JP2014151590A - T-die device and spatula member used together with t-die device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、Tダイ本体に付着した異物を取除くことができるヘラ部材およびこのヘラ部材を備えたTダイ装置に関する。 The present invention relates to a spatula member capable of removing foreign matter adhering to a T-die main body and a T-die apparatus provided with the spatula member.
フィルムを押し出し成形する押出成形装置は、添加剤を含む溶融樹脂を押し出す押出機と、押出機から押し出された溶融状態の溶融樹脂が供給され、当該溶融樹脂をシート状に成形して排出するTダイ本体と、を備えている。このうち、Tダイ本体は、溶融樹脂を排出する幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有している。また、Tダイ本体には、押出機から押し出された溶融樹脂が供給されるマニホールドと、マニホールドからリップ面まで延びてリップ開口を形成するスリットとが、形成されている。押出機から溶融状態で押出された溶融樹脂は、Tダイ本体のマニホールドに供給され、幅方向に広がる。その後、溶融樹脂は、スリットを通過してリップ開口から押し出され、シート状に成形される。 An extrusion molding apparatus for extruding a film is provided with an extruder for extruding a molten resin containing an additive, and a molten resin in a molten state extruded from the extruder, and the molten resin is molded into a sheet and discharged. A die body. Among these, the T-die body has a lip surface in which a lip opening extending in the width direction for discharging the molten resin is formed. The T-die body is formed with a manifold to which the molten resin extruded from the extruder is supplied and a slit that extends from the manifold to the lip surface to form a lip opening. The molten resin extruded in a molten state from the extruder is supplied to the manifold of the T-die body and spreads in the width direction. Thereafter, the molten resin passes through the slit, is extruded from the lip opening, and is formed into a sheet shape.
この押出成形装置を稼働させていくと、Tダイ本体のリップ面やTダイ本体のスリットを画成する壁面に、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。リップ面やスリットの壁面に異物が堆積していくと、製造したシートの寸法精度を低下させたり、スジ不良と呼ばれる不良品、もしくは堆積物が流出することによる製品の異物不良が発生する。従って、付着した異物は、定期的に取除かれる。 When this extrusion molding apparatus is operated, foreign substances formed by alteration of resin and additives, also called “meani” or “koge”, accumulate on the wall surface defining the lip surface of the T die body and the slit of the T die body. Go. When foreign matter accumulates on the lip surface or the wall surface of the slit, the dimensional accuracy of the manufactured sheet is reduced, or a defective product called a streak defect or a defective product due to the deposit flowing out occurs. Therefore, the adhered foreign matter is periodically removed.
Tダイ本体に付着した異物を取除く手法として、従来では主に以下の3つの手法が採用されてきた。1つ目の方法として、Tダイ本体を分解して、付着した異物を除去する手法が挙げられる。この場合、付着した異物をきれいに除去することができるが、Tダイ本体の分解および組付けに多大な時間を要する。また、Tダイ本体を分解して再度組付けると、組付け精度の限界からTダイ本体の組付け状態が変化してしまい、成形精度に多大な影響を及ぼしてしまう。 Conventionally, the following three methods have been mainly employed as a method for removing foreign substances adhering to the T-die body. As a first method, there is a method of disassembling the T-die main body and removing attached foreign matter. In this case, the adhered foreign matter can be removed cleanly, but it takes a lot of time to disassemble and assemble the T-die body. Also, if the T die body is disassembled and reassembled, the assembled state of the T die body changes from the limit of the assembling accuracy, which greatly affects the molding accuracy.
2つ目の方法として、Tダイ本体の内部にパージ樹脂を供給して、Tダイ本体の内部に付着した異物と共にパージ樹脂を排出する手法が挙げられる。しかしながら、この手法では、Tダイ本体の内部に強固に付着した異物を十分に取除くことはできない。加えて、Tダイ本体のリップ面に付着した異物を十分に取除くこともできない。 As a second method, there is a method in which purge resin is supplied to the inside of the T-die body, and the purge resin is discharged together with foreign substances attached to the inside of the T-die body. However, this method cannot sufficiently remove foreign substances firmly adhered to the inside of the T-die body. In addition, the foreign matter adhering to the lip surface of the T-die body cannot be sufficiently removed.
