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JP2015060743A - Printed circuit board with card edge connection and connection structure of card edge connection - Google Patents

Printed circuit board with card edge connection and connection structure of card edge connection Download PDF

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JP2015060743A
JP2015060743A JP2013194150A JP2013194150A JP2015060743A JP 2015060743 A JP2015060743 A JP 2015060743A JP 2013194150 A JP2013194150 A JP 2013194150A JP 2013194150 A JP2013194150 A JP 2013194150A JP 2015060743 A JP2015060743 A JP 2015060743A
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JP
Japan
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connection
terminal
card edge
substrate
edge connection
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Application number
JP2013194150A
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Japanese (ja)
Inventor
秀紀 後藤
Hidenori Goto
秀紀 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board with a card edge connection of novel structure capable of enhancing connection reliability, and to provide a novel connection structure of card edge connection which allows for further compaction and weight reduction.SOLUTION: A connection terminal 18 constituting a card edge connection 10 provided at the outer peripheral part 16 of a substrate 14 is formed by bonding both ends 22a, 22b to the substrate 14 while floating the central part 28 of a strip bonding wire 20 from the substrate 14.

Description

本発明は、基板の外周部分にカードエッジ接続部が設けられたプリント基板と、カードエッジ接続部とこれに接続される相手方端子を含むカードエッジ接続部の接続構造に関するものである。   The present invention relates to a printed circuit board in which a card edge connection portion is provided on an outer peripheral portion of a substrate, and a card edge connection portion connection structure including a card edge connection portion and a counterpart terminal connected to the card edge connection portion.

従来から、例えば特開2010−67668号公報(特許文献1)に記載の如きカードエッジ接続部を備えたプリント基板が知られている。カードエッジ接続部は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列された構造とされている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board having a card edge connecting portion as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-67668 (Patent Document 1) is known. The card edge connection portion has a structure in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel on the outer peripheral portion of the substrate.

ところで、従来のカードエッジ接続部は、特許文献1にも示されているように、プリント基板に設けられたプリント配線が表面上に露出されることにより、接続端子が形成されている。そして、相手方端子がプリント基板を挟むことにより接続端子と接触されて、接続端子と相手方端子が電気的に接続されるようになっている。   By the way, as shown in Patent Document 1, the conventional card edge connection portion has a connection terminal formed by exposing printed wiring provided on a printed circuit board on the surface. Then, the counterpart terminal is brought into contact with the connection terminal by sandwiching the printed board, and the connection terminal and the counterpart terminal are electrically connected.

ところが、このような構造では、プリント基板が相手方端子で挟まれていることから、経時変化で基板が撓み変形を起こし、接続端子と相手方端子との間の接圧が低下するという問題があった。それ故、自動車等のように、振動が常に及ぼされるものに適用する場合には、適用できる箇所が極めて限定されていた。   However, in such a structure, since the printed circuit board is sandwiched between the mating terminals, there is a problem in that the circuit board bends and deforms over time, and the contact pressure between the connection terminal and the mating terminal decreases. . Therefore, when applying to the thing which a vibration is always exerted like a motor vehicle etc., the location which can be applied was very limited.

また、相手方端子は、カードエッジ接続部の接続端子との接圧を確保するために、プリント基板を挟むばね形状を有している。それ故、相手方端子が大型となり、相手方端子を含むカードエッジ接続部の接続構造の大型化と重量の増加を招くという問題もあった。   Further, the counterpart terminal has a spring shape that sandwiches the printed circuit board in order to ensure contact pressure with the connection terminal of the card edge connection portion. For this reason, there has been a problem that the counterpart terminal becomes large, and the connection structure of the card edge connection portion including the counterpart terminal is increased in size and weight.

特開2010−67668号公報JP 2010-67668 A

本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、接続信頼性の向上を図ることのできる、新規な構造のカードエッジ接続部を備えたプリント基板を提供することにある。また、本発明は、更なる小型化および軽量化を図ることのできる、新規なカードエッジ接続部の接続構造を提供することも、解決課題とする。   The present invention has been made in the background of the above-mentioned circumstances, and a solution to the problem is to provide a printed circuit board having a card edge connection portion having a novel structure capable of improving connection reliability. There is. Another object of the present invention is to provide a novel card edge connection portion connection structure that can be further reduced in size and weight.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第一の態様は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部を備えたプリント基板において、帯状のボンディングワイヤが中央部分を前記基板から浮かせた状態で両端部が前記基板に固着されることにより前記接続端子が形成されていることを、特徴とする。   A first aspect of the present invention relating to a printed circuit board having a card edge connection portion is that a strip-shaped bonding wire is centered in a printed circuit board having a card edge connection portion in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel on the outer periphery of the substrate The connection terminal is formed by fixing both ends to the substrate in a state where the portion is floated from the substrate.

本発明のプリント基板においては、カードエッジ接続部の接続端子が、中央が基板から浮かされたボンディングワイヤで形成されている。これにより、基板側の接続端子にばね性を付与して、相手方端子との接圧を有効に確保することができ、接続信頼性を向上することができる。そして、ボンディングワイヤという簡易な構成で、接続信頼性に優れたカードエッジ接続部を安価に形成することができる。   In the printed circuit board of the present invention, the connection terminal of the card edge connection part is formed of a bonding wire whose center is lifted from the substrate. Thereby, spring property can be provided to the connection terminal on the board side, the contact pressure with the counterpart terminal can be effectively ensured, and the connection reliability can be improved. And the card edge connection part excellent in connection reliability can be formed in low cost by simple structure called a bonding wire.

