JP2013157286A - 蓄電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】優れた水蒸気バリア性を有し、またマイクロクラックを生じさせずに縁部分を所定の位置で折り返すことも可能な蓄電デバイスの提供を目的とする。
【解決手段】蓄電デバイス用外装材１により形成される封止された容器体１１０と、容器体１１０内にタブ１１４の一部が外部に出るようにして収容される蓄電部材１１２を有し、容器体１１０は、蓄電デバイス用外装材１がシーラント層を内部側にして片側が深絞りされた容器形状とされ、先端縁部分１１８及び側縁部分１２０がヒートシールされることで封止されており、側縁部分１２０に凹条の薄肉部１２２が形成されている蓄電デバイス１００。
【選択図】図１

Description

本発明は、蓄電デバイスに関する。

パソコン、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラ、衛星、車両等に用いられる蓄電デバイスとしては、超薄型化、小型化が可能なリチウムイオン電池が盛んに開発されている。このリチウムイオン電池のような蓄電デバイスに使用される容器体としては、従来は金属製の缶が使用されていた。しかし近年は、軽量で、放熱性が高く、容器形状を自由に選択できるという点から、例えば基材層／第１接着層／アルミニウム箔層／第２接着層／シーラント層等の構成の多層フィルムからなるラミネート型の蓄電デバイス用外装材（以下、単に「外装材」ということがある。）を使用した容器体が注目されている。

ラミネート型の外装材を使用した蓄電デバイスにおける正極、セパレータ、負極、タブ等の蓄電部材や電解液を収容する形態としては、例えば、以下の２種類の形態が提案されている。
（ｉ）外装材によってパウチ状の容器体を形成し、該容器体内に蓄電部材や電解液を収容して封止するパウチタイプ。
（ii）外装材を、シーラント層側から基材層側に突き出すように深絞り成型して凹状の蓄電部材収容部を形成し、該蓄電部材収容部内に蓄電部材や電解液を収容して封止するエンボスタイプ。
前記（ｉ）、（ii）のいずれの形態においても、外装材のシーラント層同士が接触した縁部分がヒートシールされることで容器体が封止される。また（ii）のエンボスタイプでは、蓄電部材や電解液をより効率的に収容するため、前記凹状の蓄電部材収容部を形成した２枚の外装材同士を貼り合わせ、蓄電部材の収容体積を増加させて蓄電容量を増加させる形態も採用されている。

ところで、リチウムイオン電池等の蓄電デバイスにおいては、デバイス内に水分が浸入すると、電解質であるＬｉＰＦ_６と水分が反応してフッ酸が発生したり、不純物が分解したりし、ガスが発生することでデバイス内の圧力が上昇することがある。この場合、ラミネート型の外装材を使用した蓄電デバイスでは、場合によっては外装材のヒートシール後の縁部分が破断するおそれがある。そのため、ヒートシール後の縁部分が破断しないようにヒートシール強度を高めるだけでなく、デバイス内に浸入してくる水分の絶対量を低減させることが重要である。
デバイス内に浸入する水分量を低減する課題に対しては、材料面とプロセス面から様々な試みがなされている。例えば、材料面では、シーラント層に使用されているポリエチレンやポリプロピレン等の結晶性高分子の結晶化度を向上させることにより、水分が拡散しやすい非結晶部を相対的に減少させ、水蒸気バリア性を向上させることが提案されている。しかしながら、結晶性高分子の結晶化度を向上させると、シーラント層が硬化して脆化しやすくなるため、屈曲等の変形によって内部にマイクロクラックが生じやすくなるという問題がある。またプロセス面では、ヒートシール時の面圧を上げることにより、ヒートシール後の縁部分の厚みを薄くすることが提案されている。これにより、水分が浸入しやすい縁部分の側端面の面積が小さくなるので、水蒸気バリア性が向上する。しかしながら、ヒートシール後の縁部分の厚みを薄くするには高い面圧でヒートシールする必要があるため、溶融したシーラント層の一部が側端面から押し出されてポリ玉と呼ばれる樹脂溜りが形成され、ヒートシール強度が低下する等の問題がある。

一方、蓄電デバイスは、蓄電容量をできるだけ増加させるため、蓄電部材の収容部分のサイズを、使用する機器で規定された蓄電デバイスのサイズに可能な限り近づけることが重要である。近年では、ヒートシール後に縁部分を折り返した状態で携帯電話等のデバイス収容部分に嵌め込むことを前提とし、その分だけ蓄電部材の収容部分を大きくして蓄電容量を増大させることが行われている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、ヒートシールした縁部分を所定の位置で安定して折り返すことは難しく、また折り返す際に基点となる部分に過度な力が加わって、シーラント層の内部等にマイクロクラックが発生する問題がある。また、折り返した縁部分が元の形状に戻ろうとして膨らんでしまう等の問題もある。

特開２００５−１００７４２号公報

本発明は、優れた水蒸気バリア性を有し、またマイクロクラックを生じさせずに縁部分を所定の位置で折り返すことも可能な蓄電デバイスの提供を目的とする。

本発明の蓄電デバイスは、基材層の一方の面側に少なくとも金属箔層、腐食防止処理層及びシーラント層が順次積層された蓄電デバイス用外装材により形成される封止された容器体と、該容器体内にタブの一部が外部に出るようにして収容される蓄電部材を有する蓄電デバイスであって、
前記容器体は、蓄電デバイス用外装材が前記シーラント層を内部側にして、少なくとも片側が深絞りされた容器形状とされ、前記シーラント層同士が接触している縁部分がヒートシールされて封止されており、
前記縁部分に凹条の薄肉部が形成されていることを特徴とする。

本発明の蓄電デバイスでは、前記薄肉部が、前記縁部分の片面又は両面に合計２本以上形成されていることが好ましい。
また、前記薄肉部のシーラント層の厚みは、前記薄肉部以外のシーラント層の厚みよりも薄いことが好ましい。
また、前記薄肉部の基材層の厚みは、前記薄肉部以外の基材層の厚みよりも薄いことが好ましい。
また、前記薄肉部は、ヒートシールと同時に形成されたものであることが好ましい。
また、前記縁部分は、前記薄肉部を基点に折り返されて固定されていることが好ましい。

