JP2013033780A - Component supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を収納する部品収納部が所定間隔を存して形成された収納テープのカバーテープを剥離し、サプレッサにより押圧されてキャリアテープの送り孔に外れないように嵌合した送り歯を有するスプロケットが支軸を支点として回転することにより部品取出位置まで前記部品収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給装置に関する。 According to the present invention, the parts storage unit for storing the electronic parts peels off the cover tape of the storage tape formed at a predetermined interval, and is fitted so that it is pressed by the suppressor so as not to be removed from the feed hole of the carrier tape. The present invention relates to a component supply device that supplies an electronic component stored in the component storage portion to a component take-out position by rotating a sprocket having teeth on a support shaft.
この種の部品供給装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、キャリアテープに形成した送り孔に送り歯が噛み合って、支軸を中心に回転するスプロケットにより前記収納テープを間欠送りするが、ときにキャリアテープとサプレッサとの間の摩擦抵抗が大きく、収納テープの間欠送りの際に送り抵抗が大きくなって負荷が掛かり過ぎて、前記送り歯が前記送り孔を広げることが起こる。 This type of component supply device is disclosed in, for example, Patent Document 1 and the like, but the feed teeth are engaged with feed holes formed in the carrier tape, and the storage tape is intermittently fed by a sprocket that rotates about a support shaft. However, sometimes the frictional resistance between the carrier tape and the suppressor is large, the feeding resistance becomes large during intermittent feeding of the storage tape, the load is excessively applied, and the feed dog widens the feed hole.
すると、収納テープの送り量にバラツキが生じて、前記部品取出位置が区々となって、電子部品装着装置の吸着ノズルによる部品供給装置からの取出しにおいて、本来とは異なる吸着面を吸着する、所謂「立ち吸着」が起こると、取出した電子部品を廃棄処理をすることとなってしまう問題が起こり得る。 Then, variation occurs in the amount of storage tape feed, the component extraction position is divided, and in the extraction from the component supply device by the suction nozzle of the electronic component mounting device, the suction surface different from the original is sucked, When so-called “standing adsorption” occurs, there may be a problem that the taken-out electronic component is disposed of.
そこで本発明は、スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させ、上述せる問題を解消することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to reduce the feeding resistance of the storage tape by the sprocket as much as possible, stabilize the intermittent feeding of the storage tape, and solve the above-described problems.
このため第1の発明は、電子部品を収納する部品収納部が所定間隔を存して形成された収納テープのカバーテープを剥離し、サプレッサにより押圧されてキャリアテープの送り孔に外れないように嵌合した送り歯を有するスプロケットが支軸を支点として回転することにより部品取出位置まで前記部品収納部内に収納された電子部品を供給する部品供給装置において、前記収納テープやキャリアテープとの摩擦抵抗を低減するために、前記サプレッサの裏面に摩擦低減層を形成したことを特徴とする。 For this reason, according to the first aspect of the present invention, the component storage portion for storing the electronic component peels off the cover tape of the storage tape formed at a predetermined interval and is not pressed by the suppressor to be removed from the carrier tape feed hole. In a component supply device for supplying electronic components stored in the component storage section to a component pick-up position by rotating a sprocket having a fitted feed dog with a support shaft as a fulcrum, friction resistance with the storage tape or carrier tape In order to reduce the friction, a friction reducing layer is formed on the back surface of the suppressor.
本発明は、スプロケットによる収納テープの送り抵抗を極力減らして、収納テープの間欠送りを安定化させることができる。即ち、キャリアテープに形成した送り孔に送り歯が噛み合って回転するスプロケットにより前記収納テープの間欠送りの際に、送り抵抗が大きくなって負荷が掛かり過ぎると、前記送り歯が前記送り孔を広げることが起こって、収納テープの送り量にバラツキが生じて、部品取出位置が区々となって、電子部品装着装置の吸着ノズルによる部品供給ユニットからの取出しにおいて、本来とは異なる吸着面を吸着する、所謂「立ち吸着」が起こって、取出した電子部品を廃棄処理をするという問題が起こるが、収納テープの間欠送りを安定化させて、この不具合を解消することができる。 The present invention can stabilize the intermittent feeding of the storage tape by reducing the feeding resistance of the storage tape by the sprocket as much as possible. That is, when the feed tape is intermittently fed by the sprocket which rotates with the feed dog meshing with the feed hole formed in the carrier tape, the feed dog widens the feed hole when the feed resistance becomes too high and the load is excessively applied. As a result, the feeding amount of the storage tape varies, the parts take-out positions vary, and a suction surface different from the original is picked up when picking up from the parts supply unit by the suction nozzle of the electronic component mounting device. However, the so-called “standing adsorption” occurs, and there is a problem that the taken-out electronic component is disposed of. However, the intermittent feeding of the storage tape can be stabilized, and this problem can be solved.
