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JP2014028115A - Board case unit - Google Patents

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JP2014028115A
JP2014028115A JP2013061076A JP2013061076A JP2014028115A JP 2014028115 A JP2014028115 A JP 2014028115A JP 2013061076 A JP2013061076 A JP 2013061076A JP 2013061076 A JP2013061076 A JP 2013061076A JP 2014028115 A JP2014028115 A JP 2014028115A
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JP
Japan
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sub
board
case
rom
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP2013061076A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Abe
浩之 阿部
Masahide Kobayashi
政英 小林
Kenta Aoki
謙太 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sammy Corp
Original Assignee
Sammy Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sammy Corp filed Critical Sammy Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board case unit capable of more surely preventing fraudulent act to a storage element of a control board.SOLUTION: In a sub-board case unit 207 constructed by storing a sub-board 260 in the interior of a case formed by coupling a rear case 30 and a front case 220, a sub-main board 260A constituting a sub-board 260 includes: a sub-main printed board 261; a sub-ROM printed board 271 provided spaced from the sub-main printed board 261 on the surface of the sub-main printed board 261, electrically connected to the sub-main printed board 261 and smaller than the sub-main printed board 261; and a program ROM 274 provided on the surface of the sub-ROM printed board 271. The inner surface of the front case 220 is recessed at a part opposite to the program ROM 274 to cover the program ROM 274.

Description

本発明は、遊技機に設けられた装置の動作を制御する制御回路が形成された制御基板を収納して構成される基板ケースユニットに関する。   The present invention relates to a board case unit configured to house a control board on which a control circuit for controlling the operation of a device provided in a gaming machine is formed.

従来から、スロットマシン等の遊技機は、遊技を行うのに必要な回転リール等の遊技装置、遊技装置の動作を制御する制御回路を有するメイン制御装置、遊技の演出を行う液晶表示装置等の演出装置の動作を制御する制御回路を有するサブ制御装置、及び、遊技装置及び制御基板に電力を供給する電源装置等を備えたものとなっている。このうち、メイン制御装置及びサブ制御装置等の制御装置は、遊技動作を制御するプログラムを記憶したROM、及び、高速演算機能を有するLSI等からなるCPU等のハードウェアを備え、ROMに記憶されたプログラム等のソフトウェアをCPUで実行することで制御を行うものとなっている。このため、メダル等の遊技媒体を容易に獲得することができる不正なプログラムが書き込まれたROMに交換されると、多量の遊技媒体が不正に獲得されてしまう。   Conventionally, a gaming machine such as a slot machine has a gaming device such as a rotating reel necessary for playing a game, a main control device having a control circuit that controls the operation of the gaming device, a liquid crystal display device that performs a game effect, etc. A sub-control device having a control circuit for controlling the operation of the effect device, and a power supply device for supplying power to the gaming device and the control board are provided. Among these, the control devices such as the main control device and the sub control device include a ROM that stores a program for controlling the game operation and a hardware such as a CPU that includes an LSI having a high-speed calculation function, and is stored in the ROM. Control is performed by executing software such as a program on a CPU. For this reason, if it is replaced with a ROM in which an illegal program that can easily acquire game media such as medals is written, a large amount of game media will be illegally acquired.

このような不正行為を防止するために、制御装置の主要部である制御回路が形成された制御基板を収納する箱状の基板ケースを設け、内部に制御基板を入れて閉じた基板ケースを封止ピン等で封止するようにしている。ここで、基板ケースを封止する封止ピンとして、その頭部に管理用データが刻印された特殊ピンを採用した基板ケースが提案されている(例えば、特許文献1参照)。このような特殊ピンを基板ケースの封止に利用すれば、特殊ピンを破壊して、基板ケースを開放すると、その後、破壊した特殊ピンで基板ケースを封止することができず、別の特殊ピンを利用して、基板ケースの封止を行うと、頭部の管理用データが相違するので、頭部の管理用データの適否を確認すれば、基板ケースが不正に開放されたことを速やかに把握することができる。   In order to prevent such illegal acts, a box-shaped board case is provided to store a control board on which a control circuit, which is a main part of the control device, is formed, and the control board is placed inside and the closed board case is sealed. It is sealed with a stop pin or the like. Here, as a sealing pin for sealing the substrate case, there has been proposed a substrate case that employs a special pin whose management data is engraved on its head (see, for example, Patent Document 1). If such a special pin is used for sealing the substrate case, if the special pin is destroyed and the substrate case is opened, then the substrate case cannot be sealed with the broken special pin. If you use a pin to seal the board case, the head management data will be different, so if you check the suitability of the head management data, you can quickly confirm that the board case has been opened improperly. Can grasp.

一方、前述のような基板ケースでは、通常は隠れている基板ケース裏側の底面に孔等を開けて、基板ケースの裏側から、基板ケース側の封止部位を破壊すれば、特殊ピンを破壊することなく、基板ケースを開放することができ、しかも、表側から視認したのでは、基板ケースの破壊部分が確認しづらく、基板ケースの不正開放を見過ごすおそれがある、という問題がある。この問題を解決するために、基板ケースの側面に支持軸を突設し、この支持軸を回転自在に支持する支持アームを遊技機側に設け、この支持アームに基板ケースを揺動可能に支持させ、基板ケースの揺動によって、基板ケース裏側の底面を正面側に向け、基板ケースの裏側を直接視認できるようにし、これにより、基板ケースの裏側に形成された破壊部分を容易に視認可能とし、基板ケースの不正開放を確実に発見できるようにした遊技機が知られている(例えば、特許文献2参照)。   On the other hand, in the case of the substrate case as described above, a special pin is destroyed if a hole or the like is made in the bottom surface on the back side of the substrate case that is normally hidden and the sealing part on the substrate case side is destroyed from the back side of the substrate case. In this case, there is a problem that the substrate case can be opened, and if it is viewed from the front side, it is difficult to confirm the broken portion of the substrate case, and there is a possibility that the unauthorized opening of the substrate case may be overlooked. In order to solve this problem, a support shaft protrudes from the side surface of the substrate case, and a support arm that rotatably supports the support shaft is provided on the gaming machine side, and the substrate case is swingably supported by the support arm. By swinging the substrate case, the bottom surface of the back side of the substrate case is turned to the front side so that the back side of the substrate case can be directly seen, thereby making it possible to easily see the broken part formed on the back side of the substrate case. A gaming machine is known in which an unauthorized opening of a substrate case can be reliably detected (see, for example, Patent Document 2).

特開平11−76569号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-76569 特開2010−240066号公報JP 2010-240066 A

しかしながら、基板ケースに不正な変形力が加えられて基板ケースを構成するケース部材の間に隙間が形成され、この隙間から制御基板のROM(不揮発性記憶素子)に不正にアクセスされるという問題があった。   However, there is a problem in that an improper deformation force is applied to the substrate case to form a gap between the case members constituting the substrate case, and the ROM (nonvolatile memory element) of the control board is illegally accessed from this gap. there were.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板の記憶素子に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a substrate case unit that can more reliably prevent an illegal act on a storage element of a control substrate.

このような目的達成のため、本発明に係る基板ケースユニットは、第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられた第1プリント基板と、前記第1プリント基板の表面上に前記第1プリント基板から離れて設けられて前記第1プリント基板と電気的に接続された前記第1プリント基板よりも小さい第2プリント基板と、前記第2プリント基板に設けられた記憶素子とを有し、前記第1ケース部材および前記第2ケース部材のうち前記第2プリント基板と対向するケース部材の内面は、前記第2プリント基板と対向する部分において凹んで前記第2プリント基板を覆うように形成されている。   To achieve such an object, a substrate case unit according to the present invention includes a first case member and a second case member coupled to the first case member, and the first case member and the second case. A board case unit configured by housing a control board in a case formed by being coupled to a member, wherein the control board is attached to the first case member or the second case member. A printed circuit board and a second printed circuit board that is spaced apart from the first printed circuit board and electrically connected to the first printed circuit board on the surface of the first printed circuit board, and is smaller than the first printed circuit board; A storage element provided on the second printed circuit board, and an inner surface of the case member facing the second printed circuit board among the first case member and the second case member is Recessed is formed so as to cover the second printed circuit board in the second printed circuit board portion facing the.

本発明によれば、制御基板の記憶素子に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to prevent the unauthorized act with respect to the memory element of a control board more reliably.

スロットマシンの外観正面図である。It is an external front view of the slot machine. スロットマシンの内部を示す正面図である。It is a front view showing the inside of the slot machine. サブ基板ケースユニット及び液晶ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a sub board | substrate case unit and a liquid crystal unit. サブ基板ケースユニット及び液晶ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a sub board | substrate case unit and a liquid crystal unit. サブ基板ケースユニットの斜視図である。It is a perspective view of a sub board | substrate case unit. 留め具を起こしたサブ基板ケースユニットの側面図である。It is a side view of the sub board | substrate case unit which raised the fastener. 留め具を起こしたサブ基板ケースユニットの斜視図である。It is a perspective view of the sub board | substrate case unit which raised the fastener. サブ基板ケースユニットのヒンジを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the hinge of a sub board | substrate case unit. コネクタカバーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a connector cover. コネクタカバーの取り付けを示す斜視図である。It is a perspective view which shows attachment of a connector cover. コネクタカバーを取り付けたサブ基板ケースユニットの平面図である。It is a top view of the sub board | substrate case unit which attached the connector cover. サブ基板ケースユニットを回動させた液晶ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the liquid crystal unit which rotated the sub board | substrate case unit. サブ基板ケースユニットの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of a sub board | substrate case unit. サブ基板の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of a sub board | substrate. 第2実施形態のサブ基板ケースユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sub board | substrate case unit of 2nd Embodiment. 第2実施形態のサブ基板ケースユニットを示す平断面図である。It is a plane sectional view showing a sub board case unit of a 2nd embodiment. 第2実施形態のサブ基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the sub board | substrate of 2nd Embodiment. 第2実施形態の前ケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the front case of 2nd Embodiment. 第3実施形態のサブ基板ケースユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the sub board | substrate case unit of 3rd Embodiment. 第3実施形態のサブ基板ケースユニットを示す平断面図である。It is a plane sectional view showing a sub substrate case unit of a 3rd embodiment. 第3実施形態のサブ基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the sub board | substrate of 3rd Embodiment.

[スロットマシン1]
以下、本発明を実施するための形態について、遊技機としてスロットマシンを例に、図面に基づき説明する。スロットマシン1は、図1に示すように、箱形の筐体2の正面側に板状の前扉3を開閉自在に取り付け、筐体2の内部には、図2に示すように、3個の回転リール6Aを有するリールユニット6、メダルを貯留するとともに払い出すためのホッパーユニット8、スロットマシン1の作動を制御する制御基板を収納した基板ケースユニット7、及びスロットマシン1の主電源のON/OFFを行う電源ユニットを収納固定した構成となっている。
[Slot machine 1]
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings, taking a slot machine as an example of a gaming machine. As shown in FIG. 1, the slot machine 1 has a plate-like front door 3 attached to the front side of a box-shaped housing 2 so as to be freely opened and closed. A reel unit 6 having a single rotating reel 6A, a hopper unit 8 for storing and paying out medals, a substrate case unit 7 containing a control board for controlling the operation of the slot machine 1, and a main power source of the slot machine 1 The power supply unit that turns on and off is housed and fixed.

前扉3は、特に図示しないヒンジを介して、筐体2の正面開口を開閉自在に取り付けられており、図1に示すように、高さ方向の中央部は、スロットマシン1の操作に関わる操作スイッチ等が設けられた操作部5となっている。そして、操作部5の上方には、回転リール6Aを正面側から視認可能な図柄表示窓3Fを有する正面パネル3Aが設けられている。また、操作部5の下方には、スロットマシン1の機種に応じたキャラクター等を表示した下パネル3Bが設けられている。さらに、下パネル3Bの下方であって前扉3の下部には、ホッパーユニット8から払い出されたメダルを排出するメダル払い出し口3Eと、メダル払い出し口3Eから排出されたメダルを貯留可能な下皿3Dが形成されている。   The front door 3 is attached through a hinge (not shown) so that the front opening of the housing 2 can be freely opened and closed. As shown in FIG. 1, the central portion in the height direction is related to the operation of the slot machine 1. The operation unit 5 is provided with operation switches and the like. A front panel 3A having a symbol display window 3F through which the rotary reel 6A can be viewed from the front side is provided above the operation unit 5. Further, below the operation unit 5, a lower panel 3 </ b> B displaying characters and the like corresponding to the model of the slot machine 1 is provided. Further, below the lower panel 3B and below the front door 3, a medal payout port 3E for discharging medals paid out from the hopper unit 8, and a medal discharged from the medal payout port 3E can be stored. A dish 3D is formed.

また、前扉3には、遊技に伴う種々の演出を行わせるための演出装置9が設けられている。演出装置9としては、前扉3の上部に配置されたランプ9A、下皿3Dの奥壁に設けられたスピーカ9B、正面パネル3Aの上方に配置された液晶ユニット9Cが設けられている。操作部5としては、メダルを投入するためのメダル投入口5A、クレジットとして貯留されているメダルを投入メダルに代えるためのベットスイッチ5B、回転リール6Aの回転を開始させるためのレバー状のスタートスイッチ5C、回転リール6Aの回転を個々に停止させるための3個のボタンスイッチからなるストップスイッチ5D、クレジットされているメダルを払い戻すための精算スイッチ5Eが設けられている。   In addition, the front door 3 is provided with an effect device 9 for performing various effects accompanying the game. As the effect device 9, a lamp 9A disposed at the top of the front door 3, a speaker 9B disposed on the back wall of the lower plate 3D, and a liquid crystal unit 9C disposed above the front panel 3A are provided. The operation unit 5 includes a medal insertion slot 5A for inserting medals, a bet switch 5B for replacing medals stored as credits with inserted medals, and a lever-like start switch for starting rotation of the rotating reel 6A. 5C, a stop switch 5D including three button switches for individually stopping the rotation of the rotary reel 6A, and a settlement switch 5E for paying out credited medals are provided.

また、図2に示すように、前扉3の裏側には、メダル投入口5Aから投入されたメダルを検出するためのメダルセレクター4が内蔵されている。基板ケースユニット7は、表面にIC等の各種電子部品を実装した回路基板と、この回路基板を収納するためのケースとから構成されている。基板ケースユニット7としては、メイン基板ケースユニット7Aと、サブ基板ケースユニット7Bが設けられている。メイン基板ケースユニット7Aは、図2に示すように、リールユニット6の上方に配置されており、メイン基板ケース内にメイン基板100を収納したものである。メイン基板100は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等、種々の電子部品を備えた回路基板であり、CPUがROMに記憶されたプログラムを読み込むことで、スロットマシン1の遊技を制御するメイン制御装置として機能する。   As shown in FIG. 2, a medal selector 4 for detecting a medal inserted from the medal insertion slot 5A is built in the back side of the front door 3. The board case unit 7 is composed of a circuit board having various electronic components such as ICs mounted on the surface thereof, and a case for housing the circuit board. As the substrate case unit 7, a main substrate case unit 7A and a sub substrate case unit 7B are provided. As shown in FIG. 2, the main board case unit 7A is disposed above the reel unit 6, and stores the main board 100 in the main board case. The main board 100 is a circuit board including various electronic components such as a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory), and the CPU reads a program stored in the ROM. Thus, it functions as a main control device for controlling the game of the slot machine 1.

サブ基板ケースユニット7Bは、図2に示すように、前扉3の裏面上方であって液晶ユニット9Cの裏側に配置されており、サブ基板ケース10内にサブ基板110を収納したものである(図7、図8参照)。サブ基板110にも、特に図示しないが、CPU、ROM、RAM等の電子部品が実装されており、メイン基板100からの入力信号に基づき、CPUがROMに記憶されたプログラムを読み込むことで、演出装置9の作動を制御するためのサブ制御装置として機能する。   As shown in FIG. 2, the sub board case unit 7B is disposed above the back surface of the front door 3 and on the back side of the liquid crystal unit 9C, and the sub board case 110 is accommodated in the sub board case 10 ( (See FIGS. 7 and 8). Although not shown in the drawing, electronic components such as a CPU, ROM, and RAM are also mounted on the sub-board 110, and the CPU reads a program stored in the ROM based on an input signal from the main board 100, thereby producing an effect. It functions as a sub-control device for controlling the operation of the device 9.

[スロットマシン1の作動の概略]
上記構成を有するスロットマシン1は、1回の遊技において最大3枚のメダルを掛ける
(ベットする)ことができるとともに、メダル投入口5Aから投入されたメダルを最大50枚までクレジットとして貯留可能に形成されている。メダルがクレジットされている場合には、図示しないクレジット表示部にその数値が表示され、ベットスイッチ5Bを操作する度に1〜3の所定の数がクレジット表示部の表示から減算され、その枚数のメダルがベットされたものとみなされるようになっている。
[Outline of operation of slot machine 1]
The slot machine 1 having the above configuration is configured to be able to place (bet) a maximum of 3 medals in one game and store up to 50 medals inserted from the medal insertion slot 5A as credits. Has been. When a medal is credited, the numerical value is displayed on a credit display section (not shown), and every time the bet switch 5B is operated, a predetermined number of 1 to 3 is subtracted from the display of the credit display section. The medal is considered to be bet.

そして、スタートスイッチ5Cの操作に基づき、役抽選が行われると共に、回転リール6Aが回転開始する。回転リール6Aの回転中に、対応するストップスイッチ5Dを操作することにより、回転リール6Aが回転停止する。そして、3個の回転リール6Aが全て停止したとき、各回転リール6Aの当選役を構成する図柄が当選役に応じた配列で表示された場合には、ホッパーユニット8から役に応じた枚数のメダルが払い出されたり、ボーナスゲームなどの有利遊技に移行するように形成されている。   Then, based on the operation of the start switch 5C, a winning lottery is performed and the rotation reel 6A starts to rotate. By operating the corresponding stop switch 5D while the rotating reel 6A is rotating, the rotating reel 6A stops rotating. Then, when all the three rotating reels 6A are stopped, if the symbols constituting the winning combination of each rotating reel 6A are displayed in an arrangement corresponding to the winning combination, the number of sheets corresponding to the winning combination is displayed from the hopper unit 8. It is formed so that medals can be paid out or shifted to advantageous games such as bonus games.

[サブ基板ケースユニットの第1実施形態]
次に、液晶ユニット9Cに設けられたサブ基板ケースユニット7Bについて詳述する。ここで、液晶ユニット9Cは、図3及び図4に示すように、液晶表示装置80を液晶ケース90に収納固定したものである。液晶表示装置80は、既製の液晶モジュールを外装ケースに収納したものであり、液晶ケース90は、液晶表示装置80を前扉3に固定するとともに、サブ基板ケースユニット7Bを固定する固定ベースとして機能する。液晶ケース90は、表面板91の四辺に形成された側面板を有し、表面板91の対向側が開口する箱形を呈している。表面板91の側面板のうち、左右に位置する側面板には、液晶ユニット9Cを前扉3に固定するためのネジ孔を有する固定部92が設けられており、前記開口に液晶表示装置80を収納し、液晶画面81が前扉3の正面側から視認可能(図1参照)となるように、前扉3の裏面側から固定される。また、図3に示すように、表面板91の一方の側端部には、サブ基板ケースユニット7Bを水平方向に回動自在に支持するためのヒンジ部としての軸受け部93が、上下方向に並んで2つ形成されており、表面板91の他方の側端部には、留め具95が取り付けられている(図5〜7参照)。留め具95は、一端が表面板91に形成された軸支部96に上下方向に回動自在に取り付けられており、他端を軸支部96の下方に設けられた係止片97に係止することができるようになっている。留め具95の作用については後述する。
[First embodiment of sub-board case unit]
Next, the sub substrate case unit 7B provided in the liquid crystal unit 9C will be described in detail. Here, the liquid crystal unit 9 </ b> C is obtained by housing and fixing a liquid crystal display device 80 in a liquid crystal case 90 as shown in FIGS. 3 and 4. The liquid crystal display device 80 is a ready-made liquid crystal module housed in an outer case, and the liquid crystal case 90 functions as a fixed base for fixing the liquid crystal display device 80 to the front door 3 and fixing the sub-board case unit 7B. To do. The liquid crystal case 90 has side plates formed on the four sides of the surface plate 91 and has a box shape in which the opposite side of the surface plate 91 opens. Of the side plates of the surface plate 91, the side plates positioned on the left and right are provided with fixing portions 92 having screw holes for fixing the liquid crystal unit 9C to the front door 3, and the liquid crystal display device 80 is provided in the opening. The liquid crystal screen 81 is fixed from the back side of the front door 3 so that the liquid crystal screen 81 is visible from the front side of the front door 3 (see FIG. 1). Further, as shown in FIG. 3, at one side end portion of the surface plate 91, a bearing portion 93 as a hinge portion for supporting the sub substrate case unit 7B so as to be rotatable in the horizontal direction is provided in the vertical direction. Two are formed side by side, and a fastener 95 is attached to the other side end of the surface plate 91 (see FIGS. 5 to 7). One end of the fastener 95 is attached to a shaft support portion 96 formed on the surface plate 91 so as to be rotatable in the vertical direction, and the other end is locked to a locking piece 97 provided below the shaft support portion 96. Be able to. The operation of the fastener 95 will be described later.