さらに、基板側の接続端子がばね性を有することから、相手方端子でプリント基板を挟むことが不要とされる。その結果、相手方端子をばね性を有さないタブ形状等の簡易な形状とすることも可能であり、相手方端子の製造コストの低減や、小型化および軽量化を図ることができる。   Furthermore, since the connection terminal on the board side has a spring property, it is not necessary to sandwich the printed board with the counterpart terminal. As a result, it is possible to make the mating terminal into a simple shape such as a tab shape that does not have springiness, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the mating terminal, and to reduce the size and weight.

なお、カードエッジ接続部は、基板の外周部分の一辺に限定されず、複数辺に設けられても良い。例えば、外周部分の一辺に設けたカードエッジ接続部を、他の基板に設けられたカードエッジコネクタと接続可能にすると共に、他の辺に設けたカードエッジ接続部を、電線の端末に設けたコネクタと接続可能とする等しても良い。   The card edge connecting portion is not limited to one side of the outer peripheral portion of the substrate, and may be provided on a plurality of sides. For example, the card edge connecting portion provided on one side of the outer peripheral portion can be connected to the card edge connector provided on another substrate, and the card edge connecting portion provided on the other side is provided on the end of the electric wire. It may be possible to connect to a connector.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記基板の前記外周部分には樹脂カバーが設けられていると共に、該樹脂カバーには、各前記接続端子に対応する端子挿通孔が形成されており、該端子挿通孔には、前記接続端子と接触される相手方端子を挿通する挿通部と、前記接続端子の前記中央部分を収容すると共に、前記挿通部と連通して前記中央部分を前記挿通部内に位置せしめる収容部とが形成されているものである。   A second aspect of the present invention relating to a printed circuit board provided with a card edge connecting portion is the one described in the first aspect, wherein a resin cover is provided on the outer peripheral portion of the substrate, and the resin cover The terminal insertion hole corresponding to each of the connection terminals is formed, the terminal insertion hole includes an insertion portion that inserts a counterpart terminal that contacts the connection terminal, and the central portion of the connection terminal. An accommodation portion is formed which accommodates and communicates with the insertion portion and positions the central portion within the insertion portion.

本態様によれば、端子挿通孔の収容部を通じてボンディングワイヤの中央部分が挿通部内に位置されていることから、挿通部を通じて相手方端子を案内することにより、相手方端子を接続端子と確実に接触させることができる。   According to this aspect, since the central portion of the bonding wire is positioned in the insertion portion through the terminal insertion hole accommodating portion, the counterpart terminal is reliably brought into contact with the connection terminal by guiding the counterpart terminal through the insertion portion. be able to.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第三の態様は、前記第二の態様に記載のものにおいて、前記挿通部における前記相手方端子の差し込み方向の先端側が、前記樹脂カバーの端面に開口されているものである。   A third aspect of the present invention relating to a printed circuit board provided with a card edge connection portion is the one described in the second aspect, wherein a front end side of the insertion terminal in the insertion direction is an end surface of the resin cover. It is the one that is opened.

本態様によれば、樹脂カバーの端面の開口から、相手方端子の差込状態を目視で確認したり、例えば樹脂カバーの端面の開口から電極を挿入して、相手方端子への通電を確認したりすることができる。なお、より好ましくは、相手方端子の差込端位置において、相手方端子の先端縁部が樹脂カバーの端面に位置される。このようにすれば、相手方端子の先端縁部が樹脂カバーの端面に到達しているか否かにより、差込不良を容易に発見することができる。   According to this aspect, the insertion state of the counterpart terminal is visually confirmed from the opening of the end face of the resin cover, or the current is supplied to the counterpart terminal by inserting an electrode from the opening of the end face of the resin cover, for example. can do. More preferably, at the insertion end position of the counterpart terminal, the leading edge of the counterpart terminal is positioned on the end surface of the resin cover. In this way, it is possible to easily find a poor insertion depending on whether the tip edge of the counterpart terminal has reached the end surface of the resin cover.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第四の態様は、前記第一〜第三の何れか1つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子が、複数の前記ボンディングワイヤが並列されて形成されているものである。   According to a fourth aspect of the present invention relating to a printed circuit board provided with a card edge connection portion, the connection terminal includes a plurality of the bonding wires arranged in parallel in the one described in any one of the first to third aspects. Is formed.

本態様によれば、接続端子に要求される通電容量や相手方端子の幅寸法等に応じて、幅広の接続端子を容易に形成することができる。勿論、並列されるボンディングワイヤの数は何等限定されない。また、1つのカードエッジ接続部を構成する複数の接続端子が、異なる数のボンディングワイヤで形成されていても良い。   According to this aspect, a wide connection terminal can be easily formed according to the current carrying capacity required for the connection terminal, the width dimension of the counterpart terminal, and the like. Of course, the number of bonding wires arranged in parallel is not limited at all. A plurality of connection terminals constituting one card edge connection part may be formed with a different number of bonding wires.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第五の態様は、前記第一〜第四の何れか1つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子を構成する前記ボンディングワイヤに、前記基板の内方に延びるボンディングワイヤが接続されているものである。   According to a fifth aspect of the present invention relating to a printed board having a card edge connection portion, in the one described in any one of the first to fourth aspects, the bonding wire constituting the connection terminal is connected to the substrate. Bonding wires extending inward are connected.

本態様においては、複数のボンディングワイヤを直列に接続することによって、接続端子の回路接続の自由度を向上することができる。例えば、接続端子を構成するボンディングワイヤに接続されたボンディングワイヤをジャンパ線として用いること等ができる。また、ボンディングワイヤが長さ方向に連結されることから、ボンディングを継続するのみで、容易に形成することができる。   In this aspect, the degree of freedom of circuit connection of the connection terminals can be improved by connecting a plurality of bonding wires in series. For example, a bonding wire connected to a bonding wire constituting a connection terminal can be used as a jumper wire. Further, since the bonding wires are connected in the length direction, the bonding wires can be easily formed only by continuing the bonding.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明の第六の態様は、前記第一〜第五の何れか1つの態様に記載のものにおいて、前記接続端子が、前記基板の両面に形成されているものである。   A sixth aspect of the present invention relating to a printed circuit board provided with a card edge connection portion is the one described in any one of the first to fifth aspects, wherein the connection terminals are formed on both surfaces of the board. It is what.

