JP2014171264A

JP2014171264A - 電子機器

Info

Publication number: JP2014171264A
Application number: JP2014119932A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiko Kawasaki; 康彦川崎
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2014-06-10
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2014-09-18

Abstract

【課題】特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現する。
【解決手段】内側配線基板２３に設けられた内側コネクタ２３１を筐体２２の貫通孔２２１から露出させた状態で、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との間に封止材４１を挟持するようにしながら、外側配線基板６１に設けられた外側コネクタ６３を貫通孔２２１に挿入して内側コネクタ２３１と接続し、その後、押圧板４２を筐体２２に固定し、押圧板４２により外側配線基板６１を筐体２２側へ押圧することで、貫通孔２２１の外周部において筐体２２と外側配線基板６１との隙間が封止材４１により封止されるので、貫通孔２２１に接続配線６を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子機器に関する。

近年の携帯用電子機器では、互いに重ね合わせ可能な第１筐体及び第２筐体を備えるものが主流となりつつある。このような携帯用電子機器においては、各筐体間はフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）等の接続配線により接続され、各筐体間で電気信号の送受信が実現される。

このような携帯用電子機器では、各筐体内部の配線基板に接続するため、筐体内に接続配線が挿入されるため、筐体に接続配線の挿入口が設けられる。この挿入口から筐体内へ水が入ることを防ぐため、接続配線の外周部に筐体の挿入口を閉塞するキャップを設け、キャップの外周部にパッキンを設け、挿入口を水密に封止する構造とするものがある（例えば、特許文献１参照）。キャップは、例えば金型内に接続配線を装填した後、樹脂を注入して接続配線を溶融樹脂で包んで固化させるインサート成形を行うことで、接続配線の外周部と一体に形成することができる。

特開２００４−２１４９２７号公報

しかし、接続配線の外周部に上記のようなキャップを設けるには、加工のコストが高いという問題があった。

本発明の課題は、特殊な加工を必要とせず、安価な防水構造を実現することができる電子機器を提供することである。

以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、内側配線基板に設けられた内側コネクタと、前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、を備えることを特徴とする電子機器である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器であって、前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に成形されていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子機器であって、前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に環状に塗布された接着剤であることを特徴とする。

請求項４に、記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器であって、前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、第１の内側配線基板に設けられた第１内側コネクタと、前記第１内側配線基板を収納し、前記第１内側コネクタを外に露出させる第１貫通孔を有する第１筐体と、第２の内側配線基板に設けられた第２内側コネクタと、前記第２内側配線基板を収納し、前記第２内側コネクタを外に露出させる第２貫通孔を有する第２筐体と、一端部が前記第１筐体の前記第１貫通孔近傍の外側面と平行に配置されるとともに、他端部が前記第２筐体の前記第２貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、前記外側配線基板の前記第１内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第１貫通孔に挿入されて前記第１内側コネクタと接続される第１外側コネクタと、前記第１貫通孔の外周部において前記第１筐体と前記外側配線基板の一端部との間に挟持される環状の第１封止材と、前記第１筐体との間に前記外側配線基板の一端部を挟持した状態で前記第１筐体に固定され、前記外側配線基板の一端部を前記第１筐体側へ押圧する第１押圧板と、前記外側配線基板の前記第２内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第２貫通孔に挿入されて前記第２内側コネクタと接続される第２外側コネクタと、前記第２貫通孔の外周部において前記第２筐体と前記外側配線基板の他端部との間に挟持される環状の第２封止材と、前記第２筐体との間に前記外側配線基板の他端部を挟持した状態で前記第２筐体に固定され、前記外側配線基板の他端部を前記第２筐体側へ押圧する第２押圧板と、を備えることを特徴とする電子機器である。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子機器であって、前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であり、前記第１筐体と前記第２筐体とは前記第１貫通孔が設けられた面と前記第２貫通孔が設けられた面とを対向させた状態でスライド自在に接続されていることを特徴とする。

本発明によれば、内側配線基板に設けられた内側コネクタを筐体の貫通孔から露出させた状態で、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との間に封止材を挟持するようにしながら、外側配線基板に設けられた外側コネクタを貫通孔に挿入して内側コネクタと接続し、その後、押圧板を筐体に固定し、押圧板により外側配線基板を筐体側へ押圧することで、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との隙間が封止材により封止される。
したがって、貫通孔に接続配線を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。

