JP2014002970A

JP2014002970A - Ｌｅｄ照明装置

Info

Publication number: JP2014002970A
Application number: JP2012138948A
Authority: JP
Inventors: Yoshito Ose; 芳人小瀬
Original assignee: LIGHTING SOU KK; Shinko Electric Co Ltd
Current assignee: LIGHTING SOU KK; Shinko Electric Co Ltd
Priority date: 2012-06-20
Filing date: 2012-06-20
Publication date: 2014-01-09

Abstract

【課題】別途放熱のための部材が必要なく、かつより放熱効果の大きいＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤランプ本体とベースとが、着状態にてそれぞれベース密接面と、ＬＥＤランプ本体密接面に密接し、ＬＥＤランプ本体にて発生した熱をベースにも伝導させて発熱を促進する。さらにＬＥＤ照明装置を提供する。ＬＥＤランプ本体凸部の側面の一部がベース筐体の厚肉壁との間で空間を空けてベース筐体に収容されており、厚肉壁を貫通する切れ込みに取付けバネが設けられている。これにより、ベース本体のベース密接面とＬＥＤランプ本体密接面とを密着させ、装置内部の発熱を効率的に放熱可能なＬＥＤ照明装置を提供する。
【選択図】図１

Description

本件発明は、放熱機能に優れたＬＥＤ照明装置に関する。

ダウンライトやスポットライトには、従来からのハロゲンランプやメタルハライドランプに替えて、長寿命・省電力のＬＥＤランプを採用することが多くなっている。しかしながら、ハロゲンランプやメタルハライドランプと同様の輝度を確保しようとした場合には、放熱量が多くならざるをえなかった。このため、ＬＥＤランプは放熱のために基板や筐体による発熱機構を有するものが多い。例えば筐体にフィンを設けたり、筐体そのものにアルミニウムなどの熱伝導性の高い素材を採用したりしている。

特開２００８−２１８９５８号公報

特許文献１には下記のような技術が開示されている。該技術は、ＬＥＤ本体とソケット、導電手段、放熱手段からなるＬＥＤ装置である。図５は特許文献１のＬＥＤ装置を説明するための概略図である。ＬＥＤ本体（０５０１）は、ＬＥＤモジュール（０５０３）と熱伝導性基体（０５０４）とを備える。ソケット（０５０２）は第二の熱伝導体（０５０６）を備える。このうち熱伝導性基体は、熱伝導性基体に密接する第一の熱伝導体（０５０５）を介してソケットが有する第二の熱伝導体（０５０６）に直接又は間接に密接するように嵌入している。このようにすることで、ＬＥＤモジュール（０５０３）から熱伝導性基体（０５０４）、熱伝導性基体から第一の熱伝導体（０５０５）、そして第一の熱伝導体から第二の熱伝導体（０５０６）へと熱の経路が確保され放熱が促進される。

しかしながら、特許文献１の発明では、別途放熱のための部材（第一、第二の熱伝導体）を付加しており、熱の伝達経路が限られている。また放熱面積の面からも熱伝導性基体、第一の熱伝導体、第二の熱伝導体による放熱に限られているので、放熱効果は限定的なものに過ぎない可能性がある。

そこで、本発明の解決すべき課題は、別途放熱のための部材が必要なく、かつより放熱効果の大きいＬＥＤ照明装置を提供することにある。

以上の課題を解決するため、第一の発明は、ＬＥＤ素子に対して電流を供給するソケットと、前記ソケットを底部とし、後記ＬＥＤランプ本体の少なくとも一部を収容する厚肉壁の放熱性の高い筒状金属製のベース筺体と、前記厚肉壁の筒状金属製のベースの開口の部分を構成しＬＥＤランプ本体とベースとが着状態にてＬＥＤランプ本体と密接するベース密接面と、を備え構造物に固定して使用されるベースと、ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子を収容するとともに着状態にてベースと密接するＬＥＤランプ本体密接面を備えたランプ筺体と、着状態にてランプ筺体の前記ベース側の面から突出し、少なくとも側面の一部が前記厚肉壁との間に空間を空けてベース筺体に収容されるＬＥＤランプ本体凸部と、ＬＥＤランプ本体凸部の上面に備えられ前記ソケットに係合するプラグと、を備えた、前記ベースに着脱自在なＬＥＤランプ本体と、からなるＬＥＤ照明装置を提供する。

