JP2015002018A

JP2015002018A - Light source for illumination

Info

Publication number: JP2015002018A
Application number: JP2013124608A
Authority: JP
Inventors: 甲斐　誠; Makoto Kai; 誠甲斐; 由雄真鍋; Yoshio Manabe; 吉典覚野; Yoshinori Kakuno
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-06-13
Filing date: 2013-06-13
Publication date: 2015-01-05
Anticipated expiration: 2033-06-13
Also published as: JP6260849B2; CN203848204U

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source for illumination whose light distribution characteristics and designability when being lighted are satisfactory even when being miniaturized.SOLUTION: In a light source 100 for illumination, above a plurality of semiconductor light-emitting elements 111a, a light guide member 120 is arranged having an incident surface which faces the semiconductor light-emitting elements 111a and an emission surface 121d which allows at least one part of the light entered inside from the incident surface to emit obliquely downward by avoiding an upper surface 160a of a base 160. The light source 100 for illumination has a configuration in which, on the incident surface, an inclined region 121b is formed which inclines with respect to the upper surface 160a so as to gradually separate from the upper surface 160a toward a central side from a peripheral side of the upper surface 160a.

Description

本発明は、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した照明用光源に関する。 The present invention relates to a light source for illumination using a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

近年、白熱電球の代替品として、半導体発光素子を利用した電球形の照明用光源が普及しつつある。このような照明用光源は、光源である半導体発光素子の照射角が狭いため、白熱電球と比べて配光特性が狭いという課題を有する。
そこで、従来から、導光部材を用いて照明用光源の配光特性を改善することが行われている（特許文献１）。図１４は、従来の照明用光源を示す断面図である。照明用光源９００では、基台９６０の上面９６０ａに実装基板９１２を介して複数の半導体発光素子９１１ａが主出射方向を上方に向けた状態で配置されており、それら半導体発光素子９１１ａの上方に導光部材９２０が配置されている。当該導光部材９２０は、半導体発光素子９１１ａと対向する入射面９２１ｂと、グローブ９３０の径が最大となる高さ位置付近に形成された出射面９２１ｄとを有する。各半導体発光素子９１１ａから出射された光は、光路Ｌ９１，Ｌ９２に示すように、入射面９２１ｂを通過して導光部材９２０の内部に入射し、入射した光の一部が出射面９２１ｄから基台９６０の上面９６０ａを避けた斜め下方へ向け出射される。 In recent years, light bulb-type illumination light sources using semiconductor light-emitting elements are becoming popular as an alternative to incandescent bulbs. Such a light source for illumination has a problem that the light distribution characteristic is narrower than that of an incandescent bulb because the irradiation angle of the semiconductor light emitting element as a light source is narrow.
Therefore, conventionally, light distribution characteristics of an illumination light source have been improved using a light guide member (Patent Document 1). FIG. 14 is a sectional view showing a conventional illumination light source. In the illumination light source 900, a plurality of semiconductor light emitting elements 911a are arranged on the upper surface 960a of the base 960 via the mounting substrate 912 with the main emission direction facing upward, and are guided above the semiconductor light emitting elements 911a. An optical member 920 is disposed. The light guide member 920 has an incident surface 921b facing the semiconductor light emitting element 911a, and an exit surface 921d formed near a height position where the diameter of the globe 930 is maximum. The light emitted from each semiconductor light emitting element 911a passes through the incident surface 921b and enters the light guide member 920 as shown by the optical paths L91 and L92, and a part of the incident light is based on the output surface 921d. The light is emitted obliquely downward avoiding the upper surface 960a of the table 960.

半導体発光素子９１１ａから出射された光の一部が出射面９２１ｄから斜め下方へ向け光が出射されるため、照明用光源９００は配光特性が良好である。しかも、グローブ９３０の径が最大となる高さ位置付近から斜め下方へ向け光が出射されるため、あたかもグローブ９３０の中心から放射状に光が出射されているように見え、照明用光源９００は点灯時の意匠性も良好である。 Since a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 911a is emitted obliquely downward from the emission surface 921d, the illumination light source 900 has good light distribution characteristics. Moreover, since light is emitted obliquely downward from near the height position where the diameter of the globe 930 is maximum, it appears as if light is emitted radially from the center of the globe 930, and the illumination light source 900 is turned on. The design of the time is also good.

国際公開ＷＯ２０１２／１７６３５４号International Publication WO2012 / 176354

しかしながら、上記構成を小型の照明用光源に適用してみたところ、点灯時の意匠性が良好にならない場合があることがわかった。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、小型化したとしても配光特性も点灯時の意匠性も良好な照明用光源を提供することを目的とする。 However, when the above configuration is applied to a small illumination light source, it has been found that the designability at the time of lighting may not be good.
The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a light source for illumination that has good light distribution characteristics and good design characteristics at the time of lighting even if it is downsized.

上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、複数の半導体発光素子が、基台の上面に主出射方向を上方に向けた状態で配置され、それら半導体発光素子の上方に、それら半導体発光素子と対向する入射面と、当該入射面から内部に入射した光の少なくとも一部を前記基台の上面を避けた斜め下方へ向け出射させる出射面とを有する導光部材が配置された照明用光源であって、前記入射面に、前記基台の上面の周縁側から中央側に向けて前記基台の上面から漸次離れるように前記基台の上面に対して傾斜している傾斜領域が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a plurality of semiconductor light emitting elements arranged on a top surface of a base with a main emission direction facing upward. A light guide member having an entrance surface facing the semiconductor light emitting element and an exit surface that emits at least a part of the light incident from the entrance surface to an obliquely downward direction avoiding the upper surface of the base. The illumination light source is arranged so as to be inclined with respect to the upper surface of the base so as to gradually move away from the upper surface of the base from the peripheral side to the center of the upper surface of the base. An inclined region is formed.

本発明に一態様に係る照明用光源は、内部に入射した光の少なくとも一部を基台の上面を避けた斜め下方へ向け出射させる出射面が形成された導光部材を有する。そのため、配光特性が良好である。
しかも、導光部材の入射面には、基台の上面の周縁側から中央側に向けて前記基台の上面から漸次離れるように前記基台の上面に対して傾斜している傾斜領域が形成されている。そのため、半導体発光素子から出射され傾斜領域を通過して導光部材の内部に入射する光を、傾斜領域によって出射面に近づく方向へ屈折させることができる。したがって、導光部材のランプ軸Ｊに沿った方向の寸法が短くても、傾斜領域から導光部材の内部に入射した光を出射面まで導くことが可能である。したがって、小型化したとしても点灯時の意匠性が良好である。 An illumination light source according to an aspect of the present invention includes a light guide member having an emission surface that emits at least a portion of light incident therein toward an obliquely downward direction avoiding the upper surface of the base. Therefore, the light distribution characteristic is good.
In addition, an inclined region that is inclined with respect to the upper surface of the base is formed on the incident surface of the light guide member so as to gradually move away from the upper surface of the base from the peripheral side to the center of the upper surface of the base. Has been. Therefore, the light emitted from the semiconductor light emitting element and passing through the inclined region and entering the light guide member can be refracted in a direction approaching the emission surface by the inclined region. Therefore, even if the dimension of the light guide member in the direction along the lamp axis J is short, it is possible to guide the light that has entered the light guide member from the inclined region to the exit surface. Therefore, even when the size is reduced, the designability at the time of lighting is good.

本実施の形態に係る照明用光源を示す斜視図The perspective view which shows the light source for illumination which concerns on this Embodiment 本実施の形態に係る照明用光源を示す図１のＡ−Ａ線に沿った断面矢視図Sectional arrow directional view along the AA line of FIG. 1 which shows the light source for illumination which concerns on this Embodiment 本実施の形態に係る照明用光源を示す分解斜視図The exploded perspective view which shows the light source for illumination which concerns on this Embodiment 本実施の形態に係る導光部材を示す上方から見た斜視図The perspective view seen from the upper side which shows the light guide member concerning this Embodiment 本実施の形態に係る導光部材を示す下方から見た斜視図The perspective view seen from the lower part which shows the light guide member concerning this Embodiment 本実施の形態に係る導光部材の光学特性を説明するための断面図Sectional drawing for demonstrating the optical characteristic of the light guide member which concerns on this Embodiment 照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図Light distribution curve diagram for explaining the light distribution characteristics of the illumination light source 変形例１に係る導光部材を示す断面図Sectional drawing which shows the light guide member which concerns on the modification 1. 変形例２に係る導光部材を示す断面図Sectional drawing which shows the light guide member which concerns on the modification 2. 変形例３に係る導光部材を示す断面図Sectional drawing which shows the light guide member which concerns on the modification 3. 変形例４に係る導光部材を示す断面図Sectional drawing which shows the light guide member which concerns on the modification 4. 変形例５に係る照明用光源を示す分解斜視図Exploded perspective view showing an illumination light source according to Modification 5 変形例５に係る照明用光源の一部を示す断面図Sectional drawing which shows a part of light source for illumination which concerns on the modification 5. 従来の照明用光源を示す断面図Sectional view showing a conventional illumination light source

≪実施の形態≫
以下、本実施の形態に係る照明用光源を、図面を参照しながら説明する。
＜概略構成＞
図１は、本実施の形態に係る照明用光源を示す斜視図である。図１に示すように、本実施の形態に係る照明用光源１００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。 << Embodiment >>
The illumination light source according to the present embodiment will be described below with reference to the drawings.
<Outline configuration>
FIG. 1 is a perspective view showing an illumination light source according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, an illumination light source 100 according to the present embodiment is an LED lamp that is an alternative to an incandescent bulb, and has an appearance that approximates that of an incandescent bulb.

図２は、本実施の形態に係る照明用光源を示す図１のＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図３は、本実施の形態に係る照明用光源を示す分解斜視図である。図２および図３に示すように、照明用光源１００は、発光モジュール１１０、導光部材１２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、筐体１５０、基台１６０および口金１７０等を有する。
＜各部構成＞
（発光モジュール）
図２に示すように、発光モジュール１１０は、例えば複数の発光部１１１とそれら発光部１１１が搭載された実装基板１１２とを有する。 FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 showing the illumination light source according to the present embodiment. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the illumination light source according to the present embodiment. 2 and 3, the illumination light source 100 includes a light emitting module 110, a light guide member 120, a globe 130, a circuit unit 140, a housing 150, a base 160, a base 170, and the like.
<Configuration of each part>
(Light emitting module)
As illustrated in FIG. 2, the light emitting module 110 includes, for example, a plurality of light emitting units 111 and a mounting substrate 112 on which the light emitting units 111 are mounted.

