JP2012504701A - Method for depositing a palladium-rhodium layer with improved whiteness - Google Patents
Method for depositing a palladium-rhodium layer with improved whiteness Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012504701A JP2012504701A JP2011529465A JP2011529465A JP2012504701A JP 2012504701 A JP2012504701 A JP 2012504701A JP 2011529465 A JP2011529465 A JP 2011529465A JP 2011529465 A JP2011529465 A JP 2011529465A JP 2012504701 A JP2012504701 A JP 2012504701A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rhodium
- platinum
- coating
- current density
- electrolyte
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/567—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of platinum group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本発明は、特に、装飾物品上への、プラチナとロジウムの合金を含むコーティングの堆積のための電気化学的プロセスに関する。本発明の方法は、電着層が、予想に反して、銀の外観に極めて近い高い白色度を有するという規定条件が利用されることを特徴とする。 The invention particularly relates to an electrochemical process for depositing a coating comprising an alloy of platinum and rhodium on a decorative article. The method of the present invention is characterized in that the prescribed condition is utilized that the electrodeposited layer has a high whiteness, which is unexpectedly close to the appearance of silver.
Description
本発明は、特に、装飾物品上への、プラチナとロジウムの合金を含むコーティングの電着法に関する。本発明の方法は、電着層が、予想に反して、銀の外観に極めて近くなった高い白色度を有することを特徴とする。 The invention particularly relates to a method for electrodeposition of a coating comprising an alloy of platinum and rhodium on a decorative article. The method according to the invention is characterized in that the electrodeposited layer has a high whiteness which, unexpectedly, is very close to the appearance of silver.
銀製品は、特に時間とともに変色し、見苦しくなることが知られている。従って、銀製品の使用、特に装飾部門での使用は、制限されている。特に、物品の頻繁な洗浄は、その外観及び美観を維持するために重要である。このため、銀製品を、類似の外観を有し且つ支配的条件下で不活性である保護コーティングで被覆可能であることが有利である。これは、特に食器及び宝石のコーティングにとって興味深い。 Silver products are known to discolor and become unsightly, especially over time. Therefore, the use of silver products, especially in the decorative sector, is limited. In particular, frequent cleaning of the article is important to maintain its appearance and aesthetics. For this reason, it is advantageous that the silver product can be coated with a protective coating that has a similar appearance and is inert under prevailing conditions. This is particularly interesting for tableware and jewelry coatings.
コーティングは種々の方法でかかる物品に適用することができる。電解法によるコーティングは、導電性物品の場合の選択肢の1つである。様々なコーティングプロセスが、通常、被覆される部品の種類及び性質に応じて電気産業で使用されている。これらのプロセスは、とりわけ、利用され得る電流密度の点で異なっている。実質的に3つの異なるコーティングプロセスが記載されている。
1.ばら材料及び大量生産された部品のドラム塗装:
このコーティングプロセスでは、比較的低い作業電流密度が使用される(オーダー単位:0.05〜0.5A/dm2)
2.個々の部品のラックコーティング:
このコーティングプロセスでは、中程度の作業電流密度が使用される(オーダー単位:0.2〜5A/dm2)
3.連続プラントでのストリップ及びワイヤの高速コーティング:
このコーティング分野では、非常に高い作業電流密度が使用される(オーダー単位:5〜100A/dm2)
The coating can be applied to such articles in a variety of ways. Electrolytic coating is one of the options for conductive articles. Various coating processes are typically used in the electrical industry depending on the type and nature of the part being coated. These processes differ, among other things, in the current density that can be utilized. There are substantially three different coating processes described.
1. Drum coating of bulk materials and mass produced parts:
In this coating process, a relatively low working current density is used (order unit: 0.05 to 0.5 A / dm 2 ).
2. Rack coating of individual parts:
In this coating process, a medium working current density is used (order unit: 0.2-5 A / dm 2 ).
3. High speed coating of strips and wires in a continuous plant:
In this coating field, very high working current densities are used (order units: 5-100 A / dm 2 ).
ロジウム及びプラチナによる金属のコーティングは既に先行技術において公知である。DE−B1229816号は、白金族金属の金属合金を含み且つ少なくとも50質量%のプラチナ、少なくとも50質量%のロジウム又はロジウムと一緒に少なくとも50質量%のプラチナをアノードのために含有するコーティングを記載している。この文献は、単に、プラチナ合金が、とりわけ電気めっきによって得られたことを記載しているに過ぎない。この方法で形成されたコーティングは、腐食に対してアノードを保護することを意図している。 The coating of metals with rhodium and platinum is already known in the prior art. DE-B 1229816 describes a coating comprising a metal alloy of a platinum group metal and containing for the anode at least 50% by weight platinum together with at least 50% by weight platinum, at least 50% by weight rhodium or rhodium. ing. This document merely describes that platinum alloys were obtained, inter alia, by electroplating. The coating formed in this way is intended to protect the anode against corrosion.
プラチナ−ロジウム合金の塩基浴からの堆積方法も同様に公知である。米国特許第4427502号では、ポリアミン配位子が、溶液中の貴金属を錯化するために使用されている。他の貴金属と一緒に少なくとも10モル%のプラチナを含有することができる合金、例えば、ロジウムが得られる。GB348919号は、ニトリルイオン、塩化パラジム及び塩化ロジウムを含有するアンモニア電解質からの90質量%のプラチナ及び10質量%のロジウムを含むプラチナ−ロジウム合金の電着を開示している。 Methods for depositing platinum-rhodium alloys from basic baths are also known. In U.S. Pat. No. 4,427,502, polyamine ligands are used to complex noble metals in solution. Alloys such as rhodium are obtained which can contain at least 10 mol% platinum together with other noble metals. GB 348919 discloses the electrodeposition of a platinum-rhodium alloy containing 90% by weight platinum and 10% by weight rhodium from an ammonia electrolyte containing nitrile ions, paradium chloride and rhodium chloride.
