[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2012097182A - Polyamide resin composition and polyamide resin foamed molded object - Google Patents

Polyamide resin composition and polyamide resin foamed molded object Download PDF

Info

Publication number
JP2012097182A
JP2012097182A JP2010245690A JP2010245690A JP2012097182A JP 2012097182 A JP2012097182 A JP 2012097182A JP 2010245690 A JP2010245690 A JP 2010245690A JP 2010245690 A JP2010245690 A JP 2010245690A JP 2012097182 A JP2012097182 A JP 2012097182A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
mass
resin composition
group
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010245690A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5648427B2 (en
Inventor
Tomohide Nakagawa
知英 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to JP2010245690A priority Critical patent/JP5648427B2/en
Publication of JP2012097182A publication Critical patent/JP2012097182A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5648427B2 publication Critical patent/JP5648427B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも兼ね備えた良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)0〜10質量部と、無機強化材(C)0〜350質量部とを含有し、非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、脂環族基を有し、かつ、線形領域における周波数10〜100rad/sの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率(単位:Pa)を、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフにプロットしたときの乗数(y=axα;ここでaは定数)をα値とすることとし、260℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(0)とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で30分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(30)とするとき、α(0)<1.20、かつ、α(0)−α(30)>0.20である。
【選択図】なし
[PROBLEMS] To provide a good foam that has excellent heat resistance, is sufficiently lightweight, has low water absorption, exhibits excellent dimensional stability and load resistance even in a high humidity environment, and also has light scattering properties. Provided is a polyamide resin composition capable of obtaining a polyamide resin foam molded article in a state by an easy method.
A specific glycidyl group-containing styrene copolymer (B) 0 to 10 parts by mass and an inorganic reinforcing material (C) 0 to 350 parts by mass with respect to 100 parts by mass of an amorphous polyamide resin (A). The non-crystalline polyamide resin (A) has an alicyclic group and has a storage elastic modulus (unit) obtained by melt viscoelasticity measurement in the linear region at a frequency of 10 to 100 rad / s. : Pa) is plotted on a logarithmic graph of frequency (x) and storage modulus (y), and the multiplier (y = ax α, where a is a constant) is assumed to be α value, and the measurement is performed at 260 ° C. The α value obtained from the melt viscoelasticity measurement is α (0), and after the melt viscoelasticity measurement, the α value obtained from the melt viscoelasticity measurement performed again after the residence at the same temperature for 30 minutes is α (30). Α (0) <1.20 and α (0) −α (30)> .20 is.
[Selection figure] None

Description

本発明は、ポリアミド樹脂の優れた耐熱性を有しながら、良好な発泡状態で充分に軽量化でき、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮しうるとともに、光散乱特性にも優れた成形体を得ることができるポリアミド樹脂組成物と、これを用いたポリアミド樹脂発泡成形体とに関する。   The present invention has the excellent heat resistance of a polyamide resin, can be sufficiently reduced in weight in a good foamed state, has excellent water absorption, and exhibits excellent dimensional stability and load resistance even in a high humidity environment. In addition, the present invention relates to a polyamide resin composition capable of obtaining a molded article excellent in light scattering characteristics, and a polyamide resin foam molded article using the same.

ポリアミド樹脂は、一般に溶融粘度が低いため、発泡成形を行うとセル成長過程で発泡セル間の壁が破れてセルが粗大化しやすく、均一で微細な発泡構造のポリアミド樹脂発泡成形体は製造しにくいことが知られている。   Polyamide resins generally have a low melt viscosity, so when foam molding is performed, the walls between the foam cells are broken during the cell growth process, and the cells tend to become coarse, making it difficult to produce a polyamide resin foam molded article with a uniform and fine foam structure. It is known.

ポリアミド樹脂発泡成形体の製造方法としては、化学発泡剤を用いる方法が一般的である。化学発泡法は、原料樹脂と加熱により分解してガス発生する有機発泡剤とを混合し、該発泡剤の分解温度以上に加熱することにより発泡成形する方法である。例えば特許文献1においては、ポリアミド3元共重合体を用い、化学発泡剤によって比重1.2のポリアミド発泡成形体を得ている。しかし、このポリアミド発泡体は、発泡倍率が低く、軽量化を充分に満足させることはできなかった。   As a method for producing a polyamide resin foam molded article, a method using a chemical foaming agent is common. The chemical foaming method is a method in which foaming molding is performed by mixing a raw material resin and an organic foaming agent that decomposes by heating to generate a gas, and heating it to a temperature equal to or higher than the decomposition temperature of the foaming agent. For example, in Patent Document 1, a polyamide terpolymer is used, and a polyamide foam molded article having a specific gravity of 1.2 is obtained by a chemical foaming agent. However, this polyamide foam has a low expansion ratio and cannot fully satisfy weight reduction.

また化学発泡剤を用いた方法以外のポリアミド樹脂発泡成形体の製造方法として、特許文献2では、あらかじめポリアミド成形体に二酸化炭素を吸収させ、後工程で加熱することによって2倍の発泡倍率でポリアミド発泡成形体を得る方法が提案されている。しかし、この方法で得られたポリアミド発泡成形体も、やはり充分に軽量化されているとは言えず、しかも成形工程と発泡工程が実質別工程となっているため、煩雑で生産性が悪いという欠点がある。   In addition, as a method for producing a polyamide resin foam molded article other than a method using a chemical foaming agent, Patent Document 2 discloses that a polyamide molded article is made to absorb a carbon dioxide in advance and heated in a post-process to obtain a polyamide with a double expansion ratio. A method for obtaining a foamed molded article has been proposed. However, the polyamide foam molded body obtained by this method is still not sufficiently lightweight, and the molding process and the foaming process are substantially separate processes, which is complicated and poor in productivity. There are drawbacks.

さらに特許文献3では、窒素もしくは二酸化炭素の超臨界流体を溶融樹脂に溶解させて射出成形する発泡ポリアミド成形体の製造方法を開示している。しかし、この方法も発泡倍率は1.25と低く、充分な軽量化を実現できなかった。   Further, Patent Document 3 discloses a method for producing a foamed polyamide molded body in which a supercritical fluid of nitrogen or carbon dioxide is dissolved in a molten resin and injection molded. However, this method also has a low expansion ratio of 1.25, and it has not been possible to realize a sufficient weight reduction.

他方、特許文献4では、ポリスチレン樹脂を用いて平均セル径の微細な発泡成形体を得る方法が開示されているが、目的の発泡成形体を得るためには、一般的な射出成形機に加えて、特殊な射出プランジャーと特殊な射出装置とが別途必要であり、汎用性に欠けるという欠点がある。しかも、当該文献で報告されている発泡成形体は、既存の発泡成形法においても比較的発泡成形が容易なポリスチレン樹脂を用いたもののみであり、この方法を発泡成形が難しいポリアミド樹脂に適用したとしても、所望の発泡成形体を容易に得ることはできないのが実情であった。   On the other hand, Patent Document 4 discloses a method of obtaining a foamed molded article having a fine average cell diameter using polystyrene resin, but in order to obtain a desired foamed molded article, in addition to a general injection molding machine. In addition, a special injection plunger and a special injection device are separately required, and there is a drawback that it lacks versatility. In addition, the foam molded articles reported in the literature are only those using polystyrene resins that are relatively easy to foam even in existing foam molding methods, and this method was applied to polyamide resins that are difficult to foam. However, the actual situation is that a desired foamed molded article cannot be easily obtained.

さらに特許文献5では、金型内に充填した溶融樹脂が冷却過程で一定の粘弾性状態になった時に、コア側金型を型開き方向に移動させるとともに金型内樹脂に臨界状態の不活性ガスを直接注入することにより発泡成形体を得る方法が提案されている。しかし、固化速度の速い結晶性ポリアミドは適当な粘弾性状態を保持する時間が短いため、この方法で均一な発泡セルを形成するのは困難であった。   Further, in Patent Document 5, when the molten resin filled in the mold becomes a certain viscoelastic state during the cooling process, the core side mold is moved in the mold opening direction and the resin in the mold is inactive in a critical state. A method for obtaining a foamed molded article by directly injecting gas has been proposed. However, a crystalline polyamide having a high solidification rate has a short time for maintaining an appropriate viscoelastic state, and thus it has been difficult to form uniform foamed cells by this method.

他方、ポリアミド樹脂は、光散乱特性を有する樹脂材料として有用であることが知られており、ポリアミド多孔質粒子を用いて光散乱特性を有する樹脂材料を得る方法が特許文献6、7に記載されている。しかし、ここでは、ポリアミドは光散乱性充填材として調製されており、光散乱性ポリアミド成形体を射出成形で容易に得る方法は開示されていない。   On the other hand, polyamide resins are known to be useful as resin materials having light scattering properties, and methods for obtaining resin materials having light scattering properties using polyamide porous particles are described in Patent Documents 6 and 7. ing. However, here, polyamide is prepared as a light-scattering filler, and a method for easily obtaining a light-scattering polyamide molded body by injection molding is not disclosed.

ところで、汎用ポリアミドであるナイロン6やナイロン66は、高湿環境下に曝されると吸水して質量が増え易い。そして吸水すると、成形体が膨張し耐荷重性が低下する。そのため、高湿環境においては諸特性が低下しにくいより吸水性の低いポリアミド種の成形体が求められる。   By the way, nylon 6 and nylon 66, which are general-purpose polyamides, easily absorb water and increase in mass when exposed to a high humidity environment. And if it absorbs water, a molded object will expand and load resistance will fall. Therefore, there is a need for a polyamide-type molded article having lower water absorption that is less susceptible to deterioration of properties in a high-humidity environment.

特開2009−249549号公報JP 2009-249549 A 特開2006−35687号公報JP 2006-35687 A 特開2005−126545号公報JP 2005-126545 A 特開2006−69215号公報JP 2006-69215 A 特開2006−212945号公報JP 2006-212945 A 特開2007−219183号公報JP 2007-219183 A 特開2010−132768号公報JP 2010-132768 A

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができる発泡成形用のポリアミド樹脂組成物を提供し、これにより、耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも兼ね備えたポリアミド樹脂発泡成形体を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a polyamide resin composition for foam molding that can obtain a polyamide resin foam molded article in a good foamed state by an easy method. Polyamide foam molding with excellent heat resistance and light weight, excellent water absorption, excellent dimensional stability and load resistance even in high humidity environments, and light scattering To provide a body.

本発明者は上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、ポリアミド樹脂の溶融粘弾性測定で得られる特定のパラメータ値(α(0)、α(30))が所定の関係を満足する特定のポリアミド樹脂組成物の発泡成形体であれば、発泡成形に必要なレオロジー特性が高められ、ポリアミド樹脂の固化速度がコントロールされて発泡成形性が向上し、耐熱性に優れかつ充分に軽量化でき、さらには低吸水性、吸水時の寸法安定性や耐荷重性のほか、光散乱性が付与された発泡成形体を容易に得ることができることを見出した。そして、所定の関係を満足するパラメータ値(α(0)、α(30))を得るための一つの手段として、脂肪族ジカルボン酸と脂環族ジアミンとの重縮合により形成される脂環族基を有する非結晶性ポリアミド樹脂、特に、炭素原子12〜18個を有するジカルボン酸から選択された脂肪族ジカルボン酸と、ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンおよび2,2−ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)プロパンからなる群より選択された脂環族ジアミンとの重縮合により形成される非結晶性ポリアミド樹脂をポリアミド樹脂として用いればよいことをも見出した。さらに、このような非結晶性ポリアミド樹脂に対して、グリシジル基を含有する特定のビニル系共重合体や無機強化材を配合すると、発泡成形に必要なレオロジー特性がさらに高まり、上述した各特性がさらに向上することを見出した。本発明はこれらの知見に基づき完成したものである。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that specific parameter values (α (0), α (30)) obtained by measuring the melt viscoelasticity of the polyamide resin satisfy a predetermined relationship. If it is a foamed product of a specific polyamide resin composition, the rheological properties necessary for foam molding are enhanced, the solidification speed of the polyamide resin is controlled, foaming moldability is improved, heat resistance is excellent, and weight is sufficiently reduced Further, it has been found that a foamed molded article having low water absorption, dimensional stability at the time of water absorption and load resistance, and light scattering properties can be easily obtained. As one means for obtaining parameter values (α (0), α (30)) satisfying a predetermined relationship, an alicyclic group formed by polycondensation of an aliphatic dicarboxylic acid and an alicyclic diamine. Amorphous polyamide resin having a group, in particular an aliphatic dicarboxylic acid selected from dicarboxylic acids having 12 to 18 carbon atoms, bis (4-amino-cyclohexyl) methane, bis (3-amino-cyclohexyl) methane Formed by polycondensation with an alicyclic diamine selected from the group consisting of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane and 2,2-bis (4-amino-cyclohexyl) propane It has also been found that a polyamide resin may be used as a polyamide resin. Furthermore, when a specific vinyl copolymer containing a glycidyl group or an inorganic reinforcing material is blended with such an amorphous polyamide resin, the rheological properties necessary for foam molding are further enhanced, and each of the above-mentioned properties can be obtained. It has been found that further improvement. The present invention has been completed based on these findings.

すなわち、本発明は以下の構成を有する。   That is, the present invention has the following configuration.

(1)非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、グリシジル基を1分子あたり2個以上含有し、重量平均分子量4000〜25000であり、かつエポキシ価が400〜2500当量/1×106gであるグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)0〜10質量部と、無機強化材(C)0〜350質量部とを含有する発泡成形体用のポリアミド樹脂組成物であって、前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)は脂環族基を有し、かつ、前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)の溶融粘弾性測定において、線形領域における周波数10〜100rad/sの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率(単位:Pa)を、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフにプロットしたときの乗数(y=axα;ここでaは定数)をα値とすることとし、260℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(0)とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で30分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(30)とするとき、下記式(i)および(ii)を満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
α(0)<1.20 (i)
α(0)−α(30)>0.20 (ii)
(1) Amorphous polyamide resin (A) With respect to 100 parts by mass, two or more glycidyl groups are contained per molecule, the weight average molecular weight is 4000 to 25000, and the epoxy value is 400 to 2500 equivalent / 1 ×. It is a polyamide resin composition for a foamed molded article containing 0 to 10 parts by mass of a glycidyl group-containing styrene copolymer (B) that is 10 6 g and 0 to 350 parts by mass of an inorganic reinforcing material (C). The amorphous polyamide resin (A) has an alicyclic group, and the melt viscoelasticity measurement of the amorphous polyamide resin (A) has a frequency in the range of 10 to 100 rad / s in the linear region. Multiplier when the storage elastic modulus (unit: Pa) obtained by melt viscoelasticity measurement is plotted on a logarithmic graph of frequency (x) and storage elastic modulus (y) (y = ax α ; where a is a constant) Α value The α value obtained from the melt viscoelasticity measurement performed at 260 ° C. is defined as α (0), and after the melt viscoelasticity measurement is retained for 30 minutes at the same temperature, the melt viscoelasticity measurement is performed again. A polyamide resin composition satisfying the following formulas (i) and (ii) when α value is α (30).
α (0) <1.20 (i)
α (0) −α (30)> 0.20 (ii)

(2)前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)が、炭素原子12〜18個を有するジカルボン酸から選択された脂肪族ジカルボン酸と、ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンおよび2,2−ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)プロパンからなる群より選択された脂環族ジアミンとの重縮合により得られたものである前記(1)記載の発泡成形体用ポリアミド樹脂組成物。   (2) The non-crystalline polyamide resin (A) is an aliphatic dicarboxylic acid selected from dicarboxylic acids having 12 to 18 carbon atoms, bis (4-amino-cyclohexyl) methane, bis (3-amino- Obtained by polycondensation with an alicyclic diamine selected from the group consisting of (cyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane and 2,2-bis (4-amino-cyclohexyl) propane The polyamide resin composition for foam molded articles according to (1), which is a product.

(3)前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)は芳香族基を有さない樹脂である前記(1)または(2)に記載のポリアミド樹脂組成物。   (3) The polyamide resin composition according to (1) or (2), wherein the amorphous polyamide resin (A) is a resin having no aromatic group.

(4)グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)が、(X)20〜99質量%のビニル芳香族モノマー、(Y)1〜80質量%のグリシジルアルキル(メタ)アクリレート、および(Z)0〜79質量%のエポキシ基を含有しない前記(X)以外のビニル基含有モノマーからなる共重合体である前記(1)〜(3)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。   (4) Glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) is (X) 20-99% by mass vinyl aromatic monomer, (Y) 1-80% by mass glycidyl alkyl (meth) acrylate, and (Z) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the polyamide resin composition is a copolymer composed of a vinyl group-containing monomer other than (X) and not containing 0 to 79% by mass of an epoxy group.

