JP2014038045A - Inspection device, illumination, inspection method, program and substrate producing method - Google Patents
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Abstract
Description
本技術は、検査対象物の検査面上に付着した異物を検出する検査装置に関する。 The present technology relates to an inspection apparatus that detects foreign matter adhering to an inspection surface of an inspection object.
従来から、検査対象物の検査面上に付着した異物を検出する検査装置が広く知られている(例えば、特許文献1参照)。この種の検査装置では、まず、照明により基板等の検査対象物に対して光が照射され、次に、照明により照らされた検査対象物が撮像部により撮像される。そして、撮像された画像に基づいて検査対象物上の異物が検出される。 2. Description of the Related Art Conventionally, an inspection apparatus that detects a foreign substance attached to an inspection surface of an inspection object is widely known (see, for example, Patent Document 1). In this type of inspection apparatus, first, light is irradiated to an inspection object such as a substrate by illumination, and then the inspection object illuminated by the illumination is imaged by an imaging unit. And the foreign material on a test target object is detected based on the imaged image.
このような技術分野において、精度良く異物を検出することができる技術が望まれている。 In such a technical field, a technique capable of detecting a foreign object with high accuracy is desired.
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、検査対象物の検査面上に付着した異物を、精度よく検出することができる検査装置等の技術を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technique such as an inspection apparatus that can accurately detect a foreign matter attached to an inspection surface of an inspection object.
本技術に係る検査装置は、検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射する照明を具備する。 The inspection apparatus according to the present technology includes illumination that irradiates light including a component in a blue or violet wavelength region with an irradiation angle of 10 degrees or less on an inspection surface of an inspection object.
検査対象物の検査面に対して、10度以下の照射角度で光を照射することで、検査面において、凸部となっている部分を明るく照らし、平坦な部分を暗くすることができる。さらに、青又は紫の波長領域を含む光が用いられることで、凸部となっている部分と、平坦な部分とのコントラスト(輝度差)を大きくすることができる。これにより、検査面上に付着した異物(凸部)を精度良く検出することが可能となる。 By irradiating light at an irradiation angle of 10 degrees or less with respect to the inspection surface of the inspection object, a portion that is a convex portion on the inspection surface can be illuminated brightly and a flat portion can be darkened. Furthermore, by using light including a blue or violet wavelength region, it is possible to increase the contrast (luminance difference) between the convex portion and the flat portion. Thereby, it becomes possible to detect the foreign substance (convex part) adhering on the inspection surface with high accuracy.
上記検査装置は、搬送部と、調整機構とさらに具備していてもよい。
前記搬送部は、前記検査対象物を一方向に沿ってガイドするガイド部を有し、前記一方向に沿って前記検査対象物を搬送する。
前記調整機構は、前記検査面に対して前記光が照射されるとき、前記ガイド部の上面が前記検査面以下の高さになるように、前記ガイド部又は前記検査対象物の高さを調整する。
The inspection apparatus may further include a transport unit and an adjustment mechanism.
The said conveyance part has a guide part which guides the said test target object along one direction, and conveys the said test target object along the said one direction.
The adjustment mechanism adjusts the height of the guide portion or the inspection object so that the upper surface of the guide portion is below the inspection surface when the light is irradiated to the inspection surface. To do.
照明の照射角度が低い場合、検査対象物の検査面上にガイド部の影が生じてしまう場合がある。そこで、この検査装置では、ガイド部の上面の高さが、検査面以下の高さになるように、ガイド部又は検査対象物の高さが調整される。これにより、検査対象物の検査面上にガイド部の影が生じてしまうことを防止することができる。 When the illumination irradiation angle is low, the shadow of the guide part may occur on the inspection surface of the inspection object. Therefore, in this inspection apparatus, the height of the guide portion or the inspection object is adjusted so that the height of the upper surface of the guide portion is equal to or lower than the inspection surface. Thereby, it can prevent that the shadow of a guide part arises on the test | inspection surface of a test target object.
上記検査装置において、前記ガイド部は、第1のガイドと、第2のガイドとを有していてもよい。
前記第1のガイドは、前記検査対象物を前記一方向にガイドする。
前記第2のガイドは、前記検査対象物が検査される位置である検査位置に対応する位置において、前記第1のガイドに取り付けられる。
この場合、前記調整機構は、前記第2のガイドの上面が前記検査面以下の高さになるように、前記第2のガイドの高さを調整してもよい。
In the inspection apparatus, the guide portion may include a first guide and a second guide.
The first guide guides the inspection object in the one direction.
The second guide is attached to the first guide at a position corresponding to an inspection position where the inspection object is inspected.
In this case, the adjustment mechanism may adjust the height of the second guide so that the upper surface of the second guide has a height equal to or lower than the inspection surface.
上記検査装置において、前記照明は、前記一方向に直交する方向から前記光を照射してもよい。 The said inspection apparatus WHEREIN: The said illumination may irradiate the said light from the direction orthogonal to the said one direction.
上記一方向(検査対象物の搬送方向)に直交する方向から光を照射するように、第1の照明が配置された場合、ガイド部による影が特に生じ易い。従って、このような場合、ガイド部又は検査対象物の高さを調整して、ガイドの影を防止することは、特に有効である。 When the first illumination is arranged so as to irradiate light from a direction orthogonal to the one direction (conveyance direction of the inspection object), a shadow by the guide portion is particularly likely to occur. Therefore, in such a case, it is particularly effective to prevent the shadow of the guide by adjusting the height of the guide portion or the inspection object.
上記検査装置は、撮像部と、制御部とをさらに具備していてもよい。
前記撮像部は、前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得する。
前記制御部は、前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する。
The inspection apparatus may further include an imaging unit and a control unit.
The imaging unit captures an image of the inspection object that is illuminated by the light with respect to the inspection surface, and acquires an image of the inspection object.
The control unit detects foreign matter on the inspection surface based on the image.
上記検査装置において、前記制御部は、前記検査対象物の画像を2値化処理し、前記2値化処理により得られた画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出してもよい。 In the inspection apparatus, the control unit may perform a binarization process on the image of the inspection object and detect a foreign matter on the inspection surface based on the image obtained by the binarization process.
上記検査装置は、表示部と、他の照明とをさらに具備していてもよい。
前記表示部は、画面を有する。
前記他の照明は、前記検査対象物の前記検査面に対して、10度を超える照射角度で光を照射する。
この場合、前記撮像部は、前記他の照明によって前記検査面に対して前記光が照射された前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得してもよい。
この場合、前記制御部は、前記2値化処理により得られた画像を、前記他の照明によって光が照射されて取得された画像上に重ね合わせて前記画面上に表示させてもよい。
The inspection apparatus may further include a display unit and other illumination.
The display unit has a screen.
The other illumination irradiates light at an irradiation angle exceeding 10 degrees with respect to the inspection surface of the inspection object.
In this case, the imaging unit may acquire an image of the inspection object by imaging the inspection object irradiated with the light on the inspection surface by the other illumination.
In this case, the control unit may display the image obtained by the binarization process on the screen by superimposing the image on the image acquired by irradiating light with the other illumination.
これにより、ユーザは、画面上に表示された画像を視認することで、異物を正確に検査することができる。 Accordingly, the user can accurately inspect the foreign matter by visually recognizing the image displayed on the screen.
上記検査装置において、前記制御部は、前記検査対象物の画像に対して非検査マスクを適用し、非検査マスク以外の領域で前記異物を検出してもよい。 In the inspection apparatus, the control unit may apply a non-inspection mask to the image of the inspection object and detect the foreign matter in a region other than the non-inspection mask.
これにより、異物以外の物体が異物であると認識されてしまうことを防止することができる。また、検査する必要がないエリアでの異物の検出が防止される。 Thereby, it can prevent that objects other than a foreign material are recognized as a foreign material. In addition, the detection of foreign matter in an area that does not need to be inspected is prevented.
上記検査装置において、前記制御部は、非検査マスクを生成可能であってもよい。 In the inspection apparatus, the control unit may be capable of generating a non-inspection mask.
上記検査装置において、前記制御部は、前記検査面が色濃度に応じて複数の領域に区分された領域情報を取得し、前記領域情報に基づいて、前記非検査マスクを生成してもよい。 In the inspection apparatus, the control unit may acquire region information in which the inspection surface is divided into a plurality of regions according to color density, and generate the non-inspection mask based on the region information.
これにより、特定の色濃度の領域を非検査領域とすることができる。 Thereby, the area | region of a specific color density can be made into a non-inspection area | region.
上記検査装置において、前記検査対象物は、前記検査面上に形成物を有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記形成物の位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて、前記非検査マスクを生成してもよい。
In the inspection apparatus, the inspection object may have a formed object on the inspection surface.
In this case, the control unit may acquire position information of the formed object and generate the non-inspection mask based on the position information.
これにより、形成物が異物であると認識されてしまうことを防止することができる。 Thereby, it can prevent that a formation is recognized as a foreign material.
上記検査装置において、前記検査対象物は、前記検査面上にパターンを有していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記パターンのエッジラインの情報を取得し、前記エッジラインの情報に基づいて、前記非検査マスクを生成してもよい。
In the inspection apparatus, the inspection object may have a pattern on the inspection surface.
In this case, the control unit may acquire edge line information of the pattern and generate the non-inspection mask based on the edge line information.
これにより、パターンのエッジラインが異物であると検出されてしまうことを防止することができる。 Thereby, it can be prevented that the edge line of the pattern is detected as a foreign substance.
上記検査装置において、前記制御部は、エッジラインを所定の膨張率で膨張させ、膨張されたれた前記エッジラインを前記非検査マスクとして生成してもよい。 In the inspection apparatus, the control unit may expand the edge line at a predetermined expansion rate, and generate the expanded edge line as the non-inspection mask.
本技術に係る照明は、検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射する。 The illumination according to the present technology irradiates the inspection surface of the inspection object with light including a component in the blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less.
本技術に係る検査方法は、検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射することを含む。
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされている前記検査対象物が撮像されて、前記検査対象物の画像が取得される。
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物が検出される。
The inspection method according to the present technology includes irradiating the inspection surface of the inspection object with light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less.
The inspection object in which the light is illuminated by the illumination with respect to the inspection surface is imaged, and an image of the inspection object is acquired.
A foreign object on the inspection surface is detected based on the image.
本技術に係るプログラムは、検査装置に、
検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射するステップと、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得するステップと、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出するステップと
を実行させる。
A program according to the present technology is stored in an inspection device.
Irradiating the inspection surface of the inspection object with light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less;
Imaging the inspection object illuminated by the light with respect to the inspection surface, and obtaining an image of the inspection object;
Detecting foreign matter on the inspection surface based on the image.
本技術に係る基板の製造方法は、基板の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射することを含む。
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記基板が撮像されて、前記基板の画像が取得される。
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物が検出される。
前記検査面上の異物の情報に基づいて、前記基板の良否が判定される。
良品と判定された前記基板が、基板製造工程における次の工程へ進められる。
The manufacturing method of the board | substrate which concerns on this technique includes irradiating the light which contains the component of a blue or purple wavelength range with respect to the test | inspection surface of a board | substrate with an irradiation angle of 10 degrees or less.
