JP2014121830A - Mold release film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、離型フィルムに関するものである。 The present invention relates to a release film.
特開２００８−１０５３１９号公報にはクッション層と離型層からなる多層離型フィルムが提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。 JP 2008-105319 A proposes a multilayer release film composed of a cushion layer and a release layer. Such a release film is obtained, for example, by adhering a coverlay film (hereinafter referred to as “CL film”) to a flexible film (hereinafter referred to as “circuit exposed film”) from which a circuit is exposed through an adhesive. And used as a release film for producing a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “FPC”).
特許文献１に記載されたような離型フィルムは、離型性を向上させるためにクッション層を剛直なものにするため、回路露出フィルムへの埋め込み性が不十分となり、ＣＬフィルムの接着剤の染み出しが大きくなり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。 The release film as described in Patent Document 1 makes the cushion layer rigid in order to improve the releasability, so that the embedding property to the circuit exposed film becomes insufficient, and the CL film adhesive In some cases, exudation becomes large, and defects such as yield decrease occur.
本発明の目的は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a release film capable of achieving both embedding in a circuit-exposed film and release property after the heat press in a heat press for producing a circuit board.
このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
（１）剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、
前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記剛直層の１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たす上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、５％以上、５０％以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含む上記（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）前記クッション層の１４０℃における弾性率が１．０×１０4Ｐａ以下である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである上記（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである上記（１）〜（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする上記（１）〜（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
（９）前記離型層に含まれるポリオレフィンが１．４メチルペンテンである上記（８）に記載の離型フィルム。
（１０）前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである上記（８）に記載の離型フィルム。
（１１）前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである上記（８）に記載の離型フィルム
（１２）前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１３）さらに、副クッション層を有する上記（１２）に記載の離型フィルム。
（１４）離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する上記（１３）に記載の離型フィルム。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (14) below.
(1) A release film having a rigid layer, a cushion layer, and a release layer in this order,
A release film, wherein the rigid layer has an elastic modulus at 140 ° C. of 1.0 × 10 7 Pa or more.
(2) When the elastic modulus at 140 ° C. of the rigid layer is A and the elastic modulus at 160 ° C. of the rigid layer is B, 0.001 ≦ B / A ≦ 10 is satisfied. Release film.
(3) The release film according to (1) or (2), wherein a thickness ratio of the rigid layer in the release film is 5% or more and 50% or less.
(4) The release film according to any one of (1) to (3), wherein the rigid layer includes one or more resins made of a group of polypropylene, polyester, polyamide, and polyether.
(5) The release film according to any one of (1) to (4), wherein the elastic modulus at 140 ° C. of the cushion layer is 1.0 × 10 4 Pa or less.
(6) The release film according to any one of (1) to (5), wherein the cushion layer has a polyolefin resin.
(7) The release film according to any one of (1) to (6), wherein the cushion layer has a polyethylene resin.
(8) The release film according to any one of the above (1) to (7), wherein the release layer contains any one of polyolefin, polyester, and polystyrene as a main component.
(9) The release film according to (8), wherein the polyolefin contained in the release layer is 1.4 methylpentene.
(10) The release film according to (8), wherein the polyester contained in the release layer is polybutylene terephthalate.
(11) The release film according to the above (8), wherein the polystyrene contained in the release layer is syndiotactic tick polystyrene. (12) Sub-release on the surface of the rigid layer opposite to the release layer. The release film according to any one of (1) to (11), having a layer.
(13) The release film according to (12), further including a sub-cushion layer.
(14) The release film according to (13), which includes a release layer, a cushion layer, a rigid layer, a sub-cushion layer, and a sub-release layer in this order.
本発明によれば、埋め込み性と離型性を両立させた離型フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a release film having both embedding property and release property.
以下、本発明の離型フィルムについて、具体的な実施形態に基いて詳細に説明する。 Hereinafter, the release film of the present invention will be described in detail based on specific embodiments.
本発明の離型フィルムは、剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする。 The release film of the present invention is a release film having a rigid layer, a cushion layer, and a release layer in this order, and the elastic modulus of the rigid layer at 140 ° C. is 1.0 × 10 7 Pa or more. It is characterized by being.
本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができ、併せてフィルムの成形時のシワの発生を抑制し、耐熱性にも優れた離型フィルムを提供することができる。 The mold release film of the present invention can achieve both embedding in a circuit exposed film and mold release after pressure pressing in a heat press for producing a circuit board by adopting the above-described configuration. A release film can be provided, and in addition, generation of wrinkles during film formation can be suppressed, and a release film having excellent heat resistance can be provided.
＜第１実施形態＞
まず、本発明の離型フィルムの第１実施形態について説明する。
<First Embodiment>
First, 1st Embodiment of the release film of this invention is described.