本態様によれば、基板の両面に接続端子を形成することによって、より多数の電極を設けることができる。即ち、相手方端子で基板を挟む必要がないことから、基板の両面に相互に独立した接続端子を設けることができ、両面の接続端子を、それぞれ別の相手方端子と接続することができる。   According to this aspect, a larger number of electrodes can be provided by forming connection terminals on both surfaces of the substrate. That is, since it is not necessary to sandwich the substrate with the counterpart terminal, it is possible to provide connection terminals that are independent from each other on both sides of the substrate, and the connection terminals on both sides can be connected to different counterpart terminals.

カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明の第一の態様は、基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部の接続構造であって、前記カードエッジ接続部として、前記カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する第一〜第六の何れか1つの態様に記載のカードエッジ接続部を用いると共に、該カードエッジ接続部の前記接続端子と接続する相手方端子が平板のタブ形状とされており、該相手方端子が前記接続端子の前記中央部分と接触されることで接続されるようになっていることを、特徴とする。   The first aspect of the present invention relating to the connection structure of the card edge connection portion is a connection structure of a card edge connection portion in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel on the outer peripheral portion of the substrate, and as the card edge connection portion, The card edge connection part according to any one of the first to sixth aspects relating to the printed circuit board having the card edge connection part is used, and the mating terminal connected to the connection terminal of the card edge connection part is a flat tab The other terminal is connected to the central portion of the connection terminal so as to be connected.

本発明のカードエッジ接続部によれば、基板側の接続端子にばね性が付与されている。従って、接圧を確保しつつ、相手方端子を簡易なタブ形状とすることができる。その結果、カードエッジ接続部と相手方端子とを含む接続構造全体の小型化および軽量化を図ることができる。   According to the card edge connection portion of the present invention, spring property is imparted to the connection terminal on the board side. Therefore, it is possible to make the mating terminal into a simple tab shape while ensuring the contact pressure. As a result, the entire connection structure including the card edge connection part and the counterpart terminal can be reduced in size and weight.

カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記相手方端子には、前記接続端子との接触面上に突出する接触突部が形成されているものである。   The second aspect of the present invention relating to the connection structure of the card edge connection portion is the one described in the first aspect, wherein the counterpart terminal is formed with a contact protrusion protruding on a contact surface with the connection terminal. It is what has been.

本態様においては、相手方端子の接触突部で接続端子を押圧することにより、接圧をより大きく得ることができる。これにより、相手方端子をカードエッジ接続部の接続端子とより確実に接触させることができる。   In this aspect, the contact pressure can be increased by pressing the connection terminal with the contact protrusion of the counterpart terminal. Thereby, an other party terminal can be made to contact with the connection terminal of a card edge connection part more reliably.

カードエッジ接続部を備えたプリント基板に関する本発明においては、中央部分が基板から浮かされたボンディングワイヤで接続端子を形成した。これにより、基板が撓み変形等した場合でも、基板側の接続端子で相手方端子との接圧を確保することができ、より優れた接続信頼性を得ることができる。そして、カードエッジ接続部の接続構造に関する本発明によれば、相手方端子を簡易なタブ形状とすることによって、接続構造の更なる小型化と軽量化を図ることができる。   In the present invention relating to a printed circuit board having a card edge connection portion, a connection terminal is formed by a bonding wire having a central portion floating from the substrate. Thereby, even when a board | substrate carries out a bending deformation etc., the contact pressure with an other party terminal can be ensured with the connection terminal by a board | substrate side, and the more excellent connection reliability can be acquired. And according to this invention regarding the connection structure of a card edge connection part, the further size reduction and weight reduction of a connection structure can be achieved by making an other party terminal into a simple tab shape.

第一の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の斜視図。The perspective view of the printed circuit board provided with the card edge connection part as 1st embodiment. 図1に示したプリント基板の分解斜視図。The disassembled perspective view of the printed circuit board shown in FIG. 図2の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 樹脂カバーの下面側の斜視図。The perspective view of the lower surface side of a resin cover. 図1のV−V断面図。VV sectional drawing of FIG. 第一の実施形態としての相手方端子の要部の斜視図。The perspective view of the principal part of the other party terminal as 1st embodiment. 図5における相手方端子の接続状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the connection state of the other party terminal in FIG. 第二の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の要部の斜視図。The perspective view of the principal part of the printed circuit board provided with the card edge connection part as 2nd embodiment. 図8の樹脂カバー装着状態の、一部断面図。FIG. 9 is a partial cross-sectional view of the resin cover mounted state of FIG. 8. 第三の実施形態としてのカードエッジ接続部を備えたプリント基板の斜視図。The perspective view of the printed circuit board provided with the card edge connection part as 3rd embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

先ず、図1および図2に、本発明の第一の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部10を備えたプリント基板12を示す。プリント基板12は、長手矩形の基板14にプリント配線が形成された構造とされている。   First, FIG. 1 and FIG. 2 show a printed circuit board 12 having a card edge connection portion 10 that constitutes a card edge connection portion connection structure as a first embodiment of the present invention. The printed circuit board 12 has a structure in which printed wiring is formed on a long rectangular substrate 14.