The board on which the light is illuminated by the illumination with respect to the inspection surface is imaged, and an image of the board is acquired.
A foreign object on the inspection surface is detected based on the image.
The quality of the substrate is determined based on information on the foreign matter on the inspection surface.
The substrate determined to be non-defective is advanced to the next step in the substrate manufacturing process.
以上のように、本技術によれば、検査対象物の検査面上に付着した異物を、精度よく検出することができる検査装置等の技術を提供することができる。 As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technique such as an inspection apparatus that can accurately detect foreign matters attached on the inspection surface of an inspection object.
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.
<実装システム200の全体構成>
図1は、本実施形態に係る実装システム200を示す図である。この実装システム200は、プリント配線基板上に、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の各種の電子部品を実装し、プリント回路基板を製造するシステムである。
<Overall Configuration of Mounting System 200>
FIG. 1 is a diagram illustrating a mounting system 200 according to the present embodiment. The mounting system 200 is a system for manufacturing a printed circuit board by mounting various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors on a printed wiring board.
図1に示すように、実装システム200は、上流側から順番に、スクリーン印刷装置101、異物検査装置100(2D)、印刷検査装置102(3D)、実装装置103、異物検査装置100及び実装検査装置104(3D)を備えている。また、実装システム200は、リフロー炉105、洗浄装置106、乾燥装置107、異物検査装置100及び最終検査装置108(3D)を備えている。 As shown in FIG. 1, the mounting system 200 includes a screen printing apparatus 101, a foreign substance inspection apparatus 100 (2D), a print inspection apparatus 102 (3D), a mounting apparatus 103, a foreign substance inspection apparatus 100, and a mounting inspection in order from the upstream side. A device 104 (3D) is provided. The mounting system 200 includes a reflow furnace 105, a cleaning device 106, a drying device 107, a foreign matter inspection device 100, and a final inspection device 108 (3D).
スクリーン印刷装置101は、複数の小さな開口が設けられたスクリーン上に半田7を供給し、スクリーン上でスキージを摺動させる。これにより、スクリーンの下側に配置された基板1上に半田7が印刷される。異物検査装置100は、半田7が印刷された基板1の検査面1a(表面)上に異物4が付着していないかを判定し、良品と判定された基板1を次段の印刷検査装置102に受け渡す。印刷検査装置102は、半田7が印刷された基板1を3次元的に検査してその基板1の良否を判定し、良品と判定された基板1を次段の実装装置103に受け渡す。 The screen printing apparatus 101 supplies the solder 7 on a screen provided with a plurality of small openings, and slides the squeegee on the screen. Thereby, the solder 7 is printed on the board | substrate 1 arrange | positioned under the screen. The foreign matter inspection apparatus 100 determines whether or not the foreign matter 4 has adhered to the inspection surface 1a (front surface) of the substrate 1 on which the solder 7 is printed, and the substrate 1 determined to be non-defective is the next-stage print inspection device 102. Pass to. The print inspection apparatus 102 three-dimensionally inspects the board 1 on which the solder 7 is printed to determine whether the board 1 is good or not, and transfers the board 1 determined to be non-defective to the next-stage mounting apparatus 103.
実装装置103は、半田7が印刷された部分に対応する位置に、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の各種の電子部品を基板1上に実装する。異物検査装置100は、電子部品が実装された基板1の検査面1a上に異物4が付着していないかを検査し、良品と判定された基板1を次段の実装検査装置104に受け渡す。実装検査装置104は、電子部品が実装された基板1を3次元的に検査してその基板1の良否を判定し、良品と判定された基板1を次段のリフロー炉105に受け渡す。 The mounting apparatus 103 mounts various electronic components such as a resistor, a capacitor, and an inductor on the substrate 1 at a position corresponding to a portion where the solder 7 is printed. The foreign matter inspection apparatus 100 inspects whether or not the foreign matter 4 is adhered on the inspection surface 1a of the substrate 1 on which the electronic component is mounted, and delivers the substrate 1 determined to be a non-defective product to the next-stage mounting inspection device 104. . The mounting inspection device 104 three-dimensionally inspects the substrate 1 on which the electronic component is mounted, determines whether the substrate 1 is acceptable, and transfers the substrate 1 determined to be non-defective to the next-stage reflow furnace 105.
リフロー炉105は、電子部品が実装された基板1をリフロー処理して、半田7を溶融させ、半田7を介して配線と電子部品とを接続する。洗浄装置106は、リフロー処理後の基板1の表面に付着したフラックス等を洗浄する。乾燥装置107は、洗浄された基板1を乾燥させる。 The reflow furnace 105 reflows the substrate 1 on which the electronic component is mounted, melts the solder 7, and connects the wiring and the electronic component via the solder 7. The cleaning device 106 cleans the flux and the like attached to the surface of the substrate 1 after the reflow process. The drying device 107 dries the cleaned substrate 1.
異物検査装置100は、洗浄後の基板1の検査面1a上に異物4が付着していないかを検査し、良品と判定された基板1を次段の最終検査装置108に受け渡す。最終検査装置108は、電子部品が実装された基板1を3次元的に検査してその基板1の良否を判定する。 The foreign matter inspection apparatus 100 inspects whether the foreign matter 4 is adhered on the inspection surface 1a of the substrate 1 after cleaning, and transfers the substrate 1 determined to be non-defective to the final inspection apparatus 108 at the next stage. The final inspection device 108 three-dimensionally inspects the substrate 1 on which the electronic component is mounted to determine whether the substrate 1 is acceptable.
<異物検査装置100の構成及び各部の構成>
次に、異物検査装置100の構成や、異物検査装置100が有する各部の構成について説明する。
<Configuration of Foreign Object Inspection Device 100 and Configuration of Each Unit>
Next, the configuration of the foreign matter inspection apparatus 100 and the configuration of each part of the foreign matter inspection apparatus 100 will be described.
図2は、異物検査装置100を示す側面図である。図3は、異物検査装置100が有する搬送部10を示す斜視図である。図4は、搬送部10が有するガイド部11を側方から見た部分断面図である。図5は、異物検査装置100の構成を示すブロック図である。 FIG. 2 is a side view showing the foreign matter inspection apparatus 100. FIG. 3 is a perspective view illustrating the transport unit 10 included in the foreign matter inspection apparatus 100. FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the guide unit 11 included in the transport unit 10 as viewed from the side. FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of the foreign matter inspection apparatus 100.
図2乃至図5に示す異物検査装置100は、図1に示されているように、スクリーン印刷装置101、実装装置103、乾燥装置107の後段等に配置される。この異物検査装置100によって検査される検査対象物は、例えば、半田7が印刷された基板1(電子部品の実装前)や、電子部品が実装された基板1(リフロー処理前、及びリフロー処理後)などである。この基板1は、例えば、平面視で矩形の形状を有しており、対角線上の角部の近傍にアライメントマークを有している。 As shown in FIG. 1, the foreign matter inspection apparatus 100 shown in FIG. 2 to FIG. 5 is arranged at a subsequent stage of the screen printing apparatus 101, the mounting apparatus 103, and the drying apparatus 107. The inspection object to be inspected by the foreign matter inspection apparatus 100 is, for example, the substrate 1 on which the solder 7 is printed (before mounting the electronic component) or the substrate 1 on which the electronic component is mounted (before the reflow processing and after the reflow processing). ) Etc. The substrate 1 has, for example, a rectangular shape in plan view, and has an alignment mark in the vicinity of a corner on a diagonal line.
図2乃至図5を参照して、異物検査装置100は、基板1をX軸方向に沿って搬送する搬送部10と、基板1が検査される位置である検査位置において、基板1を下方から支持するバックアップ部30とを有する。また、異物検査装置100は、基板1の検査面1aに対して、斜め方向から光を照射する複数の斜方照明41、42を含む斜方照明部40と、基板1の検査面1aに対して真上から光を照射する上側照明部50と、検査位置に配置された基板1を上方から撮像する撮像部60とを有する。さらに、異物検査装置100は、制御部70、記憶部71、表示部72、入力部73及び通信部74を有する。 Referring to FIGS. 2 to 5, foreign object inspection apparatus 100 is configured to transfer substrate 1 from below at a conveyance unit 10 that conveys substrate 1 along the X-axis direction and an inspection position where substrate 1 is inspected. And a backup unit 30 to be supported. Further, the foreign matter inspection apparatus 100 applies an oblique illumination unit 40 including a plurality of oblique illuminations 41 and 42 that irradiate light from an oblique direction to the inspection surface 1 a of the substrate 1, and an inspection surface 1 a of the substrate 1 An upper illumination unit 50 that emits light from directly above, and an imaging unit 60 that images the substrate 1 disposed at the inspection position from above. Furthermore, the foreign substance inspection apparatus 100 includes a control unit 70, a storage unit 71, a display unit 72, an input unit 73, and a communication unit 74.
斜方照明部40は、搬送部10を挟んで、異物検査装置100の前後方向(Y軸方向)の両側に設けられる。斜方照明部40は、第1の斜方照明41と、第2の斜方照明42とを含む。これらの斜方照明41、42は、それぞれ、基板1の搬送方向(X軸方向)に沿って長い形状を有しており、基板1の搬送方向と直交する方向(Y軸方向)から基板1の検査面1aに対して光を照射する。 The oblique illumination units 40 are provided on both sides of the foreign object inspection apparatus 100 in the front-rear direction (Y-axis direction) with the transport unit 10 interposed therebetween. The oblique illumination unit 40 includes a first oblique illumination 41 and a second oblique illumination 42. Each of these oblique illuminations 41 and 42 has a long shape along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 1, and the substrate 1 from the direction (Y-axis direction) orthogonal to the transport direction of the substrate 1. The test surface 1a is irradiated with light.
第1の斜方照明41は、基板1の検査面1aに対して10度以下の照射角度θ1で光を照射可能なように配置される。一方、第2の斜方照明42は、10度を超える照射角度θ2で、基板1の検査面1aに対して、光を照射可能なように配置される。例えば、第2の斜方照明42の照射角度θ2は、40度〜70度程度とされる。 The first oblique illumination 41 is arranged so that light can be irradiated at an irradiation angle θ1 of 10 degrees or less with respect to the inspection surface 1a of the substrate 1. On the other hand, the second oblique illumination 42 is arranged so that light can be irradiated onto the inspection surface 1a of the substrate 1 at an irradiation angle θ2 exceeding 10 degrees. For example, the irradiation angle θ2 of the second oblique illumination 42 is about 40 degrees to 70 degrees.
第1の斜方照明41は、青又は紫の波長領域の成分を含む光を基板1の検査面1aに対して照射する(紫380〜450nm、青450〜495nm)。第1の斜方照明41は、青又は紫の光を基板1の検査面1aに対して照射するか、あるいは、青又は紫の光を含む白色光を基板1の検査面1aに対して照射する。 The first oblique illumination 41 irradiates the inspection surface 1a of the substrate 1 with light containing a component in the blue or violet wavelength region (purple 380 to 450 nm, blue 450 to 495 nm). The first oblique illumination 41 irradiates the inspection surface 1 a of the substrate 1 with blue or violet light, or irradiates the inspection surface 1 a of the substrate 1 with white light including blue or violet light. To do.
