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JP2014029977A - Heat dissipation structure of electronic device - Google Patents

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JP2014029977A JP2012230764A JP2012230764A JP2014029977A JP 2014029977 A JP2014029977 A JP 2014029977A JP 2012230764 A JP2012230764 A JP 2012230764A JP 2012230764 A JP2012230764 A JP 2012230764A JP 2014029977 A JP2014029977 A JP 2014029977A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation structure of an electronic device capable of dissipating heat surely from a plurality of heating elements having shape or size different from each other, without increasing the thermal resistance.SOLUTION: The heat dissipation structure of an electronic device is configured to cool a plurality of electronic components 3r and 3l of different height mounted on a substrate 5 by transmitting heat therefrom to a thermal diffusion plate 6 attached to the substrate 5. A flexible interposer 4 having an elastically stretching sheet-like base material 4a, and a plurality of telescopic pins 4b convex for the base material 4a is provided between the substrate 5 and the electronic components 3r and 3l. At least one of the electronic components 3r and 3l is pressed against the thermal diffusion plate 6 by the elastic force of the flexible interposer 4, and the substrate 5 and the electronic components 3r and 3l are connected electrically by means of the plurality of pins 4b.

Description

この発明は、動作することにより高温となる複数の発熱体を備えている電子装置の熱を放散させる構造に関するものである。   The present invention relates to a structure for dissipating heat from an electronic device including a plurality of heating elements that are heated to high temperatures.

パーソナルコンピュータの中央演算処理装置やメモリなどの電子装置はその高速化、高性能化に伴って発熱量も増大する傾向にある。一方、半導体のチップサイズは微細シリコン回路技術の進歩によって、従来と同等サイズかより小さいサイズとなり、単位面積あたりの熱流束は高くなっている。そのため、上記のような電子装置の熱をヒートパイプによって奪ったり、ヒートスプレッダによって拡散させるなどのことが行われている。その一例が特許文献１に記載されている。   Electronic devices such as central processing units and memories of personal computers tend to increase the amount of heat generated as their speed and performance increase. On the other hand, the semiconductor chip size has become equal to or smaller than the conventional size due to advances in fine silicon circuit technology, and the heat flux per unit area is high. Therefore, the heat of the electronic device as described above is taken away by a heat pipe or diffused by a heat spreader. One example thereof is described in Patent Document 1.

特許文献１に記載されている装置は、開孔部を有するプリント基板と、プリント基板の一方の側の開孔部上に搭載された発熱体と、プリント基板の他方の側に装着された平面型ヒートパイプとを備えている。発熱体はボールグリッドアレイ（Ball Grid Array）パッケージ構造となっており、ソルダーバンプを介して上記のプリント基板の一方の側に搭載されている。平面型ヒートパイプには凸部が形成されており、その凸部が吸熱部になっている。吸熱部は上記の開孔部に挿入されて発熱体に熱的に接続されている。なお、発熱体は、動作することにより発熱する電子部品や電子装置などである。   The apparatus described in Patent Document 1 includes a printed circuit board having an aperture, a heating element mounted on the aperture on one side of the printed circuit board, and a plane mounted on the other side of the printed circuit board. Type heat pipe. The heating element has a ball grid array package structure and is mounted on one side of the printed circuit board via a solder bump. A convex part is formed on the flat heat pipe, and the convex part is a heat absorbing part. The heat absorption part is inserted into the opening and is thermally connected to the heating element. The heating element is an electronic component or an electronic device that generates heat when operated.