更に、かかる合金はまた酸性電解質から得ることができる。従って、米国特許第3671408号は、プラチナに富む又はロジウムに富むプラチナとロジウムの合金を、どのように硫酸及びスルファミン酸を含有する浴から遷移金属の上に堆積することができるか記載している。Pt(NH3)2(NO2)2及び硫酸ロジウムからなるプラチナ錯体を含有する酸浴がこのプロセスで使用されている。ロジウムに富む浴は、ここで非常に白い堆積を達成することができるので、特に、銀製品のコーティングに好適であることが述べられている。この方法で堆積した合金は90質量%を上回るロジウムを含有する。堆積は、とりわけ、約10倍過剰のロジウムを含有する浴から行われている。 Furthermore, such alloys can also be obtained from acidic electrolytes. Thus, US Pat. No. 3,671,408 describes how platinum-rich or rhodium-rich platinum and rhodium alloys can be deposited on transition metals from a bath containing sulfuric acid and sulfamic acid. . An acid bath containing a platinum complex consisting of Pt (NH 3 ) 2 (NO 2 ) 2 and rhodium sulfate is used in this process. It is stated that rhodium-rich baths are particularly suitable for the coating of silver products, since very white deposits can be achieved here. Alloys deposited in this way contain more than 90% by weight of rhodium. Deposition is carried out, inter alia, from a bath containing about a 10-fold excess of rhodium.
米国特許第3748712号は、1〜50マイクロインチの厚さを有し且つ91〜99質量%のロジウム及び1〜9質量%のプラチナを含有する合金による銀製品のコーティングを記載している。電解浴は、0.5〜20g/lの貴金属の硫酸塩化合物を含有し且つ1〜3.5のpHで操作されると言われている。適用される電流密度は、約0.5〜4.3A/dm2であると報告されている。 U.S. Pat. No. 3,748,712 describes the coating of silver products with an alloy having a thickness of 1-50 microinches and containing 91-99% by weight rhodium and 1-9% by weight platinum. The electrolytic bath is said to contain 0.5-20 g / l of a noble metal sulfate compound and to be operated at a pH of 1-3.5. The current density applied is reported to be about 0.5~4.3A / dm 2.
両者の公報に共通していることは、要求されている白色度を達成可能にするために、非常にロジウムに富む合金をコーティングとして提案していることである。しかしながら、ロジウムの価格は、プラチナと比較して法外に高い。残念なことに、ロジウムは、最も白い白金属金属であるだけでなく、最も高価でもある。従って、1グラムのロジウムの費用は、1グラムのプラチナの費用の約5倍である。このため、多くの宝石製造業者は、高価なロジウムを避けて、これをより安価なプラチナに替えることを試みている。しかしながら、これは、規定の銀との色及び光沢の差が明確すぎない場合のみ有効である。 What is common to both publications is that a very rhodium-rich alloy is proposed as a coating in order to be able to achieve the required whiteness. However, the price of rhodium is prohibitively high compared to platinum. Unfortunately, rhodium is not only the whitest white metal, but also the most expensive. Thus, the cost of 1 gram of rhodium is about 5 times the cost of 1 gram of platinum. For this reason, many gem manufacturers are trying to avoid expensive rhodium and replace it with less expensive platinum. However, this is only effective if the difference in color and gloss from the prescribed silver is not too clear.
従って、より少ないロジウムを使用して、製造されるべき銀の白色度に匹敵する白色度を有するコーティングを得る方法を開発することが望ましい。これは先行技術から公知の方法よりも優れていなければならない。特に、本発明によって得られるコーティングは、大きく損われていない又は同程度の良好な又は更に改良された付着、変色耐性並びに色及び色安定性を提供するために更に有利でなければならない。 It is therefore desirable to develop a method that uses less rhodium to obtain a coating with a brightness comparable to that of the silver to be produced. This must be superior to the methods known from the prior art. In particular, the coating obtained according to the present invention must be further advantageous in order to provide a substantially intact or comparable good or further improved adhesion, discoloration resistance and color and color stability.
先行技術に記載されていないが、当業者によって明らかな方法で認められた、これらの課題及び更なる課題は、現請求項1の特徴を有する方法によって達成される。本発明の方法の有利な実施態様は、請求項1に従属する請求項中に定義されている。 These and further problems, which are not described in the prior art, but have been recognized in a manner apparent to the person skilled in the art, are achieved by the method having the features of the present claim 1. Advantageous embodiments of the method of the invention are defined in the claims dependent on claim 1.
述べられた課題は、特に驚いたことに、電解による単純にもかかわらず有利な方式で、特に、装飾物品上へのプラチナとロジウムの合金の電着法において、合金のロジウム含量が少なくとも40質量%から85質量%以下、有利には45質量%から80質量%まで、特に有利には48質量%から70質量%まで、更に一層有利には49質量%から60質量%までの範囲であり、極めて有利には約50質量%であり、
電解が、≦1のpH及び≧2A/dm2の電流密度で、電解浴として、
a)0.4〜5.0g/lのプラチナイオン、
b)1.0〜5.0g/lのロジウムイオン及び場合により
c)支持電解質、光沢剤、界面活性剤、湿潤剤、貴金属を錯化する配位子及び安定剤からなる群から選択される1種又は複数種の添加剤
を含む水溶液中で実施される、電着法において達成される。本発明の方法は、プラチナ−ロジウムコーティング中のロジウムを少なくしても、適切な製品及び物品において魅力的であっても銀のように見える、しっかりと付着する安定なコーティングを得ることを可能にする。コーティングは一般的に、純粋なロジウムの割合から理論的に予想されていたものよりも明るい2つの明度ユニット(Cielab system-http://www.cielab.de/による)である。
The stated problem is particularly surprisingly advantageous in spite of its simplicity by electrolysis, in particular in the electrodeposition process of platinum and rhodium alloys on decorative articles, the rhodium content of the alloys being at least 40 mass. % To 85% by weight, preferably from 45% to 80% by weight, particularly preferably from 48% to 70% by weight, even more preferably from 49% to 60% by weight, Very advantageously about 50% by weight,
As an electrolytic bath, electrolysis at a pH of ≦ 1 and a current density of ≧ 2 A / dm 2
a) 0.4 to 5.0 g / l of platinum ions,
b) 1.0 to 5.0 g / l rhodium ion and optionally c) selected from the group consisting of supporting electrolytes, brighteners, surfactants, wetting agents, ligands that complex noble metals and stabilizers. This is achieved in an electrodeposition process carried out in an aqueous solution containing one or more additives. The method of the present invention makes it possible to obtain a tightly adhered and stable coating that looks like silver, even if attractive in suitable products and articles, with less rhodium in the platinum-rhodium coating. To do. The coating is generally two lightness units (according to Cielab system-http: //www.cielab.de/) that are brighter than theoretically expected from the proportion of pure rhodium.
更に、本発明の方法で使用されるプラチナ−ロジウム電解質の均一電着性は特に良好である。電気めっきにおいて、均一電着性とは、不均一な電流分布でも被覆されるべき加工品への向上したコーティング分布を達成する電解質の能力のことである。詳細には、マクロとミクロの間の均一電着性が区別されている。マクロの均一電着性とは、下側領域を含む加工品の全表面にわたってほぼ均一な層厚さを達成する電解浴の能力のことである。ミクロの均一電着性とは、細孔及びスクラッチ中に金属を堆積させる電解浴の能力のことである。 Furthermore, the throwing power of the platinum-rhodium electrolyte used in the method of the present invention is particularly good. In electroplating, throwing power is the ability of the electrolyte to achieve an improved coating distribution on the workpiece to be coated even with a non-uniform current distribution. In particular, a distinction is made between throwing power between macro and micro. Macro throwing power refers to the ability of the electrolytic bath to achieve a substantially uniform layer thickness over the entire surface of the workpiece, including the lower region. Micro throwing power refers to the ability of the electrolytic bath to deposit metal in the pores and scratches.
本発明の電解質では、堆積されるべき金属ロジウム及びプラチナは、それらのイオンとして溶解した形で存在する。それらは、有利には、ピロリン酸塩、炭酸塩、炭酸水酸化物、炭酸水素塩、亜硫酸塩、硫酸塩、リン酸塩、亜硝酸塩、硝酸塩、ハロゲン化物、水酸化物、水酸化酸化物、酸化物及びそれらの混合物からなる群から選択される水溶性塩の形で有利には導入される。金属が、ピロリン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、炭酸水素化物塩、水酸化酸化物、水酸化物及び炭酸水素塩からなる群から選択されるイオンを有する塩の形で使用される、実施態様が更に一層有利である。電解質中に導入される塩の種類及び量は、得られた装飾コーティングの色にとって同じく決定的であり且つ消費者の要求に応じて設定することができる。堆積されるべき金属は、示された通り、宝石、消費者製品及び工業製品への装飾層の適用のためにイオン溶解した形で電解質中に存在する。プラチナのイオン濃度は、0.4〜5.0g/lの電解質、有利には0.5〜4.0g/lの電解質の範囲に設定することができ、ロジウムのイオン濃度は1.0〜5.0g/lの電解質、有利には1.5〜2.5g/lの電解質の範囲に設定することができる。製品の品質向上において、堆積されるべき金属は硫酸塩又はリン酸塩、炭酸塩又は炭酸水素化物として導入することが特に有利であり、その結果、得られるイオン濃度は、それぞれの場合に電解質1リットル当り、0.5〜1.0グラムのプラチナ及び1.0〜2.0グラムのロジウムの範囲である。 In the electrolyte of the present invention, the metal rhodium and platinum to be deposited are present in dissolved form as their ions. They are advantageously pyrophosphate, carbonate, carbonate hydroxide, bicarbonate, sulfite, sulfate, phosphate, nitrite, nitrate, halide, hydroxide, hydroxide, It is preferably introduced in the form of a water-soluble salt selected from the group consisting of oxides and mixtures thereof. Embodiment wherein the metal is used in the form of a salt having an ion selected from the group consisting of pyrophosphate, carbonate, sulfate, bicarbonate salt, hydroxide, hydroxide and bicarbonate Is even more advantageous. The type and amount of salt introduced into the electrolyte is also critical to the color of the resulting decorative coating and can be set according to consumer requirements. The metal to be deposited, as indicated, is present in the electrolyte in an ion-dissolved form for the application of decorative layers to gems, consumer products and industrial products. The ion concentration of platinum can be set in the range of 0.4 to 5.0 g / l electrolyte, preferably 0.5 to 4.0 g / l electrolyte, and rhodium ion concentration is 1.0 to It can be set in the range of 5.0 g / l electrolyte, preferably 1.5-2.5 g / l electrolyte. In improving the quality of the product, it is particularly advantageous to introduce the metal to be deposited as sulfate or phosphate, carbonate or bicarbonate, so that the resulting ion concentration is in each case the electrolyte 1 A range of 0.5 to 1.0 grams of platinum and 1.0 to 2.0 grams of rhodium per liter.
電解質は示された1種又は複数種の添加剤を含有することができる。堆積されるべき金属塩とは異なり、更なる添加剤は、支持電解質として作用する有機添加剤(例えば、H/Na/K/NH4硫酸塩、リン酸塩、スルホン酸塩又はそれらの混合物(Handbuch der Galvanotechnik, Carl Hanser Verlag, 1966))、光沢剤(芳香族又は複素環式スルホン酸、亜セレン酸、アルミニウム、マグネシウムを含む(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No.2 + 4, Volume 91, 2000))、湿潤剤(例えば、ポリフッ化スルホン酸、脂肪族硫酸塩(A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))又は安定剤(例えば、スルホン酸、亜硫酸塩(A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))、貴金属を錯化する配位子(例えば、硫酸塩、リン酸塩、メタンスルホン酸塩又はそれらの混合物(Edelmetalltaschenbuch Degussa, 2nd edition, 1995, Huethig Verlag, Heidelberg))又は界面活性剤(アニオン、カチオン、非イオン界面活性剤を含む(A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))を含む。 The electrolyte can contain one or more of the indicated additives. Unlike the metal salts to be deposited, further additives are organic additives that act as supporting electrolytes (for example H / Na / K / NH 4 sulfate, phosphate, sulfonate or mixtures thereof ( Handbuch der Galvanotechnik, Carl Hanser Verlag, 1966)), brighteners (including aromatic or heterocyclic sulfonic acids, selenite, aluminum, magnesium) (Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4 , Volume 91, 2000)), wetting agents (eg polyfluorinated sulfonic acids, aliphatic sulfates (A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau))) or stabilizers (eg sulfonic acids, Sulfites (A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970, Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau)), ligands complexing noble metals (eg sulfates, phosphates, methanesulfonates or mixtures thereof (Edelmetalltaschenbuch Degus sa, 2 nd edition, 1995, Huethig Verlag, Heidelberg)) or a surfactant (anionic, cationic, a non-ionic surfactant (A. v. Krustenstjern, Edelmetallgalvanotechnik 1970 , Eugen G. Leuze Verlag, a Saulgau)) Including.
光沢剤及び湿潤剤の添加は、堆積されるべき装飾層の外観が特別な要件を満たさなければならない場合にのみ特に有利である。これらは、主に堆積されるべき金属の割合に依存するコーティングの色に加えて(図3)、無光沢のシルクと高光沢のシルクとの間の全ての階調における層の光沢を、調整することが可能である。また、モノカルボン酸及びジカルボン酸、アルカンスルホン酸、ベタイン、スルファミン酸、亜硫酸塩、セレン酸及び芳香族ニトロ化合物からなる群から選択される1種又は複数種の化合物を添加することも有利である。これらの化合物は電解浴の安定剤として又は光沢剤として作用する。シュウ酸、アルカンスルホン酸、特に、メタンスルホン酸、又はニトロベンゾトリアゾール又はそれらの混合物を使用することが特に有利である。好適なアルカンスルホン酸はEP1001054号に見出され得る。可能なカルボン酸は、例えば、クエン酸及びそのNa/K塩(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No.2 + 4, Volume 91, 2000)である。使用されるべきベタインは、有利にはWO2004/005528号に見出され得るものである。特に、EP636713号に記載されたものを使用することが有利である。この文脈において、1−3(3−スルホプロピル)ピリジニウムベタイン又は1−(3−スルホプロピル)−2−ビニルピリジニウムベタインを使用することが更に一層有利である。 The addition of brighteners and wetting agents is particularly advantageous only if the appearance of the decorative layer to be deposited has to meet special requirements. These adjust the gloss of the layer at all tones between matte and high gloss silk, in addition to the color of the coating, which mainly depends on the proportion of metal to be deposited (Figure 3). Is possible. It is also advantageous to add one or more compounds selected from the group consisting of monocarboxylic and dicarboxylic acids, alkane sulfonic acids, betaines, sulfamic acids, sulfites, selenic acids and aromatic nitro compounds. . These compounds act as electrolytic bath stabilizers or brighteners. It is particularly advantageous to use oxalic acid, alkanesulfonic acid, in particular methanesulfonic acid, or nitrobenzotriazole or mixtures thereof. Suitable alkane sulfonic acids can be found in EP 1001054. Possible carboxylic acids are, for example, citric acid and its Na / K salt (Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000). The betaines to be used are preferably those that can be found in WO 2004/005528. In particular, it is advantageous to use what is described in EP 636 713. In this context, it is even more advantageous to use 1-3 (3-sulfopropyl) pyridinium betaine or 1- (3-sulfopropyl) -2-vinylpyridinium betaine.
更に、本発明の方法において支持電解質を電解質に添加することができる。可能な支持電荷質は、ピロリン酸塩、炭酸塩、炭酸水酸化物、炭酸水素塩、亜硫酸塩、硫酸塩、リン酸塩、亜硝酸塩、硝酸塩、ハロゲン化物、水酸化物又はカルボン酸アニオン、ホスホン酸アニオン、スルホン酸アニオンなどのアニオンを有するアルカリ金属又はアルカリ土類金属塩である。この文脈では、特に、硫酸及びリン酸が挙げられてよく、これらは、例えば、酸化ロジウム水和物から硫酸ロジウム又はリン酸ロジウムを生成させる反応に過剰に添加されている(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No.2 + 4, Volume 91, 2000)。 Furthermore, a supporting electrolyte can be added to the electrolyte in the method of the present invention. Possible supporting charges include pyrophosphate, carbonate, carbonate hydroxide, bicarbonate, sulfite, sulfate, phosphate, nitrite, nitrate, halide, hydroxide or carboxylate anion, phosphone. An alkali metal or alkaline earth metal salt having an anion such as an acid anion and a sulfonate anion. In this context, mention may be made in particular of sulfuric acid and phosphoric acid, which have been added in excess, for example to the reaction of producing rhodium sulfate or rhodium phosphate from rhodium oxide hydrate (Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000).
また、界面活性剤(例えば、長期間にわたり非常に低いpHに耐性のある、ポリフッ化置換基を有する及び有していない、アニオン、カチオン及び/又は非イオン界面活性剤(electroplating chemicals, TIB Chemicals AG, Mannheim))を添加することもできる。 Also, surfactants (eg, anionic, cationic and / or nonionic surfactants with or without polyfluorinated substituents that are resistant to very low pH over time (electroplating chemicals, TIB Chemicals AG , Mannheim)) can also be added.
本発明による電解質を使用する装飾物品、消費財及び工業製品へのコーティングの適用は、電気化学的プロセスにおいて、示される通りに実施されている。ここでは、堆積されるべき金属が、電気めっきが連続式又はバッチ式プロセスで行われるかどうかにかかわらず、プロセスの間、常時溶液中に保持されることが重要である。これを確実にするために、本発明による電解質は錯化剤を含有することができる。貴金属を錯化する配位子として、硫黄原子又はリン原子を有するもの、例えば、硫酸及びリン酸が挙げられてよく、これらは、例えば、酸化ロジウム水和物から硫酸ロジウム又はリン酸ロジウムを生成させる反応に過剰に添加されている(Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No.2 + 4, Volume 91, 2000)。 Application of coatings to decorative articles, consumer goods and industrial products using the electrolyte according to the invention is carried out as shown in an electrochemical process. Here it is important that the metal to be deposited is kept in solution at all times during the process, regardless of whether electroplating is carried out in a continuous or batch process. In order to ensure this, the electrolyte according to the invention can contain a complexing agent. The ligands that complex the noble metal may include those having sulfur or phosphorus atoms, such as sulfuric acid and phosphoric acid, which generate, for example, rhodium sulfate or rhodium phosphate from rhodium oxide hydrate. (Galvanische Abscheidung der Platinmetalle, reprint by the DGO from Issue No. 2 + 4, Volume 91, 2000).
電解質中の貴金属を錯化する化合物の量は、当業者によって目的とされた方法で調整することができる。これは、電解質中の濃度が、十分な程度まで当該効果を得るために、最少量を上回るべきであるという事実によって制限される。 The amount of the compound complexing the noble metal in the electrolyte can be adjusted by methods intended by those skilled in the art. This is limited by the fact that the concentration in the electrolyte should exceed the minimum amount in order to obtain the effect to a sufficient extent.
電解質のpHは、この電気めっき用途のために要求される≦1の範囲である。電解質が低すぎるpH値では不安定な傾向があるという事実によって下限が設けられている。従って、0〜0.8の範囲、更に一層有利には約0.2が有利である。電解質の酸性化は一般に無機酸を使用して実施することができる。このため、とりわけ、硫酸を使用することが有利である。更に一層有利な実施態様において、100ml/l以下の濃度の硫酸を用いて水性電解浴を酸性化する。 The pH of the electrolyte is in the range of ≦ 1 required for this electroplating application. The lower limit is set by the fact that electrolytes tend to be unstable at pH values that are too low. Accordingly, the range of 0 to 0.8, and even more preferably about 0.2 is advantageous. The acidification of the electrolyte can generally be carried out using an inorganic acid. For this reason, it is particularly advantageous to use sulfuric acid. In an even more advantageous embodiment, the aqueous electrolytic bath is acidified with sulfuric acid at a concentration of 100 ml / l or less.
本発明の方法は、当業者が一般的な技術的知見に基づいて選択する温度で操作することができる。電解浴が電解の間20〜70℃の範囲に維持されることが有利である。30〜50℃の範囲を選択することが更に有利である。この方法は特に有利には約45℃の温度で実施される。 The method of the present invention can be operated at a temperature selected by those skilled in the art based on general technical knowledge. Advantageously, the electrolytic bath is maintained in the range of 20-70 ° C. during electrolysis. It is further advantageous to select a range of 30-50 ° C. This process is particularly preferably carried out at a temperature of about 45 ° C.
本発明の方法を使用する場合、種々のアノードを使用することが可能である。不溶性のアノードが有利である。不溶性のアノードとして、有利には、プラチナめっきチタン、黒鉛、イリジウム遷移金属混合酸化物及び特定の炭素物質(「ダイヤモンド様炭素」、DLC)又はこれらのアノードの組み合わせからなる群から選択される物質で構成されたアノードが使用される。また、イリジウム−ルテニウム混合酸化物、イリジウム−ルテニウム−チタン混合酸化物又はイリジウム−タンタル混合酸化物から構成された混合酸化物アノード(MMO)も有利である。更なる物質は、Cobley, A.J.ら(The use of insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001 ,79(3), 第113〜114頁)に見出され得る。Platinode(登録商標)177型のMMO(Umicore Galvanotechnik GmbH社から得られる)を使用することが更に一層有利である。 When using the method of the present invention, various anodes can be used. An insoluble anode is advantageous. The insoluble anode is preferably a material selected from the group consisting of platinum-plated titanium, graphite, iridium transition metal mixed oxides and certain carbon materials (“diamond-like carbon”, DLC) or combinations of these anodes. A configured anode is used. Also advantageous are mixed oxide anodes (MMO) composed of iridium-ruthenium mixed oxide, iridium-ruthenium-titanium mixed oxide or iridium-tantalum mixed oxide. Additional materials can be found in Cobley, A.J. et al. (The use of insoluble Anodes in Acid Sulphate Copper Electrodeposition Solutions, Trans IMF, 2001, 79 (3), pp. 113-114). It is even more advantageous to use Platinode® 177 MMO (obtained from Umicore Galvanotechnik GmbH).
合金組成物の堆積が、2A/dm2で又はそれを上回る広い電流密度範囲にわたり有意に変化しないことが本発明の重要な利点である(図2)。このため、ラック用途のために比較的高い電流密度でさえも十分に均一であるように見える表面品質も得られる。当業者であれば、最適であると考えられる結果を得るように、経済的且つ技術的な境界条件に基づいて電流密度範囲を選択する。7.0A/dm2以下、有利には6.0A/dm2の電流密度を選択することが有利であり、電流密度は特に有利には3.0A/dm2〜4.0A/dm2の範囲である。 It is an important advantage of the present invention that the deposition of the alloy composition does not change significantly over a wide current density range at or above 2 A / dm 2 (FIG. 2). This also provides a surface quality that appears to be sufficiently uniform even at relatively high current densities for rack applications. Those skilled in the art will select the current density range based on economic and technical boundary conditions to obtain results that are considered optimal. It is advantageous to select a current density of 7.0 A / dm 2 or less, preferably 6.0 A / dm 2 , and the current density is particularly preferably from 3.0 A / dm 2 to 4.0 A / dm 2 . It is a range.
プラチナイオンはまた、本発明の方法において、従来から錯体の形で使用することができる。この種の商業的に入手可能な化合物は、例えば、プラチナのアンモニア錯体[Pt(NH3)4SO4]又は[Pt(NH3)2SO4]である。窒素含有配位子は電解質中に存在することができるので、これらは有利には対応するプラチナ錯体の形で電解質中に導入される。従って、プラチナイオンは有利には、アンモニア、モノアミン又はオリゴアミンなどの窒素配位子を有する錯塩の形で使用される。多座配位子、特に、ジアミン、トリアミン又はテトラアミンをベースとした配位子の使用が、ここでは有利である。2〜11個の炭素原子を有する配位子が特に有利である。エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,2−プロピレンジアミン、トリメチレンテトラミン、ヘキサメチレンテトラミンからなる群から選択される配位子を使用することが更に一層有利である。このためにエチレンジアミン(EDA)が最も有利である。 Platinum ions can also be used conventionally in the form of complexes in the process of the present invention. A commercially available compound of this kind is, for example, platinum ammonia complex [Pt (NH 3 ) 4 SO 4 ] or [Pt (NH 3 ) 2 SO 4 ]. Since nitrogen-containing ligands can be present in the electrolyte, they are advantageously introduced into the electrolyte in the form of the corresponding platinum complexes. Thus, platinum ions are advantageously used in the form of complex salts with nitrogen ligands such as ammonia, monoamines or oligoamines. The use of multidentate ligands, in particular ligands based on diamine, triamine or tetraamine, is advantageous here. Ligands having 2 to 11 carbon atoms are particularly advantageous. It is even more advantageous to use a ligand selected from the group consisting of ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,2-propylenediamine, trimethylenetetramine, hexamethylenetetramine. It is. For this reason, ethylenediamine (EDA) is most advantageous.
本発明の方法は、特に、経済的に有利な方法で、銀で作られた装飾金属物品上への白色のプラチナーロジウム層の堆積を可能にする。約50:50の合金の白色度(明度)は、理論的に予想される値に対して有意に向上し、且つ>90%のロジウム金属を含有す合金の値に近づいている(概要1)。 The method according to the invention makes it possible in particular to deposit a white platinum-rhodium layer on a decorative metal article made of silver in an economically advantageous manner. The whiteness (brightness) of the approximately 50:50 alloy is significantly improved relative to the theoretically expected value and approaches that of alloys containing> 90% rhodium metal (Summary 1) .
色及び光学的外観、例えば、層の光沢度は、少なくとも純粋なロジウム層のものよりも著しく不良ではないことが分かった。これによって、劇的な割合の高価なロジウムを節約することができる。これは先行技術から予想されなかったことである。 It has been found that the color and optical appearance, for example the glossiness of the layer, is not significantly worse than that of at least a pure rhodium layer. This can save a dramatic proportion of expensive rhodium. This was unexpected from the prior art.
実施例:
向上した白色度及びこのための電解質を有する電着したプラチナ層
電解質組成物:
プラチナ:0.6g/l
ロジウム:1.5g/l
硫酸濃度:40ml/l(=約70g/l)
総酸:80g/l
Example:
Electrodeposited platinum layer with improved whiteness and electrolyte therefor Electrolyte composition:
Platinum: 0.6g / l
Rhodium: 1.5 g / l
Sulfuric acid concentration: 40 ml / l (= about 70 g / l)
Total acid: 80 g / l
操作条件:
温度:45℃
pH:0.25(45℃で)又は0.2(25℃で)
密度:1.046g/cm3(45℃で)又は1.051g/cm3(25℃で)
電流密度:2.0A/dm2(0.25〜5.0A/dm2)
アノード:MMO(Platinode(登録商標)177型;Umicore Galvanotechnik GmbHから市販されている、強酸のロジウム又はプラチナ電解質のための混合金属酸化物で被覆されたチタンアノード)
堆積速度:約0.084μm/分(2.0A/dm2で)
堆積収量:約7.1mg/アミン(2.0A/dm2で)
合金(約):Pt:Rh=50:50(2.0A/dm2で)
Operating conditions:
Temperature: 45 ° C
pH: 0.25 (at 45 ° C) or 0.2 (at 25 ° C)
Density: 1.046 g / cm 3 (at 45 ° C.) or 1.051 g / cm 3 (at 25 ° C.)