一方、第2の斜方照明42は、赤の波長領域の成分を含む光を基板1の検査面1aに対して照射する(620nm〜750nm)。第1の斜方照明41は、赤の光を基板1の検査面1aに対して照射するか、あるいは、赤の光を含む白色光を基板1の検査面1aに対して照射する。 On the other hand, the second oblique illumination 42 irradiates the inspection surface 1a of the substrate 1 with light including a component in the red wavelength region (620 nm to 750 nm). The first oblique illumination 41 irradiates the inspection surface 1a of the substrate 1 with red light or irradiates the inspection surface 1a of the substrate 1 with white light including red light.
上側照明部50は、基板1の検査面1aに対して90°の照射角度で、光を照射する。この上側照明部50は、典型的には、白色光を出射する照明である。上側照明部50は、面発光照明部51と、同軸落射照明52とを含む。面発光照明部51は、基板1の上方において、基板1と撮像部60との間に配置され、面発光により基板1の上方から基板1に向けて光を照射する。面発光照明部51は、全体として矩形の板状の形状を有しており、中央近傍の位置に上下方向に貫通する開口部51aを有している。この開口部51aが形成されていることにより、撮像部60は、基板1の上方から基板1を撮像することができる。 The upper illumination unit 50 irradiates light at an irradiation angle of 90 ° with respect to the inspection surface 1 a of the substrate 1. The upper illumination unit 50 is typically illumination that emits white light. The upper illumination unit 50 includes a surface emitting illumination unit 51 and a coaxial epi-illumination 52. The surface emitting illumination unit 51 is disposed between the substrate 1 and the imaging unit 60 above the substrate 1 and irradiates light from above the substrate 1 toward the substrate 1 by surface emission. The surface emitting illumination unit 51 has a rectangular plate shape as a whole, and has an opening 51a penetrating in the vertical direction at a position near the center. By forming the opening 51a, the imaging unit 60 can image the substrate 1 from above the substrate 1.
一方、撮像部60の視野を確保するために面発光照明部51に開口部51aが設けられている関係上、面発光照明部51による光だけでは、基板1の上方から基板1を十分に照らすことができない。 On the other hand, since the opening 51a is provided in the surface-emitting illumination unit 51 in order to secure the field of view of the imaging unit 60, the substrate 1 is sufficiently illuminated from above the substrate 1 only by the light from the surface-emitting illumination unit 51. I can't.
このため、面発光照明部51の開口部51aに対応する位置に同軸落射照明52が配置される。同軸落射照明52は、面発光照明部51の上部において、撮像部60の光軸と同軸で配置される。同軸落射照明52は、筐体53を有しており、この筐体53には、その上部及び下部に撮像部60の視野を確保するための開口が設けられている。筐体53の内部には、開口に対応する位置に斜め方向に傾斜して配置されたハーフミラー54と、ハーフミラー54に向けて光を照射する面発光型の落射用照明55とが配置される。 For this reason, the coaxial epi-illumination 52 is disposed at a position corresponding to the opening 51 a of the surface emitting illumination unit 51. The coaxial epi-illumination 52 is arranged above the surface-emitting illumination unit 51 and coaxial with the optical axis of the imaging unit 60. The coaxial epi-illumination 52 has a housing 53, and the housing 53 is provided with openings for securing the field of view of the imaging unit 60 at the top and bottom. Inside the housing 53, a half mirror 54 disposed obliquely at a position corresponding to the opening, and a surface-emitting epi-illumination 55 that emits light toward the half mirror 54 are disposed. The
ハーフミラー54は、落射用照明55から出射された光を反射して、光の向きを90°変え、光を基板1側に向けて導くことができる。また、ハーフミラー54は、基板1側から入射された光を透過させて、撮像部60側に導くことができる。 The half mirror 54 can reflect the light emitted from the incident illumination 55, change the direction of the light by 90 °, and guide the light toward the substrate 1 side. Further, the half mirror 54 can transmit the light incident from the substrate 1 side and guide it to the imaging unit 60 side.
撮像部60は、基板1の上方に配置され、同軸落射照明52に設けられた開口と、面発光照明部51に設けられた開口部51aとを介して、基板1を上方から撮像する。撮像部60は、前記第1の斜方照明41によって、青又は紫の成分を含む光が照らされた基板1、あるいは、第2の斜方照明42によって、赤の成分を含む光が照らされた基板1を撮像して、基板1の画像を取得する。さらに、撮像部60は、面発光照明部51と、同軸落射照明52とによって同時に光(典型的には、白色光)が照らされた基板1を撮像して、基板1の画像を取得する。 The imaging unit 60 is disposed above the substrate 1 and images the substrate 1 from above through an opening provided in the coaxial incident illumination 52 and an opening 51 a provided in the surface light emitting illumination unit 51. The imaging unit 60 is illuminated by the first oblique illumination 41 with the substrate 1 illuminated with light containing a blue or violet component, or with the second oblique illumination 42 with light containing a red component. An image of the substrate 1 is obtained by capturing an image of the substrate 1. Further, the imaging unit 60 captures an image of the substrate 1 on which light (typically white light) is simultaneously illuminated by the surface emitting illumination unit 51 and the coaxial incident illumination 52, and acquires an image of the substrate 1.
撮像部60は、CCDセンサ(CCD:Charge Coupled Device)、あるいはCMOSセンサ(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子と、結像レンズ等の光学系とを含む。 The imaging unit 60 includes an imaging element such as a CCD sensor (CCD: Charge Coupled Device) or a CMOS sensor (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor), and an optical system such as an imaging lens.
バックアップ部30は、搬送部10によって検査位置まで搬送された基板1を下方から支持して、基板1を所定の高さにまで移動させる。バックアップ部30は、バックアッププレート31と、このバックアッププレート31上に立設された複数の支持ピン32と、バックアッププレート31を昇降させるプレート昇降機構33とを含む。 The backup unit 30 supports the substrate 1 transported to the inspection position by the transport unit 10 from below and moves the substrate 1 to a predetermined height. The backup unit 30 includes a backup plate 31, a plurality of support pins 32 erected on the backup plate 31, and a plate lifting mechanism 33 that lifts and lowers the backup plate 31.
図2、図3及び図4を参照して、搬送部10は、基板1をX方向に沿ってガイドするガイド部11を有する。このガイド部11は、一対の第1のガイド12と、一対の第2のガイド13と含む。 2, 3, and 4, the transport unit 10 includes a guide unit 11 that guides the substrate 1 along the X direction. The guide portion 11 includes a pair of first guides 12 and a pair of second guides 13.
第1のガイド12は、X軸方向に向けて配設され、基板1をX軸方向に沿ってガイドする。第1のガイド12は、X軸方向に長い形状を有する板状の部材である。第1のガイド12の下側には、第1のガイド12を下方から支持する複数の支持部14が設けられる。第1のガイド12の内面には、コンベアベルト15が設けられる。搬送部10は、このコンベアベルト15の駆動により基板1を検査位置にまで搬送したり、検査が終了した基板1を排出したりすることができる。 The first guide 12 is disposed in the X-axis direction, and guides the substrate 1 along the X-axis direction. The first guide 12 is a plate-like member having a shape that is long in the X-axis direction. A plurality of support portions 14 that support the first guide 12 from below are provided below the first guide 12. A conveyor belt 15 is provided on the inner surface of the first guide 12. The transport unit 10 can transport the substrate 1 to the inspection position by driving the conveyor belt 15 and can discharge the substrate 1 that has been inspected.
第2のガイド13は、基板1が検査される位置である検査位置に対応する位置において、第1のガイド12に対して上下方向に移動可能に取り付けられる。第2のガイド13は、板状の部材の上端部が搬送部10の中央側に向けて折り曲げられるようにして形成されており、第1のガイド12の外面及び上面を覆うようにして第1のガイド12に取り付けられる。 The second guide 13 is attached to the first guide 12 so as to be movable in the vertical direction at a position corresponding to the inspection position where the substrate 1 is inspected. The second guide 13 is formed such that the upper end portion of the plate-like member is bent toward the center side of the transport unit 10, and the first guide 13 covers the outer surface and the upper surface of the first guide 12. The guide 12 is attached.
第1のガイド12と第2のガイド13との間には、高さ調整機構20が設けられる。この高さ調整機構20は、基板1の検査面1aに対して第1の斜方照明41により光が照射されるとき、第2のガイド13の上面の高さが、基板1の検査面1a以下の高さになるように、第2のガイド13の高さを調整する。 A height adjustment mechanism 20 is provided between the first guide 12 and the second guide 13. In the height adjusting mechanism 20, when light is irradiated to the inspection surface 1 a of the substrate 1 by the first oblique illumination 41, the height of the upper surface of the second guide 13 is set so that the inspection surface 1 a of the substrate 1. The height of the second guide 13 is adjusted so as to be the following height.
高さ調整機構20は、第1のガイド12に対して第2のガイド13をZ軸方向に沿って移動させるための複数のガイド機構21と、第2のガイド13を移動させるための駆動源としての2つのアクチュエータ24とを含む。 The height adjusting mechanism 20 includes a plurality of guide mechanisms 21 for moving the second guide 13 along the Z-axis direction with respect to the first guide 12, and a drive source for moving the second guide 13. The two actuators 24 are included.
ガイド機構21は、Z軸方向に沿って、第1のガイド12の外面に固定されたZ軸ガイド22と、Z軸ガイド22上をスライド可能なスライダ23とを含む。スライダ23の外面は、第2のガイド13の内面に対して固定される。 The guide mechanism 21 includes a Z-axis guide 22 that is fixed to the outer surface of the first guide 12 along the Z-axis direction, and a slider 23 that can slide on the Z-axis guide 22. The outer surface of the slider 23 is fixed to the inner surface of the second guide 13.
アクチュエータ24は、アクチュエータ本体25と、アクチュエータ本体25に対してZ軸方向に移動される可動部26とを有する。アクチュエータ本体25は、第1のガイド12の内面側にネジ止め等の方法により固定された第1の取り付け部材27を介して、第1のガイド12に固定される。可動部26は、第2のガイド13の外面側にネジ止め等の方法により取り付けられた第2の取り付け部材28を介して、第2のガイド13に固定される。 The actuator 24 includes an actuator body 25 and a movable portion 26 that is moved in the Z-axis direction with respect to the actuator body 25. The actuator body 25 is fixed to the first guide 12 via a first attachment member 27 fixed to the inner surface side of the first guide 12 by a method such as screwing. The movable portion 26 is fixed to the second guide 13 via a second attachment member 28 attached to the outer surface side of the second guide 13 by a method such as screwing.
制御部70は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等により構成され、異物検査装置100の各部を統括的に制御する。制御部70の処理については、後に詳述する。 The control unit 70 is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit) and the like, and comprehensively controls each unit of the foreign matter inspection apparatus 100. The processing of the control unit 70 will be described in detail later.
記憶部71は、制御部70の作業用の領域として用いられる不揮発性のメモリと、制御部70の処理に必要な各種のデータやプログラムが記憶された不揮発性のメモリとを含む。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。 The storage unit 71 includes a nonvolatile memory used as a work area for the control unit 70 and a nonvolatile memory in which various data and programs necessary for the processing of the control unit 70 are stored. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.
表示部72は、例えば、液晶ディスプレイ等により構成され、撮像部60により撮像された画像や各種のデータを画面上に表示させる。入力部73は、キーボード、マウス、タッチパネル等により構成され、ユーザからの各種の指示を入力する。通信部74は、実装ライン内の他の装置へ情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。 The display unit 72 is configured by, for example, a liquid crystal display or the like, and displays an image captured by the imaging unit 60 and various data on the screen. The input unit 73 includes a keyboard, a mouse, a touch panel, and the like, and inputs various instructions from the user. The communication unit 74 transmits information to other devices in the mounting line and receives information from other devices.
<動作説明>
次に、異物検査装置100の動作について説明する。図6は、異物検査装置100の処理を示すフローチャートである。図7は、図6に示す処理を説明するための補足図であり、第1の斜方照明41の照射により得られた画像が処理されるときの工程を示す図である。
<Description of operation>
Next, the operation of the foreign matter inspection apparatus 100 will be described. FIG. 6 is a flowchart showing processing of the foreign matter inspection apparatus 100. FIG. 7 is a supplementary diagram for explaining the processing shown in FIG. 6, and is a diagram showing a process when an image obtained by irradiation with the first oblique illumination 41 is processed.
まず、制御部70は、搬送部10のコンベアベルト15を駆動させて、基板1を検査位置にまで搬送する(ステップ101)。次に、制御部70は、バックアップ部30のプレート昇降機構33を駆動させて、バックアップ部30を所定の高さまで移動させ、基板1を所定の高さまで移動させる。 First, the control unit 70 drives the conveyor belt 15 of the transport unit 10 to transport the substrate 1 to the inspection position (step 101). Next, the control unit 70 drives the plate raising / lowering mechanism 33 of the backup unit 30 to move the backup unit 30 to a predetermined height and move the substrate 1 to a predetermined height.
次に、制御部70は、高さ調整機構20のアクチュエータ24を駆動させ、可動部26を下方に向けて移動させる。これに応じて、第2のガイド13が第1のガイド12に対して下方向に移動される(図4参照)。 Next, the control unit 70 drives the actuator 24 of the height adjustment mechanism 20 to move the movable unit 26 downward. In response to this, the second guide 13 is moved downward with respect to the first guide 12 (see FIG. 4).
これにより、基板1の検査面1aの高さをガイド部11の上面よりも高くすることができる。従って、斜方照明部40によって斜め方向から基板1に光が照射されるときに基板1上に影が生じてしまうことを防止することができる。特に、本実施形態では、第1の斜方照明41によって10度以下の低い照射角度で基板1上に光が照射されるので、ガイド部11による影の発生を防止することが特に有効になる。 Thereby, the height of the inspection surface 1 a of the substrate 1 can be made higher than the upper surface of the guide portion 11. Therefore, it is possible to prevent a shadow from being generated on the substrate 1 when the oblique illumination unit 40 irradiates the substrate 1 with light from an oblique direction. In particular, in this embodiment, since light is irradiated onto the substrate 1 at a low irradiation angle of 10 degrees or less by the first oblique illumination 41, it is particularly effective to prevent the occurrence of shadows by the guide portion 11. .
なお、典型的には、基板1の検査面1aをガイド部11の上面よりも高い位置に位置させることができればガイド部11による影の発生を防止することができる。従って、バックアップ部30により、基板1の高さを調整し、基板1の検査面1aをガイド部11の上面よりも高い位置に位置させてもよい。このような方法によっても影の発生を防止することができる。 Typically, if the inspection surface 1 a of the substrate 1 can be positioned higher than the upper surface of the guide portion 11, the occurrence of shadows by the guide portion 11 can be prevented. Accordingly, the height of the substrate 1 may be adjusted by the backup unit 30, and the inspection surface 1 a of the substrate 1 may be positioned higher than the upper surface of the guide unit 11. Such a method can also prevent the occurrence of shadows.
次に、制御部70は、照明により基板1の検査面1aに光を照射させて基板1を撮像する(ステップ102)。ステップ102では、制御部70は、まず、上側照明部50(面発光照明部51及び同軸落射照明52)を点灯させて、基板1の検査面1aに対して上方から光を照射し、上側照明部50によって光が照射された基板1を撮像部60により撮像する。そして、制御部70は、上側照明部50を消灯させる。 Next, the control part 70 images the board | substrate 1 by irradiating light to the test | inspection surface 1a of the board | substrate 1 by illumination (step 102). In step 102, the control unit 70 first turns on the upper illumination unit 50 (surface emitting illumination unit 51 and coaxial epi-illumination 52), and irradiates light onto the inspection surface 1a of the substrate 1 from the upper side. The imaging unit 60 images the substrate 1 irradiated with light by the unit 50. Then, the control unit 70 turns off the upper illumination unit 50.
次に、制御部70は、第1の斜方照明41を点灯させて、基板1の検査面1aに対して、10度以下の照射角度θ1で、青又は紫の成分を含む光を照射させる。そして、制御部70は、第1の斜方照明41によって光が照らされた基板1を撮像部60により撮像する。 Next, the control unit 70 turns on the first oblique illumination 41 to irradiate the inspection surface 1a of the substrate 1 with light containing a blue or purple component at an irradiation angle θ1 of 10 degrees or less. . Then, the control unit 70 images the substrate 1 illuminated by the first oblique illumination 41 with the imaging unit 60.
図7を参照して、上から2番目の図には、第1の斜方照明41により青色の光が照射されて撮像された基板1の画像の部分拡大図が示されている。図7の一番上の図を参照して、基板1上には、ソルダーレジスト2が形成されており、金属パッド3がソルダーレジスト2に覆われずに基板1の上面から露出している。そして、この例では、金属パッド3の上部や、金属パッド3の近傍に、異物4が付着している。 Referring to FIG. 7, the second view from the top shows a partially enlarged view of the image of the substrate 1 imaged by irradiating blue light with the first oblique illumination 41. With reference to the top view of FIG. 7, a solder resist 2 is formed on the substrate 1, and the metal pad 3 is not covered with the solder resist 2 and is exposed from the upper surface of the substrate 1. In this example, the foreign matter 4 is attached to the upper part of the metal pad 3 or in the vicinity of the metal pad 3.
図7の上から2番目の図を参照して、この図では、金属パッド3のエッジ部分と、異物4の部分とが明るく照らされ、他の部分が暗いことが分かる。これは、光が10度以下の照射角度で照射された場合、基板1表面において平坦な部分を暗くし、凸部となっている部分を明るく照らすことができるためである。さらに、図7の上の図では、明るい部分と暗い部分とのコントラスト(輝度差)が大きい。これは、青又は紫の波長領域の光は、他の波長領域の光と比べてコンストラストを大きくすることができるためである。 Referring to the second diagram from the top in FIG. 7, it can be seen that the edge portion of the metal pad 3 and the foreign material 4 portion are brightly illuminated and the other portions are dark. This is because when light is irradiated at an irradiation angle of 10 degrees or less, a flat portion on the surface of the substrate 1 can be darkened and a portion that is a convex portion can be illuminated brightly. Furthermore, in the upper diagram of FIG. 7, the contrast (brightness difference) between the bright portion and the dark portion is large. This is because light in the blue or violet wavelength region can have a greater contrast than light in other wavelength regions.
基板1の画像を取得すると、次に、制御部70は、基板1の位置を認識する(ステップ103)。ステップ103では、制御部70は、上側照明部50が点灯されて取得された基板1の画像に含まれるアライメントマークの位置の情報に基づいて、基板1の位置を認識する。なお、基板1の位置認識に用いられる画像は、第2の斜方照明42が点灯されて取得された画像であってもよい。 If the image of the board | substrate 1 is acquired, the control part 70 will recognize the position of the board | substrate 1 next (step 103). In step 103, the control unit 70 recognizes the position of the substrate 1 based on the information on the position of the alignment mark included in the image of the substrate 1 acquired by turning on the upper illumination unit 50. Note that the image used for position recognition of the substrate 1 may be an image obtained by turning on the second oblique illumination 42.
次に、制御部70は、第1の斜方照明41によって光が照射されて取得された基板1の画像に対して、非検査マスクを適用する。制御部70は、この非検査マスク以外の領域で異物4を検出する。非検査マスクは、予め記憶部71に記憶されている。非検査マスクの生成方法については、後に詳細に説明する。 Next, the control unit 70 applies a non-inspection mask to the image of the substrate 1 acquired by light irradiation by the first oblique illumination 41. The controller 70 detects the foreign matter 4 in a region other than the non-inspection mask. The non-inspection mask is stored in the storage unit 71 in advance. A method for generating the non-inspection mask will be described later in detail.
図7の上から3番目の図を参照して、例えば、金属パッド3のエッジ部分に非検査マスクが適用される。すなわち、金属パッド3のエッジ部分は、異物4と同様に明るく照らされるものの、金属パッド3は異物4ではないため、エッジ部分が異物4として検出されないように、金属パッド3のエッジ部分に非検査マスクが適用される。 With reference to the third drawing from the top in FIG. 7, for example, a non-inspection mask is applied to the edge portion of the metal pad 3. That is, although the edge portion of the metal pad 3 is brightly illuminated in the same manner as the foreign material 4, the metal pad 3 is not the foreign material 4, so the edge portion of the metal pad 3 is not inspected so that the edge portion is not detected as the foreign material 4. A mask is applied.
非検査マスクを適用すると、次に、制御部70は、第1の斜方照明41の点灯によって取得された基板1の画像を、所定の閾値を用いて2値化処理する(ステップ105)。図7の一番下の図を参照して、基板1の画像内において明るい部分である異物4が2値化処理によって識別される。 When the non-inspection mask is applied, the control unit 70 then binarizes the image of the substrate 1 acquired by turning on the first oblique illumination 41 using a predetermined threshold (step 105). With reference to the lowermost diagram in FIG. 7, the foreign matter 4 that is a bright portion in the image of the substrate 1 is identified by the binarization process.
本実施形態では、異物4である部分(明るい部分)と、異物4ではない部分(暗い部分)のコンストラストが大きいため、異物4を正確に識別することができる。特に、小さな異物4や、傷などについても正確に識別することが可能となる。 In this embodiment, since the contrast of the part (bright part) which is the foreign material 4 and the part (dark part) which is not the foreign material 4 are large, the foreign material 4 can be identified correctly. In particular, it is possible to accurately identify even a small foreign object 4 or a scratch.
次に、制御部70は、2値化処理によって得られた画像(図7の一番下の図参照)に基づいて、異物4が検出されたかどうかを判定する(ステップ106)。異物4が検出されなかった場合(ステップ106のNO)、制御部70は、その基板1は、良品であると判断する(ステップ107)。そして、制御部70は、搬送部10のコンベアベルト15を制御して基板1を排出し、実装ラインにおいて次段に配置された装置にその基板1を受け渡す。これにより、基板1が次の製造工程に進められる。 Next, the control unit 70 determines whether or not the foreign object 4 has been detected based on the image obtained by the binarization process (see the bottom diagram in FIG. 7) (step 106). When the foreign material 4 is not detected (NO in step 106), the control unit 70 determines that the substrate 1 is a non-defective product (step 107). And the control part 70 controls the conveyor belt 15 of the conveyance part 10, discharges | emits the board | substrate 1, and delivers the board | substrate 1 to the apparatus arrange | positioned in the next stage in the mounting line. Thereby, the board | substrate 1 is advanced to the next manufacturing process.
