JP2015105834A - 電子部品検査装置、電子部品の検査方法、及び、検査方法のプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】軽量化された保持部材に複数の電子部品を保持し、高速に搬送すること。
【解決手段】検査信号を入力された電子部品から出力される出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する電子部品の検査装置、又は、電子部品の検査方法であって、前記電子部品を保持する保持部材と、前記電子部品に前記検査信号を入力する上部接続部材と、前記電子部品から出力された前記出力信号を検出する下部接続部材とを有し、前記保持部材は、検査時に、前記電子部品を保持した状態で前記上部接続部材と前記下部接続部材との間に配置される、ことを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品検査装置及び電子部品の検査方法に関する。

電子部品の検査装置には、検査信号の入力に従い電子部品から出力される出力信号に基づいて、電子部品を検査するものがある。電子部品の検査装置には、例えば電子部品の出力端子と電気的に接続されている検査部材（インサートなど）から出力される信号を検出して、電子部品を検査するものがある。

特許文献１には、検査の稼働率を向上するために、予め被試験電子部品（電子部品）の端子と電気的に接続されたインサートを用いて被試験電子部品を搬入し、その後搬入した被試験電子部品を試験（検査）する電子部品試験装置（検査装置）に関する技術を開示している。

国際公開第２０１０／００４８４４号パンフレット

しかしながら、特許文献１に開示されている技術では、複数のインサートを備える搬送手段（例えばトレイ）を必要とするため、搬送手段が大型化し、電子部品を高速に搬送することが困難である。また、特許文献１に開示されている技術では、検査のために複数のインサートと複数の電子部品とを電気的に接続させた状態で搬送するため、電子部品の電気的接続部分が擦れて傷つくことがある。

更に、特許文献１に開示されている技術では、複数の電子部品を同時に検査する場合に、複数のインサートを必要とするため、検査装置のコストが増加する場合があった。

本発明は、上記の事情に鑑み、軽量化された保持部材に複数の電子部品を保持し、高速に搬送することができる電子部品検査装置、又は、電子部品の検査方法若しくはその検査方法のプログラムを提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、
検査信号を入力された電子部品から出力される出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する電子部品の検査装置であって、
前記電子部品を保持する保持部材と、
前記電子部品に前記検査信号を入力する上部接続部材と、
前記電子部品から出力された前記出力信号を検出する下部接続部材と
を有し、
前記保持部材は、検査時に、前記電子部品を保持した状態で前記上部接続部材と前記下部接続部材との間に配置される、
ことを特徴とする電子部品の検査装置が提供される。

前記下部接続部材により検出された出力信号を折り返し、前記検査信号を入力した前記上部接続部材から出力するリターン信号経路、を更に有してもよい。

前記保持部材は、複数の桟部材から構成される格子状に並べられた複数の載置部を有し、前記複数の載置部には、前記複数の電子部品が夫々載置されてもよい。

前記複数の載置部のそれぞれは、略四角形状の開口を有し、前記開口の四隅に支持片を備え、前記支持片は、前記電子部品を支持してもよい。

前記保持部材は、前記載置部の外側に貫通口を有し、前記保持部材の貫通口に前記リターン信号経路を貫通させてもよい。

前記検査部は、入力した前記検査信号と検出した前記出力信号とを比較することによって、前記電子部品の動作が正常か、又は、異常か若しくは異常の予兆があるかを検査してもよい。

前記上部接続部材は、前記下部接続部材の位置を検出する撮像部を更に有し、前記下部接続部材は、前記撮像部が撮像した結果に基づいて配置され、前記保持部材は、配置された前記下部接続部材の位置に応じて、該下部接続部材の所望の位置に載置されてもよい。

前記下部接続部材は、プローバーのチャックステージに固定され、前記保持部材が前記下部接続部材に載置される際、前記複数の載置部の開口を通して前記複数の電子部品と前記チャックステージに固定された下部接続部材とが電気的に接触してもよい。

前記下部接続部材は、前記プローバーにより前記チャックステージと位置合わせした状態で該チャックステージに固定されてもよい。

本発明の他の態様によれば、
検査信号を入力された電子部品から出力される出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する電子部品の検査方法であって、
格子状に並べられた複数の載置部を有する保持部材を用いて、複数の前記電子部品を複数の前記載置部で保持する保持ステップと、
前記電子部品を保持した前記保持部材を下部接続部材に電気的に接続して配置する配置ステップと、
上部接続部材を用いて、前記保持部材の上方から前記電子部品に前記検査信号を入力する信号入力ステップと、
前記保持部材を配置された前記下部接続部材を用いて、前記電子部品から出力された前記出力信号を検出する信号検出ステップと、
前記保持部材を貫通して前記下部接続部材に電気的に接続される前記上部接続部材の接続部を用いて、前記下部接続部材が検出した前記出力信号を伝送する信号伝送ステップと、
伝送した前記出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する検査ステップと
を含む、ことを特徴とする電子部品の検査方法が提供される。

また、前記検査方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであってもよい。

本発明に係る電子部品検査装置、又は、電子部品の検査方法若しくはその検査方法のプログラムによれば、軽量化された保持部材に複数の電子部品を保持し、高速に搬送することができる。

