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JP2015103663A - Component supply device, component supply method, and top tape exfoliation part - Google Patents

Component supply device, component supply method, and top tape exfoliation part Download PDF

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Publication number
JP2015103663A
JP2015103663A JP2013243162A JP2013243162A JP2015103663A JP 2015103663 A JP2015103663 A JP 2015103663A JP 2013243162 A JP2013243162 A JP 2013243162A JP 2013243162 A JP2013243162 A JP 2013243162A JP 2015103663 A JP2015103663 A JP 2015103663A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
peeling
base
component
top tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP2013243162A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
実 木谷
Minoru Kitani
実 木谷
元寛 樋口
Motohiro Higuchi
元寛 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
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Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013243162A priority Critical patent/JP2015103663A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress exfoliated debris generated by exfoliation of a top tape from being transported to a component supply position from which components of a carrier tape are supplied to a component mounting device.SOLUTION: A component supply device 10 comprises: tape feeding mechanisms 14-18 which transfer a carrier tape 200 toward a component supply position Q1; and a top tape exfoliation part 20 which partially exfoliates a top tape 206 from a base tape 204 to expose a component housing part 202. The top tape exfoliation part 20 comprises: a cutting edge 20a which partially exfoliates the top tape 206 from the base tape 204; a base tape cover surface 20e which is formed at a downstream side of the cutting edge 20a in a tape feed direction A, and covers the exposed component housing part 202; and a first exfoliated debris housing part 20g of a recessed shape which is formed on the base tape cover surface 20e, and captures/accommodates exfoliated debris generated by exfoliation of the top tape 206 and attached to a principal surface 204a of the base tape 204.

Description

本発明は、キャリアテープの部品収容部に収容された部品を供給する部品供給装置および部品供給方法、キャリアテープの部品収容部内の部品を露出させるために部品収容部を覆うトップテープを剥離するトップテープ剥離部に関する。   The present invention relates to a component supply device and a component supply method for supplying a component accommodated in a component accommodating portion of a carrier tape, and a top for peeling a top tape covering the component accommodating portion in order to expose the component in the component accommodating portion of the carrier tape. It is related with a tape peeling part.

従来より、基板に部品を実装する部品実装装置の移戴ヘッドのノズルに部品を供給するために、キャリアテープが使用されている。キャリアテープは、部品を収容する凹部状またはエンボス状の複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を有するベーステープと、部品が収容された状態の複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面に貼り付けられたトップテープとを備える。部品実装装置の移戴ヘッドのノズルがキャリアテープの部品収容部内の部品を吸着できるように、トップテープはベーステープの主面から剥離される。   Conventionally, a carrier tape has been used to supply components to a nozzle of a transfer head of a component mounting apparatus that mounts components on a substrate. The carrier tape includes a base tape having a main surface in which a plurality of concave or embossed component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction, and a plurality of component storage portions in a state in which the components are stored. And a top tape attached to the main surface of the base tape so as to cover. The top tape is peeled from the main surface of the base tape so that the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus can adsorb the components in the component accommodating portion of the carrier tape.

例えば特許文献1には、トップテープのベーステープからの剥離を、刃先を備えるトップテープ剥離部材を用いることによって実行することが開示されている。具体的には、テープ長手方向に送られるキャリアテープのテープ経路上にトップテープ剥離部材が配置されている。移動中のキャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間にテープ長手方向にトップテープ剥離部材の刃先が進入することにより、トップテープがベーステープから剥離される。なお、特許文献1に記載された部品供給装置は、移動中のキャリアテープにおけるトップテープのテープ幅方向の一方側の部分をベーステープから連続的に剥離するように構成されている。また、トップテープ剥離部材は、部分的に剥離されたトップテープをベーステープの主面上に折り重ねるように構成されている。   For example, Patent Literature 1 discloses that the top tape is peeled from the base tape by using a top tape peeling member having a blade edge. Specifically, the top tape peeling member is arranged on the tape path of the carrier tape sent in the tape longitudinal direction. When the cutting edge of the top tape peeling member enters the tape in the longitudinal direction between the top tape and the base tape from the front end side of the moving carrier tape, the top tape is peeled from the base tape. In addition, the component supply apparatus described in patent document 1 is comprised so that the part of the one side of the tape width direction of the top tape in the moving carrier tape may be continuously peeled from the base tape. The top tape peeling member is configured to fold the partially peeled top tape on the main surface of the base tape.

さらに、特許文献1に記載された部品供給装置は、部品実装装置の移載ヘッドのノズルに部品を供給するための部品供給位置に到達する前に、トップテープが部分的に剥離されたベーステープにおける部品収容部内の部品が外部に飛び出ないように構成されている。具体的には、トップテープ剥離部材が、刃先に対してテープ送り方向の下流側に形成され、刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触することにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を覆うカバー面を備える。このトップテープ剥離部のカバー面がトップテープが剥離された状態のベーステープの部品収容部を覆うことにより、部品は、部品収容部から飛び出すことなく、部品供給位置に供給される。   Further, the component supply device described in Patent Document 1 is a base tape in which the top tape is partially peeled before reaching the component supply position for supplying the component to the nozzle of the transfer head of the component mounting device. The components in the component housing portion are configured so as not to jump out. Specifically, the top tape peeling member is formed on the downstream side in the tape feeding direction with respect to the cutting edge, and slidably contacts the main surface of the base tape from which the top tape has been peeled off by the cutting edge. The cover surface which covers the component accommodating part exposed by peeling of is provided. The cover surface of the top tape peeling portion covers the component housing portion of the base tape in a state where the top tape is peeled, so that the component is supplied to the component supply position without jumping out from the component housing portion.

特開2012−164866号公報JP 2012-164866 A

ところで、特許文献1に記載された部品供給装置の場合、トップテープ剥離部の刃先によるトップテープの剥離によって生じた剥離屑が、トップテープが剥離されたベーステープに付着し、ベーステープとともに部品供給位置に送られることがある。そして、部品供給位置で剥離屑が堆積することがある。部品供給位置で剥離屑が堆積すると、部品実装装置の移載ヘッドのノズルが正常に部品供給位置上の部品を吸着できない可能性がある。   By the way, in the case of the component supply apparatus described in patent document 1, the peeling waste produced by peeling of the top tape by the cutting edge of the top tape peeling portion adheres to the base tape from which the top tape has been peeled off, and the components are supplied together with the base tape. May be sent to a location. Then, peeling debris may accumulate at the component supply position. If peeling debris accumulates at the component supply position, there is a possibility that the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus cannot normally suck the component on the component supply position.

そこで、本発明は、部品実装装置の移載ヘッドのノズルが部品を吸着する部品供給位置に対してテープ送り方向の上流側でキャリアテープのベーステープからトップテープを刃先によって剥離するときに、刃先によるトップテープの剥離によって生じた剥離屑が部品供給位置に送られることを抑制することを課題とする。   Therefore, the present invention provides a cutting edge when the top tape is peeled off from the base tape of the carrier tape by the blade edge on the upstream side in the tape feeding direction with respect to the component supply position where the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus sucks the component. It is an object of the present invention to suppress the separation waste generated by the peeling of the top tape from being sent to the component supply position.

上述の課題を解決するために、本発明の第1の態様によれば、
部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有するキャリアテープを、キャリアテープに収容された部品を部品実装装置に供給する位置である部品供給位置に向かうテープ送り方向に送る部品供給装置であって、
キャリアテープをテープ送り方向であるテープ長手方向に部品供給位置に向かって送るテープ送り機構と、
部品供給位置に対してキャリアテープのテープ送り方向の上流側に配置され、テープ送り機構によって移動中のキャリアテープのベーステープからトップテープを部分的に剥離することによって部品収容部を露出させるトップテープ剥離部とを有し、
トップテープ剥離部が、
テープ送り方向に送られるキャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間に相対的に進入してトップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離する刃先と、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してテープ送り方向の下流側に形成され、刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触することにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆うベーステープカバー面と、
ベーステープカバー面に形成され、刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第1の剥離屑収容部とを備える、部品供給装置が提供される。
In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention,
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A component supply device that sends a carrier tape having a top tape to a component feeding position that is a position for supplying a component housed in the carrier tape to a component mounting device,
A tape feed mechanism for feeding the carrier tape toward the component supply position in the tape longitudinal direction, which is the tape feed direction;
A top tape that is disposed upstream of the component supply position in the tape feeding direction of the carrier tape and exposes the component housing portion by partially peeling the top tape from the base tape of the carrier tape being moved by the tape feeding mechanism. Having a peeling portion,
The top tape peeling part
A cutting edge that relatively enters between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape sent in the tape feeding direction and peels one side portion of the tape width direction of the top tape from the base tape;
Formed on the downstream side of the tape feed direction with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape, and slidably contacted with the main surface of the base tape from which the top tape has been peeled off by the blade edge, the top tape A base tape cover surface that at least partially covers the component housing part exposed by peeling;
A component supply comprising a concave-shaped first separation waste container that captures and accommodates separation waste that is formed on the surface of the base tape cover and that is generated by peeling of the top tape by the blade edge and adheres to the main surface of the base tape. An apparatus is provided.

