JP2015090577A - Electrostatic capacitance type touch panel sensor substrate and display device - Google Patents
Electrostatic capacitance type touch panel sensor substrate and display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015090577A JP2015090577A JP2013230105A JP2013230105A JP2015090577A JP 2015090577 A JP2015090577 A JP 2015090577A JP 2013230105 A JP2013230105 A JP 2013230105A JP 2013230105 A JP2013230105 A JP 2013230105A JP 2015090577 A JP2015090577 A JP 2015090577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- touch panel
- layer
- panel sensor
- sensor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
Description
本発明は、液晶表示体に用いられる静電容量方式タッチパネルセンサー基板及び表示装置に関する。 The present invention relates to a capacitive touch panel sensor substrate and a display device used for a liquid crystal display.
近年、携帯電話機や、携帯情報端末などの電子機器の操作部にはタッチパネルセンサー基板が採用されている。タッチパネルの最表面に搭載されている前面板には、フィルムタイプとガラスタイプがある。フィルムタイプには、軽量・割れにくい、製造コストが安い、柔軟性があるので他の表示装置やカバーガラスと貼り合せる際に気泡を除去し易く貼り合せ易いというメリットがあるものの、フィルムの光透過率がガラスに比べて低いことや、フィルム上に形成された配線パターンの位置精度がガラスに比べて劣るので、引き出し配線２０を覆う額縁部６が大きくなり、表示エリアが狭くなるという問題や、表面の平滑性の差により、ガラスタイプより見栄えが悪いという問題がある。高精細で低消費電力が要求されるスマートフォンやタブレットコンピュータ等の携帯端末等の小型品では、ガラスタイプが多く使用されている。（特許文献１参照） 2. Description of the Related Art In recent years, touch panel sensor substrates have been adopted for operation units of electronic devices such as mobile phones and portable information terminals. The front plate mounted on the outermost surface of the touch panel includes a film type and a glass type. The film type is lightweight, hard to break, inexpensive to manufacture, and flexible, so it has the merit that it is easy to remove bubbles when bonding to other display devices and cover glass, but the light transmission of the film Since the rate is low compared to glass, and the positional accuracy of the wiring pattern formed on the film is inferior to glass, the frame portion 6 covering the lead-out wiring 20 becomes large, and the display area becomes narrow, There is a problem that it looks worse than the glass type due to the difference in smoothness of the surface. In small products such as smart phones and tablet computers that require high definition and low power consumption, many glass types are used. (See Patent Document 1)
図３に示すように、例えば、携帯電話などで使用されている静電容量方式タッチパネルセンサー基板１０（以下、タッチパネルセンサー基板と記す）は、大まかには表示領域３０と額縁部２０とからなり、一般的には図５に示すような大型ガラス基板５０上に複数のタッチパネルセンサー基板１０が形成され、その後、それぞれ切断されて一つのタッチパネルセンサー基板１０が作製される。 As shown in FIG. 3, for example, a capacitive touch panel sensor substrate 10 (hereinafter referred to as a touch panel sensor substrate) used in a mobile phone or the like roughly includes a display area 30 and a frame portion 20, In general, a plurality of touch panel sensor substrates 10 are formed on a large glass substrate 50 as shown in FIG. 5, and then cut to produce one touch panel sensor substrate 10.
前記表示層３０は透明導電材からなるセンサー層で構成され、Ｘ方向用の透明電極（第一の透明電極１）とＹ方向用の透明電極（第二の透明電極２）、２層の透明電極間の絶縁層５が形成され、さらにその上に後述する保護層９が積層されている。 The display layer 30 is composed of a sensor layer made of a transparent conductive material, and includes a transparent electrode for X direction (first transparent electrode 1) and a transparent electrode for Y direction (second transparent electrode 2), and two transparent layers. An insulating layer 5 between the electrodes is formed, and a protective layer 9 described later is further laminated thereon.
