JP2012232853A

JP2012232853A - Fiber reinforced resin-made core

Info

Publication number: JP2012232853A
Application number: JP2012192944A
Authority: JP
Inventors: Masashi Shinkawa; 雅司新川; Tetsuya Nishio; 哲也西尾; Hirokatsu Okegawa; 弘勝桶川
Original assignee: TENRYU COMPOSITE CO Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: TENRYU COMPOSITE CO Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2012-09-03
Filing date: 2012-09-03
Publication date: 2012-11-29

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fiber reinforced resin-made core with an IC tag able to be favorably read and written with information of an IC chip, even if the fiber reinforced resin-made core is formed of a cylindrical base made from a carbon fiber reinforced resin.SOLUTION: In the fiber reinforced resin-made core 10, a wound object is wound around the core 10 formed of the base 20 in a cylindrical shape, the base 20 being made from the carbon fiber reinforced resin. The non-contact IC tag 40 is arranged, away in the thickness direction of the non-contact IC tag 40 with respect to a carbon-fiber reinforced resin layer forming the base 20, in the fiber reinforced resin-made core 10.

Description

本発明は、樹脂シート、紙、金属箔、糸、線材等の種々の巻回物が巻き付けられるコア（巻き芯）に関するものであり、詳しくは、繊維強化樹脂によって基体が円筒状に形成されてなる繊維強化樹脂製コアに関するものである。 The present invention relates to a core (core) around which various wound materials such as a resin sheet, paper, metal foil, thread, and wire are wound. Specifically, a base is formed into a cylindrical shape by a fiber reinforced resin. It relates to a fiber reinforced resin core.

樹脂シート、紙、金属箔、糸、線材等の長尺状の材料は、コア（巻き芯）にロール状に巻き付けられて巻回物として取り扱うことが一般的になされている。そして、コアに巻き付けられた巻回物の製造履歴などの情報を記録するため、コアに非接触ＩＣタグを取り付けることが種々、提案されている。 In general, long materials such as a resin sheet, paper, metal foil, thread, and wire are wound around a core (winding core) in a roll shape and handled as a wound product. Various methods for attaching a non-contact IC tag to the core have been proposed in order to record information such as the manufacturing history of the wound product wound around the core.

ここで、非接触ＩＣタグとは、ＩＣチップ及びアンテナを具備するタグ（ラベル）であり、読取り・書込み装置（以下、「ＲＷ装置」と言う）にかざすことで、ＩＣチップのメモリに記憶された情報を読込んだり、ＩＣチップのメモリに情報を書き込むことができるものである。なお、本書においては、単に「ＩＣタグ」と称した場合、特別な記載がない限り非接触ＩＣタグを示すこととする。 Here, the non-contact IC tag is a tag (label) having an IC chip and an antenna, and is stored in the memory of the IC chip by holding it over a reading / writing device (hereinafter referred to as “RW device”). Information can be read and information can be written to the memory of the IC chip. In this document, when simply referred to as “IC tag”, a non-contact IC tag is indicated unless otherwise specified.

ところで、コアの中には、繊維強化樹脂によって基体が円筒状に形成されてなる繊維強化樹脂製コアがある。そして、このような繊維強化樹脂製コアは、頑丈であり、また高価であることから、長期間に渡って繰返し使用される。また、表面等が損傷した場合には、修理して再利用されることもある。 Incidentally, among the cores, there is a fiber reinforced resin core in which a base is formed into a cylindrical shape by a fiber reinforced resin. Such a fiber reinforced resin core is strong and expensive, and is therefore used repeatedly over a long period of time. Also, if the surface or the like is damaged, it may be repaired and reused.

このように長期間に渡って繰り返し使用されたり、修理して再利用される繊維強化樹脂製コアでは、繊維強化樹脂製コア自体が単体で手荒に取り扱われることがあり、また、修理されることもあることから、取り付けたＩＣタグが破損してしまう虞がある。よって、繊維強化樹脂製コアでは、取り付けたＩＣタグが簡単には破損しないようにすることが要望される。 In such a fiber reinforced resin core that is repeatedly used over a long period of time or repaired and reused, the fiber reinforced resin core itself may be roughly handled alone and repaired. Therefore, the attached IC tag may be damaged. Therefore, in the fiber reinforced resin core, it is desired that the attached IC tag is not easily damaged.

また、既に流通している繊維強化樹脂製コアについても、簡単には破損しないようにＩＣタグを取り付けることが要望される。 In addition, it is desired to attach an IC tag so that the fiber reinforced resin cores already distributed are not easily damaged.

