JP2013182299A - Card member and card edge connector - Google Patents
Card member and card edge connector Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013182299A JP2013182299A JP2012043770A JP2012043770A JP2013182299A JP 2013182299 A JP2013182299 A JP 2013182299A JP 2012043770 A JP2012043770 A JP 2012043770A JP 2012043770 A JP2012043770 A JP 2012043770A JP 2013182299 A JP2013182299 A JP 2013182299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- card edge
- substrate
- card member
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板に相手方コネクタと接続するためのカードエッジ端子が形成されたカード部材及びカードエッジコネクタに関し、詳しくは、カードエッジ端子が落下等の衝撃から保護されると共に、優れた防水効果が得られるカード部材及びカードエッジコネクタに関する。 The present invention relates to a card member and a card edge connector in which a card edge terminal for connecting to a mating connector is formed on a board, and more specifically, the card edge terminal is protected from an impact such as dropping and has an excellent waterproof effect. The present invention relates to a card member and a card edge connector to be obtained.
電子回路等がプリントされた基板を電子機器等に接続する場合、基板とコネクタとを直接接続させるために、基板の端部に端子が形成されたカードエッジ基板やカードエッジコネクタ等が知られている。このようなカードエッジ基板等では、カードエッジ端子が相手方コネクタとの接触の際の種々の不具合を解消するための工夫がされている。 When connecting a printed circuit board to an electronic device or the like, a card edge board or a card edge connector in which terminals are formed at the end of the board is known in order to directly connect the board and the connector. Yes. In such a card edge board or the like, a device for eliminating various problems when the card edge terminal is in contact with the mating connector is devised.
例えば、下記特許文献1には、コネクタのコンタクトの磨耗や変形を低減できるカードエッジ基板の発明が開示されている。下記特許文献1に開示されたカードエッジ基板では、基材の少なくとも一端部に所定のコネクタに対して抜き差し可能なエッジを備え、前記エッジの少なくとも片面に前記コネクタの複数のコンタクトに対して電気的に接続される複数のカードエッジ端子を備え、かつ前記カードエッジ端子の先端部を前記エッジの端面よりも内側に配設したカードエッジ基板において、少なくとも前記基材上かつ前記カードエッジ端子の延長線上にあたる部分に、前記カードエッジ端子の厚さよりも肉厚の樹脂層を形成している。このようにすることで、下記特許文献1のカードエッジ基板によれば、カードエッジ端子の上面の厚さよりも肉厚の樹脂層が設けられているため、抜き差し動作を行う際の摺動抵抗が増加し、また、抜き差し動作を行う際、コンタクト表面が、カードエッジ端子の先端部上面よりも樹脂層の上面に対して優先的に摺動するため、抜き差し動作を行う際にコンタクト表面の受けるダメージが小さくなるとされている。 For example, Patent Document 1 below discloses an invention of a card edge substrate that can reduce wear and deformation of connector contacts. In the card edge substrate disclosed in Patent Document 1 below, at least one end portion of a base material is provided with an edge that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and at least one side of the edge is electrically connected to a plurality of contacts of the connector. A card edge board having a plurality of card edge terminals connected to the edge of the card edge terminal, the tip of the card edge terminal being disposed on the inner side of the edge surface of the edge, at least on the base material and on an extension line of the card edge terminal A thick resin layer is formed in the portion corresponding to the thickness of the card edge terminal. By doing in this way, according to the card edge board | substrate of the following patent document 1, since the resin layer thicker than the thickness of the upper surface of a card edge terminal is provided, the sliding resistance at the time of performing insertion / extraction operation | movement In addition, the contact surface slides preferentially with respect to the top surface of the resin layer rather than the top surface of the tip of the card edge terminal during the insertion / removal operation, so that the contact surface receives damage during the insertion / removal operation. Is supposed to be smaller.
また、下記特許文献2には、接触不良が発生し難く、且つ、コンタクトの接点に異物が付着し難いカードエッジコネクタの発明が開示されている。下記特許文献2に開示されたカードエッジコネクタは、基板上に複数のカードエッジ電極を有するカード部材と、前記カードエッジ電極と対応するコンタクトを有するボード側コネクタとからなり、前記カード部材を前記ボード側コネクタに挿入することによって前記カードエッジ電極と前記コンタクトとを電気的に接続するカードエッジコネクタにおいて、前記カード部材は、前記カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、該絶縁カバーは、前記各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有するものとされている。このようにすることで、下記特許文献2に開示されたカードエッジコネクタによれば、カード部材が、カードエッジ電極が配列された領域を覆う絶縁カバーを備え、絶縁カバーが、各カードエッジ電極の少なくとも一部を露出させる開口を有することにより、コンタクトの接点は、嵌合状態において開口によってカードエッジ電極上に位置するように制限され、接触不良が抑制されるとされている。
Further,
カードエッジ基板やカード部材は様々な状況で使用され、その使用状況において、カード部材等をコネクタに接続するカードエッジ端子の部分が接触したり、また、カード部材等を落下させてしまったりした場合、カードエッジ端子の部分が大きな物理的な力を受けることで変形や破損するおそれがある。しかし、上記特許文献1に開示されたカードエッジ基板や上記特許文献2の開示されたカード部材では、相手方のコネクタとの接続に対しては保護されるが、上記のような物理的な力に対しての解決手段については何も示唆されていない。
Card edge boards and card members are used in a variety of situations, where the card edge terminals that connect the card members to the connector come into contact with each other or the card members are dropped. The card edge terminal portion may be deformed or damaged by receiving a large physical force. However, the card edge substrate disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 and the card member disclosed in the above-mentioned
