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JP2012095152A - 携帯電子機器 - Google Patents

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JP2012095152A JP2010241493A JP2010241493A JP2012095152A JP 2012095152 A JP2012095152 A JP 2012095152A JP 2010241493 A JP2010241493 A JP 2010241493A JP 2010241493 A JP2010241493 A JP 2010241493A JP 2012095152 A JP2012095152 A JP 2012095152A
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Takehiko Komiyama
武彦 込山
Seiichiro Goto
晴一朗 後藤
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NEC Corp
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NEC Corp
NEC AccessTechnica Ltd
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Abstract

【課題】簡素な防水構造を有し、衝撃に強い携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機の表示ユニット12は、金属板21が樹脂部22にインサート成形された表示筐体20と、金属板21上の+Z側に固定され、表示画面を有する表示モジュール32と、防水性の両面テープ31を介して、表示筐体20に水密に取り付けられることにより、表示モジュール32を覆うフロントパネル30と、金属板21上の−Z側に固定された回路基板33と、防水性の両面テープ34を介して、表示筐体20に水密に取り付けられることにより、回路基板33を覆うリアパネル35と、を有する。
【選択図】図4

Description

本発明は、携帯電子機器に関し、更に詳しくは、防水機能を備える携帯電子機器に関する。
携帯電子機器は、その携帯性から様々な環境で使用される。種々の使用環境に対応するため、携帯電子機器は、防水機能を備えることが望まれる。例えば、下記特許文献には、防水機能を備える携帯電子機器が開示されている。
特開2009−187893号公報 特開2009−239670号公報
上記特許文献1に記載の携帯電子機器は、構成部品同士の隙間を、防水パッキンにより塞いでいる。しかしながら、この場合、防水パッキンを嵌め込むための溝の寸法等、構成部品の寸法に高い精度が求められる。また、ねじやフック等の部材を用いて、構成部品同士を締め付けて、防水パッキンを圧縮する必要もある。この結果、コストが高くなるとともに、歩留まりが悪くなるおそれがある。また、構造が複雑になることから、携帯電子機器を小型化、薄型化することが難しく、近年の携帯電子機器の小型化、薄型化の趨勢に反してしまう。
上記特許文献2に記載の携帯電子機器は、構成部品同士の隙間を、防止パッキンではなく、両面テープによって塞ぐことにより、防水構造を簡素にしている。しかしながら、この携帯電子機器は、筐体の内部に回路基板が収納され、さらに、この回路基板上に表示モジュールが配置される構造となっている。この回路基板には、多くの電子部品が実装されていることから、表示モジュールは、電子部品との干渉を避けるように固定される。これにより、表示モジュールの固定が十分ではなく、不安定な状態となってしまう。そのため、ユーザが誤って落とすなどして、この携帯電子機器に衝撃が加わった場合、表示モジュールが筐体から容易に外れてしまい、ひいては、表示モジュールが破損するおそれがある。
本発明は、上述の事情の下になされたもので、簡素な防水構造を有し、衝撃に強い携帯電子機器を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係る携帯電子機器は、
第1筐体と、
前記第1筐体上の一の面側に固定され、電子部品を備える電子モジュールと、
防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記電子モジュールを覆う第1カバーと、
前記第1筐体上の他の面側に固定され、回路基板を含む基板モジュールと、