(5)前記(1)〜(4)のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を用いて得られることを特徴とするポリアミド樹脂発泡成形体。   (5) A polyamide resin foamed molded article obtained by using the polyamide resin composition according to any one of (1) to (4).

(6)前記ポリアミド樹脂組成物を溶融し、型締めされた複数の金型で形成されるキャビティ内に化学発泡剤および/または超臨界状態の不活性ガスとともに溶融状態の前記ポリアミド樹脂組成物を射出、充填し、表層に厚み100〜800μmの非発泡スキン層が形成された段階で少なくとも一つの金型を型開き方向へ移動してキャビティの容積を拡大させることにより得られる前記(5)記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   (6) The polyamide resin composition in a molten state is melted together with a chemical foaming agent and / or an inert gas in a supercritical state in a cavity formed by melting the polyamide resin composition and clamped with a plurality of molds. Said (5) description obtained by injecting, filling, and expanding the cavity volume by moving at least one mold in the mold opening direction when a non-foamed skin layer having a thickness of 100 to 800 μm is formed on the surface layer. Polyamide resin foam molding.

(7)自動車関連部品として使用される前記(5)または(6)に記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   (7) The polyamide resin foam molded article according to (5) or (6), which is used as an automobile-related part.

(8)光散乱部品として使用される前記(5)または(6)に記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   (8) The polyamide resin foam molded article according to (5) or (6), which is used as a light scattering component.

本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができる。かかるポリアミド樹脂組成物においては、発泡成形時の滞留によって均質な発泡状態とするためのレオロジー特性が得られるため、発泡剤のガスによる発泡セルの成長過程で破泡によるセルの粗大化が抑えられ、その結果、優れた軽量性と耐荷重性を兼ね備え、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも有するポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができる。こうして提供された本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、例えば自動車部品や家電部品などの用途において、要求特性の高い樹脂機能部品や機能性を求められる意匠部品として好適に用いられる。また本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、光を受けて散乱発光するため、省エネルギーを目的とした光学成形品としても極めて有用である。   According to the polyamide resin composition of the present invention, an excellent foamed polyamide resin foamed molded article can be obtained by an easy method. In such a polyamide resin composition, rheological properties for obtaining a homogeneous foamed state can be obtained by staying during foam molding, so that cell growth due to foam breakage can be suppressed during the growth process of the foamed cell by the gas of the foaming agent. As a result, it is a polyamide resin foam that combines excellent lightness and load resistance, has low water absorption, exhibits excellent dimensional stability and load resistance even in high humidity environments, and has light scattering properties. A molded body can be obtained by an easy method. The polyamide resin foam molded article of the present invention thus provided is suitably used as a design functional component requiring high functional properties and a resin functional component having high required characteristics, for example, in applications such as automobile parts and household appliance parts. Moreover, since the polyamide resin foam molded article of the present invention receives light and scatters and emits light, it is extremely useful as an optical molded article for the purpose of energy saving.

図1は、本発明の一実施形態(実施例1)であるポリアミド樹脂発泡成形体の断面写真である。FIG. 1 is a cross-sectional photograph of a polyamide resin foam molded article according to one embodiment (Example 1) of the present invention. 図2は、比較例2のポリアミド樹脂発泡成形体の断面写真である。FIG. 2 is a cross-sectional photograph of the polyamide resin foam molded article of Comparative Example 2. 図3は、本発明のポリアミド樹脂発泡成形体の製造方法の一例を説明するための概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram for explaining an example of a method for producing a polyamide resin foam molded article of the present invention. 図4は、実施例1,4,7〜10で使用した非結晶性ポリアミド樹脂(A1:MACM・14)の溶融粘弾性測定で初期に得られた貯蔵弾性率の周波数依存データのグラフである。FIG. 4 is a graph of the frequency dependence data of the storage elastic modulus obtained initially in the melt viscoelasticity measurement of the amorphous polyamide resin (A1: MACM · 14) used in Examples 1, 4, 7 to 10. . 図5は、実施例1,4,7〜10で使用した非結晶性ポリアミド樹脂(A1:MACM・14)の溶融粘弾性測定で30分滞留後の再測定で得られた貯蔵弾性率の周波数依存データのグラフである。FIG. 5 shows the frequency of the storage modulus obtained by re-measurement after 30-minute residence time in the melt viscoelasticity measurement of the amorphous polyamide resin (A1: MACM · 14) used in Examples 1, 4, 7 to 10. It is a graph of dependence data. 図6は、比較例1〜5で使用した結晶性ポリアミド樹脂(A4:ポリアミド6)の溶融粘弾性測定で初期と30分滞留後の再測定で得られた貯蔵弾性率の周波数依存データのグラフである。FIG. 6 is a graph of the frequency dependence data of the storage elastic modulus obtained by the initial measurement and the remeasurement after the residence for 30 minutes in the melt viscoelasticity measurement of the crystalline polyamide resin (A4: polyamide 6) used in Comparative Examples 1 to 5. It is.

以下、本発明のポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた発泡成形体について詳述する。   Hereinafter, the polyamide resin composition of the present invention and the foamed molded article using the same will be described in detail.

(ポリアミド樹脂組成物)
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定の非結晶性ポリアミド樹脂(A)と、必要に応じて特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)および無機強化材(C)とを含有する。
(Polyamide resin composition)
The polyamide resin composition of the present invention contains a specific amorphous polyamide resin (A) and, if necessary, a specific glycidyl group-containing styrene copolymer (B) and an inorganic reinforcing material (C).

本発明で用いられる非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、脂環族基を有するものである。つまり、非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、ポリアミドを構成するモノマーの少なくとも1種が脂環族基を有するモノマーであることが好ましい。脂環族基としては、例えばシクロヘキシル基、置換シクロヘキシル基、ピペラジン環などが挙げられる。なお、本発明において「非結晶性」とは、JIS−K7121に準じて昇温速度20℃/分でDSC測定を行った際に明確な融点を示さないものを意味する。   The amorphous polyamide resin (A) used in the present invention has an alicyclic group. That is, the amorphous polyamide resin (A) is preferably a monomer in which at least one monomer constituting the polyamide has an alicyclic group. Examples of the alicyclic group include a cyclohexyl group, a substituted cyclohexyl group, and a piperazine ring. In the present invention, “non-crystalline” means a material that does not exhibit a clear melting point when DSC measurement is performed at a heating rate of 20 ° C./min in accordance with JIS-K7121.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)としては、脂肪族ジカルボン酸と脂環族ジアミンとの重縮合により形成されたポリアミド樹脂であることが好ましい。これにより、後述するα値に関する条件(i)および(ii)を満足させることができ、その結果、発泡成形に必要なレオロジー特性が向上する。脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸(以下「12」と略記することがある)、トリデカン二酸、テトラデカン二酸(以下「14」と略記することがある)など、炭素原子数4〜36の直鎖状または分岐鎖を有する脂肪族ジカルボン酸類が挙げられる。脂環族ジアミンとしては、ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(以下「PACM」と略記することがある)、ビス(3−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(以下「MACM」と略記することがある)、2,2−ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)プロパン、イソホロンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、3−アミノシクロヘキシル−4−アミノシクロヘキシルメタン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、ビス(アミノエチル)ピペラジンなどが挙げられる。   The amorphous polyamide resin (A) is preferably a polyamide resin formed by polycondensation of an aliphatic dicarboxylic acid and an alicyclic diamine. Thereby, the conditions (i) and (ii) relating to the α value described later can be satisfied, and as a result, the rheological properties necessary for foam molding are improved. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid (hereinafter sometimes abbreviated as “12”), tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid (hereinafter referred to as “14”). And the like, and aliphatic dicarboxylic acids having a linear or branched chain having 4 to 36 carbon atoms. Examples of the alicyclic diamine include bis (4-amino-cyclohexyl) methane (hereinafter sometimes abbreviated as “PACM”), bis (3-amino-cyclohexyl) methane, and bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl). ) Methane (hereinafter sometimes abbreviated as “MACM”), 2,2-bis (4-amino-cyclohexyl) propane, isophoronediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (amino) Methyl) cyclohexane, 3-aminocyclohexyl-4-aminocyclohexylmethane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (aminopropyl) piperazine, bis (aminoethyl) piperazine and the like. .

非結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成する脂肪族ジカルボン酸と脂環族ジアミンとの組み合わせとしては、脂肪族ジカルボン酸がウンデカン二酸、ドデカン二酸(12)、トリデカン二酸、テトラデカン二酸(14)など炭素原子12〜18個を有するジカルボン酸であり、脂環族ジアミンがビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(PACM)、ビス(3−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(MACM)、2,2−ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)プロパンからなる群より選択されたものである組み合わせが、溶融流動特性がよく、後述するα値に関する条件(i)および(ii)を満足させるうえで特に好ましい。とりわけ、非結晶性ポリアミド樹脂(A)としては、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(MACM)とドデカン二酸(12)とを組み合わせた樹脂(以下「MACM12」と略記することがある)や、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタン(MACM)とテトラデカン二酸(14)とを組み合わせた樹脂(以下「MACM14」と略記することがある)が、吸水率が低く、吸水寸法変化が小さい成形体が得られる点で好ましい。中でも、MACM14は、300℃以下の成形温度で成形でき、金型温度が100℃程度でも薄肉成形性およびバリ発生抑制性が良好であり、強度、剛性、耐衝撃性、靭性に優れた成形体が得られやすい点で好ましい。   As a combination of the aliphatic dicarboxylic acid and the alicyclic diamine constituting the non-crystalline polyamide resin (A), the aliphatic dicarboxylic acid is undecanedioic acid, dodecanedioic acid (12), tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid ( 14) dicarboxylic acids having 12 to 18 carbon atoms such as alicyclic diamines such as bis (4-amino-cyclohexyl) methane (PACM), bis (3-amino-cyclohexyl) methane, and bis (3-methyl-). A combination selected from the group consisting of 4-amino-cyclohexyl) methane (MACM) and 2,2-bis (4-amino-cyclohexyl) propane has good melt flow characteristics, and the conditions regarding the α value described later ( It is particularly preferable for satisfying i) and (ii). In particular, as the non-crystalline polyamide resin (A), a resin in which bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane (MACM) and dodecanedioic acid (12) are combined (hereinafter abbreviated as “MACM12”). Resin having a combination of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane (MACM) and tetradecanedioic acid (14) (hereinafter sometimes abbreviated as “MACM14”) has a water absorption rate. This is preferable in that a molded product having a low water absorption dimension change is obtained. Among them, MACM14 can be molded at a molding temperature of 300 ° C. or less, and has a good thin-wall moldability and burr generation suppression even at a mold temperature of about 100 ° C., and is excellent in strength, rigidity, impact resistance, and toughness. Is preferable in that it is easily obtained.

さらに非結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するモノマーとしては、上述した脂肪族ジカルボン酸と脂環族ジアミンのほかに、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム類、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−(または2,4,4−)トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン類が含まれてもよい。   In addition to the aliphatic dicarboxylic acid and alicyclic diamine described above, monomers constituting the amorphous polyamide resin (A) include lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam, 6-aminocaproic acid, 11 Aminocarboxylic acids such as aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, undecanemethylenediamine, dodecanemethylenediamine, 2,2,4- (or 2,4,4-) trimethylhexa Aliphatic diamines such as methylenediamine and 5-methylnonamethylenediamine may be included.

また非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、芳香族基を有さない樹脂であることが好ましい。つまり、非結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するモノマーの全てが芳香族基を含有しないことが好ましい。このように芳香族基を有さないことにより、良好な靭性を有する成形体が得られる。   The amorphous polyamide resin (A) is preferably a resin having no aromatic group. That is, it is preferable that all of the monomers constituting the amorphous polyamide resin (A) do not contain an aromatic group. Thus, the molded object which has favorable toughness is obtained by not having an aromatic group.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、ガラス転移温度が125〜160℃であることが好ましい。より好ましくは130〜155℃、さらに好ましくは135〜153℃である。非結晶性ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度が125℃未満であると、吸水によってガラス転移温度が更に低下するために高温高湿環境における成形体の剛性が低下し、変形などの問題が発生する虞があり好ましくない。一方、非結晶性ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度が160℃を超えると、耐衝撃性や靭性が低下する傾向がある。また、ガラス転移温度が高い場合には充填性に難があるために成形時の金型温度や樹脂温度を極めて高く設定する必要があり、省エネの点でも好ましくない。なお、本発明において、ガラス転移温度は、例えば後述する実施例に記載の方法で測定することができる。   The amorphous polyamide resin (A) preferably has a glass transition temperature of 125 to 160 ° C. More preferably, it is 130-155 degreeC, More preferably, it is 135-153 degreeC. If the glass transition temperature of the non-crystalline polyamide resin (A) is less than 125 ° C, the glass transition temperature is further lowered by water absorption, so the rigidity of the molded product in a high temperature and high humidity environment is lowered, and problems such as deformation occur. This is not preferable. On the other hand, when the glass transition temperature of the amorphous polyamide resin (A) exceeds 160 ° C., impact resistance and toughness tend to be lowered. Further, when the glass transition temperature is high, the filling property is difficult, so it is necessary to set the mold temperature and the resin temperature at the time of molding extremely high, which is not preferable in terms of energy saving. In the present invention, the glass transition temperature can be measured, for example, by the method described in Examples described later.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)の分子量は、特に限定されないが、後述する実施例で記載の方法で測定した数平均分子量が、3000〜40000の範囲であることが好ましい。数平均分子量が3000より小さいと成形体の機械的強度が低下し、逆に40000より大きいと分子量が高くなりすぎて成形性を損なう虞があるので、いずれも好ましくない。   Although the molecular weight of an amorphous polyamide resin (A) is not specifically limited, It is preferable that the number average molecular weights measured with the method as described in the Example mentioned later are the range of 3000-40000. If the number average molecular weight is less than 3000, the mechanical strength of the molded article is lowered. Conversely, if the number average molecular weight is more than 40000, the molecular weight becomes too high and the moldability may be impaired.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)の酸価およびアミン価としては、いずれも0〜200当量/1×10gが好ましく、0〜100当量/1×10gであることがより好ましい。末端官能基が200当量/1×10gを超えると、溶融滞留時にゲル化や劣化が生じやすくなるだけでなく、使用環境においても着色や加水分解等の問題を引き起こす虞がある。特に、ガラスファイバーやマレイン酸変性ポリオレフィンなどの反応性化合物をコンパウンドする際は、反応性および反応基に合わせ、酸価および/またはアミン価を5〜100当量/1×10gとすることが好ましい。 The acid value and amine value of the amorphous polyamide resin (A) are both preferably 0 to 200 equivalent / 1 × 10 6 g, and more preferably 0 to 100 equivalent / 1 × 10 6 g. When the terminal functional group exceeds 200 equivalents / 1 × 10 6 g, not only gelation or deterioration is likely to occur during the melt residence, but also there is a possibility of causing problems such as coloring and hydrolysis in the use environment. In particular, when a reactive compound such as glass fiber or maleic acid-modified polyolefin is compounded, the acid value and / or amine value may be adjusted to 5 to 100 equivalents / 1 × 10 6 g in accordance with the reactivity and the reactive group. preferable.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、アミノ基量とカルボキシル基量とのモル比を調整して重縮合する方法や末端封止剤を添加する方法によって、ポリアミドの末端基量および分子量を調整することができる。アミノ基量とカルボキシル基量とのモル比を一定比率で重縮合する場合には、使用する全ジアミンと全ジカルボン酸のモル比をジアミン/ジカルボン酸=1.00/1.05から1.10/1.00の範囲に調整することが好ましい。   The amorphous polyamide resin (A) adjusts the amount of end groups and the molecular weight of the polyamide by adjusting the molar ratio between the amount of amino groups and the amount of carboxyl groups and by polycondensation or by adding a terminal blocking agent. be able to. When polycondensation is performed at a fixed ratio of the amino group and carboxyl group, the molar ratio of all diamines and all dicarboxylic acids used is diamine / dicarboxylic acid = 1.00 / 1.05 to 1.10. It is preferable to adjust to the range of /1.00.