第１実施形態の離型フィルム１０は、図１に示すように剛直層１と、クッション層２および離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」という。 As shown in FIG. 1, the release film 10 of the first embodiment has a rigid layer 1, a cushion layer 2, and a release layer 3 laminated in this order. In the following description, for convenience of explanation, the upper side of FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
剛直層１は、１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする。離型フィルム１０は、このような構成を有することにより、離型性に優れる。つまり、こういうことである。離型フィルム１０は、後述するようにＦＰＣフィルムの製造工程において、ＣＬフィルムの接着時における加熱プレスにおいて用いられる。加熱プレスはＣＬフィルムに用いられる接着材にも拠るが、一般的に１８５℃前後で行われる。加熱プレス後に加熱プレスされたＦＰＣフィルムより離型フィルム１０を剥離させるが、１４０℃での弾性率を上記のように設計することで、加熱プレス後短時間で１４０℃程度まで離型フィルム１０が温度低下した時点において、剛直層１の弾性率が上昇し、離型フィルム１０自体が剛直となり、剥離が容易になる。このようにして、離型フィルム１０は離型性に優れる。 The rigid layer 1 is characterized in that the elastic modulus at 140 ° C. is 1.0 × 10 7 Pa or more. The mold release film 10 is excellent in mold release property by having such a structure. In other words, this is the case. The release film 10 is used in a hot press at the time of adhesion of the CL film in the FPC film manufacturing process as will be described later. Although the heating press depends on the adhesive used for the CL film, it is generally performed at around 185 ° C. The release film 10 is peeled off from the FPC film that has been hot-pressed after the hot press. By designing the elastic modulus at 140 ° C. as described above, the release film 10 can be reduced to about 140 ° C. in a short time after the hot-press. When the temperature drops, the elastic modulus of the rigid layer 1 increases, the release film 10 itself becomes rigid, and peeling becomes easy. Thus, the release film 10 is excellent in release properties.
剛直層１は、１４０℃での弾性率が、１．０×１０7Ｐａ以上であるが、好ましくは５．０×１０7Ｐａ以上、より好ましくは、１．０×１０8Ｐａ以上である。弾性率を前記好ましい範囲とすることで、より離型性が向上する。 The rigid layer 1 has an elastic modulus at 140 ° C. of 1.0 × 10 7 Pa or more, preferably 5.0 × 10 7 Pa or more, more preferably 1.0 × 10 8 Pa or more. . By making an elastic modulus into the said preferable range, mold release property improves more.
また、剛直層１は、１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たすことが好ましく、０．０１≦Ｂ／Ａ≦５を満たすことがより好ましい。前記好ましい範囲を満たすことで、離型フィルム１０の離型性がより向上し、かつ加熱プレス時の埋め込み性もより向上させることができる。 The rigid layer 1 preferably satisfies 0.001 ≦ B / A ≦ 10, where A is an elastic modulus at 140 ° C. and B is an elastic modulus at 160 ° C. of the rigid layer. It is more preferable to satisfy 01 ≦ B / A ≦ 5. By satisfy | filling the said preferable range, the mold release property of the release film 10 improves more, and the embedding property at the time of a hot press can also be improved more.
また、剛直層１は、特に限定されないが、ビカット軟化点（℃）が１３０以上２５０以下であることが好ましく、より好ましくは１５０以上２３０以下である。ビカット軟化点が前記範囲内であることにより、埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができ、併せて加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。また、前記上限値を超えると離型フィルムの製膜性が低下する。 The rigid layer 1 is not particularly limited, but the Vicat softening point (° C.) is preferably 130 or more and 250 or less, more preferably 150 or more and 230 or less. When the Vicat softening point is within the above range, it is possible to improve the handling property, heat resistance, and wrinkle resistance while maintaining the embedding property, and to further improve the releasability after pressure pressing. Can do. Moreover, when the said upper limit is exceeded, the film forming property of a release film will fall.
また、剛直層１は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含むことが好ましく、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができる。また、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。 Further, the rigid layer 1 is not particularly limited, but preferably includes a thermoplastic resin. For example, it is preferable to include one or more resins consisting of the group of polypropylene, polyester, polyamide and polyether, and two or more of these may be mixed. By including these, handling property, heat resistance, and wrinkle resistance can be improved while maintaining embeddability in the circuit exposed film. In addition, the releasability after pressure pressing can be further improved.
また、剛直層１は、特に限定されないが、フィラー等を含んでもよい。フィラー等を含むことで、剛直層１の弾性率を上記好ましい値に設計することができる。このようなフィラーは、特に限定されないが、例えば、タルク、マイカ、モンモリロナイト、ガラスファイバー、等が挙げられ、中でもタルク、マイカ、が好ましく、これらを複数併用してもよい。 Further, the rigid layer 1 is not particularly limited, but may include a filler or the like. By including a filler etc., the elasticity modulus of the rigid layer 1 can be designed to the said preferable value. Such filler is not particularly limited, and examples thereof include talc, mica, montmorillonite, glass fiber, etc. Among them, talc and mica are preferable, and a plurality of these may be used in combination.
また、剛直層１は、離型フィルム１０における厚さの比率で、５％以上５０％以下であることが好ましく、１０％以上４０％以下であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。 Further, the rigid layer 1 is preferably 5% or more and 50% or less, more preferably 10% or more and 40% or less in terms of the thickness ratio in the release film 10. By being in the said range, the mold release property after a press press can further be improved.
２．クッション層
離型フィルム１０は、クッション層２を有する。クッション層２を有することで、加熱プレス時におけるＣＬフィルムの回路露出フィルムへの埋め込み性、および耐シワ性を向上させることができる。
2. Cushion Layer The release film 10 has a cushion layer 2. By having the cushion layer 2, it is possible to improve the embedding property of the CL film into the circuit exposed film and the wrinkle resistance during the heating press.
クッション層２は、特に限定されないが、１４０℃における弾性率が１．０×１０4Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０3Ｐａ以下であることがより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。 The cushion layer 2 is not particularly limited, but the elastic modulus at 140 ° C. is preferably 1.0 × 10 4 Pa or less, and more preferably 1.0 × 10 3 Pa or less. By being within the preferable range, the embedding property can be further improved.
