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JP2014151590A - T-die device and spatula member used together with t-die device - Google Patents

T-die device and spatula member used together with t-die device Download PDF

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JP2014151590A
JP2014151590A JP2013024655A JP2013024655A JP2014151590A JP 2014151590 A JP2014151590 A JP 2014151590A JP 2013024655 A JP2013024655 A JP 2013024655A JP 2013024655 A JP2013024655 A JP 2013024655A JP 2014151590 A JP2014151590 A JP 2014151590A
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JP
Japan
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slit
movable member
spatula
lip
die
Prior art date
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Pending
Application number
JP2013024655A
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Japanese (ja)
Inventor
Megumi Suganuma
沼 愛 美 菅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2013024655A priority Critical patent/JP2014151590A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a T-die device equipped with a spatula member which can remove foreign material attached to a lip surface of a T-die body and a wall surface composing a slit of the T-die body by a simple operation.SOLUTION: A T-die device 1 comprises a movable member 30 which supports a deckle 21 as detachable and is movable along the width direction wd, and a spatula member 60 which is attachable to the movable member when the deckle is detached from the movable member. The spatula member, when supported by the movable member, includes a first sweep member 61 which is arranged in a slit 14, and a second sweep member 62 which is arranged outside of the slit and faces a lip surface 11. When the spatula member is supported by the movable member, the first sweep member removes foreign material attached to a wall surface 14a composing the slit and the second sweep member removes foreign material attached to the lip surface by moving the movable member along the width direction.

Description

本発明は、Tダイ本体に付着した異物を取除くことができるヘラ部材およびこのヘラ部材を備えたTダイ装置に関する。   The present invention relates to a spatula member capable of removing foreign matter adhering to a T-die main body and a T-die apparatus provided with the spatula member.

フィルムを押し出し成形する押出成形装置は、添加剤を含む溶融樹脂を押し出す押出機と、押出機から押し出された溶融状態の溶融樹脂が供給され、当該溶融樹脂をシート状に成形して排出するTダイ本体と、を備えている。このうち、Tダイ本体は、溶融樹脂を排出する幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有している。また、Tダイ本体には、押出機から押し出された溶融樹脂が供給されるマニホールドと、マニホールドからリップ面まで延びてリップ開口を形成するスリットとが、形成されている。押出機から溶融状態で押出された溶融樹脂は、Tダイ本体のマニホールドに供給され、幅方向に広がる。その後、溶融樹脂は、スリットを通過してリップ開口から押し出され、シート状に成形される。   An extrusion molding apparatus for extruding a film is provided with an extruder for extruding a molten resin containing an additive, and a molten resin in a molten state extruded from the extruder, and the molten resin is molded into a sheet and discharged. A die body. Among these, the T-die body has a lip surface in which a lip opening extending in the width direction for discharging the molten resin is formed. The T-die body is formed with a manifold to which the molten resin extruded from the extruder is supplied and a slit that extends from the manifold to the lip surface to form a lip opening. The molten resin extruded in a molten state from the extruder is supplied to the manifold of the T-die body and spreads in the width direction. Thereafter, the molten resin passes through the slit, is extruded from the lip opening, and is formed into a sheet shape.

この押出成形装置を稼働させていくと、Tダイ本体のリップ面やTダイ本体のスリットを画成する壁面に、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。リップ面やスリットの壁面に異物が堆積していくと、製造したシートの寸法精度を低下させたり、スジ不良と呼ばれる不良品、もしくは堆積物が流出することによる製品の異物不良が発生する。従って、付着した異物は、定期的に取除かれる。   When this extrusion molding apparatus is operated, foreign substances formed by alteration of resin and additives, also called “meani” or “koge”, accumulate on the wall surface defining the lip surface of the T die body and the slit of the T die body. Go. When foreign matter accumulates on the lip surface or the wall surface of the slit, the dimensional accuracy of the manufactured sheet is reduced, or a defective product called a streak defect or a defective product due to the deposit flowing out occurs. Therefore, the adhered foreign matter is periodically removed.

Tダイ本体に付着した異物を取除く手法として、従来では主に以下の3つの手法が採用されてきた。1つ目の方法として、Tダイ本体を分解して、付着した異物を除去する手法が挙げられる。この場合、付着した異物をきれいに除去することができるが、Tダイ本体の分解および組付けに多大な時間を要する。また、Tダイ本体を分解して再度組付けると、組付け精度の限界からTダイ本体の組付け状態が変化してしまい、成形精度に多大な影響を及ぼしてしまう。   Conventionally, the following three methods have been mainly employed as a method for removing foreign substances adhering to the T-die body. As a first method, there is a method of disassembling the T-die main body and removing attached foreign matter. In this case, the adhered foreign matter can be removed cleanly, but it takes a lot of time to disassemble and assemble the T-die body. Also, if the T die body is disassembled and reassembled, the assembled state of the T die body changes from the limit of the assembling accuracy, which greatly affects the molding accuracy.

2つ目の方法として、Tダイ本体の内部にパージ樹脂を供給して、Tダイ本体の内部に付着した異物と共にパージ樹脂を排出する手法が挙げられる。しかしながら、この手法では、Tダイ本体の内部に強固に付着した異物を十分に取除くことはできない。加えて、Tダイ本体のリップ面に付着した異物を十分に取除くこともできない。   As a second method, there is a method in which purge resin is supplied to the inside of the T-die body, and the purge resin is discharged together with foreign substances attached to the inside of the T-die body. However, this method cannot sufficiently remove foreign substances firmly adhered to the inside of the T-die body. In addition, the foreign matter adhering to the lip surface of the T-die body cannot be sufficiently removed.