プリント基板12の外周部分16において、長手方向に延びる一辺には、カードエッジ接続部10が設けられている。カードエッジ接続部10には、図2に示すように、基板14の外周部分16に、複数の接続端子18が外周部分16の延伸方向に沿って、適当な間隔を隔てて並列されている。なお、以下の説明において、接続端子18や後述するボンディングワイヤ20等について、特定のものを指す場合には、接続端子18a,18b,・・・と符号を付して説明する。   In the outer peripheral portion 16 of the printed circuit board 12, a card edge connecting portion 10 is provided on one side extending in the longitudinal direction. As shown in FIG. 2, in the card edge connection portion 10, a plurality of connection terminals 18 are arranged in parallel at an appropriate interval along the extending direction of the outer peripheral portion 16 on the outer peripheral portion 16 of the substrate 14. In the following description, the connection terminals 18 and the bonding wires 20 and the like to be described later will be described with reference numerals to the connection terminals 18a, 18b,.

図3に拡大して示すように、接続端子18は、適当な幅寸法の矩形断面をもって延びる、銅合金やアルミニウム等からなる帯状のボンディングワイヤ20によって形成されている。ボンディングワイヤ20は、一方の端部22aから他方の端部22bに至る長さ方向が、外周部分16の延伸方向と直交して延びるように設けられている。ボンディングワイヤ20の両端部22a,22bは、基板14の表面24に露出されたプリント配線26に例えば超音波溶着や抵抗溶着、半田付けや接着等で固着されている。更に、ボンディングワイヤ20は、長さ方向の中央部分28が基板14の表面24から浮かされて、中央部分28において表面24から突出するように離隔したアーチ形状とされている。   As shown in FIG. 3 in an enlarged manner, the connection terminal 18 is formed by a band-like bonding wire 20 made of copper alloy, aluminum, or the like that extends with a rectangular cross section having an appropriate width. The bonding wire 20 is provided such that the length direction from one end 22 a to the other end 22 b extends perpendicular to the extending direction of the outer peripheral portion 16. Both end portions 22a and 22b of the bonding wire 20 are fixed to the printed wiring 26 exposed on the surface 24 of the substrate 14 by, for example, ultrasonic welding, resistance welding, soldering or adhesion. Further, the bonding wire 20 has an arch shape in which the central portion 28 in the length direction is floated from the surface 24 of the substrate 14 and is separated from the surface 24 at the central portion 28.

なお、1つの接続端子18を構成するボンディングワイヤ20の数は、接続される後述する相手方端子としてのタブ端子70の幅寸法等に応じて任意の数が採用され得る。例えば、図3に示す接続端子18aは、1つのボンディングワイヤ20から形成されている一方、接続端子18bは、2つのボンディングワイヤ20が並列されて形成されている。接続端子18bが設けられるプリント配線26は、並列された2つのボンディングワイヤ20を固着可能な幅寸法をもって形成されている。なお、後述するタブ端子70の幅寸法が更に大きいような場合には、ボンディングワイヤ20を3つ以上並列して1つの接続端子18を形成しても良い。このような接続端子18が、基板14の外周部分16に沿って適当な間隔を隔てて複数並列されることにより、カードエッジ接続部10が形成されている。   In addition, the number of the bonding wires 20 constituting one connection terminal 18 may be any number depending on the width dimension of the tab terminal 70 as a counterpart terminal to be connected, which will be described later. For example, the connection terminal 18a shown in FIG. 3 is formed of one bonding wire 20, while the connection terminal 18b is formed of two bonding wires 20 arranged in parallel. The printed wiring 26 provided with the connection terminal 18b is formed with a width dimension capable of fixing the two bonding wires 20 arranged in parallel. In addition, when the width dimension of the tab terminal 70 mentioned later is still larger, three or more bonding wires 20 may be arranged in parallel to form one connection terminal 18. A plurality of such connection terminals 18 are arranged in parallel along the outer peripheral portion 16 of the substrate 14 at an appropriate interval, whereby the card edge connection portion 10 is formed.

さらに、図2に示したように、カードエッジ接続部10には、樹脂カバー30が設けられている。樹脂カバー30は、合成樹脂から形成された長手の部材とされている。なお、本実施形態の樹脂カバー30は、基板14の長さ方向の全長に亘る長さ寸法とされているが、樹脂カバー30は、カードエッジ接続部10を構成する接続端子18を覆い得る長さ寸法があれば良い。   Further, as shown in FIG. 2, a resin cover 30 is provided on the card edge connection portion 10. The resin cover 30 is a longitudinal member formed from a synthetic resin. In addition, although the resin cover 30 of this embodiment is made into the length dimension covering the full length of the length direction of the board | substrate 14, the resin cover 30 is the length which can cover the connection terminal 18 which comprises the card edge connection part 10. FIG. It is sufficient if there is a size.

樹脂カバー30には、各接続端子18と重なる位置に、端子挿通孔32が形成されている。図4に示すように、端子挿通孔32には、対応する接続端子18の幅寸法より僅かに大きな幅寸法をもって、樹脂カバー30の長手方向と直交する方向に延びる挿通部34と、挿通部34の延伸方向の中間部分において、樹脂カバー30の下面36に開口する収容部38とが形成されている。また、挿通部34において、後述するタブ端子70の入り口側の開口には、スロープ40が形成されている。各挿通部34におけるスロープ40の対向部分には、樹脂カバー30の上面42上に開口して、並列する一連の挿通部34に跨って延びる上方開口部44が形成されている。また、図5に示すように、挿通部34は、樹脂カバー30を貫通して形成されており、スロープ40と反対側の端部は、樹脂カバー30において基板14の内方に位置される内側端面46上に開口されている。   A terminal insertion hole 32 is formed in the resin cover 30 at a position overlapping with each connection terminal 18. As shown in FIG. 4, the terminal insertion hole 32 has a width dimension slightly larger than the width dimension of the corresponding connection terminal 18 and extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the resin cover 30, and the insertion section 34. An accommodating portion 38 that opens to the lower surface 36 of the resin cover 30 is formed at an intermediate portion in the extending direction. In the insertion portion 34, a slope 40 is formed in an opening on the entrance side of a tab terminal 70 described later. In each insertion portion 34, an upper opening portion 44 is formed on the upper surface 42 of the resin cover 30 so as to extend across a series of insertion portions 34 arranged in parallel with the slope 40. As shown in FIG. 5, the insertion portion 34 is formed so as to penetrate the resin cover 30, and an end portion on the opposite side to the slope 40 is an inner side located inside the substrate 14 in the resin cover 30. Opened on the end face 46.