本発明の第2の態様によれば、
トップテープ剥離部が、
ベーステープカバー面に対して対向配置され、刃先によって剥離されたトップテープのテープ幅方向の一方側部分と摺接して当該一方側部分をベーステープの主面から離れるようにガイドするトップテープガイド面と、
トップテープガイド面に形成され、トップテープに付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第2の剥離屑収容部をさらに備える、第1の態様に記載の部品供給装置が提供される。
According to a second aspect of the invention,
The top tape peeling part
A top tape guide surface that is arranged to face the base tape cover surface and slides into contact with one side portion in the tape width direction of the top tape peeled off by the blade edge to guide the one side portion away from the main surface of the base tape. When,
The component supply apparatus according to the first aspect is further provided with a second exfoliating waste container that is formed on the top tape guide surface and captures and stores exfoliation adhering to the top tape.

本発明の第3の態様によれば、
第1の剥離屑収容部と第2の剥離屑収容部とがテープ厚み方向に連通している、第2の態様に記載の部品供給装置が提供される。
According to a third aspect of the invention,
The component supply device according to the second aspect is provided in which the first exfoliation waste container and the second exfoliation dust container communicate with each other in the tape thickness direction.

本発明の第4の態様によれば、
トップテープ剥離部における第1および第2の剥離屑収容部の少なくとも一方が、テープ送り方向であるテープ長手方向に複数並んで形成されている、第2または3の態様に記載の部品供給装置が提供される。
According to a fourth aspect of the invention,
The component supply device according to the second or third aspect, in which at least one of the first and second peeling waste accommodating portions in the top tape peeling portion is formed side by side in the tape longitudinal direction that is the tape feeding direction. Provided.

本発明の第5の態様によれば、
トップテープ剥離部が、
刃先からベーステープの主面に対向するベーステープカバー面に向かってテープ送り方向に且つ下方に延在し、トップテープが剥離されたベーステープを刃先に対してテープ厚み方向に相対的に離間させる傾斜面とを備える、第1から第4の態様のいずれか一に記載の部品供給装置が提供される。
According to a fifth aspect of the present invention,
The top tape peeling part
The base tape that extends downward in the tape feed direction from the blade edge toward the base tape cover surface that faces the main surface of the base tape and from which the top tape has been peeled is separated from the blade edge in the tape thickness direction. A component supply apparatus according to any one of the first to fourth aspects, comprising an inclined surface.

本発明の第6の態様によれば、
部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有するキャリアテープを、キャリアテープに収容された部品を部品実装装置に供給する位置である部品供給位置に向かうテープ送り方向に送る部品供給方法であって、
キャリアテープをテープ送り方向であるテープ長手方向に部品供給位置に向かって送り、
部品供給位置に対してキャリアテープのテープ送り方向の上流側に配置されたトップテープ剥離部に形成されている刃先を、キャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間に相対的に進入させて部分剥離するように、トップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離し、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してテープ送り方向下流側のトップテープ剥離部の部分に形成されているベーステープカバー面をトップテープ剥離部の刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触させることにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆い、
トップテープ剥離部の刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を、トップテープ剥離部のベーステープカバー面に形成された凹部状の剥離屑収容部によって捕獲して収容する、部品供給方法が提供される。
According to a sixth aspect of the present invention,
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A component supply method for sending a carrier tape having a top tape, which is fed in a tape feeding direction toward a component supply position, which is a position for supplying a component housed in the carrier tape to a component mounting apparatus,
The carrier tape is fed toward the component supply position in the tape longitudinal direction, which is the tape feeding direction,
The cutting edge formed on the top tape peeling part located upstream in the tape feeding direction of the carrier tape with respect to the component supply position enters relatively between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape. Peel off one side part of the tape width direction of the top tape from the base tape,
The base from which the top tape is peeled off by the blade edge of the top tape peeling portion on the base tape cover surface formed in the portion of the top tape peeling portion on the downstream side in the tape feed direction with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape Covering the component housing exposed by peeling of the top tape at least partially by bringing the main surface of the tape into slidable contact;
Separation debris generated by peeling of the top tape by the blade edge of the top tape peeling portion and adhering to the main surface of the base tape is captured by a concave peeling waste container formed on the base tape cover surface of the top tape peeling portion. A component supply method is provided.

本発明の第7の態様によれば、
部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有してテープ長手方向のテープ送り方向に移動するキャリアテープからトップテープを部分的に剥離するトップテープ剥離部であって、
テープ送り方向に送られるキャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間にテープ長手方向に相対的に進入してトップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離する刃先と、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してキャリアテープのテープ送り方向の下流側に形成され、刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触することにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆うベーステープカバー面と、
ベーステープカバー面に形成され、刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第1の剥離屑収容部とを備える、トップテープ剥離部が提供される。
According to a seventh aspect of the present invention,
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A top tape peeling portion that partially peels the top tape from a carrier tape that moves in the tape feed direction in the tape longitudinal direction.
A cutting edge that relatively enters the tape longitudinal direction between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape sent in the tape feed direction and peels one side portion of the top tape in the tape width direction from the base tape;
By being formed on the downstream side in the tape feeding direction of the carrier tape with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape, and slidably contacting the main surface of the base tape from which the top tape has been peeled off by the blade edge, A base tape cover surface that at least partially covers the component housing part exposed by peeling of the top tape;
A top tape comprising a concave-shaped first separation waste container formed on the surface of the base tape cover and capturing and accommodating separation waste generated by peeling of the top tape by the blade edge and adhering to the main surface of the base tape. A release portion is provided.

本発明によれば、部品実装装置の移載ヘッドのノズルが部品を吸着する部品供給位置に対してテープ送り方向の上流側でキャリアテープのベーステープからトップテープをトップテープ剥離部の刃先によって剥離するときに、刃先によるトップテープの剥離によって生じた剥離屑が部品供給位置に送られることが抑制される。   According to the present invention, the top tape is peeled off from the base tape of the carrier tape by the blade edge of the top tape peeling portion on the upstream side in the tape feeding direction with respect to the component supply position where the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus sucks the component. When it does, it is suppressed that the peeling waste produced by peeling of the top tape with a blade edge | tip is sent to a components supply position.

本発明の一実施の形態に係る部品供給装置の概略的構成図1 is a schematic configuration diagram of a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. キャリアテープをテープ厚み方向に見た図View of carrier tape in the thickness direction 部品供給位置およびトップテープ剥離位置を含む部品供給装置の部分拡大図Partial enlarged view of the component supply unit including the component supply position and the top tape peeling position トップテープ剥離部の斜視図Perspective view of top tape peeling part トップテープ剥離部の上面図Top view of the top tape peeling part トップテープ剥離部の側面図Side view of the top tape peeling part トップテープ剥離部の下面図Bottom view of top tape peeling part トップテープを剥離する直前のトップテープ剥離部を示す図The figure which shows the top tape exfoliation part just before exfoliating the top tape トップテープ剥離中のトップテープ剥離部を示す図The figure which shows the top tape peeling part during top tape peeling トップテープを支持するカバー部が開いた状態の部品供給装置を示す図The figure which shows the components supply apparatus of the state which the cover part which supports a top tape opened

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本実施の形態の部品供給装置の構成を概略的に示している。   FIG. 1 schematically shows a configuration of a component supply apparatus according to the present embodiment.

本実施の形態の部品供給装置10は、部品実装装置の移戴ヘッド100のノズル102に部品を供給するように構成されている。具体的には、部品供給装置10は、図2に示すキャリアテープ200を使用して部品を移戴ヘッド100のノズル102に供給する。   The component supply apparatus 10 according to the present embodiment is configured to supply components to the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus. Specifically, the component supply apparatus 10 supplies components to the nozzle 102 of the transfer head 100 using the carrier tape 200 shown in FIG.

図2は、キャリアテープ200の前端面側部分(テープ送り方向Aへのテープの移動時において前側になる端面側部分)を示している。なお、図2に示す直交座標系u−v−wにおいて、u軸方向はテープ幅方向に対応し、v軸方向はテープ長手方向に対応し、w軸方向はテープ厚み方向に対応している。   FIG. 2 shows a front end face side portion of the carrier tape 200 (an end face side portion that becomes the front side when the tape is moved in the tape feeding direction A). In the orthogonal coordinate system uv-w shown in FIG. 2, the u-axis direction corresponds to the tape width direction, the v-axis direction corresponds to the tape longitudinal direction, and the w-axis direction corresponds to the tape thickness direction. .

図2に示すように、キャリアテープ200は、部品実装装置の移戴ヘッド100のノズル102に供給される部品を収容する複数の部品収容部202がテープ長手方向(v軸方向)に並んで形成されたベーステープ204と、部品を収容した状態の部品収容部202を覆うようにベーステープ204に貼り付けられたトップテープ206とを有する。また、キャリアテープ200は、そのベーステープ204にテープ長手方向に並んで形成され、テープ厚さ方向(w軸方向)に貫通する複数の送り孔208を有する。   As shown in FIG. 2, the carrier tape 200 is formed by arranging a plurality of component accommodating portions 202 that accommodate components supplied to the nozzles 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus, side by side in the tape longitudinal direction (v-axis direction). And a top tape 206 attached to the base tape 204 so as to cover the component housing portion 202 in a state where the components are housed. The carrier tape 200 has a plurality of feed holes 208 formed in the base tape 204 side by side in the tape longitudinal direction and penetrating in the tape thickness direction (w-axis direction).