本発明を適用した携帯電話機１を示す斜視図である。本発明を適用した携帯電話機１を示す斜視図である。携帯電話機１の蓋体２を分解した状態を示す分解斜視図である。蓋体２と接続配線６との接続部の防水構造を示す断面斜視図である。図４のＶ矢視図である。本体３と接続配線６との接続部の分解斜視図である。蓋体２と接続配線６との接続部の防水構造の変形例を示す断面図である。蓋体２と接続配線６との接続部の防水構造の変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１，図２は本発明を適用した携帯電話機１を示す斜視図である。携帯電話機１は、図１，図２に示すように、前面にキー操作部２６及び表示画面２７が設けられた蓋体２と、前面にキー操作部３３が設けられた本体３と、蓋体２と本体３とを接続する接続配線６（図３参照）等からなる。本体３と蓋体２とは、図１に示すように蓋体２を本体３の上に重ね合わせてキー操作部３３を覆い隠した状態（閉状態）や、図２に示すように蓋体２を本体３に対して前方向にスライドさせてキー操作部３３を露出させた状態（開状態）にすることができる。

図３は携帯電話機１の蓋体２を分解した状態を示す分解斜視図である。蓋体２は、フロントケース２１と、リアケース２２と、サブ基板２３と、キー基板２４と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ２５）等からなる。蓋体２は、フロントケース２１と、リアケース２２とより外観形状が形成されており、その内部にサブ基板２３、キー基板２４、ＬＣＤ２５等が収納されている。なお、図示していないが、フロントケース２１とリアケース２２との嵌め合わせ部には防水パッキンが設けられており、嵌め合わせ部からの水の浸入を防止するようになっている。

フロントケース２１には、キー操作部２６の位置にキー孔２１１が、表示画面２７の位置にＬＣＤ窓２１２が設けられている。キー孔２１１は、キー基板２４に設けられるキー２４１を露出させ、ユーザによるキー２４１の操作を可能とする。ＬＣＤ窓２１２は透明であり、蓋体２に内蔵したＬＣＤ２５を保護しながら、ＬＣＤ２５による表示を透過させてユーザに見せる。

キー基板２４及びＬＣＤ２５はサブ基板２３の前面に設けられている。キー基板２４は前面に複数のキー２４１を備える。キー２４１はキー孔より露出され、ユーザによるキー操作が可能となっている。複数のキー２４１はラバーで一体的に構成されており、その周縁部がフロントケース２１の内面に圧接、或いは貼り付けられていて、キー孔２１１からの水の浸入を防止するようになっている。そして、キー基板２４及びＬＣＤ２５はサブ基板２３と図示しない配線により接続される。

サブ基板２３の後面には、後述する接続配線６のコネクタ６３と接続されるコネクタ２３１が設けられている。サブ基板２３はコネクタ２３１により接続される接続配線６を介して本体３内部に収納されたメイン基板（図示せず）と接続される。

リアケース２２の後面には、図示しない係合突起が設けられている。係合突起は本体３の前面に設けられた係合溝３１１，３１１に係合する。
また、リアケース２２には、コネクタ２３１を通す貫通孔２２１が設けられている。

図４は蓋体２と接続配線６との接続部における防水構造を示す断面斜視図であり、図５は図４のＶ矢視図である。図４，図５に示すように、リアケース２２の貫通孔２２１の外周部には、嵌合溝２２２が設けられ、嵌合溝２２２にはパッキン４１が嵌合される。

また、リアケース２２後面には、嵌合溝２２２の外側の四隅に、後述する固定ネジ４３が螺合するネジ孔２２３が設けられている（図４，図５参照）。押圧板４２は固定ネジ４３により接続配線６のサブ基板２３側の端部に設けられた接続部６１を挟んでリアケース２２に取り付けられる。押圧板４２は固定ネジ４３を締めることにより、接続部６１をパッキン４１に押し付け、接続部６１とパッキン４１との間、パッキン４１とリアケース２２との間を水密に封止する。

このように、押圧板４２が接続部６１とリアケース２２とをパッキン４１を介して密着させることで、リアケース２２と接続部６１との間から蓋体２内へ水が浸入することを防止することができる。

接続配線６は例えばフレキシブル配線基板からなり、一方の端部に接続部６１、他方の端部に接続部６２が設けられている。接続部６１にはサブ基板２３のコネクタ２３１と接続されるコネクタ６３が設けられ、接続部６２にはメイン基板（図示せず）のコネクタ３４と接続されるコネクタ６４が設けられている。