また、収容部38の長さ寸法(図5中、左右方向寸法)は、ボンディングワイヤ20のアーチ形状とされた中央部分28の長さ寸法と略等しくされている。図4に示したように、収容部38は、並列する一連の端子挿通孔32に跨って連続する、単一の凹形状として形成されている。これにより、収容部38が各端子挿通孔32毎に独立して形成されている場合に比して、樹脂カバー30を基板14に重ね合わせる際の接続端子18と樹脂カバー30との干渉のおそれが軽減されている。   Further, the length dimension of the accommodating portion 38 (the dimension in the left-right direction in FIG. 5) is substantially equal to the length dimension of the central portion 28 of the bonding wire 20 that is formed in the arch shape. As shown in FIG. 4, the accommodating portion 38 is formed as a single concave shape that is continuous across a series of terminal insertion holes 32 arranged in parallel. Thereby, compared with the case where the accommodating part 38 is formed independently for each terminal insertion hole 32, there is a risk of interference between the connection terminal 18 and the resin cover 30 when the resin cover 30 is superimposed on the substrate 14. Has been reduced.

また、樹脂カバー30において、基板14の外周部分16の空きスペースに貫設されたボルト挿通孔52と対応する位置には、ボルト穴56が形成されている。更に、樹脂カバー30の下面36において、端子挿通孔32の入り口側の端縁部には、樹脂カバー30の全長に亘って延びる位置決め突条58が形成されている。   Further, in the resin cover 30, bolt holes 56 are formed at positions corresponding to the bolt insertion holes 52 penetrating in the empty space of the outer peripheral portion 16 of the substrate 14. Further, on the lower surface 36 of the resin cover 30, a positioning protrusion 58 that extends over the entire length of the resin cover 30 is formed at the end edge portion on the entrance side of the terminal insertion hole 32.

このような樹脂カバー30が、図2に示したように、基板14の外周部分16に重ねられる。樹脂カバー30は、ボルト穴56をそれぞれ対応する基板14のボルト挿通孔52と位置合わせして、基板14の裏面側からボルト60で固定される。なお、樹脂カバー30の下面36に形成された位置決め突条58が、基板14の外周縁部62と係合することにより、樹脂カバー30が位置決めされる。これにより、図5に示すように、接続端子18を構成するボンディングワイヤ20の中央部分28が、端子挿通孔32の収容部38内に収容されて、収容部38を通じて挿通部34内に位置されている。また、ボンディングワイヤ20の両端部22a,22bが、基板14と樹脂カバー30の間で挟まれることにより、ボンディングワイヤ20と基板14のプリント配線26との接触状態が強固に維持される。   Such a resin cover 30 is overlaid on the outer peripheral portion 16 of the substrate 14 as shown in FIG. The resin cover 30 is fixed by bolts 60 from the back side of the substrate 14 with the bolt holes 56 aligned with the corresponding bolt insertion holes 52 of the substrate 14. The positioning protrusion 58 formed on the lower surface 36 of the resin cover 30 is engaged with the outer peripheral edge 62 of the substrate 14 so that the resin cover 30 is positioned. As a result, as shown in FIG. 5, the central portion 28 of the bonding wire 20 constituting the connection terminal 18 is accommodated in the accommodating portion 38 of the terminal insertion hole 32 and positioned in the insertion portion 34 through the accommodating portion 38. ing. In addition, since both end portions 22a and 22b of the bonding wire 20 are sandwiched between the substrate 14 and the resin cover 30, the contact state between the bonding wire 20 and the printed wiring 26 of the substrate 14 is firmly maintained.

このようなカードエッジ接続部10には、図6に示す相手方端子としてのタブ端子70が接続され、本実施形態のカードエッジ接続部の接続構造は、カードエッジ接続部10とタブ端子70を含んで構成されている。   A tab terminal 70 as a counterpart terminal shown in FIG. 6 is connected to the card edge connection unit 10, and the connection structure of the card edge connection unit according to the present embodiment includes the card edge connection unit 10 and the tab terminal 70. It consists of

タブ端子70は、例えば金属板が打ち抜かれて形成された、平板のタブ形状とされている。タブ端子70の幅寸法は、接続端子18を構成するボンディングワイヤ20の幅寸法よりもやや大きくされている。タブ端子70の先端縁部は、先細テーパ形状とされている。また、タブ端子70の長さ方向の中間部分には、接続端子18と接触する側の接触面72上に突出する接触突起74がエンボス加工等によって形成されている。なお、タブ端子70は、どのような部材に設けられたものであっても良く、例えばプリント基板やバスバー基板に突設されたものや、電線の端末に設けられたコネクタ内に配設されたものでも良いし、ヒューズやリレー等の接続端子であっても良い。   The tab terminal 70 has a flat tab shape formed by punching a metal plate, for example. The width dimension of the tab terminal 70 is slightly larger than the width dimension of the bonding wire 20 constituting the connection terminal 18. The tip edge portion of the tab terminal 70 has a tapered shape. Further, a contact protrusion 74 protruding on the contact surface 72 on the side in contact with the connection terminal 18 is formed at an intermediate portion in the length direction of the tab terminal 70 by embossing or the like. The tab terminal 70 may be provided on any member. For example, the tab terminal 70 may be provided on a printed board or a bus bar board, or may be provided in a connector provided on the end of an electric wire. It may be a connection terminal such as a fuse or a relay.