また、クッション層２はビカット軟化点（℃）が８０以上であることが好ましく、より好ましくは１００以上１４０以下である。ビカット軟化点が、前記下限値を上回ることにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、耐熱性、成形性と離型性を向上することができる。また、前記上限値を下回ることにより、十分に埋め込み性を発揮しつつ、プレス時に離型フィルムの端面より樹脂が滲み出してきて、プレス熱盤等に付着し、次工程における二次汚染の発生を抑制できる。 The cushion layer 2 preferably has a Vicat softening point (° C.) of 80 or more, more preferably 100 or more and 140 or less. When Vicat softening point exceeds the said lower limit, heat resistance, moldability, and mold release property can be improved, maintaining the embedding property to a circuit exposure film. In addition, by being below the upper limit, the resin oozes from the end face of the release film during pressing while exhibiting sufficient embedding properties, and adheres to the press hot platen, etc., and secondary contamination occurs in the next process Can be suppressed.
また、クッション層２は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂を含むことがより好ましい。前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート（以下、ＥＭＭＡという）、エチレンビニルアセテート（以下、ＥＶＡという）等のエチレン系共重合樹脂などが挙げられ、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、離型フィルムの耐熱性、ハンドリング性を維持しつつ、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上することができる。 Moreover, the cushion layer 2 is not particularly limited, but preferably includes a thermoplastic resin, and more preferably includes a polyolefin resin. Examples of the polyolefin resin include polyethylene resins, ethylene copolymer resins such as ethylene-methyl methacrylate (hereinafter referred to as EMMA), ethylene vinyl acetate (hereinafter referred to as EVA), and the like. You may mix. By including these, the embedding property to a circuit exposure film can be improved, maintaining the heat resistance and handling property of a release film.
また、クッション層２は、離型フィルム１０における厚さの比率で、１０％以上４０％以下であることが好ましく、２０％以上３０％以下であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、加圧プレス時の埋め込み性をさらに向上させることができる。 Moreover, the cushion layer 2 is preferably 10% or more and 40% or less, and more preferably 20% or more and 30% or less in terms of the thickness ratio in the release film 10. By being in the said range, the embedding property at the time of pressure press can further be improved.
３．離型層
離型層３は、回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂（以下、「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。そのような離型層形成樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンが好ましく、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。さらに、ポリオレフィンとして、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（以下「ＴＰＸ（登録商標）樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下「ＳＰＳ樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。
3. Release Layer The release layer 3 is formed from a resin having good release properties with respect to a circuit exposed film or the like (hereinafter referred to as “release layer forming resin”). As such a release layer forming resin, for example, polyolefin, polyester, and polystyrene are preferable, and the release property after pressure pressing can be further improved. Furthermore, as a polyolefin, a resin mainly composed of poly (4-methyl-1-pentene) (hereinafter referred to as “TPX (registered trademark) resin”), a polystyrene-based resin having a syndiotactic structure as polystyrene (hereinafter referred to as “hereinafter referred to as“ TPX (registered trademark) resin ”). Resin whose main component is "SPS resin", a resin whose main component is a polybutylene terephthalate resin as a polyester, and a resin whose main component is a polyetherester block copolymer.
（１）ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂
ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂には、ＴＰＸ樹脂が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はＴＰＸ樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、ＴＰＸ樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。
(1) Resin mainly composed of TPX resin The resin mainly composed of TPX resin preferably contains 90% by weight or more, preferably 95% by weight or more of TPX resin. The release layer 3 may be formed only from TPX resin. TPX resin is commercially available from Mitsui Chemicals, Inc. under the trade name TPX (registered trademark).
（２）ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂
ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。
(2) Resin mainly composed of SPS resin Resin mainly composed of SPS resin is commercially available from Idemitsu Kosan Co., Ltd. under the trade name Zalek (registered trademark) (XAREC (registered trademark)). The content of the SPS resin in the release layer forming resin containing the SPS resin as a main component is 70% by weight or more and 90% by weight or less, but preferably 85% by weight or more and 90% by weight or less.
ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。 The SPS resin is a resin having a syndiotactic structure, that is, a stereoregular structure in which phenyl groups and substituted phenyl groups as side chains are alternately located in opposite directions with respect to the main chain formed from carbon-carbon sigma bonds. is there.
なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。 As such SPS resin, for example, as disclosed in JP-A-2000-038461, racemic dyad is 75% or more, preferably 85% or more, or racemic pentad is 30% or more, preferably Polystyrene, poly (alkyl styrene), poly (aryl styrene), poly (halogenated styrene), poly (halogenated alkyl styrene), poly (alkoxy styrene), poly (vinyl benzoic acid) having a syndiotacticity of 50% or more Esters), hydrogenated polymers thereof and mixtures thereof, or copolymers based on these.
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (alkyl styrene) include poly (methyl styrene), poly (ethyl styrene), poly (isopropyl styrene), poly (t-butyl styrene), and the like.
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (aryl styrene) include poly (phenyl styrene), poly (vinyl naphthalene), poly (vinyl styrene), and the like.
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (halogenated styrene) include poly (chlorostyrene), poly (bromostyrene), poly (fluorostyrene), and the like.
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (halogenated alkylstyrene) include poly (chloromethylstyrene).
ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。 Examples of poly (alkoxystyrene) include poly (methoxystyrene) and poly (ethoxystyrene).
なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−プチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。 Of the above, polystyrene, poly (p-methylstyrene), poly (m-methylstyrene), poly (pt-ptylstyrene), poly (p-chlorostyrene), poly (m-chlorostyrene), Particularly preferred are poly (p-fluorostyrene), hydrogenated polystyrene and copolymers containing these structural units.
なお、かかる場合、離型層形成樹脂の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定において１４．０％以上６０．０％未満であるのが好ましい。離型層形成樹脂の結晶化度が上述の通りであると、従来の離型フィルムよりも良好な型追従性を得ることができるからである。 In such a case, the crystallinity of the release layer forming resin is preferably 14.0% or more and less than 60.0% as measured by a differential scanning calorimeter (DSC). This is because when the crystallinity of the release layer forming resin is as described above, better mold followability than that of a conventional release film can be obtained.
（３）ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが８０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
(3) a resin mainly composed of polybutylene terephthalate resin,
The resin containing polybutylene terephthalate as a main component preferably contains 80% by weight or more of polybutylene terephthalate, and more preferably contains 95% by weight or more. The release layer 3 may be formed only from polybutylene terephthalate.
（４）ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
(4) Resin mainly composed of polyetherester block copolymer The resin composed mainly of polyetherester block copolymer contains 90% by weight or more of polyetherester block copolymer. Preferably, it is contained at 95% by weight or more. The release layer 3 may be formed only from the polyether ester block copolymer.
ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントと、ポリエステルセグメントとから主に構成される。なお、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。また、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ、５５１０Ｓとして市販されている。
（５）ＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
(5) Resin other than TPX resin, SPS resin, polybutylene terephthalate resin, polyether ester block copolymer TPX resin, SPS resin, polybutylene terephthalate resin, polyether ester block copolymer constituting release layer forming resin Examples of other resins include elastomer resins, polyolefin resins, polystyrene resins, polyester resins, polyamide resins, polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins (PPS), and the like. In addition, these resin can be used individually or in combination of 2 or more types.
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。 Examples of the elastomer resin include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene block copolymer (SBR). ), Hydrogenated styrene-butadiene block copolymer (SEB), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), hydrogenated styrene-isoprene block copolymer (SEP), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (S PS), or ethylene propylene rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), olefin rubber such as linear low density polyethylene elastomer, or butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber (ABS), methyl methacrylate- Butadiene-styrene-core shell rubber (MBS), methyl methacrylate-butyl acrylate-styrene-core shell rubber (MAS), octyl acrylate-butadiene-styrene-core shell rubber (MABS), alkyl acrylate-butadiene-acrylonitrile-styrene-core shell rubber ( ABS), butadiene-styrene-core shell rubber (SBR), siloxane-containing cores such as methyl methacrylate-butyl acrylate-siloxane Particulate elastic material of the core-shell type, such as Rugomu, or they were modified rubber, and the like.
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。 Examples of the polyolefin resin include linear high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2- Examples thereof include polybutadiene, poly (4-methyl-1-pentene), cyclic polyolefin, and copolymers thereof (for example, ethylene-methyl methacrylate copolymer).
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体等が挙げられる。 Examples of the polystyrene resin include atactic polystyrene, isotactic polystyrene, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), and styrene-meta. Acrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene -Maleic acid copolymer, styrene-fumaric acid copolymer and the like.
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。 Examples of the polyester-based resin include polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and the like.
ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。 Examples of the polyamide-based resin include nylon (registered trademark) 6, nylon (registered trademark) 6, 6, and the like.
（６）その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
(6) Others For the mold release forming resin, various additives such as anti-blocking agent, antioxidant, nucleating agent, antistatic agent, process oil, plasticizer, mold release agent, flame retardant, flame retardant aid Agents, pigments, etc. may be blended.
なお、アンチブロッキング剤としては、例えば、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物および天然鉱物粒子が挙げられる。 Examples of the anti-blocking agent include the following inorganic particles or organic particles. Inorganic particles include Group IA, Group IIA, Group IVA, Group VIA, Group VIIA, Group VIIIA, Group IB, Group IIB, Group IIIB, Group IVB oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halogens , Carbonates, sulfates, acetates, phosphates, phosphites, organic carboxylates, silicates, titanates, borates and their water-containing compounds, and composite compounds and natural mineral particles centered on them Is mentioned.
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。 Specific examples of such inorganic particles include group IA element compounds such as lithium fluoride and borax (sodium borate hydrate); magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, acetic acid Magnesium, magnesium fluoride, magnesium titanate, magnesium silicate, magnesium silicate hydrate (talc), calcium carbonate, calcium phosphate, calcium phosphite, calcium sulfate (gypsum), calcium acetate, calcium terephthalate, calcium hydroxide, silicic acid Group IIA element compounds such as calcium, calcium fluoride, calcium titanate, strontium titanate, barium carbonate, barium phosphate, barium sulfate, barium sulfite; titanium dioxide (titania), titanium monoxide, titanium nitride, two Group IVA element compounds such as zirconium fluoride (zirconia) and zirconium monoxide; Group VIA element compounds such as molybdenum dioxide, molybdenum trioxide and molybdenum sulfide; Group VIIA element compounds such as manganese chloride and manganese acetate; Cobalt chloride and cobalt acetate Group VIII element compounds; Group IB element compounds such as cuprous iodide; Group IIB element compounds such as zinc oxide and zinc acetate; Aluminum oxide (alumina), aluminum hydroxide, aluminum fluoride, alumina silicate (alumina silicate) Group IIIB element compounds such as silicon oxide (silica, silica gel), graphite, carbon, graphite, glass, etc .; Carnal stone, kainite, mica (mica, quinumo), villose ore, etc. Of natural mineral particles
有機粒子としては、例えば、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。 Examples of the organic particles include a fluororesin, a melamine resin, a styrene-divinylbenzene copolymer, an acrylic resin silicone, and a crosslinked product thereof.
