JP2015070144A - 積層コンデンサおよび閃光発光装置 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 310
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 12
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 6
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 5
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- -1 Accordingly Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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- Stroboscope Apparatuses (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】高容量かつ高耐電圧特性を有し、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能な積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層されて成る積層体と、積層体の内部で誘電体層を挟んで交互に配設された複数の容量電極3および浮遊電極4と、積層体の側面に設けられ、容量電極3と電気的に接続され、かつ浮遊電極4と電気的に絶縁された第1外部電極部および第2外部電極部と、を備える。容量電極3は、複数の第1容量電極スリット31a,31bが形成された第1容量電極部31と、複数の第2容量電極スリット32a,32bが形成された第2容量電極部32と、を含んで構成される。【選択図】図2
Description
本発明は、積層コンデンサ、および該積層コンデンサを備える閃光発光装置に関する。
近年、スマートフォンなどの携帯端末装置は、被写体を撮影するためのカメラ機能を有する装置が普及している。このような携帯端末装置は、夜間などの暗所での撮影時の照明光源として、光量が10W程度の発光ダイオード(Light Emitting Diode:略称LED)を備えている。
照明光源としてLEDを備える携帯端末装置は、撮影時にLEDを発光させて被写体を照明したとしても、光量が小さく、明るさが不十分であるという課題がある。
一方、デジタルスチルカメラなどに搭載されている、光量が100kW程度のキセノン放電管を備えた閃光発光装置は、必要十分の光量を出す必要から、コンデンサ容量が数十μF程度のアルミ電解コンデンサを必要としている。なお、このアルミ電解コンデンサによる蓄積電荷を放出させ、キセノン放電管を放電させて閃光を発生させるように構成されている。
アルミ電解コンデンサは、高容量かつ高耐電圧特性を有するので、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとしては適しているが、サイズが大きいものであるので、小型・薄型化が要求される携帯端末装置に搭載するのは困難である。
このような問題点を解決する技術として、特許文献1には、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして、複数のチップ型コンデンサを並列接続した構造体を用いる技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1に開示される技術では、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとしての要求特性である、「高容量かつ高耐電圧特性」が不十分である。そこで、複数の誘電体層と複数の内部電極(容量電極)とが交互に積層されて成る積層コンデンサを、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして用いることが考えられる。ただし、積層コンデンサにおいて、アルミ電解コンデンサと同等の高容量化を達成するためには、内部電極の大面積化を図る必要がある。
積層コンデンサを製造するときには、まず、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ねて、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを複数枚重ねてシート積層体を形成する。次に、シート積層体を格子状に切断した後、焼成を行い、誘電体層と内部電極とが一体的に焼結された積層コンデンサを製造することができる。
上記のようにして積層コンデンサを製造するときに、大面積の内部電極とした場合、焼成時に「反り」や「デラミ」が発生してしまう。すなわち、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして、従来の積層コンデンサを単純に適用することはできない。
本発明の目的は、高容量かつ高耐電圧特性を有し、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能な積層コンデンサ、および該積層コンデンサを備える閃光発光装置を提供することである。
本発明は、複数の誘電体層が積層されて成る積層体と、
前記積層体の内部で前記誘電体層を挟んで交互に配設された複数の容量電極および浮遊電極と、
前記積層体の側面に設けられ、前記容量電極と電気的に接続され、かつ前記浮遊電極と電気的に絶縁された外部電極と、を備える積層コンデンサであって、
前記複数の容量電極は、それぞれ、
複数のスリットが形成された第1容量電極部と、
前記第1容量電極部と電気的に絶縁されるとともに、複数のスリットが形成された第2容量電極部と、を含むことを特徴とする積層コンデンサである。
前記積層体の内部で前記誘電体層を挟んで交互に配設された複数の容量電極および浮遊電極と、
前記積層体の側面に設けられ、前記容量電極と電気的に接続され、かつ前記浮遊電極と電気的に絶縁された外部電極と、を備える積層コンデンサであって、
前記複数の容量電極は、それぞれ、
複数のスリットが形成された第1容量電極部と、
前記第1容量電極部と電気的に絶縁されるとともに、複数のスリットが形成された第2容量電極部と、を含むことを特徴とする積層コンデンサである。
また本発明の積層コンデンサにおいて、前記複数の浮遊電極には、それぞれ、複数のスリットが形成されていることを特徴とする。
また本発明の積層コンデンサにおいて、前記複数の浮遊電極は、それぞれ、互いに電気的に絶縁された状態で、同一仮想平面上に配設される複数の浮遊電極部分から成ることを特徴とする。
また本発明の積層コンデンサにおいて、前記外部電極は、
前記第1容量電極部と電気的に接続される第1外部電極部と、
前記第1外部電極と電気的に絶縁され、前記第2容量電極部と電気的に接続される第2外部電極部と、を含むことを特徴とする。
前記第1容量電極部と電気的に接続される第1外部電極部と、
前記第1外部電極と電気的に絶縁され、前記第2容量電極部と電気的に接続される第2外部電極部と、を含むことを特徴とする。
また本発明の積層コンデンサにおいて、前記誘電体層は、前記積層体の積層方向に平面視したときの形状が長方形であり、
前記容量電極において、前記第1容量電極部と前記第2容量電極部とは、前記誘電体層の長辺方向に互いに離間して設けられることを特徴とする。