防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記基板モジュールを覆う第2カバーと、
を有することを特徴とする。
本発明によれば、接着部材により防水性を確保するとともに、例えば、表示モジュールなどの電子モジュールは、第1筐体に直接固定されている。このため、簡素な防水構造のまま、耐衝撃性を向上させることができる。
本発明に係る携帯電話機を示す斜視図である。 表示ユニットの分解斜視図である。 表示筐体の断面図である。 図1における表示ユニットのA−A断面図である。 (A)は、図1における表示ユニットのB−B断面図であり、(B)は、図1における表示ユニットのC−C断面図である。 ヒンジユニットの正面図である。 (A)は、表示ユニットの回動を説明するための斜視図(その1)であり、(B)は、表示ユニットの回動を説明するための斜視図(その2)である。
以下、本発明の実施形態に係る携帯電話機10について、図面を参照しつつ説明する。なお、理解を容易にするため、X軸を携帯電話機10の側面方向、Y軸を携帯電話機10の鉛直方向、Z軸を携帯電話機10の正面方向とするXYZ座標を設定し、適宜参照する。
携帯電話機10は、携帯時等には閉じた状態とし、通話時等には、図1に示すように、展開した状態とすることが可能な折り畳み式携帯電話機である。携帯電話機10は、操作ユニット11と、表示ユニット12と、ヒンジユニット13と、を有しており、表示ユニット12は、ヒンジユニット13を介して、操作ユニット11に回動可能に接続されている。
操作ユニット11は、直方体板状の操作筐体11aを有しており、この操作筐体11aには、テンキー、方向キー/決定キー、及びファンクションキー等からなる操作キー14が配設されている。ユーザによる情報の入力は、この操作キー14を通じて行われる。
操作筐体11aには、操作キー14からの入力を検知するための電子モジュールや、ユーザの音声を音声信号に変換して出力するためのマイクモジュール等が、収納されている。マイクモジュールは、操作筐体11aに形成された孔16近傍に配置されている。
表示ユニット12の表面には、表示画面15が配設されている。この表示画面15は、画像、図形、文字、記号などの情報を、ユーザに表示する。表示画面15は、例えば、液晶ディスプレイから構成される。ユーザは、この表示画面15を、表示ユニット11の+Z側から視認することができる。
また、表示ユニット12は、図2に示すように、表示筐体20と、フロントパネル30と、両面テープ31,34と、表示モジュール32と、回路基板33と、リアパネル35と、レシーバモジュール36と、カメラモジュール37と、を有している。
表示筐体20は、略直方体状の部材であり、図3に示すように、金属板21と、金属板21上に形成された樹脂部22と、を有する。金属板21は、例えば、ステンレス鋼からなる。金属板21の縁には、全周に渡って、湾曲部21aが形成されている。この湾曲部21aによって、表示筐体20の強度が確保される。金属板21は、例えば、ステンレス鋼の板をプレス成形することにより形成される。
樹脂部22は、金属板21の湾曲部21aを覆って、略枠形状に形成されている。樹脂部22は、例えば、インサート成形により形成される。樹脂部22の正面側(+Z側)の面には、フロントパネル30を貼り付けるための貼付面22aが形成されている。この貼付面22aは、後述する凹部23の縁に沿って、形成されている。
同様に、樹脂部22の背面側(−Z側)の面には、リアパネル35を貼り付けるための貼付面22bが形成されている。この貼付面22bは、後述する凹部24の縁に沿って、形成されている。また、樹脂部22は、金属板21の正面側(+Z側)に形成された樹脂量と背面側(−Z側)に形成された樹脂量とがそれぞれほぼ均等となるように、金属板21上に形成されている。
表示筐体20には、金属板21の正面側の表面と、樹脂部22の表面と、によって規定される凹部23が形成されている。この凹部23には、表示モジュール32が収納される。
同様に、表示筐体20には、金属板21の背面側の表面と、樹脂部22の表面と、によって規定される凹部24が形成されている。この凹部24には、回路基板33が収納される。
表示筐体20の上方には、レシーバモジュール36やカメラモジュール37を収納するためのモジュール収納部25が形成されている。モジュール収納部25は、Z方向に貫通する孔26によって、表示筐体20の正面側(+Z側)に通じている。孔26の形状は、任意である。本実施形態においては、孔26は、長円形状に形成されている。また、モジュール収納部25の上方を覆うように、樹脂部22には庇部27が形成されている。この庇部27の背面側(−Z側)の面は、上述した貼付面22bを構成する。
表示筐体20の下方には、後述するヒンジユニット13が嵌め込まれる凹部28が形成されている。そして、この凹部28の上方には、複数のナット29が埋設されている。ナット29の数は、任意である。本実施形態においては、X方向に沿って4つ埋設されている。
フロントパネル30は、図4に示すように、表示モジュール32を保護する。フロントパネル30は、アクリル製の透明な素材からなる。フロントパネル30は、両面テープ31を介して、樹脂部22の貼付面22aに固定される。
両面テープ31は、防水性の素材からなる。また、両面テープ31は、枠形状に形成されている。両面テープ31は、樹脂部22の貼付面22aに貼り付けられる。
表示モジュール32は、表示画面15を有する表示素子と、この表示素子が実装される基板などから構成されている。表示モジュール32は、表示筐体20の凹部23に収納され、金属板21上に直接固定される。また、表示モジュール32は、図示しないフレキシブル配線基板等によって、回路基板33に電気的に接続されている。
回路基板33は、例えば、エポキシ樹脂からなる。この回路基板33には、回路パターンが形成され、図示しない電子部品等が実装されている。回路基板33は、表示筐体20の凹部24に収納され、金属板21上に直接固定される。
リアパネル35は、回路基板33やレシーバモジュール36、カメラモジュール37等を保護し、略板状に形成されている。リアパネル35は、例えば、樹脂からなる。リアパネル35は、両面テープ34を介して、樹脂部22の貼付面22bに固定される。
両面テープ34は、両面テープ31と同様に、防水性の素材からなる。また、両面テープ34は、枠形状に形成されている。両面テープ34は、樹脂部22の貼付面22bに貼り付けられる。
レシーバモジュール36は、音声信号に基づく音声を出力する。レシーバモジュール36は、図5(A)に示すように、庇部27の下方から挿入されて、モジュール収納部25に収納される。そして、レシーバモジュール36は、レシーバモジュール押さえ19によって固定され、孔26近傍に配置される。また、孔26の正面側には、カバー17が取り付けられている。カバー17は、レシーバモジュール36を防水、防塵するための部材で、例えば、樹脂からなる。
カメラモジュール37は、CMOS等の撮像素子から構成され、ユーザ等を撮像する。カメラモジュール37は、図1に示す表示筐体20の孔18近傍に配置される。
ヒンジユニット13は、図6に示すように、ヒンジユニット本体40と、ヒンジユニット本体40の+Y側に取り付けられた回転プレート41と、を有する。
回転プレート41は、ヒンジユニット本体40に対して、Y軸回りに回動可能に取り付けられている。この回転プレート41には、Y方向に貫通する孔43が、X方向に沿って複数形成されている。この孔43は、例えば、円形に形成されている。また、孔43の数は、表示筐体20の下方に埋設されたナット29の数と等しく、本実施形態では、孔43は、4つ形成されている。回転プレート41の中央には、防水性のコネクタ44が形成されている。このコネクタ44は、ヒンジユニット13が表示ユニット12に接続された場合に、表示筐体20の凹部28内に形成されたコネクタ28aに接続される。
ヒンジユニット13は、締結ねじ50によって、表示ユニット12に取り付けられている。詳しくは、締結ねじ50を、回転プレート41の孔43及び表示筐体20のナット29に、+Y方向にねじ込むことによって、回転プレート41は、表示筐体20に取り付けられる。これにより、図5(B)に示すように、ヒンジユニット13と表示ユニット12とが接続される。また、同時に、ヒンジユニット13の回転プレート41に形成されたコネクタ44と、表示筐体20の凹部28に形成されたコネクタ28aと、が接続される。なお、ねじ込まれた締結ねじ50のねじ頭は、凹部28内に収納される。
ヒンジユニット本体40の−Y側には、図6に示すように、ヒンジ筒42が形成されている。このヒンジ筒42には、X軸方向に貫通する孔42aが形成されている。
また、操作ユニット11の+Y側の端部には、一対のヒンジ筒45が形成されている。このヒンジ筒45には、X軸方向に貫通する孔45aが形成されている。この孔45aと、ヒンジユニット本体40のヒンジ筒42に形成された孔42aとに、ヒンジ軸が挿入される。このヒンジ軸の挿入により、操作ユニット11とヒンジユニット13とが接続される。
ヒンジユニット本体40の内部には、図示しないケーブルが配置されている。ケーブルには、例えば、防水チューブが被覆された同軸ケーブルや、防水性のフレキシブルケーブル等が用いられる。ケーブルの一端は、回転プレート41のコネクタ44に接続されている。そして、ケーブルの他端は、ヒンジ筒42から引き出され、操作ユニット11の電子ユニット等に接続されている。