3つ目の方法として、Tダイ本体から溶融樹脂を排出しながら、リップ面に金属製のヘラを擦りつけて、リップ面に付着した異物を取除く手法が挙げられる。この場合、Tダイ本体のスリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができない。加えて、リップ面に金属製のヘラを擦りつけている際に、溶融樹脂が作業者に付着するおそれがあり好ましくない。   As a third method, there is a method of removing a foreign material adhering to the lip surface by rubbing a metal spatula on the lip surface while discharging the molten resin from the T-die body. In this case, the foreign matter adhering to the wall surface defining the slit of the T-die body cannot be removed. In addition, when the metal spatula is rubbed against the lip surface, the molten resin may adhere to the operator, which is not preferable.

このような背景から、Tダイ本体を清掃する清掃装置の開発が一部で進められている。この清掃装置の一例として、特許文献1に記載された清掃装置の概略斜視図を図4に示す。図4に示す清掃装置は、リップ開口512が形成されたリップ面511に接触する金属ヘラ502と、金属ヘラ502を保持する保持体503と、保持体503をTダイ本体510の幅方向に移動させるワイヤ505と、を備えている。ワイヤ505によってTダイ本体510の幅方向に保持体503を移動させることによって、保持体503に保持された金属ヘラ502を、リップ面511に沿って摺動させる。これにより、Tダイ本体510のリップ面511に付着した異物を取除くことができる。また、保持体503には、Tダイ本体510の幅方向に沿った側面515に当接するガイド504が設けられており、ガイド504によって保持体503がTダイ本体510の幅方向に沿って案内される。   Against this background, development of a cleaning device that cleans the T-die body has been partially promoted. As an example of this cleaning device, a schematic perspective view of the cleaning device described in Patent Document 1 is shown in FIG. The cleaning device shown in FIG. 4 moves the metal spatula 502 that contacts the lip surface 511 on which the lip opening 512 is formed, the holding body 503 that holds the metal spatula 502, and the holding body 503 in the width direction of the T-die body 510. A wire 505 to be moved. The metal spatula 502 held by the holding body 503 is slid along the lip surface 511 by moving the holding body 503 in the width direction of the T-die body 510 by the wire 505. Thereby, the foreign material adhering to the lip surface 511 of the T-die main body 510 can be removed. The holding body 503 is provided with a guide 504 that abuts against a side surface 515 along the width direction of the T-die body 510, and the holding body 503 is guided along the width direction of the T-die body 510 by the guide 504. The

実用新案登録第3135042号Utility model registration No. 3135042

前述したように、メヤニやコゲ等とも呼ばれる異物は、Tダイ本体510のリップ面511だけでなく、Tダイ本体510のスリット514を画成する壁面514aにも付着する。しかしながら、特許文献1に記載の清掃装置では、Tダイ本体510のリップ面511に付着した異物を取除くことができるが、Tダイ本体510のスリット514を画成する壁面514aに付着した異物を取除くことができない。   As described above, foreign matter, also called “meani” or “koge”, adheres not only to the lip surface 511 of the T-die body 510 but also to the wall surface 514a that defines the slit 514 of the T-die body 510. However, the cleaning device described in Patent Document 1 can remove foreign matter adhering to the lip surface 511 of the T-die body 510, but the foreign matter attached to the wall surface 514a that defines the slit 514 of the T-die body 510 is removed. It cannot be removed.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、Tダイ本体のリップ面およびTダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびTダイ装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and sufficiently removes foreign matter adhering to both the lip surface of the T-die body and the wall surface defining the slit of the T-die body with a simple operation. An object of the present invention is to provide a spatula member and a T-die device that can be used.

本発明によるTダイ装置は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
The T-die device according to the present invention is
A T-die main body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, and a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed. The T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member attachable to the movable member when the deckle is removed from the movable member;
With
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The foreign material adhered to the lip surface of the T-die main body can be removed by the second sweep portion.

本発明によるTダイ装置において、前記ヘラ部材は、前記幅方向からみたときにT字状の形状を有していてもよい。   In the T-die device according to the present invention, the spatula member may have a T-shape when viewed from the width direction.

本発明によるTダイ装置において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させる駆動手段を更に備えてもよい。   The T-die apparatus according to the present invention may further include driving means for moving the movable member along the width direction.

本発明によるTダイ装置において、前記ヘラ部材は、銅または真鍮からなってもよい。   In the T-die apparatus according to the present invention, the spatula member may be made of copper or brass.

本発明によるヘラ部材は、
幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットが形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるTダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている。
The spatula member according to the present invention is:
A T-die body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, wherein a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member used with a T-die device comprising:
The spatula member can be attached to the movable member when the deckle is removed from the movable member,
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The foreign material adhered to the lip surface of the T-die main body can be removed by the second sweep portion.

本発明によれば、Tダイ本体のリップ面およびTダイ本体のスリットを画成する壁面の両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができるヘラ部材およびTダイ装置を提供することができる。   According to the present invention, there is provided a spatula member and a T-die device capable of sufficiently removing foreign matters adhering to both the lip surface of the T-die body and the wall surface defining the slit of the T-die body with a simple operation. be able to.

