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JP2013182299A - Card member and card edge connector - Google Patents

Card member and card edge connector Download PDF

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JP2013182299A
JP2013182299A JP2012043770A JP2012043770A JP2013182299A JP 2013182299 A JP2013182299 A JP 2013182299A JP 2012043770 A JP2012043770 A JP 2012043770A JP 2012043770 A JP2012043770 A JP 2012043770A JP 2013182299 A JP2013182299 A JP 2013182299A
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card
card edge
substrate
card member
connector
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JP2012043770A
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Akira Nagamine
昭 長嶺
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JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card member having excellent waterproofness and a card edge connector.SOLUTION: A card member 11 includes: a substrate 12 having a card edge part 14 formed with a plurality of card edge terminals 13 to be connected to an opposite party connector 31 on at least one face; and a cover body 15 with which the substrate 12 is covered. The cover body 15 includes an opening 26 from which at least the card edge terminals 13 are exposed and a storage part 18 in which the substrate 12 is stored, and the content of the storage part 18 is filled with filling materials. Also, a card edge connector 10 is configured such that the card member 11 is connected to the opposite party connector 31.

Description

本発明は、基板に相手方コネクタと接続するためのカードエッジ端子が形成されたカード部材及びカードエッジコネクタに関し、詳しくは、カードエッジ端子が落下等の衝撃から保護されると共に、優れた防水効果が得られるカード部材及びカードエッジコネクタに関する。   The present invention relates to a card member and a card edge connector in which a card edge terminal for connecting to a mating connector is formed on a board, and more specifically, the card edge terminal is protected from an impact such as dropping and has an excellent waterproof effect. The present invention relates to a card member and a card edge connector to be obtained.

電子回路等がプリントされた基板を電子機器等に接続する場合、基板とコネクタとを直接接続させるために、基板の端部に端子が形成されたカードエッジ基板やカードエッジコネクタ等が知られている。このようなカードエッジ基板等では、カードエッジ端子が相手方コネクタとの接触の際の種々の不具合を解消するための工夫がされている。   When connecting a printed circuit board to an electronic device or the like, a card edge board or a card edge connector in which terminals are formed at the end of the board is known in order to directly connect the board and the connector. Yes. In such a card edge board or the like, a device for eliminating various problems when the card edge terminal is in contact with the mating connector is devised.

例えば、下記特許文献1には、コネクタのコンタクトの磨耗や変形を低減できるカードエッジ基板の発明が開示されている。下記特許文献1に開示されたカードエッジ基板では、基材の少なくとも一端部に所定のコネクタに対して抜き差し可能なエッジを備え、前記エッジの少なくとも片面に前記コネクタの複数のコンタクトに対して電気的に接続される複数のカードエッジ端子を備え、かつ前記カードエッジ端子の先端部を前記エッジの端面よりも内側に配設したカードエッジ基板において、少なくとも前記基材上かつ前記カードエッジ端子の延長線上にあたる部分に、前記カードエッジ端子の厚さよりも肉厚の樹脂層を形成している。このようにすることで、下記特許文献1のカードエッジ基板によれば、カードエッジ端子の上面の厚さよりも肉厚の樹脂層が設けられているため、抜き差し動作を行う際の摺動抵抗が増加し、また、抜き差し動作を行う際、コンタクト表面が、カードエッジ端子の先端部上面よりも樹脂層の上面に対して優先的に摺動するため、抜き差し動作を行う際にコンタクト表面の受けるダメージが小さくなるとされている。   For example, Patent Document 1 below discloses an invention of a card edge substrate that can reduce wear and deformation of connector contacts. In the card edge substrate disclosed in Patent Document 1 below, at least one end portion of a base material is provided with an edge that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and at least one side of the edge is electrically connected to a plurality of contacts of the connector. A card edge board having a plurality of card edge terminals connected to the edge of the card edge terminal, the tip of the card edge terminal being disposed on the inner side of the edge surface of the edge, at least on the base material and on an extension line of the card edge terminal A thick resin layer is formed in the portion corresponding to the thickness of the card edge terminal. By doing in this way, according to the card edge board | substrate of the following patent document 1, since the resin layer thicker than the thickness of the upper surface of a card edge terminal is provided, the sliding resistance at the time of performing insertion / extraction operation | movement In addition, the contact surface slides preferentially with respect to the top surface of the resin layer rather than the top surface of the tip of the card edge terminal during the insertion / removal operation, so that the contact surface receives damage during the insertion / removal operation. Is supposed to be smaller.

また、下記特許文献2には、接触不良が発生し難く、且つ、コンタクトの接点に異物が付着し難いカードエッジコネクタの発明が開示されている。下記特許文献2に開示されたカードエッジコネクタは、基板上に複数のカードエッジ電極を有するカード部材と、前記カードエッジ電極と対応するコンタクトを有するボード側コネクタとからなり、前記カード部材を前記ボード側コネクタに挿入することによって前記カードエッジ電極と前記コンタクトとを電気的に接続するカードエッジコネクタにおいて、前記カード部材は、前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有するものとされている。このようにすることで、下記特許文献2に開示されたカードエッジコネクタによれば、カード部材が、カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、絶縁カバーが、各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することにより、コンタクトの接点は、嵌合状態において開口によってカードエッジ電極上に位置するように制限され、接触不良が抑制されるとされている。   Further, Patent Document 2 below discloses an invention of a card edge connector in which contact failure is unlikely to occur and foreign matter is unlikely to adhere to a contact point of a contact. The card edge connector disclosed in the following Patent Document 2 includes a card member having a plurality of card edge electrodes on a board and a board side connector having contacts corresponding to the card edge electrodes, and the card member is connected to the board. In the card edge connector that electrically connects the card edge electrode and the contact by being inserted into a side connector, the card member includes an insulating cover that covers a region where the card edge electrode is arranged, and the insulating cover Has an opening exposing at least a part of each of the card edge electrodes. By doing so, according to the card edge connector disclosed in Patent Document 2 below, the card member includes an insulating cover that covers a region where the card edge electrodes are arranged, and the insulating cover is provided on each card edge electrode. By having the opening that exposes at least a part, the contact of the contact is limited to be positioned on the card edge electrode by the opening in the fitted state, and contact failure is suppressed.

特開平07−231153号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-231153 特開2003−338343号公報JP 2003-338343 A 特開2011−028993号公報JP 2011-028993 A

カードエッジ基板やカード部材は様々な状況で使用され、その使用状況において、カード部材等をコネクタに接続するカードエッジ端子の部分が接触したり、また、カード部材等を落下させてしまったりした場合、カードエッジ端子の部分が大きな物理的な力を受けることで変形や破損するおそれがある。しかし、上記特許文献1に開示されたカードエッジ基板や上記特許文献2の開示されたカード部材では、相手方のコネクタとの接続に対しては保護されるが、上記のような物理的な力に対しての解決手段については何も示唆されていない。   Card edge boards and card members are used in a variety of situations, where the card edge terminals that connect the card members to the connector come into contact with each other or the card members are dropped. The card edge terminal portion may be deformed or damaged by receiving a large physical force. However, the card edge substrate disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 and the card member disclosed in the above-mentioned Patent Document 2 are protected against the connection with the mating connector, but with the above physical force. There is no suggestion of a solution for this.

さらに、カードエッジ基板等は、過酷な環境で使用される場合があり、例えば、屋外で使用されるものや自動車や自動二輪等の車両に搭載されるものもある。このような場合では、カードエッジ基板等に雨水等の液体が内部へ侵入することを抑制する必要がある。例えば、上記特許文献3には、カードエッジコネクタの防水についての記載が開示されている。上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタは、ハーネスの端部に接続された端子と、ハーネスと電子基板を保持し、電気的に接続するハウジングとを有し、電子基板を収納するケースがハウジングと組付けられることによりカードエッジコネクタに取り付け固定されるものである。その際、ケースに挿入されるハウジングの嵌合面にはその嵌合面の全周に渡ってシール部材が設けられているため、上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタによれば、ハウジングとケースとによって構成される内部空間に水分が浸入することが防止されるとされている。   Furthermore, the card edge substrate or the like may be used in a harsh environment, and for example, there is a card edge substrate that is used outdoors or mounted on a vehicle such as an automobile or a motorcycle. In such a case, it is necessary to prevent liquid such as rainwater from entering the card edge substrate or the like. For example, Patent Document 3 discloses a description of waterproofing of a card edge connector. The card edge connector disclosed in Patent Document 3 includes a terminal that is connected to an end of a harness, a housing that holds the harness and the electronic substrate, and is electrically connected to the case. It is attached and fixed to the card edge connector by being assembled with the housing. At that time, since the fitting surface of the housing inserted into the case is provided with a seal member over the entire circumference of the fitting surface, according to the card edge connector disclosed in Patent Document 3, the housing It is said that moisture can be prevented from entering the internal space formed by the case and the case.

しかし、上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタでは、ケース内に収納された電子基板には防水加工がされていないため、シール部材の不具合によりケース内に液体が侵入した場合は、電子基板に液体がかかり、短絡等のおそれがある。また、ハウジングとケースが接続された後であれば防水の効果が得られるが、これらの接続前、例えば、組み立て時や交換時には、防水効果を得ることができない。   However, in the card edge connector disclosed in Patent Document 3, since the electronic substrate housed in the case is not waterproofed, if the liquid enters the case due to a malfunction of the sealing member, the electronic substrate There is a risk of short circuit or the like. Further, a waterproof effect can be obtained after the housing and the case are connected, but the waterproof effect cannot be obtained before the connection, for example, during assembly or replacement.

そこで、本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板をカバー体で覆い、このカバー体の内部に充填材を充填することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve such problems of the conventional technology. In a card member in which a card edge terminal is provided on a substrate, the substrate of the card member is covered with a cover body, and the cover body A card member that can protect the card edge portion by filling the inside of the card member with an excellent waterproof effect and a card edge connector composed of the card member and the mating connector is provided. Objective.

また、本発明の他の目的は、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板を合成樹脂材によりカバー体をモールド成形で一体に形成することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to protect a card edge portion by integrally forming a cover member of a card member with a synthetic resin material on a card member having a card edge terminal provided on the substrate. In addition, it is an object of the present invention to provide a card member capable of obtaining an excellent waterproof effect and a card edge connector composed of the card member and a counterpart connector.

上記課題を解決するために、本発明の第1の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the card member according to the first aspect of the present invention includes a board having a card edge portion on which at least one card edge terminal to be connected to the mating connector is formed, and the board covers the board. A card member provided with a cover body,
The cover body has at least an opening from which the card edge terminal is exposed, and an accommodating portion in which the substrate is accommodated.
The inside of the accommodating part is filled with a filler.

また、第2の態様のカード部材は、第1の態様のカード部材において、前記カバー体は、前記開口部が設けられたフロントケースと、前記収容部が設けられたリアケースとが結合されて形成され、
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする。
The card member of the second aspect is the card member of the first aspect, wherein the cover body is formed by combining a front case provided with the opening and a rear case provided with the housing. Formed,
The front case is formed with a gap portion from which the card edge portion protrudes,
The card edge terminal of the card edge portion protruding from the gap portion is arranged so as to correspond to the opening portion,
A filler inlet for injecting the filler is formed in a portion where the front case and the rear case are joined.

また、第3の態様のカード部材は、第1又は2の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。   The card member according to the third aspect is the card member according to the first or second aspect, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end surface of the card edge portion. It is characterized by.

また、第4の態様のカード部材は、第3の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。   The card member according to a fourth aspect is the card member according to the third aspect, wherein a partition wall portion extends from the protection portion at a position corresponding to each of the plurality of card edge terminals. It is characterized by being formed.

また、第5の態様のカード部材は、第4の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。   The card member according to a fifth aspect is the card member according to the fourth aspect, wherein the partition walls are formed alternately on both sides of the substrate.

また、第6の態様のカード部材は、第4又は5の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。   The card member according to a sixth aspect is the card member according to the fourth or fifth aspect, wherein the surface of the card edge terminal is formed by tin plating.

また、第7の態様のカード部材は、第1の態様のカード部材において、前記収容部には、前記基板が誘導され、位置決めされるガイド部が形成されていることを特徴とする請求項に記載のカード部材。   The card member according to a seventh aspect is the card member according to the first aspect, wherein the accommodating portion is formed with a guide portion on which the substrate is guided and positioned. The card member according to the description.

また、第8の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とする。
Further, the card member of the eighth aspect is a card member comprising a substrate having a card edge portion in which a plurality of card edge terminals connected to the counterpart connector are formed on at least one surface, and a cover body covering the substrate. There,
The cover body is characterized in that the substrate is integrally molded with a synthetic resin material so as to have at least an opening through which the card edge terminal is exposed.

また、第9の態様のカード部材は、第8の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われるように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。   The card member according to a ninth aspect is the card member according to the eighth aspect, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end surface of the card edge portion. And

また、第10の態様のカード部材は、第9の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。   The card member according to a tenth aspect is the card member according to the ninth aspect, wherein a partition wall portion extends from the protection portion at a position corresponding to between each of the plurality of card edge terminals. It is characterized by being formed.

また、第11の態様のカード部材は、第10の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。   An eleventh aspect of the card member is the card member of the tenth aspect, wherein the partition walls are alternately formed on both sides of the substrate.

また、第12の態様のカード部材は、第10又は11の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。   The card member according to a twelfth aspect is characterized in that, in the card member according to the tenth or eleventh aspect, the surface of the card edge terminal is formed by tin plating.

また、第13の態様のカードエッジコネクタは、前記相手方コネクタと接続される第1〜12のいずれかの態様のカード部材を有することを特徴とする。   A card edge connector according to a thirteenth aspect includes the card member according to any one of the first to twelfth aspects connected to the counterpart connector.

また、第14の態様のカードエッジコネクタは、第13の態様のカード部材において、前記カード部材のカバー体の前記相手方コネクタと接する部分には、環状のシール部が形成され、前記相手方コネクタと液密に接続されることを特徴とする。   A card edge connector according to a fourteenth aspect is the card member according to the thirteenth aspect, wherein an annular seal portion is formed in a portion of the card member cover body that contacts the counterpart connector, It is characterized by being closely connected.

第1の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板が収容されたカバー体の内部に充填材が充填されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。   According to the card member of the first aspect, since the filling material is filled in the cover body in which the substrate having the card edge terminals is accommodated, the liquid is suppressed from contacting the substrate surface of the card member. , You will be able to get a high waterproof effect.

また、第2の態様のカード部材によれば、カバー体をフロントケースとリアケースとに分けて形成し、このケース内に基板を配置した後、充填材をケースに形成された充填材注入口から注入しているので、容易にカード部材を形成することができる。なお、フロントケースに隙間部が形成されているので、基板のカードエッジ部をフロントケースから突出させることができる。   Further, according to the card member of the second aspect, the cover body is divided into the front case and the rear case, and after the substrate is arranged in the case, the filler is formed in the case. Therefore, the card member can be easily formed. In addition, since the clearance part is formed in the front case, the card edge part of a board | substrate can be protruded from a front case.

また、第3の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。   Further, according to the card member of the third aspect, since the card edge portion of the substrate is covered with the protection portion, it is possible to reduce the impact caused by dropping. In addition, since the protection portion is provided at the card edge portion of the board, it is possible to suppress the board from being damaged due to contact with the contact of the counterpart connector when the card edge terminal and the counterpart connector are connected. .

また、第4の態様のカード部材では、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されているため、カードエッジ端子が露出される開口部は、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第4の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。   Further, in the card member of the fourth aspect, since the partition wall portion is formed between the card edge terminals, the opening where the card edge terminal is exposed is surrounded by the partition wall portion, the protection portion, and the cover body. Each card edge terminal is divided and formed. By doing in this way, according to the card member of the 4th mode, the strength of an opening can be raised and the impact of a drop and the damage at the time of connection can be controlled more. Furthermore, when the liquid has entered the opening, the card edge terminals are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals in other sections, and the circuit board is short-circuited. Can be suppressed.

また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続される際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第5の態様のカード部材によれば、隔壁部が表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で押圧力を支えることで、基板の変形を抑制することができるようになる。   Further, when the contact of the mating connector is connected to the card edge terminal, the card edge terminal receives a strong pressing force from the contact, and there is a possibility that the substrate having the card edge terminal is deformed. According to the card member of the fifth aspect, since the partition wall portions are alternately formed on the front surface and the back surface, the partition wall portion is provided on the opposite side of the card edge terminal in contact with the contact. By supporting the pressure with the partition wall, the deformation of the substrate can be suppressed.

また、第6の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。   Further, according to the card member of the sixth aspect, since the surface of the card edge terminal is formed by tin plating, the manufacturing cost can be suppressed as compared with the gold plating conventionally used for the card edge terminal. . The whisker, which has been a problem with tin plating, can be prevented from coming into contact with other card edge terminals by forming a partition wall at the opening, thereby suppressing a short circuit of the substrate.

また、第7の態様のカード部材によれば、カバー体の内部に基板を挿入することが容易となり、また、位置決めも容易にできるようになると共に、カバー体内に充填材が注入されるときに基板が動くことを抑制することができるようになる。   Further, according to the card member of the seventh aspect, it becomes easy to insert the substrate into the cover body, and positioning can be facilitated, and when the filler is injected into the cover body. It becomes possible to suppress the movement of the substrate.

また、第8の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板において、相手方コネクタと接続される接点部となるカードエッジ端子が形成されたカードエッジ部が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。   Further, according to the card member of the eighth aspect, in the substrate having the card edge terminal, the card edge portion on which the card edge terminal serving as the contact portion connected to the counterpart connector is formed is exposed, and the other portion of the substrate Since the resin is integrally molded with the synthetic resin material, the liquid is prevented from coming into contact with the substrate surface of the card member, and a high waterproof effect can be obtained.

また、第9の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。   Moreover, according to the card member of the ninth aspect, since the card edge portion of the substrate is covered with the protection portion, it is possible to reduce the impact caused by dropping. In addition, since the protection portion is provided at the card edge portion of the board, it is possible to suppress the board from being damaged due to contact with the contact of the counterpart connector when the card edge terminal and the counterpart connector are connected. .

また、第10の態様のカード部材では、カードエッジ端子が露出される開口部は、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されることにより、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第4の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。   Further, in the card member of the tenth aspect, the opening from which the card edge terminal is exposed is surrounded by the partition wall, the protection portion, and the cover body by forming the partition wall between the card edge terminals. Each card edge terminal is divided and formed. By doing in this way, according to the card member of the 4th mode, the strength of an opening can be raised and the impact of a drop and the damage at the time of connection can be controlled more. Furthermore, when the liquid has entered the opening, the card edge terminals are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals in other sections, and the circuit board is short-circuited. Can be suppressed.

また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続する際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第11の態様のカード部材によれば、隔壁部が、表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で支えることができるようになり、基板の変形を抑制することができるようになる。   Further, when the contact of the mating connector is connected to the card edge terminal, the card edge terminal receives a strong pressing force from the contact, and there is a possibility that the substrate having the card edge terminal is deformed. According to the card member of the eleventh aspect, since the partition wall portions are alternately formed on the front surface and the back surface, the partition wall portion is provided on the opposite side of the card edge terminal in contact with the contact. The pressing force can be supported by the partition wall, and the deformation of the substrate can be suppressed.

また、第12の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。   According to the card member of the twelfth aspect, the surface of the card edge terminal is formed by tin plating, so that the manufacturing cost can be suppressed as compared with the gold plating conventionally used for the card edge terminal. . The whisker, which has been a problem with tin plating, can be prevented from coming into contact with other card edge terminals by forming a partition wall at the opening, thereby suppressing a short circuit of the substrate.

また、第13の態様のカードエッジコネクタによれば、上記第1〜第12の態様のいずれかのカード部材の効果を奏するカードエッジコネクタを得ることができる。   Further, according to the card edge connector of the thirteenth aspect, a card edge connector that exhibits the effects of the card member of any of the first to twelfth aspects can be obtained.

また、第14の態様のカードエッジコネクタによれば、カード部材と相手方コネクタとが液密に接続されるので、カードエッジコネクタの防水性を高めることができるようになる。   Further, according to the card edge connector of the fourteenth aspect, the card member and the counterpart connector are connected in a liquid-tight manner, so that the waterproofness of the card edge connector can be improved.

実施形態1のカードエッジコネクタの斜視図である。It is a perspective view of the card edge connector of Embodiment 1. 実施形態1のカードエッジコネクタの分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the card edge connector according to the first embodiment. 実施形態1のカード部材の分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the card member according to the first embodiment. カード部材のフロントケースの斜視図である。It is a perspective view of the front case of a card member. カード部材の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of a card member. 図6A、図6Bはカードエッジコネクタの接続工程を示した断面図である。6A and 6B are cross-sectional views showing a card edge connector connection process. カード部材とコンタクトの接続状態を示した部分拡大図である。It is the elements on larger scale which showed the connection state of a card member and a contact. 図8Aは実施形態1のカード部材とコンタクトの接続状態を説明する拡大模式図であり、図8Bは従来例を説明する図8Aに対応した拡大模式図である。FIG. 8A is an enlarged schematic diagram for explaining a connection state between the card member and the contact according to the first embodiment, and FIG. 8B is an enlarged schematic diagram corresponding to FIG. 8A for explaining a conventional example. 実施形態2のカードエッジコネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the card edge connector of Embodiment 2. 実施形態2のカード部材の斜視図である。It is a perspective view of the card member of Embodiment 2. カード部材の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of a card member. 実施形態2のカード部材の製造工程を示した断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the card member of Embodiment 2.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのカード部材及びカードエッジコネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiment described below is merely an example of a card member and a card edge connector for embodying the technical idea of the present invention, and is not intended to specify the present invention. Other embodiments within the scope of the claims are equally applicable.

[実施形態1]
図1〜図8を参照して、実施形態1のカードエッジコネクタ10について説明する。カードエッジコネクタ10は、図1及び図2に示すように、カード部材11とこのカード部材11が接続される相手方コネクタ31とで構成されている。
[Embodiment 1]
The card edge connector 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the card edge connector 10 includes a card member 11 and a counterpart connector 31 to which the card member 11 is connected.

まず、図2〜図5を参照して実施形態1のカード部材11について説明する。カード部材11は、図3に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタ31に備えられたコンタクト38(図6参照)と接触される複数のカードエッジ端子13が形成された基板12と、この基板12が収容される収容部18と、カードエッジ端子13が露出される開口部26とを有し絶縁性材料で形成されたカバー体15とで構成されており、このカバー体15の内部には、充填材30が充填(図6参照)されている。   First, the card member 11 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the card member 11 is printed with circuit wiring and the like, and at one end, a plurality of card edge terminals 13 are formed to come into contact with contacts 38 (see FIG. 6) provided on the counterpart connector 31. A cover body 15 that is formed of an insulating material and has an accommodating portion 18 in which the substrate 12 is accommodated and an opening portion 26 in which the card edge terminal 13 is exposed. The cover body 15 is filled with a filler 30 (see FIG. 6).

基板12は、図3に示すように、表面ないし裏面にプリントされた回路基板や集積回路等が搭載されたものであり、端部に相手方コネクタ31のコンタクト38と接触され電気的に接続される複数のカードエッジ端子13が形成されたカードエッジ部14を有している。カードエッジ端子13は、基板12に形成された回路配線等と導通される導電性材料で形成され所定の間隔で配設されている。なお、カードエッジ端子13は、回路配線等と同様の材料で形成され、例えば、表面が錫メッキされた銅配線パターンで形成されている。また、基板は、両面に配線で形成されていてもよく、また、複数枚を積層して1つのユニットとした多層積層基板を用いてもよい。   As shown in FIG. 3, the circuit board 12 is mounted with a circuit board or an integrated circuit printed on the front surface or the back surface, and is in contact with and electrically connected to the contact 38 of the mating connector 31 at the end. It has a card edge portion 14 in which a plurality of card edge terminals 13 are formed. The card edge terminals 13 are formed of a conductive material that is electrically connected to circuit wirings and the like formed on the substrate 12 and are arranged at predetermined intervals. The card edge terminal 13 is formed of the same material as that of the circuit wiring or the like, and is formed of, for example, a copper wiring pattern whose surface is tin-plated. Further, the substrate may be formed by wiring on both surfaces, or a multilayer laminated substrate in which a plurality of sheets are laminated into one unit may be used.

カバー体15は、図3に示すように、基板12が収容される収容部18を有するリアケース16と、リアケース16と嵌合され基板12のカードエッジ部14が露出される開口部26が設けられたフロントケース22とを有しており、各々が絶縁性材料で形成されている。   As shown in FIG. 3, the cover body 15 includes a rear case 16 having an accommodating portion 18 in which the substrate 12 is accommodated, and an opening 26 that is fitted to the rear case 16 and exposes the card edge portion 14 of the substrate 12. The front case 22 is provided and each is formed of an insulating material.

リアケース16は、一方に開口17を有し、他方が閉塞された低背の箱状体で形成され、この箱状体の内部は基板12が収容される収容部18となっており、また、箱状体の内側には基板12が収容されるときに誘導し、且つ、位置決めされるガイド部(図示省略)が形成されている。一方、リアケース16の外側面には、相手方コネクタ31と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起19が複数形成されている。また、リアケース16の中央部には、相手方コネクタ31と係止される係止部20が形成されており、この係止部20には収容部18内と連通される孔が形成されている。この孔は、カバー体内に充填材30を注入するための充填材注入口21となる。なお、リアケース16の箱状体は、図1及び図2等に示すように側面側が曲面に形成されているが、これに限らず、矩形状の箱状体としてもよい。   The rear case 16 is formed of a low-profile box-shaped body having an opening 17 on one side and closed on the other side, and the inside of the box-shaped body is a housing portion 18 in which the substrate 12 is housed. A guide portion (not shown) that is guided and positioned when the substrate 12 is accommodated is formed inside the box-shaped body. On the other hand, on the outer surface of the rear case 16, a plurality of engagement protrusions 19 used for guidance and positioning when connected to the counterpart connector 31 are formed. A locking portion 20 that is locked to the mating connector 31 is formed at the center of the rear case 16, and a hole that communicates with the inside of the housing portion 18 is formed in the locking portion 20. . This hole becomes the filler inlet 21 for injecting the filler 30 into the cover body. The box-like body of the rear case 16 has a curved side surface as shown in FIGS. 1 and 2, but is not limited thereto, and may be a rectangular box-like body.

フロントケース22は、図3及び図4に示すようにリアケース16と嵌合される嵌入部28と、カードエッジ端子13が保護される保護部23と、フロントケース22の相手方コネクタ31と接続される部分には、環状の防水リップ29が複数本形成されている(図2参照)。また、フロントケース22は、保護部23が形成された部分との間に閉塞面24が形成されており、この閉塞面24には、基板12のカードエッジ部14が突出される隙間部25が設けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the front case 22 is connected to a fitting portion 28 that is fitted to the rear case 16, a protective portion 23 that protects the card edge terminal 13, and a counterpart connector 31 of the front case 22. A plurality of annular waterproof lips 29 are formed in the portion (see FIG. 2). Further, the front case 22 has a closed surface 24 formed between the front case 22 and the portion where the protective portion 23 is formed. The closed surface 24 has a gap portion 25 through which the card edge portion 14 of the substrate 12 protrudes. Is provided.

保護部23は、基板12のカードエッジ部14の端面が覆われるようにフロントケース22と一体に形成されており、隙間部25から突出されたカードエッジ部14の端面、すなわち、相手方コネクタ31に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部14の端面が覆われるとは、基板12の板厚と同じ厚さで保護部23が形成され覆われていることを意味する。なお、保護部23の厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部23は、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板12のカードエッジ部14は保護部23により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、また、カードエッジ端子13と相手方コネクタ31との接続の際に、相手方コネクタ31のコンタクト38との接触により基板が損傷するのを抑制することができる。   The protection part 23 is formed integrally with the front case 22 so as to cover the end face of the card edge part 14 of the substrate 12, and is attached to the end face of the card edge part 14 protruding from the gap part 25, that is, the counterpart connector 31. The side to be inserted and both side surfaces thereof are covered and protected. That the end face of the card edge portion 14 is covered means that the protective portion 23 is formed and covered with the same thickness as the thickness of the substrate 12. In addition, the thickness of the protection part 23 may be formed slightly thicker than the thickness of the end face. Further, the protective portion 23 is formed to have a thickness in the horizontal direction with respect to the substrate surface. The outer side of the horizontal thickness may have a curved corner portion, or a gradually narrowed wedge shape. Also good. By doing so, since the card edge portion 14 of the substrate 12 is covered with the protection portion 23, it is possible to reduce the impact caused by dropping, and when the card edge terminal 13 and the counterpart connector 31 are connected. It is possible to suppress the substrate from being damaged by the contact of the counterpart connector 31 with the contact 38.

また、保護部23は、カードエッジ端子13が露出されるように開口部26が形成されており、この開口部26から相手方コネクタ31のコンタクト38に接触されるようになる。さらに、この開口部26は、形成された複数のカードエッジ端子13のそれぞれの間に位置するように隔壁部27が形成されている。この隔壁部27は、保護部23からフロントケース22の閉塞面24まで延設されている。そして、開口部26は、閉塞面24、隔壁部27及び保護部23により区画化され、カードエッジ端子13の一箇所に付き、1つの開口部26が設けられるようになる。このように隔壁部27が形成されることで、開口部26の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部26に液体が侵入した場合、カードエッジ端子13が一箇所ごとに区画されているので、一つ区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子13と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。   The protective part 23 has an opening 26 so that the card edge terminal 13 is exposed, and comes into contact with the contact 38 of the mating connector 31 through the opening 26. Further, a partition wall 27 is formed in the opening 26 so as to be positioned between the plurality of card edge terminals 13 formed. The partition wall portion 27 extends from the protection portion 23 to the closing surface 24 of the front case 22. The opening 26 is partitioned by the blocking surface 24, the partition wall 27, and the protection part 23, and one opening 26 is provided at one place of the card edge terminal 13. Thus, by forming the partition part 27, the intensity | strength of the opening part 26 can be raised and the impact of a drop and the damage at the time of a connection can be suppressed more. Further, when the liquid has entered the opening 26, the card edge terminals 13 are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals 13 in other sections, A short circuit of the substrate can be suppressed.

また、隔壁部27は、保護部23の上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部27aと下側に形成される隔壁部27bとが互い違いになるように設けられている(なお、以下、上下の隔壁部27a、27bを単に隔壁部27という場合もある)。すなわち、上側の隔壁部27aと隔壁部27aとの間に下側の隔壁部27bが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子13も基板12の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部27は、基板12が装着されたとき、各基板面から垂直に立設して形成されており、また、その反対側の隔壁部27は基板面と接するように設けられる。このとき、基板面と接する部分は、できるだけ密接になることが好ましく、隔壁部27と基板面との隙間がなくなるように形成される。このようにすることで、カードエッジ端子13の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部27が形成されることで、他のカードエッジ端子13と接触するのが抑制され、基板12の短絡を抑制することができるようになる。   Moreover, the partition part 27 is formed above and below the protection part 23, and the partition part 27a formed on the upper side and the partition part 27b formed on the lower side are provided alternately. (Hereinafter, the upper and lower partition walls 27a and 27b may be simply referred to as the partition wall 27). In other words, the lower partition wall portion 27b is formed between the upper partition wall portion 27a and the partition wall portion 27a, and is formed alternately in the same manner. Therefore, the card edge terminals 13 are also formed alternately on the upper side and the lower side of the substrate 12. The partition wall 27 is formed so as to stand vertically from each substrate surface when the substrate 12 is mounted, and the partition wall 27 on the opposite side is provided in contact with the substrate surface. At this time, the portion in contact with the substrate surface is preferably as close as possible, and is formed so that there is no gap between the partition wall portion 27 and the substrate surface. By doing in this way, the whisker, which has been a problem when the surface of the card edge terminal 13 is formed by tin plating, comes into contact with other card edge terminals 13 by forming the partition wall portion 27. Is suppressed, and a short circuit of the substrate 12 can be suppressed.

嵌入部28は、リアケース16の開口17に嵌め入れることができる大きさ及び形状で形成されている。そして、リアケース16に形成された充填材注入口21と対応する位置に切欠け28aが形成されており、充填材30の注入を妨げることがないようになっている。   The fitting portion 28 is formed in a size and shape that can be fitted into the opening 17 of the rear case 16. And the notch 28a is formed in the position corresponding to the filler injection port 21 formed in the rear case 16, so that injection of the filler 30 is not hindered.

カード部材11の組み立ては、図3に示したように、まず、リアケース16内に基板12を挿入させる。このとき、リアケース16の内部に形成されたガイド部(図示省略)に沿って挿入することで、容易に挿入することができると共に、位置決めも容易に行うことができる。次に、リアケース16にフロントケース22を嵌め入れる。このとき、フロントケース22の閉塞面24に形成された隙間部25から基板12のカードエッジ部14を突出させながら、リアケース16の開口17にフロントケース22の嵌入部28を嵌め入れていく。そして、リアケース16とフロントケース22が完全に結合されたら、リアケース16の充填材注入口21から充填材30を注入し、リアケース16及びフロントケース22からなるカバー体15の内部が充填材30で満たされる。このとき、充填材の注入は、カード部材を立てた状態で行われ、充填材が注入されたとき、内部にあった空気はフロントケースの隙間部25から排出されるようのなるため、充填材に気泡等ができ難くなる。以上で、カード部材11が完成する   In assembling the card member 11, as shown in FIG. 3, first, the substrate 12 is inserted into the rear case 16. At this time, by inserting along a guide portion (not shown) formed inside the rear case 16, it can be easily inserted and positioning can be easily performed. Next, the front case 22 is fitted into the rear case 16. At this time, the insertion portion 28 of the front case 22 is fitted into the opening 17 of the rear case 16 while the card edge portion 14 of the substrate 12 protrudes from the gap portion 25 formed on the closing surface 24 of the front case 22. When the rear case 16 and the front case 22 are completely joined, the filler 30 is injected from the filler inlet 21 of the rear case 16, and the interior of the cover body 15 including the rear case 16 and the front case 22 is filled with the filler. Filled with 30. At this time, the filling material is injected in a state where the card member is erected, and when the filling material is injected, the air inside is discharged from the gap portion 25 of the front case. It becomes difficult to generate bubbles. Thus, the card member 11 is completed.

このようにすることで、カードエッジ端子13を有する基板12が収容されたカバー体15の内部に充填材30が充填されているので、カード部材11の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。また、実施形態1では、カードエッジ端子13として銅配線パターンの表面が錫メッキで形成されているものを用いていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。   By doing in this way, since the filler 30 is filled in the cover body 15 in which the substrate 12 having the card edge terminals 13 is accommodated, it is possible to prevent liquid from coming into contact with the substrate surface of the card member 11. As a result, a high waterproof effect can be obtained. Further, in the first embodiment, the card edge terminal 13 has a copper wiring pattern whose surface is formed by tin plating, so that the manufacturing cost can be reduced as compared with the gold plating conventionally used for the card edge terminal. Can be suppressed.