一方、繊維強化樹脂製コアは、ガラス繊維強化樹脂、ケブラー繊維強化樹脂、カーボン繊維強化樹脂等、種々の繊維強化樹脂によって円筒状の基体が形成されているのであるが、カーボン繊維強化樹脂は導電性があることから、カーボン繊維強化樹脂によって基体が形成された繊維強化樹脂製コアにＩＣタグを貼付けた場合では、ＲＷ装置の電波がカーボン繊維強化樹脂に吸収されてしまい、ＲＷ装置にかざしても、ＩＣチップの情報を上手く読込めないことや、ＩＣチップに情報を上手く書込めないことが懸念される。 On the other hand, the core made of fiber reinforced resin has a cylindrical base formed of various fiber reinforced resins such as glass fiber reinforced resin, Kevlar fiber reinforced resin, carbon fiber reinforced resin, etc. Therefore, when an IC tag is affixed to a fiber reinforced resin core having a base formed of carbon fiber reinforced resin, the radio wave of the RW device is absorbed by the carbon fiber reinforced resin and is held over the RW device. However, there is a concern that the information on the IC chip cannot be read well and the information cannot be written on the IC chip.

本発明は、上記実状を鑑みてなされたものであり、カーボン繊維強化樹脂から円筒状の基体が形成された繊維強化樹脂製コアであっても、ＩＣチップの情報を良好に読込み及び書込みすることができるＩＣタグ付きの繊維強化樹脂製コアの提供を課題とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and even with a fiber reinforced resin core in which a cylindrical base is formed from a carbon fiber reinforced resin, information on an IC chip can be read and written satisfactorily. An object is to provide a fiber-reinforced resin core with an IC tag.

本発明の主要な手段は、
「巻回物が巻き付けられるコアであり、カーボン繊維強化樹脂によって基体が円筒状に形成されてなる繊維強化樹脂製コアであって、
前記基体を構成するカーボン繊維強化樹脂層に対して非接触ＩＣタグが、該非接触ＩＣタグの厚さ方向に離間して配置されていることを特徴とする繊維強化樹脂製コア」である。 The main means of the present invention are:
“A core around which a wound product is wound, and a core made of a fiber reinforced resin in which a base is formed into a cylindrical shape by a carbon fiber reinforced resin,
A “fiber reinforced resin core”, characterized in that a non-contact IC tag is disposed apart from a carbon fiber reinforced resin layer constituting the substrate in the thickness direction of the non-contact IC tag.

カーボン繊維強化樹脂によって基体が形成された繊維強化樹脂製コアにＩＣタグを取り付けた場合において、情報の読込み及び書込みを如何にすれば良好に行え得るのかを、本願発明者は鋭意研究した結果、カーボン繊維強化樹脂層からＩＣタグを厚さ方向に離間させると、情報の読込み及び書込みを良好に行うことができるようになることを新たに見出し、本発明を完成させたのである。 As a result of earnest research, the inventor of the present application, as to how information can be read and written satisfactorily when an IC tag is attached to a fiber reinforced resin core having a base formed of carbon fiber reinforced resin. The present inventors have newly found that when the IC tag is separated from the carbon fiber reinforced resin layer in the thickness direction, information can be read and written satisfactorily, and the present invention has been completed.

よって、上記構成によれば、カーボン繊維強化樹脂によって基体が形成された繊維強化樹脂製コアであっても、情報を良好に読込み及び書込みすることができるＩＣタグ付きの繊維強化樹脂製コアを提供することができる。 Therefore, according to the above configuration, a fiber reinforced resin core with an IC tag that can read and write information satisfactorily is provided even if the substrate is a fiber reinforced resin core formed of a carbon fiber reinforced resin. can do.

上述した通り、本発明によれば、簡単には破損しないＩＣタグを有する繊維強化樹脂製コアを提供することできる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a fiber-reinforced resin core having an IC tag that is not easily damaged.

さらに、本発明によって、カーボン繊維強化樹脂から円筒状の基体が形成された繊維強化樹脂製コアであっても、ＩＣチップの情報を良好に読込み及び書込みすることができるＩＣタグ付きの繊維強化樹脂製コアを提供することができる。 Further, according to the present invention, the fiber reinforced resin with an IC tag can read and write the information of the IC chip satisfactorily even if it is a fiber reinforced resin core in which a cylindrical base is formed from the carbon fiber reinforced resin. Made cores can be provided.

繊維強化樹脂製コアの一例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows an example of a fiber reinforced resin core. 図１に示した繊維強化樹脂製コアの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the fiber reinforced resin core shown in FIG. ＩＣタグの取付方法の説明で用いる繊維強化樹脂製コアの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the fiber reinforced resin core used by description of the attachment method of an IC tag. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの一例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows an example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows another example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows another example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows another example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows another example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 本発明に係る繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows another example of the fiber reinforced resin core which concerns on this invention. 図９に示した繊維強化樹脂製コアの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the fiber reinforced resin core shown in FIG. 本発明の繊維強化樹脂製コアの一例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows an example of the fiber reinforced resin core of this invention. 本発明の繊維強化樹脂製コアの別の例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows another example of the core made from fiber reinforced resin of this invention.