本実施形態に係る電子部品検査装置の検査プロセスを説明する説明図である。 他の検査装置の検査プロセスを説明する説明図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置が検査する電子部品の一例を説明する説明図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置が検査する電子部品の他の例を説明する平面図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置が検査する電子部品の他の例を説明する要部の平面図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の概要を説明する概略構成図である。 本実施形態に係る保持部材の配置の一例を示した図である。 本実施形態に係る保持部材の配置の一例を示した図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の構成の一例を示した図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の構成の他の例を示した図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の保持部材の一例を説明する説明図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の保持部材の他の例を説明する説明図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の接続部の一例を説明する平面図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置の配線部の一例を説明する説明図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置と信号の流れを説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品検査装置と信号の流れを説明するための図である。

添付の図面を参照しながら、限定的でない例示の実施形態に係る電子部品検査装置を用いて、本発明を説明する。本実施形態にかかる電子部品検査装置は、以下に説明する電子部品検査装置以外でも、電子部品に信号を入力して、電子部品から出力される信号に基づいて電子部品の動作状態（正常、又は、異常若しくは異常の予兆など）を検査するもの（装置、機器、ユニット、システムなど）であれば、いずれのものにも用いることができる。

なお、以後の説明において、添付の全図面の記載の同一又は対応する装置、部品又は部材には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は、特に説明しない限り、装置、部品若しくは部材間の限定的な関係を示すことを目的としない。したがって、具体的な相関関係は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。

［検査プロセス］
まず、図１を用いて、本実施形態に係る電子部品検査装置を用いた検査プロセスを説明する。また、比較のため、図２を用いて、検査プロセスの他の例を説明する。ここで、図１は、本実施形態に係る電子部品検査装置を用いた検査プロセスを説明する説明図である。図２は、他の検査装置の検査プロセスを説明する説明図である。

図１に示すように、検査プロセスでは、先ず検査の前に、ステップＳｔｐ１−１において、検査対象となる電子部品（図中のＰＫＧ）が製造されている。図３乃至図５に、検査される電子部品の例を示す。ここで、図３（ａ）、図４（ａ）及び図５（ａ）は、電子部品の側面図である。図３（ｂ）、図４（ｂ）及び図５（ｂ）は、電子部品の底面図である。なお、図３乃至図５に示す電子部品は一例であり、本実施形態に係る電子部品検査装置の検査プロセスに用いることができる電子部品は図３、図４又は図５に示すものに限定されるものではない。

図３乃至図５の電子部品ＰＫＧは、電子部品ＰＫＧの底面側に電気信号を出力する端子（以下、「接続端子」という）を備える。図３（ｂ）に示すように、電子部品ＰＫＧは、略平板形状の接続端子ＴＭａをその底面の外縁に備えてもよい。図４（ｂ）に示すように、電子部品ＰＫＧは、略半球形状の接続端子ＴＭｂをその底面に備えてもよい。図５（ｂ）に示すように、電子部品ＰＫＧは、略直方体の接続端子ＴＭｃをその底面の外周に備えてもよい。

以上の電子部品ＰＫＧを製造後、図１に示した検査プロセスは、ステップＳｔｐ１−２Ａにおいて、電子部品ＰＫＧを搬送する。ここで、検査プロセスは、図６の右図に示されるように、本実施形態に係る保持部材１０を用いて複数の電子部品ＰＫＧを同時に保持し、その保持部材１０をプローバー１０１内のチャックステージ４０に搬入する。

このとき、検査プロセスは、図６の右側の全体概略図及び左側のチャックステージ４０上の拡大図に示されるように、搬入した複数の電子部品ＰＫＧを保持部材１０に保持した状態で、本実施形態に係る上部接続部材２０と下部接続部材３０との間に配置する。

また、検査プロセスは、図１のステップＳｔｐ１−２Ｂにおいて、下部接続部材３０を検査する位置に配置する。具体的には、図６に示されるように、検査プロセスは、上記ステップＳｔｐ１−２Ａの前に下部接続部材３０をチャックステージ４０に位置合わせ後、チャックステージ４０に固定し、その後、下部接続部材３０上に保持部材１０を載置する。すなわち、検査プロセスは、下部接続部材３０上に保持部材１０を載置し、保持部材１０が保持している電子部品ＰＫＧを下部接続部材３０に電気的に接続する。

次いで、検査プロセスは、図１のステップＳｔｐ１−３において、電子部品ＰＫＧを検査する。具体的には、図６の右側の全体概略図に示されるように、検査プロセスは、チャックステージ４０を支持する支持部４１をコンタクト方向に上昇させる。

チャックステージ４０を支持する支持部４１をコンタクト方向に上昇させることで、保持部材１０が保持している電子部品ＰＫＧ、下部接続部材３０及び上部接続部材２０を電気的に接続させることができる。

このとき、チャックステージ４０は導電性部材であり、チャックステージ４０に載置された際にチャックステージ４０と接触する下部接続部材３０の底部は絶縁性部材である。

チャックステージ４０に載置された下部接続部材３０は、チャックステージ４０から電気的に浮いた状態になっている。

なお、検査内容により下部接続部材３０の底部を導電性部材とし、下部接続部材３０とチャックステージ４０とが電気的に接続される構造であっても良い。

この状態で、検査プロセスは、テスター６０を用いて複数の電子部品ＰＫＧを検査する。検査後、検査プロセスは、支持部４１をリリース方向に降下させることで、電子部品ＰＫＧ、下部接続部材３０及び上部接続部材２０の電気的な接続を切断させる。

