JP2015126152A - Method for manufacturing printed circuit board having electrical component connection unit and electric circuit arrangement including printed circuit board obtained thereby - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板に対して電気部品接続ユニットをリフロー半田付けにより自動実装する場合のプリント基板の製造方法と、かかる製造方法により得られたプリント基板が内蔵された電気回路装置に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method in the case where an electrical component connection unit is automatically mounted on a printed circuit board by reflow soldering, and an electric circuit device in which the printed circuit board obtained by the manufacturing method is incorporated. .
従来から、自動車の電装系に用いられる電気接続箱や制御ユニット等の電気回路装置には、コネクタやヒューズが装着される電気部品接続ユニットが実装されたプリント基板が内蔵されており、各種の電気部品が外部から接続可能とされている。 Conventionally, electrical circuit devices such as electrical junction boxes and control units used in automobile electrical systems have built-in printed circuit boards on which electrical component connection units to which connectors and fuses are mounted are mounted. Parts can be connected from the outside.
ところで、このような電気回路装置として、例えば、特開2012−115052号公報(特許文献1)に記載の如く、プリント基板の一方の端縁部の幅方向の略全長に亘って、プリント基板の側方からコネクタやヒューズ等の外部の部品が接続される側方接続型電気部品接続ユニットを設けたものが知られている。このように、プリント基板の端縁部を巧く利用して電気部品接続ユニットを実装することで、電気回路装置の小型化・高密度化が図られるようになっている。 By the way, as such an electric circuit device, as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-115052, (Patent Document 1), the printed circuit board has a substantially entire length in the width direction of one edge portion of the printed circuit board. A device provided with a side connection type electrical component connection unit to which external components such as a connector and a fuse are connected from the side is known. In this way, the electric circuit device can be miniaturized and densified by skillfully utilizing the edge portion of the printed circuit board to mount the electrical component connection unit.
ところが、このように、電気部品接続ユニットをプリント基板に対して、リフロー半田付け工程により自動実装する際に、プリント基板の搬送装置への取付代を確保し難いという問題があった。すなわち、リフロー半田付け工程により電気部品接続ユニットをプリント基板に自動実装する場合、相互に離隔して平行に延びる一対の搬送レールにプリント基板の両端部を係止させてリフロー炉を通過させることとなる。その際、プリント基板の端縁部の幅方向全長に亘って電気部品接続ユニットが設けられた構造では、プリント基板の両端部にまで半田付け領域が設けられていることから、搬送レールへのプリント基板の載置が困難となるのである。 However, as described above, when the electrical component connection unit is automatically mounted on the printed circuit board by the reflow soldering process, there is a problem that it is difficult to secure a mounting cost of the printed circuit board to the transfer device. That is, when the electrical component connection unit is automatically mounted on the printed circuit board by the reflow soldering process, both ends of the printed circuit board are locked to a pair of conveyance rails that are spaced apart from each other and extend in parallel, and passed through the reflow furnace. Become. At that time, in the structure where the electrical component connection unit is provided over the entire length in the width direction of the edge of the printed circuit board, the soldering area is provided up to both ends of the printed circuit board. This makes it difficult to place the substrate.
これに対して、搬送治具を用いてプリント基板の両端部を把持し、かかる搬送治具を搬送レールに支持されることが提案されているが、搬送治具を用いる分だけコスト高となると共に、搬送治具に対応して搬送レール幅を広げたり、プリント基板の搬送治具への装着という人為的な作業が必要となることから、人為的なミスが発生するおそれがある。 On the other hand, it has been proposed to hold both ends of the printed circuit board using a transport jig and to support the transport jig on the transport rail, but the cost is increased by using the transport jig. At the same time, since a manual work such as increasing the width of the transport rail corresponding to the transport jig or mounting the printed circuit board on the transport jig is required, a human error may occur.
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、プリント基板の端縁部の幅方向略全長に亘って電気部品接続ユニットを設けた場合でも、搬送治具を必要とすることなく、電気部品接続ユニットをプリント基板にリフロー半田付けにより自動実装することができる、電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の新規な製造方法に関する。本発明はまた、かかる新規な製造方法により得られたプリント基板が内蔵された電気回路装置にも関する。 The present invention has been made in the background of the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is that even when the electrical component connection unit is provided over the entire length in the width direction of the edge portion of the printed circuit board, the conveying jig is provided. The present invention relates to a novel method for manufacturing a printed circuit board having an electrical component connection unit, which can automatically mount the electrical component connection unit on the printed circuit board by reflow soldering. The present invention also relates to an electric circuit device incorporating a printed circuit board obtained by such a novel manufacturing method.
電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法に関する本発明の第1の態様は、電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法であって、端縁部の幅方向の略全長に亘って広がる実装部と、前記端縁部の前記幅方向両端部に直交する両側縁部に対して、搬送レールに支持される一対の捨て基板が切除可能に連結されているプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、前記実装部に前記電気部品接続ユニットを搭載した状態で、前記一対の捨て基板を前記搬送レールに支持させて前記プリント基板をリフロー炉に搬送するリフロー工程と、前記リフロー工程の後に前記捨て基板を切除する切除工程と、を含むことを特徴とする。 A first aspect of the present invention relating to a method for manufacturing a printed circuit board including an electrical component connection unit is a method for manufacturing a printed circuit board including an electrical component connection unit, which covers substantially the entire length in the width direction of the edge portion. A printed circuit board that prepares a printed circuit board in which a pair of discarded boards supported by a transport rail are removably connected to a widened mounting part and both side edge parts orthogonal to the both ends in the width direction of the edge part After the reflow process, a reflow process in which the pair of discarded boards are supported by the transport rails and the printed circuit board is transported to a reflow furnace in a state where the electrical component connection unit is mounted on the mounting portion. A cutting step of cutting the discarded substrate.
本発明の電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法によれば、プリント基板の端縁部に設けた実装部の幅方向両端部分に直交するプリント基板の両側縁部に、一対の捨て基板を切除可能に連結している。これにより、リフロー工程において、搬送治具を用いることなく、搬送レールにプリント基板を支持させることができる。それ故、別部品の搬送治具を排除して製造コストの低減を図ることができる。また、予めプリント基板に設けられた捨て基板を利用して搬送レールにプリント基板を支持させることができることから、搬送レール幅の変更や搬送治具のプリント基板への装着等、人為的な作業を排除することができ、それに伴うミスの発生を未然に防止することができる。それ故、電気部品接続ユニットをプリント基板にリフロー半田付けにより自動実装する工程の、効率化や確実性の向上を図ることができる。 According to the method of manufacturing a printed circuit board provided with the electrical component connection unit of the present invention, a pair of discarded substrates is provided on both side edges of the printed circuit board perpendicular to both widthwise end portions of the mounting portion provided on the edge of the printed circuit board. Are removably connected. Thereby, in a reflow process, a printed circuit board can be supported on a conveyance rail, without using a conveyance jig. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating a separate component conveying jig. In addition, since the printed circuit board can be supported on the transport rail using a discarded board provided in advance on the printed circuit board, human work such as changing the width of the transport rail or mounting the transport jig on the printed circuit board can be performed. It is possible to eliminate the occurrence of mistakes associated therewith. Therefore, it is possible to improve efficiency and reliability of the process of automatically mounting the electrical component connection unit on the printed circuit board by reflow soldering.
プリント基板が内蔵された電気回路装置に関する本発明の第1の態様は、端縁部の幅方向の略全長に亘って広がる実装部に対して、電気部品接続ユニットがリフロー半田付けにより実装されてなるプリント基板が内蔵された電気回路装置であって、前記プリント基板が、前記第1の態様に記載の電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法によって得られたものである、ことを特徴とする。 A first aspect of the present invention relating to an electric circuit device with a built-in printed circuit board is that an electrical component connecting unit is mounted by reflow soldering on a mounting portion that extends over substantially the entire length of the edge portion in the width direction. An electric circuit device having a printed circuit board built therein, wherein the printed circuit board is obtained by the method for manufacturing a printed circuit board including the electrical component connection unit according to the first aspect. And
プリント基板が内蔵された電気回路装置に係る本発明によれば、プリント基板が、本発明の製造方法に従って得られたものであることから、本発明の製造方法と同様、電気部品接続ユニットをプリント基板にリフロー半田付けにより自動実装する工程の、効率化や確実性の向上を図ることができ、電気回路装置全体の低コスト化や接続信頼性の向上を図ることができる。 According to the present invention relating to the electric circuit device incorporating the printed circuit board, since the printed circuit board is obtained according to the manufacturing method of the present invention, the electrical component connection unit is printed as in the manufacturing method of the present invention. It is possible to improve the efficiency and reliability of the process of automatically mounting on the substrate by reflow soldering, and to reduce the cost of the entire electric circuit device and improve the connection reliability.
プリント基板が内蔵された電気回路装置に関する本発明の第2の態様は、前記第1の態様に記載されたプリント基板が内蔵された電気回路装置において、前記プリント基板が、一側面が開口部とされた矩形箱体形状のケースに対して収納されており、前記ケースの前記開口部が前記電気部品接続ユニットによって覆蓋されていると共に、前記プリント基板の前記端縁部の幅方向で対向する前記ケースの一対の対向側面が、前記端縁部の幅方向寸法よりも僅かに大きな対向面間距離で、前記プリント基板の両側縁部の延出方向に延びているものである。 A second aspect of the present invention relating to an electric circuit device incorporating a printed circuit board is the electric circuit device incorporating the printed circuit board described in the first aspect, wherein the printed circuit board has an opening on one side surface. The rectangular box-shaped case is housed, and the opening of the case is covered with the electrical component connecting unit, and is opposed in the width direction of the edge portion of the printed circuit board. A pair of opposing side surfaces of the case extend in the extending direction of both side edge portions of the printed board with a distance between the opposing surfaces slightly larger than the widthwise dimension of the end edge portion.
本態様によれば、プリント基板を収容する矩形箱体形状のケースの開口部が電気部品接続ユニットによって覆蓋されていると共に、プリント基板の前記端縁部の幅方向で対向する一対の対向側面が、端縁部の幅方向寸法よりも僅かに大きな対向面間距離で互いに平行に延出している。これにより、電気回路装置を少ない部品点数で構成できると共に、外形形状をコンパクト化できる。 According to this aspect, the opening of the rectangular box-shaped case that accommodates the printed circuit board is covered with the electrical component connecting unit, and the pair of opposed side surfaces that face each other in the width direction of the edge portion of the printed circuit board are provided. , They extend in parallel with each other at a distance between the facing surfaces that is slightly larger than the widthwise dimension of the edge. Thus, the electric circuit device can be configured with a small number of parts, and the outer shape can be made compact.
特に、プリント基板の端縁部の幅方向で対向する前記ケースの一対の対向側面が、前記端縁部の幅方向寸法よりも僅かに大きな対向面間距離で配設されていることから、プリント基板をこれ以上大きくすることができない制約がある。このような場合でも、プリント基板に設けられた捨て基板を利用して、プリント基板の端縁部の幅方向の略全長に亘って広がる電気部品接続ユニットを、搬送レールに支持させることができ、リフロー半田付けによる自動実装を効率的且つ人為的なミスを伴うことなく行うことが可能となるのである。それ故、電気回路装置の小型化と実装工程の効率化の両立を図ることができる。 In particular, the pair of opposing side surfaces of the case facing each other in the width direction of the edge portion of the printed circuit board are disposed at a distance between the facing surfaces that is slightly larger than the width direction dimension of the edge portion. There is a restriction that the substrate cannot be made larger. Even in such a case, using the discarded board provided on the printed circuit board, the electric component connection unit extending over the substantially entire length in the width direction of the edge part of the printed circuit board can be supported on the transport rail, Automatic mounting by reflow soldering can be performed efficiently and without human error. Therefore, it is possible to achieve both the miniaturization of the electric circuit device and the efficiency of the mounting process.