本発明に係る繊維強化樹脂製コアの実施形態としての例を、以下、図面を用いて詳細に説明する。 Examples of embodiments of the fiber reinforced resin core according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

なお、繊維強化樹脂製コアは、長期間に渡って繰返し使用されたり、場合によっては修理が施されて再利用されるものである。よって、繊維強化樹脂製コア自体の製造履歴や修理履歴等の情報があると、繊維強化樹脂製コア自体を管理し易い。一方、ＩＣタグは、バーコード等の情報媒体に比して多量の情報を記録しておくことができる可能性があるものであり、また、適時、情報を変更したり、新規の情報を記録することができるものである。そこで、本書では、ＩＣタグに記録する情報として、繊維強化樹脂製コアに巻回された巻回物の情報だけでなく、繊維強化樹脂製コアの製造履歴や修理履歴等、繊維強化樹脂製コア自体の情報を記録することを新規に提案する。 The fiber reinforced resin core is used repeatedly over a long period of time, or in some cases repaired and reused. Therefore, if there is information such as the manufacturing history and repair history of the fiber reinforced resin core itself, the fiber reinforced resin core itself can be easily managed. On the other hand, an IC tag has a possibility that a large amount of information can be recorded as compared with an information medium such as a barcode, and the information is changed or new information is recorded in a timely manner. Is something that can be done. Therefore, in this document, as information to be recorded on the IC tag, not only the information of the wound material wound around the fiber reinforced resin core, but also the fiber reinforced resin core manufacturing history and repair history, etc. Propose to record new information.

図１及び図２に、繊維強化樹脂製コア１０の一例を示す。この繊維強化樹脂製コア１０は、円筒状の基体２０が繊維強化樹脂によって形成されており、基体２０は、繊維強化樹脂層２３を具備するものとなっている。そして、基体２０の繊維強化樹脂層２３の内部には、ＩＣタグ４０が埋設されている。以下、この繊維強化樹脂製コア１０の詳細を、その製造方法と共に以下に説明する。 1 and 2 show an example of a fiber-reinforced resin core 10. In the fiber-reinforced resin core 10, a cylindrical base 20 is formed of a fiber-reinforced resin, and the base 20 includes a fiber-reinforced resin layer 23. An IC tag 40 is embedded in the fiber reinforced resin layer 23 of the base body 20. Hereinafter, the details of the fiber-reinforced resin core 10 will be described together with the manufacturing method thereof.

まず、マンドレル（芯金）に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシート状のガラス繊維を巻き付けてシート状ガラス繊維強化樹脂層２１を形成する。次に、シート状ガラス繊維強化樹脂層２１の表面の所望の部位にＩＣタグ４０を貼付けた上で、シート状ガラス繊維強化樹脂層２１の外周面に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた糸状のガラス繊維を巻き付けて、シート状ガラス繊維強化樹脂層２１の外側に糸状ガラス繊維強化樹脂層２２を形成する。 First, a sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21 is formed by winding a sheet-like glass fiber impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin around a mandrel (core metal). Next, after pasting the IC tag 40 on a desired portion of the surface of the sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21, the outer peripheral surface of the sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21 is impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin. The thread-like glass fibers thus wound are wound to form the thread-like glass fiber reinforced resin layer 22 outside the sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21.

そして、樹脂を熱硬化させた後にマンドレルを抜き、糸状ガラス繊維強化樹脂層２２の外面を切削や研削等によって平滑にすると、繊維強化樹脂製の円筒状の基体２０が出来上がる。なお、このように形成された基体２０では、内面がシート状のガラス繊維による繊維強化樹脂によって構成されているため、内周面の平滑性は、十分に確保されている。 Then, after the resin is thermoset, the mandrel is removed and the outer surface of the fiberglass fiber reinforced resin layer 22 is smoothed by cutting, grinding, or the like, so that a cylindrical substrate 20 made of fiber reinforced resin is completed. In addition, in the base | substrate 20 formed in this way, since the inner surface is comprised with the fiber reinforced resin by a sheet-like glass fiber, the smoothness of an internal peripheral surface is fully ensured.

最後に、上述のように形成された基体２０を金型内に配置して、基体２０の外周面に、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂から構成された表面層３０を形成して、繊維強化樹脂製コア１０を完成させる。なお、表面層３０としては、他の樹脂や樹脂以外の他の材質としてもよいし、繊維強化樹脂製コア１０としての表面が繊維強化樹脂のままでよい場合は、表面層３０の形成を省略してもよい。 Finally, the base body 20 formed as described above is placed in a mold, and a surface layer 30 made of a thermoplastic resin such as polypropylene resin is formed on the outer peripheral surface of the base body 20 to obtain a fiber reinforced resin. The core 10 is completed. The surface layer 30 may be made of another resin or another material other than the resin, or the surface layer 30 may be omitted when the surface of the fiber reinforced resin core 10 may be the fiber reinforced resin. May be.

このようにして製造された繊維強化樹脂製コア１０は、図２に示すように、シート状ガラス繊維強化樹脂層２１及び糸状ガラス繊維強化樹脂層２２からなる繊維強化樹脂層２３内にＩＣタグ４０が埋設されたものとなり、繊維強化樹脂によって堅固に保護されたＩＣタグ４０を具備する繊維強化樹脂製コア１０となる。 As shown in FIG. 2, the fiber-reinforced resin core 10 manufactured in this way has an IC tag 40 in a fiber-reinforced resin layer 23 composed of a sheet-like glass fiber-reinforced resin layer 21 and a thread-like glass fiber-reinforced resin layer 22. Is embedded, and the fiber-reinforced resin core 10 having the IC tag 40 firmly protected by the fiber-reinforced resin is obtained.

なお、ＩＣタグ４０を埋設する繊維強化樹脂層２３は、ガラス繊維強化樹脂からなるものであり導電性を有しないことから、ＩＣタグ４０周りにおいてＲＷ装置の電波が吸収されることはなく、ＩＣチップに対して情報の読込み及び書込みを良好に行うことができる。 Since the fiber reinforced resin layer 23 in which the IC tag 40 is embedded is made of glass fiber reinforced resin and does not have conductivity, the radio wave of the RW device is not absorbed around the IC tag 40, and the IC tag 40 Information can be read and written to the chip satisfactorily.

また、繰返しの使用によって表面層３０が破損した場合には、修理として、古い表面層３０を除去して繊維強化樹脂層２３を露呈させ、露呈させた繊維強化樹脂層２３の外周面に新たな表面層３０を再度形成するのであるが、この修理に際しては、ＩＣタグ４０が繊維強化樹脂によって保護されている。よって、修理に際してもＩＣタグ４０が破損し難く、修理し易い繊維強化樹脂製コア１０とすることができる。 Further, when the surface layer 30 is damaged by repeated use, as repair, the old surface layer 30 is removed to expose the fiber reinforced resin layer 23, and a new outer peripheral surface of the exposed fiber reinforced resin layer 23 is provided. The surface layer 30 is formed again. At the time of repair, the IC tag 40 is protected by the fiber reinforced resin. Therefore, the IC tag 40 is not easily damaged during repair, and the fiber-reinforced resin core 10 can be easily repaired.

次に、ＩＣタグの取付方法を、図３を用いて説明する。 Next, an IC tag mounting method will be described with reference to FIG.

まず、マンドレル（芯金）に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシート状のガラス繊維を巻き付けてシート状ガラス繊維強化樹脂層２１を形成する。次に、このシート状ガラス繊維強化樹脂層２１の外周面に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた糸状のガラス繊維を巻き付けて、シート状ガラス繊維強化樹脂層２１の外側に糸状ガラス繊維強化樹脂層２２を形成する。そして、樹脂を熱硬化させた後にマンドレルを抜き、糸状ガラス繊維強化樹脂層２２の外周面を切削や研削等によって平滑にすると、繊維強化樹脂製の円筒状の基体２０が出来上がる。 First, a sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21 is formed by winding a sheet-like glass fiber impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin around a mandrel (core metal). Next, a thread-like glass fiber impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin is wound around the outer peripheral surface of the sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21, and the filamentous glass is wound around the outside of the sheet-like glass fiber reinforced resin layer 21. The fiber reinforced resin layer 22 is formed. Then, after the resin is thermally cured, the mandrel is removed and the outer peripheral surface of the fiber glass fiber reinforced resin layer 22 is smoothed by cutting, grinding, or the like, so that a cylindrical substrate 20 made of fiber reinforced resin is completed.

次に、基体２０の表面の所望の部位にＩＣタグ４０を貼付けた上で、基体２０を金型内に配置し、基体２０の外周面に、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂から構成された表面層３０を形成して、繊維強化樹脂製コア１０を完成させる。 Next, after affixing the IC tag 40 to a desired portion of the surface of the base 20, the base 20 is placed in a mold, and the outer peripheral surface of the base 20 is made of a thermoplastic resin such as polypropylene resin. The layer 30 is formed to complete the fiber reinforced resin core 10.

このようにして製造された繊維強化樹脂製コア１０では、図３に示すように、基体２０の表面に貼付けられたＩＣタグ４０が表面層３０によって堅固に保護される。また、ＩＣタグ４０は、ガラス繊維強化樹脂によって構成された導電性を有しない基体２０と、ポリプロピレン樹脂等によって構成された導電性を有しない表面層３０との間に配置されることになるため、ＩＣチップに対して情報の読込み及び書込みを良好に行うことができる。 In the fiber reinforced resin core 10 manufactured in this way, as shown in FIG. 3, the IC tag 40 attached to the surface of the substrate 20 is firmly protected by the surface layer 30. Further, the IC tag 40 is disposed between the non-conductive substrate 20 made of glass fiber reinforced resin and the non-conductive surface layer 30 made of polypropylene resin or the like. Thus, it is possible to satisfactorily read and write information with respect to the IC chip.

なお、表面層３０の材質については、熱可塑性樹脂に限らず、他の樹脂や樹脂以外の他の材質としてもよいが、導電性を有する材質によって表面層３０を形成する場合には、少なくともＩＣタグ４０の表面を、導電性を有しない材質によって被覆して、ＩＣタグ４０と表面層３０とを、ＩＣタグ４０の厚さ方向に離間させるのが望ましい。ＩＣチップへの情報の良好な読込み及び書込み性能を確保できるからである。 The material of the surface layer 30 is not limited to the thermoplastic resin, but may be other resins or other materials other than the resin. However, when the surface layer 30 is formed of a conductive material, at least an IC is used. It is desirable to cover the surface of the tag 40 with a non-conductive material so that the IC tag 40 and the surface layer 30 are separated in the thickness direction of the IC tag 40. This is because good reading and writing performance of information to the IC chip can be ensured.

ところで、上述のように基体２０の表面にＩＣタグ４０を貼付け、ＩＣタグ４０の上に表面層３０を形成する手法は、既に流通している繊維強化樹脂製コア１０に対してＩＣタグ４０を新たに取り付ける際に適用することができる。すなわち、既に流通している繊維強化樹脂製コア１０に対しては、表面層３０の修理と同様に、古い表面層３０を除去して基体２０を露呈させた後、露呈した基体２０の表面の所望の部位にＩＣタグ４０を貼付けて、基体２０の外側に新たな表面層３０を形成すればよい。 By the way, as described above, the IC tag 40 is attached to the surface of the base 20 and the surface layer 30 is formed on the IC tag 40. The method of attaching the IC tag 40 to the fiber reinforced resin core 10 that has already been distributed. It can be applied when newly installed. That is, for the fiber-reinforced resin core 10 that has already been distributed, after removing the old surface layer 30 and exposing the base body 20 in the same manner as repairing the surface layer 30, the surface of the exposed base body 20 is exposed. What is necessary is just to affix the IC tag 40 to a desired site | part and form the new surface layer 30 on the outer side of the base | substrate 20. FIG.

また、基体２０と表面層３０との間にＩＣタグ４０が配置された繊維強化樹脂製コア１０において表面層３０を修理する場合に、表面層３０の除去に際してＩＣタグ４０が破損する虞がある。よって、このような修理を行う場合には、修理に先駆けて、ＩＣチップの情報をバックアップしておき、表面層３０を除去した後にＩＣタグ４０をチェックして、ＩＣタグ４０が破損していれば、露呈した基体２０の表面に新たなＩＣタグ４０を貼付けて、新たなＩＣタグ４０のＩＣチップにバックアップしておいた情報を書込めばよい。なお、表面層３０の修理に際しては、常に、ＩＣタグ４０を含めて古い表面層３０を除去することとして、修理する度に、古いＩＣタグ４０を新しいものに取り替えるようにしてもよい。 Further, when the surface layer 30 is repaired in the fiber reinforced resin core 10 in which the IC tag 40 is disposed between the base body 20 and the surface layer 30, the IC tag 40 may be damaged when the surface layer 30 is removed. . Therefore, when performing such repair, the IC tag information should be backed up prior to repair, the IC tag 40 is checked after the surface layer 30 is removed, and the IC tag 40 is damaged. For example, a new IC tag 40 may be attached to the exposed surface of the substrate 20 and information backed up on the IC chip of the new IC tag 40 may be written. When the surface layer 30 is repaired, the old surface layer 30 including the IC tag 40 is always removed, and the old IC tag 40 may be replaced with a new one every time it is repaired.

次に、本発明に係る繊維強化樹脂製コアについて、図４〜１０を用いて説明する。 Next, the fiber reinforced resin core according to the present invention will be described with reference to FIGS.

なお、図４〜１０に示した繊維強化樹脂製コア１０の基体２０は、基体２０を構成する繊維強化樹脂がガラス繊維強化樹脂ではなく、カーボン繊維強化樹脂から構成されている点を除いて、上述の例と同様に構成されている。また、図４〜１０においては、基体２０を図示しており、表面層３０を省略してあるが、基体２０の外周面に、適宜、上述の例と同様な表面層３０を形成して繊維強化樹脂製コア１０とすればよい。 The base 20 of the fiber reinforced resin core 10 shown in FIGS. 4 to 10 except that the fiber reinforced resin constituting the base 20 is not a glass fiber reinforced resin but a carbon fiber reinforced resin. The configuration is the same as in the above example. 4 to 10, the base 20 is illustrated, and the surface layer 30 is omitted. However, the surface layer 30 similar to the above-described example is appropriately formed on the outer peripheral surface of the base 20 to form a fiber. A reinforced resin core 10 may be used.

次に、図４〜１０に示した例の具体的な構造を説明する。ここで、図４〜８に示す例は、カーボン繊維強化樹脂によって形成された円筒状の基体２０において、端部の一部を切削等よって切欠き、この切欠きに、導電性を有しない材質から形成されると共に表面にＩＣタグ４０が貼付けられたＩＣタグ部材４１を、基体２０とは別途の部品として取り付けたものであり、ＩＣタグ４０が、ＩＣタグ部材４１の厚さの分だけ、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間して配置されたものである。 Next, the specific structure of the example shown in FIGS. Here, in the examples shown in FIGS. 4 to 8, the cylindrical base body 20 formed of carbon fiber reinforced resin is notched by cutting a part of the end portion, and the cutout is not made of a conductive material. And the IC tag member 41 having the IC tag 40 affixed to the surface thereof is attached as a separate component from the base 20, and the IC tag 40 is equivalent to the thickness of the IC tag member 41, The carbon fiber reinforced resin layer constituting the substrate 20 is disposed apart from the carbon fiber reinforced resin layer.

なお、ＩＣタグ４０が予め貼付けられたＩＣタグ部材４１を基体２０に取り付けるに限らず、基体２０にＩＣタグ部材４１を取り付けた後に、ＩＣタグ部材４１の表面にＩＣタグ４０を貼付けるようにしてもよい。このような態様によれば、基体２０にＩＣタグ部材４１を取り付ける際にＩＣタグが損傷することを防止することができる。 Note that the IC tag member 41 to which the IC tag 40 has been attached in advance is not limited to being attached to the base body 20, but the IC tag member 41 is attached to the surface of the IC tag member 41 after the IC tag member 41 is attached to the base body 20. May be. According to such an aspect, it is possible to prevent the IC tag from being damaged when the IC tag member 41 is attached to the base body 20.

図４に示す例では、基体２０の端部の外周面において、所定角度分が切欠かれており、この切欠きにＩＣタグ部材４１が取り付けられている。ここで、ＩＣタグ部材４１は、ガラス繊維強化樹脂によって円弧状に形成されており、外側の表面にＩＣタグ４０が貼付けられている。よって、ＩＣタグ４０は、ＩＣタグ部材４１の厚さの分だけ、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間している。 In the example shown in FIG. 4, a predetermined angle is notched on the outer peripheral surface of the end portion of the base body 20, and the IC tag member 41 is attached to the notch. Here, the IC tag member 41 is formed in a circular arc shape with glass fiber reinforced resin, and the IC tag 40 is attached to the outer surface. Therefore, the IC tag 40 is separated from the carbon fiber reinforced resin layer constituting the base body 20 by the thickness of the IC tag member 41.

図５に示す例では、基体２０の端部の内周面において、所定角度分が切欠かれており、この切欠きにＩＣタグ部材４１が取り付けられている。ここで、ＩＣタグ部材４１は、ガラス繊維強化樹脂によって円弧状に形成されており、内側の表面にＩＣタグ４０が貼付けられている。よって、ＩＣタグ４０は、ＩＣタグ部材４１の厚さの分だけ、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間している。なお、図４，５では、外周面上と内周面上との切欠きにＩＣタグ部材４１を取り付けているが、図６に示すように、外周面から内周面にかけて連通した切欠きにＩＣタグ部材４１を取り付けても構わない。 In the example shown in FIG. 5, a predetermined angle is notched on the inner peripheral surface of the end portion of the base body 20, and the IC tag member 41 is attached to the notch. Here, the IC tag member 41 is formed in a circular arc shape with glass fiber reinforced resin, and the IC tag 40 is attached to the inner surface. Therefore, the IC tag 40 is separated from the carbon fiber reinforced resin layer constituting the base body 20 by the thickness of the IC tag member 41. 4 and 5, the IC tag member 41 is attached to the notches on the outer peripheral surface and the inner peripheral surface. However, as shown in FIG. 6, the notch communicated from the outer peripheral surface to the inner peripheral surface. The IC tag member 41 may be attached.

図７に示す例では、基体２０の端部の外周面において、全周に渡って所定幅分が切欠かれており、この切欠きにＩＣタグ部材４１が取り付けられている。ここで、ＩＣタグ部材４１は、ガラス繊維強化樹脂によって円環状に形成されており、外側の表面にＩＣタグ４０が貼付けられている。よって、ＩＣタグ４０は、ＩＣタグ部材４１の厚さの分だけ、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間している。 In the example shown in FIG. 7, a predetermined width is cut out over the entire outer peripheral surface of the end portion of the base body 20, and the IC tag member 41 is attached to the cutout. Here, the IC tag member 41 is formed in an annular shape from glass fiber reinforced resin, and the IC tag 40 is attached to the outer surface. Therefore, the IC tag 40 is separated from the carbon fiber reinforced resin layer constituting the base body 20 by the thickness of the IC tag member 41.

図８に示す例では、基体２０の端部の内周面において、全周に渡って所定幅分が切欠かれており、この切欠きにＩＣタグ部材４１が取り付けられている。ここで、ＩＣタグ部材４１は、ガラス繊維強化樹脂によって円環状に形成されており、内側の表面にＩＣタグ４０が貼付けられている。よって、ＩＣタグ４０は、ＩＣタグ部材４１の厚さの分だけ、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間している。 In the example shown in FIG. 8, a predetermined width is cut out over the entire circumference on the inner peripheral surface of the end portion of the base 20, and the IC tag member 41 is attached to the cutout. Here, the IC tag member 41 is formed in an annular shape from glass fiber reinforced resin, and the IC tag 40 is attached to the inner surface. Therefore, the IC tag 40 is separated from the carbon fiber reinforced resin layer constituting the base body 20 by the thickness of the IC tag member 41.

以上の図４〜８に示した各例においては、ＩＣタグ部材４１の表面にＩＣタグ４０を貼付けた例を示したが、ＩＣタグ部材４１の内部にＩＣタグ４０を埋設するようにしてもよい。このような態様では、ＩＣタグ４０の表裏がＩＣタグ部材４１を構成する素材によって保護されるため、表面層３０を修理する場合等において表面層３０を除去する際に、ＩＣタグ４０が損傷することを防止することができる。 In each example shown in FIGS. 4 to 8 described above, the IC tag 40 is pasted on the surface of the IC tag member 41. However, the IC tag 40 may be embedded in the IC tag member 41. Good. In such an embodiment, since the front and back of the IC tag 40 are protected by the material constituting the IC tag member 41, the IC tag 40 is damaged when the surface layer 30 is removed when the surface layer 30 is repaired. This can be prevented.

一方、図９及び図１０に示す例は、円筒状の基体２０に切欠きを設けずに、基体２０とは全く別途のＩＣタグ部材４１を取り付けたものである。ここで、本例においても、ＩＣタグ部材４１は、導電性を有しない材質から形成されている。 On the other hand, in the example shown in FIGS. 9 and 10, an IC tag member 41 that is completely separate from the base body 20 is attached without providing a cutout in the cylindrical base body 20. Here, also in this example, the IC tag member 41 is formed of a material having no conductivity.

ＩＣタグ部材４１は、基体２０の内周面に沿った基部４２と、基部４２から基体２０の内側に向かって凹設された凹部４３とを具備し、凹部４３の内側の底面にＩＣタグ４０が貼付けられている。そして、基部４２を基体２０の内周面の所望の部位に貼付けることで、ＩＣタグ部材４１が基体２０に取り付けられている。このようなＩＣタグ部材４１を用いることで、凹部４３の深さの分だけ、ＩＣタグ４０を、基体２０を構成するカーボン繊維強化樹脂層から離間させることができる。また、ＩＣタグ４０を、ＩＣタグ部材４１によって隠蔽して保護することもできる。 The IC tag member 41 includes a base portion 42 along the inner peripheral surface of the base body 20 and a concave portion 43 that is recessed from the base portion 42 toward the inside of the base body 20, and the IC tag 40 is provided on the bottom surface inside the concave portion 43. Is pasted. Then, the IC tag member 41 is attached to the base body 20 by sticking the base portion 42 to a desired site on the inner peripheral surface of the base body 20. By using such an IC tag member 41, the IC tag 40 can be separated from the carbon fiber reinforced resin layer constituting the base body 20 by the depth of the recess 43. Further, the IC tag 40 can be protected by being hidden by the IC tag member 41.

上述の各例のように、ＩＣタグ４０をカーボン繊維強化樹脂層からＩＣタグ４０の厚さ方向に離間して配置することで、カーボン繊維強化樹脂によって基体２０が形成された繊維強化樹脂製コア１０においても、ＩＣチップに対する情報の読込み及び書込みを良好に行うことができる。なお、ＩＣタグ４０をカーボン繊維強化樹脂層から離間させる寸法は、１ｍｍ以下であると良好な読込み及び書込み性能を十分に確保することができないことから、少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは少なくとも３ｍｍ以上、とするのがよい。 The fiber reinforced resin core in which the base body 20 is formed of the carbon fiber reinforced resin by disposing the IC tag 40 away from the carbon fiber reinforced resin layer in the thickness direction of the IC tag 40 as in the above examples. 10 can read and write information with respect to the IC chip satisfactorily. It should be noted that the dimension for separating the IC tag 40 from the carbon fiber reinforced resin layer is 1 mm or less, since satisfactory reading and writing performance cannot be sufficiently ensured, at least 2 mm or more, preferably at least 3 mm or more. It is good to do.

次に、図１１に、上記とは異なる本発明の繊維強化樹脂製コア１０を示す。なお、図示では、基体２０を図示してあり、表面層３０を省略してあるが、基体２０に適宜の表面層３０を形成することで繊維強化樹脂製コア１０とすることができることは、前述の例と同様である。 Next, FIG. 11 shows a fiber-reinforced resin core 10 of the present invention different from the above. In the drawing, the base body 20 is illustrated, and the surface layer 30 is omitted. However, the fiber reinforced resin core 10 can be formed by forming an appropriate surface layer 30 on the base body 20 as described above. This is the same as the example.

この繊維強化樹脂製コア１０では、基体２０を構成する繊維強化樹脂が、カーボン繊維強化樹脂とガラス繊維強化樹脂によって形成されており、内側がカーボン繊維強化樹脂層２４となっており、外側がガラス繊維強化樹脂層２５となっている。そして、外側のガラス繊維強化樹脂層２５内にＩＣタグ４０が埋設されている。よって、この繊維強化樹脂製コア１０では、ＩＣタグ４０が、繊維強化樹脂層（ガラス繊維強化樹脂層２５）内に埋設されており、且つ、カーボン繊維強化樹脂層２４から厚さ方向に離間して配置された構造となっている。 In this fiber reinforced resin core 10, the fiber reinforced resin constituting the substrate 20 is formed of a carbon fiber reinforced resin and a glass fiber reinforced resin, the inside is a carbon fiber reinforced resin layer 24, and the outside is glass. A fiber reinforced resin layer 25 is formed. The IC tag 40 is embedded in the outer glass fiber reinforced resin layer 25. Therefore, in the fiber reinforced resin core 10, the IC tag 40 is embedded in the fiber reinforced resin layer (glass fiber reinforced resin layer 25) and is separated from the carbon fiber reinforced resin layer 24 in the thickness direction. The structure is arranged.

このような繊維強化樹脂製コア１０は、カーボン繊維強化樹脂層２４を形成した後にカーボン繊維強化樹脂層２４の外側にガラス繊維強化樹脂層２５を形成して基体２０を形成するに際して、ガラス繊維強化樹脂層２５の形成途中にて、形成途中のガラス繊維強化樹脂層２５の表面にＩＣタグ４０を貼付けることで形成することができる。 Such a fiber reinforced resin core 10 is formed by forming the glass fiber reinforced resin layer 24 on the outer side of the carbon fiber reinforced resin layer 24 and then forming the substrate 20 to form the glass fiber reinforced resin core 24. During the formation of the resin layer 25, the IC tag 40 can be formed on the surface of the glass fiber reinforced resin layer 25 being formed.

なお、円筒状の基体２０の全幅に渡って、カーボン繊維強化樹脂層２４とガラス繊維強化樹脂層２５との二層構造とするに限らず、例えば図１２に示すように、基体２０の端部等の所望の部位において、適宜の幅分だけをカーボン繊維強化樹脂層２４とガラス繊維強化樹脂層２５との２層構造とし、他の部分は全てカーボン繊維強化樹脂層２４の一層構造とすることで、基体２０の強度を向上させるようにしてもよい。 In addition, it is not limited to the two-layer structure of the carbon fiber reinforced resin layer 24 and the glass fiber reinforced resin layer 25 over the entire width of the cylindrical base body 20, but for example, as shown in FIG. In a desired part such as a carbon fiber reinforced resin layer 24, the carbon fiber reinforced resin layer 24 and the glass fiber reinforced resin layer 25 are all formed in a single layer structure. Thus, the strength of the substrate 20 may be improved.

１０繊維強化樹脂製コア
２０基体
２１シート状ガラス繊維強化樹脂層
２２糸状ガラス繊維強化樹脂層
２３繊維強化樹脂層
２４カーボン繊維強化樹脂層
２５ガラス繊維強化樹脂層
３０表面層
４０ＩＣタグ
４１ＩＣタグ部材
４２基部
４３凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Fiber reinforced resin core 20 Base | substrate 21 Sheet-like glass fiber reinforced resin layer 22 Filamentous glass fiber reinforced resin layer 23 Fiber reinforced resin layer 24 Carbon fiber reinforced resin layer 25 Glass fiber reinforced resin layer 30 Surface layer 40 IC tag 41 IC tag member 42 Base 43 Recess

特開２００２−３７３３１６号公報JP 2002-373316 A 特開２００６−２３２４４９号公報JP 2006-232449 A 特開２００８−２４５０４号公報JP 2008-24504 A

Claims

It is a core around which a wound product is wound, and is a fiber-reinforced resin core in which a base is formed into a cylindrical shape by a carbon fiber-reinforced resin,
A fiber-reinforced resin core, wherein a non-contact IC tag is disposed apart from a carbon fiber-reinforced resin layer constituting the substrate in the thickness direction of the non-contact IC tag.