図６は本体３と接続配線６との接続部を分解した状態を示す分解斜視図である。本体３は、フロントケース３１と、リアケース３２と、メイン基板（図示せず）と、キー基板（図示せず）等からなる。フロントケース３１と、リアケース３２とより外観形状が形成されており、その内部にメイン基板、キー基板等が収納されている。なお、図示していないが、フロントケース３１とリアケース３２との嵌め合わせ部には防水パッキンが設けられており、嵌め合わせ部からの水の浸入を防止するようになっている。また、キー操作部３３も蓋体２側のキー操作部２６と同様の防水構造となっている。

フロントケース３１の前面のキー操作部３３よりも上部には、左右側部に沿って上下方向に２つの係合溝３１１，３１１が設けられている。蓋体２のリアケース２２の係合突起を各係合溝３１１，３１１に係合させると、蓋体２は係合溝３１１，３１１に沿って前後方向にスライド自在に本体に取り付けられる。
また、フロントケース３１前面には、２つの係合溝３１１，３１１の間に貫通孔３１２が設けられている。貫通孔３１２は接続配線６のコネクタ６４に接続されるメイン基板のコネクタ３４を露出させる。

本体３と接続配線６との接続部の防水構造は、蓋体２と接続配線６との接続部と同様である。すなわち、フロントケース３１前面の貫通孔３１２の外周部には、パッキン５１が嵌合される嵌合溝３１３が設けられている。パッキン５１はフロントケース３１と接続部６２との間を水密に封止する。
また、フロントケース３１前面には、嵌合溝３１３よりも外側に、固定ネジ５３が螺合するネジ孔３１４が設けられている。固定ネジ５３により押圧板５２をフロントケース３１に取り付けると、接続部６２はフロントケース３１前面と押圧板５２との間に挟まれ、パッキン５１と密着される。

このように、押圧板５２が接続部６２とフロントケース３１とをパッキン５１を介して密着させることで、フロントケース３１と接続部６２との隙間から本体３内へ水が浸入することを防止することができる。

＜変形例１＞
なお、上記実施形態では接続部６１，６２とリアケース２２またはフロントケース３１との間にパッキン４１，５１を挟んだが、例えば図７に示すように、接続部６１のコネクタ６３の外周部にゴム等のパッキン材４４を環状に成型し、押圧板４２で接続配線６のパッキン材４４が設けられた面をリアケース２２に密着させることで、接続部６１とリアケース２２との隙間を封止してもよい。
同様に、図示しないが、接続部６２のコネクタ６４の外周部にゴム等のパッキン材を環状に成型し、押圧板５２で接続部６２のパッキン材が設けられた面をフロントケース３１に密着させることで、接続部６２とフロントケース３１との隙間を封止してもよい。

＜変形例２＞
また、図８に示すように、接続部６１のコネクタ６３の外周部に接着剤４５を環状に塗布し、押圧板４２で接続部６１の接着剤４５が塗布された面をリアケース２２に密着させることで、接続部６１とリアケース２２との隙間を封止してもよい。
同様に、図示しないが、接続部６２のコネクタ６４の外周部に接着剤を環状に塗布し、押圧板５２で接続部６２の接着剤が塗布された面をフロントケース３１に密着させることで、接続部６２とフロントケース３１との隙間を封止してもよい。

なお、以上の実施形態においては、固定ネジ４３，５３を締め付けることで押圧板４２，５２をリアケース２２またはフロントケース３１に取り付け、押圧板４２，５２により接続部６１，６２をリアケース２２またはフロントケース３１に押し付けたが、本発明はこれに限らず、例えば押圧板４２，５２をリアケース２２またはフロントケース３１に嵌合させる等、任意の方法で取り付け、押圧板４２，５２により接続部６１，６２をリアケース２２またはフロントケース３１に押し付けるようにすることができる。

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。

（付記１）
内側配線基板に設けられた内側コネクタと、
前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、
前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、
前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、
前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、
を備えることを特徴とする電子機器。

（付記２）
前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に成形されていることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記３）
前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に環状に塗布された接着剤であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記４）
前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の電子機器。