さて、サブ基板ケースユニット7Bは、図3及び図4に示すように、大きく分けて、サブ基板ケース10と、サブ基板ケース10の内部に収納されるサブ基板110及びシールド板60とから構成されている。以下の各実施形態において、サブ基板ケースユニット7Bの構成部材の説明における上下左右及び前後(正面側、背面側)の方向は、特に指定しない場合には、サブ基板ケースユニット7Bが前扉3に取り付いた状態で前扉3を裏面視した場合の方向を示すものとする。すなわち、図3においては左下側が正面であり、図4においては左上側が正面である。   As shown in FIGS. 3 and 4, the sub board case unit 7 </ b> B is roughly composed of a sub board case 10, a sub board 110 and a shield plate 60 housed in the sub board case 10. ing. In the following embodiments, the sub-board case unit 7B is attached to the front door 3 unless otherwise specified in the directions of the top, bottom, left, right, and back (front side, back side) in the description of the constituent members of the sub-board case unit 7B. The direction when the front door 3 is viewed from the rear side in the attached state is shown. That is, in FIG. 3, the lower left side is the front, and in FIG. 4, the upper left is the front.

[サブ基板110及びシールド板60]
第1実施形態においては、図3及び図4に示すように、サブ基板110として、サブメイン基板110Aと、サブサブ基板110Bの2つの基板が設けられている。サブメイン基板110Aは、メイン基板100からの出力信号を入力して演出抽選など演出決定処理を行うためのものである。サブサブ基板110Bは、サブメイン基板110Aからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置80などの演出装置9を作動させるためのものである。
[Sub-board 110 and shield plate 60]
In the first embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, as the sub board 110, two boards, a sub main board 110 </ b> A and a sub sub board 110 </ b> B, are provided. The sub-main board 110A is for inputting an output signal from the main board 100 and performing effect determination processing such as effect lottery. The sub sub board 110B is for operating the effect device 9 such as the liquid crystal display device 80 based on an output command from the sub main board 110A.

サブメイン基板110Aの右端上部には、図3に示すように、メインコネクタ120が設けられており、サブメイン基板110Aの左側端部には、接続コネクタ130が設けられている。メインコネクタ120に、メイン基板100(図2参照)とメインハーネスにより接続されたコネクタ(図示せず)を装着することにより、メイン基板100と電気的に接続されるようになっている。サブサブ基板110Bの右側端部には、図3に示すように、サブメイン基板110Aの接続コネクタ130と接続可能な接続コネクタ131が設けられている。接続コネクタ130と接続コネクタ131をコネクタ同士で(又はハーネスを介して)接続することにより、サブメイン基板110Aとサブサブ基板110Bが電気的に接続される。また、サブサブ基板110Bの左側端部には、サブコネクタ140が設けられており、このサブコネクタ140に、液晶表示装置80などの演出装置9とハーネスにより接続されたコネクタ(図示せず)を装着することにより、サブコネクタ140と演出装置9が電気的に接続されるようになっている。   As shown in FIG. 3, a main connector 120 is provided at the upper right end of the sub main board 110A, and a connection connector 130 is provided at the left end of the sub main board 110A. The main connector 120 is electrically connected to the main board 100 by mounting a connector (not shown) connected to the main board 100 (see FIG. 2) and the main harness. As shown in FIG. 3, a connection connector 131 that can be connected to the connection connector 130 of the sub main board 110A is provided at the right end of the sub sub board 110B. By connecting the connector 130 and connector 131 to each other (or via a harness), the sub main board 110A and the sub sub board 110B are electrically connected. A sub connector 140 is provided at the left end of the sub sub board 110B, and a connector (not shown) connected to the stage device 9 such as the liquid crystal display device 80 by a harness is attached to the sub connector 140. By doing so, the sub connector 140 and the rendering device 9 are electrically connected.

また、サブサブ基板110Bの表面上に、演出ROM基板150及び音声基板155が略平行に取り付けられてサブサブ基板110Bと電気的に接続されており、演出ROM基板150及び音声基板155がサブ基板110とともにサブ基板ケース10の内部に収納されるようになっている。演出ROM基板150は、演出画像データが記憶された画像ROM152と、画像ROM152が実装された演出ROMプリント基板151とを有して構成される。また、演出ROM基板150は、第1ブラケット部材154(図17を参照)によりサブサブ基板110Bから離れて略平行に支持されており、演出ROM基板150とサブサブ基板110Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第1ブラケット部材154に覆われるようになっている。なお、画像ROM152は、演出ROMプリント基板151の表面に設けられたチップソケット153(図17を参照)に取り付けられる。   Further, the effect ROM board 150 and the sound board 155 are mounted substantially in parallel on the surface of the sub sub board 110B and are electrically connected to the sub sub board 110B. The effect ROM board 150 and the sound board 155 are together with the sub board 110. The sub board case 10 is housed inside. The effect ROM board 150 includes an image ROM 152 in which effect image data is stored, and an effect ROM printed board 151 on which the image ROM 152 is mounted. The effect ROM board 150 is supported by the first bracket member 154 (see FIG. 17) so as to be substantially parallel to the sub-sub board 110B, and is provided in the gap between the effect ROM board 150 and the sub-sub board 110B. A board connector (not shown) is covered with the first bracket member 154. The image ROM 152 is attached to a chip socket 153 (see FIG. 17) provided on the surface of the effect ROM printed board 151.

音声基板155は、音声信号(オーディオ信号)の出力を行うサウンドIC157と、音声信号のデータが記憶されたサウンドROM158と、サウンドIC157及びサウンドROM158が実装された音声プリント基板156とを有して構成される。また、音声基板155は、第2ブラケット部材160(図17を参照)によりサブサブ基板110Bから離れて略平行に支持されており、音声基板155とサブサブ基板110Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第2ブラケット部材160に覆われるようになっている。なお、サウンドIC157は、半田付け等により音声プリント基板156の表面に直接取り付けられ、サウンドROM158は、音声プリント基板156の表面に設けられたチップソケット159(図17を参照)に取り付けられる。   The sound board 155 includes a sound IC 157 that outputs a sound signal (audio signal), a sound ROM 158 that stores sound signal data, and a sound printed board 156 on which the sound IC 157 and the sound ROM 158 are mounted. Is done. The audio board 155 is supported substantially in parallel with the second bracket member 160 (see FIG. 17) away from the sub-sub board 110B, and is connected to the board provided in the gap between the audio board 155 and the sub-sub board 110B. A connector (not shown) is covered with the second bracket member 160. The sound IC 157 is directly attached to the surface of the sound printed circuit board 156 by soldering or the like, and the sound ROM 158 is attached to a chip socket 159 (see FIG. 17) provided on the surface of the sound printed circuit board 156.

シールド板60は、サブ基板110を装着して裏ケース30に固定される金属板であって、電子部品の静電ノイズを防止するためのものである。シールド板60において、サブメイン基板110Aを固定する箇所には、図3に示すように、前後方向に貫通する開口部61が形成されているとともに、この開口部61の背面側には、導電性透明フィルム70が設置される。すなわち、開口部61は、導電性透明フィルム70によって背面側から塞がれたかたちとなる。ここにおいて、シールド板60にサブメイン基板110Aを固定した場合には、シールド板60の裏面側から、開口部61を通して、サブメイン基板110Aの裏面を視認できることとなる。また、開口部61を形成したことによるシールド効果の減衰は、導電性透明フィルム70によって相殺される。   The shield plate 60 is a metal plate to which the sub board 110 is attached and fixed to the back case 30, and is for preventing electrostatic noise of electronic components. As shown in FIG. 3, an opening 61 that penetrates in the front-rear direction is formed in the shield plate 60 where the sub-main board 110 </ b> A is fixed. A transparent film 70 is installed. That is, the opening 61 is closed from the back side by the conductive transparent film 70. Here, when the sub main board 110 </ b> A is fixed to the shield plate 60, the back side of the sub main board 110 </ b> A can be visually recognized from the back side of the shield plate 60 through the opening 61. Further, the attenuation of the shielding effect due to the formation of the opening 61 is offset by the conductive transparent film 70.

サブ基板110は、サブメイン基板110Aとサブサブ基板110Bを連結した状態でシールド板60に嵌め込み、導電性透明フィルム70を配置した裏ケース30の適位置にセットして裏ケース30と前ケース20をネジで固定することにより、シールド板60と一体でサブ基板ケース10の内部に固定される。そして、サブ基板110に接続される外部コネクタ(メインコネクタ120やサブコネクタ140に接続されるコネクタ)がアース線の役割を果たし、サブ基板110の除電が行われる。   The sub board 110 is fitted into the shield plate 60 in a state where the sub main board 110A and the sub sub board 110B are connected, and is set at an appropriate position of the back case 30 on which the conductive transparent film 70 is disposed, and the back case 30 and the front case 20 are placed. By fixing with screws, the shield plate 60 and the sub-board case 10 are fixed integrally. An external connector (connector connected to the main connector 120 or the sub connector 140) connected to the sub board 110 serves as a ground wire, and the sub board 110 is neutralized.

[サブ基板ケース10]
サブ基板ケース10は、液晶ケース90の表面板91に取り付けられる透明な裏ケース30と、裏ケース30の正面側に固定される透明な前ケース20とから成り、裏ケース30と前ケース20を合わせることにより、図7に示すように箱形のケースを形成する。
[Sub-board case 10]
The sub-board case 10 includes a transparent back case 30 attached to the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 and a transparent front case 20 fixed to the front side of the back case 30. By combining them, a box-shaped case is formed as shown in FIG.

前ケース20は、図3に示すように正面板21の四辺に形成された側面板を有し、図4に示すように背面側が開口する箱状を呈している。前ケース20の右上隅角部には、切欠部22が形成されており、この切欠部22には、コネクタカバー50が装着される。切欠部22は、サブメイン基板110Aのメインコネクタ120にメインハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものであり、前ケース20と裏ケース30を固定したときに、サブ基板ケース10の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる(図10(B)参照)。また、前ケース20の正面板21には、複数の凹部23が形成されており、各凹部23の凹底部にはネジ挿通孔23A(図4参照)が形成されている。ネジ挿通孔23Aは、前ケース20と裏ケース30を適位置で合わせると、裏ケース30に設けられたネジ孔34と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース20の左側端部には、コネクタ開口24が形成されている。コネクタ開口24は、サブサブ基板110Bのサブコネクタ140にサブハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものである。   The front case 20 has side plates formed on the four sides of the front plate 21 as shown in FIG. 3, and has a box shape with the back side opened as shown in FIG. A notch 22 is formed in the upper right corner of the front case 20, and a connector cover 50 is attached to the notch 22. The notch 22 is for allowing a main harness (not shown) to be connected to the main connector 120 of the sub-main board 110A, and when the front case 20 and the back case 30 are fixed, the sub-board case 10 An opening is formed at the upper right corner of the front (see FIG. 10B). Further, the front plate 21 of the front case 20 is formed with a plurality of recesses 23, and screw insertion holes 23 </ b> A (see FIG. 4) are formed in the bottoms of the recesses 23. The screw insertion hole 23 </ b> A is provided at a position that matches the screw hole 34 provided in the back case 30 when the front case 20 and the back case 30 are aligned at an appropriate position. Further, a connector opening 24 is formed at the left end of the front case 20. The connector opening 24 is for enabling connection of a sub harness (not shown) to the sub connector 140 of the sub sub board 110B.

また、前ケース20の正面板21には、演出ROM基板150を覆う第1カバー部25Aと、音声基板155を覆う第2カバー部25Bが形成されている。第1カバー部25Aは、正面板21よりも前方に突出して形成されており、第1カバー部25Aの内面が正面板21の内面より凹んで演出ROM基板150と対向するようになっている。第2カバー部25Bは、正面板21よりも前方に突出して形成されており、第2カバー部25Bの内面が正面板21の内面より凹んで音声基板155と対向するようになっている。   Also, the front plate 21 of the front case 20 is formed with a first cover portion 25A that covers the effect ROM substrate 150 and a second cover portion 25B that covers the audio substrate 155. The first cover portion 25 </ b> A is formed so as to protrude forward from the front plate 21, and the inner surface of the first cover portion 25 </ b> A is recessed from the inner surface of the front plate 21 so as to face the effect ROM substrate 150. The second cover portion 25 </ b> B is formed to protrude forward from the front plate 21, and the inner surface of the second cover portion 25 </ b> B is recessed from the inner surface of the front plate 21 so as to face the audio board 155.

裏ケース30は、図3に示すように裏面板31の四辺に形成された側面板を有し、図4に示すように正面側が開口する箱状を呈している。裏面板31には、前述したように、前ケース20のネジ挿通孔23Aと合致するネジ孔34が設けられている。また、裏ケース30の一端部である右側面には、液晶ケース90の表面板91に設けられた軸受け部93と係合可能なヒンジ部としてのヒンジ軸32が、上下方向に並んで2つ設けられている。さらに、裏ケース30の左側面すなわち一端部の対向側の他端部には、裏ケース30の反ヒンジ部側の端部を液晶ケース90に固定するための固定部35が設けられている。固定部35はネジ孔を有するブラケットであり、液晶ケース90の表面板91には、サブ基板ケースユニット7Bを液晶ケース90と平行になる位置まで回動させたときに固定部35のネジ孔と合致するネジ孔91Aが設けられている。   The back case 30 has side plates formed on the four sides of the back plate 31 as shown in FIG. 3, and has a box shape with the front side opened as shown in FIG. As described above, the back plate 31 is provided with the screw hole 34 that matches the screw insertion hole 23A of the front case 20. In addition, on the right side surface, which is one end portion of the back case 30, two hinge shafts 32 are arranged in the vertical direction as hinge portions that can be engaged with the bearing portions 93 provided on the surface plate 91 of the liquid crystal case 90. Is provided. Further, a fixing portion 35 for fixing the end portion of the back case 30 on the side opposite to the hinge portion to the liquid crystal case 90 is provided on the left side surface of the back case 30, that is, the other end portion on the opposite side of the one end portion. The fixing portion 35 is a bracket having a screw hole, and the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 has a screw hole of the fixing portion 35 when the sub-board case unit 7B is rotated to a position parallel to the liquid crystal case 90. A matching screw hole 91A is provided.

ここで、軸受け部93は、図8に示すように、液晶ケース90の表面板91から正面側に突出する張出部93Bに軸孔93Aを形成したものであり、ヒンジ軸32は、裏ケース30の左側の側面板から側方に突出する突部32Bに、下面から垂下する軸部32Aを形成したものである。そして、上下2つある張出部93の軸孔93Aに、上側から軸部32Aを差し込むことにより、軸受け部93とヒンジ軸32が係合する。なお、ヒンジ部の構造としては、図示したものに限られず、液晶ケース90側に軸部を設け、裏ケース30側に軸受け部を設けてもよい。さらに、裏ケース30の裏面板31の裏面には、図4に示すように、6個の円筒状の突起33が形成されているとともに、液晶ケース90の表面板91には、図7に示すように、前記突起33よりも大径の略円形の係止凹部94が形成されている(図12参照)。係止凹部94は、ヒンジ部を介して裏ケース30を液晶ケース90に取り付け、裏ケース30の裏面板31と液晶ケース90の表面板91を接合させるときに、突起33が嵌入可能な位置に設けられている。これは、突起33が係止凹部94に嵌入することにより、表面板91の全体でサブ基板ケース7Bの荷重を受け、ヒンジ部にかかる力を分散させてヒンジ部が破損するのを防ぐためである。   Here, as shown in FIG. 8, the bearing portion 93 is formed by forming a shaft hole 93 </ b> A in a projecting portion 93 </ b> B protruding from the front surface plate 91 of the liquid crystal case 90 to the front side, and the hinge shaft 32 is formed on the back case. A shaft portion 32A that hangs down from the lower surface is formed on a protrusion 32B that protrudes laterally from the left side plate of 30. The shaft portion 32A is inserted into the shaft hole 93A of the two overhang portions 93 from the upper side, whereby the bearing portion 93 and the hinge shaft 32 are engaged. The structure of the hinge portion is not limited to that shown in the figure, and a shaft portion may be provided on the liquid crystal case 90 side and a bearing portion may be provided on the back case 30 side. Further, as shown in FIG. 4, six cylindrical projections 33 are formed on the back surface of the back plate 31 of the back case 30, and the front plate 91 of the liquid crystal case 90 is shown in FIG. Thus, a substantially circular locking recess 94 having a larger diameter than the protrusion 33 is formed (see FIG. 12). The locking recess 94 is located at a position where the projection 33 can be inserted when the back case 30 is attached to the liquid crystal case 90 via the hinge portion and the back plate 31 of the back case 30 and the front plate 91 of the liquid crystal case 90 are joined. Is provided. This is because the protrusion 33 fits into the locking recess 94 to receive the load of the sub-board case 7B on the entire surface plate 91 and to prevent the hinge portion from being damaged by dispersing the force applied to the hinge portion. is there.

前ケース20と裏ケース30とは、後述するシールド板60及びサブ基板110を収納した状態で、前ケース20のネジ挿通孔23Aと裏ケース30のネジ孔34を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板60及びサブ基板110と一体的に固定される。すなわち、シールド板60及びサブ基板110にも、ネジが貫通可能な挿通孔が設けられている。そして、ネジ止めした後、さらに、前ケース20の凹部23に封止カバー40を嵌入させることにより、開封不能に封止される。封止カバー40は、凹部23の内周に設けられた係合溝に係合可能な爪部を有しており、いったん爪部が係合溝に係合すると、封止カバー40は前ケース20に取り外し不能に固定される。このため、前ケース20と裏ケース30を固定しているネジにアクセス不能となって、前ケース20と裏ケース30が封止されるものである。   The front case 20 and the back case 30 are in a state in which a shield plate 60 and a sub-board 110, which will be described later, are housed. Thus, the shield plate 60 and the sub-board 110 are integrally fixed. That is, the shield plate 60 and the sub board 110 are also provided with insertion holes through which screws can pass. Then, after screwing, the sealing cover 40 is further fitted into the concave portion 23 of the front case 20 so as to be unopenable. The sealing cover 40 has a claw portion that can be engaged with an engagement groove provided on the inner periphery of the recess 23. Once the claw portion engages with the engagement groove, the sealing cover 40 is moved to the front case. 20 is fixed in a non-removable manner. For this reason, the screws fixing the front case 20 and the back case 30 become inaccessible, and the front case 20 and the back case 30 are sealed.