特開２０００−１５６５８４号公報JP 2000-156484 A

上述した特許文献１に記載された構成では、発熱体と平面型ヒートパイプとの接触面積が小さいので、実質的な熱抵抗が大きくならざるを得ない。そのため、発熱体にヒートスプレッダを接触させることにより、実質的な放熱面積を増大させて熱抵抗を小さくすることが考えられる。一方、基板あるいはマザーボード上には複数の他の発熱体が存在するので、発熱体ごとにヒートスプレッダーを設けることは困難であり、したがって、複数の発熱体で１つのヒートスプレッダを共用化することが望まれる。他方、１つのヒートスプレッダを複数の発熱体で共用化するとしても、ヒートスプレッダの形状を各発熱体の形状や寸法に合わせた形状にするとすれば、ヒートスプレッダの形状が複雑になって製造コストが高くなったり、また複数の各発熱体に対して必ずしも確実には密着しないなどの課題が生じる。   In the configuration described in Patent Document 1 described above, since the contact area between the heating element and the planar heat pipe is small, the substantial thermal resistance must be increased. Therefore, it is conceivable that the heat spreader is brought into contact with the heating element to increase the substantial heat radiation area and reduce the thermal resistance. On the other hand, since there are a plurality of other heating elements on the substrate or the mother board, it is difficult to provide a heat spreader for each heating element. Therefore, it is desirable to share one heat spreader among the plurality of heating elements. It is. On the other hand, even if one heat spreader is shared by a plurality of heating elements, if the shape of the heat spreader is adapted to the shape and dimensions of each heating element, the shape of the heat spreader becomes complicated and the manufacturing cost increases. Moreover, the subject that it does not necessarily adhere | attach reliably with respect to each several heat generating body arises.

この発明は、上記の技術的課題に着目してなされたものであり、形状や寸法などが互いに異なる複数の電子部品から熱抵抗を増大させることなく確実に放熱させることのできる電子装置の放熱構造を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made paying attention to the above technical problem, and can radiate heat reliably from a plurality of electronic components having different shapes, dimensions, etc. without increasing thermal resistance. Is intended to provide.

上記の目的を達成するために、請求項１の発明は、基板に実装された高さの異なる複数の電子部品の熱を、前記基板に取り付けられた熱拡散板に伝達することにより前記電子部品を冷却するように構成された電子装置の放熱構造において、弾性的に伸縮するシート状の母材と、前記母材に対して凸となっておりかつ収縮可能な複数のピンとを有するフレキシブルインターポーザーが、前記基板と前記電子部品との間に設けられて前記電子部品の少なくとも１つが前記フレキシブルインターポーザーの弾性力によって前記熱拡散板に押し付けられ、前記基板と前記電子部品とが前記複数のピンによって電気的に接続されていることを特徴とするものである。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is directed to transmitting the heat of a plurality of electronic components having different heights mounted on a board to a heat diffusion plate attached to the board. A flexible interposer having a sheet-like base material that elastically expands and contracts and a plurality of pins that are convex with respect to the base material and can be shrunk in a heat dissipation structure of an electronic device configured to cool Is provided between the substrate and the electronic component, and at least one of the electronic components is pressed against the heat diffusion plate by an elastic force of the flexible interposer, and the substrate and the electronic component are connected to the plurality of pins. It is characterized by being electrically connected by.

また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記複数の電子部品の少なくともいずれか１つと前記基板との間に前記フレキシブルインターポーザーが設けられていることを特徴とする電子装置の放熱構造である。   According to a second aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, the flexible interposer is provided between at least one of the plurality of electronic components and the substrate. It is a heat dissipation structure.

さらに、請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記母材は、シリコーンゴムによって形成され、前記ピンは、導電性を有する金属粒子の集合体によって形成されていることを特徴とする電子装置の放熱構造である。   Further, the invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, the base material is formed of silicone rubber, and the pin is formed of an aggregate of conductive metal particles. It is the heat dissipation structure of the electronic device.

そして、請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記金属粒子は、金が被覆されたニッケル粒子と、銅粒子との少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする電子装置の放熱構造である。   According to a fourth aspect of the invention, in the invention of the third aspect, the metal particles include at least one of nickel particles coated with gold and copper particles. It is.

