JP2013008839A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるＬＥＤランプ等を提供する。
【解決手段】ランプは、光源としてのＬＥＤ３がグローブ７の内部で支持部材により支持されてなり、支持部材は、グローブ７の開口側に設けられた基部１３と、基部１３からグローブ７の内部に延伸する延伸部１７とを有し、ＬＥＤ３が延伸部１７の延伸端に取着され、基部１３とグローブ７とがグローブ７の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材２５よりに熱的に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源として利用するランプ（以下、ＬＥＤランプとする。）が提案されている。
このＬＥＤランプは、実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板が、口金を一端に備えるケースの他端に装着され、ＬＥＤを発光（点灯）するための回路ユニットがケースの内部に収納されてなる構造を有するものがある（特許文献１）。

ＬＥＤは発光時に熱を発生する一方、前記回路ユニットを構成する電子部品には、自己発熱する部品や熱負荷に弱い部品が含まれている。特に、ＬＥＤは寿命が長く、このようなＬＥＤを点灯させる回路（電子部品）にも長寿命性が要求される。
このようなことから、従来のＬＥＤランプでは、発光時に、ＬＥＤや電子部品が温度上昇したり、回路ユニットの電子部品からの熱がケース内に蓄積したりするのを抑制するために、ケースを大型化すると共に放熱特性の良い材料で構成して、ケースにヒートシンク機能を持たせている。

特開２００６−３１３７１７号公報

上述のような構成を有するＬＥＤランプは、点灯（発光）時のＬＥＤの熱や回路ユニットの熱をケースから積極的に放出しており、グローブを利用した放熱がされていない。
本発明は、グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるＬＥＤランプと照明装置を提供することを目的とする。

本発明に係るランプは、光源としての発光素子がグローブ内部で支持部材により支持されてなるランプであって、前記支持部材は、前記グローブの開口側に設けられた基部と、前記基部から前記グローブ内部に延伸する延伸部とを有し、前記発光素子が前記延伸部の延伸端に取着され、前記基部と前記グローブとが、前記グローブの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材により熱的に接続されていることを特徴としている。

また、本発明に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置であって、前記ランプは、上記構成を含むランプであることを特徴としている。

上記構成によれば、発光素子の熱を支持部材からグローブに高熱伝導部材を介して伝導させることができ、グローブを有効に利用して放熱することができる。
また、前記高熱伝導部材は金属層であることを特徴とし、あるいは、前記発光素子は、透光性を有する材料により構成された実装基板に実装され、前記実装基板が前記延伸部の延伸端に取着されていることを特徴としている。

また、前記グローブの開口側端部に筒状のケースが装着され、前記ケースの前記グローブ側の開口端部が前記支持部材の基部により塞がれ、前記ケースの前記グローブと反対側の開口端部に口金が被着され、前記ケースの内部に前記口金から受電して前記発光素子を発光させるための回路ユニットが格納されていることを特徴としている。
また、前記グローブの開口側の端部の内面に前記高熱伝導部材が配され、前記ケースの前記グローブ側の端部と前記基部との間に溝部を有し、前記グローブの開口側端部が前記溝部に挿入された状態で、前記グローブよりも高熱伝導率の接着剤により前記グローブと前記ケースと前記基部とが固着され、前記高熱伝導部材は、前記金属層と前記接着剤とを含み、前記グローブ内面の前記金属層と前記接着剤とが結合していることを特徴としている。

第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図である。 ＬＥＤランプの正面断面図である。 ＬＥＤランプの分解斜視図である。 第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの正面一部断面図である。 第３の実施の形態に係る照明装置の概略図である。 変形例１に係るＬＥＤランプの斜視図である。 変形例２に係るグローブの断面図であり、（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡーＢ線に相当する線でグローブを切断して矢印方向から見た断面図である。 変形例３に係るグローブの縦断面図である。

発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜第１の実施の形態＞
本発明を実施するための第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。

白熱電球の代替可能なランプに対して、その形状を白熱電球に近づけたいという要望がある。この要望に答えるには、グローブを大型化し、ケースを小型化する必要がある。この場合、従来の技術では、ケースを用いて放熱しており、このケースが小型化すると放熱性が悪くなり、上記要望に答えることができない。本実施の形態に係るランプにおいては、上記の要望に答えることができる。
１．全体構成
図１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの斜視図であり、図２は、ＬＥＤランプの正面断面図であり、図３は、ＬＥＤランプの分解斜視図である。

ＬＥＤランプは、光源としての発光素子であるＬＥＤがグローブ内部で支持部材により支持されてなるランプであって、支持部材は、グローブの開口側に設けられた基部であるベース部材と、基部であるベース部材からグローブ内部に延伸する延伸部である延伸部材とを有し、発光素子であるＬＥＤが延伸部である延伸部材の延伸端に取着され、基部であるベース部材とグローブとが、グローブの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材である高熱伝導層により熱的に接続されている。

ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、光源であるＬＥＤ３（図２の拡大図参照）を備えるＬＥＤモジュール５をグローブ７内に有している。グローブ７の開口側の端部にはケース９が取着されている。ケース９は筒状をしている。ケース９の一端（図１における下側である。）には口金１１が取着されている。また、ケース９の他端側の開口はベース部材１３により塞がれている。ケース９の内部には回路ユニット１５が格納されている。ベース部材１３には、グローブ７内へと延伸してその先端にＬＥＤモジュール５が取着されている延伸部材１７が取着されている。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１と、実装基板２１の表面（上面でもあり、口金１1と反対側である。）に実装された複数のＬＥＤ３とを備える。なお、本実施の形態では、ＬＥＤ３はＬＥＤ素子であり、ＬＥＤモジュール５は、上記実装基板２１、ＬＥＤ３以外に、ＬＥＤ３を被覆する封止体２３を備える。

実装基板２１は、ここでは、ＬＥＤ３から発せられた光のうち、後方へ発せられた光を遮らないように、透光性材料により構成されている。つまり、実装基板２１の上面側のＬＥＤ３で発せられて実装基板２１に向かう光がそのまま実装基板２１を透過してグローブ７から出射するように、実装基板２１を透光性材料により構成している。
ここでは、実装基板２１は、平面視形状が矩形状をしている。材料は、例えば、ガラスやアルミナ等により構成されている。なお、実装基板２１には、ＬＥＤ３を電気的に接続（直列接続又は／及び並列接続である。）にしたり、回路ユニット１５と接続したりするための配線パターンが形成されている（図示省略）。ＬＥＤ３から後方へ発せられた光の利用を考慮すると、配線パターンも透光性の材料で構成されるのが好ましく、このような透光性の材料としてはＩＴＯ等がある。

ＬＥＤ３は、図２の拡大図で示すように、実装基板２１の上面に実装されている。ＬＥＤ３の個数、配列等は、ＬＥＤランプ１に要求される輝度等により適宜決定される。本実施の形態では、ＬＥＤ３は複数あり、間隔（例えば、等間隔である。）をおいて、矩形状の実装基板２１の長手方向に沿って直線状に２列に配置されている。
封止体２３は、主に、透光性材料からなる。封止体２３は、ＬＥＤ３への空気・水分の侵入を防止する機能を有する。ここでは、複数のＬＥＤ３が直線状に配されている列単位で、当該列を構成するＬＥＤ３を被覆している。

封止体２３は、前記空気等の侵入防止機能の他、ＬＥＤ３から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、ＬＥＤ３からの光の波長を変換する波長変換機能も有する。なお、波長変換機能は、例えば、所定の光の波長を変換する変換材料を透光性材料に混入することで実施できる。
透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換機能を持たせる場合には、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。

ここでは、ＬＥＤ３は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ３から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール５（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
実装基板２１は、一端が回路ユニット１５と電気的に接続された後述のリード線４９，５１が配線パターンと接続する部分又はその周辺に貫通孔を有している。これにより、当該貫通孔を通ったリード線４９，５１の他端が半田２４等により配線パターンの接続部分と接続される。
（２）グローブ
グローブ７は、白熱電球のバルブ（ガラスバルブとも言う。）と同じような形状をしている。グローブ７は、ここでは、一般白熱電球（フィラメントを有する電球）と似た形状をした、いわゆるＡタイプである。

グローブ７は、中空の球状をした球状部７ａと、筒状をした筒状部７ｂとを有している。筒状部７ｂは、球状部７ａから離れるに従って縮径している。なお、筒状部７ｂにおける球状部７ａと反対側の端部に開口が存在し、この端部を開口側端部７ｃとする。
本実施の形態では、グローブ７の開口側端部７ｃの内面には、図１及び図２に示すように、グローブ７を構成している材料よりも熱伝導性の高い材料で構成された高熱伝導層２５が形成されている。ここでは、開口側端部７ｃの内周面の全周に亘って帯状に形成されている。

グローブ７は、透光性材料により構成される。透光性材料としては、ガラス材料や樹脂材料等がある。ここでは、グローブ７は例えばガラス材料により構成され、高熱伝導層２５は例えば樹脂材料により構成されている。
（３）ケース
ケース９は、白熱電球のバルブの口金側に近い部分と同じような形状をしている。本実施の形態では、ケース９は、その中心軸方向におけるグローブ側半分に大径部９ａを、口金側半分に小径部９ｂをそれぞれ有し、大径部９ａと小径部９ｂとの間には段差部９ｃが生じている。

ケース９は、大径部９ａの端部が上述したようにベース部材１３により塞がれている。詳細は後述するが、ケース９の大径部９ａとベース部材１３とでグローブ７を固定している。
ケース９の小径部９ｂには口金１１が被着している。本実施の形態では、口金１１は、後述するが、エジソンタイプである。このため、小径部９ｂの外周が雄ネジとなっており、口金１１内にねじ込まれている。これにより、口金１１とケース９とが結合される。

また、ケース９の小径部９ｂには、ケース９の中心軸が延伸する方向と平行に延伸する溝９ｄが形成されている（図３参照）。この溝９ｄは、後述する口金１１と回路ユニット１５とを接続するリード線３３を固定する（リード線３３の移動を規制する）ものである。
ケース９は、樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）により構成されている。なお、樹脂材料に例えばガラス繊維等を混入させて、ケース９の熱伝導性を調整しても良い。

ケース９は、上述のように、上端側にグローブ７が装着され且つ下端側に口金１１が装着された状態で、全体形状として白熱電球と類似するように、大径部９ａの形状は口金１１側からグローブ７側に移るに従って曲線的に拡径している。
ケース９は、内部に収納する回路ユニット１５が点灯時に発生する熱を外部に放出する機能を有する。放熱は、ケース９から外気への熱伝導、外気により対流、輻射により行われる。

ケース９は、その上端側の開口が上述のベース部材１３により塞がれ、下端側の開口が口金１１により塞がれることで、内部に密閉状の空間を有する。この空間には回路ユニット１５が収納される。なお、回路ユニット１５の装着方法については、回路ユニット１５の説明の際に行う。
（４）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。

口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周壁がネジ状をしたシェル部２７と、シェル部２７に絶縁材料２９を介して装着されたアイレット部３１とからなる。
シェル部２７はリード線３３を介して、アイレット部３１はリード線３５を介して、それぞれ回路ユニット１５と接続されている。なお、リード線３３は、ケース９の小径部９ｂの内側から下端の開口を経由して外側へと引き出されてケース９の溝９ｄに嵌められた状態で、シェル部２７に覆われている。これにより、ケース９の外周とシェル部２７の内周とにリード線３３が挟まれ、リード線３３と口金１１とが電気的に接続される。
（５）ベース部材
ベース部材１３は、ケース９の大径部９ａに挿入される。ベース部材１３は、ケース９の内部に挿入されるため、ケース９の大径部９ａの内面に対応した外面（周面）を有する。ここでは、ケース９の内周面とベース部材１３の外周面とが対応しており、大径部９ａの内周面の横断面形状が円形状をしているため、ベース部材１３も横断面形状が円形状をした円盤状をしている。

ベース部材１３は、小径部１３ａと、小径部１３ａよりも径の大きな大径部１３ｂとを有する。大径部１３ｂの外周面がケース９の大径部９ａの内周面に対応（当接）する。ベース部材１３がケース９に挿入されると、小径部１３ａとケース９の内周面との間に、ケース９の内周面に沿った溝３７が形成される。
溝３７には、図２に示すように、グローブ７の開口側端部７ｃが挿入され、接着剤３９により固着されている。

ここでは、ベース部材１３は、ケース９の大径部９ａに挿入された状態で、接着剤３９によってケース９及びグローブ７に接合されている。
ベース部材１３は、ケース９の大径部９ａの開口を塞ぐ機能を有する他、内部に格納する回路ユニット１５がＬＥＤ３を発光させる際に発生する熱をケース９に伝える機能を有する。また、点灯時にＬＥＤ３に生じた熱であって、延伸部材１７から伝導してきた熱を、グローブ７とケース９とに伝える機能を有する。このため、ベース部材１３には、熱伝導性の良好な材料で構成されている。具体的には、金属、樹脂等である。
（６）回路ユニット
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した電力を、ＬＥＤモジュール５のＬＥＤ３用の電力に変換してＬＥＤモジュール５（ＬＥＤ３）に供給する。回路ユニット１５は、回路基板４１と、当該回路基板４１に実装された各種の電子部品４３，４５とから構成されている。

回路基板４１は、ケース９の内部に係止構造を利用して固定される。具体的には、ケース９の内部の段差部９ｃに回路基板４１の裏面の周縁部分が当接し、大径部９ａの内面の係止部４７により回路基板４１の表面が係止されている。
係止部４７は、周方向に間隔（例えば、等間隔である。）をおいて複数個（例えば４個である。）形成されている。係止部４７は、段差部９ｃに近づくに従ってケース９の中心軸側に張り出す形状をし、係止部４７と段差部９ｃとの距離は、回路基板４１の厚みに相当する。

なお、回路基板４１を装着する際には、回路ユニット１５をケース９の大径部９ａ側から挿入し、回路基板４１の下面（口金１１側の面）が係止部４７に到達すると、回路基板４１をさらに押し込んで係止部４７を通過させる。これにより、回路基板４１が係止部４７により係止され、回路ユニット１５がケース９に装着される。
回路ユニット１５は、口金１１を介して受電した商業電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により、ＬＥＤへの印加電圧である所定の電圧へと変換される。

ここでは、整流回路はダイオードブリッジ４５により、平滑回路はコンデンサ４３により構成されている。ダイオードブリッジ４５は回路基板４１のグローブ７側の主面に実装されている。コンデンサ４３は、回路基板４１の口金１１側の主面に実装され、口金１１の内部に位置する。
（７）延伸部材
延伸部材１７は、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の中央位置で支持する。延伸部材１７は、棒状をし、上端部はＬＥＤモジュール５に結合され、下端部はベース部材１３に取着されている。つまり、延伸部材１７は、ベース部材１３からグローブ７の内部へと延伸する状態でベース部材１３に設けられている。

延伸部材１７の上端部とＬＥＤモジュール５との結合は、例えば、係合構造を利用している。延伸部材１７の上面には凸部１７ａが形成されている。ＬＥＤモジュール５の実装基板２１の略中央に孔部２１ａが形成されている。凸部１７ａの形状と孔部２１ａの形状とは互いに対応しており、延伸部材１７の上面の凸部１７ａがＬＥＤモジュール５の孔部２１ａに挿入（嵌合）することで両者が結合される。

延伸部材１７の下端部とベース部材１３との結合は、例えば接着構造を利用している。延伸部材１７の下面は平坦となっている。延伸部材１７の平坦な下面がベース部材１３の平坦な上面に接着剤（図示省略）により固着（結合）されている。
延伸部材１７は、ベース部材１３とでＬＥＤモジュール５を支持する機能を有する。発光時にＬＥＤ３に発生する熱をベース部材１３に伝える機能を有する。この伝熱機能は、熱伝導性の高い材料を用いることで実施できる。

ＬＥＤモジュール５は、実装基板２１を透光性材料により構成することで、後方へもＬＥＤモジュール５からの光を出射させることが可能である。このため、延伸部材１７は、ＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）から後方へ発せられた光を遮らないように、なるべく棒状に近い形状をしている。
つまり、延伸部材１７の中間領域は、断面が円形状をした円柱部１７ｂとなっている。延伸部材１７の上側領域は、矩形状の実装基板２１の短手方向に偏平な（短手方向に厚みが薄い）形状をした偏平部１７ｃとなっている。延伸部材１７の下側領域は、ベース部材１３に近づくに従って拡径する裁頭円錐状をした円錐部１７ｄとなっている。これにより、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光であって延伸部材１７の下端部に達した光は反射され易くなる。

延伸部材１７は、ＬＥＤ３からの後方の光を遮らないように、透光性の材料（例えば、ガラス材料により構成されている。
なお、延伸部材１７は、回路ユニット１５とＬＥＤモジュール５とを電気的に接続するリード線４９，５１を挿通させるための貫通孔５３，５５が形成され、また、ベース部材１３にもリード線４９，５１を挿通させるための貫通孔５７，５９が形成されている。