図1は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体1は、機台2と、この機台2の中央部に左右方向に延在するコンベア部3と、機台2の前部(図示の下側)及び後部(図示の上側)にそれぞれ配設した2組の部品装着部4、4及び2組の部品供給部5、5とを備えている。そして、各部品供給部5には、電子部品供給装置である複数個の部品供給ユニット6がフィーダベース19上に横並びに且つ着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。前記フィーダベース19は、電子部品装着装置本体1に単に固定されたものでも、台車付きで前記電子部品装着装置本体1に着脱自在に固定されるものでもよい。
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus. An electronic component mounting apparatus main body 1 includes a
前記コンベア部3は、中央のセットテーブル8と、左側の供給コンベア9と、右側の排出コンベア10とを有している。基板としてのプリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、このセットテーブル8において電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了したプリント基板Pは、セットテーブル8から排出コンベア10を介して下流側装置に排出される。
The
各部品装着部4には、ヘッドユニット13を移動自在に搭載したXYステージ12が配設されると共に、部品認識カメラ14及びノズルストッカ15が配設されている。ヘッドユニット13には、電子部品を吸着及び装着するための装着ヘッド16と、プリント基板Pの位置を認識するための基板認識カメラ17とが搭載されている。
Each
前記各XYステージ12はY軸駆動モータによりビーム12AがY方向に移動し、X軸駆動モータにより前記ヘッドユニット13がビーム12に沿ってX方向に移動し、結果としてヘッドユニット13はXY方向に移動することとなる。
In each
この部品供給ユニット6には、多数の電子部品DをキャリアテープCcの凹部から成る各収納部Cdに一定の間隔で収容したカバーテープCaで覆う収納テープCが搭載されており、収納テープCを間欠送りすると共にキャリアテープCcからカバーテープCaを剥離することで、部品供給ユニット6の部品取出位置PUに電子部品Dが1個ずつ供給され(図4及び図5参照)、各収納部Cdから前記ヘッドユニット13により取出される。
The component supply unit 6 is equipped with a storage tape C covered with a cover tape Ca in which a large number of electronic components D are stored at regular intervals in each storage portion Cd formed of a recess of the carrier tape Cc. By intermittently feeding and peeling the cover tape Ca from the carrier tape Cc, the electronic components D are supplied one by one to the component extraction position PU of the component supply unit 6 (see FIGS. 4 and 5). It is taken out by the
この電子部品装着装置本体1の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずXYステージ12を駆動しヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16に設けた吸着ノズル18を下降させるにより所望の電子部品Dを取出す。続いて、吸着ノズル18を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品を部品認識カメラ14の直上方まで移動させ、吸着ノズル18に吸着保持された電子部品Dを撮像し、その吸着姿勢及び吸着ノズル18に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17で基板Pの位置を認識した後、前記部品認識カメラ14及び基板認識カメラ17による認識結果に基づき前記XYステージ12のX軸駆動モータ、Y軸モータ及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータを補正移動させて電子部品をプリント基板P上に装着する。
