JP2015010274A5 - キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Claims (14)
- キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備えたキャリア付銅箔であって、
前記中間層は、モリブデン−ニッケル合金、またはモリブデン−コバルト合金、またはモリブデン−鉄合金で構成されており、
前記中間層のモリブデンの付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2、中間層にニッケルを含む場合はニッケルの付着量が５０〜４００００μｇ／ｄｍ2、中間層にコバルトを含む場合はコバルトの付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2、中間層に鉄を含む場合は鉄の付着量が５０〜１００００μｇ／ｄｍ2であり、
前記キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、モリブデン濃度の最大値が１〜７０質量％であるキャリア付銅箔。 - 前記キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、モリブデン濃度の最大値が３〜７０質量％である請求項１に記載のキャリア付銅箔。
- 前記キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、モリブデン濃度の最大値が５〜６０質量％である請求項２に記載のキャリア付銅箔。
- 前記中間層は、前記キャリア上に、ニッケルまたはニッケル合金と、モリブデン−ニッケル合金またはモリブデン−コバルト合金またはモリブデン−鉄合金とがこの順で積層されて構成されており、
前記銅箔キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、ニッケル濃度の最大値が５０〜９５質量％である請求項１〜３のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。 - 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃×２時間の条件下で熱圧着させたときに、
前記銅箔キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、モリブデン濃度の最大値が１〜６０質量％になる請求項１〜４のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。 - 前記極薄銅層に絶縁基板を大気中、圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃×２時間の条件下で熱圧着させたときに、
前記銅箔キャリア／中間層／極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で５０〜１０００ｎｍ長ＳＴＥＭ線分析を行ったとき、モリブデンと、ニッケル及び／またはコバルト及び／または鉄と、銅とが共存する部分における銅濃度最小値が１０〜６５質量％となる請求項１〜５のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。 - 以下の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれか一つを満たす請求項１〜６のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
（Ａ）前記極薄銅層表面に粗化処理層を有する、
（Ｂ）前記極薄銅層表面に粗化処理層を有し、且つ、前記粗化処理層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する、
（Ｃ）前記極薄銅層の表面に、耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層を有する。 - 前記極薄銅層上又は前記粗化処理層上又は前記耐熱層、防錆層、クロメート処理層及びシランカップリング処理層からなる群から選択された１種以上の層の上に樹脂層を備える請求項１〜７のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
- 以下の（Ｄ）〜（Ｇ）のいずれか一つ以上を満たす請求項１〜８のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔。
（Ｄ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＬが−４０以下である、
（Ｅ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＥ＊ａｂが４５以上である、
（Ｆ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差Δａが２０以下である、
（Ｇ）前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差Δｂが２０以下である。 - キャリア上に、又は、キャリア上に乾式めっき又は電気めっきにより、ニッケルめっき層またはニッケルを含む合金めっき層を形成した後に、乾式めっき又は電気めっきにより、モリブデン−コバルト合金、モリブデン−ニッケル合金、モリブデン−鉄合金のいずれか１種以上を含む層を形成することで中間層を形成する工程と、前記中間層上に電解めっきにより極薄銅層を形成する工程とを含む請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の製造方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造する方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔を用いて銅張積層板を製造する方法。
- 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔と絶縁基板とを準備する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層する工程、
前記キャリア付銅箔と絶縁基板とを積層した後に、前記キャリア付銅箔のキャリアを剥がす工程を経て銅張積層板を形成し、
その後、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、パートリーアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法のいずれかの方法によって、回路を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法。 - 請求項１〜９のいずれか一項に記載のキャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に回路を形成する工程、
前記回路が埋没するように前記キャリア付銅箔の前記極薄銅層側表面に樹脂層を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成する工程、
前記樹脂層上に回路を形成した後に、前記キャリアを剥離させる工程、及び、
前記キャリアを剥離させた後に、前記極薄銅層を除去することで、前記極薄銅層側表面に形成した、前記樹脂層に埋没している回路を露出させる工程
を含むプリント配線板の製造方法。
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