以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器が内蔵する部品の分解斜視図である。図２は、図１に示される部品のうちカバーを除く部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図３は図１に示す部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図４は電子機器が備える上フレーム２０と冷却ファン４０の斜視図である。図５は電子機器の上フレーム２０と、冷却ファン４０と、ヒートシンク６１，６２の平面図である。図６は電子機器が備えるカバー５０内に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を説明する為の図であり、同図ではカバー５０の水平断面が示されている。以下の説明では、図１に示すＸ１−Ｘ２が左右方向であり、Ｙ１−Ｙ２が前後方向である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of components incorporated in an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which components other than the cover shown in FIG. 1 are combined with each other. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the components shown in FIG. 1 are combined with each other. FIG. 4 is a perspective view of the upper frame 20 and the cooling fan 40 included in the electronic device. FIG. 5 is a plan view of the upper frame 20, the cooling fan 40, and the heat sinks 61 and 62 of the electronic device. FIG. 6 is a view for explaining the air flow paths S1 and S2 formed in the cover 50 included in the electronic device. In FIG. 6, a horizontal section of the cover 50 is shown. In the following description, X1-X2 shown in FIG. 1 is the left-right direction, and Y1-Y2 is the front-back direction.
図１に示すように、電子機器は回路基板１０を有している。回路基板１０には複数の電子部品が実行されている。回路基板１０には複数（この例では２つ）のＩＣチップ１１，１２が実装されている。電子機器は例えばゲーム装置やオーディオビジュアル装置などのエンタテインメント装置である。ＩＣチップ１１，１２は、電子機器の全体を制御するマイクロプロセッサや、マイクロプロセッサから出力される情報に基づいて動画像データを生成する画像処理プロセッサである。
As shown in FIG. 1, the electronic apparatus has a circuit board 10. A plurality of electronic components are executed on the circuit board 10. A plurality (two in this example) of IC chips 11 and 12 are mounted on the circuit board 10. The electronic device is an entertainment device such as a game device or an audio visual device. The IC chips 11 and 12 are a microprocessor that controls the entire electronic device and an image processor that generates moving image data based on information output from the microprocessor.
この例の回路基板１０には複数のコネクタ１３ａ〜１３ｅが実装されている。これらのコネクタ１３ａ〜１３ｅは、電子機器が内蔵する他の装置と回路基板１０とを電気的に接続するためのコネクタや、周辺機器に繋がったケーブルが接続されるコネクタである。
A plurality of connectors 13a to 13e are mounted on the circuit board 10 of this example. These connectors 13 a to 13 e are connectors for electrically connecting other devices built in the electronic device and the circuit board 10, and connectors to which cables connected to peripheral devices are connected.
図１に示すように、電子機器は回路基板１０を覆う板状の上フレーム２０を有している。この説明では、上フレーム２０は回路基板１０の上面を覆っている。この例の上フレーム２０は回路基板１０に対応したサイズを有している。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅はそれぞれ回路基板１０の前後方向の幅と左右方向の幅に対応している。この例では、上フレーム２０は概ね矩形である。一方、回路基板１０は矩形の一部（図１においてＡの示す部分）が切り欠かれた形状を有している。切り欠かれた部分Ａには、ハードディスクなどの他の装置が配置される。
As shown in FIG. 1, the electronic apparatus has a plate-like upper frame 20 that covers the circuit board 10. In this description, the upper frame 20 covers the upper surface of the circuit board 10. The upper frame 20 in this example has a size corresponding to the circuit board 10. In other words, the width in the front-rear direction and the width in the left-right direction of the upper frame 20 correspond to the width in the front-rear direction and the width in the left-right direction of the circuit board 10, respectively. In this example, the upper frame 20 is generally rectangular. On the other hand, the circuit board 10 has a shape in which a part of a rectangle (portion indicated by A in FIG. 1) is cut out. In the cutout portion A, another device such as a hard disk is arranged.
上フレーム２０のサイズは必ずしも、以上説明したものに限定されず、回路基板１０のサイズよりも大きくてもよい。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅のいずれか一方又は双方が、回路基板１０よりも大きくてもよい。また、上フレーム２０と回路基板１０の形状は、以上説明したものに限られない。例えば、回路基板１０も矩形でよい。
The size of the upper frame 20 is not necessarily limited to that described above, and may be larger than the size of the circuit board 10. That is, one or both of the width in the front-rear direction and the width in the left-right direction of the upper frame 20 may be larger than the circuit board 10. Further, the shapes of the upper frame 20 and the circuit board 10 are not limited to those described above. For example, the circuit board 10 may be rectangular.
上フレーム２０は１枚の金属の板材からプレス加工や曲げ加工などによって形成された部材である。回路基板１０は、例えばボルトや螺子などの締結部材（不図示）によって上フレーム２０に固定されている。そのため、上フレーム２０は回路基板１０の剛性を確保する部材として機能する。また、上フレーム２０は回路基板１０上に実装された部品に対する放熱用の部材として機能する。回路基板１０と上フレーム２０とには、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる穴が形成されている。また、上フレーム２０は、電子機器が内蔵する装置を収容するハウジング（不図示）にも固定される。そのため、上フレーム２０はハウジングの剛性を確保するための部材としても機能する。また、後において詳説するように、上フレーム２０はＩＣチップ１１，１２などからでる不要輻射を遮蔽する部材としても機能する。なお、上フレーム２０や、図１に示す冷却ファン４０、カバー５０等はハウジング内に配置される。
The upper frame 20 is a member formed by pressing or bending from a single metal plate. The circuit board 10 is fixed to the upper frame 20 by fastening members (not shown) such as bolts and screws. Therefore, the upper frame 20 functions as a member that ensures the rigidity of the circuit board 10. Further, the upper frame 20 functions as a member for radiating heat to components mounted on the circuit board 10. The circuit board 10 and the upper frame 20 are formed with holes into which fastening members are inserted at positions corresponding to each other. The upper frame 20 is also fixed to a housing (not shown) that houses a device built in the electronic device. Therefore, the upper frame 20 also functions as a member for ensuring the rigidity of the housing. Further, as will be described in detail later, the upper frame 20 also functions as a member that shields unnecessary radiation from the IC chips 11 and 12. The upper frame 20, the cooling fan 40, the cover 50, etc. shown in FIG. 1 are disposed in the housing.
この例の電子機器は、図１に示すように、回路基板１０を挟んで上フレーム２０とは反対側に位置する下フレーム３０を有している。下フレーム３０は回路基板１０の下面を覆っている。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０は、共通の締結部材によってハウジングに固定される。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０とハウジングは、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる穴が形成されている。なお、回路基板１０と上フレーム２０とを固定する構造は、これに限定されず、共通の締結部材は用いられなくてもよい。
As shown in FIG. 1, the electronic apparatus of this example includes a lower frame 30 positioned on the opposite side of the upper frame 20 with the circuit board 10 interposed therebetween. The lower frame 30 covers the lower surface of the circuit board 10. The upper frame 20, the circuit board 10, and the lower frame 30 are fixed to the housing by a common fastening member. The upper frame 20, the circuit board 10, the lower frame 30, and the housing are formed with holes into which fastening members are inserted at positions corresponding to each other. In addition, the structure which fixes the circuit board 10 and the upper frame 20 is not limited to this, A common fastening member may not be used.
図１及び図２に示すように、電子機器は上フレーム２０上に配置される冷却ファン４０を備えている。すなわち、冷却ファン４０は上フレーム２０を挟んで回路基板１０とは反対側に配置されている。また、電子機器は、冷却ファン４０から排出される空気が通る空気流路Ｓ１，Ｓ２（図６参照）を上フレーム２０上に有している。図１及び図３に示すように、電子機器は、この空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆う形状を有するカバー５０を有している。カバー５０は上フレーム２０上に配置され、上フレーム２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定している。すなわち、カバー５０の内側に空気流路Ｓ１，Ｓ２が形成され、上フレーム２０とカバー５０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の壁として機能している。また、カバー５０の内側には、後述するヒートシンク６１，６２が配置されている。このような構造によれば、上フレーム２０が受けたヒートシンク６１，６２やＩＣチップ１１，１２の熱は、上フレーム２０を介してカバー５０の外側にも広がるので、上フレーム２０を放熱用の部材として有効に利用できる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic apparatus includes a cooling fan 40 disposed on the upper frame 20. That is, the cooling fan 40 is disposed on the opposite side of the circuit board 10 with the upper frame 20 interposed therebetween. In addition, the electronic device has air flow paths S <b> 1 and S <b> 2 (see FIG. 6) on the upper frame 20 through which air discharged from the cooling fan 40 passes. As shown in FIG.1 and FIG.3, the electronic device has the cover 50 which has a shape which covers these air flow paths S1, S2. The cover 50 is disposed on the upper frame 20 and defines the air flow paths S <b> 1 and S <b> 2 together with the upper frame 20. That is, the air flow paths S1 and S2 are formed inside the cover 50, and the upper frame 20 and the cover 50 function as walls of the air flow paths S1 and S2. Further, heat sinks 61 and 62 described later are disposed inside the cover 50. According to such a structure, the heat of the heat sinks 61 and 62 and the IC chips 11 and 12 received by the upper frame 20 spreads to the outside of the cover 50 through the upper frame 20, so that the upper frame 20 is used for heat dissipation. It can be effectively used as a member.
この例では、図２に示すように、冷却ファン４０は回路基板１０に対して垂直な回転中心線Ｃを有している。冷却ファン４０のこのような配置により、上フレーム２０上に、冷却ファン４０の外周を取り囲む大きな空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。その結果、空気流路Ｓ１，Ｓ２を流れる空気で冷却される領域を、上フレーム２０において増やすことができる。
In this example, the cooling fan 40 has a rotation center line C perpendicular to the circuit board 10 as shown in FIG. With such an arrangement of the cooling fan 40, large air flow paths S <b> 1 and S <b> 2 that surround the outer periphery of the cooling fan 40 can be formed on the upper frame 20. As a result, the area cooled by the air flowing through the air flow paths S1, S2 can be increased in the upper frame 20.
カバー５０は上フレーム２０に向かって開いた略箱状であり、その底面が上フレーム２０によって閉じられるようにして上フレーム２０に取り付けられている。空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定する壁は、カバー５０と上フレーム２０とによって、閉じた断面形状を有している。ここで断面形状は、空気流路Ｓ１，Ｓ２内を流れる空気の流通方向に対して垂直な面を切断面とする壁の断面形状である。
The cover 50 has a substantially box shape that opens toward the upper frame 20, and is attached to the upper frame 20 so that the bottom surface thereof is closed by the upper frame 20. The walls that define the air flow paths S <b> 1 and S <b> 2 have a closed cross-sectional shape by the cover 50 and the upper frame 20. Here, the cross-sectional shape is a cross-sectional shape of a wall whose cut surface is a plane perpendicular to the flow direction of the air flowing through the air flow paths S1 and S2.
カバー５０は、図３に示すように、回路基板１０の厚さ方向において上フレーム２０と対向する上壁部５２を有している。また、カバー５０は、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がる側壁部５１を有している。すなわち、側壁部５１は、上フレーム２０上で立ち空気流路Ｓ１，Ｓ２の側壁として機能している。側壁部５１の下縁は上フレーム２０に当っている。なお、カバー５０の下流端、すなわち、空気流路Ｓ２の下流端は、空気の流通方向（図６においてＤの示す方向）に開いている。
As illustrated in FIG. 3, the cover 50 includes an upper wall portion 52 that faces the upper frame 20 in the thickness direction of the circuit board 10. Further, the cover 50 has a side wall portion 51 that is lowered from the edge of the upper wall portion 52 toward the upper frame 20. That is, the side wall 51 functions as a side wall of the standing air flow paths S1 and S2 on the upper frame 20. The lower edge of the side wall 51 is in contact with the upper frame 20. The downstream end of the cover 50, that is, the downstream end of the air flow path S2 is open in the air flow direction (the direction indicated by D in FIG. 6).
この例の側壁部５１は冷却ファン４０の外周を取り囲む形状を有している。具体的には、図６に示すように、側壁部５１は冷却ファン４０の外周を囲むよう湾曲する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部５１ｂ（以下において終端部）から空気の流通方向（図６においてＤの示す方向、この例では後方）に延びる第１側壁部５１ｃを有している。さらに、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの他方の端部５１ｄ（以下において開始部）から空気流通方向Ｄに延びる第２側壁部５１ｅを有している。湾曲壁部５１ａと第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅは、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がっている。
The side wall 51 in this example has a shape surrounding the outer periphery of the cooling fan 40. Specifically, as shown in FIG. 6, the side wall 51 has a curved wall 51 a that curves to surround the outer periphery of the cooling fan 40. Further, the side wall 51 includes a first side wall 51c that extends from one end 51b (hereinafter referred to as a terminal portion) of the curved wall 51a in the air flow direction (the direction indicated by D in FIG. 6, rearward in this example). Have. Furthermore, the side wall part 51 has the 2nd side wall part 51e extended in the air circulation direction D from the other edge part 51d (henceforth a starting part) of the curved wall part 51a. The curved wall portion 51a, the first side wall portion 51c, and the second side wall portion 51e are lowered from the edge of the upper wall portion 52 toward the upper frame 20.
カバー５０は冷却ファン４０の上側を避けながら、冷却ファン４０の周りの空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。すなわち、図３に示すように、上壁部５２には、冷却ファン４０の上側に位置するとともに、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている。冷却ファン４０の回転駆動により、開口５２ａを通して空気が空気流路Ｓ１，Ｓ２に導入される。カバー５０の形状については後において詳説する。
The cover 50 covers the air flow paths S1 and S2 around the cooling fan 40 while avoiding the upper side of the cooling fan 40. That is, as shown in FIG. 3, the upper wall portion 52 is formed with an opening 52 a that is located above the cooling fan 40 and has a size corresponding to the diameter of the cooling fan 40. By the rotational drive of the cooling fan 40, air is introduced into the air flow paths S1 and S2 through the opening 52a. The shape of the cover 50 will be described in detail later.
カバー５０は上フレーム２０に取り付けられている。そのため、電子機器の製造工程において、上フレーム２０と冷却ファン４０とカバー５０とを一体的に取り扱うことが可能となり、作業効率を向上できる。
The cover 50 is attached to the upper frame 20. Therefore, in the manufacturing process of the electronic device, the upper frame 20, the cooling fan 40, and the cover 50 can be handled integrally, and work efficiency can be improved.