一方、前記額縁層２０は、前記ゼンサー層から引き出された複数の引き出し配線６を被覆しており、前記表示領域３０と同様にその上に保護層９が積層され、外観や信頼性に大きく影響を及ぼすものである。 On the other hand, the frame layer 20 covers a plurality of lead wires 6 drawn from the sensor layer, and a protective layer 9 is laminated thereon similarly to the display region 30, which greatly affects the appearance and reliability. It will affect.
従来、前記引き出し配線は、モリブデン／アルミニウム／モリブデン（ＭＡＭ）や銀／パラジウム／銅（ＡＰＣ）等の金属を用いてスパッタリング法し、その後、エッチング工程と剥膜工程を経て形成される。しかしながら、最近、タッチパネルセンサー基板の低コスト化が著しく求められ、電極及び配線の形成方法として印刷法の開発が盛んに行われている。 Conventionally, the lead-out wiring is formed by sputtering using a metal such as molybdenum / aluminum / molybdenum (MAM) or silver / palladium / copper (APC), and then through an etching process and a film removal process. However, recently, the cost reduction of the touch panel sensor substrate has been remarkably required, and a printing method has been actively developed as a method for forming electrodes and wiring.
上記印刷法としては、例えばスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷が採用され、電極及び配線を形成するための材料をそれぞれの印刷法に適したインキ組成物にして、目的の形状に印刷される。 As the printing method, for example, screen printing or gravure offset printing is employed, and the material for forming the electrode and the wiring is made into an ink composition suitable for each printing method and printed in a target shape.
図２は従来のタッチパネルセンサー基板の断面模式図を示している。具体的には、基板５０に形成されたブラックマトリクス（額縁層を構成する一部）の上に、絶縁層５が形成され、その上に複数の引き出し配線６を印刷法で形成され、さらに額縁層２０と表示領域３０の全体に保護層９が形成されている。なお、前記保護層９は一般に液状組成物を塗布して形成される。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a conventional touch panel sensor substrate. Specifically, the insulating layer 5 is formed on a black matrix (a part of the frame layer) formed on the substrate 50, and a plurality of lead-out wirings 6 are formed thereon by a printing method. The protective layer 9 is formed on the entire layer 20 and the display area 30. The protective layer 9 is generally formed by applying a liquid composition.
しかしながら、絶縁層５の上に引き出し配線６を形成すると、前記額縁層２０の最内周
の引き出し配線６と他の引き出し配線６との基板５０からの高さが同じとなり、その後の前記保護層９の形成において、液状組成物を塗布する工程での流動性が阻害され、平坦な層を形成することが難しく外観や信頼性の低下を招く問題が生じる。すなわち、特にスピンコート法のように中心から外周に向けて液体を拡げる際に、複数の引き出し配線６が同じ高さであるために、それぞれの引き出し配線６の間隙への液体の侵入が難しく、一部の配線が剥き出しになったり、また、全体の表層に凹凸が生じて、信頼性や外観不良を招く恐れがある。
However, when the lead-out wiring 6 is formed on the insulating layer 5, the innermost lead-out wiring 6 and the other lead-out wiring 6 of the frame layer 20 have the same height from the substrate 50, and the subsequent protective layer In the formation of 9, the fluidity in the step of applying the liquid composition is hindered, and it is difficult to form a flat layer, resulting in a problem that the appearance and reliability are lowered. That is, particularly when the liquid is spread from the center toward the outer periphery as in the spin coating method, since the plurality of lead wires 6 have the same height, it is difficult for the liquid to enter the gaps between the lead wires 6, Some wiring may be exposed or the entire surface layer may be uneven, leading to reliability and poor appearance.
本発明は、印刷法で引き出し配線を形成しても、外観や信頼性を損ねることがない静電容量方式タッチパネルセンサー基板及びそれを用いた表示装置を提供することを目的としている。 An object of the present invention is to provide a capacitive touch panel sensor substrate and a display device using the same that do not impair the appearance and reliability even when the lead wiring is formed by a printing method.
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、基板上に、表示領域の外周に設けられた額縁層と、センサー層と、前記センサー層から引き出された複数の引き出し配線とが形成された静電容量方式タッチパネルセンサー基板であって、
複数の前記引き出し配線の前記基板からの高さが、前記表示領域に隣接する前記額縁層の最内周の引き出し配線の高さを最大にして、それより外周側は低く形成され、
且つ、前記額縁層の最内周の引き出し配線が絶縁層の上に形成され、他の引き出し配線が絶縁層の間隙に形成されていることを特徴とする静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。
As a means for solving the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a frame layer provided on the outer periphery of the display area on the substrate, a sensor layer, and a plurality of drawers drawn from the sensor layer. A capacitive touch panel sensor substrate on which wiring is formed,
The height of the plurality of lead lines from the substrate maximizes the height of the innermost lead line of the frame layer adjacent to the display area, and the outer peripheral side is formed lower than that.
The capacitive touch panel sensor substrate is characterized in that the innermost lead-out wiring of the frame layer is formed on the insulating layer, and the other lead-out wiring is formed in the gap between the insulating layers.
また、請求項２に記載の発明は、前記基板上に有機膜からなる平坦層を設け、その上にセンサー層と、前記センサー層から引き出された複数の引き出し配線とが形成されたことを特徴とする請求項１に記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。 The invention according to claim 2 is characterized in that a flat layer made of an organic film is provided on the substrate, and a sensor layer and a plurality of lead wires drawn from the sensor layer are formed thereon. The capacitive touch panel sensor substrate according to claim 1.
また、請求項３に記載の発明は、前記表示領域と前記額縁層との全面に、有機膜からなる保護層が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。 According to a third aspect of the present invention, in the electrostatic capacitance according to the first or second aspect, a protective layer made of an organic film is formed on the entire surface of the display region and the frame layer. This is a touch panel sensor substrate.
また、請求項４に記載の発明は、前記絶縁層の間隙に形成された前記引き出し配線は、前記間隙の端部より、１０μｍ以上離れて形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。 The invention according to claim 4 is characterized in that the lead-out wiring formed in the gap of the insulating layer is formed 10 μm or more away from the end of the gap. The capacitive touch panel sensor substrate according to any one of the above.
また、請求項５に記載の発明は、前記引き出し配線は、金属粒子を含む材料をスクリーン印刷で塗布した後、フォトリソグラフィー法でパターン形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。 The invention according to claim 5 is characterized in that the lead-out wiring is patterned by a photolithography method after a material containing metal particles is applied by screen printing. This is a capacitive touch panel sensor substrate according to claim 1.
また、請求項６に記載の発明は、前記金属粒子は、金、銀、白金、イリジウム、ロジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンのいずれかを含み、且つ、粒子の最大粒径が４．０μｍ以下であることを特徴とする請求項５に記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。 In the invention according to claim 6, the metal particles include any one of gold, silver, platinum, iridium, rhodium, copper, nickel, aluminum, and carbon, and the maximum particle size of the particles is 4.0 μm. The capacitive touch panel sensor substrate according to claim 5, wherein:
また、請求項７に記載の発明は、前記絶縁層の間隙は、ロの字型に設けられることを特
徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板である。
The invention according to claim 7 is the capacitive touch panel sensor substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the gap between the insulating layers is provided in a square shape. .
また、請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかに記載の静電容量方式タッチパネルセンサー基板を備えることを特徴とする表示装置である。 The invention according to claim 8 is a display device comprising the capacitive touch panel sensor substrate according to any one of claims 1 to 7.
本発明の請求項1〜３によれば、複数の前記引き出し配線の前記基板からの高さが、前記表示領域に隣接する前記額縁層の最内周の引き出し配線の高さを最大にして、それより外周側は低く形成することによって、その後、前記表示領域と前記額縁層との全面に保護層を平坦に形成することができる。すなわち、前記保護層を形成するための液状組成物を塗布する工程において、特にスピンコート法により塗布する際に、引き出し配線の高さが外周に向けて低く形成されていることで、前記液状組成物が中心から外側に向けての流動性がよくなり、各引き出し配線の間にも満遍なく侵入でき、平坦な保護層を形成することができる。 According to the first to third aspects of the present invention, the height of the plurality of lead-out lines from the substrate maximizes the height of the innermost lead-out line of the frame layer adjacent to the display area, By forming the outer peripheral side lower than that, a protective layer can be formed flat on the entire surface of the display region and the frame layer. That is, in the step of applying the liquid composition for forming the protective layer, particularly when applying by spin coating, the height of the lead-out wiring is formed lower toward the outer periphery, so that the liquid composition The fluidity from the center toward the outside is improved, and it is possible to evenly invade between the respective lead wires, and a flat protective layer can be formed.