一方、異物4が検出された場合(ステップ106のYES)、制御部70は、異物4の位置等の情報を出力して記憶部71に記憶する(ステップ108)。次に、制御部70は、2値化処理により得られた画像を、基板1の全体画像上に重ね合わせて画面上に表示させる(ステップ109)。 On the other hand, when the foreign object 4 is detected (YES in Step 106), the control unit 70 outputs information such as the position of the foreign object 4 and stores it in the storage unit 71 (Step 108). Next, the control unit 70 causes the image obtained by the binarization processing to be superimposed on the entire image of the substrate 1 and displayed on the screen (step 109).
図8は、2値化処理により得られた画像が、基板1の全体画像上に重ね合わされて表示されたときの様子を示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which an image obtained by the binarization process is displayed superimposed on the entire image of the substrate 1.
図8に示すように、基板1の全体画像に対して、2値化処理により得られた画像、つまり、異物4の位置を示す画像が重ねて表示される。基板1の全体画像は、上側照明部50又は第2の斜方照明42(他の照明)によって基板1に対して光が照射されて撮像された画像である。異物4の位置は、基板1の全体画像に対して目立つように、例えば、赤や、ピンク等の色で表示される。 As shown in FIG. 8, an image obtained by the binarization process, that is, an image indicating the position of the foreign material 4 is superimposed on the entire image of the substrate 1. The entire image of the substrate 1 is an image obtained by irradiating the substrate 1 with light by the upper illumination unit 50 or the second oblique illumination 42 (other illumination). The position of the foreign material 4 is displayed in a color such as red or pink so that it is conspicuous with respect to the entire image of the substrate 1.
図8に示す例では、右上に異物検出リスト80が表示されている。異物検出リスト80では、1つの項目が1つの異物4に対応している。この検出リスト80は、ユーザ操作に応じて、スクロール可能とされている。 In the example shown in FIG. 8, a foreign object detection list 80 is displayed on the upper right. In the foreign object detection list 80, one item corresponds to one foreign object 4. The detection list 80 can be scrolled according to a user operation.
なお、リスト中の項目において、"異物"と、"金属パッド"との2つの名称が付けられている。ここで、"金属パッド"は、金属パッド3に接触する位置に異物4が付着していると判定された場合に、その異物4に対して、"金属パッド"との名称が付けられる。"異物"との名称は、金属パッド3に接触していない異物4に対して付けられる。なお、制御部70は、金属パッド3の位置情報を記憶部71から読み込むことで、異物4に対して、"異物"との名称を付けるか、あるいは、"金属パッド"との名称をつけるかを判断する。 In the items in the list, two names, “foreign matter” and “metal pad”, are given. Here, when it is determined that the foreign object 4 is attached to a position in contact with the metal pad 3, the name “metal pad” is given to the foreign object 4. The name “foreign matter” is given to the foreign matter 4 that is not in contact with the metal pad 3. The control unit 70 reads the position information of the metal pad 3 from the storage unit 71, so that the foreign object 4 is named “foreign material” or “metal pad”. Judging.
ユーザによって検出リスト80内の1つの項目が選択されると、その選択された項目が強調表示される。さらに、選択された項目に対応する異物4が拡大表示される(図8右下参照)。なお、拡大表示される画像には、上側照明部50又は第2の斜方照明42によって光が照射されて取得された画像が使用される。すなわち、2値化処理による画像(図7中、一番下の図参照)は、重ねて表示されない。 When one item in the detection list 80 is selected by the user, the selected item is highlighted. Further, the foreign object 4 corresponding to the selected item is enlarged and displayed (see the lower right in FIG. 8). In addition, the image acquired by irradiating light by the upper side illumination part 50 or the 2nd oblique illumination 42 is used for the image displayed in an enlarged manner. That is, an image obtained by binarization processing (see the lowermost diagram in FIG. 7) is not displayed in an overlapping manner.
図8に示す画像が画面上に表示されることで、ユーザは、異物4の数や、位置、大きさなどを直感的かつ容易に判断することができる。また、異物検出リスト80には、1つの項目に対して、1つのチェックボックス81が設けられている。例えば、異物4が大きかったり、基板1上における重要な位置に異物4が付着してしまったりしているような場合に、このチェックボックス81にチェックが入れられる。チェックボックス81にチェックが入れられた場合、制御部70は、チェックされた項目に対応する異物4を記憶部71に記憶する。 By displaying the image shown in FIG. 8 on the screen, the user can intuitively and easily determine the number, position, size, and the like of the foreign material 4. The foreign object detection list 80 is provided with one check box 81 for one item. For example, the check box 81 is checked when the foreign matter 4 is large or the foreign matter 4 has adhered to an important position on the substrate 1. When the check box 81 is checked, the control unit 70 stores the foreign matter 4 corresponding to the checked item in the storage unit 71.
ユーザは、画面を目視することにより、その基板1について問題が無いと判断した場合には、入力部73を介して、その基板1を次の製造工程へ進める指示を入力する。一方、ユーザは、その基板1について問題があると判断した場合には、その基板1を廃棄するか、再利用する工程へと進める指示を入力する。 If the user visually determines that there is no problem with the substrate 1, the user inputs an instruction to advance the substrate 1 to the next manufacturing process via the input unit 73. On the other hand, when the user determines that there is a problem with the substrate 1, the user inputs an instruction to discard the substrate 1 or to proceed to a process of reuse.
[非検査マスクの生成方法]
次に、非検査マスクの生成方法について説明する。非検査マスクの生成方法としては、大きく分けて3つの方法がある。従って、以降では、これらの3つの生成方法について順番に説明する。なお、この3つの生成方法は、適宜組み合わせることができる。
[Generation method of non-inspection mask]
Next, a method for generating a non-inspection mask will be described. There are roughly three methods for generating non-inspection masks. Therefore, in the following, these three generation methods will be described in order. Note that these three generation methods can be combined as appropriate.
図9は、非検査マスクが生成されるときの処理の一例を示すフローチャートである。図10は、図9に示すフローチャートを説明するための補足図であり、画面上に表示される基板1の全体画像を示す図である。 FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of processing when a non-inspection mask is generated. FIG. 10 is a supplementary diagram for explaining the flowchart shown in FIG. 9, and is a diagram showing an entire image of the substrate 1 displayed on the screen.
まず、制御部70は、基板1を検査位置に位置させた後、上側照明部50又は第2の斜方照明42を点灯させて、基板1の検査面1aに対して光を照射し、光が照射された基板1を撮像部60により撮像する(ステップ201)。次に、制御部70は、基板1の画像に含まれるアライメントマークの位置の情報に基づいて、アライメント設定を行う(ステップ202)。 First, after positioning the substrate 1 at the inspection position, the control unit 70 turns on the upper illumination unit 50 or the second oblique illumination 42 to irradiate the inspection surface 1a of the substrate 1 with light. Is imaged by the imaging unit 60 (step 201). Next, the control unit 70 performs alignment setting based on the position information of the alignment mark included in the image of the substrate 1 (step 202).
次に、制御部70は、基板1の全体画像を表示部72の画面上に表示させる(ステップ203)。図10の上側には、画面上に表示される基板1の全体画像の一例が示されている。図10に示す例では、基板1に複数のスリット5が設けられており、この複数のスリット5は、基板1上の他の部分よりも色濃度が濃い(暗い)。 Next, the control unit 70 displays the entire image of the substrate 1 on the screen of the display unit 72 (step 203). On the upper side of FIG. 10, an example of the entire image of the substrate 1 displayed on the screen is shown. In the example shown in FIG. 10, a plurality of slits 5 are provided on the substrate 1, and the plurality of slits 5 have a darker (darker) color density than other portions on the substrate 1.
基板1の全体画像を画面上に表示させると、次に、制御部70は、基板1上の検査面1aが色濃度に応じて複数の領域に区分された領域情報を記憶部71から取得する(ステップ204)。この領域情報は、予め記憶部71に記憶されている。例えば、図10に示す例では、スリット5が形成された領域は、スリット5以外の領域よりも色濃度が濃い(暗い)。従って、この場合、基板1上の検査面1aは、スリット5が形成された8つの領域と、その他の領域との合計で9つの領域に区分される。 When the entire image of the substrate 1 is displayed on the screen, the control unit 70 next acquires, from the storage unit 71, region information in which the inspection surface 1a on the substrate 1 is divided into a plurality of regions according to the color density. (Step 204). This area information is stored in the storage unit 71 in advance. For example, in the example shown in FIG. 10, the area where the slit 5 is formed has a darker (darker) color density than the area other than the slit 5. Therefore, in this case, the inspection surface 1a on the substrate 1 is divided into nine regions in total including eight regions where the slits 5 are formed and other regions.
領域情報は、制御部70により生成されてもよい。この場合、制御部70は、上側照明部50又は第2の斜方照明42が点灯されて撮像された基板1の画像を取得し、基板1上の各点での輝度値を判定する。そして、制御部70は、この輝度値に基づいて、検査面1aを複数の領域に区分する。 The area information may be generated by the control unit 70. In this case, the control unit 70 acquires an image of the substrate 1 captured by the upper illumination unit 50 or the second oblique illumination 42 being turned on, and determines a luminance value at each point on the substrate 1. Then, the control unit 70 divides the inspection surface 1a into a plurality of regions based on the luminance value.
領域情報を取得すると、次に、制御部70は、色濃度に応じて区分された複数の領域のうち、入力部73を介してユーザにより指定された領域を強調表示する(ステップ205)。図10の下側の図には、スリット5が形成された8つの領域がユーザによって指定され、この8つの領域が強調表示されたときの様子が示されている。ユーザによって指定された領域を強調表示する方法としては、例えば、指定された領域を赤やピンクなどで表示させたり、点滅表示させたりする方法が挙げられる。 When the area information is acquired, the control unit 70 next highlights the area designated by the user via the input unit 73 among the plurality of areas divided according to the color density (step 205). The lower part of FIG. 10 shows a state in which eight areas where the slits 5 are formed are designated by the user and these eight areas are highlighted. As a method of highlighting the area designated by the user, for example, a method of displaying the designated area in red, pink, or the like, or blinking the area can be cited.
次に、制御部70は、ユーザによって指定された領域を非検査マスクとして記憶部71に記憶する(ステップ206)。図10に示す例では、スリット5が形成された8つの領域が非検査マスクとして記憶部71に記憶される。 Next, the control unit 70 stores the area designated by the user in the storage unit 71 as a non-inspection mask (step 206). In the example illustrated in FIG. 10, the eight regions where the slits 5 are formed are stored in the storage unit 71 as non-inspection masks.
ここでの例では、ユーザにより指定される領域としてスリット5が形成された領域を例に挙げて説明したが、ユーザによって指定される領域は、印字エリアなどであっても構わない。 In this example, the area where the slit 5 is formed is described as an example of the area specified by the user. However, the area specified by the user may be a print area or the like.