本発明の蓄電デバイスは、優れた水蒸気バリア性を有し、またマイクロクラックを生じさせずに縁部分を所定の位置で折り返すことも可能である。

本発明の蓄電デバイスの一例を示した斜視図である。 図１の蓄電デバイスの側縁部分を折り返した様子を示した斜視図である。 本発明の蓄電デバイスに用いる蓄電デバイス用外装材の一例を示した断面図である。 図１の蓄電デバイスの側縁部分を折り返した状態で固定した様子を示した斜視図である。 蓄電デバイスの製造工程を示した斜視図である。 蓄電デバイスの製造に使用するヒートシールバーを示した斜視図である。 蓄電デバイスの製造に使用するヒートシールバーを示した斜視図である。 蓄電デバイスの他の例の側縁部分を拡大した斜視図である。 蓄電デバイスの他の例の側縁部分を拡大した斜視図である。 蓄電デバイスの他の例の側縁部分を拡大した斜視図である。 蓄電デバイスの他の例の側縁部分を拡大した斜視図である。 蓄電デバイス用外装材の他の例を示した断面図である。 蓄電デバイス用外装材の他の例を示した断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の蓄電デバイスの一例を図１〜３に基づいて詳細に説明する。
本実施形態の蓄電デバイス１００は、図１に示すように、蓄電デバイス用外装材１（以下、「外装材１」という。）により形成される封止された容器体１１０と、容器体１１０内にタブ１１４の一部が外部に出るようにして収容される蓄電部材１１２を有する。

［蓄電デバイス用外装材］
外装材１は、図３に示すように、外側から基材層１１、第１接着層１２、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、第２接着層１５及びシーラント層１６が順次積層された積層体である。

（基材層）
基材層１１は、金属箔層１３上に第１接着層１２を介して形成される。基材層１１は、電池を製造する際のシール工程における耐熱性を付与し、加工や流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制する役割を果たす。また、深絞り成型時の金属箔層１３の破断防止や、金属箔層１３と他の金属との接触を防止する絶縁性を付与する役割を果たす。
基材層１１としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等の延伸又は未延伸フィルム等が挙げられる。
ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリプロピレン等が挙げられる。
基材層１１としては、前記したもののなかでも、成型性、耐熱性、耐ピンホール性、絶縁性がより良好な点から、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムが好ましい。

基材層１１は、単層フィルムであってもよく、２以上のフィルムが積層された積層フィルムであってもよい。基材層１１が単層フィルムの場合、二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ポリアミドフィルムのいずれか一方が好ましい。基材層１１が積層フィルムの場合、二軸延伸ポリエステルフィルムと二軸延伸ポリアミドフィルムの積層フィルムが好ましく、外側から順に二軸延伸ポリエステルフィルムと二軸延伸ポリアミドフィルムが積層された積層フィルムがより好ましい。

基材層１１には難燃剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤、帯電防止材等の添加剤が分散されるか、又は該添加剤が表面に塗布されていてもよい。
滑剤としては、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド等の脂肪酸アミド等が挙げられる。アンチブロッキング剤としては、シリカ等の各種フィラー系のアンチブロッキング剤が好ましい。添加剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

基材層１１の厚さは、耐突き刺し性、絶縁性、エンボス加工性等がより良好になる点から、６〜５０μｍが好ましく、１０〜４０μｍがより好ましい。

（第１接着層）
第１接着層１２は、基材層１１と金属箔層１３を接着する層である。第１接着層１２には、基材層１１と金属箔層１３を強固に接着するのに必要な密着力を有するだけでなく、深絞り成型時に基材層１１と共に引き延ばされる金属箔層１３に破断が生じないように保護するための追随性を付与すること等が求められる。
第１接着層１２を形成する接着成分としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリオレフィンポリオール等のポリオールを主剤とし、芳香族系又は脂肪族系イソシアネートを硬化剤とする２液硬化型のポリウレタン系接着剤が好ましい。
前記ポリウレタン系接着剤におけるポリオールの水酸基に対する硬化剤のイソシアネート基のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、１〜１０が好ましく、２〜５がより好ましい。

第１接着層１２の厚さは、接着強度、追随性、加工性等がより良好になる点から、１〜１０μｍが好ましく、２〜６μｍがより好ましい。

（金属箔層）
金属箔層１３は、水分が蓄電デバイス内に浸入することを防止するために設けられる。また、外装材１が金属箔層１３を有することで、延展性が向上し、より深い深絞り成型が可能となる。
金属箔層１３としては、アルミニウム、ステンレス鋼等の各種金属箔を使用することができる。なかでも、防湿性、延展性等の加工性、コストの面から、アルミニウム箔が好ましい。

アルミニウム箔としては、公知の軟質アルミニウム箔が使用でき、耐ピンホール性、及び成型時の延展性の点から、鉄を含むアルミニウム箔が好ましい。アルミニウム箔（１００質量％）中の鉄の含有量は、０．１〜９．０質量％が好ましく、０．５〜２．０質量％がより好ましい。鉄の含有量が下限値以上であれば耐ピンホール性、延展性が向上する。鉄の含有量が上限値以下であれば、柔軟性が向上する。

金属箔層１３には、未処理のアルミニウム箔も用いてもよく、脱脂処理を施したアルミニウム箔を用いてもよい。脱脂処理としては、大きく区分するとウェットタイプとドライタイプが挙げられる。
ウェットタイプの脱脂処理としては、例えば、酸脱脂やアルカリ脱脂等が挙げられる。酸脱脂に使用する酸としては、例えば、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸等の無機酸が挙げられる。これらの酸は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、アルミニウム箔のエッチング効果が向上する点から、必要に応じて鉄（III）イオンやセリウム（III）イオン等の供給源となる各種金属塩を配合してもよい。アルカリ脱脂に使用するアルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム等の強エッチングタイプのアルカリが挙げられる。また、弱アルカリ系や界面活性剤を配合したものを用いてもよい。ウェットタイプの脱脂処理は浸漬法やスプレー法で行われる。
ドライタイプの脱脂処理としては、例えば、アルミニウムを焼鈍処理する工程において、その処理時間を長くすることで脱脂処理を行う方法が挙げられる。また、該脱脂処理の他にも、フレーム処理やコロナ処理等が挙げられる。さらには特定波長の紫外線を照射して発生する活性酸素により、汚染物質を酸化分解して除去する脱脂処理を採用してもよい。

金属箔層１３の厚さは、バリア性、耐ピンホール性、加工性の点から、１０〜１００μｍが好ましく、１５〜８０μｍがより好ましい。

（腐食防止処理層）
腐食防止処理層１４は、金属箔層１３の第２接着層１５側に形成されている。腐食防止処理層１４は、電解液や、電解質と水分の反応により発生するフッ酸によって金属箔層１３が腐食することを防止する効果に加えて、アンカー層として第２接着層１５との密着力を向上させる効果がある。
腐食防止処理層１４としては、例えば、クロム酸塩、リン酸塩及びフッ化物と各種熱硬化性の樹脂からなる腐食防止処理剤を用いたクロメート処理により形成される層、酸化セリウム等の腐食防止処理剤によるセリアゾル処理により形成される層等が挙げられる。また、腐食防止処理層１４は、金属箔層１３の耐食性を満たす塗膜であれば、前記処理で形成された層には限定されず、例えば、リン酸塩処理、ベーマイト処理等により形成された層であってもよい。腐食防止処理層１４は、単層であってもよく、複数層であってもよい。

