation method | |
JP6421447B2 (en) | Analysis device, analysis program, and analysis method | |
US8984468B1 (en) | Method to adaptively calculate resistor mesh in IC designs | |
JP6108343B2 (en) | Physical quantity simulation method and physical quantity simulation system using the same | |
CN101689213B (en) | Design support apparatus, and design support method | |
JP6582766B2 (en) | Simulation device, simulation program, and simulation method | |
JP4520822B2 (en) | Electromagnetic wave analysis apparatus, electromagnetic wave analysis method, and electromagnetic wave analysis program | |
JP2017162207A (en) | Heat conductivity calculation program, heat conductivity calculation method, and information processing device | |
JP6829385B2 (en) | Magnetic material simulation program, magnetic material simulation method and magnetic material simulation equipment | |
JP6342213B2 (en) | Insulation distance check device | |
JP2017102498A (en) | Voltage drop simulation program, information processing device, and voltage drop simulation method | |
JP2007304952A (en) | Analytic model generation program, analyzing program, analysis result extraction program, analytic model generation device, analyzer, and analysis result extractor | |
JP7089174B2 (en) | Simultaneous equation processing device, simultaneous equation processing method and simultaneous equation processing program | |
JP2005241283A (en) | Electromagnetic field analysis method using finite differential time domain method, medium expression method in electromagnetic field analysis, electromagnetic field analysis device, data generation device for analysis, and program | |
CN118862801A (en) | Electromagnetic field solving method based on nerve radiation field in EDA |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181001 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6421447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |