JP2013191667A - 発光装置及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】色ムラの発生を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板の上に設けられた第１発光部２０ａと、基板の上に第１発光部と並べて設けられた第２発光部２０ｂとを備える。第１発光部２０ａは、ＬＥＤ２１ａと、波長変換体を含み、ＬＥＤ２１ａを封止する第１封止部材２２ａとを有する。第２発光部２０ｂは、ＬＥＤ２１ｂと、波長変換体を含み、ＬＥＤ２１ｂを封止する第２封止部材２２ｂとを有する。第１発光部２０ａでは、ＬＥＤ２１ａを中心として、第１発光部と第２発光部との並び方向における第１封止部材の第２封止部材側の厚さは、前記並び方向における第１封止部材の第２封止部材側とは反対側の厚さよりも薄い。第２発光部では、ＬＥＤ２１ｂを中心として、前記並び方向における第２封止部材の第１封止部材側の厚さは、前記並び方向における第２封止部材の第１封止部材側とは反対側の厚さよりも薄い。
【選択図】図２

Description

本発明は、発光装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子を用いた発光装置及びこれを用いた照明装置に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として各種機器に広く利用されており、例えば、液晶表示装置におけるバックライト光源、あるいは、ベースライト等の照明装置における照明用光源として用いられている。この場合、ＬＥＤは、ＬＥＤモジュールとしてユニット化されて各種機器に内蔵されている。

このようなＬＥＤモジュールとして、例えば特許文献１には、基板上にＬＥＤチップが実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光装置が開示されている。特許文献１に開示された従来の発光装置は、基板上に直線状に配列された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤを一括封止する直線状の蛍光体含有樹脂とを備える。

特開２０１１−１７６０１７号公報

ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールの発光輝度向上の要望に応える方法としては、基板上に実装するＬＥＤチップの数を増加させる方法がある。この場合、ＬＥＤチップ数の増加に伴って直線状の蛍光体含有樹脂の本数を増加させることが考えられる。

しかしながら、このように蛍光体含有樹脂の本数を増加させると、隣り合う蛍光体含有樹脂のうちの一方から放射する光が、他方の蛍光体含有樹脂へ飛び込み、色ムラが発生するという問題がある。この問題への解決策としては、隣接する蛍光体含有樹脂同士をできる限り遠ざけて配置する方法が挙げられるが、本方法では、蛍光体含有樹脂を配置するために、基板サイズが大きくなるおそれがあり、発光装置自体の大型化という新たな問題が生じてしまう。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、複数のＬＥＤモジュールが隣接して配置される発光装置において、基板サイズを大型化させることなく、色ムラの発生を抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板の上に設けられた第１発光部と、前記基板の上に前記第１発光部と並べて設けられた第２発光部とを備え、前記第１発光部は、第１半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第１半導体発光素子を封止する第１封止部材とを有し、前記第２発光部は、第２半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第２半導体発光素子を封止する第２封止部材とを有し、前記第１発光部では、前記第１半導体発光素子を中心として、前記第１発光部と前記第２発光部との並び方向における前記第１封止部材の前記第２封止部材側の厚さは、前記並び方向における前記第１封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さよりも薄く、前記第２発光部では、前記第２半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第２封止部材の前記第１封止部材側の厚さは、前記並び方向における前記第２封止部材の前記第１封止部材側とは反対側の厚さよりも薄いことを特徴とする。

この構成により、第１発光部では、第１封止部材の第２封止部材側の領域における波長変換（色変換）の割合を他の領域よりも相対的に小さくして、第１封止部材の第２封止部材側の領域における第１半導体発光素子による波長変換の割合を意図的に不足させることができる。また、第２発光部では、第２封止部材の第１封止部材側の領域における波長変換の割合を他の領域よりも相対的に小さくして、第２封止部材の第１封止部材側の領域における第２半導体発光素子による波長変換の割合を意図的に不足させることができる。

一方、第１発光部における第１封止部材の第２封止部材側の領域には、第２発光部における第２半導体発光素子からの光も到達することになる。これにより、第１封止部材の第２封止部材側の領域における第１半導体発光素子による波長変換体の波長変換不足を、第２半導体発光素子からの光によって補うことができる。同様に、第２発光部における第２封止部材の第１封止部材側の領域には、第１発光部における第１半導体発光素子からの光も到達することになる。これにより、第２封止部材の第１封止部材側の領域における第２半導体発光素子による波長変換体の波長変換不足を、第１半導体発光素子からの光によって補うことができる。

従って、各発光部の波長変換体が励起される割合を均一にすることができるので、発光装置全体として均一な色の光を放出させることができる。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光部は、前記並び方向に交差する方向に沿って前記第１半導体発光素子が直線状に複数個配列されてなる第１素子列を、前記第１封止部材によって一括封止したものであり、前記第２発光部は、前記並び方向に交差する方向に沿って前記第２半導体発光素子が直線状に複数個配列されてなる第２素子列を、前記第２封止部材によって一括封止したものであることが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光部と前記第２発光部との間に設けられた第３発光部を備え、前記第３発光部は、第３半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第３半導体発光素子を封止する第３封止部材とを有し、前記第３発光部では、前記第３半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の厚さと、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さとは、同じであり、かつ、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の前記厚さ及び前記第３封止部材の前記第２封止部材側の前記厚さは、前記基板の主面垂直方向における前記第３封止部材の厚さよりも薄いことが好ましい。

さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１発光部と前記第２発光部との間に設けられた第３発光部を備え、前記第３発光部は、記並び方向に交差する方向に沿って前記基板の上に直線状に設けられた複数の第３半導体発光素子からなる第３素子列と、波長変換体を含み、前記第３素子列を一括封止する第３封止部材とを有し、前記第３発光部では、前記第３半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の厚さと、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さとは、同じであり、かつ、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の前記厚さ及び前記第３封止部材の前記第２封止部材側の前記厚さは、前記基板の主面垂直方向における前記第３封止部材の厚さよりも薄いことが好ましい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記発光装置を備えるものである。