プローバー１０１は、電子部品ＰＫＧの動作を確認する検査において、電気を流すために電子部品ＰＫＧにプローブ（例えば、図７の３１ｔを参照）を当接し、テスター６０と接続する。テスター６０は、電子部品ＰＫＧから出力された出力信号に基づき検査を実行する。

プローバー１０１は、支持部４１の位置合わせ機構を用いてチャックステージ４０の回転及びｘｙ平面上の移動により数ミクロンの単位での位置合わせを行うことができる。よって、チャックステージ４０と下部接続部材３０との位置合わせを一度行えば、保持部材１０上の複数の電気部品ＰＫＧの位置合わせはプローバー１０１のステッピング機能を利用して正確かつ高速に行うことができる。

その後、検査プロセスは、図１のステップＳｔｐ１−４において、検査後の電子部品ＰＫＧを保持している保持部材１０を保管する。具体的には、図６に示されるように、検査プロセスは、保管部８０で複数の保持部材１０（電子部品）を積層して保管してもよい。

なお、検査プロセスは、検査後の複数の電子部品を保持している保持部材を用いて、複数の電子部品を一度に後工程に搬送するプロセスを含んでもよい。また、検査プロセスは、検査した検査結果に基づいて、所定の手順に従って、電子部品を仕分けしてもよい。更に、検査プロセスは、検査した検査結果に基づいて、検査プロセスを中止若しくは中断してもよい。

一方、図２に示す他の検査プロセスでは、ステップＳｔｐ２−１で製造した電子部品を先ず搬送用トレイに載置して、電子部品を搬送する（ステップＳｔｐ２−２）。次に、他の検査プロセスでは、ステップＳｔｐ２−３において、検査の直前に検査用トレイ（例えば複数のインサート）に複数の電子部品をそれぞれ配置する。このとき、他の検査プロセスでは、複数の電子部品の接続端子と検査用トレイ（複数のインサート）を電気的にそれぞれ接続させた状態で搬送するため、電子部品の電気的接続部分が擦れて傷つくことがある。また、複数のインサートを備える搬送手段（例えばトレイ）を必要とするため、搬送手段が大型化し、電子部品ＰＫＧを高速に搬送することが困難である。他の検査プロセスでは、本実施形態に係る検査プロセス（図１）と比較して電子部品ＰＫＧの搬送時間が長いため、結果として電子部品ＰＫＧの検査に要するトータルの時間が増加する。

次いで、他の検査プロセスでは、ステップＳｔｐ２−４において、電子部品を検査する。ここで、他の検査プロセスでは、例えば複数のインサートに電気的に接続された複数の電子部品をテストステージにそれぞれ配置する。このため、他の検査プロセスでは、本実施形態に係る検査プロセス（図１）と比較して、電子部品毎に位置決めが必要になり、位置決めに要する時間が増加する。

また、他の検査プロセスは、ステップＳｔｐ２−５及びステップＳｔｐ２−６において、ステップＳｔｐ２−３及びステップＳｔｐ２−２の逆の手順を実施して、検査後の複数の電子部品を搬送用トレイに置き替え、その後、後工程にそれぞれ搬送する。

以上のとおり、本実施形態に係る検査プロセス（図１）は、他の検査プロセス（図２）と比較して、電子部品ＰＫＧを高速に搬送することができる。すなわち、本実施形態に係る検査プロセス（図１）は、保持部材１０と下部接続部材３０とを分割し、軽量化された保持部材１０に複数の電子部品ＰＫＧを保持して搬送するため、電子部品ＰＫＧを高速に搬送することができる。

また、本実施形態に係る検査プロセス（図１）は、高価な複数のインサートを必要としないため、検査プロセスのコスト（検査装置の製造コスト）を削減することができる。更に、本実施形態に係る検査プロセス（図１）は、軽量な保持部材を用いて、複数の電子部品を搬入し、且つ、検査時に複数の電子部品を保持することができるので、搬送手段を小型化及び簡略化することができ、電子部品ＰＫＧの搬送時間を短縮できるため、結果として電子部品ＰＫＧの検査に要するトータルの時間を短縮することができ、単位時間当たりの電子部品の検査処理数を増やすことができる。

［電子部品検査装置の概要］
（構成の概要）
次に、本実施形態に係る電子部品検査装置の概要を説明する。ここでは、本実施形態に係る電子部品検査装置１００を用いたパッケージテスト（パッケージ化された半導体デバイスの検査）を説明する。図６に示されるように、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、プローバー１０１とテスター６０とから構成される。

プローバー１０１は、保持部材１０、上部接続部材２０、下部接続部材３０、チャックステージ４０、撮像部５０、搬送部７０、保管部８０及び制御部９０を更に備える。

保持部材１０は、電子部品ＰＫＧを保持する。上部接続部材２０は、電子部品ＰＫＧに検査信号を入力する。下部接続部材３０は、電子部品ＰＫＧから出力された出力信号を検出する。

チャックステージ４０は、吸着又は機械的構造により固定する手段及び昇降手段（支持部４１）を備える。撮像部５０は、チャックステージ４０に配置する下部接続部材３０の位置を検出する。撮像部５０を用いてチャックステージ４０と下部接続部材３０とを位置合わせした後、下部接続部材３０は、チャックステージ４０に固定される。