前記容量電極において、前記第1容量電極部と前記第2容量電極部とは、前記誘電体層の長辺方向に互いに離間して設けられることを特徴とする。
また本発明の積層コンデンサでは、前記容量電極において、前記第1容量電極部の前記複数のスリット、および前記第2容量電極部の前記複数のスリットは、それぞれ、前記長辺方向に沿って延び、かつ、前記長辺方向に直交する短辺方向に間隔をあけて整列するように形成されていることを特徴とする。
また本発明は、キセノン放電管と、
前記積層コンデンサと、
前記積層コンデンサによる蓄積電荷を放出させ、前記キセノン放電管を放電させて閃光を発生させる閃光発光制御部と、を備えることを特徴とする閃光発光装置である。
前記積層コンデンサと、
前記積層コンデンサによる蓄積電荷を放出させ、前記キセノン放電管を放電させて閃光を発生させる閃光発光制御部と、を備えることを特徴とする閃光発光装置である。
本発明によれば、高容量かつ高耐電圧特性を有し、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能な積層コンデンサとすることができる。
また本発明によれば、閃光発光装置は、高容量かつ高耐電圧特性を有する本発明に係る積層コンデンサを備えているので、該積層コンデンサによる蓄積電荷を放出させ、キセノン放電管を放電させて閃光を発生させることができる。このような閃光発光装置は、キセノン放電管を閃光発光させるための主コンデンサとして、アルミ電解コンデンサに比べて極めてサイズの小さい積層コンデンサを備えているので、小型化・薄型化が要求されるスマートフォンなどの携帯端末装置に好適である。
図1は、本発明の第1実施形態に係る積層コンデンサ100の構成を示す図である。図1(a)は積層コンデンサ100の外観を示す斜視図であり、図1(b)は図1(a)の切断面線A1−A1から見た断面図である。図2は、積層コンデンサ100において、積層体1の内部に埋設される電極の構成を示す図である。図2(a)は積層体1を積層方向に平面透視したときの容量電極3の平面図であり、図2(b)は積層体1を積層方向に平面透視したときの浮遊電極4の平面図であり、図2(c)は容量電極3および浮遊電極4の積層状態を示す分解斜視図である。図3は、積層コンデンサ100内の電荷分布の状態を示す図である。
本実施形態の積層コンデンサ100は、複数の誘電体層5が積層されて成る積層体1と、該積層体1の内部で各誘電体層5を挟んで交互に配設された複数の容量電極3および浮遊電極4と、該積層体1の側面に設けられ、各容量電極3と電気的に接続され、かつ各浮遊電極4と電気的に絶縁された、第1外部電極部21および第2外部電極部22とを備える。なお、以下では、第1外部電極部21および第2外部電極部22を総称するときには、「外部電極2」という。
積層体1において、誘電体層5は、積層方向に平面視したときの形状が長方形である。積層体1の内部で誘電体層5を挟んで交互に配設された各容量電極3および浮遊電極4は、積層方向に平面視したときの形状が、誘電体層5と同様に、長方形である。これらの容量電極3および浮遊電極4が内部に埋設され、複数の誘電体層5が複数積層されて成る積層体1は、全体として直方体状に形成されている。積層体1において、誘電体層5の積層数は、積層コンデンサ100を高容量化できるという点で、100層〜1000層である。なお、以下では、容量電極3、浮遊電極4および誘電体層5の長辺が延びる方向を「長辺方向X」と称し、長辺方向Xに直交する、容量電極3、浮遊電極4および誘電体層5の短辺が延びる方向を「短辺方向Y」と称し、長辺方向Xおよび短辺方向Yに直交する、積層体1における誘電体層5が積層される方向を「積層方向Z」と称する。
本実施形態では、積層体1において、長辺方向Xの長さは3mm〜20mmであり、短辺方向Yの長さは2mm〜20mmであり、積層方向Zの長さは1mm〜2mmである。
外部電極2において、第1外部電極部21および第2外部電極部22は、それぞれ250μm〜1000μmの厚みで、積層体1の積層方向Zに延びる側面に、積層方向Zにわたって形成されている。ここで、第1外部電極部21および第2外部電極部22の厚みとは、長辺方向Xに延びる寸法を示す。第1外部電極部21および第2外部電極部22を構成する材料としては、たとえば、ニッケル、銅、銀、パラジウムなどの金属を主成分とする導体材料が用いられる。
本実施形態では、第1外部電極部21は、積層体1の長辺方向Xの一方側の短辺に対応する側面の全体にわたって設けられ、第2外部電極部22は、積層体1の長辺方向Xの他方側の短辺に対応する側面の全体にわたって設けられている。そして、第1外部電極部21は、後述する容量電極3における第1容量電極部31の第1容量電極接続部311に電気的に接続されている。また、第2外部電極部22は、第1外部電極部21と電気的に絶縁され、容量電極3における第2容量電極部32の第2容量電極接続部321に電気的に接続されている。
誘電体層5は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体磁器を用いることができ、たとえば、チタン酸バリウムに酸化マグネシウム、希土類元素(RE)の酸化物および酸化マンガンなどが固溶した結晶粒子から構成されている誘電体磁器を例示することができる。なお、誘電体磁器の種類としては上述したものだけに限らず、チタン酸バリウムにカルシウムやストロンチウムなどの元素を固溶させたものやこれらの誘電体材料を複合化させたものなど他の誘電体磁器を用いることもできる。
誘電体層5の厚みは、2μm〜10μmである。また、誘電体層5は、長辺方向Xの長さが2700μm〜19500μmであり、短辺方向Yの長さが1700μm〜19800μmである。なお、誘電体層5の厚みは、高耐電圧特性を持たせるために2μm以上であって、静電容量を高めるため、ならびに製品厚みの抑制のために10μm以下である。
なお、本実施形態の積層コンデンサ100においては、容量電極3および浮遊電極4により挟まれて静電容量が得られる有効層として機能する誘電体層5に対し、容量電極3および浮遊電極4により挟まれることがなく積層体1の積層方向Zの両主面側にそれぞれ配置される誘電体層5は、保護層として機能する。
容量電極3および浮遊電極4は、0.4μm〜2μmの厚みに形成された、電荷を蓄えて静電容量を得るための内部電極である。また、容量電極3および浮遊電極4は、積層方向Zに平面視したときの大きさが誘電体層5と同じであり、具体的には、長辺方向Xの長さが2300μm〜18900μmであり、短辺方向Yの長さが1300μm〜6500μmである。
容量電極3および浮遊電極4を構成する材料としては、たとえば、ニッケル、銅、ニッケル−銅、銀−パラジウムなどの金属を主成分とする導体材料が用いられる。
本実施形態の積層コンデンサ100は、図3に示すように、誘電体層5を挟んで電荷を蓄える容量電極3および浮遊電極4が複数形成されることにより大きな静電容量が得られ、かつ小型化が容易なコンデンサとすることができる。
容量電極3は、図2(a)に示すように、複数の第1容量電極スリット31a,31b(本実施形態では2本)が形成された第1容量電極部31と、第1容量電極部31と電気的に絶縁されるとともに、複数の第2容量電極スリット32a,32b(本実施形態では2本)が形成された第2容量電極部32とを含んで構成される。複数の第1容量電極スリット31a,31bは、容量電極3の第1容量電極部31において、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。また、複数の第2容量電極スリット32a,32bは、容量電極3の第2容量電極部32において、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。