以上のような処理により、ユーザは、非検査エリアを任意に設定することができる。特に、スリット5が設けられた部分については、異物検出において不必要な異物4が検出されてしまうことが多い。従って、上記した方法によりスリット5が形成された領域を検査エリアから除外することは、特に有効である。 Through the processing as described above, the user can arbitrarily set a non-inspection area. In particular, in the portion where the slit 5 is provided, the foreign matter 4 that is unnecessary in the foreign matter detection is often detected. Therefore, it is particularly effective to exclude the region in which the slit 5 is formed by the above method from the inspection area.
次に、非検査マスクの生成についての他の例について説明する。図11は、非検査マスクが生成されるときの処理についての他の例を示すフローチャートである。図12は、図11に示すフローチャートを説明するための補足図であり、マスクエリアが生成されるときの様子を示す図である。 Next, another example of generation of a non-inspection mask will be described. FIG. 11 is a flowchart illustrating another example of processing when a non-inspection mask is generated. FIG. 12 is a supplementary diagram for explaining the flowchart shown in FIG. 11 and shows a state when a mask area is generated.
まず、制御部70は、スクリーン印刷装置101のスクリーン印刷に用いられるスクリーンの開口の位置データを記憶部71から取得する(ステップ301)。この開口の位置データは、記憶部71に予め記憶されている。 First, the control unit 70 acquires the position data of the opening of the screen used for screen printing of the screen printing apparatus 101 from the storage unit 71 (step 301). The opening position data is stored in the storage unit 71 in advance.
上記したように、スクリーンには、複数の開口が設けられており、この複数の開口を介して基板1上に半田7が印刷される。従って、開口の位置データは、印刷が正確である限り、基板1上において半田7が形成される位置と一致する。ステップ301では、基板1上に形成される半田7(形成物)の位置情報として、開口の位置データを取得する。 As described above, the screen is provided with a plurality of openings, and the solder 7 is printed on the substrate 1 through the plurality of openings. Therefore, the position data of the opening coincides with the position where the solder 7 is formed on the substrate 1 as long as printing is accurate. In step 301, opening position data is acquired as position information of the solder 7 (formed product) formed on the substrate 1.
開口の位置データを取得すると、次に、制御部70は、基板1のアライメント座標を記憶部71から取得し、基板1の位置と開口の位置とを照合させる(ステップ302)。基板1のアライメント座標は、例えば、上述のステップ202のアライメント設定により設定されたデータが使用される。 When the position data of the opening is acquired, the control unit 70 then acquires the alignment coordinates of the substrate 1 from the storage unit 71, and collates the position of the substrate 1 and the position of the opening (step 302). As the alignment coordinates of the substrate 1, for example, data set by the alignment setting in step 202 described above is used.
図12の上側の図面には、基板1の位置に対して、開口の位置が照合されたときの様子が示されている。図12では、基板1上において、金属配線6と、ソルダーレジスト2とが形成されている。金属配線6の一部はソルダーレジスト2に覆われており、金属配線6の他の一部はソルダーレジスト2に覆われずに金属パッド3として基板1の上面から露出している。図12に示す例では、金属パッド3の中央近傍の位置に、開口の位置(つまり、半田7が形成される)が対応している。 The upper drawing of FIG. 12 shows a state when the position of the opening is compared with the position of the substrate 1. In FIG. 12, metal wiring 6 and solder resist 2 are formed on the substrate 1. A part of the metal wiring 6 is covered with the solder resist 2, and another part of the metal wiring 6 is not covered with the solder resist 2 and is exposed as the metal pad 3 from the upper surface of the substrate 1. In the example shown in FIG. 12, the position of the opening (that is, the solder 7 is formed) corresponds to the position near the center of the metal pad 3.
基板1の位置と開口の位置とを照合させると、次に、制御部70は、開口によって囲まれた領域をマスク化する(ステップ303)。そして、制御部70は、記憶部71から膨張係数を取得し、マスク化された領域に膨張係数を乗じて、上記領域を膨張させる(ステップ305)。図12の下側の図には、膨張されたマスクエリアが斜線で表されている。 When the position of the substrate 1 and the position of the opening are collated, the control unit 70 then masks the region surrounded by the opening (step 303). Then, the control unit 70 acquires the expansion coefficient from the storage unit 71 and multiplies the masked area by the expansion coefficient to expand the area (step 305). In the lower part of FIG. 12, the expanded mask area is indicated by hatching.
マスクエリアを膨張させると、次に、制御部70は、その膨張されたマスクエリアを非検査マスクとして記憶部71に記憶する(ステップ306)。 Once the mask area is expanded, the control unit 70 stores the expanded mask area in the storage unit 71 as a non-inspection mask (step 306).
以上のような処理により、半田7が形成される領域に対して適切に非検査マスクを設定することができる。 By the processing as described above, the non-inspection mask can be appropriately set for the region where the solder 7 is formed.
次に、非検査マスクの生成についてのさらに別の例について説明する。図13は、非検査マスクが生成されるときの処理についてのさらに別の例を示すフローチャートである。図14は、図13に示すフローチャートを説明するための補足図であり、マスクエリアが生成されるときの様子を示す図である。 Next, still another example of generation of a non-inspection mask will be described. FIG. 13 is a flowchart showing still another example of processing when a non-inspection mask is generated. FIG. 14 is a supplementary diagram for explaining the flowchart shown in FIG. 13 and shows a state when a mask area is generated.
まず、制御部70は、基板1を検査位置に位置させた後、第1の斜方照明41を点灯させて、基板1の検査面1aに対して光を照射し、光が照射された基板1を撮像部60により撮像する(ステップ401)。また、制御部70は、上側照明部50を点灯させて、基板1の検査面1aに対して光を照射し、光が照射された基板1を撮像部60により撮像する。 First, after the substrate 1 is positioned at the inspection position, the control unit 70 turns on the first oblique illumination 41 to irradiate light onto the inspection surface 1a of the substrate 1, and the substrate irradiated with the light. 1 is imaged by the imaging unit 60 (step 401). In addition, the control unit 70 turns on the upper illumination unit 50 to irradiate the inspection surface 1 a of the substrate 1 with light, and the imaging unit 60 images the substrate 1 irradiated with the light.
次に、制御部70は、基板1のアライメント座標を記憶部71から取得して基板1の位置を認識する(ステップ402)。基板1のアライメント座標は、例えば、上述のステップ202のアライメント設定により設定されたデータが使用される。 Next, the control unit 70 acquires the alignment coordinates of the substrate 1 from the storage unit 71 and recognizes the position of the substrate 1 (step 402). As the alignment coordinates of the substrate 1, for example, data set by the alignment setting in step 202 described above is used.
次に、制御部70は、ステップ401で取得された2枚の画像に基づいて、差画像演算処理を実行する(ステップ403)。ステップ403では、第1の斜方照明41の点灯により取得された基板1の画像の輝度値に所定倍数aを掛けて得られた値と、上側照明部50の点灯により取得された基板1の画像の輝度値に所定倍数bを掛けて得られた値との差を算出する。 Next, the control unit 70 performs difference image calculation processing based on the two images acquired in step 401 (step 403). In step 403, the value obtained by multiplying the luminance value of the image of the substrate 1 acquired by lighting the first oblique illumination 41 by a predetermined multiple a and the substrate 1 acquired by lighting the upper illumination unit 50. A difference from a value obtained by multiplying the luminance value of the image by a predetermined multiple b is calculated.
次に、制御部70は、差画像演算処理に得られたデータを所定の閾値に基づいて、2値化する(ステップ404)。次に、制御部70は、記憶部71からノイズ除去係数を取得し、このノイズ除去係数を用いて、2値化処理後のデータからノイズを除去する(ステップ405)。 Next, the control unit 70 binarizes the data obtained by the difference image calculation process based on a predetermined threshold (step 404). Next, the control unit 70 acquires a noise removal coefficient from the storage unit 71, and removes noise from the binarized data using the noise removal coefficient (step 405).
次に、制御部70は、ノイズ除去後のデータにモルフォロジー演算を適用し、エッジレイヤーを取得する(ステップ406)。そして、制御部70は、差画像によって得られたエッジレイヤーを記憶部71に記憶させる(ステップ407)。 Next, the control unit 70 obtains an edge layer by applying a morphological operation to the data after noise removal (step 406). Then, the control unit 70 stores the edge layer obtained from the difference image in the storage unit 71 (step 407).
次に、制御部70は、第1の斜方照明41を点灯させて、基板1の検査面1aに対して光を照射し、光が照射された基板1を撮像部60により撮像する(ステップ408)。次に、制御部70は、基板1のアライメント座標を記憶部71から取得して基板1の位置を認識する(ステップ409)。 Next, the control unit 70 turns on the first oblique illumination 41 to irradiate the inspection surface 1a of the substrate 1 with light, and the imaging unit 60 images the substrate 1 irradiated with the light (step). 408). Next, the control unit 70 acquires the alignment coordinates of the substrate 1 from the storage unit 71 and recognizes the position of the substrate 1 (step 409).
次に、制御部70は、記憶部71から平滑化係数を取得し(ステップ410)、第1の斜方照明41の点灯により得られた基板1の画像を平滑化処理する(ステップ411)。次に、制御部70は、平滑化処理後のデータに、ラプラシアン法、キャニー法等を適用し、エッジ抽出処理を実行する(ステップ412)。 Next, the control unit 70 acquires a smoothing coefficient from the storage unit 71 (step 410), and smoothes the image of the substrate 1 obtained by turning on the first oblique illumination 41 (step 411). Next, the control unit 70 applies an Laplacian method, a Canny method, or the like to the data after the smoothing process, and executes an edge extraction process (step 412).
なお、ステップ412では、第2の斜方照明42の点灯により得られた画像と、上側照明部50の点灯により得られた画像との差画像から、エッジを抽出することもできる。この場合、ステップ408において、この差画像を得るための2つの画像が撮像される。 In step 412, an edge can be extracted from the difference image between the image obtained by turning on the second oblique illumination 42 and the image obtained by turning on the upper illumination unit 50. In this case, in step 408, two images for obtaining the difference image are captured.
エッジ抽出処理を実行すると、次に、制御部70は、記憶部71からノイズ除去係数を取得し、このノイズ除去係数を用いて、エッジ抽出処理後のデータからノイズを除去する(ステップ413)。次に、制御部70は、ノイズ除去後のデータにモルフォロジー演算を適用し、エッジレイヤーを取得する(ステップ414)。そして、制御部70は、ステップ414で得られたエッジレイヤーと、上述のステップ407で得られたエッジレイヤーとをマスク化する(ステップ415)。 When the edge extraction process is executed, the control unit 70 then acquires a noise removal coefficient from the storage unit 71, and removes noise from the data after the edge extraction process using the noise removal coefficient (step 413). Next, the control unit 70 obtains an edge layer by applying a morphological operation to the data after noise removal (step 414). Then, the control unit 70 masks the edge layer obtained in step 414 and the edge layer obtained in step 407 described above (step 415).