さらに、カードエッジ基板等は、過酷な環境で使用される場合があり、例えば、屋外で使用されるものや自動車や自動二輪等の車両に搭載されるものもある。このような場合では、カードエッジ基板等に雨水等の液体が内部へ侵入することを抑制する必要がある。例えば、上記特許文献3には、カードエッジコネクタの防水についての記載が開示されている。上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタは、ハーネスの端部に接続された端子と、ハーネスと電子基板を保持し、電気的に接続するハウジングとを有し、電子基板を収納するケースがハウジングと組付けられることによりカードエッジコネクタに取り付け固定されるものである。その際、ケースに挿入されるハウジングの嵌合面にはその嵌合面の全周に渡ってシール部材が設けられているため、上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタによれば、ハウジングとケースとによって構成される内部空間に水分が浸入することが防止されるとされている。 Furthermore, the card edge substrate or the like may be used in a harsh environment, and for example, there is a card edge substrate that is used outdoors or mounted on a vehicle such as an automobile or a motorcycle. In such a case, it is necessary to prevent liquid such as rainwater from entering the card edge substrate or the like. For example, Patent Document 3 discloses a description of waterproofing of a card edge connector. The card edge connector disclosed in Patent Document 3 includes a terminal that is connected to an end of a harness, a housing that holds the harness and the electronic substrate, and is electrically connected to the case. It is attached and fixed to the card edge connector by being assembled with the housing. At that time, since the fitting surface of the housing inserted into the case is provided with a seal member over the entire circumference of the fitting surface, according to the card edge connector disclosed in Patent Document 3, the housing It is said that moisture can be prevented from entering the internal space formed by the case and the case.
しかし、上記特許文献3に開示されたカードエッジコネクタでは、ケース内に収納された電子基板には防水加工がされていないため、シール部材の不具合によりケース内に液体が侵入した場合は、電子基板に液体がかかり、短絡等のおそれがある。また、ハウジングとケースが接続された後であれば防水の効果が得られるが、これらの接続前、例えば、組み立て時や交換時には、防水効果を得ることができない。 However, in the card edge connector disclosed in Patent Document 3, since the electronic substrate housed in the case is not waterproofed, if the liquid enters the case due to a malfunction of the sealing member, the electronic substrate There is a risk of short circuit or the like. Further, a waterproof effect can be obtained after the housing and the case are connected, but the waterproof effect cannot be obtained before the connection, for example, during assembly or replacement.
そこで、本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板をカバー体で覆い、このカバー体の内部に充填材を充填することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve such problems of the conventional technology. In a card member in which a card edge terminal is provided on a substrate, the substrate of the card member is covered with a cover body, and the cover body A card member that can protect the card edge portion by filling the inside of the card member with an excellent waterproof effect and a card edge connector composed of the card member and the mating connector is provided. Objective.
また、本発明の他の目的は、基板にカードエッジ端子が設けられたカード部材において、カード部材の基板を合成樹脂材によりカバー体をモールド成形で一体に形成することで、カードエッジ部を保護すると共に、優れた防水効果を得ることができるカード部材及びこのカード部材と相手方コネクタとで構成されたカードエッジコネクタを提供することを目的とする。 Another object of the present invention is to protect a card edge portion by integrally forming a cover member of a card member with a synthetic resin material on a card member having a card edge terminal provided on the substrate. In addition, it is an object of the present invention to provide a card member capable of obtaining an excellent waterproof effect and a card edge connector composed of the card member and a counterpart connector.
上記課題を解決するために、本発明の第1の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the card member according to the first aspect of the present invention includes a board having a card edge portion on which at least one card edge terminal to be connected to the mating connector is formed, and the board covers the board. A card member provided with a cover body,
The cover body has at least an opening from which the card edge terminal is exposed, and an accommodating portion in which the substrate is accommodated.
The inside of the accommodating part is filled with a filler.
また、第2の態様のカード部材は、第1の態様のカード部材において、前記カバー体は、前記開口部が設けられたフロントケースと、前記収容部が設けられたリアケースとが結合されて形成され、
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする。
The card member of the second aspect is the card member of the first aspect, wherein the cover body is formed by combining a front case provided with the opening and a rear case provided with the housing. Formed,
The front case is formed with a gap portion from which the card edge portion protrudes,
The card edge terminal of the card edge portion protruding from the gap portion is arranged so as to correspond to the opening portion,
A filler inlet for injecting the filler is formed in a portion where the front case and the rear case are joined.
また、第3の態様のカード部材は、第1又は2の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。 The card member according to the third aspect is the card member according to the first or second aspect, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end surface of the card edge portion. It is characterized by.
また、第4の態様のカード部材は、第3の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。 The card member according to a fourth aspect is the card member according to the third aspect, wherein a partition wall portion extends from the protection portion at a position corresponding to each of the plurality of card edge terminals. It is characterized by being formed.
また、第5の態様のカード部材は、第4の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。 The card member according to a fifth aspect is the card member according to the fourth aspect, wherein the partition walls are formed alternately on both sides of the substrate.
また、第6の態様のカード部材は、第4又は5の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。 The card member according to a sixth aspect is the card member according to the fourth or fifth aspect, wherein the surface of the card edge terminal is formed by tin plating.
また、第7の態様のカード部材は、第1の態様のカード部材において、前記収容部には、前記基板が誘導され、位置決めされるガイド部が形成されていることを特徴とする請求項に記載のカード部材。 The card member according to a seventh aspect is the card member according to the first aspect, wherein the accommodating portion is formed with a guide portion on which the substrate is guided and positioned. The card member according to the description.
また、第8の態様のカード部材は、相手方コネクタと接続される複数のカードエッジ端子が少なくとも一面に形成されたカードエッジ部を有する基板と、前記基板が覆われるカバー体を備えたカード部材であって、
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とする。
Further, the card member of the eighth aspect is a card member comprising a substrate having a card edge portion in which a plurality of card edge terminals connected to the counterpart connector are formed on at least one surface, and a cover body covering the substrate. There,
The cover body is characterized in that the substrate is integrally molded with a synthetic resin material so as to have at least an opening through which the card edge terminal is exposed.
また、第9の態様のカード部材は、第8の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記カードエッジ部の端面が覆われるように形成された保護部が設けられていることを特徴とする。 The card member according to a ninth aspect is the card member according to the eighth aspect, wherein the cover body is provided with a protection portion formed so as to cover an end surface of the card edge portion. And
また、第10の態様のカード部材は、第9の態様のカード部材において、前記カバー体には、前記複数のカードエッジ端子のそれぞれの間と対応する位置に隔壁部が前記保護部から延設されて形成されていることを特徴とする。 The card member according to a tenth aspect is the card member according to the ninth aspect, wherein a partition wall portion extends from the protection portion at a position corresponding to between each of the plurality of card edge terminals. It is characterized by being formed.
また、第11の態様のカード部材は、第10の態様のカード部材において、前記隔壁部は、前記基板の両面側にそれぞれ互い違いに形成されていることを特徴とする。 An eleventh aspect of the card member is the card member of the tenth aspect, wherein the partition walls are alternately formed on both sides of the substrate.
また、第12の態様のカード部材は、第10又は11の態様のカード部材において、前記カードエッジ端子は、表面が錫メッキにより形成されていることを特徴とする。 The card member according to a twelfth aspect is characterized in that, in the card member according to the tenth or eleventh aspect, the surface of the card edge terminal is formed by tin plating.
また、第13の態様のカードエッジコネクタは、前記相手方コネクタと接続される第1〜12のいずれかの態様のカード部材を有することを特徴とする。 A card edge connector according to a thirteenth aspect includes the card member according to any one of the first to twelfth aspects connected to the counterpart connector.
また、第14の態様のカードエッジコネクタは、第13の態様のカード部材において、前記カード部材のカバー体の前記相手方コネクタと接する部分には、環状のシール部が形成され、前記相手方コネクタと液密に接続されることを特徴とする。 A card edge connector according to a fourteenth aspect is the card member according to the thirteenth aspect, wherein an annular seal portion is formed in a portion of the card member cover body that contacts the counterpart connector, It is characterized by being closely connected.
第1の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板が収容されたカバー体の内部に充填材が充填されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。 According to the card member of the first aspect, since the filling material is filled in the cover body in which the substrate having the card edge terminals is accommodated, the liquid is suppressed from contacting the substrate surface of the card member. , You will be able to get a high waterproof effect.
また、第2の態様のカード部材によれば、カバー体をフロントケースとリアケースとに分けて形成し、このケース内に基板を配置した後、充填材をケースに形成された充填材注入口から注入しているので、容易にカード部材を形成することができる。なお、フロントケースに隙間部が形成されているので、基板のカードエッジ部をフロントケースから突出させることができる。 Further, according to the card member of the second aspect, the cover body is divided into the front case and the rear case, and after the substrate is arranged in the case, the filler is formed in the case. Therefore, the card member can be easily formed. In addition, since the clearance part is formed in the front case, the card edge part of a board | substrate can be protruded from a front case.
また、第3の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。 Further, according to the card member of the third aspect, since the card edge portion of the substrate is covered with the protection portion, it is possible to reduce the impact caused by dropping. In addition, since the protection portion is provided at the card edge portion of the board, it is possible to suppress the board from being damaged due to contact with the contact of the counterpart connector when the card edge terminal and the counterpart connector are connected. .
また、第4の態様のカード部材では、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されているため、カードエッジ端子が露出される開口部は、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第4の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。 Further, in the card member of the fourth aspect, since the partition wall portion is formed between the card edge terminals, the opening where the card edge terminal is exposed is surrounded by the partition wall portion, the protection portion, and the cover body. Each card edge terminal is divided and formed. By doing in this way, according to the card member of the 4th mode, the strength of an opening can be raised and the impact of a drop and the damage at the time of connection can be controlled more. Furthermore, when the liquid has entered the opening, the card edge terminals are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals in other sections, and the circuit board is short-circuited. Can be suppressed.
また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続される際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第5の態様のカード部材によれば、隔壁部が表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で押圧力を支えることで、基板の変形を抑制することができるようになる。 Further, when the contact of the mating connector is connected to the card edge terminal, the card edge terminal receives a strong pressing force from the contact, and there is a possibility that the substrate having the card edge terminal is deformed. According to the card member of the fifth aspect, since the partition wall portions are alternately formed on the front surface and the back surface, the partition wall portion is provided on the opposite side of the card edge terminal in contact with the contact. By supporting the pressure with the partition wall, the deformation of the substrate can be suppressed.
また、第6の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。 Further, according to the card member of the sixth aspect, since the surface of the card edge terminal is formed by tin plating, the manufacturing cost can be suppressed as compared with the gold plating conventionally used for the card edge terminal. . The whisker, which has been a problem with tin plating, can be prevented from coming into contact with other card edge terminals by forming a partition wall at the opening, thereby suppressing a short circuit of the substrate.