搬送部７０は、チャックステージ４０上に配置された下部接続部材３０に保持部材１０を搬送する。ここで、搬送部７０は、本実施形態では、保持部材１０が複数の電子部品を保持している状態で、保持部材１０の一部を例えば挟んで、保持部材１０を移動（搬送）する。

制御部９０は、電子部品検査装置１００の各部を制御する。制御部９０は、撮像部５０が撮像した結果に基づいて下部接続部材３０とチャックステージ４０とのアライメントを取り、位置合わせを制御する。また、制御部９０は、支持部４１の昇降等、プローバー１０１の全体を制御する。

制御部９０は、（例えば内部メモリに）予め記憶されているプログラム（制御プログラム、アプリケーション等）を用いて、電子部品検査装置１００の動作を制御することができる。また、制御部９０は、電子部品検査装置１００の外部から入力された情報等に基づいて、電子部品検査装置１００の動作を制御してもよい。なお、制御部９０は、公知の技術のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）及びメモリ等を含む演算処理装置で構成してもよい。

テスター６０は、検出した出力信号に基づいて、電子部品を検査する。
（動作の概要）
本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、検査時に、先ず、撮像部５０が撮像した結果に基づいて、上部接続部材２０に対面するチャックステージ４０の上の所定の位置に下部接続部材３０を配置する。このとき、電子部品検査装置１００は、配置した下部接続部材３０をチャックステージ４０の吸着又は機械的構造により固定する手段で固定する。これにより、チャックステージ４０と下部接続部材３０との位置合わせを一度行えば、保持部材１０上の複数の電気部品ＰＫＧの位置合わせはプローバー１０１のステッピング機能を利用して正確かつ高速に行うことができる。

次に、電子部品検査装置１００は、搬送部７０を用いて保持部材１０を搬送し、下部接続部材３０に載置する。次いで、電子部品検査装置１００は、昇降手段を用いてチャックステージ４０を上昇させて、電子部品ＰＫＧと下部接続部材３０と上部接続部材２０とを電気的に接続する。

その後、電子部品検査装置１００は、上部接続部材２０を用いて検査信号を電子部品ＰＫＧに入力し、下部接続部材３０を用いて出力信号を検出する。

また、電子部品検査装置１００は、テスター６０を用いて、検出した出力信号に基づいて、電子部品を検査する。ここで、電子部品検査装置１００は、チャックステージ４０を複数回昇降させることによって、上部接続部材２０を用いて、保持部材１０に保持された複数の電子部品のうちのいずれかを順次検査する方法であってもよい。

また、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、検査後に、例えば搬送部７０を用いて、検査後の複数の電子部品を保持している保持部材１０を搬出する。その後、電子部品検査装置１００は、保管部８０を用いて、搬出した保持部材１０を保管する。

以上により、電子部品検査装置１００は、検査信号を電子部品に入力し、電子部品が出力した信号を検出することによって、複数の電子部品を順次検査することができる。

［電子部品検査装置の配置及び構成の詳細］
次に、本実施形態に係る電子部品検査装置の配置及び構成の詳細について、図７〜図１０を参酌しながら説明する。

図７及び図８は、下部接続部材３０と上部接続部材２０との間の保持部材１０の配置を示した図である。図９及び図１０は、本実施形態に係る電子部品検査装置１００の構成の一例を示した図である。
（配置の詳細）
図７に示されるように、搬送部７０は、複数の電子部品ＰＫＧを保持した保持部材１０を搬送し、チャックステージ４０に固定された下部接続部材３０上に配置する。その結果、図８に示されるように、下部接続部材３０の接続部３１の接続ピン３１ｔ（プローブピン）を、電子部品ＰＫＧの接続端子（例えば図３のＴＭａ乃至図５のＴＭｃを参照）に電気的に接続する。

本実施形態では、保持部材１０と下部接続部材３０とを分割し、軽量化された保持部材１０に複数の電子部品ＰＫＧを保持して搬送する。これにより、保持部材１０を高速で搬送できる。また、保持部材１０は、多数の電子部品ＰＫＧを同時に搬送できる。また、保持部材１０に保持された各電子部品ＰＫＧは、自身の重さでずれない状態で搬送され、下部接続部材３０上に載置される。電子部品ＰＫＧの接続端子は、図７に示されるように、保持部材１０の開口１２により搬送中に保持部材１０等に触れることなく運ばれる。そして、図８に示されるように、電子部品ＰＫＧは、下部接続部材３０上に載置されたときにはじめて接続ピン３１ｔと接触するため、電子部品ＰＫＧの接続端子を傷つけることなく電子部品ＰＫＧを搬送することができる。

次に、図８の状態から支持部４１をコンタクト方向に上昇させ、保持部材１０及び下部接続部材３０を上部接続部材２０にコンタクトさせる。これにより、図９に示されるように、本実施形態に係る電子部品検査装置１００の状態となり、電子部品ＰＫＧの検査が可能になる。