容量電極3において、第1容量電極部31および第2容量電極部32は、それぞれ、積層方向Zに平面視したときの形状が矩形状である。そして、第1容量電極部31と第2容量電極部32とは、互いに長辺方向Xに離間して設けられ、第1容量電極部31が長辺方向Xの一端部側に配置され、第2容量電極部32が長辺方向Xの他端部側に配置される。第1容量電極部31と第2容量電極部32との長辺方向Xに関する離間距離は、たとえば、100μm〜1000μmである。
容量電極3において、第1容量電極部31の複数の第1容量電極スリット31a,31b、および、第2容量電極部32の複数の第2容量電極スリット32a,32bは、それぞれ、長辺方向Xに沿って直線状に延び、かつ、長辺方向Xに直交する短辺方向Yに間隔をあけて整列するように形成されている。具体的には、複数の第1容量電極スリット31a,31bは、それぞれ、矩形状に形成される第1容量電極部31の4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの一端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。また、複数の第2容量電極スリット32a,32bは、それぞれ、矩形状に形成される第2容量電極部32の4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの他端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。
また、第1容量電極部31における複数の第1容量電極スリット31a,31b、および、第2容量電極部32における複数の第2容量電極スリット32a,32bは、長辺方向Xに延びる長さが、たとえば、600μm〜18300μmである。短辺方向Yに開口するスリット開口幅は、たとえばそれぞれ30μm〜300μmである。
また、容量電極3において、第1容量電極部31は、長辺方向Xの中央部から一端部にわたって形成されており、その長辺方向Xの一端部側の端面部分が第1容量電極接続部311として積層体1の長辺方向Xの一端部側の側面から露出して、第1外部電極部21と電気的に接続されている。また、容量電極3において、第2容量電極部32は、長辺方向Xの中央部から他端部にわたって形成されており、その長辺方向Xの他端部側の端面部分が第2容量電極接続部321として積層体1の長辺方向Xの他端部側の側面から露出して、第2外部電極部22と電気的に接続されている。
浮遊電極4は、図2(b)に示すように、複数の浮遊電極スリット4a,4b(本実施形態では2本)が形成されて構成される。複数の浮遊電極スリット4a,4bは、浮遊電極4において、厚み方向に貫通して溝状に切り欠かれた部分である。
浮遊電極4において、複数の浮遊電極スリット4a,4bは、それぞれ、長辺方向Xに沿って直線状に延び、かつ、長辺方向Xに直交する短辺方向Yに間隔をあけて整列するように形成されている。具体的には、複数の浮遊電極スリット4a,4bは、それぞれ、長方形状に形成される浮遊電極4の4つの縁辺のいずれにも開放しておらず、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの一端部側の縁辺と、該縁辺に対向する長辺方向Xの他端部側の縁辺との間に、長辺方向Xに沿って互いに平行に直線状に延びて形成される。
また、複数の浮遊電極スリット4a,4bは、それぞれ、短辺方向Yに開口するスリット開口幅が、たとえば、30μm〜300μmであり、長辺方向Xに延びる長さが、たとえば、600μm〜18300μmである。
また、浮遊電極4において、複数の浮遊電極スリット4a,4bは、積層体1を積層方向Zに平面透視したときに、第1容量電極部31における複数の第1容量電極スリット31a,31b、および、第2容量電極部32における複数の第2容量電極スリット32a,32bと、重なるように設けられている。
また、長方形状に形成された浮遊電極4は、4つの縁辺部の端面が、積層体1の側面から露出してはおらず、第1外部電極部21および第2外部電極部22と電気的に絶縁されている。
次に、本実施形態の積層コンデンサ100を製造する方法について説明する。まず、誘電体層5を形成する誘電体磁器の原料を準備する。誘電体磁器の主成分として、チタニア系酸化物、ジルコン酸系酸化物等が挙げられる。チタン酸バリウムを主成分とする焼結体を用いる場合、たとえば、チタン酸バリウム粉末に対して、所定量の酸化マグネシウム粉末、希土類元素の酸化物粉末および酸化マンガン粉末を配合し、さらに、必要に応じて所望の誘電特性を維持できる範囲で焼結助剤としてガラス粉末を添加して素原料粉末を得る。
次に、上記の素原料粉末に有機ビヒクルを加えてセラミックスラリを調製し、次いで、ドクターブレード法またはダイコータ法などのシート成形法を用いてセラミックグリーンシートを形成する。セラミックグリーンシートの厚みは誘電体層5の高容量化のための薄層化と、高絶縁性を維持するという点で2.5μm〜15μmが好ましい。
次に、得られたセラミックグリーンシートの主面上に矩形状の電極パターンを0.5μm〜3.5μmの厚みで印刷して形成する。なお、電極パターンとなる導体ペーストは、ニッケル、銅、またはこれらの合金粉末を主成分金属とし、これに共材としてのセラミック粉末を混合し、有機バインダ、溶剤および分散剤を添加して調製する。
次に、電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所望枚数重ね、その上下に電極パターンを形成していないセラミックグリーンシートをさらに複数枚、上下層が同じ枚数になるように重ねて、仮積層体を形成する。仮積層体における電極パターンは、長手方向に半パターンずつずらしてある。このような積層工法により、切断後に、容量電極3を形成するための、複数の第1容量電極スリット31a,31bが形成された第1容量電極部31、および、複数の第2容量電極スリット32a,32bが形成された第2容量電極部32に対応する電極パターンと、複数の浮遊電極スリット4a,4bが形成された浮遊電極4に対応する電極パターンとが形成されたものとなる。
次に、仮積層体を上記仮積層時の温度圧力よりも高温、高圧の条件にてプレスを行い、セラミックグリーンシートと電極パターンとが強固に密着された積層構造体を形成する。
次に、この積層構造体を、予め定めるカットラインに沿って切断し、その後、所定の雰囲気下、温度条件で焼成して積層体1を形成する。焼成条件としては、昇温速度を5〜300℃/hとして、脱脂を500℃までの温度範囲で行い、次いで、昇温速度を25〜1000℃/hとして、水素−窒素の混合ガスの還元雰囲気中にて1100〜1300℃の範囲で0.5〜4時間焼成する。さらに、焼成後の試料に対して、酸化雰囲気中、900〜1100℃で再酸化処理を行う。
次に、この積層体1の対向する長辺方向Xの側面に、外部電極ペーストを塗布して焼付けを行い、第1外部電極部21および第2外部電極部22が形成される。また、第1外部電極部21および第2外部電極部22の表面には、実装性を高めるためにメッキ膜が形成される。