上記のように平坦な保護層を形成することで、外観不良（膜厚差による表面の凹凸）が解消でき、また、全ての引き出し配線に対しても満遍なく保護層を形成することで、通電試験によるマイグレーションの発生が防げ、信頼性を向上することができる。 By forming a flat protective layer as described above, appearance defects (surface irregularities due to film thickness differences) can be eliminated, and an energization test can be performed by forming a protective layer evenly for all lead-out wirings. Can prevent the occurrence of migration and improve the reliability.
また、前記額縁層の最内周の引き出し配線を絶縁膜の上に形成し、他の引き出し配線を絶縁層の間隙に形成することで、前記額縁層の最内周の引き出し配線を他の引き出し配線より容易に高く形成することができる。 In addition, the innermost lead-out wiring of the frame layer is formed on the insulating film, and another lead-out wiring is formed in the gap between the insulating layers, so that the innermost lead-out wiring of the frame layer is formed in another lead-out. It can be easily formed higher than the wiring.
また、請求項４によれば、前記絶縁層の間隙にその両端部より、１０μｍ以上離れて引き出し配線を形成することで、前記保護層の被覆を容易にし、平坦な保護層を形成することができる。 According to a fourth aspect of the present invention, it is possible to easily cover the protective layer and form a flat protective layer by forming the lead-out wiring at a distance of 10 μm or more from both ends of the gap between the insulating layers. it can.
また、請求項５によれば、前記引き出し配線を金属粒子を含む材料をスクリーン印刷で塗布した後、フォトリソグラフィー法でパターン形成することで、従来の配線材料であるモリブデン／アルミニウム／モリブデン（ＭＡＭ）等を用いた金属スパッタリングによる形成よりも、生産性に優れた安価な引き出し配線を設けることができる。 According to a fifth aspect of the present invention, molybdenum / aluminum / molybdenum (MAM), which is a conventional wiring material, is formed by applying a material containing metal particles to the lead-out wiring by screen printing and then patterning by photolithography. Thus, it is possible to provide an inexpensive lead-out wiring that is superior in productivity to metal sputtering using, for example.
また、請求項６によれば、前記金属粒子を、金、銀、白金、イリジウム、ロジウム、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンのいずれかを含み、且つ、粒子の最大粒径が４．０μｍ以下とすることで、前記引き出し配線の形成を精度よく制御するこができる。すなわち、引き出し配線の上面の平坦性や幅形状の精度を向上することができ、結果として保護層の平坦性をより形成し易くすることができる。 According to claim 6, the metal particles include any one of gold, silver, platinum, iridium, rhodium, copper, nickel, aluminum, and carbon, and the maximum particle size of the particles is 4.0 μm or less. As a result, the formation of the lead-out wiring can be accurately controlled. That is, the flatness of the upper surface of the lead-out wiring and the accuracy of the width shape can be improved, and as a result, the flatness of the protective layer can be more easily formed.
また、請求項７によれば、前記絶縁層の間隙をロの字型にすることでその層厚を均一にすることができ、より信頼性の高い絶縁層を形成することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the gap between the insulating layers is formed in a square shape so that the layer thickness can be made uniform, and an insulating layer with higher reliability can be formed.
上記のように形成した静電容量方式タッチパネルセンサー基板を備えることにより、外観形状と信頼性に優れた表示装置を提供することができる。 By providing the capacitive touch panel sensor substrate formed as described above, it is possible to provide a display device excellent in appearance shape and reliability.