以上に説明したように、本実施形態では、保持部材１０と下部接続部材３０とを分け、保持部材１０はマザーボードや金属部分を有しない構造とする。また、保持部材１０は複数の開口１２（貫通口）を有する枠構造である。これにより、保持部材１０は軽量化され、電子部品ＰＫＧの高速搬送が可能になる。また、電子部品ＰＫＧと保持部材１０との接触部を極力少なくし、搬送時の摩擦による電子部品ＰＫＧの損傷を防止する。
（構成の詳細）
本実施形態に係る電子部品検査装置１００の構成について説明する。電子部品検査装置１００は、電子部品ＰＫＧを保持する保持部材１０と、電子部品ＰＫＧに検査信号を入力する上部接続部材２０と、電子部品ＰＫＧから出力された出力信号を検出する下部接続部材３０とを有する。電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０を支持するチャックステージ４０に固定されている。上部接続部材２０は、接続部２１とプレート２０ｂとを有する。保持部材１０は、枠構造を有するトレイ状の部材である。図９では、電子部品ＰＫＧを保持する桟部材１０ａが示されている。桟部材１０ａの中央は開口している。下部接続部材３０は、接続部（ソケットベース）３１とプレート３０ｂとプレート支持部材３０ｃとを有する。下部接続部材３０は、チャック機構を用いてチャックステージ４０に吸着されるか、又は機械的に固定される。

本実施形態に係る電子部品検査装置１００には、下部接続部材３０により検出された出力信号を折り返して、検査信号を入力した上部接続部材２０から出力するリターン信号経路２２Ｔが設けられている。

本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、上部接続部材２０を用いて、検査信号（光信号Ｌｔ）を電子部品ＰＫＧの検知部ＰＫＧｉに入光する。また、電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０を用いて、検査信号が入光された電子部品ＰＫＧから出力される出力信号を検出する。更に、電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０が検出した出力信号をリターン信号経路２２Ｔを介して上部接続部材２０に伝送する。なお、電子部品検査装置１００は、上部接続部材２０を用いて、電子部品ＰＫＧの上面から電気信号を入力する若しくは検出する構成であってもよい。

具体的には、電子部品検査装置１００は、本実施形態では、電子部品ＰＫＧの上方から検査信号（光信号Ｌｔ）を入力する。また、電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０の接続部３１の接続ピン３１ｔを、電子部品ＰＫＧの接続端子（例えば図３のＴＭａ乃至図５のＴＭｃ）に電気的に接続することによって、電子部品ＰＫＧの下方から出力信号を検出する。リターン信号経路２２Ｔは、保持部材１０の貫通口（開口）を貫通し、下部接続部材３０に電気的に接続することによって、下部接続部材３０が検出した出力信号を折り返し、検査信号を入力した上部接続部材２０から出力する。

これにより、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、入力した検査信号と検出した出力信号とを比較することによって、電子部品ＰＫＧを検査する。電子部品検査装置１００は、検出した出力信号に基づいて、例えば電子部品ＰＫＧの動作が正常か、又は、異常か若しくは異常の予兆があるかを検査する。

また、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、検査時（図１のＳｔｐ１−３）に、電子部品ＰＫＧを保持した保持部材１０を上部接続部材２０と下部接続部材３０との間に配置する。更に、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、検査時（図１のＳｔｐ１−３）に、保持部材１０に保持された電子部品ＰＫＧを下部接続部材３０に電気的に接続する。すなわち、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、保持部材１０を用いて複数の電子部品を同時にテストステージに搬入することができ、且つ、保持部材１０を用いて検査時に複数の電子部品を保持することができる。また、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、検査時に、保持部材１０に保持された複数の電子部品を同時に下部接続部材３０に電気的に接続することができる。

また、本実施形態に係る電子部品検査装置１００によれば、テスター６０側から検査対象の電子部品ＰＫＧに入力した信号に対して該電子部品ＰＫＧから出力した信号をテスター６０側に戻すことができる。つまり、電子部品検査装置１００では、電子部品ＰＫＧとテスター６０との間で検査信号を入出力する場合に、テスター６０側から信号の入力及び出力を行うことを可能とする。これによれば、例えば検査対象が光撮像装置である場合において、テスター６０側から光撮像装置に入力した光信号に対して光撮像装置から出力した信号をテスター６０側に戻すことができる。これにより、テスター６０で信号処理し、検査結果を出すことができる。

図６に示したチャックステージ４０は、金属から形成されているため、チャックステージ４０に電気信号や光信号を通す機能を構造上持たせることはできない。そこで、本実施形態では、電子部品検査装置１００に、テスター６０側から電子部品ＰＫＧに入力した光信号に対して電子部品ＰＫＧから出力した信号をテスター６０側に戻すリターン信号経路２２Ｔを設け、既存のプローバー１０１を用いてテスター６０と接続することができる。これにより、既存のプローバー１００とテスター６０とを使用して電子部品ＰＫＧを検査することができる。

これにより本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、電子部品ＰＫＧとして例えばイメージセンサを検査する場合に、光Ｌｔを入力された光電変換素子（ＰＫＧｉ）が変換した画素信号（電気信号）を検査することによって、イメージセンサの各画素の動作を検査することができる。また、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、例えばＣＭＯＳセンサやＰＯＰのような同一面に入出力端子が備わらない構造の電子部品でも、本実施形態を用いることによって入出力端子に接続する経路を制限されることなく、電子部品を検査することができる。

