JP2015103267A - 情報記録媒体、情報記録媒体製造装置、および情報記録媒体製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】射出成型によって製造するディスク基板に発生するバリの対策を施した情報記録媒体および情報記録媒体製造装置を提供する。
【解決手段】ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面を有する側面アンダーカット部を設定する。さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を設定する。側面および底面のアンダーカット部端部に発生するバリは、信号記録面に塗布した樹脂、または接着剤によって被覆され、その後の製造工程や使用中の落下等の問題が解消される。
【選択図】図５

Description

本開示は、情報記録媒体、情報記録媒体製造装置、および情報記録媒体製造方法に関する。特に、高密度の光ディスクと、光ディスクを製造する情報記録媒体製造装置、および情報記録媒体製造方法に関する。

近年、データ記録媒体として光ディスクが広く利用されている。特に高密度記録可能な光ディスクとしてＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｃ、またはＤｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）や、ブルーレイディスク（ＢＤ：Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標） Ｄｉｓｃ）が広く利用されている。

ＤＶＤやＢＤ等の光ディスクの基板は、ポリカーボネート等の樹脂材料の射出成型によって製造される。
例えば、蛇行型の溝形状を有するグルーブや、微細な凹凸形状からなるピット列を形成したスタンパを射出成型機に取り付け、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成型することで、表面にグルーブやピット列を形成した光ディスク基板を製造する。

その後、グルーブやピット列が形成された樹脂基板上に反射膜、記録膜、保護膜等の複数の層を形成して１枚の光ディスクが製造される。
なお、両面に信号記録面を有する両面ディスクを製造する場合は、上述した製造工程で製造した単面ディスクを接着剤で貼り合せる工程が追加される。

このように、光ディスクの製造工程には、射出成型による樹脂基板の製造工程が不可欠となる。しかし、この樹脂基板の射出成型における問題点として、成型後の基板端部に発生するバリがある。
バリの発生した基板を使用すると、例えば欠落したバリが信号記録面に付着して信号記録面を傷つけ、信号の読み取りエラーや書き込みエラー等を発生させる恐れがある。あるいはプレーヤ内部の信号回路上に欠落したバリが入り込み、プレーヤ内部の構成物や信号処理回路に付着して様々な問題を発生させる場合がある。

また、両面ディスクの場合には、２枚の基板の底面同士を貼り合わせる処理が必要となるが、貼り合せ面にバリがあると、バリが接着相手のディスク面等にぶつかり、貼り合わせ不良を発生させることがある。また、貼り合わせ時にバリが破損して信号記録面に付着して、信号記録面を傷つけるといった不具合が発生する恐れもある。

なお、光ディスク基板に発生するバリによる問題点の解決策を提案した構成として例えば、特許文献１（特開２０００−２２２７７９号公報）や、特許文献２（特開平４−２２６３１８号公報）、あるいは特許文献３（特開２００１−２１６６８４号公報）がある。

特許文献１は、光ディスク基板外周部で縦方向に延びるバリ（縦バリ）による貼り合わせ不良を回避する構成を開示している。具体的には、貼り合わせる２つの基板の外径を異なる寸法として、バリによる接着不具合を防止する構成を開示している。
しかし、このように外径を異なる寸法とすると、ディスク端面に段差が発生することになり、見た目がよくなく、また段差部にほこりが付着しやすく、ほこりが信号記録面に飛散すると記録再生エラーを誘発しやすくなる等の問題がある。

特許文献２は、光ディスク基板外周部で横方向に延びるバリ（横バリ）部分に保護膜等の樹脂層を被覆する構成とすることで、バリ部分を隠し、保護膜の接着強度を強化した構成を開示している。
しかし、この特許文献２の構成は、バリ下部の隙間が内部に進むに従って狭くなる構成であり、樹脂のコーティング時に、狭い隙間に樹脂が入り込みにくく、隙間部分に気泡が残留してしまう。その結果、樹脂コーティング後のディスク製造ステップにおける加熱や減圧処理工程において、気泡が破裂してしまう恐れがある。具体的には、例えばディスク貼り合わせ工程で行われる真空貼合わせなどの処理の際に気泡が膨らみ、信号記録面側の反射膜や保護膜などを基板から剥離させてしまう恐れがある。

特許文献３は、ディスクの印刷面側に伸びたバリによって印刷用シート（刷版）が傷つくのを防止するため、基板の印刷面側に凸部を形成する構成を開示している。
この構成は、印刷処理工程における印刷用シート（刷版）の傷つき防止が目的であり、バリの欠落等の対策についは開示してない。

特開２０００−２２２７７９号公報 特開平４−２２６３１８号公報 特開２００１−２１６６８４号公報

本開示は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、光ディスクの基板製造時に発生するバリによる様々な不具合の発生を防止可能とした情報記録媒体、情報記録媒体製造装置、および情報記録媒体製造方法を提供することを目的とする。

本開示の第１の側面は、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面である情報記録媒体にある。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記側面アンダーカット部は、信号記録面に塗布した樹脂が流れ込み、その後硬化した樹脂によって埋められた構成を有する。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆された構成である。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、前記外径方向突出部は、ディスク製造時に信号記録面に塗布されてディスク基板外周面に回り込んだ樹脂をせき止めて前記側面アンダーカット部に流入させる構成を有する。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、前記側面アンダーカット部の前記外径方向突出部に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である。

さらに、本開示の第２の側面は、
ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体にある。
。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記情報記録媒体は、２枚のディスク基板の底面同士を接合して構成される両面に信号記録面を有する両面ディスクであり、２枚のディスク基板の底面アンダーカット部によって挟まれる領域は、２枚のディスク基板の底面同士を接合する接着剤によって埋められた構成である。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは前記接着剤によって被覆された構成である。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、前記底面アンダーカット部のディスク内周部の底面に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である。

さらに、本開示の第３の側面は、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面によって構成され、
さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体にある。

さらに、本開示の情報記録媒体の一実施態様において、前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆され、前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは接着剤によって被覆された構成である。

さらに、本開示の第４の側面は、
ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
ディスク基板の信号記録面側と底面側双方に設定されたミラー部と、
ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
前記外周リングは、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を形成するための側面アンダーカット形成用突部を有し、
前記側面アンダーカット形成用突部は、前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面を信号記録面に対してほぼ垂直な面に形成する構造を有する情報記録媒体製造装置にある。

さらに、本開示の情報記録媒体製造装置の一実施態様において、前記側面アンダーカット形成用突部は、前記外周リングと一体化した構成、または別部材として構成されている。

さらに、本開示の第５の側面は、
ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
ディスク基板の信号記録面側に設定された記録面側ミラーと、
ディスク基板の底面側に設定された底面側ミラーと、
ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
前記底面側ミラーは、
ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成するための底面アンダーカット形成用突部を有する情報記録媒体製造装置にある。

さらに、本開示の情報記録媒体製造装置の一実施態様において、前記底面アンダーカット形成用突部は、前記底面側ミラーと一体化した構成、または別部材として構成されている。

さらに、本開示の第６の側面は、
射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
層形成装置が、ディスク基板の信号記録面に樹脂層を含む層形成処理を実行する信号記録層形成ステップを実行し、
前記ディスク基板製造ステップにおいて、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側に発生するバリの直下領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面から構成される側面アンダーカット部を形成し、
前記信号記録層形成ステップにおいて、
樹脂層の形成時に、前記側面アンダーカット部に樹脂を回り込ませて前記バリを樹脂内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法にある。

さらに、本開示の第７の側面は、
射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
ディスク基板接合装置が、２枚のディスク基板の底面同士を接着剤で接合するディスク基板接合ステップを実行し、
前記ディスク基板製造ステップにおいて、
ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成し、
前記ディスク基板接合ステップにおいて、
接着剤を前記底面アンダーカット部に流し込み、前記底面アンダーカット部の端部に存在するバリを接着層内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法にある。

本開示のさらに他の目的、特徴や利点は、後述する本発明の実施例や添付する図面に基づくより詳細な説明によって明らかになるであろう。なお、本明細書においてシステムとは、複数の装置の論理的集合構成であり、各構成の装置が同一筐体内にあるものには限らない。

本開示の一実施例の構成によれば、射出成型によって製造するディスク基板に発生するバリの対策を施した情報記録媒体および情報記録媒体製造装置を提供する。
具体的には、ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面を有する側面アンダーカット部を設定する。さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を設定する。側面および底面のアンダーカット部端部に発生するバリは、信号記録面に塗布した樹脂、または接着剤によって被覆され、その後の製造工程や使用中の落下等の問題が解消される。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、また付加的な効果があってもよい。