以下、本発明を図に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は本発明に係る静電容量方式タッチパネルセンサー基板（以下、タッチパネルセンサー基板と記す）の断面模式図を示している。本発明のタッチパネルセンサー基板１０は、基板５０上に、透明導電材からなるセンサー層が形成された表示領域３０と、前記センサー層から引き出された複数の引き出し配線６を被覆する額縁層２０とが形成された、複数の前記引き出し配線６の前記基板５０からの高さが、前記表示領域３０に隣接する前記額縁層２０の最内周の引き出し配線６の高さを最大にして、それより外周側は低く形成され、且つ、前記額縁層２０の最内周の引き出し配線６が絶縁層５の上に形成され、他の引き出し配線６が絶縁層５の間隙に形成されていることを特徴とする。またさらに、前記額縁層２０及び表示領域３０の全面に保護層９が平坦に形成されていることを特徴とする。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a capacitive touch panel sensor substrate (hereinafter referred to as a touch panel sensor substrate) according to the present invention. The touch panel sensor substrate 10 of the present invention includes a display region 30 on which a sensor layer made of a transparent conductive material is formed on a substrate 50, and a frame layer 20 that covers a plurality of lead-out wirings 6 drawn from the sensor layer. The height of the formed plurality of lead-out wirings 6 from the substrate 50 maximizes the height of the innermost lead-out wiring 6 of the frame layer 20 adjacent to the display region 30 and the outer periphery thereof. The side is formed low, the innermost lead-out wiring 6 of the frame layer 20 is formed on the insulating layer 5, and the other lead-out wiring 6 is formed in the gap of the insulating layer 5. To do. Furthermore, the protective layer 9 is formed flat on the entire surface of the frame layer 20 and the display region 30.
前記額縁層２０の最内周の引き出し配線６以外の引き出し配線６が絶縁層５の間隙に形成する方法としては、例えば、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示す方法がある。 Examples of a method of forming the lead-out wiring 6 other than the innermost lead-out wiring 6 in the frame layer 20 in the gap of the insulating layer 5 include the methods shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C. .
図１（ａ）に示すように、当該する全ての引き出し配線６がそれぞれ絶縁層５の間隙に配置されてもよく、また、図１（ｂ）に示すように、複数の引き出し配線６が二つの絶縁層５の間隙に配置されてもよい。また、図１（ｃ）に示すように、前記基板５０上に有機膜からなる平坦層１２を設け、その上に透明導電材からなるセンサー層が形成された表示領域３０と、前記センサー層から引き出された複数の引き出し配線を被覆する額縁層２０とを形成してもよい。この平坦層１２を形成することで、保護層９をより平坦に形成することができる。 As shown in FIG. 1 (a), all the relevant lead wirings 6 may be arranged in the gaps of the insulating layer 5, respectively, and as shown in FIG. It may be disposed in the gap between the two insulating layers 5. Further, as shown in FIG. 1C, a flat layer 12 made of an organic film is provided on the substrate 50, and a sensor layer made of a transparent conductive material is formed thereon, and the sensor layer includes A frame layer 20 that covers the plurality of drawn-out wirings may be formed. By forming the flat layer 12, the protective layer 9 can be formed more flat.
本発明に用いられる基板５０としては、一般に、ガラス基板はフロート法、スリットダウンドロー法、フュージョンダウンドロー法、リドロー法などの方法により作製されるガラス基板が利用できる。イオン交換処理が可能なアルカリ金属酸化物を含むガラス基板が好ましい。例えば、ＳｉＯ２と、Ａｌ２Ｏ３と、Ｌｉ２ＯおよびＮａ２Ｏから選択される少なくとも１種類のアルカリ金属酸化物を含むアルミノシリケートガラス、もしくは、ソーダライムガラスなど、公知のガラス基板を用いることができる。中でも強度が重要であることからアルミノシリケートガラスがより好ましい。 As the substrate 50 used in the present invention, generally, a glass substrate produced by a method such as a float method, a slit down draw method, a fusion down draw method, or a redraw method can be used. A glass substrate containing an alkali metal oxide capable of ion exchange treatment is preferable. For example, a known glass substrate such as aluminosilicate glass containing at least one alkali metal oxide selected from SiO 2 , Al 2 O 3 , Li 2 O, and Na 2 O, or soda lime glass is used. be able to. Of these, aluminosilicate glass is more preferable because strength is important.