本発明においては、プリント基板の幅方向両端部分に直交するプリント基板の両側縁部に、一対の捨て基板を切除可能に連結している。これにより、リフロー工程において搬送治具を用いることなく搬送レールにプリント基板を支持させることができるので、製造コストを低減できる。また、搬送レール幅の変更や搬送治具のプリント基板への装着等、人為的な作業を排除することができることから、それに伴うミスの発生を未然に防止できると共に、リフロー工程の効率化や確実性の向上を図ることができる。 In the present invention, a pair of discarded substrates is connected to both side edges of the printed circuit board orthogonal to both end portions in the width direction of the printed circuit board so as to be excised. Thereby, since a printed circuit board can be supported on a conveyance rail, without using a conveyance jig in a reflow process, manufacturing cost can be reduced. In addition, since manual work such as changing the width of the transfer rail and mounting the transfer jig on the printed circuit board can be eliminated, the associated mistakes can be prevented and the reflow process can be made more efficient and reliable. It is possible to improve the performance.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、図1〜4に、本発明の一実施形態としてのプリント基板が内蔵された電気回路装置10を示す。電気回路装置10は、例えば、自動車のバッテリーなどの電源と各種電装品などの負荷との間に配されて、各種電装品への電源供給の制御を行う電気接続箱として用いられており、プリント基板12と、プリント基板12の端縁部14の実装部16に設けられた電気部品接続ユニットである側方接続型コネクタ18と、ケース20と、を備えて構成されている。そして、プリント基板12に設けられた側方接続型コネクタ18に対して、一側面22が開口部24とされた矩形箱体形状のケース20をプリント基板12側から外挿装着することによって、プリント基板12がケース20内に収納されると共にケース20の開口部24が側方接続型コネクタ18によって覆蓋された状態で、ケース20が側方接続型コネクタ18に組み付けられるようになっている。なお、以下の説明において、上方とは、図1中の上方、下方とは、図1中の下方、前方とは、図1中の左方、後方とは、図1中の右方を言うものとする。
First, FIG. 1 to FIG. 4 show an
側方接続型コネクタ18は、図5に示されているように、全体として長手矩形ブロック形状を呈しており、例えばポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)等の合成樹脂により射出成形等によって一体形成されている。側方接続型コネクタ18の後面26には、複数の端子保持部28が突設されており、端子保持部28には多数の接続端子挿通孔30が後方に向かって開口形成されている。また、側方接続型コネクタ18は、複数の接続端子32を備えている。これらの接続端子32はL字の屈曲形状とされており、一端側34がプリント基板12の図示しない導電路に半田付けにより接続されている一方、他端側36が接続端子挿通孔30に収容・保持されるようになっている。一方、側方接続型コネクタ18の前面38には、複数のコネクタ収容部40が前方に向かって開口形成されており、コネクタ収容部40の内部には接続端子32の他端側36が突設されている。そして、コネクタ収容部40に、外部の電気部品である図示しない相手側コネクタが収容されることにより、接続端子32を介して、プリント基板12と相手側コネクタが電気的に接続されるようになっている。
As shown in FIG. 5, the side-connecting
さらに、側方接続型コネクタ18の上面42の長手方向両側には、それぞれロック爪44が外方に突出して形成されていると共に、ロック爪44を挟む両側には、一対の案内部46,46が形成されている。案内部46,46は、側方接続型コネクタ18の上面42から外方に突出すると共に、突出端縁部が直角に屈曲された逆L字の断面形状をもって、ロック爪44とは逆側に向かって延出されている。
Further, lock
加えて、側方接続型コネクタ18の上面42の長手方向両端部には、それぞれ係合溝部48が、L字断面形状で側方接続型コネクタ18の後面26から前面38に向かって延出されていると共に、側方接続型コネクタ18の上面42及び後面26に対して開口されて形成されている。さらに、側方接続型コネクタ18の上面42の長手方向中央部には、側方接続型コネクタ18の上面42及び後面26に対して開口する係合溝部50が、逆T字の断面形状をもって延出されている。
In addition, engaging
一方、図5に示されているように、プリント基板12への実装の際に側方接続型コネクタ18のプリント基板12側に位置する底壁部52にも、側方接続型コネクタ18の上面42と対向する位置において、側方接続型コネクタ18の上面42に形成されていたものと同じ構造のもの、すなわちロック爪54及びロック爪54を挟む両側に設けられた一対の案内部56,56と、係合溝部58と、係合溝部60と、が突設されている。
On the other hand, as shown in FIG. 5, the top surface of the side
加えて、側方接続型コネクタ18の底壁部52の中央部分には、3箇所に下方に向かって突出する割りピン62が設けられている。割りピン62は、略半円断面形状で且つ突出端部が拡径されている一対の突起を円弧部分がやや距離を隔てて対向するように配置したものであり、後述するプリント基板12のピン挿通孔74に割りピン62の突出端部を押し込むことにより一対の突起の突出端部が対向方向に弾性変形して挿通され、挿通後は弾性復帰することにより突出端部の拡径部がプリント基板12のピン挿通孔74の外縁部に係合して、側方接続型コネクタ18の底壁部52がプリント基板12に固定されるようになっている。また、側方接続型コネクタ18の底壁部52の長手方向両端部には、後方に向かって略矩形状に突出する載置補助片64が設けられており、側方接続型コネクタ18をプリント基板12上に安定して保持することができるようになっている。