上述の携帯電話機10は、以下のように組み立てられる。図4を参照するとわかるように、先ず、表示筐体20の凹部23に、表示モジュール32を固定する。同様に、表示筐体20の凹部24に、ねじ等によって、回路基板33を固定する。そして、図示しないフレキシブル配線基板を、表示モジュール32と回路基板33とに接続する。これにより、表示モジュール32と回路基板33とは、電気的に接続される。
次に、図5(A)を参照するとわかるように、樹脂部22の庇部27の下方からモジュール収納部25内に、レシーバモジュール36を挿入する。そして、レシーバモジュール36の下端を、レシーバモジュール押さえ19によって固定する。同様に、図示しないカメラモジュール37も、樹脂部22の庇部27の下方からモジュール収納部25内に挿入し、固定する。
次に、図4及び図5を参照するとわかるように、表示筐体20の樹脂部22の貼付面22aに、両面テープ31を貼り付ける。そして、この両面テープ31を介して、フロントパネル30を貼付面22aに固定する。同様に、樹脂部22の貼付面22bに、両面テープ34を貼り付ける。そして、この両面テープ34を介して、フロントパネル30を貼付面22bに固定する。これにより、表示モジュール32や回路基板33等は、表示筐体20内に水密に保護される。以上により、表示ユニット12の組み立てが完了する。
次に、図6を参照するとわかるように、締結ねじ50を、ヒンジユニット13の回転プレート41の孔43を介して、表示筐体20のナット29にそれぞれ挿入する。このとき、回転プレート41を、ヒンジユニット本体40に対して、Y軸回りに90°回動させておく。そして、ドライバー等の工具を用いて、締結ねじ50をねじ込む。これにより、ヒンジユニット13は、表示ユニット12に接続される。
次に、ヒンジユニット13のヒンジユニット本体40のヒンジ筒42と、操作ユニット11のヒンジ筒45とに、ヒンジ軸を挿入する。これにより、ヒンジユニット13は、操作ユニット11に接続される。以上により、携帯電話機10の組み立てが完了する。
上述のように構成された携帯電話機10においては、図1に示すような展開した状態から、X軸回りに表示ユニット12を回動させて、図7(A)に示すような閉じた状態にすることができる。また、逆に、図7(A)に示すような閉じた状態から、X軸回りに表示ユニット12を回動させて、図1に示すような展開した状態にすることができる。さらには、展開した状態時においては、図7(B)に示すように、Y軸回りに表示ユニット12を回動させることができる。
以上、説明したように、本実施形態に係る携帯電話機10によれば、表示ユニット12のフロントパネル30及びリアパネル35が、防水性の素材からなる両面テープ31,34を介して、表示筐体20に固定されている。これにより、簡素な構造のまま、表示ユニット12の防水性を確保できる。
具体的には、例えば、従来の携帯電話機のように、構成部品の隙間が防水パッキンによって塞がれている場合、防水機能を実現するため、構成部品の寸法に高い精度が求められる。また、この場合、ねじやフック等の部材を用いて、防水パッキンを圧縮する必要がある。
これに対して、本実施形態に係る携帯電話機10の表示ユニット12は、フロントパネル30及びリアパネル35と表示筐体20との隙間を、防水パッキンではなく、両面テープ31,34で塞いでいる。このため、防水パッキンを備えた従来の携帯電話機ほどの高い精度は、不要となる。また、ねじやフック等の防水パッキンを圧縮する部材も不要となる。これにより、コストを低くできるとともに、歩留まりを良好にすることができる。また、携帯電話機10の小型化、薄型化に寄与することができる。また、携帯電話機10の組み立て作業も容易となる。
また、本実施形態に係る携帯電話機10によれば、表示モジュール32は、表示筐体20の金属板21に直接固定されている。これにより、ユーザが誤って落とすなどして、この携帯電子機器10に衝撃が加わった場合においても、表示モジュール32は、表示筐体20から外れにくい。ひいては、表示筐体20から外れることによる、表示モジュール32の破損を防ぐことができる。
また、表示筐体20は、−Z側に貼付面22bが形成された庇部27を有しており、この庇部27の+Z側にレシーバモジュール36を収納している。このため、レシーバモジュール36と固定テープ34とは、携帯電話機10の厚み方向(Z方向)に重なって配置される。これにより、携帯電話機10の小型化、薄型化に寄与することができる。