本発明に係る引き出し配線６は、スクリーン印刷やグラビアオフセット印刷等の印刷法によりパターン形成することができるが、用いる印刷法としては特に限定するものではない。 The extraction wiring 6 according to the present invention can be patterned by a printing method such as screen printing or gravure offset printing, but the printing method used is not particularly limited.
また、前記引き出し配線６を、スクリーン印刷でベタ印刷した後に、フォトリソグラフィー法でパターン形成することもできる。ベタ印刷後にフォトリソグラフィー法を用いることで配線パターンの精度を上げることができるため、高精度な配線パターンを必要とする場合には好ましい。 Further, after the lead wiring 6 is solid-printed by screen printing, a pattern can be formed by a photolithography method. Since the accuracy of the wiring pattern can be increased by using a photolithography method after solid printing, it is preferable when a highly accurate wiring pattern is required.
前記引き出し配線６を形成するためのインキ組成物としては、有機バインダー樹脂に
金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）アルミニウム（Ａｌ）、カーボン等の金属微粒子を分散させたペースト状のインキを用いることができる。中でも、導電性、信頼性、コスト面から銀（Ａｇ）ペーストが好ましい。
Examples of the ink composition for forming the lead-out wiring 6 include organic binder resins such as gold (Au), silver (Ag), platinum (Pt), iridium (Ir), rhodium (Rh), copper (Cu), nickel (Ni) Pasty ink in which fine metal particles such as aluminum (Al) and carbon are dispersed can be used. Among these, silver (Ag) paste is preferable from the viewpoint of conductivity, reliability, and cost.
また、前記金属微粒子の最大粒径は４．０μｍ以下が好ましい。４．０μｍを超えると
、配線パターンを形成したときのパターン最上面の凹凸形状が著しくなり、その後の保護層９の被覆が不十分となり、信頼性を損ねる可能性が生じる。
The maximum particle size of the metal fine particles is preferably 4.0 μm or less. If it exceeds 4.0 μm, the uneven shape on the uppermost surface of the pattern when the wiring pattern is formed becomes remarkable, and the subsequent covering of the protective layer 9 becomes insufficient, which may impair the reliability.
上記のような金属微粒子を含有したインキを用いて、印刷法にて引き出し配線６を形成すると、例えばスクリーン印刷法では少なくとも２．５μｍ以上の膜厚が必要となり、成形表面に金属微粒子による凹凸が発生する。従って、従来のように絶縁層５の上に引き出し配線６を形成すると、前記額縁層２０の最内周の引き出し配線６と他の引き出し配線６との基板５０からの高さが同じとなり、その後の前記保護層９の形成において、流動性が阻害され、また、上記凹凸により平坦な層を形成することが難しく外観や信頼性の低下を招く問題が生じる。 When the lead wiring 6 is formed by the printing method using the ink containing the metal fine particles as described above, for example, the screen printing method requires a film thickness of at least 2.5 μm or more, and unevenness due to the metal fine particles is formed on the molding surface. Occur. Therefore, when the lead-out wiring 6 is formed on the insulating layer 5 as in the prior art, the height of the innermost lead-out wiring 6 of the frame layer 20 and the other lead-out wiring 6 from the substrate 50 is the same, and thereafter In the formation of the protective layer 9, the fluidity is hindered, and it is difficult to form a flat layer due to the unevenness, resulting in a problem that the appearance and reliability are lowered.
本発明では、引き出し配線の形成にスクリーン印刷法を用いても、複数の前記引き出し配線６の前記基板５０からの高さが、前記表示領域３０に隣接する前記額縁層２０の最内周の引き出し配線６の高さを最大にして、それより外周側は低く形成することで、上記のような問題を解決することができる。 In the present invention, even when a screen printing method is used to form the lead-out wiring, the height of the plurality of lead-out wirings 6 from the substrate 50 is the innermost lead-out of the frame layer 20 adjacent to the display region 30. The above problems can be solved by maximizing the height of the wiring 6 and lowering the outer peripheral side.