この発明によれば、基板に実装されている複数の電子部品のうちの少なくとも１つと基板との間にフレキシブルインターポーザーが介在されている。そのフレキシブルインターポーザーは、弾性のある母材に、収縮性および導電性のあるピンを設けたものであり、したがって前記１つの電子部品はフレキシブルインターポーザーの弾性力によって熱拡散板に押し付けられる。すなわち、前記１つの電子部品の高さと熱拡散板の高さとに誤差があるとしても、フレキシブルインターポーザーの伸縮によってその誤差が埋められ、前記１つの電子部品が熱拡散板に密着させられる。そのため、この発明によれば、高さの異なる複数の電子部品から１つの熱拡散板に熱を伝達してそれらの電子部品から放熱させるように構成する場合、熱拡散板の基板からの高さを高さの最も高い電子部品に合わせても、高さの低い電子部品はその電子部品と基板との間に介在させたフレキシブルインターポーザーによって熱拡散板側に押されて、両者の間の寸法差が解消され、熱拡散板に押し付けられる。このように電子部品の高さと熱拡散板の高さとの相違をフレキシブルインターポーザーによって解消して両者を密着させることができ、熱拡散板の高いあるいは形状を、複数の電子部品の高さのばらつきに合わせる必要がないので、電子部品との熱拡散板との間の熱抵抗を増大させることなく、熱拡散板の形状を簡素化できる。   According to this invention, the flexible interposer is interposed between at least one of the plurality of electronic components mounted on the substrate and the substrate. The flexible interposer is formed by providing an elastic base material with pins having contraction and conductivity, and thus the one electronic component is pressed against the heat diffusion plate by the elastic force of the flexible interposer. That is, even if there is an error between the height of the one electronic component and the height of the heat diffusion plate, the error is filled by the expansion and contraction of the flexible interposer, and the one electronic component is brought into close contact with the heat diffusion plate. Therefore, according to the present invention, in the case where heat is transmitted from a plurality of electronic components having different heights to one heat diffusion plate and radiated from those electronic components, the height of the heat diffusion plate from the substrate is determined. Even if the height is adjusted to the highest electronic component, the lower electronic component is pushed to the heat diffusion plate side by the flexible interposer interposed between the electronic component and the substrate. The difference is eliminated and pressed against the heat diffusion plate. In this way, the difference between the height of the electronic component and the height of the heat diffusion plate can be eliminated by the flexible interposer, and the two can be brought into close contact with each other. Therefore, the shape of the heat diffusion plate can be simplified without increasing the thermal resistance between the electronic component and the heat diffusion plate.

この発明に係る電子装置の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of the electronic device which concerns on this invention. この発明に係る電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which concerns on this invention. この発明におけるフレキシブルインターポーザーの平面図である。It is a top view of the flexible interposer in this invention. この発明におけるフレキシブルインターポーザーの一部を拡大して示す断面図である。It is sectional drawing which expands and shows a part of flexible interposer in this invention.

つぎに、この発明を具体的に説明する。図１に、この発明に係る電子装置１の一例を模式的に示してある。電子装置１は１つのパッケージ２の内部に複数のコア３を備えたマルチコアと称される中央演算処理装置であって、図１に示す例では、２つのコア３ｒ，３ｌが設けられている。この電子装置１を以下の説明ではＣＰＵ１と記す。各コア３ｒ，３ｌは、従来知られているように、シリコーンダイ上に電子回路が形成されたいわゆる電子部品であって、フレキシブルインターポーザー４を介して基板５上に実装されている。各コア３ｒ，３ｌを覆うように基板５にヒートスプレッダー（熱拡散板）６が設けられている。ヒートスプレッダー６は、各コア３ｒ，３ｌから生じた熱を放散させるためのものであって、銅やアルミニウムなどの熱伝導性を有する素材によって構成されている。   Next, the present invention will be specifically described. FIG. 1 schematically shows an example of an electronic apparatus 1 according to the present invention. The electronic device 1 is a central processing unit called a multi-core provided with a plurality of cores 3 in one package 2. In the example shown in FIG. 1, two cores 3r and 3l are provided. This electronic device 1 is referred to as CPU 1 in the following description. Each of the cores 3r and 3l is a so-called electronic component in which an electronic circuit is formed on a silicone die, as is conventionally known, and is mounted on the substrate 5 via the flexible interposer 4. A heat spreader (heat diffusion plate) 6 is provided on the substrate 5 so as to cover the cores 3r and 3l. The heat spreader 6 is for radiating heat generated from the cores 3r and 3l, and is made of a material having thermal conductivity such as copper or aluminum.