図1aは、本発明の一実施の形態によるTダイ装置を示す概略縦断面図である。FIG. 1a is a schematic longitudinal sectional view showing a T-die apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1bは、図1aに示すTダイ装置の概略側面図である。FIG. 1b is a schematic side view of the T-die device shown in FIG. 1a. 図2は、図1に示すTダイ装置に取付けられるヘラ部材を示す概略図であり、(a)は、正面図であり、(b)は、側面図である。2A and 2B are schematic views showing a spatula member attached to the T-die device shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A is a front view and FIG. 2B is a side view. 図3は、図1に示すTダイ装置に、図2に示すヘラ部材を取付けた状態を示す概略図であり、(a)は、部分拡大縦断面図であり、(b)は、側面図である。3 is a schematic view showing a state in which the spatula member shown in FIG. 2 is attached to the T-die device shown in FIG. 1, (a) is a partially enlarged longitudinal sectional view, and (b) is a side view. It is. 図4は、特許文献1に記載された清掃装置の概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of the cleaning device described in Patent Document 1. As shown in FIG.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図1乃至図3は本発明によるTダイ装置の一実施の形態を説明するための図である。このうち図1aは、Tダイ装置を示す概略縦断面図であり、図1bは、図1aに示すTダイ装置の概略側面図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product. 1 to 3 are diagrams for explaining an embodiment of a T-die apparatus according to the present invention. 1a is a schematic longitudinal sectional view showing a T-die device, and FIG. 1b is a schematic side view of the T-die device shown in FIG. 1a.

図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、幅方向wdに延びるリップ開口12が形成されたリップ面11を有するTダイ本体10を備えている。不図示の押出機からTダイ本体10に供給される溶融樹脂2が、シート状(フィルム状)に形成されてリップ開口12から排出されるようになっている。   As shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 includes a T-die body 10 having a lip surface 11 in which a lip opening 12 extending in the width direction wd is formed. The molten resin 2 supplied to the T-die body 10 from an extruder (not shown) is formed in a sheet shape (film shape) and is discharged from the lip opening 12.

なお、本明細書中において、「幅方向wd」とは、特に指示がない場合、リップ開口12が延びる長手方向を指し、以下の記載では、「第1方向wd」と呼ぶこととする。従って、「第1方向wd」とは、図1aにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、第1方向wdおよびリップ開口12から溶融樹脂2が排出される方向の両方に直交する方向を、「第2方向td」と呼ぶこととする。従って、「第2方向td」とは、図1bにおける紙面の左と右とを結ぶ方向に相当する。また、「第2方向td」は、Tダイ本体10の「厚み方向」に一致する。更に、本実施の形態において、リップ開口12から溶融樹脂2が排出される方向は、鉛直方向に一致する。   In the present specification, the “width direction wd” refers to the longitudinal direction in which the lip opening 12 extends unless otherwise specified, and is referred to as “first direction wd” in the following description. Accordingly, the “first direction wd” corresponds to a direction connecting the left and right sides of the sheet in FIG. In addition, a direction orthogonal to both the first direction wd and the direction in which the molten resin 2 is discharged from the lip opening 12 is referred to as a “second direction td”. Therefore, the “second direction td” corresponds to a direction connecting the left and right sides of the paper surface in FIG. The “second direction td” corresponds to the “thickness direction” of the T-die body 10. Further, in the present embodiment, the direction in which the molten resin 2 is discharged from the lip opening 12 coincides with the vertical direction.

Tダイ本体10は、六角形の底面からなる角柱の形状を有している。Tダイ本体10は、図1bに示す側面視において、鉛直上方から下方に向かって、Tダイ本体10の厚み方向をなす第2方向tdに沿った長さ(厚み)が一定に形成された第1領域10aと、当該第1領域10aの下端に接続され、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて、厚みが薄くなる、つまり先細になる第2領域10bと、からなる。本実施の形態では、リップ面11は、先細になる第2領域10bの底面を構成し、水平面に沿って配置されている。   The T-die body 10 has a prismatic shape having a hexagonal bottom surface. In the side view shown in FIG. 1B, the T-die body 10 is formed with a constant length (thickness) along a second direction td that forms the thickness direction of the T-die body 10 from vertically upward to downward. The first region 10a is connected to the lower end of the first region 10a, and the second region 10b becomes thinner, that is, tapers as it goes downward along the vertical direction. In the present embodiment, the lip surface 11 constitutes the bottom surface of the tapered second region 10b and is arranged along the horizontal plane.

このTダイ本体10には、不図示の押出機から溶融樹脂2が供給されるマニホールド13と、マニホールド13からリップ面11まで延びてリップ開口12を形成するスリット14と、が形成されている。このうち、マニホールド13は、図1bに示すように、柱状または円柱状の空間として形成され、Tダイ本体10の第1方向wdにわたって、つまりTダイ本体10を第1方向wdに貫通して延びている。マニホールド13の第1方向wdにおける中央部の上部に供給路15が接続されており、供給路15からマニホールド13に溶融樹脂2が供給されるようになっている。   The T-die body 10 is formed with a manifold 13 to which the molten resin 2 is supplied from an unillustrated extruder and a slit 14 that extends from the manifold 13 to the lip surface 11 to form a lip opening 12. Among these, the manifold 13 is formed as a columnar or columnar space, as shown in FIG. 1b, and extends through the first direction wd of the T die body 10, that is, through the T die body 10 in the first direction wd. ing. A supply path 15 is connected to the upper portion of the central portion of the manifold 13 in the first direction wd, and the molten resin 2 is supplied from the supply path 15 to the manifold 13.

一方、スリット14は、細長溝として形成され、図1bに示す側面視から理解されるように、その長手方向と直交する断面において矩形状となっている。スリット14をなす細長溝は、Tダイ本体10の第1方向wdにわたって、つまりTダイ本体10を第1方向wdに貫通して延びている。このスリット14は、リップ面11において、フィルム状に成形された溶融樹脂2を排出するリップ開口12を形成している。   On the other hand, the slit 14 is formed as an elongated groove, and has a rectangular shape in a cross section perpendicular to the longitudinal direction, as understood from a side view shown in FIG. The elongated groove forming the slit 14 extends over the first direction wd of the T die body 10, that is, through the T die body 10 in the first direction wd. The slit 14 forms a lip opening 12 for discharging the molten resin 2 formed into a film shape on the lip surface 11.