腐食防止処理層１４の厚さは、腐食防止機能とアンカーとしての機能がより良好になる点から、５ｎｍ〜１μｍが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍがより好ましい。

（第２接着層）
第２接着層１５は、シーラント層１６と腐食防止処理層１４の間に形成される。第２接着層１５は、熱ラミネート構成とドライラミネート構成の２つに大きく分けられる。ドライラミネート構成の外装材は、優れた成型性や、低価格が求められるポータブル機器等の民生用途に広く使用される。熱ラミネート構成の外装材は、より高い信頼性が求められる電気自動車、電動バイク、電動自転車等の産業用途に広く使用される。

熱ラミネート構成の第２接着層１５を形成する接着成分としては、例えば、熱可塑性接着剤等の接着樹脂が挙げられる。
熱可塑性接着剤としては、ポリオレフィン樹脂、無水マレイン酸等の酸でグラフト変性した酸変性ポリオレフィン樹脂が挙げられる。なかでも、酸変性ポリオレフィン樹脂が好ましく、無水マレイン酸でグラフト変性した無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂がより好ましい。
ポリオレフィン樹脂としては、低密度、中密度又は高密度のポリエチレン、ホモ、ブロック又はランダムポリプロピレン等が挙げられる。また、前記の樹脂にアクリル酸やメタクリル酸等の極性分子を共重合させた共重合体、架橋ポリオレフィン等のポリマー等が挙げられる。これらポリオレフィン樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。

無水マレイン酸変性ポリプロピレンにおける無水マレイン酸の変性率は、０．０１〜２０質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましい。なお、前記無水マレイン酸変性ポリプロピレンの変性率は、無水マレイン酸変性ポリプロピレン中の無水マレイン酸に由来する部分の質量割合である。
また、酸変性ポリオレフィン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件において、３〜３０ｇ／１０分が好ましい。
酸変性ポリオレフィン樹脂で形成した第２接着層１５の厚さは、２〜５０μｍが好ましい。

ドライラミネート構成の第２接着層１５を形成する接着成分としては、例えば、熱硬化性接着剤である２液硬化型のポリウレタン系接着剤等が挙げられる。
２液硬化型のポリウレタン系接着剤としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリオレフィンポリオール等のポリオールを主剤とし、芳香族系又は脂肪族系イソシアネートを硬化剤とした接着剤等が挙げられる。
前記ポリウレタン系接着剤におけるポリオールの水酸基に対する硬化剤のイソシアネート基のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は、１〜１０が好ましく、２〜５がより好ましい。
２液硬化型のポリウレタン系接着剤で形成した第２接着層１５の厚さは、接着強度や、追随性、加工性等の点から、１〜１０μｍが好ましく、２〜６μｍがより好ましい。

前記酸変性ポリオレフィン樹脂や２液硬化型のポリウレタン系接着剤は、シーラント層と、腐食防止処理層の両方に強固に密着することができるため、電解質と水分との反応によってフッ酸が発生しても、接着剤の分解劣化による密着力の低下を防止できる。

（シーラント層）
シーラント層１６は、金属箔層１３の腐食防止処理層１４側に第２接着層１５を介して形成される。金属箔層１３の第２接着層１５側にシーラント層１６が積層されることで、外装材１のシーラント層１６同士を向かい合わせ、シーラント層１６の融解温度以上でヒートシールすることにより、容器体１１０を形成して封止することができる。また、シーラント層１６の結晶性を制御することで、側端面からデバイス内に水が浸入してくることをより容易に抑制できる。また、シーラント層１６の溶融粘度を調整することでヒートシール時に側端面から押し出された樹脂の流動性を調整することができる。

シーラント層１６としては、ポリオレフィン樹脂、又はポリオレフィン樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂により形成されたフィルムが挙げられる。なかでも、ポリオレフィン樹脂フィルムが好ましい。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、第２接着層１５で挙げたものと同じものが挙げられる。ポリオレフィン樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
シーラント層１６は、単層フィルムからなる層であってもよく、多層フィルムからなる層であってもよい。また、例えば防湿性を付与する目的で、エチレン−環状オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムを用いてもよい。

シーラント層１６は、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、造核剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。滑剤、アンチブロッキング剤等の添加剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
シーラント層１６を形成する樹脂のＭＦＲは、２３０℃、２．１６ｋｇｆにおいて１〜１５ｇ／１０分が好ましい。
シーラント層１６の厚さは、１０〜８０μｍが好しい。

また、第２接着層１５とシーラント層１６には、非晶性樹脂が分散されていてもよい。
非晶性樹脂を分散させることで、深絞り成型時の延伸によって白化が生じることを容易に抑制できる。また、密着力、異方性低減等の様々な特性を向上させることができる。また、ヒートシール強度も向上する。
非晶性樹脂としては、例えば、熱可塑性エラストマーが挙げられる。熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマーが好ましい。オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、１−ブテン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体、プロピレン・α―オレフィン・エチレン共重合体、プロピレン・α−オレフィン・１−ブテン共重合体、１−ブテン・α−オレフィン・エチレン共重合体等が挙げられる。スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレン共重合体等が挙げられる。これら熱可塑性エラストマーは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

熱可塑性エラストマーの分散径は、１ｎｍ〜１０μｍが好ましく、１０〜１０００ｎｍがより好ましい。なお、熱可塑性エラストマーの分散径は、四酸化ルテニウム等で染色した薄片断面を透過型顕微鏡で観察することにより測定される。

第２接着層１５（１００質量％）中の非晶性樹脂の含有量は、５〜３５質量％が好ましく、１０〜３０質量％がより好ましい。
また、シーラント層１６（１００質量％）中の非晶性樹脂の含有量は、５〜３５質量％が好ましく、１０〜３０質量％がより好ましい。
シーラント層１６に含有される非晶性樹脂に対する、第２接着層１５に含有される非晶性樹脂の質量比は、１／９９〜９９／１が好ましい。

