JP2012019064A - Method for sticking flexible substrate - Google Patents
Method for sticking flexible substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012019064A JP2012019064A JP2010155428A JP2010155428A JP2012019064A JP 2012019064 A JP2012019064 A JP 2012019064A JP 2010155428 A JP2010155428 A JP 2010155428A JP 2010155428 A JP2010155428 A JP 2010155428A JP 2012019064 A JP2012019064 A JP 2012019064A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- shape
- curved surface
- mold
- mounted member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
【課題】本発明は曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関し、スリットを形成することなくフレキシブル基板を曲面形状を有する被装着部に貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】曲面形状を有した被装着部材1にフレキシブル基板10を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、被装着部材1の曲面形状に対応した金型20を用い、フレキシブル基板10aを金型20により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、曲面形状に対応した形状に成型されたフレキシブル基板10を被装着部材1に貼着する貼着工程とを有する。
【選択図】図4
The present invention relates to a method for adhering a flexible substrate to an attachment member having a curved shape, and can attach the flexible substrate to an attachment portion having a curved shape without forming a slit. It aims at providing the sticking method of a flexible substrate.
In a method for attaching a flexible substrate to a member to be mounted 1 having a curved surface shape, a mold 20 corresponding to the curved surface shape of the member to be mounted 1 is used, and the flexible substrate 10a is made of gold. It has the molding process which shape | molds in the shape corresponding to the said curved surface shape with the type | mold 20, and the sticking process which sticks the flexible substrate 10 shape | molded in the shape corresponding to a curved surface shape to the to-be-attached member 1. FIG.
[Selection] Figure 4
Description
本発明はフレキシブル基板の貼着方法に係り、特に曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法に関する。 The present invention relates to a method for attaching a flexible substrate, and more particularly to a method for attaching a flexible substrate in which a flexible substrate is attached to a member to be mounted having a curved shape.
周知のように、携帯電話機等の携帯端末装置は、通信を行うためのアンテナを有している。また、携帯端末装置の高機能化により、携帯電話機の内部に複数のアンテナを収納配置するものも提供されている。 As is well known, a mobile terminal device such as a mobile phone has an antenna for performing communication. In addition, as mobile terminal devices have higher functions, there are also provided ones in which a plurality of antennas are housed and arranged inside a mobile phone.
一方、携帯端末装置は使用者が携帯することから、小型化、薄型化、及びデザイン性の向上が強く要望されている。これらの理由より、近年ではアンテナを携帯端末装置の筐体内部に配置する構成のものが増加している(特許文献1参照)。 On the other hand, since a mobile terminal device is carried by a user, there is a strong demand for size reduction, thickness reduction, and design improvement. For these reasons, in recent years, the configuration in which the antenna is arranged inside the casing of the mobile terminal device has increased (see Patent Document 1).
このようにアンテナを携帯端末装置の筐体内部に配置する場合、アンテナパターンをフレキシブル基板に形成し、これを携帯端末装置の筐体内に貼着することにより取り付けることが行われている(特許文献2参照)。 Thus, when arrange | positioning an antenna inside the housing | casing of a portable terminal device, it attaches by forming an antenna pattern in a flexible substrate and sticking this in the housing | casing of a portable terminal device (patent document). 2).
上記のように携帯端末装置はデザイン性の向上も望まれており、その筐体形状も曲面を多用した複雑な形状となっているものもある。このような複雑形状を有する筐体にアンテナパターンが形成されたフレキシブル基板を貼着しようとした場合、フレキシブル基板はシート状であるため貼着した際に皺が発生してりアンテナパターンが適正形状から変形する可能性がある。 As described above, improvement in design is desired for mobile terminal devices, and some cases have a complicated shape with many curved surfaces. When trying to stick a flexible board with an antenna pattern formed on a housing with such a complex shape, the flexible board is sheet-like, so wrinkles occur when it is stuck, and the antenna pattern is in the proper shape. There is a possibility of deformation from.
これを回避する方法として、フレキシブル基板にスリットを形成し、貼着時におけるフレキシブル基板の形状が筐体形状に対応するようにすることも考えられる。しかしながら、この対応では、フレキシブル基板にスリットを形成するため、このスリット形成位置にはアンテナパターンを形成することができない。よって、アンテナパターンの設計の自由度が低くなり、またスリットを避けてアンテナパターンを形成した場合にはフレキシブル基板が大型化してしまうという問題点があった。 As a method for avoiding this, it is also conceivable to form a slit in the flexible substrate so that the shape of the flexible substrate at the time of sticking corresponds to the housing shape. However, in this correspondence, since a slit is formed in the flexible substrate, an antenna pattern cannot be formed at the slit forming position. Therefore, there is a problem that the degree of freedom in designing the antenna pattern is low, and when the antenna pattern is formed while avoiding the slit, the flexible substrate becomes large.
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、スリットを形成することなくフレキシブル基板を複雑な曲面形状を有する被装着部にも貼着しうるフレキシブル基板の貼着方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a method for attaching a flexible substrate capable of adhering a flexible substrate to an attachment portion having a complicated curved surface shape without forming a slit. Objective.
上記の課題は、第1の観点からは、
曲面形状を有した被装着部材にフレキシブル基板を貼着するフレキシブル基板の貼着方法において、
前記被装着部材の曲面形状に対応した型を用い、前記フレキシブル基板を前記型により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、
前記曲面形状に対応した形状に成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に貼着する貼着工程と
を有することを特徴とするフレキシブル基板の貼着方法により解決することができる。
From the first point of view, the above problem is
In the attaching method of the flexible substrate for adhering the flexible substrate to the mounted member having a curved surface shape,
Using a mold corresponding to the curved surface shape of the mounted member, and molding the flexible substrate into a shape corresponding to the curved surface shape by the mold;
It can be solved by a flexible substrate sticking method comprising a sticking step of sticking the flexible substrate molded into a shape corresponding to the curved surface shape to the member to be attached.
また上記発明において、前記成型工程で前記フレキシブル基板を加熱すると共に加圧して成型することが望ましい。 In the above invention, it is desirable that the flexible substrate is heated and pressed in the molding step.
また上記発明において、前記貼着工程で成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に両面テープを用いて貼着することが望ましい。 Moreover, in the said invention, it is desirable to stick the said flexible substrate shape | molded at the said sticking process to the said to-be-attached member using a double-sided tape.
また上記発明において、前記被装着部材を携帯端末装置とし、前記フレキシブル基板に前記携帯端末装置のアンテナが形成されている構成としてもよい。 In the above invention, the mounted member may be a mobile terminal device, and an antenna of the mobile terminal device may be formed on the flexible substrate.
開示のフレキシブル基板の貼着方法によれば、型によりフレキシブル基板を被装着部材の曲面形状に対応した形状に成形した後に被装着部材に貼着するため、しわが発生することなく被装着部材の形状に沿ってフレキシブル基板を貼着することができる。 According to the disclosed flexible substrate attaching method, the flexible substrate is formed into a shape corresponding to the curved shape of the attached member using a mold, and then attached to the attached member. A flexible substrate can be attached along the shape.
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の一実施形態であるフレキシブル基板の貼着方法を用いてフレキシブル基板10を被装着部材1に貼着した状態を示している。被装着部材1は、例えば携帯端末装置の筐体である。また、フレキシブル基板10はアンテナパターンが形成されており、携帯端末装置のアンテナとして機能するものである。
FIG. 1 shows a state where a
尚、以下の説明においては説明及び図示の便宜上、図1に示す形状を有した被装着部材1は携帯電話機等の携帯端末装置を構成する筐体の一部であり、この被装着部材1に対してフレキシブル基板10を装着する方法について説明するものとする。
In the following description, for convenience of explanation and illustration, the mounted member 1 having the shape shown in FIG. 1 is a part of a casing constituting a mobile terminal device such as a mobile phone. On the other hand, a method for mounting the
被装着部材1は例えばABS樹脂等の樹脂成型体であり、その上面部分には曲面部2が形成されている。この曲面部2は一様な曲率を有した面ではなく、三次元的に複雑な曲面形状とされている。この曲面形状は、例えば携帯端末装置の筐体のデザイン面から設定される。
The mounted member 1 is a resin molded body such as ABS resin, for example, and a
尚、被装着部材1の材料は樹脂に限定されるものではなく、金属,ゴム等の材料を用いることも可能である。また、アンテナ特性を向上させるため、ABS樹脂に代えて高誘電体樹脂等を用いることも可能である。 The material of the mounted member 1 is not limited to resin, and materials such as metal and rubber can be used. In order to improve the antenna characteristics, a high dielectric resin or the like can be used instead of the ABS resin.
図1に示されるように、フレキシブル基板10は被装着部材1の曲面部2と同一形状を有しており、曲面部2上に接着部材(例えば、両面接着テープ)を用いて貼着される。本実施形態に係る貼着方法では、フレキシブル基板10を被装着部材1の曲面部2と同一形状に成型した後に曲面部2に貼着する。よって、曲面部2を有する被装着部材1にフレキシブル基板10を貼着しても、フレキシブル基板10に皺が発生するようなことはない(この理由については後述する)。
As shown in FIG. 1, the
図2は、本発明の一実施形態である貼着方法に用いる金型20を示している。この金型20は、雌型21と雄型25とにより構成されている。雌型21は直方体形状を有した本体部22と、この本体部22に形成されたキャビティ23(凹部)を有した構成とされている。また、このキャビティ23の内部には、前記した被装着部材1の曲面部2に対応した凸形状の凸型部24が形成されている。
FIG. 2 shows a
雄型25は、雌型21に形成されたキャビティ23に対応した形状とされている。即ち、雄型25はキャビティ23内に挿入しうる構成とされている。また、雄型25の先端部(図中の下部)には、被装着部材1の曲面部2に対応した凹形状の凹型部27が形成されている。従って、雄型25が雌型21に装着された場合、型部24と型部27は密着した状態となる。
The
次に、図3及び図4を用いて、上記構成とされた金型20(雌型21,雄型25)を用いて、フレキシブル基板10を被装着部材1に貼着する貼着方法について説明する。
Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, a description will be given of a sticking method for sticking the
フレキシブル基板10を被装着部材1に貼着するには、先ず図3(A)に示すように、雌型21の上面に曲がりが発生していなシート状のフレキシブル基板(曲がりが発生してない状態のフレキシブル基板を特にフレキシブル基板10aと示す)を装着する。
In order to attach the
フレキシブル基板10aには、アンテナパターンが形成されている。後述するようにフレキシブル基板10aを被装着部材1に対応した形成に成型する際、このアンテナパターンも変形する。しかしながら、フレキシブル基板10aに形成されたインテナパーンは、フレキシブル基板10aが成型された後に既定形状のアンテナパターンが構成されるよう設計されている。
An antenna pattern is formed on the
フレキシブル基板10aが雌型21に装着されると、図示しない加熱装置により雌型21の表面が100°〜160°に加熱される(尚、この加熱処理は、フレキシブル基板10aの装着前から予め加熱しておくこととしてもよい)。図3(B)は、雌型21が加熱されると共にその上部に雄型25を配置した状態を示している。この状態で、雄型25はフレキシブル基板10aと対向した状態となっている。
When the
次に、図示しない加圧装置を用いて雄型25を雌型21に向けて下動し、雄型25を雌型21のキャビティ23内に挿入する。図3(C)は、雄型25を雌型21に挿入した状態を示している。
Next, the
この状態で、フレキシブル基板10aは雌型21の型部24と雄型25の型部27との間に挟まれた状態となる。この際、フレキシブル基板10aは加圧装置により10kgf〜100kgfの荷重が印加される。この加圧及び加熱処理は、例えば30秒〜60秒間実施される。このように、フレキシブル基板10aは金型20により加熱処理及び加圧処理を同時に行われることにより、型部24及び型部27の形状に対応した形状に成型される(以上の処理を成型工程という)。
In this state, the
前記のように型部24及び型部27は被装着部材1の曲面部2に対応した形状とされている。このため、フレキシブル基板10aは、金型20により成型されることにより、フレキシブル基板10aは被装着部材1の曲面部2に対応した形状に成型される。この際、フレキシブル基板10aは加圧及び加熱処理が実施されつつ成型されるため、その表面に皺や弛みが発生するようなことはない。
As described above, the
成型工程が終了すると、雄型25は雌型21に対して上昇され、図4(D)に示すように、成型されたフレキシブル基板10は金型20から離型される。
When the molding process is finished, the
金型20から取り出されたフレキシブル基板10に対しては、その背面側(被装着部材1に貼着される側の面)に両面接着テープが配設される。尚、この際にフレキシブル基板10の背面側に配設されるのは、両面接着テープに限定されるものではなく、フレキシブル基板10を被装着部材1に貼着されるものであれば他の部材(例えば、接着剤)を用いてもよい。
A double-sided adhesive tape is disposed on the back side of the
次に、図4(E)に示すように、両面テープが配設されたフレキシブル基板10を被装着部材1の曲面部2上に装着する。この際、接着剤、両面テープの種類に応じて加熱処理及び加圧処理を実施してもよい。
Next, as shown in FIG. 4E, the
これにより、図4(F)に示すように、フレキシブル基板10は被装着部材1の曲面部2に貼着される(以上の処理を貼着工程という)。前記のように、フレキシブル基板10は成型工程において被装着部材1の曲面部2の曲面形状に対応した形状となっている。また、フレキシブル基板10は、成型時にその表面に皺や弛み等が発生することはなく、滑らかな形状となっている。
Thereby, as shown to FIG. 4 (F), the
よって、被装着部材1の曲面部2が複雑な曲面形状であっても、フレキシブル基板10を被装着部材1の曲面部2に貼着した際、貼着されたフレキシブル基板10に皺や弛み等が発生するようなことはない。また、フレキシブル基板10に形成されたアンテナパターンが、貼着工程において所定形状から変形してしまうようなこともない。
Therefore, even if the
また本実施形態による貼着方法では、従来のようにフレキシブル基板にスリットを形成する必要はない。このためフレキシブル基板10にアンテナパターンを設定する際、従来のようにスリットの形成位置を避けてパターンを設定する必要がなくなり、フレキシブル基板10におけるアンテナパターンの設計の自由度を高めることができる。
Moreover, in the sticking method by this embodiment, it is not necessary to form a slit in a flexible substrate like the past. For this reason, when setting an antenna pattern on the
更に、本実施形態に係る貼着方法は、金型20を用いてフレキシブル基板10aの成型を行うため、生産性よくフレキシブル基板10aの成型処理を行うことができる。加えて、フレキシブル基板10は被装着部材1への貼着時には既に成型後の状態であるため、貼着時には被装着部材1に対してフレキシブル基板10を被せるように装着できるため、これによっても貼着作業性を高めることができる。
Furthermore, since the
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be modified and changed.
1 被装着部材
2 曲面部
10,10a フレキシブル基板
20 金型
21 雌型
23 キャビティ
24 凸型部
25 雄型
27 凹型部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記被装着部材の曲面形状に対応した型を用い、前記フレキシブル基板を前記型により前記曲面形状に対応した形状に成型する成型工程と、
前記曲面形状に対応した形状に成型された前記フレキシブル基板を前記被装着部材に貼着する貼着工程と
を有することを特徴とするフレキシブル基板の貼着方法。 In the attaching method of the flexible substrate for adhering the flexible substrate to the mounted member having a curved surface shape,
Using a mold corresponding to the curved surface shape of the mounted member, and molding the flexible substrate into a shape corresponding to the curved surface shape by the mold;
A bonding step of bonding the flexible substrate molded into a shape corresponding to the curved surface shape to the mounted member.
The attachment of the flexible substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounted member is a mobile terminal device, and an antenna of the mobile terminal device is formed on the flexible substrate. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010155428A JP2012019064A (en) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | Method for sticking flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010155428A JP2012019064A (en) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | Method for sticking flexible substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012019064A true JP2012019064A (en) | 2012-01-26 |
Family
ID=45604102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010155428A Pending JP2012019064A (en) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | Method for sticking flexible substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012019064A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012067142A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 三菱製鋼株式会社 | Film-like member and method for attaching same |
KR101480680B1 (en) | 2014-11-18 | 2015-01-14 | 주식회사 화인엠티 | Manufaturing method of intenna using printed circuit boards |
WO2023034074A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | Research Llc Kokanee | Electronic devices with antennas having compound curvature |
WO2023034039A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | Kokanee Research Llc | Antennas having substrate layers with compound curvature |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05121872A (en) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of curved circuit board |
JP2005167216A (en) * | 2003-11-12 | 2005-06-23 | Polymatech Co Ltd | Three dimensionally shaped circuit sheet, three dimensionally shaped circuit component, and manufacturing method thereof |
JP2007129039A (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Fluorine resin printed circuit board and manufacturing method thereof |
-
2010
- 2010-07-08 JP JP2010155428A patent/JP2012019064A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05121872A (en) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of curved circuit board |
JP2005167216A (en) * | 2003-11-12 | 2005-06-23 | Polymatech Co Ltd | Three dimensionally shaped circuit sheet, three dimensionally shaped circuit component, and manufacturing method thereof |
JP2007129039A (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | Fluorine resin printed circuit board and manufacturing method thereof |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012067142A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 三菱製鋼株式会社 | Film-like member and method for attaching same |
US9142883B2 (en) | 2010-11-17 | 2015-09-22 | Mitsubishi Steel Mfg. Co., Ltd. | Film-like member and attaching method thereof |
KR101480680B1 (en) | 2014-11-18 | 2015-01-14 | 주식회사 화인엠티 | Manufaturing method of intenna using printed circuit boards |
WO2023034074A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | Research Llc Kokanee | Electronic devices with antennas having compound curvature |
WO2023034039A1 (en) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | Kokanee Research Llc | Antennas having substrate layers with compound curvature |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108237659B (en) | Moulding tool and method for forming and back-moulding a flexible sheet | |
JP5528781B2 (en) | Injection mold and method of manufacturing composite product | |
US20110111674A1 (en) | Molded bra cup and method of manufacturing the same | |
US20110155452A1 (en) | Device housing and method for making same | |
JP2001144523A (en) | Antenna assembly and its manufacturing method | |
JP2012019064A (en) | Method for sticking flexible substrate | |
KR101102692B1 (en) | Metal mesh contact and switch and method for producing the same | |
CN112822975B (en) | Blood pressure measuring device | |
CN102442037A (en) | Wood film composite structure and forming method thereof | |
CN110121417B (en) | Method for manufacturing sheet-like laminated body, mold for molding sheet-like laminated body, and sheet-like laminated body | |
CN105799142A (en) | Production technology of cell phone case, film pressing device and produced cell phone case | |
CN102299397B (en) | Antenna assembly and preparation method thereof | |
KR101038546B1 (en) | How to make a cell phone case with direct in-mold antenna | |
SG142217A1 (en) | Molding die, intermediate member, and method of manufacture of substrate | |
WO2018171095A1 (en) | Method for preparing electronic device shell, electronic device shell and electronic device | |
CN106851520B (en) | Silica gel vibrating diaphragm forming method and silica gel vibrating diaphragm prepared by method | |
JP2011240679A (en) | Method for manufacturing resin molding with mesh sheet including flexible cable | |
TWI334616B (en) | Method for manufacturing metallic key panel having ripple luster | |
CN111028690A (en) | Display screen and display screen processing method | |
CN112804939B (en) | Blood pressure measuring device | |
KR20120098272A (en) | Metal logo | |
CN108215223A (en) | 3D glass is bonded glass with the applying method and 3D for decorating membrane module | |
JP2006130791A (en) | Molded structure, its molding method, and structure of mold for molding it | |
JP5752922B2 (en) | Film-like member and method for attaching the same | |
JP2008529455A (en) | Built-in antenna for mobile phone and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120104 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120529 |