各発光部１１１は、半導体発光素子１１１ａと、当該半導体発光素子１１１ａを封止する封止部材１１１ｂとを有する。半導体発光素子１１１ａは、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤである。封止部材１１１ｂは、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂からなる。各発光部１１１は、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。 Each light emitting unit 111 includes a semiconductor light emitting element 111a and a sealing member 111b for sealing the semiconductor light emitting element 111a. The semiconductor light emitting element 111a is, for example, a GaN-based LED that emits blue light. The sealing member 111b is made of, for example, a transparent silicone resin mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light. Each light emitting unit 111 emits white light obtained by mixing blue light and yellow light.

各半導体発光素子１１１ａは、それぞれの主出射方向がランプ軸Ｊに沿った上方に向けた姿勢で実装基板１１２に実装されている。なお、複数の半導体発光素子１１１ａは、それらの全てがランプ軸Ｊ方向に沿った上方に向いている必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して斜めに傾いた方向に向けた姿勢で実装されていても良い。これにより配光の制御性がより向上して、より好ましい配光を得ることができる。 Each semiconductor light emitting element 111a is mounted on the mounting substrate 112 in a posture in which the respective main emission directions are directed upward along the lamp axis J. The plurality of semiconductor light emitting elements 111a need not all face upward along the lamp axis J direction, and some of the semiconductor light emitting elements 111a are mounted in a posture inclined obliquely with respect to the lamp axis J. May be. Thereby, controllability of light distribution is further improved, and more preferable light distribution can be obtained.

図３に示すように、実装基板１１２は、例えば円形状であって樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板である。実装基板１１２の上面１１２ａには、複数の発光部１１１が、実装基板１１２の周縁に沿って円環状に配列されている。また、実装基板１１２の上面１１２ａには、複数の発光部１１１で構成される環の内側の領域に、配線パターン（不図示）を介して各発光部１１１と電気的に接続されたコネクタ１１３が配置されている。 As shown in FIG. 3, the mounting substrate 112 is a metal base substrate that is, for example, circular and includes a resin plate and a metal plate. On the upper surface 112 a of the mounting substrate 112, a plurality of light emitting portions 111 are arranged in an annular shape along the periphery of the mounting substrate 112. In addition, on the upper surface 112a of the mounting substrate 112, a connector 113 electrically connected to each light emitting unit 111 via a wiring pattern (not shown) is provided in an inner region of the ring formed by the plurality of light emitting units 111. Has been placed.

（導光部材）
導光部材１２０は、半導体発光素子１１１ａから出射された光の一部を斜め下方および側方に導くことによって、照明用光源１００の配光特性を向上させる機能を有する。当該導光部材１２０は、照明用光源１００の要部であるため、詳細については後述する。
（グローブ）
図２に示すように、グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状であって、内面１３１には配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ１３０は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であってもよい。 (Light guide member)
The light guide member 120 has a function of improving the light distribution characteristics of the illumination light source 100 by guiding a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a obliquely downward and sideward. Since the light guide member 120 is a main part of the illumination light source 100, details will be described later.
(Glove)
As shown in FIG. 2, the globe 130 has a shape for an A-shaped lamp, and a light diffusion film (not shown) for improving light distribution characteristics is formed on the inner surface 131. The globe 130 is not limited to a shape for an A-shaped lamp, and may be another shape such as a shape for a G-shaped lamp.

グローブ１３０の開口側端部１３２は、筐体１５０の外側筒部１５３と、基台１６０の筒部１６１との間の溝内に嵌め込まれている。その溝内には接着剤（不図示）が充填されており、これによってグローブ１３０は筐体１５０および基台１６０に固着されている。
（回路ユニット）
図３に示すように、回路ユニット１４０は、半導体発光素子１１１ａを点灯させるためのものであって、回路基板１４１と、当該回路基板１４１に実装された各種の電子部品１４２，１４３と、複数の配線１４４〜１４７とを有する。なお、図面では一部の電子部品のみを図示している。 The opening-side end portion 132 of the globe 130 is fitted into a groove between the outer cylindrical portion 153 of the housing 150 and the cylindrical portion 161 of the base 160. The groove is filled with an adhesive (not shown), whereby the globe 130 is fixed to the housing 150 and the base 160.
(Circuit unit)
As shown in FIG. 3, the circuit unit 140 is for lighting the semiconductor light emitting device 111a, and includes a circuit board 141, various electronic components 142 and 143 mounted on the circuit board 141, and a plurality of electronic components 142 and 143. Wirings 144 to 147 are included. In the drawings, only some electronic components are shown.

回路ユニット１４０は、回路基板１４１がランプ軸Ｊと平行になる姿勢で、筐体１５０の内部に収容されている。回路基板１４１は、ランプ軸Ｊに沿った方向に長尺であって、ランプ軸Ｊと直交する方向の幅は下方に向け漸次狭くなっている。このような構成とすれば、筐体１５０の外径を小さくすることができ、その結果、照明用光源１００の外径も小さくすることができる。 The circuit unit 140 is accommodated in the housing 150 in a posture in which the circuit board 141 is parallel to the lamp axis J. The circuit board 141 is long in the direction along the lamp axis J, and the width in the direction orthogonal to the lamp axis J is gradually narrowed downward. With such a configuration, the outer diameter of the housing 150 can be reduced, and as a result, the outer diameter of the illumination light source 100 can also be reduced.

一対の配線１４４，１４５は、筐体１５０の内側筒部１５４の上側開口から筐体１５０の外部に導出された後、基台１６０の天井部１６２に設けられた貫通孔１６３を介して基台１６０の上方に導出されている。さらに、一対の配線１４４，１４５は、実装基板１１２の中央付近に設けられた貫通孔１１２ｃを介して実装基板１１２の上方に導出されている。そして、配線１４４，１４５の先端に取り付けられたコネクタ１４８と、発光モジュール１１０のコネクタ１１３とが接続されることによって、回路ユニット１４０と発光モジュール１１０とが電気的に接続されている。 The pair of wirings 144, 145 are led out from the upper opening of the inner cylindrical part 154 of the casing 150 to the outside of the casing 150, and then are connected to the base via the through holes 163 provided in the ceiling part 162 of the base 160. Derived above 160. Further, the pair of wirings 144, 145 are led out above the mounting substrate 112 through a through hole 112 c provided near the center of the mounting substrate 112. And the circuit unit 140 and the light emitting module 110 are electrically connected by connecting the connector 148 attached to the front-end | tip of the wiring 144,145 and the connector 113 of the light emitting module 110. FIG.

配線１４６は、筐体１５０の口金取付部１５２の下側開口から筐体１５０の外部に導出され、口金１７０のシェル部１７１と接続されている。また、配線１４７は、筐体１５０の口金取付部１５２の下側開口から筐体１５０の外部に導出され、口金１７０のアイレット部１７２と接続されている。それら配線１４６，１４７によって、回路ユニット１４０と口金１７０とが電気的に接続されている。 The wiring 146 is led out from the lower opening of the base attachment portion 152 of the housing 150 to the outside of the housing 150 and connected to the shell portion 171 of the base 170. Further, the wiring 147 is led out of the housing 150 from the lower opening of the base attachment portion 152 of the housing 150 and connected to the eyelet portion 172 of the base 170. The circuit unit 140 and the base 170 are electrically connected by the wirings 146 and 147.

（筐体）
筐体１５０は、回路収容部１５１と、当該回路収容部１５１の下端に延設された口金取付部１５２とを有する。回路収容部１５１は、外側筒部１５３と当該外側筒部１５３の内部に配置された内側筒部１５４とを有し、当該内側筒部１５４の内部に回路ユニット１４０が収容されている。口金取付部１５２には口金１７０が外嵌されている。 (Casing)
The housing 150 includes a circuit housing portion 151 and a base attachment portion 152 that extends from the lower end of the circuit housing portion 151. The circuit accommodating portion 151 includes an outer cylindrical portion 153 and an inner cylindrical portion 154 disposed inside the outer cylindrical portion 153, and the circuit unit 140 is accommodated inside the inner cylindrical portion 154. A base 170 is fitted on the base mounting portion 152.

回路収容部１５１の外側筒部１５３は、円筒状であって筒軸がランプ軸Ｊと一致しており内径および外径が下方へ向け小さくなっている。回路収容部１５１の内側筒部１５４も、円筒状であって筒軸がランプ軸Ｊと一致しており内径および外径は全体に亘って略一定である。外側筒部１５３と内側筒部１５４とは互いの下端部同士が連結されており、外側筒部１５３と内側筒部１５４との間には、基台１６０の筒部１６１を挿入するための円筒状の間隙１５５が設けられている。 The outer cylinder portion 153 of the circuit accommodating portion 151 is cylindrical, the cylinder axis coincides with the lamp axis J, and the inner diameter and the outer diameter decrease downward. The inner cylinder portion 154 of the circuit accommodating portion 151 is also cylindrical, the cylinder axis coincides with the lamp axis J, and the inner diameter and the outer diameter are substantially constant throughout. The outer cylinder part 153 and the inner cylinder part 154 are connected to each other at their lower ends, and a cylinder for inserting the cylinder part 161 of the base 160 between the outer cylinder part 153 and the inner cylinder part 154. A gap 155 is provided.