（蓄電デバイス用外装材の製造方法）
外装材１は、例えば、下記工程（Ｘ１）〜（Ｘ３）を有する方法で製造できる。なお、外装材１の製造方法は以下の方法には限定されない。
（Ｘ１）金属箔層１３の一方の面側に腐食防止処理層１４を形成する工程。
（Ｘ２）金属箔層１３の腐食防止処理層１４と反対側の面に、第１接着層１２を介して基材層１１を貼り合わせる工程。
（Ｘ３）金属箔層１３の腐食防止処理層１４側に、第２接着層１５を介してシーラント層１６を貼り合わせる工程。

工程（Ｘ１）：
例えば、金属箔層１３の一方の面側に、腐食防止処理剤を塗布し、焼付けを行って腐食防止処理層１４を形成する。腐食防止処理剤としては、例えば、塗布型クロメート処理用の腐食防止処理剤等が挙げられる。
腐食防止処理剤の塗布方法は特に限定されず、例えば、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロールコート、リバースロールコート、ダイコート、バーコート、キスコート、コンマコート等が挙げられる。
なお、金属箔層１３には、未処理の金属箔を使用してもよく、ウェットタイプ又はドライタイプにて脱脂処理を施した金属箔を使用してもよい。

工程（Ｘ２）：
金属箔層１３における腐食防止処理層１４と反対側に、第１接着層１２を形成する接着剤を用いて基材層１１を貼り合わせる。基材層１１を貼り合わせる方法としては、ドライラミネーション、ノンソルベントラミネーション、ウェットラミネーション等の手法が挙げられる。
また、工程（Ｘ２）では、硬化反応の促進のため、室温〜１００℃の範囲でエージング処理を行ってもよい。

工程（Ｘ３）：
基材層１１、第１接着層１２、金属箔層１３及び腐食防止処理層１４がこの順に積層された積層体の腐食防止処理層１４側に、第２接着層１５を形成する接着成分を用いてシーラント層１６を貼り合わせる。
例えば、熱ラミネート構成の場合、前記積層体の腐食防止処理層１４上に接着樹脂を押出ラミネートし、インフレーション法又はキャスト法により得られるシーラント層１６を形成するフィルムを積層する方法が挙げられる。その後、腐食防止処理層１４と第２接着層１５との密着性を向上させる目的で、熱処理（エージング処理、熱ラミネーション等）を施してもよい。
また、インフレーション法又はキャスト法にて、第２接着層１５とシーラント層１６が積層された多層フィルムを作製し、該多層フィルムを前記積層体上に熱ラミネーションにより積層することで、第２接着層１５を介してシーラント層１６を積層してもよい。

以上説明した工程（Ｘ１）〜（Ｘ３）により外装材１が得られる。なお、外装材１の製造方法は、前記工程（Ｘ１）〜（Ｘ３）を順次実施する方法には限定されない。例えば、工程（Ｘ３）を行ってから工程（Ｘ２）を行ってもよい。

［容器体］
容器体１１０は、図１に示すように、矩形状の外装材１がシーラント層１６を内側にして二つ折りにされた第１容器部１１０ａと第２容器部１１０ｂとを有しており、第１容器部１１０ａに、深絞りによって、シーラント層１６側から基材層１１側に突き出すような凹状の蓄電部材収容部１１６が設けられることで容器形状となっている。第１容器部１１０ａと第２容器部１１０ｂにおける折り返し部１１０ｃの反対側に位置するシーラント層１６同士が接触している先端縁部分１１８は、タブ１１４の一部を挟み込んだ状態でヒートシールされている。また、蓄電部材収容部１１６の両側の各々の側縁部分１２０，１２０もヒートシールされている。
容器体１１０は、このように先端縁部分１１８と両方の側縁部分１２０，１２０がヒートシールされていることで封止されている。また、容器体１１０は、蓄電部材収容部１１６内に蓄電部材１１２と共に電解液が収容された状態で封止される。

本実施形態の蓄電デバイス１００は、容器体１１０における両方の側縁部分１２０，１２０の上面側に、断面三角形状の凹条の薄肉部１２２，１２２が折り返し部１１０ｃから先端縁部分１１８まで直線状にそれぞれ１本ずつ形成されている。
薄肉部１２２，１２２が形成されていることにより、図２に示すように、側縁部分１２０，１２０を、薄肉部１２２，１２２を基点にして容易に折り返すことができる。そのため、蓄電部材収容部１１６の大きさを使用する機器内の収納部分とほぼ同じ大きさとして蓄電部材１１２や電解液の収容量を多くすることができる。また、薄肉部１２２，１２２が形成されていることで、側縁部分１２０，１２０を折り返す際、折れ曲がる部分である薄肉部１２２，１２２の部分に過度な力が加わり難い。そのため、側縁部分１２０，１２０にマイクロクラックが生じることが抑制される。

また、側縁部分１２０，１２０に薄肉部１２２，１２２を形成することで、優れた水蒸気バリア性が得られる。
蓄電デバイスの水蒸気バリア性は、一般的にヒートシールされた縁部分の厚さが薄くなるほど高まり、ヒートシールされた縁部分の幅が広くなるほど高まる。しかし、縁部分の厚さを薄くさせるには高い面圧でのヒートシールが必要であるので、シーラント層を形成する樹脂が溶融して側端面から押し出され、ヒートシール後の縁部分が薄くなりすぎてヒートシール強度が低下する懸念がある。また、ヒートシールする縁部分の幅を広くすると、縁部分を折り返してサイズを小さくすることが困難になるので、蓄電部材や電解液の収容量を増大させることが困難になる。これに対し、側縁部分１２０，１２０に薄肉部１２２，１２２を形成すれば、薄肉部１２２，１２２の部分で側縁部分１２０，１２０の厚さが部分的に薄くなるので、側縁部分１２０，１２０の幅を広くしなくても水蒸気バリア性が高まる。また、側縁部分１２０，１２０における薄肉部１２２，１２２以外の部分は充分な厚さが確保されるので、ヒートシール強度の低下も抑えられる。
薄肉部１２２は、側縁部分１２０を、蓄電部材収容部１１６側の領域と側縁部分１２０の側端面側の領域とに分断するように線状に形成されていることが好ましい。これにより、側縁部分１２０の側端面から水分が浸入してくることを抑制する効果がより高くなる。

蓄電デバイス１００における側縁部分１２０，１２０は、図２に示すように、薄肉部１２２，１２２を基点にして、薄肉部１２２，１２２が形成された側に折り返すことが好ましい。これにより、側縁部分１２０，１２０における薄肉部１２２，１２２が形成された部分に加わる圧縮応力が小さくなり、マイクロクラックがより発生し難くなる。
また、折り返した側縁部分１２０，１２０は、図４に示すように、テープ１４０，１４０等で固定されていることが好ましい。これにより、折り返された側縁部分１２０，１２０が元の形状に戻ろうとして膨らむことを防止することができ、パソコンや携帯電話等の収容部分に蓄電デバイス１００を嵌め込むことが容易になる。