図１０に示すように、電子部品検査装置１００は、上部接続部材２０から検査信号（不図示）を電子部品ＰＫＧの上面に入力してもよい。図１０の例では、上部接続部材２０のリターン信号経路２２Ｔを用いて、電子部品ＰＫＧの上面からも電子部品ＰＫＧから出力される出力信号を検出する。すなわち、この電子部品検査装置１００においても、テスター６０側から電子部品ＰＫＧに入力した光信号に対して電子部品ＰＫＧから出力した信号をリターン信号経路２２Ｔを介してテスター６０側に戻すことができる。これにより、既存のプローバー１００とテスター６０とを使用して電子部品ＰＫＧを検査することができる。なお、図１０の電子部品検査装置１００の他の部分は、図９と同様のため、説明を省略する。

［保持部材の例］
次に、図１１及び図１２を用いて、本実施形態に係る電子部品検査装置１００の保持部材１０の例を説明する。ここで、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、保持部材１０の例を示す。

なお、本実施形態に係る保持部材１０は、図１１及び図１２に示すものに限定されるものではない。すなわち、本実施形態に係る保持部材１０は、保持する電子部品の仕様（形状、大きさ、重さなど）に応じて、適宜変更されうる。また、図１１では、９枚の電子部品を３行及び３列で保持可能な保持部材１０の例を示しているが、本実施形態に係る保持部材で保持可能な電子部品の枚数は限定されない。すなわち、本実施形態に係る保持部材は、１６枚の電子部品を４行及び４列で、又は、１２枚の電子部品を４行及び３列などで保持するものであってもよい。

図１１（ａ）に示すように、保持部材１０は、複数の桟部材１０ａから構成される格子状に並べられた複数の載置部１１Ｐを有する。ここで、複数の載置部１１Ｐは、複数の電子部品を夫々載置されるものである。載置部１１Ｐは、本実施形態では角部を有しない略四角形状又は円形又は楕円の開口１２を有する。また、載置部１１Ｐは、開口１２の四隅に支持片１２ｓを備える。すなわち、保持部材１０は、支持片１２ｓで電子部品ＰＫＧの四隅を支持することによって、電子部品ＰＫＧを保持する。なお、開口１２の形状（複数の桟部材１０ａの配置）は、保持する電子部品に応じて、適宜変更されうる。

保持部材１０は、図１１（ａ）に示すように、複数の桟部材１０ａの長手方向に対して垂直方向に、載置部１１Ｐに隣接して複数の貫通口１３を備える。貫通口１３には、上部接続部材２０のリターン信号経路２２Ｔが挿入される。すなわち、上部接続部材２０のリターン信号経路２２Ｔは、保持部材１０の貫通口１３を貫通して、下部接続部材３０に電気的に接続される。

なお、貫通口１３の形状及び数は、上部接続部材２０のリターン信号経路２２Ｔに応じて、適宜変更されうる。図１１（ｂ）に示すように、保持部材１０は、例えば複数の桟部材１０ａの長手方向に対して垂直方向に、載置部１１Ｐに隣接して複数の貫通口１３を備え、更に複数の桟部材１０ａに開口部１４を備えてもよい。ここで、保持部材１０のその他の部分は、図１１（ａ）の場合と同様のため、説明を省略する。

図１２（ａ）に示すように、保持部材１０は、載置部１１Ｐの開口１２の四隅に扇状の支持片１２ｓｃを備える。すなわち、保持部材１０は、支持片１２ｓｃで電子部品を支持することによって、電子部品を保持する。なお、保持部材１０のその他の部分は、図１１（ａ）の場合と同様のため、説明を省略する。

図１２（ｂ）に示すように、保持部材１０は、載置部１１Ｐの開口１２の四隅に扇状の支持片１２ｓｃを備え、更に四辺に支持片１２ｓｄを更に備えてもよい。なお、保持部材１０のその他の部分は、図１２（ａ）の場合と同様のため、説明を省略する。

［下部接続部材の例］
図１３及び図１４を用いて、本実施形態に係る電子部品検査装置１００の下部接続部材３０の例を説明する。ここで、図１３は、本実施形態に係る下部接続部材３０の接続部３１の一例を説明する平面図である。図１４は、本実施形態に係る下部接続部材３０の配線部３０ｂの一例を説明する平面図である。また、図１３及び図１４は、前述の図１１（ａ）の２つの開口を有する保持部材１０に対応する下部接続部材３０の一例である。

図１３に示すように、下部接続部材３０の接続部３１は、複数の接続ピン３１ｔを備える。ここで、複数の接続ピン３１ｔは、図１３及び図１４に示すように電子部品ＰＫＧ（の接続端子）に電気的に接続され、電子部品ＰＫＧの出力信号を検出する。すなわち、複数の接続ピン３１ｔは、電子部品ＰＫＧの接続端子に電気的に接続する位置に選択的に配置されている。下部接続部材３０の接続部３１は、例えば電子部品の接続端子（図３のＴＭａ乃至図５のＴＭｃ）の配置に応じて、複数の接続ピン３１ｔを抜き差しされる構成であってもよい。

なお、本実施形態に係る下部接続部材３０の接続部３１は、図１３に示すものに限定されるものではない。すなわち、本実施形態に係る下部接続部材３０の接続部３１は、保持する電子部品ＰＫＧの仕様（形状、接続端子の配置など）及び上部接続部材２０の仕様（リターン信号経路２２Ｔの配置など）に応じて、適宜変更されうる。

