JP2013175767A - 発光素子 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 150
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 70
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 39
- 230000009103 reabsorption Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】基板20上に配置されて第1波長の光を放射する発光ダイオード23と、発光ダイオードを覆う透明モールディング部25と、透明モールディング部上に配置され、発光ダイオードから放射された第1波長の光をそれより長波長である第2波長の光に変換する蛍光体を含有する下部波長変換物質層27と、下部波長変換物質層上に配置され、発光ダイオードから放射された第1波長の光をそれより長波長で、さらに第2波長より短波長である第3波長の光に変換する蛍光体を含有する上部波長変換物質層29とを有する。
【選択図】図3
Description
これによると、緑色蛍光体と赤色蛍光体を全て含有する透光性樹脂で青色LEDを覆うことで、色再現性及び演色性に優れた白色光を具現することができる。また、青色LED、緑色蛍光体及び赤色LEDを採択して色再現性を向上させることができる。ここで、緑色蛍光体を含有する透光性樹脂が青色LEDを覆うことで、青色LEDから放射された光の一部を緑色光に変換させる。さらに、青色LED、赤色LED及び紫外線LEDを採択し、緑色蛍光体を含有する透光性樹脂で前記紫外線LEDを覆うことで白色光を具現する例も紹介されている。
さらに、長波長の光を放出する発光ダイオードから放出された光が、短波長の光を放出するLEDや蛍光体によって損失されることを防止できる発光素子を提供することにある。
これによって、波長変換物質層で波長変換された光が蛍光体によって損失されることを防止することができる。また、透明モールディング部が下部波長変換物質層と発光ダイオードとの間に介在されることで、波長変換された光が発光ダイオードに再び入射されて損失されることを減少させることができる。
これによって、前記発光ダイオードから放出された光が内部全反射によって損失されることを防止することができる。
したがって、発光ダイオードから放射された光の一部は、下部波長変換物質層を経ずに上部波長変換物質層に入射され、その内部に含有された蛍光体を励起させることができる。
これによって白色光が具現される。
また、前記透明モールディング部は、シリコン樹脂で形成され、前記下部及び上部波長変換物質層は、エポキシ樹脂で形成されることが好ましい。
つまり、透明モールディング部は、下部及び上部波長変換物質層に比べて小さい硬度を有する。また、上部波長変換物質層は、下部波長変換物質層に比べて高い硬度を有する。
これによって誘電体多層膜反射ミラーは、高い屈折率を有する誘電体層と、低い屈折率を有する誘電体層が繰り返して形成されて高反射度を示す。これによって、上部波長変換物質層で波長変換された第2波長の光が下部波長変換物質層に入射することを防止することができ、下部波長変換物質層で波長変換された第2波長の光が透明モールディング部に入射することを防止することができる。
前記上部誘電体多層膜反射ミラー内の各誘電体層の厚さは、(2k−1)λ3/4n3(ここで、n3は、各誘電体層の屈折率を示し、λ3は、第3波長を示し、kは、1以上の整数を示す。)の関係を満足することが好ましい。
上記各式において、m及びkは1であることが好ましい。
このとき、前記上部誘電体多層膜反射ミラーは、前記開口部内の前記透明モールディング部と前記上部波長変換物質層との間に延長されることが好ましい。
これによって、第2発光ダイオードから放出された光が波長変換物質層に入射されて損失されることを防止することができ、第2波長の光の発光効率を向上させることができる。
前記mは、1であることが好ましい。
これにより、第1発光ダイオードを中心に対称的に第2発光ダイオードが配置されるので、均一な輝度の混合光を具現することができる。
これによって、第2発光ダイオードから波長変換物質層に入射される第2波長の光を反射させるとともに、第1発光ダイオードから放射された光と、蛍光体によって波長変換された光が反射ミラーによって損失することを減少させることができる。
また、前記第1発光ダイオードは、ピーク波長が490nm以下である青色光または紫外線を放射し、前記第2発光ダイオードは、ピーク波長が580nm以上である赤色光を放射することが好ましい。
また、各波長変換物質層と発光ダイオードとの間に透明モールディング部を配置することで、蛍光体によって波長変換された光が発光ダイオードに再び入射されて損失されることを防止することができるという効果がある。
また、誘電体多層膜反射ミラーを採択することで、相対的に長波長の光を放出する第2発光ダイオードから放射された光が波長変換物質層内に入射され、蛍光体や短波長の光を放射する第1発光ダイオードによって損失されることを防止可能な発光素子を提供することができるという効果がある。
図1を参照すると、基板20上に発光ダイオード23が搭載される。基板20は、図に示すように、リード電極21a、21bを有する印刷回路基板であるが、リードフレーム、ヒートシンクまたはプラスチックパッケージ本体などの発光ダイオードが実装されるものであれば、特別に制限されない。また、発光ダイオードは、例えば、サファイア、SiC、スピネルなどの基板上にGaAlInN系の化合物半導体層を成長させて形成されたもので、紫外線または青色光の第1波長の光を放射することができる。
透明モールディング部25は、相対的に小さい硬度値を有する樹脂、例えば、シリコン樹脂で形成される。透明モールディング部25は、蛍光体を含有していないので、発光ダイオード23から透明モールディング部25に入射された光が、発光ダイオード23付近で波長変換され、再び発光ダイオード23に入射されることを防止することができる。
第2波長の光は、第1波長の光より長波長であり、例えば、第1波長の光が紫外線または青色光である場合、第2波長の光は赤色光である。これによって、発光ダイオード23から放射された第1波長の光の一部は、下部波長変換物質層27内に含有された蛍光体によって第2波長の光に変換される。