次に、カード部材11の相手方コネクタ31への接続について説明する。まず、実施形態1の相手方コネクタ31について、図1、2及び図6Aを参照して説明する。相手方コネクタ31は、一方にカード部材11が接続される接続口33と他方にワイヤー37が挿通される挿通口34を有する筒状体で形成されたハウジング32を有する。このハウジング32は、相手方コネクタ31の各構成部品が備えられるものである。また、ハウジング32の上部には、カード部材11に形成された係止部20が固定されるロック機構36が設けられている。さらに、ハウジング32の外側には、カード部材11の外側に形成された係合突起19と係合される係合溝35が、カード部材11の係合突起19に対応して形成されている。   Next, the connection of the card member 11 to the counterpart connector 31 will be described. First, the mating connector 31 of Embodiment 1 is demonstrated with reference to FIG.1, 2 and FIG. 6A. The mating connector 31 has a housing 32 formed of a cylindrical body having a connection port 33 to which the card member 11 is connected on one side and an insertion port 34 to which the wire 37 is inserted on the other side. The housing 32 is provided with each component of the counterpart connector 31. In addition, a lock mechanism 36 to which the locking portion 20 formed on the card member 11 is fixed is provided on the upper portion of the housing 32. Further, on the outside of the housing 32, an engagement groove 35 that is engaged with the engagement protrusion 19 formed on the outside of the card member 11 is formed corresponding to the engagement protrusion 19 of the card member 11.

また、ハウジング32内には、外部の機器と接続される複数のワイヤー37と、ワイヤー37と接続され、カード部材11のカードエッジ端子13と接触される複数のコンタクト38と、このコンタクト38をハウジング32内に支持固定するリテーナー39と、ワイヤー37をハウジング32内に固定し、且つ、ワイヤー37側からの液体の侵入を抑制するワイヤーシール40と、このワイヤーシール40を固定するワイヤーシールカバー41と、カード部材11と液密に接続されるシールリング42とが備えられている。このとき、複数のコンタクト38はカード部材11のカードエッジ端子13と対応するように、それぞれが互い違いに設けられている。   Further, in the housing 32, a plurality of wires 37 connected to an external device, a plurality of contacts 38 connected to the wires 37 and brought into contact with the card edge terminal 13 of the card member 11, and the contacts 38 are accommodated in the housing 32. A retainer 39 that is supported and fixed in the wire 32; a wire seal 40 that fixes the wire 37 in the housing 32 and that prevents liquid from entering from the wire 37 side; and a wire seal cover 41 that fixes the wire seal 40; The card member 11 and a seal ring 42 that is liquid-tightly connected are provided. At this time, the plurality of contacts 38 are alternately provided so as to correspond to the card edge terminals 13 of the card member 11.

そして、カード部材11との接続は、ハウジング32の接続口33からカード部材11のカードエッジ部14を先に向けて、ハウジング32の係合溝35とカード部材11の係合突起19の位置をあわせて挿入し、コンタクト38とカードエッジ端子13が接触させ、また、ハウジング32のロック機構36とカード部材11の係止部20とを係止させることでおこなわれる。このとき、カード部材11の隔壁部27は、相手方コネクタ31のコンタクト38を装着させる際に、正確にカードエッジ端子13と接触させるためのガイドとしても機能することになる。このように組み立てられたカードエッジコネクタ10によれば、カード部材11の防水性に加え、相手方コネクタ31とも液密に接続されることになるので、優れた防水性を得ることができるようになる。   Then, the connection with the card member 11 is such that the position of the engagement groove 35 of the housing 32 and the engagement protrusion 19 of the card member 11 is directed from the connection port 33 of the housing 32 toward the card edge portion 14 first. The contact 38 and the card edge terminal 13 are brought into contact with each other, and the locking mechanism 36 of the housing 32 and the locking portion 20 of the card member 11 are locked. At this time, the partition wall 27 of the card member 11 also functions as a guide for accurately contacting the card edge terminal 13 when the contact 38 of the counterpart connector 31 is mounted. According to the card edge connector 10 assembled in this manner, in addition to the waterproof property of the card member 11, the mating connector 31 is also connected in a liquid-tight manner, so that excellent waterproof properties can be obtained. .

ここで、相手方コネクタ31のコンタクト38とカード部材11のカードエッジ端子13との接触について図7及び図8を参照して説明する。図7に示すように、カードエッジ端子13にコンタクト38が接触された状態では、各コンタクト38の反対側に隔壁部27が設けられるようになる。このようにすることで、図8A及び図8Bに示すように、カードエッジ端子13には、接触された各コンタクト38の押圧力Pがかかることになり、この押圧力Pによりカードエッジ端子13の基板部分や端子部分が変形してしまう。このとき、図8Bに示すように、従来の上側と下側のカードエッジ端子13が並列に形成されているものでは、この部分は両面から押圧力Pを受けることになり、変形量Dが大きくなる。   Here, the contact between the contact 38 of the counterpart connector 31 and the card edge terminal 13 of the card member 11 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 7, when the contacts 38 are in contact with the card edge terminal 13, the partition wall 27 is provided on the opposite side of each contact 38. By doing so, as shown in FIGS. 8A and 8B, the card edge terminal 13 is subjected to the pressing force P of each contact 38, and the pressing force P causes the card edge terminal 13 to The board part and the terminal part are deformed. At this time, as shown in FIG. 8B, in the conventional case where the upper and lower card edge terminals 13 are formed in parallel, this portion receives the pressing force P from both sides, and the deformation D is large. Become.

しかし、図8Aに示すように、実施形態1のカードエッジ端子13は上側と下側とが互い違いに設けられ、このカードエッジ端子13のそれぞれの間に隔壁部27が形成されていることで、カードエッジ端子13にかかる押圧力Pは、その反対側に形成された隔壁部27に支持されていることにより、この部分の変形量Dを小さくすることができるため、カードエッジ端子13の変形による接触不良を抑制することができるようになる。   However, as shown in FIG. 8A, the card edge terminals 13 of the first embodiment are alternately provided on the upper side and the lower side, and a partition wall portion 27 is formed between each of the card edge terminals 13, Since the pressing force P applied to the card edge terminal 13 is supported by the partition wall portion 27 formed on the opposite side, the deformation amount D of this portion can be reduced. Contact failure can be suppressed.

[実施形態2]
実施形態1のカードエッジコネクタ10のカード部材11は、基板12を覆うカバー体15をリアケース16及びフロントケース22で形成し、カバー体15内に充填材30を充填して形成したものを説明したが、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aのカード部材11Aは、基板12を覆うカバー体15Aをモールド成形により一体に形成した場合を説明する。なお、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aでは、実施形態1のカードエッジコネクタ10と共通する構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
[Embodiment 2]
The card member 11 of the card edge connector 10 according to the first embodiment is formed by forming the cover body 15 covering the substrate 12 with the rear case 16 and the front case 22 and filling the cover body 15 with the filler 30. However, the card member 11A of the card edge connector 10A of the second embodiment will be described in the case where the cover body 15A that covers the substrate 12 is integrally formed by molding. Note that, in the card edge connector 10A of the second embodiment, the same reference numerals are given to the configurations common to the card edge connector 10 of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.

