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JP2014239221A - 電子装置及び該電子装置の送風部材 - Google Patents

電子装置及び該電子装置の送風部材 Download PDF

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JP2014239221A
JP2014239221A JP2014115522A JP2014115522A JP2014239221A JP 2014239221 A JP2014239221 A JP 2014239221A JP 2014115522 A JP2014115522 A JP 2014115522A JP 2014115522 A JP2014115522 A JP 2014115522A JP 2014239221 A JP2014239221 A JP 2014239221A
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JP
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main body
ventilation
electronic device
housing
guide cover
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JP2014115522A
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強 陳
Tsutomu Chin
陳　　強
健 駱
Jian Luo
健 駱
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04F—PUMPING OF FLUID BY DIRECT CONTACT OF ANOTHER FLUID OR BY USING INERTIA OF FLUID TO BE PUMPED; SIPHONS
    • F04F5/00—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow
    • F04F5/14—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid
    • F04F5/16—Jet pumps, i.e. devices in which flow is induced by pressure drop caused by velocity of another fluid flow the inducing fluid being elastic fluid displacing elastic fluids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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    • F04D25/00—Pumping installations or systems
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Abstract

【課題】本発明は、放熱効果が高い電子装置及び該電子装置の送風部材を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の送風部材は、本体、前記本体に固定されたファン及び前記本体に連通された案内カバーを備え、前記本体には、外部の空気が流れ込むための開口が設けられ、前記案内カバーには、リング状の通風通路、前記通風通路に連通されたリング状の排気口及び前記通風通路と連通し、且つ前記本体の開口と対向する進風口が設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置及び該電子装置の送風部材に関するものである。
従来の電子装置（例えば、コンピュータ）のハウジングの一側には、ファンが設置されており、ファンによって生成された風流は、ハウジングの内部の熱量を外部に放出させる。しかし、ファンによって生成された風流の速度は遅いので、放熱効果が低い。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、放熱効果が高い電子装置及び該電子装置の送風部材を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の送風部材は、本体、前記本体に固定されたファン及び前記本体に連通された案内カバーを備える。前記本体には、外部の空気が流れ込むための開口が設けられ、前記案内カバーには、リング状の通風通路、前記通風通路に連通されたリング状の排気口及び前記通風通路と連通し、且つ前記本体の開口と対向する進風口が設けられている。
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置は、ハウジング及び前記ハウジング内に設置された送風部材を備え、前記送風部材は、本体、前記本体に固定されたファン及び前記本体に連通された案内カバーを備え、前記本体には、外部の空気が流れ込むための開口が設けられ、前記案内カバーには、リング状の通風通路、前記通風通路に連通されたリング状の排気口及び前記通風通路と連通し、且つ前記本体の開口と対向する進風口が設けられている。
本発明の電子装置の前端には、送風部材が設置され、案内カバーの排気口は、加速風流面及び風流体を形成する。この加速風流面及び風流体は、電子装置内で前部から後部に向かう風流を形成して、風流の速度を上げ、風圧を増大させ、且つ放熱効果も向上させる。
本発明に係る電子装置の斜視図である。 本発明に係る電子装置の送風部材の斜視図である。 図２に示した送風部材のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図２に示した送風部材によって生成された風流の流れ方向を示す図である。
以下、図面に基づいて、本発明に係る電子装置及び該電子装置の送風部材について詳細に説明する。図１に示したように、電子装置１０は、ハウジング２０及びハウジング２０内に設置された送風部材１００を備える。
ハウジング２０は、直方体を呈し、前板２１、後板２２、底板２３、頂板２４及び２つの側板２５を備える。後板２２は、前板２１と平行に対向し、頂板２４と底板２３とは、互いに平行に対向し、且つそれぞれ前板２１及び後板２２の両端に垂直に接続される。２つの側板２５は、互いに平行に対向し、且つそれぞれ前板２１、後板２２、底板２３、頂板２４の一側に垂直に接続される。一方の側板２５の底板２３に近接する後部には、メインボード３０が設置されている。後板２２の頂板２４に近接する上部には、電源４０が設置されている。前板２１の中央部には、複数のハードディスクを収容するための支持部材５０が設置されている。後板２２には、複数の第二通風孔２２１が設けられており、底板２３の前部には、複数の第三通風孔２３１が設けられている。また、前板２１には、複数の第一通風孔２１１が設けられている。
図２及び図３に示したように、送風部材１００は、第三通風孔２３１と対向し、且つ底板２３に固定された本体１０１、本体１０１内に固定されたファン１０２及び本体１０１の上方に位置して支持部材５０を収容する案内カバー１０３を備える。
本体１０１は、直方体を呈し、底壁１０１１及び４つの側壁１０１２を備える。底壁１０１１には、第三通風孔２３１と対向する開口１０１３が設けられている。
本実施形態において、ファン１０２は、本体１０１の側壁１０１２に設置される。
案内カバー１０３は、中空のフレーム状を呈し、矩形状の外フレーム１０３１、矩形状の内フレーム１０３２及び外フレーム１０３１と内フレーム１０３２との両端の間に固定された２つの接続壁１０３３を備える。外フレーム１０３１、内フレーム１０３２及び２つの接続壁１０３３は協働して、矩形（リング）状の通風通路１０３０を形成する。外フレーム１０３１の底部は、本体１０１の側壁１０１２の頂辺と接続され、且つ外フレーム１０３１の底部には、開口１０１３と対向する進風口１０３４が設けられている。また、内フレーム１０３２の内壁に沿って、リング状の排気部１０３５が設けられており、この排気部１０３５と内フレーム１０３２との間には、通風通路１０３０と連通した出風通路１０３７が形成されている。排気部１０３５の接続壁１０３３に平行な平面内には、出風通路１０３７と連通したリング状の排気口１０３６が設けられている。排気口１０３６の面積は、進風口１０３４の面積より小さい。
図４に示したように、ファン１０２が回転する際、第一風流６０は、ハウジング２０の第三通風孔２３１及び本体１０１の開口１０１３を通過して、本体１０１に流れる。ファン１０２が加速すると、第一風流６０は、進風口１０３４から案内カバー１０３の通風通路１０３０に流れ、且つ出風通路１０３７を通過した後、排気口１０３６から流れ出て、４つの内フレーム１０３２の内側に沿って流動する加速風流面８０を形成する。加速風流面８０は、内フレーム１０３２によって囲まれる開口の中央部の空気を連動して、共に前部から後部に向かって流動して、矩形の風流体９０を形成し、支持部材５０、メインボード３０及び電源４０の熱を吸収した後、ハウジング２０の第二通風孔２２１から流れ出る。
風流体９０が後方に向かって流動し、案内カバー１０３の前部に低圧区域が形成された際、第二風流７０は第一通風孔２１１から電子装置１０に流れ、風流体９０を増加させて、持続的に、且つ安定した風流を形成する。
他の実施形態において、案内カバー１０３は、チューブ状の外フレーム及びチューブ状の内フレームを備えて、円柱状の風流を形成する。本体１０１もチューブ状に設計してもよい。
本発明の電子装置１０の前端には、送風部材１００が設置され、案内カバー１０３の排気口１０３６は、加速風流面８０及び風流体９０を形成する。この加速風流面８０及び風流体９０は、電子装置１０内で前部から後部に向かう風流を形成して、風流の速度を上げ、風圧を増大させ、且つ放熱効果も向上させる。
１０ 電子装置
２０ ハウジング
２１ 前板
２２ 後板
２３ 底板
２４ 頂板
２５ 側板
３０ メインボード
４０ 電源
５０ 支持部材
２２１ 第二通風孔
２３１ 第三通風孔
２１１ 第一通風孔
１００ 送風部材
１０１ 本体
１０１１ 底壁
１０１２ 側壁
１０１３ 開口
１０２ ファン
１０３ 案内カバー
１０３０ 通風通路
１０３１ 外フレーム
１０３２ 内フレーム
１０３３ 接続壁
１０３４ 進風口
１０３５ 排気部
１０３６ 排気口
１０３７ 出風通路
６０ 第一風流
７０ 第二風流
８０ 加速風流面
９０ 風流体