次に、制御部70は、記憶部71から膨張係数を取得し(ステップ416)、マスク化された領域に膨張係数を乗じて、マスクエリアを膨張させる(ステップ417)。次に、制御部70は、その膨張されたマスクエリアを非検査マスクとして記憶部71に記憶する(ステップ418)。 Next, the control unit 70 acquires the expansion coefficient from the storage unit 71 (step 416), and multiplies the masked region by the expansion coefficient to expand the mask area (step 417). Next, the control unit 70 stores the expanded mask area as a non-inspection mask in the storage unit 71 (step 418).
図14に示す例では、基板1は、検査面1a上にレジストパターン、回路パターンなどのパターンを有している。この場合、レジストのエッジラインと、金属パットのエッジラインと、ソルダーレジスト2によって覆われた金属配線6のエッジラインとがエッジ抽出される。そして、これらのエッジラインが所定の膨張率で膨張されて、マスクエリアが生成される(図14の下側の図参照)。 In the example shown in FIG. 14, the substrate 1 has a pattern such as a resist pattern or a circuit pattern on the inspection surface 1a. In this case, the edge line of the resist, the edge line of the metal pad, and the edge line of the metal wiring 6 covered with the solder resist 2 are extracted. Then, these edge lines are expanded at a predetermined expansion rate to generate a mask area (see the lower diagram in FIG. 14).
図13に示す処理により、レジストパターン、回路パターンなどのエッジに対して適切に非検査マスクを設定することができる。 With the processing shown in FIG. 13, a non-inspection mask can be appropriately set for edges of a resist pattern, a circuit pattern, and the like.
図15は、非検査マスクが適用されるときの様子を示す図である。図15の上の図には、基板1の検査面1aの一部拡大図が示されている。図15に示す例では、金属パッド3上に半田7が印刷されており、また、基板1の検査面1a上に糸状の異物4が付着している。図15の下の図には、非検査マスクが適用されるエリアや、半田7と認識されるエリア、異物4として認識されるエリアなどが示されている。 FIG. 15 is a diagram illustrating a state when a non-inspection mask is applied. In the upper part of FIG. 15, a partially enlarged view of the inspection surface 1 a of the substrate 1 is shown. In the example shown in FIG. 15, the solder 7 is printed on the metal pad 3, and the thread-like foreign matter 4 is attached on the inspection surface 1 a of the substrate 1. The lower part of FIG. 15 shows an area to which a non-inspection mask is applied, an area recognized as solder 7, an area recognized as foreign matter 4, and the like.
基板検査においては、まず、図15の上側に示される基板1に対して、第1の斜方照明41によって、10度以下の照射角度θ1で、青又は紫の成分を含む光が照射され、光が照射された基板1が撮像部60により撮像される。このとき、糸状の異物4や、半田7、金属パッド3のエッジが他の部分に比べて明るい画像が取得される。また、異物4などの明るさに比べて明るさの度合いは低いが、レジストのエッジ、レジストパターンの下にある金属配線6についても他の部分に比べて明るい。 In the substrate inspection, first, the substrate 1 shown on the upper side of FIG. 15 is irradiated with light containing a blue or purple component by the first oblique illumination 41 at an irradiation angle θ1 of 10 degrees or less, The substrate 1 irradiated with the light is imaged by the imaging unit 60. At this time, an image in which the edge of the thread-like foreign material 4, the solder 7, and the metal pad 3 is brighter than other portions is acquired. Further, although the degree of brightness is low compared to the brightness of the foreign matter 4 or the like, the edge of the resist and the metal wiring 6 under the resist pattern are also brighter than other portions.
そして、第1の斜方照明41が点灯されて取得された基板1の画像に対して、図15の下の図に示すような非検査マスクが適用される。その後、2値化処理が実行され、非検査マスク以外の部分で明るいエリアが検出される。そして、他の部分よりも明るいとして検出された検出エリアのうち、開口データによるマスクエリアに触れる検出エリアは、半田7であると認識される。一方で、他の部分よりも明るいとして検出された検出エリアであって、かつ、開口データによるマスクエリアに触れない検出エリアが異物4であると認識される。 Then, a non-inspection mask as shown in the lower diagram of FIG. 15 is applied to the image of the substrate 1 acquired by turning on the first oblique illumination 41. Thereafter, binarization processing is executed, and a bright area is detected in a portion other than the non-inspection mask. Of the detection areas detected as brighter than the other parts, the detection area that touches the mask area based on the aperture data is recognized as the solder 7. On the other hand, a detection area that is detected as brighter than other portions and that does not touch the mask area based on the aperture data is recognized as the foreign object 4.
<各種変形例>
異物検査装置100の後段に配置された3次元検査装置(印刷検査装置102、実装検査装置104、最終検査装置108)の処理を異物検査装置100が実行可能であってもよい。すなわち、異物検査装置100は、2次元検査による異物検査の他に、3次元検査による基板検査を実行可能であってもよい。この場合、異物検査装置100の後段に配置された3次元検査装置を省略することができる。なお、この場合、斜方照明部40、上側照明部50のほかに、3次元測定用の画像を取得するための照明が異物検査装置100に特別に設けられる。
<Various modifications>
The foreign matter inspection apparatus 100 may be able to execute processing of a three-dimensional inspection apparatus (print inspection apparatus 102, mounting inspection apparatus 104, and final inspection apparatus 108) arranged at the subsequent stage of the foreign substance inspection apparatus 100. In other words, the foreign matter inspection apparatus 100 may be capable of executing substrate inspection by three-dimensional inspection in addition to foreign matter inspection by two-dimensional inspection. In this case, the three-dimensional inspection apparatus arranged at the subsequent stage of the foreign substance inspection apparatus 100 can be omitted. In this case, in addition to the oblique illumination unit 40 and the upper illumination unit 50, illumination for acquiring an image for three-dimensional measurement is specially provided in the foreign matter inspection apparatus 100.
本技術は、以下の構成をとることもできる。
(1) 検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射する照明
を具備する検査装置。
(2) 上記(1)に記載の検査装置であって、
前記検査対象物を一方向に沿ってガイドするガイド部を有し、前記一方向に沿って前記検査対象物を搬送する搬送部と、
前記検査面に対して前記光が照射されるとき、前記ガイド部の上面が前記検査面以下の高さになるように、前記ガイド部又は前記検査対象物の高さを調整する調整機構と
をさらに具備する検査装置。
(3) 上記(2)に記載の検査装置であって、
前記ガイド部は、前記検査対象物を前記一方向にガイドする第1のガイドと、前記検査対象物が検査される位置である検査位置に対応する位置において、前記第1のガイドに取り付けられた第2のガイドとを有し、
前記調整機構は、前記第2のガイドの上面が前記検査面以下の高さになるように、前記第2のガイドの高さを調整する
検査装置。
(4) 上記(2)又は(3)に記載の検査装置であって、
前記照明は、前記一方向に直交する方向から前記光を照射する
検査装置。
(5) 上記(1)乃至(5)のうち何れか1つに記載の検査装置であって、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得する撮像部と、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する制御部と
をさらに具備する
検査装置。
(6) 上記(5)に記載の検査装置であって、
前記制御部は、前記検査対象物の画像を2値化処理し、前記2値化処理により得られた画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する
検査装置。
(7) 上記(6)に記載の検査装置であって、
画面を有する表示部と、
前記検査対象物の前記検査面に対して、10度を超える照射角度で光を照射する他の照明と
をさらに具備し、
前記撮像部は、前記他の照明によって前記検査面に対して前記光が照射された前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得し、
前記制御部は、前記2値化処理により得られた画像を、前記他の照明によって光が照射されて取得された画像上に重ね合わせて前記画面上に表示させる
検査装置。
(8) 上記(5)乃至(7)のうち何れか1つに記載の検査装置であって、
前記制御部は、前記検査対象物の画像に対して非検査マスクを適用し、非検査マスク以外の領域で前記異物を検出する
検査装置。
(9) 上記(8)に記載の検査装置であって、
前記制御部は、非検査マスクを生成可能である
検査装置。
(10) 上記(9)に記載の検査装置であって、
前記制御部は、前記検査面が色濃度に応じて複数の領域に区分された領域情報を取得し、前記領域情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。
(11) 上記(9)又は(10)に記載の検査装置であって、
前記検査対象物は、前記検査面上に形成物を有し、
前記制御部は、前記形成物の位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。
(12) 上記(9)乃至(11)のうち何れか1つに記載の検査装置であって、
前記検査対象物は、前記検査面上にパターンを有し、
前記制御部は、前記パターンのエッジラインの情報を取得し、前記エッジラインの情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。
(13) 上記(12)に記載の検査装置であって、
前記制御部は、エッジラインを所定の膨張率で膨張させ、膨張されたれた前記エッジラインを前記非検査マスクとして生成する
検査装置。
(14) 検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射する
照明。
(15) 検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射し、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされている前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得し、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する
検査方法。
(16) 検査装置に、
検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射するステップと、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得するステップと、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出するステップと
を実行させるプログラム。
(17) 基板の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射し、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記基板を撮像して、前記基板の画像を取得し、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出し、
前記検査面上の異物の情報に基づいて、前記基板の良否を判定し、
良品と判定された前記基板を、基板製造工程における次の工程へ進める
基板の製造方法。
This technique can also take the following composition.
(1) An inspection apparatus including illumination that irradiates light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less with respect to an inspection surface of an inspection object.
(2) The inspection apparatus according to (1) above,
A guide unit that guides the inspection object along one direction, and a conveyance unit that conveys the inspection object along the one direction;
An adjustment mechanism that adjusts the height of the guide part or the inspection object so that the upper surface of the guide part is below the inspection surface when the light is irradiated to the inspection surface. An inspection device further provided.
(3) The inspection apparatus according to (2) above,
The guide portion is attached to the first guide at a position corresponding to a first guide for guiding the inspection object in the one direction and an inspection position where the inspection object is inspected. A second guide,
The adjustment mechanism adjusts the height of the second guide so that the upper surface of the second guide is below the inspection surface.
(4) The inspection apparatus according to (2) or (3) above,
The illumination device irradiates the light from a direction orthogonal to the one direction.
(5) The inspection apparatus according to any one of (1) to (5) above,
An imaging unit that images the inspection object illuminated by the illumination with respect to the inspection surface and acquires an image of the inspection object;
An inspection apparatus further comprising: a control unit that detects foreign matter on the inspection surface based on the image.
(6) The inspection apparatus according to (5) above,
The said control part binarizes the image of the said test target object, and detects the foreign material on the said test | inspection surface based on the image obtained by the said binarization process.
(7) The inspection apparatus according to (6) above,
A display unit having a screen;
And further comprising other illumination that irradiates light at an irradiation angle exceeding 10 degrees with respect to the inspection surface of the inspection object,
The imaging unit captures the inspection object irradiated with the light to the inspection surface by the other illumination, and acquires an image of the inspection object.
The said control part superimposes the image obtained by the said binarization process on the image acquired by irradiating light with the said other illumination, and displays it on the said screen.
(8) The inspection apparatus according to any one of (5) to (7) above,
The control unit applies a non-inspection mask to the image of the inspection object, and detects the foreign matter in a region other than the non-inspection mask.
(9) The inspection apparatus according to (8) above,
The control unit is capable of generating a non-inspection mask.