（付記５）
第１の内側配線基板に設けられた第１内側コネクタと、
前記第１内側配線基板を収納し、前記第１内側コネクタを外に露出させる第１貫通孔を有する第１筐体と、
第２の内側配線基板に設けられた第２内側コネクタと、
前記第２内側配線基板を収納し、前記第２内側コネクタを外に露出させる第２貫通孔を有する第２筐体と、
一端部が前記第１筐体の前記第１貫通孔近傍の外側面と平行に配置されるとともに、他端部が前記第２筐体の前記第２貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
前記外側配線基板の前記第１内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第１貫通孔に挿入されて前記第１内側コネクタと接続される第１外側コネクタと、
前記第１貫通孔の外周部において前記第１筐体と前記外側配線基板の一端部との間に挟持される環状の第１封止材と、
前記第１筐体との間に前記外側配線基板の一端部を挟持した状態で前記第１筐体に固定され、前記外側配線基板の一端部を前記第１筐体側へ押圧する第１押圧板と、
前記外側配線基板の前記第２内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第２貫通孔に挿入されて前記第２内側コネクタと接続される第２外側コネクタと、
前記第２貫通孔の外周部において前記第２筐体と前記外側配線基板の他端部との間に挟持される環状の第２封止材と、
前記第２筐体との間に前記外側配線基板の他端部を挟持した状態で前記第２筐体に固定され、前記外側配線基板の他端部を前記第２筐体側へ押圧する第２押圧板と、
を備えることを特徴とする電子機器。

（付記６）
前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であり、
前記第１筐体と前記第２筐体とは前記第１貫通孔が設けられた面と前記第２貫通孔が設けられた面とを対向させた状態でスライド自在に接続されていることを特徴とする付記５に記載の電子機器。

（効果）
本付記によれば、内側配線基板に設けられた内側コネクタを筐体の貫通孔から露出させた状態で、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との間に封止材を挟持するようにしながら、外側配線基板に設けられた外側コネクタを貫通孔に挿入して内側コネクタと接続し、その後、押圧板を筐体に固定し、押圧板により外側配線基板を筐体側へ押圧することで、貫通孔の外周部において筐体と外側配線基板との隙間が封止材により封止される。
したがって、貫通孔に接続配線を挿通することがなく、防水構造を容易に形成することができ、安価な防水構造を実現することができる。

２２リアケース（筐体）
２２１，３１２貫通孔
２３サブ基板（内側配線基板）
２３１，３４コネクタ（内側コネクタ）
３１フロントケース（筐体）
４１，５１パッキン（封止材）
４２，５２押圧板
４４パッキン材（封止材）
４５接着剤（封止材）
６接続配線
６１，６２接続部（外側配線基板）
６３，６４コネクタ（外側コネクタ）

Claims

内側配線基板に設けられた内側コネクタと、
前記内側配線基板を収納し、前記内側コネクタを外に露出させる貫通孔を有する筐体と、
前記筐体の前記貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
前記外側配線基板の前記内側コネクタと対向する面に設けられ、前記貫通孔に挿入されて前記内側コネクタと接続される外側コネクタと、
前記貫通孔の外周部において前記筐体と前記外側配線基板との間に挟持される環状の封止材と、
前記筐体との間に前記外側配線基板を挟持した状態で前記筐体に固定され、前記外側配線基板を前記筐体側へ押圧する押圧板と、
を備えることを特徴とする電子機器。
前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に成形されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記封止材は前記外側配線基板の前記筐体との対向面に環状に塗布された接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
第１の内側配線基板に設けられた第１内側コネクタと、
前記第１内側配線基板を収納し、前記第１内側コネクタを外に露出させる第１貫通孔を有する第１筐体と、
第２の内側配線基板に設けられた第２内側コネクタと、
前記第２内側配線基板を収納し、前記第２内側コネクタを外に露出させる第２貫通孔を有する第２筐体と、
一端部が前記第１筐体の前記第１貫通孔近傍の外側面と平行に配置されるとともに、他端部が前記第２筐体の前記第２貫通孔近傍の外側面と平行に配置される外側配線基板と、
前記外側配線基板の前記第１内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第１貫通孔に挿入されて前記第１内側コネクタと接続される第１外側コネクタと、
前記第１貫通孔の外周部において前記第１筐体と前記外側配線基板の一端部との間に挟持される環状の第１封止材と、
前記第１筐体との間に前記外側配線基板の一端部を挟持した状態で前記第１筐体に固定され、前記外側配線基板の一端部を前記第１筐体側へ押圧する第１押圧板と、
前記外側配線基板の前記第２内側コネクタと対向する面に設けられ、前記第２貫通孔に挿入されて前記第２内側コネクタと接続される第２外側コネクタと、
前記第２貫通孔の外周部において前記第２筐体と前記外側配線基板の他端部との間に挟持される環状の第２封止材と、
前記第２筐体との間に前記外側配線基板の他端部を挟持した状態で前記第２筐体に固定され、前記外側配線基板の他端部を前記第２筐体側へ押圧する第２押圧板と、
を備えることを特徴とする電子機器。
前記外側配線基板はフレキシブル配線基板であり、
前記第１筐体と前記第２筐体とは前記第１貫通孔が設けられた面と前記第２貫通孔が設けられた面とを対向させた状態でスライド自在に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。