薄肉部１２２のシーラント層１６の厚みは、薄肉部１２２以外のシーラント層１６の厚みよりも薄くなっていることが好ましい。これにより、ヒートシール後の側縁部分１２０の側端面から水分がより浸入し難くなり、水蒸気バリア性がさらに向上する。
また、薄肉部１２２の基材層１１の厚みは、薄肉部１２２以外の基材層１１の厚みよりも薄くなっていることが好ましい。これにより、ヒートシール強度を低下させることなく、所定の位置で容易に折り曲げることができる。

また、薄肉部１２２は、側縁部分１２０をヒートシールするのと同時に形成されたものであることが好ましい。これにより、工程数が少なくなり生産性が向上する。
ヒートシールと同時に薄肉部１２２を形成する方法については後述する。

凹条からなる薄肉部１２２の膜厚は、非薄肉部に対して、３０〜９０％であることが好ましい。薄肉部１２２の膜厚が前記範囲内であれば、薄肉部１２２を基点にして側縁部分１２０を折り返すことが容易になる。
また、薄肉部１２２の幅は、５００μｍ〜３ｍｍが好ましい。薄肉部１２２の幅が前記範囲内であれば、薄肉部１２２を基点にして側縁部分１２０を折り返すことが容易になる。

［蓄電部材］
蓄電部材１１２は、正極、セパレータ及び負極を有する蓄電部材本体部１２４と、蓄電部材本体部１２４が有する正極と負極にそれぞれ接続されるタブ１１４，１１４とを有する。
蓄電部材本体部１２４としては、蓄電デバイスに通常用いられるものであれば特に限定されず、例えば、正極、セパレータ、負極及びセパレータがこの順に積層された積層体等が挙げられる。正極、負極、及びセパレータは、蓄電デバイスに通常使用されるものを特に制限なく使用できる。

タブ１１４，１１４は、正極と負極にそれぞれ接合されたリード１２６，１２６と、リード１２６，１２６に巻き付けられ、先端縁部分１１８のシーラント層１６と溶着されるタブシーラント１２８，１２８を有する。タブ１１４，１１４は、リード１２６の基端側が正極及び負極にそれぞれ接合され、先端側が容器体１１０の外部に出るように設置される。
リード１２６の材質としては、例えば、アルミニウム、ニッケル、又はニッケルメッキした銅等が挙げられる。
タブシーラント１２８の材質としては、外装材１のシーラント層１６と溶着できるものであればよく、例えば、シーラント層１６の材質と同じ材質が挙げられる。

蓄電デバイス１００は、例えば、パソコン、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラ、衛星、電気自動車、電動バイク、電動自転車等に使用できる。蓄電デバイス１００としては、これらの用途に用いられるリチウムイオン電池であることが特に好ましい。

［蓄電デバイスの製造方法］
以下、蓄電デバイス１００の製造方法について図１、図２及び図５に基づいて説明する。なお、蓄電デバイス１００の製造方法は以下の方法には限定されない。蓄電デバイス１００の製造方法としては、例えば、下記工程（Ｙ１）〜（Ｙ５）を有する方法が挙げられる。
（Ｙ１）図５に示すように、矩形状の外装材１における第１容器部１１０ａとなる部分に蓄電部材収容部１１６を形成する工程。
（Ｙ２）第１容器部１１０ａの蓄電部材収容部１１６内に蓄電部材１１２を配置し、外装材１の第２容器部１１０ｂとなる部分を折り返し、折り返し部１１０ｃと反対側の先端縁部分１１８をタブ１１４の一部が外部に出るようにしてヒートシールする工程。
（Ｙ３）蓄電部材収容部１１６の一方の側の側縁部分１２０をヒートシールし、薄肉部１２２を形成する工程。
（Ｙ４）残る側縁部分１２０側の開口から蓄電部材収容部１１６内に電解液を注入した後、真空状態で残る側縁部分１２０をヒートシールして封止し、薄肉部１２２を形成する工程。
（Ｙ５）側縁部分１２０，１２０の側端側の一部を切除し、図２に示すように、薄肉部１２２，１２２を起点に折り返す工程。

工程（Ｙ１）：
外装材１のシーラント層１６側から基材層１１側に、リバウンド量を考慮して所望の成型深さになるように金型で深絞り成型し、第１容器部１１０ａとなる部分に蓄電部材収容部１１６を形成する。
金型としては、深絞り成型に通常用いられるものが使用でき、例えば、外装材１の総厚み以上のギャップを有する雌型と雄型からなる金型が挙げられる。深絞り成型時には、例えば滑剤等を利用して外装材１の表面の摩擦係数を低くしておくことで、金型と外装材１間の摩擦が低下し、金型のフィルム押さえから成型部分に外装材１が流れ込みやすくなる。これにより、クラックやピンホールを生じさせずに、より深い蓄電部材収容部１１６を形成することができる。

工程（Ｙ２）：
工程（Ｙ１）で形成した蓄電部材収容部１１６内に蓄電部材１１２を収容し、外装材１の第２容器部１１０ｂとなる部分を折り返し、折り返し部１１０ｃの反対側の先端縁部分１１８を、タブ１１４を挟んでその一部が外部に出るようにしてヒートシールする。このとき、タブ１１４のタブシーラント１２８は、外装材１における第１容器部１１０ａ側のシーラント層１６と第２容器部１１０ｂ側のシーラント層１６の両方に溶着させる。

ヒートシールは、ヒートシールバーの温度、シール時の面圧、シール時間の３条件を調節することで制御できる。
ヒートシールバーの温度は、外装材１のシーラント層１６の融点以上の温度であり、１６０〜２１０℃が好ましく、１７０〜２００℃がより好ましい。
シール時の面圧は、先端縁部分１１８の側端面にポリ球と呼ばれる溶融樹脂溜り部が形成しない程度の条件であればよく、０．０１〜２ＭＰａが好ましく、０．１〜１ＭＰａがより好ましい。
シール時間は、ヒートシールバーの温度、シール時の面圧によっても異なるが、０．５〜２０秒が好ましく、１〜１０秒がより好ましい。