また、図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、スリット14内で、第1方向wdに互いに離間して配置された一対のディッケル21と、当該ディッケル21の上方に配置され、マニホールド13およびスリット14内で、第1方向wdに互いに離間して配置された一対の上側ディッケル23と、を備えている。   Also, as shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 is disposed in the slit 14 with a pair of deckles 21 that are spaced apart from each other in the first direction wd, and above the deckles 21. In the manifold 13 and the slit 14, a pair of upper deckles 23 that are spaced apart from each other in the first direction wd are provided.

このうち、各ディッケル21は、スリット14内において第1方向wdに沿って移動可能になっている。各ディッケル21は、第1方向wdにおける内側の面をなす表面21aを有している。各ディッケル21の表面21aは、他方のディッケル21の表面21aに対面している。このディッケル21の表面21aによって、スリット14を通過している溶融樹脂2の第1方向wdへの移動が規制され、スリット14内での溶融樹脂2の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各ディッケル21の表面21aは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第1方向wd外方に広がっていく。   Among these, each deckle 21 is movable in the slit 14 along the first direction wd. Each deckle 21 has a surface 21a that forms an inner surface in the first direction wd. The surface 21 a of each deckle 21 faces the surface 21 a of the other deckle 21. The surface 21a of the deckle 21 restricts the movement of the molten resin 2 passing through the slit 14 in the first direction wd, and guides the movement of the molten resin 2 in the slit 14. In the illustrated example, the surface 21a of each deckle 21 spreads outward in the first direction wd as it goes downward along the vertical direction.

一方、各上側ディッケル23は、マニホールド13およびスリット14内において第1方向wdに沿って移動可能になっている。各上側ディッケル23は、第1方向wdにおける内側の面をなす表面23aを有している。各上側ディッケル23の表面23aは、他方の上側ディッケル23の表面23aに対面している。この上側ディッケル23の表面23aによって、マニホールド13およびスリット14を通過している溶融樹脂2の第1方向wdへの移動が規制され、スリット14内での溶融樹脂2の移動が案内されるようになっている。図示する例では、各上側ディッケル23の表面23aは、鉛直方向に沿って下方に向かうにつれて第1方向wd外方に広がっていく。   On the other hand, each upper deckle 23 is movable along the first direction wd in the manifold 13 and the slit 14. Each upper deckle 23 has a surface 23a that forms an inner surface in the first direction wd. The surface 23 a of each upper deckle 23 faces the surface 23 a of the other upper deckle 23. The surface 23a of the upper deckle 23 restricts the movement of the molten resin 2 passing through the manifold 13 and the slit 14 in the first direction wd, and guides the movement of the molten resin 2 in the slit 14. It has become. In the illustrated example, the surface 23a of each upper deckle 23 spreads outward in the first direction wd as it goes downward along the vertical direction.

また、図1aおよび図1bに示すように、Tダイ装置1は、ディッケル21を取外し可能に支持し、第1方向wdに沿って移動可能な可動部材30と、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる駆動手段40と、を備えている。   Further, as shown in FIGS. 1a and 1b, the T-die device 1 supports the deckle 21 so as to be removable, and can move the movable member 30 along the first direction wd, and the movable member 30 in the first direction wd. Drive means 40 for movement along the line.

先ず、可動部材30について説明する。本実施の形態では、可動部材30は、第1方向wdに延びる棒状の部材で構成されている。ディッケル21の第1方向wdにおける外側の面に、第1方向wdに延びる挿入孔24が形成されており、当該挿入孔24に、棒状の可動部材30の一端が挿入されている。更に、第1方向wdに直交する第2方向tdから挿入孔24に連通するように延びる雌ねじ孔(不図示)が、ディッケル21に形成されており、当該雌ネジ孔に止めねじ22が螺合されている。雌ネジ孔に螺合された止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ディッケル21が可動部材30に対して固定される。   First, the movable member 30 will be described. In the present embodiment, the movable member 30 is composed of a rod-shaped member extending in the first direction wd. An insertion hole 24 extending in the first direction wd is formed on the outer surface of the deckle 21 in the first direction wd, and one end of a rod-shaped movable member 30 is inserted into the insertion hole 24. Furthermore, a female screw hole (not shown) extending from the second direction td perpendicular to the first direction wd so as to communicate with the insertion hole 24 is formed in the deckle 21, and the set screw 22 is screwed into the female screw hole. Has been. The tip of the set screw 22 screwed into the female screw hole presses the rod-shaped movable member 30, whereby the deckle 21 is fixed to the movable member 30.

次に、駆動手段40について説明する。駆動手段40は、図1aに示すように、第1方向wdに延びる可動部材30に平行に配置され、モータ41によって駆動されるボールネジ42と、ボールネジ42と可動部材30とに掛け渡された連結部材46と、を含んでいる。この連結部材46は、ボールネジ42に螺合されたねじ孔44を有しており、他方では、可動部材30を保持している。   Next, the driving means 40 will be described. As shown in FIG. 1 a, the driving means 40 is disposed in parallel to the movable member 30 extending in the first direction wd, and is connected to the ball screw 42 driven by the motor 41 and the ball screw 42 and the movable member 30. Member 46. The connecting member 46 has a screw hole 44 screwed into the ball screw 42, and holds the movable member 30 on the other hand.

