JP2015141736A - Embedded luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばＬＥＤを光源として、天井等の施工面に埋設されて使用される埋込型照明器具に関するものである。 The present invention relates to an embedded luminaire that is used by being embedded in a construction surface such as a ceiling using, for example, an LED as a light source.
従来から、例えば特開２００８−１５９４５５号公報（特許文献１）に示されるようなＬＥＤ照明器具が知られている。このＬＥＤ照明器具は、内部にＬＥＤを収めた器状である器具本体の外底面に、ＬＥＤに電力を供給する電源装置はアーム部を介して器具本体外周の外側領域に位置するように設けていることを特徴としている。 Conventionally, for example, LED lighting fixtures as disclosed in JP 2008-159455 A (Patent Document 1) are known. This LED lighting fixture is provided on the outer bottom surface of a fixture-shaped fixture body that contains LEDs inside, and the power supply device that supplies power to the LEDs is located in the outer area of the fixture main body via the arm. It is characterized by being.
また、複数の放熱フィン（ヒートシンク）を器具本体の外底面に設け、このヒートシンクにアーム部を結合させて器具本体外周の外側領域に突出するように設けられていることを特徴としている。 In addition, a plurality of radiating fins (heat sinks) are provided on the outer bottom surface of the appliance main body, and an arm portion is coupled to the heat sink so as to protrude to an outer region on the outer periphery of the appliance main body.
このヒートシンクはアルミ材などで略矩形状に形成され、器具本体と一体となっており、ヒートシンクの複数の放熱フィンが平行になるように設けられていることが記載されている。 It is described that this heat sink is formed of an aluminum material or the like in a substantially rectangular shape, is integrated with the instrument body, and a plurality of heat radiation fins of the heat sink are provided in parallel.
さらに、このヒートシンクの複数の放熱フィンは、ＬＥＤに電力を供給する電源装置の長手方向に対して垂直方向や水平方向に設けられていることが図示されている。 Further, it is illustrated that the plurality of heat radiating fins of the heat sink are provided in a vertical direction or a horizontal direction with respect to the longitudinal direction of the power supply device that supplies power to the LED.
このように、ヒートシンクは、所謂アルミ押出し加工で成形可能な単純な形状とすることができる。 Thus, the heat sink can have a simple shape that can be formed by so-called aluminum extrusion.
特許文献１の記載によれば、埋込型照明器具のヒートシンクの形状はアルミ材などで略矩形状に成形されており、全ての放熱フィンの高さは均一になっている。また、電源装置は略水平な板状であるアーム部の端部に取り付けられており、アーム部のもう一方の端部が放熱フィンに取り付けられる構造となっている。このような構造であるとアーム部があることにより部品数が増えてしまいコストの増加に繋がる恐れがある。 According to the description in Patent Literature 1, the shape of the heat sink of the embedded lighting fixture is formed into a substantially rectangular shape with aluminum material or the like, and the height of all the radiation fins is uniform. In addition, the power supply device is attached to the end portion of the arm portion having a substantially horizontal plate shape, and the other end portion of the arm portion is attached to the radiating fin. With such a structure, the number of components increases due to the presence of the arm portion, which may lead to an increase in cost.
本発明は、部品点数を低減し、コストの増加を抑制することができる埋込型照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an embedded lighting apparatus that can reduce the number of parts and suppress an increase in cost.
本発明は、表面に発光素子（ＬＥＤ）が設けられた基板と、前記基板の裏面に取り付けられ、前記発光素子（ＬＥＤ）から生じた熱が伝達して空気中に放熱するヒートシンクと、ＬＥＤに電力を供給する電源装置と、を有し、前記電源装置が前記ヒートシンクの上面に配置されることを特徴とする。 The present invention relates to a substrate having a light emitting element (LED) provided on the front surface, a heat sink attached to the back surface of the substrate and transferring heat generated from the light emitting element (LED) to dissipate heat in the air, A power supply device that supplies power, wherein the power supply device is disposed on an upper surface of the heat sink.