3つ目の方法として、Tダイ本体から溶融樹脂を排出しながら、リップ面に金属製のヘラを擦りつけて、リップ面に付着した異物を取除く手法が挙げられる。この場合、Tダイ本体のスリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができない。加えて、リップ面に金属製のヘラを擦りつけている際に、溶融樹脂が作業者に付着するおそれがあり好ましくない。 As a third method, there is a method of removing a foreign material adhering to the lip surface by rubbing a metal spatula on the lip surface while discharging the molten resin from the T-die body. In this case, the foreign matter adhering to the wall surface defining the slit of the T-die body cannot be removed. In addition, when the metal spatula is rubbed against the lip surface, the molten resin may adhere to the operator, which is not preferable.
このような背景から、Tダイ本体を清掃する清掃装置の開発が一部で進められている。この清掃装置の一例として、特許文献1に記載された清掃装置の概略斜視図を図4に示す。図4に示す清掃装置は、リップ開口512が形成されたリップ面511に接触する金属ヘラ502と、金属ヘラ502を保持する保持体503と、保持体503をTダイ本体510の幅方向に移動させるワイヤ505と、を備えている。ワイヤ505によってTダイ本体510の幅方向に保持体503を移動させることによって、保持体503に保持された金属ヘラ502を、リップ面511に沿って摺動させる。これにより、Tダイ本体510のリップ面511に付着した異物を取除くことができる。また、保持体503には、Tダイ本体510の幅方向に沿った側面515に当接するガイド504が設けられており、ガイド504によって保持体503がTダイ本体510の幅方向に沿って案内される。
Against this background, development of a cleaning device that cleans the T-die body has been partially promoted. As an example of this cleaning device, a schematic perspective view of the cleaning device described in Patent Document 1 is shown in FIG. The cleaning device shown in FIG. 4 moves the
前述したように、メヤニやコゲ等とも呼ばれる異物は、Tダイ本体510のリップ面511だけでなく、Tダイ本体510のスリット514を画成する壁面514aにも付着する。しかしながら、特許文献1に記載の清掃装置では、Tダイ本体510のリップ面511に付着した異物を取除くことができるが、Tダイ本体510のスリット514を画成する壁面514aに付着した異物を取除くことができない。
As described above, foreign matter, also called “meani” or “koge”, adheres not only to the
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、Tダイ本体のリップ面およびTダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびTダイ装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and sufficiently removes foreign matter adhering to both the lip surface of the T-die body and the wall surface defining the slit of the T-die body with a simple operation. An object of the present invention is to provide a spatula member and a T-die device that can be used.
本発明によるTダイ装置は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
The T-die device according to the present invention is
A T-die main body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, and a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed. The T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member attachable to the movable member when the deckle is removed from the movable member;
With
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The foreign material adhered to the lip surface of the T-die main body can be removed by the second sweep portion.
本発明によるTダイ装置において、前記ヘラ部材は、前記幅方向からみたときにT字状の形状を有していてもよい。 In the T-die device according to the present invention, the spatula member may have a T-shape when viewed from the width direction.
本発明によるTダイ装置において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させる駆動手段を更に備えてもよい。 The T-die apparatus according to the present invention may further include driving means for moving the movable member along the width direction.
本発明によるTダイ装置において、前記ヘラ部材は、銅または真鍮からなってもよい。 In the T-die apparatus according to the present invention, the spatula member may be made of copper or brass.
本発明によるヘラ部材は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットが形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるTダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
The spatula member according to the present invention is:
A T-die body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, wherein a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member used with a T-die device comprising:
The spatula member can be attached to the movable member when the deckle is removed from the movable member,
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The foreign material adhered to the lip surface of the T-die main body can be removed by the second sweep portion.
本発明によれば、Tダイ本体のリップ面およびTダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびTダイ装置を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a spatula member and a T-die device capable of sufficiently removing foreign matters adhering to both the lip surface of the T-die body and the wall surface defining the slit of the T-die body with a simple operation. be able to.