Current density: 2.0 A / dm 2 (0.25-5.0 A / dm 2 )
Anode: MMO (Platinode® 177 type; commercially available from Umicore Galvanotechnik GmbH, titanium anode coated with mixed metal oxides for rhodium or platinum electrolytes of strong acids)
Deposition rate: about 0.084 μm / min (at 2.0 A / dm 2 )
Deposit yield: about 7.1 mg / amine (at 2.0 A / dm 2 )
Alloy (about): Pt: Rh = 50: 50 (at 2.0 A / dm 2 )
白色の、光沢のある層は、これらのパラメータで操作される電解質を使用して製造することができる。これらの色(CIEL*a*b*による)を、Xrite(model SP 62)からの測色計を使用して測定した。ここで、L*値は層の明度を決定する(これは層上に入射される光の反射のパーセンテージに相当する。L*=0は完全な黒色を意味し、L*=100は光の完全な反射を意味する(http://www.cielab.de/)。 White, glossy layers can be produced using electrolytes operated with these parameters. These colors (according to CIEL * a * b * ) were measured using a colorimeter from Xrite (model SP 62). Here, the L * value determines the brightness of the layer (this corresponds to the percentage of reflection of light incident on the layer, L * = 0 means perfect black, L * = 100 is the light intensity It means complete reflection (http://www.cielab.de/).
明度(白色度)の急激な向上は、電流密度が0.25A/dm2から約2.0A/dm2まで増大する時に顕著である。>2.0A/dm2の電流密度では、明度はわずかに向上するか又は一定のままである(図2)。 The sharp increase in brightness (whiteness) is noticeable when the current density increases from 0.25 A / dm 2 to about 2.0 A / dm 2 . For current densities> 2.0 A / dm 2 , the brightness is slightly improved or remains constant (FIG. 2).
図面の説明:
図1 コーティングの明度(白色度)を、ここでは合金中のロジウムの割合の関数として示す。これにより40%を上回る割合のロジウム、合金の明度が、理論的に予想される値を上回って向上することが分かる。
図2 印加された電流密度が変化する時のコーティングの明度(白色度)は、≧2A/dm2の電流密度が選択される限り、ほぼ一定である。
図3 合金の明度(白色度)は、もはや約50%のロジウムの割合を超えて向上しない。従って、この範囲の合金組成における小さな差はほとんど重要ではない。
図4 合金組成は、≧2A/dm2の広い電流密度の範囲にわたってほぼ一定のままである。
Description of drawings:
FIG. 1 The brightness (whiteness) of the coating is shown here as a function of the proportion of rhodium in the alloy. It can be seen that the lightness of the rhodium and alloy in proportion exceeding 40% is improved above the theoretically expected value.
FIG. 2 The lightness (whiteness) of the coating when the applied current density changes is almost constant as long as a current density of ≧ 2 A / dm 2 is selected.
FIG. 3 The brightness (whiteness) of the alloy no longer improves beyond the proportion of rhodium of about 50%. Thus, small differences in this range of alloy composition are of little importance.
FIG. 4 The alloy composition remains nearly constant over a wide current density range of ≧ 2 A / dm 2 .
Claims (6)
電解が、≦1のpH及び≧2A/dm2の電流密度で、電解浴として、
a)0.4〜5.0g/lのプラチナイオン、
b)1.0〜5.0g/lのロジウムイオン及び場合により
c)支持電解質、光沢剤、界面活性剤、湿潤剤、貴金属を錯化する配位子及び安定剤からなる群から選択される1種又は複数種の添加剤
を含む水溶液中で実施されることを特徴とする、電着法。 In the electrodeposition process of platinum and rhodium alloys, in particular on decorative articles, wherein the rhodium content of the alloy is in the range of at least 40% to 85% by weight
As an electrolytic bath with electrolysis at a pH of ≦ 1 and a current density of ≧ 2 A / dm 2 ,
a) 0.4 to 5.0 g / l of platinum ions,
b) 1.0 to 5.0 g / l rhodium ion and optionally c) selected from the group consisting of supporting electrolytes, brighteners, surfactants, wetting agents, ligands that complex noble metals and stabilizers. An electrodeposition method, characterized in that it is carried out in an aqueous solution containing one or more additives.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008050135A DE102008050135B4 (en) | 2008-10-04 | 2008-10-04 | Process for depositing platinum rhodium layers with improved brightness |
DE102008050135.2 | 2008-10-04 | ||
PCT/EP2009/006874 WO2010037495A1 (en) | 2008-10-04 | 2009-09-23 | Process for the deposition of platinum-rhodium layers having improved whiteness |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012504701A true JP2012504701A (en) | 2012-02-23 |
Family
ID=41469677
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011529465A Withdrawn JP2012504701A (en) | 2008-10-04 | 2009-09-23 | Method for depositing a palladium-rhodium layer with improved whiteness |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110308959A1 (en) |
EP (1) | EP2344684A1 (en) |
JP (1) | JP2012504701A (en) |
KR (1) | KR20110071106A (en) |
CN (1) | CN102171387B (en) |
DE (1) | DE102008050135B4 (en) |
TW (1) | TW201026909A (en) |
WO (1) | WO2010037495A1 (en) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3135781A1 (en) | 2010-07-12 | 2017-03-01 | C. Hafner GmbH + Co. KG | Precious metal jewelry alloy |
GB201100447D0 (en) * | 2011-01-12 | 2011-02-23 | Johnson Matthey Plc | Improvements in coating technology |
CN103397358B (en) * | 2013-08-01 | 2016-01-20 | 江苏协鑫软控设备科技发展有限公司 | The electroplate liquid repaired for platinum rhodium thermopair and renovation technique |
DE202014001179U1 (en) | 2014-02-11 | 2015-05-12 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Precious metal alloy, in particular for use in the jewelery and watch industry |
EP2971198B1 (en) | 2014-02-11 | 2016-10-05 | C. Hafner GmbH + Co. KG | Precious metal alloy for use in the jewellery and watchmaking industry |
DE102014001718A1 (en) | 2014-02-11 | 2015-08-13 | C. Hafner Gmbh + Co. Kg | Precious metal alloy, in particular for use in the jewelery and watch industry |