光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 光ディスク基板に発生するバリについて説明する図である。 横バリ対策を施した光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 横バリ対策を施した光ディスク基板の構成例について説明する図である。 横バリ対策を施した光ディスクの構成例について説明する図である。 横バリ対策を施した光ディスク基板の具体的構成例について説明する図である。 光ディスク基板に発生する縦バリによる問題点について説明する図である。 縦バリ対策を施した光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 縦バリ対策を施した光ディスク基板の構成例について説明する図である。 縦バリ対策を施した光ディスクの構成例について説明する図である。 縦バリ対策を施した光ディスク基板の具体的構成例について説明する図である。 光ディスク基板の射出成型時に発生する収縮流れについて説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の具体的構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の具体的構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板を製造する射出成型装置の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の構成例について説明する図である。 収縮流れ対策を施した光ディスク基板の具体的構成例について説明する図である。 流れ防止アンカー溝に形成されるアンカー面の角度とウォブル信号との対応関係について説明する図である。

以下、図面を参照しながら本開示の情報記録媒体、情報記録媒体製造装置、および情報記録媒体製造方法の詳細について説明する。なお、説明は以下の項目に従って行う。
１．光ディスク基板に発生するバリについて
２．横バリの対策構成について
３．縦バリの対策構成について
４．信号記録面の収縮流れの防止構成について
４−１．縦バリ対応底面アンダーカット部と離間したリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成
４−２．縦バリ対応底面アンダーカット部と連続するリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成
４−３．光ディスク基板内周領域に広がる円形型の流れ防止アンカー溝を有する構成
５．本開示の構成のまとめ

［１．光ディスク基板に発生するバリについて］
まず、図１以下を参照してＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｉｄｅｏ Ｄｉｓｃ、またはＤｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）や、ブルーレイディスク（ＢＤ：Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標） Ｄｉｓｃ）等の光ディスクの基板に発生するバリについて説明する。

前述したようにＤＶＤやＢＤ等の光ディスク基板は、例えばポリカーボネート等の樹脂材料の射出成型によって製造される。
例えば、蛇行型の溝形状を有するグルーブやピット列に相当する凹凸を形成したスタンパを射出成型機に取り付け、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成型することでスタンパのグルーブやピット列を転写した光ディスク基板を製造する。

その後、グルーブやピット列を有する基板上に反射膜、記録膜、保護膜等の層をスパッタリングやスピンコートなどの処理によって形成する。
これらの工程を行うことで、基板の片面にデータ記録再生用の信号記録面を形成した光ディスクが完成する。
なお、ディスクの両面に信号記録面を有する両面ディスクを製造する場合は、上述した製造工程で製造した２枚の片面ディスクの底面（非信号記録面）同士を接着剤で貼り合せる処理を行なう。

上述のように光ディスクを製造する場合、まず、射出成型による樹脂基板を製造することが必要である。
しかし、この樹脂基板の射出成型における問題点として、基板端部に発生するバリがある。

図１以下を参照して、射出成型による光ディスク基板の製造工程の概要と、基板に発生するバリについて説明する。
まず、情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置の構成について説明する。図１は、射出成型装置１０の一部の断面図を示す図である。光ディスク基板３０の外周部近傍の製造部分の断面構成である。
参考図として示すディスクとの対応関係から理解されるように、図１に示す射出成型装置１０内の光ディスク基板３０の右方向がディスク外周部に相当し、左側が内周部（中心部）に相当する。

射出成型装置１０は、スタンパ１３を装着した固定ミラー１１と、可動ミラー１２との間に例えばポリカーボネート等の樹脂材料からなる粒状ペレットを射出成型機加熱筒に投入し、これを溶融・計量した後、金型内へ射出し冷却して光ディスク基板３０を製造する構成を有する。

射出成型装置１０の光ディスク基板３０信号記録面側には、ディスク転写用のグルーブやピット列相当の凹凸を形成したスタンパ１３を装着した固定ミラー１１を有する。
一方、光ディスク基板３０の底面（非信号記録面）側に可動ミラー１２を有する。
さらに、光ディスク基板３０の外周面を囲むように外周リング１４が設定される。
可動ミラー１２と、外周リング１４は、それぞれ図に示す矢印のように上下方向に摺動可能な構成を持つ。

光ディスク基板３０の成型開始時点において、可動ミラー１２と、外周リング１４が、図１に示す位置にセットされ、その後、図１に示す光ディスク基板３０領域に溶融されたポリカーボネート等の樹脂材料を流入する。
その後、所定時間経過後、光ディスク基板３０が冷却された後、可動ミラー１２と、外周リング１４を下部方向に移動して、成型された光ディスク基板３０を取り出す。
成型された光ディスク基板３０には、スタンパ１３のグルーブやピット列に相当する凹凸パターンが転写される。

光ディスク基板３０は、このように射出成型によって製造されるが、射出成型によって生成した樹脂基板には、外周部に２方向のバリが発生する。一つはスタンパ１３と外周リング１４との隙間に発生するディスク面方向のバリである。
図１に示すディスク平面方向クリアランス２１に沿って伸びるバリである。このディスク面に平行方向のバリを以下の説明では「横バリ」と呼ぶ。

もう一つのバリは、可動ミラー１２と外周リング１４との隙間に発生するディスク面に垂直な方向のバリである。
図１に示すディスク垂直方向クリアランス２２に沿って伸びるバリである。このディスク面に垂直方向のバリを以下の説明では「縦バリ」と呼ぶ。

図１に示すディスク平面方向クリアランス２１は、スタンパ１３と、外周リング１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、光ディスク基板３０の空間に流入する溶融樹脂材料の流れを良好にするためのガス抜き用隙間として作用し、さらにスタンパ１３と外周リング１４との摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク平面方向クリアランス２１の内部に溶融樹脂が流れ込んでしまうため、「横バリ」が発生する。

また、図１に示すディスク垂直方向クリアランス２２は、可動ミラー１２と、外周リング１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、可動ミラー１２に対して摺動する外周リング１４の摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク垂直方向クリアランス２２の内部に溶融樹脂が流れ込んでしまうため、「縦バリ」が発生する。

図２に射出成型後の光ディスク基板３０の構成例を示す。
光ディスク基板３０の外周部には、ディスク平面方向に延びる横バリ３１と、ディスク平面に垂直な方向に延びる縦バリ３２が形成される。

これらのバリは、その後のディスク製造工程や、ディスクの使用中に落下する恐れがある。バリが落下すると、ディスクの信号記録面に傷をつける可能性があり、またプレーヤ内部の回路に接触するなどの問題を引き起こす可能性がある。
また、両面に信号記録面を有する両面ディスクを製造する場合、図２に示す光ディスク基板３０を２枚用意して、各ディスク基板の底面（非信号記録面）を相互に貼り合わせる処理を行なうが、この貼り合わせを行なう場合、縦バリ３２が接着相手の光ディスク面に接触し落下や接着不良を発生させるという問題がある。

［２．横バリの対策構成について］
次に、横バリの落下防止等、横バリによる問題を解消する構成について説明する。
横バリの対策を行ったディスク基板の製造工程について、図３を参照して説明する。
図３は、先に図１を参照して説明したと同様の情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置１００の構成を示す図である。

図３は、図１と同様、射出成型装置１００の一部の断面図を示している。光ディスク基板１３０の外周部近傍の製造部分の断面構成である。
参考図として示すディスクとの対応関係から理解されるように、図３に示す射出成型装置１００内の光ディスク基板１３０の右方向がディスク外周部に相当し、左側が内周部（中心部）に相当する。

射出成型装置１００は、スタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１と、可動ミラー１１２との間にポリカーボネート等の樹脂材料からなる粒状ペレットを溶融後、流入させ、冷却して光ディスク基板１３０を製造する構成を有する。

射出成型装置１００の光ディスク基板１３０信号記録面側には、ディスク転写用のグルーブやピット列相当の凹凸を形成したスタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１を有する。
一方、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）側に可動ミラー１１２を有する。
さらに、光ディスク基板１３０の外周面を囲むように外周リング１１４が設定される。
可動ミラー１１２と、外周リング１１４は、それぞれ図に示す矢印のように上下方向に摺動可能な構成を持つ。

光ディスク基板１３０の成型開始時点において、可動ミラー１１２と、外周リング１１４が、図３に示す位置にセットされ、その後、図３に示す光ディスク基板１３０領域にポリカーボネート等の樹脂材料を溶融後、流入させる。
その後、所定時間経過後、光ディスク基板１３０が冷却された後、可動ミラー１１２と、外周リング１１４を下部方向に移動して、成型した光ディスク基板１３０を取り出す。
成型した光ディスク基板１３０には、スタンパ１１３のグルーブやピット列に相当する凹凸パターンが転写される。