ここにおいて、シールド板60及びサブ基板110を収納したサブ基板ケース10の裏面側からは、透明な裏ケース30及び導電性透明フィルム70を通して、シールド板60の開口部61からサブメイン基板110Aの裏面を見ることが可能となる。なお、コネクタカバー50も、基板ケース10に取り外し不能に固定されるとともに、コネクタカバー50を固定するネジによっても、前ケース20と裏ケース30及びシールド板60とサブ基板110が一体的に固定されるようになっているが、これについては後述する。   Here, from the back side of the sub-board case 10 containing the shield plate 60 and the sub-board 110, the back side of the sub-main board 110A is opened from the opening 61 of the shield plate 60 through the transparent back case 30 and the conductive transparent film 70. Can be seen. The connector cover 50 is also fixed to the board case 10 so as not to be removed, and the front case 20, the back case 30, the shield plate 60, and the sub board 110 are integrally fixed by screws for fixing the connector cover 50. This will be described later.

[コネクタカバー50]
次に、コネクタカバー50について詳述する。上記したように、前ケース20には切欠部22が形成されているため、サブ基板110を収納したサブ基板ケース10からは、メインコネクタ120が露出した状態となる(図10(B)参照)。そこで、コネクタカバー50を切欠部22に嵌め込んで封止することにより、メインコネクタ120をアクセス不能に保護しているものである。コネクタカバー50は、図3及び図9に示すように、前ケース20の切欠部22に嵌め込むことができるブロック状の部材であり、図9(A)に示すように、正面側には円形の凹部51が形成されている。凹部51の凹底部には、図9(B)に示すようにネジ挿通孔51Aが形成されている。ネジ挿通孔51Aは、サブ基板ケース10を組み立てた状態でコネクタカバー50を切欠部22に嵌め込むと、裏ケース30に設けられたネジ孔34’(図3参照)と合致する位置に設けられている。ネジ挿通孔51Aからネジを挿入すると、サブ基板110及びシールド板60に設けられたネジ挿通孔を通ってネジ孔34’に到達し、ネジを締めることによりコネクタカバー50がサブ基板ケース10に固定される。
[Connector cover 50]
Next, the connector cover 50 will be described in detail. As described above, since the notch 22 is formed in the front case 20, the main connector 120 is exposed from the sub-board case 10 in which the sub-board 110 is accommodated (see FIG. 10B). . Therefore, the main connector 120 is protected from being inaccessible by fitting the connector cover 50 into the notch 22 and sealing it. As shown in FIGS. 3 and 9, the connector cover 50 is a block-like member that can be fitted into the notch 22 of the front case 20, and has a circular shape on the front side as shown in FIG. The recess 51 is formed. A screw insertion hole 51A is formed in the bottom of the recess 51 as shown in FIG. The screw insertion hole 51A is provided at a position that matches the screw hole 34 ′ (see FIG. 3) provided in the back case 30 when the connector cover 50 is fitted into the cutout portion 22 in a state where the sub-board case 10 is assembled. ing. When a screw is inserted from the screw insertion hole 51A, it reaches the screw hole 34 'through the screw insertion hole provided in the sub board 110 and the shield plate 60, and the connector cover 50 is fixed to the sub board case 10 by tightening the screw. Is done.

また、前記凹部51には、封止カバー41を嵌入可能であり、コネクタカバー50は封止カバー41によって基板ケース10に取り外し不能に固定される。封止カバー41は、封止カバー40と同様に、凹部51の内周に設けられた係合溝に係合可能な爪部を有しており、いったん爪部が係合溝に係合すると、封止カバー41はコネクタカバー50に取り外し不能に固定される。このため、コネクタカバー50によってメインコネクタ120が被覆されるとともに、基板ケース10(裏ケース30)とコネクタカバー50を固定しているネジにアクセス不能となるものである。なお、メインコネクタ120に接続されるメインハーネスは、コネクタカバー50の背面と裏ケース30の正面側端部との隙間からケース外に導出される。   Further, a sealing cover 41 can be fitted into the recess 51, and the connector cover 50 is fixed to the board case 10 by the sealing cover 41 so as not to be removed. As with the sealing cover 40, the sealing cover 41 has a claw portion that can be engaged with an engagement groove provided on the inner periphery of the recess 51, and once the claw portion engages with the engagement groove. The sealing cover 41 is fixed to the connector cover 50 so as not to be removed. For this reason, the main connector 120 is covered with the connector cover 50, and the board case 10 (back case 30) and the screw fixing the connector cover 50 are inaccessible. The main harness connected to the main connector 120 is led out of the case from the gap between the back surface of the connector cover 50 and the front side end portion of the back case 30.

さらに、コネクタカバー50の背面側端部には、背面側に向かって突設されたロック片52が設けられている。ロック片52は、移動阻止部であって、液晶ケース90に取り付けたサブ基板ケース10にコネクタカバー50を装着すると、図10(A)及び図11(A)に示すように、ヒンジ部の軸受け部93の下側に位置するように形成されている。また、ロック片52は、図11(B)に示すように、サブ基板ケース10をヒンジ部を中心に回動させた場合でも、軸受け部93の下側の位置を保つようになっている。すなわち、ロック片52は、サブ基板ケースユニット7Bの回動を妨げることなく、軸受け部93に当接又は近接して、サブ基板ケースユニット7Bのヒンジ解除方向(本実施の形態では上方向)への移動を阻止することができるように形成されている。そして、コネクタカバー50を装着することにより、軸受け部93がロック片52とヒンジ軸32の突部32Bに挟持されたかたちとなり、ヒンジ軸32の軸部32Aを軸受け部93の軸孔93Aから抜き出すことができなくなる。このため、コネクタカバー50が装着された状態では、サブ基板ケースユニット7Bをヒンジ解除方向に移動させることができず、その結果、サブ基板ケースユニット7Bを液晶ケース90から取り外すことが不能となる。   Further, a lock piece 52 that protrudes toward the back side is provided at the back side end of the connector cover 50. The lock piece 52 is a movement preventing portion, and when the connector cover 50 is attached to the sub-board case 10 attached to the liquid crystal case 90, as shown in FIG. 10 (A) and FIG. It is formed so as to be located below the portion 93. Further, as shown in FIG. 11 (B), the lock piece 52 maintains the lower position of the bearing portion 93 even when the sub substrate case 10 is rotated around the hinge portion. That is, the lock piece 52 is in contact with or close to the bearing portion 93 without hindering the rotation of the sub board case unit 7B, and in the hinge releasing direction (upward in the present embodiment) of the sub board case unit 7B. It is formed to be able to prevent movement. By attaching the connector cover 50, the bearing portion 93 is sandwiched between the lock piece 52 and the projection 32B of the hinge shaft 32, and the shaft portion 32A of the hinge shaft 32 is extracted from the shaft hole 93A of the bearing portion 93. I can't do that. For this reason, in a state where the connector cover 50 is attached, the sub board case unit 7B cannot be moved in the hinge releasing direction, and as a result, the sub board case unit 7B cannot be removed from the liquid crystal case 90.

[サブ基板ケースユニット7Bの装着及び点検]
上記構成を有するサブ基板ケースユニット7Bを液晶ケース90に取り付ける場合には、コネクタカバー50を取り付けていない状態で、裏ケース30のヒンジ軸32を液晶ケース90の軸受けに係止させる。そして、図12に示すように、留め具95を上方に回動させた状態で、裏ケース30の裏面と液晶ケース90の表面板91とを合わせるようにサブ基板ケースユニット7Bを回動させる。このとき、裏ケース30の係止突起33が液晶ケース90の係止凹部94に嵌入する。係止突起33を完全に係止凹部94内に嵌め込むと、裏ケース30の裏面と液晶ケース90の表面板91が当接又は近接して平行状態になる。このとき、裏ケース30の固定部35と液晶ケース90の表面板91のネジ孔91Aが合致するので、固定ネジにより固定する。そして、留め具95を下方に回動させて、係止片97に係止させる(図5参照)。これにより、サブ基板ケースユニット7Bの反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース20のコネクタ開口24が被覆され、サブコネクタ140の接続部が覆われる。さらに、コネクタカバー50を装着し、封止カバー41を固定することにより、メインコネクタ120の接続部がアクセス不能に被覆され、かつ、ロック片52によりヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット7Bを液晶ケース90から取り外すには、封止カバー41を破壊してコネクタカバー50を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。
[Installation and inspection of sub-board case unit 7B]
When the sub-board case unit 7B having the above configuration is attached to the liquid crystal case 90, the hinge shaft 32 of the back case 30 is locked to the bearing of the liquid crystal case 90 without the connector cover 50 attached. Then, as shown in FIG. 12, the sub-board case unit 7 </ b> B is rotated so that the back surface of the back case 30 and the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 are aligned with the fastener 95 rotated upward. At this time, the locking protrusion 33 of the back case 30 is fitted into the locking recess 94 of the liquid crystal case 90. When the locking projection 33 is completely fitted in the locking recess 94, the back surface of the back case 30 and the front surface plate 91 of the liquid crystal case 90 come into contact with or close to each other and are in a parallel state. At this time, since the fixing portion 35 of the back case 30 and the screw hole 91A of the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 match, they are fixed by a fixing screw. Then, the fastener 95 is rotated downward and locked to the locking piece 97 (see FIG. 5). As a result, the end portion of the sub-board case unit 7B on the side opposite to the hinge is fixed, the connector opening 24 of the front case 20 is covered, and the connection portion of the sub-connector 140 is covered. Further, by attaching the connector cover 50 and fixing the sealing cover 41, the connecting portion of the main connector 120 is covered with inaccessibility, and the hinge portion is locked with the lock piece 52 so as not to be removed. In order to remove the sub-board case unit 7B from the liquid crystal case 90, the sealing cover 41 must be destroyed and the connector cover 50 must be removed, or the hinge portion must be destroyed. Remain.

サブ基板ケースユニット7Bの裏面を点検する場合には、係止片97を押し下げて留め具95との係止を解除し、留め具95を上方に回動させる。そして、固定部35を固定しているネジを外し、サブ基板ケースユニット7Bを、裏ケース30の裏面と液晶ケース90の表面板91が離れる方向に回動させる。前述したように、裏ケース30の裏面からは、サブメイン基板110Aの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。   When inspecting the back surface of the sub-board case unit 7B, the locking piece 97 is pushed down to release the locking with the fastener 95, and the fastener 95 is rotated upward. Then, the screw that fixes the fixing portion 35 is removed, and the sub-board case unit 7B is rotated in a direction in which the back surface of the back case 30 and the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 are separated. As described above, from the back surface of the back case 30, the back surface of the sub-main board 110A can be visually recognized, and when an illegal part or the like is attached, it can be confirmed at a glance.

[第1実施形態の効果]
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット7Bがヒンジを介して固定ベースである液晶ケース90に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット7Bを回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板110の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板110の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板60に開口部61を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム70を用いることで解消することができる。
[Effect of the first embodiment]
As described above, according to the present embodiment, the sub-board case unit 7B is attached to the liquid crystal case 90 that is a fixed base via a hinge. Can be visually recognized, and it is easy to find attachment of an unauthorized board or an unauthorized part to the back side of the sub-board 110. Then, the attenuation of the shielding effect due to the provision of the opening 61 in the metal shield plate 60 in order to make the back side of the sub-board 110 visible can be eliminated by using the conductive transparent film 70.

また、ヒンジ部にかかる負荷を減らすために、サブ基板ケース10の裏ケース30に設けた係止突起33と、液晶ケース90の表面板91に設けた係止凹部94とを係合させるようにしている。これにより、サブ基板ケースユニット7Bの重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット7Bと液晶ケース90との固定を強固にすることができる。なお、裏ケース30に凹部を設け、液晶ケース90の表面板91に突起を設けてもよい。そして、サブ基板ケース10の反ヒンジ側の端部は、留め具95により係止されるが、この留め具95により、サブコネクタ140の接続部を保護することができる。そして、メインコネクタ120を保護するためのコネクタカバー50に、ヒンジ部のロックとしての機能を持たせることにより、単一の部品で、メインコネクタ120の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット7Bの不正な取り外しをも防止することができる。   Further, in order to reduce the load applied to the hinge portion, the engagement protrusion 33 provided on the back case 30 of the sub-board case 10 and the engagement recess 94 provided on the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 are engaged. ing. Thereby, it is possible to prevent the hinge portion from being damaged due to the weight of the sub-board case unit 7B, and to firmly fix the sub-board case unit 7B and the liquid crystal case 90. The back case 30 may be provided with a recess, and the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 may be provided with a protrusion. The end portion of the sub-board case 10 on the side opposite to the hinge is locked by a fastener 95, and the connection portion of the sub-connector 140 can be protected by the fastener 95. Then, by providing the connector cover 50 for protecting the main connector 120 with a function as a lock of the hinge portion, in addition to unauthorized insertion / removal of the main connector 120 with a single component, the sub-board case unit 7B It is possible to prevent unauthorized removal of the device.

[サブ基板ケースユニットの変形例]
上述の第1実施形態において、前ケース20の一部に切欠部22を設けてサブ基板ケース10におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、ヒンジ部の近傍に位置していれば、前ケース20の正面板21に設けられた開口部でもよく、前ケース20又は裏ケース30の側面板に設けられた開口部であってもよい。
[Modification of sub-board case unit]
In the first embodiment described above, the notch 22 is provided in a part of the front case 20 to form the connector connection opening in the sub-board case 10, but the connector connection opening is the hinge portion. As long as it is located in the vicinity, it may be an opening provided on the front plate 21 of the front case 20 or an opening provided on a side plate of the front case 20 or the back case 30.

また、サブ基板ケース10にコネクタカバー50を装着すると、ロック片52が軸受け部93の下方に位置して、ヒンジ軸32の軸部32Aが軸受け部93の軸孔93Aから抜けなくなるように形成してあったが、ロック片52の機能は、そのようなものに限られない。例えば、ヒンジの構造が、下側に位置する軸部32Aを下側に位置する軸受け部93の軸孔93Aに上側から差し込み、上側に位置する軸部32Aを上側に位置する軸受け部93の軸孔93Aに下側から差し込む構造となっている場合には、コネクタカバー50の装着時に、ロック片52が軸受け部93の上方に位置するようにして、ヒンジ軸32の軸部32Aが軸受け部93の軸孔93Aから抜けなくなるようにすることができる。そして、ロック片52の形状も、図示したものに限られず、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。要は、サブ基板ケース10にコネクタカバー50を装着することによって、コネクタカバー50の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット7Bの回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット7Bのヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。   Further, when the connector cover 50 is attached to the sub-board case 10, the lock piece 52 is positioned below the bearing portion 93 so that the shaft portion 32 </ b> A of the hinge shaft 32 cannot be removed from the shaft hole 93 </ b> A of the bearing portion 93. However, the function of the lock piece 52 is not limited to that. For example, in the hinge structure, the shaft portion 32A located on the lower side is inserted into the shaft hole 93A of the bearing portion 93 located on the lower side from the upper side, and the shaft portion 32A located on the upper side is inserted into the shaft of the bearing portion 93 located on the upper side. When the connector 93 is attached to the hole 93 </ b> A from the lower side, the lock piece 52 is positioned above the bearing portion 93 when the connector cover 50 is attached, and the shaft portion 32 </ b> A of the hinge shaft 32 is the bearing portion 93. The shaft hole 93A can be prevented from coming off. Further, the shape of the lock piece 52 is not limited to the illustrated shape, and can be appropriately changed according to the shape of the hinge portion. In short, by attaching the connector cover 50 to the sub-board case 10, a part of the connector cover 50 can come into contact with a part of the hinge portion, and the sub-board case unit 7 </ b> B can be rotated without hindering the rotation. The substrate case unit 7B may be formed so as to be prevented from moving in the hinge engagement release direction.

また、上述の第1実施形態において、液晶ケース90に設けた留め具95によってサブ基板ケースユニット7Bの反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、図13に示すように、サブ基板ケース10の裏ケース30の側面に液晶ケース90との固定部35を設けるとともに、液晶ケース90の表面板91には固定部35と対応する位置に固定部98を設け、双方の固定部35,98をカシメピン45で固定するようにしてもよい。このように形成した場合には、サブ基板ケースユニット7Bを取り外す場合やサブ基板ケースユニット7Bの裏面を確認する場合、カシメピン45の頭部を破壊してカシメピン45を取り外さないとならないので、不正な取り外しの場合には痕跡が残る。また、図13に示すように、サブ基板ケース10に冷却用のファン25を設けてもよい。   Further, in the first embodiment described above, the anti-hinge side of the sub-board case unit 7B is fixed by the fastener 95 provided in the liquid crystal case 90. However, as shown in FIG. A fixing portion 35 to the liquid crystal case 90 is provided on the side surface of the back case 30, and a fixing portion 98 is provided at a position corresponding to the fixing portion 35 on the surface plate 91 of the liquid crystal case 90. You may make it fix with the crimping pin 45. FIG. In this case, when removing the sub-board case unit 7B or checking the back surface of the sub-board case unit 7B, the head of the caulking pin 45 must be destroyed and the caulking pin 45 must be removed. In the case of removal, a trace remains. Further, as shown in FIG. 13, a cooling fan 25 may be provided in the sub-board case 10.

また、上述の第1実施形態において、演出ROM基板150は、画像ROM152が第1カバー部25Aの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース20の内面は、演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)と対向する部分(第1カバー部25A)において凹んで画像ROM152を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース10に不正な変形力が加えられて前ケース20と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第1カバー部25Aによって画像ROM152が覆われるため、前ケース20と裏ケース30の隙間から画像ROM152に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第1ブラケット部材154が演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)とサブサブ基板110Bとの間隙部を囲むように形成されることで、前ケース20と裏ケース30の隙間から演出ROM基板150の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。   In the first embodiment described above, the effect ROM substrate 150 may be arranged such that the image ROM 152 is accommodated inside the first cover portion 25A. Thereby, the inner surface of the front case 20 is formed so as to be recessed and cover the image ROM 152 in a portion (first cover portion 25A) facing the effect ROM board 150 (effect ROM printed circuit board 151). Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 10 and a gap is formed between the front case 20 and the back case 30, the image ROM 152 is covered by the first cover portion 25A. Unauthorized access to the image ROM 152 from the gap of the back case 30 can be prevented. At this time, the first bracket member 154 is formed so as to surround the gap between the effect ROM board 150 (effect ROM printed board 151) and the sub-sub board 110B, thereby producing the effect from the gap between the front case 20 and the back case 30. Unauthorized access to the back side of the ROM substrate 150 can be prevented.

また、上述の第1実施形態において、音声基板155は、サウンドIC157及びサウンドROM158が第2カバー部25Bの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース20の内面は、音声基板155(音声プリント基板156)と対向する部分(第2カバー部25B)において凹んでサウンドIC157及びサウンドROM158を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース10に不正な変形力が加えられて前ケース20と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第2カバー部25BによってサウンドIC157及びサウンドROM158が覆われるため、前ケース20と裏ケース30の隙間からサウンドIC157およびサウンドROM158に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第2ブラケット部材160が音声基板155(音声プリント基板156)とサブサブ基板110Bとの間隙部を囲むように形成されることで、前ケース20と裏ケース30の隙間から音声基板155の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声基板155(音声プリント基板156)に、サウンドROM158とともにサウンドIC157が設けられることで、仮に、スロットマシン1の(音声)仕様に応じてサウンドIC157を交換する必要が生じた場合に、音声基板155のみを交換すればよく、サブ基板110ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。   In the first embodiment described above, the sound board 155 may be arranged such that the sound IC 157 and the sound ROM 158 are accommodated inside the second cover portion 25B. As a result, the inner surface of the front case 20 is formed so as to cover the sound IC 157 and the sound ROM 158 in a portion (second cover portion 25B) facing the sound board 155 (the sound printed board 156). Therefore, even if an improper deformation force is applied to the sub-board case 10 and a gap is formed between the front case 20 and the back case 30, the sound IC 157 and the sound ROM 158 are covered by the second cover portion 25B. It is possible to prevent unauthorized access to the sound IC 157 and the sound ROM 158 from the gap between the case 20 and the back case 30. Further, at this time, the second bracket member 160 is formed so as to surround the gap between the audio board 155 (audio print board 156) and the sub-sub board 110B, so that the audio board 155 from the gap between the front case 20 and the back case 30. It is possible to prevent unauthorized access to the back side of the. In addition, since the sound IC 157 is provided along with the sound ROM 158 on the sound board 155 (the sound printed circuit board 156), if it is necessary to replace the sound IC 157 according to the (sound) specifications of the slot machine 1, it is necessary to replace the sound IC 157. Since only the substrate 155 needs to be replaced and it is not necessary to replace the entire sub-substrate 110, it is possible to reduce the replacement cost of each control substrate.