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図1乃至図3は本発明によるTダイ装置の一実施の形態を説明するための図である。このうち図1aは、Tダイ装置を示す概略縦断面図であり、図1bは、図1aに示すTダイ装置の概略側面図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product. 1 to 3 are diagrams for explaining an embodiment of a T-die apparatus according to the present invention. 1a is a schematic longitudinal sectional view showing a T-die device, and FIG. 1b is a schematic side view of the T-die device shown in FIG. 1a.
図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、幅方向wdに延びるリップ開口12が形成されたリップ面11を有するTダイ本体10を備えている。不図示の押出機からTダイ本体10に供給される溶融樹脂2が、シート状(フィルム状)に形成されてリップ開口12から排出されるようになっている。
As shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 includes a T-
なお、本明細書中において、「幅方向wd」とは、特に指示がない場合、リップ開口12が延びる長手方向を指し、以下の記載では、「第1方向wd」と呼ぶこととする。従って、「第1方向wd」とは、図1aにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、第1方向wdおよびリップ開口12から溶融樹脂2が排出される方向の両方に直交する方向を、「第2方向td」と呼ぶこととする。従って、「第2方向td」とは、図1bにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、「第2方向td」は、Tダイ本体10の「厚み方向」に一致する。更に、本実施の形態において、リップ開口12から溶融樹脂2が排出される方向は、鉛直方向に一致する。
In the present specification, the “width direction wd” refers to the longitudinal direction in which the
Tダイ本体10は、六角形の底面からなる角柱の形状を有している。Tダイ本体10は、図1bに示す側面視において、鉛直上方から下方に向かって、Tダイ本体10の厚み方向をなす第2方向tdに沿った長さ(厚み)が一定に形成された第1領域10aと、当該第1領域10aの下端に接続され、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて、厚みが薄くなる、つまり先細になる第2領域10bと、からなる。本実施の形態では、リップ面11は、先細になる第2領域10bの底面を構成し、水平面に沿って配置されている。
The T-
このTダイ本体10には、不図示の押出機から溶融樹脂2が供給されるマニホールド13と、マニホールド13からリップ面11まで延びてリップ開口12を形成するスリット14と、が形成されている。このうち、マニホールド13は、図1bに示すように、柱状または円柱状の空間として形成され、Tダイ本体10の第1方向wdにわたって、つまりTダイ本体10を第1方向wdに貫通して延びている。マニホールド13の第1方向wdにおける中央部の上部に供給路15が接続されており、供給路15からマニホールド13に溶融樹脂2が供給されるようになっている。
The T-
一方、スリット14は、細長溝として形成され、図1bに示す側面視から理解されるように、その長手方向と直交する断面において矩形状となっている。スリット14をなす細長溝は、Tダイ本体10の第1方向wdにわたって、つまりTダイ本体10を第1方向wdに貫通して延びている。このスリット14は、リップ面11において、フィルム状に成形された溶融樹脂2を排出するリップ開口12を形成している。
On the other hand, the
また、図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、スリット14内で、第1方向wdに互いに離間して配置された一対のディッケル21と、当該ディッケル21の上方に配置され、マニホールド13およびスリット14内で、第1方向wdに互いに離間して配置された一対の上側ディッケル23と、を備えている。
Also, as shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 is disposed in the
このうち、各ディッケル21は、スリット14内において第1方向wdに沿って移動可能になっている。各ディッケル21は、第1方向wdにおける内側の面をなす表面21aを有している。各ディッケル21の表面21aは、他方のディッケル21の表面21aに対面している。このディッケル21の表面21aによって、スリット14を通過している溶融樹脂2の第1方向wdへの移動が規制され、スリット14内での溶融樹脂2の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各ディッケル21の表面21aは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第1方向wd外方に広がっていく。
Among these, each
一方、各上側ディッケル23は、マニホールド13およびスリット14内において第1方向wdに沿って移動可能になっている。各上側ディッケル23は、第1方向wdにおける内側の面をなす表面23aを有している。各上側ディッケル23の表面23aは、他方の上側ディッケル23の表面23aに対面している。この上側ディッケル23の表面23aによって、マニホールド13およびスリット14を通過している溶融樹脂2の第1方向wdへの移動が規制され、スリット14内での溶融樹脂2の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各上側ディッケル23の表面23aは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第1方向wd外方に広がっていく。
On the other hand, each
また、図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、ディッケル21を取外し可能に支持し、第1方向wdに沿って移動可能な可動部材30と、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる駆動手段40と、を備えている。
Further, as shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 supports the