モータ41によってボールネジ42が回転すると、ボールネジ42に螺合されたねじ孔44を有する連結部材46が、ボールネジ42に沿って摺動して当該ボールネジ42の軸方向に移動する。連結部材46が軸方向に移動すると、連結部材46に保持された可動部材30もボールネジ42の軸方向、すなわち第1方向wdに移動する。このような動作によって、駆動手段40は、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させることができる。   When the ball screw 42 is rotated by the motor 41, the connecting member 46 having the screw hole 44 screwed into the ball screw 42 slides along the ball screw 42 and moves in the axial direction of the ball screw 42. When the connecting member 46 moves in the axial direction, the movable member 30 held by the connecting member 46 also moves in the axial direction of the ball screw 42, that is, the first direction wd. By such an operation, the driving unit 40 can move the movable member 30 along the first direction wd.

なお、図示する例では、上側ディッケル23も、可動部材30に平行に配置された第2可動部材45を介して、連結部材46に保持されている。従って、連結部材46が軸方向に移動すると、上側ディッケル23もディッケル21とともに第1方向wdに移動する。   In the illustrated example, the upper deckle 23 is also held by the connecting member 46 via the second movable member 45 disposed in parallel to the movable member 30. Accordingly, when the connecting member 46 moves in the axial direction, the upper deckle 23 also moves in the first direction wd together with the deckle 21.

ところで、このTダイ装置1を稼働させていくと、Tダイ本体10のリップ面11やTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに、メヤニやコゲ等とも呼ばれる樹脂や添加剤が変質してなる異物が堆積していく。堆積した異物は、リップ面11またはスリット14を画成する壁面14aから突出して、リップ開口12からフィルム状に排出される溶融樹脂2に、スジ状の痕等を付けてしまい、溶融樹脂2から作製されたフィルムの表面品位を低下させる要因となる。そこで、これらに堆積した異物を取除くべく、Tダイ装置1は、ディッケル21が可動部材30から取外されている際に、可動部材30に取付け可能なヘラ部材60を備えている。以下、ヘラ部材60について図2(a)、(b)および図3(a)、(b)を参照して、詳述していく。このうち、図2は、図1に示すTダイ装置1に取付けられるヘラ部材60を示す概略図であり、(a)に、正面図を示し、(b)に、側面図を示す。図3は、図1に示すTダイ装置1に、ヘラ部材60を取付けた状態を示す概略図であり、(a)に、部分拡大縦断面図を示し、(b)に、側面図を示す。   By the way, when this T-die apparatus 1 is operated, a resin or additive called “meani” or “koge” is altered on the wall surface 14a defining the lip surface 11 of the T-die body 10 and the slit 14 of the T-die body 10. Contaminants are accumulated. The accumulated foreign matter protrudes from the wall surface 14 a defining the lip surface 11 or the slit 14, and leaves streaks on the molten resin 2 discharged from the lip opening 12 in the form of a film. It becomes a factor which reduces the surface quality of the produced film. Therefore, in order to remove foreign matter accumulated on these, the T-die device 1 includes a spatula member 60 that can be attached to the movable member 30 when the deckle 21 is removed from the movable member 30. Hereinafter, the spatula member 60 will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b) and FIGS. 3 (a) and 3 (b). Among these, FIG. 2 is a schematic diagram showing a spatula member 60 attached to the T-die device 1 shown in FIG. 1, (a) shows a front view, and (b) shows a side view. FIG. 3 is a schematic view showing a state in which the spatula member 60 is attached to the T-die device 1 shown in FIG. 1, (a) showing a partially enlarged longitudinal sectional view, and (b) showing a side view. .

図3(b)によく示されているように、ヘラ部材60は、可動部材30に支持された状態において、スリット14内に配置される第1スイープ部61と、スリット14外に配置されてリップ面11に対面するようになる第2スイープ部62と、を有している。   As shown well in FIG. 3B, the spatula member 60 is disposed outside the slit 14 and the first sweep portion 61 disposed in the slit 14 while being supported by the movable member 30. And a second sweep portion 62 that comes to face the lip surface 11.

先ず、第1スイープ部61について説明する。図2(a)、(b)および図3(a)、(b)に示すように、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに沿って形成された直方体状の部分で構成されている。第1方向wdにおける外側に配置された第1スイープ部61の面61aに、第1方向wdに延びる挿入孔63が形成されている。そして、当該挿入孔63に、棒状の可動部材30の一端が挿入され得る。更に、第1スイープ部61に、第1方向wdに直交する第2方向tdから挿入孔63に連通するように延びる雌ネジ孔64が形成されている。そして、当該雌ネジ孔64に、止めねじ22が螺合され得る。当該止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ヘラ部材60が可動部材30に対して固定される。なお、止めねじ22の頭部がスリット14を画成する壁面14aに干渉しないように、雌ネジ孔64の周りに、止めねじ22の頭部を収容する逃げ溝65が形成されている。   First, the first sweep unit 61 will be described. As shown in FIGS. 2A and 2B and FIGS. 3A and 3B, the first sweep portion 61 is a rectangular parallelepiped portion formed along the wall surface 14a that defines the slit 14. It is configured. An insertion hole 63 extending in the first direction wd is formed in the surface 61a of the first sweep portion 61 arranged outside in the first direction wd. Then, one end of the rod-shaped movable member 30 can be inserted into the insertion hole 63. Furthermore, a female screw hole 64 extending so as to communicate with the insertion hole 63 from the second direction td perpendicular to the first direction wd is formed in the first sweep portion 61. The set screw 22 can be screwed into the female screw hole 64. The spatula member 60 is fixed to the movable member 30 by the tip of the set screw 22 pressing the rod-shaped movable member 30. An escape groove 65 for accommodating the head of the set screw 22 is formed around the female screw hole 64 so that the head of the set screw 22 does not interfere with the wall surface 14 a defining the slit 14.