[サブ基板の回路構成]
なお、サブ基板110は上述の実施形態に限られるものではないが、サブ基板110の回路構成について、図14を参照しながら説明する。前述したように、サブ基板110として、サブメイン基板110Aと、サブサブ基板110Bの2つの基板が設けられている。
[Sub-board circuit configuration]
The sub board 110 is not limited to the above-described embodiment, but the circuit configuration of the sub board 110 will be described with reference to FIG. As described above, the sub-substrate 110 includes two substrates, that is, the sub-main substrate 110A and the sub-sub substrate 110B.

サブメイン基板110Aは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、前述した接続コネクタ130及びメインコネクタ120等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板111(図3を参照)とから構成される。サブメイン基板110Aには、接続コネクタ130,131を介してサブサブ基板110Bが電気的に接続され、メインコネクタ120を介してメイン基板100が電気的に接続される。また、サブメイン基板110Aには、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ9Bと、電源基板160と、各種ランプ基板165とが電気的に接続される。サブメイン基板110Aは、電子部品として、サブメインCPU112と、拡張ワークRAM113と、プログラムROM114Aと、デジタルアンプ115とを有している。   The sub main board 110A includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, ROM, and RAM, electrical parts such as the connection connector 130 and the main connector 120 described above, and a sub main printed circuit board 111 on which these are mounted (see FIG. 3). Reference). The sub-sub board 110B is electrically connected to the sub-main board 110A via connection connectors 130 and 131, and the main board 100 is electrically connected via the main connector 120. In addition, the speaker 9B, the power supply board 160, and the various lamp boards 165 are electrically connected to the sub main board 110A through a connection connector (not shown). The sub main board 110A includes a sub main CPU 112, an extended work RAM 113, a program ROM 114A, and a digital amplifier 115 as electronic components.

サブメインCPU112は、不図示のワークRAMを内蔵している。サブメインCPU112には、拡張ワークRAM113及びプログラムROM114Aなどが電気的に接続される。拡張ワークRAM113には、不図示のバックアップ電池からバックアップ用の電力が供給されるようになっている。プログラムROM114Aには、所定の制御プログラムが記憶されている。サブメインCPU112は、プログラムROM114Aに記憶された制御プログラムに基づいて処理を行う。例えば、サブメインCPU112は、メイン基板100からの出力情報(コマンドデータ)に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行い、演出に応じた(ランプ9Aなどの)発光制御信号を各種ランプ基板165に出力する。デジタルアンプ115は、音声基板155から出力された音声信号を増幅してスピーカ9Bに出力する。   The sub main CPU 112 incorporates a work RAM (not shown). An extended work RAM 113, a program ROM 114A, and the like are electrically connected to the sub main CPU 112. The extended work RAM 113 is supplied with backup power from a backup battery (not shown). A predetermined control program is stored in the program ROM 114A. The sub main CPU 112 performs processing based on a control program stored in the program ROM 114A. For example, the sub-main CPU 112 performs effect determination processing such as effect lottery based on output information (command data) from the main substrate 100, and emits a light emission control signal (such as the lamp 9A) according to the effect to the various lamp substrates 165. Output. The digital amplifier 115 amplifies the audio signal output from the audio board 155 and outputs it to the speaker 9B.

なお、プログラムROM114Aに記憶されるデータとアドレスの関係は、スロットマシン1ごとに変更可能に設定される。これにより、プログラムROM114Aの偽造が困難となるため、プログラムROM114Aに対する不正行為を防止することができる。また、図示を省略するが、サブメイン基板110Aには、時刻を計時するリアルタイムクロック(図示せず)、電源基板160からサブ基板110への供給電圧が所定の電圧値より低いか否かを検出する電断検出回路(図示せず)、リアルタイムクロック(図示せず)の計時終了時に割り込み処理を行うRTC割り込み回路(図示せず)、デジタルアンプ115の異常を検出して割り込み処理を行うアンプ異常検出回路(図示せず)、電源投入直後にリセット信号を出力するリセットIC(図示せず)などが設けられている。   The relationship between the data stored in the program ROM 114A and the address is set to be changeable for each slot machine 1. As a result, forgery of the program ROM 114A becomes difficult, so that illegal acts on the program ROM 114A can be prevented. Although not shown, the sub-main board 110A detects whether or not the real-time clock (not shown) for measuring time and whether the supply voltage from the power board 160 to the sub board 110 is lower than a predetermined voltage value. Power interruption detection circuit (not shown), an RTC interrupt circuit (not shown) that performs interrupt processing at the end of timing of a real-time clock (not shown), and an amplifier abnormality that detects an abnormality in the digital amplifier 115 and performs interrupt processing A detection circuit (not shown), a reset IC (not shown) that outputs a reset signal immediately after power-on, and the like are provided.

サブサブ基板110Bは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、前述した接続コネクタ131及びサブコネクタ140等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板116(図3を参照)とから構成される。サブサブ基板110Bには、接続コネクタ130,131を介してサブメイン基板110Aが電気的に接続され、サブコネクタ140及び画像表示接続基板170を介して液晶表示装置80が電気的に接続される。また、サブサブ基板110Bには、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ROM基板150と、音声基板155とが電気的に接続される。サブサブ基板110Bは、電子部品として、サブサブCPU117と、VRAM(Video RAM)118と、VDP(Video Display Processor)119と、プログラムROM114Bとを有している。   The sub-sub board 110B includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, a ROM, and a RAM, electrical parts such as the connection connector 131 and the sub-connector 140, and a sub-sub print board 116 on which these are mounted (see FIG. 3). It consists of. The sub main board 110A is electrically connected to the sub sub board 110B via the connection connectors 130 and 131, and the liquid crystal display device 80 is electrically connected via the sub connector 140 and the image display connection board 170. In addition, the effect ROM board 150 and the audio board 155 are electrically connected to the sub-sub board 110B via a board connector (not shown). The sub-sub board 110B includes a sub-sub CPU 117, a VRAM (Video RAM) 118, a VDP (Video Display Processor) 119, and a program ROM 114B as electronic components.

サブサブCPU117は、不図示のワークRAMを内蔵している。サブサブCPU117には、VRAM118及びVDP119と、プログラムROM114Bなどが電気的に接続される。プログラムROM114Bには、所定の制御プログラムが記憶されている。サブサブCPU117は、プログラムROM114Bに記憶された制御プログラムに基づいて処理を行う。例えば、サブサブCPU117は、サブメインCPU112において決定された演出態様に基づいて、演出に応じた画像制御信号をVDP119に出力し、演出に応じた音声制御信号を音声基板155に出力する。   The sub-sub CPU 117 includes a work RAM (not shown). The sub-sub CPU 117 is electrically connected to the VRAM 118 and VDP 119 and the program ROM 114B. A predetermined control program is stored in the program ROM 114B. The sub sub CPU 117 performs processing based on the control program stored in the program ROM 114B. For example, the sub sub CPU 117 outputs an image control signal corresponding to the effect to the VDP 119 based on the effect mode determined by the sub main CPU 112, and outputs an audio control signal corresponding to the effect to the audio board 155.

VDP119には、VRAM118及び演出ROM基板150が電気的に接続される。VDP119は、サブサブCPU117からの画像制御信号に応じて、画像表示接続基板170に画像信号(ビデオ信号)を出力する。画像表示接続基板170には、サブサブ基板110B及び液晶表示装置80が電気的に接続される。画像表示接続基板170は、サブサブ基板110Bから出力された画像信号(LVDS信号)の信号波形をLVDSリピータ(図示せず)により望ましい信号波形に整形し、液晶表示装置80に出力する。   A VRAM 118 and an effect ROM board 150 are electrically connected to the VDP 119. The VDP 119 outputs an image signal (video signal) to the image display connection board 170 in accordance with an image control signal from the sub sub CPU 117. The sub display substrate 110 </ b> B and the liquid crystal display device 80 are electrically connected to the image display connection substrate 170. The image display connection board 170 shapes the signal waveform of the image signal (LVDS signal) output from the sub-sub board 110 </ b> B into a desired signal waveform by an LVDS repeater (not shown), and outputs it to the liquid crystal display device 80.

音声基板155のサウンドIC157は、サブサブ基板110Bからの音声制御信号に応じて、サブサブ基板110Bに音声信号(オーディオ信号)を出力する。音声基板155からサブサブ基板110Bに出力された音声信号は、サブメイン基板110Aのデジタルアンプ115に送信される。前述したように、デジタルアンプ115は、音声基板155のサウンドIC157から出力された音声信号を増幅してスピーカ9Bに出力する。   The sound IC 157 of the audio board 155 outputs an audio signal (audio signal) to the sub sub board 110B according to the audio control signal from the sub sub board 110B. The audio signal output from the audio board 155 to the sub sub board 110B is transmitted to the digital amplifier 115 of the sub main board 110A. As described above, the digital amplifier 115 amplifies the audio signal output from the sound IC 157 of the audio board 155 and outputs it to the speaker 9B.

なお、サブメイン基板110A及びサブサブ基板110Bのうち、サブサブ基板110B(及び、演出ROM基板150と音声基板155)については、スロットマシン1以外の遊技機(例えば、パチンコ機)においても使用可能に構成されている。このように、サブサブ基板110B(及び、演出ROM基板150と音声基板155)の共用化を図ることにより、製造コストの削減が期待できる。また、サブサブ基板110Bには、サブサブ基板110Bの表面上に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)を介して、演出ROM基板150及び音声基板155が電気的に接続されている。これにより、画像ROM152の容量変更やサウンドIC157の仕様変更に応じて、演出ROM基板150及び音声基板155を容易に交換することが可能となり、スロットマシン1の仕様に応じて使用する電子部品(電子素子)を容易に変更することができる。   Of the sub main board 110A and the sub sub board 110B, the sub sub board 110B (and the effect ROM board 150 and the audio board 155) can be used in a gaming machine (for example, a pachinko machine) other than the slot machine 1. Has been. In this way, by using the sub-sub board 110B (and the production ROM board 150 and the audio board 155) in common, a reduction in manufacturing cost can be expected. In addition, the production ROM board 150 and the audio board 155 are electrically connected to the sub sub board 110B via a board connector (not shown) provided on the surface of the sub sub board 110B. As a result, the production ROM board 150 and the audio board 155 can be easily replaced in accordance with the change in the capacity of the image ROM 152 or the change in the specifications of the sound IC 157, and the electronic components (electronic components) used in accordance with the specifications of the slot machine 1 The element) can be easily changed.

[サブ基板ケースユニットの第2実施形態]
次に、サブ基板ケースユニットの第2実施形態について、図15〜図18を参照しながら説明する。なお、第2実施形態のサブ基板ケースユニット207は、サブ基板および前ケースを除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第2実施形態のサブ基板ケースユニット207は、図15及び図16に示すように、液晶ケース90(液晶ユニット9C)に設けられ、サブ基板ケース210と、サブ基板ケース210の内部に収納されるサブ基板260及びシールド板60とから構成される。
[Second Embodiment of Sub-Board Case Unit]
Next, a second embodiment of the sub-board case unit will be described with reference to FIGS. The sub-board case unit 207 of the second embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the sub-board and the front case, and the same reference numerals as those in the first embodiment are assigned to the respective parts. The detailed explanation is omitted. As shown in FIGS. 15 and 16, the sub-board case unit 207 of the second embodiment is provided in the liquid crystal case 90 (liquid crystal unit 9 </ b> C), and is housed in the sub-board case 210 and the sub-board case 210. A sub-board 260 and a shield plate 60 are included.

[サブ基板260及びシールド板60]
図17に示すように、サブ基板260は、サブメイン基板260Aと、サブサブ基板260Bとから構成される。サブメイン基板260Aは、メイン基板100からの出力情報(コマンドデータ)に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行う。サブサブ基板260Bは、サブメイン基板260Aからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置80などの演出装置9を作動させる演出制御処理を行う。
[Sub-board 260 and shield plate 60]
As shown in FIG. 17, the sub board 260 includes a sub main board 260A and a sub sub board 260B. The sub main board 260A performs an effect determination process such as an effect lottery based on output information (command data) from the main board 100. The sub sub board 260B performs an effect control process for operating the effect device 9 such as the liquid crystal display device 80 based on the output command from the sub main board 260A.

サブメイン基板260Aは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、接続コネクタ263及びメインコネクタ264等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板261及びサブROMプリント基板271とから構成される。サブメインプリント基板261の右隅には、ネジ281が挿通される円形の第1ネジ挿通孔261Aが形成される。サブメインプリント基板261の左隅には、ネジ281が挿通される半円形のネジ逃げ部261Bが形成される。サブメインプリント基板261の中央部には、円形の第1係合穴262A及び第2ネジ挿通孔262Bが形成される。   The sub main board 260A includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, a ROM, and a RAM, electrical parts such as a connection connector 263 and a main connector 264, and a sub main print board 261 and a sub ROM print board 271 on which these are mounted. It consists of. A circular first screw insertion hole 261A through which the screw 281 is inserted is formed at the right corner of the sub main printed circuit board 261. A semicircular screw escape portion 261B through which the screw 281 is inserted is formed at the left corner of the sub main printed circuit board 261. A circular first engagement hole 262A and a second screw insertion hole 262B are formed at the center of the sub-main printed circuit board 261.

接続コネクタ263は、サブメインプリント基板261の表面側左中央部に設けられ、サブサブ基板260Bの接続コネクタ268と嵌合接続されて、サブメイン基板260Aにサブサブ基板260Bが電気的に接続される。メインコネクタ264は、サブメインプリント基板261の表面側右上部に設けられ、メイン基板100(図2参照)とサブ基板260とを繋ぐメインハーネスのコネクタ(図示せず)と嵌合接続されて、サブメイン基板260Aにメイン基板100が電気的に接続される。なお、サブメイン基板260Aには、第1実施形態と同様に、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ9Bと、電源基板160と、各種ランプ基板165とが電気的に接続される。   The connection connector 263 is provided at the front left center portion of the sub-main printed circuit board 261, and is fitted and connected to the connection connector 268 of the sub-sub circuit board 260B, so that the sub-sub circuit board 260B is electrically connected to the sub-main circuit board 260A. The main connector 264 is provided at the upper right portion of the front side of the sub main printed circuit board 261, and is fitted and connected to a connector (not shown) of a main harness that connects the main board 100 (see FIG. 2) and the sub board 260, The main board 100 is electrically connected to the sub main board 260A. Note that, similarly to the first embodiment, the speaker 9B, the power supply board 160, and the various lamp boards 165 are electrically connected to the sub main board 260A through a connection connector (not shown).

また、サブメインプリント基板261の表面側中央部には、基板接続コネクタ265が設けられる。基板接続コネクタ265は、サブROMプリント基板271の裏面側に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)と嵌合接続されて、サブメインプリント基板261にサブROMプリント基板271が電気的に接続されるようになっている。サブROMプリント基板271は、サブメインプリント基板261よりも小さくて、第3ブラケット部材275によりサブメインプリント基板261から離れて略平行に支持されており、サブROMプリント基板271とサブメインプリント基板261との間隙部に設けられた基板接続コネクタ265が第3ブラケット部材275に覆われるようになっている。サブROMプリント基板271の左右中央部には、円形の第2係合穴271Aが形成される。また、サブROMプリント基板271の左右下部には、ネジ282が挿通される円形のネジ挿通孔271Bが形成される。   In addition, a board connector 265 is provided at the center of the front side of the sub main printed board 261. The board connection connector 265 is fitted and connected to a board connection connector (not shown) provided on the back side of the sub ROM print board 271 so that the sub ROM print board 271 is electrically connected to the sub main print board 261. It has become so. The sub ROM printed circuit board 271 is smaller than the sub main printed circuit board 261, and is supported by the third bracket member 275 so as to be separated from the sub main printed circuit board 261 and substantially parallel to the sub ROM printed circuit board 261. The board connector 265 provided in the gap with the third bracket member 275 is covered. A circular second engagement hole 271A is formed in the left and right center of the sub ROM printed circuit board 271. In addition, circular screw insertion holes 271 </ b> B through which screws 282 are inserted are formed in the left and right lower portions of the sub ROM printed circuit board 271.

第3ブラケット部材275は、樹脂材料を用いてブロック状に形成される。第3ブラケット部材275の中央部には、基板接続コネクタ265が挿入されるコネクタ挿入孔276が形成される。第3ブラケット部材275の裏面側には、サブメインプリント基板261の第1係合穴262Aと係合可能な第1係合ピン277Aが形成される。第3ブラケット部材275の表面側には、サブROMプリント基板271の第2係合穴271Aと係合可能な第2係合ピン277Bが形成される。第3ブラケット部材275の左右下部には、ネジ282が挿通される円形のネジ挿通孔278が形成される。   The third bracket member 275 is formed in a block shape using a resin material. A connector insertion hole 276 into which the board connection connector 265 is inserted is formed at the center of the third bracket member 275. A first engagement pin 277A that can be engaged with the first engagement hole 262A of the sub-main printed circuit board 261 is formed on the back surface side of the third bracket member 275. On the surface side of the third bracket member 275, a second engagement pin 277B that can be engaged with the second engagement hole 271A of the sub ROM printed circuit board 271 is formed. A circular screw insertion hole 278 into which the screw 282 is inserted is formed in the left and right lower portions of the third bracket member 275.

第3ブラケット部材275の第2係合ピン277BをサブROMプリント基板271の第2係合穴271Aに係合させた状態で、ネジ282をサブROMプリント基板271のネジ挿通孔271Bと第3ブラケット部材275のネジ挿通孔278に挿通させて、不図示のロックナット等によりネジ固定することにより、サブROMプリント基板271が第3ブラケット部材275に取り付けられる。また、第3ブラケット部材275の第1係合ピン277Aをサブメインプリント基板261の第1係合穴262Aに係合させて、サブメインプリント基板261の基板接続コネクタ265とサブROMプリント基板271の基板接続コネクタ(図示せず)とを嵌合接続させることにより、サブROMプリント基板271が第3ブラケット部材275を介してサブメインプリント基板261に取り付けられる。   With the second engagement pin 277B of the third bracket member 275 engaged with the second engagement hole 271A of the sub ROM printed circuit board 271, the screw 282 is connected to the screw insertion hole 271B of the sub ROM printed circuit board 271 and the third bracket. The sub ROM printed circuit board 271 is attached to the third bracket member 275 by being inserted into the screw insertion hole 278 of the member 275 and fixed with a screw nut (not shown). Further, the first engagement pin 277 A of the third bracket member 275 is engaged with the first engagement hole 262 A of the sub main printed circuit board 261, so that the board connection connector 265 of the sub main printed circuit board 261 and the sub ROM printed circuit board 271 are connected. The sub-ROM printed circuit board 271 is attached to the sub-main printed circuit board 261 via the third bracket member 275 by fitting and connecting a board connection connector (not shown).