図2に示すように、トップテープ206は、送り孔208が形成された部分を除くベーステープ204の主面204aの部分に接着剤等によって貼り付けられている。具体的には、部品収容部202を覆う部分をテープ幅方向(u軸方向)に挟むように設けられたトップテープ206の貼り付け部分206a、206bが、ベーステープ204の主面204aに貼り付けられている。   As shown in FIG. 2, the top tape 206 is affixed to the main surface 204 a portion of the base tape 204 excluding the portion where the feed holes 208 are formed, with an adhesive or the like. Specifically, the affixed portions 206a and 206b of the top tape 206 provided so as to sandwich the portion covering the component housing portion 202 in the tape width direction (u-axis direction) are affixed to the main surface 204a of the base tape 204. It has been.

図1に戻り、部品供給装置10は、本体部12と、本体部12内に形成されたテープ経路Pと、テープ経路Pに沿ってキャリアテープ200をテープ長手方向のテープ送り方向Aに送るためのテープ送り機構としての複数のスプロケット14〜18と、ベーステープ204からトップテープ206を剥離するためのトップテープ剥離部20とを有する。   Returning to FIG. 1, the component supply apparatus 10 is for feeding the carrier tape 200 in the tape feeding direction A in the longitudinal direction of the tape along the main body 12, the tape path P formed in the main body 12, and the tape path P. A plurality of sprockets 14 to 18 as a tape feeding mechanism, and a top tape peeling portion 20 for peeling the top tape 206 from the base tape 204.

部品供給装置10の本体部12のテープ経路Pの始端(テープ送り方向Aの上流側の端)には、キャリアテープ200を本体部12内に投入するためのテープ投入口12aが設けられている。なお、キャリアテープ200は、トップテープ206が貼り付けられた側であるベーステープ204の主面204aを上方に向けた状態でテープ長手方向にテープ投入口12aに投入される。   At the start end (upstream end in the tape feeding direction A) of the tape path P of the main body portion 12 of the component supply apparatus 10, a tape insertion port 12 a for loading the carrier tape 200 into the main body portion 12 is provided. . The carrier tape 200 is fed into the tape slot 12a in the tape longitudinal direction with the main surface 204a of the base tape 204 on the side to which the top tape 206 is attached facing upward.

また、トップテープ剥離部20によってトップテープ206を剥離されたベーステープ204における部品収容部202内の部品を部品実装装置の移戴ヘッド100のノズル102が上方から吸着できるように、テープ経路Pの上方に配置された部品取り出し口12bを部品供給装置10は備える。すなわち、部品取り出し口12bが、移戴ヘッド100のノズル102が部品を吸着する位置である部品供給位置Q1に設けられている。   In addition, in the tape path P, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus can adsorb the components in the component storage portion 202 of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off by the top tape peeling portion 20 from above. The component supply apparatus 10 includes a component take-out port 12b disposed above. That is, the component take-out port 12b is provided at the component supply position Q1, which is a position where the nozzle 102 of the transfer head 100 sucks the component.

複数のスプロケット14〜18は、テープ経路Pに沿ってキャリアテープ200をテープ長手方向であるテープ送り方向Aに送るために、テープ経路Pに設けられている。複数のスプロケット14〜18は、その歯14a〜18aがキャリアテープ200の送り孔208に係合した状態で回転することにより、キャリアテープ200をテープ経路Pに沿ってテープ送り方向Aに部品取り出し口12b(部品供給位置Q1)に向かって送る。   The plurality of sprockets 14 to 18 are provided in the tape path P in order to feed the carrier tape 200 along the tape path P in the tape feeding direction A that is the tape longitudinal direction. The sprockets 14 to 18 rotate in a state where their teeth 14 a to 18 a are engaged with the feed holes 208 of the carrier tape 200, so that the carrier tape 200 is taken out along the tape path P in the tape feed direction A in the component takeout port. 12b (part supply position Q1).

部品供給装置10のトップテープ剥離部20は、トップテープ206を部分的に剥離するためのトップテープ剥離部材であって、部品供給位置Q1で移載ヘッド100のノズル102が部品を吸着できるように、部品供給位置Q1に対してテープ送り方向Aの上流側のトップテープ剥離位置Q2でベーステープ204からトップテープ206を部分的に剥離する。このトップテープ剥離部20について、図3〜図9を用いて詳細に説明する。   The top tape peeling unit 20 of the component supply apparatus 10 is a top tape peeling member for partially peeling the top tape 206 so that the nozzle 102 of the transfer head 100 can suck the component at the component supply position Q1. The top tape 206 is partially peeled from the base tape 204 at the top tape peeling position Q2 on the upstream side in the tape feeding direction A with respect to the component supply position Q1. This top tape peeling part 20 is demonstrated in detail using FIGS. 3-9.

図3は、部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102にキャリアテープ200が保持する部品を供給する位置である部品供給位置Q1と、ベーステープ204からトップテープ206がトップテープ剥離部20によって剥離される位置であるトップテープ剥離位置Q2とを含む部品供給装置10の部分拡大図である。図4はトップテープ剥離部20の斜視図である。また、図5はトップテープ剥離部20の上面図、図6は側方図、図7は下面図である。さらに、図8はトップテープ206を剥離する直前のトップテープ剥離部20を示し、図9はトップテープ206を剥離中のトップテープ剥離部20を示している。   FIG. 3 shows a component supply position Q1, which is a position for supplying a component held by the carrier tape 200, to the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus, and the top tape peeling unit 20 peels the top tape 206 from the base tape 204. It is the elements on larger scale of the components supply apparatus 10 containing the top tape peeling position Q2 which is a position to be performed. FIG. 4 is a perspective view of the top tape peeling portion 20. 5 is a top view of the top tape peeling portion 20, FIG. 6 is a side view, and FIG. 7 is a bottom view. Further, FIG. 8 shows the top tape peeling part 20 just before peeling the top tape 206, and FIG. 9 shows the top tape peeling part 20 during peeling the top tape 206.

図3に示すように、トップテープ剥離部20は、スプロケット14〜18によってテープ送り方向Aに送られているキャリアテープ200の上方に且つテープ経路Pに沿って配置されている。また、部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102が部品を吸着する位置である部品供給位置Q1に対してテープ送り方向Aの上流側に位置するトップテープ剥離位置Q2でトップテープ206をベーステープ204から剥離できるように、トップテープ剥離部20は配置されている。   As shown in FIG. 3, the top tape peeling part 20 is disposed above the carrier tape 200 fed in the tape feeding direction A by the sprockets 14 to 18 and along the tape path P. Further, the top tape 206 is used as the base tape at the top tape peeling position Q2 located upstream in the tape feeding direction A with respect to the component supply position Q1 where the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus sucks the component. The top tape peeling part 20 is arrange | positioned so that it can peel from 204. FIG.

また、図8に示すように、テープ送り方向Aに送られているキャリアテープ200の前端210側からトップテープ206とベーステープ204との間に進入して該トップテープ206をベーステープ204から部分的に剥離するように配置されている。   Further, as shown in FIG. 8, the top tape 206 is partially separated from the base tape 204 by entering between the top tape 206 and the base tape 204 from the front end 210 side of the carrier tape 200 fed in the tape feeding direction A. It arrange | positions so that it may peel.

具体的に説明すると、図4〜7に示すように、トップテープ剥離部20は、本実施の形態の場合、1つのパーツで構成され、キャリアテープ200のテープ送り方向Aに長い部材である。また、トップテープ剥離部20は、テープ送り方向に送られるキャリアテープ200の前端210側からトップテープ206とベーステープ204との間に進入してトップテープ206のテープ幅方向(u軸方向)の一方側部分をベーステープ204から剥離する刃先20aを備える。なお、刃先20aとトップテープ剥離部20の他の部分とを別体で構成してもよい。   Specifically, as shown in FIGS. 4 to 7, in the present embodiment, the top tape peeling portion 20 is formed of one part and is a member that is long in the tape feeding direction A of the carrier tape 200. Further, the top tape peeling part 20 enters between the top tape 206 and the base tape 204 from the front end 210 side of the carrier tape 200 fed in the tape feeding direction, and extends in the tape width direction (u-axis direction) of the top tape 206. A cutting edge 20a for peeling one side portion from the base tape 204 is provided. In addition, you may comprise the blade edge | tip 20a and the other part of the top tape peeling part 20 by another body.

本実施の形態の場合、図4、図5、および図8に示すように、トップテープ剥離部20の刃先20aは、テープ厚み方向視(Z軸方向視)でV字形状であって、テープ送り方向Aの最も上流側に頂点20bを備える。   In the case of the present embodiment, as shown in FIGS. 4, 5, and 8, the cutting edge 20a of the top tape peeling portion 20 is V-shaped when viewed in the tape thickness direction (viewed in the Z-axis direction). A vertex 20b is provided on the most upstream side in the feed direction A.

本実施の形態の場合、図8に示すように、トップテープ剥離部20の刃先20aの頂点20bが、テープ幅方向(u軸方向、X軸方向)において送り孔208から遠い側であってベーステープ204に貼り付けられているトップテープ206の貼り付け部分206bと部品収容部202との間に、且つトップテープ206とベーステープ204との間に向かって相対的に進入する。それにより、トップテープ剥離部20の刃先20a、具体的には頂点20Bに対してキャリアテープ200の送り孔208から遠い側の刃先20aの部分が、送り孔208から遠い側であってベーステープ204に貼り付けられているトップテープ206の貼り付け部分206bを、ベーステープ204から剥離する。   In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 8, the apex 20b of the blade edge 20a of the top tape peeling part 20 is on the side far from the feed hole 208 in the tape width direction (u-axis direction, X-axis direction). Relatively enters between the affixed portion 206 b of the top tape 206 affixed to the tape 204 and the component housing portion 202 and between the top tape 206 and the base tape 204. Thereby, the blade edge 20a of the top tape peeling part 20, specifically, the portion of the blade edge 20a far from the feed hole 208 of the carrier tape 200 with respect to the vertex 20B is the side far from the feed hole 208 and the base tape 204. The affixed portion 206 b of the top tape 206 that is affixed to is peeled off from the base tape 204.