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。 The average particle size of the above-mentioned inorganic particles and organic particles is preferably 0.1 to 10 μm, and the addition amount is preferably 0.01 to 15% by weight.
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 In addition, these antiblocking agents can be used individually or in combination of 2 or more types.
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the antioxidant include phosphorus antioxidants, phenol antioxidants, sulfur antioxidants, 2-[(1-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4, Examples include 6-di-t-pentylphenyl acrylate. These antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the nucleating agent include metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate), metal salts of phosphoric acid such as methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate sodium, talc, And phthalocyanine derivatives. In addition, these nucleating agents can be used individually or in combination of 2 or more types.
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the plasticizer include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalate ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, silicone oil, and the like. In addition, these plasticizers can be used individually or in combination of 2 or more types.
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the release agent include polyethylene wax, silicone oil, long chain carboxylic acid, and long chain carboxylic acid metal salt. In addition, these mold release agents can be used individually or in combination of 2 or more types.
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。 Examples of the process oil include paraffinic oil, naphthenic oil, and aroma oil. Of these, paraffinic oils having a percentage of the number of carbon atoms related to paraffin (straight chain) calculated by the ndM method to the total number of carbon atoms of 60% Cp or more are preferable.
プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。 The viscosity of the process oil is preferably 15 to 600 cs at 40 ° C., more preferably 15 to 500 cs. The amount of process oil added is preferably 0.01 to 1.5 parts by weight, more preferably 0.05 to 1.4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the release-forming resin. More preferably, the content is 0.1 to 1.3 parts by weight. In addition, these process oil can be used individually or in combination of 2 or more types.
（７）離型層の厚さ
離型層３の厚さは、１０〜１００μｍ 、好ましくは１５〜５０μｍである。離型層３がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層３が破れ、ＦＰＣ と離型フィルム１０の分離の際に、ＦＰＣ側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
(7) Thickness of release layer The thickness of the release layer 3 is 10 to 100 µm, preferably 15 to 50 µm. If the release layer 3 is thinner than this, the release layer 3 is torn after press lamination, and the release layer resin tends to remain on the FPC side when the FPC and the release film 10 are separated. On the other hand, when it is thicker than the above range, the embedding property is deteriorated, the anti-shape following property is inferior, and the flow amount of the adhesive adhering to the coverlay tends to increase.
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。 Although the thickness of the release film 10 is not specifically limited, 40 micrometers or more and 200 micrometers or less are preferable, and 50 micrometers or more and 160 micrometers or less are more preferable. When the thickness of the release film 10 is within the preferable range, workability can be improved.
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム１０は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
<Method for producing release film>
The release film 10 according to the present embodiment can be manufactured by a method such as a coextrusion method or an extrusion lamination method.
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して剛直層１とクッション層２、および離型層３とを同時に押し出すことにより離型フィルム１０を製造する。なお、共押出法では、ダイス５１０を通過した融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。 In the coextrusion method, the release film 10 is manufactured by simultaneously extruding the rigid layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 using a feed block and a multi-manifold die. In the coextrusion method, the melt M that has passed through the die 510 is guided to the first roll 530 and fixed to the first roll 530 by the touch roll 520 as shown in FIG. The release film 200 is cooled by the first roll 530 until it is detached from the 530. Thereafter, the release film 200 is sent to the downstream side in the film feeding direction (see the arrow in FIG. 2) by the second roll 540, and is finally taken up by a take-up roll (not shown). At this time, the temperature of the first roll 530 is preferably 30 to 100 ° C., the temperature of the touch roll 520 is preferably 30 to 100 ° C., and the peripheral speed of the second roll 540 with respect to the first roll 530. The ratio is preferably from 0.990 to 0.998.
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２００〜３００℃に設定して第１の離型層３を押出し、その離型層３をクッション層２および剛直層１と合流させることにより離型層３とクッション層２と剛直層１とを積層して離型フィルム１０を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス５１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、さらに剛直層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム２００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム２００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。 In the extrusion laminating method, the temperature of the extruder cylinder is set to 200 to 300 ° C., the first release layer 3 is extruded, and the release layer 3 is merged with the cushion layer 2 and the rigid layer 1 to release the release layer. 3, the cushion layer 2 and the rigid layer 1 are laminated to produce a release film 10. In the extrusion laminating method, the release layer forming resin melt M that has passed through the die 510 is guided to the first roll 530 and fixed to the first roll 530 by the touch roll 520 as shown in FIG. Before being released from the first roll 530 and cooled by the first roll 530 to form the release layer film F. Thereafter, the release layer film F is sent downstream by the second roll 540 in the film feeding direction (see the arrow in FIG. 2). Then, a melt (not shown) of the cushion layer forming resin is merged with the release layer film F sent to the downstream side in the film feeding direction to be integrated with the release layer film F, and the rigid layer forming resin. The melt (not shown) is merged and integrated with the release layer film F, and the release film 200 is manufactured. In addition, the release film 200 manufactured in this way is further wound up by the winding roll (not shown) provided in the film feed direction downstream side. At this time, the temperature of the first roll 530 is preferably 30 to 100 ° C., the temperature of the touch roll 520 is preferably 30 to 100 ° C., and the circumference of the second roll 540 with respect to the first roll 530 is The speed ratio is preferably 0.990 to 0.998.