本実施形態の積層コンデンサ100は、誘電体層5を挟んで交互に積層される内部電極としての容量電極3と浮遊電極4とが、誘電体層5の一主面の全面にわたって形成されているのではなく、特徴的な構造を有している。具体的には、容量電極3は、複数の第1容量電極スリット31a,31bが形成された第1容量電極部31と、第1容量電極部31と電気的に絶縁されるとともに、複数の第2容量電極スリット32a,32bが形成された第2容量電極部32とを有する。また、浮遊電極4は、複数の浮遊電極スリット4a,4bが形成されて成る。
上記のように構成される本実施形態の積層コンデンサ100では、複数のスリットが形成された容量電極3と、複数のスリットが形成された浮遊電極4とが誘電体層5を挟んで交互に配設されていることで、焼成時に容量電極3および浮遊電極4と誘電体層5との材料の違いによって発生する応力を分散することができる。その結果、積層コンデンサ100を製造するときの焼成時に「反り」や「デラミ」が発生することを効果的に低減することができる。したがって、積層コンデンサ100は、高容量かつ高耐電圧特性を有し、後述する閃光発光装置800におけるキセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能なものとなる。
図4は、本発明の第2実施形態に係る積層コンデンサ100Aの構成を示す図である。図4(a)は積層コンデンサ100Aの外観を示す斜視図であり、図4(b)は図4(a)の切断面線A2−A2から見た断面図である。図5は、積層コンデンサ100Aにおいて、積層体1の内部に埋設される電極の構成を示す図である。図5(a)は積層体1を積層方向に平面透視したときの容量電極3Aの平面図であり、図5(b)は積層体1を積層方向に平面透視したときの浮遊電極4の平面図であり、図5(c)は容量電極3Aおよび浮遊電極4の積層状態を示す分解斜視図である。
本実施形態の積層コンデンサ100Aは、前述の第1実施形態に係る積層コンデンサ100に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。積層コンデンサ100Aは、第1外部電極部21Aおよび第2外部電極部22Aの構成が前述の第1外部電極部21および第2外部電極部22の構成と異なり、容量電極3Aの構成が前述の容量電極3の構成と異なる以外は、積層コンデンサ100と同様である。
本実施形態の積層コンデンサ100Aにおいて、第1外部電極部21Aは、互いに電気的に絶縁された複数の第1外部電極部分211a,211b(本実施形態では2つの第1外部電極部分)から成る。2つの第1外部電極部分211a,211bは、積層体1の長辺方向Xの一方側の短辺に対応する側面において、短辺方向Yに離間して、短辺方向Yの一端部と他端部とにそれぞれ設けられる。また、第2外部電極部22Aは、互いに電気的に絶縁された複数の第2外部電極部分221a,221b(本実施形態では2つの第2外部電極部分)から成る。2つの第2外部電極部分221a,221bは、積層体1の長辺方向Xの他方側の短辺に対応する側面において、短辺方向Yに離間して、短辺方向Y一端部と他端部とにそれぞれ設けられる。
そして、第1外部電極部21Aの第1外部電極部分211a,211bは、後述する容量電極3Aにおける第1容量電極部31Aの第1容量電極接続部311Aに電気的に接続されている。また、第2外部電極部22Aの第2外部電極部分221a,221bは、後述する容量電極3Aにおける第2容量電極部32Aの第2容量電極接続部321Aに電気的に接続されている。
容量電極3Aは、図5(a)に示すように、複数の第1容量電極スリット31Aa,31Ab(本実施形態では2本)が形成された第1容量電極部31Aと、第1容量電極部31Aと電気的に絶縁されるとともに、複数の第2容量電極スリット32Aa,32Ab(本実施形態では2本)が形成された第2容量電極部32Aとを含んで構成される。複数の第1容量電極スリット31Aa,31Abは、容量電極3Aの第1容量電極部31Aにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。また、複数の第2容量電極スリット32Aa,32Abは、容量電極3Aの第2容量電極部32Aにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。
容量電極3Aにおいて、第1容量電極部31Aおよび第2容量電極部32Aは、それぞれ、積層方向Zに平面視したときの形状が矩形状である。そして、第1容量電極部31Aと第2容量電極部32Aとは、互いに長辺方向Xに離間して設けられ、第1容量電極部31Aが長辺方向Xの一端部側に配置され、第2容量電極部32Aが長辺方向Xの他端部側に配置される。第1容量電極部31Aと第2容量電極部32Aとの長辺方向Xに関する離間距離は、たとえば、100μm〜1000μmである。
容量電極3Aにおいて、第1容量電極部31Aの複数の第1容量電極スリット31Aa,31Ab、および、第2容量電極部32Aの複数の第2容量電極スリット32Aa,32Abは、それぞれ、長辺方向Xに沿って直線状に延び、かつ、長辺方向Xに直交する短辺方向Yに間隔をあけて整列するように形成されている。具体的には、複数の第1容量電極スリット31Aa,31Abは、それぞれ、矩形状に形成される第1容量電極部31Aの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの一端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。また、複数の第2容量電極スリット32Aa,32Abは、それぞれ、矩形状に形成される第2容量電極部32Aの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの他端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。
また、第1容量電極部31Aにおける複数の第1容量電極スリット31Aa,31Ab、および、第2容量電極部32Aにおける複数の第2容量電極スリット32Aa,32Abは、長辺方向Xに延びる長さが、たとえば、600μm〜18300μmであり、短辺方向Yに開口するスリット開口幅は、たとえばそれぞれ30μm〜300μmである。
また、容量電極3Aにおいて、第1容量電極部31Aは、長辺方向Xの中央部から一端部にわたって形成されており、その長辺方向Xの一端部側の端面部分が、短辺方向Yに離間して、短辺方向Yの一端部と他端部とにそれぞれ設けられる第1容量電極接続部311Aとして、積層体1の長辺方向Xの一端部側の側面から露出して、第1外部電極部21Aの第1外部電極部分211a,211bと電気的に接続されている。また、容量電極3Aにおいて、第2容量電極部32Aは、長辺方向Xの中央部から他端部にわたって形成されており、その長辺方向Xの他端部側の端面部分が、短辺方向Yに離間して、短辺方向Y一端部と他端部とにそれぞれ設けられる第2容量電極接続部321Aとして、積層体1の長辺方向Xの他端部側の側面から露出して、第2外部電極部22Aの第2外部電極部分221a,221bと電気的に接続されている。
本実施形態の積層コンデンサ100Aでは、複数のスリットが形成された容量電極3Aと、複数のスリットが形成された浮遊電極4とが誘電体層5を挟んで交互に配設されていることで、焼成時に容量電極3Aおよび浮遊電極4と誘電体層5との材料の違いによって発生する応力を分散することができる。その結果、積層コンデンサ100Aを製造するときの焼成時に「反り」や「デラミ」が発生することを効果的に低減することができる。したがって、積層コンデンサ100Aは、高容量かつ高耐電圧特性を有し、後述する閃光発光装置800におけるキセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能なものとなる。