また、第7の態様のカード部材によれば、カバー体の内部に基板を挿入することが容易となり、また、位置決めも容易にできるようになると共に、カバー体内に充填材が注入されるときに基板が動くことを抑制することができるようになる。 Further, according to the card member of the seventh aspect, it becomes easy to insert the substrate into the cover body, and positioning can be facilitated, and when the filler is injected into the cover body. It becomes possible to suppress the movement of the substrate.
また、第8の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子を有する基板において、相手方コネクタと接続される接点部となるカードエッジ端子が形成されたカードエッジ部が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。 Further, according to the card member of the eighth aspect, in the substrate having the card edge terminal, the card edge portion on which the card edge terminal serving as the contact portion connected to the counterpart connector is formed is exposed, and the other portion of the substrate Since the resin is integrally molded with the synthetic resin material, the liquid is prevented from coming into contact with the substrate surface of the card member, and a high waterproof effect can be obtained.
また、第9の態様のカード部材によれば、基板のカードエッジ部は保護部により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができる。また、基板のカードエッジ部に保護部が設けられていることにより、カードエッジ端子と相手方コネクタとの接続の際に、相手方コネクタのコンタクトとの接触により基板が損傷するのを抑制することができる。 Moreover, according to the card member of the ninth aspect, since the card edge portion of the substrate is covered with the protection portion, it is possible to reduce the impact caused by dropping. In addition, since the protection portion is provided at the card edge portion of the board, it is possible to suppress the board from being damaged due to contact with the contact of the counterpart connector when the card edge terminal and the counterpart connector are connected. .
また、第10の態様のカード部材では、カードエッジ端子が露出される開口部は、カードエッジ端子間に隔壁部が形成されることにより、この隔壁部、保護部及びカバー体により囲まれ、各カードエッジ端子ごとに区画されて形成されている。このようにすることで、第4の態様のカード部材によれば、開口部の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部に液体が侵入した場合、カードエッジ端子が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。 Further, in the card member of the tenth aspect, the opening from which the card edge terminal is exposed is surrounded by the partition wall, the protection portion, and the cover body by forming the partition wall between the card edge terminals. Each card edge terminal is divided and formed. By doing in this way, according to the card member of the 4th mode, the strength of an opening can be raised and the impact of a drop and the damage at the time of connection can be controlled more. Furthermore, when the liquid has entered the opening, the card edge terminals are partitioned at each location, so that the liquid that has entered one section is prevented from coming into contact with the card edge terminals in other sections, and the circuit board is short-circuited. Can be suppressed.
また、相手方コネクタのコンタクトがカードエッジ端子と接続する際には、カードエッジ端子がコンタクトから強い押圧力を受けることになり、このカードエッジ端子がある基板が変形するおそれがある。第11の態様のカード部材によれば、隔壁部が、表面及び裏面で互い違いに形成されることにより、コンタクトと接するカードエッジ端子の反対側には隔壁部が設けられることになるので、一方の押圧力をこの隔壁部で支えることができるようになり、基板の変形を抑制することができるようになる。 Further, when the contact of the mating connector is connected to the card edge terminal, the card edge terminal receives a strong pressing force from the contact, and there is a possibility that the substrate having the card edge terminal is deformed. According to the card member of the eleventh aspect, since the partition wall portions are alternately formed on the front surface and the back surface, the partition wall portion is provided on the opposite side of the card edge terminal in contact with the contact. The pressing force can be supported by the partition wall, and the deformation of the substrate can be suppressed.
また、第12の態様のカード部材によれば、カードエッジ端子の表面が錫メッキで形成されていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。なお、錫メッキの問題点となっていたウィスカーは、開口部に隔壁部が形成されることで、他のカードエッジ端子と接触するのが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。 According to the card member of the twelfth aspect, the surface of the card edge terminal is formed by tin plating, so that the manufacturing cost can be suppressed as compared with the gold plating conventionally used for the card edge terminal. . The whisker, which has been a problem with tin plating, can be prevented from coming into contact with other card edge terminals by forming a partition wall at the opening, thereby suppressing a short circuit of the substrate.
また、第13の態様のカードエッジコネクタによれば、上記第1〜第12の態様のいずれかのカード部材の効果を奏するカードエッジコネクタを得ることができる。 Further, according to the card edge connector of the thirteenth aspect, a card edge connector that exhibits the effects of the card member of any of the first to twelfth aspects can be obtained.
また、第14の態様のカードエッジコネクタによれば、カード部材と相手方コネクタとが液密に接続されるので、カードエッジコネクタの防水性を高めることができるようになる。 Further, according to the card edge connector of the fourteenth aspect, the card member and the counterpart connector are connected in a liquid-tight manner, so that the waterproofness of the card edge connector can be improved.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのカード部材及びカードエッジコネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiment described below is merely an example of a card member and a card edge connector for embodying the technical idea of the present invention, and is not intended to specify the present invention. Other embodiments within the scope of the claims are equally applicable.