また、第二の発明は、第一の発明を基本として、ベース密接面と本体密接面とを密着固定させるため、ＬＥＤランプ本体凸部をバネでくわえこむ構造を有するＬＥＤ照明装置を提供する。

第三の発明は、第一および第二の発明を基本として、ソケットは、ＬＥＤランプ本体凸部との接触面が絶縁セラミックスで構成されているＬＥＤ照明装置を提供する。

上記第一の発明により、ランプ筐体全体を放熱部として使用することが可能であり、より効率的な放熱が可能となる。さらに、第二の発明によりＬＥＤランプ本体の本体密接面とベースのベース密接面とを密着することができる。これにより、ランプ筐体内部の熱を効率的に放熱することが可能となる。

実施例１のＬＥＤ照明装置の形状の一例を示す斜視図実施例１のＬＥＤ照明装置の着状態の一例を示す図実施例１のＬＥＤ照明装置の形状の一例を示す別の方向から見た斜視図実施例１のＬＥＤ照明装置のランプ本体と、ベースとの関係を説明するための図従来のＬＥＤ照明装置における形状の一例を示す概念図

０１２０ベース
０１２２ベース筐体
０１３０ＬＥＤランプ本体
０１３２ランプ筐体

以下に、本発明の実施例を説明する。なお、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しうる。

<概要>

本実施例のＬＥＤ照明装置は、第一に、ベース密接面と、ＬＥＤランプ本体密接面とが着状態にて密接することから、ＬＥＤ素子から発生した熱を、ランプ筐体、ＬＥＤランプ本体、さらには、ＬＥＤランプ本体密接面からベース密接面を介し、ベースに伝えることにより、ＬＥＤ照明装置全体において放熱が可能である点を特徴とする。また第二に、ＬＥＤ取付バネにより、ＬＥＤランプ本体密接面とベース密接面との間の密着性を高めて、ＬＥＤランプ本体からベースへ熱を伝導しやすくすることで、ランプ内部の発熱を効率的に放熱することが可能である点を特徴とする。

<構成>

（照明装置全般）

本実施例のＬＥＤ照明装置は、ベースと、ＬＥＤランプ本体とからなる。

図１は、本実施例のＬＥＤ照明装置の形状の一例を示す斜視図である。本図に示すように、本実施例に係るＬＥＤ照明装置は、ベース（０１２０）と、ＬＥＤランプ本体（０１３０）からなる。ＬＥＤ素子（図示されない）は、ＬＥＤランプ本体のランプ筐体（０１３２）に内蔵される。照明装置として使用するためにランプをソケット（０１１０）に装着する際には、ランプを矢印Ａ方向に移動させて、ＬＥＤランプ本体凸部の上面に備えられたプラグ（図示されない）をベースのソケットに係合させると同時に、ＬＥＤ本体のＬＥＤランプ本体密接面（０１３１）と、ベースのベース密接面（０１２１）とを密接させ、底面に平行な方向（矢印Ｂ方向）に回転させる。

図２は、本実施例のＬＥＤ照明装置の着状態の一例を示す図である。この図に示すように、ＬＥＤランプ本体（０２３０）とベース（０２２０）とが、それぞれＬＥＤランプ本体密接面（０２３１）と、ベースのベース密接面（０２２１）とで密接している。

このようにＬＥＤランプ本体密接面（０２３１）と、ベース密接面（０２２１）を着状態において密接された状態にすることで、ＬＥＤ素子で発生した熱を、ＬＥＤランプ本体（０２３０）を介してベース（０２２０）、さらには、ベースが固定されている構造物に伝導させることができる。このため、ＬＥＤ照明装置のほぼ全体で放熱が可能となり、放熱の効果が向上する。

ＬＥＤランプ本体とベースの素材であるが、熱伝導性が高く、かつ放熱性も高いものを用いるとＬＥＤ照明装置の全体で放熱が可能であり、かつ効率的に放熱が可能である。例えばアルミニウムなどの金属を適用することが望ましい。

（ＬＥＤランプ本体）

ＬＥＤランプ本体は、ＬＥＤ素子と、ランプ筺体と、ＬＥＤランプ本体凸部と、プラグと、を有する。

図３は、本実施例のＬＥＤ照明装置の形状の一例を示す別の方向から見た斜視図である。ランプ筐体（０３３２）は、ＬＥＤ素子（図示されない）を収容する。また、ランプ筐体は、着状態にてベースと密接するＬＥＤランプ本体密接面（０３３１）を備える。ＬＥＤランプ本体凸部（０３３３）は、ランプ筺体のベース側の面から突出しており、ベース筐体に収容される。ＬＥＤランプ本体凸部の上面は、ソケットに係合するプラグ（０３３４）を有する。このＬＥＤランプ本体凸部の上面は、着状態にてベース（０３２０）のベース筐体の底部に位置するソケットに密接する。さらに、ＬＥＤランプ本体凸部（０３３３）は、着状態にて側面の一部がベースに設けられた取付バネにくわえ込まれるように、凸部の根元がくびれた形態をなしている。