なお、ＬＥＤモジュール５の熱をベース部材１３に効率よく伝熱させるためには、高熱伝導率の材料を用いるほうが好ましい。このような材料としては金属材料がある。延伸部材１７を例えばアルミニウムで構成すると、軽量化も図ることができる。
３．配光特性
実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７内であって、白熱電球の光源（フィラメント）位置に対応した位置（例えば略同じ位置である。）にＬＥＤモジュール５を設けている。これにより、ＬＥＤランプ１を従来の白熱電球用の反射鏡つきの照明器具に装着しても、反射鏡の焦点位置にＬＥＤモジュール５が配されることとなり、白熱電球を装着した際の配光特性と近い特性を得ることができる。

また、ＬＥＤモジュール５は透光性の実装基板２１を用いて構成されているため、ＬＥＤ３から後方に発せられた光は実装基板２１を通過してグローブ７から外部へと出射される。
ＬＥＤモジュール５を支持している延伸部材１７を細長い棒状にすることで、ＬＥＤ３から後方へと発せられた光が延伸部材１７により遮られるのを少なくできる。

延伸部材１７を透光性の材料により構成することで、延伸部材１７に達した光は、そのまま通過し、グローブの内面にまで達した光は外部へと出射される。
４．放熱経路
実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、発光時の熱を複数経路から放出している。ここでの発光時の熱には、ＬＥＤ３から発生した熱と、回路ユニット１５から発生した熱とがある。
（１）ＬＥＤで発生した熱
（ａ）ＬＥＤ３から発生した熱は、ＬＥＤモジュール５の実装基板２１、延伸部材１７、ベース部材１３へと伝わる。ベース部材１３に伝わった熱の一部はケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。
（ｂ）本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、ベース部材１３とグローブ７との接合部分であってグローブ７の内面側において高熱伝導層２５が形成されており、この高熱伝導層２５が接着剤３９を介してベース部材１３と接続されている。これにより、単に、ベース部材１３とグローブ７とが接着剤により接合された場合に比べて、ベース部材１３からグローブ７に伝わる熱量を多くすることができる。
（ｃ）本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状としている。このため、グローブ７の包絡面積が大きくなり、グローブ７の熱をより多く放出することができる。これにより、ＬＥＤ３に発生した熱であって、延伸部材１７、ベース部材１３を経由し、高熱伝導層２５からグローブ７に伝わる熱量を多くすることができる。

本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤ３に発生した熱が均等にグローブ７全体に輻射されることとなり、グローブ７に蓄積される輻射による熱量を多くすることができる。なお、グローブ７は、上述したように、白熱電球のガラスバルブに似た大きさとしているため、グローブ７の包絡面積・表面が従来にくらべて大きく、高い放熱特性を有する。
（２）回路ユニットに発生した熱
回路ユニット１５から発生した熱は、伝熱、対流、輻射によりケース９に伝わる。ケース９に伝わった熱の一部がケース９から外部へと伝熱・対流・輻射作用により放出し、残りの熱が口金１１から照明器具側のソケットへと伝わる。

本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、ベース部材１３とグローブ７との接合部分であってグローブ７の内面側において高熱伝導層２５が形成されており、この高熱伝導層２５が接着剤３９を介してベース部材１３と接続されている。これにより、グローブ７も放熱部材として積極的に利用することができ、ＬＥＤランプ１として、つまり、グローブ７とケース９における放熱性能が向上し、回路ユニット１５側からケース９に伝わった熱も放熱されやすくなる。
（３）回路ユニットへの熱負荷
（ａ）本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５と回路ユニット１５との間の距離が大きくなり、回路ユニット１５がＬＥＤ３から受ける熱負荷を削減することができる。これにより、例えば、背景技術で説明したＬＥＤランプに比べてケースの大きさを小さくすることができ、逆にグローブを大きくすることができる。
（ｂ）本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、グローブ７を白熱電球のガラスバルブに似た大きさ・形状とし、グローブ７の略中心位置にＬＥＤモジュール５を備えている。このため、ＬＥＤモジュール５とケース９との間の距離が大きくなり、ＬＥＤ３から受ける熱であってケース９に蓄積する熱量を少なくできる。
５．ＬＥＤの位置
本実施の形態では、グローブ７内におけるＬＥＤ３の位置を白熱電球のフィラメント位置に対応させている。具体的に説明すると、グローブ７は、白熱電球に近い形状（Ａタイプ）をし、球状部７ａと筒状部７ｂとを有している。ＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）は、グローブ７が白熱電球に対応したＡタイプの場合、球状部７ａの中心位置に配されている。

この位置は、グローブ７を基準すると、球状部７ａの中心位置となるが、この位置は、口金１１の先端（アイレット部３１の端）からの距離が、白熱電球における口金の先端からフィラメントまでの距離と略等しい。
６．その他
本実施の形態では、ＬＥＤモジュール５をグローブ７内に格納し、グローブ７を白熱電球と同等な大きさにしているため、ＬＥＤランプ１の全体形状が白熱電球に類似する形状となっている。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１の装着適合率を略１００［％］にすることができる。
<第２の実施の形態＞
第１の実施の形態におけるＬＥＤランプ１は、一般白熱電球を代替とすることを１つの目的としているが、本発明に係るＬＥＤランプは、他の電球にも適用できる、
第２の実施の形態では、バルブ内に例えばアルミ蒸着層を備える電球、所謂、レフ電球に適応したＬＥＤランプ１０１について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構成のものは、第１の実施の形態で説明した符号を用いる。

図４は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの正面一部断面図である。
ＬＥＤランプ１０１は、光源であるＬＥＤ（３）を備えるＬＥＤモジュール１０３をグローブ１０５内に有している。グローブ１０５の開口側端部１０５ａにはケース１０７が取着されている。ケース１０７は筒状をしている。ケース１０７の一端（図４における下側である。）には口金１１が取着されている。また、ケース１０７の他端側の開口はベース部材１０９により塞がれている。ケース１０７の内部には回路ユニット（図示省略）が格納されている。ベース部材１０９には、ＬＥＤモジュール１０３を保持する延伸部材１１１が取着されている。

第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ１０１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１と、グローブの形状が相違し、これにより、ケース１０７、ベース部材１０９、延伸部材１１１、回路ユニットが第１の実施の形態でのこれらと形状等が異なる。なお、口金１１は、第１の実施の形態における口金１１と同じ構成であるため、ここでの説明は省略する。

ＬＥＤモジュール１０３は、実装基板１２１、ＬＥＤ（３）、封止体１２３を備える。ＬＥＤモジュール１０３は、ＬＥＤ（３）の実装数が第１の実施の形態と異なるため、ＬＥＤ（３）を実装している実装基板１２１、封止体１２３の大きさが、第１の実施の形態と異なる。
なお、ＬＥＤ（３）、実装基板１２１、封止体１２３は、形状・大きさ以外は、第１の実施の形態と基本的に同じであり、その説明は省略する。

グローブ１０５は中空状をしている。グローブ１０５は、フラスコの底を膨出させたような形状をしている。つまり、グローブ１０５は、所謂、Ｒタイプである。
グローブ１０５は、フラスコ状部１０５ｂと筒状部１０５ｃとを有する。グローブ１０５は、開口側端部１０５ａがケース１０７の他端側の開口へ挿入された状態で、接着剤１２５で固着されることで、ケース１０７及びベース部材１０９に装着されている。

グローブ１０５は、その内面に高熱伝導層１２７を有している。ここでの高熱伝導層１２７は、ＬＥＤモジュール１０３から後方へと発せられた光を所定方向（例えば、前方である。）に反射する反射層である。具体的には、金属層が利用される。金属層は、例えばアルミニウムを真空蒸着することで得られる（この場合の金属層は、アルミ蒸着層である。）。

高熱伝導層１２７は、グローブをランプ軸と直交する方向から見たとき（図４である。）に、最も外径が大きくなる位置（最外径位置ともいう。）から開口側端部１０５ａまでの領域のすべてに形成されている。
ケース１０７は、第１の実施の形態でのケース９と同じような機能を有する。ケース１０７は、グローブ１０５側から、大径部１０７ａ、傾斜部１０７ｂ、小径部（１０７ｃ）をこの順で有する。なお、大径部１０７ａは、小径部１０７ｃの径よりも大きい。また、小径部１０７ｃの周壁がネジ部となっており、エジソンタイプの口金１１により被着されている。

ベース部材１０９は、第１の実施の形態でのベース部材１３と同じような機能を有する。ベース部材１０９は小径部１０９ａと大径部１０９ｂとを有している。ベース部材１０９がケース１０７の上端側の開口に挿入された状態では、小径部１０９ａとケース１０７との間に溝が形成され、この溝にグローブ１０５の開口側端部１０５ａが挿入され、グローブ１０５とケース１０７とベース部材１０９とが接着剤１２５により固着される。

延伸部材１１１は、第１の実施の形態での延伸部材１７と同じような機能を有する。延伸部材１７は、ＬＥＤモジュール１０３から後方に発せられた光の有効利用を考慮して棒状（中空であっても良いし、なくても良い。）をしている。
延伸部材１１１は、上端から中央領域までが外径が一定の円筒状部１１１ａとなっている。延伸部材１１１の中央領域から下端にかけては、中央から下端に移るに従って徐々に拡径する傾斜部１１１ｂとなっている。

延伸部材１１１は、上記光の有効利用を考慮して、透光性材料により構成したり、非透光性材料に構成してその外周面を反射面としたりすることが好ましい。
延伸部材１１１は中空状である。この内部の空洞を利用して、回路ユニットとＬＥＤモジュール１０３とを接続するリード線１３１，１３３が配されている。つまり、リード線１３１，１３３は、ベース部材１０９の貫通孔（図示省略）、延伸部材１１１の内部を下端から上方へと配され、延伸部材１１１の上部の周面から外部へと導出される。そして、実装基板１２１の貫通孔を通って上面で半田１３５，１３５により配線パターンに接続される。

ＬＥＤランプ１０１は、上記構成を有しているため、発光時のＬＥＤ（３）からの熱は、延伸部材１１１からベース部材１０９へと伝わる。このとき、グローブ１０５におけるケース１０７との接合部分には、高熱伝導層１２７が形成されているため、ベース部材１０９の熱を高熱伝導層１２７からグローブ１０５側へと伝えることができる。
＜第３の実施の形態＞
第１及び第２の実施の形態では、特に、ＬＥＤランプ１，１０１について説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。

背景技術で説明したＬＥＤランプは、ケースを放熱部材としているため、ケースが大型化している。この場合、ＬＥＤの配置位置が、白熱電球におけるフィラメント位置よりも口金から遠くなる。つまり、ＬＥＤランプ全体におけるＬＥＤの配置位置（口金から距離）が、白熱電球全体におけるフィラメントの位置（口金からの距離）と異なることになる。

このようなＬＥＤランプを、白熱電球が装着されていた照明器具であって反射鏡を有するもの、例えばダウンライトに使用すると、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じる。つまり、従来の白熱電球と光源位置が相違することにより、配光特性等に不具合が生じるのである。
第３の実施の形態では、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１を照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。

図５は、第３の実施の形態に係る照明装置の概略図である。
照明装置２０１は、例えば、天井２０２に装着されて使用される。
照明装置２０１は、図５に示すように、ＬＥＤランプ（例えば、第１の実施の形態で説明したＬＥＤランプ１である。）と、ＬＥＤランプ１を装着して点灯・消灯をさせる照明器具２０３とを備える。

照明器具２０３は、例えば、天井２０２に取着される器具本体２０５と、器具本体２０５に装着され且つＬＥＤランプ１を覆うカバー２０７とを備える。カバー２０７は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜２１１を内面に有している。
器具本体２０５には、ＬＥＤランプ１の口金１１が取着（螺着）されるソケット２０９を備え、このソケット２０９を介してＬＥＤランプ１に給電される。

本実施の形態では、照明器具２０３に装着されるＬＥＤランプ１のＬＥＤ３（ＬＥＤモジュール５）の配置位置が白熱電球のフィラメントの配置位置に近いため、ＬＥＤランプ１における発光中心と、白熱電球における発光中心とが近いものとなる。
このため、白熱電球が装着されていた照明器具にＬＥＤランプ１を装着しても、ランプとしての発光中心の位置が似ているため、被照射面に円環状の影が発生する等の問題が生じ難くなる。

なお、ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー２０７を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良いし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。

さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようにものであっても良い。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１〜第３の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
１．高熱伝導層
（１）全面配置
第１の実施の形態で説明したＬＥＤランプ１では、グローブ７の開口側端部７ｃとベース部材１３とが高熱伝導層２５により熱的に接続され、高熱伝導層２５はグローブ７の開口側端部７ｃ側に帯状に形成されている。つまり、高熱伝導層２５はグローブ７の内面の一部に形成されている。

しかしながら、高熱伝導層は、グローブの内面のすべて（全部）に形成されても良い。以下、高熱伝導層がグローブの内面の全面に形成されている形態を変形例１として説明する。
図６は、変形例１に係るＬＥＤランプの斜視図である。
ＬＥＤランプ３０１は、ＬＥＤモジュール３０３がグローブ３０５内に格納されている。ＬＥＤモジュール３０３の格納は、例えば、ケース９の開口を塞ぐベース部材３０７の中央部から立設する延伸部材３０９により支持されることで、実施される。

なお、ケース９は、第１の実施の形態におけるケース９と同じ構成であり、ケース９の開口を塞ぐベース部材３０７と反対側に口金１１が装着されている。
ＬＥＤモジュール３０３は、ここでは、円板状の実装基板３１１と、実装基板３１１に円環状に実装された複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤのすべてを覆う封止体３１３とを備える。なお、ここでは、複数のＬＥＤは、第１の実施の形態で説明したＬＥＤ３と同じ構成であるが、別の構成、例えば、発光色、出力（輝度）が異なるようなものでも良い。

封止体３１３は透光性材料からなる。ＬＥＤが第１の実施の形態と同じ色の光を発するため、第１の実施の形態と同様に、ＬＥＤからの光の波長を所望（黄色）に変換する変換材料が透光性材料に混入されている。なお、封止体３１３は、平面視円環状をしているが、例えば、ドーム状（円形状）であっても良い。
グローブ３０５は、ここでもＡタイプが利用されている。グローブ３０５の内周面のすべての領域に高熱伝導層３１５が形成されている。ここでは、グローブ３０５は、樹脂材料（例えば、ＰＣ）が利用され、高熱伝導層３１５は、透光性を有する金属材料により構成されている。このような金属材料としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ_２）、ＡＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等がある。

ベース部材３０７は、第１の実施の形態のベース部材１３と同様に、円盤状をしている。ベース部材３０７は、平面視において、その中央に延伸部材３０９が配され、当該延伸部材３０９を挟んだ位置に回路ユニット（１５）とＬＥＤモジュール３０３とを電気的に接続するリード線４９，５１用の貫通孔３１７，３１９を備える。
なお、貫通孔はリード線４９，５１を通すためのものであり、２本のリード線４９，５１が挿通できる大きさの貫通孔を１個形成されていても良いし、延伸部材３０９を挟んだ位置でない別の位置に形成されていても良い。

リード線４９，５１におけるＬＥＤモジュール３０３側の端部は、実装基板３１１の貫通孔を下から上へと挿通して、実装基板３１１の上面で半田２４，２４により固定されると共に電気的に配線パターンと接続される。
（２）一部配置
第１の実施の形態における高熱伝導層２５及び第２の実施の形態における高熱伝導層１２７は、グローブ７，１０５の内面の一部に配置（形成）されていたが、他のパターン（形態）で形成されても良い。

以下、高熱伝導層がグローブの内面の一部に形成されている形態を変形例２として説明する。
図７は、変形例２に係るグローブの断面図であり、（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡーＢ線に相当する線でグローブ全体を切断して矢印方向から見た断面図である。

グローブ４０１は、ここでもＡタイプが利用されている。グローブ４０１の内周面の一部の領域に高熱伝導層４０３が形成されている。
高熱伝導層４０３は、ここでは、第１の実施の形態での高熱伝導層２５と同様に、グローブ４０１の開口側端部に帯状に形成されている他、平面視において放射状に形成されている。放射状に形成されている部分を換言すると、縦方向に延伸する帯状部４０３ａ，４０３ｂ，４０３ｃ，４０３ｄが、周方向に間隔をおいて形成されている。なお、ここでの縦方向とは、回転体であるグローブ４０１の回転軸（ここではグローブの軸でもる。）の延伸する方向をいう。

グローブ４０１の頂部側は球状をしており、図７の（ｂ）に示すように、頂部で４本の帯状部４０３ａ，４０３ｂ，４０３ｃ，４０３ｄがつながる。
（３）積層構造
第１の実施の形態における高熱伝導層２５、第２の実施の形態における高熱伝導層１２７、変形例１の高熱伝導層３１５、変形例２の高熱伝導層４０３は、グローブを構成する部材（所謂、グローブ本体である。）の内面に直接形成されている。つまり、高熱伝導層とグローブとは別構成をしている。

しかしながら、例えば、グローブを構成している部材の内面に他の層が形成され、その層の全部又は一部に高熱伝熱層が形成されていても良い。つまり、グローブは、グローブ本体と、グローブ本体の内面に形成された他の層（高熱伝導層と異なる。）とを備え、この他の層に高熱伝導層が形成されていても良い。
以下、高熱伝導層とグローブ本体との間に別の機能を有する層（上記の他の層である。）が形成されている形態を変形例３として説明する。

図８は、変形例３に係るグローブの縦断面図である。
グローブ４５１は、グローブ本体４５３と、グローブ本体４５３の内周面に形成された機能層４５５とを備える。高熱伝導層４５７は、グローブ４５１の機能層４５５の一部の領域に形成されている。
ここでは、機能層４５５として、炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層が利用されている。高熱伝導層４５７は、グローブ４５１の開口側端部を下となる姿勢にグローブ４５１を配した場合に、グローブ４５１の略下半分に形成されている。
２．高熱伝導層
上記実施の形態や変形例では、高熱伝導層は、グローブの内面に形成されていたが、他の領域に形成されていても良い。他の領域には、グローブの開口側端部の端面、開口側端部を含むグローブの外周面であり、さらに、グローブの内面や外面、開口側端部の端面を組合せた領域等がある。

また、高熱伝導層は、グローブよりも熱伝導率が高い材料で構成されているが、実際には、空気よりも熱伝導率が高ければ良い。
３．支持部材
上記実施の形態や変形例では、延伸部材とベース部材とが別部材で構成され、これらを結合していたが、例えば、保持部と基部とからなる１つの部材である支持部材としても良い。
４．ＬＥＤモジュール
（１）ＬＥＤ
上記実施の形態や変形例では、光源としてＬＥＤ素子を利用したが、例えば、表面実装タイプや砲弾タイプのＬＥＤを利用しても良い。この場合、ＬＥＤ素子は樹脂封止されており、ＬＥＤモジュールは、実装基板とＬＥＤとを有することとなる。

上記実施の形態や変形例では、ＬＥＤの発光色は青色光であり、蛍光体粒子は青色光を黄色光に変換するものを例にして説明したが、他の組合せであっても良い。他の組み合わせの一例として、白色を発光させる場合、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、蛍光体粒子として、赤色光へ変換する粒子、緑色光へ変換する粒子、青色光へ変換する粒子の３種類を用いることができる。

さらに、ＬＥＤの発光色を、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤ素子を用いて、混色させて白色光としても良い。なお、ＬＥＤモジュールから発せられる光色は、いうまでもなく、白色に限定されるものでなく、用途によって種々のＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）や蛍光体粒子を利用することができる。
（２）実装基板
上記実施の形態や変形例では、平面視形状が矩形状あるいは円形状をした実装基板を例にして説明したが、基板の平面視形状は特に限定するものではない。

また、上記実施の形態や変形例では、薄い板（上面の面積に比べて側面の面積が小さいもの）を例にして説明したが、例えば、厚肉の板を利用しても良いし、ブロック状のものを利用しても良い。
なお、本明細書での実装基板は、形状、厚み、形態に関係なく、ＬＥＤ（素子、表面実装タイプを含む）を実装すると共にＬＥＤと電気的に接続するパターンを有したものを指している。従って、基板が、上述のブロック状をしていても良いし、実施の形態における実装基板と延伸部材とが一体になったようなものも実装基板とすることができる。

実施の形態では、実装基板は透光性材料により構成していたが、後方に光を取り出す必要がない場合は、透光性材料以外の材料で構成しても良い。
（３）実装位置
上記実施の形態や変形例におけるＬＥＤモジュールは、実装基板を透光性材料で構成して、後方も照射するようにしていたが、他の方法で後方へ光を照射するようにしても良い。

他の方法としては、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板の表裏両面にＬＥＤを実装しても良い。さらに、実装基板を透光性材料でない材料で構成し、実装基板を球状、立方体状等に構成（例えば、６枚の絶縁板を立体的に貼り合せて、立方体状にする。）して、その表面にＬＥＤ（砲弾やＳＭＤを含む）実装しても良い。
（４）発光素子
上記実施の形態や変形例では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、ＬＥＤ以外の発光素子を用いても良い。他の発光素子としては、例えば、ＬＤやＥＬ発光素子（有機及び無機を含む。）等があり、ＬＥＤを含めて、これらを組合せて使用しても良い。
５．グローブ
（１）形状
上記実施の形態や変形例では、Ａタイプ、Ｒタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良く、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。

また、上記実施の形態や変形例では、グローブは、一体構造をしたものであったが、例えば、グローブを複数に分割したものに相当するものを個別に製造し、これらを接合して１つのグローブとしても良い。この際、すべてを同じ材料のもので構成する必要はなく、例えば、樹脂からなるものとガラスからなるものと組合せても良い。なお、グローブを組合せ構造とすると、グローブの開口よりも大きなモジュールも利用することができる。

グローブは、内部が見えるように透明であっても良いし、内部が見えないように半透明であっても良い。半透明は、例えば、内面に炭酸カルシウム、シリカや白色顔料等を主成分とする拡散層を施したり、内面を荒らす処理（例えばブラスト処理）を施したりすることで実施できる。
（２）大きさ
上記実施の形態や変形例等では、ランプ全長におけるグローブの比について特に説明していない。ここでのグローブ比は、ランプ全長に対するグローブの全長であり、グローブの全長は、グローブ内、外気に晒されている部分のランプ軸方向の長さである。

ランプ全長におけるグローブの比は、０．５４以上が好ましい。０.５４より小さい場合、グローブにおける外気に晒されている部分の面積が小さくなり、十分な放熱特性を得ることができない。また、グローブが小さくなると、ＬＥＤモジュールと回路ユニットとの距離が小さくなり、点灯時に、回路ユニットがＬＥＤモジュールから受ける熱の影響が大きくなる。
６．ケース
上記実施の形態や変形例では、ケースは樹脂材料により構成していたが、他の材料で構成することもできる。他の材料として、金属材料を利用する場合、口金との絶縁性を確保する必要がある。口金との絶縁性は、例えば、ケースの小径部に絶縁層を塗布したり、小径部に対して絶縁処理をしたりすることで確保できる他、ケースのグローブ側を金属材料により、ケースの口金側を樹脂材料によりそれぞれ構成（２以上部材を結合する。）することでも確保できる。

上記実施の形態や変形例では、ケースの表面について特に説明しなかったが、例えば、放熱フィンを設けても良いし、輻射率を向上させるための処理を行っても良い。
７．口金
上記実施の形態や変形例では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。

また、上記実施の形態や変形例では、口金は、シェル部の雌ねじを利用してケースのネジ部に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されても良い。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
８．ベース部材
（１）形状
上記実施の形態や変形例では、ベース部材は、小径部と大径部とを有しているが、外径がほとんど変化しない円板状であっても良い。この場合、グローブの開口側端部が挿入される溝をベース部材の上面に形成し、この溝にグローブの開口側端部を挿入して接着剤にて固着することで、グローブをベース部材に装着することができる。
（２）ケースとの接合構成
上記実施の形態や変形例では、ベース部材はケースに挿入された状態で接着剤によりケースに接合されているが、他の方法で、ケースに固定されても良い。他の方法としては、ベース部材の大径部をケースの開口よりも少し大きくしてケースに圧入する方法、ベース部材をケースに挿入後にケースの開口側をかしめる方法等がある。

なお、高熱伝導層は、ベース部材とグローブとを接続すれば良く、ケースとベース部材との接合方法・接合の仕方に関係なく、ベース部材からグローブへの伝熱量を増やすことができる。
９．ＬＥＤの位置
上記実施の形態や変形例では、グローブ内におけるＬＥＤの位置を白熱電球のフィラメント位置を基準にしている。具体的には、フィラメント位置をグローブの大きさ等を基準にして決めている。

つまり、第１の実施の形態ではグローブ７の球状部７ａの中心をフィラメント位置として、ＬＥＤモジュール５をグローブ７の内部に配している。第２の実施の形態ではグローブの１０５の最大径となる付近であって口金側の位置をフィラメント位置として、ＬＥＤモジュール１０３をグローブ１０５内に配している。
しかしながら、本発明の構成は、グローブがＡタイプ、Ｒタイプに限定するものでなく、例えば、口金と反対側の端部が塞がれた円筒状であっても良い。この場合、当該ＬＥＤランプを装着する照明器具の反射鏡の焦点位置、当該ＬＥＤランプにより代替されるランプ（例えば、クリプトン電球、電球形蛍光ランプ等の発光中心に対応する位置（口金の先端からの距離）等によりＬＥＤの配置位置を決定すれば良い。
１０．ケースの熱について
上記実施の形態や変形例では、ＬＥＤモジュールの熱をグローブへと積極的に誘導させている。このため、例えば、グローブへの伝熱量を増やすことができれば、ケース側への伝熱を抑制するような構成としても良い。

具体的には、ＬＥＤモジュール（ベース部材）から高熱伝導層を介してグローブへと熱を十分に伝えることができる場合、ベース部材とグローブとケースとを結合する接着剤に熱伝導性の劣るものを使用しても良いし、ベース部材とケースとの間及びグローブとケースとの間に熱抵抗の高い（熱伝導性の悪い）部材を配しても良い。
なお、このような構成や放熱方式は、ケースをヒートシンクして利用する従来の構成（例えば、特開２００６−３１３７１７等である。）や口金から照明器具側に逃がす従来の放熱方式（例えば、特許第４１３６４８５号や特開２００６−３１３７１７号等である。）と相違している。

本発明は、グローブを利用して放熱させるのに利用可能である。

１ ＬＥＤランプ
３ ＬＥＤ
５ ＬＥＤモジュール
７ グローブ
９ ケース
１１ 口金
１３ ベース部材（基部）
１５ 回路ユニット
１７ 延伸部材（延伸部）
２５ 高熱伝導層（高熱伝導部材）

Claims (6)

1. 光源としての発光素子がグローブ内部で支持部材により支持されてなるランプであって、
   前記支持部材は、前記グローブの開口側に設けられた基部と、前記基部から前記グローブ内部に延伸する延伸部とを有し、
   前記発光素子が前記延伸部の延伸端に取着され、
   前記基部と前記グローブとが、前記グローブの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材により熱的に接続されている
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記高熱伝導部材は金属層である
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記発光素子は、透光性を有する材料により構成された実装基板に実装され、
   前記実装基板が前記延伸部の延伸端に取着されている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
4. 前記グローブの開口側端部に筒状のケースが装着され、
   前記ケースの前記グローブ側の開口端部が前記支持部材の基部により塞がれ、前記ケースの前記グローブと反対側の開口端部に口金が被着され、
   前記ケースの内部に前記口金から受電して前記発光素子を発光させるための回路ユニットが格納されている
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のランプ。
5. 前記グローブの開口側の端部の内面に前記高熱伝導部材が配され、
   前記ケースの前記グローブ側の端部と前記基部との間に溝部を有し、
   前記グローブの開口側端部が前記溝部に挿入された状態で、前記グローブよりも高熱伝導率の接着剤により前記グローブと前記ケースと前記基部とが固着され、
   前記高熱伝導部材は、前記金属層と前記接着剤とを含み、前記グローブ内面の前記金属層と前記接着剤とが結合している
   ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
6. ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、
   前記ランプは、請求項１〜５の何れか１項に記載のランプである
   ことを特徴とする照明装置。

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