サブメイン基板260Aは、電子部品として、サブメインプリント基板261に設けられたサブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115(図14を参照)と、サブROMプリント基板271に設けられたプログラムROM274とを有している。サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115は、第1実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。プログラムROM274は、サブROMプリント基板271の表面に設けられたチップソケット272に取り付けられる。なお、サブROMプリント基板271とプログラムROM274によりサブROM基板270が構成される。   The sub main board 260A includes, as electronic components, a sub main CPU 112, an extended work RAM 113, and a digital amplifier 115 (see FIG. 14) provided on the sub main print board 261, and a program ROM 274 provided on the sub ROM print board 271. And have. The sub-main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 have the same configuration as in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted. The program ROM 274 is attached to a chip socket 272 provided on the surface of the sub ROM printed board 271. The sub ROM printed circuit board 271 and the program ROM 274 form a sub ROM circuit board 270.

サブサブ基板260Bは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、接続コネクタ268及びサブコネクタ269等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板266とから構成される。サブサブプリント基板266の左隅には、ネジ281が挿通される円形のネジ挿通孔266Aが形成される。サブサブプリント基板266の右隅には、ネジ281が挿通される半円形のネジ逃げ部266Bが形成される。   The sub-sub board 260B includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, a ROM, and a RAM, electrical parts such as a connection connector 268 and a sub-connector 269, and a sub-sub print board 266 on which these are mounted. A circular screw insertion hole 266A through which the screw 281 is inserted is formed in the left corner of the sub-sub printed circuit board 266. A semicircular screw escape portion 266B through which the screw 281 is inserted is formed at the right corner of the sub-sub printed circuit board 266.

接続コネクタ268は、サブサブプリント基板266の表面側右中央部に設けられ、サブメイン基板260Aの接続コネクタ263と嵌合接続される。サブコネクタ269は、サブサブプリント基板266の表面側左中央部に設けられ、画像表示接続基板170(図14参照)とサブ基板260とを繋ぐサブハーネスのコネクタ(図示せず)と嵌合接続されて、サブサブ基板260Bに画像表示接続基板170が電気的に接続される。なお、サブサブ基板260Bには、第1実施形態と同様に、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ROM基板150と、音声基板155とが電気的に接続される。また、サブサブ基板260Bは、第1実施形態と同様に、電子部品として、サブサブCPU117と、VRAM118と、VDP119と、プログラムROM114Bとを有している(図14を参照)。   The connection connector 268 is provided at the right center portion on the surface side of the sub-sub printed circuit board 266, and is fitted and connected to the connection connector 263 of the sub main board 260A. The sub-connector 269 is provided in the left-side center portion of the front side of the sub-sub printed circuit board 266, and is fitted and connected to a connector (not shown) of a sub harness that connects the image display connection board 170 (see FIG. 14) and the sub board 260. Thus, the image display connection board 170 is electrically connected to the sub-sub board 260B. Note that the effect ROM board 150 and the audio board 155 are electrically connected to the sub-sub board 260B through a board connection connector (not shown) as in the first embodiment. Similarly to the first embodiment, the sub sub board 260B includes a sub sub CPU 117, a VRAM 118, a VDP 119, and a program ROM 114B as electronic components (see FIG. 14).

また、サブサブ基板260Bの表面上に、演出ROM基板150および音声基板155が略平行に取り付けられてサブサブ基板260Bと電気的に接続されており、演出ROM基板150及び音声基板155がサブ基板260とともにサブ基板ケース210の内部に収納されるようになっている。演出ROM基板150は、第1実施形態と同様に、画像ROM152と、演出ROMプリント基板151とを有して構成される。また、演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)は、第1ブラケット部材154によりサブサブ基板260B(サブサブプリント基板266)から離れて略平行に支持されており、演出ROM基板150とサブサブ基板260Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第1ブラケット部材154に覆われるようになっている。なお、画像ROM152は、演出ROMプリント基板151の表面に設けられたチップソケット153に取り付けられる。   Further, the effect ROM board 150 and the sound board 155 are mounted substantially in parallel on the surface of the sub sub board 260B, and are electrically connected to the sub sub board 260B. The effect ROM board 150 and the sound board 155 are together with the sub board 260. The sub board case 210 is housed inside. The effect ROM board 150 includes an image ROM 152 and an effect ROM printed board 151 as in the first embodiment. The effect ROM board 150 (effect ROM printed circuit board 151) is supported by the first bracket member 154 so as to be separated from the sub-sub board 260B (sub-sub printed circuit board 266) and substantially parallel to the effect ROM board 150 and the sub-sub circuit board 260B. A board connector (not shown) provided in the gap is covered with the first bracket member 154. The image ROM 152 is attached to a chip socket 153 provided on the surface of the effect ROM printed circuit board 151.

音声基板155は、第1実施形態と同様に、サウンドIC157と、サウンドROM158と、音声プリント基板156とを有して構成される。また、音声基板155(音声プリント基板156)は、第2ブラケット部材160によりサブサブ基板260B(サブサブプリント基板266)から離れて略平行に支持されており、音声基板155とサブサブ基板260Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第2ブラケット部材160に覆われるようになっている。なお、サウンドIC157は、半田付け等により音声プリント基板156の表面に直接取り付けられ、サウンドROM158は、音声プリント基板156の表面に設けられたチップソケット159に取り付けられる。   Similar to the first embodiment, the sound board 155 includes a sound IC 157, a sound ROM 158, and a sound printed board 156. Further, the audio board 155 (audio print board 156) is supported by the second bracket member 160 so as to be separated from the sub-sub board 260B (sub-sub print board 266) and substantially parallel to the gap between the audio board 155 and the sub-sub board 260B. A board connector (not shown) provided on the second bracket member 160 is covered with the board connector. The sound IC 157 is directly attached to the surface of the voice printed circuit board 156 by soldering or the like, and the sound ROM 158 is attached to a chip socket 159 provided on the surface of the voice printed circuit board 156.

第2実施形態のシールド板60は、第1実施形態と同様に、サブ基板260を装着して裏ケース30に固定される。また、第2実施形態のシールド板60には、第1実施形態と同様に、導電性透明フィルム70(図15〜図18では図示せず)が設置される。   As in the first embodiment, the shield plate 60 of the second embodiment is fixed to the back case 30 by mounting the sub-board 260. Moreover, the conductive transparent film 70 (not shown in FIGS. 15-18) is installed in the shield board 60 of 2nd Embodiment similarly to 1st Embodiment.

サブ基板260は、サブメイン基板260Aとサブサブ基板260Bとが連結された状態でシールド板60に嵌め込まれ、導電性透明フィルム70を配置した裏ケース30の適位置にセットして、裏ケース30と前ケース220とをネジで固定することにより、シールド板60と一体でサブ基板ケース210の内部に固定される。そして、サブ基板260に接続される外部コネクタ(メインコネクタ264やサブコネクタ269に接続されるコネクタ)がアース線の役割を果たし、サブ基板260の除電が行われる。   The sub board 260 is fitted into the shield plate 60 in a state where the sub main board 260A and the sub sub board 260B are connected to each other, and is set at an appropriate position of the back case 30 on which the conductive transparent film 70 is disposed. By fixing the front case 220 with screws, the front case 220 is fixed to the inside of the sub-board case 210 integrally with the shield plate 60. An external connector (connector connected to the main connector 264 or the sub connector 269) connected to the sub board 260 serves as a ground wire, and the sub board 260 is discharged.

[サブ基板ケース210]
サブ基板ケース210は、図15及び図16に示すように、液晶ケース90の表面板91に取り付けられる裏ケース30と、裏ケース30の前面側に結合される前ケース220とを備え、前ケース220と裏ケース30とを結合させることにより、図15に示すような箱形に形成される。なお、図15に示す、裏ケース30、コネクタカバー50、及び封止カバー40,41は、第1実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
[Sub-board case 210]
As shown in FIGS. 15 and 16, the sub-board case 210 includes a back case 30 attached to the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 and a front case 220 coupled to the front side of the back case 30. By combining 220 and the back case 30, a box shape as shown in FIG. 15 is formed. The back case 30, the connector cover 50, and the sealing covers 40 and 41 shown in FIG. 15 have the same configuration as that of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.

前ケース220は、図18に示すように、長方形状の正面板221と、正面板221の四辺に形成された側面板とを有し、背面側が開口する箱状を呈している。前ケース220の右上隅角部には、切欠部222が形成されており、この切欠部222には、コネクタカバー50が装着される。切欠部222は、サブメイン基板260Aのメインコネクタ264にメインハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものであり、前ケース220と裏ケース30とを結合させたときに、サブ基板ケース210の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる。また、図15に示すように、前ケース220の正面板221には、複数の凹部223が形成されており、各凹部223の凹底部にはネジ挿通孔223A(図18を参照)が形成されている。ネジ挿通孔223Aは、前ケース220と裏ケース30を適位置で合わせると、裏ケース30に設けられたネジ孔34と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース220の左側端部には、コネクタ開口224が形成されている。コネクタ開口224は、サブサブ基板260Bのサブコネクタ269にサブハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものである。   As shown in FIG. 18, the front case 220 has a rectangular front plate 221 and side plates formed on four sides of the front plate 221, and has a box shape with an open rear side. A notch 222 is formed in the upper right corner of the front case 220, and the connector cover 50 is attached to the notch 222. The notch 222 is for connecting a main harness (not shown) to the main connector 264 of the sub main board 260A. When the front case 220 and the back case 30 are combined, the sub board case An opening is formed in the front upper right corner of 210. Further, as shown in FIG. 15, the front plate 221 of the front case 220 is formed with a plurality of recesses 223, and screw insertion holes 223 </ b> A (see FIG. 18) are formed at the bottoms of the recesses 223. ing. The screw insertion hole 223 </ b> A is provided at a position that matches the screw hole 34 provided in the back case 30 when the front case 220 and the back case 30 are aligned at an appropriate position. Further, a connector opening 224 is formed at the left end of the front case 220. The connector opening 224 is for enabling connection of a sub harness (not shown) to the sub connector 269 of the sub sub board 260B.

また、前ケース220の正面板221には、演出ROM基板150を覆う第1カバー部225Aと、音声基板155を覆う第2カバー部225Bと、サブROM基板270を覆う第3カバー部225Cが形成されている。第1カバー部225Aは、正面板221よりも前方に突出して形成されており、第1カバー部225Aの内面が正面板221の内面より凹んで演出ROM基板150と対向するようになっている。第2カバー部225Bは、正面板221よりも前方に突出して形成されており、第2カバー部225Bの内面が正面板221の内面より凹んで音声基板155と対向するようになっている。   Further, the front cover 221 of the front case 220 is formed with a first cover part 225A that covers the effect ROM board 150, a second cover part 225B that covers the audio board 155, and a third cover part 225C that covers the sub ROM board 270. Has been. The first cover portion 225 </ b> A is formed to protrude forward from the front plate 221, and the inner surface of the first cover portion 225 </ b> A is recessed from the inner surface of the front plate 221 so as to face the effect ROM substrate 150. The second cover portion 225 </ b> B is formed to protrude forward from the front plate 221, and the inner surface of the second cover portion 225 </ b> B is recessed from the inner surface of the front plate 221 so as to face the audio board 155.

第3カバー部225Cは、正面板221よりも前方に突出して形成されており、第3カバー部225Cの内面が正面板221の内面より凹んでサブROM基板270のプログラムROM274を覆うようになっている。第3カバー部225Cの内部には、サブROMプリント基板271の表面から第3カバー部225Cの内面に延びて繋がり、プログラムROM274を囲む第1囲い部226Aが形成される。第3カバー部225Cの周部には、サブメインプリント基板261の表面から正面板221の内面に延びて繋がり、サブROMプリント基板271及び第3ブラケット部材275を囲む第2囲い部226Bが形成される。   The third cover portion 225C is formed so as to protrude forward from the front plate 221, and the inner surface of the third cover portion 225C is recessed from the inner surface of the front plate 221 so as to cover the program ROM 274 of the sub ROM substrate 270. Yes. Inside the third cover portion 225C, a first surrounding portion 226A that extends from the surface of the sub ROM printed circuit board 271 to the inner surface of the third cover portion 225C and surrounds the program ROM 274 is formed. A second enclosing portion 226B is formed on the peripheral portion of the third cover portion 225C so as to extend from the surface of the sub main printed circuit board 261 to the inner surface of the front plate 221 and surround the sub ROM printed circuit board 271 and the third bracket member 275. The

前ケース220と裏ケース30とは、シールド板60及びサブ基板260を収納した状態で、前ケース220のネジ挿通孔223Aと裏ケース30のネジ孔34(図15〜図18では図示せず)を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板60及びサブ基板260と一体的に結合される。なお、前述したように、サブ基板260においても、サブメインプリント基板261の右隅(下側)に形成された第1ネジ挿通孔261A、サブサブプリント基板266の左隅に形成されたネジ挿通孔266Aなどが設けられている。そして、ネジ固定した後、さらに、前ケース220の凹部223に封止カバー40を嵌入させることにより、第1実施形態と同様に開封不能に封止される。   The front case 220 and the back case 30 are in a state where the shield plate 60 and the sub board 260 are accommodated, and the screw insertion hole 223A of the front case 220 and the screw hole 34 of the back case 30 (not shown in FIGS. 15 to 18). Are combined with the shield plate 60 and the sub-board 260 by screwing a screw (not shown) together. As described above, also in the sub-board 260, the first screw insertion hole 261A formed in the right corner (lower side) of the sub main printed circuit board 261 and the screw insertion hole 266A formed in the left corner of the sub sub printed circuit board 266. Etc. are provided. Then, after the screw is fixed, the sealing cover 40 is further fitted into the recess 223 of the front case 220, so that it is sealed so that it cannot be opened as in the first embodiment.

また、コネクタカバー50は、第1実施形態と同様に、不図示のネジを用いて基板ケース210に固定される。さらに、コネクタカバー50の凹部51に封止カバー41を陥入させることにより、第1実施形態と同様に、コネクタカバー50が基板ケース210に取り外し不能に固定される。これにより、コネクタカバー50によってサブメイン基板260Aのメインコネクタ264が被覆され、基板ケース210(裏ケース30)にコネクタカバー50を固定しているネジ(図示せず)にもアクセス不能となる。   In addition, the connector cover 50 is fixed to the board case 210 using screws (not shown) as in the first embodiment. Further, by inserting the sealing cover 41 into the recess 51 of the connector cover 50, the connector cover 50 is fixed to the board case 210 in a non-removable manner as in the first embodiment. As a result, the main connector 264 of the sub main board 260A is covered with the connector cover 50, and the screws (not shown) fixing the connector cover 50 to the board case 210 (back case 30) become inaccessible.

[サブ基板ケースユニット207の装着及び点検]
第2実施形態のサブ基板ケースユニット207は、第1実施形態と同様にして液晶ケース90に回動自在に取り付けられる。そして、第1実施形態と同様に、液晶ケース90に設けられた留め具95を下方に回動させて係止片97(図15〜図18では図示せず)に係止させることにより、図15に示すように、サブ基板ケースユニット207の反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース220のコネクタ開口224が覆われて、サブサブ基板260Bのサブコネクタ269が被覆される。
[Installation and inspection of sub-board case unit 207]
The sub-board case unit 207 of the second embodiment is rotatably attached to the liquid crystal case 90 in the same manner as the first embodiment. Then, as in the first embodiment, the fastener 95 provided on the liquid crystal case 90 is rotated downward to be engaged with an engagement piece 97 (not shown in FIGS. 15 to 18). As shown in FIG. 15, the end portion of the sub-board case unit 207 on the side opposite to the hinge is fixed, the connector opening 224 of the front case 220 is covered, and the sub-connector 269 of the sub-sub board 260B is covered.

さらに、コネクタカバー50を基板ケース210に取り付けて不図示のネジで固定し、コネクタカバー50の凹部51に封止カバー41を陥入させることにより、サブメイン基板260Aのメインコネクタ264がアクセス不能に被覆され、かつ、サブ基板ケースユニット207のヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット207を液晶ケース90から取り外すには、封止カバー41を破壊してコネクタカバー50を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。   Further, the connector cover 50 is attached to the board case 210 and fixed with screws (not shown), and the sealing cover 41 is inserted into the recess 51 of the connector cover 50, thereby making the main connector 264 of the sub main board 260A inaccessible. The hinge portion of the sub-board case unit 207 is locked so as not to be removed. In order to remove the sub-board case unit 207 from the liquid crystal case 90, the sealing cover 41 must be destroyed and the connector cover 50 must be removed, or the hinge portion must be destroyed. Remains.

サブ基板ケースユニット207の裏面を点検する場合には、第1実施形態と同様に、係止片97を押し下げて留め具95との係止を解除し、留め具95を上方に回動させる。そして、第1実施形態と同様に、サブ基板ケースユニット207を液晶ケース90の表面板91から離れる方向に回動させる。これにより、裏ケース30の裏面からは、サブメイン基板260Aの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。   When inspecting the back surface of the sub-board case unit 207, as in the first embodiment, the locking piece 97 is pushed down to release the locking with the fastener 95, and the fastener 95 is rotated upward. Then, similarly to the first embodiment, the sub substrate case unit 207 is rotated in a direction away from the surface plate 91 of the liquid crystal case 90. Thereby, from the back surface of the back case 30, the back surface of the sub main board 260 </ b> A can be visually recognized, and when an unauthorized part or the like is attached, it can be confirmed at a glance.

[第2実施形態の効果]
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット207がヒンジを介して固定ベースである液晶ケース90に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット207を回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板260の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板260の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板60に開口部61を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム70を用いることで解消することができる。
[Effects of Second Embodiment]
As described above, according to the present embodiment, the sub-board case unit 207 is attached to the liquid crystal case 90 that is a fixed base via a hinge. Can be visually recognized, and it is easy to find attachment of an unauthorized board or an unauthorized part to the back side of the sub-board 260. Then, the attenuation of the shielding effect due to the provision of the opening 61 in the metal shield plate 60 in order to make the back side of the sub-board 260 visible can be eliminated by using the conductive transparent film 70.

また、サブ基板ケース210の裏ケース30が第1実施形態と同様の構成であるため、第1実施形態と同様、サブ基板ケースユニット207の重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット207と液晶ケース90との固定を強固にすることができる。また、サブ基板ケース210の反ヒンジ側の端部は、留め具95により係止されるが、この留め具95により、サブサブ基板260Bのサブコネクタ269を保護することができる。また、コネクタカバー50が第1実施形態と同様の構成であるため、第1実施形態と同様、単一の部品で、サブメイン基板260Aのメインコネクタ264の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット207の不正な取り外しをも防止することができる。   Further, since the back case 30 of the sub-board case 210 has the same configuration as that of the first embodiment, the hinge portion can be prevented from being damaged due to the weight of the sub-board case unit 207 and the sub-board case can be prevented. The unit 207 and the liquid crystal case 90 can be firmly fixed. Further, the end of the sub-board case 210 on the side opposite to the hinge is locked by a fastener 95, which can protect the sub-connector 269 of the sub-sub-board 260B. Further, since the connector cover 50 has the same configuration as that of the first embodiment, as in the first embodiment, in addition to unauthorized insertion / removal of the main connector 264 of the sub main board 260A, the sub board case is made of a single component. Unauthorized removal of the unit 207 can also be prevented.

また、前ケース220の内面は、サブROMプリント基板271と対向する部分(第3カバー部225C)において凹んでプログラムROM274を覆うように形成されている。そのため、仮に、サブ基板ケース210に不正な変形力が加えられて前ケース220と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第3カバー部225CによってプログラムROM274が覆われるため、前ケース220と裏ケース30の隙間からプログラムROM274に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、前ケース220の内面にプログラムROM274を囲む第1囲い部226Aが設けられることで、前ケース220と裏ケース30の隙間からプログラムROM274に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、第3ブラケット部材275がサブROMプリント基板271とサブメインプリント基板261との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース220と裏ケース30の隙間からサブROMプリント基板271の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。   Further, the inner surface of the front case 220 is formed so as to be recessed in a portion (third cover portion 225C) facing the sub ROM printed circuit board 271 so as to cover the program ROM 274. Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 210 and a gap is formed between the front case 220 and the back case 30, the program ROM 274 is covered by the third cover portion 225C. Unauthorized access to the program ROM 274 from the gap in the back case 30 can be prevented. Further, by providing the first enclosure 226A surrounding the program ROM 274 on the inner surface of the front case 220, it is possible to more reliably prevent unauthorized access to the program ROM 274 through the gap between the front case 220 and the back case 30. it can. Further, the third bracket member 275 is formed so as to surround the gap between the sub ROM printed circuit board 271 and the sub main printed circuit board 261, so that the back surface of the sub ROM printed circuit board 271 is formed from the gap between the front case 220 and the back case 30. Side can be prevented from being illegally accessed.