工程（Ｙ３）：
例えば、蓄電部材収容部１１６の一方の側縁部分１２０を、図６に例示したヒートシールバー２０でヒートシールし、薄肉部１２２を形成しつつ封止する。
ヒートシールバー２０は、図６に示すように、棒状の第１シールバー２２と第２シールバー２４を有している。第１シールバー２２の第１シール面２２ａには、長手方向に沿って断面三角形状の凸条２６が設けられている。凸条２６は、第１シールバー２２の第１シール面２２ａにおける幅方向に偏在している。第２シールバー２４は、平坦な第２シール面２４ａを有している。

第１シールバー２２を第１容器部１１０ａ側にし、かつ凸条２６が偏在した側を蓄電部材収容部１１６側にして側縁部分１２０をヒートシールすることで、ヒートシール後の側縁部分１２０の上面側の蓄電部材収容部１１６近傍に、折り返し部１１０ｃから先端縁部分１１８まで凹条の薄肉部１２２を形成することができる。
ヒートシールにおけるヒートシールバーの温度、シール時の面圧、シール時間の３条件の好ましい範囲は、工程（Ｙ２）における各条件の好ましい範囲と同じである。

なお、薄肉部１２２は、ヒートシール面に凸条を有さないヒートシールバーでヒートシールを行った後、凸条が設けられたクーリングバーで冷却加圧することで形成してもよい。また、ヒートシールが完了した後に、別途凸条を有するヒートシールバーを用いて加熱加圧することで形成してもよい。
また、図７に例示したヒートシールバー２０Ａを使用してヒートシールを行って薄肉部１２２を形成してもよい。ヒートシールバー２０Ａにおけるヒートシールバー２０と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。ヒートシールバー２０Ａは、第２シールバー２４の第２シール面２４ａに、凸条２６に対応する断面三角形状の凹条２８が長手方向に沿って設けられている以外はヒートシールバー２０と同じである。

工程（Ｙ４）：
残りの側縁部分１２０側の開口から蓄電部材収容部１１６内に電解液を注入した後、真空状態として蓄電部材収容部１１６内のガスを抜き出す。そして、真空下で残る側縁部分１２０をヒートシールして封止し、蓄電部材収容部１１６近傍に折り返し部１１０ｃから先端縁部分１１８まで凹条の薄肉部１２２を形成した蓄電デバイス１００を得る。
工程（Ｙ４）におけるヒートシールは、工程（Ｙ３）におけるヒートシールと同様にヒートシールバー２０を用いて行うことができる。また、工程（Ｙ４）における薄肉部１２２の形成は、ヒートシール面に凸条を有さないヒートシールバーでヒートシールを行った後、凸条が設けられたクーリングバーで冷却加圧することで形成する等、工程（Ｙ３）で挙げた別の方法を採用してもよい。

工程（Ｙ５）：
多くの場合、側縁部分１２０，１２０の側端面には、ヒートシール時に溶融したシーラント層１６を形成する樹脂がはみ出しているので、側縁部分１２０，１２０の側端面側の一部を所定の幅を残して切除する。その後、薄肉部１２２，１２２を基点にして側縁部分１２０，１２０を蓄電部材収容部１１６側に折り返す。

側縁部分１２０，１２０は、図４に示すように、薄肉部１２２，１２２を基点に折り返した状態で、テープ１４０，１４０によって固定することが好ましい。これにより、折り返した側縁部分１２０，１２０が元の形状に戻ろうとして膨らむことを防止することができ、パソコンや携帯電話等の収容部分に蓄電デバイス１００を嵌め込むことが容易になる。

以上説明した工程（Ｙ１）〜（Ｙ５）により蓄電デバイス１００が得られる。
なお、蓄電デバイス１００の製造方法は、前記工程（Ｙ１）〜（Ｙ５）を順次実施する方法には限定されない。例えば、工程（Ｙ２）を行った後に工程（Ｙ１）を行ってもよい。

＜他の実施形態＞
本発明の蓄電デバイスは、前記した蓄電デバイス１００には限定されない。
例えば、縁部分に形成する薄肉部は、水蒸気バリア性の点では連続した直線状の凹条からなることが好ましいが、この形態には限定されない。具体的には、図８に示すように、側縁部分１２０に、点線状の不連続な凹条の薄肉部１２２Ａを形成してもよい。また、図９に示すように、一点鎖線状の不連続な凹条の薄肉部１２２Ｂを形成してもよい。これら薄肉部１２２Ａ及び薄肉部１２２Ｂを形成した場合でも水蒸気バリア性を向上させる効果が得られる。また、薄肉部１２２Ａや薄肉部１２２Ｂを基点にして、マイクロクラックを生じさせずに側縁部分１２０を所定の位置で折り返すことも可能である。
また、薄肉部は、必ずしも側縁部分の一方の端から他方の端まで形成されていなくてもよい。

また、薄肉部は、１つの縁部分に２本以上形成されていてもよい。１つの縁部分に形成される薄肉部の本数が多いほど水蒸気バリア性が向上する。また、１つの縁部分に薄肉部が２本以上並行して形成されていれば、それら薄肉部を基点にして２回以上縁部分を折り返すことができる。
例えば、図１０に示すように、側縁部分１２０の一方の面に断面三角形状の凹条からなる２本の薄肉部１２２Ｃ，１２２Ｄを、蓄電部材収容部１１６の近傍と幅方向の中央に並行して形成した形態が挙げられる。この場合、薄肉部１２２Ｄを基点に側縁部分１２０を折り返した後、さらに薄肉部１２２Ｃを基点にして折り返して容易に巻締めることができる。

また、１つの縁部分に２本以上の薄肉部を形成する場合は、縁部分の両面に薄肉部を形成してもよい。例えば、図１１に示すように、側縁部分１２０の一方の面に薄肉部１２２Ｅ，１２２Ｆを並行して形成し、他方の面における薄肉部１２２Ｅと薄肉部１２２Ｆの間に薄肉部１２２Ｇを形成した形態が挙げられる。この場合、側縁部分１２０は、薄肉部１２２Ｆ、薄肉部１２２Ｇ、薄肉部１２２Ｅの順にそれらを基点にして蛇腹状に折り返すことができる。

また、薄肉部は、タブを挟み込んだ状態でヒートシールした縁部分に形成してもよい。これにより、タブを挟み込んだ状態でヒートシールされた縁部分の側端面から水分が浸入することが抑制されるので、水蒸気バリア性がさらに向上する。また、この場合、薄肉部の厚みの制御が容易になる点から、縁部分におけるタブを挟んでいない部分だけに薄肉部を設けることが好ましい。
また、薄肉部の断面形状は、三角形状には限定されず、矩形状や半円形状であってもよい。また、薄肉部は、必ずしも直線状に形成されていなくてもよく、場合によっては曲線を含んでいてもよい。
また、側縁部分における薄肉部の縁端部は、線状の切り込みを形成するか、三角形状、半円状等の小断片を切り出して一部を取り除いてもよい。これにより、薄肉部を基点にして側縁部分を折り返すことがさらに容易になる。