図２に、この発明に係る電子装置の断面図を示してある。この図２に示すように、ヒートスプレッダー６は、各コア３ｒ，３ｌの上面側を覆う平板部６ａと、その平板部６ａの側縁部から基板５側に延びた脚部６ｂと、脚部６ｂの下端部に形成されたフランジ部６ｃとを備えており、そのフランジ部６ｃで基板５に固定されている。コア３ｒ，３ｌは基板５とヒートスプレッダー６とによって形成される空間の内部に配置されている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to the present invention. As shown in FIG. 2, the heat spreader 6 includes a flat plate portion 6a covering the upper surface side of each of the cores 3r, 3l, a leg portion 6b extending from the side edge portion of the flat plate portion 6a toward the substrate 5, and a leg portion. And a flange portion 6c formed at the lower end of 6b, and is fixed to the substrate 5 by the flange portion 6c. The cores 3r and 3l are arranged inside a space formed by the substrate 5 and the heat spreader 6.

基板５からの平板部６ａの高さは各コア３ｒ，３ｌの高さとほぼ同じか、コア３ｒ，３ｌのうち高さの高いいずれか一方とほぼ同じになっている。各コア３ｒ，３ｌと平板部６ａとの間の熱抵抗を小さくするために、これらの間に、高熱伝導性部材（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）８が設けられている。ＴＩＭ８は、コア３ｒ，３ｌから生じる熱をヒートスプレッダー６に伝達するためのものであって、熱伝導性を有するサーマルグリスや伝熱性シートなどによって構成されている。そして、このように構成されるＣＰＵ１がソルダバンプ９を介して図示しないマザーボードに取り付けられるようになっている。   The height of the flat plate portion 6a from the substrate 5 is substantially the same as the height of each of the cores 3r and 3l, or substantially the same as any one of the cores 3r and 3l having a higher height. In order to reduce the thermal resistance between the cores 3r, 3l and the flat plate portion 6a, a high thermal conductivity member (TIM: Thermal Interface Material) 8 is provided between them. The TIM 8 is for transferring heat generated from the cores 3r and 3l to the heat spreader 6, and is constituted by thermal grease having heat conductivity, a heat transfer sheet, or the like. The CPU 1 configured as described above is attached to a mother board (not shown) via solder bumps 9.

上記のフレキシブルインターポーザー４について説明する。図３に、フレキシブルインターポーザー４の平面図を示してある。フレキシブルインターポーザー４は、弾性的に伸縮するシート状の母材４ａと、母材４ａに対して凸となっておりかつ柔軟性あるいは収縮性を有する導電性の複数のピン４ｂとによって構成されている。母材４ａは、例えばシリコーンゴムによって構成されている。ピン４ｂは、導電性を有する金属粒子の集合体によって形成されている。図３に示す例では、フレキシブルインターポーザー４は金属フレーム１０に一体化されており、ピン４ｂを介してコア３ｒ，３ｌと基板５とを電気的に接続するためのコンタクトユニットを形成している。金属粒子としては、ニッケル粒子や、金をコーティングしたニッケル粒子あるいは銅粒子などを用いることができる。金属フレーム１０としてはステンレス鋼や銅などを用いることができる。   The flexible interposer 4 will be described. FIG. 3 shows a plan view of the flexible interposer 4. The flexible interposer 4 includes a sheet-like base material 4a that elastically expands and contracts, and a plurality of conductive pins 4b that are convex with respect to the base material 4a and have flexibility or contractibility. Yes. The base material 4a is made of, for example, silicone rubber. The pin 4b is formed of an aggregate of conductive metal particles. In the example shown in FIG. 3, the flexible interposer 4 is integrated with the metal frame 10 and forms a contact unit for electrically connecting the cores 3r, 3l and the substrate 5 via the pins 4b. . As the metal particles, nickel particles, nickel particles coated with gold, copper particles, or the like can be used. As the metal frame 10, stainless steel, copper, or the like can be used.