内側筒部１５４は、内部に収容された回路ユニット１４０を保持する機能、および、筐体１５０に対する基台１６０のランプ軸Ｊ方向の位置を規定する機能を有する。内側筒部１５４の上端部には一対の切欠き１５６が形成されており、これら一対の切欠き１５６に回路基板１４１の上端部から側方に向け突出した一対の突起部１４１ａを嵌め込めば、内側筒部１５４によって回路基板１４１が保持される。また、基台１６０の筒部１６１を、外側筒部１５３と内側筒部１５４との間隙１５５に差し込み、内側筒部１５４の上端に天井部１６２の下面を当接させると、筐体１５０に対する基台１６０のランプ軸Ｊ方向の位置が規定される。 The inner cylinder portion 154 has a function of holding the circuit unit 140 accommodated therein and a function of defining the position of the base 160 in the lamp axis J direction with respect to the housing 150. A pair of notches 156 are formed at the upper end portion of the inner cylindrical portion 154, and a pair of protrusion portions 141 a protruding from the upper end portion of the circuit board 141 to the side are fitted into the pair of notches 156, The circuit board 141 is held by the inner cylinder portion 154. Further, when the cylindrical portion 161 of the base 160 is inserted into the gap 155 between the outer cylindrical portion 153 and the inner cylindrical portion 154 and the lower surface of the ceiling portion 162 is brought into contact with the upper end of the inner cylindrical portion 154, The position of the table 160 in the lamp axis J direction is defined.

（基台）
基台１６０は、円筒状の筒部１６１と、筒部１６１の上側開口を塞ぐ円板状の天井部１６２とを有し、筒部１６１の筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。基台１６０は、ヒートシンクとして機能させるために、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい。基台１６０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。 (Base)
The base 160 has a cylindrical tube portion 161 and a disk-shaped ceiling portion 162 that closes the upper opening of the tube portion 161, and is arranged in a posture in which the tube axis of the tube portion 161 coincides with the lamp axis J. ing. The base 160 is made of a highly thermally conductive material in order to function as a heat sink. As the high thermal conductive material, for example, a metal material, a high thermal conductive resin material, or the like can be used. When using a high thermal conductive resin material, a filler having thermal conductivity may be mixed. The base 160 is produced by, for example, injection molding these materials.

天井部１６２の上面が基台１６０の上面１６０ａとなっており、その上面１６０ａに発光モジュール１１０が取り付けられている。基台１６０の上面１６０ａに発光モジュール１１０を取り付けると、基台１６０の上面１６０ａと発光モジュール１１０の実装基板１１２の上面１１２ａとは平行になる。そして、半導体発光素子１１１ａは、基台１６０の上面１６０ａに主出射方向を上方に向けた状態で上面１６０ａの周縁に沿って円環状に配列された状態となる。 The upper surface of the ceiling 162 is the upper surface 160a of the base 160, and the light emitting module 110 is attached to the upper surface 160a. When the light emitting module 110 is attached to the upper surface 160a of the base 160, the upper surface 160a of the base 160 and the upper surface 112a of the mounting substrate 112 of the light emitting module 110 become parallel. The semiconductor light emitting elements 111a are arranged in an annular shape along the periphery of the upper surface 160a with the main emission direction directed upward on the upper surface 160a of the base 160.

基台１６０への発光モジュール１１０の取り付けは、例えば、導光部材１２０の貫通孔１２３ｃ、および、実装基板１１２の貫通孔１１２ｃに貫通させたねじ１８０を、基台１６０の上面１６０ａに設けられたねじ孔１６４にねじ込み行なわれている。基台１６０の上面１６０ａと実装基板１１２の下面１１２ｂとは面接触しており、発光モジュール１１０の熱が基台１６０に伝導し易くなっている。 The light emitting module 110 is attached to the base 160 by, for example, providing the screw 180 penetrating the through hole 123c of the light guide member 120 and the through hole 112c of the mounting substrate 112 on the upper surface 160a of the base 160. The screw hole 164 is screwed. The upper surface 160a of the base 160 and the lower surface 112b of the mounting substrate 112 are in surface contact, and heat of the light emitting module 110 is easily conducted to the base 160.

（口金）
口金１７０は、照明用光源１００が取り付けられる照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１７口金が使用されている。当該口金１７０は、絶縁部１７３を介して配置されたシェル部１７１およびアイレット部１７２を有し、それらシェル部１７１およびアイレット部１７２がそれぞれ配線１４６，１４７により回路ユニット１４０と電気的に接続されている。 (Base)
The base 170 is a member for receiving electric power from a socket of a lighting fixture to which the illumination light source 100 is attached. In this embodiment, an Edison type E17 base is used. The base 170 has a shell part 171 and an eyelet part 172 arranged via an insulating part 173, and the shell part 171 and the eyelet part 172 are electrically connected to the circuit unit 140 by wires 146 and 147, respectively. Yes.

＜導光部材の詳細＞
（概略構成）
導光部材１２０は、透光性材料からなる光学部材である。透光性材料としては、樹脂や無機材料が挙げられる。樹脂としては、汎用プラスチック、エンジニアプラスチック、スーパーエンジニアプラスチックなどの熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン樹脂、フルオレン樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＯＭ（ポリオキシメチル）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニルサルフィド）などが挙げられる。また、無機材料としては、ガラスやセラミックなどが挙げられる。 <Details of light guide member>
(Outline configuration)
The light guide member 120 is an optical member made of a translucent material. Examples of the translucent material include resins and inorganic materials. Examples of the resin include thermoplastic resins such as general-purpose plastics, engineer plastics, and super engineer plastics, and thermosetting resins. Specifically, polycarbonate resin, acrylic resin, fluorine acrylic resin, silicone acrylic resin, epoxy acrylate resin, polystyrene resin, acrylonitrile styrene resin, cycloolefin polymer, methyl styrene resin, fluorene resin, PET (polyethylene terephthalate), Examples thereof include polypropylene, phenol resin, melamine resin, PBT (polybutylene terephthalate), POM (polyoxymethyl), PA (polyamide), and PPS (polyphenyl sulfide). Examples of the inorganic material include glass and ceramic.

図４は、本実施の形態に係る導光部材を示す上方から見た斜視図である。図５は、本実施の形態に係る導光部材を示す下方から見た斜視図である。図６は、本実施の形態に係る導光部材の光学特性を説明するための断面図である。図４、図５および図６に示すように、導光部材１２０は、主導光部１２１、補助導光部１２２および取付部１２３を有する。
（主導光部）
主導光部１２１は、半導体発光素子１１１ａから出射された光の一部を、基台１６０の上面１６０ａを避けた斜め下方へ出射させるための部位であって、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿って円環状に形成されている。当該主導光部１２１には、第１入射面１２１ａ、第２入射面１２１ｂ、反射面１２１ｃおよび出射面１２１ｄが形成されている。 FIG. 4 is a perspective view of the light guide member according to the present embodiment as viewed from above. FIG. 5 is a perspective view seen from below showing the light guide member according to the present embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining optical characteristics of the light guide member according to the present embodiment. As shown in FIGS. 4, 5, and 6, the light guide member 120 includes a main light part 121, an auxiliary light guide part 122, and an attachment part 123.
(Leading light department)
The main light guide part 121 is a part for emitting a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a obliquely downward avoiding the upper surface 160a of the base 160, and along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a. It is formed in an annular shape. The leading light unit 121 includes a first incident surface 121a, a second incident surface 121b, a reflecting surface 121c, and an exit surface 121d.

第１入射面１２１ａは、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿った円環帯状であって、実装基板１１２の上面１１２ａにおける周縁領域と対向しており、基台１６０の上面１６０ａおよび実装基板１１２の上面１１２ａと平行である。当該第１入射面１２１ａからは、４つの短尺の第１突出部１２４と、一対の長尺の第２突出部１２５とが、それぞれ下方に向けて突出している。 The first incident surface 121a has an annular band shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a, and is opposed to the peripheral region on the upper surface 112a of the mounting substrate 112, and the upper surface 160a of the base 160 and the mounting substrate 112. It is parallel to the upper surface 112a. From the first incident surface 121a, four short first protrusions 124 and a pair of long second protrusions 125 protrude downward.

４つの第１突出部１２４は、ランプ軸Ｊ方向の長さがどれも同じであって、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿って等間隔を空けながら４箇所に配置されている。導光部材１２０を基台１６０に取り付けた状態において、各第１突出部１２４の下面１２４ａは、それぞれ発光モジュール１１０の実装基板１１２の上面１１２ａに当接される。そのため、第１入射面１２１ａは、実装基板１１２の上面１１２ａに対して、第１突出部１２４のランプ軸Ｊ方向の寸法分の距離を開けながら、平行に保たれる。このようにして、導光部材１２０は、発光部１１１に対して位置決めされる。これにより、半導体発光素子１１１ａから出射された光を、光学設計どおりに、第１入射面１２１ａおよび第２入射面１２１ｂに入射させることが可能である。 The four first protrusions 124 have the same length in the lamp axis J direction, and are arranged at four locations with equal intervals along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a. In a state where the light guide member 120 is attached to the base 160, the lower surface 124 a of each first protrusion 124 is in contact with the upper surface 112 a of the mounting substrate 112 of the light emitting module 110. Therefore, the first incident surface 121a is kept parallel to the upper surface 112a of the mounting substrate 112 while keeping a distance corresponding to the dimension of the first protrusion 124 in the lamp axis J direction. In this way, the light guide member 120 is positioned with respect to the light emitting unit 111. Thereby, it is possible to make the light radiate | emitted from the semiconductor light-emitting device 111a inject into the 1st incident surface 121a and the 2nd incident surface 121b according to an optical design.

一対の第２突出部１２５は、第１突出部１２４よりもランプ軸Ｊ方向の寸法が長く、ランプ軸Ｊを挟んで対称となる位置に設けられている。実装基板１１２の周縁には、第２突出部１２５の位置および形状に合わせた一対の切欠き１１４，１１５が設けられており、導光部材１２０を基台１６０に取り付けた状態において、第２突出部１２５の下端部１２５ａは、それぞれ切欠き１１４，１１５に嵌り込んでいる。このようにして、導光部材１２０は、実装基板１１２に対してランプ軸Ｊを中心とする回転方向に位置ずれしないようになっている。そのため、半導体発光素子１１１ａから出射された光を、光学設計どおりに、第１入射面１２１ａおよび第２入射面１２１ｂに入射させることが可能である。 The pair of second protrusions 125 are longer than the first protrusion 124 in the lamp axis J direction, and are provided at positions that are symmetrical with respect to the lamp axis J. A pair of notches 114 and 115 matching the position and shape of the second projecting portion 125 are provided on the periphery of the mounting substrate 112, and the second projecting portion is mounted in a state where the light guide member 120 is attached to the base 160. The lower end 125a of the portion 125 is fitted in the notches 114 and 115, respectively. In this way, the light guide member 120 is not displaced in the rotational direction about the lamp axis J with respect to the mounting substrate 112. Therefore, the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a can be incident on the first incident surface 121a and the second incident surface 121b in accordance with the optical design.