図１４に示すように、下部接続部材３０の配線部３０ｂは、複数の配線３０ｂ１を備える。ここで、複数の配線３０ｂ１は、接続部３１の複数の接続ピン３１ｔと上部接続部材２０のリターン信号経路２２Ｔとを電気的に接続するものである。

なお、本実施形態に係る下部接続部材３０の配線部３０ｂは、図１４に示すものに限定されるものではない。すなわち、本実施形態に係る下部接続部材３０の配線部３０ｂは、保持する電子部品の仕様（形状、接続端子の配置など）及び上部接続部材２０の仕様（リターン信号経路２２Ｔの配置など）に応じて、適宜変更されうる。

本実施形態に係る下部接続部材３０は、接続部３１と配線部３０ｂとを積層して構成される。また、下部接続部材３０は、検査時に、チャックステージ４０の所定の位置に配置される。ここで、電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０の位置を撮像することによって、下部接続部材３０の位置決めを実施してもよい。また、電子部品検査装置１００は、下部接続部材３０を吸着（例えば負圧チャック）又はガイド等の機械的構造（例えばレール機構、ピン嵌合）などを用いて、所定の位置に配置してもよい。

［信号の流れ］
最後に、本実施形態に係る電子部品検査装置１００と信号の流れを、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１５及び図１６は、本実施形態に係る電子部品検査装置１００と信号の流れの一例を説明するための図である。

従来の電子部品検査装置では、電子部品の入力信号ピンと出力信号ピンとは、電子部品の片面に配置され、電子部品を収容する試験用のソケットにより信号ピンに接続する場合には、電子部品の片面のみ接触し、電子部品検査装置と電気的に接続することで、入出力信号が、電子部品を介して電子部品検査装置に供給されるようになっている。プローバーを利用した検査の場合、電子部品の信号端子面を上向きに配置することで、上部接続部材２０を容易に電気的に接続できる。

一方、本実施形態に係る電子部品検査装置１００の検査対象の電子部品には、ＣＩＳ（ＣＭＯＳ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）やＣＣＤデバイスのような光信号を受光するものがあり、光信号の入力面と信号端子面（電子部品の接続端子がある面（電子部品の裏面））とが対向面にある。プローバー１０１のチャックステージ４０には信号を通すことができないため、信号端子面側からチャックステージ４０側に信号を取り出して検査することはできず、光信号入力面から出力信号を取り出して検査するための方法が必要になる。

そこで、本実施形態に係る電子部品検査装置１００では、下部接続部材３０により検出された出力信号を折り返し、検査信号を入力した上部接続部材２０から出力するリターン信号経路２２Ｔが設けられている。これにより、本実施形態に係る電子部品検査装置１００は、双方向の信号のやり取りが可能である。

図１５及び図１６を参照しながら、テスター６０側から電子部品検査装置１００に入力された信号とリターン信号経路２２Ｔを用いてテスター６０側に出力される信号の説明を行う。

図１５（ａ）は、発光素子１１０から電子部品検査装置１００に入力された光信号に対して、リターン信号経路２２Ｔを用いて折り返した信号が、信号ラインＳＯを通ってテスター６０側に出力される様子が図示されている。

図１５（ｂ）は、発光素子１１０から電子部品検査装置１００に入力された光信号及びテスター６０側から信号ラインＳＩを通り入力された信号に対して、リターン信号経路２２Ｔを用いて折り返した信号が、信号ラインＳＯを通ってテスター６０側に出力される様子が図示されている。

図１６は、テスター６０側から信号ラインＳＩを通り入力された信号に対して、リターン信号経路２２Ｔ等を用いて折り返した信号が、信号ラインＳＯを通ってテスター６０側に信号側に出力される様子が図示されている。図１６では、電子部品ＰＫＧの両面に信号を入出力可能な接続端子が示され、電子部品ＰＫＧの両面において信号の入力及び出力が可能である。

なお、ここでは、説明を容易にするために、一方向からの信号を図示したが、時間軸で入力と出力が切り替わる双方向の信号、若しくは、複数の入力ピンと出力ピンが混在している状態であってもよい。

以上のとおり、本実施形態に係る電子部品検査装置１００では、保持部材１０と下部接続部材３０とを分けることで、保持部材１０を軽量化できる。これにより、複数の電子部品ＰＫＧを保持部材１０に保持したまま、高速搬送が可能になる。これにより、電子部品ＰＫＧの搬送時間を短縮できる。また、ブローバー１０１のステッピング動作により複数の電子部品の位置合わせの時間を短縮できる。この結果、単位時間当たりの電子部品の検査処理数を増やすことができる。

また、本発明一実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、電子部品を保持する保持部材を用いて、複数の電子部品を搬入し、且つ、検査時に複数の電子部品を保持することができるので、高価な複数のインサートを必要としない。このため、本発明一実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、検査装置の製造コストを削減することができる。また、本発明一実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、保持部材に高精度の加工を必要とせず、保持部材のコストを大幅に削減することができる。更に、本発明一実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、軽量な保持部材を用いて、複数の電子部品を搬入し、且つ、検査時に複数の電子部品を保持することができるので、搬送手段を小型化及び簡略化することができる。