[サブ基板ケースユニットの変形例]
上述の第2実施形態において、サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115が、サブメインプリント基板261に設けられているが、これに限られるものではなく、サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115のうち少なくともいずれかが、サブROMプリント基板271に設けられるようにしてもよい。サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115など、サブ基板260において相対的に交換が必要となりやすい(壊れやすい)電子素子がサブROMプリント基板271に設けられることで、仮に、このような電子素子を交換する必要が生じた場合に、交換する電子素子が設けられたROMプリント基板271のみを交換すればよく、サブ基板260ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。
[Modification of sub-board case unit]
In the second embodiment described above, the sub main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 are provided on the sub main printed circuit board 261. However, the present invention is not limited to this, and the sub main CPU 112, the extended work RAM 113, At least one of the digital amplifier 115 and the digital amplifier 115 may be provided on the sub ROM printed circuit board 271. By providing electronic elements such as the sub-main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 that are relatively likely to be replaced (fragile) in the sub-board 260, the sub-ROM printed circuit board 271 is provided. When the element needs to be replaced, only the ROM printed circuit board 271 provided with the electronic element to be replaced needs to be replaced, and it is not necessary to replace the entire sub-board 260, thereby reducing the replacement cost of each control board. It is possible.

また、上述の第2実施形態において、演出ROM基板150は、画像ROM152が第1カバー部225Aの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース220の内面は、演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)と対向する部分(第1カバー部225A)において凹んで画像ROM152を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース210に不正な変形力が加えられて前ケース220と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第1カバー部225Aによって画像ROM152が覆われるため、前ケース220と裏ケース30の隙間から画像ROM152に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第1ブラケット部材154が演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)とサブサブ基板260B(サブサブプリント基板266)との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース220と裏ケース30の隙間から演出ROM基板150の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。   In the second embodiment described above, the effect ROM substrate 150 may be arranged such that the image ROM 152 is accommodated inside the first cover portion 225A. Thereby, the inner surface of the front case 220 is formed so as to be recessed and cover the image ROM 152 in the portion (first cover portion 225A) facing the effect ROM board 150 (effect ROM printed circuit board 151). Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 210 and a gap is formed between the front case 220 and the back case 30, the image ROM 152 is covered with the first cover portion 225A. Unauthorized access to the image ROM 152 from the gap of the back case 30 can be prevented. At this time, the first bracket member 154 is formed so as to surround the gap between the effect ROM board 150 (effect ROM printed board 151) and the sub sub board 260B (sub sub print board 266), so It is possible to prevent unauthorized access to the back side of the effect ROM substrate 150 from the gap of the case 30.

なおこの場合、上述の第2実施形態と同様、第1カバー部225Aの内部に、演出ROMプリント基板151の表面から第1カバー部225Aの内面に延びて繋がり、画像ROM152を囲む第1囲い部(図示せず)が形成されてもよい。また、第1カバー部225Aの周部に、サブサブプリント基板266の表面から正面板221の内面に延びて繋がり、演出ROMプリント基板151及び第1ブラケット部材154を囲む第2囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、前ケース220と裏ケース30の隙間から画像ROM152に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。   In this case, as in the second embodiment, the first enclosure 225A extends from the surface of the effect ROM printed board 151 to the inner surface of the first cover 225A and surrounds the image ROM 152. (Not shown) may be formed. Further, a second enclosing portion (not shown) is connected to the peripheral portion of the first cover portion 225A so as to extend from the surface of the sub-sub printed circuit board 266 to the inner surface of the front plate 221 and surround the effect ROM printed circuit board 151 and the first bracket member 154. ) May be formed. Thereby, unauthorized access to the image ROM 152 from the gap between the front case 220 and the back case 30 can be prevented more reliably.

また、上述の第2実施形態において、音声基板155は、サウンドIC157及びサウンドROM158が第2カバー部225Bの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース220の内面は、音声基板155(音声プリント基板156)と対向する部分(第2カバー部225B)において凹んでサウンドIC157及びサウンドROM158を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース210に不正な変形力が加えられて前ケース220と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第2カバー部225BによってサウンドIC157及びサウンドROM158が覆われるため、前ケース220と裏ケース30の隙間からサウンドIC157およびサウンドROM158に不正にアクセスされるのを防止することができる。またこのとき、第2ブラケット部材160が音声基板155(音声プリント基板156)とサブサブ基板260B(サブサブプリント基板266)との間隙部を囲むように形成されることで、前ケース220と裏ケース30の隙間から音声基板155の裏面側に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声基板155(音声プリント基板156)に、サウンドROM158とともにサウンドIC157が設けられることで、仮に、スロットマシン1の(音声)仕様に応じてサウンドIC157を交換する必要が生じた場合に、音声基板155のみを交換すればよく、サブ基板260ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。   In the second embodiment described above, the sound board 155 may be arranged such that the sound IC 157 and the sound ROM 158 are accommodated inside the second cover portion 225B. As a result, the inner surface of the front case 220 is formed to be recessed in a portion (second cover portion 225B) facing the sound board 155 (voice print board 156) so as to cover the sound IC 157 and the sound ROM 158. Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 210 and a gap is formed between the front case 220 and the back case 30, the sound IC 157 and the sound ROM 158 are covered by the second cover portion 225B. Unauthorized access to the sound IC 157 and the sound ROM 158 from the gap between the case 220 and the back case 30 can be prevented. At this time, the second bracket member 160 is formed so as to surround the gap between the audio board 155 (audio print board 156) and the sub-sub board 260B (sub-sub print board 266), so that the front case 220 and the back case 30 are formed. It is possible to prevent unauthorized access to the back side of the audio board 155 from the gap. In addition, since the sound IC 157 is provided along with the sound ROM 158 on the sound board 155 (the sound printed circuit board 156), if it is necessary to replace the sound IC 157 according to the (sound) specifications of the slot machine 1, it is necessary to replace the sound IC 157. Since only the substrate 155 needs to be replaced and it is not necessary to replace the entire sub-substrate 260, it is possible to reduce the replacement cost of each control substrate.

なおこの場合、上述の第2実施形態と同様、第2カバー部225Bの内部に、音声プリント基板156の表面から第2カバー部225Bの内面に延びて繋がり、サウンドROM158を囲む第1囲い部(図示せず)が形成されてもよい。また、第2カバー部225Bの周部に、サブサブプリント基板266の表面から正面板221の内面に延びて繋がり、音声プリント基板156及び第2ブラケット部材160を囲む第2囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、前ケース220と裏ケース30の隙間からサウンドROM158に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。   In this case, as in the second embodiment described above, a first enclosing portion that surrounds the sound ROM 158 is connected to the inside of the second cover portion 225B from the surface of the sound printed circuit board 156 to the inner surface of the second cover portion 225B. (Not shown) may be formed. Further, a second enclosing portion (not shown) is connected to the peripheral portion of the second cover portion 225B so as to extend from the surface of the sub-sub printed circuit board 266 to the inner surface of the front plate 221 and surround the audio printed circuit board 156 and the second bracket member 160. May be formed. As a result, unauthorized access to the sound ROM 158 from the gap between the front case 220 and the back case 30 can be more reliably prevented.

また、上述の第2実施形態において、サブサブ基板260BのプログラムROM114Bは、サブメイン基板260AのプログラムROM274と同様に、サブサブプリント基板266の表面上に略平行に離れてブラケット部材(図示せず)に支持されたサブROMプリント基板(図示せず)に設けられ、前ケース220の正面板221に前方に突出して形成されたカバー部(図示せず)に覆われるようにしてもよい。またこの場合、サブメイン基板260AのプログラムROM274と同様に、第1囲い部(図示せず)及び第2囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、サブメイン基板260AのプログラムROM274の場合と同様の効果を得ることができる。   In the second embodiment described above, the program ROM 114B of the sub sub board 260B is separated from the surface of the sub sub print board 266 substantially in parallel with the bracket member (not shown), like the program ROM 274 of the sub main board 260A. It may be provided on a supported sub ROM printed circuit board (not shown) and covered with a cover portion (not shown) formed to protrude forward on the front plate 221 of the front case 220. Further, in this case, similarly to the program ROM 274 of the sub main board 260A, a first enclosure (not shown) and a second enclosure (not shown) may be formed. Thereby, the same effect as that of the program ROM 274 of the sub main board 260A can be obtained.

また、上述の第2実施形態において、前ケース220の第1〜第3カバー部225A〜225Cが正面板221に前方に突出して形成されているが、これに限られるものではなく、第1〜第3カバー部を含む正面板の外面が平面状で、第1〜第3カバー部の内面が正面板の内面より凹むように(すなわち、正面板の厚さが少なくとも第3カバー部においてプログラムROM274を収容可能に薄くなるように)形成されてもよい。   In the second embodiment described above, the first to third cover portions 225A to 225C of the front case 220 are formed to protrude forward from the front plate 221, but the present invention is not limited to this, and the first to first covers The outer surface of the front plate including the third cover portion is planar, and the inner surfaces of the first to third cover portions are recessed from the inner surface of the front plate (that is, the program ROM 274 has a thickness of the front plate at least in the third cover portion. May be formed so as to be thin enough to accommodate.

また、上述の第2実施形態において、前ケース220の一部に切欠部222を設けてサブ基板ケース210におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、第1実施形態と同様に、ヒンジ部の近傍に位置していればよい。また、コネクタカバー50のロック片52についても、第1実施形態と同様に、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。すなわち、サブ基板ケース210にコネクタカバー50を装着することによって、コネクタカバー50の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット207の回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット207のヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。   In the second embodiment described above, the notch 222 is provided in a part of the front case 220 to form the connector connection opening in the sub-board case 210. However, the connector connection opening is Similar to the first embodiment, it may be located in the vicinity of the hinge portion. Further, the lock piece 52 of the connector cover 50 can be appropriately changed according to the shape of the hinge portion, as in the first embodiment. That is, by attaching the connector cover 50 to the sub-board case 210, a part of the connector cover 50 can be brought into contact with a part of the hinge portion, and the sub-board can be prevented from obstructing the rotation of the sub-board case unit 207. The case unit 207 may be formed so as to be able to prevent the movement of the case unit 207 in the hinge engagement release direction.

また、上述の第2実施形態において、液晶ケース90に設けた留め具95によってサブ基板ケースユニット207の反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、第1実施形態と同様に、裏ケース30の側面に固定部35を設けるとともに、液晶ケース90の表面板91に固定部98を設け、双方の固定部35,98をカシメピン45で固定するようにしてもよい(図13を参照)。また、第1実施形態と同様に、サブ基板ケース210に冷却用のファン25を設けてもよい(図13を参照)。   Further, in the above-described second embodiment, the anti-hinge side of the sub-board case unit 207 is fixed by the fastener 95 provided in the liquid crystal case 90. However, the back case 30 is the same as in the first embodiment. The fixing part 35 may be provided on the side surface of the liquid crystal case 90, and the fixing part 98 may be provided on the surface plate 91 of the liquid crystal case 90, and both the fixing parts 35 and 98 may be fixed by the caulking pin 45 (see FIG. 13). Further, similarly to the first embodiment, a cooling fan 25 may be provided in the sub-board case 210 (see FIG. 13).

[サブ基板ケースユニットの第3実施形態]
次に、サブ基板ケースユニットの第3実施形態について、図19〜図21を参照しながら説明する。なお、第3実施形態のサブ基板ケースユニット307は、サブ基板および前ケースを除いて第1実施形態と同様の構成であり、各部に第1実施形態の場合と同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第3実施形態のサブ基板ケースユニット307は、図19及び図20に示すように、液晶ケース90(液晶ユニット9C)に設けられ、サブ基板ケース310と、サブ基板ケース310の内部に収納されるサブ基板360及びシールド板60とから構成される。
[Third embodiment of sub-board case unit]
Next, a third embodiment of the sub-board case unit will be described with reference to FIGS. The sub-board case unit 307 of the third embodiment has the same configuration as that of the first embodiment except for the sub-board and the front case, and the same reference numerals as those in the case of the first embodiment are attached to the respective parts. The detailed explanation is omitted. As shown in FIGS. 19 and 20, the sub substrate case unit 307 of the third embodiment is provided in the liquid crystal case 90 (the liquid crystal unit 9 </ b> C), and is accommodated in the sub substrate case 310 and the sub substrate case 310. A sub-board 360 and a shield plate 60 are included.

[サブ基板360及びシールド板60]
図21に示すように、サブ基板360は、サブメイン基板360Aと、サブサブ基板360Bとから構成される。サブメイン基板360Aは、メイン基板100からの出力情報(コマンドデータ)に基づいて、演出抽選など演出決定処理を行う。サブサブ基板360Bは、サブメイン基板360Aからの出力コマンドに基づいて、液晶表示装置80などの演出装置9を作動させる演出制御処理を行う。
[Sub-board 360 and shield plate 60]
As shown in FIG. 21, the sub board 360 includes a sub main board 360A and a sub sub board 360B. The sub main board 360A performs an effect determination process such as an effect lottery based on output information (command data) from the main board 100. The sub sub board 360B performs effect control processing for operating the effect device 9 such as the liquid crystal display device 80 based on the output command from the sub main board 360A.

サブメイン基板360Aは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、接続コネクタ363及びメインコネクタ364等の電気部品と、これらが実装されるサブメインプリント基板361及びサブROMプリント基板371とから構成される。サブメインプリント基板361の右隅には、ネジ381が挿通される円形のネジ挿通孔361Aが形成される。サブメインプリント基板361の左隅には、ネジ381が挿通される半円形のネジ逃げ部361Bが形成される。   The sub main board 360A includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, a ROM, and a RAM, electrical parts such as a connection connector 363 and a main connector 364, and a sub main print board 361 and a sub ROM print board 371 on which these are mounted. It consists of. A circular screw insertion hole 361A through which the screw 381 is inserted is formed in the right corner of the sub main printed circuit board 361. A semicircular screw escape portion 361B through which the screw 381 is inserted is formed at the left corner of the sub main printed circuit board 361.

接続コネクタ363は、サブメインプリント基板361の表面側左中央部に設けられ、サブサブ基板360Bの接続コネクタ368と嵌合接続されて、サブメイン基板360Aにサブサブ基板360Bが電気的に接続される。メインコネクタ364は、サブメインプリント基板361の表面側右上部に設けられ、メイン基板100(図2参照)とサブ基板360とを繋ぐメインハーネスのコネクタ(図示せず)と嵌合接続されて、サブメイン基板360Aにメイン基板100が電気的に接続される。なお、サブメイン基板360Aには、第1実施形態と同様に、不図示の接続コネクタを介して、スピーカ9Bと、電源基板160と、各種ランプ基板165とが電気的に接続される。   The connection connector 363 is provided at the front left center portion of the sub-main printed circuit board 361, is fitted and connected to the connection connector 368 of the sub-sub circuit board 360B, and the sub-sub circuit board 360B is electrically connected to the sub-main circuit board 360A. The main connector 364 is provided at the upper right portion on the surface side of the sub-main printed circuit board 361 and is fitted and connected to a connector (not shown) of a main harness that connects the main board 100 (see FIG. 2) and the sub-board 360, The main board 100 is electrically connected to the sub main board 360A. Note that, similarly to the first embodiment, the speaker 9B, the power supply board 160, and the various lamp boards 165 are electrically connected to the sub main board 360A through a connection connector (not shown).

また、サブメインプリント基板361の表面側中央部には、支持コネクタ365が設けられる。支持コネクタ365は、サブROMプリント基板371の端部に設けられた接触端子371Aと接触嵌合して、サブメインプリント基板361にサブROMプリント基板371が電気的に接続されるようになっている。サブROMプリント基板371は、サブメインプリント基板361よりも小さくて、支持コネクタ365によりサブメインプリント基板361に対して略直角に延びるように支持される。   In addition, a support connector 365 is provided in the center portion on the surface side of the sub main printed circuit board 361. The support connector 365 is contact-fitted with a contact terminal 371A provided at an end of the sub ROM printed circuit board 371 so that the sub ROM printed circuit board 371 is electrically connected to the sub main printed circuit board 361. . The sub ROM printed circuit board 371 is smaller than the sub main printed circuit board 361 and is supported by the support connector 365 so as to extend substantially perpendicular to the sub main printed circuit board 361.

サブメイン基板260Aは、電子部品として、サブメインプリント基板261に設けられたサブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115(図14を参照)と、サブROMプリント基板371に設けられたプログラムROM374とを有している。サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115は、第1実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。プログラムROM374は、サブROMプリント基板371の表面に設けられたチップソケット372に取り付けられる。なお、サブROMプリント基板371とプログラムROM374によりサブROM基板370が構成される。   The sub main board 260A includes, as electronic components, a sub main CPU 112, an extended work RAM 113, and a digital amplifier 115 (see FIG. 14) provided on the sub main print board 261, and a program ROM 374 provided on the sub ROM print board 371. And have. The sub-main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 have the same configuration as in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted. The program ROM 374 is attached to a chip socket 372 provided on the surface of the sub ROM printed circuit board 371. The sub ROM printed circuit board 371 and the program ROM 374 form a sub ROM circuit board 370.

サブサブ基板360Bは、CPU、ROM、RAM等の電子部品(電子素子)と、接続コネクタ368及びサブコネクタ369等の電気部品と、これらが実装されるサブサブプリント基板366とから構成される。サブサブプリント基板366の左隅には、ネジ381が挿通される円形のネジ挿通孔366Aが形成される。サブサブプリント基板366の右隅には、ネジ381が挿通される半円形のネジ逃げ部366Bが形成される。   The sub sub board 360B includes electronic components (electronic elements) such as a CPU, a ROM, and a RAM, electrical parts such as a connection connector 368 and a sub connector 369, and a sub sub print board 366 on which these are mounted. A circular screw insertion hole 366A through which the screw 381 is inserted is formed in the left corner of the sub-sub printed circuit board 366. A semicircular screw escape portion 366B through which the screw 381 is inserted is formed at the right corner of the sub-sub printed circuit board 366.

接続コネクタ368は、サブサブプリント基板366の表面側右中央部に設けられ、サブメイン基板360Aの接続コネクタ363と嵌合接続される。サブコネクタ369は、サブサブプリント基板366の表面側左中央部に設けられ、画像表示接続基板170(図14参照)とサブ基板360とを繋ぐサブハーネスのコネクタ(図示せず)と嵌合接続されて、サブサブ基板360Bに画像表示接続基板170が電気的に接続される。なお、サブサブ基板360Bには、第1実施形態と同様に、不図示の基板接続コネクタを介して、演出ROM基板150と、音声基板155とが電気的に接続される。また、サブサブ基板360Bは、第1実施形態と同様に、電子部品として、サブサブCPU117と、VRAM118と、VDP119と、プログラムROM114Bとを有している(図14を参照)。   The connection connector 368 is provided at the right center portion on the surface side of the sub-sub printed circuit board 366, and is fitted and connected to the connection connector 363 of the sub main board 360A. The sub-connector 369 is provided at the left-side center portion of the sub-sub printed circuit board 366 and is fitted and connected to a sub-harness connector (not shown) that connects the image display connection board 170 (see FIG. 14) and the sub-board 360. Thus, the image display connection board 170 is electrically connected to the sub-sub board 360B. Note that the effect ROM board 150 and the sound board 155 are electrically connected to the sub-sub board 360B via a board connector (not shown), as in the first embodiment. Similarly to the first embodiment, the sub sub board 360B includes a sub sub CPU 117, a VRAM 118, a VDP 119, and a program ROM 114B as electronic components (see FIG. 14).