第２入射面１２１ｂは、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿った円環帯状であって、第１入射面１２１ａの環内側に位置しており、第１入射面１２１ａの内周縁と第２入射面１２１ｂの外周縁とは連続している。当該第２入射面１２１ｂは、発光部１１１と対向しており、第２入射面１２１ｂが発光部１１１の略真上に位置するため、半導体発光素子１１１ａから出射された光は、主として、第２入射面１２１ｂから主導光部１２１の内部に入射する。なお、半導体発光素子１１１ａから出射された光は、第１入射面１２１ａからも主導光部１２１の内部に入射する。 The second incident surface 121b has an annular band shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a, and is located on the inner side of the first incident surface 121a. The outer peripheral edge of the surface 121b is continuous. The second incident surface 121b faces the light emitting unit 111, and the second incident surface 121b is positioned almost directly above the light emitting unit 111. Therefore, the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a is mainly the second light. The light enters the main light 121 from the incident surface 121b. The light emitted from the semiconductor light emitting element 111a is also incident on the main light 121 from the first incident surface 121a.

反射面１２１ｃは、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿った円環帯状であって、第１入射面１２１ａおよび第２入射面１２１ｂの上方に位置する。当該反射面１２１ｃは、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａに漸次近づくように上面１６０ａに対して傾斜している。
出射面１２１ｄは、導光部材１２０の側面（外周面）を構成する円環帯状の面であって、基台１６０の上面１６０ａに対して垂直であり、グローブ１３０の内面１３１と対向している。 The reflecting surface 121c has an annular band shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a, and is located above the first incident surface 121a and the second incident surface 121b. The reflection surface 121c is inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually approach the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160.
The exit surface 121d is a ring-shaped surface that constitutes the side surface (outer peripheral surface) of the light guide member 120, is perpendicular to the upper surface 160a of the base 160, and faces the inner surface 131 of the globe 130. .

図６に光路Ｌ１で示すように、半導体発光素子１１１ａから出射され、第２入射面１２１ｂを通過して主導光部１２１の内部に入射した光は、反射面１２１ｃで反射されて、出射面１２１ｄを通過して導光部材１２０の外部に斜め下方に向け出射される。そして、導光部材１２０から斜め下方に向け出射された光は、グローブ１３０を透過し、基台１６０の上面１６０ａを避けた斜め下方へ進行する。 As shown by the optical path L1 in FIG. 6, the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a, passing through the second incident surface 121b and entering the inside of the main light 121 is reflected by the reflecting surface 121c and is emitted from the emitting surface 121d. And is emitted obliquely downward to the outside of the light guide member 120. The light emitted from the light guide member 120 obliquely downward passes through the globe 130 and travels obliquely downward avoiding the upper surface 160a of the base 160.

ここで、第２入射面１２１ｂは、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａから漸次離れるように上面１６０ａに対して傾斜している。そのため、半導体発光素子１１１ａから真上に向け出射された光は、第２入射面１２１ｂを通過する際にランプ軸Ｊから遠ざかる方向、すなわち、導光部材１２０の外周面である出射面１２１ｄに近づく方向に屈折される。したがって、第２入射面１２１ｂで屈折されず真上に向かう場合と比べて、導光部材１２０の内部においてより短い光路で、出射面１２１ｄに到達させることができる。その結果、導光部材１２０のランプ軸Ｊ方向の寸法を従来よりも短くすることができる。 Here, the second incident surface 121b is inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually move away from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. Therefore, the light emitted directly upward from the semiconductor light emitting element 111 a approaches the direction of moving away from the lamp axis J when passing through the second incident surface 121 b, that is, the emitting surface 121 d that is the outer peripheral surface of the light guide member 120. Refracted in the direction. Therefore, compared with the case where the light is not refracted by the second incident surface 121b and heads directly upward, the light guide member 120 can reach the exit surface 121d with a shorter optical path. As a result, the dimension of the light guide member 120 in the lamp axis J direction can be made shorter than before.

なお、半導体発光素子１１１ａから真上に向けて出射された光だけでなく、真上以外の方向に出射された光も、第２入射面１２１ｂによって出射面１２１ｄに近づく方向に屈折される。例えば、半導体発光素子１１１ａから、ランプ軸Ｊに近づく方向に出射され、第２入射面１２１ｂに入射した光も、第２入射面１２１ｂによって出射面１２１ｄに近づく方向に屈折される。また、半導体発光素子１１１ａから、ランプ軸Ｊから遠ざかる方向に出射され、第２入射面１２１ｂに入射した光も、第２入射面１２１ｂによって出射面１２１ｄに近づく方向に屈折される。 Note that not only light emitted from the semiconductor light emitting element 111a directly above but also light emitted in a direction other than directly above is refracted in the direction approaching the emission surface 121d by the second incident surface 121b. For example, light emitted from the semiconductor light emitting element 111a in a direction approaching the lamp axis J and incident on the second incident surface 121b is also refracted by the second incident surface 121b in a direction approaching the exit surface 121d. Further, light emitted from the semiconductor light emitting element 111a in a direction away from the lamp axis J and incident on the second incident surface 121b is also refracted in a direction approaching the emission surface 121d by the second incident surface 121b.

白熱電球に模した外観形状の照明用光源１００を小型化しようとした場合、筐体１５０については、回路ユニット１４０を内部に収容できるだけの容積を確保しなければならないため、筐体１５０のランプ軸Ｊ方向の寸法を縮めることは容易ではない。一方、グローブ１３０については、内部にはそれほど部品が詰められるわけではないため、グローブ１３０のランプ軸Ｊ方向の寸法を縮めることは比較的容易である。そのため、照明用光源１００を小型化する場合は、照明用光源１００の全長（照明用光源１００のランプ軸Ｊ方向の寸法）に対して、グローブ１３０のランプ軸Ｊ方向の寸法の割合が小さくなりがちである。すなわち、グローブ１３０がランプ軸Ｊ方向に短い扁平形状になりがちである。そのような扁平したグローブ１３０の内部に、従来の形状の導光部材９２０をスケールダウンして収容したとすると、図２に二点鎖線９２０で示すような配置になる。この場合、グローブ１３０の径が最大となる高さ位置（Ｂで示す位置）よりも上方の位置に出射面９２１ｄが位置することになるため、照明用光源１００の点灯時にグローブ１３０の頂部辺りから光が放射されているように見えてしまって、意匠性が良好でない。 When it is intended to reduce the size of the illumination light source 100 having an external shape imitating an incandescent bulb, the casing 150 must have a capacity sufficient to accommodate the circuit unit 140 therein. It is not easy to reduce the dimension in the J direction. On the other hand, since the globe 130 is not filled with parts so much, it is relatively easy to reduce the dimension of the globe 130 in the lamp axis J direction. Therefore, when the illumination light source 100 is downsized, the ratio of the dimension of the globe 130 in the lamp axis J direction to the entire length of the illumination light source 100 (dimension in the lamp axis J direction of the illumination light source 100) is reduced. Tend to. That is, the globe 130 tends to have a short flat shape in the lamp axis J direction. If the light guide member 920 having a conventional shape is accommodated in such a flat globe 130, the arrangement is as shown by a two-dot chain line 920 in FIG. In this case, since the emission surface 921d is positioned at a position higher than the height position (position indicated by B) where the diameter of the globe 130 is maximum, from the top of the globe 130 when the illumination light source 100 is turned on. The light appears to be emitted and the design is not good.

これに対して、本実施の形態に係る照明用光源１００では、導光部材１２０のランプ軸Ｊ方向の寸法を従来よりも短くすることができるため、出射面１２１ｄの位置をグローブ１３０の径が最大となる高さ位置に合わせることが可能である。したがって、照明用光源１００の点灯時に、あたかもグローブ９３０の中心から放射状に光が出射されているように見え、意匠性が良好である。 On the other hand, in the illumination light source 100 according to the present embodiment, the dimension of the light guide member 120 in the lamp axis J direction can be made shorter than that of the conventional one. It is possible to match the maximum height position. Therefore, when the illumination light source 100 is turned on, it looks as if light is emitted radially from the center of the globe 930, and the design is good.

（補助導光部）
補助導光部１２２は、半導体発光素子１１１ａから出射された光の一部を、導光部材１２０の側方へ向けて出射させるための部位である。当該補助導光部１２２は、主導光部１２１の環内側に、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿って円環状に形成されており、主導光部１２１の環内側部分と連続している。補助導光部１２２には、補助入射面１２２ａ、補助反射面１２２ｂおよび補助出射面１２２ｃが形成されている。 (Auxiliary light guide)
The auxiliary light guide unit 122 is a part for emitting a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 111 a toward the side of the light guide member 120. The auxiliary light guide 122 is formed in an annular shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111 a inside the ring of the main light 121, and is continuous with the inner part of the main light 121. The auxiliary light guide 122 has an auxiliary incident surface 122a, an auxiliary reflecting surface 122b, and an auxiliary emitting surface 122c.

補助入射面１２２ａは、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿った円環帯状であって、主導光部１２１の第２入射面１２１ｂの環内側に位置しており、第２入射面１２１ｂの内周縁と補助入射面１２２ａの外周縁とは連続している。当該補助入射面１２２ａは、基台１６０の上面１６０ａと平行な平面であって発光部１１１と対向しており、半導体発光素子１１１ａから出射された光の一部は、補助入射面１２２ａを通過して補助導光部１２２の内部に入射する。なお、導光部材１２０の入射面１２６は、主導光部１２１の第１入射面１２１ａと第２入射面１２１ｂ、並びに、補助導光部１２２の補助入射面１２２ａにより構成される（図６参照）。 The auxiliary incident surface 122a has an annular band shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a, and is located on the inner side of the second incident surface 121b of the main light portion 121, and the inner peripheral edge of the second incident surface 121b. And the outer peripheral edge of the auxiliary incident surface 122a are continuous. The auxiliary incident surface 122a is a plane parallel to the upper surface 160a of the base 160 and faces the light emitting unit 111, and a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a passes through the auxiliary incident surface 122a. Then, the light enters the auxiliary light guide 122. In addition, the incident surface 126 of the light guide member 120 includes the first incident surface 121a and the second incident surface 121b of the main light portion 121 and the auxiliary incident surface 122a of the auxiliary light guide portion 122 (see FIG. 6). .