非結晶性ポリアミド樹脂(A)の末端を封鎖する場合、末端封止剤を添加する時期として、原料仕込み時、重合開始時、重合後期、または重合終了時が挙げられる。末端封止剤としては、ポリアミド末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、モノカルボン酸、モノアミン、酸無水物(無水フタル酸等)、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などを使用することができる。具体的には、末端封止剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸;安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸;無水マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物;メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン;等が挙げられる。   When the end of the amorphous polyamide resin (A) is blocked, the timing for adding the end-capping agent may be at the time of raw material charging, at the start of polymerization, at the end of polymerization, or at the end of polymerization. The end capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with the amino group or carboxyl group at the end of the polyamide, but monocarboxylic acid, monoamine, acid anhydride (phthalic anhydride, etc.) , Monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can be used. Specifically, as the end-capping agent, for example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, isobutyric acid Aliphatic monocarboxylic acids such as cycloaliphatic carboxylic acids; aromatic monocarboxylic acids such as benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, and phenylacetic acid Carboxylic acid; acid anhydrides such as maleic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride; methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine , Aliphatic compounds such as dibutylamine And alicyclic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine;

本発明で用いられる非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、線形領域における周波数10〜100rad/sの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率(単位:Pa)を、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフにプロットしたときの乗数(y=axα;ここでaは定数)をα値とすることとし、260℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(0)とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で30分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(30)とするとき、下記式(i)および(ii)を満足するものである。
α(0)<1.20 (i)
α(0)−α(30)>0.20 (ii)
The amorphous polyamide resin (A) used in the present invention has a storage elastic modulus (unit: Pa) obtained by melt viscoelasticity measurement in a frequency range of 10 to 100 rad / s in a linear region, and a frequency (x). The α value obtained from the melt viscoelasticity measurement performed at 260 ° C. with the multiplier (y = ax α ; where a is a constant) plotted on the logarithmic graph of the storage elastic modulus (y) as α value. Is α (0), and the α value obtained from the melt viscoelasticity measurement performed again after the melt viscoelasticity measurement at the same temperature for 30 minutes is α (30), the following formulas (i) and ( It satisfies ii).
α (0) <1.20 (i)
α (0) −α (30)> 0.20 (ii)

ナイロン6やナイロン66は、上記α値について、ほぼ2に近い挙動をとり、滞留によって大きく変化しないため、α(0)−α(30)はほぼゼロである。そればかりか、劣化による分子鎖切断によりα値が滞留とともに増大する場合と比較すると、本発明に使用される非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフに特に示されるように、溶融時の変形において緩和挙動が遅いという特長を持ち、発泡プロセスにおける溶融挙動がより発泡成形に適している。そのため、発泡成形の成形性と発泡成形体の生産性に優れており、125℃以上のガラス転移温度をもつ耐熱レベルの高い非結晶性ポリアミド樹脂(所謂エンジニアリングプラスチック)においても微細で均一な発泡成形体を得ることができる。つまり、本発明の脂環族基を有する非結晶性ポリアミド樹脂(A)は、比較例で用いた「ポリアミド6」や「ポリアミド66」などに比べて、溶融滞留時、劣化によって分子量低下に伴う緩和挙動が速くならないだけでなく、適当な滞留条件によって系の緩和挙動がより遅くなり、増粘改質をしなくても発泡に向いたレオロジー特性となることを示す。さらに脂環族基を有する非結晶性ポリアミド樹脂(A)にグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)を添加すると、より発泡成形に適したレオロジー特性を得ることができ、この傾向は脂環族基を有する非結晶性ポリアミド樹脂(A)にグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)を添加した場合の上記α(0)の挙動がこれをよく示す。   Nylon 6 and nylon 66 have a behavior close to 2 with respect to the α value, and do not change greatly due to retention, so α (0) −α (30) is almost zero. Moreover, compared with the case where the α value increases with retention due to molecular chain scission due to deterioration, the amorphous polyamide resin (A) used in the present invention has a frequency (x) and a storage elastic modulus (y). As particularly shown in the log-log graph, the relaxation behavior is slow in deformation at the time of melting, and the melting behavior in the foaming process is more suitable for foam molding. Therefore, it is excellent in moldability of foam molding and productivity of foam molded products, and fine and uniform foam molding even in non-crystalline polyamide resin (so-called engineering plastics) with a glass transition temperature of 125 ° C or higher and high heat resistance. You can get a body. That is, the non-crystalline polyamide resin (A) having an alicyclic group of the present invention is accompanied by a decrease in molecular weight due to deterioration during melt residence as compared to “polyamide 6” and “polyamide 66” used in the comparative examples. Not only does the relaxation behavior not be faster, but the relaxation behavior of the system becomes slower due to appropriate residence conditions, indicating that the rheological properties are suitable for foaming without increasing the viscosity. Furthermore, when the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is added to the non-crystalline polyamide resin (A) having an alicyclic group, rheological properties more suitable for foam molding can be obtained. The behavior of α (0) when the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is added to the amorphous polyamide resin (A) having a group is well shown.

一般に発泡成形における発泡は樹脂の冷却プロセスでコントロールされ、発泡セルの成長は比較的低い剪断速度下での溶融樹脂の変形で形成される。このため溶融状態における緩和挙動が速すぎると発泡セル間壁が伸張に耐えられず隣同士のセルが同一化して発泡セルが粗大化してしまう。測定時間内で経時変化の影響が少ない10〜100rad/sの溶融粘弾性測定で得られるα(0)が1.2以上を示す場合は、分子鎖の絡み合いによる溶融変形に対する緩和挙動が充分遅いとは言えず、発泡時にセルが隣接するセルと一体化して粗大化してしまう傾向にある。30分滞留後の溶融粘弾性測定で得られるα(30)については、α(0)−α(30)の値が0.20以下であると、分子鎖の絡み合いによる溶融変形に対する緩和挙動が充分遅いとは言えず、発泡時にセルが隣接するセルと一体化して粗大化してしまう傾向にある。さらにα(0)<α(30)となる場合には、樹脂の劣化によって分子量が低下し、分子鎖の絡み合いによる緩和効果が少なくなり、発泡成形におけるセルの粗大化の原因となる。   In general, foaming in foam molding is controlled by a resin cooling process, and the growth of foamed cells is formed by deformation of the molten resin under a relatively low shear rate. For this reason, if the relaxation behavior in the molten state is too fast, the walls between the foamed cells cannot withstand extension, and the adjacent cells become identical and the foamed cells become coarse. When α (0) obtained by measurement of melt viscoelasticity of 10 to 100 rad / s, which is less affected by change over time within the measurement time, is 1.2 or more, the relaxation behavior against melt deformation due to entanglement of molecular chains is sufficiently slow. However, when foaming, the cells tend to be integrated with adjacent cells and become coarse. As for α (30) obtained by melt viscoelasticity measurement after 30-minute residence, if α (0) -α (30) is 0.20 or less, the relaxation behavior against melt deformation due to entanglement of molecular chains It cannot be said that it is slow enough, and when foaming, the cells tend to be integrated with adjacent cells and become coarse. Further, when α (0) <α (30), the molecular weight is lowered due to the deterioration of the resin, and the relaxation effect due to the entanglement of molecular chains is reduced, which causes the cell to become coarse in foam molding.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は、例えば、(X)ビニル芳香族モノマーと、(Y)グリシジルアルキル(メタ)アクリレートと、必要に応じて(Z)エポキシ基を含有していない前記(X)以外のビニル基含有モノマー(以下「その他のビニル基含有モノマー」と称する)とを含有する単量体混合物を重合して得られるものを用いることができる。本発明では、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)を含有させると、分子量が増加して溶融伸張粘度増大効果が発現されやすくなり、加工条件管理幅が広がり、その結果、耐熱性とともにより優れた軽量性および耐荷重性を有する発泡成形体を得ることができる。   The glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) contains, for example, (X) a vinyl aromatic monomer, (Y) a glycidyl alkyl (meth) acrylate, and, if necessary, (Z) an epoxy group not contained. Those obtained by polymerizing a monomer mixture containing a vinyl group-containing monomer other than (X) (hereinafter referred to as “other vinyl group-containing monomer”) can be used. In the present invention, when the glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) is contained, the molecular weight increases and the effect of increasing the melt extensional viscosity is easily expressed, and the processing condition control range is widened. A foamed molded article having excellent lightness and load resistance can be obtained.

(X)ビニル芳香族モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。(Y)グリシジルアルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルやシクロヘキセンオキシド構造を有する(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらの中でも、反応性の高い点で(メタ)アクリル酸グリシジルが好ましい。(Z)その他のビニル基含有モノマーとしては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸メトキシエチル等の炭素数が1〜22のアルキル基(アルキル基は直鎖、分岐鎖でもよい)を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ポリアルキレングリコールエステル、(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ジアルキルアミノアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、(メタ)アクリル酸フェノキシアルキルエステル、(メタ)アクリル酸イソボルニルエステル、(メタ)アクリル酸アルコキシシリルアルキルエステル等が挙げられる。また(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリルジアルキルアミド、酢酸ビニル等のビニルエステル類、ビニルエーテル類、(メタ)アリルエーテル類等の芳香族系ビニル系単量体、エチレン、プロピレン等のα−オレフィンモノマーなども(Z)その他のビニル基含有モノマーとして使用可能である。   Examples of the (X) vinyl aromatic monomer include styrene and α-methylstyrene. Examples of (Y) glycidyl alkyl (meth) acrylate include (meth) acrylic acid glycidyl, (meth) acrylic acid ester having a cyclohexene oxide structure, (meth) acrylic glycidyl ether, and the like. (Meth) acrylate glycidyl is preferable at a high point. (Z) Other vinyl group-containing monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid having an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms such as cyclohexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, etc. (the alkyl group may be linear or branched) Alkyl ester, (meth) acrylic acid polyalkylene glycol ester, (meth) acrylic acid alkoxyalkyl ester, (meth) acrylic acid hydroxyalkyl ester, (meth) acrylic acid dialkylaminoalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, ( Meth) acrylic acid phenoxyalkyl ester Ether, (meth) acrylic acid isobornyl ester, and (meth) acrylic acid alkoxysilyl alkyl ester. Also, (meth) acrylamide, (meth) acrylic dialkylamide, vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl ethers, aromatic vinyl monomers such as (meth) allyl ethers, and α-olefin monomers such as ethylene and propylene (Z) can also be used as other vinyl group-containing monomers.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は、(X)20〜99質量%のビニル芳香族モノマー、(Y)1〜80質量%のグリシジルアルキル(メタ)アクリレート、および(Z)0〜79質量%のその他のビニル基含有モノマーからなる共重合体であることが好ましい。より好ましくは(X)が20〜99質量%、(Y)が1〜80質量%、(Z)が0〜40質量%からなる共重合体であり、さらに好ましくは(X)が25〜90質量%、(Y)が10〜75質量%、(Z)が0〜35質量%からなる共重合体である。ここで(X)+(Y)+(Z)=100質量%である。これらの組成は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)との反応に寄与する官能基濃度に影響するため、前記範囲に適切に制御することが好ましい。   The glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) comprises (X) 20 to 99% by mass of vinyl aromatic monomer, (Y) 1 to 80% by mass of glycidyl alkyl (meth) acrylate, and (Z) 0 to 79. It is preferable that it is a copolymer which consists of a mass% other vinyl group containing monomer. More preferably, the copolymer (X) is 20 to 99% by mass, (Y) is 1 to 80% by mass, and (Z) is 0 to 40% by mass, and more preferably (X) is 25 to 90%. It is a copolymer comprising 10% by mass, (Y) 10 to 75% by mass, and (Z) 0 to 35% by mass. Here, (X) + (Y) + (Z) = 100 mass%. Since these compositions affect the functional group concentration contributing to the reaction with the amorphous polyamide resin (A), it is preferable to appropriately control the composition within the above range.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)の具体例としては、例えば、スチレン/メチルメタクリレート/グリシジルメタクリレート共重合体、ビスフェノールA型やクレゾールノボラック、フェノールノボラック型のエポキシ系化合物等が挙げられる。グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は1種のみであってもよいし2種以上を混合して使用することももちろん可能である。   Specific examples of the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) include, for example, styrene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer, bisphenol A type, cresol novolac, phenol novolac type epoxy compounds, and the like. Of course, the glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) may be used alone or in a mixture of two or more.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)の持つアミノ基あるいはカルボキシル基と反応し得る官能基として、グリシジル基を1分子あたり2個以上含有することが重要である。これにより、速やかに樹脂全体に一部架橋を導入することができ、溶融押出時においてポリアミド樹脂(A)の持つアミノ基あるいはカルボキシル基とグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)との反応により一部が架橋生成物となり、溶融伸張粘度向上効果を得ることができる。なお、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)中のグリシジル基は、例えばポリマーの主鎖、側鎖、末端のいずれに存在していてもよい。   It is important that the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) contains two or more glycidyl groups per molecule as a functional group capable of reacting with the amino group or carboxyl group of the amorphous polyamide resin (A). It is. As a result, it is possible to quickly introduce a partial cross-link into the entire resin, and the reaction between the amino group or carboxyl group of the polyamide resin (A) and the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) during melt extrusion. A part becomes a crosslinked product, and the effect of improving the melt extensional viscosity can be obtained. In addition, the glycidyl group in a glycidyl group containing styrene-type copolymer (B) may exist in any of the principal chain of a polymer, a side chain, and the terminal, for example.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は、溶融伸張粘度調整が可能であるように制御するために、重量平均分子量が4000〜25000であることが重要である。重量平均分子量は、好ましくは5000〜15000、より好ましくは6000〜10000である。グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)の重量平均分子量が4000未満であると、未反応のグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)が成形工程で揮発し、もしくは成形品表面にブリードアウトし、製品の接着性低下、表面の汚染を引き起こす可能性がある。さらにグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)同士の過剰な反応による焼けゴミが生成し、混練時の生産性低下や最終製品の品質低下に繋がる。一方、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)の重量平均分子量が25000を超えると、混練押出時の反応が遅くなって分子量保持の効果が下がるだけでなく、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)と非結晶性ポリアミド樹脂(A)との相溶性が悪くなる為、ポリアミド樹脂(A)が本来持つ耐熱性等の耐久性が低下する可能性が大きくなる。   In order to control the glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) so that the melt extensional viscosity can be adjusted, it is important that the weight average molecular weight is 4000 to 25000. A weight average molecular weight becomes like this. Preferably it is 5000-15000, More preferably, it is 6000-10000. When the weight average molecular weight of the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is less than 4000, the unreacted glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is volatilized in the molding process or bleeds out on the surface of the molded product. In addition, the adhesiveness of the product may be reduced and the surface may be contaminated. Further, burnt dust is generated due to an excessive reaction between the glycidyl group-containing styrene copolymers (B), leading to a decrease in productivity during kneading and a decrease in quality of the final product. On the other hand, when the weight average molecular weight of the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) exceeds 25,000, not only the reaction during kneading extrusion is delayed and the effect of maintaining the molecular weight is lowered, but also the glycidyl group-containing styrene copolymer. Since the compatibility between (B) and the amorphous polyamide resin (A) is deteriorated, the possibility that the durability such as heat resistance inherent in the polyamide resin (A) is lowered is increased.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)のエポキシ価は、400〜2500当量/1×106gであることが重要である。好ましくは500〜1500当量/1×106gであり、より好ましくは600〜1000当量/1×106gである。エポキシ価が400当量/1×106g未満であると、目標としたレオロジーコントロールの効果が発現しないことがあり、2500当量/1×106gを超えると、増粘効果が過剰となり成形性に悪影響を与えることがある。 It is important that the epoxy value of the glycidyl group-containing styrene-based copolymer (B) is 400 to 2500 equivalents / 1 × 10 6 g. Preferably it is 500-1500 equivalent / 1x10 < 6 > g, More preferably, it is 600-1000 equivalent / 1x10 < 6 > g. If the epoxy value is less than 400 equivalents / 1 × 10 6 g, the target rheology control effect may not be exhibited. If the epoxy value exceeds 2500 equivalents / 1 × 10 6 g, the thickening effect becomes excessive and the moldability is increased. May be adversely affected.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)の含有量は、分子量及び官能基の導入数に応じて適宜設定できるが、ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、0〜10質量部であることが好ましく、より好ましくは0〜9質量部、さらに好ましくは0〜5質量部である。グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)が10質量部を超えると、増粘効果が過剰となり成形性に悪影響を与えたり、成形体の機械的特性や透明性に影響を与えたりする傾向がある。   The content of the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) can be appropriately set according to the molecular weight and the number of introduced functional groups, but is 0 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A). More preferably, it is 0-9 mass parts, More preferably, it is 0-5 mass parts. When the glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) exceeds 10 parts by mass, the thickening effect becomes excessive and adversely affects the moldability, and tends to affect the mechanical properties and transparency of the molded body. is there.

グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)との混和性が高く、非結晶性ポリアミド樹脂(A)に良好に分散し、しかも分子量が比較的高いので、非結晶性ポリアミド樹脂(A)との反応によりゲルには至らない比較的ゆるやかな架橋や分岐構造が生成する。この反応生成物が、溶融状態のポリアミド樹脂組成物における分子鎖の絡み合い効果を増大させ、溶融粘度を増大させるとともに、広いせん断速度領域において緩和挙動を遅くする効果を発現すると考えられる。   The glycidyl group-containing styrene copolymer (B) has high miscibility with the amorphous polyamide resin (A), is well dispersed in the amorphous polyamide resin (A), and has a relatively high molecular weight. The reaction with the non-crystalline polyamide resin (A) produces a relatively loose cross-linked or branched structure that does not lead to a gel. This reaction product is considered to increase the molecular chain entanglement effect in the polyamide resin composition in the molten state, increase the melt viscosity, and develop the effect of slowing the relaxation behavior in a wide shear rate region.

本発明で用いられる無機強化材(C)は、強度や剛性および耐熱性等の物性を最も効果的に改良するものであり、具体的には、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、ジルコニア繊維等の繊維状のもの、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム等のウイスカー類、針状ワラストナイト、ミルドファイバー等を挙げることができる。またこれらのほか、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、シリカ、タルク、カオリン、ワラストナイト、マイカ、アルミナ、ハイドロタルサイト、モンモリロナイト、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉄、酸化チタン、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、赤燐、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、層間剥離を目的として有機処理を施した層状ケイ酸塩等の充填材も無機強化材(C)として用いることができる。これらの中でも特に、ガラス繊維、炭素繊維などが好ましく用いられる。これら無機強化材(C)は、1種のみであってもよいし2種以上を組み合わせてもよい。   The inorganic reinforcing material (C) used in the present invention is the one that most effectively improves physical properties such as strength, rigidity, and heat resistance. Specifically, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, alumina fiber, Examples thereof include fibrous materials such as silicon carbide fibers and zirconia fibers, whiskers such as aluminum borate and potassium titanate, acicular wollastonite, and milled fibers. Besides these, glass beads, glass flakes, glass balloons, silica, talc, kaolin, wollastonite, mica, alumina, hydrotalcite, montmorillonite, graphite, carbon nanotubes, fullerenes, zinc oxide, indium oxide, tin oxide, Iron oxide, titanium oxide, magnesium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, red phosphorus, calcium carbonate, potassium titanate, lead zirconate titanate, barium titanate, aluminum nitride, boron nitride, zinc borate, aluminum borate Further, fillers such as barium sulfate, magnesium sulfate, and layered silicate subjected to organic treatment for delamination can also be used as the inorganic reinforcing material (C). Among these, glass fiber, carbon fiber and the like are preferably used. These inorganic reinforcing materials (C) may be used alone or in combination of two or more.

例えばガラス繊維としては、繊維長1〜20mm程度に切断されたチョップドストランド状のものが好ましく使用できる。ガラス繊維の断面形状としては、円形断面や非円形断面のガラス繊維を用いることができる。非円形断面のガラス繊維としては、繊維長の長さ方向に対して垂直な断面において、略楕円形、略長円形、略繭形であるものをも含み、その場合偏平度が1.5〜8であることが好ましい。ここで偏平度とは、ガラス繊維の長手方向に対して垂直な断面に外接する最小面積の長方形を想定し、この長方形の長辺の長さを長径とし、短辺の長さを短径としたときの、長径/短径の比である。ガラス繊維の太さは特に限定されるものではないが、短径が1〜20μm、長径が2〜100μm程度である。   For example, as a glass fiber, the chopped strand shape cut | disconnected by the fiber length about 1-20 mm can be used preferably. As the cross-sectional shape of the glass fiber, a glass fiber having a circular cross section or a non-circular cross section can be used. Non-circular cross-section glass fibers include those that are substantially oval, substantially oval, and substantially bowl-shaped in a cross section perpendicular to the length direction of the fiber length, in which case the flatness is 1.5 to 8 is preferable. Here, the flatness is assumed to be a rectangle with the smallest area circumscribing a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the glass fiber, the length of the long side of the rectangle is the major axis, and the length of the short side is the minor axis. It is the ratio of major axis / minor axis. The thickness of the glass fiber is not particularly limited, but the minor axis is 1 to 20 μm and the major axis is about 2 to 100 μm.

無機強化材(C)は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)との親和性を向上させるため、有機シラン系化合物、有機チタン系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ系化合物等のカップリング剤で予めカップリング処理をしてあるものが好ましく、カルボン酸基および/またはカルボン酸無水物基と反応しやすいものが特に好ましい。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のいずれを使用しても良いが、その中でも特に、アミノシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤などのシラン系カップリング剤が好ましい。例えばカップリング剤で処理してあるガラス繊維を配合したポリアミド樹脂組成物では機械的特性や外観特性に優れた成形体が得られるので好ましい。なお、カップリング剤による処理は、予め行うことが好ましいが、カップリング剤を後添加して使用することもできる。ただし、上述したカップリング処理を施すと光散乱特性は低下する場合があるので、透明性や光散乱特性を重視する場合にはカップリング処理は施されていない透明性のある無機強化材(C)を用いるのがよい。   In order to improve the affinity with the amorphous polyamide resin (A), the inorganic reinforcing material (C) is previously coated with a coupling agent such as an organic silane compound, an organic titanium compound, an organic borane compound, or an epoxy compound. Those that have been subjected to a coupling treatment are preferred, and those that easily react with carboxylic acid groups and / or carboxylic anhydride groups are particularly preferred. As the coupling agent, any of a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, and the like may be used. Among them, aminosilane coupling agents, epoxy silane coupling agents and the like are particularly preferable. Silane coupling agents are preferred. For example, a polyamide resin composition containing glass fibers treated with a coupling agent is preferable because a molded article having excellent mechanical characteristics and appearance characteristics can be obtained. In addition, although it is preferable to perform the process by a coupling agent beforehand, a coupling agent can also be added after use and used. However, since the light scattering characteristics may deteriorate when the above-described coupling treatment is performed, a transparent inorganic reinforcing material (C) that is not subjected to the coupling treatment when importance is attached to transparency and light scattering characteristics. ) Should be used.

無機強化材(C)の含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、0〜350質量部である。好ましくは20〜150質量部、より好ましくは30〜120質量部である。無機強化材(C)が350質量部を超えると、発泡時の溶融樹脂の伸びが低くなり、隣接するセル同士が結合して粗大化しやすくなる。   Content of an inorganic reinforcement material (C) is 0-350 mass parts with respect to 100 mass parts of non-crystalline polyamide resin (A). Preferably it is 20-150 mass parts, More preferably, it is 30-120 mass parts. When the inorganic reinforcing material (C) exceeds 350 parts by mass, the elongation of the molten resin at the time of foaming becomes low, and adjacent cells are easily bonded and coarsened.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、前述のもの以外に、ポリアミド樹脂に従来から使用されている各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、安定剤、衝撃改良材、難燃剤、離型剤、摺動性改良材、着色剤、可塑剤、結晶核剤などが挙げられる。また添加剤として、金型等の金属腐食を防止する目的でハイドロタルサイト系化合物を用いることもできる。添加剤は1種のみであってもよいし2種以上であってもよい。   The polyamide resin composition of the present invention can contain various additives conventionally used in polyamide resins in addition to the above-mentioned ones. Examples of additives include stabilizers, impact modifiers, flame retardants, mold release agents, slidability improvers, colorants, plasticizers, crystal nucleating agents, and the like. In addition, a hydrotalcite-based compound can be used as an additive for the purpose of preventing metal corrosion of a mold or the like. Only one type of additive may be used, or two or more types of additives may be used.

安定剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、ホスファイト化合物、チオエーテル系化合物などの有機系酸化防止剤や熱安定剤、ヒンダードアミン系、ベンゾフェノン系、イミダゾール系等の光安定剤や紫外線吸収剤、金属不活性化剤などが挙げられる。また熱安定剤の一つとして、銅化合物(具体的には、塩化第一銅、臭化第一銅、ヨウ化第一銅、塩化第二銅、臭化第二銅、ヨウ化第二銅、燐酸第二銅、ピロリン酸第二銅、硫化銅、硝酸銅、酢酸銅などの有機カルボン酸の銅塩など)が、120℃以上の高温環境下で有効な長期熱老化を防止しうるので有用である。さらにこの銅化合物は、ハロゲン化アルカリ金属化合物と併用することが好ましい。ハロゲン化アルカリ金属化合物としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、フッ化ナトリウム、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、フッ化カリウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウムなどが挙げられる。安定剤を含有させる場合、その含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0〜5質量部とするのが好ましい。特に安定剤が銅化合物の場合には、ポリアミド樹脂組成物100質量部に対して0.005〜0.5質量部が好ましく、より好ましくは0.01〜0.5質量部である。   As stabilizers, organic antioxidants such as hindered phenol antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, phosphite compounds, thioether compounds, heat stabilizers, hindered amines, benzophenones, Examples include imidazole-based light stabilizers, ultraviolet absorbers, metal deactivators, and the like. In addition, as one of the heat stabilizers, copper compounds (specifically, cuprous chloride, cuprous bromide, cuprous iodide, cupric chloride, cupric bromide, cupric iodide) , Copper salts of organic carboxylic acids such as cupric phosphate, cupric pyrophosphate, copper sulfide, copper nitrate, and copper acetate) can prevent long-term heat aging that is effective in a high-temperature environment of 120 ° C or higher. Useful. Furthermore, this copper compound is preferably used in combination with an alkali metal halide compound. Examples of the alkali metal halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, sodium fluoride, sodium chloride, sodium bromide, sodium iodide, potassium fluoride, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide and the like. Can be mentioned. When the stabilizer is contained, the content is preferably 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the amorphous polyamide resin (A). In particular, when the stabilizer is a copper compound, the amount is preferably 0.005 to 0.5 parts by mass, more preferably 0.01 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin composition.

難燃剤としては、特に制限されないが、例えば、ハロゲン系難燃剤とアンチモン化合物の組み合わせが好ましい。ハロゲン系難燃剤としては、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノール型エポキシ系重合体、臭素化スチレン無水マレイン酸重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモビフェニル、臭素化ポリカーボネート、パークロロシクロペンタデカン及び臭素化架橋芳香族重合体等が好ましく、アンチモン化合物としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等が好ましい。中でも、熱安定性の点で、ジブロムポリスチレンと三酸化アンチモンとの組み合わせが好ましい。また、難燃剤として非ハロゲン系難燃剤を用いることもでき、具体的には、メラミンシアヌレート、赤リン、ホスフィン酸の金属塩、含窒素リン酸系の化合物などが挙げられる。特に、ホスフィン酸金属塩と含窒素リン酸系化合物(例えばメラミンのほか、メラム、メロンのようなメラミンの縮合物とポリリン酸の反応生成物またはそれらの混合物を含む)との組み合わせが好ましい。難燃剤を含有させる場合、その含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0〜50質量部とするのが好ましく、より好ましくは0〜40質量部、さらに好ましくは0〜30質量部である。   Although it does not restrict | limit especially as a flame retardant, For example, the combination of a halogenated flame retardant and an antimony compound is preferable. Examples of halogen flame retardants include brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol type epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, decabromodiphenyl ether, decabromo. Biphenyl, brominated polycarbonate, perchlorocyclopentadecane, brominated cross-linked aromatic polymer and the like are preferable, and as the antimony compound, antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate and the like are preferable. Among them, a combination of dibromopolystyrene and antimony trioxide is preferable from the viewpoint of thermal stability. Non-halogen flame retardants can also be used as the flame retardant, and specific examples include melamine cyanurate, red phosphorus, phosphinic acid metal salts, nitrogen-containing phosphoric acid compounds, and the like. In particular, a combination of a phosphinic acid metal salt and a nitrogen-containing phosphate compound (including, for example, melamine, a condensate of melamine such as melam and melon and a reaction product of polyphosphoric acid or a mixture thereof) is preferable. When the flame retardant is contained, the content is preferably 0 to 50 parts by mass, more preferably 0 to 40 parts by mass, and still more preferably 0 with respect to 100 parts by mass of the amorphous polyamide resin (A). -30 mass parts.

離型剤としては、長鎖脂肪酸またはそのエステルや金属塩、アマイド系化合物、ポリエチレンワックス、シリコーン、ポリエチレンオキシド等が挙げられる。長鎖脂肪酸としては、特に炭素数12以上のものが好ましく、例えばステアリン酸、12−ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸などが挙げられ、これらは一部もしくは全カルボン酸がモノグリコールやポリグリコールによりエステル化されていてもよく、または金属塩を形成していてもよい。アマイド系化合物としては、エチレンビステレフタルアミド、メチレンビスステアリルアミドなどが挙げられる。離型剤は1種のみであってもよいし2種以上であってもよい。離型剤を含有させる場合、その含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0〜5質量部とするのが好ましい。   Examples of the release agent include long chain fatty acids or esters thereof, metal salts, amide compounds, polyethylene wax, silicone, polyethylene oxide, and the like. As the long chain fatty acid, those having 12 or more carbon atoms are particularly preferable, and examples thereof include stearic acid, 12-hydroxystearic acid, behenic acid, and montanic acid. These may be partially or fully carboxylic acid monoglycol or polyglycol. May be esterified or may form a metal salt. Examples of the amide compound include ethylene bisterephthalamide and methylene bisstearyl amide. Only one type of release agent may be used, or two or more types may be used. When it contains a mold release agent, it is preferable that the content shall be 0-5 mass parts with respect to 100 mass parts of non-crystalline polyamide resin (A).

摺動性改良材としては、高分子量ポリエチレン、酸変性高分子量ポリエチレン、フッ素樹脂粉末、二硫化モリブデン、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、亜鉛、グラファイト、鉱物油等が挙げられる。摺動性改良材を含有させる場合、その含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0.05〜3質量部とするのが好ましい。   Examples of the sliding property improving material include high molecular weight polyethylene, acid-modified high molecular weight polyethylene, fluororesin powder, molybdenum disulfide, silicone resin, silicone oil, zinc, graphite, mineral oil, and the like. When the slidability improving material is contained, the content is preferably 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the amorphous polyamide resin (A).

本発明のポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、非結晶性ポリアミド樹脂(A)以外の他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。非結晶性ポリアミド樹脂(A)以外の他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、アラミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルイミド(PEI)、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリサルホン(PSU)、ポリアリレート(PAR)、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート(PC)、ポリオキシメチレン(POM)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリメチルペンテン(TPX)、ポリスチレン(PS)、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)等が挙げられる。これら他の熱可塑性樹脂と非結晶性ポリアミド樹脂(A)との相溶性が低い場合には、必要に応じて、反応性化合物やブロックポリマー等の相溶化剤を添加したり、他の熱可塑性樹脂を変性(特に酸変性が好ましい)すればよい。他の熱可塑性樹脂は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)に対して溶融混練により溶融状態でブレンドしてもよいし、他の熱可塑性樹脂を繊維状や粒子状に成形し、非結晶性ポリアミド樹脂(A)中に分散してもよい。他の熱可塑性樹脂を含有する場合、その含有量は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して0〜50質量部とするのが好ましく、より好ましくは0〜35質量部、さらに好ましくは0〜20質量部である。   The polyamide resin composition of the present invention may contain a thermoplastic resin other than the amorphous polyamide resin (A) as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the thermoplastic resin other than the non-crystalline polyamide resin (A) include, for example, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), aramid resin, polyether ether ketone (PEEK), polyether ketone (PEK), Polyetherimide (PEI), Thermoplastic polyimide, Polyamideimide (PAI), Polyetherketone ketone (PEKK), Polyphenylene ether (PPE), Polyethersulfone (PES), Polysulfone (PSU), Polyarylate (PAR), Polyethylene Terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polycarbonate (PC), polyoxymethylene (POM), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polymethyl Pentene (TPX), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate, acrylonitrile - styrene copolymer (AS), acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer (ABS) and the like. If the compatibility between these other thermoplastic resins and the non-crystalline polyamide resin (A) is low, a compatibilizing agent such as a reactive compound or a block polymer may be added as necessary, or other thermoplastics may be added. The resin may be modified (particularly acid modification is preferred). Other thermoplastic resins may be blended in a melted state by melt-kneading with the amorphous polyamide resin (A), or other thermoplastic resins are formed into fibers or particles to form an amorphous polyamide. You may disperse | distribute in resin (A). When other thermoplastic resins are contained, the content is preferably 0 to 50 parts by mass, more preferably 0 to 35 parts by mass, and more preferably 100 parts by mass of the amorphous polyamide resin (A). Preferably it is 0-20 mass parts.