また、表示筐体20の樹脂部22は、金属板21に形成されている。このため、樹脂部22の厚みを、樹脂のみで形成された筐体における樹脂の厚みよりも、薄くすることができる。これにより、充填された樹脂の硬化時に発生するひけを防止することができる。
また、金属板21の正面側(+Z側)及び背面側(−Z側)の樹脂量がそれぞれ均等となるように、樹脂部22は、金属板21上に形成されている。これにより、インサート成形時における樹脂部22の反りの発生を防止することができる。
また、鉛直方向(+Y方向)にねじ込まれた締結ねじ50のねじ頭は、樹脂筐体20の凹部28内に収納されている。そのため、携帯電話機10を図1に示す展開状態とした場合に、締結ねじ50のねじ頭が、外部に露出せず、携帯電話機10の美観を損ねることはない。また、ねじ頭を隠すためのカバー部材等を別途用意する必要がない。
また、締結ねじ50は、鉛直方向(+Y方向)にねじ込まれている。そのため、厚み方向(Z方向)に締結ねじがねじ込まれた携帯電話機に比べて、両面テープ31,34の貼り付け面積を大きく確保することができる。
以上、実施形態について説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、携帯電話機10は、折り畳み式の携帯電話機であるが、これに限らず、スライド式の携帯電話機、回転2軸ヒンジ式や回転式(リボルバー式)等の携帯電話機であってもよい。
また、上記実施形態においては、表示ユニット12の表示筐体20のみが、インサート成形により形成された部材である。しかしながら、これに限らず、操作ユニット11の操作筐体11aについても、表示筐体20と同様に、インサート成形により形成された部材とすることができる。
また、上記実施形態の表示筐体20は、インサート成形により形成された部材である。しかしながら、これに限らず、樹脂のみからなる部材であってもよい。
また、上記実施形態のフロントパネル30及びリアパネル35は、両面テープ31,34を介して、表示筐体20に固定されている。これに限らず、フロントパネル30及びリアパネル35を、接着剤等により、表示筐体20に固定してもよい。
また、上記実施形態においては、図5(B)を参照するとわかるように、締結ねじ50は、両面テープ31,34の下端よりも、さらに下方(−Y方向)に配置されている。これに限らず、締結ねじ50を、両面テープ31,34に対して厚み方向(Z方向)に重なるように、配置してもよい。これにより、表示筐体20のY方向の寸法を小さくすることができ、ひいては、携帯電話機10の小型化に寄与することができる。
本発明は、上記実施形態で説明した携帯電話機に限らず、PDA(Personal Digital
Assistant)、PHS(Personal Handy-phone System)、携帯型PC(Mobile Personal Computer)などの携帯通信端末、及びその他の情報処理装置においても適用することができる。
また、本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)第1筐体と、
前記第1筐体上の一の面側に固定され、電子部品を備える電子モジュールと、
防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記電子モジュールを覆う第1カバーと、
前記第1筐体上の他の面側に固定され、回路基板を含む基板モジュールと、
防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記基板モジュールを覆う第2カバーと、
を有することを特徴とする携帯電子機器。
(付記2)前記第1筐体の前記一の面には、第1凹部が形成されるとともに、前記第1筐体の前記他の面には、第2凹部が形成され、
前記電子モジュールは、前記第1凹部に収納されるとともに、前記基板モジュールは、前記第2凹部に収納されることを特徴とする付記1に記載の携帯電子機器。
(付記3)前記第1筐体は、金属板と、前記金属板の縁に沿って被覆し、略枠形状に形成された樹脂部と、を有し、
前記第1凹部及び前記第2凹部は、前記樹脂の略枠形状の内周面と、前記金属板の表面と、によって規定され、
前記電子モジュール及び前記基板モジュールは、前記金属板の表面上に固定されることを特徴とする付記2に記載の携帯電子機器。
(付記4)前記金属板の一の面に形成された前記樹脂部の樹脂量は、前記金属板の他の面に形成された樹脂量と同等であることを特徴とする付記3に記載の携帯電子機器。
(付記5)前記第1筐体の一の面には、前記接着部材を貼り付けるための第1貼付面が、前記第1凹部の縁に沿って形成され、