更に、本実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、電子部品の形状及び接続端子の数などに応じて、保持部材（の載置部）及び下部接続部材（の接続部）を容易に変更することができるので、装置の汎用性を向上することができる。具体的には、本発明一実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、電子部品の種類に応じて保持部材を容易に変更することができ、且つ、電子部品の種類に応じて下部接続部材３０の接続ピン３１ｔを容易に変更することができる。これにより、本実施形態に係る電子部品の検査装置又は電子部品の検査方法によれば、異なる種類の電子部品を検査する場合においても、装置及び方法を容易に共有化することができる。

なお、本実施形態にかかる電子部品検査装置１００の各機能は、上記の検査方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを制御部９０が実行することにより実現されてもよい。プログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に格納されてもよい。なお、記録媒体には、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ−ＲＯＭ）、ＣＤ−Ｒ（ＣＤ Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）及びその他コンピュータ読み取り可能な媒体、並びに、フラッシュメモリ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ、メモリカード、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）及びその他コンピュータ読み取り可能なものを用いることができる。また、上記プログラムを電子部品検査装置１００にインストールすることにより、電子部品検査装置１００の各機能を実行可能にしてもよい。

以上、本実施形態を参照しながら、本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変更又は変形することが可能である。

例えば、本発明に係る電子部品検査装置は、搬送する電子部品のサイズや形状に合わせて保持部材の載置部の形状を変更することにより、汎用性を持たせることができる。具体的には、異なる形状の電子機器を搬送する場合、保持部材の枠のサイズや形状を電子機器の形状に合わせて変えて作製するだけでよく、汎用性が高い。保持部材は枠構造であるため、保持部材の枠のサイズや形状を変更しても、上記説明したように保持部材を下部接続部材に載置したときに電子機器を下部接続部材の接続ピンと接触させ、電気的接続をとることができる。

１０：保持部材
１０ａ：桟部材
１１Ｐ：載置部
１２：開口
１２ｓ，１２ｓｃ，１２ｓｄ：支持片
１３、１４：貫通口
２０：上部接続部材
２２Ｔ：接続部
３０：下部接続部材
３１：接続部
３１ｔ：接続ピン
３０ｂ：配線部
３０ｂ１：配線
４０：チャックステージ
５０：撮像部
６０：テスター
７０：搬送部
８０：保管部
９０：制御部
１００：電子部品検査装置
１０１：プローバー
ＰＫＧ：電子部品
ＴＭａ，ＴＭｂ，ＴＭｃ：接続端子

Claims (10)

1. 検査信号を入力された電子部品から出力される出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する電子部品の検査装置であって、
   前記電子部品を保持する保持部材と、
   前記電子部品に前記検査信号を入力する上部接続部材と、
   前記電子部品から出力された前記出力信号を検出する下部接続部材と
   を有し、
   前記保持部材は、検査時に、前記電子部品を保持した状態で前記上部接続部材と前記下部接続部材との間に配置される、
   ことを特徴とする電子部品の検査装置。
2. 前記下部接続部材により検出された出力信号を折り返し、前記検査信号を入力した前記上部接続部材から出力するリターン信号経路、
   を更に有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の検査装置。
3. 前記保持部材は、複数の桟部材から構成される格子状に並べられた複数の載置部を有し、
   前記複数の載置部には、前記複数の電子部品が夫々載置される、
   ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の検査装置。
4. 前記複数の載置部のそれぞれは、略四角形状の開口を有し、前記開口の四隅に支持片を備え、
   前記支持片は、前記電子部品を支持する、
   ことを特徴とする、請求項３に記載の電子部品の検査装置。
5. 前記保持部材は、前記載置部の外側に貫通口を有し、
   前記保持部材の貫通口に前記リターン信号経路を貫通させる、
   請求項３又は４に記載の電子部品の検査装置。
6. 入力した前記検査信号と検出した前記出力信号とを比較することによって、前記電子部品の動作が正常か、又は、異常か若しくは異常の予兆があるかを検査するテスターを更に備える、
   ことを特徴とする、請求項４又は５に記載の電子部品の検査装置。
7. 前記下部接続部材は、プローバーのチャックステージに固定され、
   前記保持部材が前記下部接続部材に載置される際、前記複数の載置部の開口を通して前記複数の電子部品と前記チャックステージに固定された下部接続部材とが電気的に接触する、
   ことを特徴とする、請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の電子部品の検査装置。
8. 前記下部接続部材は、前記プローバーにより前記チャックステージと位置合わせした状態で該チャックステージに固定される、
   ことを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の検査装置。
9. 検査信号を入力された電子部品から出力される出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する電子部品の検査方法であって、
   格子状に並べられた複数の載置部を有する保持部材を用いて、複数の前記電子部品を複数の前記載置部で保持する保持ステップと、
   前記電子部品を保持した前記保持部材を下部接続部材に電気的に接続して配置する配置ステップと、
   上部接続部材を用いて、前記保持部材の上方から前記電子部品に前記検査信号を入力する信号入力ステップと、
   前記保持部材を配置された前記下部接続部材を用いて、前記電子部品から出力された前記出力信号を検出する信号検出ステップと、
   前記保持部材を貫通して前記下部接続部材に電気的に接続される前記上部接続部材の接続部を用いて、前記下部接続部材が検出した前記出力信号を伝送する信号伝送ステップと、
   伝送した前記出力信号に基づいて、前記電子部品を検査する検査ステップと
   を含む、ことを特徴とする電子部品の検査方法。
10. 請求項９に記載の電子部品の検査方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。