図１を参照して説明した構成と同様、図３に示すディスク平面方向クリアランス１２１は、スタンパ１１３と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、光ディスク基板１３０の空間に流入する溶融樹脂材料の流れを良好にするためのガス抜き用の隙間として作用し、さらにスタンパ１１３と外周リング１１４との摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク平面方向クリアランス１２１の内部に溶融樹脂が流れ込み、「横バリ」が発生する。

また、図３に示すディスク垂直方向クリアランス１２２は、可動ミラー１１２と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、可動ミラー１１２に対して摺動する外周リング１１４の摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク垂直方向クリアランス１２２の内部に溶融樹脂が流れ込み、「縦バリ」が発生する。

図３に示す射出成型装置１００と、先に説明した図１の射出成型装置１０との相違点は、外周リング１１４に横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａが構成されている点である。

外周リング１１４の横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａは、外周リング１１４のスタンパ１１３に対向する領域を光ディスク基板１３０の内部に突き出させた構成を持つ突部である。
なお、この横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａは、外周リング１１４と一体化した構成でもよいし、別部材としてもよい。

この横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａを設定することで、光ディスク基板１３０の外径は、信号記録面〜中央〜底面の光ディスク基板の厚み方向の遷移に従って、小〜大〜小と変化する設定となる。
なお、横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａの光ディスク基板１３０の対向面は、スタンパ１１３対向面に対してほぼ垂直に設定される。

この横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａを設定した射出成型装置１００を適用して製造した光ディスク基板１３０の構成例を図４に示す。
図４に示すように、光ディスク基板１３０の外周は、信号記録面から下方向に外径寸法が、小〜大〜小と変化する設定となる。
光ディスク基板１３０の信号記録面（上面）側端部には、横バリ１３１が発生する。
この横バリ１３１の下部に横バリ対応側面アンダーカット部１４１が形成される。

この横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、図３を参照して説明した外周リング１１４に形成された横バリ対応側面アンダーカット形成突部１１４ａによって設定される領域である。この横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、光ディスク基板１３０の外径寸法が小さく設定される区間となる。

横バリ対応側面アンダーカット部１４１の一部を図４の拡大図に示す。この拡大図に示すように、横バリ対応側面アンダーカット部１４１の光ディスク基板１３０外周面と、横バリ１３１との角度は、ほぼ直角に構成される。

横バリ対応側面アンダーカット部１４１の下側には、ディスク外周方向突出部１４２が構成され、この部分で光ディスク基板１３０の外径寸法が大きくなっている。さらに光ディスク基板１３０の下方向の非信号記録面（底面）側でディスク外周方向突出部１４２が終了し、光ディスク基板１３０の外径寸法が再度、小さくなっている。
このように、横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、横バリ対応側面アンダーカット部１４１のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面によって構成される。
なお、ディスク外周方向突出部１４２は、横バリ１３１の長さより外側に突き出たように構成することが好ましい。
具体的な寸法の設定例については、図６を参照して後段で説明する。

横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、光ディスク基板１３０の信号記録面に塗布するカバー層や中間層となる樹脂層の樹脂だまりとして利用される。光ディスク基板１３０の信号記録面から光ディスク基板１３０の外周面を覆うように樹脂を被覆することで、横バリ１３１をほぼ完全に樹脂内に封じ込めることが可能となる。

図５を参照して、横バリ１３１の樹脂による被覆構成について説明する。
図５には、以下の２つの異なる構成の完成した光ディスクの断面構成を示している。
（ａ）片面にのみ信号記録面を有する片面タイプディスク
（ｂ）両面に信号記録面を有する両面タイプディスク

図５に示す（ａ）片面タイプディスクは、図３を参照して説明した射出成型装置１００を利用して製造した１枚の光ディスク基板１３０を利用して製造可能である。
一方、図５に示す（ｂ）両面タイプディスクは、図３を参照して説明した射出成型装置１００を利用して製造した光ディスク基板１３０を２枚用意し、２枚の光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）同士を接着して製造される。接着には、例えば紫外線硬化樹脂が利用される。図５（ｂ）に示す紫外線硬化樹脂（接着層）１５２によって２つの基板が接合される。

図５に示す（ａ），（ｂ）の両タイプとも、信号記録面は、同様の積層構成を有する。
信号記録面は、スパッタリング等の成膜手法によって生成する反射膜の他、例えば樹脂（紫外線硬化樹脂＝ＵＶレジン）膜によって構成される中間層やカバー層等を有し、複数の異なる層を重ねた積層構成となる。
これらの信号記録面の層形成処理は、スパッタリングマシンやスピンコートマシンなどの層形成装置を利用して行われる。

信号記録層を構成する中間層やカバー層等の紫外線硬化樹脂１５１の層形成処理は、以下の工程によって行われる。
（Ｓ１）信号記録面側に均一に紫外線硬化樹脂１５１をスピンコートにより塗布する。
（Ｓ２）外周部の膜厚隆起を防ぐ目的で、ディスクを中速回転させながら信号部より外側をマスクで覆い、外周部以外の内周面の樹脂に紫外線を照射して内周領域の樹脂のみを硬化させる。
（Ｓ３）内周部の樹脂の硬化処理の後、ディスクを高速回転して未硬化状態の外周部の樹脂を振り切り、その後、全面に紫外線を照射してディスク全面の樹脂を硬化させる。
これらの（Ｓ１）〜（Ｓ３）の工程によって、紫外線硬化樹脂（ＵＶレジン）層の形成処理が実行される。

この樹脂層形成処理は、中間層や、カバー層の形成毎に繰り返し実行される。また、信号記録層を二重、三重とした多層記録層を持つ場合は、各記録層間に設定する樹脂層を形成することが必要であり、このような記録層間の樹脂層を形成する場合にも上記のプロセスを実行する。

上記の（Ｓ１）〜（Ｓ３）の樹脂層形成工程を実行することで、図５に示すように、横バリ１３１発生位置のディスク側面に設定された横バリ対応側面アンダーカット部１４１に樹脂が流れ込み、樹脂（ＵＶレジン）が硬化される。すなわち、横バリ対応側面アンダーカット部１４１は硬化樹脂によって埋められた構成となる。
この結果、横バリ１３１は、樹脂（ＵＶレジン）によって被覆された状態となる。
ディスク外周方向突出部１４２は、信号記録面から流れ込む樹脂をせき止める役目を果たし、これによって横バリ対応側面アンダーカット部１４１に効率的に樹脂が流入し、蓄積される。

また、先に図４に示す拡大図を参照して説明したように、横バリ対応側面アンダーカット部１４１の光ディスク基板１３０外周面と、横バリ１３１との角度は、ほぼ直角（９０度）に設定されている。この角度設定により、樹脂が横バリ１３１の下部に入り込みやすくなり、横バリ１３１の下部に気泡が残留する可能性を小さくすることができる。

横バリ１３１と光ディスク基板１３０外周面との角度が直角（９０度）より小さい場合、横バリ１３１の根本部分に進むに従って隙間が小さくなる。この場合、この隙間に樹脂が入りこみにくくなる。この場合、樹脂の充填が不十分となり、結果として気泡が発生しやすくなる。
気泡を含んだまま樹脂が固まると、その後のディスク製造工程において、加熱や減圧処理が行われた際に、気泡が膨らみ、樹脂被膜の破裂や樹脂の飛散、破れが発生して様々な不具合を起こすことがある。

これに対して、本構成では横バリ１３１と光ディスク基板１３０外周面との角度が、ほぼ直角の大きな角度に設定されているので、樹脂が横バリ１３１の下部に入り込みやすくなり、横バリ１３１の下部に気泡が残留する可能性が小さくなる。これにより、樹脂被膜の破裂や樹脂の飛散、破れ等の不具合が発生する可能性を低減できる。

図６を参照して、光ディスク基板１３０のディスク側面の具体的構成例について説明する。図６には、以下の２つの光ディスク基板の構成例を示している。
（ａ）厚型タイプディスク（基板厚み＝１．１ｍｍ）
（ｂ）薄型タイプディスク（基板厚み＝０．５ｍｍ）

（ａ）厚型タイプディスクは、例えば図５（ａ）に示す片面タイプディスクとして利用される基板であり、（ｂ）薄型タイプディスクは、例えば図５（ｂ）に示す両面タイプディスクとして利用されるディスク基板である。

図６（ａ），（ｂ）に示す２つのタイプの光ディスク基板１３０は厚みが異なるのみで、光ディスク基板１３０の外周側面の構成は同様の構成である。信号記録面側から基板底面側に向けて以下の構成を有する。
（１）信号面側に形成される横バリ１３１、
（２）横バリ１３１に対してほぼ垂直なディスク外周面を持つ横バリ対応側面アンダーカット部１４１、
（３）ディスク外周方向突出部１４２
これらの構成を有する。