前記第1筐体の他の面には、前記接着部材を貼り付けるための第2貼付面が、前記第2凹部の縁に沿って形成されていることを特徴とする付記3又は4に記載の携帯電子機器。
(付記6)前記電子モジュールは、ユーザに情報を表示するための表示部を有することを特徴とする付記1乃至5のいずれか一つに記載の携帯電子機器。
(付記7)ユーザが情報を入力するための操作部を有する操作モジュールを収納する第2筐体と、
前記第1筐体と前記第2筐体とを回動可能に接続するヒンジユニットと、
前記ヒンジユニットを前記第1筐体に固定する締結ねじと、
をさらに有し、
前記締結ねじのねじ込み方向は、前記第1筐体の厚み方向と直交する方向に、前記第1筐体に対してねじ込むことを特徴とする付記1乃至6のいずれか一つに記載の携帯電子機器。
(付記8)前記第1筐体には、前記第1筐体にねじ込まれた前記締結ねじのねじ頭を収納する凹部が形成されていることを特徴とする付記7に記載の携帯電子機器。
本発明の携帯電子機器は、携帯電話機に用いるのに適している。
10 携帯電話機
11 操作ユニット
11a 操作筐体(第2筐体)
12 表示ユニット
13 ヒンジユニット
14 操作キー
15 表示画面
16 孔
17 カバー
18 孔
19 レシーバモジュール押さえ
20 表示筐体(第1筐体)
21 金属板
22 樹脂部
22a、22b 貼付面
23、24 凹部
25 モジュール収納部
26 孔
27 庇部
28 凹部
29 ナット
30 フロントパネル(第1カバー)
31、34 両面テープ(接着手段)
32 表示モジュール(電子モジュール)
33 回路基板(回路モジュール)
35 リアパネル(第2カバー)
36 レシーバモジュール
37 カメラモジュール
40 ヒンジユニット本体
41 回転プレート
42、45 ヒンジ筒
42a、45a 孔
43 孔
44 コネクタ
50 締結ねじ

Claims (8)

  1. 第1筐体と、
    前記第1筐体上の一の面側に固定され、電子部品を備える電子モジュールと、
    防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記電子モジュールを覆う第1カバーと、
    前記第1筐体上の他の面側に固定され、回路基板を含む基板モジュールと、
    防水性の接着部材を介して、前記第1筐体に水密に取り付けられることにより、前記基板モジュールを覆う第2カバーと、
    を有することを特徴とする携帯電子機器。
  2. 前記第1筐体の前記一の面には、第1凹部が形成されるとともに、前記第1筐体の前記他の面には、第2凹部が形成され、
    前記電子モジュールは、前記第1凹部に収納されるとともに、前記基板モジュールは、前記第2凹部に収納されることを特徴とする請求項1に記載の携帯電子機器。
  3. 前記第1筐体は、金属板と、前記金属板の縁に沿って被覆し、略枠形状に形成された樹脂部と、を有し、
    前記第1凹部及び前記第2凹部は、前記樹脂の略枠形状の内周面と、前記金属板の表面と、によって規定され、
    前記電子モジュール及び前記基板モジュールは、前記金属板の表面上に固定されることを特徴とする請求項2に記載の携帯電子機器。
  4. 前記金属板の一の面に形成された前記樹脂部の樹脂量は、前記金属板の他の面に形成された樹脂量と同等であることを特徴とする請求項3に記載の携帯電子機器。
  5. 前記第1筐体の一の面には、前記接着部材を貼り付けるための第1貼付面が、前記第1凹部の縁に沿って形成され、
    前記第1筐体の他の面には、前記接着部材を貼り付けるための第2貼付面が、前記第2凹部の縁に沿って形成されていることを特徴とする請求項3又は4に記載の携帯電子機器。
  6. 前記電子モジュールは、ユーザに情報を表示するための表示部を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
  7. ユーザが情報を入力するための操作部を有する操作モジュールを収納する第2筐体と、
    前記第1筐体と前記第2筐体とを回動可能に接続するヒンジユニットと、
    前記ヒンジユニットを前記第1筐体に固定する締結ねじと、
    をさらに有し、
    前記締結ねじのねじ込み方向は、前記第1筐体の厚み方向と直交する方向に、前記第1筐体に対してねじ込むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
  8. 前記第1筐体には、前記第1筐体にねじ込まれた前記締結ねじのねじ頭を収納する凹部が形成されていることを特徴とする請求項7に記載の携帯電子機器。
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