図４は、フレキシブルインターポーザー４の一部を拡大して示す断面図である。ピン４ｂは、上述した金属粒子の集合体であって、例えば金をコーティングしたニッケル粒子によって円柱形状に形成されている。ピン４ｂにおける粒子同士は、粒子間の付着力であるVan der Waals力や静電引力によって接触しており、したがって各粒子同士は比較的弱く結合している。また、それらの粒子の集合体であるピン４ｂは、その周囲のシリコーンゴムによって保持されている。そのためピン４ｂは全体として柔軟性を有しており、外力によって容易に変形できるように、すなわち収縮性を有するように構成されている。図４に示す例では、ピン４ｂは、金をコーティングした約４５００個のニッケル粒子によって形成されており、各粒子の粒径は約３０μｍとなっている。またピン４ｂの直径は約０．５ｍｍであり、高さは約０．９ｍｍから１．３ｍｍの範囲になっている。隣接するピン４ｂ同士の間隔は約１．０ｍｍとなっている。また、母材４ａであるシリコーンゴムシートの厚みは約０．５５ｍｍとなっている。図４に示すフレキシブルインターポーザー４は、その体積の約７５％が母材４ａであり、２５％がピン４ｂとなるように調整されている。   FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the flexible interposer 4. The pin 4b is an aggregate of the above-described metal particles, and is formed in a cylindrical shape by nickel particles coated with gold, for example. The particles in the pin 4b are in contact with each other by Van der Waals force, which is an adhesion force between the particles, or electrostatic attraction, and therefore each particle is relatively weakly bonded. Moreover, the pin 4b which is the aggregate | assembly of these particles is hold | maintained by the surrounding silicone rubber. Therefore, the pin 4b has flexibility as a whole, and is configured to be easily deformable by an external force, that is, to be contractible. In the example shown in FIG. 4, the pin 4b is formed of about 4500 nickel particles coated with gold, and the particle size of each particle is about 30 μm. The pin 4b has a diameter of about 0.5 mm and a height in the range of about 0.9 mm to 1.3 mm. The interval between adjacent pins 4b is about 1.0 mm. The thickness of the silicone rubber sheet as the base material 4a is about 0.55 mm. The flexible interposer 4 shown in FIG. 4 is adjusted so that about 75% of the volume is the base material 4a and 25% is the pin 4b.

フレキシブルインターポーザー４の製造方法について簡単に説明する。詳細は図示しないが、金属フレーム１０と、ピン４ｂを形成するための図示しないフレームとを型枠に嵌め、その型枠内に液状のシリコーンゴムと予め作成しておいた金属粒子とを流し込む。次いで、磁力によってピン４ｂを形成する箇所に金属粒子を集め、その状態でシリコーンゴムを予め定めた時間、硬化させる。型枠を取り外した後に、シリコーンゴムに紫外線を照射することによりシリコーンゴムを更に硬化させる。   A method for manufacturing the flexible interposer 4 will be briefly described. Although not shown in detail, a metal frame 10 and a frame (not shown) for forming the pins 4b are fitted into a mold, and liquid silicone rubber and metal particles prepared in advance are poured into the mold. Next, the metal particles are collected at locations where the pins 4b are formed by magnetic force, and the silicone rubber is cured in a predetermined time in this state. After the mold is removed, the silicone rubber is further cured by irradiating the silicone rubber with ultraviolet rays.