[実施形態1]
図1〜図8を参照して、実施形態1のカードエッジコネクタ10について説明する。カードエッジコネクタ10は、図1及び図2に示すように、カード部材11とこのカード部材11が接続される相手方コネクタ31とで構成されている。
[Embodiment 1]
The
まず、図2〜図5を参照して実施形態1のカード部材11について説明する。カード部材11は、図3に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタ31に備えられたコンタクト38(図6参照)と接触される複数のカードエッジ端子13が形成された基板12と、この基板12が収容される収容部18と、カードエッジ端子13が露出される開口部26とを有し絶縁性材料で形成されたカバー体15とで構成されており、このカバー体15の内部には、充填材30が充填(図6参照)されている。
First, the
基板12は、図3に示すように、表面ないし裏面にプリントされた回路基板や集積回路等が搭載されたものであり、端部に相手方コネクタ31のコンタクト38と接触され電気的に接続される複数のカードエッジ端子13が形成されたカードエッジ部14を有している。カードエッジ端子13は、基板12に形成された回路配線等と導通される導電性材料で形成され所定の間隔で配設されている。なお、カードエッジ端子13は、回路配線等と同様の材料で形成され、例えば、表面が錫メッキされた銅配線パターンで形成されている。また、基板は、両面に配線で形成されていてもよく、また、複数枚を積層して1つのユニットとした多層積層基板を用いてもよい。
As shown in FIG. 3, the
カバー体15は、図3に示すように、基板12が収容される収容部18を有するリアケース16と、リアケース16と嵌合され基板12のカードエッジ部14が露出される開口部26が設けられたフロントケース22とを有しており、各々が絶縁性材料で形成されている。
As shown in FIG. 3, the
リアケース16は、一方に開口17を有し、他方が閉塞された低背の箱状体で形成され、この箱状体の内部は基板12が収容される収容部18となっており、また、箱状体の内側には基板12が収容されるときに誘導し、且つ、位置決めされるガイド部(図示省略)が形成されている。一方、リアケース16の外側面には、相手方コネクタ31と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起19が複数形成されている。また、リアケース16の中央部には、相手方コネクタ31と係止される係止部20が形成されており、この係止部20には収容部18内と連通される孔が形成されている。この孔は、カバー体内に充填材30を注入するための充填材注入口21となる。なお、リアケース16の箱状体は、図1及び図2等に示すように側面側が曲面に形成されているが、これに限らず、矩形状の箱状体としてもよい。
The
フロントケース22は、図3及び図4に示すようにリアケース16と嵌合される嵌入部28と、カードエッジ端子13が保護される保護部23と、フロントケース22の相手方コネクタ31と接続される部分には、環状の防水リップ29が複数本形成されている(図2参照)。また、フロントケース22は、保護部23が形成された部分との間に閉塞面24が形成されており、この閉塞面24には、基板12のカードエッジ部14が突出される隙間部25が設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
保護部23は、基板12のカードエッジ部14の端面が覆われるようにフロントケース22と一体に形成されており、隙間部25から突出されたカードエッジ部14の端面、すなわち、相手方コネクタ31に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部14の端面が覆われるとは、基板12の板厚と同じ厚さで保護部23が形成され覆われていることを意味する。なお、保護部23の厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部23は、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板12のカードエッジ部14は保護部23により覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、また、カードエッジ端子13と相手方コネクタ31との接続の際に、相手方コネクタ31のコンタクト38との接触により基板が損傷するのを抑制することができる。
The
また、保護部23は、カードエッジ端子13が露出されるように開口部26が形成されており、この開口部26から相手方コネクタ31のコンタクト38に接触されるようになる。さらに、この開口部26は、形成された複数のカードエッジ端子13のそれぞれの間に位置するように隔壁部27が形成されている。この隔壁部27は、保護部23からフロントケース22の閉塞面24まで延設されている。そして、開口部26は、閉塞面24、隔壁部27及び保護部23により区画化され、カードエッジ端子13の一箇所に付き、1つの開口部26が設けられるようになる。このように隔壁部27が形成されることで、開口部26の強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部26に液体が侵入した場合、カードエッジ端子13が一箇所ごとに区画されているので、一つ区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子13と接することが抑制され、基板の短絡を抑制することができる。
The
また、隔壁部27は、保護部23の上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部27aと下側に形成される隔壁部27bとが互い違いになるように設けられている(なお、以下、上下の隔壁部27a、27bを単に隔壁部27という場合もある)。すなわち、上側の隔壁部27aと隔壁部27aとの間に下側の隔壁部27bが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子13も基板12の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部27は、基板12が装着されたとき、各基板面から垂直に立設して形成されており、また、その反対側の隔壁部27は基板面と接するように設けられる。このとき、基板面と接する部分は、できるだけ密接になることが好ましく、隔壁部27と基板面との隙間がなくなるように形成される。このようにすることで、カードエッジ端子13の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部27が形成されることで、他のカードエッジ端子13と接触するのが抑制され、基板12の短絡を抑制することができるようになる。
Moreover, the
嵌入部28は、リアケース16の開口17に嵌め入れることができる大きさ及び形状で形成されている。そして、リアケース16に形成された充填材注入口21と対応する位置に切欠け28aが形成されており、充填材30の注入を妨げることがないようになっている。
The