前述したように、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14内に配置される。従って、図3(b)に示すように、第1スイープ部61の第2方向tdに沿った長さは、スリット14の第2方向tdに沿った長さよりも短くなっている。そして、可動部材30に支持された状態において、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面している。   As described above, the first sweep portion 61 is disposed in the slit 14 while being supported by the movable member 30. Therefore, as shown in FIG. 3B, the length of the first sweep portion 61 along the second direction td is shorter than the length of the slit 14 along the second direction td. In the state supported by the movable member 30, the first sweep unit 61 faces the wall surface 14 a that defines the slit 14 and faces it.

また、図示する例のように、ヘラ部材60の上面をなす第1スイープ部61の上面61cは、可動部材30に支持された状態において、上側ディッケル23に対して離間していてもよいし、図示とは異なり接触していてもよい。   Further, as shown in the example, the upper surface 61c of the first sweep portion 61 that forms the upper surface of the spatula member 60 may be separated from the upper deckle 23 while being supported by the movable member 30. Unlike illustration, you may contact.

次に、第2スイープ部62について説明する。図2(a)および(b)に示すように、第2スイープ部62は、平板状の部分で構成され、第1スイープ部61の下端に接続されている。前述したように、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に対面するようになる。従って、図3(b)に示すように、第2スイープ部62の第2方向tdに沿った長さは、第1スイープ部61の第2方向tdに沿った長さおよびリップ開口12の第2方向tdに沿った長さよりも大きくなっており、さらに図示する例ではリップ面11の第2方向tdに沿った長さよりも大きくなっている。本実施の形態では、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に近接して対面している。   Next, the second sweep unit 62 will be described. As shown in FIGS. 2A and 2B, the second sweep portion 62 is configured by a flat plate portion and is connected to the lower end of the first sweep portion 61. As described above, the second sweep portion 62 faces the lip surface 11 while being supported by the movable member 30. Therefore, as shown in FIG. 3B, the length of the second sweep portion 62 along the second direction td is equal to the length of the first sweep portion 61 along the second direction td and the length of the lip opening 12. The length is longer than the length along the second direction td, and in the example shown in the drawing, the length of the lip surface 11 is longer than the length along the second direction td. In the present embodiment, the second sweep portion 62 faces the lip surface 11 in the state of being supported by the movable member 30.

前述したように、第1スイープ部61は、スリット14を画成する壁面14aに沿って形成された直方体状の部分で構成されており、第2スイープ部62は、第1スイープ部61よりも第2方向tdに沿った長さが長くなっている。従って、第1スイープ部61および第2スイープ部62からなるヘラ部材60は、図2(b)に示すように、第1方向wdからみたときにT字状の形状を有している。ヘラ部材60をT字状に形成することは、リップ面11およびスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くために、効率のよい形状となる。従って、ヘラ部材60をT字状とすることにより、ヘラ部材60を構成する材料を節約しながら有効に活用することができる。   As described above, the first sweep portion 61 is configured by a rectangular parallelepiped portion formed along the wall surface 14 a that defines the slit 14, and the second sweep portion 62 is more than the first sweep portion 61. The length along the second direction td is longer. Therefore, the spatula member 60 including the first sweep portion 61 and the second sweep portion 62 has a T-shape when viewed from the first direction wd, as shown in FIG. Forming the spatula member 60 in a T shape results in an efficient shape in order to remove foreign matter adhering to the wall surface 14a that defines the lip surface 11 and the slit 14. Therefore, by making the spatula member 60 T-shaped, it is possible to effectively use the spatula member 60 while saving the material constituting the spatula member 60.

このようなヘラ部材60の材質は、特に限定されず、一例として、金属や樹脂が挙げられる。とりわけ、ヘラ部材60は、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aよりも柔らかい材料で構成されていることが好ましい。このような形態によれば、ヘラ部材60が、リップ面11やスリット14を画成する壁面14aに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。このようなヘラ部材60の材質として、銅または真鍮を採用することができる。   The material of the spatula member 60 is not particularly limited, and examples thereof include metals and resins. In particular, the spatula member 60 is preferably made of a material that is softer than the wall surface 14 a that defines the lip surface 11 of the T-die body 10 and the slit 14 of the T-die body 10. According to such a form, even if the spatula member 60 contacts the wall surface 14a which defines the lip surface 11 and the slit 14, it can suppress effectively that these are damaged. Copper or brass can be used as the material of such a spatula member 60.

次に、以上のような構成からなる本実施の形態の作用について、図を参照しながら説明する。   Next, the operation of the present embodiment configured as described above will be described with reference to the drawings.

先ず、Tダイ本体10の供給路15にパージ樹脂を供給して、スリット14を画成する壁面14aに付着した異物と共にパージ樹脂をリップ開口12から排出する。所定の量のパージ樹脂を供給した後、供給路15に生産用の溶融樹脂2を供給していく。   First, purge resin is supplied to the supply path 15 of the T-die body 10, and the purge resin is discharged from the lip opening 12 together with the foreign matter adhering to the wall surface 14 a defining the slit 14. After supplying a predetermined amount of the purge resin, the production molten resin 2 is supplied to the supply path 15.

この状態から、ディッケル21を支持した可動部材30を、第1方向wdに沿って外方に移動させた後、止めねじ22を緩めて、ディッケル21を可動部材30から取外す。そして、ディッケル21の代わりに、ヘラ部材60を可動部材30に取付ける。具体的には、ヘラ部材60に形成された第1方向wdに延びる挿入孔63に、可動部材30の一端を挿入する。そして、第2方向tdから当該挿入孔63に連通する雌ネジ孔64に、止めねじ22を螺合する。図3(b)に示すように、止めねじ22の先端が棒状の可動部材30を押圧することによって、ヘラ部材60が可動部材30に対して固定される。   From this state, the movable member 30 supporting the deckle 21 is moved outward along the first direction wd, then the set screw 22 is loosened, and the deckle 21 is removed from the movable member 30. The spatula member 60 is attached to the movable member 30 instead of the deckle 21. Specifically, one end of the movable member 30 is inserted into the insertion hole 63 formed in the spatula member 60 and extending in the first direction wd. Then, the set screw 22 is screwed into the female screw hole 64 communicating with the insertion hole 63 from the second direction td. As shown in FIG. 3B, the spatula member 60 is fixed to the movable member 30 when the tip of the set screw 22 presses the rod-shaped movable member 30.