先ず、可動部材30について説明する。本実施の形態では、可動部材30は、第1方向wdに延びる棒状の部材で構成されている。ディッケル21の第1方向wdにおける外側の面に、第1方向wdに延びる挿入孔24が形成されており、当該挿入孔24に、棒状の可動部材30の一端が挿入されている。更に、第1方向wdに直交する第2方向tdから挿入孔24に連通するように延びる雌ねじ孔(不図示)が、ディッケル21に形成されており、当該雌ネジ孔に止めねじ22が螺合されている。雌ネジ孔に螺合された止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ディッケル21が可動部材30に対して固定される。
First, the
次に、駆動手段40について説明する。駆動手段40は、図1aに示すように、第1方向wdに延びる可動部材30に平行に配置され、モータ41によって駆動されるボールネジ42と、ボールネジ42と可動部材30とに掛け渡された連結部材46と、を含んでいる。この連結部材46は、ボールネジ42に螺合されたねじ孔44を有しており、他方では、可動部材30を保持している。
Next, the driving means 40 will be described. As shown in FIG. 1 a, the driving means 40 is disposed in parallel to the
モータ41によってボールネジ42が回転すると、ボールネジ42に螺合されたねじ孔44を有する連結部材46が、ボールネジ42に沿って摺動して当該ボールネジ42の軸方向に移動する。連結部材46が軸方向に移動すると、連結部材46に保持された可動部材30もボールネジ42の軸方向、すなわち第1方向wdに移動する。このような動作によって、駆動手段40は、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させることができる。
When the
なお、図示する例では、上側ディッケル23も、可動部材30に平行に配置された第2可動部材45を介して、連結部材46に保持されている。従って、連結部材46が軸方向に移動すると、上側ディッケル23もディッケル21とともに第1方向wdに移動する。
In the illustrated example, the
ところで、このTダイ装置1を稼働させていくと、Tダイ本体10のリップ面11やTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。堆積した異物は、リップ面11またはスリット14を画成する壁面14aから突出して、リップ開口12からフィルム状に排出される溶融樹脂2に、スジ状の痕等を付けてしまい、溶融樹脂2から作製されたフィルムの表面品位を低下させる要因となる。そこで、これらに堆積した異物を取除くべく、Tダイ装置1は、ディッケル21が可動部材30から取外されている際に、可動部材30に取付け可能なヘラ部材60を備えている。以下、ヘラ部材60について図2(a)、(b)および図3(a)、(b)を参照して、詳述していく。このうち、図2は、図1に示すTダイ装置1に取付けられるヘラ部材60を示す概略図であり、(a)に、正面図を示し、(b)に、側面図を示す。図3は、図1に示すTダイ装置1に、ヘラ部材60を取付けた状態を示す概略図であり、(a)に、部分拡大縦断面図を示し、(b)に、側面図を示す。
By the way, when this T-die apparatus 1 is operated, a resin or additive called “meani” or “koge” is altered on the
図3(b)によく示されているように、ヘラ部材60は、可動部材30に支持された状態において、スリット14内に配置される第1スイープ部61と、スリット14外に配置されてリップ面11に対面するようになる第2スイープ部62と、を有している。
As shown well in FIG. 3B, the
先ず、第1スイープ部61について説明する。図2(a)、(b)および図3(a)、(b)に示すように、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに沿って形成された直方体状の部分で構成されている。第1方向wdにおける外側に配置された第1スイープ部61の面61aに、第1方向wdに延びる挿入孔63が形成されている。そして、当該挿入孔63に、棒状の可動部材30の一端が挿入され得る。更に、第1スイープ部61に、第1方向wdに直交する第2方向tdから挿入孔63に連通するように延びる雌ネジ孔64が形成されている。そして、当該雌ネジ孔64に、止めねじ22が螺合され得る。当該止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ヘラ部材60が可動部材30に対して固定される。なお、止めねじ22の頭部がスリット14を画成する壁面14aに干渉しないように、雌ネジ孔64の周りに、止めねじ22の頭部を収容する逃げ溝65が形成されている。
First, the
前述したように、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14内に配置される。従って、図3(b)に示すように、第1スイープ部61の第2方向tdに沿った長さは、スリット14の第2方向tdに沿った長さよりも短くなっている。そして、可動部材30に支持された状態において、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面している。
As described above, the
また、図示する例のように、ヘラ部材60の上面をなす第1スイープ部61の上面61cは、可動部材30に支持された状態において、上側ディッケル23に対して離間していてもよいし、図示とは異なり接触していてもよい。
Further, as shown in the example, the
次に、第2スイープ部62について説明する。図2(a)および(b)に示すように、第2スイープ部62は、平板状の部分で構成され、第1スイープ部61の下端に接続されている。前述したように、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に対面するようになる。従って、図3(b)に示すように、第2スイープ部62の第2方向tdに沿った長さは、第1スイープ部61の第2方向tdに沿った長さおよびリップ開口12の第2方向tdに沿った長さよりも大きくなっており、さらに図示する例ではリップ面11の第2方向tdに沿った長さよりも大きくなっている。本実施の形態では、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に近接して対面している。
Next, the
前述したように、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに沿って形成された直方体状の部分で構成されており、第2スイープ部62は、第1スイープ部61よりも第2方向tdに沿った長さが長くなっている。従って、第1スイープ部61および第2スイープ部62からなるヘラ部材60は、図2(b)に示すように、第1方向wdからみたときにT字状の形状を有している。ヘラ部材60をT字状に形成することは、リップ面11およびスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くために、効率のよい形状となる。従って、ヘラ部材60をT字状とすることにより、ヘラ部材60を構成する材料を節約しながら有効に活用することができる。