図9〜図11を参照して、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aについて説明する。カードエッジコネクタ10Aは、図9に示すように、カード部材11Aとこのカード部材11Aが接続される相手方コネクタ31とで構成されている。なお、カード部材11Aと相手方コネクタ31の接続状態は、図1に示した実施形態1のカードエッジコネクタ10と同様である。   A card edge connector 10A of the second embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 9, the card edge connector 10A includes a card member 11A and a counterpart connector 31 to which the card member 11A is connected. The connection state of the card member 11A and the counterpart connector 31 is the same as that of the card edge connector 10 of the first embodiment shown in FIG.

まず、実施形態2のカード部材11Aについて説明する。カード部材11Aは、図9及び図10に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタに備えられたコンタクト38と接触される複数のカードエッジ端子13が形成された基板12と、この基板12に形成されたカードエッジ端子13が露出される開口部26Aを有するように絶縁性材料で一体にモールド成形されたカバー体15Aとで構成されている。なお、基板12は、実施形態1に示したものと同様であるので、その詳細な説明は省略する。   First, the card member 11A of the second embodiment will be described. As shown in FIGS. 9 and 10, the card member 11A is a circuit board on which circuit wiring or the like is printed, and a plurality of card edge terminals 13 that are in contact with contacts 38 provided on the mating connector are formed on one end. 12 and a cover body 15A molded integrally with an insulating material so as to have an opening 26A through which the card edge terminal 13 formed on the substrate 12 is exposed. The substrate 12 is the same as that shown in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted.

カバー体15Aは、図10及び図11に示すように、基板12を覆うように形成された低背の直方体で形成されている。カバー体15Aの外側には、相手方コネクタ31と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起19Aが複数形成されており、また、中央部には、相手方コネクタ31と係止される係止部20Aが形成されている。   As shown in FIGS. 10 and 11, the cover body 15 </ b> A is formed of a low-profile rectangular parallelepiped formed so as to cover the substrate 12. On the outside of the cover body 15A, a plurality of engaging protrusions 19A used for guidance and positioning when connected to the mating connector 31 are formed, and in the center, the mating engagement with the mating connector 31 is established. A stop 20A is formed.

また、カバー体15Aには、カードエッジ端子13が保護される保護部23Aと相手方コネクタ31と接続される部分とに、環状の防水リップ29Aが複数本形成されている(図9参照)。また、カバー体15Aの閉塞面24Aと保護部23Aが形成された部分との間に閉塞面24Aが形成されており、この閉塞面24Aからカードエッジ部が突出されている。   In addition, a plurality of annular waterproof lips 29A are formed on the cover body 15A at the protection portion 23A where the card edge terminal 13 is protected and the portion connected to the mating connector 31 (see FIG. 9). Further, a closing surface 24A is formed between the closing surface 24A of the cover body 15A and the portion where the protective portion 23A is formed, and the card edge portion protrudes from the closing surface 24A.

保護部23Aは、基板12のカードエッジ部14の端面が覆われるように、カバー体15Aと一体に形成されており、閉塞面24Aから突出されたカードエッジ部14の端面、すなわち、相手方コネクタ31に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部14の端面が覆われるとは、基板12の板厚と同じ厚さで保護部23Aが形成され覆われていることを意味する。なお、保護部23Aの厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部23Aは、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板12のカードエッジ部14は保護部23Aにより覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、基板12のカードエッジ部14に保護部23Aが設けられていることにより、カードエッジ端子13と相手方コネクタ31との接続の際に、相手方コネクタ31のコンタクト38との接触により基板12が損傷するのを抑制することができる。   The protective portion 23A is formed integrally with the cover body 15A so that the end surface of the card edge portion 14 of the substrate 12 is covered, and the end surface of the card edge portion 14 protruding from the closing surface 24A, that is, the counterpart connector 31. It is formed so that the side to be inserted and the both side surfaces are covered and protected. That the end face of the card edge portion 14 is covered means that the protective portion 23A is formed and covered with the same thickness as the thickness of the substrate 12. Note that the thickness of the protective portion 23A may be slightly thicker than the thickness of the end surface. Further, the protective portion 23A is formed to have a thickness also in the horizontal direction with respect to the substrate surface. The outer side of the horizontal thickness may have a curved corner portion, or a gradually narrowed wedge shape. Also good. By doing in this way, since the card edge part 14 of the board | substrate 12 is covered with the protection part 23A, the impact by dropping can be relieved and the protection part 23A is provided in the card edge part 14 of the board | substrate 12. Thus, when the card edge terminal 13 and the counterpart connector 31 are connected, the substrate 12 can be prevented from being damaged due to contact with the contact 38 of the counterpart connector 31.

また、保護部23Aはカードエッジ端子13が露出されるように開口部26Aが形成されており、この開口部26Aから相手方コネクタ31のコンタクト38に接触されるようになる。さらに、この開口部26Aは、形成された複数のカードエッジ端子13のそれぞれの間に位置するように、隔壁部27Aが形成されている。この隔壁部27Aは、保護部23Aから閉塞面24Aまで延設されている。そして、開口部26Aは、閉塞面24A、隔壁部27A及び保護部23Aにより区画化され、カードエッジ端子13の一箇所に付き1つの開口部26Aが設けられるようになる。このように隔壁部27Aが形成されることで、開口部26Aの強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部26Aに液体が侵入した場合、カードエッジ端子13が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子13と接することが抑制され、基板12の短絡を抑制することができる。   Further, the protective portion 23A has an opening 26A so that the card edge terminal 13 is exposed, and comes into contact with the contact 38 of the mating connector 31 through the opening 26A. Further, a partition wall portion 27 </ b> A is formed so that the opening portion 26 </ b> A is positioned between each of the formed card edge terminals 13. The partition wall portion 27A extends from the protection portion 23A to the closing surface 24A. The opening 26A is partitioned by the closing surface 24A, the partition wall 27A, and the protection part 23A, and one opening 26A is provided at one place of the card edge terminal 13. By forming the partition wall portion 27A in this manner, the strength of the opening portion 26A can be increased, and a drop impact and damage during connection can be further suppressed. Furthermore, when the liquid has entered the opening 26A, the card edge terminals 13 are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals 13 in other sections, A short circuit of the substrate 12 can be suppressed.

また、隔壁部27Aは、保護部23Aの上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部27Aaと下側に形成される隔壁部27Abとが互い違いになるように設けられている(なお、以下、上下の隔壁部27Aa、27Abを単に隔壁部27Aという場合もある)。すなわち、上側の隔壁部27Aaと隔壁部27Aaとの間に下側の隔壁部27Abが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子13も基板12の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部27Aは、基板12と密着して形成されているので隔壁部27Aと基板面との隙間は形成されていない。このようにすることで、カードエッジ端子13の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部27Aが密着して形成されることで、他のカードエッジ端子13と接触するのが抑制され、基板12の短絡を抑制することができるようになる。   Further, the partition wall portion 27A is formed on the upper side and the lower side of the protection portion 23A, and the partition wall portion 27Aa formed on the upper side and the partition wall portion 27Ab formed on the lower side are provided alternately. (Hereinafter, the upper and lower partition walls 27Aa and 27Ab may be simply referred to as partition walls 27A). That is, the lower partition wall portion 27Ab is formed between the upper partition wall portion 27Aa and the partition wall portion 27Aa, and by forming the same, it is formed alternately. Therefore, the card edge terminals 13 are also formed alternately on the upper side and the lower side of the substrate 12. Since the partition wall portion 27A is formed in close contact with the substrate 12, no gap is formed between the partition wall portion 27A and the substrate surface. By doing in this way, the whisker that has been a problem when the surface of the card edge terminal 13 is formed by tin plating is formed so that the partition wall portion 27A is in close contact with other card edge terminals 13. The contact is suppressed, and a short circuit of the substrate 12 can be suppressed.