横バリ１３１の長さは、約０．０３ｍｍとなる。
横バリ対応側面アンダーカット部１４１のアンダーカット量、すなわち、ディスク基板の最大外径部となるディスク外周方向突出部１４２からのディスク内部に対する切り込み深さは、約０．０５〜０．２０ｍｍとしている。
このように、横バリ対応側面アンダーカット部１４１の外径方向突出部１４２に対するアンダーカット量は、横バリ１３１の長さより大きい構成とする。
なお、図に示すサイズは一例であり、これらのサイズは例えばバリの長さに応じた最適なサイズとすることが好ましい。

横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、樹脂だまりとして利用され、横バリ１３１を覆うように樹脂（紫外線硬化樹脂）を充填する必要がある。
このことを考慮して、横バリ対応側面アンダーカット部１４１のアンダーカット量の下限は、横バリの長さ＝０．０３より大きく設定することが好ましい。図に示す例では、アンダーカット量の下限を０．０５ｍｍとしている。
この設定によって、横バリ１３１を樹脂で完全に被覆することが可能となる。

また、図３を参照して説明した射出成型装置１００による光ディスク基板１３０の製造時、光ディスク基板１３０を射出成型装置１００から取り出す処理が必要である。
この取り出し処理において、射出成型装置１００の内周部に配置したエジェクターおよびエアーブローの吹き出しで成型した光ディスク基板１３０を若干円錐状に変形させて可動側ミラー１１２から離型させる。
この光ディスク基板１３０の変形量以上にアンダーカット量が大きすぎると、光ディスク基板１３０の取り出しが出来なくなる。このため、アンダーカット量の上限は、ディスク基板１３０の取り出しに影響が出ないように設定する必要があり、このことを考慮して、アンダーカット量の上限＝０．２０ｍｍを設定している。

このように、横バリ対応側面アンダーカット部１４１のアンダーカット量は、横バリ１３１の被覆を可能とし、さらに射出成型装置１００からのディスク基板１３０の取り出しを可能とする範囲に設定することが好ましい。
本例では、横バリ対応側面アンダーカット部１４１のアンダーカット量＝０．０５〜０．２０ｍｍとしている。

上述したように、本構成例では光ディスク基板１３０の信号記録面側の横バリ１３１の発生部位から横バリ１３１に対してほぼ垂直（９０度）の面を有する横バリ対応側面アンダーカット部１４１を設定している。
この横バリ対応側面アンダーカット部１４１を設定することで、信号記録層側に塗布する樹脂が横バリ対応側面アンダーカット部１４１に流れ込み、横バリ１３１が樹脂層によって被覆される。これにより、横バリ１３１の落下等による問題発生を防止することが可能となる。

また、横バリ対応側面アンダーカット部１４１は、横バリ１３１に対してほぼ垂直（９０度）の面を有するように構成されているため、樹脂がスムーズに充填され、気泡の発生する可能性が低減される。この構成により、その後のディスク製造工程における減圧や加熱等の処理に際して気泡の膨張による樹脂被膜の破損等の発生可能性が低減される。

［３．縦バリの対策構成について］
次に、縦バリの問題を解消する構成について説明する。
縦バリは、先に図２等を参照して説明したように、光ディスク基板の底面（非信号記録面）側において、ディスク平面に垂直な方向に延びるバリである。縦バリも横バリと同様、落下により、信号記録面やプレーヤ内部に付着するなどの問題を発生させる。

さらに、縦バリ特有の問題として、両面に信号記録面を有する両面ディスクを製造する場合の問題がある。両面ディスクを製造する場合、２枚の光ディスク基板の底面（非信号記録面）を相互に貼り合わせる処理を行なう。この貼り合わせに際して、縦バリが接着相手の光ディスク面に接触し落下や接着不良を発生させる。
この問題点について、図７を参照して説明する。

両面ディスクを製造する場合、図７に示すように、２枚の光ディスク基板１３０ａ，１３０ｂの底面（非信号記録面）を例えば紫外線硬化樹脂等から構成される接着剤１６１によって相互に貼り合わせる。
この貼り合わせを行なう場合、図７に示すように、各光ディスク基板１３０ａ，１３０ｂの底面から伸びる縦バリ１３２ａ，１３２ｂが存在すると、これらの縦バリ１３２ａ，１３２ｂが接着相手の光ディスク基板１３０ａ，ｂの底面や側面に接触し、接着不良や接着時の縦バリの落下等を発生させる恐れがある。

以下、縦バリの対策構成について説明する。
縦バリの対策を行ったディスク基板の製造工程について、図８を参照して説明する。
図８は、先に図１を参照して説明したと同様の情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置１００の構成を示す図である。

図８は、図１および図３と同様、射出成型装置１００の一部の断面図を示している。光ディスク基板１３０の外周部近傍の製造部分の断面構成である。
参考図として示すディスクとの対応関係から理解されるように、図３に示す射出成型装置１００内の光ディスク基板１３０の右方向がディスク外周部に相当し、左側が内周部（中心部）に相当する。

射出成型装置１００は、スタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１と、可動ミラー１１２との間にポリカーボネート等の樹脂材料からなる粒状ペレットを溶融後、流入させ、冷却して光ディスク基板１３０を製造する構成を有する。

射出成型装置１００の光ディスク基板１３０信号記録面側には、ディスク転写用のグルーブやピット列相当の凹凸を形成したスタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１を有する。
一方、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）側に可動ミラー１１２を有する。
さらに、光ディスク基板１３０の外周面を囲むように外周リング１１４が設定される。
可動ミラー１１２と、外周リング１１４は、それぞれ図に示す矢印のように上下方向に摺動可能な構成を持つ。

光ディスク基板１３０の成型開始時点において、可動ミラー１１２と、外周リング１１４が、図８に示す位置にセットされ、その後、図８に示す光ディスク基板１３０領域にポリカーボネート等の樹脂材料を溶融後、流入させる。
その後、所定時間経過後、光ディスク基板１３０が冷却された後、可動ミラー１１２と、外周リング１１４を下部方向に移動して、成型した光ディスク基板１３０を取り出す。
成型した光ディスク基板１３０には、スタンパ１１３のグルーブやピット列に相当する凹凸パターンが転写される。

図１を参照して説明した構成と同様、図８に示すディスク平面方向クリアランス１２１は、スタンパ１１３と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、光ディスク基板１３０の空間に流入する溶融樹脂材料の流れを良好にするためのガス抜きを可能とし、さらにスタンパ１１３と外周リング１１４との摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク平面方向クリアランス１２１の内部に溶融樹脂が流れ込み、「横バリ」が発生する。

また、図８に示すディスク垂直方向クリアランス１２２は、可動ミラー１１２と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、可動ミラー１１２に対して摺動する外周リング１１４の摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク垂直方向クリアランス１２２の内部に溶融樹脂が流れ込み、「縦バリ」が発生する。

図８に示す射出成型装置１００は、先に図３を参照して説明した横バリ対策構成として、外周リング１１４に横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａが設けられている。
さらに、図８に示す射出成型装置１００は、縦バリ対策構成として、可動ミラー１１２に縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａが設けけられている。

可動ミラー１１２の縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａは、可動ミラー１１２の光ディスク基板１３０の底面の外周部対向領域を光ディスク基板１３０の内部に突き出させた構成を持つ突部である。
なお、この縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａは、可動ミラー１１２と一体化した構成でもよいし、別部材としてもよい。

この縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａを設定することで、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の外周部の厚みが薄くなる。すなわち、縦バリが形成されるディスク垂直方向クリアランス１２２からディスク内周に向かう所定区間のディスク基板底面がディスク内周部より浮き上がってディスク厚みが薄く構成されることになる。

図８に示す縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａを設定した射出成型装置１００を適用して製造した光ディスク基板１３０の構成例を図９に示す。
図９に示すように、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）には、縦バリ１３２の形成される外周部から一部区間に渡って縦バリ対応底面アンダーカット部１７１が形成される。この縦バリ対応底面アンダーカット部１７１は、底面が上部側（信号記録面側）に削り取られた形状を有し、ディスク厚みが薄く設定されている。
ディスク厚みは、ディスク外周領域のみが薄く設定された構成となる。
このように、光ディスク基板１３０の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた縦バリ対応底面アンダーカット部１７１が構成される。