なお、必要に応じて、上述のようにして得られた離型フィルム２００の離型層３中のＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて離型フィルム２００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。 If necessary, the crystallinity of the TPX resin, SPS resin, polybutylene terephthalate resin, and polyetherester block copolymer in the release layer 3 of the release film 200 obtained as described above is publicly known. It may be adjusted by the heat treatment apparatus. For example, the heat treatment may be performed in the vicinity of 50 to 220 ° C. using a method of heat-setting the release film 200 in a dryer using a tenter device or a heat treatment roll.
＜第２実施形態＞
第２実施形態の離型フィルム１０は、図３に示すように、副離型層４と、剛直層１と、クッション層２および離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３の上側を「上」、下側を「下」という。
Second Embodiment
In the release film 10 of the second embodiment, as shown in FIG. 3, the sub release layer 4, the rigid layer 1, the cushion layer 2 and the release layer 3 are laminated in this order. In the following description, for convenience of explanation, the upper side of FIG. 3 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 Hereinafter, although the second embodiment will be described, the description will focus on the differences from the first embodiment, and the description of the same matters will be omitted. In the present embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the components described above, and detailed description thereof is omitted.
第２実施形態の離型フィルム１０は、第１実施形態に係る離型フィルムの上面に離型層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレス後の金型からの離型性が向上する。なお、副離型層４は第１実施形態における第１の離型層１と同様のものを使用することができ、第２実施形態における離型層３と副離型層４における離型層は、同様のものを使用することが好ましい。離型層３と副離型層４を同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。 The release film 10 of the second embodiment is a release film having another release layer on the upper surface of the release film according to the first embodiment. By setting it as the said structure, the mold release property from the metal mold | die after a hot press improves. The sub-release layer 4 can be the same as the first release layer 1 in the first embodiment, and the release layer 3 and the release layer in the sub-release layer 4 in the second embodiment. Are preferably the same. By using the same release layer 3 and sub-release layer 4, warpage of the release film can be suppressed.
第２実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３も、前記第１実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３と同様のものを使用することができる。 The rigid layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 in the second embodiment can be the same as the rigid layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 in the first embodiment.
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。 Although the thickness of the release film 10 is not specifically limited, 40 micrometers or more and 200 micrometers or less are preferable, and 50 micrometers or more and 160 micrometers or less are more preferable. When the thickness of the release film 10 is within the preferable range, workability can be improved.
＜第３実施形態＞
第３実施形態の離型フィルム１０は、図４に示すように、副離型層４と、副クッション層５と、剛直層１と、クッション層２と、離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４の上側を「上」、下側を「下」という。
<Third Embodiment>
As shown in FIG. 4, the release film 10 of the third embodiment includes a sub release layer 4, a sub cushion layer 5, a rigid layer 1, a cushion layer 2, and a release layer 3 in this order. Are stacked. In the following description, for convenience of explanation, the upper side of FIG. 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
以下、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 In the following, the third embodiment will be described. The description will focus on the differences from the first embodiment, and the description of the same matters will be omitted. In the present embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the components described above, and detailed description thereof is omitted.
第３実施形態の離型フィルム１０は、第２実施形態に係る離型フィルムにおける副離型層の上面、剛直層の下面に副クッション層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性が向上する。なお、副クッション層５はクッション層２と同様のものを用いることができ、第３実施形態における副クッション層５とクッション層２は同様のものを用いることが好ましい。副クッション層５とクッション層２について同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。 The release film 10 according to the third embodiment is a release film having another sub cushion layer on the upper surface of the sub release layer and the lower surface of the rigid layer in the release film according to the second embodiment. By setting it as the said structure, the embedding property to a circuit exposure film improves in a heating press. The auxiliary cushion layer 5 can be the same as the cushion layer 2, and the auxiliary cushion layer 5 and the cushion layer 2 in the third embodiment are preferably the same. By using the same thing about the sub cushion layer 5 and the cushion layer 2, the curvature of a release film can be suppressed.
第３実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３も、前記第１実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３と同様のものを使用することができる。 As the rigid layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 in the third embodiment, the same ones as the rigid layer 1, the cushion layer 2, and the release layer 3 in the first embodiment can be used.
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。 Although the thickness of the release film 10 is not specifically limited, 40 micrometers or more and 200 micrometers or less are preferable, and 50 micrometers or more and 160 micrometers or less are more preferable. When the thickness of the release film 10 is within the preferable range, workability can be improved.
以上、本発明の離型フィルムを第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態を示して説明を行ったが、これらの実施形態に限定されるものではない。
＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら制限されるものではない。
As mentioned above, although the release film of this invention was shown and demonstrated 1st Embodiment, 2nd Embodiment, and 3rd Embodiment, it is not limited to these embodiments.
<Example>
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not restrict | limited at all by these Examples.
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
（１）離型層の原料
離型層および副離型層の原料として、ＴＰＸ樹脂（三井化学（株）社製のＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２）を用いた。
Example 1
1. Production of Release Film (1) Release Layer Raw Material TPX resin (TPX (registered trademark) MX002 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used as a release layer and sub-release layer material.