The operation based on the mounting data stored in the storage unit of the electronic component mounting apparatus main body 1 is performed by first driving the
図2において、前記部品供給ユニット6はフィーダ本体21と、このフィーダ本体21に回転自在に装着したテープ供給リールに巻回した状態で順次繰り出される収納テープCを電子部品Dの部品取出位置PUまで間欠送りするテープ送り機構(テープ送り装置)22と、部品取出位置の手前で収納テープCのカバーテープCaを引き剥がすための2つのカバーテープ剥離機構(図示せず)とから構成される。
In FIG. 2, the component supply unit 6 includes a feeder
そして、前記テープ供給リールから繰り出された収納テープCは、前記フィーダ本体21に形成された凹溝21Aから成る通路内を、この凹溝が形成された平面部上をそのキャリアテープCcの収納部Cd以外の両上面フランジ部分が案内されながらサプレッサ23の下側を潜るようにして、部品取出位置に送り込まれる。このサプレッサ23には部品取出用の開口23Eが開設されている。また、前記サプレッサ23にはスリット23Dが形成されており、このスリット23Dから収納テープCのカバーテープCaが引き剥がされ、収納部(図示せず)内に収納される。即ち、収納テープCの収納部Cd内に収納した電子部品DはカバーテープCaが引き剥がされた状態で、前記開口23Eまで送られ、前記吸着ノズル18により吸着されて取出されることとなる。
Then, the storage tape C fed out from the tape supply reel passes through the passage formed by the
次に、前記テープ送り機構22について説明する。テープ送り機構22は、その出力軸に歯車27を設けた正逆転可能な駆動源であるサーボモータ28と、前記歯車27との間にタイミングベルト29が張架された歯車30を一端部に備えて支持体31にベアリング32、32を介して回転可能に支持された回転軸33と、この回転軸33の中間部に設けられた回転方向変換歯車であるウォーム歯車34と噛み合って回転方向を変換させる同じく回転方向変換歯車であるウォームホィール35と、このウォームホィール35がネジ35Aにより固定されると共に収納テープCに所定間隔毎に形成した送り孔Cbに周囲に形成された送り歯36Hが噛み合って支軸37を支点として回転可能なスプロケット36とから構成される。
Next, the
そして、部品供給ユニット6における収納テープC内の電子部品Dを供給すべく前記サーボモータ28が駆動して正転すると、タイミングベルト29を介して歯車27及び歯車30が回転することにより回転軸33のみ回転し、ウォーム歯車34及びウォームホィール35を介してスプロケット36が収納テープCの送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Cbを介して収納テープCが各収納部Cdの間隔毎に間欠送りされる。
Then, when the
また、前記サプレッサ23は、支持部となる垂直片23Aとスプロケット36の送り歯36Hに送り孔Cbが噛み合った収納テープCが外れないように押さえる水平片23Bとから概ね断面がコ字形状を呈し、前記フィーダ本体21に係止されると共にこの係止を解除されると前記垂直片23Aが後部のピン43を支点として回動可能に支持される。
Further, the
即ち、前記フィーダ本体21に下端が支持された付勢体であるスプリング40によりフィーダ本体21に支持された支軸41を介して時計方向に揺動するよう付勢されて揺動可能な揺動片42が設けられ、この揺動片42はサプレッサ23の前記垂直片23Aにピン43を介して揺動可能に連結されている。従って、スプリング40の付勢力により支軸41を介して揺動片42が時計方向に揺動し、サプレッサ23も時計方向に揺動する構成であり、サプレッサ23の後部(図2において右方向)を支軸41を介して時計方向に揺動するよう付勢するが、このサプレッサ23前部がロックされると、スプロケット36の歯に送り孔Cbが噛み合った収納テープCが外れないように押圧する。
That is, the swing which can be swung by being urged by the spring 40 which is a biasing body supported by the lower end of the feeder