図9に示すように、トップテープ剥離部20の刃先20aによってベーステープ204から剥離されたトップテープ206の部分(送り孔208から遠い側の部分)は、ベーステープ204の送り孔208側部分上に折り返される。具体的には、本実施の形態の場合、トップテープ剥離部20は、その刃先20aによって剥離した送り孔208から遠い側のトップテープ206の部分をベーステープ204の送り孔208側部分上に折り返すためのトップテープ折り返し部20cを備える。   As shown in FIG. 9, the portion of the top tape 206 that is peeled off from the base tape 204 by the cutting edge 20 a of the top tape peeling portion 20 (the portion far from the feed hole 208) is on the feed hole 208 side portion of the base tape 204. Wrapped to Specifically, in the case of the present embodiment, the top tape peeling portion 20 folds the portion of the top tape 206 far from the feed hole 208 peeled off by the blade edge 20a onto the feed hole 208 side portion of the base tape 204. The top tape folding | returning part 20c for this is provided.

図4、図5、および図6に示すように、トップテープ折り返し部20cは、剥離された送り孔208から遠い側のトップテープ206の部分と摺接して当該部分をベーステープ204の主面204aから離れるようにガイドするトップテープガイド面20dを備える。このトップテープ折り返し部20cのトップテープガイド面20dは、テープ送り孔208側に開いた凹部状であって、またテープ送り方向Aの下流側を頂点とする略円錐形状の湾曲面である。   As shown in FIGS. 4, 5, and 6, the top tape folded portion 20 c is in sliding contact with the portion of the top tape 206 far from the peeled feed hole 208, and this portion is contacted with the main surface 204 a of the base tape 204. A top tape guide surface 20d for guiding away from the head. The top tape guide surface 20d of the top tape folded portion 20c is a concave shape opened to the tape feed hole 208 side, and is a substantially conical curved surface with the downstream side in the tape feed direction A as a vertex.

このようなトップテープ折り返し部20cのトップテープガイド面20dによれば、図9に示すように、トップテープ206が剥離されたベーステープ204がテープ送り方向Aに送られるにしたがって、その剥離された送り孔208から遠い側のトップテープ206の部分がベーステープ204の主面204aから離れ、最終的にベーステープ205の送り孔208側部分上に折り返される。その結果、キャリアテープ200の部品収容部202内の部品が外部に露出し、その外部に露出した部品を部品実装装置の移載ヘッド100のノズルは吸着することができる。   According to the top tape guide surface 20d of the top tape folded portion 20c, the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled is peeled off as it is fed in the tape feeding direction A as shown in FIG. The portion of the top tape 206 far from the feed hole 208 is separated from the main surface 204a of the base tape 204 and is finally folded back onto the feed hole 208 side portion of the base tape 205. As a result, the components in the component accommodating portion 202 of the carrier tape 200 are exposed to the outside, and the nozzles of the transfer head 100 of the component mounting apparatus can suck the components exposed to the outside.

トップテープ剥離部20はまた、トップテープ剥離部20の刃先20aによってトップテープ206が剥離されたベーステープ204における部品収容部202を、すなわちトップテープ206によって覆われていない部品収容部202を、部品供給位置Q1に到達するまで少なくとも部分的に覆うように構成されている。   The top tape peeling portion 20 also includes a component housing portion 202 in the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off by the cutting edge 20a of the top tape peeling portion 20, that is, a component housing portion 202 not covered by the top tape 206. It is configured to cover at least partly until it reaches the supply position Q1.

具体的には、トップテープ剥離部20は、図4、図6、および図7に示すように、刃先20aに対してテープ送り方向Aの下流側に形成され、刃先20aによってトップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aと摺動可能に接触することにより、トップテープ206の剥離によって露出された部品収容部202を少なくとも部分的に覆うベーステープカバー面20eを備える。このベーステープカバー面20eは、トップテープ折り返し部20cの湾曲面を有するトップテープガイド面20dに対してテープ厚み方向において対向配置されている。なお、ここで「部品収容部202を少なくとも部分的に覆う」とは、部品収容部202内の部品が外部に飛び出さないようにベーステープカバー面20eが部品収容部202を覆うことを言う。   Specifically, as shown in FIGS. 4, 6, and 7, the top tape peeling portion 20 is formed on the downstream side in the tape feeding direction A with respect to the cutting edge 20a, and the top tape 206 is peeled off by the cutting edge 20a. A base tape cover surface 20e that at least partially covers the component housing portion 202 exposed by peeling of the top tape 206 by slidingly contacting the main surface 204a of the base tape 204 is provided. The base tape cover surface 20e is disposed opposite to the top tape guide surface 20d having the curved surface of the top tape folded portion 20c in the tape thickness direction. Here, “at least partially covering the component accommodating portion 202” means that the base tape cover surface 20e covers the component accommodating portion 202 so that the components in the component accommodating portion 202 do not jump out.

トップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eは、図3に示すように、トップテープ剥離位置Q2から部品供給位置Q1までテープ送り方向Aに延在し、またテープ経路Pに沿ってテープ送り方向Aに送られているキャリアテープ200のベーステープ204の主面204aと対向する。   As shown in FIG. 3, the base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20 extends in the tape feeding direction A from the top tape peeling position Q2 to the component supply position Q1, and also in the tape feeding direction along the tape path P. It faces the main surface 204a of the base tape 204 of the carrier tape 200 fed to A.

また、トップテープ剥離位置Q2でトップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aとトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eとの接触を維持するために、トップテープ剥離部20がキャリアテープ200(ベーステープ204)に向かって相対的に付勢されている。   Further, in order to maintain the contact between the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off at the top tape peeling position Q2 and the base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20, the top tape peeling portion 20 is used as a carrier. It is relatively biased toward the tape 200 (base tape 204).

本実施の形態の場合、図3に示すように、トップテープ剥離部20は、部品供給装置10の本体部12のカバー部30によって支持されている。また、このカバー部30を介して、トップテープ剥離位置Q2でトップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに向かってトップテープ剥離部20は付勢されている。このカバー部30について具体的に説明する。   In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the top tape peeling part 20 is supported by the cover part 30 of the main body part 12 of the component supply apparatus 10. Further, the top tape peeling portion 20 is biased through the cover portion 30 toward the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off at the top tape peeling position Q2. The cover 30 will be specifically described.

部品供給装置10の本体部12のカバー部30は、トップテープ剥離部20とそのトップテープ剥離部20に対向するキャリアテープ200を覆うための部材であって、トップテープ剥離位置Q2と部品供給位置Q1とを通過するキャリアテープ200のベーステープ204の主面204a側とテープ幅方向の両端側とを覆う、キャリアテープ200の長手方向視(送り方向A視)で概ね「コ」の字形状の断面を備える。   The cover part 30 of the main body part 12 of the component supply apparatus 10 is a member for covering the top tape peeling part 20 and the carrier tape 200 facing the top tape peeling part 20, and the top tape peeling position Q2 and the component supply position. The carrier tape 200 that passes through Q1 covers the main surface 204a side of the base tape 204 and both ends in the tape width direction, and has a substantially “U” shape when viewed in the longitudinal direction (viewed in the feed direction A) of the carrier tape 200. With a cross section.

具体的には、カバー部30は、図3に示すように、トップテープ剥離位置Q2と部品供給位置Q1とをテープ送り方向Aに通過するキャリアテープ200の上方で水平方向(Y軸方向)に延在する天板部30aと、天板部30aのテープ幅方向(X軸方向)の両端それぞれから下方向(Z軸方向)に延在する側壁部30bとを備える。なお、天板部30aには、カバー部30内のキャリアテープ200から部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102が部品を取り出すための部品取り出し口12bが形成されている。   Specifically, as shown in FIG. 3, the cover portion 30 is horizontally (Y-axis direction) above the carrier tape 200 passing through the top tape peeling position Q2 and the component supply position Q1 in the tape feeding direction A. The top plate portion 30a extends, and the side wall portion 30b extends downward (Z-axis direction) from both ends in the tape width direction (X-axis direction) of the top plate portion 30a. The top plate portion 30a is formed with a component take-out port 12b through which the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus takes out a component from the carrier tape 200 in the cover portion 30.

また、このカバー部30は、図10に示すように、トップテープ剥離部20が外部に露出するように旋回可能に本体部12に支持されている。具体的には、カバー部30は、テープ幅方向(X軸方向)に延在して両端がカバー部30の側壁部30bに対して旋回可能に固定される本体部12の支点ピン32と係合する。   Further, as shown in FIG. 10, the cover portion 30 is supported by the main body portion 12 so as to be turnable so that the top tape peeling portion 20 is exposed to the outside. Specifically, the cover portion 30 is engaged with the fulcrum pin 32 of the main body portion 12 that extends in the tape width direction (X-axis direction) and whose both ends are pivotally fixed to the side wall portion 30b of the cover portion 30. Match.

支点ピン32は、部品供給装置10の本体部12に形成された支持穴12cに支持されている。この支持穴12cは、テープ幅方向(X軸方向)に貫通して且つZ軸方向に長い小判(長穴)形状の断面を備え、支点ピン32が回転可能に且つZ軸方向に移動可能にバネ42により下方向に付勢された状態で挿通されており、これに係合するカバー部30が支点ピン32を中心として旋回することにより、図10に示すように、カバー部32は、トップテープ剥離部20が外部に露出するように開くことができる。   The fulcrum pin 32 is supported by a support hole 12 c formed in the main body 12 of the component supply device 10. The support hole 12c has an oval (long hole) cross section that penetrates in the tape width direction (X-axis direction) and is long in the Z-axis direction, so that the fulcrum pin 32 is rotatable and movable in the Z-axis direction. As shown in FIG. 10, the cover portion 32 is inserted in a state where it is urged downward by the spring 42, and the cover portion 30 engaged with the spring 42 pivots about the fulcrum pin 32. It can open so that the tape peeling part 20 may be exposed outside.

図3および図10に示すように、このようなカバー部32の天板部32aの裏側(内側)に、トップテープ剥離部20が取り付けられて支持されている。そのために、トップテープ剥離部20は、図4、図5、および図6に示すように、カバー部30に取り付けられるための取り付け面20fを備える。   As shown in FIGS. 3 and 10, the top tape peeling portion 20 is attached and supported on the back side (inside) of the top plate portion 32 a of the cover portion 32. Therefore, the top tape peeling part 20 is provided with the attachment surface 20f for attaching to the cover part 30, as shown in FIG.4, FIG.5 and FIG.6.

また、カバー部30は、図3に示すようにカバー部30を閉じた状態でロックするためのロックレバー34によって下方向(すなわち、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに対してトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eが接触する方向)に付勢されている。   Further, as shown in FIG. 3, the cover 30 is moved downward (that is, with respect to the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled) by the lock lever 34 for locking the cover 30 in the closed state. In the direction in which the base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20 contacts).

具体的には、ロックレバー34は、本体部12に設けられたテープ幅方向(X軸方向)に延在する支持ピン38によって支持され、支持ピン38を中心として旋回する。また、ロックレバー34は、支持ピン38に対してテープ送り方向Aの下流側の自由端にカバー部30と当接する当接部34aを備える。さらに、ロックレバー34の当接部34がカバー部30を下方向に付勢してロックするように、支持ピン38に対してテープ送り方向Aの上流側のロックレバー34の自由端がバネ40によって付勢されている。   Specifically, the lock lever 34 is supported by a support pin 38 provided in the main body 12 and extending in the tape width direction (X-axis direction), and turns around the support pin 38. The lock lever 34 includes a contact portion 34 a that contacts the cover portion 30 at a free end on the downstream side in the tape feeding direction A with respect to the support pin 38. Further, the free end of the lock lever 34 on the upstream side in the tape feeding direction A with respect to the support pin 38 is a spring 40 so that the contact portion 34 of the lock lever 34 urges and locks the cover portion 30 downward. Is energized by.

このようなロックレバー34や支点ピン32により、ベーステープ204の主面204aに対向する反対側の裏面204bの両端側(テープ幅方向において送り孔208の近傍側と送り孔208の反対側の端部側)を下方より図示しないガイド面に支持された状態でテープ経路Pに沿って移動するキャリアテープ200に対して、カバー部30が、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aにトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eが接触する方向に付勢される。   By such a lock lever 34 and fulcrum pin 32, both end sides of the back surface 204b opposite to the main surface 204a of the base tape 204 (ends near the feed hole 208 and opposite the feed hole 208 in the tape width direction). The cover portion 30 is a main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off with respect to the carrier tape 200 that moves along the tape path P while being supported by a guide surface (not shown) from below. The base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20 is urged in the direction in which the top tape peeling portion 20 contacts.

さらに、図3に示すように、キャリアテープ200(トップテープ206が剥離されたベーステープ204)をテープ厚み方向に挟んでトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eと対向するキャリアテープ200のガイド部44が、テープ経路P上のキャリアテープ200のテープ幅方向において、下方より図示しないガイド面で支持されているベーステープ204の裏面204bの両端側の間を下方よりキャリアテープ200をトップテープ剥離部20に向かって上方に付勢するように構成されている。   Furthermore, as shown in FIG. 3, the carrier tape 200 (the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off) is sandwiched in the tape thickness direction and the guide of the carrier tape 200 facing the base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20 is provided. In the tape width direction of the carrier tape 200 on the tape path P, the portion 44 peels the carrier tape 200 from below between the both ends of the back surface 204b of the base tape 204 supported by a guide surface (not shown) from below. It is configured to urge upward toward the portion 20.

ガイド部44は、図3および図10に示すように、トップテープ剥離位置Q2と部品供給位置Q1との間でキャリアテープ200をテープ経路Pに沿ってテープ送り方向Aに移動するようにガイドする部材である。本実施の形態の場合、ガイド部44は、テープ経路Pに沿ってテープ方向Aに延在する薄板形状であって、主面204aと反対側のベーステープ204の裏面204bに摺動可能に接触する。また、ガイド部44は、キャリアテープ200のテープ厚み方向にたわみ変形可能に構成されている。   3 and 10, the guide unit 44 guides the carrier tape 200 so as to move in the tape feeding direction A along the tape path P between the top tape peeling position Q2 and the component supply position Q1. It is a member. In the case of the present embodiment, the guide portion 44 has a thin plate shape extending in the tape direction A along the tape path P, and slidably contacts the back surface 204b of the base tape 204 opposite to the main surface 204a. To do. Further, the guide portion 44 is configured to be able to bend and deform in the tape thickness direction of the carrier tape 200.

したがって、トップテープ剥離位置Q2と部品供給位置Q1との間においては、テープ経路Pに沿って通過するキャリアテープ200(トップテープ206が剥離されたベーステープ204)は、そのテープ厚み方向に、トップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eとガイド部40とによって相対的に付勢され挟持されている。   Therefore, between the top tape peeling position Q2 and the component supply position Q1, the carrier tape 200 (the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off) passing along the tape path P is the top in the tape thickness direction. The tape peeling part 20 is relatively biased and clamped by the base tape cover surface 20e and the guide part 40.

それにより、カバー部30に支持されたトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eが、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aと接触し続けることができる。その結果、トップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eは、トップテープ206が剥離されたベーステープ204における部品収容部202から部品が飛び出さないように、ベーステープ204の主面204aを覆うことができる。   Thereby, the base tape cover surface 20e of the top tape peeling part 20 supported by the cover part 30 can continue to contact the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off. As a result, the base tape cover surface 20e of the top tape peeling portion 20 covers the main surface 204a of the base tape 204 so that the components do not protrude from the component housing portion 202 in the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off. Can do.

なお、ロックレバー34を付勢するバネ40の付勢力、カバー部30の支持ピン32を付勢するバネ42の付勢力、およびガイド部44のベーステープ204の裏面204bへの付勢力は、トップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eとガイド部44との間を、テープ経路P上におけるキャリアテープ200がスムーズに通過できる付勢力に調整されている。   Note that the biasing force of the spring 40 biasing the lock lever 34, the biasing force of the spring 42 biasing the support pin 32 of the cover portion 30, and the biasing force of the guide portion 44 to the back surface 204b of the base tape 204 are the top. The biasing force that allows the carrier tape 200 on the tape path P to pass smoothly between the base tape cover surface 20e of the tape peeling portion 20 and the guide portion 44 is adjusted.

トップテープ剥離部20はさらに、その刃先20aによるトップテープ206の剥離よって発生した剥離屑を捕獲して収容するように構成されている。   The top tape peeling part 20 is further configured to capture and store peeling debris generated by the peeling of the top tape 206 by the blade edge 20a.

具体的に説明すると、トップテープ剥離部20の刃先20aよってベーステープ204の主面204aからトップテープ206を剥離する場合、刃先20aがトップテープ206やベーステープ204を削る等により発生するテープ屑が発生する場合がある。例えば、ベーステープ204が紙から作製されている場合、繊維状の毛羽立ちや屑が発生する。また、トップテープ206がベーステープ204に接着剤によって貼り付けられている場合、接着剤屑が発生する。以下、トップテープ206の剥離を原因として発生する屑を、「剥離屑」と称する。   More specifically, when the top tape 206 is peeled from the main surface 204a of the base tape 204 by the blade edge 20a of the top tape peeling portion 20, tape scraps generated when the blade edge 20a scrapes the top tape 206 or the base tape 204 are removed. May occur. For example, when the base tape 204 is made of paper, fibrous fluff and debris are generated. Further, when the top tape 206 is attached to the base tape 204 with an adhesive, adhesive waste is generated. Hereinafter, waste generated due to peeling of the top tape 206 is referred to as “peeling waste”.

トップテープ剥離位置Q2での刃先20aによるトップテープ206の剥離によって生じた剥離屑は、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに付着し、そのべーステープ204とともに部品供給位置Q1に向かって送られる場合がある。その結果、剥離屑が部品供給位置Q1(部品取り出し口12b)に堆積する可能性がある。部品取り出し口12bに剥離屑が堆積すると、部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102が、部品取り出し口12bを介して、キャリアテープ200の部品収容部202に収容された部品を正常に吸着できない可能性がある。   Separation debris generated by peeling of the top tape 206 by the cutting edge 20a at the top tape peeling position Q2 adheres to the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off, and together with the base tape 204, enters the component supply position Q1. May be sent towards. As a result, peeling debris may accumulate at the component supply position Q1 (component extraction port 12b). When peeling waste accumulates on the component take-out port 12b, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus cannot normally suck the component housed in the component housing portion 202 of the carrier tape 200 through the component take-out port 12b. there is a possibility.