なお、カード部材11Aの製造については、図12に示すように、カード部材の形状に型抜きされた空間Sを有する上側と下側に分けられた金型43、44を成形し、この金型43、44を組み合わせる際に基板12を配置し、金型43、44の空間Sに絶縁性材料を注入してモールド成形を行うことで一体に形成されている。なお、モールド成形については、公知であるので詳細な説明は省略する。   As for the manufacture of the card member 11A, as shown in FIG. 12, the upper and lower molds 43 and 44 having the space S cut into the shape of the card member are formed, and this mold is formed. When the substrates 43 and 44 are combined, the substrate 12 is disposed, and an insulating material is injected into the space S of the molds 43 and 44 to perform molding. In addition, since it is well-known about molding, detailed description is abbreviate | omitted.

以上より、実施形態2のカード部材11Aによれば、カードエッジ端子13を有する基板において、相手方コネクタ31と接続される接点部となるカードエッジ端子13が形成されたカードエッジ部14が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材11Aの基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。   As described above, according to the card member 11A of the second embodiment, in the substrate having the card edge terminal 13, the card edge portion 14 in which the card edge terminal 13 serving as a contact portion connected to the counterpart connector 31 is formed is exposed. Since the other portion of the substrate is molded integrally with the synthetic resin material, the liquid is prevented from coming into contact with the substrate surface of the card member 11A, and a high waterproof effect can be obtained.

また、実施形態2の相手方コネクタ31の構成及びカード部材11Aと相手方コネクタ31との接続については、実施形態1と同様であるので説明は省略する。   Further, the configuration of the counterpart connector 31 and the connection between the card member 11A and the counterpart connector 31 in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.

このように組み立てられた実施形態2のカードエッジコネクタ10Aによれば、カード部材11Aの防水性に加え、相手方コネクタ31とも液密に接続されることで、優れた防水性を得ることができるようになる。   According to the card edge connector 10A of Embodiment 2 assembled in this way, in addition to the waterproof property of the card member 11A, it is possible to obtain an excellent waterproof property by being liquid-tightly connected to the counterpart connector 31. become.

10、10A:カードエッジコネクタ
11、11A:カード部材
12:基板
13:カードエッジ端子
14:カードエッジ部
15、15A:カバー体
16:リアケース
17:開口
18:収容部
19、19A:係合突起
20、20A:係止部
21:充填材注入口
22:フロントケース
23、23A:保護部
24、24A:閉塞面
25:隙間部
26、26A:開口部
27(27a,27b)、27A(27Aa,27Ab):隔壁部
28:嵌入部
28a:切欠け
29、29A:防水リップ
30:充填材
31:相手方コネクタ
32:ハウジング
33:接続口
34:挿通口
35:係合溝
36:ロック機構
37:ワイヤー
38:コンタクト
39:リテーナー
40:ワイヤーシール
41:ワイヤーシールカバー
42:シールリング
43、44:金型
D:変形量
P:押圧力
10, 10A: Card edge connector 11, 11A: Card member 12: Board 13: Card edge terminal 14: Card edge portion 15, 15A: Cover body 16: Rear case 17: Opening 18: Housing portion 19, 19A: Engagement protrusion 20, 20A: Locking portion 21: Filler inlet 22: Front case 23, 23A: Protection portion 24, 24A: Blocking surface 25: Gap portion 26, 26A: Openings 27 (27a, 27b), 27A (27Aa, 27Ab): partition wall portion 28: insertion portion 28a: notch 29, 29A: waterproof lip 30: filler 31: mating connector 32: housing 33: connection port 34: insertion port 35: engagement groove 36: lock mechanism 37: wire 38: Contact 39: Retainer 40: Wire seal 41: Wire seal cover 42: Seal ring 43, 44: Mold D: Deformation P: pressing force

Claims (14)

相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とするカード部材。
A card member comprising a board having a card edge portion formed on at least one surface with a plurality of card edge terminals connected to a mating connector, and a cover body covering the board,
The cover body has at least an opening from which the card edge terminal is exposed, and an accommodating portion in which the substrate is accommodated.
A card member, wherein the inside of the housing portion is filled with a filler.
前記カバー体は、前記開口部が設けられたフロントケースと、前記収容部が設けられたリアケースとが結合されて形成され、
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカード部材。
The cover body is formed by combining a front case provided with the opening and a rear case provided with the accommodating portion,
The front case is formed with a gap portion from which the card edge portion protrudes,
The card edge terminal of the card edge portion protruding from the gap portion is arranged so as to correspond to the opening portion,
The card member according to claim 1, wherein a filler inlet for injecting the filler is formed in a portion where the front case and the rear case are coupled.
前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われように形成された保護部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のカード部材。   The card member according to claim 1, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end face of the card edge portion. 前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする請求項3に記載のカード部材。   The card member according to claim 3, wherein a partition wall portion is formed on the cover body so as to extend from the protection portion at a position corresponding to between each of the plurality of card edge terminals. 前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする請求項4に記載のカード部材。   The card member according to claim 4, wherein the partition walls are alternately formed on both sides of the substrate. 前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする請求項4又は5に記載のカード部材。   The card member according to claim 4, wherein a surface of the card edge terminal is formed by tin plating. 前記収容部には、前記基板が誘導され、位置決めされるガイド部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカード部材。   The card member according to claim 1, wherein a guide portion for guiding and positioning the substrate is formed in the housing portion. 相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とするカード部材。
A card member comprising a board having a card edge portion formed on at least one surface with a plurality of card edge terminals connected to a mating connector, and a cover body covering the board,
The card member, wherein the cover body is integrally molded with a synthetic resin material so as to have at least an opening through which the card edge terminal is exposed.
前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われるように形成された保護部が設けられていることを特徴とする請求項8に記載のカード部材。   The card member according to claim 8, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end surface of the card edge portion. 前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする請求項9に記載のカード部材。   10. The card member according to claim 9, wherein a partition wall portion is formed on the cover body so as to extend from the protection portion at a position corresponding to between each of the plurality of card edge terminals. 前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする請求項10に記載のカード部材。   The card member according to claim 10, wherein the partition walls are alternately formed on both sides of the substrate. 前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする請求項10又は11に記載のカード部材。   The card member according to claim 10 or 11, wherein a surface of the card edge terminal is formed by tin plating. 前記相手方コネクタと接続される前記請求項1〜12のいずれかのカード部材を有することを特徴とするカードエッジコネクタ。   A card edge connector comprising the card member according to claim 1, which is connected to the counterpart connector. 前記カード部材のカバー体の前記相手方コネクタと接する部分には、環状のシール部が形成され、前記相手方コネクタと液密に接続されることを特徴とする請求項13に記載のカードエッジコネクタ。
14. The card edge connector according to claim 13, wherein an annular seal portion is formed at a portion of the cover member of the card member that contacts the counterpart connector, and is connected to the counterpart connector in a liquid-tight manner.
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