なお、本発明のポリアミド樹脂組成物においては、上述した任意の含有成分のいずれかとして、ポリアミド樹脂(A)のアミノ基あるいはカルボキシル基と反応する置換基を有する化合物や重合体等を用いることにより、かかる反応性の置換基を導入し、架橋度を上げるようにしてもよい。反応性の置換基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシル基、カルボン酸金属塩、エステル基、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボジイミド基等の官能基や、ラクトン、ラクチド、ラクタム等のポリエステル末端と開環付加しうる官能基等が挙げられ、これらの中でもグリシジル基あるいはカルボジイミド基が反応の速さの観点で好ましい。このような置換基は1種のみであってもよいし2種以上であってもよく、また1分子中に異なった種類の官能基を持つことも差し支えない。なお、反応性の置換基を導入する場合、その導入量は、高度架橋によりゲル等が発生しない範囲とするのがよい。   In the polyamide resin composition of the present invention, a compound or polymer having a substituent that reacts with the amino group or carboxyl group of the polyamide resin (A) is used as any of the optional components described above. Such reactive substituents may be introduced to increase the degree of crosslinking. Examples of the reactive substituent include functional groups such as a glycidyl group, a carboxyl group, a carboxylic acid metal salt, an ester group, a hydroxyl group, an amino group, and a carbodiimide group, and a polyester terminal such as a lactone, lactide, and lactam, and a ring opening. Examples thereof include functional groups that can be added, and among these, a glycidyl group or a carbodiimide group is preferred from the viewpoint of the speed of the reaction. There may be only one kind of such a substituent, or two or more kinds, and it may have different kinds of functional groups in one molecule. In addition, when a reactive substituent is introduced, the introduction amount is preferably set in a range in which gel or the like does not occur due to advanced crosslinking.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂(A)とグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)との混和性が良好でポリアミド樹脂(A)にグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)が分散しやすく、かつグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)の分子量が比較的高いので、ポリアミド樹脂(A)とグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)との反応においてゲルには至らない比較的ゆるやかな架橋や分岐構造を生成させることができる。この反応生成物が、溶融状態において分子鎖の絡み合い効果を増大させうることに寄与し、溶融粘度を増大させるとともに、広いせん断速度領域において緩和挙動を遅くする効果を発現すると考えられる。   The polyamide resin composition of the present invention has good miscibility between the polyamide resin (A) and the glycidyl group-containing styrene copolymer (B), and the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is added to the polyamide resin (A). Is easy to disperse and the molecular weight of the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) is relatively high, so that the gel is not reached in the reaction between the polyamide resin (A) and the glycidyl group-containing styrene copolymer (B). Not relatively loose crosslinks or branched structures can be produced. It is considered that this reaction product contributes to an increase in the molecular chain entanglement effect in the molten state, increases the melt viscosity, and develops the effect of slowing the relaxation behavior in a wide shear rate region.

本発明のポリアミド樹脂組成物を調製するにあたり、非結晶性ポリアミド樹脂(A)とグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)やその他の任意成分とを混合する方法は特に制限されない。例えば、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)やその他の任意成分(無機強化材(C)や添加剤等)は、重合終了後のポリアミド樹脂(A)に対して添加することができる。具体的には、1)重合終了後の重合機内に添加するか、2)重合機を出た直後の溶融状態のポリアミド樹脂に直接添加して混練するか、あるいは3)固体化(たとえば粉末、ペレット状など)したポリアミド樹脂(A)に添加した後、溶融混練するなどの方法が適用できる。上記1)または2の方法においては、ポリアミド樹脂が溶融状態にあるので、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)等の添加によりそのまま高溶融粘度化されるが、上記3)の方法においては、グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)等を均一に分散混合させたポリアミド樹脂(A)は高溶融粘度化のために加熱再溶融することが望ましい。   In preparing the polyamide resin composition of the present invention, the method of mixing the amorphous polyamide resin (A) with the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) and other optional components is not particularly limited. For example, the glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) and other optional components (inorganic reinforcing material (C), additives, etc.) can be added to the polyamide resin (A) after polymerization. Specifically, 1) it is added into the polymerization machine after completion of the polymerization, 2) it is directly added to the polyamide resin in a molten state immediately after leaving the polymerization machine and kneaded, or 3) it is solidified (for example, powder, A method of melt kneading after adding to the polyamide resin (A) in the form of pellets or the like can be applied. In the method 1) or 2 above, since the polyamide resin is in a molten state, the melt viscosity is increased as it is by adding the glycidyl group-containing styrene copolymer (B), but in the method 3) above, It is desirable that the polyamide resin (A) in which the glycidyl group-containing styrene copolymer (B) and the like are uniformly dispersed and mixed is heated and remelted to increase the melt viscosity.

加熱再溶融方法には特に制限はなく、当業者に周知のいずれの方法も採用すればよく、例えば、単軸押出機、2軸押出機、加圧ニーダ、バンバリーミキサ等を使用できる。これらの中でも特に2軸押出機は好ましく用いられる。2軸押出機の運転条件等は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)の種類、各含有成分の種類や量など種々の要因により異なり一義的に決められない。例えば加工温度は、300℃以下の範囲で、非結晶性ポリアミド樹脂(A)のガラス転移温度(125〜160℃)+50〜150℃前後で設定すればよい。運転時間は10分間以内、例えば1分から数分間で充分目的とする溶融粘度に到達すると考えてよい。押出機のスクリュー構成は、練りの優れるニーデングディスクを数箇所組み込むことが好ましい。   There are no particular limitations on the heating and remelting method, and any method known to those skilled in the art may be employed. For example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a pressure kneader, a Banbury mixer, or the like can be used. Among these, a twin screw extruder is particularly preferably used. The operating conditions and the like of the twin screw extruder vary depending on various factors such as the type of the amorphous polyamide resin (A) and the type and amount of each component, and cannot be uniquely determined. For example, the processing temperature may be set within the range of 300 ° C. or less and the glass transition temperature (125 to 160 ° C.) of the amorphous polyamide resin (A) +50 to 150 ° C. or so. It may be considered that the operation time is within 10 minutes, for example, 1 to several minutes, and the target melt viscosity is sufficiently reached. As for the screw configuration of the extruder, it is preferable that several kneading disks with excellent kneading are incorporated.

かくして得られた本発明のポリアミド樹脂組成物は、溶融状態における粘度安定性が高く、特に発泡成形に適した溶融レオロジー特性を有している。   The polyamide resin composition of the present invention thus obtained has high viscosity stability in the molten state, and has melt rheological properties particularly suitable for foam molding.

(ポリアミド樹脂発泡成形体)
本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、上述した本発明のポリアミド樹脂組成物を用いて得られたものである。かかる本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、通常、表層に存在する非発泡スキン層と内層に存在する発泡層とを備えており、これら非発泡スキン層及び発泡層は上述した本発明のポリアミド樹脂組成物で形成されているので、均一なセル状態の発泡構造を有し、優れた軽量性と耐荷重性を発現できる。
(Polyamide resin foam molding)
The polyamide resin foam molded article of the present invention is obtained using the above-described polyamide resin composition of the present invention. Such a polyamide resin foam molded article of the present invention usually comprises a non-foamed skin layer present in the surface layer and a foamed layer present in the inner layer. These non-foamed skin layer and foamed layer are the above-described polyamide resin of the present invention. Since it is formed with the composition, it has a foam structure in a uniform cell state, and can exhibit excellent lightness and load resistance.

発泡層は、樹脂連続相と平均セル径10〜300μmの独立した発泡セルとから構成される。ここで、樹脂連続相とは、硬化したポリアミド樹脂組成物で形成される空洞を持たない部分を意味する。発泡セルの径(セル径)は、均一でばらつきがない限り小さい場合であっても大きい場合であっても夫々異なる特性を発現するので、いずれの場合も有用である。例えば、平均セル径が小さい場合には同重量でより高い剛性を発現することができ、平均セル径が大きい場合はクッション性や破壊における適当なエネルギー吸収特性を得ることができる。しかし、非発泡スキン層の厚み以上の平均セル径を持つ発泡構造体は、耐荷重面で不利となるので、発泡セルの平均セル径は、非発泡スキン層の厚み以下であるのがよい。具体的には、平均セル径は上記のように10〜300μmが好ましく、より好ましくは10〜200μmである。平均セル径が10μm未満である場合、成形体の内圧が低く非発泡スキン層形成時の圧力が不足し、ヒケ等の外観が悪くなる虞がある。逆に、外圧によってセルが成長できなかった結果である場合も考えられるが、この場合はセル成長が抑えられすぎて目的の低比重構造体が得られない可能性があるため好ましくない。一方、平均セル径が300μmを超える場合、耐荷重性が低く、数μm〜数100μmスケールの無機強化材(C)の補強効果もほぼ期待できないため、好ましくない。平均セル径が前記範囲であると、非発泡スキン層に成形体内部より適当な圧力を与えることができ、かつセルの成長を阻害しない外圧で成形できる。   The foam layer is composed of a resin continuous phase and independent foam cells having an average cell diameter of 10 to 300 μm. Here, the resin continuous phase means a portion having no void formed by a cured polyamide resin composition. Since the diameter of the foamed cell (cell diameter) is uniform and does not vary, it exhibits different characteristics regardless of whether it is small or large, and thus is useful in any case. For example, when the average cell diameter is small, higher rigidity can be exhibited with the same weight, and when the average cell diameter is large, appropriate energy absorption characteristics in cushioning and destruction can be obtained. However, since a foam structure having an average cell diameter equal to or greater than the thickness of the non-foamed skin layer is disadvantageous in terms of load resistance, the average cell diameter of the foamed cell is preferably equal to or less than the thickness of the non-foamed skin layer. Specifically, the average cell diameter is preferably 10 to 300 μm as described above, and more preferably 10 to 200 μm. When the average cell diameter is less than 10 μm, the internal pressure of the molded product is low, the pressure at the time of forming the non-foamed skin layer is insufficient, and the appearance such as sink marks may be deteriorated. On the contrary, there may be a case where the cell cannot be grown due to the external pressure. However, in this case, it is not preferable because the cell growth is excessively suppressed and the target low specific gravity structure may not be obtained. On the other hand, when the average cell diameter exceeds 300 μm, the load resistance is low, and the reinforcing effect of the inorganic reinforcing material (C) on the scale of several μm to several 100 μm cannot be expected. When the average cell diameter is within the above range, an appropriate pressure can be applied to the non-foamed skin layer from the inside of the molded body, and molding can be performed with an external pressure that does not inhibit cell growth.

非発泡スキン層は、発泡層に積層されており、厚みが100〜800μmであることが好ましい。非発泡スキン層の厚みが100μm未満である場合、良好な外観が得られない傾向があり、一方、800μmを超えると、発泡層の比重が低くなりすぎるため、発泡成形体全体として後述する比重0.2〜1.0である発泡構造体を均一なセル状態で得られない虞がある。より好ましくは非発泡スキン層の厚みは120〜700μm、さらに好ましくは150〜500μmである。   The non-foamed skin layer is laminated on the foamed layer and preferably has a thickness of 100 to 800 μm. When the thickness of the non-foamed skin layer is less than 100 μm, there is a tendency that a good appearance cannot be obtained. On the other hand, when the thickness exceeds 800 μm, the specific gravity of the foamed molded product as a whole is 0 because the specific gravity of the foam layer is too low. There is a possibility that the foamed structure of 2 to 1.0 cannot be obtained in a uniform cell state. More preferably, the thickness of the non-foamed skin layer is 120 to 700 μm, and more preferably 150 to 500 μm.

本発明の発泡成形体は、通常、発泡層の両面に非発泡スキン層が設けられたサンドイッチ構造(換言すれば、発泡層が両面から非発泡スキン層に挟まれた構造)を有するものとなる。   The foamed molded product of the present invention usually has a sandwich structure in which non-foamed skin layers are provided on both sides of the foamed layer (in other words, a structure in which the foamed layer is sandwiched between the non-foamed skin layers from both sides). .

本発明の発泡成形体の比重は、0.2〜1.0であることが好ましい。一般的な非強化ポリアミド、無機強化ポリアミドの比重は凡そ1.0〜1.8前後であるから、本発明の発泡成形体は充分に軽量化されていると言える。より好ましくは0.3〜0.9である。比重が0.2未満では、耐荷重構造体としての機械特性が低くなりすぎる傾向があり、1.0を超えると、充分な軽量化が達成されたとは言えない。   The specific gravity of the foamed molded product of the present invention is preferably 0.2 to 1.0. Since the specific gravity of general non-reinforced polyamide and inorganic reinforced polyamide is approximately 1.0 to 1.8, it can be said that the foamed molded product of the present invention is sufficiently lightened. More preferably, it is 0.3-0.9. If the specific gravity is less than 0.2, the mechanical properties as a load-bearing structure tend to be too low, and if it exceeds 1.0, it cannot be said that sufficient weight reduction has been achieved.

本発明の発泡成形体を得る際の発泡成形法としては、特に制限されず、公知の方法を採用することができるが、成形サイクル性やコスト、均質発泡を得られる成形方法として、以下、図面を用いて説明する金型を拡張する発泡法(金型拡張法)が好ましく採用される。勿論、本発明の発泡成形体は、当該方法により得られたものに限定されない。   The foam molding method for obtaining the foam molded article of the present invention is not particularly limited, and a known method can be adopted. However, as a molding method capable of obtaining molding cycle performance and cost, and uniform foaming, the drawings are shown below. A foaming method (mold expanding method) for expanding a mold, which will be described using, is preferably employed. Of course, the foamed molded article of the present invention is not limited to those obtained by the method.

金型を拡張する発泡法とは、図3に示すように、型締めされた複数の金型1,2で形成されるキャビティ3内に、溶融状態のポリアミド樹脂組成物Mを化学発泡剤および/または超臨界状態の不活性ガス(以下、纏めて「発泡剤」と称することもある)とともに射出、充填し、表層に厚み100〜800μmの非発泡スキン層が形成された段階で少なくとも一つの金型2を型開き方向へ移動してキャビティ3の容積を拡大させることにより、発泡成形体を得る方法である。詳しくは、ポリアミド樹脂組成物Mと発泡剤とをキャビティ3内に充填後、所定の温度で加熱することにより、キャビティ3内に充填されたポリアミド樹脂組成物Mの表層に非発泡スキン層が形成される。この非発泡スキン層が所定の厚み(100〜800μm)になった段階で、金型2を型開き方向へ移動してキャビティ3の容積を拡大させる。   As shown in FIG. 3, the foaming method for expanding a mold is a process in which a polyamide resin composition M in a molten state is placed in a cavity 3 formed by a plurality of molds 1 and 2 that are clamped and a chemical foaming agent and At least one non-foamed skin layer having a thickness of 100 to 800 μm is formed on the surface layer by injection and filling with an inert gas in a supercritical state (hereinafter sometimes collectively referred to as “foaming agent”). In this method, the mold 2 is moved in the mold opening direction to enlarge the volume of the cavity 3 to obtain a foam molded article. Specifically, after filling the cavity 3 with the polyamide resin composition M and the foaming agent, a non-foamed skin layer is formed on the surface of the polyamide resin composition M filled in the cavity 3 by heating at a predetermined temperature. Is done. When the non-foamed skin layer reaches a predetermined thickness (100 to 800 μm), the mold 2 is moved in the mold opening direction to expand the volume of the cavity 3.

本発明の発泡成形体を得る際に用いることのできる発泡剤は、発泡核となるガス成分もしくはその発生源として成形機の樹脂溶融ゾーンで溶融している樹脂に添加される。   The foaming agent that can be used in obtaining the foamed molded article of the present invention is added to a resin melted in a resin melting zone of a molding machine as a gas component that becomes a foaming nucleus or a generation source thereof.

具体的には、化学発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム及び重炭酸ソーダ等の無機化合物、並びにアゾ化合物、スルホヒドラジド化合物、ニトロソ化合物、アジド化合物等の有機化合物等が使用できる。アゾ化合物としては、ジアゾカルボンアミド(ADCA)、2,2−アゾイソブチロニトリル、アゾヘキサヒドロベンゾニトリル、ジアゾアミノベンゼン等が挙げられ、これらの中でも、ADCAが好ましい。スルホヒドラジド化合物としては、ベンゼンスルホヒドラジド、ベンゼン1,3−ジスルホヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3−ジスルホンヒドラジド、ジフェニルオキシド−4,4−ジスルホンヒドラジド等が挙げられる。ニトロソ化合物としては、N,N−ジニトロソペンタエチレンテトラミン(DNPT)、N,N-ジメチルテレフタレート等が挙げられる。アジド化合物としては、テレフタルアジド、P−第三ブチルベンズアジド等が挙げられる。   Specifically, as the chemical foaming agent, for example, inorganic compounds such as ammonium carbonate and sodium bicarbonate, and organic compounds such as azo compounds, sulfohydrazide compounds, nitroso compounds, and azide compounds can be used. Examples of the azo compound include diazocarbonamide (ADCA), 2,2-azoisobutyronitrile, azohexahydrobenzonitrile, diazoaminobenzene, and among these, ADCA is preferable. Examples of the sulfohydrazide compound include benzenesulfohydrazide, benzene 1,3-disulfohydrazide, diphenylsulfone-3,3-disulfonehydrazide, diphenyloxide-4,4-disulfonehydrazide and the like. Examples of the nitroso compound include N, N-dinitrosopentaethylenetetramine (DNPT), N, N-dimethyl terephthalate, and the like. Examples of the azide compound include terephthalazide, P-tert-butylbenzazide, and the like.

発泡剤として化学発泡剤を用いる場合、化学発泡剤は、非結晶性ポリアミド樹脂(A)に均一に分散させるために、当該化学発泡剤の分解温度よりも融点が低い熱可塑性樹脂をベース材とした発泡剤マスターバッチとして使用することもできる。ベース材となる熱可塑性樹脂は、化学発泡剤の分解温度より低い融点であれば特に制限なく、例えばポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等が挙げられる。この場合、化学発泡剤と熱可塑性樹脂との配合比率は、熱可塑性樹脂100質量部に対して化学発泡剤が10〜100質量部であるのが好ましい。化学発泡剤が10質量部未満の場合は非結晶性ポリアミド樹脂(A)に混合するマスターバッチの量が多くなりすぎて物性低下を招く虞があり、100質量部を超えると化学発泡剤の分散性の問題よりマスターバッチ化が困難になる。   When a chemical foaming agent is used as the foaming agent, the chemical foaming agent is a base material made of a thermoplastic resin having a melting point lower than the decomposition temperature of the chemical foaming agent in order to uniformly disperse the amorphous polyamide resin (A). It can also be used as a foaming agent masterbatch. The thermoplastic resin used as the base material is not particularly limited as long as it has a melting point lower than the decomposition temperature of the chemical foaming agent, and examples thereof include polystyrene (PS), polyethylene (PE), and polypropylene (PP). In this case, it is preferable that the compounding ratio of the chemical foaming agent and the thermoplastic resin is 10 to 100 parts by mass of the chemical foaming agent with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin. If the chemical foaming agent is less than 10 parts by mass, the amount of the masterbatch mixed with the amorphous polyamide resin (A) may increase so much that the physical properties may be deteriorated. It becomes difficult to make a masterbatch due to the problem of stability

発泡剤として超臨界状態の二酸化炭素および/または窒素を用いる場合、それらの量は、熱可塑性樹脂組成物(ポリアミド樹脂組成物中の樹脂成分)100質量部に対して0.05〜30質量部、さらに好ましくは0.1〜20質量部であることが好ましい。超臨界状態の二酸化炭素および/または窒素が、0.05質量部未満であると均一かつ微細な発泡セルが得られにくくなり、30質量部を超えると成形体表面の外観が損なわれる傾向がある。   When carbon dioxide and / or nitrogen in a supercritical state is used as the blowing agent, the amount thereof is 0.05 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin composition (resin component in the polyamide resin composition). Furthermore, it is preferable that it is 0.1-20 mass parts. If the carbon dioxide and / or nitrogen in the supercritical state is less than 0.05 parts by mass, it becomes difficult to obtain uniform and fine foam cells, and if it exceeds 30 parts by mass, the appearance of the molded body surface tends to be impaired. .

なお、発泡剤として用いられる超臨界状態の二酸化炭素または窒素は単独で使用できるが、二酸化炭素と窒素を混合して使用してもよい。ポリアミドに対して窒素はより微細なセルを形成するのに適している傾向があり、二酸化炭素はよりガスの注入量を比較的多くできるためより高い発泡倍率を得るのに適している。したがって、発泡構造体の状態に応じて任意で混合してもよい。二酸化炭素と窒素とを混合する場合の混合比率は、モル比で1:9〜9:1の範囲であることが好ましい。   In addition, although the supercritical carbon dioxide or nitrogen used as a blowing agent can be used alone, carbon dioxide and nitrogen may be mixed and used. Nitrogen tends to be more suitable for forming finer cells than polyamide, and carbon dioxide is more suitable for obtaining a higher expansion ratio because a relatively large amount of gas can be injected. Therefore, you may mix arbitrarily according to the state of a foam structure. When mixing carbon dioxide and nitrogen, the mixing ratio is preferably in the range of 1: 9 to 9: 1 in terms of molar ratio.

溶融状態のポリアミド樹脂組成物Mを発泡剤とともにキャビティ3内に射出するには、射出成形機4内で溶融状態のポリアミド樹脂組成物Mと発泡剤とを混合すればよい。特に、発泡剤として超臨界状態の二酸化炭素および/または窒素を用いる場合には、例えば図3に示すようにガスボンベ5から気体状態の二酸化炭素および/または窒素を直接あるいは昇圧ポンプ6で加圧して射出成形機4内に注入する方法、液体状態の二酸化炭素および/または窒素をプランジャーポンプで射出成形機4内に注入する方法等が採用できる。これらの二酸化炭素および/または窒素は、溶融状態のポリアミド樹脂組成物中への溶解性、浸透性、拡散性の観点から、成形機内部で超臨界状態となっている必要がある。ここで、超臨界状態とは、気相と液相とを生じている物質の温度および圧力を上昇させていくに際し、ある温度域および圧力域で前記気相と液相との区別をなくし得る状態のことをいい、この時の温度、圧力を臨界温度、臨界圧力という。すなわち超臨界状態において物質は気体と液体の両方の特性を併せ持つので、この状態で生じる流体を臨界流体という。このような臨界流体は気体に比べて比重が大きく、液体に比べて粘性が小さいため、物質中を極めて拡散し易いという特性を有する。ちなみに、二酸化炭素は、臨界温度が31.2℃、臨界圧力が7.38MPaであり、窒素は、臨界温度が52.2℃、臨界圧力が3.4MPaであり、この臨界温度以上、臨界圧力以上で超臨界状態となって臨界流体としての挙動を取るようになる。   In order to inject the molten polyamide resin composition M into the cavity 3 together with the foaming agent, the molten polyamide resin composition M and the foaming agent may be mixed in the injection molding machine 4. In particular, when supercritical carbon dioxide and / or nitrogen is used as the foaming agent, for example, as shown in FIG. 3, the carbon dioxide and / or nitrogen in the gaseous state is pressurized directly or by a pressure pump 6 from a gas cylinder 5. A method of injecting into the injection molding machine 4, a method of injecting liquid carbon dioxide and / or nitrogen into the injection molding machine 4 with a plunger pump, and the like can be employed. These carbon dioxide and / or nitrogen must be in a supercritical state inside the molding machine from the viewpoints of solubility, permeability, and diffusibility in the polyamide resin composition in the molten state. Here, the supercritical state can eliminate the distinction between the gas phase and the liquid phase in a certain temperature range and pressure range when increasing the temperature and pressure of the substance generating the gas phase and the liquid phase. It means a state, and the temperature and pressure at this time are called critical temperature and critical pressure. In other words, since a substance has both gas and liquid characteristics in a supercritical state, a fluid generated in this state is called a critical fluid. Since such a critical fluid has a specific gravity larger than that of a gas and a viscosity smaller than that of a liquid, it has a characteristic that it is very easy to diffuse in a substance. Incidentally, carbon dioxide has a critical temperature of 31.2 ° C. and a critical pressure of 7.38 MPa, and nitrogen has a critical temperature of 52.2 ° C. and a critical pressure of 3.4 MPa. As a result, it becomes a supercritical state and behaves as a critical fluid.

本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、耐熱性と軽量性を兼ね備えたものであるので、例えば、内装品、外装品、カバー、筐体、荷重支持系部品などの自動車関連部品として有用である。また、本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、良好な光散乱特性を有するものであるので、光散乱部品としても有用である。   Since the polyamide resin foam molded article of the present invention has both heat resistance and light weight, it is useful as, for example, an automobile-related part such as an interior part, an exterior part, a cover, a casing, or a load support system part. Moreover, since the polyamide resin foam molded article of the present invention has good light scattering properties, it is also useful as a light scattering component.

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

なお、実施例に記載された測定値は、以下の方法によって測定したものである。   In addition, the measured value described in the Example is measured by the following method.

<融点(Tm)およびガラス転移温度(Tg)>
105℃で15時間減圧乾燥した試料(ポリアミド樹脂)をアルミニウム製パン(TA Instruments社製「品番900793.901」)に10mg量り取り、アルミニウム製蓋(TA Instruments社製「品番900794.901」)で密封状態にした後、示差走査熱量計(TA Instruments製「DSCQ100」)を用いて室温から20℃/分で昇温し、350℃で3分間保持した後に上記パンを取出し、液体窒素に漬け込み、急冷させた。その後、液体窒素から上記パンを取出し、室温で30分間放置した後、再び、上記示差走査熱量計を用いて室温から20℃/分で350℃まで昇温し、その際の融解による吸熱ピーク温度を融点(Tm)とした。また、この2度目の昇温過程におけるガラス転移点以下のベースラインの延長線と、ピークの立ち上がり部分からピークの頂点までの間での最大傾斜を示す接線との交点の温度をガラス転移温度(Tg)とした。
<Melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg)>
A sample (polyamide resin) that was dried under reduced pressure at 105 ° C. for 15 hours was weighed in an aluminum pan (“Product Number 900793.901” manufactured by TA Instruments), and was measured with an aluminum lid (“Product Number 900794.901” manufactured by TA Instruments). After sealing, using a differential scanning calorimeter (“DSCQ100” manufactured by TA Instruments), the temperature was raised from room temperature to 20 ° C./minute, held at 350 ° C. for 3 minutes, then the pan was taken out and immersed in liquid nitrogen. It was cooled rapidly. Thereafter, the pan was taken out from the liquid nitrogen and allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and then the temperature was raised from room temperature to 350 ° C. at 20 ° C./min using the differential scanning calorimeter, and the endothermic peak temperature due to melting at that time Was the melting point (Tm). In addition, the temperature at the intersection of the base line extension below the glass transition point and the tangent line indicating the maximum slope from the peak rising portion to the peak apex in the second temperature increase process is expressed as the glass transition temperature ( Tg).

<数平均分子量>
各試料を2mg秤量し、4mLのヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)/トリフルオロ酢酸ナトリウム10mM溶液に溶解させた後、0.2μmのメンブレンフィルターでろ過し、得られた試料溶液について下記条件にてゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)分析を行い、数平均分子量を求めた。なお、分子量換算は標準ポリメチルメタクリレート換算とし、分子量1000以下のものはオリゴマーとして除いて算出した。
装置:TOSOH製「HLC−8220GPC」
カラム:TOSOH製「TSKgel SuperHM−H×2」、「TSKgel SuperH2000」
流速:0.25mL/分
濃度:0.05質量%
温度:40℃
検出器:RI
<Number average molecular weight>
2 mg of each sample was weighed, dissolved in 4 mL of hexafluoroisopropanol (HFIP) / sodium trifluoroacetate 10 mM solution, filtered through a 0.2 μm membrane filter, and the obtained sample solution was gel permeated under the following conditions. The number average molecular weight was calculated | required by performing the chromatography (GPC) analysis. The molecular weight was calculated in terms of standard polymethyl methacrylate, and those having a molecular weight of 1000 or less were excluded as oligomers.
Equipment: “HLC-8220GPC” manufactured by TOSOH
Column: “TSKgel SuperHM-H × 2”, “TSKgel SuperH2000” manufactured by TOSOH
Flow rate: 0.25 mL / min Concentration: 0.05% by mass
Temperature: 40 ° C
Detector: RI

<エポキシ価>
100mLのエレンマイヤーフラスコにサンプルを秤量し、10〜15mLのメチレンクロライドを加えて、マグネチックスターラーにて攪拌溶解した。10mLのテトラエチルアンモニウムブロマイド試薬を加え、さらに6〜8滴のクリスタルバイオレット指示薬を加え、0.1規定パークロリック酸で滴定した。終点は青から緑に変色して2分間安定な点とした。滴定に要したパークロリック酸の量(mL)をA、サンプル質量をW(g)、パークロリック酸試薬の規定度をNとして、下記式に基づきエポキシ価を算出した。
エポキシ価(当量/1×10g)=(N×A×1000)/W
<Epoxy value>
A sample was weighed in a 100 mL Erlenmeyer flask, 10-15 mL of methylene chloride was added, and the mixture was stirred and dissolved with a magnetic stirrer. 10 mL of tetraethylammonium bromide reagent was added, 6-8 drops of crystal violet indicator were added, and titrated with 0.1 N perchloric acid. The end point was changed from blue to green and stable for 2 minutes. The amount of perchloric acid required for titration (mL) was A, the sample mass was W (g), the normality of the perchloric acid reagent was N, and the epoxy value was calculated based on the following formula.
Epoxy value (equivalent / 1 × 10 6 g) = (N × A × 1000) / W

<比重>
発泡成形体から四辺に切り出し面を有する25mm×25mm×厚みの試験片を切り出し、JIS−Z8807に記載の固体比重測定方法に準じて比重を測定した。なお、例えばスキン層/発泡層/スキン層のサンドイッチ構造において発泡層が充分に形成されておらず上下のスキン層が分離した場合など、試験片が複数に分かれてしまった場合には、複数に分かれた切り出し試験片を用いて同時に比重測定を行った。
<Specific gravity>
A test piece of 25 mm × 25 mm × thickness having cut surfaces on four sides was cut out from the foamed molded product, and the specific gravity was measured according to the solid specific gravity measurement method described in JIS-Z8807. In addition, when the test piece is divided into a plurality of parts, for example, when the foam layer is not sufficiently formed in the sandwich structure of the skin layer / foam layer / skin layer and the upper and lower skin layers are separated, Specific gravity was measured simultaneously using the separated cut specimens.

<スキン層厚みおよび発泡状態>
可視光硬化型樹脂に包埋後に研磨して発泡断面を露出させるか、あるいは、予めノッチをつけて破壊によって発泡断面が露出するように調製した成形体を液体窒素に10分間浸漬した後に衝撃破壊して発泡断面を露出させることにより、断面観察用サンプルを得た。そして、走査性電子顕微鏡もしくは実体顕微鏡により撮影した上記断面観察用サンプルの発泡断面の写真を画像処理し、表層部分に観られる一体化した非発泡層の厚みをスキン層厚みとして測定した。
<Skin layer thickness and foamed state>
After embedding in a visible light curable resin and polishing to expose the foamed cross section, or after immersing the molded body prepared in advance so as to expose the foamed cross section by notching and breaking in liquid nitrogen for 10 minutes, impact fracture By exposing the foamed cross section, a cross section observation sample was obtained. And the photograph of the foaming cross section of the said cross-sectional observation sample image | photographed with the scanning electron microscope or the stereomicroscope was image-processed, and the thickness of the integrated non-foaming layer seen in a surface layer part was measured as skin layer thickness.

また発泡状態は、発泡断面の画像において上下のスキン層の間の発泡層に発泡成形体全体の厚みの1/2以上の長さの空洞が認められない場合を「○」、上下スキン層の間の発泡層に発泡成形体全体の厚みの1/2以上の長さの空洞が認められる場合を「×」と評価した。   In the foamed cross-sectional image, “○” indicates that a cavity having a length of 1/2 or more of the total thickness of the foam molded body is not observed in the foam layer between the upper and lower skin layers. A case where a cavity having a length of ½ or more of the entire thickness of the foamed molded product was observed in the foam layer in between was evaluated as “x”.

<生産性>
ポリアミド樹脂組成物を得るにあたり、溶融混練の際に特に問題のなかった場合は「○」とし、粘度があがりすぎて押し出し困難であった場合は「×」と評価した。
<Productivity>
In obtaining a polyamide resin composition, when there was no particular problem during melt-kneading, it was evaluated as “◯”, and when the viscosity was too high and extrusion was difficult, it was evaluated as “x”.

<吸水時の寸法安定性(95%RH吸水寸法増加)>
得られたポリアミド樹脂発泡成形体(幅100mm×長さ250mm)を用いて、80℃、95%RH環境下にて静置して重量の経時変化を測定する吸水試験を行い、重量の変化がなくなった時点で平衡吸水とみなし、このときの寸法(95%RH吸水時の寸法)を測定した。そして、以下の式より寸法変化率を求め、寸法変化率が0.1%未満である場合を「○」、寸法変化率が0.1%以上である場合を「×」と評価した。なお、以下の式において、乾燥時寸法とは、吸水試験に供する前のポリアミド樹脂発泡成形体の初期の寸法のことである。寸法の測定は、ポリアミド樹脂発泡成形体の幅方向の寸法(mm)と長さ方向の寸法(mm)を測定し、その平均値を95%RH吸水時または乾燥時寸法とした。
寸法変化率(%)=〔(95%RH吸水時の寸法−乾燥時寸法)/乾燥時寸法〕×100
<Dimensional stability during water absorption (95% RH water absorption dimension increase)>
Using the obtained polyamide resin foamed molded article (width 100 mm × length 250 mm), a water absorption test was carried out by measuring the change over time by standing in an environment of 80 ° C. and 95% RH. When it disappeared, it was regarded as equilibrium water absorption, and the dimension at this time (dimension when 95% RH water was absorbed) was measured. Then, the dimensional change rate was obtained from the following formula, and the case where the dimensional change rate was less than 0.1% was evaluated as “◯”, and the case where the dimensional change rate was 0.1% or more was evaluated as “x”. In addition, in the following formula | equation, the dimension at the time of drying is an initial dimension of the polyamide resin foam molded product before being subjected to a water absorption test. The dimensions were measured by measuring the dimension (mm) in the width direction and the dimension (mm) in the length direction of the polyamide resin foamed molded article, and taking the average value as the dimension during 95% RH water absorption or drying.
Dimensional change rate (%) = [(95% RH water absorption-dry size) / dry size] × 100

<吸水時の耐荷重性保持特性>
得られたポリアミド樹脂発泡成形体から幅10mm×長さ100mmの試験片を切り出し、スパン長50mm、荷重速度2mm/分で三点曲げ試験を実施した時の最大荷重をX(N)とし、その後、温度80℃、湿度95%の環境下に200時間放置した後、スパン長50mm、荷重速度2mm/分で三点曲げ試験を実施した時の最大荷重をY(N)とし、Y/Xの値が0.8以上であるものを「○」、0.8未満であるものを「×」と評価した。
<Load resistance retention characteristics at the time of water absorption>
A test piece having a width of 10 mm and a length of 100 mm was cut out from the obtained molded polyamide resin foam, and the maximum load when a three-point bending test was performed at a span length of 50 mm and a load speed of 2 mm / min was X (N). The maximum load when a three-point bending test was conducted at a temperature of 80 ° C. and a humidity of 95% for 200 hours and a span length of 50 mm and a load speed of 2 mm / min was defined as Y (N). Those having a value of 0.8 or more were evaluated as “◯”, and those having a value less than 0.8 were evaluated as “×”.

<光散乱特性>
まず、発泡剤(窒素または二酸化炭素)を使用しないこと、および金型を型開き方向へ移動させずに(金型を拡張させずに)成形したこと以外は、測定対象とするポリアミド発泡成型体の製造条件と同条件で、比較対象とするポリアミド樹脂非発泡成形体を作製した。
<Light scattering characteristics>
First, the polyamide foam molding to be measured, except that no foaming agent (nitrogen or carbon dioxide) is used and the mold is molded without moving the mold in the mold opening direction (without expanding the mold). A polyamide resin non-foamed molded article as a comparison object was produced under the same conditions as in the above.

得られたポリアミド樹脂発泡成型体と上記で得たポリアミド樹脂非発泡成形体(比較対象)とに波長440nmの光を照射したときに、照射光が成形体内で光散乱して成形体全体が発光して見える程度が、非発泡成形体よりも顕著である場合を「○」、発光して見える程度が非発泡成形体と同等である場合、または、光の透過性自体が乏しく、照射光が成形体の反光源側へ透過しないか透過光が僅かであり、成形体全体に成形体内部の光散乱による発光が認められない場合を「×」と評価した。   When the obtained polyamide resin foamed molded product and the polyamide resin non-foamed molded product (comparative object) obtained above are irradiated with light having a wavelength of 440 nm, the irradiated light is scattered within the molded product, and the entire molded product emits light. The case where the degree of visible light is more noticeable than that of the non-foamed molded article is “◯”, the case where the degree of light emission is equivalent to that of the non-foamed molded article, or the light transmission itself is poor, The case where light was not transmitted to the side opposite to the light source of the molded body or the amount of transmitted light was small and light emission due to light scattering inside the molded body was not recognized was evaluated as “x”.

<溶融粘弾性測定(α値)>
非結晶性ポリアミド樹脂(A)の溶融粘弾性測定における上述したα値を求めるため、線形領域における周波数10〜100rad/sの範囲での溶融粘弾性測定を行い、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフとして周波数依存データを取得した。
<Measurement of melt viscoelasticity (α value)>
In order to obtain the above-mentioned α value in the melt viscoelasticity measurement of the amorphous polyamide resin (A), melt viscoelasticity measurement is performed in the frequency range of 10 to 100 rad / s in the linear region, and the frequency (x) and the storage elastic modulus Frequency-dependent data was acquired as a log-log graph of (y).

溶融粘弾性測定(動的粘弾性測定)は、TA Instruments社製「ARES」と測定治具として25mmφのパラレルプレートを用いて、以下の条件で行い、周波数(ω)−貯蔵弾性率(G’)の両対数プロットを得た。実施例1,4,7〜10で使用した非結晶性ポリアミド樹脂(A1:MACM・14)の結果を示すグラフを図4、図5に、比較例1〜5で使用した結晶性ポリアミド樹脂(A4:ポリアミド6)の結果を示すグラフを図6に、それぞれ示す。プロットより貯蔵弾性率の傾き(α値)を求める場合は、得られたデータ点の累乗近似式で同プロット上に直線を得、その直線の傾きを求めた。なお、測定は、実施例はいずれも260℃、「ポリアミド6(A4)」を用いた比較例では240℃、「ポリアミド66(A5)」を用いた例では275℃、「ポリアミド6T6I(A6)」を用いた例では280℃で実施した。
Strain=10%
Initial Frequency=100rad/s
Final Frequency=10rad/s
Gap=0.7〜1.5mm
Geometry Type=Parallel Plate(Diameter=25mm)
The melt viscoelasticity measurement (dynamic viscoelasticity measurement) is performed under the following conditions using “ARES” manufactured by TA Instruments and a parallel plate of 25 mmφ as a measurement jig, and the frequency (ω) −storage elastic modulus (G ′ ) Was obtained. The graph which shows the result of the amorphous polyamide resin (A1: MACM * 14) used in Example 1, 4, 7-10 is shown in FIG. 4, FIG. 5, The crystalline polyamide resin ( A graph showing the results of A4: polyamide 6) is shown in FIG. When determining the slope (α value) of the storage elastic modulus from the plot, a straight line was obtained on the plot using the power approximation formula of the obtained data points, and the slope of the straight line was determined. The measurement was 260 ° C. in all examples, 240 ° C. in the comparative example using “polyamide 6 (A4)”, 275 ° C. in the example using “polyamide 66 (A5)”, and “polyamide 6T6I (A6)”. Was performed at 280 ° C.
Strain = 10%
Initial Frequency = 100 rad / s
Final Frequency = 10 rad / s
Gap = 0.7-1.5mm
Geometry Type = Parallel Plate (Diameter = 25mm)

各実施例および比較例においては、以下の原料を用いた。   In the examples and comparative examples, the following raw materials were used.

<ポリアミド樹脂(A)>
(本発明における脂環族基を有する非結晶性ポリアミド樹脂;A1〜A3)
A1:MACM・14((ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンとテトラデカン二酸との重縮合体);アルケマ社製「G350」、ガラス転移温度(Tg)146℃、数平均分子量14200
A2:MACM・12((ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンとドデカン二酸との重縮合体);EMS社製「TR−90」、ガラス転移温度(Tg)155℃、数平均分子量13300
A3:MACM・12・I((ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンとドデカン二酸とイソフタル酸との重縮合体);EMS社製「TR−55」、ガラス転移温度(Tg)162℃、数平均分子量18600
(比較用のポリアミド樹脂;A4〜A6)
A4:ポリアミド6;東洋紡績製「ナイロンT−820」、相対粘度RV=3.1の6ナイロン、数平均分子量25400、融点225℃
A5:ポリアミド66;東レ製「アミラン(登録商標)CM3001N」、相対粘度RV=2.8の66ナイロン、数平均分子量17900、融点265℃
A6:ポリアミド6T6I(ポリヘキサメチレンテレフタルアミドとポリヘキサメチレンイソフタルアミドとの重縮合体);EMS社製「グリボリーG21」、6T/6I=33/67(モル%)、Tg125℃、数平均分子量15100、非結晶性
<Polyamide resin (A)>
(Amorphous polyamide resin having an alicyclic group in the present invention; A1 to A3)
A1: MACM · 14 ((polycondensate of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane and tetradecanedioic acid); “G350” manufactured by Arkema, glass transition temperature (Tg) 146 ° C., number average molecular weight 14200
A2: MACM · 12 ((Condensate of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane and dodecanedioic acid); “TR-90” manufactured by EMS, glass transition temperature (Tg) of 155 ° C., number Average molecular weight 13300
A3: MACM · 12 · I (polycondensate of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane, dodecanedioic acid and isophthalic acid); “TR-55” manufactured by EMS, glass transition temperature (Tg ) 162 ° C., number average molecular weight 18600
(Comparative polyamide resin; A4 to A6)
A4: Polyamide 6; “Nylon T-820” manufactured by Toyobo, 6 nylon with relative viscosity RV = 3.1, number average molecular weight 25400, melting point 225 ° C.
A5: Polyamide 66; “Amilan (registered trademark) CM3001N” manufactured by Toray, 66 nylon with relative viscosity RV = 2.8, number average molecular weight 17900, melting point 265 ° C.
A6: Polyamide 6T6I (polycondensate of polyhexamethylene terephthalamide and polyhexamethylene isophthalamide); “Grivory G21” manufactured by EMS, 6T / 6I = 33/67 (mol%), Tg 125 ° C., number average molecular weight 15100 , Amorphous

<グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)>
(B1:スチレン系重合体1)
オイルジャケットを備えた容量1リットルの加圧式攪拌槽型反応器のオイルジャケット温度を、200℃に保った。一方、スチレン(St)89質量部、グリシジルメタクリレート(GMA)11質量部、キシレン(Xy)15質量部、及び重合開始剤としてジターシャリーブチルパーオキサイド(DTBP)0.5質量部からなる単量体混合液を原料タンクに仕込んだ。これを一定の供給速度(48g/分、滞留時間:12分)で原料タンクから反応器に連続供給し、反応器の内容液質量が約580gで一定になるように反応液を反応器の出口から連続的に抜き出した。このとき反応器内温は約210℃に保った。反応器内部の温度が安定してから36分経過後から、抜き出した反応液を減圧度30kPa、温度250℃に保った薄膜蒸発機に導き、連続的に揮発成分を除去して、スチレン系重合体(B1)を得た。このスチレン系重合体(B1)は、GPC分析(ポリスチレン換算値)によると重量平均分子量8500、数平均分子量3300であった。また、そのエポキシ価は670当量/1×10g、エポキシ価数(1分子当りの平均エポキシ基の数)は2.2であり、グリシジル基を1分子中に2個以上有するものである。
(B2:スチレン系重合体2)
St77質量部、GMA23質量部、Xy15質量部、DTBP0.3質量部からなる単量体混合液を用いた以外は、上記スチレン系重合体(B1)の製造と同じ方法にてスチレン系重合体(B2)を得た。このスチレン系重合体(B2)は、GPC分析(ポリスチレン換算値)によると重量平均分子量9700、数平均分子量3300であった。また、そのエポキシ価は1400当量/1×10g、エポキシ価数(1分子当りの平均エポキシ基の数)は4.6であり、グリシジル基を1分子中に2個以上有するものである。
<Glycidyl group-containing styrene copolymer (B)>
(B1: Styrene polymer 1)
The oil jacket temperature of a 1 liter pressurized stirred tank reactor equipped with an oil jacket was kept at 200 ° C. On the other hand, a monomer comprising 89 parts by mass of styrene (St), 11 parts by mass of glycidyl methacrylate (GMA), 15 parts by mass of xylene (Xy), and 0.5 parts by mass of ditertiary butyl peroxide (DTBP) as a polymerization initiator. The mixed solution was charged into the raw material tank. This is continuously supplied from the raw material tank to the reactor at a constant supply rate (48 g / min, residence time: 12 minutes), and the reaction solution is discharged at the outlet of the reactor so that the content liquid mass of the reactor becomes constant at about 580 g. Extracted continuously. At this time, the temperature inside the reactor was kept at about 210 ° C. After 36 minutes from the stabilization of the temperature inside the reactor, the extracted reaction solution was led to a thin film evaporator maintained at a reduced pressure of 30 kPa and a temperature of 250 ° C., and continuously removed volatile components. A coalescence (B1) was obtained. The styrene polymer (B1) had a weight average molecular weight of 8500 and a number average molecular weight of 3300 according to GPC analysis (polystyrene conversion value). The epoxy value is 670 equivalents / 1 × 10 6 g, the epoxy value (the average number of epoxy groups per molecule) is 2.2, and it has two or more glycidyl groups in one molecule. .
(B2: Styrene polymer 2)
A styrenic polymer (in the same manner as in the production of the styrenic polymer (B1) except that a monomer mixed solution consisting of St77 parts by mass, GMA 23 parts by mass, Xy 15 parts by mass, and DTBP 0.3 parts by mass was used. B2) was obtained. The styrene polymer (B2) had a weight average molecular weight of 9700 and a number average molecular weight of 3300 according to GPC analysis (polystyrene conversion value). The epoxy value is 1400 equivalent / 1 × 10 6 g, the epoxy value (the average number of epoxy groups per molecule) is 4.6, and it has two or more glycidyl groups in one molecule. .