光ディスク基板１３０の底面の外周端部には、縦バリ１３２が発生する。
この縦バリ１３２のディスク内周側底面に縦バリ対応底面アンダーカット部１７１が形成される。

この縦バリ対応底面アンダーカット部１７１は、図８を参照して説明した可動ミラー１１２に形成された縦バリ対応底面アンダーカット形成突部１１２ａによって設定される領域である。この縦バリ対応底面アンダーカット部１７１は、光ディスク基板１３０の厚みが薄く設定された区間となる。

縦バリ１３２は、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１のディスク基板外周端部に発生する。
縦バリ１３２の長さは約０．０３ｍｍである。
これに対して、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１のアンダーカット量、すなわち、光ディスク基板１３０の底面からの切り込み高さは、約０．０５〜０．２０ｍｍに設定する。
すなわち、アンダーカット量を縦バリの長さより大きく設定する。
この設定により、両面ディスクの生成時に２枚の光ディスク基板の底面同士を接着する場合に、縦バリが接着相手のディスク基板の構成面に接触することがなくなり、ディスク基板の良好な接合処理が可能となる。

図１０を参照して、２枚のディスク基板の接合処理によって生成した両面ディスクの断面構成例について説明する。
図１０に示す両面タイプディスクは、図８を参照して説明した射出成型装置１００を利用して製造した光ディスク基板１３０を２枚用意し、２枚の光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）同士を接着して製造される。接着には、例えば紫外線硬化樹脂が利用される。図８に示す紫外線硬化樹脂（接着剤）１５２によって２つの基板が接合される。

図１０に示す両面タイプディスクの信号記録面は、同様の積層構成を有する。
信号記録面は、スパッタリング等の膜成型手法によって生成する反射膜の他、例えば樹脂（紫外線硬化樹脂＝ＵＶレジン）膜によって構成される中間層やカバー層等を有し、複数の異なる層を重ねた積層構成を有する。
これらの信号記録面の層形成処理は、スパッタリングマシンやスピンコートマシンなどの層形成装置を利用して行われる。
これらの樹脂層によって、横バリ１３１は被覆される。この被覆構成は、図５（ｂ）を参照して説明した構成と同様の構成である。

図１０に示す両面タイプディスクは、さらに２つの光ディスク基板の接合部の外周領域に縦バリ対応底面アンダーカット部１７１が構成されている。
縦バリ１３２は、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１の外周端から伸びているが、それぞれの縦バリ１３２は、接着相手の光ディスク基板面に接触していない。
これは、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１のアンダーカット量が縦バリ１３２の長さ（約０．０３ｍｍ）より大きく設定されているためである。

２枚の光ディスク基板１３０を接合する接着剤としての紫外線硬化樹脂１５２は、例えば、ディスク基板接合装置によって各ディスク底面間に流しこまれ、２枚の光ディスク基板各々の縦バリ対応底面アンダーカット部１７１によって挟まれる空間が樹脂によって埋められる。これにより、縦バリ１３２も接着剤としての紫外線硬化樹脂内に封入されることになる。

このように、本構成では、２枚の光ディスク基板の接合処理に際して、縦バリが接合相手のディスク基板に接触することがなく、確実な接合が可能となる。また、縦バリ全体が接着剤である紫外線硬化樹脂内に封入されるため、接着処理の実行時や、その後のディスク使用中に縦バリが落下する等の問題が発生しない。

次に、図１１を参照して、光ディスク基板１３０の底面に形成される縦バリ対応底面アンダーカット部１７１の具体的構成例について説明する。

縦バリ１３２の長さは、約０．０３ｍｍとなる。
縦バリ対応底面アンダーカット部１７１のアンダーカット量、すなわち、光ディスク基板底面からの切り込み高さは、約０．０５〜０．２０ｍｍとする。
すなわち、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１のディスク内周部の底面に対する切り込み高さであるアンダーカット量は、縦バリ１３２の長さより大きく設定される。
なお、図に示すサイズは一例であり、これらのサイズは、例えばバリの長さに応じた最適なサイズとすることが好ましい。

上述したように縦バリ対応底面アンダーカット部１７１を設定することにより、両面ディスクの生成時に２枚の光ディスク基板の底面同士を接着する場合に縦バリが接着相手のディスク基板の構成面に接触することがなく、ディスク基板の良好な接合処理が可能となる。

［４．信号記録面の収縮流れの防止構成について］
上述したように、光ディスク基板は、ポリカーボネート等の樹脂材料の射出成型によって製造される。例えば、蛇行型の溝形状を有するグルーブやピット列を形成したスタンパを射出成型機に取り付け、ポリカーボネート等の樹脂材料を溶融して固形化する射出成型処理を行なうことで、表面にグルーブやピット列を形成した樹脂基板を製造する。

しかし、この射出成型時の基板の冷却過程などにおいて、基板材料である樹脂が面方向に収縮して記録用グルーブや信号記録ピットの収縮流れによる変形を発生させることがある。

信号記録面の収縮流れの具体例について図１２を参照して説明する。
図１２は、射出成型によって、スタンパから光ディスク基板の信号記録面にピット列を転写した場合の例を示している。
図１２（Ａ）は、正常なピット列の例である。
図１２（Ｂ１），（Ｂ２）は、射出成型時の冷却過程などにおいて基板材料である樹脂が面方向に収縮し変形したピット列の例である。

図１２（Ｂ１）はディスクの内周側領域、（Ｂ２）は外周側領域のピット列の例である。ディスク内周側では外周側にピットが流れたように変形し、外周側では内周側にピットが流れたような変形を起こす。
これは、射出成型時の冷却過程などにおいて基板材料である樹脂が面方向に収縮することが主な原因である。
なお、図１２の例は、ピット列の例であるが、ディスク信号面に形成される連続的な溝であるグルーブの場合も同様の変形が発生する。

このように射出成型による光ディスク基板の製造における問題点として、基板の面方向の収縮による記録用グルーブや信号記録ピットの収縮流れが発生するという問題がある。これを回避する一つの手法として金型で基板を挟み込んで収縮を阻害するような適正な型締め力を設定する手法がある。
しかし、ディスク基板の収縮を防止するため大きな型締力を設定すると、ディスクのＳｋｅｗ特性の低下、具体的にはディスクの反りが発生するなど、他の問題を引き起こすことになる。

特に近年のＢｌｕ−ｒａｙ（登録商標）ディスクなど、ピットやグルーブが浅い構成を持つディスクの場合、収縮流れの防止と、良好なＳｋｅｗ特性の実現という２つの異なるディスク品質の両者を高めることは極めて困難である。

このように、光ディスク基板のような円盤形状の成形品は冷却により半径方向に収縮が起こりやすい。また、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）ディスクなどの高容量化、高密度化ディスクでは、トラックピッチが小さくなり、より一層、成形収縮による影響が大きくなる。

例えば、スパイラル状に記録されるピットやグルーブは冷却の収縮により基板が内方向へ移動して流れた様な転写不良を発生する。特にグルーブ深さの浅い記録用ディスクでは観察上明らかな収縮流れとはならない場合でも、微少な収縮ムラにより、グルーブのウォブル（蛇行）形状によって読み取られるウォブル信号の劣化を招きやすい。

以下では、ピットやグルーブの変形である収縮流れを防止する複数の構成について説明する。
以下の３種類の構成について、順次、説明する。
（１）縦バリ対応底面アンダーカット部と離間したリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成
（２）縦バリ対応底面アンダーカット部と連続するリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成
（３）光ディスク基板内周領域に広がる円形型の流れ防止アンカー溝を有する構成

［４−１．縦バリ対応底面アンダーカット部と離間したリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成］
まず、縦バリ対応底面アンダーカット部と離間したリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成について説明する。

収縮流れの防止対策を行ったディスク基板の製造工程について、図１３を参照して説明する。
図１３は、先に図１を参照して説明したと同様の情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置１００の構成を示す図である。

図１３は、図１、図３および図８と同様、射出成型装置１００の一部の断面図を示している。光ディスク基板１３０の外周部近傍の製造部分の断面構成である。
参考図として示すディスクとの対応に示すように、図１３に示す射出成型装置１００内の光ディスク基板１３０の右方向がディスク外周部に相当し、左側が内周部（中心部）に相当する。

射出成型装置１００は、スタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１と、可動ミラー１１２との間にポリカーボネート等の樹脂材料からなる粒状ペレットを溶融後、流入させ、冷却して光ディスク基板１３０を製造する構成を有する。

射出成型装置１００の光ディスク基板１３０信号記録面側には、ディスク転写用のグルーブやピット列相当の凹凸を形成したスタンパ１１３を装着した固定ミラー１１１を有する。
一方、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）側に可動ミラー１１２を有する。
さらに、光ディスク基板１３０の外周面を囲むように外周リング１１４が設定される。
可動ミラー１１２と、外周リング１１４は、それぞれ図に示す矢印のように上下方向に摺動可能な構成を持つ。