カード部材11の組み立ては、図3に示したように、まず、リアケース16内に基板12を挿入させる。このとき、リアケース16の内部に形成されたガイド部(図示省略)に沿って挿入することで、容易に挿入することができると共に、位置決めも容易に行うことができる。次に、リアケース16にフロントケース22を嵌め入れる。このとき、フロントケース22の閉塞面24に形成された隙間部25から基板12のカードエッジ部14を突出させながら、リアケース16の開口17にフロントケース22の嵌入部28を嵌め入れていく。そして、リアケース16とフロントケース22が完全に結合されたら、リアケース16の充填材注入口21から充填材30を注入し、リアケース16及びフロントケース22からなるカバー体15の内部が充填材30で満たされる。このとき、充填材の注入は、カード部材を立てた状態で行われ、充填材が注入されたとき、内部にあった空気はフロントケースの隙間部25から排出されるようのなるため、充填材に気泡等ができ難くなる。以上で、カード部材11が完成する
In assembling the
このようにすることで、カードエッジ端子13を有する基板12が収容されたカバー体15の内部に充填材30が充填されているので、カード部材11の基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。また、実施形態1では、カードエッジ端子13として銅配線パターンの表面が錫メッキで形成されているものを用いていることで、従来、カードエッジ端子に用いられていた金メッキに比べ、製造コストを抑えることができる。
By doing in this way, since the filler 30 is filled in the
次に、カード部材11の相手方コネクタ31への接続について説明する。まず、実施形態1の相手方コネクタ31について、図1、2及び図6Aを参照して説明する。相手方コネクタ31は、一方にカード部材11が接続される接続口33と他方にワイヤー37が挿通される挿通口34を有する筒状体で形成されたハウジング32を有する。このハウジング32は、相手方コネクタ31の各構成部品が備えられるものである。また、ハウジング32の上部には、カード部材11に形成された係止部20が固定されるロック機構36が設けられている。さらに、ハウジング32の外側には、カード部材11の外側に形成された係合突起19と係合される係合溝35が、カード部材11の係合突起19に対応して形成されている。
Next, the connection of the
また、ハウジング32内には、外部の機器と接続される複数のワイヤー37と、ワイヤー37と接続され、カード部材11のカードエッジ端子13と接触される複数のコンタクト38と、このコンタクト38をハウジング32内に支持固定するリテーナー39と、ワイヤー37をハウジング32内に固定し、且つ、ワイヤー37側からの液体の侵入を抑制するワイヤーシール40と、このワイヤーシール40を固定するワイヤーシールカバー41と、カード部材11と液密に接続されるシールリング42とが備えられている。このとき、複数のコンタクト38はカード部材11のカードエッジ端子13と対応するように、それぞれが互い違いに設けられている。
Further, in the
そして、カード部材11との接続は、ハウジング32の接続口33からカード部材11のカードエッジ部14を先に向けて、ハウジング32の係合溝35とカード部材11の係合突起19の位置をあわせて挿入し、コンタクト38とカードエッジ端子13が接触させ、また、ハウジング32のロック機構36とカード部材11の係止部20とを係止させることでおこなわれる。このとき、カード部材11の隔壁部27は、相手方コネクタ31のコンタクト38を装着させる際に、正確にカードエッジ端子13と接触させるためのガイドとしても機能することになる。このように組み立てられたカードエッジコネクタ10によれば、カード部材11の防水性に加え、相手方コネクタ31とも液密に接続されることになるので、優れた防水性を得ることができるようになる。
Then, the connection with the
ここで、相手方コネクタ31のコンタクト38とカード部材11のカードエッジ端子13との接触について図7及び図8を参照して説明する。図7に示すように、カードエッジ端子13にコンタクト38が接触された状態では、各コンタクト38の反対側に隔壁部27が設けられるようになる。このようにすることで、図8A及び図8Bに示すように、カードエッジ端子13には、接触された各コンタクト38の押圧力Pがかかることになり、この押圧力Pによりカードエッジ端子13の基板部分や端子部分が変形してしまう。このとき、図8Bに示すように、従来の上側と下側のカードエッジ端子13が並列に形成されているものでは、この部分は両面から押圧力Pを受けることになり、変形量Dが大きくなる。
Here, the contact between the
しかし、図8Aに示すように、実施形態1のカードエッジ端子13は上側と下側とが互い違いに設けられ、このカードエッジ端子13のそれぞれの間に隔壁部27が形成されていることで、カードエッジ端子13にかかる押圧力Pは、その反対側に形成された隔壁部27に支持されていることにより、この部分の変形量Dを小さくすることができるため、カードエッジ端子13の変形による接触不良を抑制することができるようになる。
However, as shown in FIG. 8A, the
[実施形態2]
実施形態1のカードエッジコネクタ10のカード部材11は、基板12を覆うカバー体15をリアケース16及びフロントケース22で形成し、カバー体15内に充填材30を充填して形成したものを説明したが、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aのカード部材11Aは、基板12を覆うカバー体15Aをモールド成形により一体に形成した場合を説明する。なお、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aでは、実施形態1のカードエッジコネクタ10と共通する構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
[Embodiment 2]
The
図9〜図11を参照して、実施形態2のカードエッジコネクタ10Aについて説明する。カードエッジコネクタ10Aは、図9に示すように、カード部材11Aとこのカード部材11Aが接続される相手方コネクタ31とで構成されている。なお、カード部材11Aと相手方コネクタ31の接続状態は、図1に示した実施形態1のカードエッジコネクタ10と同様である。
A
まず、実施形態2のカード部材11Aについて説明する。カード部材11Aは、図9及び図10に示すように、回路配線等がプリントされ、一方の端部に相手方コネクタに備えられたコンタクト38と接触される複数のカードエッジ端子13が形成された基板12と、この基板12に形成されたカードエッジ端子13が露出される開口部26Aを有するように絶縁性材料で一体にモールド成形されたカバー体15Aとで構成されている。なお、基板12は、実施形態1に示したものと同様であるので、その詳細な説明は省略する。
First, the