In addition, the center portion of the
図2〜3に示されているように、プリント基板12は略矩形の板形状とされており、プリント基板12の表面66及び裏面68に対して、図示のようなリレー70(図1及び図2参照)のほか、集積回路等の半導体素子や、抵抗素子その他の電気回路素子等が適宜実装されている。また、プリント基板12の端縁部14には、端縁部14の幅方向の略全長に亘って広がる実装部16が構成されている。実装部16には、端縁部14に沿って多数の端子挿通孔72が2列に亘って貫設されていると共に3箇所にピン挿通孔74が貫設されており、また3箇所においてプリント基板12が略矩形状に切り欠かれた切欠部76が形成されている。
As shown in FIGS. 2 to 3, the printed
次に、図6及び図7を用いて、側方接続型コネクタ18を備えたプリント基板12の製造方法に関する本発明の一実施形態について説明する。はじめに、図6に示されているように、シート状の基板78を準備する。基板78は、一対のプリント基板12,12と一対の捨て基板80,80とそれらを連結する連結部82を含んで構成されている。より詳細には、シート状の基板78において、一対のプリント基板12,12は、端縁部14の対辺となるもう一方の端縁部84において連結部82によって切除可能に連結されている一方、一対のプリント基板12,12の端縁部14の幅方向両端部に直交する両側縁部86,86において一対の捨て基板80,80に対して連結部82によって切除可能に連結されている。加えて、一対の捨て基板80,80の長手方向両端部には貫通孔88が設けられている。このような構成のプリント基板12が、プリント基板準備工程において準備される。
Next, an embodiment of the present invention relating to a method for manufacturing the printed
続いて、図7に示されているように、一対のプリント基板12,12の端縁部14に設けられた実装部16に側方接続型コネクタ18を搭載する。この際、側方接続型コネクタ18に設けられた接続端子32の一端側34が実装部16に設けて予め半田が塗布された端子挿通孔72に挿通されると共に、側方接続型コネクタ18の底壁部52に設けられた割りピン62が実装部16に設けられたピン挿通孔74に挿通される。この結果、側方接続型コネクタ18の底壁部52に突設されている、ロック爪54及びロック爪54を挟む両側に設けられた一対の案内部56,56と係合溝部58と係合溝部60とが、プリント基板12に形成された切欠部76から下方に向かって突出されるようになっている(図3参照)。併せて、一対のプリント基板12,12の表面66及び裏面68に対して、図示のようなリレー70のほか、集積回路等の半導体素子や、抵抗素子その他の電気回路素子等を搭載する。そして、このようにして構成された基板78の一対の捨て基板80,80を一対の搬送レール90,90上に載置する。搬送レール90には突起92が設けられており、かかる突起92を捨て基板80に設けられた貫通孔88に嵌め込むことにより、一対の捨て基板80,80が一対の搬送レール90,90に支持されて、プリント基板12を含む基板78が図示しないリフロー炉に搬送されるようになっている。この結果、側方接続型コネクタ18に設けられた接続端子32の一端側34やリレー70等の部品がプリント基板12にリフロー半田付けされるのである。このような一連の作業が、リフロー工程において実行されるのである。
Subsequently, as shown in FIG. 7, the side
リフロー工程の後、連結部82で折り曲げるなどして基板78から一対の捨て基板80,80を切除する切除工程が実行される。このようにして構成された一対のプリント基板12,12をさらに連結部82で折り曲げるなどして、一対のプリント基板12,12を分割することができる。これにより、本実施形態の製造方法に従う側方接続型コネクタ18を備えたプリント基板12の製造が完了する。
After the reflow process, an excision process is performed in which the pair of discarded
図1〜4に示されているように、電気回路装置10のケース20は前方に開口する有底箱体形状を有している一方、ケース20の開口部24は正面視において側方接続型コネクタ18の後面26と略同一の長手矩形状に形成されており、例えばポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)等の合成樹脂により射出成形等によって一体形成されている。より詳細には、図1及び図2に示されているように、プリント基板12の端縁部14の幅方向で対向するケース20の一対の対向側面94,94が、プリント基板12の端縁部14の幅方向寸法:L1よりも僅かに大きな対向面間距離:L2で、プリント基板12の両側縁部86,86の延出方向に延びて構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
ケース20の上壁部96の前端部には、2つの係合枠98,98が形成されている。係合枠98は、ケース20の上壁部96の前端部が略矩形状に切り欠かれた切欠部100から前方に延出して形成されている一方、中央部には側方接続型コネクタ18のロック爪44と係合する係合孔102が貫設されている。また、ケース20の上壁部96の前端部の内面の中央部には、内方に向かって略T字形状で突出する図示しない係合突起が設けられている一方、ケース20の上壁部96の前端部の内面の両端部には、内方に向かって略L字形状で突出する係合突部104がそれぞれ設けられている(図1参照)。
Two engaging
同様に、ケース20の底壁部106の前端部にも、係合枠98と同形状の2つの係合枠108,108が形成されている。また、ケース20の底壁部106の前端部の内面の中央部と両端部にもそれぞれ、略T字形状で突出する図示しない係合突起と略L字形状で突出する係合突部110が設けられている(図1参照)。加えて、ケース20の底壁部106には、固定用ロック部112が形成されており、他の電気接続箱等に設けられた図示しない固定用係合部等の共通の別部品に装着・固定する際に用いられる。
Similarly, two
そして、図1〜4に示されているように、このような構成とされたケース20を、プリント基板12が組み付けられた側方接続型コネクタ18に対して、プリント基板12側から外挿装着する。これにより、ケース20の上壁部96及び底壁部106の前端部がそれぞれ側方接続型コネクタ18の案内部46,56に挿し入れられると共に、ケース20の図示しない係合突起と係合突部104,110がそれぞれ側方接続型コネクタ18の係合溝部50,60、48,58に挿し入れられるようになっている。次に、ケース20をさらに側方接続型コネクタ18側に向って押し込むことにより、ケース20が側方接続型コネクタ18に設けられた案内部46,56及び係合溝部50,60、48,58によってガイドされて、ケース20に形成された係合枠98,108の係合孔102,102に対して、側方接続型コネクタ18に設けられたロック爪44,54がロック嵌合されて、側方接続型コネクタ18に対してケース20が固定される。これにより、プリント基板12がケース20に収容保持された状態で、ケース20と側方接続型コネクタ18が相互に組み付けられて、電気回路装置10が形成されるのである。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
このような構造とされた本実施形態の電気回路装置10によれば、シート状の基板78において、一対のプリント基板12,12の端縁部14の幅方向両端部分に直交するプリント基板12の両側縁部86,86には、一対の捨て基板80,80が連結部82によって切除可能に連結されている。加えて、一対の捨て基板80,80の長手方向両端部には貫通孔88が設けられている。これにより、リフロー工程において、搬送レール90に設けられた突起92が捨て基板80に設けられた貫通孔88に嵌まるように、一対の捨て基板80,80を一対の搬送レール90,90に載置することで、捨て基板80が搬送レール90に支持されて、プリント基板12を含む基板78が図示しないリフロー炉に搬送できるようになっている。それ故、別部品の搬送治具を排除して製造コストの低減を図ることができる。また、予めプリント基板12に設けられた一対の捨て基板80,80を利用して搬送レール90にプリント基板12を支持させることができることから、搬送レール幅の変更や搬送治具の基板への装着等、人為的な作業を排除することができ、それに伴うミスの発生を未然に防止することができる。それ故、側方接続型コネクタ18をプリント基板12にリフロー半田付けにより自動実装する工程の、効率化や確実性の向上を図ることができる。
According to the
また、プリント基板12を収容する矩形箱体形状のケース20の開口部24が側方接続型コネクタ18によって覆蓋されていることから、電気回路装置10を少ない部品点数で構成できる。加えて、プリント基板12の端縁部14の幅方向で対向するケース20の一対の対向側面94,94の対向面間距離:L2が、プリント基板12の端縁部14の幅方向寸法:L1よりも僅かに大きい(L2>L1)ことから、電気回路装置10をコンパクトに形成することができる。但し、このような場合には、プリント基板12をこれ以上大きくすることができない制約があるが、プリント基板12に設けられた捨て基板80を利用することで搬送レール90にプリント基板12を支持させることができる。
Moreover, since the
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、本実施形態では、電気部品接続ユニットとして側方接続型コネクタ18を例示して説明を行ったが、これ以外に電気部品接続ユニットとして側方接続型ヒューズユニットや上方から電気部品が装着されるタイプの電気部品接続ユニットでも、本発明が同様に適用可能である。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited by the specific description. For example, in the present embodiment, the side
10:電気回路装置、12:プリント基板、14:端縁部、16:実装部、18:側方接続型コネクタ(電気部品接続ユニット)、20:ケース、22:一側面、24:開口部、80:捨て基板、86:側縁部、90:搬送レール、94:対向側面 10: Electrical circuit device, 12: Printed circuit board, 14: Edge portion, 16: Mounting portion, 18: Side connection connector (electrical component connection unit), 20: Case, 22: One side surface, 24: Opening portion, 80: Discarded substrate, 86: Side edge, 90: Transport rail, 94: Opposite side surface
Claims (3)
端縁部の幅方向の略全長に亘って広がる実装部と、前記端縁部の前記幅方向両端部に直交する両側縁部に対して、搬送レールに支持される一対の捨て基板が切除可能に連結されているプリント基板を準備するプリント基板準備工程と、
前記実装部に前記電気部品接続ユニットを搭載した状態で、前記一対の捨て基板を前記搬送レールに支持させて前記プリント基板をリフロー炉に搬送するリフロー工程と、
前記リフロー工程の後に前記捨て基板を切除する切除工程と、
を含むことを特徴とする電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法。 A method of manufacturing a printed circuit board including an electrical component connection unit,
A pair of discarded substrates supported by the transport rail can be cut out from the mounting portion that extends over substantially the entire length in the width direction of the end edge portion and both side edge portions that are orthogonal to the both end portions in the width direction of the end edge portion. A printed circuit board preparation step of preparing a printed circuit board connected to