（２）中間層層の原料
中間層におけるクッション層および副クッション層の原料として、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）（以下「ＥＭＭＡ」と称する）を剛直層の原料として、ポリプロピレン(住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）（以下「ＰＰ」と称する）用いた。
(2) Raw material for intermediate layer As raw material for cushion layer and subcushion layer in intermediate layer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (methyl methacrylate derived unit content: 5% by weight) (Sumitomo Chemical Co., Ltd.) Polypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Nobrene (registered trademark) (hereinafter referred to as “PP”) was used as a material for the rigid layer, Aklift (registered trademark) WD106 (hereinafter referred to as “EMMA”).
（３）離型フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層、剛直層、副クッション層の順に構成された中間層、および中間層の表裏に離型層、副離型層を有する離型フィルムを作製した。
(3) Production of release film Using a coextrusion method, an intermediate layer composed of a cushion layer, a rigid layer, and a subcushion layer in this order, and a release layer having a release layer and a subrelease layer on both sides of the intermediate layer A mold film was prepared.
なお、具体的には、マルチマニホールドダイを使用してＴＰＸ樹脂、ＥＭＭＡおよびＰＰを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、このときの第１ロール５３０の温度は３０℃であり、タッチロール５２０の温度は３０℃であり、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０であった。 Specifically, a release film was produced by simultaneously extruding TPX resin, EMMA and PP using a multi-manifold die. In addition, the temperature of the 1st roll 530 at this time was 30 degreeC, the temperature of the touch roll 520 was 30 degreeC, and the peripheral speed ratio of the 2nd roll 540 with respect to the 1st roll 530 was 0.990.
この離型フィルムの離型層と副離型層の厚さは共に２８μｍであり、中間層におけるクッション層と副クッション層の厚さは共に１２μｍで、剛直層の厚さは２０μｍであった。 The release layer and sub-release layer of this release film were both 28 μm in thickness, and the cushion layer and sub-cushion layer in the intermediate layer were both 12 μm in thickness, and the rigid layer was 20 μm in thickness.
粘弾性率測定
各実施例および各比較例で用いられる離型フィルムのクッション層および剛直層の粘弾性率Ｅ’は厚さ１００μｍの単層シートを作製し、下記の測定条件で１４０℃、および１６０℃における値を得た。
Measurement of viscoelasticity The viscoelasticity E ′ of the cushion layer and the rigid layer of the release film used in each example and each comparative example is a single-layer sheet having a thickness of 100 μm, 140 ° C. under the following measurement conditions, and A value at 160 ° C. was obtained.
＜粘弾性率Ｅ’の測定条件＞
・試験片の長さ ：４０ｍｍ
・試験片の幅 ： ４ｍｍ
・試験片を固定するクランプ間における試験片の長さ：２０ｍｍ
・測定開始温度 ：２５℃
・測定終了温度 ：２５０℃
・昇温速度 ：５℃／分
・測定周波数 ：１Ｈｚ
<Measurement conditions for viscoelastic modulus E '>
-Test piece length: 40 mm
-Test piece width: 4 mm
-Test piece length between clamps for fixing the test piece: 20 mm
-Measurement start temperature: 25 ° C
-Measurement end temperature: 250 ° C
・ Rise rate: 5 ℃ / min ・ Measurement frequency: 1Hz
２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図６に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量（以下ＣＬ接着剤染み出し量）は、７０μｍであり、離型フィルムの良好な埋め込み性を示した（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、良好な結果となった（表１参照）。なお前記ＣＬ接着剤染み出し量が少ないものほど、良好な埋め込み性を示すものとなる。本試験においては、ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ未満のものを埋め込み性に優れるものでありＡ判定とした。一方ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ以上のものを埋め込み性に劣るものでありＢ判定とした。離型性の評価は、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好としてＡ判定とし、離型時に離型フィルムが、金型にとられる場合は離型性が不十分としてＢ判定とした。また、シワの評価は加熱プレス後の離型フィルムを観察し、シワが観察されない場合はシワの抑制が良好としてＡ判定とし、シワが観察された場合はシワの抑制が不十分としてＢ判定とした。その際のクッション層の粘弾性率は１４０℃では１．０×１０5以下であり、剛直層の粘弾性率は１４０℃では２．６×１０7であり、１７０℃では樹脂が溶融してしまい、測定不可であった。
2. CL film adhesion test Actually, the circuit exposed film with the CL film temporarily fixed with an adhesive was wrapped from both sides with the above release film so that the release layer would face the circuit exposed film. Heat-pressed with the heating pattern shown in FIG. As a result, the amount of the adhesive between the circuit exposed film and the CL film that flowed out to the circuit pattern (hereinafter referred to as the amount of CL adhesive exudation) was 70 μm, indicating good embedding of the release film (Table). 1). Moreover, the peeling defect of the release film after a hot press did not generate | occur | produce, but it became a favorable result (refer Table 1). The smaller the amount of the CL adhesive oozing out, the better the embedding property. In this test, the CL adhesive exudation amount of less than 90 μm is excellent in embedding property and is determined as A. On the other hand, when the CL adhesive oozing amount was 90 μm or more, the embedding property was inferior, and B was determined. In the evaluation of releasability, if the release film can be easily peeled at the time of release, the release property is judged as A as good release, and if the release film is taken to the mold at the time of release, the release property is B was determined as insufficient. In addition, the evaluation of wrinkles is performed by observing the release film after hot pressing, and when no wrinkles are observed, it is determined as A with a good suppression of wrinkles, and when wrinkles are observed, the determination of B is determined as insufficient suppression of wrinkles. did. At that time, the viscoelasticity of the cushion layer is 1.0 × 10 5 or less at 140 ° C., the viscoelasticity of the rigid layer is 2.6 × 10 7 at 140 ° C., and the resin melts at 170 ° C. As a result, measurement was impossible.