Claims (9)

  1. 送風部材において、
    前記送風部材は、本体、前記本体に固定されたファン及び前記本体と連通された案内カバーを備え、前記本体には、外部の空気が流れ込むための開口が設けられ、前記案内カバーには、リング状の通風通路、前記通風通路と連通されたリング状の排気口及び前記通風通路と連通し、且つ前記本体の前記開口と対向する進風口が設けられていることを特徴とする送風部材。
  2. 前記案内カバーは、外フレーム、内フレーム及び前記外フレームと前記内フレームとの両端に接続された２つの接続壁を備え、前記外フレーム、前記内フレーム及び前記２つの接続壁は協働して、通風通路を形成し、前記進風口は、前記外フレームの底部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の送風部材。
  3. 前記内フレームには、前記内フレームの内側に沿ってリング状の排気部が設けられ、前記排気部と前記内フレームとの間には、前記通風通路と連通された出風通路が形成され、前記排気部の前記接続壁に平行な平面内には、前記出風通路と連通された排気口が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の送風部材。
  4. 前記本体には、矩形の底壁及び前記底壁の４つの側辺に垂直に設置された側壁を備え、前記開口は、前記底壁に設けられ、前記本体の４つの側壁の頂辺は、前記案内カバーの前記外フレームの底部に接続されることを特徴とする請求項２または３に記載の送風部材。
  5. 電子装置において、
    前記電子装置は、ハウジング及び前記ハウジング内に設置された請求項１から４のいずれか一項に記載の送風部材を備えていることを特徴とする電子装置。
  6. 前記ハウジングは、前板を備え、前記前板には、複数の第一通風孔が設けられ、前記案内カバーの内フレームは、前記第一通風孔と対向することを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
  7. 前記ハウジングは、後板、頂板及び２つの側板を備え、一方の前記側板の後部には、メインボードが設置され、前記後板には、複数の第二通風孔が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 前記前板には、複数のハードディスクを収容するための支持部材が設置され、前記支持部材は、前記案内カバー内に収容されることを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置。
  9. 前記ハウジングは、底板を備え、前記底板には、複数の第三通風孔が設けられ、前記本体の前記開口は、前記第三通風孔と対向することを特徴とする請求項５から８のいずれか一項に記載の電子装置。
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