次に、駆動手段40を駆動させて、ヘラ部材60を支持する可動部材30を第1方向wdに沿って移動させ始める。これにより、図3(b)に示すように、第1スイープ部61がスリット14内に進入し、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面すると共に、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に近接して対面する。そして、ヘラ部材60がスリット14内に入った後に、再び、溶融樹脂2を押し出してリップ開口12から排出させる。溶融樹脂2を排出することにより、スリット14を画成する壁面14aやリップ面11に付着した異物を柔らかくして取除き易くすることができる。   Next, the driving means 40 is driven to start moving the movable member 30 that supports the spatula member 60 along the first direction wd. As a result, as shown in FIG. 3B, the first sweep portion 61 enters the slit 14, faces the wall surface 14a that defines the slit 14, and faces the second sweep portion 62. Facing the lip surface 11 from the outside. Then, after the spatula member 60 enters the slit 14, the molten resin 2 is pushed out again and discharged from the lip opening 12. By discharging the molten resin 2, foreign matter adhering to the wall surface 14 a defining the slit 14 and the lip surface 11 can be softened and easily removed.

更に可動部材30を第1方向wdに沿って移動させると、第1スイープ部61が、スリット14を画成する壁面14aに対面しながら当該スリット14内を進んでいき、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動していく。前述したように、リップ面11またはスリット14を画成する壁面14aに堆積した異物は、これらの面11、14から突出している。従って、第1スイープ部61が、スリット14を画成する壁面14aに対面しながら当該スリット14内を進んでいくことにより、スリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができる。同時に、第2スイープ部62が、スリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動することにより、リップ面11に付着した異物を取除くことができる。   When the movable member 30 is further moved along the first direction wd, the first sweep portion 61 advances in the slit 14 while facing the wall surface 14a defining the slit 14, and the second sweep portion 62 is moved. It moves along the lip surface 11 while facing the lip surface 11 from the outside of the slit 14. As described above, the foreign matter deposited on the wall surface 14 a that defines the lip surface 11 or the slit 14 protrudes from these surfaces 11 and 14. Accordingly, the first sweep portion 61 can move in the slit 14 while facing the wall surface 14a defining the slit 14, thereby removing foreign matter adhering to the wall surface 14a defining the slit 14. . At the same time, the second sweep portion 62 moves along the lip surface 11 while facing the lip surface 11 from the outside of the slit 14, thereby removing foreign matters attached to the lip surface 11.

以上のように、本実施の形態によれば、Tダイ本体10を分解せずに、ディッケル21を可動部材30から取外して、ヘラ部材60を可動部材30に取付けた後に、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させることで、第1スイープ部61が、Tダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができ、且つ、第2スイープ部62が、Tダイ本体10のリップ面11に付着した異物を取除くことができる。このため、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aの両方に付着した異物を簡易な作業で十分に取除くことができる。   As described above, according to the present embodiment, the T-die body 10 is not disassembled, the deckle 21 is removed from the movable member 30, and the spatula member 60 is attached to the movable member 30, and then the movable member 30 is moved to the first position. By moving along the one direction wd, the first sweep portion 61 can remove the foreign matter adhering to the wall surface 14a defining the slit 14 of the T-die body 10, and the second sweep portion 62 The foreign matter adhering to the lip surface 11 of the T-die body 10 can be removed. For this reason, the foreign material adhering to both the lip surface 11 of the T-die main body 10 and the wall surface 14a that defines the slit 14 of the T-die main body 10 can be sufficiently removed by a simple operation.

また、本実施の形態によれば、可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる駆動手段40を更に備えている。このような形態によれば、駆動手段40によって可動部材30を第1方向wdに沿って自動で移動させることで、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を取除くことができる。このため、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aに付着した異物を更に簡易な作業で取除くことができる。   Moreover, according to this Embodiment, the drive means 40 which moves the movable member 30 along the 1st direction wd is further provided. According to such a form, the movable member 30 is automatically moved along the first direction wd by the driving means 40, thereby defining the lip surface 11 of the T die body 10 and the slit 14 of the T die body 10. Foreign matter adhering to the wall surface 14a can be removed. For this reason, the foreign material adhering to the wall surface 14a which defines the lip surface 11 of the T-die main body 10 and the slit 14 of the T-die main body 10 can be removed by a further simple operation.

また、本実施の形態によれば、ヘラ部材60は、銅または真鍮からなる。このような形態によれば、ヘラ部材60が、Tダイ本体10のリップ面11およびTダイ本体10のスリット14を画成する壁面14aよりも柔らかい材質で構成されることになる。このため、ヘラ部材60が、リップ面11やスリット14を画成する壁面14aに接触してしまっても、これらにキズを付けることを効果的に抑制することができる。   Further, according to the present embodiment, the spatula member 60 is made of copper or brass. According to such a configuration, the spatula member 60 is made of a material softer than the wall surface 14 a that defines the lip surface 11 of the T-die body 10 and the slit 14 of the T-die body 10. For this reason, even if the spatula member 60 contacts the wall surface 14a which defines the lip surface 11 and the slit 14, it can suppress effectively that these are damaged.