光ディスク基板１３０の成型開始時点において、可動ミラー１１２と、外周リング１１４が、図１３に示す位置にセットされ、その後、図１３に示す光ディスク基板１３０領域に溶融されたポリカーボネート等の樹脂材料を流入させる。
その後、所定時間経過後、光ディスク基板１３０が冷却された後、可動ミラー１１２と、外周リング１１４を下部方向に移動して、成型された光ディスク基板１３０を取り出す。
成型された光ディスク基板１３０には、スタンパ１１３のグルーブやピット列に相当する凹凸パターンが転写される。

図１を参照して説明した構成と同様、図１３に示すディスク平面方向クリアランス１２１は、スタンパ１１３と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、光ディスク基板１３０の空間に流入する溶融樹脂材料の流れを良好にするためのガス抜きを可能とし、さらにスタンパ１１３と外周リング１１４との摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク平面方向クリアランス１２１の内部に溶融樹脂が流れ込み、「横バリ」が発生する。

また、図１３に示すディスク垂直方向クリアランス１２２は、可動ミラー１１２と、外周リング１１４との間に設定される隙間である。このクリアランスは、可動ミラー１１２に対して摺動する外周リング１１４の摩擦を解消するために設定される隙間である。
このディスク垂直方向クリアランス１２２の内部に溶融樹脂が流れ込み、「縦バリ」が発生する。

図１３に示す射出成型装置１００は、先に図３を参照して説明した横バリ対策構成として、外周リング１１４に横バリ対応側面アンダーカット形成用突部１１４ａが設けられている。また、先に図８を参照して説明した縦バリ対策構成として、可動ミラー１１２に縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａが設けられている。

さらに、図１３に示す射出成型装置１００は、可動ミラー１１２に流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂが設けられている。
この可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、可動ミラー１１２の光ディスク基板１３０の底面の外周部近傍に設けられ、光ディスク基板１３０の内部に突き出させたリング状の突部である。
なお、この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、可動ミラー１１２と一体化した構成でもよいし、別部材としてもよい。

この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の外周部でリング状に内部に入り込み、光ディスク基板１３０を固定させることになる。すなわち光ディスク基板１３０が冷却する際に発生しやすい平面方向の収縮を防止させる効果をもたらす。

この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂを設定した射出成型装置１００を適用して製造した光ディスク基板１３０の構成例を図１４に示す。
図１４に示す光ディスク基板１３０は、先に図３以下を参照して説明した横バリ対応アカンダーカット部１４１、およびディスク外周方向突出部１４２と、図８以下を参照して説明した縦バリ対応底面アンダーカット部１７１を有する。

本構成例では、さらに図１４に示すように、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）に流れ防止アンカー溝２１１を有する。
すなわち、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の外周部にリング状の溝領域である流れ防止アンカー溝２１１が構成されている。
この流れ防止アンカー溝２１１は、図１３に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂによって形成された溝である。
この流れ防止アンカー溝２１１のディスク外周側の面を流れ防止アンカー面と呼ぶ。この流れ防止アンカー面２１１ａは、ディスク平面に対してほぼ垂直の面によって構成される。この流れ防止アンカー面２１１ａが、図１３に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。

図１５を参照して、光ディスク基板の断面構成の具体例について説明する。
図１５に示すように、流れ防止アンカー溝２１１は、光ディスク基板１３０の外周端から０．８ｍｍの位置に内周端が設定されるリング型の溝として構成され、溝の深さは０．０４ｍｍ、溝幅は０，２６ｍｍとされる。
なお。これらのサイズは一例であり、流れ防止アンカー溝２１１は、この溝形状に限定されるものではない。

なお、溝の深さ、すなわち、アンカー面の高さは、射出成型装置の金型（ミラー）に確実に係合させるためには大きい方がよいが、ディスク基板の厚みや離型具合との関係もあり、あまり大きくすることは難しい。
これらの関係を考慮した検討の結果、溝の深さ、すなわち、流れ防止アンカー面の高さは、０．０３ｍｍ以上とすれば、収縮流れの十分な防止効果が得られることが確認された。

なお、流れ防止アンカー面２１１ａとディスク基板１３０の底面との角度をアンカー面角度とする。
このアンカー面角度は図に示すように６０°〜９０°の設定とすることが好ましい。
前述したように、流れ防止アンカー面２１１ａは、図１３に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。
従って、アンカー面角度が小さいと、図１３に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに対する係合力が弱くなり、十分な収縮防止効果が得られないことになる。

十分な係合力を発揮して収縮防止効果を奏するためにアンカー面角度は図に示すように６０°〜９０°の設定とすることが好ましい。
このアンカー面角度を６０°〜９０°の範囲とすることが好ましいとする結論を出すために行った検証処理と検証結果については後段で説明する。

上述したように、光ディスク基板１３０に流れ防止アンカー溝２１１を構成して、流れ防止アンカー溝２１１のディスク外周側の面である流れ防止アンカー面２１１ａを、図１３に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合させる。この構成により、射出成型時の光ディスク基板１３０の冷却過程等において、光ディスク基板１３０が内周方向に収縮変形するのを防止することが可能となる。その結果、ピットやグルーブが内周方向に変形する収縮流れを防止できる。

すなわち、ディスク製造工程は以下のようになる。
まず、射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造する。次に、層形成装置が、ディスク基板の信号記録面に樹脂層を含む層形成処理を実行する。先行するディスク基板製造ステップにおいて、ディスク基板底面にリング状または円形状の溝である流れ防止アンカー溝を形成し、その後、ディスク基板の冷却過程を行う。この処理を行なうことでピットやグルーブが内周方向に変形する収縮流れを防止できる。

［４−２．縦バリ対応底面アンダーカット部と連続するリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成］
次に、縦バリ対応底面アンダーカット部と連続するリング状の流れ防止アンカー溝を有する構成について説明する。
図１３〜図１５を参照して説明した構成は、流れ防止アンカー溝２１１を縦バリ対策用の縦バリ対応底面アンダーカット部１７１から離間した位置に構成した例である。
このように、流れ防止アンカー溝２１１を縦バリ対応底面アンダーカット部１７１から離間した位置に構成することも可能であるが、これらの２つの部位を連続的に構成することも可能である。

図１６以下を参照して、流れ防止アンカー溝２１１と縦バリ対応底面アンダーカット部１７１を連続位置に設定した構成について説明する。
図１６は、図１３を参照して説明したと同様の情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置１００の構成を示す図である。
図１６に示す射出成型装置１００の構成と、図１３に示す射出成型装置１００の構成との差異は、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂの構成位置である。

図１３に示す射出成型装置１００では、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａと離間した位置に構成されている。
これに対して、図１６に示す射出成型装置１００では、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａに離間することなく、連続した位置に構成されている。

この可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、先に図１３〜図１５を参照して説明した構成における流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂと同様、光ディスク基板１３０の内部に突き出させたリング状の突部である。
この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の外周部でリング状に内部に入り込み、光ディスク基板１３０を固定させることになる。すなわち光ディスク基板１３０が冷却する際に発生しやすい平面方向の収縮を防止する効果をもたらす。

この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂを設定した射出成型装置１００を適用して製造した光ディスク基板１３０の構成例を図１７に示す。
図１７に示す光ディスク基板１３０は、先に図３以下を参照して説明した横バリ対応アカンダーカット部１４１、およびディスク外周方向突出部１４２と、図８以下を参照して説明した縦バリ対応底面アンダーカット部１７１を有する。

本構成例では、さらに図１７に示すように、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）に流れ防止アンカー溝２１１を有する。
本構成例の流れ防止アンカー溝２１１は、縦バリ対応底面アンダーカット部１７１に連続する位置に設定されている。
すなわち、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の外周部の縦バリ対応底面アンダーカット部１７１に連続する位置にリング状の溝領域である流れ防止アンカー溝２１１が構成される。

この流れ防止アンカー溝２１１は、図１６に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂによって形成された溝である。
この流れ防止アンカー溝２１１のディスク外周側の面が流れ防止アンカー面である。この流れ防止アンカー面２１１ａは、ディスク平面に対してほぼ垂直の面によって構成される。この流れ防止アンカー面２１１ａが、図１６に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。

図１８を参照して、光ディスク基板の断面構成の具体例について説明する。
図１８に示すように、流れ防止アンカー溝２１１は、光ディスク基板１３０の外周端から０．６９ｍｍの位置に内周端が設定されるリング型の溝として構成され、溝の深さは０．０４ｍｍ、溝幅は０，３０ｍｍとされる。
なお。これらのサイズは一例であり、流れ防止アンカー溝２１１は、この溝形状に限定されるものではない。