図6は、本発明の第3実施形態に係る積層コンデンサ100Bの構成を示す図である。図6(a)は積層コンデンサ100Bの外観を示す斜視図であり、図6(b)は図6(a)の切断面線A3−A3から見た断面図である。なお、図6(b)は、切断点a,b,c,dを通る断面を示す。図7は、積層コンデンサ100Bにおいて、積層体1の内部に埋設される電極の構成を示す図である。図7(a)は積層体1を積層方向に平面透視したときの容量電極3Bの平面図であり、図7(b)は積層体1を積層方向に平面透視したときの浮遊電極4の平面図であり、図7(c)は容量電極3Bおよび浮遊電極4の積層状態を示す分解斜視図である。
本実施形態の積層コンデンサ100Bは、前述の第1実施形態に係る積層コンデンサ100に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。積層コンデンサ100Bは、第1外部電極部21Bおよび第2外部電極部22Bの構成が前述の第1外部電極部21および第2外部電極部22の構成と異なり、容量電極3Bの構成が前述の容量電極3の構成と異なる以外は、積層コンデンサ100と同様である。
本実施形態の積層コンデンサ100Bにおいて、第1外部電極部21Bは、積層体1の短辺方向Yの一方側の長辺に対応する側面において、長辺方向Xの一端部に設けられる。また、第2外部電極部22Bは、積層体1の短辺方向Yの一方側の長辺に対応する側面において、長辺方向Xの他端部に設けられる。
そして、第1外部電極部21Bは、後述する容量電極3Bにおける第1容量電極部31Bの第1容量電極接続部311Bに電気的に接続されている。また、第2外部電極部22Bは、後述する容量電極3Bにおける第2容量電極部32Bの第2容量電極接続部321Bに電気的に接続されている。
容量電極3Bは、図7(a)に示すように、複数の第1容量電極スリット31Ba,31Bb(本実施形態では2本)が形成された第1容量電極部31Bと、第1容量電極部31Bと電気的に絶縁されるとともに、複数の第2容量電極スリット32Ba,32Bb(本実施形態では2本)が形成された第2容量電極部32Bとを含んで構成される。複数の第1容量電極スリット31Ba,31Bbは、容量電極3Bの第1容量電極部31Bにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。また、複数の第2容量電極スリット32Ba,32Bbは、容量電極3Bの第2容量電極部32Bにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。
容量電極3Bにおいて、第1容量電極部31Bおよび第2容量電極部32Bは、それぞれ、積層方向Zに平面視したときの形状が矩形状である。そして、第1容量電極部31Bと第2容量電極部32Bとは、互いに長辺方向Xに離間して設けられ、第1容量電極部31Bが長辺方向X一端部側に配置され、第2容量電極部32Bが長辺方向X他端部側に配置される。第1容量電極部31Bと第2容量電極部32Bとの長辺方向Xに関する離間距離は、たとえば、100μm〜1000μmである。
容量電極3Bにおいて、第1容量電極部31Bの複数の第1容量電極スリット31Ba,31Bb、および、第2容量電極部32Bの複数の第2容量電極スリット32Ba,32Bbは、それぞれ、長辺方向Xに沿って直線状に延び、かつ、長辺方向Xに直交する短辺方向Yに間隔をあけて整列するように形成されている。具体的には、複数の第1容量電極スリット31Ba,31Bbは、それぞれ、矩形状に形成される第1容量電極部31Bの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの一端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。また、複数の第2容量電極スリット32Ba,32Bbは、それぞれ、矩形状に形成される第2容量電極部32Bの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの中央側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの他端部側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。
また、第1容量電極部31Bにおける複数の第1容量電極スリット31Ba,31Bb、および、第2容量電極部32Bにおける複数の第2容量電極スリット32Ba,32Bbは、長辺方向Xに延びる長さが、たとえば、600μm〜18300μmであり、短辺方向Yに開口するスリット開口幅は、たとえばそれぞれ30μm〜300μmである。
また、容量電極3Bにおいて、第1容量電極部31Bは、長辺方向Xの中央部から一端部にわたって形成されている。そして、その長辺方向Xの一方側における短辺方向Yの一端部側の端面部分が、第1容量電極接続部311Bとして、積層体1の短辺方向Yの一端部側の側面から露出して、第1外部電極部21Bと電気的に接続されている。また、容量電極3Bにおいて、第2容量電極部32Bは、長辺方向Xの中央部から他端部にわたって形成されている。そして、その長辺方向Xの他方側における短辺方向Yの一端部側の端面部分が、第2容量電極接続部321Bとして、積層体1の短辺方向Yの一端部側の側面から露出して、第2外部電極部22Bと電気的に接続されている。
本実施形態の積層コンデンサ100Bでは、複数のスリットが形成された容量電極3Bと、複数のスリットが形成された浮遊電極4とが誘電体層5を挟んで交互に配設されていることで、焼成時に容量電極3Bおよび浮遊電極4と誘電体層5との材料の違いによって発生する応力を分散することができる。その結果、積層コンデンサ100Bを製造するときの焼成時に「反り」や「デラミ」が発生することを効果的に低減することができる。したがって、積層コンデンサ100Bは、高容量かつ高耐電圧特性を有し、後述する閃光発光装置800におけるキセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能なものとなる。
図8は、本発明の第4実施形態に係る積層コンデンサ100Cの構成を示す図である。図8(a)は積層コンデンサ100Cの外観を示す斜視図であり、図8(b)は図8(a)の切断面線A4−A4から見た断面図である。図9は、積層コンデンサ100Cにおいて、積層体1の内部に埋設される電極の構成を示す図である。図9(a)は積層体1を積層方向に平面透視したときの容量電極3Aの平面図であり、図9(b)は積層体1を積層方向に平面透視したときの浮遊電極4Cの平面図であり、図9(c)は容量電極3Aおよび浮遊電極4Cの積層状態を示す分解斜視図である。
本実施形態の積層コンデンサ100Cは、前述の第2実施形態に係る積層コンデンサ100Aに類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。積層コンデンサ100Cは、浮遊電極4Cの構成が前述の浮遊電極4の構成と異なる以外は、積層コンデンサ100Aと同様である。
本実施形態の積層コンデンサ100Cにおいて、浮遊電極4Cは、図9(b)に示すように、互いに電気的に絶縁された状態で同一仮想平面上に配設される複数の浮遊電極部分41,42,43から成る。