このようなタブ端子70が、図7に示すように、カードエッジ接続部10の端子挿通孔32に挿通される。タブ端子70は、端子挿通孔32の挿通部34に挿通される。なお、端子挿通孔32の開口側に上方開口部44とスロープ40が形成されていることにより、例えばタブ端子70を上方開口部44からスロープ40に当接させて、挿通部34内に容易に差し込むことができる。そして、タブ端子70が挿通部34内に差し込まれることにより、連通部50を通じて挿通部34内に配設されたボンディングワイヤ20の中央部分28が、タブ端子70と接触される。特に本実施形態においては、タブ端子70に接触突起74が形成されていることにより、中央部分28とより確実に接触するようにされている。   Such a tab terminal 70 is inserted into the terminal insertion hole 32 of the card edge connecting portion 10 as shown in FIG. The tab terminal 70 is inserted through the insertion portion 34 of the terminal insertion hole 32. Since the upper opening 44 and the slope 40 are formed on the opening side of the terminal insertion hole 32, for example, the tab terminal 70 can be easily brought into contact with the slope 40 from the upper opening 44 to be easily inserted into the insertion part 34. Can be plugged in. When the tab terminal 70 is inserted into the insertion portion 34, the central portion 28 of the bonding wire 20 disposed in the insertion portion 34 through the communication portion 50 is brought into contact with the tab terminal 70. In particular, in the present embodiment, the contact protrusion 74 is formed on the tab terminal 70, so that the center portion 28 is more reliably contacted.

本実施形態に従うカードエッジ接続部10の接続構造によれば、カードエッジ接続部10の接続端子18が、中央部分28が基板14の表面24から浮かされたボンディングワイヤ20によって形成されている。これにより、基板14側の接続端子18にばね性を付与することができ、接続端子18と接続する相手方端子側で基板14を挟むことが不要とされる。その結果、相手方端子を単純形状のタブ端子70とすることができ、接続構造の小型化、軽量化を図ることができる。   According to the connection structure of the card edge connection portion 10 according to the present embodiment, the connection terminal 18 of the card edge connection portion 10 is formed by the bonding wire 20 in which the central portion 28 is floated from the surface 24 of the substrate 14. Thereby, spring property can be imparted to the connection terminal 18 on the substrate 14 side, and it is unnecessary to sandwich the substrate 14 on the counterpart terminal side connected to the connection terminal 18. As a result, the counterpart terminal can be a tab terminal 70 having a simple shape, and the connection structure can be reduced in size and weight.

さらに、カードエッジ接続部10には端子挿通孔32が形成された樹脂カバー30が設けられており、端子挿通孔32には、タブ端子70を挿通する挿通部34内に接続端子18の中央部分28を位置せしめる収容部38が形成されている。これにより、端子挿通孔32にタブ端子70を挿通することで、接続端子18と確実に接続することができる。特に、端子挿通孔32が、樹脂カバー30の内側端面46に開口されていることから、内側端面46側からの開口を通じてタブ端子70の差込状態を確認したり、開口から電極を差し込んでタブ端子70への通電を確認することもできる。また、好ましくは、タブ端子70の差込端位置において、図7に示したように、タブ端子70の先端面76が内側端面46と同一位置となるようにされる。このようにすれば、タブ端子70の先端面76の位置により、差込状態をより容易に確認することができる。   Further, a resin cover 30 in which a terminal insertion hole 32 is formed is provided in the card edge connection portion 10, and a central portion of the connection terminal 18 is inserted into the insertion portion 34 through which the tab terminal 70 is inserted in the terminal insertion hole 32. An accommodating portion 38 for positioning 28 is formed. Thereby, the tab terminal 70 is inserted into the terminal insertion hole 32, so that the connection terminal 18 can be reliably connected. In particular, since the terminal insertion hole 32 is opened on the inner end face 46 of the resin cover 30, the insertion state of the tab terminal 70 can be confirmed through the opening from the inner end face 46 side, or the electrode can be inserted from the opening to insert the tab. Energization to the terminal 70 can also be confirmed. Preferably, at the insertion end position of the tab terminal 70, the tip end surface 76 of the tab terminal 70 is positioned at the same position as the inner end surface 46 as shown in FIG. 7. In this way, the insertion state can be more easily confirmed by the position of the front end surface 76 of the tab terminal 70.

次に、図8および図9に、本発明の第二の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部80を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と同様の構造については、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付することにより、その説明を省略する。   Next, FIG. 8 and FIG. 9 show a card edge connection portion 80 constituting the connection structure of the card edge connection portion as the second embodiment of the present invention. In the following description, the same structures as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment in the drawings, and the description thereof is omitted.