この対処として、トップテープ剥離部20は、トップテープ206の剥離によって生じてベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑を捕獲して収容するように構成されている。   As a countermeasure, the top tape peeling unit 20 is configured to capture and store the peeling waste generated by the peeling of the top tape 206 and attached to the main surface 204a of the base tape 204.

具体的には、図4〜図7に示すように、トップテープ剥離部20は、ベーステープカバー面20aに形成され、トップテープ206の剥離によって発生してベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑を収容する凹部状の剥離屑収容部20gを備える。   Specifically, as shown in FIGS. 4 to 7, the top tape peeling portion 20 is formed on the base tape cover surface 20 a and is generated by peeling the top tape 206 and adheres to the main surface 204 a of the base tape 204. A recess-shaped peeling waste container 20g that contains the peeling waste is provided.

トップテープ剥離部20の剥離屑収容部20gは、トップテープ剥離部20によるトップテープ206の剥離によって生じ、ベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑、すなわちベーステープ204の主面204aに乗ってテープ送り方向Aに移動する剥離屑を捕獲して収容する。具体的には、ベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑は、ベーステープカバー面20e上の剥離屑収容部20gの開口縁(具体的にはテープ送り方向Aと交差する開口縁の部分)によってすくいとられ、剥離屑収容部20g内に収容される。   The peeling waste container 20g of the top tape peeling part 20 is generated by peeling of the top tape 206 by the top tape peeling part 20, and is attached to the peeling waste adhering to the main surface 204a of the base tape 204, that is, riding on the main surface 204a of the base tape 204. Then, the debris moving in the tape feeding direction A is captured and accommodated. Specifically, the peeling waste adhering to the main surface 204a of the base tape 204 is the opening edge of the peeling waste container 20g on the base tape cover surface 20e (specifically, the portion of the opening edge that intersects the tape feeding direction A). ) And is accommodated in the peeling waste container 20g.

剥離屑収容部20gはまた、図9に示すように、剥離屑が発生しやすいトップテープ206が剥離される部分のキャリアテープ200のテープ幅方向位置(X軸方向位置)に配置されている。本実施の形態の場合、図9に示すように、送り孔208から遠い側であってベーステープ204に貼り付けられているトップテープ206の貼り付け部分206bが、トップテープ剥離部20の刃先20aによってベーステープ204から剥離される。したがって、テープ厚み方向視でこの貼り付け部分206bと重なるように対向し、この貼り付け部分206bのX軸方向位置と同一のX軸方向位置を中心にしてX軸方向に広がるように、剥離屑収容部20gはトップテープカバー面20eに形成されている。   As shown in FIG. 9, the peeling waste container 20 g is also arranged at a position in the tape width direction (X-axis direction position) of the carrier tape 200 where the top tape 206 from which peeling waste is easily generated is peeled off. In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 9, the attaching portion 206 b of the top tape 206 that is attached to the base tape 204 on the side far from the feed hole 208 is the cutting edge 20 a of the top tape peeling portion 20. Is peeled off from the base tape 204. Therefore, it is opposed to the pasted portion 206b so as to overlap with the pasted portion 206b when viewed in the thickness direction of the tape, and peels off so as to spread in the X-axis direction around the same X-axis direction position as the pasted portion 206b. The accommodating portion 20g is formed on the top tape cover surface 20e.

なお、図9に示すように、剥離屑収容部20gは、テープ送り方向Aに送られるキャリアテープ200の部品収容部202と対向するベーステープカバー面20eの部分を避けた領域の該ベーステープカバー面20eに形成されている。その理由は、剥離屑収容部20gの下方をキャリアテープ200の部品収容部202が通過する場合、トップテープ206の剥離によって露出した部品収容部202をベーステープカバー面20eはカバーすることができず、また剥離屑収容部20g内に収容された剥離屑が部品収容部202内に落下する可能性があるからである。   In addition, as shown in FIG. 9, the peeling waste container 20g is the base tape cover in a region avoiding the part of the base tape cover surface 20e facing the component container 202 of the carrier tape 200 fed in the tape feeding direction A. It is formed on the surface 20e. The reason is that when the component storage portion 202 of the carrier tape 200 passes below the separation waste storage portion 20g, the base tape cover surface 20e cannot cover the component storage portion 202 exposed by the peeling of the top tape 206. Moreover, it is because there exists a possibility that the peeling waste accommodated in the peeling waste accommodating part 20g may fall in the components accommodating part 202. FIG.

また、本実施の形態の場合、剥離屑収容部20gは、図4〜図7に示すように、ベーステープカバー面20eのみで開口する凹部ではなく、テープ幅方向(X軸方向)の端面20h、すなわちトップテープ折り返し部20cのトップテープガイド面20dとX軸方向に対向する端面20h上でも開口している。また、剥離屑収容部20gは、トップテープ剥離部20の刃先20aによって剥離されたトップテープ206をガイドするトップテープ折り返し部20cのトップテープガイド面20d上でも開口している。すなわち、図7に示すように、剥離屑収容部20gは、ベーステープカバー面20eからトップテープガイド面20dに向かって貫通している貫通孔である。   In the case of the present embodiment, as shown in FIGS. 4 to 7, the peeling waste container 20 g is not a recess opened only by the base tape cover surface 20 e, but an end surface 20 h in the tape width direction (X-axis direction). That is, an opening is also formed on the end surface 20h of the top tape folded portion 20c facing the top tape guide surface 20d in the X-axis direction. Moreover, the peeling waste container 20g is also open on the top tape guide surface 20d of the top tape folding part 20c that guides the top tape 206 peeled off by the cutting edge 20a of the top tape peeling part 20. That is, as shown in FIG. 7, the separation waste container 20g is a through-hole penetrating from the base tape cover surface 20e toward the top tape guide surface 20d.

このように剥離屑収容部20gを、ベーステープ押さえ面20e上だけではなく、テープ幅方向(X軸方向)の端面20hおよびトップテープガイド面20d上にも開口させる理由は、剥離屑収容部20gの剥離屑の捕獲性を向上させるためである。このことについて具体的に説明する。   The reason why the separation waste container 20g is opened not only on the base tape pressing surface 20e but also on the end surface 20h in the tape width direction (X-axis direction) and the top tape guide surface 20d is as follows. It is for improving the capture property of the peeling waste. This will be specifically described.

ベーステープカバー面20e上のみで開口するように剥離屑収容部20gを形成した場合、トップテープ剥離部20の刃先20aによるベーステープ204からのトップテープ206の剥離中において、剥離屑収容部20gは、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aがベーステープカバー面20eに接触することによって閉じられ、おおむね密閉空間となる。そのため、剥離屑収容部20g内の空気の逃げ道がなく、その結果、剥離屑収容部20g内に剥離屑が入りにくくなる。この対処として、剥離屑収容部20gは、ベーステープカバー面20e上だけではなく、テープ幅方向(X軸方向)の端面20hおよびトップテープガイド面20d上にも開口するように、トップテープ剥離部20に形成されている。   When the separation waste container 20g is formed so as to open only on the base tape cover surface 20e, during the separation of the top tape 206 from the base tape 204 by the cutting edge 20a of the top tape separation part 20, the separation waste container 20g The main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled is closed by coming into contact with the base tape cover surface 20e, and generally becomes a sealed space. Therefore, there is no escape route for air in the separation waste container 20g, and as a result, the separation waste does not easily enter the separation waste container 20g. As a countermeasure for this, the top tape peeling portion 20g is opened not only on the base tape cover surface 20e but also on the end surface 20h in the tape width direction (X-axis direction) and the top tape guide surface 20d. 20 is formed.

剥離屑収容部20gがトップテープ折り返し部20cのトップテープガイド面20d上で開口する理由は、もう一つ存在する。それは、トップテープ剥離部20の刃先20aによるトップテープ206の剥離によって生じる剥離屑が剥離された後のトップテープ206に付着する可能性があって、その剥離された後のトップテープ206に付着した剥離屑を剥離屑収容部20gによって捕獲して収容するためである。剥離された後のトップテープ206に付着した剥離屑は、剥離された後のトップテープ20がトップテープガイド面20dに摺接してガイドされているときに、剥離屑収容部20によって捕獲されて収容される。   There is another reason why the separation waste container 20g opens on the top tape guide surface 20d of the top tape folding portion 20c. That is, there is a possibility that the debris generated by the peeling of the top tape 206 by the cutting edge 20a of the top tape peeling portion 20 may adhere to the top tape 206 after being peeled off, and adhere to the top tape 206 after the peeling. This is because the separation waste is captured and accommodated by the separation waste accommodating portion 20g. The peeling debris attached to the top tape 206 after being peeled off is captured and accommodated by the peeling waste accommodating portion 20 when the top tape 20 after being peeled is guided by sliding contact with the top tape guide surface 20d. Is done.