補助反射面１２２ｂは、半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿った円環帯状であって、補助入射面１２２ａの上方に位置する。当該補助反射面１２２ｂは、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａに漸次近づくように上面１６０ａに対して傾斜している。
補助出射面１２２ｃは、補助導光部１２２の側面を構成する円環帯状の面であって、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａから漸次遠ざかるように上面１６０ａに対して傾斜しており、グローブ１３０の内面１３１と対向している。 The auxiliary reflecting surface 122b has an annular band shape along the arrangement direction of the semiconductor light emitting elements 111a and is located above the auxiliary incident surface 122a. The auxiliary reflecting surface 122b is inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually approach the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160.
The auxiliary emission surface 122c is a ring-shaped surface that constitutes the side surface of the auxiliary light guide unit 122, and the upper surface 160a gradually moves away from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. With respect to the inner surface 131 of the globe 130.

図６に光路Ｌ２で示すように、半導体発光素子１１１ａから出射され、補助入射面１２２ａを通過して補助導光部１２２の内部に入射した光は、補助反射面１２２ｂで反射されて、補助出射面１２２ｃを通過して導光部材１２０の外部に側方に向け出射される。そして、導光部材１２０から側方に向けて出射された光は、グローブ９３０を透過し、照明用光源１００の側方へ進行する。 As indicated by an optical path L2 in FIG. 6, the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a, passing through the auxiliary incident surface 122a and entering the auxiliary light guide unit 122 is reflected by the auxiliary reflecting surface 122b and is emitted as auxiliary light. The light passes through the surface 122c and is emitted laterally to the outside of the light guide member 120. The light emitted from the light guide member 120 toward the side passes through the globe 930 and travels to the side of the illumination light source 100.

このような、補助導光部１２２を設けることによって、上方へ向かって進行するはずであった光の一部を、側方へ進行させることができる。そのため、真上方向の光度が弱まり、相対的に斜め後方の光度が強まるため、配光角を広げることができる。なお、補助入射面１２２ａは、必ずしも基台１６０の上面１６０ａと平行な平面である必要はなく、上面１６０ａに対する傾きは任意である。例えば、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａから漸次遠ざかるように上面１６０ａに対して傾斜していてもよいし、上面１６０ａに漸次近づくように上面１６０ａに対して傾斜していてもよい。同様に、補助反射面１２２ｂおよび補助出射面１２２ｃについても、上面１６０ａに対する傾きは任意である。 By providing such an auxiliary light guide unit 122, a part of the light that should have traveled upward can be traveled sideways. Therefore, the light intensity in the upward direction is weakened, and the light intensity obliquely behind is relatively increased, so that the light distribution angle can be widened. The auxiliary incident surface 122a is not necessarily a plane parallel to the upper surface 160a of the base 160, and the inclination with respect to the upper surface 160a is arbitrary. For example, it may be inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually move away from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160, or with respect to the upper surface 160a so as to gradually approach the upper surface 160a. It may be inclined. Similarly, the inclination of the auxiliary reflection surface 122b and the auxiliary emission surface 122c with respect to the upper surface 160a is arbitrary.

（取付部）
取付部１２３は、有底円筒形状を筒軸を含む面で半分に割ったような形状であって、上端が補助導光部１２２における下端の一部と連続している半円筒部分１２３ａと、当該半円筒部分１２３ａの下端と連続している半円板部分１２３ｂとを有する。半円板部分１２３ｂには、基台１６０に導光部材１２０をねじ止めするための貫通孔１２３ｃが設けられている。 (Mounting part)
The mounting portion 123 has a shape that is obtained by dividing the bottomed cylindrical shape in half by the plane including the tube axis, and the upper end is a semi-cylindrical portion 123a that is continuous with a part of the lower end of the auxiliary light guide portion 122. The semi-cylindrical part 123a has a semicircular disk part 123b continuous with the lower end of the semi-cylindrical part 123a. The semicircular disk portion 123 b is provided with a through hole 123 c for screwing the light guide member 120 to the base 160.

図６に光路Ｌ３で示すように、半導体発光素子１１１ａから補助導光部１２２の環内に向けて出射された光の一部は、取付部１２３の存在していない領域を通過して、導光部材１２０に入射することなく直接グローブ１３０に入射する。
（配光特性）
図７は、照明用光源の配光特性を説明するための配光曲線図である。図７において、一点鎖線を用いて白熱電球の配光曲線Ａを示し、実線を用いて本実施の形態に係る照明用光源１００の配光曲線Ｂを示し、破線を用いて特許文献１の照明用光源９００の配光曲線Ｃを示している。 As shown by an optical path L3 in FIG. 6, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 111a into the ring of the auxiliary light guide part 122 passes through a region where the attachment part 123 does not exist and is guided. The light directly enters the globe 130 without entering the optical member 120.
(Light distribution characteristics)
FIG. 7 is a light distribution curve diagram for explaining the light distribution characteristics of the illumination light source. In FIG. 7, the light distribution curve A of the incandescent lamp is shown using a one-dot chain line, the light distribution curve B of the illumination light source 100 according to the present embodiment is shown using a solid line, and the illumination of Patent Document 1 is shown using a broken line. 2 shows a light distribution curve C of the light source 900 for use.

配光特性は配光角に基づき評価した。配光角とは、照明用光源における光度の最大値の半分以上の光度が出射される角度範囲の大きさをいう。図７に示す配光曲線の場合は、光度が０．５以上となる角度範囲の大きさである。
図７からわかるように、白熱電球の配光角は約２８５°であり、本実施の形態に係る照明用光源１００の配光角は約２９０°であり、と特許文献１の照明用光源９００の配光角は約２９５°であった。このように、照明用光源１００は、照明用光源９００とほぼ同等の配光角を有し、白熱電球に近い配光角を有する。したがって、照明用光源１００は、配光特性が良好であり、白熱電球に近似した配光特性を有するといえる。 The light distribution characteristics were evaluated based on the light distribution angle. The light distribution angle refers to the size of an angle range in which a light intensity equal to or more than half of the maximum light intensity value in the illumination light source is emitted. In the case of the light distribution curve shown in FIG. 7, it is the magnitude | size of the angle range from which a luminous intensity becomes 0.5 or more.
As can be seen from FIG. 7, the light distribution angle of the incandescent bulb is about 285 °, and the light distribution angle of the illumination light source 100 according to the present embodiment is about 290 °. The light distribution angle was about 295 °. As described above, the illumination light source 100 has a light distribution angle substantially equal to that of the illumination light source 900 and a light distribution angle close to that of an incandescent light bulb. Therefore, it can be said that the illumination light source 100 has a good light distribution characteristic and has a light distribution characteristic approximate to an incandescent bulb.

＜本実施の形態のまとめ＞
本実施の形態に係る照明用光源１００は、複数の半導体発光素子１１１ａが、基台１６０の上面１６０ａに主出射方向を上方に向けた状態で配置されている。また、半導体発光素子１１１ａの上方に、導光部材１２０が配置されている。導光部材１２０は、半導体発光素子１１１ａと対向する入射面１２６と、当該入射面１２６から内部に入射した光の少なくとも一部を前記基台１６０の上面１６０ａを避けた斜め下方へ向け出射させる出射面１２１ｄとを有する。入射面１２６には、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて上面１６０ａから漸次離れるように上面１６０ａに対して傾斜している傾斜領域１２１ｂ（第２入射面１２１ｂ）が形成されている。したがって、本実施の形態に係る照明用光源１００は、小型化したとしても配光特性も点灯時の意匠性も良好である。 <Summary of this embodiment>
In the illumination light source 100 according to the present embodiment, a plurality of semiconductor light emitting elements 111a are arranged on the upper surface 160a of the base 160 with the main emission direction facing upward. The light guide member 120 is disposed above the semiconductor light emitting element 111a. The light guide member 120 has an incident surface 126 facing the semiconductor light emitting element 111a and an exit for emitting at least a part of the light incident from the incident surface 126 obliquely downward avoiding the upper surface 160a of the base 160. A surface 121d. The incident surface 126 is formed with an inclined region 121b (second incident surface 121b) that is inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually move away from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. ing. Therefore, even if the light source 100 for illumination which concerns on this Embodiment is reduced in size, the light distribution characteristic and the designability at the time of lighting are favorable.

また、複数の半導体発光素子１１１ａは、基台１６０の上面１６０ａに当該上面１６０ａの周縁に沿って環状に配列されており、入射面１２６の傾斜領域１２１ｂは、複数の半導体発光素子１１１ａの配列方向に沿って環状に形成されている。半導体発光素子１１１ａおよび傾斜領域１２１ｂをこのような態様とすることによって、ランプ軸Ｊと直交する３６０°全方向に向けて、光をむらなく出射させることができる。 The plurality of semiconductor light emitting elements 111a are annularly arranged on the upper surface 160a of the base 160 along the periphery of the upper surface 160a, and the inclined region 121b of the incident surface 126 is an arrangement direction of the plurality of semiconductor light emitting elements 111a. Is formed in an annular shape. By setting the semiconductor light emitting element 111a and the inclined region 121b in such a manner, light can be emitted uniformly in all directions of 360 ° perpendicular to the lamp axis J.

また、導光部材１２０の入射面１２６には、傾斜領域１２１ｂ以外に、基台１６０の上面１６０ａに対して平行である補助入射領域１２２ａ（補助入射面１２２ａ）が形成されている。このように、導光部材１２０の入射面１２６は、必ずしもその全領域が基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて上面１６０ａから漸次離れるように上面１６０ａに対して傾斜している必要はない。 In addition to the inclined region 121b, an auxiliary incident region 122a (auxiliary incident surface 122a) that is parallel to the upper surface 160a of the base 160 is formed on the incident surface 126 of the light guide member 120. As described above, the incident surface 126 of the light guide member 120 is not necessarily inclined with respect to the upper surface 160a so that the entire region is gradually separated from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. There is no need.

