JP2015204405A - 反転機、基板処理装置、及び、反転機の傾き調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】反転機は、ウェハWの周縁部を把持するための一対のアームと、一対のアームに取り付けられ一対のアーム間を延伸するシャフトと、シャフトをシャフトの延伸方向に伸縮可能な駆動機構と、駆動機構、シャフト、及び、一対のアームを、一対のアーム間を一対のアームの延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに回転可能な回転機構と、を備える。また、反転機は、アーム310−1とシャフトのフランジ314aを貫通して設けられ、アーム310−1がシャフトのフランジ314a周りに回転するのを規制する棒状の規制ピン315を備える。
【選択図】図4
Description
限られない。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図1に示すように、本実施形態における研磨装置は、略矩形状のハウジング1を備えている。ハウジング1の内部は、隔壁1a,1b,1cによって、ロード/アンロードユニット2と、研磨ユニット3(3a,3b)と、洗浄ユニット4と、に区画されている。ロード/アンロードユニット2、研磨ユニット3、及び洗浄ユニット4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。
ロード/アンロードユニット2は、多数の半導体ウェハ(基板)Wをストックするウェハカセットを載置する2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備えている。フロントロード部20は、研磨装置の幅方向(長手方向と垂直な方向)に隣接して配列されている。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッド、またはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができる。ここで、SMIF、FOUPは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。なお、本実施形態では、基板の一例として半導体ウェハを挙げているが、これには限定されない。研磨ユニット3の研磨対象となる基板であれば、本実施形態を適用することができる。
研磨ユニット3は、半導体ウェハWの研磨が行われる領域であり、第1研磨部30Aと第2研磨部30Bとを内部に有する第1研磨ユニット3aと、第3研磨部30Cと第4研磨部30Dとを内部に有する第2研磨ユニット3bと、を備えている。第1研磨部30A、第2研磨部30B、第3研磨部30C、及び第4研磨部30Dは、図1に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。
押圧しながら研磨するためのトップリング301Aと、トップリング301Aを回転駆動する図示していない第2のモータ(第2の回転駆動部)と、を備える。また、第1研磨部30Aは、研磨テーブル300Aに貼り付けられた研磨パッド上に研磨液(スラリ)やドレッシング液(例えば、水)を供給するための研磨液供給ノズル302Aと、研磨テーブル300Aのドレッシングを行うためのドレッサ303Aと、を備える。また、第1研磨部30Aは、液体(例えば純水)と気体(例えば窒素)の混合流体または液体(例えば純水)を霧状にして、1または複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ304Aを備える。
り、密閉されたそれぞれの研磨部30A,30B,30C,30Dから個別に排気が行われている。したがって、半導体ウェハWは、密閉された研磨部30A,30B,30C,30D内で処理され、スラリの雰囲気の影響を受けないため、良好な研磨を実現することができる。各研磨部30A,30B,30C,30D間の隔壁には、図1に示すように、リニアトランスポータ5,6が通るための開口が開けられている。この開口にはそれぞれシャッタを設けて、ウェハWが通過する時だけシャッタを開けるようにしてもよい。
洗浄ユニット4は、研磨後の半導体ウェハWを洗浄する領域であり、ウェハWを反転する反転機41と、研磨後の半導体ウェハWを洗浄する4つの洗浄機42〜45と、反転機41及び洗浄機42〜45の間でウェハWを搬送する搬送ユニット46と、を備えている。反転機41及び洗浄機42〜45は、長手方向に沿って直列に配置されている。また、洗浄機42〜45の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット(図示せず)が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。また、洗浄ユニット4の内部は、研磨ユニット3からのパーティクルの流入を防止するために研磨ユニット3よりも高い圧力に常時維持されている。洗浄ユニット4の反転機41は、把持部114の下方に仮置部130を有している。
ここで、反転機31の構成を説明する。図2は、反転機31の斜視図である。図3は、反転機31の平面図である。なお、反転機41は、反転機31と同様の構成であるので説明を省略する。
施形態では、アーム310−1,310−2に2つのチャック部311を設けた例を説明するが、これに限られるものではなく、アーム310−1,310−2に3つ以上のチャック部311を設けてもよい。
316の回転角度(Y軸周りの回転角度)を調整するための傾き調整ショックアブソーバ484が取り付けられている。
次に、反転機31の傾き調整方法について説明する。図8は、反転機31の傾き調整方法の作業工程を示すフローチャートである。図8に示すように、反転機31の傾き調整方法は、まず、レベル調整板460のX軸周りの傾き調整を行う(ステップS101)。レベル調整板460の傾き調整は、調整ボルト462,464の締め具合を調整することによって行われる。
80の高さ調整を説明するための図である。図10に示すように、定盤410上には傾き調整用治具420が設置される。アーム310は、傾き調整用治具420上に配置される。なお、傾き調整用治具420は、アーム310−1,310−2のそれぞれの下部に配置される。
されることによって、アーム310−1の傾き調整が不要となる。その結果、複数の調整対象のうち1箇所が固定化され、残るアーム310−2の傾き調整、回転軸316の傾き調整、及び、回転調整機構480を調整すればよいので、反転機31の傾き調整に要する時間を、例えば30分程度に短縮することができる。なお、本実施形態では、アーム310−1にのみ規制ピン315を設ける例を示したが、これに限らず、アーム310−1,310−2の両方に規制ピン315を設けることによって、より一層反転機31の傾き調整に要する時間の短縮化を図ることができる。
310−1,310−2 アーム
311 チャック部
312 駆動機構
314 シャフト
314a フランジ
315 規制ピン
316 回転軸
317 ボルト
318 反転機構
321 固定軸
410 定盤
Claims (6)
- 基板を把持して反転させる反転機であって、
前記基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、
前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトを貫通して設けられ、前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する棒状の規制ピンと、
を備えることを特徴とする反転機。 - 請求項1の反転機において、
前記シャフトを該シャフトの延伸方向に移動させて前記一対のアーム間の距離を調整可能な駆動機構と、
前記一対のアームの中央を前記一対のアームの延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに、前記駆動機構、前記シャフト、及び、前記一対のアームを回転可能な回転機構と、
をさらに備える、
反転機。 - 請求項1又は2の反転機において、
前記一対のアームにはそれぞれ、前記基板の周縁部を把持する少なくとも2つのチャック部が設けられる、
ことを特徴とする反転機。 - 請求項1〜3のいずれか1項の反転機において、
前記一対のアームの少なくとも一方は、前記規制ピンによって前記シャフト周りに回転するのを規制され、かつ、複数のボルトによって前記シャフトに固定される、
ことを特徴とする反転機。 - 基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード/アンロードユニットと、
前記研磨ユニット、又は、前記洗浄ユニットにおいて前記基板を反転する、請求項1〜4のいずれか1項の反転機と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、を備え、前記基板を反転させる反転機、の傾きを調整する方法であって、
前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに棒状の規制ピンを貫通させて前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する工程と、
前記規制ピンが前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに貫通した状態で、前記一対のアームの少なくとも一方を複数のボルトによって前記シャフトに固定する工程と、
を備える、ことを特徴とする反転機の傾き調整方法。
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