このような剥離屑収容部20によれば、トップテープ剥離部20の刃先20aによるトップテープ206の剥離によって生じてベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑が、そのベーステープ204とともに部品供給位置Q1(部品取り出し口12b)に送られることが抑制される。それにより、部品取り出し口12bに剥離屑が堆積することが抑制され、その結果、部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102は、部品取り出し口12bを介して、キャリアテープ200の部品収容部202内の部品を正常に吸着することができる。   According to such a peeling waste container 20, the peeling waste generated by peeling the top tape 206 by the cutting edge 20 a of the top tape peeling portion 20 and adhering to the main surface 204 a of the base tape 204 is supplied together with the base tape 204. Sent to the position Q1 (component extraction port 12b) is suppressed. As a result, the accumulation of peeling waste at the component take-out port 12b is suppressed, and as a result, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus can pass through the component take-out port 12b. The parts inside can be adsorbed normally.

本実施の形態の場合、剥離屑収容部20は、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに付着した剥離屑をより確実に捕獲するために、テープ送り方向Aに並ぶように複数個、ベーステープカバー面20eに形成されている。十分に剥離屑を捕獲することができるのであれば、1つの剥離屑収容部20であってもよい。   In the case of the present embodiment, the separation waste container 20 is arranged in the tape feeding direction A in order to capture the separation waste attached to the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled more reliably. A plurality of base tape cover surfaces 20e are formed. As long as it is possible to capture exfoliation waste, one exfoliation waste container 20 may be used.

また、トップテープ剥離部20のベーステープカバー面20e上のみで開口する剥離屑収容部20gであっても、トップテープ206が剥離されたベーステープ20の主面204aに付着する剥離屑を十分に捕獲できるのであれば、剥離屑収容部20gは、ベーステープカバー面20e以外のトップテープ剥離部20の面上で開口しなくてもよい。   Moreover, even if it is the peeling waste accommodating part 20g opened only on the base tape cover surface 20e of the top tape peeling part 20, the peeling waste adhering to the main surface 204a of the base tape 20 from which the top tape 206 has been peeled is sufficiently removed. If it can be captured, the separation waste container 20g may not open on the surface of the top tape separation portion 20 other than the base tape cover surface 20e.

さらに、トップテープ剥離部20の刃先20aによって剥離された後のトップテープ206に剥離屑が付着する可能性が十分に低いのであれば、剥離屑収容部20gは、剥離された後のトップテープ206をガイドするトップテープガイド面20dで開口しなくてもよい。   Furthermore, if there is a sufficiently low possibility that peeling waste adheres to the top tape 206 after being peeled off by the blade edge 20a of the top tape peeling portion 20, the peeling waste container 20g is separated from the top tape 206 after being peeled off. It is not necessary to open the top tape guide surface 20d that guides.

なお、本実施の形態の場合、剥離屑収容部20gに収容された剥離屑は、ユーザーがカバー部30を開けて定期的に回収される。これに代わって、例えば、図4に示すように、トップテープ剥離部20のテープ幅方向(X軸方向)の端面20hに形成された剥離屑収容部20gの開口を介して、剥離屑収容部20g内の剥離屑を回収する剥離屑回収部(図示せず)を設けてもよい。   In the case of the present embodiment, the user can open the cover 30 and periodically collect the debris accommodated in the exfoliation waste container 20g. Instead of this, for example, as shown in FIG. 4, the separation debris storage portion is provided through the opening of the separation debris storage portion 20 g formed on the end surface 20 h in the tape width direction (X-axis direction) of the top tape separation portion 20. You may provide the peeling waste collection | recovery part (not shown) which collect | recovers the peeling waste in 20g.

さらにまた、トップテープ剥離部20の剥離屑収容部20gによって剥離屑が部品供給位置Q1に送られることを抑制することに加えて、剥離屑の発生量を少なく抑制するようにトップテープ剥離部20は構成されている。   Furthermore, in addition to suppressing the separation waste from being sent to the component supply position Q1 by the separation waste storage portion 20g of the top tape separation portion 20, the top tape separation portion 20 is configured to suppress the generation amount of the separation waste. Is structured.

具体的には、図3および図6に示すように、トップテープ剥離部20は、刃先20aからベーステープカバー面20eに向かってテープ送り方向Aに且つ下方に延在し、トップテープ206が剥離されたベーステープ204を刃先20aに対してテープ厚み方向に相対的に離間させる傾斜面20jを備える。   Specifically, as shown in FIGS. 3 and 6, the top tape peeling portion 20 extends downward in the tape feeding direction A from the blade edge 20a toward the base tape cover surface 20e, and the top tape 206 is peeled off. The base 20 is provided with an inclined surface 20j for separating the base tape 204 relative to the blade edge 20a in the tape thickness direction.

トップテープ剥離部20の傾斜面20jは、図7に示すように、刃先20aに沿って形成されている。   The inclined surface 20j of the top tape peeling part 20 is formed along the blade edge 20a as shown in FIG.

このような傾斜面20jにより、図3に示すように、トップテープ剥離部20の刃先20aによりトップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに対してトップテープ剥離部20のベーステープカバー面20eに接触した状態において、刃先20aがベーステープ204の主面204aから相対的に離間することができる。トップテープ剥離部20の傾斜面20jにより、刃先20aがベーステープ204の主面204aに接触したままの状態でベーステープ204aに対して相対的に移動することが抑制される。その結果、刃先20aがベーステープ204の主面204aを削ることが抑制される、すなわち削り屑(剥離屑)の発生が抑制される。   With such an inclined surface 20j, as shown in FIG. 3, the base tape cover of the top tape peeling part 20 with respect to the main surface 204a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off by the cutting edge 20a of the top tape peeling part 20 The blade edge 20a can be relatively separated from the main surface 204a of the base tape 204 in a state where it is in contact with the surface 20e. The inclined surface 20j of the top tape peeling portion 20 suppresses the blade edge 20a from moving relative to the base tape 204a while still in contact with the main surface 204a of the base tape 204. As a result, the cutting edge 20a is prevented from scraping the main surface 204a of the base tape 204, that is, generation of shavings (peeling debris) is suppressed.

なお、傾斜面20jによってベーステープ204の主面204aからトップテープ剥離部20の刃先20aがテープ厚み方向に相対的に離間することにより、刃先20aと部品収容部202内の部品との衝突が、刃先20aがベーステープ204の主面204aに接触した状態でベーステープ204に対して相対的に移動する場合に比べて抑制される。   The blade 20a of the top tape peeling part 20 is relatively separated in the tape thickness direction from the main surface 204a of the base tape 204 by the inclined surface 20j, so that the collision between the blade 20a and the components in the component housing 202 is This is suppressed as compared with the case where the blade edge 20a moves relative to the base tape 204 while being in contact with the main surface 204a of the base tape 204.

また、トップテープ剥離部20の刃先20aと部品収容部202内の部品との衝突が発生する可能性が十分に低く、またベーステープ202が樹脂材料から作製されてその主面204aが十分に平滑であれば(すなわち剥離屑がほとんど発生しないのであれば)、トップテープ剥離部20の刃先20aとベーステープ204の主面204aとをテープ厚み方向に離間させる傾斜部20jを省略してもよい。   Further, the possibility of collision between the cutting edge 20a of the top tape peeling portion 20 and the components in the component housing portion 202 is sufficiently low, and the base tape 202 is made of a resin material and its main surface 204a is sufficiently smooth. If so (that is, if almost no separation scraps are generated), the inclined portion 20j that separates the blade edge 20a of the top tape peeling portion 20 and the main surface 204a of the base tape 204 in the tape thickness direction may be omitted.

以上、本実施の形態によれば、部品実装装置の移載ヘッド100のノズル102が部品を吸着する部品供給位置Q1に対してテープ送り方向Aの上流側でキャリアテープ200のベーステープ204からトップテープ206をトップテープ剥離部20の刃先20aによって剥離するときに、刃先20aによるトップテープ206の剥離によって生じた剥離屑が部品供給位置Q1に送られることが抑制される。   As described above, according to the present embodiment, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus is topped from the base tape 204 of the carrier tape 200 on the upstream side in the tape feeding direction A with respect to the component supply position Q1 where the component is attracted. When the tape 206 is peeled off by the blade edge 20a of the top tape peeling portion 20, it is possible to suppress peeling waste generated by peeling of the top tape 206 by the blade edge 20a to the component supply position Q1.

上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。   Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上述の実施の形態の場合、図4〜図7に示すように、トップテープ剥離部20の剥離屑収容部20gは、トップテープ206が剥離されたベーステープ204の主面204aに付着する剥離屑を捕獲して収容するとともに、剥離後のトップテープ206に付着した剥離屑も捕獲して収容するように構成されている。すなわち、上述に実施の形態の剥離屑収容部20gは、ベーステープカバー面20eからトップテープガイド面20dに向かって貫通する貫通孔によって構成されている。これに代わって、ベーステープカバー面20eとトップテープガイド面20dそれぞれに独立した剥離屑収容部を設けてもよい。すなわち、第1の剥離屑収容部をベーステープカバー面に形成するとともに、第1の剥離屑収容部に対して連通していない第2の剥離屑収容部をトップテープガイド面に形成してもよい。   For example, in the case of the above-described embodiment, as shown in FIGS. 4 to 7, the peeling waste container 20 g of the top tape peeling portion 20 adheres to the main surface 204 a of the base tape 204 from which the top tape 206 has been peeled off. While exfoliating debris is captured and accommodated, exfoliation debris adhering to the top tape 206 after exfoliation is also captured and accommodated. That is, the peeling waste container 20g of the embodiment described above is configured by a through-hole penetrating from the base tape cover surface 20e toward the top tape guide surface 20d. Instead of this, an independent peeling waste container may be provided on each of the base tape cover surface 20e and the top tape guide surface 20d. That is, the first peeling waste container is formed on the base tape cover surface, and the second peeling waste container not connected to the first peeling waste container is formed on the top tape guide surface. Good.