したがって、この発明によれば、ＣＰＵ１のコア３ｒ，３ｌやヒートスプレッダー６を基板に組み付ける場合に、各コア３ｒ，３ｌの高さが異なっていたとしても、各コア３ｒ，３ｌのそれぞれの上面とヒートスプレッダー６の下面との隙間がフレキシブルインターポーザー４によって調整される。具体的には、例えば図１における右側のコア３ｒの高さが左側のコア３ｌよりも高い場合に、コア３ｒと基板５との間に介在するピン４ｂが弾性変形し、かつ、母材４ａが押し縮められる。一方、高さの低いコア３ｌと基板５との間に介在しているピン４ｂは変形せず、あるいはその変形の程度が小さい。このようにコア３ｒ，３ｌの上面とヒートスプレッダー６の下面との間の隙間をフレキシブルインターポーザー４によって埋めることができるので、コア３ｒ，３ｌの高さが異なっていたとしても、各コア３ｒ，３ｌをＴＩＭ８を介してヒートスプレッダー６に押し付けて密着させることができ、これらの間の熱抵抗を小さくすることができる。これに加えて、各コア３ｒ，３ｌと基板５との電気的な接続をフレキシブルインターポーザー４の複数のピン４ｂによって確保することができる。   Therefore, according to the present invention, when the cores 3r and 3l of the CPU 1 and the heat spreader 6 are assembled to the substrate, even if the heights of the cores 3r and 3l are different from each other, The gap with the lower surface of the heat spreader 6 is adjusted by the flexible interposer 4. Specifically, for example, when the right core 3r in FIG. 1 is higher than the left core 3l, the pin 4b interposed between the core 3r and the substrate 5 is elastically deformed, and the base material 4a Is shrunk. On the other hand, the pin 4b interposed between the low core 3l and the substrate 5 is not deformed, or the degree of deformation is small. Since the gap between the upper surface of the cores 3r and 3l and the lower surface of the heat spreader 6 can be filled with the flexible interposer 4, even if the heights of the cores 3r and 3l are different, the cores 3r and 3l 3 l can be pressed against the heat spreader 6 via the TIM 8 to be in close contact, and the thermal resistance between them can be reduced. In addition, the electrical connection between the cores 3 r and 3 l and the substrate 5 can be ensured by the plurality of pins 4 b of the flexible interposer 4.

また詳細は図示しないが、左右のコア３ｒ，３ｌのうち、高さの高いコア３ｒと基板５との間にフレキシブルインターポーザー４を設けずにそのコア３ｒの上面とヒートスプレッダー６の下面とを接触させ、高さの低いコア３ｌと基板５との間にフレキシブルインターポーザー４を設けた場合について説明する。上記のように構成した場合においては、コア３ｌに対応する母材４ａが収縮しかつピン４ｂが弾性変形して収縮することにより、コア３ｌの高さが調整されて各コア３ｒ，３ｌの上面とヒートスプレッダー６の下面との隙間が解消される。そのため、各コア３ｒ，３ｌの高さが異なっていたとしても、各コア３ｒ，３ｌとヒートスプレッダー６とをＴＩＭ８を介して密着させることができる。   Further, although not shown in detail, the upper surface of the core 3r and the lower surface of the heat spreader 6 are provided without providing the flexible interposer 4 between the high core 3r and the substrate 5 of the left and right cores 3r and 3l. A case will be described in which the flexible interposer 4 is provided between the core 3l and the substrate 5 having a low height. In the case of the above configuration, the base material 4a corresponding to the core 3l contracts and the pin 4b elastically deforms and contracts, whereby the height of the core 3l is adjusted and the top surfaces of the cores 3r and 3l are adjusted. And the gap between the heat spreader 6 and the lower surface of the heat spreader 6 are eliminated. Therefore, even if the heights of the cores 3r and 3l are different, the cores 3r and 3l and the heat spreader 6 can be brought into close contact with each other via the TIM 8.