浮遊電極4Cを構成する複数の浮遊電極部分41,42,43は、それぞれ、積層方向Zに平面視したときの形状が長方形であり、短辺方向Yに間隔をあけて整列して配置されている。複数の浮遊電極部分41,42,43間の短辺方向Yに関する間隔は、たとえば、30μm〜300μmである。ここで、浮遊電極4Cにおいて、複数の浮遊電極部分41,42,43は、各電極部分間の間隙が、積層体1を積層方向Zに平面透視したときに、第1容量電極部31Aにおける複数の第1容量電極スリット31Aa,31Ab、および、第2容量電極部32Aにおける複数の第2容量電極スリット32Aa,32Abと、重なるように設けられている。
長方形の形状に形成される複数の浮遊電極部分41,42,43は、それぞれ、同一の形状かつ大きさである。また、複数の浮遊電極部分41,42,43の長辺が延びる方向は、浮遊電極4Cの長辺方向Xに平行である。また、複数の浮遊電極部分41,42,43は、長辺方向Xの長さが2300μm〜18900μmであり、短辺方向Yの長さが500μm〜6500μmである。
また、浮遊電極4Cにおいて、複数の浮遊電極部分41,42,43は、それぞれ、長辺方向Xの一端部から他端部にわたって形成されている。ただし、複数の浮遊電極部分41,42,43は、それぞれ、長辺方向Xの一端部側の端面、および長辺方向Xの他端部側の端面が、積層体1の側面から露出してはおらず、第1外部電極部21Aおよび第2外部電極部22Aと電気的に絶縁されている。
本実施形態の積層コンデンサ100Cでは、複数のスリットが形成された容量電極3Aと、複数の浮遊電極部分から成る浮遊電極4Cとが誘電体層5を挟んで交互に配設されていることで、焼成時に容量電極3Aおよび浮遊電極4Cと誘電体層5との材料の違いによって発生する応力を分散することができる。その結果、積層コンデンサ100Cを製造するときの焼成時に「反り」や「デラミ」が発生することを効果的に低減することができる。したがって、積層コンデンサ100Cは、高容量かつ高耐電圧特性を有し、後述する閃光発光装置800におけるキセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能なものとなる。
図10は、本発明の第5実施形態に係る積層コンデンサ100Dの構成を示す図である。図10(a)は積層コンデンサ100Dの外観を示す斜視図であり、図10(b)は図10(a)の切断面線A5−A5から見た断面図である。なお、図10(b)は、切断点a,b,c,dを通る断面を示す。図11は、積層コンデンサ100Dにおいて、積層体1の内部に埋設される電極の構成を示す図である。図11(a)は積層体1を積層方向に平面透視したときの容量電極3Dの平面図であり、図11(b)は積層体1を積層方向に平面透視したときの浮遊電極4Cの平面図であり、図11(c)は容量電極3Dおよび浮遊電極4Cの積層状態を示す分解斜視図である。
本実施形態の積層コンデンサ100Dは、前述の第3実施形態に係る積層コンデンサ100Bおよび第4実施形態に係る積層コンデンサ100Cに類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。積層コンデンサ100Dは、容量電極3Dの構成が前述の容量電極3Bの構成と異なり、浮遊電極4Cの構成が前述の浮遊電極4の構成と異なる以外は、積層コンデンサ100Bと同様であるが、浮遊電極4Cの構成については積層コンデンサ100Cと同様である。
本実施形態の積層コンデンサ100Dにおいて、容量電極3Dは、図11(a)に示すように、複数の第1容量電極スリット31Da,31Db(本実施形態では2本)が形成された第1容量電極部31Dと、第1容量電極部31Dと電気的に絶縁されるとともに、複数の第2容量電極スリット32Da,32Db(本実施形態では2本)が形成された第2容量電極部32Dとを含んで構成される。複数の第1容量電極スリット31Da,31Dbは、容量電極3Dの第1容量電極部31Dにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。また、複数の第2容量電極スリット32Da,32Dbは、容量電極3Dの第2容量電極部32Dにおいて、厚み方向に貫通して切り欠かれた部分である。
容量電極3Dにおいて、第1容量電極部31Dおよび第2容量電極部32Dは、それぞれ、積層方向Zに平面視したときの形状が矩形状である。そして、第1容量電極部31Dと第2容量電極部32Dとは、互いに長辺方向Xに離間して設けられ、第1容量電極部31Dが長辺方向Xの一端部側に配置され、第2容量電極部32Dが長辺方向Xの他端部側に配置される。第1容量電極部31Dと第2容量電極部32Dとの長辺方向Xに関する離間距離は、たとえば、100μm〜1000μmである。
容量電極3Dにおいて、第1容量電極部31Dの複数の第1容量電極スリット31Da,31Db、および、第2容量電極部32Dの複数の第2容量電極スリット32Da,32Dbは、それぞれ、長辺方向Xに沿って直線状に延び、かつ、長辺方向Xに直交する短辺方向Yに間隔をあけて整列するように形成されている。具体的には、複数の第1容量電極スリット31Da,31Dbは、それぞれ、矩形状に形成される第1容量電極部31Dの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの一端部側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの中央側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。また、複数の第2容量電極スリット32Da,32Dbは、それぞれ、矩形状に形成される第2容量電極部32Dの4つの縁辺のうち、短辺方向Yに延びる長辺方向Xの他端部側の縁辺から、該縁辺に対向する長辺方向Xの中央側の縁辺に向けて、互いに平行に直線状に延びて形成される。
また、第1容量電極部31Dにおける複数の第1容量電極スリット31Da,31Db、および、第2容量電極部32Dにおける複数の第2容量電極スリット32Da,32Dbは、長辺方向Xに延びる長さが、たとえば、600μm〜18300μmであり、短辺方向Yに開口するスリット開口幅は、たとえばそれぞれ30μm〜300μmである。
また、容量電極3Dにおいて、第1容量電極部31Dは、長辺方向Xの中央部から一端部にわたって形成されている。そして、その長辺方向Xの一方側における短辺方向Yの一端部側の端面部分が、第1容量電極接続部311Dとして、積層体1の短辺方向Yの一端部側の側面から露出して、第1外部電極部21Bと電気的に接続されている。また、容量電極3Dにおいて、第2容量電極部32Dは、長辺方向Xの中央部から他端部にわたって形成されている。そして、その長辺方向Xの他方側における短辺方向Yの一端部側の端面部分が、第2容量電極接続部321Dとして、積層体1の短辺方向Yの一端部側の側面から露出して、第2外部電極部22Bと電気的に接続されている。
本実施形態の積層コンデンサ100Dでは、複数のスリットが形成された容量電極3Dと、複数の浮遊電極部分から成る浮遊電極4Cとが誘電体層5を挟んで交互に配設されていることで、焼成時に容量電極3Dおよび浮遊電極4Cと誘電体層5との材料の違いによって発生する応力を分散することができる。その結果、積層コンデンサ100Dを製造するときの焼成時に「反り」や「デラミ」が発生することを効果的に低減することができる。したがって、積層コンデンサ100Dは、高容量かつ高耐電圧特性を有し、後述する閃光発光装置800におけるキセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして使用可能なものとなる。