カバー体15Aは、図10及び図11に示すように、基板12を覆うように形成された低背の直方体で形成されている。カバー体15Aの外側には、相手方コネクタ31と接続されるときの誘導や位置決めに用いられる係合突起19Aが複数形成されており、また、中央部には、相手方コネクタ31と係止される係止部20Aが形成されている。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
また、カバー体15Aには、カードエッジ端子13が保護される保護部23Aと相手方コネクタ31と接続される部分とに、環状の防水リップ29Aが複数本形成されている(図9参照)。また、カバー体15Aの閉塞面24Aと保護部23Aが形成された部分との間に閉塞面24Aが形成されており、この閉塞面24Aからカードエッジ部が突出されている。
In addition, a plurality of annular
保護部23Aは、基板12のカードエッジ部14の端面が覆われるように、カバー体15Aと一体に形成されており、閉塞面24Aから突出されたカードエッジ部14の端面、すなわち、相手方コネクタ31に挿入される側とその両側面がすべて覆われて保護されるように形成されている。このカードエッジ部14の端面が覆われるとは、基板12の板厚と同じ厚さで保護部23Aが形成され覆われていることを意味する。なお、保護部23Aの厚さは端面の厚さよりやや厚く形成されていてもよい。さらに、保護部23Aは、基板面と水平方向にも厚みを有して形成されるが、この水平方向の厚みの外側は、角部を曲面としてもよく、また、徐々に細くして楔状としてもよい。このようにすることで、基板12のカードエッジ部14は保護部23Aにより覆われているので、落下による衝撃を和らげることができ、基板12のカードエッジ部14に保護部23Aが設けられていることにより、カードエッジ端子13と相手方コネクタ31との接続の際に、相手方コネクタ31のコンタクト38との接触により基板12が損傷するのを抑制することができる。
The
また、保護部23Aはカードエッジ端子13が露出されるように開口部26Aが形成されており、この開口部26Aから相手方コネクタ31のコンタクト38に接触されるようになる。さらに、この開口部26Aは、形成された複数のカードエッジ端子13のそれぞれの間に位置するように、隔壁部27Aが形成されている。この隔壁部27Aは、保護部23Aから閉塞面24Aまで延設されている。そして、開口部26Aは、閉塞面24A、隔壁部27A及び保護部23Aにより区画化され、カードエッジ端子13の一箇所に付き1つの開口部26Aが設けられるようになる。このように隔壁部27Aが形成されることで、開口部26Aの強度を高めることができ、落下の衝撃や、接続時の損傷をより抑制することができる。さらに、開口部26Aに液体が侵入した場合、カードエッジ端子13が一箇所ごとに区画されているので、一つの区画に侵入した液体が他の区画のカードエッジ端子13と接することが抑制され、基板12の短絡を抑制することができる。
Further, the
また、隔壁部27Aは、保護部23Aの上側と下側に形成されており、上側に形成される隔壁部27Aaと下側に形成される隔壁部27Abとが互い違いになるように設けられている(なお、以下、上下の隔壁部27Aa、27Abを単に隔壁部27Aという場合もある)。すなわち、上側の隔壁部27Aaと隔壁部27Aaとの間に下側の隔壁部27Abが形成されるようになり、これと同様にすることで、互い違いに形成されるようになる。そのため、カードエッジ端子13も基板12の上側と下側とで、互い違いになるように形成されている。なお、隔壁部27Aは、基板12と密着して形成されているので隔壁部27Aと基板面との隙間は形成されていない。このようにすることで、カードエッジ端子13の表面を錫メッキで形成したときの問題点となっていたウィスカーは、隔壁部27Aが密着して形成されることで、他のカードエッジ端子13と接触するのが抑制され、基板12の短絡を抑制することができるようになる。
Further, the
なお、カード部材11Aの製造については、図12に示すように、カード部材の形状に型抜きされた空間Sを有する上側と下側に分けられた金型43、44を成形し、この金型43、44を組み合わせる際に基板12を配置し、金型43、44の空間Sに絶縁性材料を注入してモールド成形を行うことで一体に形成されている。なお、モールド成形については、公知であるので詳細な説明は省略する。
As for the manufacture of the
以上より、実施形態2のカード部材11Aによれば、カードエッジ端子13を有する基板において、相手方コネクタ31と接続される接点部となるカードエッジ端子13が形成されたカードエッジ部14が露出され、他の部分の基板は、合成樹脂材により一体にモールド成形されているので、カード部材11Aの基板面には液体が接触することが抑制され、高い防水効果を得ることができるようになる。
As described above, according to the
また、実施形態2の相手方コネクタ31の構成及びカード部材11Aと相手方コネクタ31との接続については、実施形態1と同様であるので説明は省略する。
Further, the configuration of the
このように組み立てられた実施形態2のカードエッジコネクタ10Aによれば、カード部材11Aの防水性に加え、相手方コネクタ31とも液密に接続されることで、優れた防水性を得ることができるようになる。
According to the
10、10A:カードエッジコネクタ
11、11A:カード部材
12:基板
13:カードエッジ端子
14:カードエッジ部
15、15A:カバー体
16:リアケース
17:開口
18:収容部
19、19A:係合突起
20、20A:係止部
21:充填材注入口
22:フロントケース
23、23A:保護部
24、24A:閉塞面
25:隙間部
26、26A:開口部
27(27a,27b)、27A(27Aa,27Ab):隔壁部
28:嵌入部
28a:切欠け
29、29A:防水リップ
30:充填材
31:相手方コネクタ
32:ハウジング
33:接続口
34:挿通口
35:係合溝
36:ロック機構
37:ワイヤー
38:コンタクト
39:リテーナー
40:ワイヤーシール
41:ワイヤーシールカバー
42:シールリング
43、44:金型
D:変形量
P:押圧力
10, 10A:
Claims (14)
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部と、前記基板が収められる収容部とを有し、
前記収容部の内部は、充填材が充填されていることを特徴とするカード部材。 A card member comprising a board having a card edge portion formed on at least one surface with a plurality of card edge terminals connected to a mating connector, and a cover body covering the board,
The cover body has at least an opening from which the card edge terminal is exposed, and an accommodating portion in which the substrate is accommodated.