（実施例２）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 2)
A release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the configuration of the release film was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
（実施例３）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 3)
A release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the configuration of the release film was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
（実施例４）
離型フィルムの剛直層をポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５０２０）（以下、「ＰＢＴ１」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
Example 4
Except for changing the rigid layer of the release film to polybutylene terephthalate (Novaduran (registered trademark) 5020 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.) (hereinafter referred to as “PBT1”), the same layer structure as in Example 1 A release film was prepared and evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例５）
離型フィルムの剛直層を６−ナイロン（宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（登録商標）１０２２Ｂ）（以下、「ＰＡ」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 5)
Except for changing the rigid layer of the release film to 6-nylon (UBE Nylon (registered trademark) 1022B manufactured by Ube Industries, Ltd.) (hereinafter referred to as “PA”), the same layer structure as in Example 1 was used. A release film was prepared and evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例６）
離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位 ９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）（以下「ＰＢＴ２」と称する）を用いて、離型フィルムの厚の厚さの構成を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 6)
Polybutylene terephthalate / polytetramethylene glycol block copolymer (polybutylene terephthalate structural unit / polytetramethylene glycol structural unit 90 parts by weight / 10 parts by weight) (Novaduran manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd.) (Registered trademark) 5505S) (hereinafter referred to as “PBT2”) was used to produce a release film in the same manner as in Example 1 except that the composition of the thickness of the release film was as shown in Table 1. And evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例７）
離型層の原料としてＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０７）を用い、離型フィルムの構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 7)
Except that SPS resin (Zarek (registered trademark) S107 manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.) was used as a release layer raw material, and the configuration of the release film was changed as shown in Table 1, it was the same as in Example 1. A release film was prepared and evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例８）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、離型フィルムの剛直層を６−ナイロン（宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（登録商標）１０２２Ｂ）（以下、「ＰＡ」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 8)
Except for using SPS as a release layer raw material and changing the rigid layer of the release film to 6-nylon (UBE Nylon (registered trademark) 1022B manufactured by Ube Industries) (hereinafter referred to as "PA") A release film having the same layer structure as in Example 1 was produced and evaluated. The results are shown in Table 1.
（実施例９）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、剛直層をポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のユーピロン（登録商標）Ｅ―２０００）（以下「ＰＣ」と称する）に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
Example 9
SPS was used as a release layer material, and the rigid layer was changed to polycarbonate (Iupilon (registered trademark) E-2000 manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics) (hereinafter referred to as “PC”) to form a release film A release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that was changed as shown in Table 2. The results are shown in Table 1.
（実施例１０）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、剛直層をＰＢＴ１に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Example 10)
A release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that SPS was used as a release layer raw material, the rigid layer was changed to PBT1, and the release film configuration was changed as shown in Table 2. Went. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 1)
As shown in Table 1, the release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the cushion layer was changed to one EMMA layer having a thickness of 44 μm as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2)
As shown in Table 1, a release film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the cushion layer was changed to a PP layer of 44 μm as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
（比較例３）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を６０μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 3)
As shown in Table 2, the release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release layer was changed to SPS with a thickness of 20 μm and the cushion layer was changed to EMMA with a thickness of 60 μm. Went. The results are shown in Table 1.
（比較例４）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を６０μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 4)
As shown in Table 2, the release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the release layer was changed to SPS with a thickness of 20 μm and the cushion layer was changed to PP with a thickness of 60 μm. Went. The results are shown in Table 1.
（比較例５）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＴＰＸに、クッション層を１２μｍのＰＰ、剛直層を２０μｍのＥＭＭＡに変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
(Comparative Example 5)
As shown in Table 2, the release film was changed to TPX with a release layer of 20 μm, the cushion layer was changed to PP of 12 μm, and the rigid layer was changed to EMMA of 20 μm. Were prepared and evaluated. The results are shown in Table 1.
１ 剛直層
２ クッション層
３ 離型層
４ 副離型層
５ 副クッション層
１０ 離型フィルム
２０ 中間層
１００ 離型フィルム
２００ 離型フィルム
３００ 熱盤
３１０ ステンレス板
３２０ ゴムクッション
３３０ テフロン（登録商標）シート
３４０ 回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
５１０ ダイス
５２０ タッチロール
５３０ 第１ロール
５４０ 第２ロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rigid layer 2 Cushion layer 3 Release layer 4 Sub-release layer 5 Sub-cushion layer 10 Release film 20 Intermediate layer 100 Release film 200 Release film 300 Hot plate 310 Stainless steel plate 320 Rubber cushion 330 Teflon (registered trademark) sheet 340 Circuit exposure film and CL film temporarily fixed with adhesive 510 Dice 520 Touch roll 530 First roll 540 Second roll
Claims (14)
前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする離型フィルム。 A release film having a rigid layer, a cushion layer, and a release layer in this order,
A release film, wherein the rigid layer has an elastic modulus at 140 ° C. of 1.0 × 10 7 Pa or more.
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