そして、前記ピン43にはトーションバネ39が巻回し、その一端(図2における右端で、手前側に折曲されている。)がサプレッサ23の垂直片23Aの後端部に形成した係止片23Cに下から係止し、他端(図2における左端)が揺動片42に開設した凹部内部に収納されて揺動片42に係止することにより、前記サプレッサ23を閉じる方向(図2における反時計方向)に付勢する。
Then, a
また、前記部品供給ユニット6の前端部において、前記フィーダ本体21に後端が支持されたスプリング50によりフィーダ本体21に支持された支軸51を介して時計方向に回動するよう付勢されて揺動可能な揺動片52が設けられ、この揺動片52と上端に係止ピン55を備えた係止片53とはピン54を介して回動可能に連結され、このピン54に巻回されたトーションバネ(図示せず)の一端が係止片53に係止すると共に他端が支軸51に係止し、前記トーションバネにより係止片53を反時計方向に回動するよう付勢している。
Further, the front end portion of the component supply unit 6 is urged to rotate clockwise through a
そして、前記スプリング50は揺動片52を時計方向に回動するよう付勢しているので、係止片53を下方に付勢し、前記係止ピン55に前記サプレッサ23の垂直片23A前端の係止部56が係止するとサプレッサ23の前部(図2において左側の部分)を下方に付勢することとなり、上述した後部と共にサプレッサ23全体を前後両部にて下方に付勢する。また、作業者が揺動片52をスプリング50の付勢力に抗して押圧すると、揺動片52は支軸51を支点として反時計方向に揺動すると共に係止片53は斜め上方へ移動して係止ピン55と係止部56との係止が解除し、サプレッサ23はスプリング40の付勢力によりピン43を介して時計方向に揺動する。このようにして、サプレッサ23を開放することにより(図3参照)、収納テープCの部品供給ユニット6への装填が容易となる。
Since the
即ち、サプレッサ23を開放しただけでは、トーションバネ39の付勢力により、サプレッサ23は閉じる方向に揺動するので、係止ピン55と係止部56との係止を解除した後、作業者はサプレッサ23を開く方向に揺動させる必要がある。そして、サプレッサ23を開く方向に揺動させると、フィーダ本体21にネジ38を介して固定された板バネ44の後端をサプレッサ23が押圧して板バネ44後部を揺動させ(図3参照)、サプレッサ23を更に開く方向に揺動させると、概ねサプレッサ23は垂直状態となって板バネ44の後端部に折曲して形成された係止部44Aにサプレッサ23の後端部が係止して、サプレッサ23は開放状態に保持(ロック)され、収納テープCの部品供給ユニット6への装填が容易となる。
That is, when the
なお、少なくとも前記サプレッサ23の水平片23B及び垂直片23Aの収納テープCやキャリアテープCcと接触し得る部位には、収納テープCやキャリアテープCcとの摩擦抵抗を低減するために摩擦低減層である、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)層23Sを形成し、スプロケット36による収納テープCの送り抵抗を極力減らして、収納テープCの間欠送りを安定化させる。
In order to reduce the frictional resistance with the storage tape C and the carrier tape Cc, at least a portion of the
即ち、収納テープCやキャリアテープCcに面する前記サプレッサ23の水平片23B及び垂直片23Aの裏面(内側面)の、少なくとも前記収納テープCやキャリアテープCcと接触する可能性のある部位にPTFE層23Sを形成するが、作業性の効率化を図るため、前記サプレッサ23の表面及び裏面の全体に又は裏面全体にPTFE層を施してもよい。
That is, at least a portion of the back surface (inner surface) of the
なお、前記PTFEコーティング層は、例えばPTFE粒子の分散液(PTFEディスパージョン)を必要箇所に塗布するか、前記分散液中に浸漬した後に取出して、前記分散液を乾燥し、分散液に含有されていたPTFE粒子を焼成することにより形成される。 The PTFE coating layer is contained in the dispersion by, for example, applying a dispersion of PTFE particles (PTFE dispersion) to a necessary location or by taking out after being immersed in the dispersion and drying the dispersion. It is formed by firing the PTFE particles that had been stored.