導光部材１２０は、入射面１２６に入射した光の一部が導光部材１２０の側方へ向けて出射する補助出射面１２２ｃをさらに有する。このような補助出射面１２２ｃを有する場合は、照明用光源１００の配光特性がより良好である。
導光部材１２０は、入射面１２６における傾斜領域１２１ｂおよび出射面１２１ｄを有する主導光部１２１と、入射面１２６における補助入射領域１２２ａおよび補助出射面１２２ｃを有する補助導光部１２２とを有する。補助出射面１２２ｃを補助導光部１２２に設けることによって、傾斜領域１２１ｂから主導光部１２１の内部に入射しなかった光を有効に活用することができる。 The light guide member 120 further includes an auxiliary emission surface 122 c from which a part of the light incident on the incident surface 126 is emitted toward the side of the light guide member 120. When such an auxiliary emission surface 122c is provided, the light distribution characteristics of the illumination light source 100 are better.
The light guide member 120 includes a main light part 121 having an inclined region 121b and an exit surface 121d on the incident surface 126, and an auxiliary light guide unit 122 having an auxiliary incident region 122a and an auxiliary exit surface 122c on the incident surface 126. By providing the auxiliary light exit surface 122c in the auxiliary light guide part 122, it is possible to effectively utilize the light that has not entered the main light part 121 from the inclined region 121b.

主導光部１２１は環状であって、補助導光部１２２は主導光部１２１の環内側に配置されている。このような構成とすることで、主導光部１２１の環内に向かって出射された光を有効に利用することができる。
入射面１２６の斜面領域１２１ｂは、基台１６０の上面１６０ａに対する傾斜角が均一な平面である。このような構成とすれば、導光部材１２０の形状がシンプルになる。 The main light guide part 121 is annular, and the auxiliary light guide part 122 is arranged inside the ring of the main light part 121. By setting it as such a structure, the light radiate | emitted toward the ring | ring of the initiative light part 121 can be used effectively.
The slope region 121b of the incident surface 126 is a flat surface having a uniform inclination angle with respect to the upper surface 160a of the base 160. With such a configuration, the shape of the light guide member 120 becomes simple.

≪変形例≫
以上、実施の形態に係る照明用光源について説明したが、例示した照明用光源１００を以下のように変形することも可能である。
＜導光部材の変形例＞
以下に、上記実施の形態に係る導光部材１２０の変形例を説明する。なお、導光部材１２０と共通する構成には導光部材１２０と同じ符号を付して、その構成の説明を簡略または省略する。 ≪Modification≫
Although the illumination light source according to the embodiment has been described above, the exemplified illumination light source 100 can be modified as follows.
<Modification of light guide member>
Below, the modification of the light guide member 120 which concerns on the said embodiment is demonstrated. In addition, the same code | symbol as the light guide member 120 is attached | subjected to the structure which is common in the light guide member 120, and description of the structure is simplified or abbreviate | omitted.

（変形例１）
上記実施の形態に係る導光部材１２０では、第２入射面１２１ｂの基台１６０の上面１６０ａに対する傾斜角が均一であったが、導光部材の第２入射面はこのような構成に限定されない。
図８は、変形例１に係る導光部材を示す断面図である。図８に示すように、変形例１に係る導光部材２２０は、主導光部２２１の第２入射面２２１ｂが、２種類の異なる傾斜角の領域で構成されている。具体的には、第２入射面２２１ｂは、第１領域２２１ｂａと第２領域２２１ｂｂとで構成される。第１領域２２１ｂａは、第１入射面１２１ａと連続している。第２領域２２１ｂｂは、第１領域２２１ｂａと連続しており、第１領域２２１ｂａよりも傾斜角が大きく、補助入射面１２２ａとも連続している。このような構成とした場合は、配光特性も点灯時の意匠性も良好であり、且つ、より複雑な光学設計が可能である。 (Modification 1)
In the light guide member 120 according to the above-described embodiment, the inclination angle of the second incident surface 121b with respect to the upper surface 160a of the base 160 is uniform, but the second incident surface of the light guide member is not limited to such a configuration. .
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a light guide member according to Modification 1. As illustrated in FIG. 8, in the light guide member 220 according to the first modification, the second incident surface 221 b of the main light portion 221 is configured with regions having two different inclination angles. Specifically, the second incident surface 221b includes a first region 221ba and a second region 221bb. The first region 221ba is continuous with the first incident surface 121a. The second region 221bb is continuous with the first region 221ba, has a larger inclination angle than the first region 221ba, and is also continuous with the auxiliary incident surface 122a. In the case of such a configuration, the light distribution characteristics and the designability at the time of lighting are good, and more complicated optical design is possible.

なお、変形例１に係る導光部材２２０の第２入射面２２１ｂは、図８において二点鎖線で示すように、第１入射面１２１ａと連続している第１領域２２１ｂａの方が、補助入射面１２２ａと連続している第２領域２２１ｂｂよりも、傾斜角が大きくてもよい。
（変形例２）
次に、上記実施の形態に係る導光部材１２０では、第２入射面１２１ｂが平面であったが、導光部材の第２入射面はこのような構成に限定されない。 Note that the second incident surface 221b of the light guide member 220 according to the modification 1 is auxiliary incident in the first region 221ba that is continuous with the first incident surface 121a, as indicated by a two-dot chain line in FIG. The inclination angle may be larger than that of the second region 221bb continuous with the surface 122a.
(Modification 2)
Next, in the light guide member 120 according to the above-described embodiment, the second incident surface 121b is a flat surface, but the second incident surface of the light guide member is not limited to such a configuration.

図９は、変形例２に係る導光部材を示す断面図である。図９に示すように、変形例２に係る導光部材３２０は、主導光部３２１の第２入射面３２１ｂが曲面である。具体的には、導光部材３２０を、ランプ軸Ｊを含む仮想面で切断した場合の切断面において、第２入射面３２１ｂの形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ円弧状である。さらに具体的には、上記切断面における第２入射面３２１ｂの円弧の形状は楕円弧状である。このような構成とした場合は、配光特性も点灯時の意匠性も良好であり、且つ、第２入射面３２１ｂに入射した光を特定の方向に集光可能である。 FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a light guide member according to Modification 2. As illustrated in FIG. 9, in the light guide member 320 according to the second modification, the second incident surface 321 b of the main light portion 321 is a curved surface. Specifically, in the cut surface when the light guide member 320 is cut along a virtual plane including the lamp axis J, the shape of the second incident surface 321b is an arc shape swelled toward the lamp axis J. More specifically, the arc shape of the second incident surface 321b in the cut surface is an elliptical arc shape. In such a configuration, the light distribution characteristics and the design at the time of lighting are good, and light incident on the second incident surface 321b can be condensed in a specific direction.

なお、導光部材３２０の第２入射面３２１ｂの形状は、上記切断面においてランプ軸Ｊ側に膨らんだ円弧状に限定されず、図９において二点差線で示すように、ランプ軸Ｊとは反対側に膨らんだ円弧状であってもよい。
（変形例３）
次に、上記実施の形態に係る導光部材１２０は、入射面の一部である第１入射面１２１ａおよび補助入射面１２２ａが、基台１６０の上面１６０ａ（図２参照）と平行であって、それぞれ第２入射面１２１ｂとは傾斜角が異なっていたが、このような構成に限定されない。 The shape of the second incident surface 321b of the light guide member 320 is not limited to the arc shape that swells to the lamp axis J side in the cut surface, and as indicated by a two-dot chain line in FIG. It may be in the shape of an arc swelled on the opposite side.
(Modification 3)
Next, in the light guide member 120 according to the above-described embodiment, the first incident surface 121a and the auxiliary incident surface 122a, which are part of the incident surface, are parallel to the upper surface 160a (see FIG. 2) of the base 160. Although the inclination angle is different from that of the second incident surface 121b, it is not limited to such a configuration.

図１０は、変形例３に係る導光部材を示す断面図である。図１０に示すように、変形例３に係る導光部材４２０の入射面４２６は、主導光部４２１の入射面４２１ｂと補助導光部４２２の入射面４２２ａとで構成される。主導光部４２１の入射面４２１ｂは、上記実施の形態に係る第２入射面１２１ｂに相当し、第１入射面１２１ａに相当する面は存在しない。また、導光部材４２０には、導光部材１２０の第１突出部１２４および第２突出部１２５に相当する部位も存在しない。 FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a light guide member according to Modification 3. As illustrated in FIG. 10, the incident surface 426 of the light guide member 420 according to Modification 3 includes an incident surface 421 b of the main light 421 and an incident surface 422 a of the auxiliary light guide 422. The incident surface 421b of the main light guide 421 corresponds to the second incident surface 121b according to the above embodiment, and there is no surface corresponding to the first incident surface 121a. Further, the light guide member 420 does not have portions corresponding to the first protrusions 124 and the second protrusions 125 of the light guide member 120.

入射面４２６は、その全領域が、基台１６０の上面１６０ａ（図２参照）の周縁側から中央側に向けて上面１６０ａから漸次離れるように、一定の傾斜角で上面１６０ａに対して傾斜している。このような構成とした場合は、配光特性も点灯時の意匠性も良好であり、且つ、導光部材１２０の形状をシンプルにすることができる。
（変形例４）
次に、上記実施の形態に係る導光部材１２０は、補助導光部１２２を有していたが、導光部材に補助導光部は必ずしも必要でない。 The incident surface 426 is inclined with respect to the upper surface 160a at a constant inclination angle so that the entire area thereof is gradually separated from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a (see FIG. 2) of the base 160. ing. In the case of such a configuration, the light distribution characteristics and the designability at the time of lighting are good, and the shape of the light guide member 120 can be simplified.
(Modification 4)
Next, the light guide member 120 according to the above embodiment has the auxiliary light guide unit 122, but the auxiliary light guide unit is not necessarily required for the light guide member.

