JP2014150131A5 - - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 claims 1
Description
本発明の好ましい態様は、前記押圧部材には、該押圧部材と一体に移動する位置決め部材が連結されており、前記研磨位置制限機構は、前記位置決め部材の移動を制限するストッパーと、前記ストッパーを移動させるストッパー移動機構とを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ストッパー移動機構は、ボールねじ機構と、該ボールねじ機構を作動させるサーボモータとを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、所定の研磨時間内に前記位置決め部材が前記ストッパーに接触しない場合には、アラーム信号を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記押圧力制御機構は、前記押圧部材に押圧力を付与するエアシリンダを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ストッパー移動機構は、ボールねじ機構と、該ボールねじ機構を作動させるサーボモータとを備えることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、所定の研磨時間内に前記位置決め部材が前記ストッパーに接触しない場合には、アラーム信号を発することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記押圧力制御機構は、前記押圧部材に押圧力を付与するエアシリンダを備えることを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、押圧部材と一体に移動する位置決め部材と、ストッパーとを互いに接触させ、基板を回転させながら、かつ前記位置決め部材と前記ストッパーとが接触した状態で前記押圧部材および前記ストッパーを所定の速度で一体に移動させながら、前記押圧部材で研磨具を基板に押し付けて前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法である。
本発明の好ましい態様は、前記所定の速度は、前記基板の目標研磨レートに相当する速度であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記所定の速度は、前記基板の目標研磨レートに相当する速度であることを特徴とする。
Claims (10)
- 基板を保持し、回転させる基板保持部と、
前記基板に研磨具を押し当てて該基板を研磨する押圧部材と、
前記押圧部材の押圧力を制御する押圧力制御機構と、
前記押圧部材の研磨位置を制限する研磨位置制限機構とを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記押圧部材には、該押圧部材と一体に移動する位置決め部材が連結されており、
前記研磨位置制限機構は、前記位置決め部材の移動を制限するストッパーと、前記ストッパーを移動させるストッパー移動機構とを備えることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記ストッパー移動機構は、ボールねじ機構と、該ボールねじ機構を作動させるサーボモータとを備えることを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 所定の研磨時間内に前記位置決め部材が前記ストッパーに接触しない場合には、アラーム信号を発することを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記押圧力制御機構は、前記押圧部材に押圧力を付与するエアシリンダを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- ストッパーをその所定の初期位置から基板の目標研磨量に相当する距離だけ移動させ、
前記基板を回転させながら押圧部材で研磨具を前記基板に押し付け、前記押圧部材と一体に移動する位置決め部材が前記ストッパーに接触するまで前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨具および前記ストッパーを一体に移動させ、
前記研磨具が前記基板に接触したときの前記ストッパーの位置から前記初期位置を決定することを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。 - 所定の研磨時間内に前記位置決め部材が前記ストッパーに接触しない場合には、アラーム信号を発することを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
- 押圧部材と一体に移動する位置決め部材と、ストッパーとを互いに接触させ、
基板を回転させながら、かつ前記位置決め部材と前記ストッパーとが接触した状態で前記押圧部材および前記ストッパーを所定の速度で一体に移動させながら、前記押圧部材で研磨具を基板に押し付けて前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記所定の速度は、前記基板の目標研磨レートに相当する速度であることを特徴とする請求項9に記載の研磨方法。
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