結局、この発明よれば、平板部６ａに脚部６ｂを設けた単純な形状のヒートスプレッダー６であっても、高さが異なる複数のコア３ｒ，３ｌからヒートスプレッダー６に確実に熱を伝え、そのヒートスプレッダー６から放熱させることにより各コア３ｒ，３ｌを冷却することができる。なお、ＣＰＵ１の各コア３ｒ，３ｌと基板５との電気的な接続をフレキシブルインターポーザー４の複数のピン４ｂによって確保することができる。   Eventually, according to this invention, even in the heat spreader 6 having a simple shape in which the leg portion 6b is provided on the flat plate portion 6a, the heat spreader 6 is reliably transferred from the plurality of cores 3r, 3l having different heights, By dissipating heat from the heat spreader 6, the cores 3r and 3l can be cooled. The electrical connection between the cores 3 r and 3 l of the CPU 1 and the substrate 5 can be ensured by the plurality of pins 4 b of the flexible interposer 4.

なお、この発明は、上述した具体例に限られないのであって、この発明で対象とする発熱体は、上述したコアに替えて、集積回路あるいはメモリなどの動作時に発熱する電子部品や電子装置であればよい。すなわち、ＣＰＵそのものであってもよい。そして、この発明では、高さの異なる複数の電子部品と基板との間に上述したフレキシブルインターポーザーが介在させられるとともに、それらの電子部品を覆うようにヒートスプレッダーが設けられていればよい。   The present invention is not limited to the specific examples described above, and the heating element targeted by the present invention is an electronic component or electronic device that generates heat during operation of an integrated circuit or a memory instead of the above-described core. If it is. That is, the CPU itself may be used. And in this invention, while the flexible interposer mentioned above is interposed between several electronic components and board | substrates from which height differs, the heat spreader should just be provided so that those electronic components may be covered.

１…電子装置、 ３ｒ，３ｌ…コア、 ４…フレキシブルインターポーザー、 ４ａ…母材、 ４ｂ…ピン、 ５…基板、 ６…ヒートスプレッダー。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 3r, 3l ... Core, 4 ... Flexible interposer, 4a ... Base material, 4b ... Pin, 5 ... Board | substrate, 6 ... Heat spreader.

Claims (4)

基板に実装された高さの異なる複数の電子部品の熱を、前記基板に取り付けられた熱拡散板に伝達することにより前記電子部品を冷却するように構成された電子装置の放熱構造において、
弾性的に伸縮するシート状の母材と、前記母材に対して凸となっておりかつ収縮可能な複数のピンとを有するフレキシブルインターポーザーが、前記基板と前記電子部品との間に設けられて前記電子部品の少なくとも１つが前記フレキシブルインターポーザーの弾性力によって前記熱拡散板に押し付けられ、前記基板と前記電子部品とが前記複数のピンによって電気的に接続されていることを特徴とする電子装置の放熱構造。 In the heat dissipation structure of the electronic device configured to cool the electronic component by transferring the heat of a plurality of electronic components with different heights mounted on the substrate to a heat diffusion plate attached to the substrate,
A flexible interposer having a sheet-like base material that elastically expands and contracts and a plurality of pins that are convex with respect to the base material and can be contracted is provided between the substrate and the electronic component. At least one of the electronic components is pressed against the heat diffusion plate by the elastic force of the flexible interposer, and the substrate and the electronic component are electrically connected by the plurality of pins. Heat dissipation structure. 前記複数の電子部品の少なくともいずれか１つと前記基板との間に前記フレキシブルインターポーザーが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の放熱構造。   The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1, wherein the flexible interposer is provided between at least one of the plurality of electronic components and the substrate. 前記母材は、シリコーンゴムによって形成され、
前記ピンは、導電性を有する金属粒子の集合体によって形成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の放熱構造。 The base material is formed of silicone rubber,
3. The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 1, wherein the pin is formed of an aggregate of conductive metal particles. 前記金属粒子は、金が被覆されたニッケル粒子と、銅粒子との少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置の放熱構造。   The heat dissipation structure for an electronic device according to claim 3, wherein the metal particles include at least one of nickel particles coated with gold and copper particles.
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