図12は、本発明の一実施形態に係る閃光発光装置800の回路図である。図13は、閃光発光装置800における各部品の配置を示す図である。閃光発光装置800は、被写体を撮影するためのカメラ機能を有するスマートフォンなどの携帯端末装置において、夜間などの暗所での撮影時の照明光源として備えられる装置である。
閃光発光装置800は、キセノン放電管701と、前述の本実施形態に係る積層コンデンサ100と、閃光発光制御部とを備える。閃光発光制御部は、図12に示す回路図において、キセノン放電管701および積層コンデンサ100以外の部品によって実現される。閃光発光装置800において、積層コンデンサ100は、キセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして機能する。なお、図12および図13では、主コンデンサとして積層コンデンサ100を用いて構成される閃光発光装置800について図示しているが、積層コンデンサ100に代えて、前述の本実施形態に係る積層コンデンサ100A,100B,100C,100Dのいずれかの積層コンデンサを用いて閃光発光装置800を構成することができる。
キセノン放電管701は、直線状に延びる硬質ガラス管内にキセノンガスが封入されたものである。
次に、図12の回路図を用いて、閃光発光装置800の構成および動作を説明する。昇圧トランス201の1次電圧は外部からの給電、或いは制御IC601からの給電が可能となっており、昇圧後の2次電圧はダイオード301で整流される。そして、積層コンデンサ100に充電されると同時に抵抗404,405にて分圧された電圧値が、制御IC601の端子601fで確認される。
このDC−DCコンバータでは、制御IC601の端子601gを制御することで発振を開始する。なお、前記発振起動信号は、コントローラ900より制御IC601の端子601aに入力される。この制御IC601に入力された発振起動信号がDC−DCコンバータに入力されることになる。DC−DCコンバータに発振起動信号が入力されると、携帯端末装置に備えられる電池電源などの直流電源DCより供給される直流電流が昇圧トランス201に入力されて、発振の開始となる。
DC−DCコンバータの発振によって直流電源電圧が昇圧トランス201により昇圧され、その出力電流が整流用ダイオード301で整流される。したがって、この整流用ダイオード301により整流された整流電流よって、積層コンデンサ100が充電される。
積層コンデンサ100は、蓄積電荷をキセノン放電管701を通して放出し、キセノン放電管701を放電させて閃光を発生させる。
キセノン放電管701は、トリガ回路によって励起電圧が印加されて発光始動される。トリガ回路は、トリガコンデンサ103、トリガトランス202、ダイオード302、充電抵抗402、抵抗403および動作安定用コンデンサ104などによって構成される。
トリガ回路は、コントローラ900より発せられた信号を制御IC601の端子601cで受ける。そして、制御IC601の端子601dより出力される発光制御信号が、半導体スイッチング素子である絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(以下、「IGBT」という)501のゲートに入力されることによって、このIGBT501が導通し、トリガコンデンサ103の充電電荷がダイオード302とトリガトランス202の一次コイルに放電する。これによって、トリガトランス202の二次コイルに発生した高電圧がキセノン放電管701の励起電極に印加され、キセノン放電管701が積層コンデンサ100の蓄積電荷を受けて放電して発光始動する。なお、動作安定用コンデンサ104は、ダイオード302の動作を安定させるためのものである。
また、抵抗406,407は、制御IC601の端子601dのドライバ出力とIGBT501の入力仕様に合わせ調整することができる。
積層コンデンサ100がキセノン放電管701を発光させることが可能な所定の電圧まで充電されると、レディ信号が制御IC601bよりコントローラへ送られ、所望のタイミングでコントローラ900より制御IC601の端子601cへ発光命令信号を出力する。
本実施形態の閃光発光装置800は、高容量かつ高耐電圧特性を有する本実施形態に係る積層コンデンサ100を備えているので、該積層コンデンサ100による蓄積電荷を放出させ、キセノン放電管701を放電させて閃光を発生させることができる。このような閃光発光装置800は、キセノン放電管701を閃光発光させるための主コンデンサとして、アルミ電解コンデンサに比べて極めてサイズの小さい積層コンデンサ100を備えているので、小型化・薄型化が要求されるスマートフォンなどの携帯端末装置に好適である。
また、本実施形態の閃光発光装置800は、アルミ電解コンデンサでなければ、実現することが困難であった、光量を大きくできるキセノン放電管701を採用するとともに、アルミ電解コンデンサよりも小型の積層コンデンサ100を用いることで、小型化・薄型化の携帯端末装置においてデジタルスチルカメラ並みの光量を実現することができる。
次に、図13を用いて、閃光発光装置800における各部品の配置、および各部品間の配線導体の接続状態を説明する。
本実施形態の閃光発光装置800では、矩形平板状の基板801の一主面上において、第1の辺に沿ってキセノン放電管701が配置され、前記第1の辺に隣接する第2の辺に沿って積層コンデンサ100が配置されている。また、積層コンデンサ100に隣接した位置において、前記第1の辺に対向する第3の辺に沿って、昇圧トランス201が配置されている。また、キセノン放電管701に隣接して、トリガトランス202が配置されている。また、昇圧トランス201に隣接して、制御IC601が配置されている。
そして、昇圧トランス201とともにDC−DCコンバータを構成する整流用ダイオード301、抵抗401およびコンデンサ102が、昇圧トランス201の周囲に配置されている。また、トリガトランス202とともにトリガ回路を構成するトリガコンデンサ103、ダイオード302、充電抵抗402、抵抗403および動作安定用コンデンサ104が、トリガトランス202の周囲に配置されている。また、レディ信号発生回路および発振停止回路を構成するIGBT501、およびバイアス抵抗406,407が、制御IC601に隣接して配置されている。
図13における配線導体L1〜L23は、配線長を短くするために、基板801の主面上に形成されている。特に、キセノン放電管701と電気的に接続される、積層コンデンサ100との間の配線導体L1、トリガトランス202との間の配線導体L2、動作安定用コンデンサ104との間の配線導体L3は直線状の最短経路で接続する。また、動作安定用コンデンサ104と電気的に接続される、抵抗403との間の配線導体L4、ダイオード302との間の配線導体L5は直線状の最短経路で接続する。さらに、積層コンデンサ100と電気的に接続される、整流用ダイオード301との間の配線導体L6は直線状の最短経路で接続する。また、整流用ダイオード301と電気的に接続される、昇圧トランス201との間の配線導体L12も直線状の最短経路で接続する。かかる箇所は、昇圧トランスの2次側であって、高電圧でスイッチング動作を行う必要があることから、配線導体における寄生容量やインピーダンスを小さくし、エネルギー損失を抑えることができ、キセノン放電管701を良好に作動させることができる。
1 積層体
3,3A,3B,3D 容量電極
4,4C 浮遊電極
4a,4b 浮遊電極スリット
5 誘電体層
21,21A,21B 第1外部電極部
22,22A,22B 第2外部電極部