本実施形態においては、カードエッジ接続部80の接続端子18のうち、接続端子18cを構成するボンディングワイヤ20aの基板14の内側の端部22bに、別のボンディングワイヤ20bが接続されている。ボンディングワイヤ20bは、ボンディングワイヤ20aと略同様の構造とされており、ボンディングワイヤ20aと同一の符号を用いて説明すれば、ボンディングワイヤ20aと等しい幅寸法をもって延びると共に、長さ方向の中央部分28が基板14の表面24から浮いて離隔されたアーチ形状とされている。そして、ボンディングワイヤ20bの一方の端部22aが、ボンディングワイヤ20aにおける基板14の内側の端部22bと一体として連結されていると共に、ボンディングワイヤ20bの他方の端部22bが、基板14の更に内側の表面24上に露出されたプリント配線26aに接続されている。これにより、ボンディングワイヤ20bは、ボンディングワイヤ20aから連続して、基板14の内方に延伸されている。要するに、ボンディングワイヤ20bは、ボンディングがボンディングワイヤ20aから継続して行われることで形成されている。   In the present embodiment, another bonding wire 20b is connected to the inner end 22b of the substrate 14 of the bonding wire 20a constituting the connection terminal 18c among the connection terminals 18 of the card edge connection portion 80. The bonding wire 20b has substantially the same structure as the bonding wire 20a, and will be described using the same reference numerals as those of the bonding wire 20a. The bonding wire 20b extends with the same width as the bonding wire 20a and has a longitudinal central portion 28. Is formed in an arch shape that floats away from the surface 24 of the substrate 14. One end 22a of the bonding wire 20b is integrally connected to the inner end 22b of the substrate 14 in the bonding wire 20a, and the other end 22b of the bonding wire 20b is further connected to the inner side of the substrate 14. Is connected to a printed wiring 26 a exposed on the surface 24. Thereby, the bonding wire 20b is extended inward of the board | substrate 14 continuously from the bonding wire 20a. In short, the bonding wire 20b is formed by continuing the bonding from the bonding wire 20a.

そして、図9に示すように、本実施形態の樹脂カバー30には、ボンディングワイヤ20bと対応する位置に、基板14の表面24から浮かされたボンディングワイヤ20bの中央部分28との干渉を避けるための切欠82が形成されている。切欠82は端子挿通孔32の挿通部34と連通されており、これにより、ボンディングワイヤ20aの中央部分28とボンディングワイヤ20bの中央部分28が、それぞれ、挿通部34内に位置されている。   As shown in FIG. 9, the resin cover 30 of the present embodiment has a structure for avoiding interference with the central portion 28 of the bonding wire 20 b floating from the surface 24 of the substrate 14 at a position corresponding to the bonding wire 20 b. A notch 82 is formed. The notch 82 is communicated with the insertion portion 34 of the terminal insertion hole 32, whereby the central portion 28 of the bonding wire 20 a and the central portion 28 of the bonding wire 20 b are respectively positioned in the insertion portion 34.

このような構造とされたカードエッジ接続部80によれば、ボンディングワイヤ20aから延び出されたボンディングワイヤ20bを例えばジャンパ線として利用することにより、接続端子18cの回路接続の自由度を向上することができる。なお、接続端子18cに接続されるタブ端子70(図7等参照)は、ボンディングワイヤ20aとボンディングワイヤ20bの両方に接触されても良いし、ボンディングワイヤ20aのみに接触されても良い。ボンディングワイヤ20a,20bの両方に接触すれば、より優れた接続信頼性を得ることができる。なお、連結されるボンディングワイヤの数は何等限定されるものはなく、3つ以上のボンディングワイヤを直列に連結しても良い。   According to the card edge connecting portion 80 having such a structure, the bonding wire 20b extending from the bonding wire 20a is used as, for example, a jumper line, thereby improving the degree of freedom of circuit connection of the connection terminal 18c. Can do. The tab terminal 70 (see FIG. 7 and the like) connected to the connection terminal 18c may be in contact with both the bonding wire 20a and the bonding wire 20b, or may be in contact with only the bonding wire 20a. If the bonding wires 20a and 20b are in contact with each other, more excellent connection reliability can be obtained. The number of bonding wires to be connected is not limited in any way, and three or more bonding wires may be connected in series.

次に、図10に、本発明の第三の実施形態としてのカードエッジ接続部の接続構造を構成する、カードエッジ接続部90を備えたプリント基板92を示す。本実施形態においては、基板14の外周部分16の両面に、複数の接続端子18(図3等参照)が並列して形成されている。そして、樹脂カバー30は、基板14の外周部分16を挟むコの字形状を有しており、基板14の両面に、端子挿通孔32が形成されている。   Next, FIG. 10 shows a printed circuit board 92 having a card edge connection portion 90 that constitutes a connection structure of card edge connection portions as a third embodiment of the present invention. In the present embodiment, a plurality of connection terminals 18 (see FIG. 3 and the like) are formed in parallel on both surfaces of the outer peripheral portion 16 of the substrate 14. The resin cover 30 has a U-shape sandwiching the outer peripheral portion 16 of the substrate 14, and terminal insertion holes 32 are formed on both surfaces of the substrate 14.

本実施形態のカードエッジ接続部90においては、接続端子18が基板14の両面に形成されている。これにより、カードエッジ接続部90の極数を増やすことができる。即ち、本発明のカードエッジ接続部90によれば、接続端子18がそれ自身でばね性を有することから、相手方端子を基板14を挟む形状にすることが不要とされる。従って、基板14の表面と裏面にそれぞれ接続端子18を設けることができ、それぞれ別の相手方端子と接続することができる。その結果、カードエッジ接続部90の極数を増やすことができる。   In the card edge connection portion 90 of the present embodiment, the connection terminals 18 are formed on both surfaces of the substrate 14. Thereby, the pole number of the card edge connection part 90 can be increased. That is, according to the card edge connection part 90 of the present invention, the connection terminal 18 itself has a spring property, so that it is unnecessary to make the counterpart terminal into a shape sandwiching the substrate 14. Accordingly, the connection terminals 18 can be provided on the front surface and the back surface of the substrate 14, respectively, and can be connected to different counterpart terminals. As a result, the number of poles of the card edge connection portion 90 can be increased.

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、カードエッジ接続部を、基板の外周部分の複数の辺に形成しても良い。そのような場合には、全ての辺のカードエッジ接続部を、電線の端末に設けられたコネクタで接続しても良いし、1つの辺のカードエッジ接続部を、別の基板に設けたカードエッジコネクタに接続して、残りを電線の端末に設けられたコネクタと接続する等しても良い。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail, this invention is not limited by the specific description. For example, the card edge connection portions may be formed on a plurality of sides of the outer peripheral portion of the substrate. In such a case, the card edge connection portions on all sides may be connected by connectors provided on the ends of the electric wires, or the card edge connection portion on one side is provided on another board. You may connect with an edge connector and connect the remainder with the connector provided in the terminal of the electric wire.