本発明に係る保護層９は、前記表示領域３０と前記額縁層２０との全面に形成されることを特徴としている。また前記保護層９は有機膜からなり、透明性、下地との密着性、さらには信頼性に優れるものであれば特に限定するものではないが、生産性や品質の面から紫外線硬化型樹脂組成物からなるものが好ましい。なお、本発明に係る紫外線硬化型樹脂組成物とは、重合性の反応基を有する透明性樹脂、反応性希釈剤（モノマー）、光重合開始剤及び添加剤等を含有するものである。 The protective layer 9 according to the present invention is formed on the entire surface of the display region 30 and the frame layer 20. The protective layer 9 is made of an organic film and is not particularly limited as long as it has excellent transparency, adhesion to the base, and excellent reliability. However, from the viewpoint of productivity and quality, the ultraviolet curable resin composition is used. What consists of a thing is preferable. The ultraviolet curable resin composition according to the present invention includes a transparent resin having a polymerizable reactive group, a reactive diluent (monomer), a photopolymerization initiator, an additive, and the like.
また、本発明に係る絶縁層５は、ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ等の無機系膜や透明樹脂等の有機系材料によりなる。ＳｉＯ２、ＳｉＮｘ等の無機系膜はＣＶＤやスパッタリング法等により形成するために、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりするなど、製造コストが高くなる問題があるため、有機材料系が好ましい。有機材料系としては、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤、添加剤などを含有する紫外線硬化型樹脂組成物を用いることができる。 The insulating layer 5 according to the present invention is made of an inorganic material such as SiO 2 or SiN x or an organic material such as a transparent resin. Since inorganic films such as SiO 2 and SiN x are formed by CVD, sputtering, or the like, there is a problem that the manufacturing cost becomes high, such as an increase in energy consumption and the number of processes. A material system is preferred. As the organic material system, an ultraviolet curable resin composition containing a polymerizable group-containing oligomer, monomer, photopolymerization initiator, additive and the like can be used.
また、上記絶縁層５の間隙はロの字型に設けられることが好ましい。すなわち、絶縁層５の端部をロの字型に設けることにより、絶縁層６の層厚を均一にすることができ、より信頼性の高い絶縁層を形成することができる。 The gap between the insulating layers 5 is preferably provided in a square shape. That is, by providing the end of the insulating layer 5 in a square shape, the thickness of the insulating layer 6 can be made uniform, and a more reliable insulating layer can be formed.
また、上記絶縁層５の間隙に形成される引き出し配線６は、前記間隙の端部より、１０μｍ以上離れて形成されていることが好ましい。１０μｍ以下で形成されると、前記保護層９による被覆が不十分となり、信頼性を損ねる可能性がある。 Further, the lead-out wiring 6 formed in the gap of the insulating layer 5 is preferably formed at a distance of 10 μm or more from the end of the gap. When it is formed with a thickness of 10 μm or less, the covering with the protective layer 9 becomes insufficient, which may impair reliability.
上記のように形成した静電容量方式タッチパネルセンサー基板を備えることにより、外観形状と信頼性に優れた表示装置を提供することができる。 By providing the capacitive touch panel sensor substrate formed as described above, it is possible to provide a display device excellent in appearance shape and reliability.
本発明は、液晶表示体用の静電容量方式タッチパネルセンサー基板として、小型、大型用のいずれの表示装置にも利用することができる。 The present invention can be used for both small and large display devices as a capacitive touch panel sensor substrate for a liquid crystal display.