31,31A,31B,31D 第1容量電極部
31a,31b,31Aa,31Ab,31Ba,31Bb,31Da,31Db 第1容量電極スリット
32,32A,32B,32D 第2容量電極部
32a,32b,32Aa,32Ab,32Ba,32Bb,32Da,32Db 第2容量電極スリット
41,42,43 浮遊電極部分
100,100A,100B,100C,100D 積層コンデンサ
211a,211b 第1外部電極部分
221a,221b 第2外部電極部分
311,311A,311B,311D 第1容量電極接続部
321,321A,321B,321D 第2容量電極接続部
701 キセノン放電管
800 閃光発光装置
3,3A,3B,3D 容量電極
4,4C 浮遊電極
4a,4b 浮遊電極スリット
5 誘電体層
21,21A,21B 第1外部電極部
22,22A,22B 第2外部電極部
31,31A,31B,31D 第1容量電極部
31a,31b,31Aa,31Ab,31Ba,31Bb,31Da,31Db 第1容量電極スリット
32,32A,32B,32D 第2容量電極部
32a,32b,32Aa,32Ab,32Ba,32Bb,32Da,32Db 第2容量電極スリット
41,42,43 浮遊電極部分
100,100A,100B,100C,100D 積層コンデンサ
211a,211b 第1外部電極部分
221a,221b 第2外部電極部分
311,311A,311B,311D 第1容量電極接続部
321,321A,321B,321D 第2容量電極接続部
701 キセノン放電管
800 閃光発光装置
Claims (7)
- 複数の誘電体層が積層されて成る積層体と、
前記積層体の内部で前記誘電体層を挟んで交互に配設された複数の容量電極および浮遊電極と、
前記積層体の側面に設けられ、前記容量電極と電気的に接続され、かつ前記浮遊電極と電気的に絶縁された外部電極と、を備える積層コンデンサであって、
前記複数の容量電極は、それぞれ、
複数のスリットが形成された第1容量電極部と、
前記第1容量電極部と電気的に絶縁されるとともに、複数のスリットが形成された第2容量電極部と、を含むことを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記複数の浮遊電極には、それぞれ、複数のスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
- 前記複数の浮遊電極は、それぞれ、互いに電気的に絶縁された状態で、同一仮想平面上に配設される複数の浮遊電極部分から成ることを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
- 前記外部電極は、
前記第1容量電極部と電気的に接続される第1外部電極部と、
前記第1外部電極と電気的に絶縁され、前記第2容量電極部と電気的に接続される第2外部電極部と、を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の積層コンデンサ。 - 前記誘電体層は、前記積層体の積層方向に平面視したときの形状が長方形であり、
前記容量電極において、前記第1容量電極部と前記第2容量電極部とは、前記誘電体層の長辺方向に互いに離間して設けられることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の積層コンデンサ。 - 前記容量電極において、前記第1容量電極部の前記複数のスリット、および前記第2容量電極部の前記複数のスリットは、それぞれ、前記長辺方向に沿って延び、かつ、前記長辺方向に直交する短辺方向に間隔をあけて整列するように形成されていることを特徴とする請求項5に記載の積層コンデンサ。
- キセノン放電管と、
請求項1〜6のいずれか1つに記載の積層コンデンサと、
前記積層コンデンサによる蓄積電荷を放出させ、前記キセノン放電管を放電させて閃光を発生させる閃光発光制御部と、を備えることを特徴とする閃光発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013203870A JP2015070144A (ja) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 積層コンデンサおよび閃光発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015070144A true JP2015070144A (ja) | 2015-04-13 |
Family
ID=52836544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013203870A Pending JP2015070144A (ja) | 2013-09-30 | 2013-09-30 | 積層コンデンサおよび閃光発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015070144A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019173302A1 (en) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US10943735B2 (en) | 2018-03-06 | 2021-03-09 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11195656B2 (en) | 2019-01-28 | 2021-12-07 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11211201B2 (en) | 2019-01-28 | 2021-12-28 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11270842B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-03-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11361907B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-06-14 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11495406B2 (en) | 2019-01-28 | 2022-11-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
US11705280B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
-
2013
- 2013-09-30 JP JP2013203870A patent/JP2015070144A/ja active Pending
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US11664169B2 (en) | 2019-01-28 | 2023-05-30 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
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