したがって、下部波長変換物質層27内に含有された蛍光体によって波長変換された第2波長の光は、上部波長変換物質層29内に含有された蛍光体の放射波長に比べて長波長であるので、波長変換物質層29内の蛍光体を励起させない。その結果、下部波長変換物質層27で波長変換された第2波長の光は、上部波長変換物質層29を透過して外部に放射される。
このとき、下部波長変換物質層27は、透明モールディング部25に比べて屈折率の大きい物質で形成されることが好ましい。また、上部波長変換物質層29は、下部波長変換物質層27と同じかそれより高い屈折率を有する物質で形成される。
これによって、透明モールディング部23、下部及び上部波長変換物質層27、29は、モールド型の形状によって多様な形状に形成される。特に、上部波長変換物質層29は、光の放射効率を向上させるために半球形状に形成され、その表面に凹凸を有することが可能である。
図2を参照すると、本実施形態に係る発光素子は、下部波長変換物質層27が開口部27aを有することを除けば、図1を参照して説明した発光素子とほぼ同一である。開口部27aは、透明モールディング部25を露出させ、上部波長変換物質層29によって充填される。
開口部27aは、複数個であり得て、上部波長変換物質層29内の蛍光体を均一に励起させるために分散される。
図3を参照すると、図1を参照して説明したように、基板20上に発光ダイオード23が搭載され、発光ダイオード23を透明モールディング部25が覆い、透明モールディング部25上に下部及び上部波長変換物質層2729が配置される。
ただし、透明モールディング部25と下部波長変換物質層27との間に下部誘電体多層膜反射ミラー26が介在し、下部波長変換物質層27と上部波長変換物質層29との間に上部誘電体多層膜反射ミラー28が介在する。
下部誘電体多層膜反射ミラー26は、それぞれの厚さが(2m−1)λ2/4n2(ここで、n2は、各誘電体層の屈折率を示し、λ2は、第2波長を示し、mは、1以上の整数を示す。)を満足する高屈折率の誘電体層26bと低屈折率の誘電体層26aの少なくとも一対を含み、第2波長の光を反射させる。
上部誘電体多層膜反射ミラー28は、それぞれの厚さが(2k−1)λ3/4n3(ここで、n3は、各誘電体層の屈折率を示し、λ3は、第3波長を示し、kは、1以上の整数を示す。)を満足する高屈折率の誘電体層28bと低屈折率の誘電体層28aの少なくとも一対を含み、第3波長の光を反射させる。
このとき、上部誘電体多層膜反射ミラー28は、開口部内に延長され、開口部内の上部波長変換物質層29と透明モールディング部25との間に介在する。
図4を参照すると、基板50上に、第1波長の光を放射する第1発光ダイオード51、例えば、ピーク波長が490nm以下である青色光を放射する青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51が配置される。基板50は、図1を参照して説明した基板20と同一である。第1発光ダイオード51は、例えば、GaAlInN系の化合物半導体であり、サファイア、SiC、スピネルなどの基板上に化合物半導体層を成長させて形成されうる。
これによって、赤色発光ダイオード53から放射された赤色光が波長変換物質層55に入射することを防止することで、波長変換物質層55及び青色発光ダイオード51によって赤色光が損失することを防止することができる。
図6を参照すると、本実施形態に係る発光素子は、図4を参照して説明したように、基板50上に配置された青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51、青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51を覆う波長変換物質層55、及び波長変換物質層55と離隔されて配置された赤色発光ダイオード(第2発光ダイオード)53とを含み、密封樹脂70をさらに含む。
これによって、青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51から密封樹脂70に放射される光が誘電体多層膜反射ミラー60aによって損失することを減少させることができる。
図7を参照すると、図4を参照して説明したように、基板50上に青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51が配置され、波長変換物質層55が青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)51を覆い、波長変換物質層55上に誘電体多層膜反射ミラー60が形成される。
これら赤色発光ダイオード(第2発光ダイオード)53a、53bは、二つ以上配置することができ、これによって、発光素子から放射される赤色光の輝度分布及び混合光の輝度分布を均一にすることができる。
また、図4を参照して説明したように、密封樹脂70は、赤色発光ダイオード(第2発光ダイオード)53a、53b及び波長変換物質層55を覆うことができる。
図8を参照すると、図4を参照して説明したように、基板50上に青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)81が配置され、波長変換物質層85が青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)81を覆い、波長変換物質層85上に相対的に低い屈折率を有する誘電体層93と、相対的に高い屈折率を有する誘電体層91の少なくとも一対を含んだ誘電体多層膜反射ミラー90が形成される。また、波長変換物質層85と離隔されて赤色発光ダイオード53が配置され、密封樹脂70が波長変換物質層85及び赤色発光ダイオード53を覆うことができる。
波長変換物質層85が基板の全面に形成された後、個別の発光ダイオードに分離することで、均一な厚さの波長変換物質層85を有する青色発光ダイオード(第1発光ダイオード)81が形成される。ここで、誘電体多層膜反射ミラー90は、個別の発光ダイオードに分離する前に波長変換物質層85上に形成するか、または、個別の発光ダイオードに分離された後、ステンシリングなどの工程によって形成する。
21a、21b リード電極
23 発光ダイオード
25 透明モールディング部