また、サブサブ基板360Bの表面上に、演出ROM基板150および音声基板155が略平行に取り付けられてサブサブ基板360Bと電気的に接続されており、演出ROM基板150及び音声基板155がサブ基板360とともにサブ基板ケース310の内部に収納されるようになっている。演出ROM基板150は、第1実施形態と同様に、画像ROM152と、演出ROMプリント基板151とを有して構成される。また、演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)は、第1ブラケット部材154によりサブサブ基板360B(サブサブプリント基板366)から離れて略平行に支持されており、演出ROM基板150とサブサブ基板360Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第1ブラケット部材154に覆われるようになっている。なお、画像ROM152は、演出ROMプリント基板151の表面に設けられたチップソケット153に取り付けられる。   Further, the effect ROM board 150 and the audio board 155 are mounted substantially in parallel on the surface of the sub sub board 360B, and are electrically connected to the sub sub board 360B. The effect ROM board 150 and the audio board 155 are together with the sub board 360. The sub board case 310 is housed inside. The effect ROM board 150 includes an image ROM 152 and an effect ROM printed board 151 as in the first embodiment. Further, the effect ROM board 150 (effect ROM printed board 151) is supported by the first bracket member 154 so as to be separated from the sub sub board 360B (sub sub print board 366) and substantially parallel to the effect ROM board 150 and the sub sub board 360B. A board connector (not shown) provided in the gap is covered with the first bracket member 154. The image ROM 152 is attached to a chip socket 153 provided on the surface of the effect ROM printed circuit board 151.

音声基板155は、第1実施形態と同様に、サウンドIC157と、サウンドROM158と、音声プリント基板156とを有して構成される。また、音声基板155(音声プリント基板156)は、第2ブラケット部材160によりサブサブ基板360B(サブサブプリント基板366)から離れて略平行に支持されており、音声基板155とサブサブ基板360Bとの間隙部に設けられた基板接続コネクタ(図示せず)が第2ブラケット部材160に覆われるようになっている。なお、サウンドIC157は、半田付け等により音声プリント基板156の表面に直接取り付けられ、サウンドROM158は、音声プリント基板156の表面に設けられたチップソケット159に取り付けられる。   Similar to the first embodiment, the sound board 155 includes a sound IC 157, a sound ROM 158, and a sound printed board 156. Further, the audio board 155 (audio print board 156) is supported by the second bracket member 160 so as to be separated from the sub sub board 360B (sub sub print board 366) substantially in parallel, and a gap portion between the audio board 155 and the sub sub board 360B. A board connector (not shown) provided on the second bracket member 160 is covered with the board connector. The sound IC 157 is directly attached to the surface of the voice printed circuit board 156 by soldering or the like, and the sound ROM 158 is attached to a chip socket 159 provided on the surface of the voice printed circuit board 156.

第3実施形態のシールド板60は、第1実施形態と同様に、サブ基板360を装着して裏ケース30に固定される。また、第3実施形態のシールド板60には、第1実施形態と同様に、導電性透明フィルム70(図19〜図21では図示せず)が設置される。   As in the first embodiment, the shield plate 60 of the third embodiment is attached to the sub case 360 and fixed to the back case 30. Moreover, the conductive transparent film 70 (not shown in FIGS. 19-21) is installed in the shield board 60 of 3rd Embodiment similarly to 1st Embodiment.

サブ基板360は、サブメイン基板360Aとサブサブ基板360Bとが連結された状態でシールド板60に嵌め込まれ、導電性透明フィルム70を配置した裏ケース30の適位置にセットして、裏ケース30と前ケース320とをネジで固定することにより、シールド板60と一体でサブ基板ケース310の内部に固定される。そして、サブ基板360に接続される外部コネクタ(メインコネクタ364やサブコネクタ369に接続されるコネクタ)がアース線の役割を果たし、サブ基板360の除電が行われる。   The sub board 360 is fitted into the shield plate 60 in a state where the sub main board 360A and the sub sub board 360B are connected, and is set at an appropriate position of the back case 30 on which the conductive transparent film 70 is disposed. By fixing the front case 320 with screws, the shield case 60 and the sub-board case 310 are fixed together. Then, external connectors connected to the sub board 360 (connectors connected to the main connector 364 and the sub connector 369) serve as a ground wire, and the sub board 360 is discharged.

[サブ基板ケース310]
サブ基板ケース310は、図19及び図20に示すように、液晶ケース90の表面板91に取り付けられる裏ケース30と、裏ケース30の前面側に結合される前ケース320とを備え、前ケース320と裏ケース30とを結合させることにより、図18に示すような箱形に形成される。なお、図19に示す、裏ケース30、コネクタカバー50、及び封止カバー40,41は、第1実施形態と同様の構成であり、詳細な説明を省略する。
[Sub-board case 310]
As shown in FIGS. 19 and 20, the sub-board case 310 includes a back case 30 attached to the surface plate 91 of the liquid crystal case 90 and a front case 320 coupled to the front side of the back case 30. By combining 320 and the back case 30, a box shape as shown in FIG. 18 is formed. The back case 30, the connector cover 50, and the sealing covers 40 and 41 shown in FIG. 19 have the same configuration as that of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.

前ケース320は、長方形状の正面板321と、正面板321の四辺に形成された側面板とを有し、背面側が開口する箱状を呈している。前ケース320の右上隅角部には、切欠部322が形成されており、この切欠部322には、コネクタカバー50が装着される。切欠部322は、サブメイン基板360Aのメインコネクタ364にメインハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものであり、前ケース320と裏ケース30とを結合させたときに、サブ基板ケース310の正面右上隅角部に開口部が形成されるものとなる。また、前ケース320の正面板321には、複数の凹部323が形成されており、各凹部323の凹底部にはネジ挿通孔(図示せず)が形成されている。ネジ挿通孔(図示せず)は、前ケース320と裏ケース30を適位置で合わせると、裏ケース30に設けられたネジ孔34と合致する位置に設けられている。さらに、前ケース320の左側端部には、コネクタ開口324が形成されている。コネクタ開口324は、サブサブ基板360Bのサブコネクタ369にサブハーネス(図示せず)を接続可能とするためのものである。   The front case 320 has a rectangular front plate 321 and side plates formed on four sides of the front plate 321 and has a box shape with an open rear side. A notch 322 is formed in the upper right corner of the front case 320, and the connector cover 50 is attached to the notch 322. The notch 322 is for allowing a main harness (not shown) to be connected to the main connector 364 of the sub main board 360A. When the front case 320 and the back case 30 are combined, the sub board case An opening is formed at the upper right corner of the front surface of 310. Further, the front plate 321 of the front case 320 is formed with a plurality of recesses 323, and screw insertion holes (not shown) are formed at the bottoms of the recesses 323. A screw insertion hole (not shown) is provided at a position that matches the screw hole 34 provided in the back case 30 when the front case 320 and the back case 30 are aligned at an appropriate position. Further, a connector opening 324 is formed at the left end portion of the front case 320. The connector opening 324 is for enabling connection of a sub harness (not shown) to the sub connector 369 of the sub sub board 360B.

また、前ケース320の正面板321には、演出ROM基板150を覆う第1カバー部325Aと、音声基板155を覆う第2カバー部325Bと、サブROM基板370を覆う第3カバー部325Cが形成されている。第1カバー部325Aは、正面板321よりも前方に突出して形成されており、第1カバー部325Aの内面が正面板321の内面より凹んで演出ROM基板150と対向するようになっている。第2カバー部325Bは、正面板321よりも前方に突出して形成されており、第2カバー部325Bの内面が正面板321の内面より凹んで音声基板155と対向するようになっている。   Further, the front cover 321 of the front case 320 is formed with a first cover part 325A that covers the effect ROM board 150, a second cover part 325B that covers the audio board 155, and a third cover part 325C that covers the sub ROM board 370. Has been. The first cover portion 325 </ b> A is formed to protrude forward from the front plate 321, and the inner surface of the first cover portion 325 </ b> A is recessed from the inner surface of the front plate 321 so as to face the effect ROM substrate 150. The second cover portion 325 </ b> B is formed to protrude forward from the front plate 321, and the inner surface of the second cover portion 325 </ b> B is recessed from the inner surface of the front plate 321 so as to face the audio board 155.

第3カバー部325Cは、正面板321よりも前方に突出して形成されており、第3カバー部325Cの内面が正面板321の内面より凹んでサブROM基板370(サブROMプリント基板271)を覆うようになっている。第3カバー部325Cの周部には、サブメインプリント基板361の表面から正面板321の内面に延びて繋がり、サブROMプリント基板271を囲む囲い部326が形成される。第3カバー部325Cの内部には、サブメインプリント基板361における接触端子371Aと反対側の端部を支持する基板支持部327が形成される。   The third cover portion 325C is formed so as to protrude forward from the front plate 321, and the inner surface of the third cover portion 325C is recessed from the inner surface of the front plate 321 to cover the sub ROM substrate 370 (sub ROM printed substrate 271). It is like that. An encircling portion 326 that extends from the surface of the sub-main printed circuit board 361 to the inner surface of the front plate 321 and surrounds the sub-ROM printed circuit board 271 is formed on the periphery of the third cover portion 325C. Inside the third cover portion 325C, a substrate support portion 327 that supports an end portion of the sub main printed circuit board 361 opposite to the contact terminal 371A is formed.

前ケース320と裏ケース30とは、シールド板60及びサブ基板360を収納した状態で、前ケース320のネジ挿通孔(図示せず)と裏ケース30のネジ孔34(図19〜図21では図示せず)を合わせて図示しないネジを螺合して固定することにより、シールド板60及びサブ基板360と一体的に結合される。なお、前述したように、サブ基板360においても、サブメインプリント基板361の右隅(下側)に形成されたネジ挿通孔361A、サブサブプリント基板366の左隅に形成されたネジ挿通孔366Aなどが設けられている。そして、ネジ固定した後、さらに、前ケース320の凹部323に封止カバー40を嵌入させることにより、第1実施形態と同様に開封不能に封止される。   The front case 320 and the back case 30 are a state where the shield plate 60 and the sub board 360 are accommodated, and a screw insertion hole (not shown) of the front case 320 and a screw hole 34 of the back case 30 (in FIGS. 19 to 21). (Not shown) and screws (not shown) are screwed and fixed to be integrally coupled to the shield plate 60 and the sub-board 360. As described above, the sub board 360 also includes a screw insertion hole 361A formed in the right corner (lower side) of the sub main printed board 361, a screw insertion hole 366A formed in the left corner of the sub sub printed board 366, and the like. Is provided. Then, after the screw is fixed, the sealing cover 40 is further fitted into the concave portion 323 of the front case 320, so that the unsealed sealing is performed as in the first embodiment.

また、コネクタカバー50は、第1実施形態と同様に、不図示のネジを用いて基板ケース310に固定される。さらに、コネクタカバー50の凹部51に封止カバー41を陥入させることにより、第1実施形態と同様に、コネクタカバー50が基板ケース310に取り外し不能に固定される。これにより、コネクタカバー50によってサブメイン基板360Aのメインコネクタ364が被覆され、基板ケース310(裏ケース30)にコネクタカバー50を固定しているネジ(図示せず)にもアクセス不能となる。   In addition, the connector cover 50 is fixed to the board case 310 using screws (not shown) as in the first embodiment. Further, by inserting the sealing cover 41 into the recess 51 of the connector cover 50, the connector cover 50 is fixed to the board case 310 in a non-removable manner as in the first embodiment. As a result, the main connector 364 of the sub main board 360A is covered with the connector cover 50, and the screws (not shown) fixing the connector cover 50 to the board case 310 (back case 30) become inaccessible.

[サブ基板ケースユニット307の装着及び点検]
第3実施形態のサブ基板ケースユニット307は、第1実施形態と同様にして液晶ケース90に回動自在に取り付けられる。そして、第1実施形態と同様に、液晶ケース90に設けられた留め具95を下方に回動させて係止片97(図19〜図21では図示せず)に係止させることにより、図19に示すように、サブ基板ケースユニット307の反ヒンジ側の端部が固定されるとともに、前ケース320のコネクタ開口324が覆われて、サブサブ基板360Bのサブコネクタ369が被覆される。
[Installation and inspection of sub-board case unit 307]
The sub substrate case unit 307 of the third embodiment is rotatably attached to the liquid crystal case 90 in the same manner as in the first embodiment. Then, as in the first embodiment, the fastener 95 provided on the liquid crystal case 90 is pivoted downward and locked to a locking piece 97 (not shown in FIGS. 19 to 21). 19, the end of the sub-board case unit 307 on the side opposite to the hinge is fixed, the connector opening 324 of the front case 320 is covered, and the sub-connector 369 of the sub-sub board 360B is covered.

さらに、コネクタカバー50を基板ケース310に取り付けて不図示のネジで固定し、コネクタカバー50の凹部51に封止カバー41を陥入させることにより、サブメイン基板360Aのメインコネクタ364がアクセス不能に被覆され、かつ、サブ基板ケースユニット307のヒンジ部が取り外し不能にロックされる。サブ基板ケースユニット307を液晶ケース90から取り外すには、封止カバー41を破壊してコネクタカバー50を取り外すか、ヒンジ部を破壊しなければならず、いずれの場合にも不正な取り外しの痕跡が残る。   Further, the connector cover 50 is attached to the board case 310 and fixed with screws (not shown), and the sealing cover 41 is inserted into the recess 51 of the connector cover 50, thereby making the main connector 364 of the sub main board 360A inaccessible. The hinge portion of the sub-board case unit 307 is locked so as not to be removed. In order to remove the sub-board case unit 307 from the liquid crystal case 90, the sealing cover 41 must be destroyed and the connector cover 50 must be removed, or the hinge part must be destroyed. Remains.

サブ基板ケースユニット307の裏面を点検する場合には、第1実施形態と同様に、係止片97を押し下げて留め具95との係止を解除し、留め具95を上方に回動させる。そして、第1実施形態と同様に、サブ基板ケースユニット307を液晶ケース90の表面板91から離れる方向に回動させる。これにより、裏ケース30の裏面からは、サブメイン基板360Aの裏面を視認することができ、不正な部品等が取り付けられている場合には一目で確認することができる。   When inspecting the back surface of the sub-board case unit 307, as in the first embodiment, the locking piece 97 is pushed down to release the locking with the fastener 95, and the fastener 95 is rotated upward. Then, similarly to the first embodiment, the sub substrate case unit 307 is rotated in a direction away from the surface plate 91 of the liquid crystal case 90. Thereby, from the back surface of the back case 30, the back surface of the sub main board 360 </ b> A can be visually recognized, and when an illegal part or the like is attached, it can be confirmed at a glance.

[第3実施形態の効果]
以上のように、本実施形態によれば、サブ基板ケースユニット307がヒンジを介して固定ベースである液晶ケース90に取り付けられているので、サブ基板ケースユニット307を回動させることによりその裏面側を視認することができ、サブ基板360の裏側への不正基板や不正部品の取付を発見しやすくなった。そして、サブ基板360の裏側を視認可能とするために金属製のシールド板60に開口部61を設けたことによるシールド効果の減衰を、導電性透明フィルム70を用いることで解消することができる。
[Effect of the third embodiment]
As described above, according to the present embodiment, the sub substrate case unit 307 is attached to the liquid crystal case 90 that is a fixed base via a hinge. Can be visually recognized, and it is easy to find the attachment of an unauthorized board or an unauthorized part to the back side of the sub-board 360. The attenuation of the shielding effect due to the provision of the opening 61 in the metal shield plate 60 so that the back side of the sub-board 360 can be visually recognized can be eliminated by using the conductive transparent film 70.

また、サブ基板ケース310の裏ケース30が第1実施形態と同様の構成であるため、第1実施形態と同様、サブ基板ケースユニット307の重量によるヒンジ部の破損を防止できるとともに、サブ基板ケースユニット307と液晶ケース90との固定を強固にすることができる。また、サブ基板ケース310の反ヒンジ側の端部は、留め具95により係止されるが、この留め具95により、サブサブ基板360Bのサブコネクタ369を保護することができる。また、コネクタカバー50が第1実施形態と同様の構成であるため、第1実施形態と同様、単一の部品で、サブメイン基板360Aのメインコネクタ364の不正な抜き差しに加えて、サブ基板ケースユニット307の不正な取り外しをも防止することができる。   Further, since the back case 30 of the sub-board case 310 has the same configuration as that of the first embodiment, similarly to the first embodiment, the hinge portion can be prevented from being damaged due to the weight of the sub-board case unit 307 and the sub-board case can be prevented. The unit 307 and the liquid crystal case 90 can be firmly fixed. Further, the end of the sub-board case 310 on the side opposite to the hinge is locked by a fastener 95, which can protect the sub-connector 369 of the sub-sub-board 360B. Further, since the connector cover 50 has the same configuration as that of the first embodiment, in the same manner as in the first embodiment, in addition to unauthorized insertion / removal of the main connector 364 of the sub main board 360A, a sub board case is formed with a single component. Unauthorized removal of the unit 307 can also be prevented.

また、前ケース320の内面は、サブROMプリント基板371と対向する部分(第3カバー部325C)において凹んでサブROMプリント基板371を覆うように形成されている。そのため、仮に、サブ基板ケース310に不正な変形力が加えられて前ケース320と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第3カバー部325CによってプログラムROM374が覆われるため、前ケース320と裏ケース30の隙間からプログラムROM374に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、サブROMプリント基板371がサブメインプリント基板361の表面に略直角に延びるように設けられるため、サブROMプリント基板371の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、サブROMプリント基板371の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。また、前ケース320の内面にサブROMプリント基板371を囲む囲い部326が設けられることで、前ケース320と裏ケース30の隙間からプログラムROM374に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。また、サブメインプリント基板361の表面に、サブROMプリント基板371の接触端子371Aと接触嵌合してサブROMプリント基板371を支持する支持コネクタ365が設けられることで、第2実施形態における第3ブラケット部材275のような支持部材を用いずに、少ない部品点数で、サブメインプリント基板361に対するサブROMプリント基板371の電気的な接続及び支持を行うことができる。   Further, the inner surface of the front case 320 is formed so as to be recessed in a portion (third cover portion 325C) facing the sub ROM printed circuit board 371 so as to cover the sub ROM printed circuit board 371. Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 310 and a gap is formed between the front case 320 and the back case 30, the program ROM 374 is covered by the third cover portion 325C. Unauthorized access to the program ROM 374 from the gap in the back case 30 can be prevented. Further, since the sub ROM printed circuit board 371 is provided so as to extend substantially at right angles to the surface of the sub main printed circuit board 361, it is possible to easily visually recognize the back surface side in addition to the front surface side of the sub ROM printed circuit board 371. Traces of fraudulent activity on the back side of the sub ROM printed circuit board 371 can be easily found. Further, by providing an enclosure 326 that surrounds the sub ROM printed circuit board 371 on the inner surface of the front case 320, it is possible to more reliably prevent unauthorized access to the program ROM 374 through the gap between the front case 320 and the back case 30. Can do. In addition, a support connector 365 for supporting and supporting the sub ROM printed circuit board 371 by being in contact with the contact terminal 371A of the sub ROM printed circuit board 371 is provided on the surface of the sub main printed circuit board 361, so that the third embodiment in the second embodiment. Without using a support member such as the bracket member 275, the sub ROM printed circuit board 371 can be electrically connected to and supported by the sub main printed circuit board 361 with a small number of parts.