また、蓄電デバイス１００は、１枚の外装材１を折り返して３方シールした形態であったが、本発明の蓄電デバイスは、２枚の外装材をシーラント層が向かい合うように合わせて４方シールした形態であってもよい。４方シールの形態においては、少なくともタブを挟んでいない３つの縁部分には全て薄肉部が設けられていることが好ましい。
また、第１容器部１１０ａと第２容器部１１０ｂの両方が深絞りされて蓄電部材収容部が形成された蓄電デバイスであってもよい。

また、本発明の蓄電デバイスに使用する外装材は、前記した外装材１には限定されない。例えば、図１２に例示した蓄電デバイス用外装材２（以下、「外装材２」という。）を用いてもよい。外装材２における外装材１と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。外装材２は、外側から基材層１１、第１接着層１２、腐食防止処理層１４、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、第２接着層１５及びシーラント層１６が積層された積層体である。つまり、外装材２は、金属箔層１３の基材層１１側にも腐食防止処理層１４が形成されている以外は、外装材１と同じである。

また、図１３に例示した蓄電デバイス用外装材３（以下、「外装材３」という。）を用いてもよい。外装材３における外装材１と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。外装材３は、外側から保護層１７、基材層１１、第１接着層１２、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、第２接着層１５及びシーラント層１６が積層された積層体である。つまり、外装材３は、基材層１１の外側に保護層１７が設けられている以外は、外装材１と同じである。

保護層１７は、基材層１１における金属箔層１３側と反対側の表面に、所望の特性に応じて形成される層である。保護層１７を積層することで、耐擦傷性、耐薬品性、滑り性、深絞り性等の機能を向上させることができる。
保護層１７としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、シロキサン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、セルロース樹脂、酢酸ビニル樹脂等を含有する樹脂層が挙げられる。

また、保護層１７には、フィラー、難燃剤、滑剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤、帯電防止剤等の添加剤が分散されるか、又は表面上に塗布されてもよい。
保護層１７の厚さは、追随性、加工性等の点から、０．０１〜５０μｍが好ましく、０．１〜３０μｍがより好ましい。

以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。
［製造例１：外装材の作製］
フッ化クロムとアクリル樹脂とリン酸を含む塗布型クロメート処理液を調製し、該塗布型クロメート処理液をアルミニウム箔（８０７９材、東洋アルミニウム社製、厚さ４０μｍ）上にバーコーターにより塗布し、乾燥ユニットにおいて１８０℃で焼付け処理を施し、乾燥厚さ３０ｎｍの腐食防止処理層を形成した。その後、アルミニウム箔層における腐食防止処理層の反対面に、ドライラミネート法により２液硬化型のポリウレタン系接着剤（商品名「Ａ５２５／Ａ５０」、三井化学ポリウレタン社製）を用いて二軸延伸ナイロン６フィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合わせ、４０℃で７日間エージングを行うことで熱架橋させ、厚さ５μｍの第１接着層を介して基材層を積層した。次に、第２接着層を形成する無水マレイン酸変性ポリプロピレン（三井化学社製）を、押出成型機から厚さ２０μｍとなるように押出し、シーラント層を形成する無延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ６０μｍ）と、腐食防止処理層／アルミニウム箔層／第１接着層／基材層の積層体とで挟み込みながら貼り合わせた。その後、熱ラミネート装置によって無水マレイン酸変性ポリプロピレンの融点以上の温度で加熱融着した後、冷却することで図３に示した積層構成の外装材を得た。

＜蓄電デバイスの作製＞
［実施例１］
製造例１で得た外装材を、図５に示すように、１５０×５０ｍｍの長方形に切り、深絞り成型用の金型に設置し、外装材を二つ折りにした際の一方の側に、押さえ圧０．８ＭＰａ、成型深さ４ｍｍ、成型速度５ｍｍ／秒の条件で、シーラント層側から基材層側に突き出すように深絞り成型して蓄電部材収容部を形成した。その後、正極、セパレータ、負極及びセパレータが順次積層され、リード及びタブシーラントからなるタブが正極と負極にそれぞれ接続された蓄電部材を前記蓄電部材収容部に配置し、タブの一部が外装材の外部に出るようにした。
次に、前記外装材における蓄電部材収容部を形成していない部分を折り返し、タブが外挿されている先端縁部分を、ヒートシールバー温度１９０℃、面圧０．３ＭＰａ、シール時間５秒の条件にて幅４ｍｍでヒートシールした。
次に、一方のシール面に長手方向に沿って断面三角形状の２本の凸条が設けられたヒートシールバーＡを使用し、一方の側縁部分を、ヒートシールバー温度１９０℃、面圧０．３ＭＰａ、シール時間３秒の条件にて幅８ｍｍでヒートシールした。これにより、図１０に示すように、ヒートシール後の側縁部分における、蓄電部材収容部の近傍（蓄電部材収容部の縁から２ｍｍの位置）と側縁から５ｍｍの位置に、ヒートシールと同時に直線状の凹条からなる２本の薄肉部（非薄肉部に対して７０％の膜厚）を形成した。
次に、残りの側縁部分側の開口から、蓄電部材収容部内にカーボネート系電解液（ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート及びエチレンカーボネートを１：１：１比で混合。）を注入し、デガス工程を行った。その後、前記ヒートシールバーＡを用いて、真空下で残りの側縁部分を、ヒートシールバー温度１９０℃、面圧０．３ＭＰａ、シール時間３秒の条件にて幅８ｍｍで真空状態でヒートシールして封止することで蓄電デバイスを得た。これにより、残りの側縁部分における、蓄電部材収容部の近傍（蓄電部材収容部の縁から２ｍｍの位置）と側縁から５ｍｍの位置にも、ヒートシールと同時に直線状の凹条からなる２本の薄肉部（非薄肉部に対して７０％の膜厚）を形成した。その後、蓄電デバイスにおける両方の側縁部分の側端面側を幅１ｍｍ分ずつ切り取り、図１０に示すように、それら側縁部分を、側端面側の薄肉部を基点に蓄電部材収容部側に折り返し、さらに蓄電部材収容部側の薄肉部を基点に蓄電部材収容部側にさらに折り返すことで巻締めした。