As described above, the
このようなヘラ部材60の材質は、特に限定されず、一例として、金属や樹脂が挙げられる。とりわけ、ヘラ部材60は、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aよりも柔らかい材料で構成されていることが好ましい。このような形態によれば、ヘラ部材60が、リップ面11やスリット14を画成する壁面14aに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。このようなヘラ部材60の材質として、銅または真鍮を採用することができる。
The material of the
次に、以上のような構成からなる本実施の形態の作用について、図を参照しながら説明する。 Next, the operation of the present embodiment configured as described above will be described with reference to the drawings.
先ず、Tダイ本体10の供給路15にパージ樹脂を供給して、スリット14を画成する壁面14aに付着した異物と共にパージ樹脂をリップ開口12から排出する。所定の量のパージ樹脂を供給した後、供給路15に生産用の溶融樹脂2を供給していく。
First, purge resin is supplied to the
この状態から、ディッケル21を支持した可動部材30を、第1方向wdに沿って外方に移動させた後、止めねじ22を緩めて、ディッケル21を可動部材30から取外す。そして、ディッケル21の代わりに、ヘラ部材60を可動部材30に取付ける。具体的には、ヘラ部材60に形成された第1方向wdに延びる挿入孔63に、可動部材30の一端を挿入する。そして、第2方向tdから当該挿入孔63に連通する雌ネジ孔64に、止めねじ22を螺合する。図3(b)に示すように、止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ヘラ部材60が可動部材30に対して固定される。
From this state, the
次に、駆動手段40を駆動させて、ヘラ部材60を支持する可動部材30を第1方向wdに沿って移動させ始める。これにより、図3(b)に示すように、第1スイープ部61がスリット14内に進入し、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面すると共に、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に近接して対面する。そして、ヘラ部材60がスリット14内に入った後に、再び、溶融樹脂2を押し出してリップ開口12から排出させる。溶融樹脂2を排出することにより、スリット14を画成する壁面14aやリップ面11に付着した異物を柔らかくして取除き易くすることができる。
Next, the driving means 40 is driven to start moving the
更に可動部材30を第1方向wdに沿って移動させると、第1スイープ部61が、スリット14を画成する壁面14aに対面しながら当該スリット14内を進んでいき、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動していく。前述したように、リップ面11またはスリット14を画成する壁面14aに堆積した異物は、これらの面11、14から突出している。従って、第1スイープ部61が、スリット14を画成する壁面14aに対面しながら当該スリット14内を進んでいくことにより、スリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができる。同時に、第2スイープ部62が、スリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動することにより、リップ面11に付着した異物を取除くことができる。
When the
以上のように、本実施の形態によれば、Tダイ本体10を分解せずに、ディッケル21を可動部材30から取外して、ヘラ部材60を可動部材30に取付けた後に、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させることで、第1スイープ部61が、Tダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができ、且つ、第2スイープ部62が、Tダイ本体10のリップ面11に付着した異物を取除くことができる。このため、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aの両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができる。
As described above, according to the present embodiment, the T-
また、本実施の形態によれば、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる駆動手段40を更に備えている。このような形態によれば、駆動手段40によって可動部材30を第1方向wdに沿って自動で移動させることで、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができる。このため、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を更に簡易な作業で取除くことができる。
Moreover, according to this Embodiment, the drive means 40 which moves the
また、本実施の形態によれば、ヘラ部材60は、銅または真鍮からなる。このような形態によれば、ヘラ部材60が、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aよりも柔らかい材質で構成されることになる。このため、ヘラ部材60が、リップ面11やスリット14を画成する壁面14aに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。
Further, according to the present embodiment, the
なお、上述した実施の形態では、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材60を支持した可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる際に、第1スイープ部61がスリット14内を進んでいくことができれば、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14を画成する壁面14aに接触していてもよい。
In the above-described embodiment, the example in which the
なお、上述した実施の形態では、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材60を支持した可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる際に、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動していくことができれば、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に接触していてもよい。
In the above-described embodiment, the example in which the
1 Tダイ装置
2 溶融樹脂
10 Tダイ本体
11 リップ面
12 リップ開口
13 マニホールド
14 スリット
14a 壁面
15 供給路
21 ディッケル
23 上側ディッケル
30 可動部材
40 駆動手段
42 ボールネジ
44 ねじ孔
46 連結部材
60 ヘラ部材
61 第1スイープ部
62 第2スイープ部
63 挿入孔
64 雌ネジ孔
502 金属ヘラ
503 保持体
504 ガイド
505 ワイヤ
510 Tダイ本体
511 リップ面
512 リップ開口
514 スロット
514a 壁面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 T die
Claims (5)
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、Tダイ装置。 A T-die main body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, and a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed. The T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member attachable to the movable member when the deckle is removed from the movable member;
With
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The T-die device is configured to remove the foreign matter and the second sweep portion can remove the foreign matter adhering to the lip surface of the T-die body.
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるTダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、ヘラ部材。 A T-die body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, wherein a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member used with a T-die device comprising:
The spatula member can be attached to the movable member when the deckle is removed from the movable member,
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. A spatula member that can remove foreign matter that has been removed, and that the second sweep portion can remove foreign matter that has adhered to the lip surface of the T-die body.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017071203A (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社日本製鋼所 | T-die holding jig |
WO2018180389A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 富士フイルム株式会社 | Method for producing thermoplastic resin film |
JP2020146896A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 東洋製罐株式会社 | T-die cleaning device and t-die cleaning method |
JP2021049743A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | キョーラク株式会社 | Cleaning device |
-
2013
- 2013-02-12 JP JP2013024655A patent/JP2014151590A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017071203A (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社日本製鋼所 | T-die holding jig |
WO2018180389A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 富士フイルム株式会社 | Method for producing thermoplastic resin film |
JPWO2018180389A1 (en) * | 2017-03-31 | 2019-11-07 | 富士フイルム株式会社 | Method for producing thermoplastic resin film |
JP2020146896A (en) * | 2019-03-13 | 2020-09-17 | 東洋製罐株式会社 | T-die cleaning device and t-die cleaning method |
JP7217884B2 (en) | 2019-03-13 | 2023-02-06 | 東洋製罐株式会社 | T-die cleaning device and T-die cleaning method |
JP2021049743A (en) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | キョーラク株式会社 | Cleaning device |
JP7295427B2 (en) | 2019-09-26 | 2023-06-21 | キョーラク株式会社 | cleaning equipment |
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