CN109097800A (en) * | 2018-09-30 | 2018-12-28 | 哈尔滨工业大学 | A method of metal rhodium or rhodium alloy are prepared by electro-deposition or chemical deposition |
CN109183096B (en) * | 2018-11-08 | 2021-04-23 | 杭州云会五金电镀有限公司 | Surface electroplating liquid for alloy and electroplating process |
CN111850631B (en) * | 2020-07-30 | 2021-10-08 | 金川集团股份有限公司 | High-gloss decorative rhodium-plated layer electroplating solution |
TWI784601B (en) * | 2021-01-08 | 2022-11-21 | 日商Eeja股份有限公司 | Platinum electroplating baths and platinum-plated products |
IT202100003875A1 (en) | 2021-02-19 | 2022-08-19 | Legor Group S P A | GALVANIC BATH AND PROCESS FOR PRODUCING A PLATINUM-RUTHENIUM ALLOY THROUGH ELECTROGALVANIC DEPOSITION |
JP2023056187A (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-19 | Eeja株式会社 | PtRu ALLOY PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD OF PtRu ALLOY FILM |
CN117568878B (en) * | 2024-01-15 | 2024-05-03 | 甘肃海亮新能源材料有限公司 | Production equipment of titanium anode and electrolytic copper foil |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1779457A (en) * | 1927-10-07 | 1930-10-28 | Baker & Co Inc | Electrodeposition of platinum metals |
GB348919A (en) * | 1930-06-13 | 1931-05-21 | Baker & Co | Improvements in and relating to the electro deposition of metals and alloys of the platinum group |
GB367588A (en) * | 1931-03-12 | 1932-02-25 | Alan Richard Powell | Improvements in or relating to the electrodeposition of the metals of the platinum group |
NL246885A (en) * | 1958-12-31 | 1900-01-01 | ||
BE628518A (en) * | 1962-02-17 | 1900-01-01 | ||
US3748712A (en) * | 1971-03-30 | 1973-07-31 | Franklin Mint Corp | Tarnish resistant plating for silver articles |
US3671408A (en) | 1971-05-25 | 1972-06-20 | Sel Rex Corp | Rhodium-platinum plating bath and process |
US4427502A (en) * | 1981-11-16 | 1984-01-24 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Platinum and platinum alloy electroplating baths and processes |
US4748712A (en) * | 1987-02-24 | 1988-06-07 | Digiovanni Judith | Cobweb vacuum cleaner |
DE4324995C2 (en) | 1993-07-26 | 1995-12-21 | Demetron Gmbh | Cyanide-alkaline baths for the galvanic deposition of copper-tin alloy coatings |
TW577938B (en) | 1998-11-05 | 2004-03-01 | Uyemura C & Co Ltd | Tin-copper alloy electroplating bath and plating process therewith |
JP4249438B2 (en) | 2002-07-05 | 2009-04-02 | 日本ニュークローム株式会社 | Pyrophosphate bath for copper-tin alloy plating |
-
2008
- 2008-10-04 DE DE102008050135A patent/DE102008050135B4/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-23 WO PCT/EP2009/006874 patent/WO2010037495A1/en active Application Filing
- 2009-09-23 CN CN2009801386317A patent/CN102171387B/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-23 US US13/122,371 patent/US20110308959A1/en not_active Abandoned
- 2009-09-23 JP JP2011529465A patent/JP2012504701A/en not_active Withdrawn
- 2009-09-23 KR KR1020117010196A patent/KR20110071106A/en not_active Application Discontinuation
- 2009-09-23 EP EP09778674A patent/EP2344684A1/en not_active Withdrawn
- 2009-09-24 TW TW098132331A patent/TW201026909A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102171387B (en) | 2012-12-26 |
WO2010037495A1 (en) | 2010-04-08 |
EP2344684A1 (en) | 2011-07-20 |
KR20110071106A (en) | 2011-06-28 |
DE102008050135B4 (en) | 2010-08-05 |
TW201026909A (en) | 2010-07-16 |
US20110308959A1 (en) | 2011-12-22 |
CN102171387A (en) | 2011-08-31 |
DE102008050135A1 (en) | 2010-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012504701A (en) | Method for depositing a palladium-rhodium layer with improved whiteness | |
JPS6056084A (en) | Zinc and zinc alloy electrodeposition bath and process | |
US20110089043A1 (en) | Modified copper-tin electrolyte and process for the deposition of bronze layers | |
JP2014519555A (en) | Electrolyte, its use for the deposition of black ruthenium coating and the coating so obtained | |
TWI391533B (en) | High speed method for plating palladium and palladium alloys | |
JP5336762B2 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the same | |
JP5449130B2 (en) | Method for depositing electrolyte and decorative and technical layers of black ruthenium | |
US9435046B2 (en) | High speed method for plating palladium and palladium alloys | |
JP5583896B2 (en) | High-speed plating method of palladium and palladium alloy | |
JP2009149978A (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and plating method using the same | |
JP2010270374A (en) | Copper-tin-zinc alloy electroplating bath, and method for producing alloy plating film using the same | |
TWI825262B (en) | Electrolyte for the deposition of anthracite/black rhodium/ruthenium alloy layers | |
KR20230113355A (en) | Ruthenium alloy layers and layer combinations thereof | |
JP2009127097A (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath, and plating method using the same | |
Bacquias | Bright gold electroplating solutions: Types of brightening additives used | |
TW202300705A (en) | Platinum electrolyte | |
JP2010270375A (en) | Method for producing copper-zinc alloy plating film, and copper-zinc alloy plating film |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120920 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20131126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131127 |