［実施例２］
実施例１と同様にして、製造例１で得た外装材に蓄電部材収容部を形成し、該蓄電部材収容部に蓄電部材を配置した後、蓄電部材収容部を形成していない部分を折り返して、タブの一部が外装材の外部に出るように先端縁部分をヒートシールした。
次に、一方のシール面の幅方向の中央に長手方向に沿って断面三角形状の凸条が１本設けられたヒートシールバーＢを使用し、一方の側縁部分を、ヒートシールバー温度１９０℃、面圧０．３ＭＰａ、シール時間３秒の条件にて幅８ｍｍでヒートシールした。これにより、ヒートシール後の側縁部分における側縁から５ｍｍの位置に、ヒートシールと同時に側縁に沿った直線状の凹条からなる薄肉部（非薄肉部に対して７０％の膜厚）を形成した。
次に、実施例１と同様にして蓄電部材収容部内にカーボネート系電解液を注入し、蓄電部材収容部内のガスを抜いた。その後、ヒートシールバーＢを用いて、真空下で残りの側縁部分を、ヒートシールバー温度１９０℃、面圧０．３ＭＰａ、シール時間３秒の条件にて幅８ｍｍでヒートシールして封止することで蓄電デバイスを得た。これにより、残りの側縁部分における側縁から５ｍｍの位置にも、ヒートシールと同時に側縁に沿った直線状の凹条からなる薄肉部（非薄肉部に対して７０％の膜厚）を形成した。その後、蓄電デバイスにおける両方の側縁部分の側端面側を幅１ｍｍ分ずつ切り取り、実施例１と同様に、それら側縁部分を、側端面側の薄肉部を基点に蓄電部材収容部側に折り返し、さらに蓄電部材収容部近傍でもう一度蓄電部材収容部側に折り返すことで巻締めした。

［比較例１］
前記ヒートシールバーＡの代わりに、凸条が設けられていない平坦なシール面を有するヒートシールバーを使用し、縁部分に薄肉部を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして両側の側縁部分をヒートシールして蓄電デバイスを得た。その後、両方の側縁部分の側端側を幅１ｍｍ分切り取り、実施例１と同様にして、それら側縁部分を、幅方向の中央を基点に蓄電部材収容部側に折り返し、さらに蓄電部材収容部近傍を基点にもう一度蓄電部材収容部側に折り返すことで巻締めした。

［評価方法］
（折り曲げ性評価）
各例において、側縁部分を巻締めした蓄電デバイスを１００個作製し、１回目の折り返しにおける折り曲げ位置が、規定の位置（側縁から４ｍｍの位置）から５００μｍ以上ずれている蓄電デバイスの個数をカウントした。

（水分透過量評価）
作製した蓄電デバイスを温度６０℃、湿度９５％の雰囲気下に４週間放置し、縁部分の側端面からの水分の浸入に対するバリア性を比較した。水分透過量は、放置後の蓄電デバイス内の電解液を注射器で抜き取り、カールフィッシャー法により電解液に含まれる水分濃度を測定し、放置前の初期の水分濃度を差し引くことで算出した。また、表１には、比較例１における水分透過量を１００とした時の相対値を記載した。

（マイクロクラック評価）
各例で巻締めした蓄電デバイスにおける縁部分を切り出し、その切断片を、１回目の折り返しにおける折り曲げ部分を含むように幅方向に沿って切断し、水酸化ナトリウムでアルミニウム箔を溶解した。その後、蓄電部材収容部が形成された側の外装材における１回目の折り返し時の折り曲げ部分において、屈曲によって延伸された側（第２接着層側）のクラック発生状態を目視で確認し、マイクロクラックの発生の有無を評価した。折り曲げ部分に白化が見られないものを「○」、薄く白化しているものを「△」、白化しているものを「×」とした。

（総合評価）
折り曲げ性評価、水分透過量評価及びマイクロクラック評価において、いずれも良好な結果が得られたものを「○」、いずれか一つでも不良であるものを「×」とした。
実施例１〜２及び比較例１における各評価結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例１，２では、蓄電デバイスの側縁部分を、薄肉部に沿って規定の位置からずれることなく安定して巻締めできた。また、実施例１，２では水分透過量が少なく、優れた水蒸気バリア性が得られた。これは、凹条からなる薄肉部において、シーラント層の厚みが薄くなっていることが要因であると考えられる。特に実施例１では、凹条からなる薄肉部が２本形成されているため、より水蒸気バリア性に優れていた。さらに、実施例１、２では、巻締めによるマイクロクラックの発生は見られなかった。これは、凹条からなる薄肉部が形成されているために、折り曲げ部分にかかる圧縮応力が緩和されることが要因であると考えられる。
一方、側縁部分に薄肉部を形成していない比較例１では、実施例１，２に比べて水蒸気バリア性が劣っていた。また、巻締めにおける折り曲げ位置を規定の位置に合わせることが難しく、安定して巻締めを実施することができなかった。また、折り曲げた部分でマイクロクラックも確認された。

１・・・蓄電デバイス用外装材、１１・・・基材層、１２・・・第１接着層、１３・・・金属箔層、１４・・・腐食防止処理層、１５・・・第２接着層、１６・・・シーラント層、１００・・・蓄電デバイス、１１０・・・容器体、１１２・・・蓄電部材、１１４・・・タブ、１１６・・・蓄電部材収容部、１１８・・・先端縁部分、１２０・・・側縁部分、１２２・・・薄肉部、１２４・・・蓄電部材本体部、１２６・・・リード、１２８・・・タブシーラント、１４０・・・テープ。

Claims (6)

1. 基材層の一方の面側に少なくとも金属箔層、腐食防止処理層及びシーラント層が順次積層された蓄電デバイス用外装材により形成される封止された容器体と、該容器体内にタブの一部が外部に出るようにして収容される蓄電部材を有する蓄電デバイスであって、
   前記容器体は、蓄電デバイス用外装材が前記シーラント層を内部側にして、少なくとも片側が深絞りされた容器形状とされ、前記シーラント層同士が接触している縁部分がヒートシールされて封止されており、
   前記縁部分に凹条の薄肉部が形成されていることを特徴とする蓄電デバイス。
2. 前記薄肉部が、前記縁部分の片面又は両面に合計２本以上形成されている、請求項１に記載の蓄電デバイス。
3. 前記薄肉部のシーラント層の厚みが、前記薄肉部以外のシーラント層の厚みよりも薄い、請求項１又は２に記載の蓄電デバイス。
4. 前記薄肉部の基材層の厚みが、前記薄肉部以外の基材層の厚みよりも薄い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
5. 前記薄肉部がヒートシールと同時に形成されたものである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
6. 前記縁部分が前記薄肉部を基点に折り返されて固定されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。

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