<無機強化材(C)>
C1:ガラス繊維1;日東紡績(株)製「CS3PE453」
C2:ガラス繊維2;日東紡績(株)製「CSG3PA810S」
C3:ガラスビーズ;ポッターズバロティーニ社製「EMB−10」
<Inorganic reinforcement (C)>
C1: Glass fiber 1; “CS3PE453” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
C2: Glass fiber 2; “CSG3PA810S” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
C3: Glass beads; “EMB-10” manufactured by Potters Barotini

<その他の添加剤>
安定剤1:臭化第二銅(ナカライテスク社製、試薬)
安定剤2:チバスペシャルティケミカルズ社製「イルガノックスB1171」
離型剤:クラリアントジャパン社製「モンタン酸エステルワックスWE40」
<Other additives>
Stabilizer 1: Cupric bromide (manufactured by Nacalai Tesque, reagent)
Stabilizer 2: “Irganox B1171” manufactured by Ciba Specialty Chemicals
Mold release agent: “Montanic acid ester wax WE40” manufactured by Clariant Japan

(実施例1〜10、比較例1〜7)
上述した各原料(A)〜(C)の使用量(質量部)は表1〜2に示す通りとし、その他の添加剤の使用量については各実施例・比較例とも、安定剤1を0.06質量部、安定剤2を0.3質量部、離型剤を0.4質量部とし、これらを35φ二軸押出機(東芝機械社製)にてスクリュー回転数100rpmにて溶融混練した。詳しくは、ガラス繊維(無機強化材(C1)、(C2))以外の原料はあらかじめ混合してメインホッパーから投入し、ガラス繊維(無機強化材(C1)、(C2))はベント口からサイドフィードで投入した。このとき、シリンダ温度は、実施例ではいずれも285℃、「ポリアミド6(A4)」を用いた比較例では250℃、「ポリアミド66(A5)」を用いた例では280℃、「ポリアミド6T6I(A6)」を用いた例では280℃に設定した。そして、押出機から吐出されたストランドを水槽で冷却した後、ストランドカッターでペレット化し、125℃で5時間乾燥することにより、ポリアミド樹脂組成物をペレットとして得た。
(Examples 1-10, Comparative Examples 1-7)
The amount (parts by mass) of the raw materials (A) to (C) described above is as shown in Tables 1 and 2, and the amount of other additives used is 0 for the stabilizer 1 in each of the examples and comparative examples. 0.06 parts by mass, 0.3 parts by mass of stabilizer 2 and 0.4 parts by mass of the release agent, and these were melt-kneaded with a 35φ twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine) at a screw speed of 100 rpm. . Specifically, raw materials other than glass fibers (inorganic reinforcing materials (C1) and (C2)) are mixed in advance and introduced from the main hopper, and glass fibers (inorganic reinforcing materials (C1) and (C2)) are placed from the vent port to the side. I put it in the feed. At this time, the cylinder temperature was 285 ° C. in the examples, 250 ° C. in the comparative example using “polyamide 6 (A4)”, 280 ° C. in the example using “polyamide 66 (A5)”, “polyamide 6T6I ( In the example using “A6)”, the temperature was set to 280 ° C. And after cooling the strand discharged from the extruder with the water tank, it pelletized with the strand cutter and dried at 125 degreeC for 5 hours, and the polyamide resin composition was obtained as a pellet.

次に、上記で得られたポリアミド樹脂組成物を用いて上述した金型拡張法にて発泡成形体を作製した。金型としては、型締めすると幅100mm、長さ250mm、厚み2mmtのキャビティを形成することのできる固定用金型と稼動用金型からなる平板作成用の金型を用いた。具体的には、金型の型締め力が1800kN、口径42mm、L/D=30のスクリューを持つ電動射出成形機の可塑化領域で、窒素または二酸化炭素を超臨界状態で各表に示す量(質量部:対ポリアミド樹脂組成物中の樹脂成分100質量部)注入し、表面温度100℃に温調された金型に射出充填後、射出外圧と内部からの発泡圧力によって100〜800μmの非発泡スキン層が形成された段階で、稼動用金型を型開き方向へ、各表にコアバック量(mm)として示す長さだけ移動させて、キャビティの容積を拡大させて、発泡成形体を得た。   Next, using the polyamide resin composition obtained above, a foamed molded article was produced by the above-described mold expansion method. As the mold, a mold for making a flat plate made up of a fixing mold and an operation mold capable of forming a cavity having a width of 100 mm, a length of 250 mm, and a thickness of 2 mm when the mold was clamped was used. Specifically, in the plasticization region of an electric injection molding machine having a screw with a mold clamping force of 1800 kN, a diameter of 42 mm, and L / D = 30, the amount of nitrogen or carbon dioxide shown in each table in a supercritical state (Mass part: 100 parts by mass of resin component in the polyamide resin composition) After injecting and filling the mold temperature-controlled at 100 ° C., 100 to 800 μm of non-injection depending on the injection external pressure and the foaming pressure from the inside. At the stage where the foam skin layer is formed, the working mold is moved in the mold opening direction by the length indicated as the core back amount (mm) in each table, the cavity volume is expanded, Obtained.

実施例1〜10、比較例1〜7で得られたポリアミド樹脂発泡成形体の評価結果を表1〜2に示す。   The evaluation result of the polyamide resin foaming molding obtained in Examples 1-10 and Comparative Examples 1-7 is shown in Tables 1-2.

表1〜2から明らかなように、実施例1〜10のポリアミド樹脂発泡成形体は、発泡状態が良好で軽量性に優れ、しかも吸水下においても充分な寸法安定性と耐荷重性を有し、さらに光散乱特性をも有する発泡成形体であることが分かる。それに対して、比較例1〜7の発泡成形体は、比重が低いものもあるが、低吸水性は悪く、実施例1〜10と比べると、どれも何れかの評価項目で劣るものであった。   As is clear from Tables 1 and 2, the polyamide resin foam molded articles of Examples 1 to 10 have a good foamed state and excellent lightness, and have sufficient dimensional stability and load resistance even under water absorption. Further, it can be seen that the foamed molded article also has light scattering characteristics. On the other hand, some of the foamed molded articles of Comparative Examples 1 to 7 have a low specific gravity, but the low water absorption is poor, and any of the evaluation items is inferior to Examples 1 to 10. It was.

また、実施例1および比較例2で得られた発泡成形体を切断し、その断面を走査型電子顕微鏡もしくは光学顕微鏡にて観察した。実施例1の発泡成形体の走査型電子顕微鏡による断面写真(倍率30倍)を図1に示し、比較例2の発泡成形体の光学顕微鏡による断面写真(倍率20倍)を図2に示す。図1および図2から、本発明のポリアミド樹脂発泡成形体は、均一で微細な発泡セル構造を有しているのに対して、比較例2の発泡成形体は、発泡状態が悪いことが分かる。   Moreover, the foaming molding obtained in Example 1 and Comparative Example 2 was cut, and the cross section was observed with a scanning electron microscope or an optical microscope. A cross-sectional photograph (magnification 30 times) of the foamed molded product of Example 1 is shown in FIG. 1, and a cross-sectional photograph (magnification 20 times) of the foamed molded product of Comparative Example 2 is shown in FIG. 1 and 2, the polyamide resin foam molded article of the present invention has a uniform and fine foam cell structure, whereas the foam molded article of Comparative Example 2 has a poor foamed state. .

1 金型(固定用)
2 金型(稼動用)
3 キャビティ
4 射出成形機
5 ガスボンベ
6 昇圧ポンプ
7 圧力制御バルブ
1 Mold (for fixing)
2 Mold (for operation)
3 Cavity 4 Injection molding machine 5 Gas cylinder 6 Booster pump 7 Pressure control valve

Claims (8)

非結晶性ポリアミド樹脂(A)100質量部に対して、
グリシジル基を1分子あたり2個以上含有し、重量平均分子量4000〜25000であり、かつエポキシ価が400〜2500当量/1×106gであるグリシジル基含有スチレン系共重合体(B)0〜10質量部と、
無機強化材(C)0〜350質量部とを含有する発泡成形体用のポリアミド樹脂組成物であって、
前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)は脂環族基を有し、かつ、
前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)の溶融粘弾性測定において、線形領域における周波数10〜100rad/sの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率(単位:Pa)を、周波数(x)と貯蔵弾性率(y)の両対数グラフにプロットしたときの乗数(y=axα;ここでaは定数)をα値とすることとし、260℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(0)とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で30分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα(30)とするとき、下記式(i)および(ii)を満足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
α(0)<1.20 (i)
α(0)−α(30)>0.20 (ii)
For 100 parts by mass of the amorphous polyamide resin (A),
Glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) 0 containing 2 or more glycidyl groups per molecule, having a weight average molecular weight of 4000 to 25000 and an epoxy value of 400 to 2500 equivalents / 1 × 10 6 g. 10 parts by mass;
A polyamide resin composition for a foamed molded article containing 0 to 350 parts by mass of an inorganic reinforcing material (C),
The amorphous polyamide resin (A) has an alicyclic group, and
In the melt viscoelasticity measurement of the non-crystalline polyamide resin (A), the storage elastic modulus (unit: Pa) obtained by melt viscoelasticity measurement in the frequency range of 10 to 100 rad / s in the linear region is expressed as frequency (x). And α obtained from a melt viscoelasticity measurement performed at 260 ° C., where a multiplier (y = ax α ; a is a constant) when plotted on a log-log graph of storage modulus (y) and α is a constant. When the value is α (0) and the α value obtained from the melt viscoelasticity measurement performed again after the melt viscoelasticity measurement for 30 minutes at the same temperature is α (30), the following formula (i) and A polyamide resin composition characterized by satisfying (ii).
α (0) <1.20 (i)
α (0) −α (30)> 0.20 (ii)
前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)が、炭素原子12〜18個を有するジカルボン酸から選択された脂肪族ジカルボン酸と、ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−アミノ−シクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノ−シクロヘキシル)メタンおよび2,2−ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)プロパンからなる群より選択された脂環族ジアミンとの重縮合により得られたものである請求項1記載の発泡成形体用ポリアミド樹脂組成物。   The non-crystalline polyamide resin (A) is an aliphatic dicarboxylic acid selected from dicarboxylic acids having 12 to 18 carbon atoms, bis (4-amino-cyclohexyl) methane, and bis (3-amino-cyclohexyl) methane. , Obtained by polycondensation with an alicyclic diamine selected from the group consisting of bis (3-methyl-4-amino-cyclohexyl) methane and 2,2-bis (4-amino-cyclohexyl) propane The polyamide resin composition for foam molded articles according to claim 1. 前記非結晶性ポリアミド樹脂(A)は芳香族基を有さない樹脂である請求項1または2に記載のポリアミド樹脂組成物。   The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein the amorphous polyamide resin (A) is a resin having no aromatic group. グリシジル基含有スチレン系共重合体(B)が、(X)20〜99質量%のビニル芳香族モノマー、(Y)1〜80質量%のグリシジルアルキル(メタ)アクリレート、および(Z)0〜79質量%のエポキシ基を含有しない前記(X)以外のビニル基含有モノマーからなる共重合体である請求項1〜3のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。   The glycidyl group-containing styrenic copolymer (B) is (X) 20 to 99% by mass of vinyl aromatic monomer, (Y) 1 to 80% by mass of glycidyl alkyl (meth) acrylate, and (Z) 0 to 79. The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyamide resin composition is a copolymer comprising a vinyl group-containing monomer other than (X), which does not contain an epoxy group of mass%. 請求項1〜4のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を用いて得られることを特徴とするポリアミド樹脂発泡成形体。   A polyamide resin foam molded article obtained by using the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4. 前記ポリアミド樹脂組成物を溶融し、型締めされた複数の金型で形成されるキャビティ内に化学発泡剤および/または超臨界状態の不活性ガスとともに溶融状態の前記ポリアミド樹脂組成物を射出、充填し、表層に厚み100〜800μmの非発泡スキン層が形成された段階で少なくとも一つの金型を型開き方向へ移動してキャビティの容積を拡大させることにより得られる請求項5記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   Melting the polyamide resin composition and injecting and filling the polyamide resin composition in a molten state together with a chemical foaming agent and / or a supercritical inert gas into a cavity formed by a plurality of molds clamped The foamed polyamide resin according to claim 5, which is obtained by moving at least one mold in the mold opening direction and expanding the volume of the cavity when a non-foamed skin layer having a thickness of 100 to 800 µm is formed on the surface layer. Molded body. 自動車関連部品として使用される請求項5または6に記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   The polyamide resin foam molded article according to claim 5 or 6, which is used as an automobile-related part. 光散乱部品として使用される請求項5または6に記載のポリアミド樹脂発泡成形体。   The polyamide resin foam molded article according to claim 5 or 6, which is used as a light scattering component.
JP2010245690A 2010-11-01 2010-11-01 Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding Active JP5648427B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010245690A JP5648427B2 (en) 2010-11-01 2010-11-01 Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010245690A JP5648427B2 (en) 2010-11-01 2010-11-01 Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012097182A true JP2012097182A (en) 2012-05-24
JP5648427B2 JP5648427B2 (en) 2015-01-07

Family

ID=46389461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010245690A Active JP5648427B2 (en) 2010-11-01 2010-11-01 Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5648427B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014171363A1 (en) * 2013-04-16 2014-10-23 東洋紡株式会社 Glass fiber-reinforced polyamide resin composition
CN117801353A (en) * 2023-10-20 2024-04-02 广东瑞捷新材料股份有限公司 PEI foaming diffusion plate and preparation method thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287297A (en) * 1993-04-03 1994-10-11 Huels Ag Polyamide molding material, its production, and molded article produced therefrom
JP2005325362A (en) * 2004-05-14 2005-11-24 Arkema Transparent and amorphous polyamide using diamine and tetradecanedioic acid as base
JP2006035687A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Asahi Kasei Chemicals Corp Manufacturing method of polyamide resin foam
WO2009132989A2 (en) * 2008-04-30 2009-11-05 Ems-Patent Ag Polyamide moulding materials containing copolyamides for producing transparent moulding parts with low distorsion in climatic testing
JP2010173325A (en) * 2002-12-02 2010-08-12 Daicel-Evonik Ltd Composite molded object and manufacturing method for the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287297A (en) * 1993-04-03 1994-10-11 Huels Ag Polyamide molding material, its production, and molded article produced therefrom
JP2010173325A (en) * 2002-12-02 2010-08-12 Daicel-Evonik Ltd Composite molded object and manufacturing method for the same
JP2005325362A (en) * 2004-05-14 2005-11-24 Arkema Transparent and amorphous polyamide using diamine and tetradecanedioic acid as base
JP2006035687A (en) * 2004-07-28 2006-02-09 Asahi Kasei Chemicals Corp Manufacturing method of polyamide resin foam
WO2009132989A2 (en) * 2008-04-30 2009-11-05 Ems-Patent Ag Polyamide moulding materials containing copolyamides for producing transparent moulding parts with low distorsion in climatic testing
JP2011518932A (en) * 2008-04-30 2011-06-30 エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト Polyamide molding material containing copolyamide for producing transparent molded parts with low strain in weathering test

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014171363A1 (en) * 2013-04-16 2014-10-23 東洋紡株式会社 Glass fiber-reinforced polyamide resin composition
JP5761632B2 (en) * 2013-04-16 2015-08-12 東洋紡株式会社 Glass fiber reinforced polyamide resin composition
US9512301B2 (en) 2013-04-16 2016-12-06 Toyobo Co., Ltd. Polyamide resin composition reinforced with glass fiber
JPWO2014171363A1 (en) * 2013-04-16 2017-02-23 東洋紡株式会社 Glass fiber reinforced polyamide resin composition
CN117801353A (en) * 2023-10-20 2024-04-02 广东瑞捷新材料股份有限公司 PEI foaming diffusion plate and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP5648427B2 (en) 2015-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012060392A1 (en) Polyamide resin composition, expanded polyamide resin molding, and automotive resin molding
JP5263371B2 (en) Polyamide resin foam molding and automotive resin molding
JP6394394B2 (en) Polyamide resin composition for foam molded article and polyamide resin foam molded article comprising the same
JP5560056B2 (en) Manufacturing method of polyamide resin molded product
JP5451970B2 (en) Polyamide resin composition pellet blend, molded article, and method for producing pellet blend
JP6518587B2 (en) Crystalline thermoplastic resin composition and molded article
WO2008053911A1 (en) Pellet blend of polyamide resin composition, molded article, and process for producing pellet blend
KR20140053173A (en) Use of a polyamide chain extending compound as a stabilizing agent
KR101947204B1 (en) Stabilised polyamide composition
JP5625668B2 (en) Polyamide resin composition and molding method thereof
JP2021028381A (en) Liquid crystal polyester resin composition and molded article
JP2016210988A (en) Thermoplastic molding materials
JP7486056B2 (en) Polyamide resin composition for foam molding and foam molded article
JP2008007753A (en) Polyamide resin composition and molded article
JP6575590B2 (en) Long fiber reinforced polyarylene sulfide resin molded product and method for producing the same
JP5648427B2 (en) Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding
JP5648426B2 (en) Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding
JP5263370B2 (en) Polyamide resin composition and polyamide resin foam molding
JP6601658B2 (en) Long fiber reinforced polyarylene sulfide resin composition, molded article, and production method thereof
JP6526974B2 (en) Polyamide resin composition, molded article, and method for producing polyamide resin composition
KR101812367B1 (en) Wholly aromatic liquid crystalline polyester resin compound with excellent releasing property and measurability and method for preparing the same
JP6223895B2 (en) Method for producing polyamide resin composition
CN117377836A (en) Impact absorbing parts and vehicles
JP2007039513A (en) Polybutylene succinate resin composition, its production method, molded article comprising the same
JP2015199871A (en) Method for manufacturing polyamide resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130919

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140527

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140728

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141014

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141027

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5648427

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250