なお、上述した実施の形態では、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14を画成する壁面14aに近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材60を支持した可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる際に、第1スイープ部61がスリット14内を進んでいくことができれば、第1スイープ部61は、可動部材30に支持された状態において、スリット14を画成する壁面14aに接触していてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the first sweep unit 61 faces the wall surface 14a that defines the slit 14 while being supported by the movable member 30 has been described. It is not limited to a specific example. When the movable member 30 supporting the spatula member 60 is moved along the first direction wd, if the first sweep portion 61 can advance in the slit 14, the first sweep portion 61 is moved to the movable member 30. In the supported state, it may be in contact with the wall surface 14 a that defines the slit 14.

なお、上述した実施の形態では、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に近接して対面している例を示したが、このような例に限定されない。ヘラ部材60を支持した可動部材30を第1方向wdに沿って移動させる際に、第2スイープ部62がスリット14の外からリップ面11に対面しながら、当該リップ面11に沿って移動していくことができれば、第2スイープ部62は、可動部材30に支持された状態において、リップ面11に接触していてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the second sweep unit 62 faces the lip surface 11 in a state where the second sweep unit 62 is supported by the movable member 30 is shown, but the present invention is not limited to such an example. . When the movable member 30 supporting the spatula member 60 is moved along the first direction wd, the second sweep portion 62 moves along the lip surface 11 while facing the lip surface 11 from the outside of the slit 14. If it is possible, the second sweep portion 62 may be in contact with the lip surface 11 while being supported by the movable member 30.

1 Tダイ装置
2 溶融樹脂
10 Tダイ本体
11 リップ面
12 リップ開口
13 マニホールド
14 スリット
14a 壁面
15 供給路
21 ディッケル
23 上側ディッケル
30 可動部材
40 駆動手段
42 ボールネジ
44 ねじ孔
46 連結部材
60 ヘラ部材
61 第1スイープ部
62 第2スイープ部
63 挿入孔
64 雌ネジ孔
502 金属ヘラ
503 保持体
504 ガイド
505 ワイヤ
510 Tダイ本体
511 リップ面
512 リップ開口
514 スロット
514a 壁面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 T die apparatus 2 Molten resin 10 T die main body 11 Lip surface 12 Lip opening 13 Manifold 14 Slit 14a Wall surface 15 Supply path 21 Deckel 23 Upper deckle 30 Movable member 40 Drive means 42 Ball screw 44 Screw hole 46 Connecting member 60 Spatula member 61 1st 1 sweep part 62 2nd sweep part 63 Insertion hole 64 Female screw hole 502 Metal spatula 503 Holding body 504 Guide 505 Wire 510 T die body 511 Lip surface 512 Lip opening 514 Slot 514a Wall surface

Claims (5)

幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットと、が形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能なヘラ部材と、
を備え、
前記ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
前記ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、Tダイ装置。
A T-die main body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, and a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed. The T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member attachable to the movable member when the deckle is removed from the movable member;
With
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. The T-die device is configured to remove the foreign matter and the second sweep portion can remove the foreign matter adhering to the lip surface of the T-die body.
前記ヘラ部材は、前記幅方向からみたときにT字状の形状を有している、請求項1に記載のTダイ装置。   The T-die device according to claim 1, wherein the spatula member has a T-shape when viewed from the width direction. 前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させる駆動手段を更に備える、請求項1または2に記載のTダイ装置。   The T-die device according to claim 1, further comprising a driving unit that moves the movable member along the width direction. 前記ヘラ部材は、銅または真鍮からなる、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のTダイ装置。   The T-die device according to any one of claims 1 to 3, wherein the spatula member is made of copper or brass. 幅方向に延びるリップ開口が形成されたリップ面を有するTダイ本体であって、溶融樹脂が供給されるマニホールドと、前記マニホールドから前記リップ面まで延びて前記リップ開口を形成するスリットが形成されたTダイ本体と、
少なくとも前記スリットを通過している前記溶融樹脂を前記幅方向から案内するディッケルと、
前記ディッケルを取外し可能に支持し、前記幅方向に沿って移動可能な可動部材と、
を備えるTダイ装置と共に用いられるヘラ部材であって、
当該ヘラ部材は、前記ディッケルが前記可動部材から取外されている際に、前記可動部材に取付け可能になっており、
当該ヘラ部材は、前記可動部材に支持された状態において、前記スリット内に配置される第1スイープ部と、前記スリット外に配置されて前記リップ面に対面するようになる第2スイープ部と、を有し、
当該ヘラ部材が前記可動部材に支持された状態において、前記可動部材を前記幅方向に沿って移動させることにより、前記第1スイープ部が、前記Tダイ本体の前記スリットを画成する壁面に付着した異物を取除くことができ、且つ、前記第2スイープ部が、前記Tダイ本体の前記リップ面に付着した異物を取除くことができるようになっている、ヘラ部材。
A T-die body having a lip surface in which a lip opening extending in the width direction is formed, wherein a manifold to which molten resin is supplied and a slit extending from the manifold to the lip surface to form the lip opening are formed T-die body,
Dickel for guiding the molten resin passing through at least the slit from the width direction,
A movable member that detachably supports the deckle and is movable along the width direction;
A spatula member used with a T-die device comprising:
The spatula member can be attached to the movable member when the deckle is removed from the movable member,
The spatula member, in a state supported by the movable member, a first sweep portion disposed in the slit, a second sweep portion disposed outside the slit and facing the lip surface, Have
In a state where the spatula member is supported by the movable member, the first sweep portion is attached to the wall surface defining the slit of the T-die body by moving the movable member along the width direction. A spatula member that can remove foreign matter that has been removed, and that the second sweep portion can remove foreign matter that has adhered to the lip surface of the T-die body.
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