本発明によれば、色ムラの発生を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る発光装置の概観斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図である。 （ａ）は、比較例に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図であり、（ｂ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図である。 本発明の実施の形態２に係る発光装置の概観斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図である。 本発明の実施の形態２に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図である。 本発明の実施の形態３に係る照明装置の概観斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。また、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る発光装置１００の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の概観斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態に係る発光装置１００は、直線状（ライン状）に光を発するライン状光源であり、基板１０と、基板１０上に設けられた直線状の第１発光部２０ａと、基板１０上に第１発光部２０ａと並べて設けられた直線状の第２発光部２０ｂとを備える。

次に、本実施の形態に係る発光装置１００の詳細構成について図２を用いて説明する。図２の（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図２の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板長手方向断面）であり、図２の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板短手方向断面）である。なお、図２の（ｂ）及び（ｃ）では、配線３０を省略している。また、基板１０の長手方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する方向である基板１０の短手方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向であって基板１０の主面に対して垂直な方向をＺ軸方向とする。

図２の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態に係る発光装置１００は、基板１０上に複数のＬＥＤチップが実装され、モジュール化されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）であって、基板１０上にＬＥＤチップ（ベアチップ）が直接実装されたＣＯＢ型の発光装置である。発光装置１００は、上述のとおり、直線状の第１発光部２０ａと、直線状の第２発光部２０ｂとを備えており、さらに、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂに電力を供給するための配線３０と、第１電極４１及び第２電極４２とを備えている。

第１発光部２０ａは、基板１０の長手方向に沿って直線状に配列された複数のＬＥＤ２１ａ（第１半導体発光素子）からなる第１素子列と、複数のＬＥＤ２１ａ（第１素子列）を一括封止する直線状の第１封止部材２２ａとによって構成されている。また、第２発光部２０ｂは、基板１０の長手方向に沿って直線状に配列された複数のＬＥＤ２１ｂ（第２半導体発光素子）からなる第２素子列と、複数のＬＥＤ２１ｂ（第２素子列）を一括封止する直線状の第２封止部材２２ｂとによって構成されている。

複数のＬＥＤ２１ａからなる第１素子列と複数のＬＥＤ２１ｂからなる第２素子列とは並行するように設けられている。従って、第１封止部材２２ａと第２封止部材２２ｂとも並行するように設けられている。

そして、第１発光部２０ａにおいて、第１素子列は、第２素子列寄りに位置するように設けられている。一方、第２発光部２０ｂにおいて、第２素子列は、第１素子列寄りに位置するように設けられている。すなわち、第１素子列と第２素子列とは互いに寄り合うように（近づくように）各発光部内に設けられている。

これにより、図２の（ｃ）に示すようにＹＺ断面で見たときに、第１発光部２０ａでは、ＬＥＤ２１ａを中心として、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向（Ｙ方向）における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の厚さが、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向（Ｙ方向）における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向（Ｚ方向）における第１封止部材２２ａの厚さよりも薄くなっている。

同様に、第２発光部２０ｂでは、ＬＥＤ２１ｂを中心として、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向（Ｙ方向）における第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の厚さが、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向（Ｙ方向）における第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向（Ｚ方向）における第２封止部材２２ｂの厚さよりも薄くなっている。

［発光装置］
以下、発光装置１００の各構成要素について詳述する。

［基板］
まず、基板１０について説明する。基板１０は、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂを実装するための実装基板であって、長尺状で矩形形状の基板である。長尺状の基板１０は、その長尺方向である長手方向（Ｘ軸方向）の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向（Ｙ軸方向）の長さ（短辺の長さ）をＬ２としたときに、基板１０のアスペクト比Ｌ１／Ｌ２は、１０≦Ｌ１／Ｌ２であることが好ましい。

基板１０としては、アルミナあるいは透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板、又は、透明あるいは非透明の樹脂からなる可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。但し、基板１０としては、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂの放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射率が高い材料であることが好ましく、ガラス基板又はセラミックス基板等の硬脆材と呼ばれる材料によって形成された基板を用いることが好ましい。また、基板１０の裏面からも光を放出させるように構成してもよく、この場合は、基板１０の透過率が高くなるように構成することが好ましい。

なお、アルミニウム基板等のメタルベース基板を用いる場合は、基板１０上にポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜を形成することが好ましい。また、基板表面全体の反射性を向上させるために、基板１０上に白色のレジスト材（反射膜）を形成しても構わない。

［ＬＥＤ］
次に、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂについて説明する。ＬＥＤ２１ａ、２１ｂは、半導体発光素子の一例である。各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１０上にダイボンディングされている。本実施の形態において、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂは、通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂは、金ワイヤによって、基板１０上に所定形状にパターン形成された配線３０と電気的に接続されている。つまり、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂのチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線３０とが金ワイヤによってワイヤボンディングされている。

なお、本実施の形態において、第１素子列の複数のＬＥＤ２１ａ（第２素子列の複数のＬＥＤ２１ｂ）は同一のピッチで配列されており、隣り合うＬＥＤ２１ａ（ＬＥＤ２１ｂ）間の距離が全て同じになるように構成されている。また、第１素子列における複数のＬＥＤ２１ａは、配線３０又は金ワイヤ等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。同様に、第２素子列における複数のＬＥＤ２１ｂも、配線３０又は金ワイヤ等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。

［封止部材］
次に、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂについて説明する。第１封止部材２２ａは、ＬＥＤ２１ａを封止するための部材であって、本実施の形態では、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂から構成されている。第１封止部材２２ａは、複数のＬＥＤ２１ａ（第１素子列）を一括封止するように第１素子列の素子配列方向に沿って直線状に形成されている。なお、第１封止部材２２ａは、以下に示す第２封止部材２２ｂと基本構造は同じである。本実施の形態において、第２封止部材２２ｂは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、複数のＬＥＤ２１ｂ（第２素子列）を一括封止するように第２素子列の素子配列方向に沿って直線状に形成されている。このように構成される第１封止部材２２ａ（第２封止部材２２ｂ）は、ＬＥＤ２１ａ（ＬＥＤ２１ｂ）からの光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤ２１ａ（ＬＥＤ２１ｂ）を樹脂封止してＬＥＤ２１ａ（ＬＥＤ２１ｂ）を保護する。なお、第１素子列及び第２素子列の素子配列方向は、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向に直交する方向となっている。

本実施の形態において、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、第１封止部材２２ａの高さと第２封止部材２２ｂの高さとは同じにしている。また、第１封止部材２２ａの幅（Ｙ方向の長さ）と第２封止部材２２ｂの幅（Ｙ方向の長さ）とも同じにしている。なお、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂは、基板１０の長手方向の両端縁付近まで形成されている。すなわち、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂは、基板１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。

第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂとしては、例えば、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂが青色ＬＥＤである場合、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂから放射する光が白色光となるように、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に均一に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

また、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂは、ディスペンサーを用いて塗布形成することができる。例えば、基板１０上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズルを対向配置し、吐出ノズルから封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズルを素子配列方向（基板の長手方向）に沿って移動させることで、ライン状の封止部材材料を塗布形成する。これを２ライン分繰り返して行う。なお、封止部材材料を塗布した後は、所定の方法によって封止部材材料を硬化する。これにより、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂを形成することができる。

［配線］
次に、配線３０について説明する。配線３０は、金属等の導電部材によって構成されており、本実施の形態では、金属からなる金属配線である。第１電極４１及び第２電極４２から全てのＬＥＤ２１ａ、２１ｂに電力を供給するために、基板１０上に所定形状にパターン形成されている。配線３０は、第１電極４１又は第２電極４２とＬＥＤ２１ａ又はＬＥＤ２１ｂとを電気的に接続するとともに、複数のＬＥＤ２１ａ同士又は複数のＬＥＤ２１ｂ同士を電気的に接続している。これにより、第１電極４１及び第２電極４２が受けた電力は配線３０を介して各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂに供給される。なお、配線３０は、ＬＥＤ２１ａ、２２ｂに正電圧を供給する正電圧供給配線と、ＬＥＤ２１ａ、２２ｂに負電圧を供給する負電圧供給配線とからなる。なお、図２において、接続に必要な全ての配線３０は図示されていない。

配線３０は、銀（Ａｇ）等の金属によって形成することができる。本実施の形態における配線３０は、母材金属として銀（Ａｇ）が用いられ、金メッキ処理によりＡｇ配線に金コートしたものを用いた。なお、配線３０の材料としては、銅（Ｃｕ）又はタングステン（Ｗ）等を用いても構わない。

また、配線３０は、基板１０を覆う絶縁膜によって被覆されていることが好ましい。この場合、絶縁膜としては、白レジスト等の絶縁性を有する絶縁樹脂膜やガラスコート膜等を用いることができる。

［電極］
次に、第１電極４１及び第２電極４２について説明する。第１電極４１及び第２電極４２は、外部電源等からＬＥＤ２１ａ、２１ｂを発光させるための電力の供給を受ける給電端子であり、配線３０と電気的に接続されている。外部電源から第１電極４１及び第２電極４２に対して電力が供給されることにより、配線３０及びワイヤを介して各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂに電力が供給される。例えば、第１電極４１及び第２電極４２に直流電源を接続することにより、各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂに直流電流を供給することができる。これにより、各ＬＥＤ２１ａ、２１ｂが発光し、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂから所望の光が放出される。第１電極４１及び第２電極４２としては、例えば金（Ａｕ）を用いることができる。

なお、第１電極４１及び第２電極４２は、リード線等のコネクタを接続するためのソケットとして構成されていても構わない。この場合、ソケットは、ＬＥＤを発光させるための電力の供給を受ける複数の導電ピンと複数の導電ピンが設けられる樹脂性のソケット本体とによって構成することができ、複数の導電ピンが配線３０と電気的に接続される。さらに、１つのソケットで正電圧と負電圧とを受電できるように構成してもよく、この場合、複数の導電ピンは、正電圧用の正電圧ピンと負電圧用の負電圧ピンとによって構成される。なお、複数の発光装置１００同士を電気的に接続する場合は、一方の発光装置１００のソケットと他方の発光装置１００のソケットとをコネクタで接続することによって実現することができる。

次に、本実施の形態に係る発光装置１００の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて図３を用いて説明する。図３の（ａ）は、比較例に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図であり、図３の（ｂ）は、本実施の形態に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図である。なお、図３の（ａ）及び（ｂ）は、図２の（ｃ）にように、発光装置の基板短手方向に沿って切断したときの断面図を示している。

基板上に１本の蛍光体含有樹脂が形成された従来の発光装置において、発光輝度を向上するために蛍光体含有樹脂の本数を単純に増加させて２本形成することを考えると、図３の（ａ）に示すような構成となる。すなわち、図３の（ａ）に示されるように、基板１０上に設けられた直線状の第１発光部２０ａＡと、当該第１発光部２０ａＡと平行に設けられた直線状の第２発光部２０ｂＡとを備える発光装置１００Ａを考えることができる。なお、発光装置１００Ａにおいて、第１発光部２０ａＡは、直線状に配列された複数のＬＥＤ２１ａからなる第１素子列と、第１素子列を一括封止する第１封止部材２２ａとからなる。また、第２発光部２０ｂＡは、直線状に配列された複数のＬＥＤ２１ｂからなる第２素子列と、第２素子列を一括封止する第２封止部材２２ｂとからなる。

この場合、図３の（ａ）に示すように、第１素子列（ＬＥＤ２１ａ）は従来同様に第１封止部材２２ａ内の中央に位置することになる。同様に、第２素子列（ＬＥＤ２１ｂ）も第２封止部材２２ｂ内の中央に位置することになる。つまり、第１発光部２０ａＡの第１封止部材２２ａの厚さは、ＬＥＤ２１ａの下面中央を中心にして全方位において均等になっている。また、第２発光部２０ｂＡの第２封止部材２２ｂの厚さについても、ＬＥＤ２１ｂの下面中央を中心にして全方位において均等になっている。

しかしながら、この場合、第１発光部２０ａＡから放射する光のうち第２発光部２０ｂＡに向かう光は、第２発光部２０ｂＡ内に入射して第２封止部材２２ｂの蛍光体を再励起させることになる。同様に、第２発光部２０ｂＡから放射された光のうち第１発光部２０ａＡに向かう光は、第１発光部２０ａＡ内に入射して第１封止部材２２ａの蛍光体を再励起させることになる。この場合、第１発光部２０ａＡの第２発光部２０ｂＡ側の領域における蛍光体と、第２発光部２０ｂＡの第１発光部２０ａＡ側の領域における蛍光体とは、各発光部内のＬＥＤからの光だけではなく隣りの発光部からの光によって過剰に励起されてしまうことになる。

従って、発光装置１００Ａにおいて、第１発光部２０ａＡと第２発光部２０ｂＡとの間から上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１の色は、第１発光部２０ａＡから放射される光のうち第２発光部２０ｂＡ側とは反対側に向かって放射される第１サイド光Ｌ２の色とは異なる色になるとともに、第２発光部２０ｂＡから放射される光のうち第１発光部２０ａＡとは反対側に向かって放射される第２サイド光Ｌ３の色とは異なる色になる。例えば、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂが黄色蛍光体含有樹脂で構成されている場合、第１発光部２０ａＡから放射される第１サイド光Ｌ２と第２発光部２０ｂＡから放射される第２サイド光Ｌ３とは白色光とすることができるが、第１発光部２０ａＡと第２発光部２０ｂＡとの間から上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１は黄色みがかった光になる。つまり、第１発光部２０ａＡと第２発光部２０ｂＡとの間から上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１は、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の蛍光体及び第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の蛍光体において波長変換が過剰に行われた結果、黄色みがかった色となってしまう。このように、比較例に係る発光装置１００Ａの構成では、隣り合う封止部材（蛍光体含有樹脂）のうちの一方が放射する光が、他方の封止部材（蛍光体含有樹脂）に飛び込み、蛍光発光に影響を及ぼすことになり、色ムラが発生するという問題がある。

これに対して、図３の（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る発光装置１００では、上述のとおり、第１発光部２０ａの第１素子列が第２素子列寄りに位置するとともに、第２発光部２０ｂの第２素子列が第１素子列寄りに位置している。

つまり、第１発光部２０ａでは、ＬＥＤ２１ａの下面中央を中心にしたときに、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の厚さが、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向における第１封止部材２２ａの厚さよりも薄くなっている。

同様に、第２発光部２０ｂでは、ＬＥＤ２１ｂの下面中央を中心にしたときに、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の厚さが、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの並び方向における第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向における第１封止部材２２ａの厚さよりも薄くなっている。

この構成により、第１発光部２０ａにおいて、ＬＥＤ２１ａが発する光のうち第２発光部２０ｂ側（紙面右側）に向かう光及びＬＥＤ２１ａの上側（紙面上側）に向かう光は、第２発光部２０ｂ側とは反対側（紙面左側）に向かう光と比べて第１封止部材２２ａ内を通過する距離（光路長）が短くなる。つまり、第１発光部２０ａでは、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域では他の領域よりも波長変換体が相対的に少なくなるので、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ａの光によって励起されて発光する割合は、他の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ａの光によって励起されて発光する割合よりも相対的に小さくなる。この結果、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域では他の領域よりも蛍光体による波長変換の割合が小さくなる。

同様に、第２発光部２０ｂにおいて、ＬＥＤ２１ｂが発する光のうち第１発光部２０ａ側（紙面左側）に向かう光及びＬＥＤ２１ｂの上側（紙面上側）に向かう光は、第１発光部２０ａ側とは反対側（紙面右側）に向かう光と比べて第２封止部材２２ｂ内を通過する距離（光路長）が短くなる。つまり、第２発光部２０ｂでは、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域では他の領域よりも波長変換体が相対的に少なくなるので、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｂの光によって励起されて発光する割合が、他の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｂの光によって励起されて発光する割合よりも相対的に小さくなる。この結果、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域では他の領域よりも蛍光体による波長変換の割合が小さくなる。

これにより、第１発光部２０ａ単体でみれば、第１発光部２０ａから放射する光のうち、第２発光部２０ｂに向かう光の色と第２発光部２０ｂに向かわない光の色とが異なることになる。同様に、第２発光部２０ｂ単体でみれば、第２発光部２０ｂから放射する光のうち、第１発光部２０ａに向かう光の色と第１発光部２０ａに向かわない光の色とが異なることになる。

具体的には、第１発光部２０ａから放射する光のうち第２発光部２０ｂに向かわない光が白色光となるように構成した場合、第１発光部２０ａから放射する光のうち第２発光部２０ｂに向かう光は青みがかった白色光となる。同様に、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第１発光部２０ａに向かわない光が白色光となるように構成した場合、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第１発光部２０ａに向かう光は青みがかった白色光となる。

一方、第１発光部２０ａにおいて、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域には、第２発光部２０ｂにおけるＬＥＤ２１ｂからの光も到達することになるので、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ｂからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第１発光部２０ａに向かう光は、第１発光部２０ａ内に入射することになり、第１封止部材２２ａの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第１封止部材２２ａの第２封止部材２２ｂ側の領域においては、ＬＥＤ２１ａの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第２発光部２０ｂが放射する光のうちの第１発光部２０ａに向かう光によって丁度補うことができる。従って、第１発光部２０ａから全方位に放射する光はトータルとして均一色となる。

同様に、第２発光部２０ｂにおいて、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域には、第１発光部２０ａにおけるＬＥＤ２１ａからの光も到達することになるので、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ａからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第１発光部２０ａから放射する光のうち第２発光部２０ｂに向かう光は、第２発光部２０ｂ内に入射することになり、第２封止部材２２ｂの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第２封止部材２２ｂの第１封止部材２２ａ側の領域においては、ＬＥＤ２１ｂの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第１発光部２０ａが放射する光のうちの第２発光部２０ｂに向かう光によって丁度補うことができる。従って、第２発光部２０ｂから全方位に放射する光はトータルとして均一色となる。

以上のとおり、本実施の形態に係る発光装置１００は、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂのそれぞれに波長変換不足となる領域をあえて設けて、一方の発光部において波長変換が不足する分を他方の発光部からの光を利用して補うというものである。

この結果、図３の（ｂ）に示すように、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの間から上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１の色を、第１発光部２０ａから放射される光のうち第２発光部２０ｂ側とは反対側に向かって放射される第１サイド光Ｌ２の色と同じにすることができるとともに、第２発光部２０ｂから放射される光のうち第１発光部２０ａ側とは反対側に向かって放射される第２サイド光Ｌ３の色とも同じにすることができる。例えば、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂが黄色蛍光体含有樹脂で構成されている場合、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとの間から上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１と、第１発光部２０ａから放射される第１サイド光Ｌ２と、第２発光部２０ｂから放射される第２サイド光Ｌ３とを、全て色みのない白色光とすることができる。

このように、本実施の形態に係る発光装置１００によれば、各発光部の蛍光体が励起される割合を均一にすることができるので、発光装置全体として均一な色の光を放出させることができる。これにより、複数の発光部を並べた場合であっても、発光装置（基板サイズ）を大型化させることなく、色ムラの発生を抑制することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２００について説明する。本実施の形態に係る発光装置２００は、実施の形態１に係る発光装置１００と基本的な構成は同じであるので、以下両者の異なる点を中心に説明する。なお、本実施の形態において実施の形態１と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳細な説明は省略又は簡略化する。

まず、本実施の形態に係る発光装置２００の概略構成について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の概観斜視図である。

図４に示すように、本実施の形態に係る発光装置２００は、実施の形態１に対して、さらに、第３発光部２０ｃが設けられた構成となっている。第３発光部２０ｃは、直線状の第１発光部２０ａと直線状の第２発光部２０ｂとの中間位置において、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂと並行するように基板１０上に設けられている。

次に、本発明の実施の形態２に係る発光装置２００の詳細構成について、図５を用いて説明する。図５の（ａ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図であり、図５の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板長手方向断面）であり、図５の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板短手方向断面）である。なお、図５の（ｂ）及び（ｃ）では、配線３０を省略している。

図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態に係る発光装置２００は、第１発光部２０ａと、第２発光部２０ｂと、第３発光部２０ｃと、配線３０と、第１電極４１及び第２電極４２とを備える。

第３発光部２０ｃは、直線状に配列された複数のＬＥＤ２１ｃ（第３半導体発光素子）からなる第３素子列と、複数のＬＥＤ２１ｃ（第３素子列）を一括封止する直線状の第３封止部材２２ｃとによって構成されている。複数のＬＥＤ２１ｃからなる第３素子列は、複数のＬＥＤ２１ａからなる第１素子列と複数のＬＥＤ２１ｂからなる第２素子列との中間位置において、第１素子列及び第２素子列と並行するように設けられている。従って、第３封止部材２２ｃも第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂと並行するように設けられている。

本実施の形態において、第１発光部２０ａにおける第１素子列は、第３素子列寄り（第２素子列寄り）に位置するように設けられている。また、第２発光部２０ｂにおける第２素子列は、第３素子列寄り（第１素子列寄り）に位置するように設けられている。すなわち、第１素子列と第２素子列とは、互いに寄り合うように第３素子列寄りに設けられている。

これにより、図５の（ｃ）に示すようにＹＺ断面で見たときに、第１発光部２０ａでは、ＬＥＤ２１ａを中心として、３つの発光部の並び方向（Ｙ方向）における第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の厚さが、３つの発光部の並び方向（Ｙ方向）における第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向（Ｚ方向）における第１封止部材２２ａの厚さよりも薄くなっている。同様に、第２発光部２０ｂでは、ＬＥＤ２１ｂを中心として、３つの発光部の並び方向（Ｙ方向）における第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の厚さが、３つの発光部の並び方向（Ｙ方向）における第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向（Ｚ方向）における第２封止部材２２ｂの厚さよりも薄くなっている。

一方、第３発光部２０ｃにおける第３素子列は、第１素子列側にも第２素子列側にも寄っておらず、第３発光部２０ｃの中央に位置するように設けられている。すなわち、第３素子列は、ＹＺ断面において第３発光部２０ｃ（第３封止部材２２ｃ）の幅方向の中央に位置するように設けられている。つまり、ＬＥＤ２１ｃを中心としたときにＬＥＤ２１ｃの両側の第３封止部材２２ｃの厚さが同じになっている。

また、本実施の形態では、３つの発光部の並び方向（Ｙ方向）における第３封止部材２２ｃの第１封止部材２２ａ側の厚さと第３封止部材２２ｃの第２封止部材２２ｂ側の厚さとは、いずれも、基板１０の主面垂直方向（Ｚ方向）における第３封止部材２２ｃの厚さよりも薄くなっている。つまり、ＬＥＤ２１ｃを中心としたときにＬＥＤ２１ｃの両側の第３封止部材２２ｃの厚さが、ＬＥＤ２１ｃの上側の第３封止部材２２ｃの厚さよりも薄くなっている。

また、本実施の形態において、第３封止部材２２ｃの高さは、第１封止部材２２ａの高さ及び第２封止部材２２ｂの高さと同じである。また、第３封止部材２２ｃの幅（Ｙ方向の長さ）は、第１封止部材２２ａの幅（Ｙ方向の長さ）及び第２封止部材２２ｂの幅（Ｙ方向の長さ）よりも短くしている。

なお、第３発光部２０ｃにおいて、ＬＥＤ２１ｃは、ＬＥＤ２１ａ、２１ｂと同様の構成及び配置である。また、第３封止部材２２ｃも、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂと同じ構成であり、例えば、光波長変換体である黄色蛍光体粒子（蛍光体）をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。また、第３封止部材２２ｃの形成方法も、第１封止部材２２ａ及び第２封止部材２２ｂと同様にして行うことができ、ディスペンサーを用いて塗布して硬化することによって形成することができる。

次に、本実施の形態に係る発光装置２００の作用効果について図６を用いて説明する。図６は、本実施の形態に係る発光装置において光が放射する様子を説明するための図である。なお、図６は、図２の（ｃ）にように、発光装置の基板短手方向に沿って切断したときの断面図を示している。

図６に示すように、本実施の形態に係る発光装置２００では、上述のとおり、第１発光部２０ａの第１素子列及び第２発光部２０ｂの第２素子列が、第３素子列寄りに位置している。

つまり、第１発光部２０ａでは、ＬＥＤ２１ａの下面中央を中心にしたときに、３つの発光部の並び方向における第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の厚さが、３つの発光部の並び方向における第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向における第１封止部材２２ａの厚さよりも薄くなっている。

同様に、第２発光部２０ｂでは、ＬＥＤ２１ｂの下面中央を中心にしたときに、３つの発光部の並び方向における第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の厚さが、３つの発光部の並び方向における第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側とは反対側の厚さよりも薄くなっているとともに、基板１０の主面垂直方向における第２封止部材２２ｂの厚さよりも薄くなっている。

さらに、第３発光部２０ｃでは、上述のとおり、ＬＥＤ２１ｃの下面中央を中心にしたときに、ＬＥＤ２１ｃの両側の第３封止部材２２ｃの厚さが、同じ厚さであるとともに、ＬＥＤ２１ｃの上側の第３封止部材２２ｃの厚さよりも薄くなっている。

この構成により、第１発光部２０ａにおいて、ＬＥＤ２１ａが発する光のうち第２発光
この構成により、第１発光部２０ａにおいて、ＬＥＤ２１ａの両側に発する光のうち第３発光部２０ｃ側（紙面右側）に向かう光及びＬＥＤ２１ａの上側（紙面上側）に向かう光は、第３発光部２０ｃ側とは反対側（紙面左側）に向かう光と比べて第１封止部材２２ａ内を通過する距離（光路長）が短くなる。つまり、第１発光部２０ａでは、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域では他の領域よりも波長変換体が相対的に少なくなるので、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ａの光によって励起されて発光する割合が、他の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ａの光によって励起されて発光する割合よりも相対的に小さくなる。この結果、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域では他の領域よりも蛍光体による波長変換の割合が小さくなる。

同様に、第２発光部２０ｂにおいて、ＬＥＤ２１ｂの両側に発する光のうち第３発光部２０ｃ側（紙面左側）に向かう光及びＬＥＤ２１ｂの上側（紙面上側）に向かう光は、第３発光部２０ｃ側とは反対側（紙面右側）に向かう光と比べて第２封止部材２２ｂ内を通過する距離（光路長）が短くなる。つまり、第２発光部２０ｂでは、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域では他の領域よりも波長変換体が相対的に少なくなるので、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｂの光によって励起されて発光する割合が、他の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｂの光によって励起されて発光する割合よりも相対的に小さくなる。この結果、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域では他の領域よりも蛍光体による波長変換の割合が小さくなる。

また、第３発光部２０ｃにおいて、ＬＥＤ２１ｃが発する光のうち第１発光部２０ａ側（紙面左側）及び第２発光部２０ｂ側（紙面右側）に向かう光は、ＬＥＤ２１ｃの上側（紙面上側）に向かう光と比べて第３封止部材２２ｃ内を通過する距離（光路長）が短くなる。つまり、第３発光部２０ｃでは、第３封止部材２２ｃにおける第１封止部材２２ａ側及び第２封止部材２２ｂ側の領域では他の領域よりも波長変換体が相対的に少なくなるので、第３封止部材２２ｃにおける第１封止部材２２ａ側及び第２封止部材２２ｂ側の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｃの光によって励起されて発光する割合が、他の領域における波長変換体がＬＥＤ２１ｃの光によって励起されて発光する割合よりも相対的に小さくなる。この結果、第３封止部材２２ｃにおける第１封止部材２２ａ側及び第２封止部材２２ｂ側の領域では他の領域よりも蛍光体による波長変換の割合が小さくなる。

これにより、第１発光部２０ａ単体でみれば、第１発光部２０ａから放射する光のうち、第３発光部２０ｃに向かう光の色と第３発光部２０ｃに向かわない光の色とが異なることになる。同様に、第２発光部２０ｂ単体でみれば、第２発光部２０ｂから放射する光のうち、第３発光部２０ｃに向かう光の色と第３発光部２０ｃに向かわない光の色とが異なることになる。同様に、第３発光部２０ｃ単体でみれば、第３発光部２０ｃから放射する光のうち、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂに向かう光の色と第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂのいずれにも向かわない光の色とが異なることになる。

具体的には、第１発光部２０ａから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かわない光が白色光となるように構成した場合、第１発光部２０ａから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かう光は青みがかった白色光となる。同様に、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かわない光が白色光となるように構成した場合、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かう光は青みがかった白色光となる。また、第３発光部２０ｃから放射する光のうち第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂに向かわない光が白色光となるように構成した場合、第３発光部２０ｃから放射する光のうち第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂに向かう光は青みがかった白色光となる。

一方、第１発光部２０ａにおいて、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域には、第３発光部２０ｃにおけるＬＥＤ２１ｃからの光も到達することになるので、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ｃからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第３発光部２０ｃから放射する光のうち第１発光部２０ａに向かう光は、第１発光部２０ａ内に入射することになり、第１封止部材２２ａの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第１封止部材２２ａの第３封止部材２２ｃ側の領域においては、ＬＥＤ２１ａの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第３発光部２０ｃが放射する光のうちの第１発光部２０ａに向かう光によって丁度補うことができる。従って、第１発光部２０ａから全方位に放射する光はトータルとして均一色となる。