本発明は、刃先によってキャリアテープのベーステープからトップテープを剥離するトップテープ剥離部を用いて部品を供給する部品供給装置であれば適用可能である。   The present invention is applicable to any component supply device that supplies components using a top tape peeling unit that peels the top tape from the base tape of the carrier tape with the blade edge.

10 部品供給装置
12b 部品取り出し口
14 テープ送り機構(スプロケット)
16 テープ送り機構(スプロケット)
18 テープ送り機構(スプロケット)
20 トップテープ剥離部
20a 刃先
20d トップテープガイド面
20e ベーステープカバー面
20g 第1の剥離屑収容部(剥離屑収容部)
20j 傾斜面
100 部品実装装置(部品実装装置の移載ヘッド)
200 キャリアテープ
204 ベーステープ
204a 主面
206 トップテープ
Q2 部品供給位置
10 Component supply device 12b Component extraction port 14 Tape feed mechanism (sprocket)
16 Tape feed mechanism (sprocket)
18 Tape feed mechanism (sprocket)
20 Top tape peeling part 20a Cutting edge 20d Top tape guide surface 20e Base tape cover surface 20g 1st peeling waste accommodating part (peeling waste accommodating part)
20j inclined surface 100 component mounting apparatus (transfer head of component mounting apparatus)
200 Carrier tape 204 Base tape 204a Main surface 206 Top tape Q2 Parts supply position

Claims (7)

部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有するキャリアテープを、キャリアテープに収容された部品を部品実装装置に供給する位置である部品供給位置に向かうテープ送り方向に送る部品供給装置であって、
キャリアテープをテープ送り方向であるテープ長手方向に部品供給位置に向かって送るテープ送り機構と、
部品供給位置に対してキャリアテープのテープ送り方向の上流側に配置され、テープ送り機構によって移動中のキャリアテープのベーステープからトップテープを部分的に剥離することによって部品収容部を露出させるトップテープ剥離部とを有し、
トップテープ剥離部が、
テープ送り方向に送られるキャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間に相対的に進入してトップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離する刃先と、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してテープ送り方向の下流側に形成され、刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触することにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆うベーステープカバー面と、
ベーステープカバー面に形成され、刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第1の剥離屑収容部とを備える、部品供給装置。
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A component supply device that sends a carrier tape having a top tape to a component feeding position that is a position for supplying a component housed in the carrier tape to a component mounting device,
A tape feed mechanism for feeding the carrier tape toward the component supply position in the tape longitudinal direction, which is the tape feed direction;
A top tape that is disposed upstream of the component supply position in the tape feeding direction of the carrier tape and exposes the component housing portion by partially peeling the top tape from the base tape of the carrier tape being moved by the tape feeding mechanism. Having a peeling portion,
The top tape peeling part
A cutting edge that relatively enters between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape sent in the tape feeding direction and peels one side portion of the tape width direction of the top tape from the base tape;
Formed on the downstream side of the tape feed direction with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape, and slidably contacted with the main surface of the base tape from which the top tape has been peeled off by the blade edge, the top tape A base tape cover surface that at least partially covers the component housing part exposed by peeling;
A component supply comprising a concave-shaped first separation waste container that captures and accommodates separation waste that is formed on the surface of the base tape cover and that is generated by peeling of the top tape by the blade edge and adheres to the main surface of the base tape. apparatus.
トップテープ剥離部が、
ベーステープカバー面に対して対向配置され、刃先によって剥離されたトップテープのテープ幅方向の一方側部分と摺接して当該一方側部分をベーステープの主面から離れるようにガイドするトップテープガイド面と、
トップテープガイド面に形成され、トップテープに付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第2の剥離屑収容部をさらに備える、請求項1に記載の部品供給装置。
The top tape peeling part
A top tape guide surface that is arranged to face the base tape cover surface and slides into contact with one side portion in the tape width direction of the top tape peeled off by the blade edge to guide the one side portion away from the main surface of the base tape. When,
The component supply device according to claim 1, further comprising a concave second exfoliation waste container that is formed on the top tape guide surface and captures and accommodates exfoliation dust attached to the top tape.
第1の剥離屑収容部と第2の剥離屑収容部とがテープ厚み方向に連通している、請求項2に記載の部品供給装置。   The component supply apparatus of Claim 2 with which the 1st peeling waste accommodating part and the 2nd peeling waste accommodating part are connected in the tape thickness direction. トップテープ剥離部における第1および第2の剥離屑収容部の少なくとも一方が、テープ送り方向であるテープ長手方向に複数並んで形成されている、請求項2または3に記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 2 or 3, wherein at least one of the first and second peeling waste accommodating portions in the top tape peeling portion is formed side by side in the tape longitudinal direction that is the tape feeding direction. トップテープ剥離部が、
刃先からベーステープの主面に対向するベーステープカバー面に向かってテープ送り方向に且つ下方に延在し、トップテープが剥離されたベーステープを刃先に対してテープ厚み方向に相対的に離間させる傾斜面とを備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の部品供給装置。
The top tape peeling part
The base tape that extends downward in the tape feed direction from the blade edge toward the base tape cover surface that faces the main surface of the base tape and from which the top tape has been peeled is separated from the blade edge in the tape thickness direction. The component supply device according to claim 1, further comprising an inclined surface.
部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有するキャリアテープを、キャリアテープに収容された部品を部品実装装置に供給する位置である部品供給位置に向かうテープ送り方向に送る部品供給方法であって、
キャリアテープをテープ送り方向であるテープ長手方向に部品供給位置に向かって送り、
部品供給位置に対してキャリアテープのテープ送り方向の上流側に配置されたトップテープ剥離部に形成されている刃先を、キャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間に相対的に進入させて部分剥離するように、トップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離し、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してテープ送り方向下流側のトップテープ剥離部の部分に形成されているベーステープカバー面をトップテープ剥離部の刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触させることにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆い、
トップテープ剥離部の刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を、トップテープ剥離部のベーステープカバー面に形成された凹部状の剥離屑収容部によって捕獲して収容する、部品供給方法。
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A component supply method for sending a carrier tape having a top tape, which is fed in a tape feeding direction toward a component supply position, which is a position for supplying a component housed in the carrier tape to a component mounting apparatus,
The carrier tape is fed toward the component supply position in the tape longitudinal direction, which is the tape feeding direction,
The cutting edge formed on the top tape peeling part located upstream in the tape feeding direction of the carrier tape with respect to the component supply position enters relatively between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape. Peel off one side part of the tape width direction of the top tape from the base tape,
The base from which the top tape is peeled off by the blade edge of the top tape peeling portion on the base tape cover surface formed in the portion of the top tape peeling portion on the downstream side in the tape feed direction with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape Covering the component housing exposed by peeling of the top tape at least partially by bringing the main surface of the tape into slidable contact;
Separation debris generated by peeling of the top tape by the blade edge of the top tape peeling portion and adhering to the main surface of the base tape is captured by a concave peeling waste container formed on the base tape cover surface of the top tape peeling portion. Parts supply method.
部品を収容する複数の部品収容部がテープ長手方向に並んで形成された主面を備えるベーステープと複数の部品収容部を覆うようにベーステープの主面にテープ幅方向の両側部分が貼り付けられたトップテープとを有してテープ長手方向のテープ送り方向に移動するキャリアテープからトップテープを部分的に剥離するトップテープ剥離部であって、
テープ送り方向に送られるキャリアテープの前端側からトップテープとベーステープとの間にテープ長手方向に相対的に進入してトップテープのテープ幅方向の一方側部分をベーステープから剥離する刃先と、
ベーステープの主面に対向するように刃先に対してキャリアテープのテープ送り方向の下流側に形成され、刃先によってトップテープが剥離されたベーステープの主面と摺動可能に接触することにより、トップテープの剥離によって露出された部品収容部を少なくとも部分的に覆うベーステープカバー面と、
ベーステープカバー面に形成され、刃先によるトップテープの剥離によって発生してベーステープの主面に付着した剥離屑を捕獲して収容する凹部状の第1の剥離屑収容部とを備える、トップテープ剥離部。
A base tape having a main surface in which a plurality of component storage portions for storing components are formed side by side in the tape longitudinal direction and both side portions in the tape width direction are attached to the main surface of the base tape so as to cover the plurality of component storage portions. A top tape peeling portion that partially peels the top tape from a carrier tape that moves in the tape feed direction in the tape longitudinal direction.
A cutting edge that relatively enters the tape longitudinal direction between the top tape and the base tape from the front end side of the carrier tape sent in the tape feed direction and peels one side portion of the top tape in the tape width direction from the base tape;
By being formed on the downstream side in the tape feeding direction of the carrier tape with respect to the blade edge so as to face the main surface of the base tape, and slidably contacting the main surface of the base tape from which the top tape has been peeled off by the blade edge, A base tape cover surface that at least partially covers the component housing part exposed by peeling of the top tape;
A top tape comprising a concave-shaped first separation waste container formed on the surface of the base tape cover and capturing and accommodating separation waste generated by peeling of the top tape by the blade edge and adhering to the main surface of the base tape. Peeling part.
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