また、樹脂カバーは必ずしも必要ではない。更にまた、前記実施形態において相手方端子としてのタブ端子70に形成されていた接触突起74についても、必ずしも必要ではない。加えて、カードエッジ接続部の接続端子が接続される相手方端子の具体的形状はタブ形状に限定されず、例えば従来から用いられている、基板を挟むばねを有するもの等でも良い。そのような場合には、接続端子のばねと相手方端子のばねが協働して、より優れた接続信頼性を得ることもできる。   Further, the resin cover is not always necessary. Furthermore, the contact protrusion 74 formed on the tab terminal 70 as the counterpart terminal in the embodiment is not necessarily required. In addition, the specific shape of the mating terminal to which the connection terminal of the card edge connection portion is connected is not limited to the tab shape, and may be, for example, a conventionally used one having a spring sandwiching the substrate. In such a case, the connection terminal spring and the counterpart terminal spring cooperate to obtain better connection reliability.

10,80,90:カードエッジ接続部、12,92:プリント基板、14:基板、16:外周部分、18:接続端子、20:ボンディングワイヤ、22a,b:端部、24:表面、26:プリント配線、28:中央部分、30:樹脂カバー、32:端子挿通孔、34:挿通部、38:収容部、46:内側端面、70:タブ端子(相手方端子)、72:接触面、74:接触突起、76:先端面 10, 80, 90: card edge connection portion, 12, 92: printed circuit board, 14: substrate, 16: outer peripheral portion, 18: connection terminal, 20: bonding wire, 22a, b: end, 24: surface, 26: Printed wiring, 28: center portion, 30: resin cover, 32: terminal insertion hole, 34: insertion portion, 38: housing portion, 46: inner end surface, 70: tab terminal (mating terminal), 72: contact surface, 74: Contact protrusion, 76: tip surface

Claims (8)

基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部を備えたプリント基板において、
帯状のボンディングワイヤが中央部分を前記基板から浮かせた状態で両端部が前記基板に固着されることにより前記接続端子が形成されている
ことを特徴とするカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
In a printed circuit board having a card edge connection portion in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel on the outer peripheral portion of the substrate,
A printed circuit board provided with a card edge connection part, wherein the connection terminal is formed by fixing both ends of the band-shaped bonding wire to the substrate in a state where the central part is floated from the substrate.
前記基板の前記外周部分には樹脂カバーが設けられていると共に、該樹脂カバーには、各前記接続端子に対応する端子挿通孔が形成されており、
該端子挿通孔には、前記接続端子と接触される相手方端子を挿通する挿通部と、前記接続端子の前記中央部分を収容すると共に、前記挿通部と連通して前記中央部分を前記挿通部内に位置せしめる収容部とが形成されている
請求項1に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
A resin cover is provided on the outer peripheral portion of the substrate, and terminal insertion holes corresponding to the connection terminals are formed in the resin cover,
The terminal insertion hole accommodates the insertion portion that inserts the counterpart terminal that comes into contact with the connection terminal, and the central portion of the connection terminal, and communicates with the insertion portion to place the central portion in the insertion portion. The printed circuit board provided with the card edge connection part of Claim 1 in which the accommodating part to position is formed.
前記挿通部における前記相手方端子の差し込み方向の先端側が、前記樹脂カバーの端面に開口されている
請求項2に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
The printed circuit board provided with the card edge connection part according to claim 2, wherein a distal end side in the insertion direction of the counterpart terminal in the insertion part is opened in an end surface of the resin cover.
前記接続端子が、複数の前記ボンディングワイヤが並列されて形成されている
請求項1〜3の何れか1項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
The printed circuit board provided with the card edge connection part according to any one of claims 1 to 3, wherein the connection terminal is formed by arranging a plurality of the bonding wires in parallel.
前記接続端子を構成する前記ボンディングワイヤに、前記基板の内方に延びるボンディングワイヤが接続されている
請求項1〜4の何れか1項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
The printed board provided with the card edge connection part according to claim 1, wherein a bonding wire extending inward of the substrate is connected to the bonding wire constituting the connection terminal.
前記接続端子が、前記基板の両面に形成されている
請求項1〜5の何れか1項に記載のカードエッジ接続部を備えたプリント基板。
The printed circuit board provided with the card edge connection part according to claim 1, wherein the connection terminals are formed on both surfaces of the substrate.
基板の外周部分に複数の接続端子が並列されてなるカードエッジ接続部の接続構造であって、
前記カードエッジ接続部として、請求項1〜6の何れか1項に記載のカードエッジ接続部を用いると共に、
該カードエッジ接続部の前記接続端子と接続する相手方端子が平板のタブ形状とされており、該相手方端子が前記接続端子の前記中央部分と接触されることで接続されるようになっている
ことを特徴とするカードエッジ接続部の接続構造。
A connection structure of a card edge connection portion in which a plurality of connection terminals are arranged in parallel on the outer peripheral portion of the substrate,
While using the card edge connection part of any one of Claims 1-6 as the said card edge connection part,
The mating terminal to be connected to the connection terminal of the card edge connection portion is a flat tab shape, and the mating terminal is connected by being brought into contact with the central portion of the connection terminal. The card edge connection structure characterized by the above.
前記相手方端子には、前記接続端子との接触面上に突出する接触突部が形成されている請求項7に記載のカードエッジ接続部の接続構造。   The card edge connection part connection structure according to claim 7, wherein a contact protrusion that protrudes on a contact surface with the connection terminal is formed on the counterpart terminal.
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