(10) The inspection apparatus according to (9) above,
The said control part acquires the area | region information by which the said test | inspection surface was divided into several area | region according to color density, and produces | generates the said non-inspection mask based on the said area information.
(11) The inspection apparatus according to (9) or (10) above,
The inspection object has a formation on the inspection surface,
The said control part acquires the positional information on the said formation, and produces | generates the said non-inspection mask based on the said positional information Inspection apparatus.
(12) The inspection apparatus according to any one of (9) to (11),
The inspection object has a pattern on the inspection surface;
The control unit acquires information on edge lines of the pattern, and generates the non-inspection mask based on the information on the edge lines.
(13) The inspection apparatus according to (12) above,
The said control part expand | swells an edge line with a predetermined expansion rate, and produces | generates the said expanded edge line as said non-inspection mask.
(14) Illumination that irradiates the inspection surface of the inspection object with light including a component in the blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less.
(15) irradiating the inspection surface of the inspection object with light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less;
Imaging the inspection object that is illuminated by the illumination with respect to the inspection surface, obtaining an image of the inspection object,
An inspection method for detecting foreign matter on the inspection surface based on the image.
(16) In the inspection device,
Irradiating the inspection surface of the inspection object with light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less;
Imaging the inspection object illuminated by the light with respect to the inspection surface, and obtaining an image of the inspection object;
Detecting a foreign matter on the inspection surface based on the image.
(17) irradiating the inspection surface of the substrate with light containing a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less;
Imaging the substrate illuminated with the light by the illumination with respect to the inspection surface, obtaining an image of the substrate,
Detect foreign matter on the inspection surface based on the image,
Based on the information of foreign matter on the inspection surface, determine the quality of the substrate,
The board | substrate manufacturing method which advances the said board | substrate determined to be non-defective to the next process in a board | substrate manufacturing process.
1…基板
1a…検査面
2…ソルダーレジスト
3…金属パッド
4…異物
5…スリット
6…金属配線
7…半田
10…搬送部
11…ガイド部
12…第1のガイド
13…第2のガイド
20…調整機構
30…バックアップ部
40…斜方照明部
41…第1の斜方照明
42…第2の斜方照明
50…上側照明部
60…撮像部
70…制御部
100…異物検査装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 1a ... Inspection surface 2 ... Solder resist 3 ... Metal pad 4 ... Foreign material 5 ... Slit 6 ... Metal wiring 7 ... Solder 10 ... Conveyance part 11 ... Guide part 12 ... 1st guide 13 ... 2nd guide 20 ... Adjustment mechanism 30 ... backup unit 40 ... oblique illumination unit 41 ... first oblique illumination 42 ... second oblique illumination 50 ... upper illumination unit 60 ... imaging unit 70 ... control unit 100 ... foreign matter inspection apparatus
Claims (17)
を具備する検査装置。 An inspection apparatus comprising illumination that irradiates light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less with respect to an inspection surface of an inspection object.
前記検査対象物を一方向に沿ってガイドするガイド部を有し、前記一方向に沿って前記検査対象物を搬送する搬送部と、
前記検査面に対して前記光が照射されるとき、前記ガイド部の上面が前記検査面以下の高さになるように、前記ガイド部又は前記検査対象物の高さを調整する調整機構と
をさらに具備する検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1,
A guide unit that guides the inspection object along one direction, and a conveyance unit that conveys the inspection object along the one direction;
An adjustment mechanism that adjusts the height of the guide part or the inspection object so that the upper surface of the guide part is below the inspection surface when the light is irradiated to the inspection surface. An inspection device further provided.
前記ガイド部は、前記検査対象物を前記一方向にガイドする第1のガイドと、前記検査対象物が検査される位置である検査位置に対応する位置において、前記第1のガイドに取り付けられた第2のガイドとを有し、
前記調整機構は、前記第2のガイドの上面が前記検査面以下の高さになるように、前記第2のガイドの高さを調整する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 2,
The guide portion is attached to the first guide at a position corresponding to a first guide for guiding the inspection object in the one direction and an inspection position where the inspection object is inspected. A second guide,
The adjustment mechanism adjusts the height of the second guide so that the upper surface of the second guide is below the inspection surface.
前記照明は、前記一方向に直交する方向から前記光を照射する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 2,
The illumination device irradiates the light from a direction orthogonal to the one direction.
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得する撮像部と、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する制御部と
をさらに具備する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1,
An imaging unit that images the inspection object illuminated by the illumination with respect to the inspection surface and acquires an image of the inspection object;
An inspection apparatus further comprising: a control unit that detects foreign matter on the inspection surface based on the image.
前記制御部は、前記検査対象物の画像を2値化処理し、前記2値化処理により得られた画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 5,
The said control part binarizes the image of the said test target object, and detects the foreign material on the said test | inspection surface based on the image obtained by the said binarization process.
画面を有する表示部と、
前記検査対象物の前記検査面に対して、10度を超える照射角度で光を照射する他の照明と
をさらに具備し、
前記撮像部は、前記他の照明によって前記検査面に対して前記光が照射された前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得し、
前記制御部は、前記2値化処理により得られた画像を、前記他の照明によって光が照射されて取得された画像上に重ね合わせて前記画面上に表示させる
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 6,
A display unit having a screen;
And further comprising other illumination that irradiates light at an irradiation angle exceeding 10 degrees with respect to the inspection surface of the inspection object,
The imaging unit captures the inspection object irradiated with the light to the inspection surface by the other illumination, and acquires an image of the inspection object.
The said control part superimposes the image obtained by the said binarization process on the image acquired by irradiating light with the said other illumination, and displays it on the said screen.
前記制御部は、前記検査対象物の画像に対して非検査マスクを適用し、非検査マスク以外の領域で前記異物を検出する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 5,
The control unit applies a non-inspection mask to the image of the inspection object, and detects the foreign matter in a region other than the non-inspection mask.
前記制御部は、非検査マスクを生成可能である
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 8,
The control unit is capable of generating a non-inspection mask.
前記制御部は、前記検査面が色濃度に応じて複数の領域に区分された領域情報を取得し、前記領域情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 9,
The said control part acquires the area | region information by which the said test | inspection surface was divided into several area | region according to color density, and produces | generates the said non-inspection mask based on the said area information.
前記検査対象物は、前記検査面上に形成物を有し、
前記制御部は、前記形成物の位置情報を取得し、前記位置情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 9,
The inspection object has a formation on the inspection surface,
The said control part acquires the positional information on the said formation, and produces | generates the said non-inspection mask based on the said positional information Inspection apparatus.
前記検査対象物は、前記検査面上にパターンを有し、
前記制御部は、前記パターンのエッジラインの情報を取得し、前記エッジラインの情報に基づいて、前記非検査マスクを生成する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 9,
The inspection object has a pattern on the inspection surface;
The control unit acquires information on edge lines of the pattern, and generates the non-inspection mask based on the information on the edge lines.
前記制御部は、エッジラインを所定の膨張率で膨張させ、膨張されたれた前記エッジラインを前記非検査マスクとして生成する
検査装置。 The inspection apparatus according to claim 12,
The said control part expand | swells an edge line with a predetermined expansion rate, and produces | generates the said expanded edge line as said non-inspection mask.
照明。 Illumination that irradiates the inspection surface of the inspection object with light including a component in the blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less.
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされている前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得し、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出する
検査方法。 Irradiate the inspection surface of the inspection object with light containing a component in the blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less,
Imaging the inspection object that is illuminated by the illumination with respect to the inspection surface, obtaining an image of the inspection object,
An inspection method for detecting foreign matter on the inspection surface based on the image.
検査対象物の検査面に対して、青又は紫の波長領域の成分を含む光を10度以下の照射角度で照射するステップと、
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記検査対象物を撮像して、前記検査対象物の画像を取得するステップと、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出するステップと
を実行させるプログラム。 Inspection equipment
Irradiating the inspection surface of the inspection object with light including a component in a blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less;
Imaging the inspection object illuminated by the light with respect to the inspection surface, and obtaining an image of the inspection object;
Detecting a foreign matter on the inspection surface based on the image.
前記検査面に対して前記照明によって前記光が照らされた前記基板を撮像して、前記基板の画像を取得し、
前記画像に基づいて、前記検査面上の異物を検出し、
前記検査面上の異物の情報に基づいて、前記基板の良否を判定し、
良品と判定された前記基板を、基板製造工程における次の工程へ進める
基板の製造方法。 Irradiate the inspection surface of the substrate with light containing a component in the blue or violet wavelength region at an irradiation angle of 10 degrees or less,
Imaging the substrate illuminated with the light by the illumination with respect to the inspection surface, obtaining an image of the substrate,
Detect foreign matter on the inspection surface based on the image,
Based on the information of foreign matter on the inspection surface, determine the quality of the substrate,
The board | substrate manufacturing method which advances the said board | substrate determined to be non-defective to the next process in a board | substrate manufacturing process.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018017608A (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社サキコーポレーション | Method and device for inspecting circuit board |
WO2019239502A1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 株式会社エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
US10872418B2 (en) | 2016-10-11 | 2020-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Edge detection device, an edge detection method, and an object holding device |
JPWO2020170389A1 (en) * | 2019-02-21 | 2021-03-11 | 株式会社 エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
WO2024062635A1 (en) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 株式会社Fuji | Testing device and testing method |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107003255B (en) * | 2014-12-08 | 2020-06-30 | 株式会社高迎科技 | Method for inspecting terminal of component formed on substrate and substrate inspection apparatus |
JP6759812B2 (en) * | 2016-07-29 | 2020-09-23 | オムロン株式会社 | Defect inspection equipment and defect inspection method |
CN110030923B (en) * | 2018-01-12 | 2021-09-28 | 联合汽车电子有限公司 | Connector Pin detection system and detection method thereof |
JP7083695B2 (en) * | 2018-05-11 | 2022-06-13 | 株式会社荏原製作所 | Bump height inspection device, substrate processing device, bump height inspection method, storage medium |
CN112262621A (en) * | 2018-06-15 | 2021-01-22 | 株式会社富士 | Working machine |
JP2021089159A (en) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | Juki株式会社 | Inspection device and inspection method |
JP7191173B1 (en) * | 2021-09-17 | 2022-12-16 | Ckd株式会社 | Board inspection device and board inspection method |
-
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018017608A (en) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社サキコーポレーション | Method and device for inspecting circuit board |
US10872418B2 (en) | 2016-10-11 | 2020-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Edge detection device, an edge detection method, and an object holding device |
WO2019239502A1 (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 株式会社エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
CN112262313A (en) * | 2018-06-12 | 2021-01-22 | Fk光学研究所股份有限公司 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
JPWO2019239502A1 (en) * | 2018-06-12 | 2021-03-11 | 株式会社 エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
TWI734992B (en) * | 2018-06-12 | 2021-08-01 | 日商Fk光學研究所股份有限公司 | Foreign body inspection device and foreign body inspection method |
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JPWO2020170389A1 (en) * | 2019-02-21 | 2021-03-11 | 株式会社 エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
JP7125576B2 (en) | 2019-02-21 | 2022-08-25 | 株式会社 エフケー光学研究所 | Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method |
WO2024062635A1 (en) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 株式会社Fuji | Testing device and testing method |
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