以上の構成により、電子部品のプリント基板Pへの装着動作について説明する。先ず、プリント基板Pは、供給コンベア9からセットテーブル8に供給され、セットテーブル8で位置決め固定される。そして、装着データに従い、XYステージ12を駆動させてヘッドユニット13を部品供給ユニット6に臨ませた後、装着ヘッド16に設けた吸着ノズル18を下降させることにより所望の電子部品を部品供給ユニット6より取出す。
With the above configuration, the mounting operation of the electronic component on the printed circuit board P will be described. First, the printed circuit board P is supplied from the supply conveyor 9 to the set table 8 and is positioned and fixed by the set table 8. Then, according to the mounting data, the
この場合、装着データに従い装着順序が最初のステップ番号の電子部品を供給する部品供給ユニット6に制御装置は送り指令を送り、制御装置は当該部品供給ユニット6のサーボモータ28及びカバーテープ剥離機構を駆動させて、部品送り動作及びカバーテープの剥離動作を行わせ、収納テープCはサプレッサ23の下側を潜って、カバーテープCaが剥がされたキャリアテープCcの収納部Cd内の電子部品Dが部品取出位置PUに送り込まれる(図4及び図5参照)。
In this case, the control device sends a feed command to the component supply unit 6 that supplies the electronic component of the first step number in the mounting order according to the mounting data, and the control device controls the
即ち、部品供給ユニット6における収納テープC内の電子部品Dを供給すべく前記サーボモータ28が駆動すると、タイミングベルト29を介して歯車27及び歯車30が回転することにより回転軸33が回転し、ウォーム歯車34及びウォームホィール35を介してスプロケット36が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Cbを介して収納テープCが間欠送りされ、またカバーテープ剥離機構によりカバーテープCaが剥離され、部品取出位置PUまで送られた電子部品Dは開口23Eを介して吸着ノズル18により取出される。
That is, when the
このとき、前記サプレッサ23は前記スプロケット36の送り歯36Hに送り孔Cbが噛み合った収納テープCが外れないように上方から押さえているが、前記サプレッサ23の水平片23B及び垂直片23Aの収納テープCやキャリアテープCcと接触し得る部位には、摩擦低減層であるPTFE層23Sが形成されているので、前記スプロケット36による収納テープCの送り抵抗が減少されるので、収納テープCの間欠送りを安定化させる。
At this time, the
従来のように、PTFE層23Sが形成されていない場合には、以下のような不具合が生じることがあったが、この不具合を解消することができる。即ち、キャリアテープCaに形成した送り孔Cbに送り歯36Hが噛み合って回転するスプロケット36により前記収納テープCの間欠送りの際に、PTFE層23Sが形成されていないと、送り抵抗が大きくなって負荷が掛かり過ぎて、前記送り歯36Hが前記送り孔Cbを広げることが起こって、収納テープCの送り量にバラツキが生じて、前記部品取出位置PUが区々となって、電子部品装着装置の吸着ノズル18による部品供給ユニット6からの取出しにおいて、本来とは異なる吸着面を吸着する、所謂「立ち吸着」が起こって、取出した電子部品を廃棄処理をするという問題が起こるが、収納テープCの間欠送りを安定化させて、この不具合を解消することができる。
When the
続いて、装着ヘッド16を上昇させてから、XYステージ12を駆動して電子部品を部品認識カメラ14の直上方まで移動させ、吸着ノズル18に吸着保持された電子部品を撮像する。
Subsequently, after the mounting
次に、装着ヘッド16をセットテーブル8上の基板Pの位置まで移動させ、基板認識カメラ17でプリント基板Pの位置認識マークを撮像した後、前記部品認識カメラ14及び基板認識カメラ17が撮像した画像を認識処理装置が認識処理した結果に基づいて、前記XYステージ12のX軸駆動モータ、Y軸駆動モータ及び吸着ノズル18のθ軸駆動モータを補正移動させて、上下軸駆動モータの駆動により吸着ノズル18を下降させて電子部品をプリント基板P上に装着する。そして、前記プリント基板P上に全ての電子部品を装着したら、前記セットテーブル8から排出コンベア10を介して下流側装置に排出される。
Next, the mounting
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置本体
6 部品供給ユニット
23 サプレッサ
23S PTFE層
36 スプロケット
1 Electronic component mounting device body 6
Claims (1)
Priority Applications (1)
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JP2011167894A JP2013033780A (en) | 2011-07-31 | 2011-07-31 | Component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167894A JP2013033780A (en) | 2011-07-31 | 2011-07-31 | Component supply device |
Publications (1)
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JP2011167894A Withdrawn JP2013033780A (en) | 2011-07-31 | 2011-07-31 | Component supply device |
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Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111165084A (en) * | 2017-10-31 | 2020-05-15 | 雅马哈发动机株式会社 | Component supply device and component mounting device |
CN113597828A (en) * | 2019-03-26 | 2021-11-02 | 株式会社富士 | Tape guide member and tape feeder provided with the same |
-
2011
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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