図１１は、変形例４に係る導光部材を示す断面図である。図１１に示すように、変形例４に係る導光部材５２０は、主導光部５２１、第１突出部１２４および第２突出部１２５で構成されており、補助導光部１２２および取付部１２３に相当する部分は存在しない。
主導光部５２１は、第１入射面１２１ａ、第２入射面５２１ｂ、反射面５２１ｃおよび出射面１２１ｄで構成され、導光部材５２０の入射面５２６は、第１入射面１２１ａおよび第２入射面５２１ｂで構成される。第２入射面５２１ｂおよび反射面５２１ｃは、内周縁側において連続している。このような構成とした場合は、配光特性も点灯時の意匠性も良好であり、且つ、真上方向の光度を強めることができる。 FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a light guide member according to Modification 4. As shown in FIG. 11, the light guide member 520 according to the modified example 4 includes a leading light portion 521, a first projecting portion 124, and a second projecting portion 125. There is no corresponding part.
The main light guide unit 521 includes a first incident surface 121a, a second incident surface 521b, a reflective surface 521c, and an output surface 121d. The incident surface 526 of the light guide member 520 includes the first incident surface 121a and the second incident surface 521b. Consists of. The second incident surface 521b and the reflecting surface 521c are continuous on the inner peripheral edge side. In the case of such a configuration, the light distribution characteristic and the designability at the time of lighting are good, and the light intensity in the upward direction can be increased.

＜照明用光源の変形例＞
以下に、上記実施の形態に係る照明用光源１００の変形例を説明する。なお、照明用光源１００と共通する構成には照明用光源１００と同じ符号を付して、その構成の説明を簡略または省略する。
（変形例５）
次に、上記実施の形態に係る照明用光源１００は、複数の半導体発光素子１１１ａが基台１６０の上面１６０ａに当該上面１６０ａの周縁に沿って環状に配列されていたが、照明用光源はこのような構成に限定されない。 <Modification of light source for illumination>
Below, the modification of the light source 100 for illumination which concerns on the said embodiment is demonstrated. In addition, the same code | symbol as the light source 100 for illumination is attached | subjected to the structure which is common in the light source 100 for illumination, and description of the structure is simplified or abbreviate | omitted.
(Modification 5)
Next, in the illumination light source 100 according to the above-described embodiment, a plurality of semiconductor light emitting elements 111a are arranged in an annular shape on the upper surface 160a of the base 160 along the periphery of the upper surface 160a. It is not limited to such a configuration.

図１２は、変形例５に係る照明用光源を示す分解斜視図である。図１３は、変形例５に係る導光部材を示す断面図である。図１２および図１３に示すように、変形例５に係る照明用光源６００は、発光モジュール６１０、導光部材６２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、筐体１５０、基台１６０および口金１７０等を有する。
図１３に示すように、発光モジュール６１０は、例えば１つの発光部６１１と、当該発光部１１１が搭載された実装基板６１２とを有する。 FIG. 12 is an exploded perspective view showing an illumination light source according to Modification 5. FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a light guide member according to Modification 5. As shown in FIGS. 12 and 13, an illumination light source 600 according to Modification 5 includes a light emitting module 610, a light guide member 620, a globe 130, a circuit unit 140, a housing 150, a base 160, a base 170, and the like. .
As illustrated in FIG. 13, the light emitting module 610 includes, for example, one light emitting unit 611 and a mounting substrate 612 on which the light emitting unit 111 is mounted.

発光部６１１は、複数の半導体発光素子６１１ａと、それら半導体発光素子６１１ａを封止する１つの封止部材６１１ｂとを有する。半導体発光素子６１１ａは、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤである。封止部材６１１ｂは、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂からなる。発光部６１１は、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。 The light emitting unit 611 includes a plurality of semiconductor light emitting elements 611a and one sealing member 611b that seals the semiconductor light emitting elements 611a. The semiconductor light emitting element 611a is, for example, a GaN-based LED that emits blue light. The sealing member 611b is made of, for example, a transparent silicone resin mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light. The light emitting unit 611 emits white light obtained by mixing blue light and yellow light.

複数の半導体発光素子６１１ａは、実装基板６１２の上面６１２ａに、例えばマトリクス状に平面配置されており、各半導体発光素子６１１ａは、それぞれの主出射方向がランプ軸Ｊに沿った上方に向けた姿勢で実装基板６１２に実装されている。なお、複数の半導体発光素子６１１ａは、必ずしもそれらの全てがランプ軸Ｊ方向に沿った上方に向いている必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して斜めに傾いた方向に向けた姿勢で実装されていても良い。これにより配光の制御性がより向上して、より好ましい配光特性を得ることができる。 The plurality of semiconductor light emitting elements 611a are arranged in a plane, for example, in a matrix on the upper surface 612a of the mounting substrate 612. Each semiconductor light emitting element 611a has a posture in which the main emission direction is directed upward along the lamp axis J. It is mounted on the mounting substrate 612. Note that the plurality of semiconductor light emitting elements 611a do not necessarily have to all face upward along the lamp axis J direction, and some of the semiconductor light emitting elements 611a are oriented in a direction inclined obliquely with respect to the lamp axis J. May be implemented. Thereby, controllability of light distribution is further improved, and more preferable light distribution characteristics can be obtained.

封止部材６１１ｂは、例えばブロック状であって、全ての半導体発光素子６１１ａを封止している。封止部材６１１ｂは、上方から見て正方形であって、ランプ軸Ｊはその正方形の中心と交差している。このような構成とすれば、ランプ軸Ｊを中心とする全周に亘って均一な配光を得ることができる。
図１２に示すように、実装基板６１２は、例えば円形状であって樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板である。実装基板６１２の上面６１２ａの略中央には、ブロック状の発光部６１１が実装されている。また、実装基板６１２の上面６１２ａの周縁領域には、配線パターン（不図示）を介して発光部６１１と電気的に接続されたコネクタ６１３が配置されている。発光モジュール６１０は、実装基板６１２の下面６１２ｂを基台１６０の上面１６０ａに面接触させた状態で、実装基板６１２の貫通孔６１２ｃに貫通させたねじ６８０をねじ孔１６４にねじ込んで、基台１６０に固定されている。 The sealing member 611b has a block shape, for example, and seals all the semiconductor light emitting elements 611a. The sealing member 611b is square when viewed from above, and the lamp axis J intersects the center of the square. With such a configuration, a uniform light distribution can be obtained over the entire circumference around the lamp axis J.
As shown in FIG. 12, the mounting substrate 612 is a metal base substrate that is, for example, circular and includes a resin plate and a metal plate. A block-like light emitting portion 611 is mounted at the approximate center of the upper surface 612a of the mounting substrate 612. In addition, a connector 613 that is electrically connected to the light emitting unit 611 via a wiring pattern (not shown) is disposed in the peripheral region of the upper surface 612a of the mounting substrate 612. The light emitting module 610 is configured such that a screw 680 passed through the through hole 612c of the mounting substrate 612 is screwed into the screw hole 164 with the lower surface 612b of the mounting substrate 612 being in surface contact with the upper surface 160a of the base 160. It is fixed to.

図１３に示すように、導光部材６２０は、外観視円柱状の導光部６２１と、当該導光部６２１の下側に延設された筒状の取付部６２３とで構成される。
導光部６２１は、半導体発光素子６１１ａから上方に向けて出射された光の一部を、導光部材６２０の内部から基台１６０の上面１６０ａを避けた斜め下方へ出射させるための部位であって、下面側に円錐台形状の空洞６２７を有する。当該導光部６２１には、第１入射面６２１ａ、第２入射面６２１ｂ、反射面６２１ｃおよび出射面６２１ｄが形成されている。導光部材６２０の入射面６２６は、第１入射面６２１ａと第２入射面６２１ｂとで構成されている。 As shown in FIG. 13, the light guide member 620 includes a cylindrical light guide 621 in appearance and a cylindrical attachment 623 extending below the light guide 621.
The light guide unit 621 is a part for emitting a part of the light emitted upward from the semiconductor light emitting element 611a obliquely downward from the inside of the light guide member 620, avoiding the upper surface 160a of the base 160. Thus, a truncated cone-shaped cavity 627 is provided on the lower surface side. The light guide 621 has a first incident surface 621a, a second incident surface 621b, a reflecting surface 621c, and an emitting surface 621d. The incident surface 626 of the light guide member 620 includes a first incident surface 621a and a second incident surface 621b.

第１入射面６２１ａは、円錐台形状の空洞６２７の上面を構成する円形の面であって、発光部６１１の中央領域と対向しており、基台１６０の上面１６０ａと平行である。
第２入射面６２１ｂは、第１入射面６２１ａを囲繞するような円環状であり、第１入射面６２１ａの外周縁と第２入射面６２１ｂの内周縁とは連続している。当該第２入射面６２１ｂは、発光部６１１の外周縁領域と対向しており、半導体発光素子６１１ａから出射された光の一部は、第２入射面６２１ｂを通過して導光部６２１の内部に入射する。なお、導光部６２１の内部には、第１入射面６２１ａからも半導体発光素子６１１ａから出射された光が入射する。 The first incident surface 621 a is a circular surface that forms the upper surface of the truncated cone-shaped cavity 627, faces the central region of the light emitting unit 611, and is parallel to the upper surface 160 a of the base 160.
The second incident surface 621b has an annular shape surrounding the first incident surface 621a, and the outer peripheral edge of the first incident surface 621a and the inner peripheral edge of the second incident surface 621b are continuous. The second incident surface 621 b faces the outer peripheral edge region of the light emitting unit 611, and a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 611 a passes through the second incident surface 621 b and is inside the light guide unit 621. Is incident on. In addition, the light emitted from the semiconductor light emitting element 611a also enters the light guide 621 from the first incident surface 621a.

第２入射面６２１ｂは、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａから漸次離れるように上面１６０ａに対して傾斜している。そのため、半導体発光素子６１１ａから真上に向けて出射された光は第２入射面６２１ｂを通過する際にランプ軸Ｊから遠ざかる方向、すなわち、導光部材６２０の側面である出射面６２１ｄに近づく方向に屈折される。したがって、第２入射面６２１ｂで屈折されず真上に向かう場合と比べて、導光部材６２０の内部においてより短い光路で、出射面６２１ｄに到達させることができる。その結果、導光部材６２０のランプ軸Ｊ方向の寸法を従来よりも短くすることができる。 The second incident surface 621b is inclined with respect to the upper surface 160a so as to gradually move away from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. Therefore, the light emitted directly upward from the semiconductor light emitting element 611a is away from the lamp axis J when passing through the second incident surface 621b, that is, the direction approaching the emission surface 621d that is the side surface of the light guide member 620. Is refracted. Therefore, it is possible to reach the emission surface 621d with a shorter optical path inside the light guide member 620 than in the case where the light is not refracted by the second incident surface 621b and heads directly upward. As a result, the dimension of the light guide member 620 in the lamp axis J direction can be made shorter than before.