なお、前述したように、溝の深さ、すなわち、アンカー面の高さは、０．０３ｍｍ以上とすれば、収縮流れの十分な防止効果が得られる。
また、流れ防止アンカー面２１１ａとディスク基板１３０の底面との角度であるアンカー面角度は図に示すように６０°〜９０°の設定とすることが好ましい。
前述したように、流れ防止アンカー面２１１ａは、図１６に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。
従って、アンカー面角度が小さいと、図１６に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに対する係合力が弱くなり、十分な収縮防止効果が得られない。

［４−３．光ディスク基板内周領域に広がる円形型の流れ防止アンカー溝を有する構成］
次に、光ディスク基板内周領域に広がる円形型の流れ防止アンカー溝を有する構成について説明する。

ここまで、流れ防止アンカー溝２１１を有する光ディスク基板の例として、以下の２つの構成例について説明した。
（ａ）図１３〜図１５を参照して説明した縦バリ対応底面アンダーカット部１７１と離間した流れ防止アンカー溝２１１を有する構成。
（ｂ）図１６〜図１８を参照して説明した縦バリ対応底面アンダーカット部１７１と連続した流れ防止アンカー溝２１１を有する構成。
これらの２つの構成において、流れ防止アンカー溝２１１は、光ディスク基板１３０の底面外周部に設定されたリング状（輪状）の溝構成を持つ。

次に、図１９以下を参照して、流れ防止アンカー溝２１１を光ディスク基板１３０の底面の内周領域全体の円領域として設定した構成例について説明する。
図１９は、図１３、図１６を参照して説明したと同様の情報記録媒体（ディスク）製造装置の１つである樹脂基板の射出成型装置１００の構成を示す図である。
図１９に示す射出成型装置１００の構成と、図１３および図１６に示す射出成型装置１００の構成との差異は、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂの構成位置である。

図１３と図１６に示す射出成型装置１００では、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部１１２ａと離間、または連続した位置に構成され、いずれも、リング状（輪状）の溝構成を持つ。

これに対して、図１９に示す射出成型装置１００では、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、光ディスク基板１３０の内周部の全領域の円形構成を有する。
すなわち、光ディスク基板１３０の内周部の厚みが薄く設定され、この部分全体が流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂとなる。
この流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂは、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）の内周部全体で内部に入り込み、光ディスク基板１３０を固定させることになる。すなわち光ディスク基板１３０が冷却する際に発生しやすい平面方向の収縮を防止させる効果をもたらす。

この円形タイプの流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂを設定した射出成型装置１００を適用して製造した光ディスク基板１３０の構成例を図２０に示す。
図２０に示す光ディスク基板１３０は、先に図３以下を参照して説明した横バリ対応アカンダーカット部１４１、およびディスク外周方向突出部１４２と、図８以下を参照して説明した縦バリ対応底面アンダーカット部１７１を有する。

本構成例では、さらに図２０に示すように、光ディスク基板１３０の底面（非信号記録面）に流れ防止アンカー溝２１１を有する。
本構成例の流れ防止アンカー溝２１１は、光ディスク基板１３０の内周部領域全体からなる円形状の領域となる。
この流れ防止アンカー溝２１１は、図１９に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂによって形成された溝である。

この流れ防止アンカー溝２１１のディスク外周側の面が流れ防止アンカー面である。この流れ防止アンカー面２１１ａは、ディスク平面に対してほぼ垂直の面によって構成される。この流れ防止アンカー面２１１ａが、図１９に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。

図２１を参照して、光ディスク基板の断面構成の具体例について説明する。
図２１に示すように、流れ防止アンカー溝２１１は、光ディスク基板１３０の外周端から０．５９ｍｍの位置に外周端が設定される円形状の溝として構成され、溝の深さは０．０４ｍｍとされる。
なお。これらのサイズは一例であり、流れ防止アンカー溝２１１は、この溝形状に限定されるものではない。

なお、前述したように、溝の深さ、すなわち、アンカー面の高さは、０．０３ｍｍ以上とすれば、収縮流れの十分な防止効果が得られる。
また、流れ防止アンカー面２１１ａとディスク基板１３０の底面との角度であるアンカー面角度は図に示すように６０°〜９０°の設定とすることが好ましい。
前述したように、流れ防止アンカー面２１１ａは、図１９に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合して、光ディスク１３０が内周方向に収縮するのを防止する役割を果たすことになる。
従って、アンカー面角度が小さいと、図１６に示す可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに対する係合力が弱くなり、十分な収縮防止効果が得られないことになる。

アンカー面角度を様々な設定として製造したグルーブを有するディスクについて、グルーブの蛇行（ウォブル）形状に対応した読み取り信号であるウォブル信号の読み取りレベルを計測した結果を図２２に示す。

図２２に示すデータは、図２０、図２１を参照して説明したディスク底面内周全体に流れ防止アンカー溝２１１を形成した構成において、流れ防止アンカー面２１１ａの角度を３０°から９０°の範囲で変化させた光ディスク基板１３０を製造して、それぞれのウォブル信号の読み取りレベルを計測した結果である。
なお、ウォブル信号とは、蛇行するグルーブ溝の蛇行（ウォブル）形状を識別するために必要となる信号であり、図に示すように、０．２〜０．５５の範囲の信号値が規格に定められた許容値となる。すなわち、この許容範囲の信号値を得ることができれば、ディスクの信号記録面に構成されたグルーブのウォブル（蛇行）を確実に識別でき、識別結果に基づくアドレス取得によって記録信号の書き込みや再生が可能となる。

図２２に曲線で示すデータ（ウォブル信号（最外周部））は、ディスクの最外周部分、すなわち射出成型時に収縮流れによるピットやグルーブ変形が最も発生しやすい領域に形成されたグルーブからのウォブル信号読み取りを行った結果である。
図に示すように、アンカー面角度が９０°〜６０°の範囲では、測定されるウォブル信号は約０．３となり、規格許容範囲：０．２〜０．５５の範囲になるが、アンカー面角度が６０°以下になると、測定ウォブル信号が急激に低下し、アンカー面角度が４０°以下では、規格許容範囲：０．２〜０．５５の範囲外になる。

この結果から、アンカー面角度が小さい場合は、ディスクの収縮防止効果が小さくなり、グルーブの収縮流れによる変形が発生していることが推測される。
これに対して、アンカー面角度を６０°〜９０°とした場合は、ウォブル信号は約０．３となり、規格許容範囲：０．２〜０．５５の範囲に対しマージンを持った値であり、グルーブの収縮流れによる変形が防止されていると推測される。すなわち、流れ防止アンカー面２１１ａと、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂとの確実な係合によって、光ディスク１３０の収縮が確実に防止されていると判断される。

上述したように、本構成例では、光ディスク基板１３０に流れ防止アンカー溝２１１を形成している。射出成型時に、流れ防止アンカー溝２１１のディスク外周側の面である流れ防止アンカー面２１１ａを、可動ミラー１１２の流れ防止アンカー溝形成用突部１１２ｂに係合させる。この係合構成により、射出成型時の光ディスク基板１３０の冷却過程等において、光ディスク基板１３０が内周方向に収縮変形するのを防止できる。その結果、ピットやグルーブが内周方向に変形する収縮流れの発生を抑制できる。

［５．本開示の構成のまとめ］
以上、特定の実施例を参照しながら、本開示の実施例について詳解してきた。しかしながら、本開示の要旨を逸脱しない範囲で当業者が実施例の修正や代用を成し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で本発明を開示してきたのであり、限定的に解釈されるべきではない。本開示の要旨を判断するためには、特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。

なお、本明細書において開示した技術は、以下のような構成をとることができる。
（１）ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面である情報記録媒体。

（２）前記側面アンダーカット部は、信号記録面に塗布した樹脂が流れ込み、その後硬化した樹脂によって埋められた構成を有する前記（１）に記載の情報記録媒体。

（３）前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆された構成である前記（２）に記載の情報記録媒体。

（４）前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、前記外径方向突出部は、ディスク製造時に信号記録面に塗布されてディスク基板外周面に回り込んだ樹脂をせき止めて前記側面アンダーカット部に流入させる構成を有する前記（１）〜（３）いずれかに記載の情報記録媒体。

（５）前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、前記側面アンダーカット部の前記外径方向突出部に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である前記（１）〜（４）いずれかに記載の情報記録媒体。

（６）ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体。

（７）前記情報記録媒体は、２枚のディスク基板の底面同士を接合して構成される両面に信号記録面を有する両面ディスクであり、２枚のディスク基板の底面アンダーカット部によって挟まれる領域は、２枚のディスク基板の底面同士を接合する接着剤によって埋められた構成である前記（６）に記載の情報記録媒体。