A reflow step of transporting the printed circuit board to a reflow furnace by supporting the pair of discarded boards on the transport rail in a state where the electrical component connection unit is mounted on the mounting portion;
An excision step of excising the discarded substrate after the reflow step;
A method for manufacturing a printed circuit board comprising an electrical component connection unit.
前記プリント基板が、前記請求項1に記載の電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法によって得られたものである、ことを特徴とするプリント基板が内蔵された電気回路装置。 An electrical circuit device including a printed circuit board in which an electrical component connection unit is mounted by reflow soldering on a mounting portion that extends over substantially the entire length in the width direction of the edge portion,
An electric circuit device having a built-in printed circuit board, wherein the printed circuit board is obtained by the method for producing a printed circuit board comprising the electrical component connecting unit according to claim 1.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013270714A JP2015126152A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Method for manufacturing printed circuit board having electrical component connection unit and electric circuit arrangement including printed circuit board obtained thereby |
PCT/JP2014/082444 WO2015098481A1 (en) | 2013-12-27 | 2014-12-08 | Production method for printed circuit board equipped with electric-component connection unit, and electric circuit device having printed circuit board obtained by said production method embedded therein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013270714A JP2015126152A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Method for manufacturing printed circuit board having electrical component connection unit and electric circuit arrangement including printed circuit board obtained thereby |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015126152A true JP2015126152A (en) | 2015-07-06 |
Family
ID=53478346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013270714A Abandoned JP2015126152A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Method for manufacturing printed circuit board having electrical component connection unit and electric circuit arrangement including printed circuit board obtained thereby |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015126152A (en) |
WO (1) | WO2015098481A1 (en) |
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2013
- 2013-12-27 JP JP2013270714A patent/JP2015126152A/en not_active Abandoned
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- 2014-12-08 WO PCT/JP2014/082444 patent/WO2015098481A1/en active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015098481A1 (en) | 2015-07-02 |
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|
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