１ 第一の透明電極
２ 第二の透明電極
３ 第一の透明電極の接続部
４ 第二の透明電極の接続部
５ 絶縁層
６ 引き出し配線
７ 透明導電層１
８ 透明導電層２
９ 保護層
１０ タッチパネルセンサー基板
１１ ブラックマトリクス（遮光層）
１２ 平坦層
２０ 額縁層
３０ 表示領域
５０ 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st transparent electrode 2 2nd transparent electrode 3 Connection part 4 of 1st transparent electrode 5 Connection part 5 of 2nd transparent electrode Insulating layer 6 Lead-out wiring 7 Transparent conductive layer 1
8 Transparent conductive layer 2
9 Protective layer 10 Touch panel sensor substrate 11 Black matrix (light shielding layer)
12 flat layer 20 frame layer 30 display area 50 substrate
Claims (8)
複数の前記引き出し配線の前記基板からの高さが、前記表示領域に隣接する前記額縁層の最内周の引き出し配線の高さを最大にして、それより外周側は低く形成され、
且つ、前記額縁層の最内周の引き出し配線が絶縁層の上に形成され、他の引き出し配線が絶縁層の間隙に形成されていることを特徴とする静電容量方式タッチパネルセンサー基板。 On the substrate, a capacitive touch panel sensor substrate in which a frame layer provided on the outer periphery of the display region, a sensor layer, and a plurality of lead wires drawn from the sensor layer are formed,
The height of the plurality of lead lines from the substrate maximizes the height of the innermost lead line of the frame layer adjacent to the display area, and the outer peripheral side is formed lower than that.
A capacitive touch panel sensor substrate, wherein an innermost lead-out line of the frame layer is formed on an insulating layer, and another lead-out line is formed in a gap between the insulating layers.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013230105A JP2015090577A (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Electrostatic capacitance type touch panel sensor substrate and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013230105A JP2015090577A (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Electrostatic capacitance type touch panel sensor substrate and display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015090577A true JP2015090577A (en) | 2015-05-11 |
Family
ID=53194072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013230105A Pending JP2015090577A (en) | 2013-11-06 | 2013-11-06 | Electrostatic capacitance type touch panel sensor substrate and display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015090577A (en) |
-
2013
- 2013-11-06 JP JP2013230105A patent/JP2015090577A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8450628B2 (en) | Projective capacitive touch sensor structure and fabricating method thereof | |
| EP2827231B1 (en) | Touch window and display including the same | |
| KR101429540B1 (en) | Glass substrate for a touch panel and manufacturing method thereof | |
| JP3149113U (en) | Capacitor-type contact control induction structure | |
| CN102830851B (en) | Touch screen and manufacturing method thereof | |
| US20160132153A1 (en) | Mesh electrode, sensing device, and electrode layer | |
| KR20120111985A (en) | Input device and method for manufacturing the same | |
| CN102279685A (en) | Method for manufacturing capacitive touch screen | |
| US9645688B2 (en) | OGS touch screen substrate and method of manufacturing the same, and related apparatus | |
| CN103838445A (en) | Touch window | |
| JP2013003915A (en) | Projected capacitive touch panel sensor, manufacturing method of the same and display device having projected capacitive touch panel sensor | |
| CN105830170A (en) | Conductive structure and preparation method therefor | |
| JP2014211685A (en) | Display device integrated with touch sensor | |
| CN103186305B (en) | A kind of capacitive touch screen and preparation method thereof | |
| KR100908101B1 (en) | Method of preparing touch panel and touch panel prepared thereby | |
| JP2019207688A (en) | Touch panel with transparent flexible electrode and method for manufacturing the same | |
| CN104407459B (en) | A kind of built-in type touch display screen and its manufacture method | |
| US20210357078A1 (en) | Touch panel, manufacturing method thereof and display device | |
| KR101383673B1 (en) | Pad for preparing touch panel, method of preparing touch panel using the same and touch panel thereby | |
| TWI605361B (en) | Electrode substrate and touch panel | |
| KR20090027779A (en) | Pad for preparing touch panel, method of preparing touch panel using the same and touch panel thereby | |
| KR100909873B1 (en) | Pad for preparing touch panel, method of preparing touch panel using the same and touch panel thereby | |
| KR20140014872A (en) | Interface panel for display and method of fabricating thereof | |
| KR20120023288A (en) | Touch panel and method for manufacturing the same | |
| CN102855020B (en) | The touch-screen that a kind of method for making of touch-screen and employing the method make |