この例では、図３に示すように、側壁部５１は、その下縁に、上フレーム２０と平行な方向に張り出す張り出し部５４，５５を有している。張り出し部５４，５５は、その端部に、上フレーム２０に向かって延びる取付部５４ａ，５５ａを有している。この取付部５４ａ，５５ａが螺子やボルトなどの締結部材によって上フレーム２０に固定される。図２に示すように、上フレーム２０はカバー５０と冷却ファン４０とが載せられる設置プレート部２１を有している。設置プレート部２１は段差２１ａで囲まれており、上フレーム２０の他の部分より高い位置に位置している。すなわち、設置プレート部２１は回路基板１０から上方に離れて位置している。側壁部５１の下縁から離れた位置に取付部５４ａ，５５ａを形成することで、段差２１ａの位置の自由度を増すことができる。段差２１ａには複数の通気穴２１ｂが形成されている。なお、側壁部５１の下縁には、図３に示すように、張り出し部５４，５５に加えて、複数の取付部５３が形成されている。この取付部５３も締結部材によって、上フレーム２０に取り付けられている。
In this example, as shown in FIG. 3, the side wall portion 51 has projecting portions 54 and 55 that project in a direction parallel to the upper frame 20 at the lower edge thereof. The overhang portions 54 and 55 have attachment portions 54a and 55a extending toward the upper frame 20 at their ends. The mounting portions 54a and 55a are fixed to the upper frame 20 by fastening members such as screws and bolts. As shown in FIG. 2, the upper frame 20 has an installation plate portion 21 on which the cover 50 and the cooling fan 40 are placed. The installation plate portion 21 is surrounded by a step 21 a and is positioned higher than other portions of the upper frame 20. That is, the installation plate portion 21 is located away from the circuit board 10 upward. By forming the attachment portions 54a and 55a at positions away from the lower edge of the side wall portion 51, the degree of freedom of the position of the step 21a can be increased. A plurality of vent holes 21b are formed in the step 21a. As shown in FIG. 3, a plurality of attachment portions 53 are formed on the lower edge of the side wall portion 51 in addition to the overhang portions 54 and 55. The attachment portion 53 is also attached to the upper frame 20 by a fastening member.
なお、この例では、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、左右方向における一方側に寄せて配置されている。また、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、前後方向における一方側に寄せて配置されている。上フレーム２０の残りの領域には、電子機器が内蔵する他の装置が固定される。例えば、電源回路や記録媒体の読み取り装置が固定され得る。
In this example, the cooling fan 40 and the cover 50 are disposed close to one side of the upper frame 20 in the left-right direction. Further, the cooling fan 40 and the cover 50 are arranged close to one side in the front-rear direction in the upper frame 20. In the remaining area of the upper frame 20, another device built in the electronic device is fixed. For example, a power supply circuit and a recording medium reader can be fixed.
図１に示すように、電子機器はヒートシンク６１，６２を有している。この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。上述したように、ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置されている。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に形成される空気流路Ｓ２上に位置している（図６参照）。
As shown in FIG. 1, the electronic device has heat sinks 61 and 62. The electronic apparatus of this example has two heat sinks 61 and 62. As described above, the heat sinks 61 and 62 are disposed inside the cover 50. The heat sinks 61 and 62 are located on the air flow path S2 formed inside the cover 50 (see FIG. 6).
図７はヒートシンク６１，６２の斜視図である。同図に示すように、ヒートシンク６１，６２は、その下部に、板状の受熱ブロック６１ａ，６２ａをそれぞれ有している。受熱ブロック６１ａ，６２ａの下面は回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２にそれぞれ接触する。受熱ブロック６１ａ，６２ａは上フレーム２０よりも回路基板１０側に位置している。また、ヒートシンク６１，６２は、その上部に、互いに間隔を空けて形成される複数のフィン６１ｂ，６２ｂを有している。フィン６１ｂ，６２ｂは上フレーム２０よりも上方に位置し、カバー５０内に形成される空気流路Ｓ２に位置している。この例では、各フィン６１ｂ，６２ｂは前後方向（図６においてＤの示す空気流通方向）に沿って配置されている。
FIG. 7 is a perspective view of the heat sinks 61 and 62. As shown in the figure, the heat sinks 61 and 62 have plate-shaped heat receiving blocks 61a and 62a, respectively, in the lower portions thereof. The lower surfaces of the heat receiving blocks 61a and 62a are in contact with the IC chips 11 and 12 mounted on the circuit board 10, respectively. The heat receiving blocks 61 a and 62 a are located closer to the circuit board 10 than the upper frame 20. Moreover, the heat sinks 61 and 62 have a plurality of fins 61b and 62b formed at intervals on the upper portions thereof. The fins 61 b and 62 b are located above the upper frame 20 and are located in the air flow path S <b> 2 formed in the cover 50. In this example, the fins 61b and 62b are arranged along the front-rear direction (the air flow direction indicated by D in FIG. 6).
受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂは一体的に形成され、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂも一体的に形成されている。例えば、受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂはフィン６１ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。同様に、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂはフィン６２ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。なお、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂの形成方法はこれに限れない。例えば、フィン６１ｂ，６２ｂは板材をかしめることによって形成されてもよい。また、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂは鋳造によって形成されてもよい。上フレーム２０はヒートシンク６１，６２を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した穴２３，２９が形成されている。上フレーム２０のこの形状により、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを一体的に形成することができている。このような構造によれば、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを別体に形成し、受熱ブロック６１ａ，６２ａを上フレーム２０の下面に固定し、フィン６１ｂ，６２ｂを上フレーム２０の上側に配置する構造に比べて、電子機器の冷却構造が簡素化できる。
The heat receiving block 61a and the fin 61b are integrally formed, and the heat receiving block 62a and the fin 62b are also integrally formed. For example, the heat receiving block 61a and the fins 61b are formed by an extrusion process that extrudes material in a direction parallel to the fins 61b. Similarly, the heat receiving block 62a and the fins 62b are formed by an extrusion process that extrudes material in a direction parallel to the fins 62b. In addition, the formation method of the heat receiving blocks 61a and 62a and the fins 61b and 62b is not restricted to this. For example, the fins 61b and 62b may be formed by caulking a plate material. The heat receiving blocks 61a and 62a and the fins 61b and 62b may be formed by casting. The upper frame 20 has a shape that avoids the heat sinks 61 and 62. In this example, holes 23 and 29 corresponding to the shapes of the heat sinks 61 and 62 are formed in the installation plate portion 21 of the upper frame 20. With this shape of the upper frame 20, the heat receiving blocks 61a and 62a and the fins 61b and 62b can be integrally formed. According to such a structure, the heat receiving blocks 61a and 62a and the fins 61b and 62b are formed separately, the heat receiving blocks 61a and 62a are fixed to the lower surface of the upper frame 20, and the fins 61b and 62b are fixed to the upper frame 20. Compared to the structure disposed on the upper side, the cooling structure of the electronic device can be simplified.
図４に示すように、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した穴２３，２９が形成されている。ヒートシンク６１，６２はそれぞれ穴２３，２９の内側に配置されている。この構造によれば、上フレーム２０の外縁の一部を切り欠いて、その切り欠かれた部分にヒートシンク６１，６２を配置する構造に比べて、上フレーム２０の強度を確保できる。
As shown in FIG. 4, holes 23 and 29 corresponding to the shapes of the heat sinks 61 and 62 are formed in the installation plate portion 21 of the upper frame 20. The heat sinks 61 and 62 are disposed inside the holes 23 and 29, respectively. According to this structure, the strength of the upper frame 20 can be ensured compared to a structure in which a part of the outer edge of the upper frame 20 is cut out and the heat sinks 61 and 62 are arranged in the cut-out portions.
また、ヒートシンク６１，６２は穴２３，２９の内側に配置され、上フレーム２０によって位置決めされている。上述したように、回路基板１０と上フレーム２０は互いに固定されている。そのため、回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２とヒートシンク６１，６２との相対位置のずれを抑えることができる。
The heat sinks 61 and 62 are disposed inside the holes 23 and 29 and are positioned by the upper frame 20. As described above, the circuit board 10 and the upper frame 20 are fixed to each other. Therefore, a shift in the relative position between the IC chips 11 and 12 mounted on the circuit board 10 and the heat sinks 61 and 62 can be suppressed.
この例では、ヒートシンク６２は、図７に示すように、受熱ブロック６２ａに、上方に突出する複数の突部６２ｃを有している。図４に示すように、上フレーム２０の穴２９の縁には、突部６２ｃが嵌る穴２９ａが形成されている。この突部６２ｃと穴２９ａとによりヒートシンク６２は位置決めされている。ヒートシンク６１の位置決め構造については後において詳説する。
In this example, as shown in FIG. 7, the heat sink 62 has a plurality of protrusions 62 c protruding upward in the heat receiving block 62 a. As shown in FIG. 4, a hole 29 a into which the protrusion 62 c is fitted is formed at the edge of the hole 29 of the upper frame 20. The heat sink 62 is positioned by the protrusion 62c and the hole 29a. The positioning structure of the heat sink 61 will be described in detail later.
ヒートシンク６１，６２はＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。この例では、下フレーム３０の下側に配置された図示しない板バネによって、受熱ブロック６１ａ，６２ａは下側に引っ張られており、これによりＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。
The heat sinks 61 and 62 are pressed against the IC chips 11 and 12. In this example, the heat receiving blocks 61 a and 62 a are pulled downward by a leaf spring (not shown) disposed on the lower side of the lower frame 30, and are thereby pressed against the IC chips 11 and 12.
図４に示すように、上フレーム２０には上述した段差２１ａが形成されている。段差２１ａはカバー５０の側壁部５１の外側に位置し、下縁に沿って形成されている。段差２１ａには、当該段差２１ａの延伸方向に並ぶ複数の通気穴２１ｂが形成されている。この通気穴２１ｂを通して、カバー５０や冷却ファン４０が載せられる設置プレート部２１と、回路基板１０との間に空気が流れ込む。なお、設置プレート部２１には、冷却ファン４０の下側に位置する部分に、複数の通気穴２１ｅが形成されている。冷却ファン４０が回転駆動した時に回路基板１０と設置プレート部２１との間に通気穴２１ｂを通して空気が流れ込む。そして、その空気は通気穴２１ｅと冷却ファン４０とを通過して、カバー５０の内側の空気流路Ｓ１，Ｓ２に流れる。
As shown in FIG. 4, the step 21 a described above is formed in the upper frame 20. The step 21 a is located outside the side wall 51 of the cover 50 and is formed along the lower edge. The step 21a is formed with a plurality of vent holes 21b arranged in the extending direction of the step 21a. Air flows between the circuit board 10 and the installation plate portion 21 on which the cover 50 and the cooling fan 40 are placed through the vent hole 21b. The installation plate portion 21 is formed with a plurality of vent holes 21 e in a portion located below the cooling fan 40. When the cooling fan 40 is driven to rotate, air flows between the circuit board 10 and the installation plate portion 21 through the vent hole 21b. Then, the air passes through the ventilation hole 21 e and the cooling fan 40 and flows into the air flow paths S <b> 1 and S <b> 2 inside the cover 50.
冷却ファン４０とカバー５０とを上フレームとは別体のプレートに取り付ける従来の構造では、プレートと上フレームとの境が生じるために、カバー５０の側壁部５１の下縁の近くに段差２１ａを形成することが難しい。ここで説明する電子機器では、カバー５０と冷却ファン４０は上フレーム２０に取り付けられているので、段差２１ａをカバー５０の側壁部５１の下縁の近くに、当該側壁部５１の下縁に沿って形成することが容易となる。
In the conventional structure in which the cooling fan 40 and the cover 50 are attached to a plate separate from the upper frame, a boundary between the plate and the upper frame is generated, so that a step 21a is provided near the lower edge of the side wall 51 of the cover 50. Difficult to form. In the electronic device described here, since the cover 50 and the cooling fan 40 are attached to the upper frame 20, the step 21 a is set near the lower edge of the side wall 51 of the cover 50 and along the lower edge of the side wall 51. It becomes easy to form.
冷却ファン４０の取付構造について説明する。図８は冷却ファン４０の底面図である。
A mounting structure of the cooling fan 40 will be described. FIG. 8 is a bottom view of the cooling fan 40.
図４に示すように、冷却ファン４０はロータ４１と複数のフィン４３とを有している。ロータ４１は円筒状であり、複数のフィン４３はロータ４１の外周面から半径方向に突出している。複数のフィン４３は回転中心線Ｃを中心とする周方向に等間隔で並んでいる。冷却ファン４０は、図８に示すように、取付穴４２ａを有している。取付穴４２ａは螺子などの締結部材によって上フレーム２０に取り付けられる。取付穴４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。複数のフィン４３の外側に取付穴を有する構造では、取付穴を形成するための部位を複数のフィン４３の外側に設ける必要が有る。そのような部位は、カバー５０内の空気流と上フレーム２０との直接的な接触を阻害し、上フレーム２０の放熱性能を低減する要因となる。ここで説明する電子機器では、取付穴４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。そのため、複数のフィン４３の外側に位置する取付穴の数を減らすことができ、複数のフィン４３の外側に設ける部位の数やサイズを小さくできる。その結果、上フレーム２０（具体的には設置プレート部２１）の表面において空気流と直接的に接触する部分を拡大でき、上フレーム２０の放熱性能の向上を図ることができる。
As shown in FIG. 4, the cooling fan 40 includes a rotor 41 and a plurality of fins 43. The rotor 41 has a cylindrical shape, and the plurality of fins 43 protrude from the outer peripheral surface of the rotor 41 in the radial direction. The plurality of fins 43 are arranged at equal intervals in the circumferential direction around the rotation center line C. As shown in FIG. 8, the cooling fan 40 has a mounting hole 42a. The attachment hole 42a is attached to the upper frame 20 by a fastening member such as a screw. The mounting hole 42 a is located closer to the rotation center line C than the plurality of fins 43. In the structure having mounting holes on the outside of the plurality of fins 43, it is necessary to provide a portion for forming the mounting holes on the outside of the plurality of fins 43. Such a portion hinders direct contact between the air flow in the cover 50 and the upper frame 20, and becomes a factor of reducing the heat dissipation performance of the upper frame 20. In the electronic device described here, the mounting hole 42 a is located closer to the rotation center line C than the plurality of fins 43. Therefore, the number of mounting holes located outside the plurality of fins 43 can be reduced, and the number and size of the parts provided outside the plurality of fins 43 can be reduced. As a result, the portion of the upper frame 20 (specifically, the installation plate portion 21) that directly contacts the airflow can be enlarged, and the heat dissipation performance of the upper frame 20 can be improved.
この例では、図８に示すように、取付穴４２ａは回転中心線Ｃ上に位置している。そのため、冷却ファン４０を上フレーム２０に安定的に固定できる。図４に示すように、上フレーム２０には、取付穴４２ａに対応する位置に、締結部材が差し込まれる取付穴２１ｇが形成されている。冷却ファン４０は、円筒状のロータ４１の内側に、円柱状のステータを有している。ステータは、図８に示すように、円盤状の底部４２を有している。取付穴４２ａはこの底部４２に形成されている。
In this example, the attachment hole 42a is located on the rotation center line C as shown in FIG. Therefore, the cooling fan 40 can be stably fixed to the upper frame 20. As shown in FIG. 4, the upper frame 20 is formed with a mounting hole 21g into which a fastening member is inserted at a position corresponding to the mounting hole 42a. The cooling fan 40 has a columnar stator inside a cylindrical rotor 41. As shown in FIG. 8, the stator has a disk-shaped bottom portion 42. The mounting hole 42a is formed in the bottom portion 42.
底部４２には、取付穴４２ａから離れた位置に、突部４２ｂが形成されている。この例では、底部４２には２つの突部４２ｂが形成されている。突部４２ｂは取付穴４２ａを挟んで互いに反対側に位置している。一方、上フレーム２０には、図４に示すように、突部４２ｂに対応する位置に、穴２１ｈが形成されている。突部４２ｂは穴２１ｈに嵌っている。これによって上フレーム２０上での冷却ファン４０の回転方向への位置ずれが抑えられる。
A protrusion 42b is formed on the bottom 42 at a position away from the mounting hole 42a. In this example, two protrusions 42 b are formed on the bottom 42. The protrusions 42b are located on opposite sides of the mounting hole 42a. On the other hand, as shown in FIG. 4, a hole 21h is formed in the upper frame 20 at a position corresponding to the protrusion 42b. The protrusion 42b is fitted in the hole 21h. As a result, the displacement of the cooling fan 40 in the rotational direction on the upper frame 20 is suppressed.
この例のロータ４１の形状は上端が閉じた円筒であり、ロータ４１は図２に示すように上壁部４１ａを有している。ステータはロータ４１に下側から嵌められている。換言すると、ロータ４１はステータに上側から被さるように配置されている。このようなロータ４１とステータとの配置によれば、電子機器の使用時にロータ４１の位置はロータ４１の自重により下方にさがる。その結果、ロータ４１とステータとの上下方向の位置を適正化するための構造が簡単になる。
The shape of the rotor 41 in this example is a cylinder whose upper end is closed, and the rotor 41 has an upper wall portion 41a as shown in FIG. The stator is fitted to the rotor 41 from below. In other words, the rotor 41 is disposed so as to cover the stator from above. According to such arrangement of the rotor 41 and the stator, the position of the rotor 41 is lowered by the weight of the rotor 41 when the electronic apparatus is used. As a result, the structure for optimizing the vertical positions of the rotor 41 and the stator is simplified.
冷却ファン４０は、図４及び図８に示すように、その底部に、上フレーム２０と平行なファンプレート部４４を有している。ファンプレート部４４は、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に張り出している。上述したように、上フレーム２０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の底面を構成する設置プレート部２１を有している。ファンプレート部４４は、設置プレート部２１の外縁（図５において破線Ｂで示す部分）よりもさらに外側に位置している。ファンプレート部４４は設置プレート部２１とともに空気流路の底面を構成している。冷却ファン４０にこのようなファンプレート部４４を設けることにより、上フレーム２０における冷却ファン４０の位置についての自由度を増すことができる。
As shown in FIGS. 4 and 8, the cooling fan 40 has a fan plate portion 44 parallel to the upper frame 20 at the bottom. The fan plate portion 44 protrudes outward in the radial direction from the outer diameter of the plurality of fins 43. As described above, the upper frame 20 has the installation plate portion 21 that constitutes the bottom surfaces of the air flow paths S1 and S2. The fan plate portion 44 is located further outside the outer edge of the installation plate portion 21 (the portion indicated by the broken line B in FIG. 5). The fan plate portion 44 forms the bottom surface of the air flow path together with the installation plate portion 21. By providing such a fan plate portion 44 in the cooling fan 40, the degree of freedom regarding the position of the cooling fan 40 in the upper frame 20 can be increased.
図４、図５及び図８に示すように、ファンプレート部４４は、その一部に、張り出し部４４ａを有している。この張り出し部４４ａが、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に広がり、且つ、設置プレート部２１の外縁Ｂよりも外側に位置している。張り出し部４４ａは、冷却ファン４０の外周に形成される空気流路（より具体的には後述する第１空気流路Ｓ１（図６参照））に対応した形状を有している。この例では、第１空気流路Ｓ１の幅Ｗ１は、回転中心線Ｃを中心とする周方向に向かって（空気流路Ｓ１の下流に向かって）徐々に大きくなっている。そのため、張り出し部４４ａの幅Ｗｐも、図４に示すように、空気流路の下流に向かって徐々に大きくなっている。張り出し部４４ａのこのような形状により、無駄な張り出しを抑えながら、カバー５０の内側に、閉じた断面形状の壁で規定される第１空気流路Ｓ１を形成できている。
As shown in FIGS. 4, 5, and 8, the fan plate portion 44 has a protruding portion 44 a at a part thereof. The projecting portion 44 a extends outward in the radial direction from the outer diameter of the plurality of fins 43, and is located outside the outer edge B of the installation plate portion 21. The overhanging portion 44 a has a shape corresponding to an air flow path (more specifically, a first air flow path S <b> 1 (see FIG. 6) described later) formed on the outer periphery of the cooling fan 40. In this example, the width W1 of the first air flow path S1 gradually increases toward the circumferential direction centering on the rotation center line C (downward of the air flow path S1). Therefore, the width Wp of the overhanging portion 44a also gradually increases toward the downstream side of the air flow path as shown in FIG. With such a shape of the overhanging portion 44a, the first air flow path S1 defined by a closed cross-sectional wall can be formed inside the cover 50 while suppressing unnecessary overhanging.
なお、この例では、ファンプレート部４４は、ステータの底部４２と同一平面上に形成されている。また、ファンプレート部４４は、図８に示すように、底部４２を囲む略環状である。ファンプレート部４４と底部４２は、底部４２から半径方向に延びる複数のブリッジ４４ｂによって互いに連結されている。張り出し部４４ａは、ファンプレート部４４の外周部の一部から張り出している。なお、複数のブリッジ４４ｂのうち１つのブリッジ４４ｂには、冷却ファン４０に電力を供給する電線４５が配置されている。
In this example, the fan plate portion 44 is formed on the same plane as the bottom portion 42 of the stator. Further, as shown in FIG. 8, the fan plate portion 44 has a substantially annular shape surrounding the bottom portion 42. The fan plate portion 44 and the bottom portion 42 are connected to each other by a plurality of bridges 44 b extending from the bottom portion 42 in the radial direction. The overhanging portion 44 a overhangs from a part of the outer peripheral portion of the fan plate portion 44. In addition, the electric wire 45 which supplies electric power to the cooling fan 40 is arrange | positioned at one bridge 44b among several bridge | bridging 44b.
冷却ファン４０は、図５に示すように、張り出し部４４ａからさらに外方に張り出す取付プレート部４４ｃを有している。取付プレート部４４ｃには穴４４ｅが形成されており、取付プレート部４４ｃは穴４４ｅに嵌められる螺子によって上フレーム２０に取り付けられている。この穴４４ｅはカバー５０の外側に位置している。そのため、穴４４ｅに嵌められる螺子が空気流の障害となること抑えることができる。
As shown in FIG. 5, the cooling fan 40 has a mounting plate portion 44c that projects further outward from the projecting portion 44a. A hole 44e is formed in the attachment plate portion 44c, and the attachment plate portion 44c is attached to the upper frame 20 by a screw fitted in the hole 44e. The hole 44e is located outside the cover 50. Therefore, it can be suppressed that the screw fitted in the hole 44e becomes an obstacle to the air flow.
さらに、取付プレート部４４ｃは穴４４ｆが形成されている。張り出し部４４ａの縁には穴４４ｇが形成されている。これらの穴４４ｆ，４４ｇにはカバー５０の側壁部５１の下縁に形成された突部が嵌る。これにより、冷却ファン４０とカバー５０との位置ずれが抑えられる。
Further, the mounting plate portion 44c has a hole 44f. A hole 44g is formed at the edge of the overhanging portion 44a. A protrusion formed on the lower edge of the side wall 51 of the cover 50 is fitted into the holes 44f and 44g. Thereby, the position shift of the cooling fan 40 and the cover 50 is suppressed.
上述したように、上フレーム２０は、冷却ファン４０の下側の位置に、複数の通気穴２１ｅを有している（図４参照）。また、上述したように、カバー５０の上壁部５２には、冷却ファン４０の上側の位置に、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている（図３参照）。冷却ファン４０が回転駆動した時、開口５２ａと通気穴２１ｅとを通して冷却ファン４０に向けて空気が導入される。この空気は冷却ファン４０から半径方向に空気流路Ｓ１，Ｓ２に向けて流れ出る。
As described above, the upper frame 20 has a plurality of vent holes 21e at the lower position of the cooling fan 40 (see FIG. 4). Further, as described above, the upper wall 52 of the cover 50 is formed with an opening 52a having a size corresponding to the diameter of the cooling fan 40 at a position above the cooling fan 40 (see FIG. 3). When the cooling fan 40 is driven to rotate, air is introduced toward the cooling fan 40 through the opening 52a and the vent hole 21e. The air flows out from the cooling fan 40 in the radial direction toward the air flow paths S1 and S2.
図４に示すように、冷却ファン４０はその外周部に板状の上環状部４３ａを有している。上環状部４３ａは、複数のフィン４３の上縁の端部を互いに連結している。上環状部４３ａの径は、上壁部５２の開口５２ａの径に対応しており、上環状部４３ａは開口５２ａの内縁に近接して配置される。この構造により、冷却ファン４０が回転駆動したときに、無駄な空気流が生じることを抑えることができる。つまり、冷却ファン４０の回転駆動によりカバー５０内に導入された空気が、開口５２ａの内縁とフィン４３の上縁との間を通ってカバー５０の外側に流れ出ることを抑えることができる。この例では、上環状部４３ａと開口５２ａの内周部は、それらの間に僅かなクリアランスを空けた状態で、上下方向において互いに対向している。
As shown in FIG. 4, the cooling fan 40 has a plate-like upper annular portion 43a on the outer peripheral portion thereof. The upper annular portion 43a connects the ends of the upper edges of the plurality of fins 43 to each other. The diameter of the upper annular portion 43a corresponds to the diameter of the opening 52a of the upper wall portion 52, and the upper annular portion 43a is disposed close to the inner edge of the opening 52a. With this structure, it is possible to suppress the generation of useless airflow when the cooling fan 40 is driven to rotate. That is, the air introduced into the cover 50 by the rotational drive of the cooling fan 40 can be prevented from flowing out of the cover 50 through between the inner edge of the opening 52 a and the upper edge of the fin 43. In this example, the upper annular portion 43a and the inner peripheral portion of the opening 52a face each other in the vertical direction with a slight clearance between them.
また、図４に示すように、この例の冷却ファン４０は、さらに板状の下環状部４３ｂを有している。下環状部４３ｂは複数のフィン４３の下縁の端部を互いに連結している。下環状部４３ｂの径は、ステータの底部４２に連結されたファンプレート部４４の径に対応している。上環状部４３ａと下環状部４３ｂとによって、フィン４３の変形を抑えることができる。
Moreover, as shown in FIG. 4, the cooling fan 40 of this example further has a plate-like lower annular portion 43b. The lower annular portion 43b connects the ends of the lower edges of the fins 43 to each other. The diameter of the lower annular portion 43b corresponds to the diameter of the fan plate portion 44 connected to the bottom portion 42 of the stator. The deformation of the fins 43 can be suppressed by the upper annular portion 43a and the lower annular portion 43b.
［カバー内に形成される空気流路］
図６を参照して、カバー５０の形状及びカバー５０によって形成される空気流路について説明する。
[Air flow path formed in the cover]
The shape of the cover 50 and the air flow path formed by the cover 50 will be described with reference to FIG.
上述したように、カバー５０は冷却ファン４０の外周に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。カバー５０の側壁部５１は、上述したように、冷却ファン４０の外周の一部を囲み、冷却ファン４０の外周との間に第１空気流路Ｓ１を形成する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部である終端部５１ｂからさらに伸びる第１側壁部５１ｃを有している。第１側壁部５１ｃは、第１空気流路Ｓ１の下流の流路である第２空気流路Ｓ２の側壁として機能する。さらに、側壁部５１は、第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅを有している。第２側壁部５１ｅは、第２空気流路Ｓ２の第１側壁部５１ｃとは反対側の側壁として機能する。
As described above, the cover 50 covers the air flow paths S1 and S2 formed on the outer periphery of the cooling fan 40. As described above, the side wall 51 of the cover 50 includes the curved wall 51a that surrounds a part of the outer periphery of the cooling fan 40 and forms the first air flow path S1 between the outer periphery of the cooling fan 40. Yes. Moreover, the side wall part 51 has the 1st side wall part 51c further extended from the termination | terminus part 51b which is one edge part of the curved wall part 51a. The 1st side wall part 51c functions as a side wall of 2nd air flow path S2 which is a flow path downstream of 1st air flow path S1. Furthermore, the side wall part 51 has the 2nd side wall part 51e facing the 1st side wall part 51c. The 2nd side wall part 51e functions as a side wall on the opposite side to the 1st side wall part 51c of 2nd air flow path S2.
湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が下流に向けて徐々に大きくなるように、湾曲している。すなわち、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃからの距離Ｒが空気流路の下流に向かって徐々に大きくなるように湾曲している。湾曲壁部５１ａと冷却ファン４０の回転中心線Ｃとの距離Ｒは、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄ、すなわち湾曲壁部５１ａの上流端部で最も小さい。開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。距離Ｒは終端部５１ｂに向けて徐々に大きくなっている。
The curved wall 51a is curved so that the cross-sectional area of the first air flow path S1 gradually increases toward the downstream. That is, the curved wall portion 51a is curved so that the distance R from the rotation center line C of the cooling fan 40 gradually increases toward the downstream side of the air flow path. The distance R between the curved wall 51a and the rotation center line C of the cooling fan 40 is the smallest at the start portion 51d of the curved wall 51a, that is, the upstream end of the curved wall 51a. The start portion 51d is located away from the outer periphery of the cooling fan 40 in the radial direction. The distance R gradually increases toward the terminal end 51b.
この例では、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋（等角螺旋）に沿って湾曲している。湾曲壁部５１ａが描く対数螺旋を表す関数は、開始部５１ｄの位置と終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。
すなわち、対数螺旋は下記式（１）で表される。
Ｒ＝ａ×ｅ＾ｂθ・・・式（１）
ａは湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄと回転中心線Ｃとの距離である。ｅは自然対数である。θは湾曲壁部５１ａ上の各点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度である。ｂは係数であり、例えば、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度と、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとの距離とから得られる。
In this example, the curved wall 51a is curved along a logarithmic spiral (equal spiral) centering on the rotation center line C of the cooling fan 40. A function representing a logarithmic spiral drawn by the curved wall portion 51a is obtained as a curve passing through both the position of the start portion 51d and the position of the end portion 51b.
That is, the logarithmic spiral is represented by the following formula (1).
R = a × e ^ bθ Formula (1)
a is the distance between the start part 51d of the curved wall part 51a and the rotation center line C. e is a natural logarithm. θ is an angle between a straight line connecting each point on the curved wall portion 51a and the rotation center line C and a straight line connecting the start portion 51d and the rotation center line C. b is a coefficient, for example, an angle between a straight line connecting the end portion 51b and the rotation center line C, a straight line connecting the start portion 51d and the rotation center line C, and a distance between the end portion 51b and the rotation center line C. And obtained from
湾曲壁部５１ａが湾曲する構造では、湾曲壁部５１ａの接線の角度変化に起因して湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気が抵抗を受ける。対数螺旋上の任意の点での接線と、当該点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線がなす角度は一定である。そのため、湾曲壁部５１ａを対数螺旋に沿って湾曲させる構造では、湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気に対して、接線の角度変化に起因する抵抗が生じにくい。そのため、湾曲壁部５１ａに沿った空気は減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。
In the structure in which the curved wall portion 51a is curved, the air flowing along the curved wall portion 51a is subjected to resistance due to a change in the angle of the tangent line of the curved wall portion 51a. An angle formed by a tangent line at an arbitrary point on the logarithmic spiral and a straight line connecting the point and the rotation center line C is constant. Therefore, in the structure in which the curved wall 51a is bent along a logarithmic spiral, resistance caused by a change in the angle of the tangent is less likely to occur with respect to the air flowing along the curved wall 51a. Therefore, the air along the curved wall 51a is not easily decelerated, and the amount of air flowing through the first air flow path S1 can be increased.
なお、湾曲壁部５１ａは第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とするインボリュート曲線に沿って湾曲してもよい。この場合においても、湾曲壁部５１ａが描くインボリュート曲線を表す関数は、回転中心線Ｃに対する開始部５１ｄの位置と回転中心線Ｃに対する終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。インボリュート曲線に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａの湾曲形態は、対数螺旋に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａと近くなる。そのため、湾曲壁部５１ａをインボリュート曲線に沿って湾曲させた場合であっても、湾曲壁部５１ａに沿った空気が減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。
The curved wall 51a has an involute curve centered on the rotation center line C of the cooling fan 40 so that the cross-sectional area of the first air flow path S1 gradually increases toward the second air flow path S2. It may be curved along. Even in this case, the function representing the involute curve drawn by the curved wall portion 51a is obtained as a curve passing through both the position of the start portion 51d with respect to the rotation center line C and the position of the end portion 51b with respect to the rotation center line C. The curved shape of the curved wall 51a curved along the involute curve is close to the curved wall 51a curved along the logarithmic spiral. Therefore, even when the curved wall 51a is curved along the involute curve, the air along the curved wall 51a is difficult to decelerate and the amount of air flowing through the first air flow path S1 can be increased.
第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有している（ここで、第１空気流路Ｓ１の下流端は湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂに対応する部分である）。すなわち、第２空気流路Ｓ２の幅Ｗ２は、第１空気流路Ｓ１の下流端の幅Ｗｅよりも大きい。特にこの例では、幅Ｗ２は第１空気流路Ｓ１の下流端から下流に向かって徐々に大きくなっている。この説明において、幅Ｗ２は第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向での距離である。また、第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄは、第２空気流路Ｓ２内を流れる空気の巨視的な流通方向である。空気流通方向Ｄは、ヒートシンク６１，６２のフィン６１ｂ，６２ｂの姿勢や、第１側壁部５１ｃ及び第２側壁部５１ｅの延伸方向、第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向によって規定される。この説明では空気流通方向Ｄは後方向である。
The second air flow path S2 has a larger flow path cross-sectional area than the downstream end of the first air flow path S1 (here, the downstream end of the first air flow path S1 is the end portion 51b of the curved wall portion 51a). Is the part corresponding to). That is, the width W2 of the second air flow path S2 is larger than the width We of the downstream end of the first air flow path S1. Particularly in this example, the width W2 gradually increases from the downstream end of the first air flow path S1 toward the downstream. In this description, the width W2 is a distance in a direction perpendicular to the air flow direction D in the second air flow path S2. The air flow direction D in the second air flow path S2 is a macroscopic flow direction of the air flowing in the second air flow path S2. The air flow direction D is defined by the posture of the fins 61b and 62b of the heat sinks 61 and 62, the extending direction of the first side wall 51c and the second side wall 51e, and the opening direction of the downstream end of the first air flow path S1. . In this description, the air flow direction D is the backward direction.
ヒートシンク６１，６２は第２空気流路Ｓ２に配置されている。換言すると、ヒートシンク６１，６２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも下流に配置されている。上述したように、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成さている。そのため、ヒートシンク６１，６２が空気流の速度低下の要因となり難く、高い冷却性能が得られる。
The heat sinks 61 and 62 are disposed in the second air flow path S2. In other words, the heat sinks 61 and 62 are disposed downstream of the downstream end of the first air flow path S1. As described above, the second air channel S2 is formed to have a larger channel cross-sectional area than the downstream end of the first air channel S1. Therefore, the heat sinks 61 and 62 are unlikely to cause a decrease in the air flow speed, and high cooling performance can be obtained.
この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆを有している。直線部５１ｆは湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂから、終端部５１ｂの接線方向（この例では空気流通方向Ｄ）に直線的に伸びている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、その速度を大きく低下させることなく、第１側壁部５１ｃに沿って直線的に流れ得る。
The first side wall portion 51c in this example has a straight portion 51f. The straight portion 51f extends linearly from the end portion 51b of the curved wall portion 51a in the tangential direction of the end portion 51b (in this example, the air flow direction D). Therefore, the air that has flowed along the curved wall portion 51a can flow linearly along the first side wall portion 51c without greatly reducing the speed thereof.
また、この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆからさらに延びる傾斜部５１ｇを有している。傾斜部５１ｇは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向における外方に傾斜している（この例では、傾斜部５１ｇはＸ２で示される方向に傾斜している）。これにより、第２空気流路Ｓ２内の下流部分では、傾斜部５１ｇによってその流路断面積が拡大される。その結果、直線部５１ｆに沿って流れる空気が、円滑に第２空気流路Ｓ２を通過できる。
In addition, the first side wall 51c in this example has an inclined portion 51g further extending from the straight portion 51f. The inclined portion 51g is inclined outward in a direction perpendicular to the air flow direction D (in this example, the inclined portion 51g is inclined in the direction indicated by X2). Thereby, in the downstream part in 2nd air flow path S2, the flow-path cross-sectional area is expanded by the inclination part 51g. As a result, the air flowing along the straight portion 51f can smoothly pass through the second air flow path S2.
第１側壁部５１ｃの上流部分、すなわち、直線部５１ｆの湾曲壁部５１ａに近い部分は、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、冷却ファン４０の後半部と重なっている。したがって、第２空気流路Ｓ２の上流部分は冷却ファン４０の外周と第１側壁部５１ｃとの間に形成されている。第２空気流路Ｓ２の上流部分の流路断面積は、冷却ファン４０の後半部の外形で規定される増加率で、下流に向けて大きくなっている。
The upstream portion of the first side wall 51c, that is, the portion of the straight portion 51f close to the curved wall 51a overlaps the rear half of the cooling fan 40 in the direction perpendicular to the air flow direction D. Therefore, the upstream portion of the second air flow path S2 is formed between the outer periphery of the cooling fan 40 and the first side wall 51c. The flow path cross-sectional area of the upstream portion of the second air flow path S2 increases toward the downstream at an increase rate defined by the outer shape of the rear half of the cooling fan 40.
第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１側壁部５１ｃから大きく離れている。具体的には、後において説明するように、第２側壁部５１ｅは、流路方向Ｄを通る直線Ｌ２を挟んで、第１側壁部５１ｃとは反対側に位置している。第２空気流路Ｓ２の下流部分は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に形成されている。
The second side wall 51e facing the first side wall 51c is greatly separated from the first side wall 51c in the direction perpendicular to the air flow direction D. Specifically, as will be described later, the second side wall 51e is located on the opposite side of the first side wall 51c across a straight line L2 passing through the flow path direction D. A downstream portion of the second air flow path S2 is formed between the first side wall 51c and the second side wall 51e.
湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄは第２側壁部５１ｅに繋がっている。そのため、冷却ファン４０の回転駆動によって形成される空気流を有効利用できる。また、開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端（開始部５１ｄに対応する部分）に円滑に空気が流れ込む。なお、開始部５１ｄ（第２側壁部５１ｅとの連結部分）と、終端部５１ｂ（第１側壁部５１ｃとの連結部分）との間の全範囲が対数螺旋又はインボリュート曲線に沿って湾曲している。
The start part 51d of the curved wall part 51a is connected to the second side wall part 51e. Therefore, the air flow formed by the rotational drive of the cooling fan 40 can be used effectively. Further, the start portion 51d is located away from the outer periphery of the cooling fan 40 in the radial direction. Therefore, air smoothly flows into the upstream end (the part corresponding to the start portion 51d) of the first air flow path S1. It should be noted that the entire range between the start portion 51d (the connecting portion with the second side wall portion 51e) and the terminal portion 51b (the connecting portion with the first side wall portion 51c) is curved along a logarithmic spiral or an involute curve. Yes.
開始部５１ｄは、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通り空気流通方向Ｄに沿った直線Ｌ２を挟んで、終端部５１ｂとは反対側に位置している。すなわち、図６を参照すると、開始部５１ｄは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に直線Ｌ２から離れて位置している。この例では、終端部５１ｂは、回転中心線Ｃを中心とする周方向に１８０度よりも大きく２７０度より小さい角度θｃだけ、開始部５１ｄから離れている。この構造により、空気流を第２空気流路Ｓ２に効率的に流すことができる。つまり、回転中心線Ｃから空気流通方向Ｄに離れた位置、この例では回転中心線Ｃに対して真後ろの位置には、空気流Ｆ１が形成される。回転するフィン４３により外側に押し出される空気は冷却ファン４０の半径方向に対して斜めの方向に冷却ファン４０から排出される。そのため、空気流Ｆ１は図６に示すように斜め後方に向いており、空気流通方向Ｄの速度成分を有している。この速度成分を持つ空気を、第１空気流路Ｓ１を経由することなく、直接的に第２空気流路Ｓ２に供給できる。すなわち、空気流Ｆ１が有する空気流通方向Ｄの速度成分を有効に利用できる。
The start portion 51d is located on the opposite side of the end portion 51b across a straight line L2 passing through the rotation center line C of the cooling fan 40 and along the air flow direction D. That is, referring to FIG. 6, the start portion 51 d is located away from the straight line L <b> 2 in a direction perpendicular to the air flow direction D. In this example, the end portion 51b is separated from the start portion 51d by an angle θc that is greater than 180 degrees and smaller than 270 degrees in the circumferential direction about the rotation center line C. With this structure, an air flow can be efficiently passed through the second air flow path S2. That is, the air flow F1 is formed at a position away from the rotation center line C in the air circulation direction D, in this example, at a position immediately behind the rotation center line C. The air pushed outward by the rotating fins 43 is discharged from the cooling fan 40 in a direction oblique to the radial direction of the cooling fan 40. Therefore, the air flow F1 is directed obliquely rearward as shown in FIG. 6 and has a velocity component in the air flow direction D. Air having this velocity component can be directly supplied to the second air flow path S2 without going through the first air flow path S1. That is, the velocity component of the air flow direction D in the air flow F1 can be used effectively.
第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に、開始部５１ｄから伸びている。そのため、空気流Ｆ１が第２側壁部５１ｅに沿って円滑に流れ得る。
The second side wall portion 51 e extends from the start portion 51 d in an oblique direction with respect to the air flow direction D. Therefore, the air flow F1 can smoothly flow along the second side wall portion 51e.
また、この例では、第１側壁部５１ｃは空気流通方向Ｄに沿って形成されており、第２側壁部５１ｅは第１側壁部５１ｃに対して傾斜している。そのため、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間において、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間においても、第２空気流路Ｓ２の流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなっている。なお、第２側壁部５１ｅの下流部分は空気流通方向Ｄに沿った方向に延びている。
In this example, the first side wall 51c is formed along the air flow direction D, and the second side wall 51e is inclined with respect to the first side wall 51c. Therefore, between the first side wall 51c and the second side wall 51e, and between the first side wall 51c and the second side wall 51e, the cross-sectional area of the second air flow path S2 is directed toward the downstream side. It is getting bigger gradually. The downstream portion of the second side wall 51e extends in the direction along the air flow direction D.
第２側壁部５１ｅは、その端部に、湾曲部５１ｈを有している。すなわち、第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向の外側に向けて開始部５１ｄから湾曲し、その後に、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に延びている。そのため、冷却ファン４０の外周に形成される空気流が、第２側壁部５１ｅに沿った空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に流れ込む空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。
The second side wall 51e has a curved portion 51h at its end. That is, the second side wall portion 51 e is curved from the start portion 51 d toward the outside in the direction perpendicular to the air circulation direction D, and then extends in an oblique direction with respect to the air circulation direction D. Therefore, the air flow formed on the outer periphery of the cooling fan 40 can be smoothly divided into an air flow F2 along the second side wall portion 51e and an air flow F3 flowing into the first air flow path S1.
上述したように、この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。以下の説明ではヒートシンク６１を第１ヒートシンクとし、ヒートシンク６２を第２ヒートシンクとする。第２ヒートシンク６２は第１ヒートシンク６１よりも下流に配置されている。
As described above, the electronic apparatus of this example has the two heat sinks 61 and 62. In the following description, the heat sink 61 is a first heat sink, and the heat sink 62 is a second heat sink. The second heat sink 62 is disposed downstream of the first heat sink 61.
第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃに沿って配置されている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、大きく速度を落とすことなく、第１ヒートシンク６１に流れ込むことができる。
The first heat sink 61 is disposed along the first side wall 51c. Therefore, the air that has flowed along the curved wall portion 51a can flow into the first heat sink 61 without greatly reducing the speed.
第１ヒートシンク６１は、上述したように、複数のフィン６１ｂを有している。フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃ（より具体的には直線部５１ｆ）に沿って配置されている。すなわち、フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃと平行に配置されている。また、フィン６１ｂは第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向（この例では後方向）と平行に配置されている。そのため、第１空気流路Ｓ１から流れ出た空気が円滑にフィン６１ｂの間を通過し得る。
As described above, the first heat sink 61 has a plurality of fins 61b. The fins 61b are disposed along the first side wall portion 51c (more specifically, the straight portion 51f). That is, the fin 61b is disposed in parallel with the first side wall 51c. Further, the fins 61b are arranged in parallel to the opening direction (the rear direction in this example) at the downstream end of the first air flow path S1. Therefore, the air flowing out from the first air flow path S1 can smoothly pass between the fins 61b.
この例では、第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に位置する下流部６１Ｂを有している。また、第１ヒートシンク６１は下流部６１Ｂから上流に向かって延びており、第１側壁部５１ｃと冷却ファン４０の外周との間に位置する上流部６１Ａを有している。第１ヒートシンク６１が上流部６１Ａを有しているので、第１空気流路Ｓ１から流れ出た速度の速い空気が接触する部分が第１ヒートシンク６１において大きくできる。この例では、第１ヒートシンク６１の上流端は、第１空気流路Ｓ１の下流端に位置している。
In this example, the 1st heat sink 61 has the downstream part 61B located between the 1st side wall part 51c and the 2nd side wall part 51e. The first heat sink 61 extends upstream from the downstream portion 61 </ b> B, and has an upstream portion 61 </ b> A located between the first side wall portion 51 c and the outer periphery of the cooling fan 40. Since the first heat sink 61 has the upstream portion 61 </ b> A, a portion where the fast air flowing out from the first air flow path S <b> 1 contacts can be enlarged in the first heat sink 61. In this example, the upstream end of the first heat sink 61 is located at the downstream end of the first air flow path S1.
第1のヒートシンク６１は、第１空気流路Ｓ１の下流端に対して後方に位置する部分だけでなく、冷却ファン４０の後方、すなわち冷却ファン４０に対して空気流通方向Ｄに位置する部分をも有している。そのため、冷却ファン４０から直接、空気流通方向Ｄに流れ出る空気と、第１空気流路Ｓ１から流れ出る空気の双方で第１ヒートシンク６１を冷却できる。特にこの例では、第１ヒートシンク６１の上流部Ａと下流部Ｂの端部（第２側壁部５１ｅ寄りの端部）は、冷却ファン４０の回転中心線Ｃに対して、空気流通方向Ｄに位置している。
The first heat sink 61 includes not only a portion located behind the downstream end of the first air flow path S1 but also a portion located behind the cooling fan 40, that is, a portion located in the air flow direction D with respect to the cooling fan 40. Also have. Therefore, the first heat sink 61 can be cooled by both the air flowing directly from the cooling fan 40 in the air circulation direction D and the air flowing from the first air flow path S1. In particular, in this example, the end portions of the upstream portion A and the downstream portion B of the first heat sink 61 (end portions near the second side wall portion 51e) are in the air flow direction D with respect to the rotation center line C of the cooling fan 40. positioned.
また、この例の第１ヒートシンク６１は冷却ファン４０の外周の一部を囲む形状を有している。すなわち、複数のフィン６１ｂの前縁は冷却ファン４０に沿って湾曲した線上で並んでいる。そのため、第１ヒートシンク６１を冷却ファン４０に近接して配置することが可能となっている。その結果、冷却ファン４０から流れ出た空気が、その速度を大きく落とす前に、第１ヒートシンク６１に流れ込む。
Further, the first heat sink 61 of this example has a shape surrounding a part of the outer periphery of the cooling fan 40. That is, the front edges of the plurality of fins 61 b are arranged on a curved line along the cooling fan 40. Therefore, the first heat sink 61 can be disposed close to the cooling fan 40. As a result, the air that has flowed out of the cooling fan 40 flows into the first heat sink 61 before greatly reducing its speed.
上述したように、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄには第２側壁部５１ｅが繋がっている。開始部５１ｄは、冷却ファン４０の周方向に、第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂから離れて位置している。第２側壁部５１ｅも空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に下流部６１Ｂから離れて位置している。そのため、下流部６１Ｂと第２側壁部５１ｅとの間にはスペースＳ２ａが形成される。その結果、空気流は、第２側壁部５１ｅと開始部５１ｄとの連結部分で乱れることなく、スペースＳ２ａに向かう空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に向かう空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。
As described above, the second side wall portion 51e is connected to the start portion 51d of the curved wall portion 51a. The start portion 51 d is located away from the downstream portion 61 </ b> B of the first heat sink 61 in the circumferential direction of the cooling fan 40. The second side wall 51e is also located away from the downstream portion 61B in a direction perpendicular to the air flow direction D. Therefore, a space S2a is formed between the downstream portion 61B and the second side wall portion 51e. As a result, the air flow is smoothly divided into the air flow F2 toward the space S2a and the air flow F3 toward the first air flow path S1 without being disturbed at the connection portion between the second side wall portion 51e and the start portion 51d. obtain.
また、第２側壁部５１ｅは、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂと第２側壁部５１ｅとの距離が下流に向かって徐々に大きくなるように、傾斜している。そのため、スペースＳ２ａの流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなる。その結果、空気流Ｆ２がさらに円滑になる。
The second side wall 51e is inclined so that the distance between the fins 61b of the first heat sink 61 and the second side wall 51e gradually increases toward the downstream. Therefore, the channel cross-sectional area of the space S2a gradually increases toward the downstream. As a result, the air flow F2 becomes smoother.
第１ヒートシンク６１は第２側壁部５１ｅから第１側壁部５１ｃに寄せて配置されている。すなわち、第２側壁部５１ｅと第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂとの距離は、第１側壁部５１ｃと下流部６１Ｂとの距離よりも大きい。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端に空気を円滑に流れ込ませることが可能となるとともに、第１空気流路Ｓ１から流れ出た直後の速度の速い空気を第１ヒートシンク６１で受けることができる。
The first heat sink 61 is disposed close to the first side wall 51c from the second side wall 51e. That is, the distance between the second side wall 51e and the downstream part 61B of the first heat sink 61 is larger than the distance between the first side wall 51c and the downstream part 61B. Therefore, air can smoothly flow into the upstream end of the first air flow path S1, and the first heat sink 61 can receive high-speed air immediately after flowing out from the first air flow path S1. .
上述したように、第１ヒートシンク６１の下流には第２ヒートシンク６２が配置されている。第２ヒートシンク６２も空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に第２側壁部５１ｅから離れて位置している。そのため、第２ヒートシンク６２と第２側壁部５１ｅとの間に円滑な空気流が形成され得る。第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間に形成される空気流路（すなわちスペースＳ２ａ）は、カバー５０の下流端５０ａまで続いている。
As described above, the second heat sink 62 is disposed downstream of the first heat sink 61. The second heat sink 62 is also located away from the second side wall 51e in a direction perpendicular to the air flow direction D. Therefore, a smooth airflow can be formed between the second heat sink 62 and the second side wall 51e. The air flow path (that is, the space S2a) formed between the first heat sink 61 and the second side wall 51e continues to the downstream end 50a of the cover 50.
第２ヒートシンク６２は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、第１側壁部５１ｃから離れて位置している。この例では、第１側壁部５１ｃは傾斜部５１ｇを有している。第２ヒートシンク６２は傾斜部５１ｇから離れて位置している。
The second heat sink 62 is located away from the first side wall 51c in a direction perpendicular to the air flow direction D. In this example, the 1st side wall part 51c has the inclination part 51g. The second heat sink 62 is located away from the inclined portion 51g.
［ヒートシンクの位置決め及び不要輻射対策］
上述したように、上フレーム２０は回路基板１０を覆うように配置されており、回路基板１０から放出される電磁波を遮蔽するシールドとして機能している。以下、上フレーム２０による第１ヒートシンク６１の位置決め構造と、第１ヒートシンク６１からでる電磁波を低減するために第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接触を得るための構造について説明する。図９は上フレーム２０の拡大斜視図であり、同図では第１ヒートシンク６１が配置される部分が示されている。図１０は図９に示す部分の裏側の斜視図である。図１１は上フレーム２０の底面図である。なお、これらの図において、図４を参照して説明した通気穴２１ｅは省略されている。
[Positioning of heat sink and measures against unnecessary radiation]
As described above, the upper frame 20 is disposed so as to cover the circuit board 10, and functions as a shield that shields electromagnetic waves emitted from the circuit board 10. Hereinafter, a positioning structure of the first heat sink 61 by the upper frame 20 and a structure for obtaining electrical contact between the first heat sink 61 and the upper frame 20 in order to reduce electromagnetic waves emitted from the first heat sink 61 will be described. FIG. 9 is an enlarged perspective view of the upper frame 20, in which a portion where the first heat sink 61 is disposed is shown. FIG. 10 is a perspective view of the back side of the portion shown in FIG. FIG. 11 is a bottom view of the upper frame 20. In these drawings, the vent hole 21e described with reference to FIG. 4 is omitted.
上述したように、第１ヒートシンク６１は回路基板１０上に配置されている。より具体的には、第１ヒートシンク６１はＩＣチップ１１上に配置されている。上フレーム２０は第１ヒートシンク６１を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０には第１ヒートシンク６１に対応した形状の穴２３が形成されている。第１ヒートシンク６１は穴２３の内側に配置され、上フレーム２０は第１ヒートシンク６１の全外周を取り囲む縁（すなわち穴２３の内縁）を有している。穴２３の内側に第１ヒートシンク６１を配置することにより、以下説明するように、前後方向及び左右方向の双方における第１ヒートシンク６１の位置を上フレーム２０によって規定することが可能となっている。
As described above, the first heat sink 61 is disposed on the circuit board 10. More specifically, the first heat sink 61 is disposed on the IC chip 11. The upper frame 20 has a shape that avoids the first heat sink 61. In this example, a hole 23 having a shape corresponding to the first heat sink 61 is formed in the upper frame 20. The first heat sink 61 is disposed inside the hole 23, and the upper frame 20 has an edge that surrounds the entire outer periphery of the first heat sink 61 (that is, the inner edge of the hole 23). By disposing the first heat sink 61 inside the hole 23, the position of the first heat sink 61 in both the front-rear direction and the left-right direction can be defined by the upper frame 20, as will be described below.
上フレーム２０は、図４及び図９に示すように、第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む縁（すなわち穴２３の内縁）として、第１の縁２３ａと、第２の縁２３ｂと、第３の縁２３ｃと、第４の縁２３ｄとを有している。第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において対向する縁である。第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄも、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄにおいて対向する縁である。
As shown in FIGS. 4 and 9, the upper frame 20 has a first edge 23a, a second edge 23b, a third edge as an edge surrounding the outer periphery of the first heat sink 61 (that is, the inner edge of the hole 23). It has an edge 23c and a fourth edge 23d. The first edge 23 a and the second edge 23 b are edges located on opposite sides of the first heat sink 61. In this example, the first edge 23a and the second edge 23b are edges that face each other in a direction perpendicular to the air flow direction D of the second air flow path S2. The third edge 23c and the fourth edge 23d are also edges located on opposite sides of the first heat sink 61. In this example, the third edge 23c and the fourth edge 23d are edges that face each other in the air flow direction D of the second air flow path S2.
この例では、第１の縁２３ａは、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて直線的に形成されている。一方、第２の縁２３ｂには第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｉ，２３ｉが形成されている。また、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄには、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｊ，２３ｋがそれぞれ形成されている。なお、これらの縁２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの形状は、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて適宜変更されてよい。
In this example, the first edge 23 a is linearly formed according to the shape of the first heat sink 61. On the other hand, steps 23 i and 23 i are formed on the second edge 23 b in accordance with the shape of the first heat sink 61. Further, on the third edge 23c and the fourth edge 23d, steps 23j and 23k are formed in accordance with the shape of the first heat sink 61, respectively. Note that the shapes of the edges 23 a, 23 b, 23 c, and 23 d may be appropriately changed according to the shape of the first heat sink 61.
上フレーム２０は、図９に示すように、第１の縁２３ａに、第２の縁２３ｂに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに対して垂直な方向（Ｘ１の示す方向）に、第１ヒートシンク６１を押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、第２の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。これにより、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。上フレーム２０は電気的に接地されている。そのため、フィン６１ｂからの輻射が抑えられる。この例では、上フレーム２０は複数（この例では、５つ）のバネ部２４を有している。この例の位置決め部２５は板状の部位である。空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、バネ部２４と位置決め部２５は互いに反対方向に向いている。
As shown in FIG. 9, the upper frame 20 has a first heat sink in the first edge 23 a toward the second edge 23 b, that is, in a direction perpendicular to the air flow direction D (direction indicated by X <b> 1). A spring portion 24 that pushes 61 is provided. Further, the upper frame 20 has a positioning portion 25 against which the first heat sink 61 is pressed against the second edge 23b. As a result, the position of the first heat sink 61 is defined in a direction perpendicular to the air flow direction D, and at the same time, the upper frame 20 and the first heat sink 61 are in electrical contact. The upper frame 20 is electrically grounded. Therefore, the radiation from the fin 61b is suppressed. In this example, the upper frame 20 has a plurality of (in this example, five) spring portions 24. The positioning part 25 in this example is a plate-shaped part. In a direction perpendicular to the air flow direction D, the spring portion 24 and the positioning portion 25 are directed in opposite directions.
また、上フレーム２０は、図１０に示すように、第３の縁２３ｃに、第４の縁２３ｄに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに第１ヒートシンク６１を押すバネ部２６を有している。また、上フレーム２０は、第４の縁２３ｄに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２７，２８を有している。これにより、空気流通方向Ｄにおいて第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。この例では、後において説明するように、上フレーム２０は複数（この例では２つ）のバネ部２６を有している。この例の位置決め部２７，２８は板状の部位である。空気流通方向Ｄにおいて、バネ部２６と位置決め部２７，２８は互いに反対方向に向いている。
Further, as shown in FIG. 10, the upper frame 20 has a spring portion 26 that pushes the first heat sink 61 toward the third edge 23 c toward the fourth edge 23 d, that is, in the air flow direction D. . Further, the upper frame 20 has positioning portions 27 and 28 to which the first heat sink 61 is pressed against the fourth edge 23d. As a result, the position of the first heat sink 61 is defined in the air flow direction D, and at the same time, the upper frame 20 and the first heat sink 61 are in electrical contact. In this example, as will be described later, the upper frame 20 has a plurality (two in this example) of spring portions 26. The positioning portions 27 and 28 in this example are plate-like portions. In the air flow direction D, the spring portion 26 and the positioning portions 27 and 28 face in opposite directions.
図９及び図１０に示すように、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は上フレーム２０と一体的に形成されている。すなわち、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は、上フレーム２０の元となる板材を曲げ加工により部分的に屈曲させることで形成されている。この例の位置決め部２５，２７，２８は回路基板１０側に折り曲げられた板状の部位である。
As shown in FIGS. 9 and 10, the positioning portions 25, 27, 28 and the spring portions 24, 26 are formed integrally with the upper frame 20. That is, the positioning portions 25, 27, 28 and the spring portions 24, 26 are formed by partially bending the plate material that is the base of the upper frame 20 by bending. The positioning portions 25, 27, and 28 in this example are plate-like portions bent toward the circuit board 10 side.
第２の縁２３ｂに形成された位置決め部２５は、それとは反対側のバネ部２４に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２４は弾性変形可能であるものの、位置決め部２５は穴２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２５の基部（第２の縁２３ｂと位置決め部２５との連結部分）の幅Ｗ５（図９参照）が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。また、位置決め部２５と第1ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２５ａ）と位置決め部２５の基部との距離が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。そのため、第１ヒートシンク６１の位置は、位置決め部２５によって、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において規定される。
The positioning portion 25 formed on the second edge 23b has higher rigidity than the spring portion 24 on the opposite side. That is, although the spring portion 24 can be elastically deformed, the positioning portion 25 has a shape that restricts elastic deformation in a direction spreading outward of the hole 23. For example, the width W5 (see FIG. 9) of the base portion of the positioning portion 25 (the connection portion between the second edge 23b and the positioning portion 25) is set so that the positioning portion 25 is not easily deformed. Further, the distance between the portion where the positioning portion 25 and the first heat sink 61 abut (projection portion 25a described later) and the base portion of the positioning portion 25 is set so that the positioning portion 25 is not easily deformed. Therefore, the position of the first heat sink 61 is defined by the positioning unit 25 in a direction perpendicular to the air flow direction D.
同様に、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８は、それとは反対側のバネ部２６に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２６は弾性変形可能であるものの、位置決め部２７，２８は穴２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２７，２８の基部（第４の縁２３ｄと位置決め部２７，２８との連結部分）の幅Ｗ７，Ｗ８（図１０参照）が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。また、位置決め部２７，２８と第1ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２７ａ，２８ａ）と位置決め部２７，２８の基部との距離が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。そのため、空気流通方向Ｄにおける第１ヒートシンク６１の位置は位置決め部２７，２８によって規定される。
Similarly, the positioning portions 27 and 28 formed on the fourth edge 23d have higher rigidity than the spring portion 26 on the opposite side. That is, although the spring portion 26 can be elastically deformed, the positioning portions 27 and 28 have a shape that restricts elastic deformation in the direction of spreading outward from the hole 23. For example, the widths W7 and W8 (see FIG. 10) of the base portions of the positioning portions 27 and 28 (the connecting portion between the fourth edge 23d and the positioning portions 27 and 28) are set so that the positioning portions 27 and 28 are not easily deformed. Is done. Further, the distance between the portions where the positioning portions 27 and 28 and the first heat sink 61 abut (projections 27a and 28a described later) and the base portions of the positioning portions 27 and 28 is set so that the positioning portions 27 and 28 are not easily deformed. Is done. Therefore, the position of the first heat sink 61 in the air flow direction D is defined by the positioning portions 27 and 28.
図９に示すように、第１の縁２３ａに形成されたバネ部２４は第１の縁２３ａから上方に突出している。すなわち、バネ部２４は上フレーム２０に対して回路基板１０が配置される方向とは反対方向に延びている。そして、バネ部２４は第１ヒートシンク６１の複数のフィン６１ｂのうち端部に位置するフィン６１ｂを押している。そのため、バネ部２４の長さ（高さ）を確保することが容易となっている。
As shown in FIG. 9, the spring portion 24 formed on the first edge 23a protrudes upward from the first edge 23a. That is, the spring portion 24 extends in the direction opposite to the direction in which the circuit board 10 is disposed with respect to the upper frame 20. And the spring part 24 has pushed the fin 61b located in an edge part among the several fins 61b of the 1st heat sink 61. FIG. Therefore, it is easy to ensure the length (height) of the spring portion 24.
この例では、各バネ部２４は上方に延びる２つの支柱部２４ｂを有している。２つの支柱部２４ｂは、第１の縁２３ａに沿った方向（この例では、空気流通方向Ｄ）において離れた２つの位置から、上方に延びている。また、各バネ部２４は２つの支柱部２４ｂの間に位置する、板バネ状の接触アーム部２４ａを有している。この接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに押し当てられている（図２参照）。この構造により、接触アーム部２４ａを支柱部２４ｂによって保護できる。例えば電子機器の製造工程によって接触アーム部２４ａに外力が作用することを抑えることができる。
In this example, each spring part 24 has two support | pillar parts 24b extended upwards. The two support columns 24b extend upward from two positions separated in the direction along the first edge 23a (in this example, the air flow direction D). Each spring portion 24 has a leaf spring-like contact arm portion 24a located between the two support column portions 24b. The contact arm portion 24a is pressed against the fin 61b (see FIG. 2). With this structure, the contact arm portion 24a can be protected by the column portion 24b. For example, it is possible to suppress an external force from acting on the contact arm portion 24a during the manufacturing process of the electronic device.
この例では、２つの支柱部２４ｂの上端は互いに連結されている。接触アーム部２４ａは支柱部２４ｂの上端から下方に延び、且つ、フィン６１ｂに向かって傾斜している。接触アーム部２４ａは、その下部において、フィン６１ｂに接触している。接触アーム部２４ａは、その基部（上端）を起点として弾性変形可能となっている。これにより、接触アーム部２４ａは２つの支柱部２４ｂに取り囲まれ、接触アーム部２４ａが２つの支柱部２４ｂによって、より効果的に保護され得る。
In this example, the upper ends of the two support columns 24b are connected to each other. The contact arm portion 24a extends downward from the upper end of the column portion 24b and is inclined toward the fin 61b. The contact arm portion 24a is in contact with the fins 61b at the lower portion thereof. The contact arm portion 24a is elastically deformable starting from the base portion (upper end). Thereby, the contact arm part 24a is surrounded by the two support | pillar parts 24b, and the contact arm part 24a can be protected more effectively by the two support | pillar parts 24b.
後述するように、位置決め部２５は上フレーム２０の第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。一方、支柱部２３ｂは上フレームの第１の縁２３ａから上方に延び、接触アーム部２４ａは、上述したように、支柱部２３ｂの上端から下方に、すなわち上フレーム２０に向かって延びている。そして、接触アーム部２４ａの下部、すなわち、上フレーム２０に近い部分が、フィン６１ｂと接触している。そのため、接触アーム部２４ａが上方に延び、その上部においてフィン６１ｂと接触する構造に比べて、接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに接触する位置と、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１に接触する位置との高さの差が低減され、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができる。
As will be described later, the positioning portion 25 is formed from the second edge 23 b of the upper frame 20 toward the circuit board 10. On the other hand, the column part 23b extends upward from the first edge 23a of the upper frame, and the contact arm part 24a extends downward from the upper end of the column part 23b, that is, toward the upper frame 20, as described above. The lower portion of the contact arm portion 24a, that is, the portion close to the upper frame 20 is in contact with the fin 61b. Therefore, as compared with the structure in which the contact arm portion 24 a extends upward and contacts the fin 61 b at the upper portion, the position where the contact arm portion 24 a contacts the fin 61 b and the position where the positioning portion 25 contacts the first heat sink 61. The difference in height between the first heat sink 61 and the moment generated in the first heat sink 61 can be suppressed.
上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。そのため、第１ヒートシンク６１を位置決め部２５に押し付ける力が増している。この例の第１の縁２３ａは空気流通方向Ｄと平行である。複数のバネ部２４はフィン６１ｂと平行な方向、すなわち空気流通方向Ｄに並んでいる。そのため、これらバネ部２４が空気抵抗となることを抑えることができている。なお、上述したように、カバー５０の第１側壁部５１ｃはフィン６１ｂに沿って形成されている。そのため、複数のバネ部２４はこの第１側壁部５１ｃにも沿って並んでいる。
As described above, the plurality of spring portions 24 are formed on the first edge 23a. Therefore, the force which presses the 1st heat sink 61 against the positioning part 25 is increasing. The first edge 23a in this example is parallel to the air flow direction D. The plurality of spring portions 24 are arranged in a direction parallel to the fins 61b, that is, in the air flow direction D. Therefore, it can suppress that these spring parts 24 become air resistance. As described above, the first side wall 51c of the cover 50 is formed along the fins 61b. Therefore, the plurality of spring portions 24 are also arranged along the first side wall portion 51c.
図９に示すように、位置決め部２５は第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。すなわち位置決め部２５は回路基板１０に向けて屈曲している。そのため、位置決め部２５が空気流の妨げとなることを抑えることができている。特にこの例では、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間のスペースＳ２ａ（図６参照）を流れる空気の妨げとなることを抑えることができている。なお、位置決め部２５の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。
As shown in FIG. 9, the positioning portion 25 is formed from the second edge 23 b toward the circuit board 10. That is, the positioning portion 25 is bent toward the circuit board 10. Therefore, it can suppress that the positioning part 25 becomes the obstruction of an air flow. Particularly in this example, it is possible to suppress the positioning portion 25 from obstructing air flowing in the space S2a (see FIG. 6) between the first heat sink 61 and the second side wall portion 51e. Note that the height in the vertical direction of the positioning portion 25 corresponds to the distance between the upper frame 20 (the installation plate portion 21 in this example) and the circuit board 10.
図１０に示すように、バネ部２６は第３の縁２３ｃから回路基板１０に向けて形成されている。また、位置決め部２７，２８も第４の縁２３ｄから回路基板１０に向けて形成されている。すなわちバネ部２６と位置決め部２７，２８は回路基板１０に向けて屈曲している。このように、バネ部２６と位置決め部２７，２８の双方が上フレーム２０に対して同一の側に折り曲げられているので、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができている。また、バネ部２６と位置決め部２７，２８とが空気流路とは反対側に屈曲しているので、これらが空気流の妨げとなることを防ぐことができている。なお、バネ部２６と位置決め部２７，２８の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。
As shown in FIG. 10, the spring portion 26 is formed from the third edge 23 c toward the circuit board 10. The positioning portions 27 and 28 are also formed from the fourth edge 23 d toward the circuit board 10. That is, the spring part 26 and the positioning parts 27 and 28 are bent toward the circuit board 10. Thus, since both the spring part 26 and the positioning parts 27 and 28 are bent to the same side with respect to the upper frame 20, the moment generated in the first heat sink 61 can be suppressed. Moreover, since the spring part 26 and the positioning parts 27 and 28 are bent to the opposite side to the air flow path, they can prevent the air flow from being hindered. The vertical heights of the spring portion 26 and the positioning portions 27 and 28 correspond to the distance between the upper frame 20 (the installation plate portion 21 in this example) and the circuit board 10.
第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａは上フレーム２０に対して回路基板１０側に配置されている。位置決め部２５には受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。受熱ブロック６１ａは金属の塊であるためフィン６１ｂに比べて高い剛性を有する。そのため、位置決め部２５がフィン６１ｂに当る場合に比して、第１ヒートシンク６１の位置精度を向上できる。同様に、位置決め部２７，２８にも受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。第１ヒートシンク６１の製造工程では、受熱ブロック６１ａの外周に切削などの機械加工を施す場合がある。機械加工は一般的に高い加工精度を得ることができる。そのため、位置決め部２５，２７，２８に受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられることで、さらに高い位置精度を得ることができる。
The heat receiving block 61 a of the first heat sink 61 is disposed on the circuit board 10 side with respect to the upper frame 20. The side surface of the heat receiving block 61a is pressed against the positioning portion 25. Since the heat receiving block 61a is a lump of metal, it has higher rigidity than the fins 61b. Therefore, the positional accuracy of the first heat sink 61 can be improved as compared with the case where the positioning portion 25 hits the fin 61b. Similarly, the side surface of the heat receiving block 61a is also pressed against the positioning portions 27 and 28. In the manufacturing process of the first heat sink 61, machining such as cutting may be performed on the outer periphery of the heat receiving block 61a. In general, machining can provide high machining accuracy. Therefore, higher position accuracy can be obtained by pressing the side surface of the heat receiving block 61a against the positioning portions 25, 27, and 28.
図１０に示すように、バネ部２６は回路基板１０に向けて折り曲げられた基部２６ａを有している。バネ部２６は、基部２６ａから回路基板１０と平行な方向に延びる板バネ状である。バネ部２６は、その基部２６ａから受熱ブロック６１ａの側面に沿って伸びている。バネ部２６はその基部２６ａを起点として弾性変形可能となっている。この例の上フレーム２０は、共通の基部２６ａから互いに反対方向に延びる２つのバネ部２６を有している。２つのバネ部２６はその端部によって受熱ブロック６１ａの側面に当っている。このため、受熱ブロック６１ａを押す力を増すことができるとともに、受熱ブロック６１ａの側面の広い範囲を押すことができるので、穴２３の内側での第１ヒートシンク６１の回転を抑えることができる。なお、２つのバネ部２６はそれらの共通の基部２６ａを介して第３の縁２３ｃに繋がっている。
As shown in FIG. 10, the spring portion 26 has a base portion 26 a that is bent toward the circuit board 10. The spring portion 26 has a leaf spring shape extending from the base portion 26 a in a direction parallel to the circuit board 10. The spring portion 26 extends from the base portion 26a along the side surface of the heat receiving block 61a. The spring part 26 is elastically deformable starting from the base part 26a. The upper frame 20 in this example has two spring portions 26 extending in opposite directions from a common base portion 26a. The two spring portions 26 are in contact with the side surface of the heat receiving block 61a by their end portions. For this reason, while being able to increase the force which pushes the heat receiving block 61a, the wide range of the side surface of the heat receiving block 61a can be pushed, Therefore The rotation of the 1st heat sink 61 inside the hole 23 can be suppressed. Note that the two spring portions 26 are connected to the third edge 23c via a common base portion 26a.
この例では、第３の縁２３ｃは第４の縁２３ｄよりも空気流路の下流側に位置する縁である。そのため、バネ部２６は第１ヒートシンク６１を上流に向けて押している。そのため、バネ部２６が第１ヒートシンク６１を下流に向けておす構造に比べて、第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａと、上流側の縁である第４の縁２３ｄとの間に生じる隙間を少なくできる。その結果、第２空気流路Ｓ２に流れ込みフィン６１ｂに当った空気が、その隙間を通して上フレーム２０の裏側に流れることを抑えることができる。
In this example, the 3rd edge 23c is an edge located in the downstream of an air flow path rather than the 4th edge 23d. Therefore, the spring part 26 pushes the first heat sink 61 toward the upstream. Therefore, compared with the structure in which the spring portion 26 directs the first heat sink 61 downstream, the gap generated between the heat receiving block 61a of the first heat sink 61 and the fourth edge 23d that is the upstream edge is reduced. it can. As a result, it is possible to suppress the air flowing into the second air flow path S2 and hitting the fins 61b from flowing to the back side of the upper frame 20 through the gap.
バネ部２６の先端には、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出し、当該受熱ブロック６１ａの側面に当る突部２６ｂが形成されている。この構造によれば、このような突部２６ｂがない構造に比べて、受熱ブロック６１ａとバネ部２６ｂとの接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性を向上できる。
At the tip of the spring portion 26, there is formed a protrusion 26b that protrudes toward the side surface of the heat receiving block 61a and hits the side surface of the heat receiving block 61a. According to this structure, since the contact position between the heat receiving block 61a and the spring part 26b is stabilized as compared with a structure without such a protrusion 26b, the electrical connection between the first heat sink 61 and the upper frame 20 is stable. Can be improved.
図９に示すように、位置決め部２５には、第１ヒートシンク６１に向けて、すなわち受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２５ａが形成されている。突部２５ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。図１０に示すように、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８にも、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２７ａ，２８ａが形成されている。突部２７ａ，２８ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。これらの構造によれば、板状の位置決め部２５，２７，２８の全体が受熱ブロック６１ａの側面に接触する場合に比して、受熱ブロック６１ａと位置決め部２５，２７，２８との接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１の位置精度、及び第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性の向上を図ることができる。
As shown in FIG. 9, the positioning portion 25 is formed with a protrusion 25a that protrudes toward the first heat sink 61, that is, toward the side surface of the heat receiving block 61a. The side surface of the heat receiving block 61a hits the protrusion 25a. As shown in FIG. 10, protrusions 27a and 28a projecting toward the side surface of the heat receiving block 61a are also formed on the positioning portions 27 and 28 formed on the fourth edge 23d. The side surfaces of the heat receiving block 61a are in contact with the protrusions 27a and 28a. According to these structures, the contact position between the heat receiving block 61a and the positioning portions 25, 27, and 28 is larger than when the entire plate-like positioning portions 25, 27, and 28 are in contact with the side surfaces of the heat receiving block 61a. Therefore, the positional accuracy of the first heat sink 61 and the electrical connection stability between the first heat sink 61 and the upper frame 20 can be improved.
図９に示すように、上フレーム２０は位置決め部２５から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２５ｃを有している。バネ部２５ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２５ｄを有している。また、図１０に示すように、上フレーム２０は位置決め部２７から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２７ｃを有している。バネ部２７ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２７ｄを有している。バネ部２５ｃ，２７ｃにより、穴２３の内側での第１ヒートシンク６１のがたつきや、第１ヒートシンク６１の回転が抑えられる。なお、バネ部２５ｃの弾性力は、それとは反対側に形成された複数のバネ部２４の接触アーム部２４ａの弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１は接触アーム部２４ａによって位置決め部２５の突部２５ａに押し付けられる。また、バネ部２７ｃはそれとは反対側に形成されたバネ部２６の弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１はバネ部２６によって位置決め部２７，２８の突部２７ａ，２８ａに押し付けられる。
As shown in FIG. 9, the upper frame 20 has a leaf spring-like spring portion 25c extending from the positioning portion 25 in a direction parallel to the circuit board 10, in other words, extending along the side surface of the heat receiving block 61a. The spring portion 25c has, at its end, a protrusion 25d that is pressed against the side surface of the heat receiving block 61a. As shown in FIG. 10, the upper frame 20 has a leaf spring-like spring portion 27c extending from the positioning portion 27 in a direction parallel to the circuit board 10, in other words, extending along the side surface of the heat receiving block 61a. Yes. The spring portion 27c has a protrusion 27d at its end that is pressed against the side surface of the heat receiving block 61a. The spring portions 25 c and 27 c suppress the rattling of the first heat sink 61 and the rotation of the first heat sink 61 inside the hole 23. In addition, the elastic force of the spring part 25c is smaller than the elastic force of the contact arm part 24a of the some spring part 24 formed in the opposite side. Therefore, the first heat sink 61 is pressed against the protrusion 25a of the positioning portion 25 by the contact arm portion 24a. Moreover, the spring part 27c is smaller than the elastic force of the spring part 26 formed on the opposite side. Therefore, the first heat sink 61 is pressed against the protrusions 27 a and 28 a of the positioning portions 27 and 28 by the spring portion 26.
上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。図９及び図１１に示すように、複数のバネ部２４のうち両端に位置する２つのバネ部２４の間の位置の反対側に、位置決め部２５の突部２５ａは位置している。この構造により、複数のバネ部２４の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを、抑えることができる。特にこの例では、複数のバネ部２４の中間位置とは反対側の位置に突部２５ａが位置している。すなわち、複数のバネ部２４の中間位置と突部２５ａとが空気流通方向Ｄに対して垂直な共通の直線上に位置している。
As described above, the plurality of spring portions 24 are formed on the first edge 23a. As shown in FIGS. 9 and 11, the protruding portion 25 a of the positioning portion 25 is located on the opposite side of the position between the two spring portions 24 located at both ends of the plurality of spring portions 24. With this structure, it is possible to suppress a moment from being generated in the first heat sink 61 due to the elastic force of the plurality of spring portions 24. In particular, in this example, the protrusion 25 a is located at a position opposite to the intermediate position of the plurality of spring portions 24. That is, the intermediate positions of the plurality of spring portions 24 and the protrusions 25 a are located on a common straight line perpendicular to the air flow direction D.
図１０及び図１１に示すように、２つのバネ部２６の間の位置の反対側に、位置決め部２８の突部２８ａは位置している。この構造により、バネ部２６の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを抑えることができる。特にこの例では、２つのバネ部２６の突部２６ｂの中間位置とは反対側の位置に突部２８ａが位置している。換言すれば、バネ部２６の突部２６ｂの中間位置と突部２８ａは、空気流通方向Ｄに沿った共通の直線上に位置している。
As shown in FIGS. 10 and 11, the protrusion 28 a of the positioning portion 28 is located on the opposite side of the position between the two spring portions 26. With this structure, it is possible to suppress a moment from being generated in the first heat sink 61 due to the elastic force of the spring portion 26. In particular, in this example, the protrusion 28a is located at a position opposite to the intermediate position of the protrusions 26b of the two spring parts 26. In other words, the intermediate position of the protrusion 26 b of the spring part 26 and the protrusion 28 a are located on a common straight line along the air flow direction D.
上述したように、第４の縁２３ｄには、２つの位置決め部２７，２８が形成されている。図１０及び図１１に示すように、位置決め部２７，２８は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において互いに離れている。この構造によれば、穴２３の内側における第１ヒートシンク６１の位置が安定する。この例では、位置決め部２８は第４の縁２３ｄの一方の端部に形成され、位置決め部２７は他方の端部に形成されている。位置決め部２７は、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６よりも、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に位置している。
As described above, the two positioning portions 27 and 28 are formed on the fourth edge 23d. As shown in FIGS. 10 and 11, the positioning portions 27 and 28 are separated from each other in a direction perpendicular to the air flow direction D. According to this structure, the position of the first heat sink 61 inside the hole 23 is stabilized. In this example, the positioning portion 28 is formed at one end portion of the fourth edge 23d, and the positioning portion 27 is formed at the other end portion. The positioning portion 27 is located in a direction perpendicular to the air flow direction D, rather than the two spring portions 26 formed on the third edge 23c.
図１０に示すように、第３の縁２３ｃには、２つのバネ部２６に加えて、補助壁２３ｅが形成されている。補助壁２３ｅには受熱ブロック６１ａの側面に向かって突出する突部２３ｆが形成されている。また、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６の共通の基部２６ａにも、突部２６ｃが形成されている。この構造によれば、製造誤差により第１ヒートシンク６１が第３の縁２３ｃ寄りに配置された場合であっても、受熱ブロック６１ａの側面と上フレーム２０との接触位置が安定する。その結果、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接続の安定性が向上できる。
As shown in FIG. 10, in addition to the two spring portions 26, an auxiliary wall 23e is formed on the third edge 23c. A protrusion 23f is formed on the auxiliary wall 23e so as to protrude toward the side surface of the heat receiving block 61a. Further, a protrusion 26c is also formed on a common base portion 26a of the two spring portions 26 formed on the third edge 23c. According to this structure, even when the first heat sink 61 is disposed near the third edge 23c due to a manufacturing error, the contact position between the side surface of the heat receiving block 61a and the upper frame 20 is stabilized. As a result, the stability of the electrical connection between the first heat sink 61 and the upper frame 20 can be improved.
図９に示すように、第２の縁２３ｂには上側に折り曲げられた、すなわち、回路基板１０とは反対側に折り曲げられた壁部２３ｇがさらに形成されている。この壁部２３ｇにより、上フレーム２０における壁部２３ｇに近い部分の強度を増すことができる。また、製造時に、上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を穴２３に入れる作業が容易となる。
As shown in FIG. 9, the second edge 23 b is further formed with a wall portion 23 g that is bent upward, that is, bent to the opposite side of the circuit board 10. By this wall part 23g, the intensity | strength of the part near the wall part 23g in the upper frame 20 can be increased. Moreover, the operation | work which puts the 1st heat sink 61 in the hole 23 from the lower side of the upper frame 20 becomes easy at the time of manufacture.
図９に示すように、第４の縁２３ｄと第２の縁２３ｂとには、穴２３の内方に向けて延び、上フレーム２０と概ね平行に配置される細長いプレート２３ｈが形成されている。上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を穴２３に入れる際に、第１ヒートシンク６１が穴２３から上方に抜け出ることを防ぐことができる。
As shown in FIG. 9, the fourth edge 23 d and the second edge 23 b are formed with elongated plates 23 h that extend inward of the holes 23 and are arranged substantially parallel to the upper frame 20. . When the first heat sink 61 is put into the hole 23 from the lower side of the upper frame 20, it is possible to prevent the first heat sink 61 from coming out of the hole 23 upward.
[ヒートシンクのフィンの防振構造]
ここで、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂの振動を低減するための構造について説明する。図１２は第１ヒートシンク６１の変形例である第1ヒートシンク１６１の斜視図である。図１３は第1ヒートシンク１６１の拡大正面図である。なお、以下の説明において、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付し、ここではその詳細な説明を省略する。なお、第１ヒートシンク１６１の電子機器における配置は、上述した第１ヒートシンク６１と同様である。
[Vibration isolation structure for heat sink fins]
Here, a structure for reducing the vibration of the fins 61b of the first heat sink 61 will be described. FIG. 12 is a perspective view of a first heat sink 161 which is a modification of the first heat sink 61. FIG. 13 is an enlarged front view of the first heat sink 161. In the following description, the same portions as those described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted here. The arrangement of the first heat sink 161 in the electronic device is the same as that of the first heat sink 61 described above.
図１２に示すように、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、板状の受熱ブロック（ベース）６１ａと、受熱ブロック６１ａから上方に延びる複数のフィン６１ｂとを含んでいる。複数のフィン６１ｂは受熱ブロック６１ａに沿った方向において、すなわち、空気流通方向Ｄに垂直な方向に間隔を空けて並んでいる。
As shown in FIG. 12, the first heat sink 161 includes a plate-shaped heat receiving block (base) 61a and a plurality of fins 61b extending upward from the heat receiving block 61a, like the first heat sink 61 described above. . The plurality of fins 61b are arranged at intervals in the direction along the heat receiving block 61a, that is, in the direction perpendicular to the air flow direction D.
また、第１ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａやフィン６１ｂとは別体の連結部材１６３を備えている。連結部材１６３は複数のフィン６１ｂの縁に掛け渡されている。換言すると、連結部材１６３はフィン６１ｂの縁に取り付けられている。この例では、連結部材１６３は受熱ブロック６１ａから上方に離れて位置し、複数のフィン６１ｂの上縁、すなわち受熱ブロック６１ａとは反対側の縁に掛け渡されている。これにより、冷却ファン４０から受けた空気流によるフィン６１ｂの振動を低減できる。また、フィン６１ｂの上縁に連結部材１６３が掛け渡されているので、連結部材１６３が空気流を阻害することを抑えることができる。
The first heat sink 161 includes a connecting member 163 separate from the heat receiving block 61a and the fins 61b. The connecting member 163 is stretched over the edges of the plurality of fins 61b. In other words, the connecting member 163 is attached to the edge of the fin 61b. In this example, the connecting member 163 is located away from the heat receiving block 61a and is stretched over the upper edges of the plurality of fins 61b, that is, the edge opposite to the heat receiving block 61a. Thereby, the vibration of the fin 61b by the airflow received from the cooling fan 40 can be reduced. Moreover, since the connection member 163 is spanned over the upper edge of the fin 61b, it can suppress that the connection member 163 inhibits an air flow.
図９乃至図１１を参照して説明したように、受熱ブロック６１ｂ及びフィン６１ａはシャーシ２０に当っている。すなわち、受熱ブロック６１ｂ及びフィン６１ａはバネ部２４，２６及び位置決め部２５，２７，２８に当っている。フィン６１ｂの振動を抑えることにより、シャーシ２０を介してシャーシ２０に設置される他の装置、例えば、記憶媒体の読み取り再生装置や、図１に示す領域Ａに配置される外部記憶装置に振動が伝わることを抑えることができる。
As described with reference to FIGS. 9 to 11, the heat receiving block 61 b and the fins 61 a are in contact with the chassis 20. That is, the heat receiving block 61b and the fins 61a are in contact with the spring portions 24, 26 and the positioning portions 25, 27, 28. By suppressing the vibration of the fins 61b, vibration is generated in other devices installed in the chassis 20 via the chassis 20, such as a storage medium reading / reproducing device or an external storage device arranged in the area A shown in FIG. It is possible to suppress the transmission.
第１ヒートシンク１６１の複数のフィン６１ｂは電子機器内に配置される他の部材やフィン６１ｂとの間、或いはフィン６１ｂ間に共振を生じさせるものとなっている。すなわち、第1ヒートシンク１６１に求められる冷却性能を得ることができるよう設定されたフィン６１ｂの厚さや大きさ、形状が、２つのフィン６１ｂの間に共振を生じさせたり、フィン６１ｂと上フレーム２０との間に共振を生じさせたり、上フレーム２０に取り付けられた他の装置とフィン６１ｂとの間に共振を生じさせるものとなっている。このようなフィン６１ｂに連結部材１６１を掛け渡すことで、そのような共振の発生を低減できる。
The plurality of fins 61b of the first heat sink 161 cause resonance between other members or fins 61b arranged in the electronic device or between the fins 61b. That is, the thickness, size, and shape of the fin 61b set so as to obtain the cooling performance required for the first heat sink 161 cause resonance between the two fins 61b, or the fin 61b and the upper frame 20 Between the fin 61 b and the other device attached to the upper frame 20. The occurrence of such resonance can be reduced by passing the connecting member 161 over the fin 61b.
連結部材１６１はフィン６１ｂの振動を低減できる、緩衝機能を有する材料で形成されている。例えば、連結部材１６１は、エラストマーなどの弾性を有する樹脂によって形成される。また、連結部材１６１はプラスチックなど剛性を有する樹脂によって形成されてもよい。さらに、連結部材１６１は発泡スチロールや、ダンボールなどの紙材でもよい。なお、連結部材１６１は絶縁性の材料でもよいし、不要輻射を抑えることのできる導電性を有する材料（導電性ゴム）でもよい。
The connecting member 161 is formed of a material having a buffer function that can reduce vibration of the fins 61b. For example, the connecting member 161 is formed of an elastic resin such as an elastomer. Further, the connecting member 161 may be formed of a resin having rigidity such as plastic. Further, the connecting member 161 may be a paper material such as polystyrene foam or cardboard. Note that the connecting member 161 may be an insulating material, or may be a conductive material (conductive rubber) that can suppress unnecessary radiation.
連結部材１６３は複数のフィン６１ｂを連結する形状を有している。この例では、連結部材１６３はフィン６１ｂが並ぶ方向（左右方向）に細長い部材であり、その下面には、図１３に示すように、複数の溝１６３ａが形成されている。複数の溝１６３ａはフィン６１ｂの並び方向に並んでおり、溝１６３ａの位置はそれぞれフィン６１ｂの位置に対応している。そして、フィン６１ｂの上縁はこの溝１６３ａに嵌められている。これにより、フィン６１ｂの上縁が互いに連結されている。この例では、溝１６３ａの幅はフィン６１ｂの厚さに相応している。これにより、フィン６１ｂの振動がさらに効果的に防止され得る。
The connecting member 163 has a shape for connecting the plurality of fins 61b. In this example, the connecting member 163 is a member elongated in the direction in which the fins 61b are arranged (left and right direction), and a plurality of grooves 163a are formed on the lower surface thereof as shown in FIG. The plurality of grooves 163a are arranged in the arrangement direction of the fins 61b, and the positions of the grooves 163a correspond to the positions of the fins 61b. The upper edge of the fin 61b is fitted in the groove 163a. Thereby, the upper edge of the fin 61b is mutually connected. In this example, the width of the groove 163a corresponds to the thickness of the fin 61b. Thereby, the vibration of the fin 61b can be prevented more effectively.
なお、フィン６１ｂを連結する形状はこれに限られない。例えば、フィン６１ｂの縁に突起が形成され、各突起が嵌る穴が連結部材１６３に形成されてもよい。また、溝１６３ａの内面、或いは、連結部材１６３の下面の全体に接着剤が塗布されてもよい。これにより、フィン６１ｂの振動の発生をより確実に抑えることができる。
In addition, the shape which connects the fin 61b is not restricted to this. For example, a protrusion may be formed on the edge of the fin 61b, and a hole in which each protrusion fits may be formed in the connecting member 163. Further, an adhesive may be applied to the inner surface of the groove 163a or the entire lower surface of the connecting member 163. Thereby, generation | occurrence | production of the vibration of the fin 61b can be suppressed more reliably.
複数のフィン６１ｂは、複数のフィン６１ｂに沿った方向、すなわち空気流通方向Ｄにおいて、互いに異なる長さを有する複数のフィン６１ｂを含んでいる。連結部材１６３は長さの異なるフィン６１ａに掛け渡されている。この例では、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、冷却ファン４０に近接して配置される。冷却ファン４０の後方に位置する部分では、複数のフィン６１ｂの前縁は、冷却ファン４０の外周に合わせて湾曲した曲線上で並んでいる（図６参照）。そのため、冷却ファン４０の後側に位置する複数のフィン６１ｂの長さは、端部のフィン６１ｂに向かって、すなわち、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通る直線Ｌ２（図６参照）に向かって、徐々に短くなっている。連結部材１６３は、このような長さの異なる複数のフィン６１ｂに掛け渡される。フィン６１ｂはその長さに応じた固有振動数を有している。連結部材１６３によって互いに異なる固有振動数を有する複数のフィン６１ｂを連結することにより、連結部材１６３自体の振動が生じにくくなり、より効果的にフィン６１ｂの振動を抑えることができる。また、長さの異なる複数のフィン６１ｂの全てに連結部材１６３が掛け渡されるので、いずれの固有振動数を有するフィン６１ｂが大きく振動するか不明な場合であっても、確実にフィン６１ｂの振動を低減できる。この例では、連結部材１６３は、図１２に示すように、一方の端に位置するフィン６１ｂの上縁から他方の端に位置するフィン６１ｂにまで延びており、全てのフィン６１ｂに連結部材１６３が掛け渡されている。
The plurality of fins 61b include a plurality of fins 61b having different lengths in the direction along the plurality of fins 61b, that is, in the air flow direction D. The connecting member 163 is stretched over the fins 61a having different lengths. In this example, the first heat sink 161 is disposed close to the cooling fan 40 in the same manner as the first heat sink 61 described above. In the portion located behind the cooling fan 40, the front edges of the plurality of fins 61b are arranged on a curved curve in accordance with the outer periphery of the cooling fan 40 (see FIG. 6). Therefore, the length of the plurality of fins 61b located on the rear side of the cooling fan 40 is directed toward the fins 61b at the end, that is, toward the straight line L2 (see FIG. 6) passing through the rotation center line C of the cooling fan 40. And gradually shortened. The connecting member 163 is stretched over the plurality of fins 61b having different lengths. The fin 61b has a natural frequency corresponding to its length. By connecting the plurality of fins 61b having different natural frequencies by the connecting member 163, it is difficult for the connecting member 163 itself to vibrate, and the vibration of the fins 61b can be more effectively suppressed. Further, since the connecting member 163 is stretched over all of the plurality of fins 61b having different lengths, the vibration of the fins 61b is surely ensured even when it is unclear which of the natural frequencies the fin 61b vibrates greatly. Can be reduced. In this example, as shown in FIG. 12, the connecting member 163 extends from the upper edge of the fin 61b located at one end to the fin 61b located at the other end, and is connected to all the fins 61b. Is over.
なお、連結部材１６３の幅（空気流通方向Ｄでの幅）はいずれのフィン６１ｂの幅（フィン６１ｂの沿った方向での長さ）よりも短い。そのため、連結部材１６３が熱の拡散を阻害することを抑えることができている。
Note that the width of the connecting member 163 (width in the air flow direction D) is shorter than the width of any fin 61b (length in the direction along the fin 61b). For this reason, it is possible to suppress the connection member 163 from inhibiting the diffusion of heat.
図１２に示すように、連結部材１６３は、その上面に、複数（この例では３つ）の突部１６３ｂを有している。このような突部１６３ｂを形成することにより、連結部材１６３によって解消できない振動がある場合であっても、その振動が連結部材１６３を介して伝わり難くなる。
As shown in FIG. 12, the connecting member 163 has a plurality (three in this example) of protrusions 163b on the upper surface thereof. By forming such a protrusion 163b, even if there is vibration that cannot be eliminated by the connecting member 163, the vibration is hardly transmitted via the connecting member 163.
また、第１ヒートシンク１６１は、上述した第１ヒートシンク６１と同様に、カバー５０の内側に配置される。突部１６３ｂはカバー５０の上壁部５２（図３参照）の下面に押し当てられてもよい。これにより、連結部材１６３とフィン６１ｂとの密着性が増し、より効果的に振動を低減できる。また、突部１６３ｂの存在により、連結部材１６３と上壁部５２との間に確実にクリアランスが生じる。その結果、連結部材１６３の上方に空気流を形成でき、連結部材１６３の温度が高くなることを抑えることができる。なお、突部１６３ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。
Further, the first heat sink 161 is disposed inside the cover 50 in the same manner as the first heat sink 61 described above. The protrusion 163b may be pressed against the lower surface of the upper wall portion 52 (see FIG. 3) of the cover 50. Thereby, the adhesiveness of the connection member 163 and the fin 61b increases, and a vibration can be reduced more effectively. In addition, the presence of the protrusion 163 b ensures that a clearance is generated between the connecting member 163 and the upper wall portion 52. As a result, an air flow can be formed above the connecting member 163, and the temperature of the connecting member 163 can be suppressed from increasing. Note that the protrusion 163b is not necessarily provided.
図１４は、第１ヒートシンク６１のさらに他の例を示す図であり、同図では第１ヒートシンク２６１が示されている。なお、ここでは、第１ヒートシンク１６１と異なる点について説明し、その他の点は上述の第１ヒートシンク６１，１６１と同様である。
FIG. 14 is a diagram showing still another example of the first heat sink 61, in which the first heat sink 261 is shown. Here, differences from the first heat sink 161 will be described, and other points are the same as those of the first heat sinks 61 and 161 described above.
この例の第１ヒートシンク２６１は帯状の連結部材２６３を有している。連結部材２６３は、複数のフィン６１ｂの縁、具体的には上縁に接着される面を有している。すなわち、連結部材２６３の下面には接着剤が塗布されている。これにより、フィン６１ｂの振動が低減される。また、この例の連結部材２６３は連結部材１６３と同様に、一方の端のフィン６１ｂから他方の端のフィン６１ｂにまで延びている。連結部材２６３の端部は各端部のフィン６１ｂの側面に貼り付けられている。
The first heat sink 261 in this example has a strip-shaped connecting member 263. The connecting member 263 has a surface bonded to the edges of the fins 61b, specifically, the upper edges. That is, an adhesive is applied to the lower surface of the connecting member 263. Thereby, the vibration of the fin 61b is reduced. Further, like the connecting member 163, the connecting member 263 in this example extends from the fin 61b at one end to the fin 61b at the other end. The end of the connecting member 263 is affixed to the side surface of the fin 61b at each end.
連結部材２６３の上面にはクッション材が設けられてもよい。こうすることで、フィン６１ｂの振動をより効果的に抑えることができる。
A cushion material may be provided on the upper surface of the connecting member 263. By carrying out like this, the vibration of the fin 61b can be suppressed more effectively.
［効果］
以上説明したように、本実施形態の電子機器では、冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板１０とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。また、カバー５０は、空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２の壁を規定している。そして、ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置されている。このような電子機器によれば、ヒートシンク６１，６２から上フレーム２０に伝わった熱は当該上フレーム２０を通してカバー５０の外側にも伝わるので、上フレーム２０を放熱用の部材として有効に利用できる。
[effect]
As described above, in the electronic apparatus of the present embodiment, the cooling fan 40 is disposed on the side opposite to the circuit board 10 with the upper frame 20 interposed therebetween and is attached to the upper frame 20. The cover 50 has a shape that covers the air flow paths S1 and S2 and defines the walls of the air flow paths S1 and S2 together with the upper frame 20. The heat sinks 61 and 62 are disposed inside the cover 50. According to such an electronic device, the heat transmitted from the heat sinks 61 and 62 to the upper frame 20 is also transmitted to the outside of the cover 50 through the upper frame 20, so that the upper frame 20 can be effectively used as a member for heat dissipation.
また、冷却ファン４０は回路基板１０に垂直な回転中心線Ｃを有し、冷却ファン４０の外周に空気流路Ｓ１，Ｓ２が形成されている。この構造によれば、冷却ファン４０を上フレーム２０上に立てて配置する構造に比べて、冷却ファン４０を取り囲む大きな空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。その結果、空気流路Ｓ１，Ｓ２を流れる空気流で冷却される領域を上フレーム２０において増やすことができる。
The cooling fan 40 has a rotation center line C perpendicular to the circuit board 10, and air flow paths S 1 and S 2 are formed on the outer periphery of the cooling fan 40. According to this structure, compared to the structure in which the cooling fan 40 is arranged upright on the upper frame 20, it is possible to form large air flow paths S1 and S2 that surround the cooling fan 40. As a result, the area cooled by the airflow flowing through the air flow paths S1, S2 can be increased in the upper frame 20.
また、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃを中心とする周方向に並ぶ複数のフィン４３と、上フレーム２０に取り付けられる取付部（以上の説明では、取付孔４２ａ）を有している。そして、取付穴４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。この構造によれば、冷却ファン４０の外周部に設けられ上フレーム２０に取り付けられる取付部（例えば、以上の説明では取付穴４４ｅや取付プレート部４４ｃ）の数を低減でき、空気流が接する領域を上フレーム２０に確保し易くなる。
Further, the cooling fan 40 has a plurality of fins 43 arranged in the circumferential direction around the rotation center line C, and an attachment portion (in the above description, the attachment hole 42a) attached to the upper frame 20. The mounting hole 42 a is located closer to the rotation center line C than the plurality of fins 43. According to this structure, the number of mounting portions (for example, the mounting holes 44e and the mounting plate portions 44c in the above description) provided on the outer peripheral portion of the cooling fan 40 and attached to the upper frame 20 can be reduced, and the area where the airflow contacts Is easily secured to the upper frame 20.
また、取付穴４２ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃ上に位置している。この構造によれば、冷却ファン４０の上フレーム２０への取り付け安定性を向上させることができる。
The mounting hole 42 a is located on the rotation center line C of the cooling fan 40. According to this structure, the mounting stability of the cooling fan 40 to the upper frame 20 can be improved.
また、冷却ファン４０はファンプレート部４４を有している。ファンプレート部４４は冷却ファン４０のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に張り出し上フレーム２０の設置プレート部２１の外縁（図５においてＢで示す部分）よりも外側に位置している。そして、ファンプレート部４４は上フレーム２０の設置プレート部２１とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２の底面を構成している。この構造によれば、冷却ファン４０が上フレーム２０の縁に近い位置に配置される構造においても、ファンプレート部４４と上フレーム２０とカバー５０とによって、閉じた断面形状を有する壁で規定される空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。
The cooling fan 40 has a fan plate portion 44. The fan plate portion 44 projects outward in the radial direction from the outer diameter of the fins 43 of the cooling fan 40 and is located on the outer side of the outer edge (the portion indicated by B in FIG. 5) of the installation plate portion 21 of the upper frame 20. . And the fan plate part 44 comprises the bottom face of air flow path S1, S2 with the installation plate part 21 of the upper frame 20. FIG. According to this structure, even in the structure in which the cooling fan 40 is disposed at a position close to the edge of the upper frame 20, the cooling plate 40 is defined by the wall having the closed cross-sectional shape by the fan plate portion 44, the upper frame 20, and the cover 50. The air flow paths S1, S2 can be formed.
また、カバー５０の内側に、空気流路Ｓ１，Ｓ２に位置する複数のフィン６１ｂ，６２ｂを備えるヒートシンク６１，６２が配置され、上フレーム２０は複数のフィン６１ｂ，６２ｂを避ける形状を有している。この構造によれば、ヒートシンク６１，６２の受熱ブロック６１ａ，６２ａと、フィン６１ｂ，６２ｂとを一体的に形成でき、電子機器の構造を簡素化できる。
Further, heat sinks 61 and 62 including a plurality of fins 61b and 62b located in the air flow paths S1 and S2 are disposed inside the cover 50, and the upper frame 20 has a shape that avoids the plurality of fins 61b and 62b. Yes. According to this structure, the heat receiving blocks 61a and 62a of the heat sinks 61 and 62 and the fins 61b and 62b can be integrally formed, and the structure of the electronic device can be simplified.
また、上フレーム２０には穴２３，２９が形成され、ヒートシンク６１，６２は穴２３，２９の内側に位置している。この構造によれば、上フレーム２０の外縁の一部を切り欠いて、その切り欠いた部分にヒートシンク６１，６２を配置する構造に比べて、上フレーム２０の強度を増すことができる。
Further, holes 23 and 29 are formed in the upper frame 20, and the heat sinks 61 and 62 are located inside the holes 23 and 29. According to this structure, the strength of the upper frame 20 can be increased as compared with a structure in which a part of the outer edge of the upper frame 20 is cut out and the heat sinks 61 and 62 are arranged in the cut-out part.
また、ヒートシンク６１，６２は上フレーム２０によって位置決めされている。上述したように、回路基板１０と上フレーム２０は互いに固定されている。そのため、ヒートシンク６１，６２を上フレーム２０によって位置決めすることで、ヒートシンク６１，６２と回路基板１０上の電子部品（以上の説明ではＩＣチップ１１，１２）との相対位置の精度を向上できる。
The heat sinks 61 and 62 are positioned by the upper frame 20. As described above, the circuit board 10 and the upper frame 20 are fixed to each other. Therefore, positioning the heat sinks 61 and 62 with the upper frame 20 can improve the accuracy of the relative positions of the heat sinks 61 and 62 and the electronic components on the circuit board 10 (in the above description, the IC chips 11 and 12).
［変形例］
なお、本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更が可能である。
[Modification]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made.
例えば、以上の説明では、カバー５０の内側には２つのヒートシンク６１，６２が配置されていた。しかしながら、１つのヒートシンクだけがカバー５０の内側に配置されてもよい。
For example, in the above description, the two heat sinks 61 and 62 are disposed inside the cover 50. However, only one heat sink may be arranged inside the cover 50.
また、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃが回路基板１０に対して垂直となるように配置されていた。しかしながら、本発明は、回転中心線Ｃが回路基板１０と平行となるように冷却ファン４０が配置された電子機器に適用されてもよい。
Further, the cooling fan 40 is arranged so that the rotation center line C is perpendicular to the circuit board 10. However, the present invention may be applied to an electronic device in which the cooling fan 40 is disposed so that the rotation center line C is parallel to the circuit board 10.
また、以上の説明では、湾曲壁部５１ａによって形成される第１空気流路Ｓ１や第１ヒートシンク６１の位置決め構造についても説明した。しかしながら、本発明は、以上説明した第１ヒートシンク６１の位置決め構造や湾曲壁部５１ａを備えていない電子機器に適用されてもよい。
In the above description, the positioning structure of the first air flow path S1 and the first heat sink 61 formed by the curved wall portion 51a has also been described. However, the present invention may be applied to an electronic device that does not include the positioning structure of the first heat sink 61 and the curved wall 51a described above.