本発明によれば、部品点数を低減し、コストの増加を抑制することができる埋込型照明器具を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an embedded lighting apparatus that can reduce the number of parts and suppress an increase in cost.
更に、本発明によれば、複数の放熱フィンの高さを他の放熱フィンと比較し低くし、高さが低い放熱フィンに電源装置を配置することによって埋込型照明器具の長さを短くすることができる埋込型照明器具を提供することができる。 Further, according to the present invention, the height of the plurality of radiating fins is made lower than that of other radiating fins, and the length of the embedded luminaire is shortened by arranging the power supply device on the radiating fin having a low height. An embedded luminaire that can be provided can be provided.
更に、本発明によれば、前記電源装置を構成する電源カバーの形状について、放熱フィンに固定される部分は略コの字形状にし、放熱フィンに接触している部分は少なくとも一箇所は略Ｌ字形状（フランジ形状）とすることでアーム部などの部品を使用しないでヒートシンクに直接取り付けることが可能であり、また、器具の落下や他の構造物への接触による衝撃で器具が変形する恐れを少なくする埋込型照明器具を提供することができる。 Further, according to the present invention, the shape of the power supply cover that constitutes the power supply device has a substantially U-shaped portion fixed to the radiation fin, and at least one portion in contact with the radiation fin is approximately L. By adopting a letter shape (flange shape), it is possible to attach directly to the heat sink without using parts such as arms, and there is a risk that the instrument will be deformed by the impact of dropping the instrument or touching other structures It is possible to provide an embedded lighting fixture that reduces the amount of light.
更に、本発明によれば、放熱フィンの肉厚を厚くすることで、電源装置をヒートシンクの放熱フィン先端部上にネジ止め固定でき、組立作業性が向上した埋込型照明器具を提供できる。 Furthermore, according to the present invention, by increasing the thickness of the radiating fin, the power supply device can be screwed and fixed on the tip of the radiating fin of the heat sink, and an embedded luminaire with improved assembly workability can be provided.
以下、本発明の実施例について、図１、図２、図３および図４を用いて説明する。また、各図において、前後左右の軸とそれらに直交する上下の軸を定義して説明を行う。また、共通する部分には同一の符号を付し重複した説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, and 4. Moreover, in each figure, it demonstrates by defining the axis | shaft of front and rear, right and left, and the upper and lower axis orthogonal to them. In addition, common portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
本実施例の埋込型照明器具１００は、電源装置１と、ヒートシンク２と、枠３と、本体固定バネ４と、電源端子台５と、リフレクタ７と、ＬＥＤを備えたＬＥＤ基板６を備えている。 The embedded lighting fixture 100 of this embodiment includes a power supply device 1, a heat sink 2, a frame 3, a main body fixing spring 4, a power terminal block 5, a reflector 7, and an LED substrate 6 including LEDs. ing.
ヒートシンク２は所謂アルミ押出し加工で成形可能な構造となっており、ヒートシンク２の材料には、6063T-5などのアルミ合金を用いている。なお、ヒートシンク２の材料はこれに限らず、材料の熱伝導率が高ければその他の材料を用いても良い。また、ヒートシンク２の表面処理を行って、放射率を高め放熱性能を向上させても良い。表面処理の方法として例えば、アルマイト処理、樹脂を塗装するなどの方法により、放射率を０．８〜０．９程度にできる。また、ヒートシンク２には、複数の放熱性を有する放熱フィン２ａが上下左右の軸に沿って設けられており、天井に設けられた埋込穴に挿入する際の施工性を良好にするため、最前列（最端部）の放熱フィンの高さは隣の放熱フィンの高さより短くなっていることが好ましい。また、少なくとも一つの放熱フィンの上面には、電源装置１をネジなどで固定するための固定穴２ｂが少なくとも一つ設けられている。すなわち、この放熱フィンは肉厚がネジを固定できるだけの厚さを有している。また、放熱フィンは、軽量化のため、凹部２ｃを少なくとも一つ設けられている。なお、本実施形態では凹部２ｃは二つ設けられている。さらに、電源装置１の収納スペースを確保するため、最後列の放熱フィンを含み、それに隣り合った一つ以上の放熱フィンの高さを、他の放熱フィンと比較し短くした放熱フィンを複数設けて段差形状を形成する。これら最後列近傍の放熱フィンの高さは略同一である。 The heat sink 2 has a structure that can be formed by so-called aluminum extrusion, and the heat sink 2 is made of an aluminum alloy such as 6063T-5. The material of the heat sink 2 is not limited to this, and other materials may be used as long as the material has high thermal conductivity. Moreover, surface treatment of the heat sink 2 may be performed to increase the emissivity and improve the heat dissipation performance. For example, the emissivity can be set to about 0.8 to 0.9 by a surface treatment method such as alumite treatment or resin coating. Further, the heat sink 2 is provided with a plurality of heat dissipating fins 2a along the vertical and horizontal axes, in order to improve the workability when inserted into the embedded hole provided in the ceiling, It is preferable that the height of the radiating fin in the foremost row (endmost portion) is shorter than the height of the adjacent radiating fin. Further, at least one fixing hole 2b for fixing the power supply device 1 with a screw or the like is provided on the upper surface of at least one radiating fin. That is, the heat radiating fin has a thickness sufficient to fix the screw. Further, the heat dissipating fin is provided with at least one recess 2c for weight reduction. In the present embodiment, two recesses 2c are provided. Furthermore, in order to secure the storage space for the power supply device 1, a plurality of radiation fins including the last row of radiation fins and having one or more adjacent radiation fins shorter than other radiation fins are provided. To form a stepped shape. The heights of the radiating fins in the vicinity of these last rows are substantially the same.
他の放熱フィンよりも短い放熱フィンを備えることにより、当該箇所に電源装置１を載置することができるという効果を奏する。 By providing the heat radiation fins shorter than the other heat radiation fins, there is an effect that the power supply device 1 can be placed at the location.
また、他の放熱フィンよりも短いフィンを備えることにより、電源装置１を配置するだけのスペースを確保することができ、特許文献１に記載のものに比べ、電源装置１が乗る分だけ埋込型照明器具本体の長さを短くすることができる。短いフィンの長さによっては、大きくスペースを確保することができ、埋込型照明器具本体の高さを短くすることができる。 In addition, by providing a fin shorter than the other heat radiation fins, a space sufficient for arranging the power supply device 1 can be secured, and the power supply device 1 is embedded as much as the power supply device 1 rides compared to the one described in Patent Document 1. The length of the main body of the lighting fixture can be shortened. Depending on the length of the short fin, a large space can be secured, and the height of the embedded luminaire body can be shortened.
電源装置１は、金属製の電源ケース１１と、同じく電源カバー１２と、電源ケースと電源カバーに収納され、ＬＥＤに電力を供給する電源回路が形成された電源基板１３と、電源基板１３を電源ケースに固定するためのネジ１４と、電源基板の姿勢を安定させるためのスペーサ１５と、電源ケースに係止された電源端子台５を備えている。また、電源端子台５と電源基板１３は電線などで電気的に接続されている。電源ケース１１には、スペーサ１５を上下の軸に沿って取り付けるための貫通穴１１ａが形成され、電源基板１３をネジ１４で固定する貫通穴１１ｂが形成されている。さらに、電源基板１３を収納した際に、電源基板１３上に配設されているプログラム書込コネクタ１３ａが露出するような貫通穴１１ｃが形成されている。この貫通穴１１ｃは切欠き形状としてもよい。一方で電源カバー１２には切欠き部１２ｃが形成されている。この切欠き部１２ｃは貫通穴としてもよい。 The power supply device 1 includes a metal power supply case 11, a power supply cover 12, a power supply case 13 housed in the power supply case and the power supply cover, and a power supply circuit for supplying power to the LEDs. The screw 14 for fixing to a case, the spacer 15 for stabilizing the attitude | position of a power supply board, and the power terminal block 5 latched by the power supply case are provided. Moreover, the power terminal block 5 and the power supply board 13 are electrically connected by an electric wire or the like. The power supply case 11 is formed with a through hole 11 a for attaching the spacer 15 along the vertical axis, and a through hole 11 b for fixing the power supply substrate 13 with the screw 14. Further, a through hole 11c is formed so that the program writing connector 13a disposed on the power supply board 13 is exposed when the power supply board 13 is stored. The through hole 11c may have a notch shape. On the other hand, the power supply cover 12 has a notch 12c. The notch 12c may be a through hole.
また、電源カバー１２には、ヒートシンク２にネジ１６などで固定するための貫通穴１２ａが少なくとも一つ形成され、さらに、ヒートシンク２に沿う方向にフランジ部１２ｂが形成されている。図３に示すとおり、電源装置１がヒートシンク２に取り付いた状態において、例えば電源装置１の電源端子台５近傍を掴んで持ち上げた場合、ネジ固定部を支点に回転力が発生し、電源カバー１２のネジ固定部近傍が変形する恐れが生じる。しかし、フランジ部１２ｂが放熱フィンの内側に入り込む構造とすることにより、上記回転力に対し、フランジ部１２ｂが放熱フィンに接触し、ネジ固定部１６ａの変形を抑制する効果を奏する。 Further, the power supply cover 12 has at least one through hole 12a for fixing to the heat sink 2 with screws 16 or the like, and further, a flange portion 12b is formed in a direction along the heat sink 2. As shown in FIG. 3, when the power supply device 1 is attached to the heat sink 2, for example, when the vicinity of the power supply terminal block 5 of the power supply device 1 is grasped and lifted, a rotational force is generated with the screw fixing portion as a fulcrum, and the power supply cover 12. The vicinity of the screw fixing portion may be deformed. However, by adopting a structure in which the flange portion 12b enters the inside of the radiating fin, the flange portion 12b comes into contact with the radiating fin with respect to the rotational force, and an effect of suppressing deformation of the screw fixing portion 16a is achieved.
発光素子（ＬＥＤ）が複数配設されたＬＥＤ基板６はヒートシンク２の下面に例えばシリコングリースを塗布し簡易的に接着されている。さらに、リフレクタ７をＬＥＤ基板６に被せて、リフレクタ７に設けられている貫通穴７ａとヒートシンク２に設けられている取付穴にネジ１７で固定する構造である。ＬＥＤ基板６の材質は、発光素子（ＬＥＤ）から発生する熱をヒートシンク２に効率的に伝えるためアルミ合金が好ましい。また、シリコングリースなどを塗布することにより、ＬＥＤ基板６とヒートシンク２との密着性が高まり、放熱性能を向上させることができる。また、リフレクタ７の材料は、例えばシリコーン系樹脂など硫黄成分が含まれていない材料を使用するのが好ましい。 The LED substrate 6 on which a plurality of light emitting elements (LEDs) are arranged is simply bonded to the lower surface of the heat sink 2 by applying, for example, silicon grease. Further, the reflector 7 is covered with the LED substrate 6 and is fixed to the through holes 7 a provided in the reflector 7 and the mounting holes provided in the heat sink 2 with screws 17. The material of the LED substrate 6 is preferably an aluminum alloy in order to efficiently transmit heat generated from the light emitting element (LED) to the heat sink 2. Further, by applying silicon grease or the like, the adhesion between the LED substrate 6 and the heat sink 2 is increased, and the heat dissipation performance can be improved. Moreover, it is preferable to use the material which does not contain sulfur components, such as silicone resin, for example as the material of the reflector 7.
枠３には、円形板状の拡散シート８を配置するための円形の溝部３ａが形成されており、また、ネジ止め用の取付穴が設けられているボス部３ｂが複数形成されている。リフレクタ７には複数の貫通穴７ｂが形成されており、ボス部３ｂと貫通穴７ｂをネジ１８で拡散シート８を挟んで固定する構造である。 The frame 3 is formed with a circular groove 3a for disposing the circular plate-like diffusion sheet 8, and a plurality of bosses 3b provided with mounting holes for screwing. A plurality of through holes 7 b are formed in the reflector 7, and the boss portion 3 b and the through holes 7 b are fixed by sandwiching the diffusion sheet 8 with screws 18.
また、建物の軒下など屋外で使用する場合は、より高い防水性能が求められる。そのため、図４に示すように、枠３と拡散シート８の隙間からの水の侵入を防ぐため、Оリング９を枠３と拡散シート８に挟むことが可能となるような円形の溝部３ｂが枠３に形成されている。さらに同様の目的で、枠３と天井材の隙間からの水の浸入を防ぐため、防水パッキン１０を具備している。枠３には樹脂を用いている。樹脂の材料としては、ABSを用いている。枠に金属材料、例えばアルミダイキャストなどを用いると、熱伝導率が樹脂よりも高くなるので、放熱性を上げることができる。また、枠表面は放射率を上げるような塗装をすると良い。デザイン性を考慮するならば、内側をミラー反射面にしても良い。本実施例では、拡散シート８は透明な樹脂を用いさらに表面にシボ加工をしているが、場合によっては、より拡散成分が強い材料である所謂乳白色の樹脂を使用してもよい。Оリング９と防水パッキン１０の材料はともに硫黄成分が含まれていないシリコーン系ゴムを使用している。 In addition, when used outdoors such as under a building eaves, higher waterproof performance is required. Therefore, as shown in FIG. 4, in order to prevent water from entering from the gap between the frame 3 and the diffusion sheet 8, there is a circular groove 3 b that allows the O-ring 9 to be sandwiched between the frame 3 and the diffusion sheet 8. It is formed on the frame 3. For the same purpose, a waterproof packing 10 is provided to prevent water from entering from the gap between the frame 3 and the ceiling material. Resin is used for the frame 3. ABS is used as the resin material. When a metal material such as an aluminum die cast is used for the frame, the heat conductivity is higher than that of the resin, so that heat dissipation can be improved. The frame surface should be painted to increase the emissivity. If design is considered, the inside may be a mirror reflecting surface. In this embodiment, the diffusion sheet 8 is made of a transparent resin and further has a textured surface. However, in some cases, a so-called milky white resin, which is a material having a stronger diffusion component, may be used. Both the O ring 9 and the waterproof packing 10 are made of silicone rubber that does not contain sulfur components.
１ 電源装置
２ ヒートシンク
３ 枠
４ 本体固定バネ
５ 電源端子台
６ ＬＥＤ基板
７ リフレクタ
８ 拡散シート
９ Оリング
１０ 防水パッキン
１１ 電源ケース
１２ 電源カバー
１３ 電源基板
１４ ネジ（電源基板止用）
１５ スペーサ
１６ ネジ（電源装置止用）
１７ ネジ（リフレクタ止用）
１８ ネジ（枠止用）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power supply device 2 Heat sink 3 Frame 4 Main body fixing spring 5 Power supply terminal block 6 LED board 7 Reflector 8 Diffusion sheet 9 O ring 10 Waterproof packing 11 Power supply case 12 Power supply cover 13 Power supply board 14 Screw (for power supply board stop)
15 Spacer 16 Screw (for stopping power supply)
17 Screw (for reflector stop)
18 screws (for frame fixing)
Claims (5)
前記ヒートシンクの少なくとも１つの放熱フィンの高さが、他の放熱フィンより低くなっていることを特徴とする請求項１に記載の埋込型照明器具 The heat sink includes a plurality of heat radiation fins,
The embedded lighting device according to claim 1, wherein a height of at least one radiating fin of the heat sink is lower than other radiating fins.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2014012086A JP2015141736A (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Embedded luminaire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2014012086A JP2015141736A (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Embedded luminaire |
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Family
ID=53771994
Family Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017098131A (en) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 三菱電機株式会社 | Lighting fixture and luminaire |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012138370A (en) * | 2012-03-14 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | Lighting fixture |
| JP2013254741A (en) * | 2009-04-24 | 2013-12-19 | Mitsubishi Electric Corp | Electric apparatus |
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2014
- 2014-01-27 JP JP2014012086A patent/JP2015141736A/en active Pending
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