同様に、第２発光部２０ｂにおいて、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域には、第３発光部２０ｃにおけるＬＥＤ２１ｃからの光も到達することになるので、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ｃからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第３発光部２０ｃから放射する光のうち第２発光部２０ｂに向かう光は、第２発光部２０ｂ内に入射することになり、第２封止部材２２ｂの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第２封止部材２２ｂの第３封止部材２２ｃ側の領域においては、ＬＥＤ２１ｂの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第３発光部２０ｃが放射する光のうちの第２発光部２０ｂに向かう光によって丁度補うことができる。従って、第２発光部２０ｂから全方位に放射する光はトータルとして均一色となる。

同様に、第３発光部２０ｃにおいて、第３封止部材２２ｃにおける第１封止部材２２ａ側の領域には、第１発光部２０ａにおけるＬＥＤ２１ａからの光も到達することになるので、第３封止部材２２ｃの第１封止部材２２ａ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ａからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第１発光部２０ａから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かう光は、第３発光部２０ｃ内に入射することになり、第３封止部材２２ｃの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第３封止部材２２ｃの第１封止部材２２ａ側の領域においては、ＬＥＤ２１ｃの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第１発光部２０ａが放射する光のうちの第３発光部２０ｃに向かう光によって丁度補うことができる。

また、第３発光部２０ｃにおいて、第３封止部材２２ｃにおける第２封止部材２２ｂ側の領域には、第２発光部２０ｂにおけるＬＥＤ２１ｂからの光も到達することになるので、第３封止部材２２ｃの第２封止部材２２ｂ側の領域における蛍光体は隣りのＬＥＤ２１ｂからの光によっても励起されて発光することになる。つまり、第２発光部２０ｂから放射する光のうち第３発光部２０ｃに向かう光は、第３発光部２０ｃ内に入射することになり、第３封止部材２２ｃの蛍光体を再励起して発光させる。これにより、第３封止部材２２ｃの第２封止部材２２ｂ側の領域においては、ＬＥＤ２１ｃの光だけでは波長変換（色変換）の割合が小さい分（白色光とするための波長変換の不足分）を、隣りの第２発光部２０ｂが放射する光のうちの第３発光部２０ｃに向かう光によって丁度補うことができる。

従って、第３発光部２０ｃから全方位に放射する光についてもトータルとして均一色となる。

以上のとおり、本実施の形態に係る発光装置２００は、第１発光部２０ａ、第２発光部２０ｂ及び第３発光部２０ｃのそれぞれにおいて、隣接する発光部と対向する部分に波長変換不足となる領域を設けて、隣接する発光部のうちの一方の発光部において波長変換が不足する分を、他方の発光部からの光を利用して補うというものである。

この結果、図６に示すように、第３発光部２０ｃの上方向に向かって放射されるセンター光Ｌ１の色を、第１発光部２０ａから放射される光のうち第３発光部２０ｃ側とは反対側に向かって放射される第１サイド光Ｌ２の色と同じにすることができるとともに、第２発光部２０ｂから放射される光のうち第３発光部２０ｃ側とは反対側に向かって放射される第２サイド光Ｌ３の色とも同じにすることができる。例えば、第１封止部材２２ａ、第２封止部材２２ｂ及び第３封止部材２２ｃが黄色蛍光体含有樹脂で構成されている場合、センター光Ｌ１と第１サイド光Ｌ２と第２サイド光Ｌ３とを、全て色みのない白色光とすることができる。

このように、本実施の形態に係る発光装置２００によれば、各発光部の蛍光体が励起される割合を均一にすることができるので、発光装置全体として均一な色の光を放出させることができる。これにより、複数の発光部を並べた場合であっても色ムラの発生を抑制することができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係る照明装置の概観斜視図である。本実施の形態は、上記実施の形態１に係る発光装置１００を照明装置の照明用光源として適用した例である。なお、本実施の形態には、上記実施の形態２に係る発光装置２００を適用することもできる。

図７に示すように、本実施の形態に係る照明装置１は、ベースライトであって、発光装置１００と、照明器具２と、照明器具２と発光装置１００とを取り付けるための取り付け部材３とを備える。発光装置１００は、取り付け部材３とともに照明器具２に直付けされている。

照明器具２には、発光装置１００の点灯を制御するための点灯回路等が内蔵されている。また、照明器具２は、取り付け部材３の貫通孔に対応するように設けられたねじ穴を有する。すなわち、取り付け部材３の貫通孔の位置と照明器具２のねじ穴の位置とは一致する。照明器具２は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができ、例えば天井等に直付けされる。

取り付け部材３は、長尺状の基板であり、例えば、長尺状のアルミニウム基板等からなるメタルベース基板を用いることができる。取り付け部材３には複数の貫通孔が設けられており、取り付け部材３と照明器具２とを固定する場合、取り付け部材３の貫通孔と照明器具２のねじ穴とを一致させて当該貫通孔にねじ４を通して、ねじ４と貫通孔及びねじ孔とを螺合させる。

本実施の形態において、貫通孔は、取り付け部材３の対向する長辺側のそれぞれに互い違いに設けられている。例えば、図７に示すように、取り付け部材３の長辺の一方側には４つの貫通孔を設けて、これらと対向しないように長辺の他方側には３つの貫通孔を設けることができる。取り付け部材３と発光装置１００との固定方法は特に限定されるものではないが、取り付け部材３と発光装置１００とは例えば接着剤等によって固定されている。

なお、図示しないが、発光装置１００を覆うように透明カバーが設けられていてもよい。また、１つの照明装置において発光装置１００は複数個備えられていても構わない。この場合、１つの取り付け部材３に複数個の発光装置１００を固定しても構わないし、１つの発光装置１００が固定された１つの取り付け部材３を照明器具２に複数個取り付けても構わない。また、本実施の形態において、取り付け部材３の貫通孔は基板の長辺の両側に設けられていたが、貫通孔は一方の長辺のみ（片側のみ）に設けられていても構わない。また、本実施の形態において、取り付け部材３に貫通孔を設けることによってねじ穴を形成したが、ねじ４を通す構造として、貫通孔ではなく切り欠きとしても構わない。例えば、取り付け部材３の長辺に半円形の切り欠きを設けて、この切り欠きを利用してねじ止め固定することができる。また、取り付け部材３としては、規格化されたものを用いても構わない。