A card member, wherein the inside of the housing portion is filled with a filler.
前記フロントケースには、前記カードエッジ部が突出される隙間部が形成され、
前記隙間部から突出されたカードエッジ部のカードエッジ端子が、前記開口部と対応するように配置され、
前記フロントケースと前記リアケースとが結合された部分には、前記充填材を注入するための充填材注入口が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のカード部材。 The cover body is formed by combining a front case provided with the opening and a rear case provided with the accommodating portion,
The front case is formed with a gap portion from which the card edge portion protrudes,
The card edge terminal of the card edge portion protruding from the gap portion is arranged so as to correspond to the opening portion,
The card member according to claim 1, wherein a filler inlet for injecting the filler is formed in a portion where the front case and the rear case are coupled.
前記カバー体は、少なくとも前記カードエッジ端子が露出される開口部を有するように、前記基板が合成樹脂材により一体にモールド成形されていることを特徴とするカード部材。 A card member comprising a board having a card edge portion formed on at least one surface with a plurality of card edge terminals connected to a mating connector, and a cover body covering the board,
The card member, wherein the cover body is integrally molded with a synthetic resin material so as to have at least an opening through which the card edge terminal is exposed.
14. The card edge connector according to claim 13, wherein an annular seal portion is formed at a portion of the cover member of the card member that contacts the counterpart connector, and is connected to the counterpart connector in a liquid-tight manner.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012043770A JP2013182299A (en) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | Card member and card edge connector |
EP13156638.2A EP2635098A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-02-25 | Card member and card edge connector |
CN 201310059176 CN103296525A (en) | 2012-02-29 | 2013-02-26 | Card member and card edge connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012043770A JP2013182299A (en) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | Card member and card edge connector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013182299A true JP2013182299A (en) | 2013-09-12 |
Family
ID=47826923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012043770A Pending JP2013182299A (en) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | Card member and card edge connector |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2635098A1 (en) |
JP (1) | JP2013182299A (en) |
CN (1) | CN103296525A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9735496B1 (en) | 2016-03-22 | 2017-08-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronics unit |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07231153A (en) | 1994-02-15 | 1995-08-29 | Ibiden Co Ltd | Card edge board |
US6634561B1 (en) * | 1999-06-24 | 2003-10-21 | Sandisk Corporation | Memory card electrical contact structure |
JP3829327B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-10-04 | 日本電気株式会社 | Card edge connector and card member |
US6964575B1 (en) * | 2005-02-08 | 2005-11-15 | Delphi Technologies, Inc. | Sealed electronic module with seal-in-place connector header |
JP2009064916A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Kokusan Denki Co Ltd | Electronic unit, and manufacturing method of the same |
JP4948574B2 (en) | 2009-07-24 | 2012-06-06 | 株式会社デンソー | Card edge connector and assembly method thereof |
-
2012
- 2012-02-29 JP JP2012043770A patent/JP2013182299A/en active Pending
-
2013
- 2013-02-25 EP EP13156638.2A patent/EP2635098A1/en not_active Withdrawn
- 2013-02-26 CN CN 201310059176 patent/CN103296525A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9735496B1 (en) | 2016-03-22 | 2017-08-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronics unit |
JP2017174876A (en) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 三菱電機株式会社 | Electronic apparatus unit |
DE102016222639A1 (en) | 2016-03-22 | 2017-09-28 | Mitsubishi Electric Corporation | electronics unit |
DE102016222639B4 (en) | 2016-03-22 | 2022-11-17 | Mitsubishi Electric Corporation | electronics unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2635098A1 (en) | 2013-09-04 |
CN103296525A (en) | 2013-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9565780B2 (en) | Electronic circuit unit capable of external connection | |
US7628654B2 (en) | Card edge connector and method of manufacturing the same | |
EP2790274B1 (en) | Waterproof connector and manufacturing method thereof | |
CN104854671B (en) | Case mold type capacitor and its manufacture method | |
KR102669863B1 (en) | connector | |
KR20130122669A (en) | Connector of electronic device, plug of electronic device, and waterproof structure of electronic device | |
CN108206360B (en) | Electrical connector | |
KR20170130282A (en) | Electrical connector and production method thereof | |
US20130100620A1 (en) | Electrical Assembly for a Motor Vehicle, Suitable for Contacting With a Connector | |
US9570836B2 (en) | Connector, electrical connection box and connector manufacturing method | |
US10070542B2 (en) | Electronic-circuit unit and manufacturing method thereof | |
JP5564844B2 (en) | Electronic equipment | |
WO2007100056A1 (en) | Case provided with connector and method for manufacturing such case | |
US8845340B2 (en) | Connector and electrical connection box | |
JP5605837B2 (en) | Electronic control unit | |
US20160197433A1 (en) | Waterproof receptacle connector | |
JP2013182299A (en) | Card member and card edge connector | |
CN107003201A (en) | Semiconductor pressure sensor device | |
KR101707143B1 (en) | PCB assembly having gasket and manufacturing method thereof | |
CN107493361B (en) | Earphone base water repellent component and mobile terminal | |
JP2014194854A (en) | Case integrated connector and method of manufacturing the same | |
JP6166654B2 (en) | Molding method of exterior case in electronic circuit unit | |
JP5020056B2 (en) | How to attach electronic components to circuit boards | |
CN107732555B (en) | Earphone base water repellent component and mobile terminal | |
JP6251565B2 (en) | Electronic circuit unit and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140401 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140407 |