（８）前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは前記接着剤によって被覆された構成である前記（７）に記載の情報記録媒体。

（９）前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、前記底面アンダーカット部のディスク内周部の底面に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である前記（６）〜（８）いずれかに記載の情報記録媒体。

（１０）ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面によって構成され、
さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体。

（１１）前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆され、前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは接着剤によって被覆された構成である前記（１０）に記載の情報記録媒体。

（１２）ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
ディスク基板の信号記録面側と底面側双方に設定されたミラー部と、
ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
前記外周リングは、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を形成するための側面アンダーカット形成用突部を有し、
前記側面アンダーカット形成用突部は、前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面を信号記録面に対してほぼ垂直な面に形成する構造を有する情報記録媒体製造装置。

（１３）前記側面アンダーカット形成用突部は、前記外周リングと一体化した構成、または別部材として構成されている前記（１２）に記載の情報記録媒体製造装置。

（１４）ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
ディスク基板の信号記録面側に設定された記録面側ミラーと、
ディスク基板の底面側に設定された底面側ミラーと、
ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
前記底面側ミラーは、
ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成するための底面アンダーカット形成用突部を有する情報記録媒体製造装置。

（１５）前記底面アンダーカット形成用突部は、前記底面側ミラーと一体化した構成、または別部材として構成されている前記（１４）に記載の情報記録媒体製造装置。

（１６）射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
層形成装置が、ディスク基板の信号記録面に樹脂層を含む層形成処理を実行する信号記録層形成ステップを実行し、
前記ディスク基板製造ステップにおいて、
ディスク基板の外周側面の信号記録面側に発生するバリの直下領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面から構成される側面アンダーカット部を形成し、
前記信号記録層形成ステップにおいて、
樹脂層の形成時に、前記側面アンダーカット部に樹脂を回り込ませて前記バリを樹脂内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法。

（１７）射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
ディスク基板接合装置が、２枚のディスク基板の底面同士を接着剤で接合するディスク基板接合ステップを実行し、
前記ディスク基板製造ステップにおいて、
ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成し、
前記ディスク基板接合ステップにおいて、
接着剤を前記底面アンダーカット部に流し込み、前記底面アンダーカット部の端部に存在するバリを接着層内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法。

なお、明細書に記載された各種の処理は、記載に従って時系列に実行されるのみならず、処理を実行する装置の処理能力あるいは必要に応じて並列的にあるいは個別に実行されてもよい。また、本明細書においてシステムとは、複数の装置の論理的集合構成であり、各構成の装置が同一筐体内にあるものには限らない。

以上、説明したように、本開示の一実施例の構成によれば、射出成型によって製造するディスク基板に発生するバリの対策を施した情報記録媒体および情報記録媒体製造装置を提供する。
具体的には、ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面を有する側面アンダーカット部を設定する。さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を設定する。側面および底面のアンダーカット部端部に発生するバリは、信号記録面に塗布した樹脂、または接着剤によって被覆され、その後の製造工程や使用中の落下等の問題が解消される。

１０ 射出成型装置（情報記録媒体製造装置）
１１ 固定ミラー
１２ 可動ミラー
１３ スタンパ
１４ 外周リング
２１ ディスク平面方向クリアランス
２２ ディスク垂直方向クリアランス
３０ 光ディスク基板
３１ 横バリ
３２ 縦バリ
１００ 射出成型装置（情報記録媒体製造装置）
１１１ 固定ミラー
１１２ 可動ミラー
１１２ａ 縦バリ対応底面アンダーカット形成用突部
１１２ｂ 流れ防止アンカー溝形成用突部
１１３ スタンパ
１１４ 外周リング
１１４ａ 横バリ対応側面アンダーカット形成用突部
１２１ ディスク平面方向クリアランス
１２２ ディスク垂直方向クリアランス
１３０ 光ディスク基板
１３１ 横バリ
１３２ 縦バリ
１４１ 横バリ対応側面アンダーカット部
１４２ ディスク外周方向突出部
１５１ 紫外線硬化樹脂
１５２ 紫外線硬化樹脂
１６１ 接着剤
１７１ 縦バリ対応底面アンダーカット部
２１１ 流れ防止アンカー溝
２１１ａ 流れ防止アンカー面

Claims (17)

1. ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
   前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面である情報記録媒体。
2. 前記側面アンダーカット部は、信号記録面に塗布した樹脂が流れ込み、その後硬化した樹脂によって埋められた構成を有する請求項１に記載の情報記録媒体。
3. 前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆された構成である請求項２に記載の情報記録媒体。
4. 前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、
   前記外径方向突出部は、ディスク製造時に信号記録面に塗布されてディスク基板外周面に回り込んだ樹脂をせき止めて前記側面アンダーカット部に流入させる構成を有する請求項１に記載の情報記録媒体。
5. 前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、
   前記側面アンダーカット部のディスク底面側には、ディスク基板の最大外径部となる外径方向突出部が形成され、
   前記側面アンダーカット部の前記外径方向突出部に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である請求項１に記載の情報記録媒体。
6. ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体。
7. 前記情報記録媒体は、２枚のディスク基板の底面同士を接合して構成される両面に信号記録面を有する両面ディスクであり、
   ２枚のディスク基板の底面アンダーカット部によって挟まれる領域は、２枚のディスク基板の底面同士を接合する接着剤によって埋められた構成である請求項６に記載の情報記録媒体。
8. 前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは前記接着剤によって被覆された構成である請求項７に記載の情報記録媒体。
9. 前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、
   前記底面アンダーカット部のディスク内周部の底面に対するアンダーカット量は、前記バリの長さより大きい構成である請求項６に記載の情報記録媒体。
10. ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を有し、
    前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面は、信号記録面に対してほぼ垂直な面によって構成され、
    さらに、ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を有する情報記録媒体。
11. 前記側面アンダーカット部の信号記録面側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは信号記録面に塗布した樹脂によって被覆され、
    前記底面アンダーカット部の外周側端部には、ディスク基板成型時に発生したバリが存在し、該バリは接着剤によって被覆された構成である請求項１０に記載の情報記録媒体。
12. ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
    ディスク基板の信号記録面側と底面側双方に設定されたミラー部と、
    ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
    前記外周リングは、
    ディスク基板の外周側面の信号記録面側領域にディスク基板の最大外径より小さい外径を持つ側面アンダーカット部を形成するための側面アンダーカット形成用突部を有し、
    前記側面アンダーカット形成用突部は、前記側面アンダーカット部のディスク基板外周側面を信号記録面に対してほぼ垂直な面に形成する構造を有する情報記録媒体製造装置。
13. 前記側面アンダーカット形成用突部は、前記外周リングと一体化した構成、または別部材として構成されている請求項１２に記載の情報記録媒体製造装置。
14. ディスク基板の信号記録面にグルーブまたはピット列を転写するためのスタンパと、
    ディスク基板の信号記録面側に設定された記録面側ミラーと、
    ディスク基板の底面側に設定された底面側ミラーと、
    ディスク基板の側面を囲む外周リングを有し、
    前記底面側ミラーは、
    ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成するための底面アンダーカット形成用突部を有する情報記録媒体製造装置。
15. 前記底面アンダーカット形成用突部は、前記底面側ミラーと一体化した構成、または別部材として構成されている請求項１４に記載の情報記録媒体製造装置。
16. 射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
    層形成装置が、ディスク基板の信号記録面に樹脂層を含む層形成処理を実行する信号記録層形成ステップを実行し、
    前記ディスク基板製造ステップにおいて、
    ディスク基板の外周側面の信号記録面側に発生するバリの直下領域に、ディスク基板の最大外径より小さい外径を持ち、信号記録面に対してほぼ垂直な面から構成される側面アンダーカット部を形成し、
    前記信号記録層形成ステップにおいて、
    樹脂層の形成時に、前記側面アンダーカット部に樹脂を回り込ませて前記バリを樹脂内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法。
17. 射出成型装置が、射出成型によりディスク基板を製造するディスク基板製造ステップと、
    ディスク基板接合装置が、２枚のディスク基板の底面同士を接着剤で接合するディスク基板接合ステップを実行し、
    前記ディスク基板製造ステップにおいて、
    ディスク基板の底面の外周端部領域に、底面部をディスク内周部より信号記録面側に切り上げた底面アンダーカット部を形成し、
    前記ディスク基板接合ステップにおいて、
    接着剤を前記底面アンダーカット部に流し込み、前記底面アンダーカット部の端部に存在するバリを接着層内に封入する処理を実行する情報記録媒体製造方法。

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