さらに、本実施の形態では、発光装置１００を取り付け部材３に固定したものをモジュールとして照明器具２に取り付けたが、取り付け部材３そのものを発光装置１００の基板１０として用いても構わない。つまり、発光装置１００の基板１０が取り付け部材３の機能を兼ねるように構成し、取り付け部材３を用いることなく、発光装置１００を照明器具２に直接取り付けても構わない。この場合、ねじ止め固定するために、発光装置１００の基板１０に取り付け用の貫通孔や切り欠きを設ければよい。

以上、本発明に係る発光装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態１、２では、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂは複数のＬＥＤを含むように構成したが、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂは１つのＬＥＤのみを含むように構成しても構わない。この場合、ＬＥＤを封止する封止部材は直線状でなくても構わない。

また、上記の実施の形態１、２では、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂは直線状に形成したが、第１発光部２０ａ及び第２発光部２０ｂを円環状として同心円状に配置しても構わない。この場合、複数のＬＥＤ２１ａ（複数のＬＥＤ２１ｂ）及び第１封止部材２２ａ（第２封止部材２２ｂ）を円環状とすることで実現することができる。

また、上記の実施の形態１では、直線状の発光部を２本形成し、また、上記実施の形態２では、直線状の発光部を３本形成したが、本発明は、これらに限定されるものではない。例えば発光部を４本以上の複数本形成した場合であっても本発明の考え方を適用することによって、色ムラのない発光装置を実現することができる。

また、上記の実施の形態１、２では、第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとは封止部材同士が接触しないように離間させて配置したが、第１封止部材２２ａと第２封止部材２２ｂとが接触するようにして第１発光部２０ａと第２発光部２０ｂとを配置しても構わない。

また、上記の実施の形態１、２では、ライン型の発光装置を例示したが、スクエア型の発光装置としても構わない。この場合、基板１０としては、正方形の基板を用いることができる。

また、上記の実施の形態３では、実施の形態１、２における発光装置をベースライトの光源として用いる例について説明したが、これに限定されない。実施の形態１、２における発光装置は、直管形ランプ等の各種ＬＥＤランプ又は当該ＬＥＤランプを備えた照明装置等の照明用光源にも適用することもできる。さらに、上記の実施の形態に係る発光装置は、液晶表示装置のバックライト光源、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置等の光源等、その他の電子機器の光源として用いることもできる。その他に、上記の実施の形態に係る発光装置は、検査用ライン光源のような産業用途の光源として利用することもできる。

また、上記の実施の形態１、２において、各発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。

また、上記の実施の形態１、２において、各発光装置に用いる半導体発光素子はＬＥＤとしたが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係る発光装置は、直管形ＬＥＤランプ、ベースライトなどの照明装置、液晶表示装置のバックライトユニット、誘導灯、看板装置又は複写機等の光源等として、あるいは、産業用途機器における検査用ライン光源等として、広く利用することができる。

１ 照明装置
２ 照明器具
３ 取り付け部材
４ ねじ
１０ 基板
２０ａ、２０ａＡ 第１発光部
２０ｂ、２０ｂＡ 第２発光部
２０ｃ 第３発光部
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ ＬＥＤ
２２ａ 第１封止部材
２２ｂ 第２封止部材
２２ｃ 第３封止部材
３０ 配線
４１ 第１電極
４２ 第２電極
１００、１００Ａ、２００ 発光装置

Claims (5)

1. 基板と、
   前記基板の上に設けられた第１発光部と、
   前記基板の上に前記第１発光部と並べて設けられた第２発光部とを備え、
   前記第１発光部は、第１半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第１半導体発光素子を封止する第１封止部材とを有し、
   前記第２発光部は、第２半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第２半導体発光素子を封止する第２封止部材とを有し、
   前記第１発光部では、前記第１半導体発光素子を中心として、前記第１発光部と前記第２発光部との並び方向における前記第１封止部材の前記第２封止部材側の厚さは、前記並び方向における前記第１封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さよりも薄く、
   前記第２発光部では、前記第２半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第２封止部材の前記第１封止部材側の厚さは、前記並び方向における前記第２封止部材の前記第１封止部材側とは反対側の厚さよりも薄い、
   発光装置。
2. 前記第１発光部は、前記並び方向に交差する方向に沿って前記第１半導体発光素子が直線状に複数個配列されてなる第１素子列を、前記第１封止部材によって一括封止したものであり、
   前記第２発光部は、前記並び方向に交差する方向に沿って前記第２半導体発光素子が直線状に複数個配列されてなる第２素子列を、前記第２封止部材によって一括封止したものである、
   請求項１に記載の発光装置。
3. さらに、前記第１発光部と前記第２発光部との間に設けられた第３発光部を備え、
   前記第３発光部は、第３半導体発光素子と、波長変換体を含み、前記第３半導体発光素子を封止する第３封止部材とを有し、
   前記第３発光部では、前記第３半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の厚さと、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さとは、同じであり、かつ、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の前記厚さ及び前記第３封止部材の前記第２封止部材側の前記厚さは、前記基板の主面垂直方向における前記第３封止部材の厚さよりも薄い、
   請求項１に記載の発光装置。
4. さらに、前記第１発光部と前記第２発光部との間に設けられた第３発光部を備え、
   前記第３発光部は、記並び方向に交差する方向に沿って前記基板の上に直線状に設けられた複数の第３半導体発光素子からなる第３素子列と、波長変換体を含み、前記第３素子列を一括封止する第３封止部材とを有し、
   前記第３発光部では、前記第３半導体発光素子を中心として、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の厚さと、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第２封止部材側とは反対側の厚さとは、同じであり、かつ、前記並び方向における前記第３封止部材の前記第１封止部材側の前記厚さ及び前記第３封止部材の前記第２封止部材側の前記厚さは、前記基板の主面垂直方向における前記第３封止部材の厚さよりも薄い、
   請求項２に記載の発光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
   照明装置。

Images