図４は着状態のＬＥＤランプ本体（０４３０）と、ベース（０４２０）との関係を説明するための図であって、図３に示したＬＥＤランプ本体（０３３０）とベース（０３２０）のＸ−Ｘ線断面図にあたる図である。この図にあるようにＬＥＤランプ本体凸部（０４３３）は、上記の通り、ベース筐体に設けられた取付バネがくわえこむことが出来るように凸部の根元部分がくびれた形態を有している（０４４１）。

（ベース）

ベースは、ソケットと、ベース筐体と、ベース密接面と、を有する。

図１を用いて各部の説明を行う。本図に示すように、ソケット（０１１０）はベース筐体（０１２２）の底部に位置し、ＬＥＤ素子（図示されない）に対して電流を供給する。着状態においては、ＬＥＤランプ本体凸部（０１３３）上面と密接する。このソケットは種々のものが採用できるが、ソケット、ピンジャック、又はこれに類するものであって、接点構造を有するものであれば如何様なものでも採用することが出来る。

ソケット部分の素材であるが、ＬＥＤランプ本体凸部との接触面に絶縁セラミックスを採用できる。これによりベースに、良好な絶縁性を確保しつつより放熱性に優れた、金属製のベース筐体を採用できる。

ベース筐体（０１２２）はＬＥＤ本体の少なくとも一部を収容する。本実施例では、ＬＥＤランプ本体凸部の全てを収容する態様となっている。形態は厚肉壁の筒状となっており、厚肉壁の一部に切り込み（０１２３、０１２４）が入った形態をなしている。この切り込みは厚肉壁を貫通しており、そこに取付バネが装着されている。バネは厚肉壁の内側より突出しており、この突出部分がＬＥＤ本体凸部に設けたくびれをくわえこむことにより、ベース密接面とＬＥＤランプ本体密接面とを密着することが可能となる。

ベース密接面（０１２１）は、ＬＥＤランプ本体とベースとが着状態にてＬＥＤランプ本体と密接する。例えば、ベース密接面は、ＬＥＤランプ本体側のＬＥＤランプ本体密接面と密接する態様でよい。ベース密接面を有することにより、ＬＥＤランプ本体側で発生した熱を、ベース筐体を介し、ベース全体に伝導することができる。これにより、本ＬＥＤ照明装置は、装置のほぼ全体において放熱が可能となる。
<効果>

本実施例の発明により、構成部品のほぼ全体で放熱が可能なＬＥＤ照明装置を構成することが可能となる。これにより、十分な輝度を持ったＬＥＤ素子を採用することが可能となり、ハロゲンランプや、メタルハライドランプと代替が可能となる。

Claims

ＬＥＤ素子に対して電流を供給するソケットと、
前記ソケットを底部とし、後記ＬＥＤランプ本体の少なくとも一部を収容する厚肉壁の放熱性の高い筒状金属製のベース筺体と、
前記厚肉壁の筒状金属製のベースの開口の部分を構成しＬＥＤランプ本体とベースとが着状態にてＬＥＤランプ本体と密接するベース密接面と、
を備え構造物に固定して使用されるベースと、
ＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子を収容するとともに着状態にてベースと密接するＬＥＤランプ本体密接面を備えたランプ筺体と、
着状態にてランプ筺体の前記ベース側の面から突出し、少なくとも側面の一部が前記厚肉壁との間に空間を空けてベース筺体に収容されるＬＥＤランプ本体凸部と、
ＬＥＤランプ本体凸部の上面に備えられ前記ソケットに係合するプラグと、
を備えた、前記ベースに着脱自在なＬＥＤランプ本体と、
からなるＬＥＤ照明装置。
前記ベースは、ベース密接面と本体密接面とを密着固定させるため、ＬＥＤランプ本体凸部をバネでくわえこむ構造を有する請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ソケットは、前記ＬＥＤランプ本体凸部との接触面が絶縁セラミックスで構成されている請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。