反射面６２１ｃは、基台１６０の上面１６０ａと平行な円形の平面であって、導光部材６２０の上面で構成されており、第１入射面６２１ａおよび第２入射面６２１ｂの上方に位置し、グローブ１３０の内面１３１と対向している。
出射面６２１ｄは、導光部材６２０の側面（外周面）を構成する円環帯状の面であって、基台１６０の上面１６０ａに対して垂直であり、グローブ１３０の内面１３１と対向している。 The reflective surface 621c is a circular plane parallel to the upper surface 160a of the base 160, and is configured by the upper surface of the light guide member 620. The reflective surface 621c is located above the first incident surface 621a and the second incident surface 621b. It faces the inner surface 131 of the globe 130.
The emission surface 621d is a ring-shaped surface that forms the side surface (outer peripheral surface) of the light guide member 620, is perpendicular to the upper surface 160a of the base 160, and faces the inner surface 131 of the globe 130. .

図１３に光路Ｌ４で示すように、半導体発光素子６１１ａから出射された光の一部は、第２入射面６２１ｂを通過して導光部６２１の内部に入射し、反射面６２１ｃで反射された後、出射面６２１ｄを通過して導光部６２１の外部に斜め下方に向け出射される。そして、導光部６２１から斜め下方に向けて出射された光は、グローブ１３０を透過し、基台１６０の上面１６０ａを避けた斜め下方へ進行する。 As shown by the optical path L4 in FIG. 13, a part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 611a is incident on the inside of the light guide 621 through the second incident surface 621b and reflected by the reflecting surface 621c. Thereafter, the light passes through the emission surface 621d and is emitted obliquely downward to the outside of the light guide unit 621. The light emitted from the light guide unit 621 obliquely downward passes through the globe 130 and travels obliquely downward avoiding the upper surface 160 a of the base 160.

また、光路Ｌ５に示すように、半導体発光素子６１１ａから出射された光の他の一部は、第１入射面６２１ａに入射する。第１入射面６２１ａは、基台１６０の上面１６０ａと平行であるため、第１入射面６２１ａから導光部６２１の内部に入射した光は、反射面６２１ｃに対して垂直に入射することになり、反射面６２１ｃで反射されずに反射面６２１ｃを通過して、導光部６２１の外部に上方に向け出射される。 Further, as shown in the optical path L5, another part of the light emitted from the semiconductor light emitting element 611a is incident on the first incident surface 621a. Since the first incident surface 621a is parallel to the upper surface 160a of the base 160, the light incident from the first incident surface 621a into the light guide 621 enters the reflecting surface 621c perpendicularly. The light passes through the reflection surface 621 c without being reflected by the reflection surface 621 c and is emitted upward to the outside of the light guide unit 621.

取付部６２３は、筒状であって、取付部６２３の外周面と導光部６２１の外周面とは面一になっており、取付部６２３の筒内空間は本体部６２１の空洞６２７と連続している。当該取付部６２３は、導光部材６２０を発光モジュール１１０の実装基板１１２に固定すると共に、発光部１１１に対して位置決めするための部分であって、下端面が実装基板１１２の上面１１２ａに当接されている。 The attachment portion 623 has a cylindrical shape, and the outer peripheral surface of the attachment portion 623 and the outer peripheral surface of the light guide portion 621 are flush with each other, and the in-cylinder space of the attachment portion 623 is continuous with the cavity 627 of the main body portion 621. doing. The attachment portion 623 is a portion for fixing the light guide member 620 to the mounting substrate 112 of the light emitting module 110 and positioning the light guiding member 620 with respect to the light emitting portion 111, and a lower end surface abuts on the upper surface 112 a of the mounting substrate 112. Has been.

本実施の形態に係る照明用光源６００も、第２入射面６２１ｂが、基台１６０の上面１６０ａの周縁側から中央側に向けて、上面１６０ａから漸次離れるように上面１６０ａに対して傾斜している。したがって、小型化したとしても配光特性も点灯時の意匠性も良好である。なお、照明用光源６００において、導光部６２１の第１入射面６２１ａは必ずしも必要でなく、第１入射面６２１ａを形成しない代わりに、第２入射面６２１ｂが円錐面であってもよい。 The illumination light source 600 according to the present embodiment is also inclined with respect to the upper surface 160a so that the second incident surface 621b is gradually separated from the upper surface 160a from the peripheral side to the center side of the upper surface 160a of the base 160. Yes. Therefore, even if it is reduced in size, the light distribution characteristics and the designability at the time of lighting are good. In the illumination light source 600, the first incident surface 621a of the light guide 621 is not necessarily required, and the second incident surface 621b may be a conical surface instead of forming the first incident surface 621a.

＜その他の変形例＞
以上、本発明を上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態の構成に限定されない。例えば、上記実施の形態および変形例の部分的な構成を適宜組み合わせてなる照明用光源であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、照明用光源の構成に適宜変更を加えることは可能である。 <Other variations>
Although the present invention has been described based on the above embodiment, the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment. For example, an illumination light source that is an appropriate combination of the partial configurations of the above-described embodiments and modifications may be used. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiment are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration of the illumination light source without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

上記実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤであり、発光モジュールはＬＥＤモジュールであったが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であってもよく、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
上記実施の形態に係る半導体発光素子は、実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されていたが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、ＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型の半導体発光素子が実装されていてもよい。 In the above embodiment, the semiconductor light emitting element is an LED and the light emitting module is an LED module. However, the semiconductor light emitting element may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element). There may be.
Although the semiconductor light emitting element according to the above embodiment is mounted on the upper surface of the mounting substrate using the COB technique, the present invention is not limited to this configuration. For example, an SMD (Surface Mount Device) type semiconductor light emitting element may be mounted.

上記実施の形態に係る発光部は、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子を用いていたが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、紫外線を発する半導体発光素子と、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせた発光部であってもよい。
上記実施の形態に係る口金は、エジソンタイプのＥ型であったが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧ型）の口金であってもよい。 While the light emitting unit according to the above embodiment uses a blue LED as a semiconductor light emitting element and uses phosphor particles that convert blue light into yellow light as phosphor particles, the present invention is not limited to this configuration. For example, it may be a light emitting part that combines a semiconductor light emitting element that emits ultraviolet light and each color phosphor particle that emits light in three primary colors (red, green, and blue).
The base according to the above embodiment is an Edison type E type, but the present invention is not limited to this configuration. For example, a pin type base (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.

上記実施の形態に係る回路ユニットは、その全体が筐体の内部に収容されていたが、本発明はこの構成に限定されない。例えば、回路ユニットの一部がグローブの内部に収容されていてもよい。また、本実施の形態に係る回路ユニットは、回路基板がランプ軸Ｊと平行になる姿勢で筐体の内部に収容されていたが、回路基板はランプ軸Ｊと直交する姿勢であってもよい。 The circuit unit according to the above-described embodiment is entirely accommodated in the housing, but the present invention is not limited to this configuration. For example, a part of the circuit unit may be accommodated inside the globe. In the circuit unit according to the present embodiment, the circuit board is accommodated in the housing in a posture parallel to the lamp axis J. However, the circuit board may be in a posture orthogonal to the lamp axis J. .

本発明は、照明一般に広く利用することができる。 The present invention can be widely used in general lighting.

１００，６００照明用光源
１１１ａ，６１１ａ半導体発光素子
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０導光部材
１２１，２２１，３２１，４２１，５２１主導光部
１２１ｂ，２２１ｂ，３２１ｄ，４２１，５２１傾斜領域
１２１ｄ出射面
１２２補助導光部
１２２ａ補助入射領域
１２２ｃ補助出射面
１６０基台
１６０ａ上面 100, 600 Illumination light source 111a, 611a Semiconductor light emitting device 120, 220, 320, 420, 520, 620 Light guide member 121, 221, 321, 421, 521 Main light guide part 121b, 221b, 321d, 421, 521 Inclined region 121d Exit surface 122 Auxiliary light guide 122a Auxiliary incident area 122c Auxiliary exit surface 160 Base 160a Upper surface

Claims

A plurality of semiconductor light emitting elements are arranged on the upper surface of the base with the main emission direction facing upward, an incident surface facing the semiconductor light emitting elements above the semiconductor light emitting elements, and from the incident surface to the inside A light source for illumination in which a light guide member having an emission surface that emits at least part of incident light toward an obliquely downward direction avoiding the upper surface of the base,
An inclined region that is inclined with respect to the upper surface of the base is formed on the incident surface so as to gradually move away from the upper surface of the base from the peripheral side to the center side of the upper surface of the base. A light source for illumination.

The plurality of semiconductor light emitting elements are annularly arranged on the upper surface of the base along the periphery of the upper surface, and the inclined area of the incident surface is annularly formed along the arrangement direction of the plurality of semiconductor light emitting elements. The illumination light source according to claim 1, wherein the illumination light source is formed.

In addition to the inclined region, the incident surface of the light guide member is parallel to the upper surface of the base, or on the upper surface of the base from the peripheral side to the center of the upper surface of the base. The illumination light source according to claim 1, wherein an auxiliary incident region that is inclined with respect to the upper surface of the base is formed so as to gradually approach.

The said light guide member further has an auxiliary | assistant output surface in which a part of light which injected into the said incident surface radiate | emits toward the side of the said light guide member, The any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. Light source for lighting.

The light guide member includes a main light portion having an inclined region on the incident surface and the exit surface, and an auxiliary light guide portion having an auxiliary incident region on the entrance surface and the auxiliary exit surface. Item 5. The illumination light source according to Item 4.

The illumination light source according to claim 5, wherein the main light portion is annular, and the auxiliary light guide portion is disposed inside the ring of the main light portion.

The illumination light source according to claim 1, wherein the inclined region of the incident surface is a flat surface having a uniform inclination angle with respect to the upper surface of the base.