[サブ基板ケースユニットの変形例]
上述の第3実施形態において、サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115が、サブメインプリント基板361に設けられているが、これに限られるものではなく、サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115のうち少なくともいずれかが、サブROMプリント基板371に設けられるようにしてもよい。サブメインCPU112、拡張ワークRAM113、及びデジタルアンプ115など、サブ基板360において相対的に交換が必要となりやすい(壊れやすい)電子素子がサブROMプリント基板371に設けられることで、仮に、このような電子素子を交換する必要が生じた場合に、交換する電子素子が設けられたROMプリント基板371のみを交換すればよく、サブ基板360ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。
[Modification of sub-board case unit]
In the third embodiment described above, the sub main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 are provided on the sub main printed circuit board 361. However, the present invention is not limited to this, and the sub main CPU 112, the extended work RAM 113, At least one of the digital amplifier 115 and the digital amplifier 115 may be provided on the sub ROM printed circuit board 371. By providing electronic elements such as the sub main CPU 112, the extended work RAM 113, and the digital amplifier 115 that are relatively likely to be replaced (fragile) in the sub board 360 in the sub ROM printed circuit board 371, such electronic When the element needs to be replaced, only the ROM printed circuit board 371 provided with the electronic element to be replaced needs to be replaced, and it is not necessary to replace the entire sub-board 360, thereby reducing the replacement cost of each control board. It is possible.

また、上述の第3実施形態において、演出ROM基板150は、演出ROMプリント基板151がサブサブプリント基板366の表面に略直角に延びるように設けられて第1カバー部325Aの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース320の内面は、演出ROM基板150(演出ROMプリント基板151)と対向する部分(第1カバー部325A)において凹んで演出ROMプリント基板151を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース310に不正な変形力が加えられて前ケース320と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第1カバー部325Aによって画像ROM152が覆われるため、前ケース320と裏ケース30の隙間から画像ROM152に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、演出ROMプリント基板151がサブサブプリント基板366の表面に略直角に延びるように設けられるため、演出ROMプリント基板151の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、演出ROMプリント基板151の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。   Further, in the third embodiment described above, the effect ROM board 150 is provided such that the effect ROM printed board 151 extends substantially at right angles to the surface of the sub-sub print board 366 and is accommodated inside the first cover portion 325A. May be arranged. Thereby, the inner surface of the front case 320 is formed so as to be recessed in a portion (first cover portion 325A) facing the effect ROM board 150 (effect ROM print board 151) to cover the effect ROM print board 151. Therefore, even if an inappropriate deformation force is applied to the sub-board case 310 and a gap is formed between the front case 320 and the back case 30, the image ROM 152 is covered by the first cover portion 325A. Unauthorized access to the image ROM 152 from the gap of the back case 30 can be prevented. In addition, since the production ROM printed circuit board 151 is provided so as to extend substantially at right angles to the surface of the sub-sub printed circuit board 366, it is possible to easily visually recognize the back side in addition to the front surface side of the production ROM printed circuit board 151. Traces of fraud on the back side of the ROM printed circuit board 151 can be easily found.

なおこの場合、上述の第3実施形態と同様、第1カバー部325Aの周部に、サブサブプリント基板366の表面から正面板321の内面に延びて繋がり、演出ROMプリント基板151を囲む囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、前ケース320と裏ケース30の隙間から画像ROM152に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。またこの場合、演出ROMプリント基板151の端部に接触端子(図示せず)が設けられ、サブサブプリント基板366の表面に演出ROMプリント基板151の接触端子と接触嵌合して演出ROMプリント基板151を支持する支持コネクタ(図示せず)が設けられるようにしてもよい。これにより、少ない部品点数で、サブサブプリント基板366に対する演出ROMプリント基板151の電気的な接続及び支持を行うことができる。   In this case, as in the third embodiment described above, the surrounding portion of the first cover portion 325A extends from the surface of the sub-sub printed circuit board 366 to the inner surface of the front plate 321 and surrounds the effect ROM printed circuit board 151. (Not shown) may be formed. Thereby, unauthorized access to the image ROM 152 from the gap between the front case 320 and the back case 30 can be prevented more reliably. Also, in this case, a contact terminal (not shown) is provided at the end of the effect ROM printed circuit board 151, and the effect ROM printed circuit board 151 is brought into contact with the contact terminal of the effect ROM printed circuit board 151 on the surface of the sub-sub printed circuit board 366. A support connector (not shown) may be provided to support the. Thereby, the effect ROM printed circuit board 151 can be electrically connected to and supported by the sub-sub printed circuit board 366 with a small number of parts.

また、上述の第3実施形態において、音声基板155は、音声プリント基板156がサブサブプリント基板366の表面に略直角に延びるように設けられて第2カバー部325Bの内側に収容されるように配置されてもよい。これにより、前ケース320の内面は、音声基板155(音声プリント基板156)と対向する部分(第2カバー部325B)において凹んで音声プリント基板156を覆うように形成される。そのため、仮に、サブ基板ケース310に不正な変形力が加えられて前ケース320と裏ケース30に隙間が形成されたとしても、第2カバー部325BによってサウンドIC157及びサウンドROM158が覆われるため、前ケース320と裏ケース30の隙間からサウンドIC157およびサウンドROM158に不正にアクセスされるのを防止することができる。また、音声プリント基板156がサブサブプリント基板366の表面に略直角に延びるように設けられるため、音声プリント基板156の表面側に加えて裏面側を容易に視認することが可能であり、音声プリント基板156の裏面側における不正行為の痕跡を容易に発見することができる。また、音声基板155(音声プリント基板156)に、サウンドROM158とともにサウンドIC157が設けられることで、仮に、スロットマシン1の(音声)仕様に応じてサウンドIC157を交換する必要が生じた場合に、音声基板155のみを交換すればよく、サブ基板360ごと交換する必要がないことから、各制御基板の交換コストを抑えることが可能である。   Further, in the third embodiment described above, the audio board 155 is disposed so that the audio print board 156 extends substantially perpendicular to the surface of the sub-sub print board 366 and is accommodated inside the second cover portion 325B. May be. As a result, the inner surface of the front case 320 is formed so as to be recessed in the portion (second cover portion 325B) facing the audio board 155 (audio print board 156) to cover the audio print board 156. Therefore, even if an improper deformation force is applied to the sub-board case 310 and a gap is formed between the front case 320 and the back case 30, the sound IC 157 and the sound ROM 158 are covered by the second cover portion 325B. Unauthorized access to the sound IC 157 and the sound ROM 158 from the gap between the case 320 and the back case 30 can be prevented. In addition, since the audio printed circuit board 156 is provided so as to extend substantially perpendicular to the surface of the sub-sub printed circuit board 366, the back surface side in addition to the front surface side of the audio printed circuit board 156 can be easily visually recognized. Traces of fraud on the back side of 156 can be easily found. In addition, since the sound IC 157 is provided along with the sound ROM 158 on the sound board 155 (the sound printed circuit board 156), if it is necessary to replace the sound IC 157 according to the (sound) specifications of the slot machine 1, it is necessary to replace the sound IC 157. Since only the substrate 155 needs to be replaced and it is not necessary to replace the entire sub-substrate 360, it is possible to reduce the replacement cost of each control substrate.

なおこの場合、上述の第3実施形態と同様、第2カバー部325Bの周部に、サブサブプリント基板366の表面から正面板321の内面に延びて繋がり、音声プリント基板156を囲む囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、前ケース320と裏ケース30の隙間からサウンドIC157及びサウンドROM158に不正にアクセスされるのをより確実に防止することができる。またこの場合、音声プリント基板156の端部に接触端子(図示せず)が設けられ、サブサブプリント基板366の表面に音声プリント基板156の接触端子と接触嵌合して音声プリント基板156を支持する支持コネクタ(図示せず)が設けられるようにしてもよい。これにより、少ない部品点数で、サブサブプリント基板366に対する音声プリント基板156の電気的な接続及び支持を行うことができる。   In this case, as in the third embodiment described above, an enclosure (see FIG. 5) is connected to the peripheral portion of the second cover portion 325B extending from the surface of the sub-sub printed circuit board 366 to the inner surface of the front plate 321 and surrounding the audio printed circuit board 156. (Not shown) may be formed. As a result, unauthorized access to the sound IC 157 and the sound ROM 158 from the gap between the front case 320 and the back case 30 can be more reliably prevented. Further, in this case, a contact terminal (not shown) is provided at the end of the voice printed circuit board 156, and the voice printed circuit board 156 is supported by being fitted in contact with the contact terminal of the voice printed circuit board 156 on the surface of the sub-sub printed circuit board 366. A support connector (not shown) may be provided. As a result, the audio printed circuit board 156 can be electrically connected to and supported by the sub-sub printed circuit board 366 with a small number of components.

また、上述の第3実施形態において、サブサブ基板360BのプログラムROM114Bは、サブメイン基板360AのプログラムROM374と同様に、サブサブプリント基板366の表面に略直角に延びるように支持コネクタ(図示せず)に支持されたサブROMプリント基板(図示せず)に設けられ、前ケース320の正面板321に前方に突出して形成されたカバー部(図示せず)に覆われるようにしてもよい。またこの場合、サブメイン基板360AのプログラムROM374と同様に、囲い部(図示せず)が形成されてもよい。これにより、サブメイン基板360AのプログラムROM374の場合と同様の効果を得ることができる。   In the third embodiment described above, the program ROM 114B of the sub sub board 360B is connected to a support connector (not shown) so as to extend substantially perpendicular to the surface of the sub sub print board 366, like the program ROM 374 of the sub main board 360A. It may be provided on a supported sub ROM printed circuit board (not shown) and covered with a cover portion (not shown) formed to protrude forward from the front plate 321 of the front case 320. In this case, an enclosure (not shown) may be formed in the same manner as the program ROM 374 of the sub main board 360A. Thereby, the same effect as the case of the program ROM 374 of the sub main board 360A can be obtained.

また、上述の第3実施形態において、前ケース320の第1〜第3カバー部325A〜325Cが正面板321に前方に突出して形成されているが、これに限られるものではなく、第1〜第3カバー部を含む正面板の外面が平面状で、第1〜第3カバー部の内面が正面板の内面より凹むように(すなわち、正面板の厚さが少なくとも第3カバー部においてサブROMプリント基板371を収容可能に薄くなるように)形成されてもよい。   Further, in the above-described third embodiment, the first to third cover portions 325A to 325C of the front case 320 are formed to protrude forward on the front plate 321, but are not limited thereto, The outer surface of the front plate including the third cover portion is planar, and the inner surfaces of the first to third cover portions are recessed from the inner surface of the front plate (that is, the thickness of the front plate is at least the sub ROM in the third cover portion. The printed circuit board 371 may be formed thin enough to accommodate the printed circuit board 371.

また、上述の第3実施形態において、前ケース320の一部に切欠部322を設けてサブ基板ケース310におけるコネクタ接続用の開口部を形成していたが、コネクタ接続用の開口部は、第1実施形態と同様に、ヒンジ部の近傍に位置していればよい。また、コネクタカバー50のロック片52についても、第1実施形態と同様に、ヒンジ部の形状に応じて、適宜変更可能である。すなわち、サブ基板ケース310にコネクタカバー50を装着することによって、コネクタカバー50の一部がヒンジ部の一部に当接可能となり、サブ基板ケースユニット307の回動を阻害することなく、サブ基板ケースユニット307のヒンジ係合解除方向への移動を阻止できるように形成されていればよい。   In the third embodiment described above, the notch 322 is provided in a part of the front case 320 to form the connector connection opening in the sub-board case 310. However, the connector connection opening is Similar to the first embodiment, it may be located in the vicinity of the hinge portion. Further, the lock piece 52 of the connector cover 50 can be appropriately changed according to the shape of the hinge portion, as in the first embodiment. That is, by attaching the connector cover 50 to the sub-board case 310, a part of the connector cover 50 can be brought into contact with a part of the hinge portion, and the sub-board can be prevented without obstructing the rotation of the sub-board case unit 307. The case unit 307 may be formed so as to be able to prevent the movement of the case unit 307 in the hinge engagement release direction.

また、上述の第3実施形態において、液晶ケース90に設けた留め具95によってサブ基板ケースユニット307の反ヒンジ側を固定するようにしてあったが、第1実施形態と同様に、裏ケース30の側面に固定部35を設けるとともに、液晶ケース90の表面板91に固定部98を設け、双方の固定部35,98をカシメピン45で固定するようにしてもよい(図13を参照)。また、第1実施形態と同様に、サブ基板ケース310に冷却用のファン25を設けてもよい(図13を参照)。   Further, in the third embodiment described above, the anti-hinge side of the sub-board case unit 307 is fixed by the fastener 95 provided in the liquid crystal case 90. However, as in the first embodiment, the back case 30 is fixed. The fixing part 35 may be provided on the side surface of the liquid crystal case 90, and the fixing part 98 may be provided on the surface plate 91 of the liquid crystal case 90, and both the fixing parts 35 and 98 may be fixed by the caulking pin 45 (see FIG. 13). Further, similarly to the first embodiment, the sub-board case 310 may be provided with a cooling fan 25 (see FIG. 13).

また、上述の各実施形態において、サブ基板ケースユニットが液晶ユニット9Cの裏面に設置される場合について説明したが、これに限られるものではなく、例えば、基板ケースユニットとして、メイン基板100をメイン基板ケース内に収容して構成されるメイン基板ケースユニット7Aに適用することも可能である。また、基板ケースユニットを固定する固定ベースは、液晶ユニット9Cに限られるものではなく、前扉3の裏面部や、筐体2の裏板であってもよい。また、基板ケースユニットは、固定ベースに回動自在に取り付けられていればよく、回動方向は水平方向に限られず、上下方向に回動可能であってもよい。   In each of the above-described embodiments, the case where the sub-board case unit is installed on the back surface of the liquid crystal unit 9C has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as the board case unit, the main board 100 is used as the main board. It is also possible to apply to the main board case unit 7A configured to be accommodated in the case. Further, the fixed base for fixing the substrate case unit is not limited to the liquid crystal unit 9 </ b> C, and may be the back surface portion of the front door 3 or the back plate of the housing 2. The substrate case unit only needs to be rotatably attached to the fixed base, and the turning direction is not limited to the horizontal direction, but may be turnable in the vertical direction.

また、上述の各実施形態において、本発明が適用される遊技機の一例として、スロットマシン1を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、雀球遊技機や、アレンジボール機、パチンコ機などについても同様に適用し、同様の効果を得ることができる。   In each of the above-described embodiments, the slot machine 1 has been described as an example of a gaming machine to which the present invention is applied. However, the present invention is not limited to this. For example, a sparrow ball gaming machine or an arrangement The same effect can be obtained by applying the same to a ball machine, a pachinko machine, and the like.

1 スロットマシン 2 筐体
3 前扉 4 メダルセレクター
5 操作部 6 リールユニット
7 基板ケースユニット 7B サブ基板ケースユニット
8 ホッパーユニット 9 演出装置
10 サブ基板ケース
20 前ケース(第2ケース部材) 21 正面板
22 切欠部 23 凹部
24 コネクタ開口 25 ファン
30 裏ケース(第1ケース部材) 31 裏面板
32 ヒンジ軸(ヒンジ部) 33 係止突起
34 ネジ孔 35 固定部
40 封止カバー 41 封止カバー
50 コネクタカバー 51 凹部
52 ロック片
60 シールド板 61 開口部
70 導電性透明フィルム 80 液晶表示装置
90 液晶ケース(固定ベース) 91 表面板
92 固定部 93 軸受け部(ヒンジ部)
94 係止凹部 95 留め具
100 メイン基板 110 サブ基板
207 サブ基板ケースユニット(第2実施形態)
310 サブ基板ケース
220 前ケース 225A〜225C 第1〜第3カバー部
226A 第1囲い部 226B 第2囲い部
260 サブ基板
261 サブメインプリント基板 271 サブROMプリント基板
274 プログラムROM 275 第3ブラケット部材
307 サブ基板ケースユニット(第3実施形態)
310 サブ基板ケース
320 前ケース 325A〜325C 第1〜第3カバー部
326 囲い部
360 サブ基板 365 支持コネクタ
361 サブメインプリント基板 371 サブROMプリント基板
374 プログラムROM
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Slot machine 2 Case 3 Front door 4 Medal selector 5 Operation part 6 Reel unit 7 Substrate case unit 7B Sub board case unit 8 Hopper unit 9 Staging device 10 Sub board case 20 Front case (2nd case member) 21 Front plate 22 Notch portion 23 Recess portion 24 Connector opening 25 Fan 30 Back case (first case member) 31 Back plate 32 Hinge shaft (hinge portion) 33 Locking projection 34 Screw hole 35 Fixing portion 40 Sealing cover 41 Sealing cover 50 Connector cover 51 Recessed portion 52 Lock piece 60 Shield plate 61 Opening portion 70 Conductive transparent film 80 Liquid crystal display device 90 Liquid crystal case (fixed base) 91 Surface plate 92 Fixed portion 93 Bearing portion (hinge portion)
94 Locking recess 95 Fastener 100 Main board 110 Sub board 207 Sub board case unit (second embodiment)
310 Sub board case 220 Front case 225A to 225C First to third cover part 226A First enclosure 226B Second enclosure 260 Sub board 261 Sub main printed board 271 Sub ROM printed board 274 Program ROM 275 Third bracket member 307 Sub Substrate case unit (third embodiment)
310 Sub board case 320 Front case 325A-325C First to third cover part 326 Enclosure 360 Sub board 365 Support connector 361 Sub main printed board 371 Sub ROM printed board 374 Program ROM

Claims (4)

第1ケース部材と、前記第1ケース部材と結合される第2ケース部材とを備え、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが結合されて形成されるケース内部に制御基板を収容して構成される基板ケースユニットであって、
前記制御基板は、前記第1ケース部材もしくは前記第2ケース部材に取り付けられた第1プリント基板と、前記第1プリント基板の表面上に前記第1プリント基板から離れて設けられて前記第1プリント基板と電気的に接続された前記第1プリント基板よりも小さい第2プリント基板と、前記第2プリント基板の表面に設けられた記憶素子とを有し、
前記第1ケース部材および前記第2ケース部材のうち前記記憶素子と対向するケース部材の内面は、前記記憶素子と対向する部分において凹んで前記記憶素子を覆うように形成されることを特徴とする基板ケースユニット。
A first case member and a second case member coupled to the first case member, wherein the control board is accommodated in a case formed by coupling the first case member and the second case member. A board case unit configured as follows:
The control board is provided on the surface of the first printed circuit board and spaced apart from the first printed circuit board, the first printed circuit board attached to the first case member or the second case member, and the first printed circuit board. A second printed circuit board smaller than the first printed circuit board electrically connected to the substrate, and a storage element provided on the surface of the second printed circuit board,
Of the first case member and the second case member, an inner surface of the case member facing the memory element is formed so as to be recessed in a portion facing the memory element so as to cover the memory element. Board case unit.
前記対向するケース部材は、前記ケース内部において前記第2プリント基板の表面から前記対向するケース部材の内面に延びて繋がり、前記記憶素子を囲む囲い部を有することを特徴とする請求項1に記載の基板ケースユニット。   2. The opposing case member has an enclosure portion that extends from and is connected to the inner surface of the opposing case member from the surface of the second printed circuit board inside the case and surrounds the memory element. Board case unit. 前記制御基板を構成する電子素子のうち、相対的に交換が必要となりやすい電子素子が前記第2プリント基板に設けられることを特徴とする請求項1または2に記載の基板ケースユニット。   3. The substrate case unit according to claim 1, wherein among the electronic elements constituting the control board, an electronic element that is relatively likely to be replaced is provided on the second printed board. 4. 前記第1プリント基板の表面に設けられて前記第2プリント基板を前記第1プリント基板から離して支持するブラケット部材を備え、
前記ブラケット部材が前記第1プリント基板と前記第2プリント基板との間隙部を囲むように形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の基板ケースユニット。
A bracket member provided on the surface of the first printed circuit board to support the second printed circuit board away from the first printed circuit board;
4. The board case unit according to claim 1, wherein the bracket member is formed so as to surround a gap between the first printed board and the second printed board. 5.
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