26 下部誘電体多層膜反射ミラー
26a、28a、63、63a、63b、93 (低屈折率の)誘電体層
26b、28b、61、61a、61b、91 (高屈折率の)誘電体層
27 下部波長変換物質層
28 上部誘電体多層膜反射ミラー
29 上部波長変換物質層
51、81 第1発光ダイオード
53、53a、53b 第2発光ダイオード
55、85 波長変換物質層
60、60a、90 誘電体多層膜反射ミラー
70 密封樹脂
Claims (8)
- 基板上に配置されて第1波長の光を放出する第1発光ダイオードと、
前記第1発光ダイオードを覆い、前記第1発光ダイオードから放射された第1波長の光の少なくとも一部を波長変換させる蛍光体を含有する波長変換物質層と、
前記第1発光ダイオード及び波長変換物質層から離隔して前記基板上に配置され、前記第1波長の光より長波長である第2波長の光を放射する第2発光ダイオードと、
前記波長変換物質層の少なくとも一部の領域上に形成され、高屈折率を有する誘電体層と低屈折率を有する誘電体層の少なくとも一対を含み、前記波長変換物質層に入射される前記第2波長の光を反射させる誘電体多層膜反射ミラーとを有することを特徴とする発光素子。 - 前記第1の波長の光から前記波長変換材料層によって波長変換された光の波長は、第2の波長の光よりも短波長であり、前記波長変換材料層によって波長変換された光は、前記誘電体多層膜反射ミラーを透過することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1発光ダイオードを中心として前記第2発光ダイオードと対称に配置される別途の第2発光ダイオードをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記誘電体多層膜反射ミラーは、前記対称に配置される第2発光ダイオードと互いに対向するように前記波長変換物質層の少なくとも一部の領域上に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。
- 前記各誘電体層は、それぞれの厚さdが、d=(2m−1)λ/4n(ここで、nは、各誘電体層の屈折率を示し、λは、第2波長を示し、mは、1以上の整数を示す。)の関係を満足することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記波長変換物質層及び第2発光ダイオードを覆う密封樹脂をさらに有し、該密封樹脂は、前記高屈折率を有する誘電体層に比べて相対的に低い屈折率を有することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記波長変換物質層は、前記第1発光ダイオード上に均一な厚さで形成された物質層であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1発光ダイオードは、ピーク波長が490nm以下である青色光または紫外線を放射し、
前記第2発光ダイオードは、ピーク波長が580nm以上である赤色光を放射することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0133993 | 2006-12-26 | ||
KR1020060133993A KR101297405B1 (ko) | 2006-12-26 | 2006-12-26 | 유전체 다층막 반사 미러를 채택한 발광 소자 |
KR1020060136442A KR101258228B1 (ko) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 복수개의 파장변환 물질층들을 갖는 발광 소자 |
KR10-2006-0136442 | 2006-12-28 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011113396A Division JP5345178B2 (ja) | 2006-12-26 | 2011-05-20 | 発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013175767A true JP2013175767A (ja) | 2013-09-05 |
JP5481587B2 JP5481587B2 (ja) | 2014-04-23 |
Family
ID=39695737
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007331710A Withdrawn JP2008166782A (ja) | 2006-12-26 | 2007-12-25 | 発光素子 |
JP2011113396A Expired - Fee Related JP5345178B2 (ja) | 2006-12-26 | 2011-05-20 | 発光素子 |
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- 2007-12-26 US US11/964,443 patent/US7906892B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2010-06-30 US US12/827,737 patent/US8405304B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5345178B2 (ja) | 2013-11-20 |
US20080211386A1 (en) | 2008-09-04 |
US20110248296A1 (en) | 2011-10-13 |
US8569944B2 (en) | 2013-10-29 |
US7906892B2 (en) | 2011-03-15 |
JP5481587B2 (ja) | 2014-04-23 |
US8405304B2 (en) | 2013-03-26 |
US20100264448A1 (en) | 2010-10-21 |
JP2008166782A (ja) | 2008-07-17 |
JP2011155316A (ja) | 2011-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |